韬定率影响的非科创股

有人说，每次美方来访，华为就有大动作，先不谈二者是否真的有关联，这一次，华为是真的动真格了。就在前两天，一场国际顶级的半导体会上，华为提出了一个叫韬定律的概念。有些人没看懂，也有些人觉得只不过是行业噱头，但市场反应极其热烈。 官宣当天， a 股半导体板块全线爆发，科创五零指数大涨百分之十八，近六十只芯片概念股涨停。 为什么韬定律能带来如此大的市场反应？他对中国半导体行业又意味着什么？想要理解韬定律，首先我们得搞明白，过去几十年，半导体发展遇到了什么困境。 长久以来，全球半导体行业的发展被摩尔定律牢牢绑定，全行业达成的共识是，谁的制成工艺越小，谁的芯片性能就更强。但这条路几乎已经走到死胡同了。 因为当晶体管小到只有几十个原子大小时，量子碎穿效应随之出现，芯片漏电、发热、功耗飙升等一大堆问题接踵而至，研发成本和生产难度暴涨。 华为此次提出的滔定律，就是为这个世界级难题交出的中国方案。我用一个比喻让大家看懂两套理论的区别。 如果把芯片比作一个工厂，那摩尔定律的逻辑就是往车间里塞更多工人，而且还要把工人不断缩小，靠堆数量提升效率。 而掏定律的逻辑是优化整条生产链路，缩短传输路径，减少中间的无效耗时，其核心逻辑就是用时间缩微替代几何缩微。这套理论并不是空想， 因为在过去六年，华为已经一脱掏定律的技术思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片。根据华为官方预计，到二零三一年，一脱掏定律打造的高端芯片晶体管密度就能够对标一点四纳米极致制成的水平。 这意味着什么？过去半个多世纪，全球半导体的技术标准长期由西方主导，我们所有的研发和创新都只能在别人的框架里进行。华为此次提出的新定律，意味着我们能够靠自主创新开辟一条不依赖传统制程微缩的性能提升路径，有望追上甚至超越顶级芯片性能。 这也意味着，我们终于从规则的跟随者变成了制定者和引领者。未来十年，半导体产业的胜负首将不会是光刻机这一单一的工艺节点，而是先进封装、存储互联啊、系统架构啊、 e d a 工具啊这些系统级能力。这是整个中国半导体产业链千载难逢的换道超车机遇。 当然，我们也必须保持清醒，目前智声涛定律落地的系统级 e d a 工具依旧是我们的短板，需要全行业协调补齐。 但是从过去只能一直跟随西方规则被动追赶，到如今能够自主探索全新理论和路径，我认为，韬定律是中国半导体的一次关键尝试，也是其他新兴行业的一个缩影。 他为我国发展新技术、新产品、新产业、新模式打开了全新思路。虽然前路依然有短板、有挑战，但只要敢于尝试快速迭代，我们就不怕路远。

前不久啊，任正非老爷子上新闻联播那一天，很多人都在猜华为又在酝酿什么重磅动作。今天答案直接揭晓了，华为高管和停播重磅发布超定律。这消息一出，把超体板块直接火热，相关企业表现强劲，连权威媒体都大力肯定， 称这不仅是一项技术定律的发布，更是中国在全球芯片领域展开新布局的信号。这掏定律到底有何特别？简单来说，西方在芯片领域几十年，聚焦于缩小晶体管尺寸这一方向， 咱们华为选择开辟新路径，提出了提升芯片运行效率的新思路。去芯片行业遵循摩尔定律，追求尺寸缩小，从二十八纳米发展到三纳米、二纳米， 如今物理极限接近，再继续下去，建厂成本极高，全球仅有少数企业能参与。谁能承受？ 华为的这一举动充满智慧，你路窄了车难行，那我就搭建高效通道，设置快速路线，优化运行节奏。车辆还是那些，但整体运转效率大幅提升。 对应芯片上就是不依赖缩小晶体管来提升性能，而是优化芯片内部数据和信号的传输，用时间优化替代尺寸缩小，即便芯片尺寸难以再缩小，性能依然能够持续提升。 这并非空谈概念。过去六年，华为凭借这套理论，已经成功量产众多芯片，从基站到服务器，带到大家熟悉的手机芯片， 早已在韬定律的路径上实践多年。更值得关注的是，预计到二零三一年，这套技术能实现本效一点四纳米的性能表现。要知道，目前行业内先进的三纳米工艺、二纳米工 艺也在推进中，这一点。四纳米无疑是全球顶尖的制程方向。过去半个世纪，芯片行业的规则由西方的摩尔定律、 纳登德梭放定律主导，全球遵循了几十年。但从现在起，平价芯片不再只看纳米数，中国半导体行业终于从规则跟随者转变为规则制定者了。

这两天，全球半导体行业发生了一场十级技术大地震。在上海举办的国际电路展上，华为海思的掌舵人和天波正式向全世界发布了一个全新的半导体引进规则抛定率。受这个消息的影响， a 股芯片产业链午后瞬间掀起涨停潮。 很多人好奇，这个听起来好像武功秘籍的韬定力到底是个什么东西？我用最通俗的一句话告诉你，这是中国半导体第一次在全球公开掀翻了西方统治半个多世纪的摩尔定律。 我们不跟他们玩几何所谓的这个极卡脖子游戏了。要听懂韬定力的伟大，我们先得看看过去的规则。过去六十年，全球芯片都得跟着英特尔创始人提出的摩尔定律走， 就是拼命把晶体管的尺寸缩小，每十八到二十四个月，晶体管数量翻一倍，从二十八纳米、十四纳米一路小卷，到现在的三纳米、两纳米。但是现在这条路走不下去了， 一方面，尺寸毕竟原子级别，量子碎穿效应会导致严重漏电发热。另一方面，一台阿斯曼的 euv 光刻机动辄十几亿，建个三纳米厂要两百亿美元，地主家也没有那么多余粮了。更现实的是， 西方正利用我们在先进制程光刻机上的短板，试图把中国芯片死死卡在老一代制程上。那么，面对制度、物理和政治的双重高墙，华为是怎么破解的呢？滔定律的希腊字母是滔，在电子学里，滔代表的是时间长数， 也就是信号传播的延迟。华为的意思是，既然你们在空间上把路堵死了，不让我把晶体管做的更小，那我就在时间上开辟第二战场。我不追求把尺寸变小，我追求让信号跑得更快行不行？这就是用时间缩微替代几何缩微。 为此，华为抛出了一个核武器，叫做逻辑折叠。以前的芯片设计，所有的计算单元像平房一样平铺在硅片上 连线，绕来绕去，信号传递很慢。而华为的逻辑折叠，好比把平房改成三维立体复式楼，把电路在垂直方向一层一层叠起来， 用极短的垂直通道代替长距离的水平走线连线，变短了电阻和电容负荷，降低了信号传播的时间，长处掏被无限压缩。 很多人可能会质疑啊，这真的不是 ppt 概念吗？华为在发布会上直接亮出了底牌。在过去六年的秘密实践中，基于滔天率，华为已经默默亮成了三百八十一款芯片。 甚至今年秋季即将面世的全新麒麟手机芯片，就将完全采用这种逻辑折叠技术， cpu 核心频率有望迈向四 ghc 的 恐怖高度。 更震撼的路线图是到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，在不完全依赖超先进光刻机的情况之下， 他的晶体管密度和综合算力，将直接对标海外一点四纳米制成的同等水平。哇塞，这意味着我们用大后方的成熟工艺，通过系统和架构的降维设计，打出了先进制成的效果。 他强由他强，清风俯山港，华为用这束名为涛的光，照亮了中国半导体独立自主下的下一条长征路。 你觉得今年秋天，正是搭载逻辑折叠技术的麒麟芯片能给全球手机市场带来多大的震撼？欢迎在评论区聊聊，点个关注，带你此刻最前沿的半导体真相，我们下期再见！

今天最危险的不是华为炸翻全场，场电华虹涨停，芯片半导体继续高潮，而是很多人已经开始相信自己真的看懂市场了。 因为当所有人盯着谁涨停谁心高的时候，真正的大资金已经在做一件事，借着外围还没开始放量三千亿，提前抢夺六月的话语权。散户只看涨跌，但真正决定行情的还是资金流向。上周四放量调整，周五修复，今天继续放量修复， 不管涨跌都是三万亿成交额，这意味着什么？场外资金不是想进场，是怕来不及了，在高位套牢区，量能不缩反放，这才是真正超预期的地方。今天排面其实是一出惊，新牌的戏， c p o p c b。 芯片、半导体、电力机器人轮番表演，看似百花齐放，实际上是在故意制造混乱。 因为真正的六月行情，从来不是涨得最热闹的那个，而是分歧之后，资金最终回流的那个。老股民都懂一句话，分歧见真章，逆势抗跌的 才是主线。先看今天最炸裂的芯片半导体，华为手提半导体掏定律引爆全场，放弃死磕先进制程，转向逻辑叠加加先进封装，用成熟工艺跑出等效一点四纳米性能。 结果今天一开盘，整个链条直接暴走，金方华天新节快速涨停，华虹二十厘米新高涨停，万亿中心狂奔十八厘米。整个盘面像极了二零二三年 ai 第一次爆发时的味道。但问题来了， 今天其实已经出现一个很危险的信号，通富、华大这样的核心票开始炸板，这意味着什么？高潮之后兑现开始了，涨得越高，分歧越大， 这是规律。所以今天真正重要的不是芯片涨了多少，而是从芯片里兑现出来的大资金，接下来会切向哪里？答案其实已经写在盘面里了， 就是华为掏定律概念。很多人不知道，科技这一轮行情已经完成了三阶段升级，第一阶段炒上游芯片材料各种十倍股。第二阶段炒中游服务器 夜冷光模块趋势票退到高潮。而今天真正的变化来了，花红涨停中心新高，像一根导火索， 瞬间点燃了科技新赛道。华为韬定律，你再看一个细节，今天板块这么强，为什么利通 航天跳水东山，横通长飞开始至涨？因为资金已经开始做高低切换，高位能横住就是强，真正的动作是低位补涨，开始全面扩散。这是五月最后一周 最重要的一次风格切换。再看电力，周末出了五年行动，投资电网五万亿，早上机能拉了，大唐动了，能源也上板了，表面看消息有了，资金也来了，可问题是他太被动，指数一涨，科技一拉， 辽能大连就回落。下午芯片继续发酵，大唐跟辽能差点跌破军线一个方向。如果真强，不应该别人稍微一抽血，自己马上就松，这说明什么？电力今天的问题不是没有热度， 而是有动作，没有定力，有消息，没有合力，它更像是在消息刺激下先出来抢个镜，能不能接住，还得看明天自己能不能继续加强。目前看， 他还没走到确认主线这一步。现在整个市场只剩最后一个问题，谁来当五月最后一周的总龙头？这个位置绝对不会是蹭概念的杂毛，也不会是单纯情绪抱团的套利票。他必须同时满足三个条件，有辨识度、有容量，有真正的产业逻辑。 而且他一定是那种能同时叠加算电、协同芯片、半导体、华为等多重属性的时代型选手。就像之前的柏云一样，真正的王者从来不是情绪吹出来的，是自己一步一步顶出来的。接下来定死三个信号， 皇后明天不能高开低走，必须稳住通富华大这类炸板票，明天不能继续走弱，低位补涨。比如华为韬定律，方向必须有新的首板出来接力，三个条件缺一不可。至于总龙头到底是谁，我只能告诉你，不是今天涨停的那批， 而是叠加华为韬定律加低位启动加有容量的新面孔，你应该能看出来是谁吧？最后记住两句话，第一，三万亿辆能的修复，不是行情结束，而是六月主线争夺正式开始。第二，当所有人都在看烟花的时候， 真正的大资金已经在找下一根导火索了。建议收藏，明天开盘对着钉，你觉得谁能当五月最后一周的总龙头？评论区聊？

昨天华为的套定律发布，让整个市场特别的振奋，今天的市场呢，稍微冷却了一点点，我觉得我们还是非常有必要顺着这个话题一起来聊一下，我们聊什么呢？ 我觉得不是简单的说我要从这个过程当中看到那几个重要的标的，而是我们要把海外的技术以及目前国内的这个套定律我们结合起来一起来看，说在未来的整个的 ai 进展过程当中，目前有哪些重要的技术和产业趋势， 他是需要引发我们重点关注的，只有这样子我们更好的理解长期发展的方向之后，才能够更好的做好我们的投资。 那首先第一点我们还是和大家强调一下，就像我们昨天给大家发的那个段文里面强调的，我们先放下民族情结，其实不存在什么弯道超车遥遥领先。 我原引一个海外的媒体指出来的，三 d 的 堆叠混合建合进风装光学概念在学术界和工业界已经有多年的探索， 华为的贡献呢在于将这些分散的技术整合到了一个统一的理论框架下，并且完成了大规模的量产的验证。好，首先我们要看到我们在这个过程当中不存在说我不依赖 u v 了， 这个我们还是需要的，光刻机这个技术还是需要突破的，我们也不存在遥遥领先，不存在弯道超车， 我们选的是一个在先进之城受阻的情况下，我们已经确实是追赶不上的情况下，选了一条我们相对比较容易追赶的路， 所以这不是一个弯道超车的概念，大家都希望我们是越来越好的，但是我们要客观的去看待一些我们技术的一些演变，我觉得这个是我们第一点要客观看到的。同时我们要理解别人可以把芯片做的更小， 那人家也可以用堆叠，而且人家就像前面讲人家也一直在用，人家也能做到又少又堆叠，这不是更好？所以我们也不会放弃对于光科技技术突破的一个追求，这是我们要理性客观看待的。那下面我们就一起来看一下这个产业趋势主要有哪三个重点的，那想要和大家做分享。 第一个就是先进封装在整个芯片产业链当中的一些价值变迁，我们能够看到 摩尔定律，目前其实它受到了物理极限和经济性的一个双重的挑战，那我们都知道摩尔定律是说集成电路上可以容纳的晶体管的数量大约每经过十八个月就会增加一倍， 但是现在已经到了五纳米、三纳米，在这种情况下，目前摩尔定律的进展是在放缓的。所以接下来其实在工艺制成的进步， 同时因为整个的先进之城经济效益的降低，对于这种硬件成本是非常高的，这里面包括了电路的设计成本、流片的成本以及低良率导致的低的经济效益，还有就是技术不确定性带来的产品上市时间的之后， 所以整个行业其实一直在探索性能和空间的博弈，这个是集成电路发展的核心，在整个核心过程当中，先进封装是超越摩尔定律当中的一个重要的赛道，它能提供更好的兼容性以及更好的更 以及更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗星。这个结论和这个研究不是说现在有了套定律才提出来的，如果大家看研报看的比较多，在前两年之前这已经提出来的，这是一个非常壮的一个发展方向， 先进封装为芯片的功能拓展增加了很多的可能性，我们就要看到先进封装在整个产业价值链当中的变化。 我们首先看到传统的封装其实本身对芯片的功能并不会产生一个实质性的变化。之前的封装主要起到三个功能，第一个就是保护芯片，防止它受到灰尘、水汽的破坏。那第二个就是嵌套，通过对芯片进行一个封装，放大它的物理尺寸，便于安装到后续的 pcb 板上。 第三个就是连接，通过封装对于 i o 口进行一个定义和布局，实现芯片和外界的一个通信。 与传统封装的相比，先进封装给芯片的功能拓展增加，第一个就是功能密度的提升，那第二个就是缩短了互联的长度。第三个可以实现系统的重构。 我们可以看到传统的封装在整个价值链当中，它的价值贡献大约是百分之五到百分之二十，那但是在接下来的先进封装以及它的对叠和折叠技术之下，新进封装的价值可能贡献到百分之三十，甚至 比较高的环节能够贡献到百分之五十，这个是需要引起我们重点关注的，不管是国内还是海外，包括现在的 hbm 的 内存，其实对于先进封装的要求都更高了， 这是需要引发我们足够重视的关于一个产业价值链的一个变化，所以第一个我们要关注先进封装的变化，所以我们也能够看到今天的先进封装依然是非常强势的。 那第二个我们就由先进封装带来的对于高端设备的需求，因为不管是三 d 的 堆叠混合键合还是进封装光学，他们对设备端的依赖度是非常高的，那我们就可以关注一下混合的键合设备、刻蚀设备和填充设备，以及晶元级的对准藕合设备。 第三个要引起我们重视的就是不管是套定率还是近期海外的一些突破点，海外要接下来推出量产的，我们会发现他们其实都是在攻克信号传出效率的一个问题。 华为也提出来了要从铜互联到光互联，当然我们讲铜和光接下来是并进的一个作用，并不是说完全替代一个作用。包括华为也讲到了说未来的资金应该重视淘，不仅仅是追随制成的公益节点竞争优势，不再是单纯的依赖最先进的光公益。 从战略地位上来说，分装技术、内存贷宽和互联架构设计也和先进制成节点同样重要。我们大家还记得前几天海外的研报查了一下柔饼架构的整个的成本价质量上升吗？我们可以看到整个的接下来英伟达要推出的柔饼架构 价格是比之前的 g b 三百的价格翻了一番，但是在这翻一翻的过程当中， g p o。 的 贡献不到一半，那更多的价值增量在哪呢？在 p c b， 在 m l c c a b f g 版 以及内存，包括英伟达今年要量产的 c p o， 还有谷歌的 o c s。 其实我们会发现都是非常注重整个的算力互联，光互联国内和海外同时重视的一个点， ei 硬件的物理屏仅从算力转向了内存和互联， 不管是同户脸还是光户脸，我们要站在光里。还有一点就是之前的时候国内产业链上的这个光，其实我们会发现长得没有海外的光好，所以接下来如果真的华为能够在这方面如果真的能够突破，那就会带来国内整个算力基建的批量的交付， 我们要重视国产算力链上带来的光的机会以及 pcb。 我 们再强调一下，我们给大家分析这个产业逻辑不是为了当下买入，而是为了让优质标的在回调的时候你敢买，在震荡的过程当中，因为你知道这个产业趋势你能够拿得住。 第二个我们要强调所有的这些产业趋势，我们所做的是未来的一个逻辑推演，逻辑推演是不是真的，不是真的它依靠了一系列的前提，第一个前提就是 a r 的 需求不放缓。 第二个它所有的技术推进是顺利的，比如它的散热要解决，它的藕合强度要解决，它的良品率要解决， 包括世界的安全环境要稳定，当中有任何出现了一个非常大的差变化的时候，都会引发我们整个板块的大幅的回调，这个是我们在做投资决策的过程当中，也是要做好自己风险管控的一个非常重要的一个考虑点。 当然还有一点就是我们接下来要重点追踪整个的产业趋势的变化以及技术的推进程度。所以投资不能够简单的靠民族情怀， 也不能够简单的看一个概念，更不是简单的非黑即白，它是既纯粹的技术突破，它就是好的，它不是纯粹的技术突破，它就是不好的，而是我们要看到这代表着未来的哪一个趋势需要引起我们关注的。

都在说每一何姐，原油暴跌是大利好，但我告诉你，今天股最大的机会可能不在原油股，而在一个你绝对想不到的地方。说实话，昨天股市暴涨近六个点，创了历史新高，但超过三千两百只股票是跌的，典型的赚了指数不赚钱，钱去哪了？全扎堆进了半导体，光这一个板块就流进去快两百亿。这行情看着热闹，但散户心里慌不慌？ 别急啊，咱们一层层捋。二零二六年五月二十六日早上六点半，今天早上几件大事定掉了。第一，中东那边美援救资产解冻问题达成谅解了协议，很可能今天官宣，特朗普也发话了，说谈判顺利。这意味着什么呀？打了这么久，终于有缓和的苗头了。 乌克兰原油昨晚直接暴跌超过百分之七，这对航空航运这些运油大户实打实的成本下降力好。但反过来，石油石化板块今天可能就要成压了。 第二，全球最大的铝土矿生产国济宁亚下个月要搞出口管制了，想拉抬价格，这玩意是炼铝的原料，占全球产量三分之一还多，工艺一收紧，价格就有上涨预期。这对铝产业链，从铝土矿到氧化铝，再到惦记铝，都是个刺激。 但兄弟们注意啊，这事吵了几个月了，价格能不能真起来，还得看执行力度。第三，也是我认为最重磅的，华为昨天扔了个王炸掏定律，这可不是普通的新闻，这是要改写全球半导体游戏规则的大事， 我简单科普一下，咱们散户也能听懂。过去几十年，芯片发展靠的是摩尔定律，核心就是拼命把晶体管做小，往芯片里死命塞。但现在快到物理极限了，越来越难，成本还贼高。华为这个淘定率，换了个思路，他不给你再做小，这点死胡同里卷了。他说时间缩微，啥意思呀？ 好比原来大家比赛，谁家城市楼房盖的密路就堵死了。华为说，我不光盖楼，我主要修高架桥、建地铁，让车跑得更快。通过逻辑折叠这些新技术，压缩信号在芯片里的传输时间，从而提升整体性能。这招妙啊，等于给中国半导体产业开了条新赛道。 华为自己已经靠这条路量产了三百八十一款芯片。今年秋天的麒麟新芯片，就要用上这个技术。据说麒麟管密度能提升超过百分之五十，预计到二零三一年，用这方法做出来的芯片性能能达到相当于一点四纳米工艺的水平。所以你看最近资金为什么疯了似的吗？搬到地里充？这不仅仅是炒概念，这是看到了产业路径的根本性突破力。好谁呀？ 整个板块的产业链，尤其是芯片设计、先进封装、 e、 d a 软件这些环节。第四，广东扔出了一千亿的永续值，占新基金重点投行科技，这是真金白银的耐心，资本要给科技企业长期书写信号。很明确，政策、资金都在往新的生产力上聚焦。 好了，信息摆在这，咱们推演一下今天的市场，外围市场。欧洲股市因为中东缓和普涨，美股期货也涨，却对 a 股的情绪是正面支撑。 但 a 股内部结构分化会非常极端。昨天盘到底已经高潮了，午后有些涨停板都炸了，今天再去追高，性价比很低，很容易接盘。我的判断是指出大概率高开，然后震荡。主线还是科技，但可能会从昨天爆炒的存储芯片往其他分支扩散，比如 ai 算力硬件、 cpo、 pcb 这些。 另外民用大街立好的航空航运以及旅途矿，消息刺激的有色金属可能会有轮动机会。而光富、新能源车这些板块资金还在流出，短期要回避。 给咱们散户兄弟们的策略记住三句话，第一，别追高，板块体系太热，倒回踩均线数量起稳的机会更稳妥，大涨不追，大跌不乱。第二，看轮动，如果科技主线休息，看看有没有资金去做低位的红利板块，或者是消息自己的周期股。 第三，控仓位，现在不是全面扭，是结构性行情，甚至是指数扭，是拿着不对路的票，可能指数涨了你还亏欠。所以仓位管理比选股更重要。 最后说个反常识的观点，有人说现在应该空仓观望，我觉得在确定性这么强的产业趋势面前，空仓有时候才是最贵的仓位，关键不是你买不买，而是你买什么，怎么买。兄弟们，你们觉得今天搬到底是继续嗨，还是该歇歇了？看多的扣一，看空的扣二，咱们评论区聊聊，一起验证。关注我，我是吴青雨，一个老股民，超过路上一起上涨。

最近这个华为的这个所谓的掏定律啊刷屏了，然后这个整个 a 股一点五万亿的成交啊，整个市场都在狂欢，但是呢，有七家公司却在集体减持，这到底是怎么一回事呢？是啊，这个事情闹得挺大的，有人说这是中国芯片换道超车的一个关键， 也有人说是一个资本的炒作。那我们今天就来聊一聊，到底这个掏定律是什么？它能不能真的帮我们突破这个 euv 的 这个封锁，包括我们作为普通人怎么去投资才能够不踩坑？咱们今天的第一个话题呢，是关于这个旧定律的困境和新定律的诞生啊。咱们先来聊一聊这个摩尔定律， 这个遇到的难题啊，就是他为什么在物理层面和经济层面都遇到了瓶颈？其实就是摩尔定律，他其实就是一个不断的把晶体管做小嘛。对，那现在已经做到了两纳米甚至一纳米， 那这个时候呢，就会出现一些量子碎穿效应啊，然后电子会漏电啊等等这些问题，就是芯片就会变得很不稳定，那这个是一个物理极限，听起来好像是这个芯片这个尺寸再往下走的话，就是代价越来越高了。对，没错，就是你想现在建一个三纳米的芯片工厂要两百亿美元， 然后研发一颗最顶尖的芯片要超过十亿美元，而且这个晶体管的成本也降不下来了， 所以就是整个行业能玩得起的玩家也越来越少了。所以就是说华为为什么要提出这个所谓的掏定律？ 就是因为传统的这个芯片的发展路线已经被物理极限和这个高昂的成本已经卡住了，那华为干脆就换了一个新的思路，就是不再去拼这个晶体管的尺寸， 而是去拼这个信号的传输速度，就是我把时间作为一个新的衡量标准。哦，所以说这是一种完全不同的技术路线。没错没错，对，那这个新的理论其实就是把这个芯片性能提升的这个难题，从 靠工艺去推进，变成了靠系统和架构的创新去推进。那这个就不光是避开了顶尖光刻设备的这个限制， 同时也给中国的芯片行业在全球制定了新的规则，那也让这个产业的话语权 大大增强。那这个所谓的韬定率到底带来了哪些实实在在的变化呢？最核心的一点就是他不再去追求把芯片做的更小，而是通过一些创新的技术让信号在芯片里面跑的更快。比如说他们的这个逻辑折叠，就可以在不缩小制成的情况下，把晶体管的密度提升百分之五十五， 然后能效提升百分之四十多。哦，那这个就很厉害了，就是说你不用去依赖这个最先进的工艺，你也可以实现性能的大幅提升，没错没错，而且这个已经在三百八十多款芯片上面量产了，然后包括今年的这个麒麟的新芯片也会全面的采用， 预计到二零三一年，高端芯片的性能可以达到一点四纳米的水平。那这就真正的绕开了这个 e u a 的 限制，让中国的芯片产业有了自己的话语权。我们来聊一聊这个掏定律到底是个什么原理？ 然后它跟这个摩尔定律到底有什么不一样？它到底厉害在什么地方？它定律其实它的核心就是把大家的关注点从这个晶体管的尺寸转到了信号的传输时间，就是它的那个核心的那个希腊字母太尔，就是时间长数嘛？对，它其实衡量的是这个芯片完成一个操作有多快。 哦，原来是换了一个衡量这个芯片性能的一个角度，对，没错没错。然后它的那个公式就是下一代的这个时间长数，等于 上一代的时间长处出于一个缩放系数，它这个就很灵活，就是不同的应用场景可以自己去定这个进步的速度，它完全跳出来这个传统的这个靠制成来比拼的这个框架， 就说这个所谓的这个掏定律到底是靠哪些核心技术来实现的？这个它其实是一个从 晶体管到整个系统的一个端到端的一个优化，就它是一个层层的。比如说它的这个电路层会用一种叫做逻辑折叠的方式，就是把它的这个电路像折纸一样叠起来，然后让这个信号能够走的路径更短，那这个时候它的延迟就会降低， 那同时呢它的这个晶体管的密度也可以提升。那到了芯片层呢，它会有一些软硬件的协同，去把它的这个资源分配的更合理。听起来就像给芯片装了一个智能调度系统，没错没错没错。然后系统层呢，它是用一种高速的总线， 还有一种叫做进风装光学 i o 的 技术，去把这个芯片之间的这个通信的瓶颈给打通，就是这些东西合在一起，才让这个芯片可以在不提升质成的情况下还能够持续的进化。对，就像他们今年的这个麒麟的芯片，已经实测可以做到 密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十以上。那你觉得这个掏定律出来之后，给这个全球的芯片的格局带来哪些新的变化？嗯， 首先我觉得就是它是一个全新的游戏规则，就大家不再需要去死磕最先进的制程和那些昂贵的设备，反而大家会更看重谁的架构设计的好，谁的系统优化的强， 就这是一个很大的对于中国的企业来说，可以甩掉跟跑的这个标签，第一次可以站在这个产业的前沿去制定规则，所以就说行业的竞争的焦点会发生转移。对，没错，就是竞争的焦点会发生转移。 然后呢更多的厂商可以用成熟的工艺去做出高端的芯片，那这个时候就会打破这种巨头的垄断，那中国的芯片厂商就可以在这个全球的市场上面去争夺话语权，同时呢也会带动 比如说是 ai 大 模型这个数据中心，还有包括这个车用芯片等等，这些领域的加速的发展， 甚至可能会让整个产业链的格局发生重塑。然后咱们来切入到今天的第三个主题啊，就是投资的思考和风险的提示。嗯，第一个问题想先问一下，就是在投资这个所谓的韬定律相关的概念的时候，大家最容易踩到哪些误区？就最近这个概念确实是火嘛，然后好多人就会 误以为说有了这个东西之后，我们就可以马上不用依赖光刻机了，马上就可以解决我们这个芯片的卡脖子。其实不是的，就是这个高端的光刻设备其实还是不可或缺的。对，就他只是说通过一些创新的架构，让你可以在成熟的工艺上面去提升你的性能， 所以说他并不是一个万能钥匙，可以解决所有的技术难题。没错没错，而且他的这个所谓的逻辑折叠啊什么的，这些东西其实都需要很深厚的技术积累的。嗯，大部分的 国内的这些厂商其实是还跟不上的。嗯，对，然后这个全产业链的协调发展其实也还需要好几年的时间，所以现在有一些公司只是在 靠这个概念在炒作，那他其实短期内是很难有业绩兑现的。就说这个，在这个韬定律，真正从技术走向大规模的商业应用的这个过程当中，到底会遇到哪些比较棘手的难题？最大的挑战我觉得就是 这个三 d 堆叠它带来的这个散热和凉率的问题。嗯，这个是非常非常难的，就是你的芯片一旦集成度上去了之后，你这个热量排不出去，然后你的这个成品率又很难保证，这个是非常非常难的，这个没有办法说一下子就解决掉。 哦，那除了技术本身呢？还有什么东西会成为一个瓶颈呢？还有就是专用的 e d a 工具和 ip 核的这个生态还没有完全建立起来，然后呢？产业的配套要真正的成熟可能还需要五到十年。嗯，海外的巨头其实也在拼命的研发三 d 芯片， 所以国内的这些企业其实面临的竞争压力也是很大的，所以最终谁能够跑出来，其实现在也不好说。就是说如果现在有人想要去投资这个跟韬定律相关的一些企业，你觉得哪些策略是比较靠谱的？然后哪些风险是特别需要警惕的？其实最值得关注的就是 跟华为有深度合作的，然后技术储备非常强的，在这个产业链关键环节的一些龙头公司。对， 那你可以用一个比较中长气的视角去分批的布局。嗯，对，但是你千万不要去追逐那些短期的涨幅，或者说去听一些市场的炒作，听起来就是选对赛道，选对龙头，然后还要有耐心。没错没错没错，但是就是这个行业它是一个高波动的行业，然后技术的验证 和这个量产的进度都存在很多的变数，所以说这个，呃政策和海外的一些冲击也比较大， 所以说你这个一旦预期没有兑现的话，它可能就会出现一个比较大的回撤，所以说你一定要分散配置，设好止损，千万不要盲目跟风。对，今天咱们聊了这个套定律背后的逻辑，然后包括它的一些技术的突破，以及投资上面的一些风险。嗯，对，其实 这确实是一个开启了一个新的时代。嗯，对，但是还是那句话，在投资的时候，大家一定要保持理性，去关注那些真正有技术实力，有产业基础的公司。

突发重磅利好，芯片即将王者归来！华为今日发布超定律，国产半导体芯片直接抖三抖，正式进入新的里程碑，最快秋季就能体验这项成果以及未来目标。盘点华为相关的产业链布局，封装设备三家同学， 先进风测龙头一通富同学。先进风测龙头。二长电同学，先进风测龙头三化天同学。中端代工伊芙日同学。中端代工二光红同学。

韬定律是华为在二零二六年五月二十五日 r s c a s。 二零二六上提出的半导体新发展原则，核心是用时间微缩替代几何微缩小开摩尔定律的物理与成本极限，通过逻辑折叠等技术压缩信号十年， 提升晶体管密度与系统性能。通俗讲就是传统摩尔定律晶体管二维平铺。华为创新电路立体堆叠折叠，缩短走线，降低 r c 延迟，即华为掏定律利好国产半导体替代概念。一、代工。 二、设备公司。三、封测互联系统及通信。

欢迎来到今日行情速览！今天的 a 股主线非常清晰，华为一直韬光养晦的新定律点燃了整个半导体产业 链。具体来说，华为在今天的国际电路与系统研讨会上正式发表了一项半导体新原则。消息一出，芯片板块集体爆发，科创五十指数大涨近百分之六，创业板指也表现强势，整个成长风格全面占优。 指数层面，三大指数集体收红，创业板和科创板明显领涨，上证指数小幅跟涨。 不过这里有个扎心的数据，全市场超过七成的个股是下跌的，涨跌比全天呈现剪刀差格局，赚指数不赚钱是今天最真实的写照。 北向资金方面，外资全天维持对深市的净流入态势，重点加仓硬科技方向，与内资机构形成共振，这种外资和内资一起涌入科技赛道的格局在近期还是比较少见的。 从板块来看，半导体产业链全天爆发，先进封装、存储、芯片设备材料轮番拉升， 另外， m、 l、 c、 c 概念也出现连续大涨。风华高科短期已经斩获多个涨停， 电力和煤炭等高股息资产也有不错表现。白酒板块小幅跟涨。弱势方向，上游汽板块跌幅明显，布伦特原油跌破九十六美元关口，三桶油集体回调，锂电池和光伏等新能源链条也跟着受拖累， 游戏和小家电也表现偏弱。情绪结构方面，今天的联板股依然亢奋，精能电力九天六板，宝鼎科技十三天八板均没有被特停核查，说明市场情绪相当高涨。 但这种极致的高涨也伴随着隐患，指数强，各股弱，流动性高度集中在少数龙头，一旦主线筹码出现松动，可能会引发连锁反应。 总结一下今天的关键词，华为新定律引爆半导体科创五十创历史新高，北向资金强势流入，量能突破三万亿， 以及赚指数不赚钱。明日的关注点，第一，半导体主线能否持续，注意板块内部是否会轮动。第二，量能是否维持在较高水平。第三，中小盘个股是否会出现轮动修复。今天的分享就到这里，咱们明天见！

你是不是还在盯着光客机，觉得谁买了 uv 谁就赢了？我今天告诉你，这场芯片战争，规则已经被彻底掀翻了。就在这几天，华为扔出了一个滔天律的东西，直接把硅谷吓出一身冷汗。 很多人看不懂，以为华为只是搞了一个新技术。错了，这根本不是在造芯片，这是在换赛道。我们以前怎么看芯片？看谁把房子盖的小七纳米、三纳米，恨不得把晶体管挤成一个原子。 但这条路走到头了，物理上漏电，漏到你崩溃，经济上建一个厂要二百亿美元，连胎气垫都觉得肉疼。摩尔定律早就凉透了，就等着有人来造纸。 这时候华为上台了，桌子一拍，说，我不跟你比，谁把房子盖的小，我要比谁，让房子里的人跑的更快，这就叫时间缩微。你不用懂那个涛字在屋里书是什么意思，你就这么理解？ 以前咱们这条街堵车，所有人的办法是把车坐在把路修宽。华为不干了， 华为直接在这条路上盖了座立交桥，甚至盖了座摩天大楼，信号直接竖着走， 屋里距离没变，但物件短了，时间省下来了，芯片的性能照样暴涨。这就是为什么我说投资的逻辑全错了，你还在研究哪个公司拿多少纳米的光刻机，结果人家华为用一套逻辑则地的新玩法， 过去六年不声不响量产了三百八十一款芯片，甚至放话二零三一年要做到等效一点四纳米的水平。最扎心的是什么？这意味着封锁这件事在饭市层面失去了意义。 这就像你费尽心思在排山路上设的重重关卡，结果人家根本不爬山，直接坐缆车上去了，你在那卡功个机，人家换了条路， 你的卡口就成了一堆废铁，那我们普通人投资怎么办？记住两点，第一，别再迷信制成这两个字了，以后要看芯片，要看它的性能， 要看它的是不是把时间压缩下来。第二，关注封装，关注架构，关注软件儿，协调这些以前光刻机光芒掩盖的地方才是一个金矿，这才是真正狠的地方。从今天起，半导体行业定规矩的一笔， 第一次握在中国人的手里。你觉得这种换道超车能不能彻底打破封锁？还是会掉进另一个坑里？评论区站队吧，我等你来变。

炸锅了！华为刚刚认出一个重磅消息，直接让 a 股七十一只芯片股涨停，科创五零直线拉升。 这就是华为最新发布的滔天律。以前做芯片，大家都挤破头去缩小尺寸，但这条路早就撞墙了，成本高、难度大，物理极限就在那摆着。华为这次换了个活法，不缩尺寸，改缩时间，利用时间微缩和逻辑折叠技术，在先有制程下，硬生生把性能提上去。 过去六年，已经有三百八十一块芯片成功落地，这才是实打实的突围。所以，资金为什么疯抢半导体呢？因为大家看到了换道超车的希望，不再是死磕光刻机，而是用新规则重新定义芯片。 很多粉丝朋友问，能不能追？短期热度太高，波动肯定剧烈，千万别盲目上头。但长期看，自主可控的硬壳起赛道，是未来十年的主线。我是宁夏小高，如果你想搞懂这些会色财经名词，多多关注，每天用大白话带你读懂新闻！

华为放深水炸弹了啊，今天全网都看到了啊，华为发了一个掏定律，重新定义了半导体的游戏规则。华为这个发布会啊，整整三个小时啊，我认真看了一下，给大家 翻译，翻译啊，也不复杂啊，一条视频给大家讲清楚。今天上午呢，上海举行了一个国际电路与系统探讨会，然后呢，华为的半导体一把手何廷波呢，发表了一个重磅的演讲，提出了半导体领域的中国方案，就是掏定律。这个消息一出来啊，别，别的先不说啊，就是 a 股直接炸了 啊，科创五零呢，大涨最高百分之五以上啊，半导体整个产业链全面爆发，然后芯片股一片涨停啊。很多人可能不明白啊，就是华为发了一个新理论，市场怎么就害成这个样子，怎么能长成这个样子呢？因为这件事啊，比很多人想象的要大的多。 简单说，这个韬定力要解决的问题是一个世界级的难题，就是摩尔定律跑不动了，该怎么办？过去的六十年啊，芯片的性能的提升，靠的就是把晶体管越做越小啊， 十四纳米、七纳米，五纳米，三纳米，但现在呢，这条路走到头了，因为一颗三纳米的芯片的设计成本超过了十亿美元， 而且呢，每缩小一代，性能提升就会越来越小，成本却会越来越高，行业已经内卷到了极致了。所以呢，华为就站出来说你们这条路啊，不对啊，咱们要换个思路了。 所以，掏定律的核心其实是在说什么呢？就是我们未来不追求把晶体管做小了，而是追求让信号跑的更快，我给你打个比方你就明白了啊，过去传统的思路呢，就像是把一条高速公路从八车道扩成六车道，对吧？它总是有极限的嘛，而且越扩越贵啊。 华为的思路是什么呢？他不扩路了啊，改成去修立交桥，修高架桥，修地下隧道，同样是八车道，但是呢，交通得到了优化，让车跑的更顺畅了，单位时间内通过的车辆反而会更多，对不对？那在芯片里呢？这项技术叫什么呢？叫逻辑折叠 啊，听起来还挺高大上的，传统芯片的电路是铺在平面上的啊，像一个平房一样，所有房间都是一字排开，信号呢，是从这头跑到那头啊，穿越整个屋子。华为的逻辑折叠什么意思呢？就是把平房改造成楼房， 那数字电路放一楼啊，模拟电路放二楼啊，存储电路放三楼，然后用微米级的垂直电梯把这个楼层连起来，等于是原来走一百米的路，现在走十米就到了，时间呢，被大大的缩短，效率被大幅的提升。而这里面最关键是什么呢？ 有这一切，不需要去换更先进的光刻机了，不依赖两纳米、三纳米这种顶级的工艺了，这个事情其实是资本市场定价的核心啊， 我们不依赖先进制程了，半导体的天要换了，我们不被卡脖子了，是这样吗？这里面华为还公布了一个实测数据啊，就是固定制程下， 晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一，这可都是实打实已经量产的成绩啊。所以呢，何庭波在演讲中说了，这一组数字啊，我觉得是整场发布会最重要的一组数字了，而且呢，过去六年，华为是基于这条路，已经设计并量产了三百八十一款呢，覆盖手机通信、 ai 计算、车载终端、工业控制等等啊，这些都不是实验室的样品啊，是装进产品卖到市场的真芯片啊，实打实的，真的是我们的骄傲啊。那这说明什么呢？说明啊，华为不是今天才搞套定律的，人家已经埋头干了六年了， 三百八十一款芯片就是最实的实锤啊。而在今年秋天呢，新一代麒麟手机芯片将完整采用逻辑折叠技术。到二零三一年，华为的目标是把晶体管密度做到等效一点四纳米的水平。同学们，这还阿斯麦什么呀，台积电什么呀，对不对？ 我们翻身了，所以华为也说了，我们不跟谁比光刻机啊，谁更先进，我们用封装和设计来追平你的制程，这就是让资本市场最兴奋的地方了啊，华为的韬定律就提供了一条在先进光刻机被卡脖子的情况下，依然能够持续提升芯片性能的 新路径。你想想啊，过去这么多年，一提到芯片，大家聊的都是什么呀，对吧，卡脖子的光刻机啊，等等等等，好像没有 euv 光刻机，中国芯片就没救了对不对？但今天呢， 华为用掏定律告诉你啊，不是的，半导体不止一条路。这有点像去年的 deepsea 时刻，很像啊，不知道会不会产生这种联谊或者更大的效应。 你觉得啊，华为的掏定律会给市场带来怎么样的反馈呢？会不会复制 deepsea 时刻呢？评论区里聊聊你的观点啊，我是财经喵先生，点个关注。

今天的芯片涨的很让人眼红啊，炸裂的主要是华为正式发布超定率啊，就是以前的芯片呢，它的进步主要是把这个晶体管吧体积做小，然后现在华为提出了让信号啊，数据啊计算在系统里面跑的更快，然后来弥补这些，把时间长数压缩的更小。 预计呢，二零三一年，基于它定率的晶体管达到一点四纳米制成的同等水平。当然很多人会说这个，它定率听上去很美，但是能不能成立呢，就怕纸上谈兵啊。那硬数据看来呢，过去六年啊，华为已经按照它定率量产三百八十一款芯片，覆盖通信、计算终端、车载全领域落地了。 哎，我突然想起来，前些天任正非又罕见的上新闻联播露面了，原来根本不是偶然啊，可能就是信号。当时新闻画面是华为上海青浦的恋秋湖研发中心，就是专门搞基础研究的实验室， 专门针对芯片底层技术的，现在呢，全对上了，估计就是这原因。以前呢，我们是跟着别人去跑摩尔定律，现在呢，华为自己定义新规则，就自己出题，从跟随者变成引领者。那华为这么一搞呢，这科技不会又得好几天吧。

今天，华为正式推出芯片领域掏定律，这项全新技术已经亮相，直接改写中美科技竞争的整体格局，全球科技巨头的估值和业绩逻辑也将迎来根本性重塑。 在此之前，中美科技博弈一直是美方主动进攻，我们被动防守。 国内企业长久以来都在想方设法规避技术打压，降低外部冲击，全力守住自身产业底盘。 而韬定律的诞生，直接让双方攻守彻底异形。过去，全球芯片发展全部遵循摩尔定律，一味缩小晶体管尺寸提升性能，极度依赖高端 光刻级与顶尖制程。海外企业也靠着这套路径，牢牢掌握行业垄断话语权。超定律不走老路，换到实现技术突破，依靠逻辑折叠、信号微缩、立体折叠 三大方式，仅凭国内成熟的十四纳米、二十八纳米工艺，就能做出媲美七纳米、三纳米的高性能芯片，绕开外部技术卡点，不再被高端设备束缚。这个历史性转折，特别像二一年开启的 全球新能源汽车革命，当年的 bba、 丰田等老牌燃油车企坐拥百年技术优势，稳居行业顶端。可随着比亚迪、华为等国产新能源品牌崛起，短短数年时间，传统车企销量萎缩， 技术优势不断下滑，国产新能源顺势抢占全球市场，彻底颠覆原有行业秩序。 如今，芯片行业正迎来一模一样的改革时刻。淘定律成熟应用后，我我们不再被动防御，正是具备正面竞争、 主动出击的实力，海外科技企业一家独大的局面被打破，美股核心科技公司率先迎来预期，扭转估值开始成压。 首先受到冲击的就是光刻机巨头阿斯麦尔，独家垄断的 euv 设备需求大幅减弱，企业核心壁垒松动，高估值溢价不断缩水， 台机电、三星的高端代工优势也持续衰弱，原本垄断的高端芯片订单逐步被分流，依靠顶尖制成赚取高额利润的时代慢慢走向终结。 英伟达、高通、英特尔这类芯片设计龙头，市场份额和盈利空间双双成压。国产高性能芯片批量落地，直接参与全球竞争，海外芯片企业的高增长逻辑不复存在。 同时，美国 e d a 软件、半导体设备厂商长期稳固的行业护城河也不断松动，国产替代迎来绝佳机遇。市场预期反转带来的估值下跌只是第一轮影响， 后继业绩层面的压力会接踵而至。美股科技巨头的戴维斯双击下行行情已经越来越近。 未来全球芯片行业会形成摩尔定律与韬定律双轨并行的全新格局， 格局逆转之下会带来什么样的投资机会？加个关注评论区，聊一聊你的观点。

华为呢，今天扔出了掏定律，直接把全球的半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了，那么现在全网都在吵，到底哪个在道最受益？有人说是光刻机，有人说是芯片设计，其实百分之九十的人都不知道， 那么最直接最确定业绩，最先兑现的却是所有人之前都瞧不上的先进封装。那么今天呢，我就用大白话给你呢，把这个底层逻辑讲的明明白白，听完你就知道为什么先进封装才是掏定律的亲儿子。 首先呢，咱们要先搞懂一个最基础的问题，那么掏定律到底是用来干嘛的？那么过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑， 那么核心的逻辑就一个，拼命的把晶体管做小，就像盖平房啊，泥在一块地上，把房间隔的越来越密，塞的人呢就越来越多，房子的算力自然也就越强，但是这条路现在彻底走死了， 做到两纳米一纳米的时候呢，一个晶体管就几个原子大，那么电子直接穿墙漏电，屋里的极限卡的死死的， 那么更别说一座三纳米的京元厂要两百亿美元，那么全球能够玩得起的就有三四家，我们还被卡了光客机的脖子，所以呢，就根本挤不进去这场游戏。 那么这个时候呢，华为站出来说，别卷平房了，那咱们呢，盖楼房，这就是掏定律的核心， 用时间的微缩啊，替代几何的缩微。我不再此刻把房间呢做小了，而是把平房改成多层的高楼，同样的占地面积，我盖十层二十层，塞的人呢一样多，甚至更多， 而且呢，以前快递那么在平房里呢，要绕半天，现在是直接上下楼跑的，距离短了，自然速度也就快了，性能就直接上去了。说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更稳，连的更顺。 那么问题来了，那么盖这栋芯片高楼的施工队是谁？答案就是先进泵桩， 这就是他成为最大赢家的第一个核心。掏定律，所有的技术设想，最终百分之百要靠先进封装落地，没有先进封装掏定律就是一张白纸。你想想华为所说的 逻辑，折叠、三 d 折叠、多层芯片的垂直排布，异构，算力整合。那么这些技术是啥概念呢？ 这就是把好几层不同功能的芯片像碟乐高一样精准的落在一起，那么层层层之间要挖几万个纳米级的小孔，通信号 还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活经原厂干不了，那么设计公司呢？也干不了，只有先进封装能搞定。 以前的封装是啥呢？就是给芯片套个塑料壳，起到一个保护的作用，属于芯片产业链最没有技术含量的一个边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。 但是掏定力一出，封装直接从装修队变成了总建筑商。芯片的性能好不好，不再是克晶体管就定了，而是你这栋楼盖的好不好，连的顺不顺，信号跑的快不快，直接决定了最终的算力的上限。 那么芯片的封装呢？从产业链的末端直接跳到了 c 位，价值量呢，也直接翻三到五倍。第二个核心的原因呢，这是我们唯一能够直接打赢的一个赛道，就是没有卡脖子的一个死穴。为什么掏定律对我们这么重要？ 因为它直接绕开了 euv 光刻机这个丝卡，我们脖子的环节不用在此刻啊，两纳米、三纳米的先进制成，我们用十四纳米、二十八纳米的成熟制成，靠追叠和封装优化也能够实现等效的三纳米、两纳米的性能。 而先进封装恰恰是整个国产半导体产业链里我们最能打的一个环节。国内的封测场现在已经是全球的第一梯队，技术水平和海外的巨头根本没有代差， 而且整个产业的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人的脸色。那么华为的技术呢？一落地，订单直接就能给到国内的厂家，业绩呢也马上能够兑现，根本不用等十年八年的研发周期， 这不是炒概念，是实打实的产业的一个增量。第三个核心的原因呢，是整个行业的游戏规则变了， 那么先进封装会成为所有芯片的一个标配，以前只有高端芯片才会用点先进的封装技术，那么大部分的芯片呢，都是普通封装，但是掏定律一出，等于给整个的行业指明了，指了一个明路。以后呢？所有的芯片要想提升性能， 都得走追碟，走易购集成这条路。不管你是手机芯片、 ai 芯片、汽车芯片，还是服务器的芯片，谁都绕不开先进的封装，整个带到的市场规模将会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，那么这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。 我呢，给大家举一个最实在的例子，今年秋天要发布的华为新麒麟芯片，就是用滔定律的逻辑追碟技术， 双层芯片结构靠的就是先进封窗，实现了这个性能的跃升，这只是第一课。未来华为所有的芯片都会走这条路，而国内所有跟着华为路线走的芯片公司，都会把先进封窗当成核心的一个技术。 最后呢，给大家总结一句，摩尔定律的时代，半导体的皇冠是先进制成，但韬定律时代半导体的新皇冠就是先进封装， 它是华为技术路线最核心的代替，是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的。再到这不是短期炒作，是整个半导体行业的一个彻底的一个重构。