阿石创属于韬概念股吗

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

华为在 excel 上发布了一个叫掏定律的东西，同一天，半导体板块成交突破一万亿。一边是技术突破，一边是资本狂欢。很多人问，现在还能不能买？ 今天这篇把三件事串起来讲，掏定律到底打破了什么产业链，谁在吃肉，谁在喝汤，以及成交量炸成这样，到底是机会还是风险？先说掏定律是什么？五月二十五号， 华为半导体总裁何庭波在 i e e 国际电路与系统研讨会上正式提出了这个概念。掏是时间长数，掏这个希腊字母代表芯片内部信号传播的基础，耗时。掏越小，电路切换越快，芯片整体性能就越强。一个芯片里有几百亿个晶体管，每一个晶体管开关的时候，信号都要跑一段距离，这段距离上的时间损耗就是掏， 你把掏缩小了，等于所有晶体管的效率同步提升了。那这个定律牛在哪呢？过去六十年，半导体行业只有一个信仰叫摩尔定律。每十八个月晶体管数量翻一倍， 靠的是什么？把晶体管越做越小，五纳米、三纳米、两纳米，一路往下卷，但这条路快走到头了，物理极限摆在那里，硅原子的尺寸就那么大，你不可能做的比原子还小， 而且最先进的 euv 光刻机，不是谁想买就能买到的。华为的掏定律相当于说，我不跟你卷制成了，我换个赛道，晶体管尺寸缩不了，我就让信号跑的更短更快。 翻译成大白话，摩尔定律是不停的把车道修宽，但修到一定程度修不动了。掏定律是在车道不变的情况下修立交桥，搞智能红绿灯，用架构的智慧弥补制程的缺失。 实现这个思路的技术叫逻辑折叠。传统芯片是平房所有电路铺在一层上，信号从 a 点跑到 b 点，要在平面上绕远路。逻辑折叠是把芯片盖成摩天楼，活动层从一层变成两层甚至更多层，用垂直短距离互联替代水平长距离走线，信号垂直跑的路程比水平绕圈子短的多，掏自然就小了。 何庭波在演讲里说，过去六年，华为已经基于这个思路设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了从通信基站到服务器的各行各业。今年秋季要出的麒麟手机芯片，是第一款完整采用逻辑折叠的量产旗舰。晶体管密度从一百五十五涨到两百三十八，提升超过百分之五十，能效比提升百分之四十一， cpu 最高频率回到三点一 g 赫兹。而且华为已经画了路线图，二零三一年达到等效一点四纳米的水平，二零三五年密度破四百。换句话说，不靠最先进光刻机，用架构创新达到同等性能这条路跑通了。 对你的投资来说，技术的意义是长期的事，短期更重要的画面在盘面上。滔定律发布当天，中芯国际逼近二十厘米涨停， 华宏公司直接封板封测的通富微电、长电科技、华天科技全部涨停。 eda 的 华大九天、盖伦电子大涨。半导体设备的北方华创、中微公司、拓金科技、盛美上海全部在拉 pcb 的 盛宏科技、沪电股份涨停，材料的亚克科技涨停。 几乎是一整个半导体产业链全线爆发，光电子一个板块就成交了一万多亿，占全市场将近三分之一。三分之一是什么概念？ a 股历史上从来没有哪个单一板块吸走这么多资金。 国信证券的数据显示，电子板块成交占比已经在历史一百分位，换手率在百分之八十二分位，融资交易占比在百分之七十三分位，全部处于极端区间。投顾马志明的计算更直接，半导体平均市盈率一百七十六倍， a 股整体才十七点七倍，差了将近十倍。六千亿半导体日成交里至少四千亿是短线跟风资金，短期拥挤是事实，高位不去追是纪律。但客观讲，跟二零一五年那种纯概念炒作不同，这次有业绩在称，长兴科技上半年规模净利预计五百亿以上，脱金科技净利润增长超四倍，整个产业链的利润确实在释放， 而且接下来催化剂还没完。长兴 ipo 六七月上会长江存储链条还没走完，产业趋势还在加强。 再把时间轴拉长看，中国半导体从被人卡脖子到今天自己定义游戏规则，走了三个关键节点。第一个节点是二零一八年先进制程和关键设备被断供，整个行业突然意识到不自己搞不行了，那是恐慌驱动的国产替代。第二个节点是二零二三年麒麟芯片重新回归消费市场，证明封锁之下还是能造出高端芯片， 信心开始恢复。第三个节点就是现在韬定律的提出，说明中国半导体不再只是追赶者的角色，开始定义自己的技术路线，从跟在别人后面卷制成，到自己重新定义，怎么衡量芯片性能？这个身份的转变比单一技术突破重要的多。最后说一下策略层面的判断，短期半导体成交拥挤度在历史极值追高，性价比很低， 控制仓位等一等是理性的选择，但中期看产业趋势没有走完，韬定律打开的想象空间还在持续发酵，调整之后反而是更舒服的上车位置， 三个观测信号你可以记一下，拥挤度什么时候回落到正常水位。长兴科技 ipo 落地后，资金怎么重新分配？八月份中报能不能验证产业链的利润增长？ 另外还要盯住一个变量，华为秋季麒麟芯片的量产表现，如果实际性能兑现了纸上数据，那滔定律就从概念变成了业绩。半导体的估值中疏会被重新定价，这波行情不是能不能买的问题，是在哪个位置买的问题。

朋友们大家好，我是专注题材梳理的天才哥，来看新题材华为掏定律，华为发表半导体掏定律定位，是中国首次提出全球半导体产业指导新原则。华为掏定律五大核心，设计软件、封装服务、代工服务、 制造材料。最后是制造设备设计服务，鑫源股份，集成电路设计服务，全球试占率第三。华大九天 eda 设计软件试占率国内第一，百分之七。盖伦电子、广利威试占率并列第二。 封装服务，圣河精微，二点五 d 先进封装试占率第一，百分之八十五。长电科技，集成电路封装测试服务全球试占率第三。华天科技、京方科技、永熙电子等等。代工服务， 中新国际，京源代工试战率全球第三，百分之五点二。华宏公司试战率全球第六，京河集成试战率全球第九。制造材料主要包括眼膜板光刻胶以及抛光材料，眼膜板浓涂光照、贯石科技，轻易光电、 路尾光电光刻胶。同城新材，半导体光刻胶营收排名第一，南大光电、上海新阳、雅克科技， l c d。 光刻胶营收第一，容大感光 p c b。 光刻胶营收第一。最后是抛光材料，顶龙股份、安吉科技，三超新材总结，华为掏定律包括设计软件、封装服务、 代工服务。最后是制造材料整理不易，大家别忘了点赞收藏，关注一键三联，同时点击左下角免费领取更多题材梳理！

掏定律引爆芯片股批量涨停，万亿巨头狂飙百分之十九，这条新赛道你绝不能错过！朋友们，今天 a 股发生了一件大事， 华为扔出一枚重磅炸弹掏定律，结果你猜怎么着？芯片板块彻底疯了，近七十只股票涨停或涨超百分之十！万亿巨头中信国际一度二十厘米涨停，收盘狂飙百分之十八点七八，华鸿公司秒速封板，韩五 g 盛美上海创历史新高！ 到底是什么神仙定律？今天一条视频给你讲透！好，先说重点，五月二十五日，华为在 ice case 二零二六国际大会上正式发表滔定律。注意啊，这是中国首次在全球半导体领域 提出指导产业发展的新原则。人民日报都发文点评了，那到底什么是滔定律？记住这句话，时间缩微替代几何缩微？过去几十年，芯片行业信奉的是摩尔定律， 晶体管越做越小，靠缩小尺寸堆性能。但现在二到三纳米已经接近物理极限，再往下做，成本指数级飙升。木耳定律快玩不动了。华为这次换了个思路，不跟你拼光刻机，不拼谁把晶体管刻的更小，而是拼 时间，通过逻辑折叠、三 d 堆叠信号、食盐优化等技术，让信号跑得更快，晶体管密度更高。 简单说就是不用最先进光刻机，也能造出高端芯片。更炸裂的是，这不是停留在理论的技术，华为过去六年已经量产了三百八十一款芯片，今年秋天，新一代麒麟芯片就要完整采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。华为还放话， 到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，这意味着什么？意味着中国半导体找到了一条换道超车的新路径。那对于我们投资者来说，机会在哪？ 我给大家梳理三条主线。第一，先进封装逻辑。折叠的核心是三 d 堆叠，这对精元级封装规通孔混合建核技术需求暴增，长电科技、通腐、微电这些封装龙头直接受益全球先进封装市场，二零三零年预计冲到七百九十四亿美元 年复合率。要落地，离不开 e、 d、 a 工具、半导体设备 材料的自主可控。华泰证券决策，二零二八年国产交换芯片市场空间有望达到两百四十二亿元，二零二六到二零二八年复合增长率百分之九十六、北方华创、中微公司、华大九天这些核心标的想象空间巨大。第三， ai 算力与存储等效，一点四纳米 算力密度的 ai 芯片、高宽带存储 hbm 将迎来爆发。韩五 g、 海光信息照异创新这些国产算力加存储的领军者，正在迎来业绩和估值的双击。不过我也要提醒一句，半导体行业周期长，研发投入高， 短期情绪已经被点燃，但业绩兑现需要时间，别盲目追高，要精选真正具备技术壁垒的核心标的。记住，韬定律不只是一次技术突破，更是一次产业路径的宣誓。从被动跟随摩尔定律，到主动引领 时间缩微新范式，中国半导体的黄金时代可能才刚刚开启。 ok， 在 这个市场，想要收获好结果，最大的捷径就是跟高人前行，借用大佬高端圈子的信息差和认知差，帮自己提前布局红利。再到 ok 关注峰哥，我深耕投资一线三十年，我将持续分享最有含金量的财富深度认知和前沿一手信息，让你超前布局未来趋势，财富科学增长。

华为扔出一枚时间炸弹， a 股芯片股瞬间引爆，这个视频教你看懂韬定律背后的投资主线。二十五日，东兴股份、永西电子二十 c m 涨停，东兴国际、圣北上海等十余股涨超百分之十。摩尔定律退休了，别急，这不是炒概念，是底层逻辑的颠覆。这个视频值得你反复看三遍。 什么是掏定律？一句话讲透，过去五十年，芯片靠缩小尺寸翻倍性能，这就是摩尔定律。但一纳米以下物理极限和天价成本两道墙挡住了华为给出的答案，不再死磕缩小尺寸，转而压缩时间。华为何亭波正式提出掏 two 定律， 通过逻辑折叠技术压缩信号实验，用时间缩微替代几何缩微。打个比方，摩尔定律是把马路越修越窄，掏定律是优化红绿灯和立交桥，让车跑得更快，这可不是 ppt。 过去六年，华为以及于滔定律量产三百八十一款芯片，二零二六年秋季，麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术，到二零三一年，晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 滔定律直接引爆了一个赛道，先进封装逻辑折叠的核心就是三 d 堆叠，把电路从横向跑变成纵向穿，这正是先进封装的拿手好戏。三大驱动力下，先进封装从配角变主角，超五十台机电 cos 供不应求， 超定律催化价值重估。五月二十五日，先进封装板块大涨百分之七，永系电子二十厘米涨停，年初以来板块最高涨幅超两百。对投资者而言，三条主线最清晰，大家一定要记得点赞和关注加收藏，同时要反复的观看 赛道一，封测龙头，这是离前最近的赛道直接订单。长电科技，国内封测一哥 x c f o i。 新力平台已量产，二零二六年固定资产投资预算上调至约一百亿元，主攻二点五 d 三 d。 封装，五月二十五日涨停，收盘于八十点一七元年初至今涨约九十八。 富富微店 a m d。 最大封装供应商，二零二六年 q 一 净利润同比大增两百二十四五十五，你募资四十四亿元扩充先进封装产能。华天科技 q 一 净利润同比暴增五百六十八。三十九，纽亏为盈， 你投三十亿元建设南京先进封测基地，布局 f o p l p。 面板级封装成本降低百分之六十六。永熙电子，先进封装新军 金源级风测收入同比大增百分之八十四点二二，赛道二先进封装设备，这是专门卖铲子的脱铲刚需订单，可见 新源微涂胶显影加临时剑核设备 h p m 三 d i c。 扩产直接受益超两百家机构密集调联考圣美上海先进封装清洗电镀设备龙头 u 一 设备订单中，先进封装占比升至百分之三十八。霍金科技 p e c v d。 沉机加剑核机 chiplet 刚需设备华海青科 c m p。 剪薄机拟订增募资四十亿元扩产德龙激光 t g v。 激光钻孔设备、玻璃基板核心设备商。赛道三，玻璃基板与封装材料增量弹性最大，国产替代空间最广。 彩虹股份，国内玻璃基板龙头试占率超百分之三十，快速切入半导体封装基材。华海程科环氧塑封料龙头长兴审厂结束高端封装材料国产话题，速艾森股份，国内唯一量产先进封装复性光刻胶的供应商。最后说句大实话，这三条赛道不会一起涨 节奏有先有后，想知道下一步资金可能去哪？你看好哪条赛道先启动，在评论区聊聊。至于哪家公司最终跑出来，留给时间和业绩去验证。但有一点可以确定，当摩尔定律放慢脚步时，华为用掏定律打开了一扇新的大门。而 a 股的反应，说明市场已经读懂了这扇门背后的产业机遇。

五月二十六号星期二啊，今天这个行情又是把散户搞蒙圈的节奏，现在市场上已经传出来了华为套定律是套牢定律这个梗了，昨天追进去的，今天就很难受，尤其是今天上午啊，直接就是蒙擦擦了。 咱们今天就针对抱团和华为套定律这件事情啊，呃，这个视频给大家解释清楚，不要让大家对行情，对主力，对中国的产业发展有什么误解。首先啊，关于这个定律的提出啊，是先进封装和三 d 的 折叠技术，我在四月二十一号解读，四月底 美国针对中国推出这个 mash 法案，就针对我们的 duv euv 光刻机的这个出口，以及售后进行全面封杀的。这个解读的视频里边我明确提出来了， chiplet 和先进封装技术是我们弯道超车的重中之重，我给大家回顾一下这个部分，但是我们还是有突破机会的，除了对紫外线的应用之外，还有一条线 就是 chiplet 加先进封装这条路。我们的先进封装领域其实已经形成了集训效应，产业链多个环节已经实现系统性的突破了，正在快速的商用，这是我们突破的重点。那我们提到的这种先进封装是二点五维和三维技术，就二点五 d 和三 d 技术，大家可能都听到过啊，大概什么意思呢？ 就是现在 a、 b、 c、 d 是 四个模块了，它不是刻在一个那个经元上了，它是四个模块，如果我想从 a 传到 d， 总从 a 传到 d 的 话， 那我把 d 放到 a 的 上面不就好了，我不用平铺啊，我不用绕过其他的任何东西，直接放在上面，我一伸胳膊就能勾得着这种速度和效率的提升，在集成芯片领域它是本质的飞跃，这就叫先进封装技术。 封装的方面就二点五 d、 三 d 的 这种封装方面啊，一伸手就能够得着的。这种像我们的长电啊，华天啊，还有那个同福地微电是吧？他们的封装水平还是可以的， 还有一些在设备上和生态协调上的，你比如像北方啊，华创啊，华海啊，荆轲啊，邢森啊，鑫源股份这些啊，产业链也都是能打通的。所以华为这次提出来的套定律根本不是新东西， 是在中国从芯片设计到芯片制造到芯片封装到测试，已经形成产业链突破的这么一个啊，系统性的，集成性的东西啊，这是个既定事实， 他这个论文是一个总结性的东西，总结中国过去在产业上的突破。那你们想啊，我一个不是啊，专门搞芯片行业的专家，我都能熟悉到这个程度， 提前知道这个程度，就这事早就是无论是圈内人也好，还是爱好者也罢，都是人尽皆知的事情，为什么大多数的股民连这个都不知道呢？那你还炒什么新片，炒什么 ai 呀？ 如果你才知道这件事，你真的是外行到不能再外行了。不过华为这个事情干的漂亮在哪里啊？就是他用提出， 他用提出这个这个概念的方式啊，把这个事情总结出来，让市场进一步的炒作这个概念，让市场啊打下一个这个时代的烙印。这还是啊，在产业发展当中非常有价值的啊，但实际上这个概念早就被交易过了。 好吧，我们来看这个图，市场上是有先进封装指数的，这个指数在昨天套定率炒作之前就已经涨到现在这个程度了，大家发现了吗？ 而且这个牛市已经这个指数涨了三波了，完全跟半导体设备啊，芯片呀是完全同步的。 第一波是去年七八九月的那个牛市，第二波是十八连阳，也是跟着往上走的啊。第三波是四月下旬之后啊，那个 max max 法案，然后在五一之后就往上飘是吧？这就是我视频解读这个事情，五一之后跳空全线上涨，才有了昨天大家看到的这个套定律这个行情。来来来，大家告诉我一下，有多少人 是昨天才知道因为套定率这件事啊，才知道先进风装三 d 折叠啊这个这个事的。好吧，所以我跟大家强调啊，见山是山， 咱作为一个散户，你不要去看小作文，看概念去炒作，如果行情走的好，你啥也不知道，你就去参与， 你不要想着说你要把这都弄明白了，你要听到什么消息了，你再去参与，你没弄明白的地方太多了，昨天之前你啥都没弄明白，指数都从二零二五年的七月份涨到那个，今天啊，接近 百分之一百三十个点了，翻翻都快冒头了，你还啥都不知道，人家都玩了三个大波浪了，你还啥都不知道，你这上哪说理去， 什么事等咱弄明白了，黄花菜都凉了好吧，所以你看到行情走的好，见山是山，机构都已经已经帮你把题材都选完了，你就跟就行了。好吧，见山是山这句话的含金量还在提升。 好，这是今天跟大家沟通的第一个点啊，套定率到底是怎么回事？是不是个新概念的问题？那第二件事跟大家沟通什么呢？ 我昨天晚上特意补了这条视频，叫灵魂九问，告诉大家说，如果现在，哎你你你做抱团做最高的话哈，就做之前，你一定要问自己这九个问题，并且给出周密的答案，你让你自己满意的答案，这个东西没有标准答案哈，一定是让自己满意的答案。 不知道大家看没看这个灵魂九纹，其中啊，里面有两个问题，今天你全都遇到了，而这是你在昨天追套定律这个题材进场的时候，在那之前进场之前你就应该完全想明白的问题啊。第一个， 如果你下单之后，好巧不巧没给你利润，行情直接就往下走了，你出不出？你在哪里出？你出多少？ 如果这个事情你没想明白，今天早上啊，今天上午你就会手忙脚乱到处打听，然后骂主力，骂套定律变成套牢定律，你心态就崩了好吧。第二个， 你下单之前必须回答的问题就是，你如果刚刚卖出，马上行情就回去了，当天或者第二天啊，或者第三天啊，反正很快就回去了，你追不追？你在哪追？追多少？你追的薪仓止损设在哪里的问题， 如果这个问题你不回答话，今天下午尾盘你就你就又蒙擦擦了，好吧，这是封装的龙头之一，他走的这个形状啊，上午你蒙圈，下午你开始骂人了，尾盘你傻眼了，被甩出去了。 所以如果你不先想清楚灵魂酒温里面的这两个问题的话，昨天你高位追进去那个套的题材，好吧，今天你一定是蒙圈了，所以我我今天跟大家分享这两个内容啊，是希望大家能够了解，不管是从产业链也好，还是从技术面也好，大部分散户朋友其实都不占优势的。 我真心希望大家再回顾一下复盘一下我们自己亲身经历过的现在正在走的这个牛市，咱先就以那个先进封装套钉率为例啊，咱们一起复盘一下，你看二零二五年五六月的时候， 全市场在当时那个高位震荡啊，有多少人喊牛市结束了，要下跌是吧？结果六月二十三号之后，三根大杨 迎来了七八九月份全面牛市，而且还夹了个七月十一号的墓碑线，当时我嗓子都喊破了，我说这是又空，不要怕，没人信，都说这是墓碑线，下面多少人骂 我是吧？我这视频都没删，哪让多少人把七八九月份做的稀碎啊？大家想想市场上有多少这声音让你把这个这个这个这个牛市做碎了好吧。然后今年十八羌羊结束之后，国家队一边退，行情一边震荡，又有多少人喊国家队套人了，对不对？结果怎么样？ 那个创业板、科创板双双新高了，有多少人节奏错了？我在三月二十号和四月十号两次告诉大家放弃上证指数， 以那个创业和双创为主啊，四月十二号告诉大家创业板啊，那个要开新新的那个固执期货了，证明这是牛市，而不是证明这是牛市的顶，不是为了做空， 我是不说过了，后边新高了不是来了吗？对吧？然后四月十九号我给大家解读公基金新洲绩效指引，告诉大家抱团会成为常态。四月二十一号给大家解读光刻机的这个 mash 法案，告诉大家， chubby 的 核心封装是我们突破的重点，又迎来了套顶率，所以大家仔细认真的复盘一下啊， 这一个牛市到底哪些博主，哪些新闻，哪些小作文，把这个牛市的节奏给你们喊的稀碎？到底是谁让你们坚持在这个牛市当中寻找机会做四大赛道的强票？还是一样啊，四大赛道强票你就坚持在里边轮 啊，每次下单前做好灵魂纠问，哎呀，这个牛市你差不了！

明天还能追高涛定律概念股吗？首先你要知道，涛定律并不是今天才发明，只是今天才官宣。何炅波说六年三百八十一款全量产全商用，所以配套的 eda 封装测试流程其实早就跑通。 今天真正的亮点在于哪里，在于完整双层逻辑折叠，这个路线在二零三一年可以等效一点四纳米。本来中兴华鸿相对落后的芯片能瞬间变为黄金资产， 国内高端芯片需求也将全面释放，上下由国产替代，迎来黄金窗口期。但是这里要泼个冷水，双层逻辑折叠的实际效果要等秋季的新款手机来验证，在这之前都是立好真空期，实际落地还要面临良率、成本、散热、稳定性等等一系列的问题。 今天市场已经做出了选择，先买了再说，先信的卖给后信的。所以今晚会有铺天盖地的逻辑挖掘，上下有挖掘，最短的时间内就把二零三一年的预期都挖干草透。 所以明天好的票一定都是一字或者高开秒板，买不到，真的能买到的，反而要小心站岗。觉得有用的话可以关注我，我会把相关的概念整理到主页粉丝群，祝大家长虹！

二零二六年五月二十五日，上海 i e e 国际电路与系统研讨会。台上站着的是何霆波，华为半导体业务部总裁。他没有任何铺垫，直接开火，几何微缩时代结束了。这句话等于给摩尔定律 签了死亡通知书。什么概念？过去六十年，从英特尔到台积电，从 amd 到 asm l， 整条产业链的运转逻辑只有一个，把晶体管做得越来越小。七纳米、五纳米、三纳米。 每一次数字变小，全世界都要跟着换设备、换工艺、换设计，谁做的最小，谁就是王。但现在，这条路被物理定律堵死了。三纳米精原厂投资两百亿美元起步，二纳米奔着三百亿美元去，全球能玩这个游戏的玩家，一只手数得过来。更致命的是， 当炸极做到只有十几个原子那么宽的时候，电子开始穿墙，量子碎穿效应让芯片漏电、发热不稳定。花了几百亿，做出来的东西可能还不如上一代。那怎么办？何庭波说，不做了，不做了，对，不再死磕更小，转而死磕更快。他提出了一个中国方案，套定律，套物理学理 表示时间的符号。这个定律的核心就一句话，用时间缩微替代几何缩微不再追求把晶体管压得更扁，而是追求让信号跑得更快。 怎么做到？三个字，逻辑，折叠。通俗说，就是把原本平铺在芯片上的电路，像叠被子一样对折，再对折，然后垂直对叠起来。原来信号要跑一厘米，现在上下层之间 只隔一百微米，时间缩短了一百倍。过去六年，华为用这套方法设计和量产了三百八十一款芯片。今年秋天的新麒麟不换制成晶体管，密度提升百分之五十以上。这不是 ppt， 这是已经跑了六年的路滔。定律的提出， 等于告诉整个半导体行业，坐标系换了。以前，谁掌握了更小的制程，谁就是王。台积电、三星、英特尔轮流做装。现在谁能在系统级时间压缩这件事上做到最好，谁就是新网。而要做到这一点，需要三个层面的协调。 第一，封装拓扑重组，也就是先进封装的技术升级，把芯片摞起来。第二，光互联，用光代替电，做芯片间的数据传输。 第三，散热，把堆叠芯片产生的高温降下来。这三个层面，每一个背后都站着一批中国公司，他们不一定是大明星，但在这个新坐标系里，他们是绕不开的角色。先说第一层，封装拓扑 重组逻辑折叠的物理实现依赖于把芯片摞起来。摞起来的工艺有几个关键技术，混合键合、 tsv、 硅通孔、电镀、 cmp、 抛光。每一道技术对应一到两家国内核心设备商。 混合键合就是把两片晶圆直接压在一起，中间不用焊两。国内做这个设备的龙头是拓晶科技。二零二六年一季度，拓晶的混合键和业务营收一点三六亿元，同比增长百分之四十二。新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键和设备已经通过客户验证， 到二零二五年末在手订单约一百一十亿元。在先进封装扩产潮里，拓金是绕不开的。卖铲人 t s v 工艺需要在硅片上打孔和填孔，打孔靠刻蚀设备，填孔靠电镀设备。北方华创和中微公司是刻蚀设备的两大平台。 二零二六年三面孔 china 上，北方华创推出了新一代刻蚀设备和 t s v 电镀设备，一套组合拳直接打在掏定律的需求点上。盛美上海则是电镀和清洗设备的专家，它的多羊级局部电镀技术，在 t s v 填孔环节效率极高。 二零二五年营收六十七点八六亿，增长百分之二十点八。芯片堆叠后，表面必须极度平整，这就轮到 c m p 设备出厂。花海青稞是国内 c m p 设备的绝对主力，它的抛光系统已经在国内头部经原厂批量重复订单。 近期公告，你募资四十亿投建上海集成电路装备研发制造基地，破产方向，名牌先进。封装堆叠层数越高，检测就越重要，一层没对准，整落芯片全报废。精测电子是前道亮测的国内主力。截 至四月底，半导体领域在首订单二十五点三三亿元，占总在手订单近百分之六十。他还发布了 hbmbi 系统，专门测高端存储的三 d 堆叠缺陷。 长川科技主攻测试机和分选机。业内分析指出，它是华为核心测试机供应商之一，新麒麟的测试需求会直接拉动它的订单。伊瑞科技是做 x 射线检测的， 在先进封装的缺陷检测里有独特卡位。快克智能专注于热压件和设备。新源 v 则在零时件和和解件和设备上布局。你看，从键盒到打孔，从抛光到检测，一条完整的先进封装设备链， 已经在中国半导体产业链里跑通了。这不是国产替代的故事，这是新标准制定者的故事。再说第二层光互联，抛定律里有一个词，近锋装光学引擎。 翻译成人话，就是把光模块塞到离芯片非常近的地方，用光来传输数据代替铜线。为什么要用光？因为铜线有三个死穴，信号衰减、发热延迟。当芯片之间的距离越来越近，但数据量却成指数级增长的时候，铜线就成了瓶颈。光就没有这些问题。 光在光线里跑，几乎不衰减、不发热，速度是光速，这就是光带铜的逻辑。光讯科技是国内唯一实现光芯片器械模块全产业链自研的企业。在二零二六年光博会上，他推出了六点四 t 硅光单膜 n p o 产品， 业界首款一点六 t 光模块已经批量交付。他的技术路线恰好踩在韬定绿的光互联方向上。 华工科技也不慌多让，子公司发布了十二点八 t x p o 光模块和六点四 t n p o 解决方案。十二点八 t 是 目前全球最高速率。二零二五年华工科技的连接业务营收六十点九七亿，增长百分之五十三点三九， 罗伯特科通过收购布局全球硅光及 c p o 藕合设备。藕合是光模块封装里最难、最精密的环节之一，罗伯特科在这个积分赛道上几乎没有国内对手。 此外，捷普特、科瑞技术、燕麦科技也在光互联的配套设备或自动化产线上有卡位。光讯科技的高管在光博会上说了一句话，很实在，未来三到五年， c p o n p o 和可插拔光模块会多轨并行。这意味着 无论哪种技术路线最终成为主流？上游的光芯片、光模块厂商都是确定性的受益者。最后说第三层散热，这是一个很多人忽略但正在变成卡脖子环节的赛道 逻辑。折叠把芯片越落越高，功率密度呈指数级上升。一个三 d 堆叠的 ai 芯片组，局部发热量可以超过核反应堆的堆芯， 传统的风冷夜冷已经压不住了。英伟达在今年给出了一个答案，钻石铜复合散热。金刚石的导热系数是铜的五倍，是硅的十几倍，而且它不导电，用金刚石把热量迅速导走，是目前最有效的方案。 二零二六年，全球金刚石散热市场从几乎为零爆发，到量产元年预计达到十二亿美元。国内 ai 芯片散热市场规模约五十到八十亿元。国际精工是金刚石散热片的核心标的，它的产品覆盖单晶、多晶和金刚石铜复合材料， 民用领域产品已送样，客户有望年内小批量落地。 m p c v d 产量对应产值约一点五亿元，明年计划提升到二亿元。 四方达是 c v d 金刚石散热的龙头，以小批量供货英伟达。英伟达官宣， rubin 采用钻石散热的当天，四方达直接二十厘米涨停，年内涨幅超百分之七十。沃尔德的十二英寸金刚石散热片已送样台阶垫，年内涨幅同样超过百分之七十。天越先进是八英寸碳化硅衬底龙头， 同时布局碳化硅散热方案。有机构测算，如果台积电百分之三十的 q 五 s 能源采用碳化硅方案，潜在市场空间超过十亿美元。经生股份也在相关设备领域有所布局，散热已经从边缘部件变成了核心瓶颈，谁解决了散热，谁就能让 ai 芯片跑得更快、堆得更高。现在把这些链条串起来， 超定律不是一个空洞的理论，它是一条系统的产业升级路线图，它的实际落地依赖于中国半导体产业链在设备、材料、设计、封装等各个环节的协调突破。过去一年，先进封装市场增长了百分之九十七。碳化硅衬底龙头完成了十二英寸全系列产品的技术公关，清洗设备、 c、 m、 p 设备的国产化率持续提升，光模块厂商的订单排到了二零二八年。这些数字背后，是千亿级资金和几十万工程技术人力在同一个方向上激活冲锋。 何庭波在演讲的最后说了一句话，未来一定属于开放合作，在韬定律的路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。这不是客气话，因为半导体从来不是一家公司能单独撑起来的游戏， 他需要设备商、材料商、风测厂、设计公司、整个生态一起往前推。当坐标系改变的时候，原来的边缘角色可能会变成中心角色。韬定律开启的不只是一个技术新纪元，他开启的是整个中国半导体产业链价值重估的大门。那些能在混合建核、 t、 s v、 电镀、 金刚石散热、六点四 t 光模块这些吸分领域卡住位置的公司，无论大小，都在重新定义自己的价值。好了，这就是今天的深度产业观察。对此，您怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点 视频最后想说的是，论文所有分析与数据均来源于华为官方演讲、公开信息、各上市公司公告、高盛、中金、招商证券等机构公开研究报告、 sammi kong china、 两千零二十六展会信息及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例论文，不构成任何投资建议。本期视频就到这，我们下期再见。

华为的滔定律将改变世界半导体格局！今天，华为在 i s c a s 二零二六上正式提出的滔定律。千万不要觉得这只是学术概念，这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的基础原则。也就是说，我们开始从规则的跟随者转变为规则的制定者。那它到底是怎么做的呢？ 其核心是用时间缩微替代几何缩微，以逻辑折叠技术绕过先进光刻机限制，打破摩尔定律天花板。 一九六五年，哥登摩尔提出集成电路可容纳的晶体管数目大约每十八至二十四个月翻一倍。这条摩尔定律驱动芯片沿着七纳米、五纳米、三纳米不断微缩晶体管几何尺寸，使晶体管越来越小，越来越密。问题是，这条路径正在快速逼近物理和经济的双重天花板。 建设一条先进京元产线，需要数百亿美元投资，公益节点越往下，边际收益急剧递减。华为给出的答案是，泛式转换，不再一味追求几何缩微，转向时间缩微、系统性降低时间传输 top， 通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，从而不断提升芯片性能与晶体管密度。 逻辑折叠是掏定律落地的核心关键技术。掏定律不是单点技术创新，而是构建了贯穿器件、电路、芯片直到系统层面的多层级协调优化体系。 法律文件显示，华为已在全球布局逻辑折叠相关专利。二零二六年秋季面试的麒麟二零二六芯片首次在消费级产品中完整应用。逻辑折叠技术采用双层活动结构，晶体管密度分阶段从一百五十五 m t 二 m t 满平方显著提升至两百三十八 m t 二每毫米平。 这一密度提升幅度在以往需要约三年的几何缩放才能实现 cpu 性能核心频率突破三点一千兆赫兹，能效提升百分之四十一，最大时钟频率提升约百分之十三。 为什么掏定律能改写世界半导体格局？掏定律真正颠覆性的价值在于，它证明了即便停留在成熟工艺节点，通过架构和三维集成，芯片性能依然可以持续实现待机增长。根据路线图，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 到二零三五年，逻辑折叠进退管密度将突破四百 m t r m p， 民方以上麒麟芯片 cpu 频率也将突破四千兆赫兹。这意味着我国将摆脱封锁，打造绕开先进光刻机的新路径。几何缩微、依赖极紫外光刻等尖端设备，这正是我国半导体产业链被卡脖子的最关键环节。 掏定律从系统级创新、架构设计、三维集成等维度切入，大幅降低对单点工艺设备的绝对依赖，为国产芯片在受限条件下的持续升级开辟了现实路径。正因为其战略价值，华为的实践证明，技术封锁越猛烈，越可能催生颠覆性创新。 目前，华为已基于掏定律成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖消费电子、 ai 加速器、工业控制等千行百业的实际需求。二 二零二七年，麒麟芯片已进入实质流片阶段。二零二八、二零二九年产品也已进入归潜验证，充分表明基于掏定律的技术路线图是具备现实可行性的。华为的掏定律提升国产芯片的整体竞争力，这实际上是国产芯片在全球范围内的一次换道超车。 华为提出指导产业发展的基础定律，并跑通底层物理理论到规模化量产的全流程验证后，将带动 e d a。 软件、先进封装、 e d a。 仿真测试设备等国产供应链的全面升级， 整体拉高中国半导体产业的话语权。利。好方向与核心标的利。核心，华为第一大客户供应芯片测试家具 f t。 测试设备及服务器老化检测系统已通过华为升腾九一零 b 小 批量验证， 二零二五年 q 四进入批量交付，同时布局存储芯片 c p f t。 自动分选测试设备。华为芯片量产扩产，直接带动其检测设备采购放量。长电科技，全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i i。 高密度封装、三 d 堆叠及混合建核技术， 是华为麒麟芯片核心封测供应商，技术路径与逻辑折叠所需的三 d 堆叠架构高度匹配， 是掏定律落地的直接封测受益方。通付微电深耕二点五 d 三 d 易购集成与 chiplet 先进封装深度绑定华为 ai 及手机芯片封测订单。逻辑折叠技术的高密度互联需求，直接拉动其先进封装产能利用率。 华为六年量产三百八十一款芯片中，封测订单大比重在通付手中。蜂火通信控股子公司长江计算为华为鲲鹏升腾生态整机合作伙伴已发布 g 九四零 k v 二超节点服务器， 完成对主流大模型全站适配验证。作为超节点集群核心供应商，深度受益于华为升腾算力规模化部署 华丰科技高速线模组，为华为升腾超节点服务器提供内部高速互联方案，在手订单已达六点一六亿元，排期至二零二六年。 q 四 ai 服务器待宽升级，推动高速铜缆互联需求持续放量。华工科技华为树通光模块核心供应商覆盖一百 g 至八零零 g 全系列产品，为升腾 ai 服务器提供高速光连接解决方案。 四零零 g、 八百 g 单模及 l p o 全系列已进入批量交付阶段，深度受益于华为算力中心建设的配套需求。光讯科技为华为提供光器械和光模块产品。八零零 g 高速光模块正在推进升腾生态认证， 其 m e、 m s 模块已应用于华为光层动态调度引擎，光信号路由速度可达传统电交换机。随着华为算率集群扩张，光互联产品需求将持续增长。

华为的滔定律火了，今天就给大家盘一盘产业链受益情况，全是干货，记得收藏！首先是 e d a 领域的华大九天， 作为国产 e d a 龙头，它的三 d i c 物理验证平台和全流程工具，可是实现逻辑折叠、三维堆叠设计的关键软件，直接卡着技术命脉。还有盖伦电子， 韬定律在器件和电路层特别强调优化 rc 参数和时延，而它在 space 建模和电路仿真这块有核心优势，自然直接受益。广利威呢，芯片量产对可测试性设计和量率分析要求更高了， 他的产品在量产设计环节根本离不开，也是稳稳的受益者。接下来是京元代工、中兴国际，不用多说，作为华为核心代工厂，韬定律不依赖最先进光刻机，成熟制成的价值被重新评估，他肯定直接吃红利。 华鸿公司是国内特色工艺精湛办公龙头，和华为在成熟及特色工艺上合作很深，同样能享受到成熟制成、价值重估的好处。然后是芯片设计含五 g。 作为国产 ai 芯片龙头， 韬定律推动国产算力发展，它会受益于国产算力需求的放量。海光信息是国产 c p u d c u 核心厂商， ai a 阵时代 cpu 需求大涨，国产算力生态崛起，它的需求自然跟着增长。赵毅，创新是国内存储龙头，韬定律重构产业格局， ai 时代逻辑和存储深度融合，它能吃到存储接口优化和国产替代的红利。风测领域更是重淘系。 长电科技是华为麒麟芯片核心封测供应商，掌握的 x d f o i i 多维封装和三 d 堆叠能力是逻辑折叠技术落地最直接的载体。 盛和京微更厉害，是华为升腾 ai 芯片二点五 d、 三 d 先进封装的唯一大陆核心供应商，深度绑定华为绝对是先进封装路线的核心受业者。通富微店在二点五 d、 三 d 易购集成 tiplite 封装技术上领先，深度绑定华为会直接受益于新产品的封装需求。 华天科技是国内封测前三强，早就布局三 d i c 和 t s v 封装技术，是华为中高端芯片封测的主力供应商之一。永曦电子作为华为先进封装二供，主攻二点五 d、 三 d 易购集成逻辑折叠带来的先进封装需求增长，它也能分一杯羹。再看设备和材料， 拓金科技是国内混合建核设备龙头，韬定律核心是三 d 堆叠，混合建核是关键工艺，而且它的薄膜沉基设备在三 d 封装中用量也会增加。华海青稞是本土 c m p。 绝对龙头，三 d 混合建核对晶圆表面平整度要求极高， 直接带动 c m p。 抛光和减薄设备需求，它的订单肯定少不了。精测电子是量测设备龙头，三 d 堆叠工艺复杂，对过程控制和缺陷检测要求更高，它和华为系 fab 合作紧密，自然受益。长川科技是华为核心测试机供应商， 韬定律下，芯片设计制造更复杂，测试环节变多，它的 h 链场口高，需求会跟着涨。德邦科技是华为集成电路封装领域的重要合作伙伴，主攻 cheaplight 封装材料和韬定律的堆叠技术路径高度契合。华正新材是华为升腾九五零第一供应商， 它的 c、 b f 膜是 a、 b f 膜的国产替代。现在未知数涨价， ai 算力需求暴增，它的机遇来了。最后还有一些配套企业， 华丰科技是华为升腾超节点高速线路模组，一攻升腾九五零和超节点架构放量带来的卡肩互联需求，它能深度受益。 中航光电的电连接器夜冷方案核心绑定。华为升腾九五零算力链已经进入最终测试环节，有望拿到供应份额。飞荣达是华为散热战略供应商，三 d 堆叠会让芯片功耗和热密度大幅提升，它的微泵夜冷和风扇方案正好派上用场，直接受益。 赛意信息服务华为二十多年，基于华为云 idme 开发半导体专用 m e s， 还是 mate 一 二 p 核心合作伙伴，在软件层面和华为生态深度绑定也能吃到红利。这些概念股覆盖了从设计、制造到封测设备材料的全产业链，大家可以持续关注。

出一个风险和一个机会啊，今天全网又开始学习了啊，全网学习啊，掏这么一个概念啊，把半套利已经涨过一个阶段的整个半套利又一次空中加油，但注意了啊，短期之内资金可能会利用这么一个情绪高潮啊，把高位做一个兑现。先去讲一下什么是掏啊，就是这个专业的名词太多了，就不讲了， 重要的就是啊，这个就是半套利的整个路径，往时间路径去形成一个转转，变传统的整个半套利啊，光刻机的整个制成是越来越小， 从二十八到七啊，再到后面的整个三纳米，但是我们毕竟没有先进的这个光刻机，所以啊，就生产里面的整个单位资源越来越小的这个半导体我们是比较难的，所以首先呢，这条路呢，我们可能选择就不一定非要去走，所以怎么办呢？我们擅长什么？我们擅长什么？我们擅长是这个修路以及整合相关的资源，就是把 相关的两个哈可能需要传输的两个节点，通过折叠或者堆叠方式把它距离缩短，或者把哈繁杂的整个路段设计成一个比较直或者是更快的整个高速路，这样的话路啊，这个传输的整个路径 可能会变短，或者传输的速度会更快，那加速整个芯片的一个性能，那这种直接最厉害的就是什么？其实那就还是代工跟这个先进封装，先进封装相关的整个封测的相关公司了。 但是不出意外你也看到今天盘面之上已经反映出来是纷纷是大涨，那这时候就这时候就注意了，对吧？因为实际上半导体近期涨幅不算小，那啊，如果的确利用哈涛这个题材对半导体空中加油的情况之下，反而是要注意哈短线资金冲高做一个兑现了。如果 你的确看好半导体，那不妨在这一轮在震荡或者兑现之后，继续聚焦哈代工跟这个新军风装风测这一块的整个节奏继续向前是不变化。第二个点就是一个机会了，一夜之间好像每个人都好像又不沾在光里了吗？ 对吧，光，这个前期光很强的时候，每个人都要纷纷站在光里，但上周啊，光一个波动，好像啊对整个光的这个看好声音又变弱了，那我们这里再再次强调哈这个光通信和光通信上有光芯片以及物料的这个机会，那 财报已经明确告诉你了哈整个光的需求是持续是放大，而且因为它持续锁定上有的每一个这个细分。 同时啊，后续整个 cpu 的 环节放量意味着什么？就是整个算力阶段，从啊之前的整个训练到推理，以及到整个液压液压应用落地的这么一个阶段，那对整个光通性和光互联的需求场景是越来越大， 那意味着整个光的需求并没有真正说出现这种泡沫化，甚至还是很低估。所以这种情况之下，依然是聚焦整个核心的光通性以及啊上有的芯片和物料的在震荡之后继续前行的这么一个阶梯，非常短暂的这么一个 布局窗口啊，如果一旦错过的话，很多人又可能高位喊着要去追涨光了啊，好嘛，在这里强调一个风险和一个机会啊，大家重视。

套定律是不是就成套定律了？为什么概念一出来，第二天第三天大幅跳水？那隔壁美股存储半导体又创历史性高，而我们这边又开始走 独立行情，所以这个概念未来前景到底是咋样的？它会带来什么样的改变，或者是有什么突破呢？影响哪些上下游产业链呢啊？石榴姐呢？啊，剖析了很久啊，一个视频呢，给你们解释一下 传统的摩尔定律呢，就像是把公路修的越来越窄，但车呀，他跑不快，现在路快修到头了，怎么办啊？掏定律呢，换了一个思路，不修路了，直接减少红绿灯啊，缩短路长。以前信号在芯片里呢，逛大街浪费时间， 现在通过逻辑折叠技术啊，把远路变成捷径。核心就一句话啊，谁让数据跑得快，谁就是赢家。当然这也不是纸上谈兵啊。 呃，华为过去六年呢，用这款思路量产了三百八十一款芯片，最新麒麟芯片呢，用上以后，晶体管密度直接涨了百分之五十五，功能还降了百分之四十一， 相当于用老工艺干出新性能，这对上下游意味着什么呢？第一啊， e d a 软件，先进封装厂呢，会迎来新机会，因为设计思路了变了。 第二，对国产替代呢，是重大利好，过去呢，我们追光客机追得非常辛苦啊。现在豪帝力提供了一条绕过 e u v 的 新路径啊，有些大机构也承认了，这是应对先进制程受限的可信方案。 当然，冷静看啊，这条路也很难，散热、堆叠工艺都是挑战，所以海外大厂他其实还在观望的。虽然华为的目的很明确啊，但要到二零三一年才能用这套方法做出等效一点四纳米性能的芯片， 从追赶者变成新赛道的开局人。所以说这本身就是一次重要的产业改革，但时间跨度就得拉长，那过去比谁刻的更细，未来比谁跑的更快？ 这场关于时间的革命我其实是看好的，但是进城的还有些时间啊啊，那前天大家都在欢呼雀跃的时候，反而就成了获利盘兑现的好时机，以后这种教训大家记住了哦。

哈喽，大家好，最近啊，全网刷屏的掏定律，估计啊不少人刷到了各种颠覆行业超越摩尔定律的说法满天飞。 但但是今天啊，我直白说一句，这根本算不上什么技术创新，本质就是炒概念造噱头，说法是营销包装出来的伪定律啊，一点不为过。 先简单捋一下他对外宣传的核心宣称啊，不再是死磕缩小经济管专靠时间 是吧？所谓逻辑折叠提升芯片性能，还被啊吹成摩尔时代的全新产业法则，可懂行的人啊，一眼就看出这套技术思路在半导体领域啊，早就存在了，所谓的逻辑折叠优化、信号延时 都是行业里沿用多年的常规工程优化手段，全球各大芯片厂商、设计公司一直在用，根本不是什么独家创新，更谈不上凭空创造一条 吗？行业定律，真正的科学定律啊，是经过数十年全球产业反复验证，形成统一标准，引领整个行业发展的规律。就像摩尔定律，实打实啊，影响了芯片发展六十年。 但反观涛定律，只是把成熟的技术路线换了个高大上的名字，强行巴克到定律的层面，他既没有颠覆性的底层技术突破，也没有全新的理论支撑， 更没有啊建立起让全行业认可落地推广的基础体系。目前来看啊，也只是单一企业的产品优化思路，距离成为啊行业通用法则差的十万八千里。现在舆论大势旋转，弯道超车，摆脱自成限制 更是啊，过度解读这套方案没法突破物理极限，也绕不开现有的芯片产业链，光刻机、 e d a 工具等核心环节，把常规的工艺优化包装成跨时代的重大突破，借助热度制造话题，带动情绪。这波操作啊， 营销味道远大于技术价值。总结一句话，技术是成熟的老思路，名头啊，是刻意包装的新概念，别被天花乱坠的宣传带偏，理性看待，噱头啊，远大于实际创新。

股友们，今天半导体圈彻底炸锅了，华为正式扔出了一颗技术核弹，不是发布新手机，也不是发布新 ai 芯片，而是第一次提出了一个可能改变全球芯片发展路线的新理论。掏，也就是套定律。 很多人第一反应是又一个营销概念。但如果你认真看完何庭波这次在上海国际电路与系统研会上的演讲，你会发现，这件事的意义可能比一颗新麒麟芯片更大。因为过去几十年， 全世界芯片行业都在遵循同一个规则，摩尔定律。简单说就是晶体管越来越小，芯片性能越来越强。但现在问题来了，三纳米之后，继续缩小晶体管已经越来越难了。不仅物理极限快到了，成本也开始爆炸。台积电、三星、英特尔这些全球巨头 都在面对同一个问题，先进制程越来越贵，良率越来越难做， euv 光刻机越来越依赖少数国家。而华为这次提出的韬定律，核心思想非常直接，既然几何缩微越来越难，那就换一条路，不再单纯拼晶体管尺寸，而是拼时间。缩微什么意思？过去芯片行业优化的是面积， 现在华为优化的是信号传播时间，说白了就是让芯片内部的数据流动更快、更短、更高效。通过所谓逻辑折叠技术， 把原本平面展开的电路结构重新进行系统级重构。你可以理解为以前大家是在修更宽的高速公路，现在华为是在重新设计整个城市交通系统。 这背后其实是一个非常关键的变化。中国半导体正在从追赶工艺开始转向重构架构，这一点非常重要，因为过去几年美国制裁最大的核心就是卡，先进制程不让你拿最先进 eda 工具，不让你拿高端 gpu。 于是很多人觉得中国芯片没法继续往前走了。 华为这次给出的答案是，如果最先进智虫被封锁，那就通过架构创新、系统协调、封装设计、逻辑折叠去绕开传统路径。这其实和 ai 时代一个趋势，高度一致。未来芯片竞争不只是拼智程， 而是拼系统级效率。尤其 ai 时代，大模型越来越依赖存储、宽带互联效率、封装能力、集群协同，而不是单纯只看纳米数字。华为这次提出的滔定律， 本质上就是把优化维度从二维平面工艺升级成系统级实验优化。更关键的是，华为还透露了几个非常炸裂的数据，第一，过去六年，华为已经设计并量产三百八十一款芯片。第二，今年秋季新的麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术。 第三，到二零三一年，基于掏定律的芯片有望达到传统一点四纳米的等效晶体管密度。注意，这里面最值得关注的不是一点四纳米几个字，而是 华为第一次明确告诉市场，未来先进芯片不一定非要依赖传统极限制成。这意味着什么？意味着整个国产半导体产业链可能会迎来一次重新估值。因为过去市场默认先进芯片等于 euv 光刻机等于台积电路线，但如果未来存在另一条路线，那国产产业链的意义就完全不同了。 这里面最核心的几个方向，大家一定要看懂。首先是 e、 d、 a， 因为逻辑折叠本地实验优化系统及协同对芯片设计工具要求极高。其次是先进封装，未来很多性能提升不再来自单颗芯片，而是来自 chiplet 三 d 封装、多芯片协同。 再往下是高速互联、 h p m 存储、硅光、 ai 算力网络。你会发现整个行业逻辑开始变化，过去拼谁制程更先进，未来可能拼谁系统效率更高。而华为最大的优势其实恰恰就在这里，因为它不是单纯芯片公司， 它同时拥有手机终端、鸿蒙系统、 ai 算力服务器、步信设备、云计算、汽车电子，它可以从器件、芯片、系统、应用整条链路做协调优化。这也是为什么何庭波这次强调的是多层级协调优化体系。当然，风险也必须说清楚。第一， 逻辑折叠到底能不能真正大规模商业化，目前市场还需要验证。第二，即使架构创新有效，高端制造能力仍然是核心门槛。第三， ai 芯片未来功耗、散热良率问题依然会非常严峻。而且半导体行业有个特点，实验室成功不代表量产成功， 量产成功也不代表商业成功。所以这件事现在更像是中国半导体在后摩尔时代第一次正式提出自己的技术路线，它未必马上颠覆行业，但它确实代表了一种方向变化。如果把掏定律真正拆开来看， 市场现在最关注的其实不是手机芯片本身，而是谁最可能成为后摩尔时代的核心受益者。因为华为这次强调的核心路径 本质是逻辑折叠加、三 d 堆叠加、先进封装加系统协调加 e d a。 重构，所以真正受益的方向主要集中在 先进封装、 e d a。 半导体设备、 chiplet、 检测、量测这几条线。如果只看 a 股里关联度最高、产业逻辑最直接，并且已经有产业基础和客户验证的，我认为目前最核心的五家公司是下面这几家。第一家，华大九天，这是整个逻辑里最核心的一环， 因为韬定律本质上是系统级设计重构传统， e d a。 已经不只是画电路图那么简单了，而是要支持三 d i c chiplet、 易购集成实验优化逻辑折叠。 而 e d a。 恰恰是国产半导体最卡脖子的环节之一。华大九天目前已经覆盖模拟电路设计、数字验证、金源制造、 e d a。 等多个方向，也是国产 e d a。 龙头之一。未来如果华为真的推动时间缩微路线， e d a。 工具链的重要性会明显提升。第二家，长电科技， 这家公司是我认为关联度极高的核心受益方向。原因很简单，逻辑折叠最终一定要落地到先进封装，包括二点五 d 封装、三 d 封装、 chiplet、 t s v。 混合键合，这些本质上都是缩短信号传播路径，和韬定律的底层逻辑高度一致。 长电科技本身就是国内先进封装龙头之一，客户覆盖全球头部芯片企业，在 x d f o i chiplet 等方向布局很深。第三家，通富微电，这家公司市场容易低估，它和 amd 长期深度合作， 在高性能计算封装领域积累非常深。而 ai 时代最核心的问题之一就是 gpu 和 hpm 之间怎么更高效连接，这背后其实就是先进封装竞争。未来华为如果继续强化 ai 芯片深层路线，那么国内先进封测需求会持续提升。 第四家，拓金科技。这个方向很多人容易忽略，但三 d 堆叠混合建合先进封装对薄膜承接设备要求极高，而拓金科技核心就是 p e、 c v d、 a、 l d 这些关键薄膜设备。简单说，未来先进封装越复杂，设备的重要性越高。而且现在全球半导体产业 正在从制程竞争转向系统集成竞争，设备环节的国产替代空间反而可能越来越大。第五家，永熙电子，这家公司近两年在先进封装领域扩张非常快， 尤其是 bumping fc 封装、金源级封装，这些方向本质上都是未来三 d、 i c 的 重要基础。市场现在最大的预期差在于， 如果掏定律推动整个行业从拼制成转向拼风装架构，那么先进风中的产业地位会被重新定义。 当然，最后我也提醒一句，现在市场对掏定律的讨论热度非常高，但很多内容仍然处于产业早期阶段，技术路线能不能真正形成大规模商业闭环，还需要时间验证。尤其半导体行业有个规律，从理论突破到工程实现 到量产盈利，中间往往隔着很多年。但有一点已经越来越明确，全球芯片产业正在进入后摩尔时代，而中国半导体也开始第一次尝试从追赶者变成规则提出者。关注我，聚焦风口，拆解逻辑，抓住每一波周期红利。

昨天全网都在讨论掏定律，只有我在提示大家风险，并且呢做了大幅减仓，今天早盘两市最多的时候四千五百家下跌，并且平均股价跌幅达到百分之二点七， 昨天高歌猛进的双创了，今天大幅回调，又一次精准的逃顶啊。先说明一下，我并不是不看好掏定律这样的技术进步或者中国半导体的未来， 而是很多人可能没有意识到这件事在投资层面存在一个致命 bug， 那 就是太硬核，太抽象，很难被大众所理解。今天聊一下，我是怎么看待这件事的啊？ 什么是掏定律？全称时间长数缩放定律，主张以系统性降低时间长数掏为核心目标，通过逻辑折叠、全站协调等创新技术，压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度与系统性能， 实现半导体与电子系统的可持续演进。他在摩尔定律的基础上开辟了一个新的演化路径，从时间到空间，从物理到系统，从工艺到设计，为半导体的产业突破提供了全新思路。听我说到这，还没有彻底弄懂掏定律的家人们， 请在评论区把不懂两个字打出来，什么是时间长数？什么是逻辑折叠？大多数人其实弄不明白，但是其实咱们关心的无非就一个问题， 就是掏定律能让股票继续往上涨吗？当然啊，掏定律的发布呢，意味着中国的半导体技术发展又上了一个新的台阶，以后呢，国内企业 无需再在传统的路径上去追赶海外光刻机的发展，技术门槛降低了，成熟制成芯片的成本下降了，那么这会带来先进封装三 d 堆叠相关企业订单的增长预期。那再往长远一点，这一新的技术的演化，甚至有可能会改写全球半导体产业的格局。 很明显，这是一个中长期利好。但是大家不要忘了，我之前在直播里面多次提过，当下的市场呢，它遵循的是预期加验证两步走的行情节奏，有预期，行情才能涨， 业绩能否在短期得到验证，决定了行情的上涨能否有持续性。那我们再来看掏定律的短期影响。毫无疑问啊，这个掏定律带来的半导体行业增长预期肯定是有了，但验证环节还存在诸多疑问。首先，时间微缩，技术路径能否被产业链协调验证，说白了，技术能不能真正的落 地？其次，这一技术能否真的立好，所有半导体企业做传统技术路径的半导体企业，有没有可能在未来反而被边缘化了？ 后来发现啊，很多问题其实现在没有人能回答的了。涛定律的提出呢，是伟大的，但放在投资市场上，目前我的定性他只能是一个题材概念，而问题呢，恰恰就出在这，如果一个题材概念，他既不能很快得到业绩面的验证，又没办法短时间被大众所理解， 那么行情的上涨就只剩下情绪性的跟风了。我还是那句话，不要因为情绪上头去买一些自己都看不懂的东西，因为人性的角度呢，天然对于未知的东西是恐惧的，你现在追进去的时候，应该想一想，多少人会顶着这股恐惧继续往里冲呢？来，兄弟们点赞加关注啊，还有其他的疑问，今天晚上直播间咱们详聊。