明阳智能与韬定律关联吗

大家晚上好，今天继续科普学习笔记。相信大家都被这个华为的涛定律 给刷屏了吧，听新闻说到二零三一年，华为通过涛缩放理论能将芯片制成的等效节点在二零三一年达到一点四纳米，解决我们先进制成芯片被卡脖子的问题。这篇论文呢， 是海思的总裁何廷波发出来的，也是今天刚发出来，所以在第一时间呢，我为大家解读，我读完了整个英文的原文， 希望用一种更简洁的方式，大家都能听懂的方式，给大家科普一下这个涛理论到底是什么？主要分为三个部分吧，今天第一个讲他的核心观点和战略意义，第二个讲这个技术到底是什么，怎么实现的？第三个呢， 我们国产供应链的受益方主要是哪些？哪些环节会因为这个华为主导的这样一个套理论 得到在 ai 时代的一个大发展？任讲第一个，这个它的一个背景我相信不用赘述了，就是我们的先进之城被卡脖子，然后我们又需要需要非常高端的快速的这个芯片。 所以怎么办呢？我们只能通过系统工程的办法，就是绕过平面的先进制程节点三纳米级以下。 所以华为这个套路呢，它的核心将摩尔定律的新器官能做多少？它转换了一个思路， 变成了它的系统处理计算的一个速率，就是计算的一个时间，包括芯片级的和系统级的 怎么应该被缩放？他们认为不再是晶体管的尺寸，而是这个时长。 好，它具体包括什么呢？我看下面它这个掏缩放与几何缩放的对比，就是以时间长数掏统一全站优化的新范式，它包括几个层级，第一个我们可以认为是这个，呃，从晶体管到电路到芯片， 我们认为是芯片级的这样一个食盐。另外一个呢，就是系统级，从经济管级大家可以看知道他的一个套的范围是皮秒级。电路呢，因为有些 rrc 传播池志， 这个是纳秒级。到芯片呢，就是计算和存储的一些交互，他是一个微秒级，而系统都是好秒级。 简单来说，这个华为提出这个理论，就是要在这四个维度，或者说从芯片级到系统级，降低这个掏的延迟。这个应用在哪呢？其实文中举出了三类应用。第一个是这个手机，就是大概每年快一点三倍，就掏的时间减小一点三倍， 自动驾驶一点五倍， ai 是 需求最高的，需要变成每年要减小十倍。当然如何实现呢？ 这就不得不提这个麒麟的二零二六版的这样一颗芯片，它首次地提出了 叫做 logic folding， 叫做逻辑堆叠这样一个芯片制造的理念，并且应该是已经腐竹柳片有实证了，这是一个被证明的结果。双层 logic folding 什么意思啊？ 就是相当于以前的芯片都是做一个大平层，这一个芯片呢，他是做了一个复式楼，或者说叫一个双层楼别墅。我们的制程节点没有那么先进， 尺寸相对比较大一点，一层放不下，我就叠两层之间，用这些高精度的楼梯做些互联。所以我们讨论这个晶体管密度每每平方厘米的时候，从这个两层楼结构就可以比一层楼结构提高了百分之五十五，嗯，这双层结构怎么实现呢？ 就是之前提到的去年十月一号发来个视频，叫做混合建核，金元级的混合建核，在这个上面就要用，用处非常的大， 大家可以参考一下之前那个视频啊。然后除开晶体管的密度上升了，能效也是个重点考虑的对象，这颗麒麟芯片实现了百分之四十一的能效提升， 在这个架构里当然有很多芯片性能的提升，它实现起来最重要的方式还是依赖于这个混合键合，而且它是第一代的 混合键合的 logic folding 的 芯片，大家可以看到二五年的七零、九零、三零还是 plana 平面结构，二六年可能今年的秋天 实现第一代的逻辑 folding。 所以 啊，这个混合建合这样一个堆叠的思路是他非常核心的，有我们在这里想详细讲述一下，所以他这里有提到在关键路径的门店路上，就是两层的这个就是连接两层的楼梯，用什么 超细间距，超高精度的混合间隔连接，然后呢？所以这两层因为有一个高精度的互联，两层的表现为单一的连续互联，就像额外的金属层一样。大家看到这个混合间隔的一个间距啊，就是他的一个精度在微米级，并不需要到纳米那么高。 混合结合的精度啊，国产的设备都能做到几百个纳米，就是比它这里要零点五微米啊，量率很高，所以用这样一种系统集成的办法，它可以使每单位面积的晶体管密度可以不断提升，这样呢， 打破这样一个先定之城节点的一个高要求，实现这个弯道超车是吧？然后从系统级我们要聊一下这个 ai 的 整个系统，主要是三个关键路径啊。第一个叫做 unified bus， 这啥意思？ 主要就是这个不同互联之间的一个协议，我们说的 gpu 到存储， cpu 里面的计算和 sm 单元，以及说这个机柜内的其他的硬件那些互联， 现在已存的是这个 p c i e 像 n v link， 是 吧？这个 ethernet 这样一个多层的协议，占用单一的协议代替它们，然后呢，这个可以将端到端的延迟从这个几十个微秒加减两个数量级，所以它的缩减可以达到五百倍 以后的一个这个目标呢是 system s one chip， 就是 大家都用一样的协议就减少了这个沟通成本，是吧？简单来说 这第一个系统级的，第二个系统级的呢？大家听得比较多的光进同退，就是用光互联 来代替我们说的铜缆的互联，铜缆的互联其实呃不仅比较耗电，还容易有串扰，速率还没有光互联快。所以用光互光互联代替铜互联的话，第一个是可以增加待宽，增加传输速率。第二个呢，甚至是可以降低功耗， 减少误码，减少传输的错误。然后他这里额外的第三个呢，他额外提到现行模拟方案，他不用复杂的这个数字处理芯片，也可以减少计算的一个工号， 减少计算这个时间。第三个比较关键的是这个三 d 封顶，这啥意思？就是说三 d 封装，先进封装。我们看到一般来说 gpu 和 hbm 都是菱角啊，都在它的边缘，就是互联，靠 n， 就是 这个 n 是 周长嘛， 华为提出呢，要用这个我们说的三 d 的 封装，就是用 n 的 平方，就是面积，那个菱角是从面里面出来， 这样的话他的这个计算容量就会相当于这个 n 的 平方了。这样的一个效果呢，就是第一可以将这个里面的走线呀，延迟的设计啊，更加优化。第二个呢可以减少这个传输距离， 减小这个超值，是吧时间。所以这三者协同啊，他们认为可以实现 ai 系统的一百倍的应觉极限增长。像这个实现路线图呢，这个技术就不细讲了。呃，总的来说就是大概在三一年可以实现等效一点四纳米工艺的 这样一个芯片。下面我们讲讲这个产业链收益方。如果听我刚刚的解释，其实在这个套理论里面，主要技术就是两大技术，第一个呢是包括混合建核，三 d 封装，一起叫做先进封装，它是最大的直接收益。 刚刚提过了，混合建核，大家要是想电既从两微米到一微米眼镜，然后设备厂呢？呃，这个除了国外的 evg 啊，数字啊， 国内的现在大家用的比较多了，就是这个拓金科技的混合器和设备。然后就是三 d 堆叠的封装厂，实现计算存储和其他的一些器件的三 d 堆叠啊，我们国内有这个长电科技啊，铜副微电啊，华天科技等等。 另一个大的方面呢，就是这光互联嘛，代替呃电的铜的互联，实现高宽带的一个传输，低功耗的传输，相关的收益方肯定就是啊， 这个光芯片，光模块以及是那个光纤，包括这两个方面的话，还有一个特别受益的就是这个 eda 工具，之前的 eda 工具主要是在平面上做设设计， 而而以后可能是需要做这个多层楼的房子，要考虑多层堆叠的情况来做芯片设计。这个国内 eda 厂商主要是华大九天嘛。 总结来说，这个掏缩放理论代替几何缩放理论来实现高性能的一个芯片，主要用到了就是由多层的复式楼代替大平层。其实现在路径呢，主要就是靠芯片级的混合键合，以及是说 器件级的三 d 对 电封装。第二个大的技术呢，就是用光互联代替电互联，实现系统级的 高贷款传输，低功耗传输。对于更细的这个内容呢，这个材料我上传到了我的知识星球上，一般来说我都提早上传， 然后分享一些呃，不能公开说的观点，以及说其他的一些学习资料和问答交流。如果大家对这个技术细节还很感兴趣呢，我们可以在知识星球上做一些交流，谢谢大家。

这个掏定律已经用过三百多款芯片了啊，今年要有那新的那个新的手机芯片要用掏定律啊，新的，最新的，完全的啊。华为已经三百八是多多少款呢？三百多款啊，三百三百多款芯片都已经用过了，已经实践过了， 今天这是一个结果性的发布啊，不是一个研发过程，不是 ppt， 是 已经啊，已经有几百款芯片了，将将近四百款。三百八十一款芯片用过了。麒麟九千 s 就 应该用。有可能台积电赶去美国公会就够他喝一壶了。试试啊，台积电那个建厂这事建的不咋地啊。 我买的 p 八零应该也是这个。应该是有吧，这两年买的。今天看到一个段子，遥遥领先发布了滔定律，小米会跟吗？这不这，这就算了啊，这，这跟他实在真的没有关系，这跟他是真没关系，做堆叠他， 他不是简单堆叠啊，芯片都堆叠啊，那个那个三星啊， lg 啊，高通啊，那个台机电芯片都堆叠啊，都堆叠，只不过咱们这堆叠能搞了大堆。很叠之间有一定的关联，物理关联啊，逻辑关联，堆叠之间还有算法之间有一定的关联性啊。 对，不断的追追追追追。他在物理上，逻辑上的推理啊，逻辑上的。台积电千玺倒是美国不知道没有吧。没没，好像没整成，整不成整不成。华为有好几百款芯片啊，华为下半年要扇小米耳刮子。谈不上啊，华为的眼里没有小米。华为从来没有看过小米。 华为小米一直看苹果，看华为一直蹭人家流量啊。那苹果和那个华为从来没有理过小小米理不到一块去啊。那苹果也只是手机，华为比它丰富多了。 华为的目标也不是苹果华为的目标不是苹果。那天谁说的是什么华为啊。联想啊，就是保持香港地位，这太经典了，虽然不完全是这样啊。不完全是这样，但是很形象啊， 中国也要。中国一些企业也是这样的，就保持香港的地位，他们就作用就这样啊。为什么要有左派啊，为什么要一些自由派啊，需要他们需要保留香港的地位， 这是伟人的伟大智慧啊。我没有说一鼓作气说这这就什么，当年那个葡萄牙都已经不行了是吧。葡萄牙这都都都都都，随时就葡萄牙，后来没多久就说得得了。哥们，这个该该怎么样怎么样啊，葡萄牙说后来还那样了。香港也是啊，咱没有说一鼓作气怎么怎么样，保留了香港的位置， 企业也是，国家也是啊，需要有联，需要有一些企业，什么小米啊，联想啊什么的，甚至包括引入一些什么特斯拉呀，这东西啊，保持香港地位，这说的挺经典的。卖个货，毛尖毛尖，杜云毛尖，接着卖我的毛尖。哎呦我去。 一号链接，杜云毛尖一号链接，老百姓的凉茶一号链接，毛尖毛尖杜云毛尖。看毛尖毛尖。杜云毛尖。一号链接，老百姓的款凉茶一号链接，看毛尖啊，这这卖相也不错，三十多块钱， 三十多块钱，三十多块钱。人民的茶叶啊，来自大美贵州啊，大美贵州贵州都匀。看毛尖啊，看这颜色什么的啊，也不错啊，而且味道也不错，大家一致考验啊，三十块钱半斤，且喝呢啊 口凉茶啊，相当凑合相当凑合。老丈人，这茶。三号链接三号链接老丈人，那茶。他就是过去是这样 的，他也是过去他也是这样的，也是这样的啊， 但他之间没有内联系。过去都是跑完这一层啊，从这一层跑完，完全的跑到这一层，他也这样啊，实际上过去他也分几层。那现在是现在是这两层之间有逻辑和物理联系啊，有一定的逻辑联系。 是这样的啊，他就不用跑完这一圈，再绕一圈，再跑完这一面，我再去下一面，再去下一面，再。他不是这样的，他是两，他是这个两层之间本身有一定的逻辑联系，一定的逻辑联系啊，他是这样的，这样的。结果就是在算法呀，一些方面上、数学上啊。 你看，如果，如果这两层是跑完一层，我再跑到这一层，跑完一层绕一圈。不这样，这样啊，他之间是加法的，数学简单的线性联系。 如果是两层之间有一定的物理联系，一定的物理联系啊，他的算法和工艺都不一样了。算法过过去可能就是比如说一个芯片啊，我就三层，就举例啊，就这么三层，他是一层一层跑完一层一层跑，现在是这三层之间，现在是更多了，也就几十层都之间有物理联系啊。 他不仅是我这一两，这这两层之间有物理联系他所有的层之间啊，所有的层之间都有物理联系啊， 都有一定的物理联系，他的这个工艺、算法、堆叠就都不一样了。是这样就省下了。过去是串联，现在是并联。对对对， 可以这么理解，过去是二维的，现在是三维的，他的算法不一样，他的结构逻辑都不一样，所以他的方案也不一样。一个是石墨的平行结构，一个是金刚石的立体结构。对，就是在算法上，算法上和结构上有一定变化。 他这算法上有一结构上有一定联系啊，他不可能他，他过去是每一层，每一层，把这层算完到到一层在这啊，现在是之间就有联系，他可也不可能全那么联系，他就一定的联系，可能没有那么多，但是他的数学结构、逻辑结构就完全不一样，他这个那个那个算力就提高了， 热的问题怎么办？那个他，他这个这个他这每一层的那个那叫什么？那个物理没有那么高，不像过去似的说我这一层，因为他需要一层一层的，所以这密度特别大，这密度没有那么大会好一点， 我通过算法降低了一定的密度，他就会好一点，热量各方面都好一些。不像过去的，我非要把这个几百一百亿个晶体管非得摁在这啊，不是那样的，因为那个工艺不一样， 不用那么高的工艺了。我跟你讲的透彻一点，就说什么就跟你讲逻辑啊。结构过来，过去是一层，算完这一层再算第二层，再算第三层，现在是很多层之间直接在内部直接有联系啊，直接有联系，有一定的逻辑联系，然后再通过算法来算， 在数学上肯定有突破啊，数学上一定有突破，因为他就不再是物理结构、工艺的过去都是摩尔定律，都是工艺的。我这一这这过去上面画了十个格，然后一百个格，一千个格，一万个，就这一张纸啊，过去是画十个格，然后一百个格，一千个格，一万个格，十万个格，一百万个格之后你没处画了。 是这样的，现在是我这几个，这我，我在这上就画一百个格，然后这三个之间啊，他有纵向联系。是这样的啊， 是这样的，就是你这一张纸上，你，你画格的话，终会画完的。你说我过去画十个格，现在一百个格，一千个格，一万个格，我越画越小，越画越小，终有一天你这格的大小比那个笔，你那笔的大小，格的大小低于笔的大小，你就画不了格了。 这就是物理极限啊，一个格一个就写字一样，过去写很多字，字越来越小，越来越小，但终究你这个字会会写满的，是这个意思啊。 现在就是几个之间有一定的物理联系啊，这几层不断往上落落落落落落，越落越高，不断的在竖向，有一定的物理联系，有一定的数，还有一些数学的算法问题，是逻辑物理折叠，对，是对，还有一些数学的逻辑的，那就更深奥了数学问题，逻辑问题就更深奥了，那就更深奥了。 立好相关的给华为干活的跟华为相关的干活的都好啊，都会，肯定会立好，但还是那句话，记住啊，立，立好，放出就是立空啊， 人家都知道啊，人家，人家，人家还是那个啊，为什么那个川字一来跌了，记住，那个没有利好，散尽就是利空啊，记住啊， 记住啊，利好，利好放出来了就是利空。记，长点教训啊，长点记性啊，别老老记吃不记打又干这个。为什么川字一来跌了，长点记性。人家这个华为发布之前人家什么都知道啊，就你不知道？你今天刚知道，你说明天会不会涨，结果你呱嗒掉坑里了，一问就是为什么川字来了跌了。 那可不是吗，大哥，利好散尽就是利空，别又不长记性，说了说了多少遍了，今天涨了很多，你还跟得上吗？你能跟得上吗？所以不要差不多啊，一定要有长线投资， 一定要相信祖国，相信人民，相信中国共产党。如果你真的相信华为，你早如果你真的相信华为，你早就应该买华为系。你你你现在临时抱佛脚，就该你个吧，对不对？你如果你真的相信你的国家，相信你的人民，相信党，相信华为，你早就应该，你早就应该。那什么， 你现在晚了，哥们，晚了，已经晚了，看你敢不敢，也许，也许你能唠一点点，一点点能有，但是风险也很大啊。华为不上市，我说的是华为系，跟华为相关的上市多了， 我是受益者，我已经翻倍了。对对对，你看有人都翻倍了，对吧你，你已经翻倍了，管不着那个了，我管那个，我拿有拿着就持有就完了呗。继续继续，你从长期来说，现在没有问题啊。长期持有没有问题啊，你要相信你没有别的，你没有别的可以相信啊。

这几天科技圈最重大的事件和全网最热的话题，非华为滔定律莫属。到今天已经三天热度不减， 我也刷了些视频和文章，也被振奋和激动。但作为一名理性的科技博主，我冷静下来，进行了全方位深度思考。 有一些网上其他人没有过的自己独到的理解和观点，通过本视频汇报给大家，希望能对你有所启发。视频有点长，可以先收藏，后面慢慢看。 当摩尔定律逼近物理与经济的双重极限，全球半导体产业正陷入前所未有的迷茫。而华为在二零二六年五月二十五日正式提出的韬定律，以时间缩微替代几何缩微， 开宗明义地宣告了一条全新赛道的确力。这不仅是一次技术路线的革新，更是一次中国参与定义全球科技未来的主动出击，其意义超越了商业竞争、触及国家发展乃至人类文明进步的深层次逻辑。 下面我分四个层次给大家一层一层说清楚。韬定律最直接、最现实的意义在于为中国半导体产业提供了一条突破西方封锁、实现自主可控的战略路径。 过去几十年，中国半导体一直遵循西方主导的摩尔定律进行追赶。韬定律的出现，标志着中国企业首次在全球半导体领域提出系统性的产业发展指导原则，完成了从规则追赶者到规则定义者的身份转换。如果说解决卡脖子问题是韬定律的当下之功， 那么其毛定未来人工智能时代的长远意义，则关乎人类文明的前途。传统芯片设计聚焦于提升算力，而华为的研究数据表明，在大型 ai 集群中，超过百分之八十的能耗消耗在数据移动上，而非计算本身。 to 定律的本质正是通过系统性优化来压缩信号传播的时间，长数 to 代表时间的希腊字母， 这相当于不再单纯强调生产线的速度，而是解决了生产原料在工厂内堵车的根本症结。当前 ai 大 模型的推理瓶颈真实瓶颈不在于计算有多快，而在于数据等待多久。 它定律通过逻辑折叠、缩短物理距离、近存计算、将计算单元搬进数据等技术，为 ai 算力的持续指数级增长扫清了关键障碍，为 agi 通用人工智能铺平了道路。 当尖端芯片制造不再依赖动辄耗资数百亿美元的先进产线时，高性能计算的门槛将大幅降低，这将会集全球更多国家和地区的科技研发与产业升级。 韬定律让 ai 技术更广泛的服务于人类发展，开启全球算力普惠时代。这正是人类命运共同体在技术层面的生动体现。 韬定律对中美科技竞争乃至全球格局的深渊影响，并不在于它能否让中国成为世界之王，而在于它如何重塑竞争的规则与生态。 韬定律的发布，被外媒普遍解读为中国绕开美国技术封锁，摆脱对西方设备依赖的破局方案。 它意味着中美科技博弈已从美国定义赛道、中国努力追赶的单极模式演变为两条并行的赛道。 未来竞争将围绕各自生态系统的完善度、开放性与创新能力展开。韬定律的提出，将倒逼全球产业链构建更加多元、富有韧性的新格局， 这有助于打破少数巨头对尖端科技的垄断，使全球科技创新朝着更开放合作竞争的方向引进，推动全球科技生态走向多极化。 但是，各位，我们在肯定刀定律重大意义的同时，也要对未来的艰巨挑战保持清醒，这是所有深度思考者的必备素养。第一，要警惕技术决定论陷阱。 刀定律虽意义重大，但国家综合实力的竞争是系统工程，任何单项技术的突破都不应被简单等同于国家实力的飞跃。 第二，要正视追赶的长期性与生态差距。美国仍主导前沿模型研发， 掌握全球多数高端 ai 芯片份额，并拥有强大的私营部门生态系统，中国在 e d a 工具、核心 ip、 人才储备等生态环节仍有差距。 第三，要规避过度乐观与炒作风险。一个定律从理论到广泛应用需要漫长的商业化周期， 媒体与资本市场的短期过热反应需要冷静看待。总之，华为韬定律的横空出世，其最深远的意义不在于他在某个时间点战胜了谁， 而在于他为人类在摩尔定律之后的未来计算世界打开了一扇全新的大门。他向世界证明了中国科技创新的韧性与创造潜能，为解决 ai 时代的世界级难题贡献了宝贵的中国方案。 至于网上有些人说的韬定律将决定中国百年国运与全人类前途，我认为不是没有道理，而是那最终取决于我们如何驾驭韬定律这一强大工具，是在与其他国家的共赢中铸就命运共同体，还是在喧嚣中走向阵营对立？ 这才是厚韬定律时代每一位思考者都应严肃面对的时代之问。有耐心看到视频最后的朋友，为你的深度探索和求证思想点赞， 希望本视频没有让你失望，欢迎在评论区留下你的思考和观点，看能否在茫茫人海中碰到你的知音，或者启发到其他朋友，产生更多不同角度的思考。我是科技硬汉，聊一。很高兴在科技的星辰大海中遇见你，我们下期视频见！

昨天有人想让我讲一下那个名扬智能，名扬智能它是我国的那个海上风电龙头，连续好几年大约市占率百分之三十，我刚看了一下，他二五年的净利润同比增长百分之三十一到百分之一百八十八， 这个增长速度如果能够保持下去，我觉得他是一个比较有前景的，特别是现在事务规划都已经明确了，绿电 他其实是个主赛道，那去年二五年都能增长那么多，二六年我估计也能增长，因为他在手的订单 还有很多，超过四十六个 g 瓦，每一个 g 瓦大约五十万个家庭一年的用电量，所以他这个在手订单还是挺多的，今年持续保持增长的可能性还是挺大的。 但是今年他是要你收购那个德华芯片，德华芯片主要是做那个卫星能源系统的，他有每台能给德华芯片带来的净利润是一百二十万到四百万之间， 因为卫星有小型的，有中型的，有大型的不一样，所以他这个能源系统的价格也不一样，所以这是一个预估。需要注意的是，德华芯片 是他女儿控股的，所以可能涉及关联交易。另外这个德华芯片也是九年之前名扬智能的董事副总裁转让给他女儿的一千七百万， 那现在如果收购回来，就有涉嫌左手倒右手的嫌疑。当然我觉得这个影响其实不是很大，因为那个德华芯片 主要是做卫星能源系统，可能是今年以及接下来几年快速增长的一个赛道。因为商业航天领域嘛，这年有可能是这正开始爆发的第一年，所以我觉得如果民安智能它的主业海上风电能够保持高速增长， 那德华芯片他女儿这个公司就算是涉及关联交易，影响也不是很大，因为这公司本来今年的预计是能够出手 大约五百套那个电源系统，如果能够达到，我预计它是能够保持手指平衡。虽然目前德华芯片还是不行的，那如果到了二七年能够再增长一些，德华芯片本来就应该能够 少量盈利。从目前来看，名扬智能本身是没什么大风险，我觉得还有增速也是可以看得见的。我觉得还行，但这并不代表买卖点，我是觉得他这个公司 前景还不错，在那个可控核聚变出来之前还是可以的。另外他现在还布局了轻能，另外名扬智能在海外也有布局，花了一百四十多个亿 在英国建了个基地，如果建成功，那在欧洲的订单肯定也会增多，当然这些短时间之内应该是不会给他带来收益，最快最快估计也是要到二七年，二八年之后，特别是英国这边，欧洲那边的。

大家好，今天我准备用一间办公室跟大家聊聊怎么提升人工智能性能。想要这个的原因是我看见外媒都在关注一个事。今天在上海开了一个行业会议，会上华为提出来一个新的定律，掏定律， 不用把芯片的晶体管越做越小，就能提高芯片性能。这一新定律已经用在了人工智能计算上， 这也是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。外媒看到之后开始激动了，那这个韬定律究竟是什么？今天咱们就用最生活化的方式，聊聊人工智能和芯片这点事。 办公室里每个工位前都有一名员工在疯狂处理文件，传递消息作判断，这些工位就是芯片里的晶体管。芯片要发挥作用，主要是通过晶体管给出开获关的指令，也就是一和零电子根据指令进行移动，完成信号传输。 也就是说，办公室里员工的主要任务是根据指令送文件，文件信息传递的快慢就代表着芯片的工作效率。 为了满足越来越复杂的功能，办公室要处理的任务越来越多，最直接的解决办法就是增加工位，招更多员工。过去几十年，芯片行业就是这么做的。一九六五年，英特尔创始人之一戈登摩尔提出一个规律， 随着技术进步，每隔十八至二十四个月，芯片上能植入的晶体管数量就会翻一倍，性能也会随之提升，这就被称为摩尔定律。从那以后，整个芯片行业几乎都在沿着这条路线狂奔，工位数量从几千个增长到上百亿个。但问题也来了， 办公室的面积是有限的，工位数量越来越多，只能不断把工位做小，把员工塞得更紧。但随着工位不断缩小，负责隔开各个工位的墙只能越来越薄，甚至成为一道门帘。 本来应该听指令从正门出去的员工，现在可以随意穿墙而过，传递文件，扰乱工作节奏。这就是摩尔定律逼进物理极限后，行业面临的瓶颈。工位已经小到不能再小了，还能怎么办？ 这几年，全球业界一直在探索新出路。比如有人认为可以用多个办公室容纳更多员工，但如果只是把几个小的办公室合起来用，也会存在问题。 办公室与办公室中间总会有走廊，员工们还得跨区域跑，延迟和能耗问题依然存在。有人考虑再拉进办公室之间的距离，把芯片像盖楼一样叠起来，就能缩短一些，工位之间仍然隔着比较远的距离。 这些封装方式也正在成为全球芯片巨头共同探索的新方向。这些方法都有一个共同特点，他们本质上还是在空间上做文章，要么拼面积，要么叠层数。 这时候有人提出，是不是可以换个思路。以前大家想的是怎么在办公室里塞更多工位，但现在如果是让每次送文件的时间变短呢？ 原本一个员工送一次文件要跑一分钟，现在把桌子摆的近一点，让他往返只需要十秒。那是不是不用继续扩办公室，效率也能提升？这其实就是一种新的思路。那我们回到这个办公室，要压缩时间，还有什么办法？换个视角往上看， 办公室的布局不是平铺的，而是向道门空间里折叠的空间。原本两个员工在办公室两头，文件要绕着走一圈才能送达，现在把办公室折一下， 把经常需要交流的员工尽可能安排在一起，给这些经常交流的员工加装专属的高速电梯，电梯不仅更快，而且占据空间更小，让文件眨眼的功夫就能送到。 他不是简单的在上面加载一层楼，而是重新规划整个办公室的布局。这本质上是从一个新的维度来思考芯片设计，以时间缩微替代几何缩微，这种重新组织芯片内部结构来缩短数据路径，提升效率的方法就是逻辑折叠。 当然，逻辑折叠要真正落地，还需要一系列技术支撑，比如芯片内部的连接技术。我们装修的时候有材料密度不高，就得建厚一点，那么一开始为了两层稳定，我们用的还是厚厚的水泥墙。这是传统建核，一般使用传统的焊锡粗块或铜柱进行连接。 随着技术不断升级，材料的密度极大提升，连接层就能越来越薄，最后甚至能上下两层叠在一起，伸个手就能够到。这是混合键合它构成的新型结构，会让芯片内部的数据交换效率再提升一个量级。 一个办公室加固好后，我们就可以和更多办公室建立联系，形成一套办公楼。如果再把上万个这样的办公楼通过超高速网络连接起来，整座园区就会像一个超级办公室，信息传递快的像在同一个房间里喊话 上的芯片就能协同成一支超级团队，这就是超节点。这种探索其实早在二零二零年就已经开始。那一年美国全面升级对话芯片封锁，从芯片设计到制造全流程受限，中国开始寻找新的路。 曾经 deepsea 的 出现证明了大模型的发展未必只有推算力这一种方式。今天我们也在证明，芯片制造绝不是只有拼制成一种方式， 而真正推动技术跃迁的，从来不是靠单打独斗。就像摩尔定律提出后，无数的科学家不断探索，完成一次次突破，人工智能在此基础上得以发展。 今天我们提出的新定律，正是给世界提出了一个新的方向，通过更多的开放合作，影响未来人工智能发展，让人类面对的不再只是越来越近的极限。

台积电不给你代工，光刻机买不到。按理说这家公司应该已经完了，但就在昨天，华为向全球半导体行业扔了一颗理论炸弹。二零二六年五月二十五日，上海 华为董事何庭波当着全世界顶尖芯片工程师的面，正式发表了一个由中国企业命名的定律，滔滔定律， 注意，不是跟跑，不是模仿。这是中国第一次在半导体领域自己出题。标题里我说芯片困局，华为另交答卷。这份答卷到底写了什么？你可能会问，华为还有资格出题？自称被锁在七纳米， 人家台积电都二纳米了，差了好几代。但何庭波说了一句让全场沉默的话，几何时代已经结束？ 否认这一事实，绝非明智之举。什么意思？意思是只拼几纳米的游戏该翻篇了，那华为拿什么来翻篇？答案就是两个字，时间。把芯片比作一座城市， 过去五十年，摩尔定律在拼命干什么？把房子盖的越来越小，越来越密，好塞进更多人。结果呢？ 现在房子已经小到接近物理极限了，再小电子就穿墙了，漏电发热成本暴涨。华为掏定律的思路是什么？不再死磕房子尺寸，而是去修高架，挖隧道，让车流跑得更快， 房子再旧，通行效率翻倍。这就是用时间换空间这套打法，华为给他起了个名字，叫逻辑折叠。说白了就一句话，把芯片从平房改造成楼房。 传统芯片是二 d 平面的信号，在几百亿个晶体管之间长途跋涉，华为怎么做？把电路折叠起来，关键模块上下堆叠，信号传输距离直接腰斩。光说不练假把式，华为已经用这套思路，过去六年量产了三百八十一款芯片， 三八一款不是 ppt， 是 实打实跑通了的。而真正的王炸，是今年秋天首款完整采用逻辑折叠技术的麒麟芯片将正式面世。来看成绩单， 晶体管密度提升百分之五十三点五，达到每平方毫米二点三八亿的晶体管，这什么概念？理论上与烟跳十八 a 工艺持平，接近台积电三纳米。注意，这些提升不是靠更先进的光刻机，而是靠把平房改楼房的设计创新。 也就是说，华为用成熟制成打出了先进制成的性能。华为给出了一个明确的时间表，到二零三一年，基于韬定率的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 一点四纳米是什么概念？台积电、三星现在最先进的是二纳米、三纳米，一点四纳米是他们未来五年的目标。而华为说，我们不靠 uv 光刻机也能走到那一步，这是吹牛吗？我告诉你为什么？不是 因为何庭波在现场展示了一张表格，上面清清楚楚列着麒麟两千零二十六二零二七二零二八二零二九未来四年的芯片路线图。 二零二七年的芯片状态栏写的是，色康已经流片了，这不是画饼，这是已经上桌的菜。而且任正非早就说过一句话，现在听来像预言，我们用数学补物理，飞摩尔补摩尔， 结果上也能达到实用状况。滔定律就是把这句话变成了现实。你知道这个消息出来后，资本市场是什么反应吗？消息发布的当天，中新国际大涨超百分之十六，总市值突破一点二二万亿，股价创历史新高。 华鸿公司、华大九天直接二十厘米涨停，整个国产芯片产业链全线冲高。为什么资本这么疯狂？因为他们读懂了韬定律背后的潜台词，芯片行业的游戏规则要变了。 过去芯片竞争就一件事，谁制成更先进，谁赢。这是一条单车道，台机电、三星、英特尔在车头，所有人都跟在后面吃灰。但韬定律开辟了另一条路，不拼尺寸、拼效率，不拼光刻机，拼系统优化。 这意味着什么？意味着制成不再是唯一的护城河。一家公司如果能在系统层级设计上实现创新，三 d 堆叠、先进封装、片间互联，就有可能用成熟制成打出先进制成的性能。 这对于被卡脖子的中国芯片产业来说，是一条突围的活路。当然，冷静下来看，掏定律也不是万能药。 有行业人士直言，这不能替代硬件层面的技术攻坚逻辑，折叠也面临工号上涨、散热等难题， 目前只是从单层折叠到双层，未来要走向三层、四层工程，难度是指数级上升的。而且一条新的技术路线要被行业接受，需要一个时间周期。但有一点是确定的，摩尔定律确实在放缓，而华为已经给出了自己的答案。 何庭波在演讲最后说了一句话，我觉得值得每一个关注芯片的人记住。几何时代事实上已经结束，否认这一事实不是可行的策略。过去六十年，半导体行业只做一件事，把晶体管变得更小， 未来十年，竞争将变成谁能让整个系统跑得更快？从拼尺寸到拼效率，这个转向由一个中国企业来定义。那最后我想问你一个问题，你觉得掏定律真的能成为和摩尔定律并列的新定律 吗？还是说这只是华为在被封锁下的自救营销？评论区告诉我，在芯片变局的时代，看懂谁在领跑，下期见。

我是肖博士，华为这两天放了一个很大的新闻，提出了半导体里面一个新的定律，抛定律。今天这期视频我们就从极其简单的技术的角度来解读一下这个抛定律到底是什么。 芯片工艺过去都是按照摩尔定律的进化的，设计也比较简单，两滴的平面设计，计算单元和存储单元在一个平面上是相邻的，计算单元和存储单元之间信号的传输距离是比较长的， 在人工智能这一波起来之前可能不是大的问题，但人工智能出来之后，信号传输距离就变成很大的瓶颈了， 再加上光刻机快到物理学极限了，两滴平面设计没办法在大幅提高性能的时候，就提出两点五滴到三滴先进封装， 从原来平面的摆放方式变成了立体互联的方式。比如说计算单元在下面，存储单元在上面，信号在这两个单元之间的传输距离就大幅减少了，这样就可以突破摩尔定律的一些限制。华为涛定律可以认为它在计算单元内部 等效于又做了空间上的一个延展，当然有提高，但实话实说，华为提出的这个涛定律学名叫 logic folding， 别的大厂也有公认的半导体工业未来的方向，只不过在不同的公司叫不同的名字。在台积电，它叫 logic on logic， 在 intel 呢，它叫 forbes。 比利时这个单位有一个更革命性的技术，叫 c f e t。 所以 图纸大家都有 差别在哪里？台积电和 intel 因为在光刻机上投入非常大，他们的规划就是先把利润赚够了， 实在推进不下去的人，再转到逻辑折叠工艺。台积电规划是二零三零年左右商业化，英特尔是二零二八年到二零三零年之间， mike 现在还只是一个实验室的阶段。华为厉害的就是今年大规模商业化，比别的几家领先很多，他是被逼出来的。 另外，半导体产业原来的商业常态是竖业有专攻，步兵是步兵，坦克是坦克，高通设计芯片，三星设计内存，台积电做代工。 但是目前有一个趋势，苹果和英伟达就属于比较稀有的四边形战士了，他们自己又有硬件又有生态，英伟达有裤裆，苹果有操作系统， 他们做的事情有向几个兵种协同了。华为有点像压在五行山下的孙悟空，被逼成了全球唯一的六边形战士。操作系统自己干，软件生态自己干，芯片自己设计，芯片设计的工具 e、 d、 a 也在做， 制成工艺参与很深，包括一些半导体材料自己做或者投资都在做，真正的六边形战士。华为这个理念其实蛮先进的，类似军事上合成铝的概念，我可能每一个兵种不是最强的，但是合成起来战斗力就很厉害。但风险我们也知道， 因为大部分链条都是飞镖的，任何一个环节都不能掉链子，比如说芯片设计工具出问题，或者制成工艺量率上不去，都是很大的风险。我们要给华为加油，我是肖博士，下期见。

一分钟讲清楚什么是掏定律。五月二十五号，掏定律概念一出来， a 股科创五零直接暴涨百分之五点八八，中芯国际涨了百分之十八点七八。过去六十年，芯片行业有个规矩叫摩尔定律，核心就是做小，从七纳米做到两纳米，晶体管越挤越密，性能就往上走。 但现在为什么不行了？原子就那么大，你不能比原子还小，三纳米、两纳米，再往下就是量子睡床，电子开始穿墙漏电，根本控制不住。而一座三纳米金源厂，两百亿美元起步，全球只剩三四家玩得起， 对中国来说还有第三堵墙， euv 被禁了，连参赛资格都没有，那么华为怎么破局的？掏定律的核心就一句话，不比谁做的小，比谁跑得快。摩尔定律是几何缩微，把晶体管做小，掏定律是时间缩微，把信号跑的时间压缩。打个比方，传统芯片是平凡 所有房间排一排，却隔壁得走长走廊。逻辑，折叠式楼房，房间叠起来，上下楼直达。从二零二零年到二零二六年六年，华为基于掏定率量产了三百八十一款芯片，覆盖手机、 ai 服务器、汽车全场景。 今年秋天，麒麟的新芯片上，晶体管密度直接跳了百分之五十三点五，能效涨百分之四十一，频率到三点一 g。 赫兹用七纳米的工艺，干出了接近三纳米的效果，二零三一年目标等效一点四纳米密度水平。 有人说这不是颠覆，是工程优化没错，但当年摩尔定律也仅仅只是一条，官场用了十年才被行业接受。关键不是你做了多想，是你在用什么标准衡量过去？标准在别人手上。今天终于轮到我们出题了。

这两天我被一个华为芯片的新技术刷屏了，华为说呢，用这个半导体的新技术掏定律，五年后能做出一点四纳米的效果。 这个技术是怎么实现的呢？咱们一分钟来讲清楚。首先咱们得知道，一颗芯片里晶体管的数量越多，算力越强。但是因为呢，芯片不能造大了，所以呢，只能靠缩小晶体管的尺寸来增加数量， 这就是传统的几何缩微，但咱们的光刻机精度没有那么高，造不出更小的晶体管，那干脆就你打你的，我打我的。一颗芯片呢，就好比一家快递公司，增加晶体管就像是马人骑手越多，你送货的能力啊就越强。华为这次提出的掏定律呢，核心能力就是改善晶体管之间的通信效率。 第一，它改变了晶体管之间的通信方式。之前呢，晶体管之间的通信要有一个驿站，现在华为把这个驿站给拿掉了，让晶体管之间可以直接通信，节省了时间，通信的频率啊自然就上升了。就像一个骑手，之前一秒钟可以送货两次，现在啊，可以送货十次了。 第二件事情就是超近路。报导提到的逻辑折叠，就是把原本铺在平面上的二 d 电路设计成三 d 的， 一方面呢，也能让信号在垂直的方向上啊，超近路。 总而言之呢，华为是遇山开路，遇水搭桥，目的就一个，让送货的时间变短，实现时间缩微来提升芯片的性能。总结一下，摩尔定律告诉我们，把东西做小，路就变多韬定律告诉我们，还可以把路修直，让车跑得更快。几何缩微是螺丝壳里做到场时间，缩微是直接换个思路， 但其实呢，这并不是华为第一次用通信换效率了，去年呢，华为发布了三八四超节点服务器，就是利用光纤提升了芯片之间的通信效率，才让更多的芯片连接在了一起。当时老黄都承认啊，它的性能超过了英伟达。如今呢，搭载全新麒麟芯片的手机啊，即将在秋季上市，你会买吗？

华为正式发布韬定律，开启智能时代底层规律新探索。大家好，这里是克莱因观察室，带你看懂当下最热社会热点，解读事件背后的深层逻辑。 近日，华为正式对外发布韬定律，这一全新理论成果的亮相，迅速引发科技行业与公众的热议事件。 作为立足智能产业发展总结提炼的底层规律，韬定律的推出标志着华为在前沿技术理论层面完成重要突破，为数字技术、智能产业的发展提供全新参考框架。 从发布现场信息来看，韬定律是华为基于多年在通信、算力、人工智能等领域的技术积累，结合产业实践经验总结得出 定律，聚焦技术迭代、算力、远近智能、生态构建等核心维度，梳理智能时代技术发展的内在逻辑，产式、技术规模、效率提升与产业协调之间的关联规律， 并非单一技术成果，而是一套可用于指导产业实践的理论体系。简单来说，韬定律通俗揭示了智能时代发展的核心逻辑。随着算力、数据、算法的持续叠加，技术应用效率将实现非限性提生， 产业生态的联动效应会持续放大，为智能设备、云计算、人工智能等多领域的创新落地提供理论支撑。 该定律的推出，也填补了当前智能产业领域部分理论研究的空白，为行业后续技术研发、产品迭代、生态布局提供重要参考。 长期以来，华为深耕基础技术研发，持续在底层理论、核心硬件、系统架构等领域发力。韬定律的发布不仅是企业技术沉淀的成果体现，也为国内科技行业探索自主理论体系、 完善技术发展逻辑提供新的思路，助力我国智能产业在理论创新层面稳步前行。当前，全球数字技术竞争日趋激烈，底层理论的创新与突破是产业长久发展的根基。 韬定律的问世，让我们看到本土科技企业在理论创新上的实力与潜力，也为行业未来发展指明方向。关注我，带你看懂国际局势，读懂民生热点，不被信息差误导，我们下期再见！

华为发射了一颗真核弹，他抛出的掏定律刷屏全球媒体，真的有望为中国芯片闯出新路，绝非自吹自为。他到底是什么？我用最浅显的方式，四分钟讲清楚。要理解掏定律，得先从摩尔定律讲起。摩尔定律的意思是，每隔十八到二十四个月，集成电路性能提升一倍，成本降一半。这并非科学定律， 而是过去六十年全世界芯片行业追求的目标。核心做法就是把晶体管越做越小，小到七纳米、三纳米这样一块芯片上就能塞进更多晶体管。但问题是，目前晶体管尺寸已小到原子级别，再小很难了，且每次缩小，它的制造成本并没随之大幅度降低，创造的经济效益并没显著提高。因为很多领域用不上三纳米芯片， 比如民航飞机，二十八纳米，足够稳定且安全。苹果十五后就有三纳米芯片，但消费者感受不明显。那怎么办？华为科学家何庭波换了一个全新思路，不再追求压缩空间，而是压缩时间， 也就是信号从一个功能模块到另一个功能模块的时间。只要能压缩一半，等效性能就提升一倍，这就是它定律。它是七大字母，代表特征，时间长数。再打个比方，我们把算力效能比喻为坐标轴，横轴代表空间。晶体管尺寸越小，横轴越长，而纵轴代表时间。信号传输效率越高，纵轴越长， 而横线和竖线围起来的面积就代表芯片效能。以前我们在横轴上拼命努力，现在我们要在纵坐标上发力。这个理论不复杂，关键是你怎么做到压缩时间？而华为拿出了已经落地的技术。逻辑折叠。举个最简单比喻，传统芯片设计是在一个平面上铺清体管，就像城市交通，为了让车跑得更快，你需要修更多路，而华为的思路 直接修高架地铁。以前的信号传递是在一个平面上，相距较远的电路，时间延迟更久。就像大家聚会吃完饭后，意犹未尽得去酒吧，喝完酒再换个地方吃宵夜烧烤，一晚上赶三个地点。华为直接做了一个城市综合体，一楼有饭馆烧烤摊，二楼有酒吧 ktv， 它把功能相近、需要经常交换数据的单位放一个楼里， 垂直堆叠后，信号传输距离可以大幅度缩短。可说起来容易，做起来难如登天。逻辑折叠面临两个大难题，首先，不同楼层的信号时间怎么同步？咱把芯片里的信号传递比喻为跑接力赛，最理想的接力就是胶棒和接棒的人几乎同时接触， 延迟极低。同样是计算一加二加三，上一个人刚计算完一加二等于三，下一个马上知道要从三开始算。如果是在一个平面跑道上的，看不到胶棒的人已经来了，很可能上面已经把棒丢下来了， 下层却错过了，没看到交棒的人已经计算出了三，而是直接用零加三，最后导致计算出错。信号同步是世界难题。华为的解决办法是动态微调时间，当下层检测到上层数据，早或晚了几皮秒，就自动把接棒者的节拍挪一点点，精准对齐。 逻辑折叠的第二大难题是工艺工号，两层芯片堆叠需要上千万新连接点，晶体管堆叠在一起，还导致严峻的散热问题难上加难，搞不好芯片分分钟烧毁。华为的解决思路是在两层芯片间嵌入散热层，让冷却液在芯片内部流动，瞬间把热带走。让人惊叹的是，华为已经在生产中悄悄地实践掏定律， 当真是韬光养晦。华为芯片负责人何庭波这次演讲中透露了一个重要信息，华为已经基于逻辑折叠技术，在六年里设计落地了三百八十一款芯片，覆盖 ai、 汽车、能源等领域。 而今年秋天发布的麒麟手机芯片，将是世界上第一款完整采用逻辑折叠技术制作的芯片。我们当然不会盲目乐观，已经有不少业内人士指出，多层堆叠对芯片设计、制造工艺提出了前所未有的挑战，但至少我们中国企业已经在尝试重新定义行业新规则。 过去我们要制造三纳米级别芯片，受限于没有先进制成的光刻机，我们只能沿着别人缩小体积的老路做微小改良，这样下去很难看到出头之日。现在我们直接另起炉灶，试图绕过这个最大难题。这件事需要勇气， 而且消费者有实实在在好处。按照韬定律，智能手机芯片性能翻倍只需要二点六四年，智能驾驶翻倍只需要一点七一年。 而 ai 大 模型服务器性能翻倍只需要三点六个月。打游戏更顺畅，跑 ai 工作流更快，智能汽车会有更多功能。每次提到华为，舆论争议都很大，但这一次，我支持华为，我支持所有能让消费者享受福利的创新。

今天聊一个最近，就是今天吧刷屏的一个重磅事件，就是华为套定率，他的一个发布，人民日报对，这一个直接就定掉了，是改变世界的一个事情。那他到底是概念炒作还是说真的给中国芯片开辟了一条新的道路呢？ 对啊，这两天科创指数直接暴涨了将近百分之六，很多人都说这是一个史诗级利好，但是市场分化也很严重，你怎么看的呢？ 先把背景说透，其实过去几十年全球的芯片都是在靠摩尔定律，他缩小晶体管的尺寸，从而来提高性能，但这条路其实他是有极限的。就是，呃，一边是就是三纳米的这个支撑已经摸到了这种物理极限了。呃，你再往下的话，其实真的就是 没办法做成的，因为已经是极限了。就是，呃，如果说再往下说，他的电子就会漏，其实你做到这种程度已经是没办法再精进的。另外一方面确实是成本的飙升，一条这种三大美的产线，其实估算下来就是根据那些机构的车算，大概是要两百亿美元的。那你这样子算的话，其实 一千多个亿，呃，根本就没有，全球没有几家制造厂商是玩得起的，就是可能，呃，两三家吧。但是这种在现在 ai 需求的爆炸的这种增长下，其实根本是供不应求的，所以扩展也非常难，更关键的就是 uv 的 光刻机是被卡脖子了的，我们的先进之城其实靠追赶的话，一方面是这些，呃，专利啊，已经把我们卡死了，早就走不通了， 所以我们一直都被这些七纳米、五纳米的数字牵着走，陷入了一个追不上但是又造不起的死循环当中吗？ 对，所以这一次的这个华为的涛定律，他直接就给出了一个完全不同的答案，不同的一条路，就人民日报直接就说他是一个改变世界的中国方案，已经不是一个普通的这种技术的发布了， 那他到底是什么东西？就大白话直接给你一分钟讲清楚。就是涛定律，他的核心呢？其实一句话说透，就是用呃时间微时间的这种微缩去替代了这种几何的这种缩小，就是换一个维度去解决问题。 就是我们一直比较关心的，就比如说哈，就是比如说手机芯片，像华为它的这个呃手机芯片之前一直是被卡脖子的，但是它通过了，就是我们意想不到的一些技术手段去呃做成了这种手机芯片，就是这个华为的这个 mate 六零，就是这种情况下，就 问题终于就得到了一个呃公布，就是说明确实也取得了比较大这种进步了，或者是已经是呃比较大的成功。摩尔定律，它主要是把路修窄，就是盖楼盖的非常密，它的那些晶体管，呃，但是像靠缩小晶体款的尺寸呢？它是呃， 呃就是靠缩小经济盘尺寸去提高它的性能，但是降耗定律的话，它是呃路是不变窄的，楼也不密，就你正常这样盖房子，就是按照十四纳米、七纳米这样盖，呃，但是它重新设计了它的这种运行方式，比如说比它把它比作一个交通系统，就是它通过逻辑折叠或者是多层级的这种协调优化， 然后系统性的降低这种信号传输的延迟，所以它是叫做时间压缩。呃，在成熟之城上跑出先进之城的这种性能， 也就是说不用死磕先进制程，用十四纳米、七纳米也能做出对标高端芯片。呃，确实完全完全是对的。就是，呃，华为自己说是已经用了六年的时间，基于这个思路量产了大概三百多款芯片，呃，覆盖了通讯呐、车载 ai 等领域， 就是证明了成熟制程通过这种系统的这个优化，或者是呃种种就是完全能够跑出先进制程的这种性能。就是这不仅仅是技术的突破，更是给整个中国产业链开辟了一个新的一条不依赖 euv 的 这种自主可控的新赛道。 呃，那比如说像他这个科创，今天直接涨了，就这两天涨了百分之六，就其实很多人还是以为是延续 ai 的 这个炒作，其实背后的是整个国产的半导体产业链的一个重构。就以前大家觉得成熟的制程的潜能其实是低端的资产，因为重资产嘛， 就是一条产线，你投产，然后又要五年折旧，然后才能够呃，还，还要看他的这个良品率啊之类的。但现在发现大家就通过这种挑定率的进入路线， 它这些潜能其实也能够低端的产，低端的这种制造业能创造出高端的这种价值，就成了我们的这种战略的家底。其实像 e、 d、 a 工具啊，先进工装这种半导体设备这种环节都会迎来比较大的需求爆发，就是给国产的华纳九天啊、场电科技啊、中微公司这些厂商创造了比较大的这种弯道超车的机会， 但是为什么市场分化这么严重呢？科创都涨疯了，但很多个股反而还跌了，这就恰恰说明天 a 股其实已经进入了到了这种机构主导、结构性分化的这种阶段。虽然指数涨了百分之六，但是科创板涨 a 是 接近百分之一比一。呃，两市只有两千多只股票上涨，大盘还有 三千点这种点位的个股一下在徘徊，其实还有百分之二十的股票比两千六百的时候还低，就说明这个确实是只认这种有技术能够落地，然后收益于核心的科技个股嘛。嗯，就穿纯蹭概念，你可以发现今天他是根本就撑不住的。对， 听着逻辑很硬哦，但是他有没有局限性呢？会不会说是一个过度的炒作啊？呃，确实客观说，他不是说万能的这个东西啊，但是可以就是说。呃，就不代表说确实可以放弃基础研发，先进制程的追赶，这个是不能听的。 另外方面，它的落地是需要很多产业链来协调的，每一款都可以跟得上，不是说单靠华为一家就能够做成的。市场的分化其实已经很明显了，很多概念只是蹭个热度，但真正有技术储备的能收益的公司其实不多了，炒作过后其实还是挺容易分化的。 那哪些真正可以落地的环节是值得我们关注的呢？嗯，没错，那真正受益的话，其实就是那些 eda 啊，先进先进封装啊，还有半导体设备上的已经有技术积累的龙头企业。 就是不是说单纯的那种成熟度的小票。呃，总结一下，其实，嗯，他的核心其实今今天讲回这个套路定律啊，其实他不是说呃放弃了心心事成，其实是立足于我们的优势，换了一个思维去解决问题。他意义在于早，他的意义就是早就超越了他的这个技术发布的本身了，就是给中国芯片 就是提供了一个新的自主可控，持续引进了一个新的路径，提高了我们的这种呃自信吧。然后对于市场来说，他不是一个短期的题材，其实看长远一些，他 短期的长期来说，其实生栽塑造就是半导体这种赛道的长期逻辑，而 a 股也会越来越机构机构化分化。呃，确实是这样子的，只有真正受益的这种核心逻辑的公司，市场的资金才会追捧。 ok， 今天就聊这么多。

华为的掏定律到底是吹牛还是真牛？有人说他能绕开关科机，直接换道超车，还有人说他是中国人自己的摩尔定律。但要我说啊，这些都不重要，真正重要的是，这套玩法一旦跑通，谁会是最大的赢家呢？ 今天我就用大白话把它的底层逻辑给你说明白。首先，掏定律到底是用来干嘛的呢？这个呀，还得从半导体行业的铁律摩尔定律说起， 它的核心就是不断缩小晶体管的尺寸，就好比在有限的土地上不断的盖出更小的房子，房间越多，算力就越强。 可到了两纳米、一纳米这种尺寸，问题就来了，一方面逼进物理的极限，再缩小下去，电子就会发生穿透，产生漏电。另外一方面，成本也高的吓人，一条三纳米的产线，投资呀，动辄几千亿。 更要命的是，咱们还被光客机卡了脖子，直接被挡在了先进制程门外。这个时候，涛定律出现了，他不再死磕房间有多小，而是想办法把原有的房间往上叠。高楼 同样一块地，原来只能盖一层平房，现在我能盖十层，算力啊，照样能上去。而且房间之间上下堆叠的信息传递，不用再像平房那样绕来绕去，而像坐电梯一样直上直下，效率反而更高了。 这样一来，我们不用再死磕光刻机，也能摸到全球顶尖芯片的性能门槛。讲到这啊，有懂行的可能会说，这不就是简单的芯片堆叠吗？ 其实没有那么简单，普通的堆叠只是物理层面的叠起来。而华为的韬定力是全站重构，从器械、电路、芯片到系统全部重新设计， 比如连接上下芯片的电梯，华为实现了在原子的尺寸下，对芯片上下两层的精密焊接，间距做到了一点五微米，实现了近乎零延迟、零拥堵的高速互联。那么问题来了， 这么细的活谁来干呀？很多人觉得是华为自己做，其实华为主要还是做设计，真正把芯片盖成楼的，还得是靠封装。那封装是干啥的呢？ 简单说就是把制造好的芯片用塑料壳子包起来，装到电路板上。这搁在以前啊，属于是产业链里边的边角料，但如今随着掏定律一出，封装直接从包工头一跃成了总工程师，技术精度相当于在指甲盖大小上完成了一座微型城市的交通网络规划。 而且封装恰好是我们最擅长的，设备材料全自主，不用看任何人的行业，都离不开先进封装。 你看现在的 ai 芯片，无论是算力核心还是高带宽的存储，都要经过二点五 d、 三 d 堆叠技术封装在一起，才能把算力发挥到极致。所以以后不管是 ai 芯片还是超算，想要跑得快，都得走先进封装这条路。当然了，薅定律也不是万能的， 在追求极致的性能，超高算力的领域，依然需要先进的制程，这方面我们该追还是得追。但华为至少证明了一点，哪怕没有先进的制程，咱们也能杀出一条血路。这条路对咱们的整个产业链来说，分量已经够重。关注司机深入分析，收。

听众朋友们大家好，欢迎收听今天的芯片行业每日要闻。今天是二零二六年五月二十六日星期二，我们今天的节目内容相当炸裂，华为发布了重磅新定律， a 股芯片板块全线爆发，出口数据更是狂飙。 首先我们先来聊一聊华为，是的，今天最大的消息就是华为在二零二六国际电路与系统年会上，董事、半导体业务部总裁何廷波首次提出了一个叫做掏定律的新概念， 这个定律用希腊字母跳来表示，核心思想是用时间缩微替代传统的几何缩微，通过逻辑折叠技术来实现芯片性能的突破。 听起来很专业，能不能给我们通俗的解释一下，传统芯片提升性能是不是主要靠把晶体管做的越来越小？ 对，就是这个意思，传统摩尔定律是通过把晶体管做小，在同样面积里塞进更多晶体管来提升性能。但现在物理极限越来越近，华为就提出了一个新思路，不一定要把晶体管几何尺寸做的更小，而是通过时间维度上的优化和逻辑折叠来提升效率。 而且华为已经基于这个理论量产了三百八十一款芯片，并且预测到二零三一年高端芯片的晶体管密度可以相当于一点四纳米制成水平。这是中国在全球半导体领域首次发布指导产业发展的系统性新原则，还是很有意义的。 确实很有意义。好，我们再来看市场方面的反应，今天 a 股芯片板块可以说是全面爆发了， 今天是芯片板块的高光时刻，半导体指数大涨百分之六点四，零涨幅位居所有行业首位，东兴股份、华鸿公司、永熙电子直接二十 c m 涨停，中兴国际更是大涨超过百分之十八，创出历史新高，市值突破一点二五万亿元。 韩五 g 涨超百分之九，长电科技、新节能、华天科技等将近七十只个股涨停或者涨超百分之十，整个板块情绪非常亢奋。港股那边也是同样的场景吧。 对，港股半导体今天也是集体高开，华虹半导体和中芯国际开盘都大涨将近百分之十，奕诺塞科涨了大约百分之八，金门半导体涨超百分之七，蓝启科技涨近百分之六。 华虹半导体和赵毅创新盘中双双创下历史新高，背后的主要驱动力就是华为技术突破带来的市场情绪。不过有涨就有跌，今天存储芯片概念好像回调了。 是的，在连续多日大涨之后，存储芯片板块今天早盘出现了显著回调，大普威跌幅超过百分之十。同有科技、朗科科技、江波龙、德明利、大微股份等各股都跟跌， 科创新片设计相关 etf 受排面影响跌了大约百分之四。但券商认为，二零二六年存储行业很难形成规模化，共济短缺趋势还会持续传导到上游设备和风测环节，中长期逻辑没有改变，所以这是一个短期调整。 说完市场，我们再来看看今天另一个亮眼的数据，中国芯片出口。这个数据确实让人振奋。 二零二六年一月到四月，中国集成电路累计出口额达到一千零三十五亿美元，同比暴涨百分之八十三点七。单看四月份，出口三百一十一亿美元，同比增长百分之九十九点六，几乎翻倍，但出货数量只增长了百分之三点八。 这就是一个很有意思的量价倍现象，说明中国芯片贡献了主要增量，成为出口第一大品类。 出口数量增长很少，但出口额暴涨，说明单价在大幅提升，这是中国芯片产业升级的一个缩影。 没错，接下来我们把目光转向海外。 sk 海力士今天正式发布了 ihm 技术，这个技术是在 hbm 封装内集成一体化冷却原件，可以显著降低运行时发热量。 sk 海力士计划率先将这个技术应用到 hbm 五等下一代产品上，为解决 ai 芯片持续上升的散热需求提供了一个关键技术方案。散热问题确实是 ai 芯片面临的一个大挑战。海力士，这个技术听起来很有针对性。 是的，与此同时，美光科技的 ceo 桑杰梅赫罗特拉今天也发出了警告，他在接受 cnbc 采访时表示，受 ai 需求激增的持续驱动，全球存储芯片短缺可能会延续到二零二六年之后。 ai 需求的增速远远超过行业扩展速度，大规模新产能至少要到二零二八年才能释放。那看来存储芯片的短缺短期内确实很难。 我们再看华尔街那边，高盛最新报告显示，对冲基金和共同基金正在全力以赴投入 ai 投资，组合权重正快速从软件股向半导体股转移。 基金对范玲集团、应用材料、阿斯麦等半导体设备龙头持续增加近多头仓位， ai 投资正在从应用层全面向上游硬件基础设施延伸，机构资金的大规模转向，这本身就是一个很强的信号， 非常强的信号。最后我们来看两条比较有趣的消息，一条是关于三星的，三星电子代表非半导体部门员工的公会已经向韩国法院申请禁制令，试图阻止半导体部门员工为提高奖金而设立的罢工投票。 核心矛盾在于，半导体部门与 dx 部门，也就是智能手机、家电等部门的奖金悬殊巨大。初步协议规定，半导体员工将获得约四十万美元的奖金，而 dx 部门员工只有大约四千美元，差距高达一百倍。 这个差距确实很夸张，三星内部这场奖金大战不知道最后会怎么收场，我们继续观察。另一条是来自日本的消息，日本半导体制造设备协会数据显示，四月份日本芯片设备销售额史上首次突破五千亿日元大关，创下历史最高纪录。 全球 ai 投资热潮持续拉动上游设备需求，日本半导体设备产业正在迎来一个超级周期。 好，以上就是今天芯片行业的主要要闻，我来帮大家简单总结一下。华为发布韬定律，引领行业新方向 a 股、港股芯片板块双双大涨，出口数据狂飙显示中国芯片产业加速崛起，海外存储芯片短缺持续，华尔街资金加速布局半导体。 总体来看，今天的芯片行业精彩纷呈。我是主持人，感谢大家的收听，我是分析师，再见！