华为韬定律什么时候能应用

万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

华为的第一款韬定律手机芯片要来了啊，首发搭载的就是 mate 九零啊， 那这一颗麒麟二零二六用上了一项叫做逻辑折叠的新技术，哎，你就别管它是什么，反正就是在完全不依赖 euv 光刻机的情况之下，牛叉大了。但是比这一颗芯片更值得聊的是，它发布之后 发生了什么，或者说什么都没有发生啊，英特尔没说话，台积电没说话，就连平时最爱穿着皮衣讲单口相声的皮衣黄，这一回居然也憋住了。哎， 一条动态都没发啊，这就非常反常了喂，过去几年，半导体市场但凡有一点风吹草动，这些巨头啊，要么就是抢先站台，要么就是疯狂的互轨啊，哪怕只是微小的技术更新，都要大肆宣扬一番啊， 巩固自己的垄断地位了。可是这一次，华为扔出了一颗重磅的炸弹，他们却不约而同选择了沉默，不是不想发，是彻底的被打蒙了。哎，他不知道怎么回应啊， 我跟你说，最坐不住的啊，是太极点。哎，这个代工一哥在亚历桑纳怒砸了六百五十亿美元建厂啊，准备靠了个三纳米 啊啊，两纳米制成了，继续去抢全世界的脖子，结果华为直接把韬帝绿往桌子上一拍，哎，我妈不让我跟你玩了，我换赛道了，爽吗？啊，还有更爽的。真正让西方巨头集体失身的，是这一颗芯片背后的一个信号啊， 封锁失效了。更打脸的是啊，美国国会四月刚刚通过了一项法案，他是准备连 duv 光刻机都全面禁售啊。法案这还没有落地啊，华为这边就掏了，这还说啥呢，赶紧掏啊。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

五月二十六号，来自人民日报的好消息，华为扔出了一颗重磅炸弹，整个半导体行业的地震波已光速向全球扩散，而刚刚躺下睡觉的某些人，恐怕真的要精作起来了。五 月二十五号，上海国际电路与系统年会上，华为半导体总裁何廷波发表半导体新路径探索与实践的演讲，这是提出全球首个由中国定义的产业新定律，套定律。 大家可能还不知道这意味着什么，在过去半个多世纪，半导体的产业标准、方向、规则全被西方牢牢掌控，他们划上这么一个圈，全世界都得跟着往里钻。 而现在，华为站了出来，让对手手背手紧发凉的事。这也不是华为 ppt 理论，不是空中楼格，它目前结基于这套技术路线，成功设计并且量产了三百八十一款芯片，覆盖移动通信、 ai、 汽车、工业数据、基础设施等多个领域。更有三重重要的意义。 第一，摩尔定律撞墙。像过去半个多世纪，半导体行业就靠一句话，把晶体管做的更小。 一九六五年，英特尔创始人哥德摩尔提出的摩尔定律，认为，集成电路上可以容纳的晶体管数量大约每十八到二十四个月翻一翻，性能也会随之翻翻。这个几何作为的逻辑，说白了就是晶体管越小，单位面积塞的越多，芯片就越强。于是大家拼了命的追赶纳米数， 六十纳米、六十五纳米、五纳米、三纳米，一代一代的往下压。但这套玩法走到头了，有两个原因，物理极限和经济成本呀。这个时候你看某国出手掐中国脖子，就是要从最要害的地方动手。比如光刻机， 他们会想，没有 e u v 的 光刻机，就没法经纪馆做小呀，你就永远会停留在落后的支撑，永远追不上。这套打法听起来确实很，但他们忘了一件事，就是你堵住了一条路，中国人会开辟另外一条路。第二，韬定律，从缩尺寸到缩时间。 这个韬字是希腊字母韬的音译，在电路理论中，韬代表时间长数信号从一个状态切换到另一个状态，所需要的时间 掏越小，电路切换越快。说的再直白一点，西方人的思路一直是在一块巴掌大的地方塞进更多的人。但华为的掏定律给出的答案却是不缩小这个房子，而是重新规划城市道路，拉直竹竿道，取消绕路，修建立交桥，让所有人的办事效率大 提升。这个城市道路规划就是华为的核心技术逻辑折叠。我们再打个最形象的比方，过去是建一个平铺的城中村，家家户户在一条街上串门要走上上千米。现在逻辑折叠就是把城中村拆了，原地盖一栋摩天大楼， 上下楼的邻居串门只需要几十米。何庭波团队构建了一个贯穿器械、电路、芯片系统四层的协调优化体系，并且在最新的麒麟芯片量产验证中，实际数据也令人惊叹呀。晶体管密度从每平方毫米一点五五一颗跃升至两点三八一颗，增幅高达了百分之五十五， 而性能核心功效也提升了百分之四十一啊！而这远远还不是终点。何炅波宣布到二零三一年，基于韬定力的高端芯片，其芯片管密度将会达到等效一点四纳米制成的同等水平， 大家看明白了吗？那些耗资几百亿欧元砸出来的最尖端的光刻机，重要性正在被大幅的稀释。还有第三个意义，中国两条腿奔跑，对手彻底跟不上吧。 韬定律出现，绝不意味着我们放弃了光刻机研发。恰恰相反，这是两条腿同时发力，光刻机要继续攻关，这是硬科技的存量阵地。韬定律开辟的韬缩微路径，是系统创新的增量蓝海，商界何必？这才是真正的王炸吧？ 你看某些人，某些国家注定无眠，但精作而起之后，更需明白，世界永远不是一场联合博弈。正如华为所言，未来是与开放合作呀！当中国智慧为全球半导体开出了新药方，青青者看到的应该是机遇， 而不是威胁。毕竟，科技文明的进步，从不由封锁铸就，而由共创新生。

二零二六年五月二十五日，华为在国际电路与系统的引导会上呢，正式发布套定律。 过去几十年，全球芯片行业始终遵循摩尔定律，核心的思路呢，就是不断的缩小晶体管的尺寸，这叫几何微缩，从七纳米、五纳米、三纳米到两纳米，数字越来越小，也越来越逼近物理极限， 再叠加高端的 euv、 光刻机等设备的限制，单纯的靠尺寸微说来提升性能， 其实是越来越难。而涛定律开辟了全新的方向，不再指定的空间，还要看的时间。这就是这几天大家经常听到的用时间微缩替代几何微缩。涛这个符号呢，它本身就是代表时间的一个常数。 具体怎么做呢？华为提出了逻辑折叠的核心技术，通俗的说就是好像把一座平面的城市改成立体城市区域之间建立快速通道，缩短到达的距离，从而节约了时间，提高了性能。 根据华为公开的数据呢，近年基于这一思路，已经设计并量产了三百八十一款芯片， 展望到二零三一年，有望实现等效一点四纳米的晶体管密度。当然，三 d 堆叠也带来了散热和成本的巨大工程挑战，但这恰恰是华为正在攻坚的技术高地。 这项理论之所以在业内引发了广泛的关注，在于他具备的深远的行业价值。第一，他为后摩尔时代的半导体产业开辟了第二条发展路径，打破了行业沿用数十年的单一竞争规则。 第二，我国在成熟制程领域拥有较好的才能，韬宁域恰好盘活现有的产业基础，有效地绕开了外部技术的壁垒。第三，这也是中国产业从规则的跟随者迈向规则共建的标志性突破。 放眼未来，产业竞争的逻辑依然改变，单点拼极限、系统拼架构、套定律的提出呢，也给我们各行各业带来了深刻的启发。当行业长期处于单一的路径，再成熟的模式都会形成路径依赖， 跳出惯性思维，或许能突破困局，打开新的发展空间。就拿新能源车来举例子，当燃油车的三大件发动机、变速箱等技术无法赶超时，国内企业焦距三电系统和整车综合体系能力 依靠完整产业链运营优势实现快速突围。二零二五年，中国新能源车销量占全球约六成， 全球每卖出三辆新能源车，就有近两辆来自中国品牌。同样的逻辑，放在产业园区也很清晰，拼价格、拼政策、拼单个项目的时代呢，已经过去，未来园区的竞争力来自产业系统的串联与运营的能力， 顺着这套逻辑，映射到我们每个人的成长。当赛道拥挤，那就不必再硬挤，跳出单一的评价坐标系，整合自身优势，搭建专属的能力系统。产业突围靠重构赛道，个人破局靠重塑体系。 看懂趋势，顺势换道，便是最高效的成长方式。我是子夫，已是官局，已是城市，我们下期再见！

华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。

美国最担心的事情还是发生了，就在五月二十五日上午，华为当着全球所有顶尖半导体科学家的面，发表了滔定律。 你千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也 就是不停的几何缩微，把晶体管做小做小再做小，但现在已经走到极限了。而华为提出的掏定律这条新道路，标志着我们从一个规则的跟随者开始变成规则的制定者。那掏定律到底是什么？今天冯导就把这件大事彻底给你讲清楚。 韬定律的核心逻辑可以概括为一句话，就是用时间缩微替代几何缩微。通俗来讲，他彻底改变了芯片几十年不变的研发思路，不再以缩小元气件物理尺寸为核心目标，而是以提升芯片整体信号传输效率为核心目标。这里的韬 纸带时间长数掏掏数值越小，代表芯片信号运转速度越快，整体效率越高。那么问题来了，很多人会疑惑，过去几十年，全世界都在用成熟的摩尔定律，为什么我们现在非要推出全新的掏定律？想要听懂这个答案，我们首先得搞明白到底什么是摩尔定律。 简单说，摩尔定律就是过去全球半导体唯一的发展逻辑，核心思路就是依靠几何缩微提升性能，不断把晶体管做小，在同等面积的芯片里堆积更多元气件。过去行业从几十纳米叠代至三纳米、两纳米，全过程都在沿用这套模式，可走到今天， 这套发展模式早已漏洞百出，难以为继。当自成逼近两纳米，一纳米晶体管尺寸接近原子级别，电子出现漏电，芯片发热，良品率暴跌，尺寸已经无法继续缩小。 反观掏定律，跳出了尺寸竞争的框架，运用逻辑折叠与三维堆叠技术，把平面电路改成立体结构，缩短信号传输路径，从优化运转效率入手，彻底绕开了物理层面的自顾。与此同时，摩尔定律还陷入了成本死局， 先进制程的研发流片、建厂开销水涨船高，巨额投入让多数玩家望而却步。而韬定律不用一味追逐极限制程，充分盘活现有成熟工艺，低成本就能实现高性能表现，性价比优势十分突出。更关键的是， 摩尔定律的核心竞争围绕高端光科技等设备展开，相关技术与设备长期被海外垄断，我们始终深陷被卡脖子的困境。掏定律则转换赛道，比拼架构设计与系统运转效率，不再依赖尖端设备，直接打破外部技术封锁。 除此之外，摩尔定律只是单一的工艺迭代，提升空间越来越有限。韬定律则实现了器件、电路、芯片、系统四层全链路优化，是一套完整的系统性革新。华为过去六年已经依靠这套新路线量产三八幺款芯片，实打实证明了技术的可行性与稳定性。 正是看到摩尔定律在物理成本、技术壁垒上的多重困局，再加上掏定律全方位的升级优势发展，掏定律就成了行业突破瓶颈和掌握发展主动权的必然选择。看懂了新旧更替的底层逻辑，我们再看看掏定律的未来潜力到底有多恐怖。 短期来看，今年秋季，华为 mate 九十系列麒麟九千零五十芯片将正式商用落地，完整搭载掏定律时间缩微技术，在成熟工艺上实现旗舰级体验。中长期来看，华 华为明确给出目标，在二零三一年实现等效一点四纳米级别的晶体管密度。这也意味着，未来半导体行业的竞争规则将彻底改写，不再比拼谁的尺寸更小，而是比拼谁的系统效率更高，谁的架构更 更聪明。掏定律直接重新定义了下一代芯片的竞争标准。最后，我想说一句心里话，掏定律的诞生，绝不只是华为一项技术的突破，它代表着中国半导体从规则跟随者正式变成全球规则制定者。过去几十年，我们跟着西方的摩尔规则跑，别人卡设备、卡技术，我们就寸步难行。 今天，我们跳出固有框架，以中国自研的全新逻辑，打破长达数十年的行业垄断。我们做这一切的发心很纯粹，就是要打破卡脖子困局，让中国半导体 真正自主可控，让成熟工艺焕发新生，盘活国内整条产业链，让未来的半导体赛道规则由中国定义，标准由中国输出，话语权握在中国手里，以时间破空间，以创新破封锁，韬定律开启了属于中国，也属于全世界的后摩尔新时代。

各位，刷了一天的华为掏定律了吧？是不是都没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事， 他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。就像我们用新能源车换道超车了燃油车一样，华为的掏定律 可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来，是可以彻底摆脱。二零二六年五月二十五号，上海，在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上， 何廷波站在台上，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师，正式发表了抛定律， 这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 哎，在这之前，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。他说的很简单，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻，换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。 过去这六十年，整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利。从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在 把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了，不是人类不想继续做小啊，而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应。他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。 还有一个更现实的问题，就是钱，建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元，折合人民币超过一千四百亿，全球能掏得起这个钱还能玩的转的厂商，一只手都数得过来啊。而且越往下走，成本涨的越快，性能提升却越来越慢。 现在从三纳米走到两纳米，性能可能只提升百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。一边是 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的做小路线已经走到了死胡同。 这个巨大的剪刀叉，就是整个半导体行业现在面临的最大危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律啊，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑特别简单，一句话就能说明白，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。而涛定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊，以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密，但房间小到一定程度，人就住不进去了。现在华为换了个思路， 房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短，信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。 而且最关键的是啊，这条路他没有物理极限，只要我们能不断优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论，何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片， 按照华为的数据，在相同制成下，逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出了一个明确的时间表，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么呢？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人掐我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在华为说，没关系，我不用你的先进制成，我用我的时间缩微技术，一样能做出同样性能的芯片。这才是涛定律真正的意义所在。它不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路， 更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定了制程路线，我们就跟着追，别人掐你脖子，你就只能被动挨打。但现在不一样了，我们有自己的理论， 自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移，韬定律这条路会越走越宽，因为它没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 今天这个日子值得我们所有人记住，他不是一个普通的技术发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。

为中国科技喝彩。五月二十五日，华为发布淘定律，半导体领域迎来的全新突破，这是我国首次在全球半导体行业提出引领产业发展的全新指导原则。 当下，摩尔定律逐渐逼近物理极限，套定论另辟径，依靠创新技术提升芯片性能。按照规划，到二零三一年，一托该定论达到的高端芯片晶体管密度可匹们一点四纳米制成水准。 多年来，华为持续深耕研发，多项相关技术已落地应用，从技术追赶到底层理论引领，这份自主创新成果格外振奋人心。为国货喝彩，期待未来再创佳绩！

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

五月二十五日，中国半导体产业迎来历史性的一刻，华为正在全球最高学术讲台上正式发布指导半导体产业发展的新原则韬定律。这是中国首次在半导体领域提出产业级引进新原则，标志着中国半导体从 跟随规则迈向了泛式引导。科创五十大涨 百分之五点八八，中兴国际涨十八点七八，创历史新高，华鸿公司百分之二十涨停，近六十概念股涨停，或者涨超百分之十。资本市场用真金白银投出了信任票，这不仅是情绪的反应，更是产业预期的根本转折。 投资者相信，中国半导体正在走出一条属于自己的路。这个事件的深层影响在哪里？第一，打破了为制程论的单一标准。过去的几十年，半导体产业唯一的标志是制程节点， 谁先做到三纳米、两纳米，谁就是王者。但滔金吕提出了时间缩微的新维度，把芯片做快比芯片做的小 更重要。这意味着中国半导体不再需要在别人设定的跑道上拼命追赶。第二，六年的实验征战三百八十一款芯片已量产，覆盖移动通信、 ai、 汽车、工业数据、基础设施等多个领域。这不是实验室的理论推演，是经过大规模量产验证的 可行路径。第三，为国产替代打开了新的空间。华为预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片进气管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着，在不依赖 最先进的光刻机式的情况下，中国半导体仍有路径实现性能跃升，这对整个国产产业链是巨大的战略性缓冲。第四，提振整个国产半导体产业链的信心。从上游的 e、 d、 n 工具 ip 的 设计，到中游的进源制造、 分装测试，再到下游的应用生态，韬定律为全国产业链指明了新的技术方向。国产替代不再是将就，而是有路可走。从追赶到引领， 从规则跟随到范式定义，华为用六年的时间，三百八十一块芯片向世界证明，中国半导体正在走出自己的路。韬定律的发布，不仅是一个技术的实践，更是一个产业的拐点，还告诉全世界， 在半导体这条赛道上，中国不再是跟跑者。我是杭州伯纳财务流利帮老板们看懂产业改革的底层逻辑。

二零二三年八月，美国时任商务部长雷蒙多访华，带来的是出口管制的谈判议题，而华为带来的是 mate 六零系列，搭载麒麟九零零零 s 芯片，低调上架，没有发布会，没有声明。雷蒙多回去之后，这件事在全世界传开了。对方当时本来是来谈怎么更彻底的封锁华为的，结果亲自帮华为做了一波全球广告。 透过现象看本质，这里是容貌观察。但如果现在回头看， mate 六零可能只是一个更大故事的开端。五月二十五日，上海国际电路与系统研讨会现场，华为董事、半岛企业五谷总裁何廷波走上台，发布了一条全新的芯片眼镜路径，命名为韬定律。 消息传出， a 股芯片板块当天集体爆发，涨停板接连闪现，整个市场剧烈震荡。钱比思考跑得快多了，那些原本准备割肉离场的人，突然不知道该怎么办了。 这到底怎么回事？一切还要从摩尔定律说起。一九六五年，彼时在先铜半导体工作，后来联合创立英特尔的戈登摩尔做出了一个预测，集成电路上的晶体管数量每十八到二十四个月翻一翻，芯片性能随之翻倍，成本持续下降。 这个预测后来成了整个半导体行业的基本法则，支撑了全球科技产业六十年的高速发展。摩尔定律的实现，基于把晶体管做的越来越小，从微米压缩到纳米，从一百八十纳米、九十纳米，一路走到二十八纳米、十四纳米，再到现在的二纳米、一点四纳米， 每缩小一步，性能上一个台阶。这条路走了六十年，神奇的一直管用，但物理极限在那里，晶体管不可能无限缩小，一切继续推进的成本和难度都在指数级增长。 更现实的是，先进制程所需要的 euv 极紫外光客机，全球只有荷兰 asml 一 家能造，且早已被美国政府列入对华出口管制清单，中国企业拿不到。这就是华为被卡住的地方，也是美国对华芯片封锁的核心。买不到 euv， 造不出先进制程，芯片就永远落后，永远受制于人。 所有人默认，制程是芯片行业唯一的一条路，制程的话语权就是产业的话语权， euv 的 出口管制就是这种话语权的具体执行。二零二零年制裁让华为手机芯片供应链激进断裂，高端手机市场份额大幅萎缩。那几年，外界几乎一致认定，这块业务很难再起来了。 二零二三年的 mate 六零，是华为整整三年在围墙里摸索出来的答案之一。但 mate 六零解决的是能用的问题，更深的困境还没打开。二零二五年，麒麟九零、三零 pro 发布，性能进一步提升。 但也在这个阶段，华为技术团队意识到，沿着现有制程路线继续推手机芯片，性能已经进入饱和区，再往前挤一步，代价越来越高，边际收益越来越低。继续和别人卷纳米数字是一条越走越窄的路。 怎么办？何廷波给出的答案是，换一套游戏规则。套定律里，它要是希腊字母，在电路理论中代表时间长数，也就是信号在电路中传播所需要的时间延迟。 这条定律的核心是用时间缩微替代几何缩微，不跟你卷晶体管的尺寸改成压缩。信号传播的誓言。摩尔定律，在空间维度做文章，滔滔定律，在时间维度做文章，方向不同，目的地一样提升芯片性能 实现这套思路的核心技术，华为叫逻辑折叠。传统芯片设计里，电路是平铺的，信号从 a 走到 b， 要跑完整段距离。逻辑折叠把这段距离折起来，就像把一张纸对折，信号要走的路短了一半。然后砌件层面削减电阻和寄生电容，芯片层面推进软硬件协同设计，系统层面重构互联协议， 每一层挤出来的食盐叠加在一起，整体性能的跃升幅度超过了单靠制程进步能做到的上限。今年秋季即将发布的麒麟二零二六，就是这套技术。从单层折叠推进到双层折叠的第一个量产产品。晶体管密度等核心指标大幅提升，而用的不是买不到的 euv。 何庭波在发布会上说，未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从气件、电路到芯片和系统的全站性能。 一个规则的统治力来自于规则本身。无人质疑美国封锁中国芯片，建立在制程、等于性能等于话语权这个等式上。这个等式成立的前提是，行业里只有一条路，滔滔定律的出现，把这个前提动摇了。如果性能的提升可以绕过制程这一关，那美国当初精心设计的那把锁，效力就从根子上出了问题。 有意思的是，封锁本身可能催生了被封锁者不得不走的那条路。那些年在华盛顿精心会制管制清单的人，大概没想到，他们的每一道禁令，都在逼着对方去寻找另一扇门。不过这里有个前提要交代，韬定律跟摩尔定律不是谁取代谁的关系。先进制程依然有其价值。这条新路提供的是平行前进的可能性， 但这种可能性本身已经足以打破制衡霸权的封闭逻辑，也足以让中国半导体的蓄势框架发生真正的转变。以前这个行业里的中国故事叫追赶、追制程、追公益，在对方设好的规则里争一个更好的位置。 这背后有一个前提，规则是别人定的，我们的任务是跟上去。今天可走的路不止这一条了。从二零二零年的芯片断工，到二零二三年 mate 六十的悄悄上架，到二零二五年麒麟九零三零 pro 进入保和区后的转型探索，再到现在上海会场里的这场发布，华为用六年时间走出来的，是很多人都没有预料到的事。 被堵死的路，未必是最后一条路。这话说起来像励志语录，但华为正在把它变成工程学事实，人类所有真正意义上的技术转折，几乎都发生在大家确信走不通的那个地方。那堵墙还在，只是门从来不在墙上。 好了，本期视频就到这里了，如果你喜欢我的视频，点颗红心转发给朋友，就是对我最大的鼓励。

韬定律是华为于二零二六年五月二十五日提出的半导体新原则，其核心是以时间缩微替代几何缩微，通过系统性降低时间长数来提升芯片性能。 与摩尔定律的对比摩尔定律的局限过去几十年，半导体行业遵循摩尔定律，依靠不断缩小晶体管尺寸来提升芯片集成度和性能。 然而，晶体管尺寸已逼近物理极限，进一步缩小，面临量子碎穿效应、漏电发热以及天价成本等严峻挑战。 掏定律的突破掏定律跳出了单纯依赖制成工艺进步的框架，从空间维度转向时间维度，其评价标准转变为无论采用何种工艺制成，最终衡量的是信号完成一次完整操作所需的时间。 只要能把时间压下来，用成熟制成配合创新设计也能实现高性能。华为宣布，在过去六年中，基于韬定律路径已成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖人工智能、汽车、通信、计算等多个领域。 同时，华为预计到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。

五月二十五日，华为发布掏定律， a 股半导体狂涨，官媒背书直接掀翻摩尔定律。就在本月，全球 ai 算力需求紧喷，国产存储加速 ipo， 先进封装展引爆行业，可两纳米制成以撞物理墙成本超百亿，量子漏电无解， 传统路彻底走死。五月二十五日 i 一 一上海研讨会，华为何廷波官宣涛定律，中国首次定义半导体新规则，放弃死磕尺寸，用时间缩减替代几何缩减，靠逻辑折叠压信号延迟砌建电路芯片到系统全链路优化， 六年已量产三八幺款芯片，秋季麒麟率先落地，二零三一年等效一点四纳米先进封装，国产 eda 成新主战场， a a 股三点二万亿成交，科创五十大涨百分之六资金疯抢赛道，这不是追赶，是换道超车，就像平房改高楼系统及创新硬钢技术封锁，中国芯片彻底翻身，引领后摩尔时代。

家人们最近两天，整个全球半导体圈都在疯狂讨论一件大事，华为正式发布韬定律，直接宣告摩尔定律时代正在落幕， 芯片产业迎来全新大拐点。就在昨天，一条由中国企业提出的全新技术定律，直接在国际顶级电路系统研会上引爆全球。 当欧美大厂还在纠结摩尔定律到底还能撑几年，疯狂死磕两纳米、一纳米先进制程的时候，华为直接给出了后摩尔时代的全新破局路线。今天我用大白话深度拆解掏定律到底是弯道超车的新范式，还是特殊环境下的自救？芯片全新周期到底是不是真的来了？ 全程硬核深度分析，看完直接看懂未来十年半导体的底层逻辑，赶紧点赞收藏！先给大家把底层逻辑讲透，什么是摩尔定律，什么又是华为的掏定律。 过去半个多世纪，全球半导体行业唯一的发展铁律就是摩尔定律，核心逻辑就是几何缩微。简单讲就是拼命把晶体管做小做密，靠缩小物理尺寸实现性能提升，成本下降。但现在这条路已经走到头了， 七纳米之后，两纳米、一纳米的研发成本、眼膜成本、 euv， 设备折旧设计复杂度直接爆炸，一颗高端芯片设计成本直接超过十亿美元，物理漏电量率下滑问题层出不穷， 纯靠缩小尺寸的路线，回报已经大幅缩水。而华为提出的韬定律，核心是时间缩微，不再死磕晶体管物理大小，而是通过逻辑折叠、拓扑重组 在器件、电路、芯片、系统四个层级压缩信号传输的时间。打个最通俗的比方，传统芯片是平面平放，信号要长距离横向跑， 韬定律就是直接盖成摩天大楼，信号垂直传输距离大幅缩短，速度直接拉满，不用最顶尖的 euv 光刻机，靠架构封装、系统集成实现性能跃迁，这就是换道超车。很多人第一时间质疑，这到底是真正的行业新定律， 还是受限后的营销自救？今天直接把行业正反两方观点全部讲透，不带任何主观滤镜。首先，我们先看硬核落地成果。 华为可不是纸上谈兵，从二零二零年到二零二六年，短短六年时间，华为依靠这套时间缩微逻辑折叠的思路，已经设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖手机 ai、 算力、汽车工业全场景。 今年秋季，首款完整采用逻辑折叠技术的全新麒麟芯片即将正式面世。按照华为的规划，到二零三一年，依靠韬定律架构创新，就能实现一点四纳米同等的晶体管密度与性能。长期来看，二零二九年 cpu 主频突破四千兆赫兹， 吉林 soc 效率翻倍，二零三五年 ai 硬件集成度暴涨一百倍以上，整套路线已经有完整的落地数据支撑。但行业的质疑声同样尖锐，也是我们必须客观看到的风险。 第一，涛定律目前还只是系统工程层面的优化理论，还达不到摩尔定律那种普适、可规模化、可复制的经济学定律。摩尔定律之所以能统治半个世纪，不只是技术进步，更是量产成本、量率、全产业链配套的持续优化。 而韬定律面临最大的问题就是量产成本账能不能算得过来。大规模消费级芯片量产架构、堆叠散热、 e d a 工具链封装工艺难度大幅提升，成本控制是巨大难题。 第二，这不是华为独有的路线，英伟达、台积电早就开始布局英伟达的 nv link co w s 封装、 h p m 集成 柴机店的三 d 堆叠混合建合，本质上都是系统级集成优化。行业普遍的疑问是，掏定律到底是全新的底层体系，还是现有技术的整合改良？海外巨头拥有最先进的制成 e u v 光刻机，顶级代工厂，软硬一体同步推进，我们单纯靠架构优化，能不能实现持续待机领先？ 第三，国内全产业链配套短板明显。掏定律需要先进封装新型半导体材料、全新 e d a 软件、高速互联架构、系统级软件协同。我们现在设备、材料、工艺、散热量率、全链条都有短板，海外厂商软硬件同步攻坚，国内企业面临的阻力更大，单一企业根本无法完成全产业链突破。 正反两面看完那韬定律真正的核心意义到底是什么？我可以直接给大家一个最核心结论，韬定律最大的价值不是立刻替代摩尔定律，而是彻底打破了全球半导体行业为之成论的枷锁， 开启了国产芯片换道超车的全新周期。过去几十年全球半导体赛道，大家拼的就是谁的制程更先进，谁能拿到 euv 光刻机，谁就能掌握话语权。 华为被制裁之后，被迫放弃死磕先进制程，反而走出了一条全新路线。以前行业玩家比拼的是光刻工艺节点，未来比拼的是系统集成能力、架构设计、先进封装、新型材料、互联技术。 游戏规则彻底变了，赛道彻底洗牌。以前的龙头企业，人才、资金、技术全部围绕先进制成布局，擅长把单一工艺做到极致。而韬定律要求企业具备器件、电路、芯片、系统全站能力，这直接给了国内一大批 chiplet 先进封装、高速互联新型材料企业前所未有的黄金窗口期。 未来，半导体产业链的价值逻辑将发生根本性重构。第一，先进封装、三 d 堆叠混合建合，从配套配角变成核心主角，长电科技、通付微电等封测龙头战略地位直接翻倍。第二，新型半导体材料、高速互联材料、散热材料 a b f 载板迎来史诗级爆发， 不再是简单的耗材，而是架构创新的核心壁垒。第三，国产 e d a 软件迎来换道超车工具，国内 e d a 厂商直接迎来发展红利。 第四，系统及芯片设计、 ip 核高速总线架构成为芯片企业的核心竞争力，不再单纯比拼制程。何庭波最后直接向全行业喊话，未来六到十年，以时间缩微跳为核心的研发体系，将主导全球计算产业格局， 这不是一家企业的技术路线，而是中国芯片产业的突围宣言。当然，我们要客观清醒，这条换道超车之路布满荆棘，设备短板、工艺瓶颈、良率问题、生态壁垒，每一关都不好过。 摩尔定律是几十年全产业链的积累，韬定律想要真正成为行业通用定律，需要全行业协同攻坚。但不可否认的是，芯片的全新周期已经悄然开启，算力需求持续爆炸，先进制程放缓为智，重论落幕，系统级架构创新崛起，国产芯片迎来了前所未有的时代窗口。 以前我们跟着海外大厂在先进制程赛道内卷，现在，我们依靠架构创新、系统优化开辟全新赛道，从规则跟随者向规则制定者迈进。今年秋季麒麟芯片的发布，就是韬定律的第一次大考，也将是整条国产半导体产业链的价值重估窗口。散户不要再死磕光刻机，死磕先进制程概念。 未来真正的主线是先进封装、新型材料、高速互联、系统级芯片设计、国产 e d a 龙一题材梳理持续深度拆解华为韬定律背后的产业链机会，带你看懂后摩尔时代国产芯片的超级红利！ 风险提示，半导体产业链短期涨幅很大，短期务必防范追高风险。以上内容仅为行业深度分析，不构成任何投资建议。

二零二六年五月，华为重磅发布掏定律，这是中国首个自主的半导体底层定律，打破数十年摩尔定律的全球垄断。 他彻底跳出比拼芯片尺寸的传统老路，通过架构优化、压缩信号时延，让十四纳米、二十八纳米成熟制成， 实现顶尖高端芯片性能，成功绕开国外先进制程封锁。目前技术已全面落地量产，含获国内半导体产能，大幅降低算力成本，完美适配 ai 自动驾驶核心场景。 这一刻，中国半导体彻底告别跟跑，正式成为全球行业规则制定者，完成硬核科技的换道超车。