怎么找不到共封装CPO

在 cpo 共封装光学中，制造流程通常可分为三个阶段， a s s c。 后段处理、光引擎组装以及整体封装，共同完成计算与光互联的系统级集成。 首先是 a s i c。 的 后段处理，这一阶段围绕光电供风装需求，对计算芯片进行接口与结构层面的准备，为后续光引擎的集成预留电器与机械条件。随后进入光引擎的组装阶段，通常从激光器键合开始，将光源集成到光子侧结构中， 然后将 eic 与 pic 封装集成在一起，形成稳定的光电基础单元。根据系统架构与工艺路径不同， eic 以 pic 可采用 pop 或三 d 封装进行集成，以满足高速电护帘与光学性能的要求。 在高密度集成场景下，需要通过精密键合与受控热力条件确保互联可信，并降低对光学区域的影响。普莱信 f x d c b 无柱焊剂热压键合机支持 cpo 的 eic 与 p i c。 的 三 d 缝装。 在完成 eic 与 p i c。 的 集成后，制造流程进入光学组装阶段，光纤阵列、透镜等无源光学器件被贴装到光子接口上，建立稳定的光路，并完成光引擎的整体定型。 最后，光引擎与计算芯片被共同集成至同一封装体系中，完成整体封装，形成完整的 c p o 模块，实现计算与光互联在系统层级的深度藕合。 从产业角度看， c p o 仍处于早期发展阶段，封装制造成本占比较高，约占整体成本的百分之三十到五十。 随着工艺成熟和规模化量产推进，相关成本有望持续下降，为更高速率的光互联应用奠定基础。

c p o 供风装光学概念的十家硬核公司大家好，我是董钱，今天咱们来聊聊 c p o 供风装光学领域里值得关注的十家硬核公司。第十家公司是中继续创，这家公司呢，可以说是全球光模块领域的领头羊之一，特别在高速率光模块的研发和量产上走在前面。 它的定位非常清晰，就是为大型数据中心和云计算网络提供核心的光互联解决方案。在 c p u 技术路径上布局很早，处于产业链中游的核心位置，向上游芯片、向下游客户都保持着紧密的协同。第九家是新益盛，这也是一家专注于光模块的高科技企业，产品覆盖很广， 它的特点是技术响应速度快，在高速率、低成本的光模块开发方面很有心得。在 c p u 相关技术积累上，它主要围绕着数据中心内部的高速连接进行深耕，是产业链里重要的供应商。 第八家是天福通信，天福啊，它更多是定位在光气件平台，你可以把它理解成为光模块制造提供基础元气件和组装服务的关键伙伴，比如像精密陶瓷、光引擎这些组件儿它都很擅长。 在 c p o 的 产业链里，它处在偏上游和制造支撑的位置，技术底蕴很扎实。第七家是光讯科技。 作为国内光电子器件的先行者，光讯的垂直整合能力比较强，从芯片、器件到模块儿都能覆盖。在 c p o 领域，它凭借在光芯片和混合集成技术方面的长期积累，正在积极推动相关技术的产业化，属于产业链中上游的平台型公司。第六家是华工科技， 这家公司的业务相对多元，但他的光通信部分很有看点。他着重发展智能终端和网络设备用的光模块，近年来也加大了对高速光电集成技术的投入。在向 c p u。 引进的过程中，他依靠自身制造优势扮演着应用推动者的角色。 对了，如果内容对你有所帮助，希望你能帮我点赞关注，感谢大家！接下来是第五家公司，博创科技。这家公司主要专注于集成光电子器件的规模化应用，比如平面波导器件，它在光波导集成技术这块有深厚的功底， 而这正是实现 c p o。 供风装光学非常关键的基础技术之一，所以它在产业链的上游环节有独特的价值。第四家是剑桥科技， 剑桥科技啊，最初是做家庭和无线接入设备的，但现在他把高速光模块业务做得风生水起。他通过整合资源，快速切入数据中心、光互联赛道，并且在 c p o。 所需的光电协调设计方面有明确的布局， 可以看作是产业链中积极的技术跟随者和应用者。第三家是联特科技。这家公司可能大家听得少一些，但他长期专注于光模块定制化服务， 特别是在波分复用技术领域有特色，它针对特定应用场景进行深度开发，这种能力使得它在面对 c p o。 这类新兴且可能需求多样化的技术时具备一定的灵活性和适应性。第二家是德克利。 德克利的核心优势在于光传输子系统，比如长途干线用的光放大器等，它在光电子混合集成和封装工艺方面有长期的技术沉淀，这些经验对于攻克 c p u 在 封装上的高密度、高精度挑战是非常宝贵的，它处在一个专业技术提供者的位置。 最后第一家公司是锐捷网络。锐捷网络作为知名的网络设备解决方案提供商，它的角色很关键。 它虽然不是直接生产光模块，但它是 c p u 技术的重要应用方和需求方。它的数据中心、交换机等产品对高速互联有极致要求， 因此它从系统应用端推动和验证 c p u 技术是产业链下游的重要驱动力量。好，以上就是所有的内容，我是董钱，点赞关注，我们下期再见！

那接下来我想我们在这个赵华的节目都没有谈过细光子，所以我们还是来介绍一下到底什么是细光子，那我们来看一下。首先各位记得这个细光子讲的是光通讯，最简单的结论就是呢，我们的电脑是用电讯号在运行，但是我们的通讯是用光的亮暗代表 这个一根零来传输啊，所以科学家就做出了这一个原件，称为这个光收发模组。为什么叫收发？因为我们的通讯一定是双向，嗯，有收也要发，嗯，两个方向都要有， 所以各位看这个图呢，这个地方进来的就是电讯号，他这边出来的就是光讯号，所以呢，这边的原件呢，就是把电讯号变成光的讯号，透过这个镭射，镭射就是发光原件， 把这个亮暗的光呢打到光纤里面，哦，这个就是传送出去，所以我们把它叫做传送光学子系统。 t o s a。 那 相反的，这边的光呢，进来之后呢，透过这一个就是光侦测器，光侦测器就是侦测亮暗的这个讯号，然后转成电的讯号从这边出来， 所以呢，这一端都是电的讯号，这一端都是光的讯号，所以这个原件叫光收发模组，就是把电转成光，或者光转成电。但这个图里面呢，各位有没有注意到一个很有趣的东西，就是 这边是一个印刷电路板，对，这边有一大堆就所谓的机器电路。嗯，那更有趣的是这个镭射，这个镭射外面包着一个铁壳，是这个铁壳是不是有点多余？ 事实上镭射呢，它发光的原件只有一颗沙子这么小而已。嗯，可以发出那个镭射光，那为什么要包这么大的一个铁壳？对呗，同样呢，这个塑胶 光侦测器也是一颗沙子，这么小，是你为什么要用个塑胶包起来？哎，你们想我们会想到啊，所以结局呢？这个光收发模组在过去这 几十年呢，都是用这样的方式在做，是这个我们就把它称为模组，那这样的东西有没有办法缩小？这个就是我们接下来谈到为什么要细光子的原因。 好，等于这些东西其实台场都做的很成熟了，都有在做，对不对？事实上呢，我们一直强调现在的台湾所谓的细光子概念股，做的大部分是这种东西好， 都是这些。确实，最近因为市场需求，所以他们业绩变好。对，但是呢，这个技术怎么样？进入到细光子时代，大家都还在努力。是我才说，嗯，有一大堆铁壳，塑胶壳啊，印刷电路板，感觉浪费空间，对不对？ 所以细光子的概念呢，就是把刚刚的那个塑胶壳铁壳都拆掉丢掉。嗯，把里面的那个晶粒是取出来，对，然后呢把其他刚刚那些印刷电路板的原件呢，能够整合的就全部把它整合到细晶片上， 这个东西我们就把它叫细光好。就像之前你帮我们讲那个金贝宫殿，我说做到反面很难吗？你说很难。对，好，那为什么把那些铁管和塑胶管拿掉很难呢？为什么？这个其实很难？那主要原因第一个细，不会发光，所以我首先呢就必须要有一个镭射的原件，是那镭射的原件呢？要把它 光打出来之后，要直接送进这个细晶片里面传送这个图的意思就是利用导光的这个原件，用细晶片来做，那这个基本上就是要 做这个整合的技术。嗯，那这个是主动原件，那拨导是被动原件，那这些东西要全部整合在一起。各位看中间这个算示意图了哈， 这个是实际的产品，这一个黄色的就是细光子晶片，我们我们把这种东西呢叫做 pic， 是 ic， 就是 肌体线路嘛， 然后 p 的 话是光的意思，所以说我们把它称为光学的基体现路。那你要推动镭射或者侦测器侦测讯号进来的，还是会有一些细的原件，也就是驱动器啊， 还有这个进来之后有一些电的讯号要处理，旁边的这一些就是细晶片处理电的讯号，所以我们把它叫做 eic， 这个一就是电的电力，这个 p 叫做光的意思，所以你看哦，目前的细光子还没有办法做到非常的整合度高，但是呢，有没有缩小到一个小小的窄板上面？是， 所以是不是把刚刚那个这么大的东西就把它缩小了。所以呢，各位看这个图，这一个还是有个印刷电路板，这就代表现在的细光子还不够整合，还在努力的。这边是电的讯号，这边是光纤，有没有 一个出一个进，跟刚刚一样，最后包起来就是这个图，是这个图呢？实际上就是刚才这一个，你说那个光纤线上面，哎，就是这个这个，但变得很小，哎，就把它变小了。哦，这个就是接下来的这个细光子，是， 那大家可能好奇为什么吸光只是一个重要的东西，所以我们就回到这个辉达的这个资料中心来，稍微说明一下，它里面呢要把很多的四伏气全部串联起来。嗯，这个就需要所谓的交换器，交换器就是在交换资料用的设备，所以各位看到这三台都是交换器， 所以你看回答竟然要做这么多交换器，那怎么做呢？我举个例子，各位这样看到这是一个机柜，就是我们讲的机架啊，里面这一个一个横的是抽屉，是上面这一个是四伏器，下面这个也是四伏器， 那中间这一些呢就是交换器，上面这个也是交换器。哦，那这个地方有一个很重要的观念，就是 这个机柜里面需要扩展更多的四伏器，这个我们把它叫向上扩展或者横向扩展，英文叫 skrupup， 就是 向上向上扩展。那同理呢，我们有很多的四伏器。刚刚各位看到这一张图呢，就会看到说 这个是四机柜，这边是不是也有机柜？对，那这个机柜跟这个机柜是不是要通讯？好，他们也要互通，对，这个就把它称为机柜。向外扩展是， 目前的状况是这样，目前的状况呢是向外扩展都用光纤。嗯，目前的状况已经是这样。是，但是呢向上扩展目前还在用铜线。哦，所以你把这个示弧器翻过来，你看它背面是长这样。好，我们都 徐博端喜欢给我们看背面，哈哈，对，背面有很多的铜线。对，这一一个辉达的机柜里面有五千条铜线。好，总长度两英里。两英里，一个机柜有这么多，所以塞满了线，而且塞满了铜线电的讯号，其实频宽是比较 不够的，是线又很粗。是，所以呢，未来下一步要做的事情就是要把机柜里面的这一些电 传输的线全部改成用光。是，所以呢才需要把光封装到这个镜片旁边，所以就讲到台机电啊，所以他们的先进封装，这个我们之前也介绍过。好，这个部分是处理器啊，那这一部分是机一体，就是高频宽机一体， 这一个是中介版，是不管用什么方法好，系中介版或是导线从布层的中介版，这个是导线窄版。哦，最近这个做窄版的有没有看到这边有一个很重要，就是细光子，是，所以将来这个细光子呢，会跟其他晶片全部封装到一起，是，这个就称为共同封装，光学这个字就是这样来的， 好，这个字就是这样好，所以整合后叫 c p o， 对 不对？我一直强调这个东西跟封装是在一起的。是，对，所以 c p o 基本上就是封装的一部分，所以也等于是先进封装要去美国， c p o 也会去美国。对，一定是这样。那再来就举一个实际的例子，这是一个交换器，我们刚一直讲交换器嘛， 中间这一个金片呢，就是交换金片。是，这个是细金片啊，旁边蓝色的这一个呢就是光的金片，就是我们刚刚说的 p i c 啊，就所以那这个黄色拉出来的这一个呢，就是光纤啊，外面这是光的连接器。那这个原件比较特殊的是呢，它的镭射光是从外面经过蓝色的这个线送进来， 然后精油这个光子晶片上面的调变器，把它变成亮跟暗，我们一直强调一定要亮，暗才代表零跟零开关。对对，然后再透过光先送出去，所以这就是一个标准的 用这个 cpu， 因为呢，这一个是把电跟光是不是全部封装在一起？对，所以这个就是标准的共同封装。光学。是， 那我想，呃，实际上台湾做这一方面的公司很多啦，当然最关键的技术还是在台积电身上。是，这最重要，因为镜片是他做的，封装也是他做的。那光的部分台积电 不像，等于是经验比较不够，但是他们最近一定也在努力朝这个方向。这是一个，那另外一个就是做这个其他的这些光相关的原件。好像全新年雅，这是做雷晶啊。嗯，那雷晶做完之后呢？再把这个雷晶送到国外去，最后做成原件。 那另外还有一些是做光收发模组，有没有我们刚刚讲那个就是光收发模组。那各位现在看到这些公司大部分是做光收发模组，所以今年的业绩都是来自于光收发模组的成长，目前是这样。那当然，我相信他们每一间都努力要做到吸光子嘛，是一定是朝这个方向啊，只是说每一间目前的这个 进度不一样。那另外就是交换机啊，各位，刚看到那一台交换机就是自邦的，他是帮这个 cisco 代工的。那还有明泰。那当然另外除了这个台机店，他自己做封装，传统的封装厂一定会跟这个 共同封装有关系。那台积电也有可能把一些这个比较没有那么高级的先进封装外包出去，所以我想台湾相关的这些封装厂应该也有机会。哎，吃到这一个部分的这个订单好，记得点赞关注哦。

供风装光学 c p u 全景科普 ai 算力时代的光互联核心技术论文仅为行业技术科普，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。屏幕前的朋友们大家好，现在 ai 大 模型迭代的速度越来越快，算力需求呈指数级爆发，很多人都知道 g p u 是 ai 的 新造，但很少有人了解。 至于 ai 算力释放的关键瓶颈，其实是芯片之间的高速路网光互联技术。而今天要给大家做一期完整科普的 c p o， 也就是供风装光学，正是下一代光互联技术的核心方向， 被行业公认为破解算力带宽墙和工号墙的关键方案。这期内容会从底层原理、核心优势、易混淆概念、区分技术难点、产业链格局、含上市公司公开业务布局到二零二六年最新的商用现状，一次性给大家讲透， 全程纯行业技术科普，不涉及任何投资相关的引导与建议。一、到底什么是 c p o？ c p o 的 全称是 co packaged optics， 中文翻译为供风装光学， 我们可以用一个非常通俗的类比，先搞懂它的核心逻辑。现在主流的数据中心利用的是传统可插拔光模块方案， 这个架构有点像台式电脑主机里的显卡，对应交换机的 a s i c 芯片。要把画面信号传给显示器，必须通过一根长长的 hdmi 线对应 p c b 板上的电信号线路，再加上可插拔光模块， 信号要从芯片跑出去，经过几厘米到十几厘米的铜线，传到前面版的光模块，再转换成光信号发出去。这段长铜线不仅带来巨大的信号损耗，还产生了极高的功耗，传输速度也因此受限。而 c p o 彻底改变了这种分离式架构， 他把负责光电转换的光引擎和负责数据处理的 asic 交换芯片或 ai 计算芯片直接封装在同一块基板载板上。换句话说，电信号从芯片到光引擎的距离从原来的厘米级直接缩短到了毫米级。 行业里有一句非常精准的定义， c p o 不是 一种新的光模块，而是一种全新的芯片级光电集成架构。它的核心是光电合一共封装，把原本分离的电芯片和光器件从两套系统变成了一个整体。二、为什么 ai 时代 c p o 突然成了行业焦点？ c p o 的 概念其实很早就有了，但真正在二零二六年迎来爆发，核心原因只有一个， ai 算力的爆发，让传统光互联方案已经摸到了物理天花板，行业必须找到新的技术路线。现在的 ai 大 模型参数规模已经从万亿级跃升到十万亿级， 训练一个大模型需要成千上万张 gpu 组成超大规模集群，这些 gpu 之间、交换机之间每秒要进行数万亿次的数据交换，对数据中心的互联宽带功耗和延迟提出了极致的要求。第一，传统方案遇到了宽带强。 当交换机的带宽从十二点八 t 向五十一点二 t 甚至一百零二点四 t 远近时，传统可插拔光模块的电接口已经无法支撑这么高的带宽密度，信号完整性会急剧下降，根本无法稳定运行。第二，传统方案遇到了功耗强。 根据行业测试数据，传统可插拔方案中， a s i c 芯片连接到光模块的电互联带宽每提升一倍，功耗就会呈非限性增长。 在传统八百 g 光模块中，单模块功耗高达十五至二十瓦，其中用于信号补偿的 dsp 芯片就吃掉了系统总功耗的百分之二十五至百分之三十。 而现在超大规模 ai 数据中心里，光互联相关的功耗已经占到整个数据中心总功耗的百分之三十至百分之四十，电费已成为 ai 算力最大的运营成本之一。对比之下， cpo 的 优势非常突出， 在一点六 t 速率场景下， c p o。 的 单比特功耗可以低至五至七皮焦二每比特，而传统可插拔方案约为十五至二十皮焦二，每比特功耗降幅最高可达百分之七十。英伟达最新推出的 c p o。 交换机实现了每八百 g 端口仅五点五瓦的极致功耗，博通的方案也达到了类似水平。 对于一个拥有十万张 gpu 的 ai 超算级群来说，仅光互联环节一年就能节省上一度电费。第三，行业巨头的落地直接按下了加速键。二零二六年三月，英伟达在 gtc 大 会上正式发布了全球首款量产的 cpo 以太网交换机 spectrum x， 并开始批量出货。 博通也推出了第三代两百 g 美通道的 cpo 产品线。台积电旗下的硅光整合平台 coop 同步进入量产 行业，正式把二零二六年定义为 c p o 规模化商用。原点三，一次分清 c p o、 l p o n p o 与传统光模块到底有什么区别？很多朋友会把 c p o 和 l p o、 n p o 这些概念搞混，甚至觉得它们是互相替代的关系。 这里我们一次性讲清楚这几类方案的核心区别和各自定位。第一种是目前最主流的传统可插拔光模块方案，它的核心架构是光模块，有 asic 芯片完全分离，支持单独插拔更换。核心优势是技术成熟度最高，日常运维最方便，采购和使用成本最低， 但短板也很明显，功耗偏高，带宽上限低，长距离电信号传输损耗大。它主要适用于一点六 t 及以下速率的常规数据中心场景，是目前绝大多数数据中心正在使用的方案。第二种是近两年快速普及的 l p o 方案及限性直驱光学， 它的核心架构是保留了传统方案可插拔的形态，但是去掉了光模块内部那个高功耗的 dsp 芯片，把信号处理功能直接集成到了 asic 芯片里。核心优势使功耗比传统方案降低百分之四十至百分之五十，同时保留了可插拔的誉为便利性，不需要改造现有的设备架构。 版版是传输距离受限在两百二十四 g 每通道以上的超高速率下，信号完整性会明显不足。 它主要适用于一点六 t 速率的存量数据中心升级和终端 ai 级群场景，是当下兼顾成本与性能的折中方案。第三种是介于 c p o 和传统方案之间的过渡路线， n p o， 即近封装光学。 n p o 的 核心思路是将光引擎封装在 p c b 板上，再由 p c b 板上的极短线路连接到主芯片。它并没有把光引擎和主芯片做在同一块载板上，因此连接距离内，但还没有达到 c p o 那 种毫米级的芯片级集成。 n p o 可以 看作是从传统可插拔向 c p o 引进的一个中间步骤，部分厂商选择先落地 n p o 来验证工艺和降低风险。第四种就是我们这期核心讲的 c p o， 即供风装光学， 它的核心架构是把光引擎与 a s i c 芯片直接封装在一起，实现了芯片级的光电集成。核心优势是在上述所有方案中，功耗最低、带宽密度最高、传输延迟最低。 以端到端延迟为例， c p o 的 延迟仅为传统方案的不到二十分之一，小于零点零五倍，对 ai 集群的分布式训练效率提升直观重要。它能够稳定支持三点二 t 及以上的超高速率， 短板是技术复杂度高、跃为难度大、前期成本高，同时行业统一标准还没有完全落地。它主要适用于三点二 t 及以上超高速率的超大规模 ai 训练、集训、超算中心等高端场景，是面向下一代算力需求的前沿方案。这里要给大家纠正一个常见的误区， c p o 和 l p o、 n p o 不是 谁替代谁的竞争关系，而是互补关系。 l p o 是 传统可插拔光模块的优化升级款，解决的是当下一点六 t 速率的需求， n p o 是 技术验证的过渡中间款， 而 c p o 是 光互联的终极革新款，瞄准的是未来三点二 t、 六点四 t 甚至更高的速率需求，三者针对的是完全不同的应用场景。四、 c p o 的 核心优势到底在哪里？抛开行业术语， c p o 的 核心优势集中在以下四个维度，每个都精准命中了 ai 算力时代的核心需求。 第一，极致的低功耗。这是 c p o。 最核心的竞争力。前文一提到一点，六 t 速率下， c p o 的 单比特功耗可比传统方案降低百分之六十至百分之七十。 换算到系统层面，一台采用 c p o 方案的交换机，整机功耗可以比传统方案降低百分之二十五至百分之三十。第二，超高的带宽密度。通过芯片级的供风装， c p o。 可以 在同样的空间里集成更多的光通道， 传统方案的带宽密度约为每毫米三十 g， 而 c p u 的 带宽密度可达传统方案的三到十倍。也就是说，同样大小的交换机，用 c p u 方案能实现数倍的端口带宽，完美适配 ai 算力极犬对高密度互联的需求。第三， 极低的传输延迟。电信号的传输距离从厘米级缩短到毫米级，直接减少了信号传输的路径、长度和信号处理层级， 端到端延迟仅为传统方案的二十分之一以内。对于对延迟极度敏感的 ai 实时训练、高频交易等场景，这一优势不可替代。第四，更高的系统集成度。 c p o 方案省去了大量的外接连接器和 p c b。 板长走线，大幅缩小了设备体积，这让数据中心的机柜空间利用率可以提升百分之三十以上，进一步降低建设和运营成本。 根据行业计算， c p o。 的 段位贷款成本每 g b p s 可降至传统方案的十分之一到四分之一五。 c p o 大 规模商用还要跨过哪些技术难关？我们既要看到 c p o。 的 技术优势，也要客观看待它的发展瓶颈。 目前， c p o 还处于从试点到规模化商用的初期，想要实现全行业的普及，还要跨过四大核心技术难关。第一，散热难题。这是目前最大的拦路虎。 光引擎和高功耗的 a s i c。 芯片封装在一起，芯片工作时会产生大量热量，而光气件对温度极其敏感。以激光器为例，其工作温度从四十摄氏度上升到一百摄氏度时，失效率会暴增约五十倍， 温度波动会直接影响光信号的稳定性和气件寿命，甚至导致气件失效。行业目前的核心应对方案是外置激光源及 e l s 或 e l s f p 架构。 c p o。 设计将最怕热的激光器物理分离到设备前面板，做成可插拔的小型模块，通过光纤将纯净光源引入内部的光引擎。 这样一来，既解决了激光器的散热问题，又保留了光源部分的可维护性，是目前 c p o。 商用方案的标准配置。第二，封装工艺与良率难题。 c p o 的 光电供风装对偶和对准的精度要求极高。目前行业领先的设备如罗伯特科的硅光剑合机贴装精度已经达到零点一微米级别，相当于用绣花针在米粒上雕刻。 如此高的精度要求直接传导到良率上，海外高端设备目前可将 c p o。 风装良率做到百分之九十以上，而国产设备整体良率仍有较大差距， 量率上不去，量产的成本和效率就无从谈起。第三，行业标准化难题。目前 c p o。 的 行业标准还没有完全统一，光引擎、接口、封装形式、测试规范等各家头部厂商都有自己的方案，没有形成统一的行业标准。 标准不统一就会导致产业链上下游的协同难度大，不同厂商的产品无法兼容，直接滞约大规模商用的进度。 不过好消息是， i e e e。 和国际光互联论坛 o i f。 等组织已启动 c p o。 标准制定工作，多家头部厂商已联合发布了初步的接口规范。第四，运维与可能性难题。 传统的可插拔光模块坏了直接拔下来换一个就行，几分钟就能完成运维。而 c p o 是 把光引擎和 a s i c 芯片封装在一起，一旦光气件出现故障，整个价值数十万元的交换机芯片、板卡都要更换，运维成本极高，故障影响范围也更大。 这也正是 l p o。 方案仍有重要市场空间的原因。在一点六 t， 即以下速率场景 o p o。 的 可插拔形态带来的运维便利性，使其成为 c p o。 落地前的重要互补方案。六、 c p o。 完整产业链全景拆解 c p o 是 一个技术密集型的高端制造产业链，我们可以把它分为上游核心器械与材料、 中游封装制造与测试、下游应用终端三大环节，每个环节的技术壁垒和产业格局都非常清晰。本章节仅为产业链对应上市公司已公开的业务布局科普，不构成任何投资建议。 所有信息均来自上市公司官方公告、年报及公开批录文件相关业务的商业化落地均存在不确定性，投资有风险，入市需谨慎。一、上游核心器械与材料是 c p o。 的 技术根基， 上游是整个产业链壁垒最高的环节，核心可以分为三大类，第一类，核心芯片进一步细分，包括 p i c。 光子集成电路，含激光器、调制器、探测器。 e i c。 电子集成电路，含驱动芯片、跨组放大器 ti a 以及 asic 交换或计算芯片。 其中高速光芯片和高端 asic 芯片目前仍以海外厂商为主导，这也是国内上市公司。公开业务布局方面，中继续创公告批露， 公司聚焦下一代高速率产品及 c p o。 等关键方向。其一点六 t c p o。 产品已于二零二五年三季度正式出货， 具备硅光芯片及高速光电封装全链条能力。新一省公告透露，已推出一点六 t c p o。 相关产品，并完成客户送样测试， 同时覆盖 v c s e l e m l。 硅光及伯莫尼酸里全技术路线。光讯科技公告已完成一点六 t c p o。 光引擎样品研发，具备从光芯片到光器械的垂直整合能力。但公司此前公告， c p o。 相关产品尚未实现规模收入。华工科技二零二五年报批录光电器件系列产品实现收入六十点九七亿元，成为业务增长核心引擎。 c p o。 多路线并行推进， 以上相关业务的规模化量产与市场拓展进度均存在不确定性。第二类封装材料与辅料，包括封装基板间合线、导热材料、光学透镜、光鲜阵列、 fa u 等， 这些材料的性能直接决定了 c p u 封装的良率和可信。国内厂商再次环节已具备一定的配套能力。国内上市公司公开业务布局方面， 天府通信公告，已实现 c p u 用光引擎配套的高速光学原件及光纤阵列的批量供货，具备精密光学封装能力，相关业务的营收贡献存在不确定性。第三类高端设备包括高精度藕核设备、剑核设备、精元级封装设备和测试设备， 这是 c p o 量产的核心保障。目前高端设备仍以海外厂商为主，国产设备正在加速突破。国内上市公司公开业务布局方面，罗伯特科旗下飞干 t e c 为全球归光剑合设备龙头，贴装精度达零点一微米， 是占率超过百分之六十二。中油封装制造、月光引擎设计是国内厂商的核心优势环节， 中游是 c p o。 产业链的核心制造环节，主要包括光引擎的设计与制造、光电供、风装代工以及产品测试三大款。 国内厂商在传统光模块领域已占据全球百分之六十以上的能源和市场份额，在光引擎设计、风装制造和测试环节拥有非常成熟的产业基础和供应链优 势。国内头部厂商已完成一点六 t c p o。 样机验证，并向三点二 t 方向推进。国内上市公司公开业务布局方面，长电科技公告透露， 公司 x d f o i 高密度易购集成技术已搭建 c p o。 专用封装平台，归光眼球产品已完成客户样品交付。剑桥科技二零二五年报透露，全年实现营收四十八点二三亿元，净利润二点六三亿元，同比分别增长百分之三十二点零七和百分之五十八点零八 八百 g， 即一点六 t 硅光产品已实现工程化落地，并向海外核心客户交付，同时已完成 c p o。 相关产品的样品研发与客户送样。联特科技公告透露，已推出一点六 t c p o。 相关产品方案， 并加入了多个国际标准组织残元 p o c p o。 技术规范制定。以上相关业务的商业化落地及规模化量产进度均存在不确定性。 此外，台积电的酷不贵光整合平台于二零二六年进入量产，将光连接直接整合进 k o s。 先进封装英伟达的 c p o spectrum x 交换机，即由台积电采用此工艺制造。 台阶垫的潜能爬坡，是二零二六年 c p o。 从样品走向规模量产的关键推动力。三、下游应用终端是 c p o。 需求的核心来源 c p o。 的 下游需求主要集中在三大领域，第一，超大规模云厂商有 ai 企业，包括谷歌、微软、 mate、 亚马逊，以及国内的头部互联网企业。 这是 c p o。 目前最大的需求方，主要用于 ai 训练集权和超大规模数据中心的内部互联。第二，电信运营商与设备商 包括思科、华为、锐捷网络等，主要用于高端路由器和交换机，以及五 g、 六 g 承载网建设。第三，超算中心与科研机构， 主要用于国家超算中心和高性能计算机券对宽带和延迟有极致要求的场景。七、二零二六年 c p o。 行业商用现状有未来趋势一、当前商用现状 截至二零二六年四月， c p o 行业已从实验室验证阶段正式进入小批量量产和规模化试点的阶段。核心进展有三点，第一，头部厂商已实现量产落地， 因为达和博通已发布量产及 c p o。 交换机产品，并开始向头部云厂商批量出货，国内厂商也完成了三点二 t c p o 系统的验证，预计二零二六年下半年开始进入批量出货阶段。第二，行业标准正在加速统一。 i e o、 i f 等国际标准组织已启动 c p o 相关标准制定工作，多家头部厂商联合发布了 c p o。 接口规范，行业标准化进程正在加速，为大规模商用奠定基础。第三，市场规模进入爆发期。 根据光通信市场研究机构 light content 的 预测，二零二六年全球 c p o 相关市场规模预计将激增至两百六十亿美元级别，年增长率高达百分之六十。 另一家研究机构 u group 则预测，二零二四年至二零三零年， c p o 市场规模的年复合增长率将达百分之一百三十七。不同机构的统计口径虽有差异，但均指向 c p o 市场将迎来指数级增长。二、未来行业发展趋势 短期来看，一到三年内， c p o 会先在超大规模 ai 训练集训、高端超算中心等高端场景实现规模化落地，与 l p o 和 n p o 方案形成互补，共同替代传统可插拔光模块。 中期来看，三到五年内，随着行业标准统一、封装量率提升和成本下降， c p u 会逐步向终端数据中心和电信市场渗透，成为一点六 t 以上速率的主流方案。长期来看， c p u 会从交换机侧逐步向 ai 计算芯片侧延伸， 未来的 gpu 和 ai 芯片有望直接集成光引擎，实现芯片级的光互联。与这一趋势紧密相关的另一个技术概念是 o i o， 即光学输入输出。 o i o 与 c p o 同属供风装技术路线，区别在于 c p o 更偏向交换机侧或 switch tray， 而 o i o 更偏向算力芯片侧。 g p u a s i c 等，二者共同指向了光进同退的终极形态，芯片与芯片之间直接用光来通信。八、客观看待 c p o 的 行业不确定性最后，我们也要客观看待 c p o。 行业的发展， 它不是一蹴而就的技术革命还面临诸多不确定性。第一，技术路线的不确定性。目前除了 c p o， 还有 l p o n p o o i o 等多种技术路线在争夺下一代光互联的主流地位， 最终哪条路线会成为行业主流，还需要市场的验证和时间的筛选。第二，规模化商用进度不及预期的风险。散热量率标准化等难题都需要时间去攻克。如果核心技术突破不及预期， c p o 的 大规模商用节点可能会比当前预测的时间表延后。第三，成本下降不及预期的风险。 目前 c p o 的 成本仍是传统方案的数倍，只有实现大规模量产才能带动成本下降。如果量率提升不及预期，成本无法降到市场可接受的范围，将直接滞于行业的普及速度。总结，总的来说， c p o 是 光通信行业自光纤商用以来最重磅的一次技术改革， 它的核心价值在于从根源上解决了 ai 算力爆发带来的宽带和功耗瓶颈，是下一代高速光互联的核心技术方向。 二零二六年正是 c p o。 从试点到规模化商用的关键拐点，行业技术和标准正在快速迭代，未来的发展空间非常广阔，但同时也要客观看待它面临的技术难题和行业不确定性。 本仅为行业技术科普，不构成任何投资建议。本所引用数据，截至二零二六年四月， g p o。 行业正处于快速迭代期，后续技术路线和市场规模可能出现变化。投资有风险，入市需谨慎。今天的科普就到这里，关注我，持续解读更多硬核科技行业的底层逻辑与发展动态。

今天咱们要聊的是这个进风装光学和供风装光学在数据中心高速光互联里面的应用， 以及它们会怎么去影响英伟达推动的这个 c p o 交换机产业链的发展。嗯，没错没错，这个话题最近在行业里面确实非常火，那我们就直接开始吧。好的，咱们先来关注一下算力核心赛道里面的进风装光学。嗯，那说到这个 ai 数据流量的爆炸式增长， 光互联技术到底是遇到了哪些挑战？又有哪些机遇呢？就是随着这个 ai 的 发展，对数据传输的需求是大大提升了，所以光互联就成为了一个非常关键的技术，去突破这个数据传输的瓶颈。 那最近也有很多海外的这种光通信的大厂都在调研啊，或者说在一些大会上面都在非常乐观的去表态，他们都认为从二零二七年开始，光互联的需求还会进一步的增强。那像谷歌这些大公司，他们具体都用了哪些新的技术来应对这种增长呢？ 谷歌他们最新的这个 ironwood superpod， 从 v 七开始，他们在柜间的横向扩展上面就采用了光模块加上 ocs 光电路交换机的这样一个方案。嗯，然后另外一个呢，就是 n p o 进风装光学，它是让这个光引擎 靠近，但不紧贴芯片，所以它可以单独的更换光引擎，这样的话维护起来就很便宜啊。所以 n p o 现在也是被大家看作是传统的光模块到 c p o 之间的一个比较好的过渡方案。 那 n p o 这个技术的兴起，到底会给整个产业链的各个环节带来哪些新的机会？就是 n p o 的 这个快速的发展， 其实是带动了光模块 f a u 保偏光鲜、大功率的 c w 光源，还有 m p o 连接器等等这些细分领域的一个需求的提升，所以相关的厂商也会迎来新的增长空间。了解了， 那 c p o 和 n p o 这两种光互联技术到底核心的差异在什么地方？ c p o 它是把光引擎和交换芯片共同封装在同一个基底，或者说同一个插槽上面，让电信号的传输距离变成毫米级，所以它可以极大的降低功耗。 比如说在一点六 t 的 这个场景下面，它的工号大约是在五到七 p g per bit， 同时它的宽带密度也会大大提升。但是它的难点就在于 热管理和封装的工艺很复杂。对，然后整个产业的生态也不是很完善，包括标准也没有完全的统一，所以供应链也存在一些垄断的风险。这么说的话， m p o 它存在的意义是什么呢？ n p o 就是 正好在这个 c p o 还没有成熟之前，它是把光引擎和交换芯片分开，但是又放在同一块系统板上面，所以它是一个性能和可行性的一个折中。嗯，它不光是技术难度比较低， 而且它可以很快地就投入使用，然后也可以帮大家节省成本和工耗，所以它就成为了一个大家从传统方案走向 c p o 的 一个非常理想的中间站。既然这样的话，在集成方式上面，以及对这个产业生态的影响上面， c p o 和 n p o 还有什么关键的区别吗？它们虽然都用了硅光技术，但是 n p o 的 这个光引擎和交换芯片是分开的，然后通过一个很短的 p c b 走线连在一起，所以它光引擎还是可以插拔的，这样的话，就对主芯片的这个 sirdes 的 驱动还有均衡能力的要求就降低了。 但是 c p o 它是把光引擎和交换芯片做到了一个深度的集成，所以整个芯片的架构都要重新设计， 对系统的兼容性要求也更高。哎，这么说的话，是不是就是说 c p o 虽然性能极致，但是它会让产业链变得更封闭？是的， c p o 它是高度依赖芯片厂商的，所以它的整个生态就会变得比较封闭，也不利于系统的节藕。 嗯，但是 n p o 它是把光引擎 o e 和交换芯片分开的，所以它是可以很好地利用现有的光模块的产业链，然后它的实现难度和供应的生态都比 c p o 要友好很多。明白了，那我们接下来就聚焦一下进风装光学 n p o 产业链的上游。 首先第一个问题就是光芯片在光模块里面到底扮演了哪些关键的角色？光芯片其实是光模块里面的一个心脏啊， 它负责实现光电转换，还有光信号的分路和衰减。嗯，这些功能直接决定了信息传输的速度和网络的可能性。那光芯片具体都有哪些类型？ 然后市场分布是一个什么样的情况？光芯片其实分成有缘和无缘两种，那有缘芯片主要是激光器和探测器，是 n p o 光引擎里面实现光电信号转换的核心，它的市场占比超过了百分之九十。 然后无源芯片呢？主要是 plc 和 awg 是 用来做一些光信号的处理。整个全球的高端通信激光器市场还是被海外的这些大厂所主导， 他们在可调谐、超窄限宽、大功率等这些激光器上面是有非常深厚的技术积累的。国内的光芯片企业现在都在哪些速率上面取得了突破？然后在哪些高速领域还有短板？呃，低速这块其实国产化已经基本完成了。嗯，二点五 g 和十 g 的 光芯片国产化率已经非常高了。 然后我们国内的企业也已经掌握了二点五 g 以下速率光芯片的核心技术，像圆结科技、长光华新，还有武汉敏新等等这些公司。 但是呢，五十 g 以上的高速光芯片，尤其是像八百 g 和一点六 t 光模块里面用的 e m l 芯片，现在还是主要依赖于进口。嗯，那海外的话，主要是 li ming 和博通他们在主导这个市场。然后我们再来说说电芯片，电芯片在光模块里面起到什么作用？ 现在这个高端市场是什么情况？电芯片其实就是负责光模块里面的信号驱动和信号处理。嗯，比如说 ld driver， t， i a 和 d s， p 这些。那高端的电芯片，特别是二十五 g 以上的 d s， p， 现在全球基本上就是博通和 mario 他 们两家在垄断。嗯，那国内的厂商现在还处于追赶的阶段。 哦，那光学原件这块呢？光学原件在光模块里面的价值占比有多少？然后国产化率大概是一个什么样的情况？光器件其实是光模块封装和集成的基础。嗯，像 tosa， rosa， bos 这些核心的器件加起来差不多能占到整个光模块成本的百分之三十到四十。 那国内的企业在这些领域的国产化率已经非常高了。对了，国内有哪些厂商在 tosa， rosa， b o s 这些核心的光学原件上面是具备国际竞争力的？天福通信它是可以垂直整合高速光引擎，它从无缘的光气件到有缘的封装是可以全链路覆盖的。 嗯，然后泰晨光它是通过海外收购掌握了 tsa 的 技术，它虽然以无源器件为主，但是它的产品线也很全。那在 o s a 和 b o s a 上面有哪些厂商是做的比较好的？ s 的 话就是天福通信，它的产品线是最全的。 然后光库科技，它在高速的 rosa 领域是比较强的，它的那个自主研发的 am 系列高带宽的模拟调制器还打破了国外的垄断。嗯， b o s 的 话，其实国内的厂商的国产化率也非常高。天福通信和太城光它们都是可以提供全系列的 b o s 产品的。 那还有一些其他的光学原件，比如说像陶瓷套管、叉芯，还有 fau 这些，国内哪些企业是在这些领域有比较强的实力的？呃，天府通信和太城光在这些领域都是全球领先的。 嗯，然后至上科技，它是可以全系列的覆盖光纤连接器，还有东田微，它是可以量产一百 g 的 滤波片和飞球管帽。行，那我们接下来要讨论的就是产业链的中游了，光引擎和光模块。 对，光引擎在 n p o 和 c p o 系统里面到底是承担了一个什么样的关键功能？然后现在国内的这些主要的厂商在技术上面有什么样的突破？光引擎其实就是 n p o 和 c p o 的 一个心脏，它里面集成了激光器、探测器、光藕核器这些原件， 然后它主要的作用就是实现光电信号的转换以及初步的处理。它要支持八百 g 和一点六 t 甚至更高速率的传输，同时还要尽量的降低功耗，比如说采用硅光芯片以及优化电路设计。国内有没有哪家公司在光引擎这个领域是走在前面的？有啊， 比如说华工科技，它在硅光封装、高速光藕盒上面有很多突破，它有自己的硅光芯片设计平台。嗯，然后它在今年九月还发布了全球首款三点二 t 的 n p o 光引擎。 还有光讯科技，它也推出了八百 g 的 光引擎，样品也是基于硅光集成的，它的功耗比传统的方案要低百分之三十。那我们再来说说光模块，因为现在这个 n p o 模块的集成度越来越高，速率越来越高， 这会给市场格局带来哪些变化？因为 n p o 光模块它是把光隐形和电接口都集成在一起了， 所以它实现了电光电信号的转换。嗯，那它在数据中心和电信网络里面都是一个非常核心的东西，然后每一次光模块的升级都会带来技术路线的变化。嗯，那竞争格局也会跟着洗牌。 最近这个光模块的迭代，是不是也让这个行业门槛变得更高了？没错没错，因为光模块的迭代周期越来越短，所以技术门槛也提升的非常快，那这个时候头部的厂商就会越来越突出，比如说现在八百 g 已经大规模部署了，然后一点六 t 也马上要商用了， 硅光的渗透率也在快速的提升。对，最新的二零二四年的 light content， 全球前十的光模块厂商里面有七家都是中国的，比如说中继续创、 金易盛，他们都是全球数通光模块市场的主力。然后光纤科技、海信宽带、华工正源，还有索尔斯光电，他们也都进入了全球前十。在这个硅光技术不断的引进，效率越来越高的背后，到底有哪些核心的技术和工艺在支撑这个发展？ 其实要实现一点六 t 这样的高速率的传输，传统的方案就是提升激光器的调制速率，或者说增加通道数，嗯，但这些都会让功耗大幅的上升。所以硅光技术就出来了，比如说硅基的激光器和调制器，它可以有效的降低能耗。 然后还有就是采用 pm 四这样的高阶调制的格式，可以让单通道的速率变得更高。听起来硅光工艺设备也很关键啊，国内有哪些企业是在这个领域有所突破的？比如说捷普特，它是自主研发了硅光晶源的测试系统， 它可以全自动的去测试硅光晶源里面的各种有源和无源的硅激光电子的微气件，嗯，然后还有就是汇率生态，它的控股子公司均衡创新，它是自研了硅光藕合设备， 它的这个工艺可以实现多通道的全自动化藕合，嗯，然后另外一个就是罗伯特科，它的子公司 ficontact， 它的设备也是用于硅光芯片和高速光模块的藕合封装的。 除此之外，国内还有哪些公司是在积极的布局硅光模块和相关的技术的？像中际旭创新、益盛、剑桥科技、天福通信，他们都是在硅光模块领域非常活跃的。嗯，然后还有光库科技，他是在做泥酸锂调制器，博创科技，他是在做硅光集成的器械。 还有名普光磁亨通、光电汇率生态、微腾电气、可穿科技，它们也都在积极的布局。嗯，还有就是德克利，它是具备硅基波导 ocs 整级量产能力的，然后它也在同时布局 mems 和硅基波导等多个技术方向。了解了， 那我们接下来进入下游应用场景的分析。嗯，就说这个树通市场和电信市场在光模块的需求上面有什么样的区别？从市场规模来看的话，树通市场是远远大于电信市场的。 然后疏通光模块，它的升级节奏也更快，基本上每三到四年就会有一次速率的迭代。比如说一百 g 光模块，它是从二零一六年开始放量的， 然后到二零二一年才被四百 g 取代。那四百 g 从二零二零年开始大规模出货，现在也依然是主力。然后同时八百 g 已经在二零二二年的下半年开始批量的商用了，到了二零二四年就会成为一个主流的出货的产品。 那这个一点六 t 的 光模块现在进展到什么阶段了？一点六 t 现在已经有一些超大规模的数据中心开始部署了，然后它的这个需求增长的也非常快，再加上 ai 服务器的热潮， 对八百 g 和一点六 t 的 高速光模块的需求也是持续的在提升。那预计到二零二五年，各大运营商在数据中心内部和之间的光模块的采购量还会有一个非常大的提升。明白了， 那我们现在就来聚焦一下英伟达的 cpu 交换机量产的最新的动态，以及它的产业链的一些情况。嗯，你能给我们介绍一下英伟达的这个 cpu 交换机它的最新的进展到什么程度了吗？ 现在英伟达的这个 cpu 交换机是处于试产的阶段。嗯，然后它计划是在二零二五年的三月的 gtc 大 会上面正式的发布。那它里面的 asic 芯片是由台积电来代工的。 最近这个 c p o 和相关的产业链在技术推进上面有什么大的事件吗？有啊，比如说台积电，它已经把 c p o 和它的先进封装整合了，然后它和博通一起研发的这个微环形光调节器 m r m 已经在三纳米的制成上面试产了。嗯， 然后另外一个就是博通，它其实是在二零二一年就开始布局 cpu 了，那它在二零二四年的三月也已经开始交付它的这个贝尔系列的这个五十一 g 点二 t 的 以太网交换机。嗯，然后英伟达这边的话，它也计划是在二零二五年的第三季度 推出它的这个 ib 交换机的 cpu 版本。那这个交换机是有一百四十四个八百 g 的 端口，然后它是采用外置的光源模组。 那我们下面来看看 cpu 到底是怎么来帮助降低这个交换机的功耗和成本呢？嗯，对吧？它跟传统的可插拔的光模块相比， 在架构上面有什么本质的区别？在传统的这种可插拔的光模块方案里面，光模块是直接插在交换机的端口上面的，那电信号要走的距离就比较长，所以信号的损耗和功耗都会比较大。 c p o 呢？它是把光模块和 asic 芯片封装在一起了，嗯，那这样的话它们之间的布线距离就会大大缩短，所以功耗也就跟着下来了。 然后同时它对高速的 pcb 和 dsp 的 需求也减少了，所以整体的成本也会下降。所以就是说 c p o 方案里面，光模块和 asic 芯片是被封装在一起的。那这具体都集成了哪些关键的光电期间呢？ c p o 它是把大量的光电器件都集成到了一个模块里面，所以它会比传统的光模块的集成度要高很多，那这个其实也是它能够大幅的提升性能，同时又能够降低功耗的一个核心的原因。 ok， 那 我们再来讲讲就是说 cpo 它的这个普及到底会给哪些上游的环节带来新的增长机会？就是 cpo 的 这个新企业会带动硅光光引擎，嗯，光源，然后光纤还有 fau 和 mpo， mtp 这些组建的一个需求的提升， 那这些都是属于它的上游的一些核心的环节。我们先来关注一下硅光光引擎，就是它到底在 c p o 里面是一个什么样的作用，然后它相比传统的方案到底有哪些独特的优势？硅光光引擎其实就是 c p o 里面负责光电转换的一个核心的部件，它是用硅材料来做光波导的， 然后它是通过集成电路的工艺来做的，所以它可以把很多的光电原件都集成在一个芯片上面。嗯，那它的这个集成度是非常高的，同时它又跟 cmos 的 工艺是兼容的，所以它就变成了现在这个 cpu 光引擎的一个主流的方案。 然后呢，这个硅光的 cpu 为什么要用外置的激光光源？嗯，是吧。然后它这样做会带来哪些好处？ 因为硅它本身是没有办法发光的。嗯，所以硅光的 c p o 它一般都是会采用这种外置的激光光源。然后现在主流的是把这个 c w 激光器单独做一个模块，放在外面做成一个可插拔的。 那这样的话，首先它的生产是可以标准化的，然后维护的时候也只需要把这个光源模块拔下来换一个就可以了，所以它的维护也是很方便的。 这样一来是不是也解决了高密度集成的时候散热的难题？对，没错，因为你把这个光源外置之后，硅芯片本身的这个散热的压力就小了很多，然后你可以根据不同的需求去灵活的配置这个光源模块。嗯，所以这也是为什么现在大家都用这种外置光源的原因。明白了， 那我们再来看看这个 mpo 连接器和光纤，就是在 cpo 的 交换机里面，这些东西都有哪些新的变化。 因为传统的交换机它里面都是电信号，所以它是不需要在内部布光纤的。嗯，但是 c p o 的 交换机它是把光模块和交换芯片都封装在同一个基板上面，所以它里面是有光信号的， 那这个时候你就需要在光引擎到前面板之间去布置光纤。嗯，所以这个时候就会用到一些光纤，然后还有 m p o 或者 m t p 的 这种光纤连接器。哦， 那就是说这个光引擎如果是用硅光的话，是不是对这个 m p o 连接器也有一些特殊的要求？如果是硅光的方案的话，一般都是用保偏型的 m p o， 然后这个光纤连接器，它其实又叫做跳线，嗯，它是用来实现光纤和光纤，光纤和端口光纤和光气键之间的连接的， 那它又分为单芯和多芯，然后 mto， 它就是属于多芯的光纤连接器。嗯，它里面的那个 mt 插芯是一个很关键的一个部件。我想知道就是在硅光这个领域里面，国内都有哪些公司是在做硅光芯片、硅光设备和硅光模块的？ 呃，硅光芯片的话有光讯科技、长光华芯，然后还有巨飞光电，嗯，那硅光设备的话有罗伯特科， 它是通过它的参股公司非 contact 在 做这个硅光芯片的镜检测试和封装的设备。那硅光模块的话，国内的主力就是中继续创新、益盛、天福通信，然后还有化工科技，然后这个 e l s 和 c w 光源这一块呢？ 国内有哪些厂商是在这个领域里面是比较有竞争力的？有世家光子，它是有在做 c w d f b 激光器，然后它已经小批量出货了。嗯，还有就是源捷科技，它是专注于光芯片的，然后它的这个大功率的硅光光源也已经量产了。哦，那在 m p o 和 m t 叉芯这一块儿， 国内的厂商有哪些？是在全球市场里面是比较有影响力的？有一家公司叫至上科技，它旗下的福克西玛是全球领先的 m t 叉芯的厂商。嗯，它就是主要做 m p o 和 m t 叉芯，还有光纤连接器。 然后还有泰辰光，它是做陶瓷叉芯和 m t 叉芯的，它的这个保偏 m p o 也已经小批量的供货了。嗯，然后还有光库科技，它是做光纤连接器和保偏型的光纤阵列。 还有博创科技，他是跟 marvo 合作的，有推出八百 g 的 aec 铜栏。然后他的子公司长兴盛也是做 mpo 和 aoc 有 源光纤的。 ok， 我 们下面进入一个新的主题啊，就是这个 npo 和 cpo 技术的一个详细的对比。嗯，那我们首先来看一下这两种技术在定位上和集成方式上到底有哪些核心的不同。 n p o 其实它更像是一个过渡性的方案，它是把光引擎和交换芯片分开的，但是它是放在同一块系统板上面的，所以它还是保留了光引擎的可插拔性。 嗯，所以它的维护成本会比较低，然后它也更容易实现，也可以充分的利用现有的光模块的产业链，所以它在这个 c p o 的 生态还没有成熟之前，是一个比较容易落地的方案。然后它在一点六 t 以下的这个速率的区间里面，是有非常好的性价比的。 听起来 n p o 确实是比较务实的一个选择，那 c p o 呢？它有哪些独特的优势？ c p o 它是把光引擎和交换芯片彻底的集成在一起了，然后它的这个电信号的传输距离就只有毫米级， 所以它在一点六 t 级以上的这个速率下面，它的功耗可以比传统的方案低百分之三十到五十，然后它的带宽密度可以提升两到三倍，嗯，所以它是被认为是这个高速率场景下的终极方案。 但是它的技术难度也是非常高的，因为它的热管理和封装的量率都是非常难解决的问题。然后它在初期的时候对芯片厂商的依赖也很强，所以整个生态会比较封闭。明白了，那就是说在实际应用当中， n p o 和 c p o 分 别会在哪些场景下面会更有优势？ 比如说你是在一点六 t 以下的这个速率，然后你又很看重兼容性和产业链的成熟度，嗯，那 n p o 就是 一个比较理想的选择。那如果说你是要追求极致的性能，然后你是在三点二 t 级以上的这个高速率的场景下面，嗯，那 c p o 就是 更有优势的，但是它的技术门槛和生态的建设难度也会更高一些。 我们再来深挖一下产业链的核心环节和增量的机遇，那我们首先要聊的就是上游的这个光芯片、 电芯片和光学原件，那这几个领域里面国产化率分别是处于一个什么样的水平？然后技术的壁垒主要体现在哪些地方？ 光芯片其实它是分两部分的，一部分是有源光芯片，它是在光模块里面起到一个光电转换的作用，那这个市场的占比超过百分之九十。然后另外一种呢？是无源光芯片，它是用来做一些光信号的处理的， 那这几年其实我们国内的这个低速的光芯片就是二点五 g 和十 g 的， 这个光芯片国产化率已经超过百分之八十了。 在高速光芯片领域，国产厂商的进展怎么样？高速光芯片这块就是五十 g 以上的，尤其是像这个八百 g 和一点六 t 光模块里面用的这个 eml 芯片。嗯，现在依然还是海外的厂商，比如说是 louman 和博通他们在主导。 那我们国内的话，像光讯科技和长光华新，他们也是在加快推进量产，然后电芯片这块的话就是高端的这个 dsp， 嗯，目前还是牢牢的掌握在博通和玛沃尔手里。那我们国内的厂商的话还需要一些时间去追赶。 在光学原件这个环节，哪些细分领域是因为 c p o 和 n p o 的 需求而迎来爆发式增长呢？像这个拓萨、 rosa、 b o， s h 这些核心的光学原件，它的成本占比能到整个光模块的百分之三十到四十，然后它的国产化率也都超过了百分之七十。 那尤其是天福通信和太辰光，他们已经是全球的龙头了。那随着这个 cpu 和 npu 的 加速渗透，像这个 fau 光纤阵列单元和保偏光纤这两个就变成了新的一个需求的增长点。 然后光引擎和光模块这个环节，我们国内的厂商在全球是一个什么样的地位？光引擎这块的话，我们国内的厂商也是有一些亮点的， 比如说华工科技，它是全球首发了这个三点二 t 的 n p o 光引擎，然后在硅光封装上面也是领先的。嗯，然后天福通信它是独家打入了英伟达的这个 c p o 光引擎的供应链，那它的这个单机的价值量是可以达到三点九六万美金的，它的价值量占比是百分之六十五， 光模块市场的竞争是不是也很激烈？对啊，光模块的话就更不用说了，就是二零二四年全球前十的厂商里面有七家是中国的厂商。嗯，像终极续创他的这个八百 g 的 市占率是超过百分之四十的，然后新易盛他是率先实现了这个一点六 t 的 量产。 那在 cpu 光模块这块的话，英伟达它是计划二零二五年的第三季度推出这个一百四十四个端口的八百 g 的 产品，然后我们国内的终极虚创和光讯科技，它们也已经完成了原型机，那到二零二六年就会正式的进入到量产的阶段。 现在这个树通市场和电信市场对光模块的需求有什么不一样？树通市场的话就是因为这个 ai 算力的这个拉动，所以现在八百 g 的 光模块已经是大规模的部署了，然后二零二四年会是一个批量交付的高峰。嗯，一点六 t 的 话，也已经有超大规模的数据中心开始在试用了。 然后 c p o 的 话，是预计二零二六年以后会慢慢的进入到这个机柜内部的连接，成为一个新的增长动力。 那电信市场的话，就是因为这个五 g 基站和骨干网的升级，所以对这个二十五 g 和一百 g 的 光模块还是有持续的需求的。嗯，但是它的增长速度是明显慢于疏通市场的，然后它主要还是以 n p o 的 方案为主。了解了， 那我们再来看看英伟达的这个 c p o 量产到底会带来哪些产业的影响，以及有哪些核心的标的会受益。 嗯，首先第一个问题就是说英伟达的这个 c p o。 交换机到底进展到哪一步了？然后它未来几年会带来多大的新增市场？ 英伟达它是计划二零二五年的三月发布它的下一代的 quantum 三四零零 x 八百 ib 交换机，嗯，这个交换机的交换容量是一百一十五点二 t b p s。 然后它有一百四十四个 m p o。 的 接口， 那它的这个量产的时间是定在二零二五年的第三季度，然后二零二七年它会在它的 rubin ultra 架构里面全面的引入这个柜内的 c p o， 那 这就会带来一个年均二十亿美元的新增的市场空间。然后呢，就是说这个 c p o。 交换机的量产到底会让哪些上游的环节最先受益？ 首先就是 m p o。 连接器，因为这个交换机里面它全部都是靠保偏的 m p o 来做这个内部的光信号的互联，嗯，所以像太城光这种全球份额领先的，然后智尚科技这种 m t 叉芯的龙头都会直接受益。 然后第二个就是外置的光源 e l s。 因为硅光本身是不能发光的嘛，所以它是需要一个单独的 c w。 激光器，那这里面的话，像圆结科技，它是已经可以量产这个大功率的光源了。然后世嘉光子它的这个 c w d f b 也已经小批量的出货了，那他们就是这个核心的供应商， 这个 c p o 的 制造还会给哪些设备环节带来机会？其实 c p o 的 这个纳米级的藕核是需要非常专业的设备的。那国内的话就只有罗伯特科通过他的参股公司 f contact 是可以给英伟达供货的。嗯，他已经拿下了英伟达五十台风装设备的订单，也是目前唯一的一个进入到这个核心环节的中国的厂商。哎，那我们接下来就重点来看一下这个产业的风险和未来的趋势。嗯，就是说 n p o 和 c p o 这两种技术，它们在未来几年会有什么样的路线的竞争？ 然后这种竞争会对整个产业的进度会带来什么样的影响？现在大家比较公认的是 n p o， 因为它的开放性，它不依赖于特定的芯片厂， 所以它很有可能会在二零二五到二零二七年这几年当中会迅速地渗透，那这样的话就会延缓 c p o 的 大规模的应用。嗯，那另外一个就是说上游的这个两百 g 的 e m l 芯片，还有 pic 的 代工产能，现在都是非常紧张的， 那这个也会直接卡住这个高速光模块的量产的节奏。现在这个 cpu 方案的成本还是很高嘛，那这个会不会成为它普及的一个障碍？会啊，现在就是 cpu 的 成本还是比传统的光模块要高两到三倍。嗯，那至少要到二零二六年以后才有可能看到成本优势， 所以现在国内的这些中小数据中心，它们升级的意愿是很弱的。然后未来几年这个光互联的技术会有哪些重要的引进的方向？ 硅光会是一个核心的技术，就是它会让这个 c p o 和 n p o 真正的走向成熟，因为它是可以跟 cmos 工艺兼容的，然后它又可以大幅地降低成本。嗯，所以它是被寄予厚望的。那到二零二九年，硅光的 pic 的 全球的收入的年负荷增速是可以达到百分之四十五的，那就是说 不同的应用场景会不会也会出现一些分化？对，就是说机柜内的高密度的互联会是 c p o 和 n p o 的 天下， 然后机柜之间的这种长距离的互联还是会以可插拔的光模块为主。嗯，所以这两种方案会在二零三零年之前是一个共存的局面。 那另外一个就是说我们国内的厂商现在也在加速的去攻克这二十五至以上的光芯片和高端的 dsp， 那 到二零二七年到二零二八年，我们的国产化率是很有机会超过百分之五十的。 ok， 那 我们今天把这个 npo 和 cpo 这两种光互联的技术，从产业链的上游到下游， 然后从这个市场的格局到未来的趋势都给大家梳理了一遍。嗯，然后也聊了很多关于这个英伟达的 cpu 交换机给这个行业带来的一些新的变化。好的，那这期节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见吧，拜拜。拜拜。

今天，我们一次性彻底讲透 cpu 供风装光学。看完这条视频，你能彻底搞懂 cpu 到底是什么，在产业链处于什么位置，解决了什么核心问题，完整细分产业链是怎样的，以及为什么它是未来 ai 算力的确定性大趋势。首先，什么是 cpu？ 传统的数据中心用的是我们熟悉的可插拔光模块，交换机芯片在主板上，光模块插在设备口中间，需要很长的电路板走线，这种结构在 ai 大 算力时代彻底遇到瓶颈， 走线越长，信号损耗越大，功耗极高，带宽上不去，设备密度受限。而 cpu 供风装光学 是彻底重构这套结构，它不再用独立外接光模块，而是把光学引擎、光芯片、光电转换结构直接和交换芯片封装在同一个腔体里。简单一句话总结，传统是芯片和光模块分开， cpu 是 芯片和光模块合二为一，这也是它所有优势的来源。 一、 cpu 的 核心价值与核心作用。 cpu 不是 一个单纯的新技术，它解决了高速算力时代的三大致命短板。 一、大幅降低功耗。传统高速光模块功耗极高，八百 g 一 点六 t 时代端口功耗会失控， cpu 缩短信号路径百分之九十以上，省去大量损耗，硬件单端口功耗直接腰斩，是超算集群降本省电的核心方案。第二，突破带宽上限， 传统结构已经跑不满一点六 t、 三点二 t 超高速率 cpu 原声适配超高速光电互联，是下一代超高带宽网络的唯一路径。 第三，提升集成密度，取消外接光模块之后，设备体积更小，端口更多，密度更高，完美适配现在万卡 gpu 集群超大制算中心的高密度部署需求。 所以业内一句话定论，没有 cpo， 就 没有下一代超大规模 ai 算力集群。二、 cpo 在 整个光通信产业链的精准位置很多人搞不清 cpo 到底属于上游还是下游，记住这个层级，芯片算力测、 cpo、 光电封装、 光纤传输、数据中心网络。 c p o 处在算力芯片与光纤网络的中间核心枢纽，它不属于单纯光模块，也不属于芯片，它是光电融合的新型中间层基础设施， 是连接高端 ai 芯片和全网传输的必经关卡，也是整个光通信产业升级的核心拐点。三、 c p o 完整吸粉产业链 整条产业链分为上游核心器械，中游集成封装，下游算力应用。一、上游核心光电，这是 cpu 最核心技术最难的部分器械，包含高速光芯片、激光器、探测器、 调制器、硅光晶圆薄膜、泥酸里材料、高端外延片，还有高精度藕合键合测试设备。上游决定 c p o 性能上限，也是目前国内差距最大、未来增量最强的赛道。二、中游光引擎加 c p o 封装中游是 c p o 真正落地的核心环节，核心产品就是 c p o 光影。 简单理解，把上游所有光芯片光学结构，通过硅光集成、二五 d 先进封装，整合成一个可以和交换芯片合体的光电集成腔 体。这是国内企业优势最大、全球实战率最高、订单最确定的环节，也是二级市场 c p o 板块的核心主线道。 三、配套环节，变芯片加散热、高速驱动芯片、 dsp 芯片、高速连接器、液冷热管理、 cpu 高度集成后散热、信号控制难度等增配套环节增量明确。四、下游 ai 算力场景所有需求全部来自 ai 制算中心、大模型训练集群、超算服务器、云端高速网络 ai 在 宽爆炸式增长到 b c p u 全面替代传统光模块。四、 c p u 未来前景最后我们讲清楚，为什么 c p u 不是 短期炒作，是未来三到五年的确定性趋势。第一，技术迭代已经到拐点，一点六 t c p u 已经成熟可用，三点二 t 正在迭代落地，传统光模块架构已经摸到物理极限，无法继续升级， 技术替代是刚性不可逆的。第二，行业需求彻底爆发，大模型越训练越大， gpu 级群越建越密，贷款需求每年翻倍增长，高工耗、高密度的痛点越来越严重， cpo 从可选技术变成刚需技术。 第三，国产产业链全面成熟。过去光通信高端技术被海外垄断，现在中游封装光引擎国内全球领先，上游光芯片正在快速突破。 c p o 是 为数不多国内可以实现弯道超车的高端光电赛道。结尾总结一句话，彻底看懂 c p o， 它不是一个小升级， 是光通信二十年最大的结构革命，是 ai 超算时代算力互联的底层基础设施。未来所有高端算力中心都会全面走向 cpu 架构。

大家好，我是一凡。今天我们聚焦 ai 算力时代的核心互联赛道 c p o 供风装光学产业。二零二六年是全球 c p o 规模化商用年，产业正迎来爆发式增长，国产替代也在加速推进。 本期内容，我们将基于最新产业数据，全面梳理中国 c p u 产业的发展现状、竞争格局、核心机遇与潜在风险。为了让大家系统理清产业脉络，我们将从八个核心维度展开，先通过专家前置研判定掉产业格局，再梳理 c p u 的 技术本质与产业链结构。 随后对标国内外技术进展，梳理全球竞争格局，深挖产业增长的核心驱动，梳理产业链核心标地，最后解读长期发展趋势与核心风险，完成全维度的产业复盘。 话不多说，我们直接进入核心内容。首先，我们先抛出四个核心前置结论，帮大家快速建立对 c p o 产业的全认知。第一，技术格局。国内 c p o 产业与海外头部厂商无代际差距，一点六 t c p o 量产量率稳定在百分之九十以上， 三点二 t 产品已实现量产落地，研发进度仅落后海外六到十二个月的规模化验证周期。核心优势是量产能力与成本控制短板集中在高端电光芯片，自主化率、国际标准化语权不足。第二，产业格局，国内已形成完整自主供应链， 中际续创、新益盛、天福通信组成的一中天组合为产业核心支柱，覆盖产业链高价值环节。二零二六年纯 c p u 业务合计营收潜力超三百亿元，全球市场份额占比超百分之三十。第三，需求驱动，二零二六年商用元年确定性极强。 英伟达通过四十亿美元战略投资锁定核心产能至二零三零年。权威机构预测，二零三零年全球 c p o 市场规模将突破百亿美元，国内厂商全球份额有望从二零二六年的百分之六十提升至二零三零年的百分之八十以上。 第四，发展趋势，二零二六年国内厂商全球份额有望突破百分之六十。长期来看，高端光芯片国产替代、三点二 t 及以上产品技术迭代、国产算力、生态适配是决定产业天花板的三大核心变量。 有了大局定调，我们再深入底层梳理 c p o 的 技术本质与产业链价值结构。 c p o 及供蜂装光学核心是将光引擎与交换芯片 a s i c 芯片进行易购供蜂装的集成技术， 专门破解传统可插拔光模块在超大规模 ai 算力集群中面临的功耗、时延、带宽三大核心瓶颈。 相比传统光模块， c p o 可实现集群端到端时延降低百分之三十以上，丹比特传输功耗降低百分之二十五，端口带宽密度提升两倍，是支撑万卡级算力集群、万亿参数大模型训练的核心。底层互联技术 也是当前全球 ai 算力互联的主流路线。从产业链结构来看，整个产业分为上、中、下游三大环节，价值占比与核心定位清晰明确。上游核心光气件环节价值占比百分之三十五到百分之五十。 核心壁垒是精密制造能力、藕合效率与良率稳定性，是 cpo 产品性能的核心基础，直接受益于中游订单放量， 中游 cpu、 光引擎、光模块环节价值占比百分之四十到百分之五十五。是产业核心价值主体，核心壁垒在于客户认证、规模化量产能力量率控制与技术迭代速度，需求直接来自下游算力集聚，建设 下游应用场景环节价值占比百分之五到百分之十，核心覆盖 ai 制算中心、超算中心、云厂商数据中心，其建设节奏直接决定产业需求天花板。 国内核心客户为华为、阿里云、腾讯云。海外以英伟达、微软 mate 为主，理清了底层逻辑与产业链结构，我们再来对标国内外的技术进展，看看双方的差距与突破。我们从四大核心维度对国内外 c p o 技术做了全面对标。 一是产品研发进度，国内一点六 t c p o 以规模化量产量率稳定百分之九十加三点二 t 产品完成量产落地，进入头部客户送样验证阶段。 海外一点六 t 产品量产量率百分之九十五加，商用早一到二年三点二 t 已进入小批量试产阶段，双方研发节奏仅差六到十二个月，无本质代际差距，不影响核心订单交付。 二是规模化量产能力，国内头部厂商高端产品月产量超三十万只，二零二六年国内整体产量规划超三百万只，扩产周期仅为海外的三分之一，海外厂商存量规模更大，但扩产弹性弱，周期超十二个月，国内量产弹性与成本优势显著。 三是产业链配套能力，国内光气件封装环节自主化率百分之一百，但二十五 g e m l 高端光芯片、硅光调制芯片进口依赖度超百分之六十， 海外实现全产业链自主可控，高端光芯片技术形成垄断，国内呈现集成能力强、核心气件弱的特点。 四是标准化语权，国通、英伟达等海外企业主导 c p o 核心标准制定， 国内厂商需被动适配，一定程度上限制了技术迭代主动权。与此同时，二零二六年国内 c p o 产业实现了三大里程碑式突破，为国产替代筑牢了基础。 一是量产能力突破，一点六 t c p o 量率达到海外同等水平，华工科技已实现三点二 t 液冷 c p o 光引擎量产，技术指标全球领先。二是集成技术突破， c p o 与液冷技术融合方案落地，破解了高功率密度光引擎的散热瓶颈，适配高端算力集群部署需求。三是核心器械突破， 硅光调制芯片、高速 eml 芯片自研取得阶段性进展，逐步降低对海外高端芯片的依赖，摸清了技术实力，我们再来梳理整个产业的竞争格局，看看国内梯队划分与海外核心玩家的布局。先看国内市场核心的中游光引擎赛道已经形成了清晰的三级梯队。 第一梯队是全球龙头级企业，代表为中继续创新益盛。一点六 t c p o 已实现规模化量产，通过全球 top 三算力厂商认证，深度绑定英伟答案，订单已锁定至二零二六年底，是国内产业的核心增长级。 第二梯队是国内主力级企业，代表为华工科技、光讯科技。一点六 t 产品完成量产或送样，通过国内头部算力厂商认证， 与华为等企业深度绑定，是国产算力生态配套的核心力量。第三梯队是潜力跟进级企业，代表为剑桥科技、联特科技一点六 t 产品完成原型机研发，进入客户验证阶段， 技术跟进快，但尚未形成稳定规模化订单。再看上游核心光器械赛道，呈现细分领域龙头垄断的格局， 核心企业凭借技术壁垒形成不可替代的配套地位。天福通信是 c p o。 光引擎核心，组建全球龙头，全球试战率百分之六十到百分之六十五，是产业不可或缺的隐形冠军。光库科技是国内 m e m s 光开关核心供应商， 全球试战率超百分之十。中瓷电子是 c p o。 用陶瓷封装机做国内独家供应商，国内试战率超百分之八十。 海外市场则由三大龙头主导，核心壁垒集中在标准制定权，全站技术能力与存量客户绑定。博通是全球 c p o 产业标准主导者，高端交换芯片全球试战率超百分之九十，深度绑定英伟达算力平台。 英特尔硅光 c p o 技术全球领先，具备全站技术能力，但量产进度慢于国内厂商。思科聚焦企业级算力群体，配套市场份额集中在海外企业级市场， 规模化扩张能力较弱，离清了市场玩家的布局。我们在集中对标国内外厂商的核心优劣势，看清双方的竞争筹码。先看国内厂商， 核心优势集中在量产弹性高、成本控制能力强、客户响应速度快、产能扩张周期短，这也是抢占全球市场份额的核心底气。核心短板则是高端光芯片进口依赖度高、国际标准化语权弱、权占技术能力不足，也是后续需要突破的核心方向。 再看海外厂商，核心优势是掌握标准制定主导权，全产业链自主可控、核心芯片技术垄断、存量客户深度绑定， 但短板也十分突出，产能扩张弹性弱、成本高、交付周期长，难以匹配全球算力需求的爆发式增长， 这也给国内厂商留出了充足的市场空间，看清了竞争格局。我们在深挖产业增长的底层逻辑到底是什么在驱动 c p u 赛道的高景气度，我们从需求、产业、技术、政策四大维度梳理产业的核心增长动力。第一，需求端 ai 算力爆发是底层核心，驱动全球 ai 大 模型训练与推理需求爆发，推动万卡级算力集群大规模建设，传统光模块已无法满足互联需求， c p o 成为刚需。二零二六年，全球 ai 算力市场规模预计突破五千亿元， 直接拉动一点六 t c p o 光引擎需求超两百万只，其中国内需求占比超百分之四十。第二，产业端头部厂商订单锁定是落地核心，代替 海外市场，英伟达 spectrum x c p o。 交换机斩获超五万台订单，拉动八十万只一点六 t c p o。 需求百分之七十到百分之八十的份额由国内龙头承接，订单锁定至二零二六年底， 国内市场华为、 atlus 算力集群三大运营商智算中心建设全面推进，一点六 t c p o 规模化应用为国内厂商带来充足增长空间。第三，技术端贷宽瓶颈，倒逼技术迭代， 传统可插拔光膜快速率已逼近物理瓶颈一点六 t， 即以上互联需求仅能通过 c p o 实现，同时其工号优势契合数据中心双碳要求，进一步加速商用落地。 第四，政策端算力自主可控是长期保障国内算力网络建设相关政策持续落地，算力自主可控上升为国家战略智算中心，优先采购国产 c p o 产品，推动核心环节国产替代加速。 理清了增长逻辑，我们再聚焦产业链，梳理国内 c p o 板块的核心标的企业。我们先看中游光引擎赛道的四大核心企业。一是中继续创全球 c p o 产业龙头英伟达一点六 t c p o 光引擎核心独家供应商采购占比百分之七十到百分之八十 一点六 t c p u 全球试占率超百分之五十。二零二六年全客户锁定订单超一百亿元，核心客户覆盖英伟达、谷歌、微软、 mate 等全球顶级厂商。二是新益盛全球第二梯队龙头 一点六 t c p u 量产，量量率达百分之九十二，通过英伟达、 mate 等头部厂商认证。二零二六年 c p u 相关订单对应规模超两百一十亿元，海外收入占比达百分之九十四点五。三是华工科技国内核心厂商已实现三点二 t 液冷 c p u 光引擎量产， 硅光芯片自研能力领先是华为 atlus 算力集群核心供应商，二零二六年纯 c p u 云收预计五十到一百二十五亿元 客户，覆盖海内外头部厂商。四是光讯科技国内唯一具备光芯片封装系统全产业链能力的厂商。一点六 t c p o。 进入客户验证阶段， 二零二六年纯 c p o 相关订单超十五亿元。再看上游核心旗舰标地，核心包括两家龙头，天府通信， 二零二六年 c p u 相关器械营收预计突破二十亿元，全球组建市占率百分之六十到百分之六十五。光库科技，二零二六年 c p u 相关收入预计一点八亿元，是国内 m e m s。 光开关核心供应商。 最后说说市场关注度极高的一、中天组合中，继续创新、益盛、天府通信，三者覆盖了产业链高价值环节，形成技术、产能、客户的闭环竞争力。 二零二六年纯 c p u 业务合计营收潜力超三百亿元，全球份额超百分之三十，是国产替代的核心支柱。看完了产业现状与核心企业，我们再把视角放长远， 看看 c p u 产业的长期发展趋势，以及需要警惕的核心风险。先看四大长期发展趋势，一是技术迭代持续加速。三点二 t c p u 研发已启动， c p u 与液冷技术融合将成为主流路线。 二是国产替代进程加快，预计二零二八年国内二十五 g e m l 高端光芯片自主化率突破百分之五十，二零三零年国内厂商全球市场份额将提升至百分之八十以上。三是市场格局强者恒强， 中游光引擎赛道龙头份额将持续提升，上游器械隧道维持细分龙头垄断格局。四是生态适配深度协调，国内厂商将与国产算力生态深度绑定，打造全链路自主可控体系，带动配套产业链升级。 机遇之外，我们也要看清产业面临的四大核心风险，一是技术路线迭代风险， n p o 的 市场地位形成冲击。二是海外订单波动风险， 国内龙头厂商对英伟达等海外客户依赖度较高，算力建设节奏放缓，将直接影响业绩。三是产能过剩与价格战风险。 二零二六年国内 c p u 产能规划超三百万只，若需求不及预期，可能引发行业价格战，压缩利润空间。四是核心器械进口依赖风险， 高端光芯片进口依赖度仍超百分之六十，出口管制将直接影响产品量产与量率提升，是核心供应链安全隐患，领先了机遇与风险。最后，我们对整个 c p o 产业做一个全面的总结与展望。总结来看，二零二六年是全球 c p o 规模化商用元年， 英伟达四十亿美元战略投资锁定长期产物，推动 c p u 技术从概念全面走向落地，为行业增长注入了核心确定性。国内 c p u 产业凭借多年技术积累与量产优势，实现了与海外厂商的技术同步，构建起完整的自主供应链， 在全球市场具备了突出的竞争优势。以中继续创为代表的龙头企业深度绑定全球头部算力客户订单确定性强，已成为全球 c p o 产业的核心力量。长期来看，作为 ai 算力时代的核心互联技术， c p o 将伴随全球算力建设持续保持高景气度。对国内产业而言，短期核心是生化与全球头部算力厂商的合作，巩固市场份额，兑现订单业绩。 长期则要加快高端光芯片等核心短板的技术攻关，提升国际标准化语权，推动产业从全球制造中心向全球技术与产业中心跨越， 为中国算力产业的自主可控与全球竞争力提升提供坚实的底层支撑。以上就是本期 c p o。 产业深度观察的全部内容，感谢收看，我们下期再见！

c p o 真正的利润核心，国产主导的关键环节来了！上期讲完上游舰，今天聚焦 c p o。 光电集成与封装，这是我们在 c p o。 全产业链里最有话语权的板块。目前国内已经拿下了全球高端 c p o 相关产品百分之七十以上的产能， 是整个赛道国产替代红利最足的核心环节。今天把 c p o。 集成与封装环节几家硬核龙头企业一次性给大家讲透，大家有需要的建议先点赞收藏 第一家中继续创全球 c p u 光引擎与光模块的绝对龙头，也是英伟达核心的供应商。技术层面，它的一点六 t c p u 产品全球试占率超过百分之五十， 量产量稳定在百分之九十五以上，自研硅光芯片能让产品工号降低百分之二十五。零点二 t c p u 原型机也已经完成头部客户送测，公司在手， c p u 相关订单超过三百亿元，长单直接锁定至二零二七年底。 第二家，新益盛 c p u 赛道海外市场的核心玩家。技术层面，公司八百 g 一 点六 t c p u 模块已经实现批量出货， 低功耗 l p o。 过渡技术处于全球领先水平，硅光产品量产量率突破百分之八十五，同时同步推进三点二 t 超高速产品的研发迭代。经营层面，公司深度绑定亚马逊、 met 等北美云巨头，当前产能排期已满，成本控制能力处于行业顶尖水平。 第三家，华工科技，国内硅光 c p u 自主化的核心龙头，也是三点二 t c p u 赛道的领跑者。技术层面，公司自研单波二零零 g 硅光芯片， 推出了功耗低于十一瓦的 c p u 超算光引擎，建成全球首条三点二 t c p u 量产线，实现了从芯片到模块的全流程技术自主可控。公司产品已完成国内外部超算与云厂商验证 相关订单排至二零二六年底，八零零至一点六 t 产品已实现批量出货。第四家，光讯科技，国内唯一覆盖光芯片、光器械、光模块全产业链的央企龙头 技术层面，公司一点六 t 硅光 c p o 模块已经完成头部客户送样，自研的一点六 t a w g 芯片实现了关键国产化突破。三点二 t 硅光模块也已完成国内头部云商验证， 掌握了 c p o。 光电集成全流程核心技术。公司已进入全球头部云厂商供应链，高速产品批量出货，是国产 c p o。 自主化的核心支柱。第五家，长电科技，国内 c p o。 先进封装领域的独家龙头技术层面，公司自研的易购集成平台 成功攻克了光电混合封装、高精度藕合热管理等 c p u 核心技术难题，相关技术已经通过英伟达认证，是国内唯一具备 c p u 规模化封装能力的企业。第六家，工业复联 全球 c p u。 系统级集成领域的绝对龙头技术层面，公司掌握光引擎与交换芯片、载板级高精度集成、高密度协同散热等核心技术，一点六 t c p u 集成方案已经通过英伟达的顶级认证。公司是英伟达 c p u。 交换机的核心代工合作伙伴， 相关订单排期已至二零二七年，是 c p o 从核心器械落地到终端算力集群的核心桥梁。以上就是 c p o 中游光电集成环节六家手握硬核技术、订单充足的核心龙头企业，大家最看好哪家企业， 或者想深入了解哪家的技术细节，都可以在评论区留言交流。最后提醒大家，本内容仅为行业研究参考，不构成任何投资建议，下期再见！

大家好，今天咱们聊一个闪闪发光的赛道 cpu， 也就是供风装光学。最近科技圈都在传，英伟达可能在二零二七年的新架构里就要用上它了，这可不是小事，这意味着依按算力的高速公路 要迎来一次彻底的大升级。简单来说，以前的数据中心里，计算芯片和光模块是分开的，就像台式电脑，插拔方便，但速度有瓶颈。 而 cpu 呢，相当于把发动机和变速箱直接焊在一起了，速度更快，功耗更低。尤其是液压模型越来越大，芯片堆得越来越多， 传统连接方式跟不上了， c p o 就 成了破局的关键。今天我就为大家梳理一下这条即将起飞的赛道上最值得关注的十大上市公司。 不搞复杂，就通俗讲讲他们是做什么的，凭什么能受益？首先，第一梯队， c p o 的 核心玩家和总装厂。 第一名中继续创全球光模块的绝对龙头，已经大批量为英伟达供应最先进的八百 g 光模块， 它就相当于英伟达的御用加油站。关系铁技术强，无论未来技术怎么变，从现在的光模块升级到未来的 c p o， 它都是最有可能拿到门票并能完成系统集成的那一个， 它是整个产业链的风向标。第二名，新益盛。行业里著名的技术追赶者和成本控制高手， 在八百巨时代已经紧紧咬住龙头。更关键的是，它通过收购掌握了硅光技术，相当于拿到了制造 cpu 核心部件的图纸， 在技术路线切换的时候，这样的公司弹性最大，有可能实现弯道超车。接下来第二梯队， cpu 的 关键部件供应商，也就是卖铲子的人。 第三家，天福通信，这家公司是个隐形冠军，不做整机，专门生产 cpu 里那些最精密的小零件，比如光纤阵列、透镜、激光器配套组建， 你可以把它想象成高端芯片制造里的光刻级环节，技术壁垒极高，不管最后谁的 cpu 方案盛出，都绕不开要像天福这样的公司买核心部件， 它是确定性极高的受益者。第四家，圆结科技。 c p u 需要一种特殊光源，叫连续拨激光器，就像是 c p u 系统里的心脏。 圆结是国内少数能剔亮生产这颗心脏的公司，在供应链自主可控的大背景下，它的国产替代逻辑非常硬， 将直接享受从零到一的市场爆发。第五家，光讯科技，国家队选手，特点就是全从光芯片、器件到模块都能做，产业链最完整。 在 c p u 这场竞争中，他可能不是跑得最快的，但底盘最稳，能提供一站式解决方案， 在国内市场，尤其是运营商和算力网络建设中，角色会非常重要。然后是第三梯队，规模制造与连接专家，在 cpu 普及的前夜，他们先吃饱。 第六家，剑桥科技，制造能力强，客户关系广，是谷歌、微软等云巨头的重要供应商。在 cpu 全面到来之前，数据中心扩容首先爆发的就是八百至一点六 t 这些高速光模块需求。剑桥正是这个前夜红利的收割者，业绩能率先体现。 第七家，华工科技，背靠知名高校，技术底蕴厚。除了光模块，它在硅光芯片这条路上也有布局。硅光技术是实现 cpu 的 主流路径之一， 所以华工的长期看点就在于它的产学研转化能力，能否在关键技术上实现突破。 最后是第四梯队基础材料与潜在黑马。第八家，藤井科技，更上游的卖水人，专门做各种精密光学原件，就像盖楼需要砖瓦，无论光模块还是 cpu， 都离不开它的产品 生意模式。稳，随着行业整体扩容，增长会很持续。第九家是加光子，原来是全球 plc 分 路芯片的老大，现在正向更高级的 e w g 芯片和激光器芯片拓展。 e w g 芯片是 cpu 里实现光信号和分波的关键，门槛很高。 世家光子走的是特色芯片路线，在细分领域有很强竞争力。 第十家，亨通光电，大家通常知道他是做光纤海蓝的，但他在光通信领域有个隐藏大招，控股了一家硅光技术公司，这让他从一个现览制造变成了一个潜在的硅光平台提供商。 未来他有可能跳过模块，直接为别人提供 c p u 的 核心光引擎，想象空间很大，是一个值得关注的变量。好了，总结一下 c p u 产业链的投资逻辑，其实分两层， 短期看的是 ai 算力爆发带动八百 g 一 点六 t 高速光模块的业绩，利好中继续创新益盛、剑桥科技这样的模块厂 中长期看的是技术革命， cpu 渗透率提升，那么核心部件卖产人的成长空间会更大。 比如提供激光器芯片的圆结科技，提供精密器械的天府通信、藤井科技，以及拥有平台型技术的亨通光电。这个赛道伴随着 ai 的 每一次突破，都会迎来新的催化， 它是一个典型的科技成长股，集群波动可能不小，但产业的趋势已经非常明朗。

c p u 供封装光学真正能打的没几家，市场上百分之九十都是假概念。下面把 a 股十打十，有技术有产能有订单的 c p u 硬核十强，从第十名到第一名，挨个扒透，不玩虚的，不讲故事，全是硬逻辑。 第十名，中际趣创，全球公认的行业龙头，不用过多介绍的绝对龙头，全球市场占有率碾压同行，技术迭代永远走在最前面，下一代高端产品研发进度遥遥领先，自研技术把工耗成本做到行业最优， 手握顶级大厂的核心大单，全球所有头部云厂商全覆盖，能耗、技术、订单口碑全方位碾压同行，是 c p o 赛道的定海神针。第九名，元杰科技，国产高端光芯片的独苗。懂行的都知道， c p o 最掐脖子的不是组装，是核心光芯片， 市面上绝大多数公司都是买别人的芯片组装，纯贴牌，只有它是国内少有的能批量造出高端高速光芯片的企业，技术实打实过关，还拿到了顶级大厂的测试资格，业绩直接翻倍暴涨。 说白了，国产替代这波浪潮，它是最核心的受益者。第八名，联训仪器， cfo 赛道卖水人，不管哪家的 c p o 产品，出厂之前都必须经过它的设备检测，它不卖 c p o 成品，专门卖检测设备，相当于整个 c p o 赛道的质检员， 全球没几家能做到它的技术水准，国内更是一家独大，垄断性极强，现在所有大厂都要采购它的设备，订单直接排到明年年底。第七名，光讯科技，根正苗红的国家队全能手，央企背景自带兜底 buff， 别家都是只做 c p u 某一个环节，它是从芯片、器件、模块到 c p u 整机全链条全部吃透，技术储备够厚，新品迭代速度紧跟全球顶尖水平，手握互联网大厂运营商的海量稳定订单，业绩极其稳健。第六名，工业复联 c p u 赛道的超级制造巨头，妥妥的行业巨无霸，不玩花活，只搞量产。全球能大规模量产高端 c p u 整机的企业没几个，它就是其中最强的一个， 量率高、产能大，直接绑定全球顶流算力巨头，是对方的核心合作厂商，未来几年的出货量、订单量全部提前锁定，业绩能见度拉满。论规模化，论量产能力，它是 c p o 赛道的天花板。第五名，力迅精密，啥都能做的全能实力派。大家以前只知道他做消费电子，殊不知他在 c p o 赛道已经悄悄封神， 别人只单做一条技术路线，它双线布局，全面发力，光电、散热、封装所有环节全部打通，技术通过顶级大厂认证，拿到的订单都是百亿级别， 全球顶尖的科技大厂，云厂商全是他的客户。第四名，新益盛。海外市场的订单收割机，很多国内企业靠政策，靠国内订单混日子，它不一样，纯靠实力打进海外高端市场， 深度绑定亚马逊、 metta 这些全球顶级云厂商，海外订单拿到手软，技术成熟，良品率极高，成本控制更是行业顶尖，性价比拉满，业绩增长，爆发力极强，不依赖国内炒作，纯靠真实海外订单撑起市值，实打实的硬核 g u 标地。第三名，天福通信， 净利润的隐形王者， c p o 赛道最赚钱，技术壁垒最高的核心环节被它牢牢垄断。很多大厂的核心光引擎组建基本都是独家供应，他家的良品率近乎完美，技术稳，质量硬，没有竞争对手，毛利率高得离谱，不用参与内卷价格战，现金楼极其漂亮。 第二名，泰晨光， c p u 赛道藏得最深的刚需选手，大家都盯着光模块芯片，没人注意他干的活。 c p u 设备想要正常运转，内部的光纤走线、信号疏通全靠它，相当于 c p u 设备里的血管脉络，缺了它，整机根本转不起来。它已经搞定了高端布线技术，小批量出货，落地，直接绑定海外顶级算力大厂。 随着变 c p u 大 规模普及，订单接到手软。最后一名，东山精密，所有高端 c p u 设备算力服务器内部的精密封装结构、散热组件、集成支架基本都是他供货。 它是行业稀缺的 c p u 结构件，绝对龙头，深度绑定英伟达各大顶级算力大厂专属配套。高端 c p u 整机订单充足且稳定，不参与低端内卷，专做高壁垒。核心精密结构件是 c p u 规模化落地绕不开的刚需底层标地。以上内容仅做行业交流，不构成投资建议。

青蛙开讲打开认知大门之光模块和 c p o 篇 光模块是光通信核心部件，负责电信号与光信号的转换， 是云计算数据中心 ai 算力的高速传输管道。 cpo 共封装光学技术是光模块的迭代升级方案， 它将交换芯片与光引擎一体化封装，具备低功耗、高速度、高稳定性的优势， 是未来高速光通信的核心方向。近期光模块板块走强，核心驱动力就是 ai 算力需求， ai 大 模型训练推理产生海量数据，直接推高了高速光模块的需求。 我们要区分高低速光模块，高端高速产品避雷高利润、高货源紧张，而低端、低速产品竞争激烈，利润微薄。 如今八百 g 及以上高速光模块才能紧缺，量价齐升，行业业绩实打实落地。 以中继续创为例，企业深耕海外高端市场，八百 g 产品占比持续提升，盈利能力历时走高， 国内行业毛利率目前在二十到三十五之间，随着高端产品放量，盈利还有很大提升空间。 机构数据显示， ai 将成为光模块，带来超三百亿增量市场。 cpu 的 发展路径也十分明确，二零二四到二零二五年商用落地，二零二六到二零二七年全面普及， 主攻大型云数据中心，预计二零二七年全球 cpu 市场规模可达五十四亿美元。 总结一句话，光模块是 ai 算力的核心基建，高速赛道红利明确， cpo 则是行业未来长期发展的核心趋势。

那接下来我想我们在这个赵华的节目都没有谈过细光子，所以我们还是来介绍一下，到底什么是细光子。九九之前有了，对，但是台湾的厂商比较入不了你的眼。 对，那我们来看一下。首先各位记得这个细光子讲的是光通讯，所以简单的结论就是呢，我们的电脑是用电讯号在运转，但是我们的通讯是用光的亮暗代表这个一根零来传输哦， 所以科学家就做出了这一个原件，称为这个光收发模组。为什么叫收发？因为我们的通讯一定是双向，嗯，有收也要发，嗯，两个方向都要有， 所以各位看这个图呢，这个地方进来的就是电讯号，他这边出来的就是光讯号，所以呢，这边的原件呢，就是把电讯号变成光的讯号，透过这个镭射，镭射就是发光原件， 把这个亮暗的光呢打到光纤里面哦，这个就是传送出去，所以我们把它叫做传送光学子系统。 t o s a。 那 相反的，这边的光呢，进来之后呢，透过这一个就是光侦测器，光侦测器就是侦测亮暗的这个讯号，然后转成电的讯号从这边出来， 所以呢，这一端都是电的讯号，这一端都是光的讯号，所以这个原件叫光收发模组，就是把电转成光或者光转成电。但这个图里面呢，各位有没有注意到一个很有趣的东西，就是 这边是一个印刷电路板，对，这边有一大堆就所谓的基体电路，嗯，那更有趣的是这个镭射，这个镭射外面包着一个铁壳，是这个铁壳是不是有点多余？ 事实上镭射呢，它发光的原件只有一颗沙子这么小而已。嗯，可以发出那个镭射光，那为什么要包这么大的一个铁壳？对呗，同样呢，这个塑胶 光侦测器也是一颗沙子这么小，是你为什么要用个塑胶包起来？哎，你们想我们会想到啊，所以结局呢？这个光收发模组在过去这 几十年呢，都是用这样的方式在做，是这个我们就把它称为模组，那这样的东西有没有办法缩小？这个就是我们接下来谈到为什么要吸光子的原因。 好，等于这些东西其实财场都做的很成熟了，都有在做，对不对？事实上呢，我们一直强调现在的台湾所谓的吸光子概念股，做的大部分是这种东西好， 都是这些。确实，最近因为市场需求，所以他们业绩变好。对，但是呢，这个技术怎么样？进入到细光子时代，大家都还在努力。是我才说，嗯，有一大堆铁壳，塑胶壳啊，印刷电路板，感觉浪费空间，对不对？ 所以，所以细光子的概念呢，就是把刚刚的那个塑胶壳铁壳都拆掉丢掉。嗯，把里面的那个晶粒是取出来，对，然后呢，把其他刚刚那些印刷电路板的原件呢，能够整合的就全部把它整合到细晶片上， 这个东西我们就把它叫细光好。就像之前你帮我们讲那个金贝宫殿，我说做到反面很难吗？你说很难。对，好，那为什么把那些铁管和塑胶管拿掉很难呢？为什么这个其实很难？那主要原因第一个细，不会发光，所以我首先呢就必须要有一个镭射的原件，是那镭射的原件呢？要把它 光打出来之后要直接送进这个细晶片来做。是，那这个基本上就是要 做这个整合的技术。嗯，那这个是主动原件，那拨导是被动原件，那这些东西要全部整合在一起。各位看中间这个算示意图了哈， 这个是实际的产品，这一个黄色的就是细光子晶片，我们我们把这种东西呢叫做 pic， 是 ic， 就是 肌体线路嘛， 然后 p 的 话是光的意思，所以我们把它称为光学的基体现路。是，那你要推动镭射或者侦测器侦测讯号进来呢？还是会有一些细的原件，也就是驱动器啊， 还有这个进来之后有一些电的讯号要处理，旁边的这一些就是细晶片处理电的讯号，所以我们把它叫做 eic， 这个 e 就是 电的电力，这个 p 叫做光的意思，所以你看哦，目前的细光子还没有办法做到非常的整合度高，但是呢有没有缩小到一个小小的窄板上面？是， 所以是不是把刚刚那个这么大的东西就把它缩小了？所以呢，各位看这个图，这一个还是有个印刷电路板，这就代表现在的细光子还不够整合，还在努力的。这边是电的讯号，这边是光纤，有没有 一个出一个进，跟刚刚一样，最后包起来就是这个图，是这个图呢，实际上就是刚才这一个，你说那个光纤线上面，哎，就是这个这个，但变得很小，哎，就把它变小。哦，这个就是接下来的这个细光子，是， 那大家可能好奇为什么吸光只是一个重要的东西，所以我们就回到这个辉达的这个资料中心来稍微说明一下，它里面呢要把很多的四伏气全部串联起来。嗯，这个就需要所谓的交换器，交换器就是在交换资料用的设备，所以各位看到这三台都是交换器， 所以你看回答竟然要做这么多交换器，那怎么做呢？我举个例子，各位这样看到这是一个机柜，就是我们讲的机架啊，里面这一个一个横的是抽屉，是上面这一个是四伏器，下面这个也是四伏器， 那中间这一些呢就是交换器，上面这个也是交换器。哦，那这个地方有一个很重要的观念，就是 这个机柜里面需要扩展更多的四伏器，这个我们把它叫向上扩展或者横向扩展，英文叫 skrupup， 就是 向上是向上扩展，那同理呢，我们有很多的四伏器。刚刚各位看到这一张图呢，就会看到说 这个是四机柜，这边是不是也有机柜？对，那这个机柜跟这个机柜是不是要通讯？好，他们也要互通。对，这个就把它称为向外扩展。是， 目前的状况是这样，目前的状况呢是向外扩展都用光纤。嗯，目前的状况已经是这样。是，但是呢向上扩展目前还在用铜线。 哦，所以你把这个视物镜翻过来，你看它背面是长这样。好，我们都许多人喜欢给我们看背面，哈哈，对，背面有很多的铜线。对，这一一个回答的机柜里面有五千条铜线。好， 总总长度两英里。两英里，一个机柜有这么多，所以塞满了线，而且塞满了铜线电的讯号，其实频宽是比较 不够的，是线又很粗。是，所以呢，未来下一步要做的事情就是要把机柜里面的这一些电 传输的线全部改成用光。是，所以呢才需要把光封装到这个镜片旁边，所以就讲到台机电啊，所以他们的先进封装，这个我们之前也介绍过。好，这个部分是处理器啊，那这一部分是记忆体，就是高频宽记忆体， 这一个是中介版，我不管用什么方法好，系中介版或是导线，从布层的中介版，这个是导线窄板哦，最近这个做窄板。对，有没有看到这边有一个很重要的就是细光子，是，所以将来这个细光子呢会跟其他晶片全部封装到一起， 是，这个就称为共同封装，光学这个字就是这样来的，这个东西跟封装是在一起的。是，对，所以 c p o 基本上就是封装的一步， 所以也等于是先进封装要去美国， c p u 也会去美国。对，一定是这样。那再来就举一个实际的例子，这是一个交换器，我们刚讲交换器的中间这一个金片呢，就是交换金片，是这个是细晶片哦， 旁边蓝色的这一个呢，就是光的镜片，就是我们刚刚说的 p i c 啊，就，所以那这个黄色拉出来的这一个呢，就是光纤啊，外面这是光的连接器。那这个原件比较特殊的是呢，它的镭射光是从外面经过蓝色的这个线送进来， 然后精油这个光子晶片上面的调变器，把它变成亮跟暗，我们一直强调一定要亮，暗才代表零个开关。对对，然后再透过光先送出去，所以这就是一个标准的 用这个 cpu， 因为呢？这一个是把电跟光是不是全部封装在一起？对，所以这个就是标准的共同封装光学，是，那。

ai 时代对泛力与高速传输有更迅猛的需求，其中最关键的细光子 cpu 技术，也预计在二零二六年大规模商转，正式打开光进同退的新时代开场。 cpu 供应链也预计在近期产品认证量产后迎来出货爆发期。究竟 cpu 是 什么？ cpu 的 供应链又分成哪些环节？有哪些概念股？数码时代带你一次搞懂！ 想知道 cpu 共同封装光学是什么，就必须先了解细光子技术。一般来说，电路板会布满许多铜线电路，电子在上面穿梭传递讯号。不过 ai 时代后对高速传输的需求更大，于是发展出细光子技术。简单来说，细光子就是以光子取代过往的电子，在细晶片上传递讯号，这样一来，除了不易产生热能，还有更棒的传输效果。 可是吸光纸设计多种光电讯号转换，研发门槛非常高，为了实践，他出现了共同封装光学 cpu 技术。在 cpu 中，光收发模组是实现光电转换的核心原件，直接把光引擎搬到芯片旁边，大大缩短距离，降低功耗。 将光电信号转换模组摆放的架构，大致可分为画面上的四个进程，从最早起的可插拔光收发器，再到拉近光学原件与芯片距离的窄版光学封装 opo， 最后是再缩短同线距离，让路给光纤的共同光学封装 cpu， 以及光通讯领域的前沿技术光学输出输入 oio 的 阶段。 oio 渴望与 cpu 等技术协调发展，推动资料中心与预算架构的变更，目的不外乎就是让传输速度快，还要更快。 先以 ai 成长来看 c p u 商机，这波红利还会吭多久？从辉达超维的布局、 ai 应用场景不断扩张等可看出，未来五年 ai 成长仍可期。向辉达去年喊推以 c p u 技术打造的激光子网路交换器，以被 metac 和 overclock 所采用，正式宣告了 ai 光通讯时代的启动。 今年二零二六年，西光子与 cpu 技术也将迎来大规模商转， ai 业者也从狂热预期的氛围转向了获利验证的阶段。目前 cpu 市场已行出两大技术阵营，由美国的博通与辉达分别领军，两家都是从交换器芯片出发，把光学直接与高速 xc 共同封装，形成各自的 cpu 生态系。 随着相关产品落地，以及背后都仰赖的台积电先进封装更加成熟，也为光学原件封测等 cpu 领域带来大商机。摩根时代指出，到了二零三零年，全球 cpu 市场规模有望达到九十三亿美元， 国外全球 ai 发展也从奋力竞赛变为互联竞赛，减少传输讯号。同号的细光子与 cpu 也被视为硬体创新的核心，特别在推理市场，对高频宽、低延迟的上任需求已远超过训练阶段，预估二零二六年的 ai 推理市场规模将突破一千两百亿美元，是训练市场的五倍以上。 虽然技术主导权在美商，但台场深度参与 c p u 供应链吸光子 c p u 族群大致可分为四个类别，包括雷金制造、光收发模组、交换器封装测试。雷金制造属于 c p u 的 上游，通常是用零化英生产金元基板 制造镭射原件发射出光讯号，供应商有典雅、全新英特雷等。再来是用已实现光电转换的核心原件光收发模组，重要玩家有台积电伙伴上全 台湾最大的光纤被动原件在工厂拨入微以及博通多向光通讯产品的独家供应商仲达，以及专门生产光通讯主动原件卖威尔的鞋力厂华星光等。而负责资料高速传输的召唤器相关台厂只有志邦、明泰等。最 后是 cpu 中下游封装测试，封测厂商包括日月、光头控、台新科、细格、联军以及红海旗下的讯芯，测试界面长有望、戏盈微等。 此外，业界也有传出黄仁勋没有说出口的隐藏版辉达 c t o 概念股，像是布顶文帽等。二零二六年开始，不再只是买一个 ai 梦，而是开始审视 ai 变现力、 ai 投资也已经从拼芯片的数量，转向突破系统效率的深水区。

大家好，我是于小生。在今天的内容分享开始之前呢，先跟大家分享一则最新的消息，就是中际续创二零二六年 q e 的 业绩达到了惊人的五十七点三五个亿， 这个业绩直接引爆了市场，可以说这个业绩也是高于了我对其预期的三分之一，甚至有分析师预测他二零二七年的业绩会来到八百到一千个亿。那么为什么这家给 ai 修光鲜的包工头会有如此强劲的业绩增长呢？ 今天的内容我们就来揭秘。今天我们将从头到尾，从浅到深了解光模块，光通信还有 cpu 的 相关知识，进一步拆解十五期间光通信产业的逻辑，还有投资机会。我们今天会从以下四个部分整理逻辑，突出重点， 一是光通信，光模块还有 cpu， 它们到底是什么？它们的核心概念是怎么样的？第二个是核心问题，光通信升级的破解性，还有核心原因是什么？ 第三块是产业拆解，光通信的产业链格局是谁在卡脖子？是谁在做国产替代？第四块是投资指引，即十五五期间投资怎么看，优先级应该怎么安排。那第一块呢，我们就来先了解一下光模块、光通信还有 cpu 的 核心概念。 目前啊，不少人对光通信、光模块和 cpu 的 概念存在认知门槛，误以为专业难懂，其实我们可以通过生活化的类比来进行快速的理解。首先是光通信，用通俗的话来讲，光通信就是以光为载体传输数据，区别于传统的电信号传输， 传统的电信号呢，是用铜缆和电线传输的，传统电信号传输存在天然的短板，速度慢，易受干扰，传输距离越长，信号衰竭就越严重，而且功耗比较高。但是光通信在传输的时候呢，有速度快、损耗小、容量大的优势。 一根光纤可以同时传输海量的数据，类比来看，电通信就相当于乡间小路，光通信则是高效便捷的信息，高速公路是当前海量数据传输的核心在体。第二是光模块， 光模块的核心作用呢，是用作信号交换，相当于是电信号与光信号的翻译器、电脑、服务器还有交换机，这些设备内部运行的都是电信号。 但是在光纤当中呢，传输的就是电信号了，两者无法直接互通。通过光模块呢，能把电信号转换为光信号，传输至终端号呢，再转换成电信号，实现数据互联。如果没有光模块，光纤呢，就是空心代替，无法完成数据传输。 我们常提及的一百 g、 四百 g、 八百 g， 还有一点六 t， 这些都指代的是光模块的传输的速率，数值越大，传输的速度越快，可承载的算力就越高了。第三块呢，是 c p o 及光电供风装。 c p o 呢，是光通信的升级技术，针对光通信架构的短板优化而来。传统的架构中， 交换机芯片与光模块是相互分离的，通过电线来连接，当传输率提升后呢，电线会出现发热严重、延迟过高、功耗激增这些问题。而 cpu 技术将光引擎与交换芯片直接贴合共分装，大幅度缩短了传输距离，减少了信号的损耗还有功耗， 提升了传输的效率。传统的光模块与交换机芯片呢？如同异地恋，掌握上述的三个概念，就可以清晰的理解光通信产业的基础逻辑了，已经超过了市场上百分之七十只注重概念，不深究本质的投资者。现在呢，我们来讲一讲第二块核心问题。光通信现在为什么必须升级？它的核心原因是什么？ 其实光通信升级并非可选选项，而是当前产业发展核心背景其实还是 ai 算力的增速 选超过了传统互联方式的承载能力。过去互联网的核心是人与人之间的信息传输，数据量相对有限，但是现在呢， ai 大 模型迭代加速，大数据中心规模化建设，核心需求转变为了大模型服务器之间的海量数据互通， 数据传输量呢，也是呈指数型增长。以英伟达的 gpu 为例，单张 gpu 的 算力持续翻倍，一个算力集群单日处理的数据量就相当于过去一座城市一年的流量。传统的电互联还有低速的光互联，已经完全无法承载此类量级的传输量。打个比方说， ai 的 算力现在就像一家爆火的奶茶店， 以前一天卖一百杯，你用电动车送货，门口的小路跑跑就能通了。现在呢， ai 换成了大模型，一天要卖十万杯，别说电动车了，就算你开上货车，门口的小路也会直接堵死。那这个时候怎么办？只能修高铁，修高速，而这条算力世界的高铁呢，就是光通信了。 那现在的现实是， ai 算力每十八个月就要翻十倍。但是传统的铜缆互联已经摸到了天花板，铜缆传输信号带快有上限，功耗高、延迟大， 你用它连八百 g 一个 t 的 高速算力，就相当于是用自来水管来给水库放水，根本扛不住英伟达的 g b 三零零算力集群，单集群的算力直接翻了十几倍，但是交换机和服务器之间的连接呢，却还是传统的电口，根本传不动， 所以这个时候就必须依靠八百 g 的 光模块打底。一点六 t 的 光模块马上就要规模量产了，三点二 t 呢，也已经在路上了，这就是光通信要升级的发展就会直接停摆 盗币光通信加速升级的压力来自三个方面，一是贷款缺口持续扩大。当前呢，八百 g 的 光模块已经进入了普及阶段，一点六 t 的 光模块也即将规模化上量。三点二 t 的 光模块已经进入了研发阶段， 并非厂商主动升级，而是语音厂商算力中心的刚性需求。低速的光模块会导致算力无法充分释放， gpu 利用率会大幅下降，直接影响产业的效率。二是工号控制迫在眉睫。当前数据中心的运营成本已经从设备采购转向了电费， 传统的光通信架构功耗高、发热严重，导致数据中心的 poe， 也就是能源使用效率居高不下，这既不符合绿色碳发展的要求，也增加了运营成本。 cpo。 这些升级技术的核心优势呢，就是在于能够大幅度地降低功耗，成为全球巨头的重点布局方向， 是产业发展的硬需求。第三个方面呢，就是国家战略的明确超前布局了。十五规划呢，明确提出要构建一体化的算力网络，推动算力基础设施建设，适度的超前建设，打造绿色地碳数据中心。光通信作为算力网的核心底座，是实现上述战略目标的基础支撑 底座。如果不升级算力网络建设，还有地碳发展这些战略呢，就无法落地。因此呢，光通信升级已经成为了国家级的战略任务。总的来说呢， ai 产业发展，它就像是车辆，算力呢是发动机，光通信呢是高速公路， 只有加快升级光通信的基础设施呢，才能拓宽道路，提升速度，才能充分的释放算力的潜力，推动 ai 产业的持续发展。你说这个需求它够不够破解？ 第三块呢？我们来聊一下光通信产业的格局，是谁在卡脖子？是谁在做国产替代光通信呢？它其实不是单一的产业，而是包含了上游、中游、下游的完整产业链，各环节分工明确，而且权重不同。其中上游核心环节是卡脖子，重点也是十五五期间国产替代的核心方向。 先看上游的核心材料与光芯片，这是产业链的命门，也是卡脖子最严重的环节，主要包括了光芯片、硅光 p i、 c 芯片、 i n p 称底、 s o i 称底、高速电芯片、薄膜、尼酸里调制器等这些环节呢，技术壁垒高，价值量大，毛利率高。当前全球的主要市场是被海外的巨头垄断， 国内自挤率非常低，其中高速光芯片、高端电芯片、 s o i 衬底这些核心的产品进口依赖度超过了百分之七十，是十五五期间产业公关的重点。重油方面呢，主要是光模块的整机与 c p o 的 光引擎， 这是行业放量的直接受益者，主要包括了光模块的整机制造、 c p o 光引擎研发与生产，代表企业呢，有中际、巨创新、益盛、光讯科技等。该环节是产业链的核心集成环节，直接对接了英伟达、微软、谷歌这些下游的核心客户，订单确定性强，业绩兑现度高。 随着 cpu 技术的规模化应用，光引擎厂商也会比传统的光模块厂商更具有竞争力，成为中游环节的核心增长点。下游呢，主要是配套的结构件，还有终端的一些应用，主要是行业协统环节， 主要包含了光纤阵列、陶瓷套管、 pcb 基板、热管理组件、结构件、胶水、焊料等配套产品，以及大数据中心、 ai 服务器、通信运营厂商等终端应用场景。这个环节技术壁垒第一， 市场竞争激烈，而且毛利率是偏低的。行业增长呢，主要还是依靠上游、中游这些环节的放量，属于跟着喝汤的配套环节，弹性要远低于上游的核心环节。 这么说吧，很多人炒光通信呢，只知道中际、续创新、益盛这些光模块的整机厂，但其实真正的肉呢，根本不在这一个光模块，他百分之三十五的成本是在光芯片上，这才是核心的壁垒，就像你制造汽车整车厂赚的是加工费，发动机厂商才赚的是垄断钱。 那么现在的现状是什么呢？二十五 g 以下的中低端光芯片，我们国产化率已经达到了百分之六十，但是二十五 g 以上的高速光芯片，国产化率还不到百分之三十一，百 g 以上的高端 eml 芯片进口依赖度达到了百分之七十五，全球市场被博通、 rumpton、 驻友电工这些海外厂商捏在手里， 还有硅光芯片用的 s o i 称底海外 sait， 可一加就占据了全球百分之八十的市场，高速电芯片海外厂商市占率超过了百分之九十五， 这就是摆在我们面前的投资机会了。整个产业的投资逻辑其实很清晰，先是 ai 产业爆发，再到算力互联的需求激增，再到高速光模块 cpu 的 放量，再到上游核心芯片与材料紧缺，再到国产替代加速推进，这是一条由下游需求倒逼上游技术突破， 再由产业趋势来推动国产替代的强逻辑产业链，也是十五期间光通信产业的核心发展路径。 接下来最后一块呢，我们就来聊一聊投资了。十五期间光通信的投资逻辑应该怎么看？优先级应该怎么安排？注意事项有哪些？先看一下十五期间光通信作为我们国家战略支持，记住三个点，抓主线、变真伪、分优先级。 一是核心主线要抓牢，要聚焦卡脖子和国产替代。十五五的核心关键词是自主可控、 双通信上有核心芯片、关键材料等。卡脖子环节是国家重点攻关方向，也是政策支持力度最大的领域。当前国内相关企业在核心环节的试战率极低，只要小幅提升技术突破，提升试战率，业绩弹性即可达数倍级别 是十五五期间最确定的投资主线，重点要关注光芯片、高速电芯片、 s o i 秤底、 i n p、 秤底、薄膜、磷酸里这些领域。二是重点投资主线，要布局行业放量最确定的环节。当前八百 g 和一点六 t 的 光模块已经进入了大规模上量期， c p o 技术处于早期的爆发阶段，增速极快，要重点关注 深度绑定海外云厂商英伟达这些核心企业的供应链企业，此类企业的订单确定性强，业绩能见度高，波动较小，适合中长期布局，主要包括光模块的龙头企业、 cpu 光引擎企业、先进分装企业。 三是要注意规避风险，避开纯题材的炒作，要聚焦核心的壁垒。光通信板块非常容易出现概念炒作，部分企业没有核心技术，没有客户订单， 仅依靠题材炒作，股价难以持续。真正具备长期投资价值的企业，要满足三个条件，一是有自研的核心技术，二是有稳定的大客户订单。三是有持续高额研发投入，并且毛利率稳定。单纯从事结构件、辅料、低端光纤等配套环节的企业，弹性有限， 仅适合短期波动的操作，不适合做长期的重仓布局。那接下来很多朋友可能就要问了，产业链这么长，十五投资到底要怎么选企业？ 没关系，接下来我会把大家的优先级排的明明白白，直接抄作业就可以了。第一档是绝对的核心，也就是卡脖子上游环节，高速的光芯片、硅光 pic 芯片、 i n p s o i 衬底高速电芯片、 c p o。 光引擎。这些环节技术壁垒高，国产替代空间最大，政策支持力度也最强， 也是未来五年业绩弹性最大的地方。就比如说是圆结科技、光讯科技这些高速 d f b 芯片，云南主业、天通股份的 i、 n p 称底、互规产业的 s o i 称底、光库科技的薄膜磷酸铝调制器，这些都是真正能突破卡脖子的企业，也是十五五国家重点扶持的方向。 第二档是高确定性的配套环节，比如先进封装、高密度光互联组建高端陶瓷基板、高速 p、 c、 b 这些环节，我们的技术已经和国际巨头持平甚至领先， 深度绑定了谷歌、英伟达这些海外巨头，业绩确定性强。就比如长电科技、富通微电的二点五 d， 先进封装、天府通信的高密度光纤阵列、 东瓷电子的淡化铝陶瓷基板，这些都是光模块和 cpu 必不可少的配套需求，跟着行业爆发，业绩也不会差。第三档就是通用配套环节了，结构件、辅料、普通光纤这些环节技术门槛低，竞争激烈，毛利率也低，虽然也能跟着行业喝汤，但是弹性小，没有什么核心壁垒，只适合做波段，不适合做长期的布局。 最后还是要给朋友们提个醒，十五五的投资，最忌讳的就是追热点、炒概念，一定要盯着真正有技术能突破卡脖子环节的企业。 光通信这个赛道，不是短期的炒作，是未来五年 ai 算力发展、国家算力网建设、产业链自主可控三大趋势共同推动的长坡后雪赛道。很多人做了一辈子投资，能抓住一两条这样的主线，其实就足够了。 ai 的 故事讲了这么久，最终还是要落实到实实在在的基础设施建设上来。而光通信呢，就是 ai 算力的真正地基，地基不牢，地动山摇，这个道理呢，永远不会错，希望在今后的五年当中呢，大家也都能在这个地基当中牢牢地抓住自己的财富密码，实现财务自由。我是余小生，我们下期再见。

cpu 为什么会这么难呢？因为它不是简单光模块升级，它其实是半导体加光通信加封装加散热加材料五大技术的融合。难点主要包括，第一个是光芯片和交换芯片，距离非常近，热量非常大，比如英伟达 root 平台，未来功耗可能上千瓦，旁边再放光气件，温度控制非常难。 所以 cpu 最大的难点之一其实是散热。第二个是良率非常难，传统光模块坏了，你直接换光模块，但 cpu 是 光气件和 asic 封在一起，你换一个，整个系统都报废了，所以封装的量率要求非常高。第三个是光纤密度暴涨，未来一个 ai 机柜可能是几千根光纤，于是 m p u 光连接器光纤阵列需求会暴涨。这是为什么？最近几年康宁鲁门塔高 e 麦威尔都在疯狂压住 ai 光互联。

cpu 供货商光学可以说在 ai 基建里面，除了 gpu 之外，它是最核心的下一代技术方向之一，因为 ai 算力继续往上推，传统铜线确实扛不住了。那 cpu 到底是什么？先理解一个底层逻辑，就是 ai 服务器内部其实是 gpu 和 gpu 之间疯狂交换数据。 过去数据传输是主要靠铜线电信号传输，问题是当数据从一百 g 四百 g 八百 g 进入一点六 t 三点二 t 以后，铜线会出现比较致命的几个问题，空耗会暴涨，发热会严重，距离越长损耗越大，信号衰减也会严重， pcb 走线会越来越复杂，所以行业开始电变光。