海力士ihbm冷却方案如何实现的

董事长们，今天 sk 海力士扔出了一枚重磅炸弹，一项叫 i h p m 的 技术。我听圈里不少做产业研究的朋友说，这可能是 ai 算力领域一个真正意义上的底层变更。咱们先把时间往回拨一点。很多老股友心里都有个疑问，这两年 ai 这么火，为什么涨来涨去？好像就那么几个方向在轮动？ 有一个被大多数人忽略的真相是，当所有人都在盯着芯片多少纳米，算力多少万亿次的时候，散热这个藏在机柜里的配角，已经悄悄成了致约人类冲向更高算力的最大物理瓶颈。你没有听错，就是散热。我给你一个数据感受一下。我跟史丹利之前拆解过英伟达最新的 ruben 架构 ai 机架， 单机柜的功耗从上一代的一百三十千瓦，直接跳到了最高六百千瓦。六百千瓦是什么概念？大概就是一栋中型写字楼的用电量，全压在几个冰柜大小的空间里，这时候你装再多风扇都没用，传统的散热手段已经物理失效了。 正是在这个节骨眼上， sk 凯力士拿出了 i h p m。 咱们不用讲得太玄乎，过去 h p m 内存发热，就像你住在一栋楼里，顶楼特别热，但空调装在地下室，冷气的一层一层传上去，效率极低。 ihbm 干了件什么事呢？它直接在顶楼发热。最厉害的那个房间，也就是连接内存和 gpu 的 那个核心接口区域，植入了一个用高导热硅基材料做成的冷却原件， 它们管这叫 i c。 这就相当于在热源正上方直接开了个制冷口，热量还没散开就被抽走了，官方数据是热阻降低超过百分之三十， 这才是真正的杀招。它意味着，当三星每光还在卷堆叠层数的时候， s k。 海力士已经开始从物理架构上重新定义怎么把热量排出去。而且他们明确说了，这项技术是给 h p m 五准备的， h p m 五那是未来一两年 ai 旗舰芯片的标配， 可以说谁掌握了散热，谁就拿到了下一场竞赛的入场券。那么最关键的问题来了，这个技术突破，钱会流到谁的碗里去？这才是咱们投资者需要盯紧的地方。 这个链条上的机会是层层传导的，我帮你输三条最硬核的逻辑，最先谈起来的一定是跟 i h b m 这个 i c。 冷却原件直接相关的材料端， 这里面最匹配的方向就是芯片封装级的导热材料。你想想，要在微米级的封装内部塞进去一个高导热的东西，还得绝缘，这材料得多金贵？国内在这一块，有几家公司是实实在在卡住位置的， 比如说信维通信，他们手里有自研的液态金属和高分子材料配方做的那种高导热界面材料，就是直接用在先进封装里的，而且已经给北美的头部客户批量供货了。 还有忠实科技，他们的导热模组、热管、军热板已经在给服务器厂商大批量出货，这是第一层最直接，弹性也最大， 紧接着是第二层系统性机会。家人们注意了， i h p m 解决的是芯片内部的散热，但芯片外部呢？那六百千瓦的机柜终究还是得靠外部方案带走，所以封装内散热越先进，芯片就能跑得越猛，外围的散热压力反而越大。 这是一个逻辑上的正相关，不是替代关系。这就会让叶冷彻底成为 ai 数据中心的标配。这一块，你绕不开英维克。国内叶冷的绝对龙头 技术储备，从禁末式到冷板式全部覆盖，深度绑定了头部的云厂商，还有给服务器做叶冷板核心部件的高栏股份做全站叶冷服务器连续四年国内实战率第一的浪潮信息。当叶冷从选配变成必选，这些公司吃的就是确定性的增量，那第三层就是藏在更深处的长线机会。 sk 海力士官方说， i h p m 是 用已经验证过的先进金元级封装工艺来做的，能规模化量产，而且客户不用大改设计就能直接用。 这话翻译过来就是，能支撑这种先进封装的设备和材料需求只会更棒。就像当年新能源车爆发，最赚钱的先是卖铝矿和电池的，再是卖生产设备的 h b m 也一样。不管最后是海力士、三星还是镁光的方案，省出它们，都需要更先进的 t s v 刻蚀机、更高纯度的电镀液、更耐热的环氧塑封材料。这些上游环节，正在跟着 h b m 的 缺货浪潮，进入一个量价齐生的周期。 当然，咱们做投资，光看吃肉不行，还得知道哪里可能挨打。我必须要提醒你，风险 i hbm 今天刚发布，从实验室到装进 hbm 五大规模量产，中间量率能不能达标，时间上还有变数。 国内公司虽然追赶的非常快，但替代的过程需要时间验证，得一步步跟踪业绩和订单，千万别把它当成一锤子买卖去博弈。 总而言之， i h b m 的 发布是一个清晰的信号，它告诉我们，在 ai 算力这个大赛道里，热管理这三个字正在从幕后走到台前，成为和计算、存储同等重要的核心环节。风起了，得知道往哪个方向站。

s k。 海力士刚刚发布了 i h p m 散热技术，直接在 h p m 内存封装里嵌入了冷却原件， 把散热通道做到了最热的地方，热量一出来就被导走，热阻降了不少。 s k。 海力士还特别强调，客户不用改现有设计，就能直接换用这项技术。当内存和 gpu 都在抢散热资源，风冷就会扛不住， 从芯片封装内部就开始控温，外部再用液冷压一下，两边一起使劲才能把热量管住。芯片封装正在变成散热方案的一部分。散热效率决定算力能跑多快。

朋友们，如果你今天刷到 s k 海力士 i h b m 的 新闻，下意识去搜了夜冷、导热材料这些关键词， 先把手停下，这可能正是你接下来最该搞清楚的一个认知差。你盯的方向可能只是热闹，而不是真正的命门。先说人话， i h b m 到底是个啥 ai？ 芯片里面最烫的地方是数据进出的那个接口区， 叫 d 二 d， 这个点的热度能直接卡死算力天花板以前的散热思路是在芯片外面拼命堆风扇上夜冷，相当于给一个内脏发烧的人裹冰毯子。凯利士这次干的是用一种不导电但导热极强的硅材料，在这个最烫的点旁边，直接开了一条热量排出的密道， 效果就是芯片内热阻被一刀砍下超过百分之三十。这个逻辑一旦成立，他直接撕开的真相是，过去那一套靠外部冷却续命的玩法，技术重心正在往芯片里面挪。你在外面做的风冷夜冷，哪怕再豪华，如果最里面的热根本出不来，全是白搭。 所以，真正跟 i h b m。 同频的，不是那些组装管路的夜冷场，而是掌握了封装内高导热材料、精原级封装工艺和热力协同设计能力的公司。这个赛道，比现在市面上被炒烂了的散热概念门槛高出不止一个量级。 还有一个更要命的细节，很多人都没嚼透。海力士反复强调， hbn 和现有的精原级封装产线高度兼容，客户不用推倒重来。这背后藏着的潜台词是，这项技术不是还要等三五年的期货，它极有可能在二零二七到二零二八年的 hbn 五上就直接规模化落地， 而这个时间窗口正好卡在 ai 服务器算力翻倍、传统散热方案快顶不住的那个临界点上。谁先拿到这张内部散热的设计入场券，谁就掌握了下一代 h p m 的 定价权。当然，这不是说液冷就完了， 恰恰相反，当芯片内部的热能被高效率的驱赶出来后，外面的高端温水制冷和两相液冷系统才能真正张开嘴吃下这份暴涨的热负荷。它们不是敌人，是一张多层协同的散热网。 但投资的难点就在于，你得分辨出谁负责挖内核，谁负责修外港，而不是把岸边所有修船的工厂都当成宝贝。 最后，咱们退一步看透这件事的本质，以后看半导体不能只盯着谁堆的层数多，谁切的线条细，解决热，就是解决 ai 算力继续往上冲的最后一道物理天花板， 这道门一开，后面能跑出来的增量空间，才真的值得所有普通投资者把眼睛擦亮了去看。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。

朋友们，如果你今天刷到 sk 海力士 i h b m 的 新闻，下意识去搜了夜冷、导热材料这些关键词儿， 先把手停下，这可能正是你接下来最该搞清楚的一个认知差。你盯的方向可能只是热闹，而不是真正的命门。先说人话， i h b m 到底是个啥 ai？ 芯片里面最烫的地方是数据进出的那个接口区，叫 d 二 d， 这个点的热度能直接卡死蒜粒天花板。以前的散热思路是在芯片外面拼命堆风扇上夜冷，相当于给一个内脏发烧的人裹冰毯子。海力士这次干的是用一种不导电但导热极强的硅材料，在这个最烫的点旁边，直接开了一条热量排出的密道， 效果就是芯片内热阻被一刀砍下超过百分之三十。这个逻辑一旦成立，他直接撕开的真相是，过去那一套靠外部冷却续命的玩法，技术中心正在往芯片里面挪。 你在外面做的风冷夜冷，哪怕再豪华，如果最里面的热根本出不来，全是白搭。所以，真正跟 i h b m 同频的，不是那些组装管路的夜冷场， 而是掌握了风装内高导热材料、精原级风装工艺和热力协同设计能力的公司。这个赛道，比现在市面上被炒烂了的散热概念门槛高出不止一个量级。 还有一个更要命的细节，很多人都没嚼透。海力士反复强调， i h b m 和现有的金源级封装产线高度兼容，客户不用推倒重来。 这背后藏着的潜台词是，这项技术不是还要等三五年的期货，它极有可能在二零二七到二零二八年的 h b m 五上就直接规模化落地，而这个时间窗口正好卡在 ai 服务器算力翻倍、传统散热方案快顶不住的那个临界点上。谁先拿到这张内部散热的设计入场券，谁就掌握了下一代 h b m 的 定价权。 当然，这不是说液冷就完了，恰恰相反，当芯片内部的热能被高效率的驱赶出来后，外面的高端温水制冷和两相液冷系统才能真正张开嘴吃下这份暴涨的热负荷。 它们不是敌人，是一张多层协同的散热网。但投资的难点就在于，你得分辨出谁负责挖内核，谁负责修外港，而不是把岸边所有修船的工厂都当成宝贝。 最后，咱们退一步看透这件事的本质，以后看半导体不能只盯着谁堆的层数多，谁切的线条细，解决热，就是解决 ai 算力继续往上冲的最后一道物理天花板， 这道门一开，后面能跑出来的增亮空间，才真的值得所有普通投资者把眼睛擦亮了去看。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。

重磅消息！ ai 芯片的散热难题终于有了新解法！ ai 芯片有多烫？你可能听说过，英伟达的 gpu 功耗已经飙到上千瓦， h p m 内存堆叠的越来越高，热量散不出去，性能就上不来，这是整个行业都在头疼的问题。 就在今天， sk 海力士发布了一项新技术，叫 i h p m 冷却方案，简单说就是在 h p m 内存封装内部直接嵌入一个小冰箱，把热量从源头排出去。 这项技术可以把热阻降低百分之三十以上，计划用在下一代 hbm 五等产品上。传统散热方式有什么问题？传统的 hbm 散热，热量要经过好几层才能传出去，像极早高峰地铁，热得慢，效率低。 而且随着 hbm 层数越堆越高，发热量越来越大，传统方式越来越吃力。 s k 海力士的 i hbm 方案是在热量最集中的地方，芯片之间的互联通道区域直接嵌入一个叫 ic 的 冷却原件， 这是一种高导热的绝缘材料，可以在封装内部专门开出一条热力快车道。这样一来，热量不用绕远路，直接从芯片内部排出去，效率大幅提升。 而且这项技术用的是精原级封装工艺，可以稳定量产，还跟客户现有的封装环境高度兼容，不需要大改设计就能直接用。不只是 s k。 海力士散热技术正在全面进化，放眼整个行业，芯片散热正在从外部降温转向内外协同。三星的 x n s 两千六百芯片采用了 h p b 冷却技术， 跟 d r m 一 起直接封装在芯片上。微软团队也开发过微流体冷却技术，用细如发丝的微小通道把冷却液直接送到芯片内部，更前沿的方向是金刚石散热。银河证券的一份报告指出，英伟达下一代 vervin 架构 gpu 将全面采用钻石铜复合散热加液冷方案。 华元证券说，把金刚石作为基板，散热性能可以提升十到一百倍。这不是科幻，是真的在落地了。这件事对行业意味着什么？ 从存储技术发展的角度看， h p m 的 竞争已经不只是堆多高，而是能不能跑稳。 sk 海力士的 i h p m， 三星的多层堆叠 f o w l p 封装，都在解决同一个问题散热。海通国际证券的观点很直接， h p m 是 下一阶段存储板块最核心的弹性方向， ai 服务器出货量持续高增， h p m 三 e h p m 四迭代加速， 而先进风装和良率瓶颈还在约束供给释放，涨价预期很强。从产业链角度看，有几个方向值得关注。第一个方向，散热材料 i h b m 用的是高导热硅基材料，三星用的是 h p b 冷却技术， 英伟达下一代要用到金刚石复合散热。这些都在指向同一个趋势，高性能散热材料的需求正在爆发。 a 股这边，回天星材已经布局了 h p m chiplet 等先进风装用胶产品，底部填充胶打破了海外垄断，已在美国 m p s。 等客户处供货。 这界面材料作为 ai 芯片散热关键材料，也已经通过先进封装验证。华正新材在 a b f 膜等封装材料领域也有布局。三家科技则在研发超低成型的高精度型封装备，能把塑封厚度控制在几十微米，满足 h p m。 多层、三 d 堆叠的薄型化封装需求。第二个方向，液冷方案， 芯片级液冷、浸没式液冷配套需求正在爆发。从芯片封装内部的微通道液冷到整柜级的二次测液冷，整个产业链都在受益。成天伟业已经在这个方向布局，公司拟投入三点六二亿元建设液冷散热系统产业化项目，液冷产品已通过部分重点客户的样品测试与认证，实现小批量交付， 同时还在开发下一代微通道水冷屏壁组建深度受益于 ai 算力与数据中心建设浪潮。 第三个方向，先进封装设备 i h b m。 用的是精原级封装工艺，相关的混合键合 p s v。 刻蚀 c m p。 设备都有增量需求， 而且这不只是 s k。 海力士一家的事，台积电 co o s。 能持续紧缺，国内封测厂也在大举扩产，设备公司作为卖产人，确定性很强。华海青稞的 c m p。 剪薄机是先进封装关键设备， 受益于 tsv 工艺和三 d 堆叠需求爆发，麦维股份的切膜抛加混合嵌合机切入先进封装核心增量环节。 德龙激光的 t g v。 激光设备在玻璃基板、激光钻孔领域卡位领先。新源微的化学清洗和厚道。先进封装相关产品随着客户端二点五 d h p m 三 d i c。 等扩展，签单和收入趋势良好。 第四个方向， h p m。 相关风测。 sk 海力士的 i h b m 要量产，离不开风测场的配合。国内风测龙头正在积极布局 h p m。 相关风装能力。 长电科技二零二六年固定资产投资预算约一百亿元，重点投向二点五 d、 三 d、 金源级风装及高密度易购集成领域。 通富微电作为 amd 最大风测供应商，已定增募资四十四亿元扩充存储芯片、风测产物。华天科技投资一百亿元建设先进风测产业基地二期项目，加快二点五 d 技术平台量产。永吸电子在二点五 d、 三 d 领域快速追赶，积极布局多维易购、先进封装、 深科技深度配套本土存储、 idm 存储风测满产扩产、尾测科技高端测试布局领先。快速小结，第一， sk 海力士发布 ihm 冷却方案，在 hpm 内部直接嵌入冷却原件，热阻降低百分之三十以上。 第二，芯片散热正从外部降温转向内外协调，金刚石散热、微流体冷却等前沿技术加速落地。 第三， hbm 是 存储板块的核心弹性方向，涨价预期强，先进封装和良率是供给瓶颈。第四，产业链上，散热材料，回天新材、华正新材三家科技夜冷方案，成天伟业、易华股份先进封装设备，华海青科、麦唯股份、德龙激光、星源、微 hbm 封测、长电科技、通付微电、华天科技、永熙电子、深科技、尾测科技都是受益方向。 散热这个赛道过去一直被认为是配角，但 ai 芯片功耗越来越高，散热正在从锦上添花变成生死攸关，谁能在有限的空间里把热量排出去，谁就能让 ai 跑得更快、更稳、更久。数据来源于网络，公开信息，只做分享，不构成投资建议。觉得有用点赞加关注！

今天海力士发布了一个新的技术 i hbm， 就是 存储的散热方案，原来只听说 cpu 散热，甚至是光模块散热，没想到吧， hbm 也要散热了，这是下一代 hbm 五的标配。以前呢，给芯片吹空调叫风冷， 然后现在呢，要给芯片里面的血管装水暖管，海力士呢，把这个散热结构呢，坐到了 hbm 的 旁边，或者贴片走。 原因呢就是 hbm 要搬运的数据量实在是太大了，你想一下，一秒钟要下载两千部电影，整栋楼都在搬啊，中间的热量呢，根本散不出去。所以目前呢，有几种方案，切入式和静默式啊，大家看一下这个图片， 同时呢，对未来的 hbm 七，也就是未来好几代啊，做了一个终极的散热方案，就是把 gpu 和 hbm 呢绑在一起散热。大家看图啊，所以你看今天这个市场到底在炒什么呢？就是在炒这个散热的方案，从未来的中局来讲呢，肯定是离不开液冷的，无液冷不算力嘛。 那么散热呢，这里面现在炒的是散热的材料，比方说金刚石，包括玻璃基板，本质上都在炒的是散热， 再加上整个冷板式，包括静默式的液冷整体解决方案，这是未来三到五年绕不开的，因为散热的重要性比任何一个细分它都更重要。你想一下，一台七百八十万美金的服务器，如果你过热了导致宕机，这个损失多大呀？ 所以如何把温度降下来，让 ai 服务器稳定运行，是接下来每一个 ai 环节里面的重中之重。

存储散热新技术，它来了！ s k。 凯利士发布 i h b m。 冷却新方案，降低热阻超百分之三十把散热从主板和机柜机拉到封装内部的革命，让 h b m 能叠更高、跑更快、功耗更大。 一句话来总结就是，以前散热靠外敷，现在直接内敷，从根源解决 h b m。 过热的瓶颈，让 ai 算力再上一个台阶，直接立好这四大方向。 资料收集不易，记得点赞加收藏哦！第一， hbm 先进封装音响最直接、弹性最大的方向。 ibm 必须有金元级封装，加大规模回流填充，加二点五 d 或三 d 堆叠。国内能做 hbm 高端封装的极少。 朗帝 s k。 海力士的企业能直接拿到订单。太极的子公司海泰半导体是 s k。 海力士在中国大陆唯一的 dam 封测基地， 也是国内唯一 hbm 三 e 稳定量产线，能直接承接 i hbm 的 封装订单。长电是全球封测第三个企业， s k。 海力士 hbm 三 e 核心封测伙伴，技术是被 i hbm 的 二点五 d 或三 d 价格， hbm 五封装正在验证当中。通富是国内封测的第二企业， s k。 海力士 hbm 三 e 二点五 t 封装服务商。第二， 高导热封装材料 i h b m。 的 刚需避雷最高的方向， i h b m。 内部的硅基、高导热原件和高导热环氧塑封料，以及 高导热底部填充胶，要求绝缘导热极强，耐高温和硅铜兼容，国内能做的极少。能直接切入 s k。 海力士供应链。花海是国内唯一量产 h b m。 专用颗粒环氧塑封料的企业， 进入 s k。 海力士供应链是封装用塑封料的核心供应商，雅克的子公司是 s k。 海力士 h b m。 前驱体的核心供应商。第三， 硅基和陶瓷散热原件 i c e。 的 本质全新的赛道 i c e 是 i h b m。 的 心脏，用高导热硅基或陶瓷材料做成， 国内做高端半导体及硅基散热片的龙头达链和 s k。 海力士潜在供应商 也通过海外客户测试。第四， hbm 专用检测设备。 i hbm 嵌入 i c e 后结构更复杂，需要高精度缺陷检测、嵌合检测、堆叠堆起检测， 全球仅三家企业能做。赛腾是国内唯一掌握 hbm 全制成缺陷检测的企业职工。 s k。 海迪士三星 i c e。 嵌入后检测必备的设备。最后总结起来就是 ihbm 冷却新方案打开了 hbm 行业的天花板，提升了 ai 服务器的性能，对散热产业链进行重新洗牌，唯一立空的就是传统的液冷方向。

很多人昨天刷完滔定律，都只盯着技术路线的热闹，根本没看懂这个全新的半导体产业方向到底有没有落地的可能性。结果今天早上，全球存储龙头 sk 海力士直接扔出了一个硬核新闻，给昨天刷屏的滔定律盖下了最有分量的一个戳。根据财联社五月二十六日的官方报导， s k 海力士刚刚发布了一个叫 i h p m 的 全新技术，简单说就是直接把一体化的冷却原件集成到了 h p m 高宽带内存的封装里面。可能有人听不懂，我给你翻译成明白，现在 ai 芯片的算力瓶颈，早就不是计算单元算得不够快，而是内存跟不上。 h p m 就是 给 ai 大 模型为数据的超级水管，水管越粗，宽带越高，算力才能跑满。但问题来了， h p m 是 把好几颗内存颗粒叠在一起，越叠待宽越高，发热量也越恐怖，温度一高，不仅速度掉下来，还容易直接荡机。这就是现在整个 ai 算力产业最头疼的卡点。以前大家怎么解决，要么在芯片外面装水冷装散热片，要么牺牲待宽降频运行，本质都是治标不治本。 而 sk 海力士这个 i h p m 直接把冷却系统做到了 h b m 的 封装内部，从根源上把散热问题给解决了，未来的 h b m 五下一代产品 就能直接用上，完美匹配 ai 数据中心的需求。好，现在我们把这条新闻和昨天华为发布的掏定律放在一起看，你就会瞬间明白， 这根本不是巧合，而是全球半导体产业已经走到了同一个岔路口。先复盘一下，掏定律的核心。 华为用六年时间三百八十一颗量产芯片验证出来的结论就是，摩尔定律的几何缩微已经走到头了。 未来芯片性能的提升，不再死盯着把晶体管做得更小，而是转向时间缩微，通过全系统压缩信号传播的食盐来实现性能的持续跃迁。 它的核心技术路径就是逻辑折叠、三 d 堆叠，还有我们反复说的先进封装。而今天 sk 海力士的 i h b m 就是 韬定律可行性最完美的产业验证。 我给你理清楚三层逻辑，每一层都严丝合缝。第一层，两者的底层逻辑基本一致，都是绕开了堆制成堆数量的老路，从系统集成的维度解决瓶颈。 你看， sk 海力士要提升 hbm 的 性能，没有走单纯堆更多颗粒，做更先进的内存制成的老路，而是在封装层面做集成，把散热原件和内存颗粒做在一起。 华为的韬定律要提升芯片性能，没有死磕两纳米一纳米的智虫，而是在封装层面做逻辑折叠，把不同功能的芯片垂直堆叠，压缩信号传输距离， 本质上都是跳出了尺寸缩小的单一维度。从系统封装的维度，要性能第二层，两者都精准命中了当前半导体产业的同一个核心卡点散热和食盐的绑定。超定律的核心是压缩时间长数套， 也就是让信号跑得更快。但很多人忽略了一个最基本的物理规律，温度越高，电子的运动阻力就越大，信号的延迟就越高，系统稳定性就越差。你就算把折叠做的再好，堆叠做的再密，散热压不住，一切都是空谈。 而 sk 海力士的 i h b m 解决的恰恰就是三 d 堆叠带来的散热难题。封装内集成散热让高堆叠、高带宽的产品能稳定运行，本质就是给掏定律的时间缩微，扫清了最大的物理障碍。 一个从理论上定义了方向，一个从产业上解决了落地的核心难题，两者刚好形成了完美的互补。 第三层，掏定律虽然刚刚才发布，但实际上已经得到全球半导体产业的共识。昨天华为刚发布掏定律，今天全球第二大存储厂商就拿出了对应的量产技术，这说明什么？ 说明从制程竞赛转向封装竞赛，已经不是某一家企业的选择，而是整个行业被逼到物理极限之后共同走出来的新路。 以前大家比的是谁的制程更先进，未来大家比的是谁的封装集成能力更强，谁能在更小的空间里塞下更多的功能，解决掉散热和食盐的难题。 说到这儿，结论已经非常清晰了。不管是华为的韬定率，还是 sk 海力士的 i p m， 所有的技术路线最终都指向了同一个核心，先进封装逻辑折叠靠先进封装，三 d 堆叠靠先进封装， h p m 的 集成散热还是靠先进封装？未来半导体的战争，主战场已经从精原厂的光刻机转移到了封装厂的产线上。这就是为什么昨天韬定律一发布， a 股的先进封装板块直接成了整个芯片行情的领涨主线。 因为资本看得比谁都清楚，这不是概念炒作，是整个产业的底层逻辑已经彻底变了。最后给大家总结一句， 摩尔定律，走了六十年的老路已经走到了尽头，而韬定律打开的新大门，今天已经被全球产业界共同推开了。接下来的半导体产业，谁能拿下先进封装的技术高地，谁就能拿下下一个十年的行业话语权。

芯片最头疼的散热问题，被海力士用一颗硅片搞定了。我们都知道， hbm 芯片有个物理极限，不是算力，是散热。海力士的 ihm 换了一套逻辑，不等热量扩散，直接在发热点上面开抽风口。 传统 hbm 是 封闭的，热量只能绕道 ihm 在 芯片上直接开了一个专用散热通道。这就是核心突破，不是更强的外部散热，而是重新设计内部热传导结构，结果热阻降低百分之三十以上。更重要的是，这个设计不改变现有封装尺寸， 不用改客户的系统版图，直接焊上去就能用。为什么这个突破重要？因为 hbm 五之后，堆叠层数还要继续往上走，十六层、二十层， 传统散热方案的总有一天扛不住。 i h b m 等于提前把这条路打通，给 ai 芯片的下一代扩张解了套。你说这算不算 h b m 史上最大的一次内部结构重构？

今天，海力士发布了 i h b m 最新控温散热存储技术，散热成为行业里的核心瓶颈，不说废话，直接上干货，给大家梳理了最核心的标地， 太极事业，国内掀起一段唯一能稳定量产 h b m 商业产品的企业，目前已成功拿下 sk 海力士新一代 h b m 封装核心订单，是国内最早落地 h b m 量产的风车企业 法海诚科，国内稀缺的 hbm 级颗粒状环氧塑封料量产的企业，产品已通过 s k 海力士 hbm 四认证，高度适配 i hbm， 在 细分化领域具备稀缺替代优势。 两热新材 hbm 封装散热填充材料核心供应商量产的 low 阿尔法球形环氧铝 材料，占 gmc 用料比例高达百分之八十，是 hbm 芯片封装散热的核心填料产品，已通过 sk 海力士官方认证。英威克精密温控龙头，全面布局数据中心制冷，是 ai 服务器散热应刚需的核心标的。

哈喽，各位听众，欢迎来到直研所，今天咱们要聊的绝对是半导体券的大新闻， hbm 散热革命来了 哦。 hbm 我 知道，就是 ai 服务器里那种超高带宽的内存吗？怎么突然就革命了？还得说 sk 海立士今天刚发布的 ihm 技术，直接在 hbm 封装里集成了冷却原件， ic 热阻一下子降了百分之三十，你敢信？ 这么猛啊，传统 hbm 不是 靠芯片间接散热吗？这 hbm 是 玩的什么新玩意？差别可大了。传统散热是绕着核心芯片转，人家 hbm 直接在发热最猛的第二 dpy 区域嵌入 ic， 专门修了条排热通道， 而且不用改原来的设计就能降温计划直接用在下一代 hbm 五上。那这技术一出来， a 股里不得有一批公司跟着收益？快给咱们梳理梳理。 那必须安排。第一个要说的就是太极实业，这可是绑定最深最纯正的，他的子公司海泰半导体是太极占百分之五十五， s k。 海力士占百分之四十五的合资公司，还是 s k。 海力士在中国大陆唯一的 d r a m 封测基地独家基地啊，那业务量肯定不小吧。 那可不，海泰独家承接 sk 海力士百分之四十到百分之五十的 drm 封测， hbm 三 e 的 量率都超百分之九十九了。 这次 ihm 带 isa 的 封装直接就由海泰来完成，国内就他一家能做 ihm 的 后端封装，这地位没法动摇啊。 确实够硬核。那第二个呢？第二个是雅克科技，他可是 hbm 前驱体的核心供应商，子公司 upl 开面口直接给 sk 海力士供货，前驱体纯度要求得是百分之九十九点九九九九，差一点都不行。 这 ic 和前驱体有啥关系？ ic 是 硅基材料吗？它的绝缘层和戒指层都得用前驱体，这可是刚需。而且雅克一季度 hbm 前驱体的营收同比涨了百分之九十，订单都排到二零二七年了，这未来的饭碗可是端稳了 哇，订单排这么久，看来需求真的很棒。第三个呢？第三个是赛腾股份，它是国内唯一做 hbm 检测设备的玩家，全球也只有三家能掌握 hbm 全质程缺陷，检测精度能到零点一微米，直接给 sk 海力士和三星供货， 这检测精度够高的。那 a h b m 出来对它有啥影响？你想啊， is 一 嵌入之后检测难度肯定更大，要求更高。 a h b m 的 良率保障可离不开它的设备， 而且赛腾一季度半导体设备营收同比增的百分之七十五，这增长势头已经起来了，看来良率这块确实是关键环节。那第四个是谁？第四个是华海诚科，它是国内唯一能量产 hbm 专用 gmc 颗粒环氧塑封料的公司，还能适配十二层的 hbm 三 e 堆叠。 这塑封料和 hbm 有 啥关系？ ic 封装之后得用塑封料保护啊。华海乘客的产品直接进了 sk 海力士的供应链，而且比海外产品成本低百分之三十，国产替代的速度肯定会越来越快。成本优势这么明显，那市场空间不小啊。最后一个呢？ 最后一个是香农新创，他是大陆最大的 hbm 分 销商，还是 sk 海力士云存储和 hbm 的 独家代理？等 hbm 带 s 的 hbm 五在国内出货，香农肯定是优先拿到供货权的。那他的业绩增长有谱吗？ 人家预计二零二六年 hbm 销售额能到八十亿，直接供给国内的 ai 服务器厂商，这蛋糕可是实打实的。 这么梳理下来，这五家公司刚好覆盖了封装、材料检测、塑封料和分销全环节啊！ 没错，说白了， ahm 就是 hbm 散热从外挂到内嵌的结构性革命。太极实业是封装核心，雅克科技卡住材料端，赛腾股份保障量率检测、华海诚科锁定塑封料，香农新创掌控国内出货。 没想到 is 是 sk 海力士独家自研，但配套产业链全在中国，这机遇真的难得。对啊，在这个赛道里，谁和 sk 海力士绑的深，谁就能先吃到红利。今天咱们梳理的这五家可都是核心中的核心， 那今天的内容真的干货满满！相信大家对 hbm 散热革命和 a 股受益公司都有了亲戚的认识。错，要是大家还有什么想聊的，咱们下期致研所再见！

五月二十六日， sk 海力士正式发布 ihbm 技术，全球首个在 hbm 封装内集成冷却原件 ice 的 方案。 ai 算力爆发， hbm 不 断加层数、提速度，但发热量也跟着飙升，尤其是连接 hbm 与 gpu 的 第二 d py 区域，成了最大烫手山峦。 i h b m 的 思路很暴力，不在外面想办法散热，直接在最热的地方装散热器。在 d 二 d py 区域内嵌 ice， 构建专用排热通道，热阻降低百分之三十以上，高温高附在下照样稳， 而且采用成熟的 mrmuf 封装工艺，客户不用改设计就能直接用，量产无障碍，下一步直指 hbm。 五、瞄准 ai 数据中心， sk 海力士这波又把 hbm 的 竞争门槛拉高了一档。

隔壁三星罢工问题悬而未决， sk 海力士再次放出震撼级技术突破。二十六日，该公司发布 i hbm 技术， 该技术透过在高带宽记忆体封装内嵌入整合式冷却零件，大幅降低产品运行时的发热量，可以大幅提升 hbm 在 ai 系统中的性能表现。随着 hbm 技术朝着更高堆叠 层数与更高速传输方向远近，以满足 ai 数据处理需求的激增热管理已成为关键挑战。芯片过热是 ai 加速器在工作时引发降频的最大诱因之一，保持芯片较低运行温度可以确保系统更稳定高效的工作。 sk 海力士新技术中的 i c e 是 由电气绝缘导热性加的硅基材料制作而成的冷却零件，通过提供额外散热路径协助 hbm 封装有效排出热量。 sk 海力士打算将 hbm 技术应用于 hbm 五等下一代产品， 以满足高性能计算、 ai 数据中心等高宽带应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。目前， sk 海力士拥有全球最大的 hbm 产品市场占有率， 同时还是三家 hbm 主要供应商中发展路径最稳健的一家。 ihm 技术有望进一步提升 sk 海力士在 hbm 领域的竞争优势。

hello， 大家好，欢迎来到我的频道，这里是光野星之观察在牛全站市场开 ai 啊，那咱们今天呢，就来给大家讲一讲啊，今天是 s k。 海力士啊，又是大涨的一天，涨了将近这个六个点。 那我们看啊，今天除了是由于这个这个美国和伊朗的关系缓和之外啊，还有什么利好导致 s k。 海力士大涨呢？哎，在这啊， s k 凯利士呢，今天是专门发了一个叫做 i hbm 的 一个东西啊，小 i 啊，不是 iphone 的 意思啊，不是说我的 hbm 那 个意思啊， 啊，不是那个意思啊，但是为什么叫 i hbm 呢？嗯，它的 i 呢，指的是 ice， 指的是冰的意思啊，那么看啊，它指的是一个热啊，就是发热的解决方案啊， 去放大 ai 的 一个，哈哈，表现好，那我们接下来看一看这一篇呢，其实啊，它是在啊这个 p r news wire 上面的一篇文章啊。好，那我们看看它大概的意思呢，就是说什么 啊，它能够把 s h b m 的 一个热阻降低百分之三十啊，这个是它最主要的一个啊，一个一个想法啊，一个论点 啊，那包括这个 m r m u f 我 们都知道啊，是海力士的一个独家的封装方案啊，那包括呢，这一次就是在 m r m u f 的 基础上啊，进行了 这个 i h b m 的 一个增加啊，导致了它的这个组成在百分之减少百分之三十，然后呢，在高温下，这个 h b m 表现就会更好了。好，那么接下来我们看一看概念图， 我们看看到底是什么意思。好，这张图呢，就比较形象了。好，首先我们要讲的一个点呢，就是 hbm， 它为什么会很发热呢？ 好，那么我们首先看到啊，啊， hbm 的 话，它是二点五 g 封装，我们首先讲两个大头，一个呢是这个 computer title， 或者是说我们的 gpu 一 般是 gpu， 也不一定 gpu 二零五 g 封装，不一定是 gpu hbm 封装啊。啊，那我们说这里呢是 gpu hbm 啊，因为它是 hbm 的 话，我们的默认它就会封装到 gpu 旁边，哎，当然之后呢，有可能是 cpu， 有 可能是 esk 啊，好，那我们说这个 gpu， 这个 hbm 啊，这两个是关键点，它们俩呢是比邻而坐的啊，这个叫 trip 啊，大家看到这个是 trip weaver 啊， weaver 是 哪个呢？就是这个 interpose 叫 weaver 啊， separate 呢， separate 就是 这个啊，这个我们之前上集讲这个英伟达机柜的时候是不是讲过，哎，首先呢，什么最重要？变得越来越重要了， a b f， a b f， 它在机柜里的占比越来越重要了，那我们说 a b f 呢，其实就是这个 separate 机板的 一个常用的一个原料啊， a b f 是 一种材料原料， a b f 呢，是一个所谓的这个宽一点的概念啊，具体用的什么材料呢？ a b f 是 成件的一个材料。 好，那你就问，哎，中介层用的什么材料呢啊？我们说硅中介层，硅中介层，但啊，我们一般用硅，但也不一定完全用硅，哎，可以有其他的一种替代方案，很多种哎，感兴趣的可以了解一下啊。哎，我们是一般用硅来做中介层。 好，那 trip on wave on sector， 那 trip 呢？啊，自然是硅了，哈哈，这芯片是硅做的嘛？大家都知道啊。好，那么接下来我们就要看啊，是看的两个哎，部分大家知道，哎，啊，这个 hbm 呀，其实它的这个高度是有一个上限的 啊，他知道为什么吗？啊，我们说两个原因啊， hbm 呢，现在的上限呢，被定在了 hbm 三 e 阶段呢，是七百二十微米啊， hbm 四阶段呢，是七百七十五微米啊。啊，为什么要这么定呢？ 其实两个原因啊，第一个原因呢，就是大家看到。好，那现在呢，如果我们打开 sk 海雷士的官网，我们就可以直接能看到 hbm 四这一代呢，它是有什么八层、十二层、十六层这么样的一个堆叠层数了啊，那 这个堆叠层数呢，在我们这个图里就指的是上面的这个 dm 代的堆叠层数，那下面呢，是一个 basic 代逻辑代，哎，它是干嘛的啊？ 它是主要是用来计算或者是传递信息的，而大家知道 hbm 你 计算完了这个结果，或者是你这个存储出来的这个结果啊，你要怎么样？你要传给 gpu 进行计算，对吧？那所以呢，这个 hbm 啊，它这里面是用零和一进行代表的，但是呢，你零和一进行，你要从电信号传出出去，你要通过电信号传输出去到 gpu 这里，那这个时候零和一它并不是个电信号，所以呢，你就需要有一个转化器啊，那把零和一这个信号呢，转化成为电信号， 那在 gpu 这边呢，也需要一个接收器，那把这些接收到的电信号转换成零和一的信号啊， 那，那我告诉你，比如说 gpu， 他 想要读这个模型的权重的时候，那模型权重都是零和一表示的嘛，我们这里说是比特啊，都是零和一，这是一个比特来表示的。那，那，那如果是零，读到了一个零，读了一个一，那这个时候呢，他要通过电信号哎，从这里传过去，这也就讲到了我们当时说的中介层的一个重要性了。 好，当然我们这里啊，我们会给大家这个视频复习一下 hbm 的 相关知识啊，那如果大家对 hbm 知识都非常了解的话，那可以跳过这一部分啊，那我们这里再给大家复习一下 hbm 的 相关知识，希望大家不要嫌啰嗦啊，因为我们有段时间没有复习了。 好，那我们来看一看啊， hbm 想要传来信息给 gpu 的 话呢，它要走这个中介层啊，因为它们呢是放在中介层上的，那么这个时候中介层呢，就说呢， rdl 啊， rdl 的 一个作用， 说白了 s d r 呢，就是你这个横向打洞啊，横向打洞起到了这么一个作用，但你说白了 h p m 的 一个贷宽呢，就是指哎，它里头能打多少条洞出来，那就这么逻辑。好，那我们看到中介层或者是归中介层，它的一个重要的特点是什么？ 就是说它的质成要非常先进啊，不然的话，它塞不了这么多洞，塞不了这么多路啊，这也是非常重要条路， 那塞不了同一条路的啊，还有一个特点呢，是吗？啊，就是呢，它啊要非常的耐热啊，耐热，为什么呢？我们说， 哎，这个 hbm 和 gpu gpu 是 发热大户，这我们就不用说了啊，就光 b 啊 b blackwell 价代架构的这个 gpu 呢，它的这个功耗已经到一千瓦以上了，那在 rubicon 架构呢，是一千三百多瓦了，就单个 gpu 啊，不是说极贵啊， 啊，是所以这么个逻辑的，在 hbm 呢，大家为什么知道为什么会发热吗？啊，就是因为它堆叠的太多了，大家看到我们之前它堆叠了十六层，那如果堆叠了十六层的话，每一个 dm 都会发热。 dm 大家知道什么吗？啊？ dm 呢？就是 etc etc 呢，说白了呢，它也是由晶体管组成的啊，由非常多个 etc 组成的 啊，那如果这个逻辑的话呢，那这么多个 etc， 每个 etc 都会有发热啊，那这个发热大，而且要堆叠起来，堆叠起来，大家知道啊，通过硅通孔相连， t s v 相连，大家看到这个 t s v 相连，所以呢，它的热量很难散去， 我们刚刚说为什么它有限高，哎，就是这个原因，也是其中一个原因哈。啊，第一个原因呢，就是说为了让它和 gpu 的 高度大致相同，不然的话呢， 啊，上面冷却板盖不上了哈，就这么逻辑，那第二个原因呢？就是因为什么啊？就是因为啊，散热的原因哈，因为你如果堆叠太多层的话，散热是非常非常大的麻烦啊，所以呢，这一次 s k i 是 解决了这个问题，就是说讲句什么问题就解决它散热的这个问题啊。 啊，解决什么？散热？就是解决大家看传递数据的时候，哎，最容易发热了啊，就是我们刚刚说的那句，你要把 h b m 里面的零或者一啊，要把它传成电信号，传到 g p u 这来， 那这个是最不容易发热的啊，我们说这里也有一个区域，来做什么？来进进行信号传递啊，哎呀，这个地方呢，是或者是信号发送 啊，这个地方呢有个信号接收，当然肯定也不是单向的啊，这个地方也会有个信号发送啊，这个地方也有信号接收，所以呢有发射区域接收区，发射器接收区啊，最容易发热。好，那我们假设啊，假设这个 gpu 的 这个发射区呢，就在它的最右边这里，所以呢，我们这个地方就在它什么 d to d， p， h， y 啊， d to d 呢，就是待 to 待啊，待待啊，这个也是个待啊，那个也是个待啊，所以我们接下来看呢，这边 hbm 的 这边呢啊，就在它在哪？在底下这个 base gear 这个地方啊， base gear 这个地方就是用来什么？我们刚刚说就是用来给你转转换信息用的，所以 base gear 这个地方和 gpu 的 最右边非常非常容易发热。所以呢，这一次 i hbm i 呢，就是指的是 ice 啊，它就给弄了一个 i c e 啊，就是弄了一个这么一个玩意儿啊，弄了一个这个玩意儿，那这个玩意儿呢，它并不是指单纯的冰的意思哈，我们是说它连起来有点像冰的意思，但其实它不是银的意思啊，就全程叫做 集成散热单元啊，集成散热单元的意思啊，啊，这个 i 呢是指的是 integrated 啊，它不是指的是 不是那个爱字啊，所以呢，我们看到有一个集成散热单元呢，它就能够把呃靠近的，它靠近的是最这个 gpu 发热最大的地方，靠近的也是什么？也是这个 hbm 发热最大的地方，它相当于呢把两部分的这个热量一起吸收，然后呢向上导出，这样导出上面的什么，上面有个冷却板，向上导出 是这么一个逻辑。好，大概这一次的啊，这个 hbm 的 这个大概内容我们讲到这里了啊，我们说它能够节省百分之三十的啊，这个热密度啊，降低这个百分之三十热密度啊，那我们这一次就讲到这里了。好，那我们接下来呢，来复习一下 hbm 的 一些其他知识。 好，那也为我们下期视频呢，或者之后某期视频呢做一下打算，我们最后也会讲一下这个内容哈。好，我们先来看， 就是我要问的一个问题呢，就是这个 hbm， 嗯，大家啊，知道它会通过中介层传递信息给 gpu， 它有多少条路会传递信息给 gpu 呢？那大家知道吗？假设它是 hbm 四， 大家能否通过我屏幕上目前已知的这个信息算得出 hbm 四到底有多少条路？ 大家可以想几秒钟，如果呢需要更多时间，那大家也可以暂停下这个视频。 好，那么我就给大家介绍答案吧。啊，其实非常容易，简，非常简单哈，哎，就藏在这两个数字里面了。 好，哎，那小伙伴就会说了，这啥意思啊？啊，首先讲这两个数字是什么意思啊？啊？首先呢，一个是十一点零， g b p s 啊， 我们这里看首先 g b p 的 单位哈，我们说 g 是 这个数量是六次方啊，那 b 呢是比特，小 b 是 比特，大 b 呢才是字节啊，对吧？啊，小 b 是 比特啊， ps 呢？ per second 啊，就是十三次方，比特每秒。哎，说白了就这么个逻辑，哎呀，十一， 十的三，十一乘以十的三次方比特每秒啊，是指的是什么？指的是每一条路 它的速率啊，那我们说中介层呢，会有非常多条路从 hbm 通到 gpu 的， 那我们说每一条路它的速率是十一乘以十的三次方 bps 啊。啊，比特每秒，那是这么个逻辑啊，然后我们看第二个，第二个是什么呢？ a。 二点八 t b 每秒，这个是什么意思呢？啊？这个呢，指的就是它整个 这个所有的，哎，这些啊，路加在一起，它的 这个速率是多少啊？那我们说这个呢，只是单个堆栈的，也就是这么一个 hbm 的， 大家知道。哎，你一个 gpu 呢？你们说 blackwell 架构呢？有八个 hbm 啊，那所以 blackwell 呢，它算出来的 hbm 的 一个概宽是多少？算出来的是这个八 t 的 面没有 啊，八千米网。那我们这里怎么是不是二点八啊？因为我 black wheel 也不是四啊， black wheel 是 一点二三这一代，那为什么是二点八呢？啊？为什么是它一点二呢？这里是 black wheel 是 这个八呢？就是因为它有八个一点二三乘以八，是不是差不多了 啊？就是这么个逻辑嘛，因为它有八个嘛，然后这里是四嘛，你说 hbm 四，它是二点八 t 每秒吗？啊？二点八 t 每秒代表是它单个堆站，单个堆站的所有通路加在一起的一个速率是二点八 t 每秒。好，那接下来问题就在于，我刚刚问的问题就是它有多少条通路， 大家现在知道怎么算了吗？是不是非常简单？哎，你就单位转换一下，对吧？啊，你这个大 b， 大 b， 你 要把它转换成小 b 啊啊，然后呢，在这个 t 呢，你要转换成 g 啊，转换成之后呢，你再从用这个大的转换成数，除以一个十一 啊，就能得到它最终通道数了啊，那我告诉他结论吧，通道数呢，就约等于二零四八，大家是不是很熟悉，如果常看我视频的朋友就知道，哎， 我们之前就说过哈，在 hbm 四呢，他一个最大的突破就在于他把他的通道从一开始的一零二四提升到了二零四八，我们说一零一开始全是一零二四三 e 啊，三呐 啊，二 e 啊，全都是一零二四条通道，大家不信的话，你可以自己算一下哈，你自己算算这个啊，你看看这个比例是不是什么，是不是，是不是正好两倍了，你看 大家可以去估摸一下嘛，这一十一除以二点八，那是不是九点六除以一点二的，差不多两倍了啊，对，就是一个是二点二零四八，一个是一零二四啊，就表示呢，这里中介层上至少有，对吧？二零四八条通路， 那就是这么个逻辑了。好，那讲完了这个呢，我们接下来呢就来看一看这两个参数啊，我们之前很少进这个爱丽丝的官网，我们这里把这个参数给讲明白了啊，八乘以十二十六 high 呢，就是指的是有多少层啊，可以是八层，可以十二层，可以是十六层啊，那么这里呢是二十四到四十八 gb， 那么这里是大 b 啊，记得是大 b 啊，是字节啊啊，这里是指的呢，如果它是八层，那就是二十四，如果呢是十六层，那它就是四十八啊，因为它不层多少层的不一样的嘛。啊，那有问题就在于 大家知道它每一层的 dm 有 多少 g 大 b 了吗？大家能知道吗？有多少 g 大 b？ 这是很简单啊，因为呢，八对应的是二十四吗？那你每一个就八层对应的是二十四 g 的 话，那你一层应该就是二十四，除以个八等于三个大 g， 对 吧？没错，就是三个大 g 啊，就这么简单，很简单，就个简单的除法，没有那么复杂的东西啊，所以大家如果能会除法嘿，就能会 他看得懂他这官网所谓的比较复杂的参数，也没有很复杂，哈哈哈，所以呢啊，今天呢，就是给大家相对于复习一下这个 hpi 的 基本内容啊。好，那么接下来呢，我来做一个下期的一个预告吧。啊，大家看到啊， 看我这里，哎，还标了一个什么？标了三个比较重要的东西，对吧？叫做这个汗球啊，汗球，我们之前还真没讲过，对吧？啊，我们看汗球，一个呢叫做 michael bump， 一个呢叫做 c 四 bump， 一个呢叫做 bga。 哎， 他们看上去是不是就这个球，这个球，这个球都是球，有什么区别吗？好像没什么区别吧，哎，对吧，其实它区别还挺大的。那我们说啊，如果你根据我们刚刚的思路来，哎，我们说 gpu 和 hbm， 他 们要二零四八条通道，所以他们的通道数量非常多，所以按道理来说，它的球应该怎么样？ 应该是要非常精细，非常小的，对吧？哎，所以呢，他就要用什么球，他就用 michael， 棒很小 michael 嘛，微涂点嘛，对吧，你能不能用 bga 呢？不能不能啊，因为 bga 太粗糙了，你可能 这不，比如说我能装装一千个啊， micro bob， 我 可能只能装两三个 b g a， 那 这种情况下的话呢，通路数通通道是完全不够了啊，这是第一个点。那，那我们接下来看中介层啊，中介层和封装基板上哎，他用的是什么 c 四 pop 啊，这是为什么呢？ 它为什么不用 micro 半部呢啊，当然是基于一个成本和什么和实用性的考量的啊，因为这个两层之间它不需要那么多层的一个通话了啊，它更多的是把那两层相连起来啊， 但是呢，你说它是完全相连起来吗？也不是啊，它和这个基板放在什么？放在啊下的这个 pcb 上还是不一样的啊，它和我们说这个 啊，这个封装机板啊，最后的 substrate 放在 pcb 上还是不一样的啊，所以呢，这个时候我们就按照它所需要的通道数大小给它分那个什么 c 四泵啊，所以呢，我们看相应的最后一个呢啊，放到这个啊， a c f 呢啊，我们说 a b f 呢，就是这个封装机板的材料呢，放在什么呀？ 放在啊 p c b 上，它就用那个什么，用的是 b g a， 因为它不需要那么多那个通道数了啊，这是我们说的啊，其中的一个原因啊，当然关于这三种材料为图点啊， c c s pump， 还有这个 b g a， 那 么呢，我们下期有机会哈，再给大家详细的讲一讲这个原因了哈， 那么本期视频呢，可以是关于一个新的 h b m 知识的一个解释，还有 h b m 老的知识的一个回顾。复盘， 那么希望呢，在现在存储是涨得如火如荼的时候，大家也别忘了是什么给大家赚的钱哟！好，那么本期视频到这里啦，如果大家觉得有学到什么东西的话呢？欢迎给我点个赞，点个关注吧！那么可以关注一下我下期的这个更新，那么咱们下期视频再见吧，拜拜！

ai 算里狂飙， hbm 内存堆叠越来越密，速度越来越快，发热已经卡住性能脖子。五月二十六日， sk 海力士甩出大招 i hbm 集成散热方案，直接把散热器装进内存封装里， 核心就是 sc 集成冷却原件，用绝缘高导热硅基材料精准嵌在 hbm 最热的第二 dpy 区域，也就是 gpu 和内存高速互联的地方。 传统 hbm 靠核心芯片间接传热，向隔层墙散热， hbm 直接在热源旁开专用散热通道，热阻一口气降百分之三十以上，高温高辐射也稳得很。而且 它用成熟的 mrmuf 封装工艺，能大规模量产，跟现有系统兼容性强，客户不用大改设计就能上车。未来 hbm 五都会标配 hbm ai 服务器，超算数据中心又多了一颗散热定心丸，静默式、冷板式、管路式、超流体、枫叶同源、 c d u 夜冷核心零部件与设备等，敬请关注九月十五到十六日北京国家会议中心举办的第二届国际夜冷创业大会等展览会。以上为行业资讯分享信息，仅供参考。

ai 数据中心对散热的需求是非常高的，那我到底该如何解决这个棘手的难题？其实各大厂商一直都在积极探索，就在今天， sk 海力士正式发布了他们全新的存储散热技术 hbm。 它具体是怎么做的呢？简单来说，就是通过在 hbm 封装内集成一体化的冷却原件 ice 来直接降低产品运行时的发热量。那它跟传统的 hbm 散热路径有什么不同？传统的 hbm 主要依赖热量，具有核心芯片向外传导的间接散热方式，而 sk 海力士这种 新技术是直接在热量最集中的区域下手，也就是在实现 hbm 基础芯片与 ai 高速芯片之间超高速数据传输的物理互联通道内进入了热控原件 i c e。 这个原件采用了绝缘且高导热性的灰机材料，相当于是在 hbm 封装内额外构建出一条专门用于热量排出的通道。 相对于传统方案，这套全新的散热方案的热阻可以降低百分之三十以上。 sk 海力士计划将这项新技术应用于 hbm 的 下一代产品，来满足 ai 数据中心、高性能计算等等高贷款场景下严苛的散热需求。

s k。 海力士二十六日宣布，公司发布 i h b m。 技术， h b m。 热组降低百分之三十 h b m 无有望率先搭载。 i h b m 的 核心理念是把散热结构直接植入芯片内部，而不是只依赖外部散热器核心组建 ice 集成冷却原件。 相关受益企业疏理解析，一、太极实业。二、亚克科技 三、赛腾股份四、华海诚科五，香农新创。