长电科技是创业板块吗

长电科技三百亿天量，两天主力跑了六十亿，这是当前半导体最血腥的战场。昨天差点涨停，今天差点跌停，追高的人一天亏掉十三个点，从五月十九日的五十九点五元，涨到昨天的九十四点九元，短短十天暴涨百分之四十，每天都是几十上百亿的资金四杀， 有人喊他是下一个宁德时代目标价二百块，也有人骂他是最大泡沫，现在进去就是接盘侠。所有人都在问三个最核心的问题，长电科技到底是做什么的？ 凭什么长得这么疯？现在冲进去是能喝口热汤，还是会被埋在山顶当韭菜？但你必须看清，这波上涨，一半是真风口，一半是纯炒作，现在的位置，风险已经比机会大得多。先搞懂 长电科技到底是做什么的，一句话说透，全球第三、中国第一的芯片封测巨头华为掏定律落地的唯一工程化底座。以前封测就是半导体产业链最底端的血汗工厂，给芯片穿个外壳，赚点辛苦钱，产业链价值占比只有百分之十， 但华为掏定律一出，整个行业天翻地覆，芯片性能不再靠缩小制程，而是靠三维堆叠、逻辑折叠， 先进封装直接从配角变成了决定芯片最终性能的核心环节。产业链价值占比直接翻三倍，涨到百分之三十到百分之四十。 而长电科技就是国内唯一能做二点五维、三维 h b m、 chiplet 全占先进封装的企业。全球能做到这个水平的，只有三星、台积电和它三个硬逻辑，一个都不能少。这波不是游资乱炒，是有实实在在的基本面支撑的。 一、华为升腾独家风测订单索到二零二七年，这是最核心的催化剂，没有之一。 长电是华为麒麟升腾全系列芯片的核心风测供应商，升腾九百一十 c、 九百一十 d 高端训练芯片由长电江阴基地独家供应，年贡献收入五十亿以上。 即将发布的升腾九百五十主力芯片由长电东莞 hbm 基地专供，量率百分之九十八点五以上。订单已经排到了二零二七年年底，不是做完设计再封装，而是从芯片设计阶段就和华为深度协同，是掏定律落地的唯一执行者。二、 行业量价齐升，台积电订单疯狂溢出，整个先进封装行业已经迎来历史性拐点，全球 ai 芯片需求爆炸，台积电 coos 能持续满载，排队要等十二个月以上，溢出订单加速流向国内。日月光等龙头率先宣布涨价百分之五到百分之二十， ai 相关集单涨幅最高达百分之三十，行业从薄利代工直接变成暴利赛道。长电科技一季度产能利用率超百分之九十，高附加值的先进封装业务占比突破百分之四十五，毛利率同比提升五点二个百分点。 三、技术壁垒高，国内没有对手，长电自研的 x、 d、 f、 o i chip、 light 技术已经实现四纳米量产，量量率百分之九十八以上，成本只有台积电同类技术的百分之六十。 h、 b、 m 三、八层堆叠量率百分之九十八点五十二层已具备量产能力。 c p u。 光电和风已实现商业交付，硅光引擎通过客户测试卡位，下一代高速互联赛道，国内其他风测厂商至少落后长电一到二代技术。现在进去是接盘还是喝汤，三个风险看完再决定。虽然基本面很硬，但现在的位置已经不是闭眼买就能赚的阶段了。一、 主力跑了三十七点四三亿，散户完美接盘，资金便不会骗人。昨天主力资金净流出三十七点四三亿，创历史新高。三日龙湖榜显示，两家机构席位合计净卖出十四点四亿， 北向资金净卖出三点零五亿，而散户资金昨天净流入三十七点四三亿，一分不差。完美接盘，昨天百分之十九点六三的换手率意味着接近五分之一的筹码一天之内换了手，高位天亮换手，每一手都在找下一个接盘的人。二、 估值严重透支，已经炒到了二零二八年，当前滚动市盈率九十点二四倍，而风测行业平均估值只有六十倍左右， 偏离百分之五十。一季度净利润二点九亿，同比增长百分之四十二点七四、看起来不错，但年化 pe 超过一百一十倍，市场已经把未来二到三年的增长预期全部提前兑现到了现在的股价里，就算后面业绩全部达标，股价也不会再涨了， 只要有一点不及预期，就是暴跌。三、高位分歧，家具随时可能崩盘。昨天从涨停到收率的天地板走势就是高位分歧的最明显信号。半导体板块近期轮动极快，今天涨这个明天涨那个，没有任何持续性。 先进风装板块已经连续上涨一个多月，积累了天亮获利盘，一有风吹草动就会集体出逃。 网店科技曾经是 a 股最被低估的半导体企业，他用几十年的时间从一个地方小厂成长为全球第三的风测巨头。 在华为韬定律的时代，他确实迎来了前所未有的发展机遇。先进风装的黄金十年才刚刚开始， 但资本市场从来都是提前反映预期的，他会在你还没看到业绩的时候把股价炒到天上，也会在业绩真正兑现的时候让你高位接盘。 资本市场从来都是理性且无情的，他会为你的未来给出天价估值，也会在预期兑现的时候毫不犹豫的收回所有溢价。眼下的场店不是没有机会，但已经是刀口舔血的阶段了。如果你想进去喝口汤，一定要快进快出，设好百分之十的止损。 如果你想长期持有，最好等回调到六十元以下再考虑，否则你等的是翻倍，他等的是你的本金。这里是资本像素，不讲废话，只拆真相！

今天我们要聊的呢是长电科技，那么我们会先跟大家介绍一下长电科技这家公司的基本情况，然后呢我们会来解读一下他近期的财务表现，最后呢我们也会来看一看啊，长电科技未来的发展前景到底怎么样？ 好的，那我们就开始今天的内容吧。我们先来聊第一大块啊，就是长电科技的基本情况。那第一个问题呢，就是长电科技这家公司它的发展历程有什么亮点？那长电科技呢，它其实是成立于一九七二年，它的前身是江阴晶体管厂， 然后在两千年的时候呢，进行了股份制的改制啊，零三年的时候在上交所上市，成为了国内半导体封测第一股，上市之后是不是发展的步伐明显加快了？对，没错没错没错。然后呢，零九年的时候呢，牵头成立了国内首个高密度集成电路封装技术国家工程实验室， 一五年的时候呢，又收购了新加坡的新科金鹏啊，这个是一个非常大的动作啊，这个直接让长电科技跃升为了全球封测的第一梯队。二零年的时候呢，又设立了管理公司，二四年的时候呢，又完成了对圣迭半导体的这个控股权的收购 啊，同时呢，这个也实现了它的这个 h b m 封装技术的全球领先啊，并且成为了 sk 海力士的独家封测伙伴 等等吧，这些都见证了他不断的在技术和市场上面的突破。对，那长电科技到底在业务范围上有多大的布局呢？ 呃，长电科技呢，他其实是为全球的半导体客户提供全流程的解决方案啊，就是从这个芯片的设计、仿真，到最后的封装测试，以及最后的全球的交付，他都可以做啊，就是一站式的服务， 那就是说几乎覆盖了整个产业链的每一个关键环节。没错没错没错，然后呢，它的这个封装呢，不光是传统的封装，它也有非常先进的封装技术。 测试呢，它也可以做各种芯片的测试服务呢，它也可以，呃，服务各种应用领域，包括汽车电子、高性能计算、 ai 等等吧。 客户呢，他也服务各种类型的客户，包括 idm 五金原厂的设计公司，还有就是代工厂。长电科技现在在市场上到底处于一个什么样的地位呢？呃，长电科技现在就是它的这个年封装量是在全球是排名第三啊，然后在国内是排名第一， 就是他的市场份额是非常有分量的。哦，这么高的实战率，确实挺厉害。没错没错没错，而且他在先进封装这一块，比如说是二点五 d 和三维封装，还有芯片级封装这些，他的这个技术和市场都是非常领先的。然后呢，他也有超过八千项的专利， 他的客户呢也都是全球顶级的半导体公司，他的工厂和研发中心分布在中国、韩国、新加坡，全球有二十多个业务机构。然后我们再来看一下长电科技的这个财务表现好吧？好，第一个问题是二零二五年 长电科技的营收和利润表现怎么样啊？二零二五年呢，长电科技的这个营业收入啊，是达到了三百八十八点七亿元啊，这个是同比增长了百分之八， 然后也刷新了公司的历史记录啊，其中呢，它的这个运算电子啊，工业和医疗电子，汽车电子这三个高毛利的业务板块是增长的主要动力啊，比如说它的运算电子这一块就同比增长了百分之四十二哦，这几个领域确实是最近特别热的。对，然后呢， 呃，虽然他的这个利润总额啊和规模净利润啊，分别是十七点四亿元和十五点七亿元，都实现了同比的正增长啊，但是呢，他的这个扣菲净利润是十三点七亿元，是同比下降了百分之十一的啊，这个主要的原因就是因为 原材料的成本的上涨啊，新建的产线还没有满产啊，以及他的这个财务费用因为汇率的波动啊而大幅的增加等等这些原因啊，拖累了他的这个利润的表现。常电科技的这个毛利率和现金流在二零二五年是一个什么样的表现呢？ 呃，去年的毛利率是百分之十四啊，然后比前一年提升了一个百分点啊，这个主要的原因就是因为 他的这个先进封装的收入占比提升啊，以及他的这个成本管控有成效啊，但是呢，依然还是低于这个行业的平均水平啊，这个主要是因为他的这个新建的产线还没有完全释放出他的效率。 哦，原来是这样，对，那现金流呢？呃，经营活动现金流呢？是净流入四十六点五亿元啊，这个是同比下降了两成啊。然后呢，主要的原因就是因为他的这个原材料的采购的支出增加了，以及他的这个客户的回款变慢了啊， 投资活动呢，是净流出九十点六亿元啊，这个主要就是用于他的这个新的工厂和设备的投入啊，筹资活动呢，是净流入七点三亿元啊，这个主要就是用来平衡他的这个资本开支和运营的需求。 对，所以说，呃，长电科技在二零二五年做了哪些重要的决策啊？然后这些决策对他的未来会产生什么样的影响？ 去年呢，他的这个研发投入是超过了二十亿元啊，然后主要就是围绕着这个高密度的易购集成啊，还有这个玻璃基板啊，还有这个光电核封啊，这些新一代的封装技术啊，进行的公关啊，他的这个研发投入的增速是远高于行业的平均水平的啊。 嗯，那这些技术听起来都挺前沿的，没错，而且呢，他的这个二点五 d 和三维封装已经实现了大规模的量产啊，然后呢，这个 c、 p、 o 也已经送样给客户验证了，汽车电子的新产线也已经 正式的通线了啊，圣碟半导体也整合的非常的顺利啊，这些都为他在这个高性能计算啊， ai 啊，汽车芯片啊，这些高成长的领域 抢得了先机啊，所以说他未来的竞争力和业绩的增长都是非常值得期待的。我们来进入到第三块啊，就来展望一下长电科技的未来的前景啊。那第一个问题，我们先来聊一聊 长电科技在先进封装这个领域啊，有哪些机会啊，或者说有哪些独特的竞争优势，就是现在这个 ai 大 模型啊，然后数据中心的建设啊，这个对，这个 二点五 d 和三维封装的需求是暴涨啊，那这个市场呢，就预计在二零二六年会达到六百一十八亿美元啊，那他的这个 年复合率是高达百分之七十六啊，那就是一个非常非常高的一个增速，而且他会一直处于一个供不应求的状态，确实是，这个增速确实很吓人。那场电科技呢，在这一块就是二零二五年的先进封装的收入已经达到了二百七十亿元啊，然后他的占比是接近百分之七十， 它的这个 x、 d、 f、 o、 i 平台呢，是可以做四纳米的多芯片的集成啊，它的这个封装的面积呢，可以做到一千五百平方毫米，它的 这个量率呢也是行业领先的啊，它的这个二点五 d 的 产能利用率已经超过了百分之八十，它的这个 c、 p、 o 光电和风呢，也已经给客户送样了，预计明年就可以量产啊，也拿下了这个英伟达啊， sk 海力士啊，博通啊这些 巨头的大额的订单啊，所以就说他的这个技术和市场的地位是非常稳固的。你觉得长电科技在汽车电子这个领域有哪些核心竞争力？呃，首先就是新能源汽车和智能驾驶这两个领域呢，是发展的非常快的啊。然后车规级芯片的这个封测的市场呢， 预计是可以在二零三零年的时候突破四百七十亿元啊，他的这个年复合率是超过百分之二十的。 那这个长电科技呢，是国内第一家进入到这个国际的 aec 汽车电子委员会的这样的一个风测企业 啊，他的所有的工厂都通过了这个车规的认证，他的这个临港的新的产线呢，也已经在二零二六年的三月正式的投产了啊，那新产线的这个产能有多少 啊？这个一期的话是可以达到五万平米的一个洁净厂房啊，然后他的这个设计的产能是每年可以新增三十到四十亿元的这样的一个营收 啊，再加上他的这个滁州的老的产线啊，他的这个整体的营收在二零二六年有望可以突破五十亿元。 同时呢，他也拿下了这个比亚迪啊，蔚来啊，特斯拉等等这些头部的客户的订单啊，他的这个封测的量率是高达百分之九十九点五 啊，同时呢，他还可以提供全站的这样的一个封测的方案啊，包括这个倒装啊，包括这个系统级的集成啊等等，他的这个毛利率是稳定在百分之三十五以上 啊，所以就是说他的这个业绩的弹性和抗周期的能力是非常强的，你觉得长点科技的这个国际化的战略会给他带来哪些具体的变化？ 就他现在已经在全球有八个生产基地和两个研发中心啊，然后呢，他的这个海外的收入占比是接近百分之八十啊，他的韩国的工厂呢是专注于存储的风测，他的新加坡的工厂呢是做汽车电子的风测，而且他的这个量率是几乎百分之百。 同时呢，他也在积极的去抓住这个二点五 d 和三维封装的这个海外的订单的外溢啊，所以他的这个业务的结构是不断的在优化，看来海外市场确实是一个重要的增长级，对，没错，而且就是他通过这个收购了这个圣迭半导体，他的这个存储的封测的产能是大大增强了， 然后呢他也可以去抓住这个全球的这个存储的新一轮的景气周期。同时呢他也有这个国家和地方的产业基金的持续的支持，他的这个和国内的一些大厂的紧密的合作，也让他可以 不断的去提升他的这个全产业链的协调的优势啊，所以他未来的目标是希望可以冲到全球风测第二行。今天我们从这个长电科技的这个发展历程， 到他的这个财务的表现，再到他的这个未来的这个布局啊，都给大家聊了一遍。对，然后也看到了他在这个先进风装啊，汽车电子啊，以及全球化这几个方面的竞争力。对，所以说他未来能不能够持续的跑赢这个行业均值啊，真的是非常值得期待。 ok， 那 么今天的节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听。

今天咱们聊芯片风测一哥长电科技。长电科技是半导体风测产业链龙头，国内市占率超百分之三十五，全球稳居第三，是全球第一梯队里唯一的中国大陆选手。一九七二年从江阴京体广场起步， 二零零三年上市，敲开资本大门。最关键一步是二零一五年蛇吞象七点八亿美元拿下新加坡新客金鹏，跻身全球前三，直接补齐高端技术和国际客户。二零二四年华润入驻城市控人，在收购圣殿半导体 存储风测实力翻倍，每年砸百分之五营收搞研发，累计专利超八千项，早早布局为 i 车规级赛道，精准踩中风口，自主研发 x、 d、 f、 o i 多维删除技术，搞定四纳米 chip 的 量产。 h b、 m 封装量率百分之九十八点五， 反超三星是 s k 海力士独家伙伴。还有二点五 d 和三 d 封装， c p、 o。 光电核封，样样都是 ai 时代硬通货。最近它业绩狂飙，二零二六年一季度净利润同比涨百分之四十二点七。 原因很简单， ai 算力爆发加先进封装替代加汽车电子放量，三重红绿撞满怀。 ai 芯片离不开 hbm 和二点五 d 封装，厂电刚好卡位后摩尔时代先进封装成刚需，国产替代加速车规级封测通过特斯拉、比亚迪认证，订单接到手软。关注万山，看透产业趋势。

长电科技，先进封装的一个岸先进封装这条线如果只看概念，你可能已经看完了，但如果你看的是产业里的一个核心公司， 那长电科技就值得我们单独拿出来讲一讲。为什么？因为长电现在已经不是单纯的封测逻辑。过去大家一提封测，第一反应是什么？消费电子景气好，封测订单它就好， 手机电脑消费电子弱，那风测就跟着成压。所以很多人会把风测公司当成半导体周期股来看。但现在场电的逻辑变了，它正在从传统风测往更高价值的先进风床走。 那公司二五年营收三百八十八点七亿元，同比增长了百分之八。二六年一季度营收九十一点七亿元，规模金利润二点九亿元，同比增长了百分之四十二。 这说明了什么？说明公司不是只有收入规模还在高位，利润端也逐渐开始了修复。那真正的重点是什么？长电现在的核心不是说有没有封测业务，而是封测业务里面 高端封装、先进封装、 ai 算力、汽车电子这些高价值环节，它的占比能不能继续提升，这个才是市场重新看长电的关键。 那为什么先进封装这么重要？因为 ai 芯片发展到今天，已经不是单颗芯片强不强的问题了，真正的问题变成了 gpu、 hbm、 chiplet 等芯片之间能不能高速连接，能不能稳定地运行，能不能有效散热， 这个就需要先进封装。你可以这样理解，先进制程解决的是单颗芯片强不强？那先进封装解决的是多颗芯片能不能组成一个更强的系统，现在先进制程受限着， 国产算力又必须往前追，所以先进封装就变成国产芯片继续提升性能的重要工具了。 床垫科技的优势它就在于它不是刚开始讲先进封装故事，公司年报和公开资料里已经提到，床垫在推进高性能封装节能建设，也在推动现有工厂向先进封装技术升级，研发方向包括高密度多维易购集成、高端建核与互联 玻璃基板等等这些关键技术。那二五年公司研发费用二十点九亿，同比增长了百分之二十一， 这个数据非常关键，因为它说明长电不是单纯的在蹭 ai 和先进封装概念，而是实打实的投研发、投技术、投产能。而且最近机构啊，比较关注的一个点，注意一下是长电二六年固定资产投资预算 大约一百亿元，那这意味着什么？风测是重资产行业啊，扩产不是喊口号的，你要买设备、建产线、做客户认证、爬坡量率，最后才能变成订单和利润。 所以长电愿意在这个节点继续加大资本开支，说明公司对未来先进风装、 ai 算力，还有汽车电子、 hbm 存储等等这些相关需求有非常明确的判断。但是这里我也要讲清楚， 不是花钱，他就是利好，资本开支上去以后，短期也会带来折旧压力，也会考验产线爬坡、客户认证、产能利率，所以常见现在说不是没有风险，而是进入了一个高投入换高 高端产物的阶段。如果说后面 ai 算力、 hbm、 chip 的 汽车电子等等需求也有持续，那长电的先进封装才能就有机会承接更多的订单，来推动收入和利润继续做改善。但是如果需求不及预期， 或者量率爬坡比较慢，那短期利润啊，也可能会成压，这个就是它的核心矛盾。那长电科技的基本面优势在哪里？我认为啊，主要看四个点。 第一，规模优势。长电是国内风色龙头啊，营收体量接近四百亿，风色行业他不是小作坊行业，他非常看重客户认证、产能布局、技术平台，还有全球交付能力，客户一旦选择供应商， 不是能随便更换的，所以规模和稳定交付能力，它本身就是这么一道壁垒。第二，先进封装卡位。长电持续加大先进封装投入，而这个方向正好对应了 ai 芯片、 hbm 还有那些芯片的产业趋势，那 ai 芯片越复杂， 对封装的要求啊，它就会越高。第三，应用结构更好， ai 高性能计算、汽车电子存储等等，这些方向对封装的要求都比传统消费电子 更高，那单科价值量也会更高。如果未来这些高价值业务占比会继续往上走，那长电的盈利质量也有继续改善的空间啊。 第四，利润端，它已经出现了修复迹象。二六年一季度公司规模净利润二点九亿，同比增长百分之四十二， 经营现金流十七点七九亿，同比增长了百分之五十五。这说明市场不是只听故事，已经开始看到一些基本面改善的信号了。那从股市的角度，藏点科技又怎么定位呢？我认为啊，他现在更像先进封装方向的核心锚点。 为什么呢？因为很多小公司讲先进封装，市场会怀疑他有没有真实产能，有没有真实客户，有没有真实订单啊， 是不是？但长电作为国内风色龙头，市场会更容易把它当成先进封装产业趋势的代表公司之一啊？所以它的股价主要就是受三类因素影响， 第一，先进封装板块情绪。只要市场继续关注那几类芯片， h b m chiplet、 ai 芯片封装，先进封装扩产，但长电就容易被资金拿来当核心标的观察啊。第二，公司业绩兑现， 如果后面几个季度啊，营收、毛利率、净利润等等指标继续改善，市场就会认为先进封装投入啊，正在转化为业绩。第三， 估值和位置。这点我必须客观的说，产业逻辑强不等于短期位置跌。如果市场啊已经充分认知先进封装的逻辑，那股价也反映了不少预期，那后面 就不是简单看逻辑有没有了，而是看逻辑还能不能继续再超预期。像长电这样的企业啊，主要看四个信号，第一，先进封装收入占比和毛利率有没有提升，不能只看营收涨，要看高端业务有没有真正的提升盈利质量。 第二，百亿资本的开支能不能顺利转化为能和订单。破产本身不是利好，破产之后有客户有利润，这个才是真正的利好。 那第三点， ai 算力、 hbm、 汽车电子等等，这些客户，这些需求能不能再继续的持续？因为长电现在的估值力啊，市场买的是未来先进风装的增长，如果需求验证不足，估值就会成压。 第四，板块情绪还有没有过热？先进封装如果变成全市场一致的预期，那短期涨幅他又比较大， 那就要更重视趋势、量价还有资金的一个成结，而不是只讲基本面啊。那最后我们来总结一下，长电科技现在的核心逻辑，不是普通的封测公司，而是国内先进封装能力提升的重要代表。他的优势在于 规模大，客户资源强，先进风装投入明确，那 ai 算里汽车、电子存储这些高价值需求也正在给它往上拉动。但股市角度啊，我们也要客观。 产业逻辑强不等于短期位置低啊。现在的长电更适合被当成先进风装板块的一个核心的风向标。基本面看先进风装产能和利润兑现，市场面看趋势和资金承接，那风险面 看估值有没有提前打满预期，我是明知带你看懂更多方向，发掘有潜力的企业。

各位持有长电科技的股东朋友们，最近是不是越看盘越难受？好好的，全球前三，国内绝对第一的芯片封测龙头，股价连续回调，眼看就要跌回这轮行情启动的远点了， 他到底怎么了？难道背后有我们不知道的利空？今天咱们不绕弯子，直接戳破市场上关于长电科技的两大核心谜题，把他的投资逻辑扒清楚，最后给大家一个明确的结论。 第一个问题，这轮半导体景气周期，为什么身为龙头的长电，涨幅远远跑出了通富、微电这些风测同行小弟？核心原因非常直白，此前的长电传统风测业务占比过高，有一定的历史包袱， 转型需要时间。而通付、微电等企业早早深度绑定 amd、 ai、 汽车电子存储等高端风测业务，自然在行情里更受资金偏爱。第二个问题，二零二五年长电科技净利润同比下滑，是不是龙头基本面崩了？我先给大家交个底， 这不是业绩暴雷，而是龙头扩展的必经阵痛。零二五年长电的临港汽车电子工厂、长电微电子精元级先进封装项目都处在能耗导入和爬坡期， 新设备的大额折旧，核心技术的高强度研发投入，必然会短期拖累利润释放。二零二五年前三季度，公司研发费用就砸了十五点四亿元，同比大幅增长百分之二十五， 整体期间费用率升至百分之十，同比增加一点七个百分点。再叠加原材料价格波动，财务费用上升， 短期利润被挤压，完全是扩展期的正常现象，而非公司核心竞争力出了问题。聊完这两个市场最关心的疑问，核心问题来了，长电科技还有没有翻身的机会？我可以非常肯定的告诉大家，他不仅有机会，而且正站在业绩爆发的前沿。 以下四大核心逻辑，听我一一给大家解读。第一，需求端 ai 风测超级风口全面爆发，场电精准踩中最强增长赛道大家都清楚， 传统风测行业跟着消费电子周期波动，语气落落，难有超预期的表现。但 ai 芯片风测已经成为独立于消费周期的超级增长引擎，全球 ai 服务器出货量持续高增，直接带动 chiplet 二点五 d、 三 d 封装、 hpm 堆叠等先进风测需求井喷， 数据不会骗人。二零二四到二零二八年，全球先进封装市场规模复合增速达百分之十点九三，其中 ai 芯片封测积分赛道增速超百分之五十，是行业平均水平的五倍以上。 对常见而言， ai 相关业务已经成为公司增长最快的核心板块。二零二五年前三季度运算电子收入同比激增百分之六十九点五，是公司营收增长的第一驱动力。更关键的是，公司已拿下英伟达 h 两百 gpu 百分之五十的封装订单、 华为升腾九一零 b 斜杠 c 全系列封装订单、 sk 海力士 hbm 三 e 核心封测订单。目前 ai 相关订单排期已至二零二六年底， 相关产能利用率长期维持百分之九十以上，订单储备充足，根本不愁销路。第二，技术端 跻身全球第一梯队，筑起同行无法跨越的核心护城河。 ai 芯片对高带宽、低延迟、高密度集成的极致要求，倒逼封测技术快速迭代， 而长电科技已经实现了从行业跟随到全球并行的关键跨越。公司自主研发的 x d f o i 多维易购集成平台 已实现四纳米节点 chiplet 量产，最大封装面积一千五百平方毫米，量率高达百分之九十九点五，拼接间距仅一点五微米，核心技术指标无限接近台积电，而成本仅为台积电 qos 方案的百分之六十，性价比优势拉满。 在 ai 核心的 hbm 封装领域，公司八层堆叠 hbm 三亿量产量率达百分之九十八点五，反超三星全球份额约百分之二十，更是全球少数具备十二层 hbm 封装能力的厂商。同时，公司 cpu、 光电和封技术已完成中试， 预计二零二六年实现量产，可支持八百 g 光模块，提前卡位下一代 ai 高速互联封装赛道。毫不夸张地说，长电科技是目前国内唯一具备 chiplet 加二点五 d 三 d 加 h p m 加 cobbls 全站先进封装能力的 o s a t 厂商，技术壁垒已彻底拉开与国内同行的差距，更打破了国际巨头在高端 ai 芯片封测领域的垄断。第三，盈利端。这是大家最关心的，盈利拐点已明确出现 高毛利业务将彻底改写利润表，我直接给大家算笔明白账，传统消费电子分装毛利率长期仅百分之八到百分之十二，而 ai 芯片相关的先进分装毛利率可达百分之二十到百分之三十， h p m 分 装毛利率更是超过百分之三十五，盈利水平差距超三倍， 而长电的盈利拐点已经实实在在的到来了。二零二五年前三季度，公司整体毛利率百分之十三点七四， 同比提升零点八一个百分点，核心驱动就是高毛利， ai 封装业务占比持续提升。二零二五年 q 三单季公司毛利率直接回升至百分之十八点二， 规模净利润环比大幅增长百分之八十点六，拐点信号极其明确，这只是开始。随着二零二六到二零二八年 ai 封装产能持续释放，规模效应逐步显现，公司整体毛利率有望稳固提升至百分之二十以上，彻底扭转此前增收不增利的局面。 第四，客户端绑定全球 ai 算力核心玩家，认证壁垒深到难以撼动。 ai 芯片风测有一个核心特点，客户认证壁垒极高，认证周期动辄一到两年，一旦通过头部厂商认证，就会形成长期深度绑定客 户，复购率超百分之九十，一旦进入供应链，竞争对手基本难以撬动。目前，长电已全面打入英伟达、 amd、 华为、谷歌、 sk、 海力士等全球 ai 算力核心厂商的供应链，在国际市场是国内唯一通过英伟达认证的封测厂商，深度配套 h 一 零零、 h 二零零 gpu， 同时切入 amdmi 三零零系列 ai 芯片封测供应链，顺利突破。在国内市场， 华为、升腾九幺零系列 ai 芯片封装订单全部落地公司江阴基地，年贡献收入超五十亿元， 同时配套阿里、平头哥、韩五 g、 避任科技等国内主流 ai 芯片厂商，是国产 ai 芯片风测的绝对核心承载平台。除了 ai 这个核心增长引擎，长电还布局了两大第二增长曲线叠加稳固基本盘成长确定性直接拉满。 一是汽车电子风测，上海临港百分百面向汽车电子的以上毛利率超百分之三十五， 公司中期目标将汽车电子收入占比提升至百分之二十以上，与 ai 业务形成双轮驱动。二是存储风测，公司承接长江存储、长新存储超百分之六十的风测订单，全球存储风测市占率达百分之十一， 深度受益于 h p m 爆发和存储行业周期复苏，二零二五年上半年收入同比增长超百分之一百五十，同时与 ai 封装业务形成强技术血统，而传统封装业务作为公司基本盘，持续提供稳定现金流， 支撑先进封装的研发投入和产能扩张，同时受益于国产替代需求保持稳固增长，为公司长期发展牢牢脱底。最后给大家做个总结，现在的常见科技并不是过气龙头， 而是正处在业绩爆发的前夜，此前的股价回调、大盘整体回调影响，忽视了它在先进封装领域的技术突破、订单储备和已经出现的盈利拐点。预计二零二六到二零二八年，随着公司 ai 封装、汽车电子、 存储、风测三大高增长板块儿能持续释放，公司营收和净利润有望保持高速增长，盈利能力将持续修复。 精准情景下，二零二六到二零二八年，公司规模、净利润分别达二十五点六亿元、三十五点二亿元和四十五点八亿元， 年复合增速超百分之四十，长期成长确定性极高，对于我们普通投资者来说，现在要做的不是被短期的股价波动带乱节奏，而是看清龙头的长期价值，别在行情启动的前夜丢掉了手里的核心筹码。

今天咱们要聊的呢是长电科技啊，这家公司最近因为在 hbm， 也就是高宽带存储器这个先进封装领域的布局 啊，让它成为了半导体行业里面的一个焦点。但是呢，现在市场上对于它的股价的看法是出现了非常明显的分歧啊，有一些人呢，就是非常看好它，觉得它技术上面有突破，未来业绩会暴涨， 但是也有不少人担心他现在的估值是不是已经太高了，有泡沫。那到底是怎么回事呢？咱们今天就来聊聊。是，这个话题最近确实讨论的非常多。对，那我们就直接开始吧， 咱们先来看看啊，这个长电科技最近的市场表现到底怎么样？就这个股价和成交到底有多夸张，你看啊，就是到二零二六年五月二十七号那天，长电科技的收盘价是八十六块一毛六，然后他当天是跌了百分之二点三， 但是他的震幅特别大，达到了百分之十三点六五，成交额呢三百一十五点二四亿，这是一个历史天量。嗯，换手率呢也很高，百分之十九点六三， 总市值已经超过了一千五百亿。哇，这个波动和这个量能真的是很吓人啊。对，而且你要知道他这个股价在过去一个月从四十八块钱涨到了九十四块九毛，累计涨幅接近翻倍。嗯，然后他连续拉了两个版之后，在二十七号这一天冲高回落， 这也让他成为了整个半导体板块里面最受争议的一个股票，记错了。然后咱们接下来就要进入今天的这个多空变乱的正题了。嗯，那首先呢，我们要来看一下这个多头的观点啊， 他们到底为什么这么坚定的看好长电科技？嗯，就是他们觉得长电科技的这个基本面最近到底发生了哪些积极的变化？多头的核心逻辑啊，就是他们认为长电科技因为 hbm 技术让他成为了这个 ai 算力产业链上面的一个核心的标的， 现在公司的订单已经多到产能都跟不上了，所以他们认为长电科技股价的这一波上涨是有业绩支撑的，而且他们觉得未来还有很大的空间。哦， 那长电科技的财务数据上面有没有什么特别亮眼的表现？当然有了，你看他的一季报啊，营业收入是九十一点七一亿元， 虽然同比小幅下滑了百分之一点七六，但是他的规模净利润是二点九亿元，同比增长了百分之四十二点七四。扣菲净利润是二点六五亿元，同比提升了百分之三十七点零三。 嗯，然后更关键的一点是，他的这个先进封装的营收占比已经达到了百分之九十五，订单都已经排到了年底， 这都非常能说明公司的这个盈利能力是在持续增强的。那长电科技在 hbm 和这个先进封装上面到底有多强？它是 sk 海力士的 hbm 三亿全球唯一的风测伙伴， 然后它的这个八层堆叠的量率是做到了百分之九十八点五，是国内唯一可以量产 hbm 三亿的一个企业，全球市占率大概是百分之二十。就光 hbm 这一块的订单，今年都已经排满了， 他的这个二点五 d 封装月产能是三万片，也是满负荷运行，新客户就算加价也很难插队，看来技术实力确实是行业领先啊。是的，然后他还是华为升腾九五零的第一大风测商， 并且他跟长江存储、长兴存储的合作也非常紧密，拿下了他们百分之六十以上的高端订单。 所以说长电科技他其实已经在高端存储和高端计算芯片的这个风测领域了解了 这个行业的大环境和政策面，是不是也给长电科技带来了很多的助力？没错没错， ai 的 热潮让二零二六年全球的这个先进封装市场预计会有百分之三十五的增长，嗯，然后 hbm 的 需求更是会飙升百分之一百二十。 但是呢，台积电的这个 qwbs 能是有超过百分之三十的缺口，所以很多订单就留到了像长电科技这样的厂商， 再加上国家对于先进封装这一块的国产替代是非常重视的，所以有很多政策的扶持，对长电科技都是非常利好的。所以最近有哪些资金的动向让多头觉得特别振奋呢？就是北向资金， 他在最近三天的时间里面，累计净买入了五点四三亿元，然后五月二十六号那一天就单日净买入高达八点四七亿元。 另外呢，融资余额也是从三十点六六亿元涨到了六十八点五八亿元，就是有很多杠杆资金也是非常积极的在加仓， 所以这也反映出了机构和杠杆资金对于长电科技后市的表现是非常有信心的。好的，那接下来我们要讲的是空投的观点啊，就是说现在长电科技的这个估值到底是有多离谱？空投就是说啊， 现在这个长电科技的估值已经是严重泡沫化了。嗯，就截止到五月二十六号，他的滚动适应率是九十五点五二倍，但是整个行业的平均适应率也就是三十五倍， 就他已经远远超过了行业的平均水平。这个适应率确实听起来有点吓人啊。对，就算长电科技今年全年的净利润能够做到二十个亿，他的适应率也还有七十七倍， 就是已经提前透支了未来三年的业绩增长。嗯，而且他的一季报的营收是同比下滑的，他的传统业务也是在持续的萎缩， 这都是非常大的隐患。所以空投为什么觉得长电科技这一波上涨是一个纯粹的概念炒作呢？他们的理由是长电科技自己都发公告了， 就是说他在三十个交易日里面，股价累计涨幅超过了百分之一百零五，特别提醒了大家注意下跌的风险。嗯，然后公司其实也没有批路过什么重大的合同， 它的这个 hbm 业务的利润也没有在一季报里面体现出来，所以他们就觉得这就是一个典型的炒预期，到时候很有可能是兑现难明白了，那长电科技在技术和行业竞争上面到底有哪些明显的短板呢？ 其实它跟台积电比的话，还是有非常大的差距的，无论是技术还是产能都要落后很多。嗯，像英伟达、 amd 这些大客户的核心订单基本都给了台积电， 长电科技就是只能捡一些剩余的订单，这样一听的话，长电科技的这个行业地位确实有点尴尬啊。对啊，然后现在像通富微电，华天科技也都在加速的扩展，整个行业的竞争是越来越激烈了， 所以长电科技未来的毛利率肯定会受到很大的压力。嗯，再加上最近主力资金撤离非常明显，主力资金今天净流出了三十七点四三亿元， 然后最近五天的累计净流出已经超过了六十亿元，五月二十六日那天机构也是净卖出十四点四亿元，与此同时，股东户数是从十八万户激增到三十二万户，就是增加了百分之七十七点八， 筹码一下子就非常的分散了，所以崩盘的风险也是急剧的上升。所以今天我们这个节目啊，就是把长电科技这个多空双方的逻辑啊给大家梳理了一下。嗯，其实说白了就是一场技术突破和估值泡沫之间的一个对决。是的，那 我们的节目到这里就要结束了啊，感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。

哈喽，这里是财报大师姐今天要聊的公司是最近霸榜雪球热谷榜前十的当红铡子机长电科技。但我相信很多人看到他连续涨停，第一反应是，这公司是干啥的？ 他做的事情听起来不性感，但极其关键。芯片封装测试。你知道英伟达 h 一 百、华为、升腾高空、蛟龙， 这些芯片被设计出来，被台积电制造出来之后，要变成一个能插进服务器、塞进手机的真实产品，中间还差一道工序，叫封装测试。打个比方，芯片设计公司是建筑师，金源厂是盖毛坯房的，长电科技就是负责装修验收、交钥匙的那家公司， 缺了它，再好的毛胚也住不了人。航天科技目前是全球委外风测行业第三名，仅次于中国台湾地区的日月光和韩国的安靠，是中国大陆第一。二零二五年营业收入三百八十八点七一亿元， 旗下拥有国内八大生产基地。那为什么这两周涨疯了？从二零二六年四月十日到五月二十六日，短短三十个交易日，累计涨幅偏离值高达百分之一百零五点九。零五月二十五至二十六日两天换手率更达到百分之三十四点三七，意味着每三股里就有一股换了主人。 但公司自查结论是，没有被批露的重大事项，没有内部人买卖，没有重组传闻。那涨什么？答案是，市场在压铸一个趋势， ai 大 模型爆发带来的算力芯片需求暴增，使先进封装成为叉脖子环节，而场电科技就是最大受益者之一。 oil group 数据显示， 二零二五年全球先进封装市场规模约五百三十一亿美元，预计二零三零年达七百九十四亿美元， a、 i、 h p、 c 相关细分领域复合增速接近百分之十五。趋势来了，资金来了，涨停板来了。但趋势和现实之间往往隔着一道深渊。大师姐，今天就替你把这道深渊量一量。 封测有没有壁垒？很多人觉得这就是个代工活，没什么技术含量，这是最大的误判。首先，封测是一种难以复制的手艺活，本身就存在着工艺壁垒。长电二零二五年研发投入二十点八六亿元，同比增长百分之二十一点三七， 其自研的 x、 d、 f、 o i 极高密度单出行封装已进入量产阶段，能把多颗异构芯片像积木一样高密度拼在一起， 直接服务 ai 推理场景。更关键的是，封装技术不是 ppt 上的参数，是几千个工程师在产线上一批批跑出来的经验量律怎么控，热量怎么散，硬利怎么管？这东西花钱买不到，只能靠时间堆。其次，厂电目前已经与很多客户深度绑定，对他们来说，换供应商的代价不小。 芯片客户跟封测厂的合作高度定制化，封装方案、测试程序、工艺参数都是专属开发并通过认证的，换一家供应商等于推倒重来，少则半年，多则一两年。 这就像你家装修找了同一个团队十年，所有水电走线他们都记得，换人代价极高。长电的客户含盖全球顶级芯片设计公司，年性极强。最后，封测是重资产，生意规模越大，设备利用率越高，单位成本越低，小玩家根本拼不起这种投入。 而长电目前已经领先了一个身位，固定资产超两百三十六亿元，再建工程四十四亿元，八大生产基地遍布全球。数字也在印证。 二零二六年一季度规模净利润同比增长百分之四十二点七四，经营现金流同比增长百分之五十五点四四，汽车电子收入同比增长百分之二十八点八，高端应用占比突破百分之四十五。长电不是纯靠炒作，基本面确实在向好。说完了优势，现在说点扎心的，首先是第一个隐患，这家公司的毛利率薄的像纸， 二零二五年主营业务毛利率百分之十三点九五，一年才涨了一个百分点。对比一下台积电毛利率超百分之七十，原因很简单， 是给别人的芯片穿衣服的定价权天然有限，原材料涨价，新工厂爬坡都直接压着利润。一季度净利润增长百分之四十二点七四，听起来很亮眼，但仔细看，所得税费用从去年同期的六千六百六十一万骤降至两千六百四十六万。换句话说，很大一块利润增长来自税收优惠， 而不是主营业务盈利能力的根本改善，这种增长成色要打问号。第二个隐患是长电科技的负债结构。截至今年一季度末，总负债两百三十六点七亿元，其中一年内就要还的债高达四十六点一亿元。与此同时，二零二五年全年对外投资净流出九十点五亿元， 钱一直在往外流。高资本开支加高负债，行业好的时候是油门，行业差的时候是悬崖。第三个隐患是伴随行业破产潮，价格战的阴影已经升起。年报里有一句话写的很坦诚，月光、安靠等全球龙头均在二零二六年初宣布了创历史记录的破产投资计划， 全球前两大对手同步大举扩产，就像整条街同时开了三家新餐厅，客流就这么多，迟早要打价格战。产能集中投放引发利率下滑，这是封测行业历史上反复上演的剧本。说完优劣，说说我的判断。观点很鲜明， 长电科技是一家值得尊重的公司，五十多年从江阴小厂做到全球封测，第三， x d f o i 量产、汽车电子高增长、国产替代红利，都是真实可持续的基本面支撑。但我不会在这个时点追高市场当前给长电的定价，不是在给今天的长电估值，而是在给二零三零年先进封装 大爆发之后的长电估值。中间的路，有产能爬坡的煎熬，有竞争对手的扩张，有宏观周期的波动，还有地缘政治的黑天鹅。截至五月二十六日，长电滚动市盈率九十五点五二倍，而同行业平均只有六十一点四五倍。九十五倍的市盈率，意味着你用今天的价格买了一张十年后才能兑现的承诺书。 承诺书不是假的，但溢价已经极高。更值得警惕的是，这一轮涨停，公司自己都说没有任何重大未纰漏事项，涨的是情绪，不是基本面的突变， 情绪来得快，去的也快。我的判断，长电是好公司、贵股票的典型样本，有五年以上持有耐心的人，风险尚可接受。但如果你是跟着涨停板冲进去的，你买的不是公司，是别人贪婪情绪的尾巴。最后留一个真正值得深思的问题， 先进封装的价值究竟是封测场的，还是芯片设计公司的？英伟达用台积电的先进封装技术让台积电赚了大钱，但当英伟达开始逼台积电破产，同时和三星谈判推动自己的封装技术标准时，溢价权从来都在英伟达手里。 封测场是不可或缺的零件，但不可或缺和有定价权从来不是同一件事。长电今天的技术壁垒能不能转化为真正的定价权？还是说它终究只是算力革命里的优质配角？ 重要但可以被谈判？这个问题，年报里找不到答案，但它决定了长电科技五年后的命运，你想清楚了吗？

每天看懂一家被低估的上市公司，今天我们来聊一聊长电科技的 ai 封装暗线。长电科技全球第三、中国大陆第一的半导体封座龙头，简单说，芯片造出来后，得靠它切割封装测试才能装进手机、服务器、汽车里。最近为什么火？ 四月二十九日一季报单季营收九十一点七亿，同比微降百分之一点七六，但规模净利润二点九亿，同比大增百分之四十二点七四。更重要的是， 产能利率突破百分之八十二点五 d， 先进封装加速量产，公司明确说下半年会显著放量，同时宣布二零二六年资本开支预算一百亿元，重点砸金。先进封装摆明了要抢 ai 算力和汽车电子的当高，国际层面也助攻 英伟达。二零二六年 c o w s 需求预计激增百分之四十三，星 h b m 四产量全部受限。先进封装已经成为 ai 芯片的产能瓶颈，而长电科技就是国内最直接的受益者。凭什么 三个护城河？一、技术卡位，二零二五年收购新加坡新科金鹏，拿到 s i p 七普莱的核心技术，如今叉 d f o i 高密度易购集成已经稳定量产，是全球极少数能够提供四纳米七普莱的封测服务的厂商之一。二、全球布局中韩新八大基地， 直接服务苹果、三星 s k 海力士。三、客户绑定存储。风测扎根已经二十年，二零二四年收购西部数据旗下的盛典上海，进一步巩固陕村风测能力，再加上中国华润成为使空人 央企背景加持，国产替代，拿项目更有底气。未来三大看点，一、 ai 算力，长电微工厂订单饱满，管理层目标未来一至两年实现数十一的先进风床收入， 光电和风技术已进入量产准备。二、汽车电子上海临港工厂三月投产，二零二五年汽车电子收入同比加百分之三十二。二零二六年 q 一 继续加百分之三十， 国内唯一进入国际 a e c 汽车电子委员会的风测场 l 二至 l 四、自动驾驶单车芯片价值量将从一千三百美元涨到一千六百美元。三、存储风测十六层 n a n d 堆叠三十五微米超薄芯片能力行业领先，受益 ai 存利需求 总结一下，长电科技是 ai 专利加汽车电子加存储封测三重逻辑叠加的封测龙头，一季度利润拐点已限百亿资本开支显示管理层信心， 但也要注意先进封装扩展节奏不急，预期消费电子复苏缓慢，折旧压力增大，好赛道加好，公司还需跟踪业绩兑现。你看好长电科技成为下一个封装龙头吗？评论区聊一聊！

这个视频我们聊透长电科技，八个月前我们内部就讲过这个行业了，下一个关注什么行业，看主页置顶视频。长电科技是全球第三、中国大陆第一的半导体封测龙头，主业就是给芯片做封装和测试，把造好的金元切出来封起来，测好了再交给客户。 长电科技最近为什么受到关注，主要是因为四月二十九日公司发布一季报，单季营收九十一点七亿，虽然同比微降百分之一点七六，但规模净利润二点九个亿，同比大增百分之四十二点七四。 而且公司明确透露，一季度整体产能利用率已突破百分之八十多来于二点五 d， 先进封装产品加速量产，导入相应配套的高密度存储及电源管理模块需求自二季度起进入爆发期， 尤其下半年将显著放量。同时宣布二零二六年固定资产投资预算达一百亿元，重点投向先进封装产线建设与研发成果转化。 其中，上海临港汽车电子工厂已于三月正式投产并加速爬坡，计划从下半年三四季度起逐步提生产出规模。 另外，国际方面，五月七日瑞银报告重申，英伟达二零二六年 coos 金源需求将同比激增百分之四十。而五月八日三星电子在财报会议中强调，其 hbm 四产量已全部售罄， 侧面印证了 ai 服务器对高宽带存储及先进封装的刚性需求持续超预期。而长电科技作为行业内的龙头企业，将优先充分享受这波 ai 红利。长电科技凭什么能优先享受这份 ai 红利？ 因为长电科技拥有实打实的行业地位，二零二三年其营收全球排名第三，是占率百分之十点三，仅次于日月光和安靠， 在中国大陆则是绝对的第一。到了二零二四年第三季度，公司单季营收创下九十四点九亿的历史新高。 更厉害的是其先进封装能力， x d f o i chiplet 高密度易购集成工艺已经进入稳定量产。长电科技是全球极少数能提供四纳米 chiplet 封测服务的厂商之一， 在二点五 d 三 d 封装、光电核封、汽车电子封装等前沿领域，公司都走在了国内最前沿。那么，长电科技凭什么能做到这个地位？因为长电科技手握三大核心护城河，一是技术卡位藻， 二零一五年收购新加坡新科金鹏后，直接把 s i p finnot 这些先进技术拿到手，经过近十年消化吸收，形成了自己的 x d f o i 平台。二是国际化布局完善，在中国、韩国、新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心， 海外工厂能直接服务苹果、三星、 s k。 海力士等国际巨头。三是客户深度绑定，在存储风测领域扎根近二十年，和全球前三大存储厂都有合作，二零二四年还收购了西部数据旗下的圣迭上海，进一步巩固了闪存风测能力。 此外，随着二零二四年十一月中国华润正式成为公司实控人，央企背景加持，让公司在国产化趋势下拿项目和扩展都更有底气。财务上，二零二五年全年营收三百八十八点七亿，同比增长百分之八点零九， 规模净利润十五点六五亿，虽然同比微降百分之二点七五，但季度趋势逐季改善。二零二六年一季度规模净利润二点九亿，同比增长百分之四十二点七。 要注意，公司二零二六年资本开支预算提高到一百亿，比二零二五年的八十五亿又上了一个台阶，重点投向二点五 d、 三 d 先进风装、光电和风和汽车电子产能， 摆明了要抢 ai 算力和智能汽车的大蛋糕。八个月前我们内部就讲过这个行业了，下一个关注什么行业，看主页置顶视频。那么长电科技未来还有哪些看点呢？ 第一个看点是 ai 算力带动的先进封装放量， ai 芯片现在离不开二点五 d、 三 d 封装， hbm 存储堆叠也需要先进封测。 公司长电微工厂二零二五年投产以来订单饱满，客户项目导入数量多，管理层明确说未来一至二年要实现数十亿元的量产收入规模。 同时，光电和风技术已经完成 eic 与 pic 堆叠验证，进入量产准备阶段， cpu 归光引擎也交付客户，这是数据中心下一代互联的核心技术。 ai 电源高密度供电模组，二零二六年第一季度收入同比翻倍，全年指引强劲，将新增数亿美元收入。第二个看点是汽车电子进入收获期， 临港工厂二零二六年三月起用。虽然爬坡出奇，但公司专门成立专项小组，对接主流车厂和机器人客户。 车规级产品导入周期长是行业特点，但公司制定了进取目标，预计三四季度产出规模会显著提升。 二零二五年汽车电子收入已经同比增长百分之三十二，占比突破百分之十。二零二六年第一季度继续增长近百分之三十。随着智能驾驶从 l 二向 l 三、 l 四升级，单车芯片价值量从现在的一千三百美元往一千六百五十美元走。 公司作为国内唯一进入国际 a e c 汽车电子委员会的封测场，先发优势明显。第三个看点是存储封测深度。受益于 ai 存利需求， ai 服务器需要大量 hbm 和高速 n 的 存储，芯片的堆叠层数不断增加，对封测精度要求极高。公司拥有十六层 n 的 堆叠，三十五微米超薄芯片制成能力行业领先。 收购圣迭上海后，既拿下了西部数据的稳定订单，又强化了在高端闪存风测的卡位。随着国内存储厂破产和国际客户供应链重构，公司存储风测收入占比有望进一步提升。好，这一讲就讲到这里，关注我，每天看懂一家上市公司。

你以为半导体封装测试只是一个附加值较低的代工环节吗？事实远非如此。瑞银的研究报告显示，在中国 ai 芯片崛起和全球半导体周期回暖的双重驱动下，先进封装正成为整个产业链中增长最迅猛的吸粉领域之一， 而具备全球前三实力的龙头企业将成为这一趋势的最大受益者。瑞银在研报中重申对长电科技的买入评级，目标价大幅上调至人民币七十九点五元，较此前的五十六点七元上调约百分之四十。 今天我们来深入解读下瑞银对长电科技的最新观点。第一，全球前三 o s a t 厂商先进封装实力雄厚 瑞银在研报中指出，长电科技是全球排名前三的封装测试服务商，具备一流的先进封装能力。作为中国半导体封装测试行业的龙头企业，公司在先进封装领域的技术实力 使其成为国内 ai 芯片崛起和半导体本土化趋势的关键受益者。管理层对先进封装业务未来一至两年的收入前景表达了乐观态度， 这一信心来自终端市场的强劲需求。第二，中国 ai 加速器需求爆发推动先进封装业务高速增长瑞银批漏了一个关键数据， 二零二六年第一季度， a 股主要 ai 加速器厂商合计收入同比增长百分之九十九，库存较二零二四年底增长百分之七十九。这一数据的背后，是中国 ai 芯片生态的快速扩张。随着国内 ai 训练和推理需求的爆发，上游封装测试环节也随之受益。瑞银预计， 长电科技的先进封装子公司 gme 在 二零二六至二零二八年间收入复合增长率将达到百分之九十七，而二零二八年收入规模预计达到人民币七十六亿元。第三， 资本支出大幅扩张，彰显长期增长信心。瑞银注意到，长电科技的资本支出呈现爆发式增长， 从二零二五年的现金资本支出人民币六十亿元大幅提升至二零二六年直引的一百亿元。这一扩张力度充分体现了公司对先进封装业务的长期看好，也为其未来的产能增长砥砺了坚实基础。 第四，海外业务受益全球半导体周期差异化优势明显。瑞银在研报中特别指出， 长电科技的海外业务是另一重要增长驱动力。由于覆盖了多数全球排名前列的 ic 设计公司， 长电科技能够充分受益于全球半导体周期回暖。与国内主要竞争对手不同，长电科技拥有海外业务这一独特优势，在全球半导体景气上行时能够捕捉更多的增量订单。 此外，供应链紧张的局面使公司的先进封装业务得以渗透更多客户和产品。瑞银上调了对子公司 stats chippack 的 收入预测，预计其二零二六至二零二八年间收入复合增长率将达到百分之十七，远高于此前预测的百分之九。 盈利能力持续改善，净资产收益稳步提升。瑞银给出了详尽的财务预测。首先看收入端，二零二六年收入预测为人民币四百五十一亿九千四百万元，较二零二五年增长约百分之十六。 二零二七年收入预测为人民币五百四十三亿七千两百万元，继续保持约百分之二十的增速。二零二八年收入进一步增至人民币六百二十九亿四千三百万元。 盈利能力方面，吸税折旧摊销前利润，二零二六年预计为人民币六十六亿一千九百万元，二零二七年为八十五亿四千万元，二零二八年突破百亿，达到一百零四亿六千九百万元。 每股收益，二零二六年预计为人民币一点二八元，二零二七年为一点九八元，二零二八年为二点六八元。最值得关注的是，净资产收银率的持续攀升， 二零二五年仅为百分之五点六，预计二零二六年提升至百分之八点六，二零二七年达到百分之十一点三，二零二八年进一步增至百分之十三点四，这一水平不仅高于公司历史平均，也高于国内同行平均的百分之十二。 第六，目标价七十九点五元，市净率估值具备吸引力。瑞银采用市净率法进行估值，将目标价从五十六点七元大幅上调至七十九点五元。 上调理由包括，一是盈利预测上调，推动美股净资产提升。二是将估值基准从二零二六年切换至二零二七年。 三是将目标市净率从三点三倍上调至四点二倍，以反映更高的中期净资产回报率，预期从百分之十二点二提升至百分之十四点八，这一目标市净率与国内主要竞争对手的平均水平基本一致。瑞银强调， 长电科技目前交易价格为二零二七年市净率二点九倍，显著低于国内同行平均的四点二倍。 尽管公司二零二八年净资产回报率预计达到百分之十三点四，高于同行平均的百分之十二，但估值却明显偏低。 瑞银认为，市场尚未充分定价长电科技在半导体本土化、全球半导体周期以及先进封装领先地位方面的场口。总结来看，瑞银对长电科技的看好建立在三重逻辑之上，其一，中国 ai 芯片和高端半导体的本土化进程加速， 为公司国内业务提供了持续增长动能。其二，全球半导体周期的回暖和供应链紧张为公司海外业务带来了超越同行的差异化优势。 其三，先进封装技术的领先地位使其能够充分享受 ai 时代对高端封装解决方案的爆发式需求。从估值角度看， 七十九点五元目标价对应二零二七年市净率四点二倍，与行业平均水平一致，但公司的净资产回报率增速和先进封装业务的增长潜力明显优于行业平均二点九倍市净率的当前估值，提供了显著的安全边际和上行空间。当然， ai 芯片需求增速不及预期、全球半导体周期反转、先进封装行业竞争家具等风险紧结，仍是投资长电科技需要关注的变量。研报观点仅作参考，不作为任何建议，决策还需结合自身风险承受能力综合判断。

这个视频我们聊透长电科技，下一个关注什么行业，看主业置顶视频。长电科技是全球第三、国内第一的半导体封测龙头，主业就是给各类芯片做封装和测试， 尤其在 ai 算力、汽车电子存储芯片封测领域实力顶尖。长电科技最近为什么受到市场广泛关注？核心是基本面迎来多重利好。 二零二五年，公司营收三百八十八点七亿元，同比增长百分之八点一，规模净利润十五点七亿元，创下历史新高。 二零二六年一季度延续高增态时，营收九十一点七亿元，规模净利润二点九亿元，同比大增百分之四十二点七，毛利率提升至百分之十四点五。关键是运算、汽车工业三大高附加值业务发力，收入占比直接突破百分之四十五， ai 电源高密度供电模组收入同比翻倍，先进封装订单爆满，整体产能利用率超百分之八十六，先进封装产线更是接近满产，业绩增长实打实。为什么在众多封测企业里，长电能脱颖而出？ 论行业地位，它是绝对的行业标杆。全球半导体封测市场里，长电市占率约百分之十二，稳居全球第三， 国内市场更是断层领跑，市占率超百分之四十，是无可争议的龙头。更关键的是，它是国内唯一具备二点五 d、 三 d、 hbn、 chiplet、 cpo 全占先进封装量产能力的企业， 客户覆盖全球前十大 ic 设计公司中的九家，英伟达、 s k、 海力士、华为、 amd 等都是核心大客户，行业认可度拉满，能拿下这么高的行业地位，他的核心竞争力到底是什么？ 核心就是靠四大硬核壁垒。技术上，自研 x d f o i 高密度易购集成平台四纳米 triplett， 实现量产量率高达百分之九十九点五，成本比国际大厂低百分之四十二点五， d 产能利用率超百分之九十五， 技术实力对标全球顶尖水平。客户上算力存储、汽车通信四大领域均衡布局，单一客户占比不超百分之十五，抗周期能力极强。 产品上，高附加值业务增速亮眼。二零二五年运算汽车工业业务同比分别增长百分之四十三、百分之三十二、百分之四十一，先进封装毛利率超百分之二十五，盈利空间远超传统业务 才能上，二零二六年规划一百亿元资本开支，重点投向先进封装和汽车电子产能扩展力度行业领先。下一个关注什么行业？看主页置顶视频。那么长电科技未来还有哪些看点？第一个看点， ai 算力存储双轮驱动，先进封装持续放量， ai 算力爆发带动先进封装需求井喷。二零二三到二零二九年，全球先进封装年复合增速百分之十一 二点五， d 三 d 封装增速高达百分之十八，是增速最快赛道。长电科技作为国内唯一全占先进封装龙头长电 v 二点五 d 业务，未来一到两年预计实现数十亿元量产收入。 hbn 封装深度卡位，二零二九年 hbn 市场规模将达四百四十一，绑定头部算力客户，先进封装订单供不应求，成为核心增长引擎。 第二个看点，汽车电子高速增长，临港工厂成新增长季。汽车智能化浪潮下，二零三零年全球汽车电子规模将破一千一百亿美元，中国近三百亿美元，电动车、单车半导体价值量翻倍，车规级封装需求激增， 临港汽车电子工厂已正式启用，聚焦智能驾驶与机器人领域，二零二五年下半年产能爬坡，二零二六年集中释放，汽车电子业务预计同比增长百分之三十五， 头部车场订单持续导入，打造第二增长曲线。第三个看点，国产替代和全球份额提升，龙头优势持续扩大。 国内芯片国产替代进程加速，本土芯片企业优先选择长电，保障供应链安全。国内试战率持续太深，国际头部厂商先进封装产能缺口扩大，定然持续外溢至长电， 全球份额有望从百分之十二点七进一步提升，逐步向全球第二大风测厂商迈进。好，这一讲就讲到这里，关注我，每天看懂一家上市公司！

哎，今天咱们要聊的呢是长电科技啊，最近的一些表现，那长电科技呢，其实在二零二五年啊，营收是创了新高的，但是呢，利润却稍微下降了一些，然后呢，到了二零二六年的一季度啊，净利润又大幅的增长， 哎，这是怎么回事呢？是啊，这是怎么回事呢？咱们赶紧来聊一聊啊，长电科技这到底是是个什么情况？咱们第一趴呢，先来看一下啊，二零二五到二零二六年的这个业绩大起底，哎， 就是这两年啊，长电科技到底这个营收啊，利润啊，现金流啊，这些关键的数据，到底都发生了哪些变化？就是二零二五年啊，他的这个营收啊，是同比提升了百分之八，达到了三百八十八亿元，然后呢，净利润啊，是十五点七亿元，就稍微有点下滑，下滑了百分之三。 到了二零二六年的第一季度啊，他的这个营收呢，是九十一亿元啊，比去年同期呢，稍微少了一点，但是他的这个净利润啊，却大幅的增长了百分之四十三。哦，这是，这是跳的有点厉害啊，这个数据， 那这个现金流呢？哎，这个现金流啊，二零二五年的经营现金流啊，是净流入四十六点五亿元， 然后呢，到了二零二六年的第一季度啊，他就已经净流入十七点八亿元了，而且他这个同比啊，是提升了百分之五十五，非常厉害，这个公司的回款能力啊，和这个主营业务的这个现金的生成能力啊，都非常的强。那长电科技这两年在业务结构和研发投入上都有哪些新的动作？ 他们就是聚焦在了高毛利的这个高端风装啊，包括这个 ai 芯片，汽车电子，还有这个工业医疗这几个板块的收入啊，都有非常明显的增长。尤其是这个 ai 芯片啊，它在二零二五年的这个营收占比啊，就冲到了百分之二十一， 然后呢他的这个毛利率啊，也高达百分之三十哦，这个毛利率确实很很抢眼。然后呢，到了二零二六年的第一季度啊，这个高端业务的占比啊，已经突破了百分之四十五， 同时呢，他的这个国际客户啊，也非常的给力，就是 top 十的芯片厂商都是他的客户，同时呢，他的这个国内的收入占比啊，也首次超过了百分之四十，他的这个研发投入啊，也是不断的在提升。他的这个研发费用率啊，在二零二五年是百分之五点四， 到了二零二六年的第一季度啊，他还在持续的提升，同时呢，他的这个先进封装的潜能也在不断的释放。 你觉得就是未来一两年这个长电科技的这个业绩的走势会是怎么样呢？就是有很多机构啊，都很看好他，就觉得他在二零二六年会有一个收入上的百分之十三的增长，然后呢净利润上的百分之二十三到百分之二十四的增长， 同时呢，他的这个毛利率啊，还有净利润啊，都有一定的提升空间，看来大家的预期都挺高啊。是的是的，是的，就是而且他们公司自己也很有信心吧，就是他们的这个高端封装的产能在不断的释放，然后呢客户的结构也在不断的优化，所以他们公司自己也很有信心，就是在这种 半导体行业持续复苏， ai、 云计算、汽车电子持续景气的这个带动下啊，他们公司的这个业绩不光是有弹性啊，而且他的这个长期的竞争力啊，也非常的值得期待。好，咱们来第二部分，咱们来聊一聊 长电科技的这个核心竞争力到底有多硬核啊？咱们首先来问第一个问题啊，就是长电科技在全球封测行业到底处于一个什么样的地位？ 长点科技是全球第三大风测厂商，然后呢，他的这个市场份额在二零二五年啊，是百分之十二点二，同时呢，他也是中国内地最大的风测企业啊，他的试占率已经超过了百分之二十， 就是他的这个地位啊，是非常稳固的哦，那这个这个试占率确实挺高的，那他的业务覆盖呢？他的业务覆盖就非常的广啊，他是一个提供全方位的芯片成品制造服务的一个公司。 然后呢，他的这个在全球主要的市场都有他的生产基地和服务的网络，他服务的客户呢，都是全球顶尖的百分之九十以上的顶尖的芯片设计公司。 他的这个无论是国际的还是国内的客户都非常的多，所以他的这个抗风险能力啊，包括他的这个客户资源啊，都是非常非常强的。长点科技在先进封装技术方面到底有哪些过人之处？他的这个二零二五年啊，他的这个先进封装的收入啊，是高达二百七十亿元。 然后呢，它的这个 x d f o i 系列的这个工艺啊，已经大规模的应用了，包括它的这个硅中介层啊，硅桥啊，这些技术啊，都是国内领先的啊，而且它的这个产品量率啊，也是处于一个很高的水平。 那这些技术主要都用在哪些领域呢？就是它的这些技术啊，像这种光电核封啊，然后这种多芯片的集成啊，它已经进入到了量产和送样的这个阶段啊，它的这些产品呢， 广泛的应用于高性能计算啊， ai 芯片啊，还有这种高密度的存储啊，五 g 通信啊，汽车电子啊 等等这些领域。所以就说他的这个创新能力啊，包括他的这个市场的空间啊，都被不断的拉大。厂点科技在产能扩张和客户合作方面，最近有哪些大动作？就是他们二零二五年啊，他们的这个高端封装的产线啊，一直都是满产的， 然后呢，这个新的工厂也开始投入使用了啊，他们还计划啊，今年要投入一百亿元继续扩展，重点还是在高性能计算和汽车电子 哦，扩展的这个方向很明确，没错，而且他们就是跟全球顶级的芯片公司都有深度的合作，比如说是战略投资，联合开发，然后这些头部的客户的订单都已经排到了二零二七年， 他们的这些，呃汽车电子的产线也是通过了国际的认证啊，他们也有很多这种关键的技术和专利，也被国家大基金 重点的支持，所以就说他们在技术和资金上面都有很强大的壁垒。那咱们现在来切入今天的第三个部分啊，就是关于这个一季度业绩的这个争议啊， 那其实这个争议的焦点就在于说长电科技啊，这个二零二六年的一季度的这个财报到底是偏利好还是偏利空啊？这个就是说从数据上面看的话，他的这个营收啊，是九十一亿，然后呢同比是下滑了百分之二， 但是呢净利润啊，是同比增长了百分之四十三，毛利率啊也提升到了百分之十四点五，经营现金流啊更是大增百分之五十五，那这些都是非常亮眼的一个数据，这这利润和现金流的这个涨势确实有点超出想象了，没错没错没错，然后呢这个 净利润的这个大幅增长呢，主要的原因就是因为他的这个产品结构的优化啊，就是他的这个高毛利的业务 占比超过了百分之四十五，那它的这个呃，国内的工厂的产能利用率也非常的高，它的这个海外的市场啊， 也依然是占主导地位，它的这个二点五 d 和三维封装啊，收入是翻了两倍还多，它的这个 c p o 啊，也开始进入到了客户的验证和量产的这个阶段。 所以就说他的这个短期的这个波动啊，其实不改他的这个长期的这个向上的一个趋势。那现在就是说市场上其实有不少声音啊，就说觉得长电科技啊这个一季度的业绩其实是有不少引忧的，嗯，你怎么看这些担忧？嗯， 确实有一些，就是比如说他的这个营收啊，是环比是下降的啊，那这个主要的原因就是因为他的这个 一季度是传统的淡季啊，然后呢消费电子还没有完全的恢复啊，那这个，呃，加上他的这个新的工厂啊，还在产能爬坡，所以他的这个利润啊，虽然说同比是增长的，但是其实环比也是下降的啊，那这些都是事实， 看来短期压力确实不小。对，而且就是说他的这个传统的封装啊，还在打价格战，然后呢，他的这个原材料啊，和他的这个成本是居高不下啊，他的这个， 呃，虽然说这个 ai 相关的风装增长很快，但是目前其实占比还不是很大啊。那另外呢，就是说他的这个同行啊，也在拼命的追啊，所以就是说他的这个技术的突破啊，和这个量产的进度啊，也是一个潜在的风险。 ok， 对， 所以就是说他的这个短期的这个盈利啊，其实还是有很多挑战的。 就是说最近这个股价也是波动比较大吗？你觉得就是说这一波这个资金的流入啊，和这个估值的变化，嗯，对这个公司来讲意味着什么？嗯，这个怎么说？就是， 呃，从五月以来啊，就是资金是大幅的流入啊，然后呢，北向也是在不断的加仓啊，机构的话也是在不断的调仓，所以他的这个 成交非常的活跃啊，但是呢，就是说因为涨得太急了啊，所以他的这个市盈率已经到了七十八倍左右啊，那已经远远超过了他的这个历史的中疏和行业的平均， 就是有点高了这个估值。对，就是呃，虽然说很多机构啊，他们都很看好啊，觉得目标价可能会到五十多块钱，甚至更高啊，但是也有一些机构啊，就是他们，呃，虽然维持买入，但是他们也下调了他们的盈利预测啊，因为他们觉得， 哎，这个公司的短期的股价啊，已经透支了他的这个业绩的增长啊，所以他的这个估值啊，是有一些泡沫的成分的啊，所以他的这个未来的这个波动啊，可能会比较大。哎， 对，今天咱们聊聊这个长电科技的业绩啊，聊了他的技术啊，聊了他的市场的表现啊，呃，无论你把他看成是一个坑也好，还是一把刀也好啊，但是他的这个背后的行业的变化和公司。

这个视频我们聊透长电科技，八个月前我们内部就讲过这个行业了，下一个关注什么行业，看主页置顶视频。长电科技是中国大陆第一的半导体封测龙头，主页就是给芯片做封装和测试，相当于给芯片穿上防护服，并确保他能正常工作。 长电科技最近为什么受关注，核心原因就是公司四月二十九日公布了一季度实现营收九十一点七亿元， 虽然因季节因素环比回落，但规模净利润二点九亿元，同比大增百分之四十二点七，毛利率百分之十四点五五，同比提升了一点九二个百分点，业绩拐点的信号非常清晰。 为什么在那么多半导体公司里，长电科技能成为绕不开的那一个？他的行业地位非常硬核。二零二三年全球风测市场，长电科技以两百九十四亿营收排名全球第三，中国大陆第一，是占率百分之十点三，仅次于日月光和安靠。在中国大陆， 他和通富、微电、华天科技一起构成了风测三巨头。但长电在先进封装技术上的积累是最深厚的，他凭什么做到行业前沿？关键在于技术先发优势和国际化布局。 公司通过二零一五年收购新科金鹏，一举拿下了 s i p finnott 等先进封装技术和高通、博通、英特尔等顶级客户。目前，公司在中国、韩国、新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，海外收入占比近八成。 更重要的是，它的 x d f o i chiplet 高密度多维易购集成工艺已经进入稳定量产阶段，并且实现了国际客户四纳米芯片的封装出货。对比国内同行， 通富微电主要绑定 amd 华天科技，偏传统封装，而长电在二点五 d、 三 d、 sip、 存储、封测等多个前沿方向都有量产布局，技术宽度和深度领先。股东背景上， 二零二四年华润正式成为公司实际控制人，持股百分之二十二点五三。华润是国务院下属的央企，总资产超二点六万亿，有了央企背书，公司在国产化替代和获取政策支持上底气更足， 前十大股东里还有大基金国家队加持。财务数据方面，二零二六年一季度营收九十一点七亿元，规模净利润二点九亿元，同比增长百分之四十二点七。拉长时间看， 二零二五年全年营收三百八十八点七亿元，同比增长百分之八点一，但规模净利润十五点六五亿元，同比微降百分之二点八。 增收不增利，主要是国际贵金属涨价推高了原材料成本，加上长电、微电子等新工厂还在产能爬坡期。但关键看趋势， 公司二零二五年单季度规模净利润从一季度的二点零三亿，二季度二点六七亿，三季度四点八三亿，一路干到四季度的六点一一亿，逐季加速上新。 八个月前我们内部就讲过这个行业了，下一个关注什么行业，看主页置顶视频。那么长电科技未来还有哪些看点呢？第一个看点，先进封装才能持续释放 ai 算力需求，直接受益公司 x d f o i 技术平台覆盖。二 d、 二点五 d、 三 d 集成，已经为国际客户量产四纳米 chip 的 产品，在 cpu 光电供风装领域，基于 x d f o i 开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付 并通过验证。二零二六年，公司计划固定资产投资达九十九点八亿元，同比大幅增长，重点投向高密度多维易购、集成玻璃基板等关键技术。 据优乐预测，先进封装市场规模到二零二八年将达七百四十三亿美元，其中二点五 d、 三 d 封装年复合增速高达百分之十九点六。长电作为国内先进封装的标杆，这块蛋糕吃得着。 第二个看点，汽车电子进入收获期。公司在上海临港建设的车规芯片封装基地，长电汽车电子 二零二五年底已经完成通线，二零二六年正式投产。这个项目总投资四十八亿元，公司持股百分之五十五，聚焦智能驾驶 ads 功率模块。 汽车电子业务二零二五年营收同比增长百分之三十一点七，二零二六年一季度继续增长百分之二十八点八。随着临港工厂产能爬坡，这块高毛利业务占比有望从目前的不到百分之十快速提升。 第三个看点，存储风测强强联合受益存储上行周期，公司收购西部数据旗下盛典上海百分之八十股权，二零二四年九月完成交割盛典上海二零二五年下半年营收二十亿，净利润一点七五亿， 利润率高达百分之八点七五，远高于公司整体水平。长电本身就有近二十年存储风测经验，覆盖十六层 nad 堆叠、三十五微米超薄芯片制成， 加上圣谲在闪存风测的积累，两者协同将直接受益于存储芯片景气上行。据诱了预测， hbm 市场到二零二九年将达四百四十亿美金，年复合增速百分之四十一。好，这一讲就讲到这里，关注我，每天看懂一家上市公司。

每天看懂一家被低估的上市公司，今天咱们来聊一聊国产先进封装板块的绝对龙头，也是刚刚迎来央企巨头正式入驻的半导体国家队。尝遍科技最近，先进封装和拆配的概念在 a 股里火葬是一塌糊涂。很多圈外人可能会觉得，封装呢？不就是给芯片做个塑料外壳吗？这完全是过去的想法。 在当前全球高端芯片先进制程受到外部严格限制的背景下，先进封装其实就是中国半导体弯道超车的唯一破局点。说的通俗一点，他核心玩的就是芯片堆叠。 单颗芯片的工艺如果受限，科学家们就想了个绝招，把几颗成熟制成的芯片通过极其机密的工艺，像搭积木一样一层一层堆叠连接到一起， 从而实现并肩甚至超越顶尖先进制程的综合性能。而长电科技正是全球前三、国内第一的芯片堆叠超级巨头。看懂长电接下来的投资逻辑和估值蜕变，主要要看他手里握着的三张核心底牌。第一张是央企华润集团正式入驻带来的底色质变。关注股市的老股们都知道， 长电以前技术虽然好，但大股东的股权相对比较分散，在资金和长期战略上面临一定制约。如今华润正式成为其实际控制人，有了顶级央企在资金支持和产业资源上的全方位托底，他在抵御行业周期波动和全球化扩张时，底气完全就不是一个概念。 第二招是 ai 大 蒜力爆发，直接激活了他的核心堆叠技术。长电科技自主研发的超高密度善出行风装技术 现在已经是实现了面向超大规模的通用计算芯片和 ai 加速器的量产出货，特别在高带宽内存，也就是大家常听到的 h b m 芯片的集成堆叠上，它呢已经取得了实质性的突破。国内的高端 ai 芯片想要真正实现全产业链的国产替代，常见科技在后方提供的这种高性能堆叠工艺 绝对绕不开的硬核竞争。第三呢，就是汽车电子开辟的第二增长曲线。在前两年全球消费电子市场持续低迷的时候，场内科技的极其聪明的把重心撒向车规级芯片，目前在全球的多个生产基地都拿到了国际顶级的汽车质量认证， 车规级产品的出货量大幅增长。随着新能源汽车和智能驾驶的加速，这一块高壁高毛利的业务正在稳稳的贡献真金白银。但是咱们作为一个成熟的投资者， 我们看公司绝对不能听故事。半导体封测是一个典型的强周期行业，虽然现在的先进封装和 ai 对 联芯片需求最为火爆，但传统的手机电脑的芯片的复苏节奏在一定程度上依然在拖累它整体的毛利表现。此外呢，央企入驻之后的业务整合效率以及海外供应链的不确定性 依然呢给他短期的股价带来了一层浓厚的资金博弈色彩。你觉得在华润集团正式掌舵之后，常见科技能不能靠 ai 和芯片堆叠这个大风重塑他在全球半导体行业的估值高度？来评论区聊聊你的看法。

你以为一家正在大举扩张的公司，股价就一定会得到市场认可吗？今天我们来深度拆解下高盛最新发布的长电科技研报研报，看看这家 a 股封装测试龙头的投资价值。先看一个反直觉的数据，高盛给出的十二个月目标价是五十点九元人民币， 而当前股价却在七十二元左右，这意味着什么？高盛认为，该股潜在下行空间高达百分之三十点二。高盛此次维持中性评级， 目标价却从四十四点九元上调至五十点九元，看起来是上调，但结合当前股价，上涨空间有限，下行风险反而更大。 高盛在研报中透露了一个关键信息，长电科技公布了二零二六年资本开支计划，约合一百亿元人民币。作为对比，公司二零二五年的资本开支约为八十亿元， 这意味着二零二六年的投入同比增长约百分之二十五，这是一个相当大的扩张动作。公司管理层明确表示，这次投资将重点布局先进封装产能，同时根据客户需求扩大主流封装产能， 主要应用领域含盖计算电子和汽车电子。高盛认为，这一资本开支计划反映出公司对终端需求前景持积极态度，以及在先进封装领域持续深耕的战略决心。说完资本开支，再来看下运营数据，二零二六年第一季度， 长电科技的平均产能利用率已达到百分之八十。管理层明确表示，计划在未来几个季度继续推动利用率提升。高盛指出，产能利用率的改善叠加产品结构升级是驱动毛利率扩张的核心因素。具体来看， 二零二六年毛利率预测百分之十四点六，较此前预测上调零点五个百分点。二零二七年毛利率预测百分之十四点六，上调零点二个百分点。二零二八年毛利率预测百分之十四点七，上调零点二个百分点。 虽然毛利率提升幅度看起来不大，但高盛强调这是一个结构性改善的信号。先进封装业务占比提升意味着高附加值产品的出货量正在增长，这对长期盈利能力构成支撑。高盛在研报中详细拆解了长电科技三大终端市场的需求前景。 第一，计算电子领域。管理层预计计算电子的存储模块和功率管理模块需求将保持强劲增长趋势。 同时，长电科技正在积极扩展二点五 d 封装潜能，以把握算力芯片带来的增长机遇。高盛认为，计算电子将成为公司二零二六年增长的核心驱动力。 第二，汽车电子领域。管理层透露，长电科技的汽车电子、风装能源预计将在二零二六年逐步放量，这一增长将受益于新产品推出和客户导入。虽然二零二六年第一季度整体需求偏弱，但管理层对汽车业务的长期发展保持乐观。 第三，通信电子领域，尽管第一季度需求疲软，管理层预计智能化趋势和新产品发布将推动通信产品需求在二零二六年实现复苏。做完业务，再看财务预测的变化。高盛此次对长电科技的盈利预测进行了调整，整体呈现前低后高的格局。 收入预测调整，二零二六年收入下调百分之五至四百六十三点九十八亿元，主要反映第一季度收入低于预期。二零二七年收入上调百分之一至五百三十八点六十九亿元， 二零二八年收入上调百分之一至五百七十四点四十八亿元。净利润预测调整，二零二六年净利润下调百分之八至二十七点九十七亿元。 二零二七年净利润上调百分之一至三十六点六十九亿元。二零二八年净利润上调百分之一至四十点六十五亿元。高盛解释，二零二六年预测下调主要因为第一季度业绩成压， 但考虑到计算电子需求增长以及公司产能扩张加速，二零二七年和二零二八年的收入和利润预测均获上调。与此同时，高盛上调了二零二六至二零二八年的运营费用率预测，主要原因是公司加大研发投入，以支持先进封装工艺升级和产品结构优化。 最后来看高盛的估值方法，高盛将估值精准年份从此前的二零二六年滚动至二零二七年， 继续采用远期市盈率作为估值毛目标，市盈率设定为二十四点八倍，基于二零二七年每股收益预测计算，这一估值倍数是如何得出的？高盛表示，二十四点八倍市盈率反映了长电科技与同行业公司的前瞻市盈率和净利润增长率之间的相关性， 以及半导体封装测试板块在 ai 算力需求驱动下的估值重估。综合上述分析，高盛将十二个月目标价上调至五十点九元，此前为四十四点九元，维持中性评级。总结一下高盛这份研报的核心观点， 第一，长电科技正在加速产能扩张，二零二六年资本开支计划同比增长约百分之二十五，重点布局先进封装和汽车电子。第二， 产能利用率回升叠加产品结构升级，驱动毛利率温和扩张。高盛上调二零二六至二零二八年毛利率预测零点二至零点五个百分点。 第三，计算电子是短期增长核心，汽车电子有望在二零二六年逐步放量，通信业务温和复苏。第四，虽然目标价上调至五十点九元左右，对应约百分之三十的下行空间， 高盛维持中性平局。从行业角度看，先进封装确实是 ai 算力时代的关键环节， 长电科技作为本土封装龙头，产能扩张方向具有战略理性。但高盛的谨慎在于，当前的估值已经反映了较为乐观的预期，股价进一步上涨需要业绩持续超预期来验证。严曝观点仅供参考，不构成任何建议。市场有风险，决策需谨慎。

长电科技，全球第三，中国第一的风测巨头，手握三千一百二十三项专利，却永远拿不到三星海力士最核心的 hbm 订单，这不是技术不行，而是全球半导体行业最残酷的生存法则。 今天这个视频，我会用三十分钟的时间，全网独一份极致深度拆解长电科技。看完你会明白长电科技到底靠什么赚钱？他的五大业务板块各自贡献了多少利润？ 长电科技的技术壁垒到底有多高？三千多项专利构建了怎样的护城河？全球封测行业的真实格局是什么？长电在其中处于什么位置？长电面临着哪些致命的挑战和辩论？他又将如何破局？ 从一家地方内衣厂到全球第三，长电科技走过了怎样一条惊心动魄的突围之路？建议你先收藏这个视频， 因为里面的内容全网没有人讲的这么系统，以后你再看任何关于半导体的新闻，都会有完全不同的认知。顺便恭喜一下，在三月三十日时，我给几百位会员讲解了长电科技的硬核科技，现在很多会员已经收获满满。接下来我们开始一、长电科技基本盘与最新动态。 我们先从最基础的开始搞清楚长电科技到底是一家什么样的公司。长电科技是全球第三大外包半导体封装测试厂商，仅次于中国台湾省的日月光和美国的安靠， 也是中国大陆唯一进入全球前十的封测企业。根据长电科技二零二五年年度报告，公司全年实现营业收入三百八十八点七亿元，同比增长百分之八点零九，创历史新高。 其中最值得关注的一个数据是先进封装业务相关收入达到两百七十亿元，占总营收的百分之六十九点五，这意味着长电科技已经彻底完成了从传统封测场向先进封装解决方案提供商的转型。五大业务板块谁在赚钱，谁在增长？ 长电科技的业务按照下游应用领域分为五大板块，每个板块的增速和盈利能力天差地别，我把它们整理成了一张表，一目了然。首先看通讯电子， 虽然占比最高，达到百分之三十六点四，但增速只有百分之五，毛利率也只有百分之十二到十八，属于公司的基本盘，但不是未来的增长方向。然后是消费电子，占比百分之二十三点六，增速只有百分之三，毛利率更是只有百分之八到十二，是公司盈利能力最差的业务。 长电科技正在主动收缩这部分业务，把产能腾出来给高附加值的产品。接下来是运算电子，这是长电科技现在最核心的利润中心，虽然占比只有百分之二十一点三，但增速高达百分之四十二点六， 毛利率更是达到了惊人的百分之二十八到三十五，贡献了公司百分之六十以上的利润。其中 hbm 高宽带内存封装的毛利率最高，超过百分之三十二。然后是汽车电子， 增速百分之三十一点七，毛利率百分之二十二到百分之二十八，是公司的第二增长曲线。二零二六年三月十日起用的临港工厂 就是专门为这个业务板块准备的最后是工业及医疗电子，增速百分之四十点六，是所有业务板块中增速最快的，毛利率也不错，达到百分之十八到二十四，是公司未来的潜在增长点。二零二六年最新动态 两大动作砥定未来格局二零二六年，长电科技有两个最重要的动作，将直接决定它未来五年的发展。第一个动作就是我们开头提到的上海临港汽车电子风测基地正式起用。 这座工厂总投资四十八亿元，一期规划五万平方米洁净厂房，满产后年产能可达十到二十亿颗车规级芯片，年营收三十到四十亿元。它不仅是国内最大的车规级专用封测基地，也是国内首家同时面向汽车电子和机器人两大领域的专业封测厂。 第二个动作，长电科技将二零二六年的固定资产投资预算上调至一百亿元，同比增长百分之十八，这是国内封测行业有史以来最高的年度资本开支。这笔钱将全部投向三个方向， hbm 封装、能源扩建、 xdfo i chiplet 平台升级、 cpo 光电核封、技术研发与量产准备。这两个动作清晰地表明了长电科技的战略方向，全面向 ai、 汽车电子和机器人三大高增长赛道转型。 二、技术壁垒与专利护城河三千一百二十三项专利构建的钢铁长城很多人以为封测就是简单的把芯片包起来，其实不然， 先进封装的技术壁垒一点都不比京元制造地。长电科技经过几十年的积累，已经拥有全球第二、中国大陆第一的封测专利储备截至二零二五年末，长电科技累计拥有专利三千一百零一件，美国专利一千四百八十七件。 这些专利不是零散的，而是形成了一个基础工艺加核心平台加前沿技术的三层专利矩阵，相互支撑、交叉保护，构建了难以复制的技术护城河。核心技术一、 x d f o i chiplet 平台中国版 coos x d f o i 是 长电科技自主研发的多维易购集成平台，也是它最核心的技术护城河，拥有超过五百项核心专利。如果把 chiplet 封装比作拼乐高， 那么 x d f o i 就是 那个超级乐高底板，它可以把 cpu、 gpu、 内存等不同功能不同制成的芯片像拼积木一样集成在一起，实现性能的最大化。 x d f o i 最核心的专利有两个， c n。 二零二零一零八二七二六幺点六神出行封装结构及其制造方法。 这个专利采用了二点五 d r d l first 工艺和有机重布线层，替代了传统的硅中介层，成本仅为台机电 q o s 方案的百分之六十，交付周期还能缩短百分之三十。混合删除集成技术。 这个专利让 x d f o i 平台可以兼容硅中介层、硅桥和有机中介层三种路径，适配不同客户的成本和性能需求。现在， x d f o i 平台已经实现了四纳米节点的量产 支持，一千五百平方毫米的超大尺寸封装量率高达百分之九十九点五。它不仅获得了华为、升腾避震科技、木兮等国内所有顶级 ai 芯片厂商的量产订单，还承接了英伟达、 amd 约百分之十五的终端 ai 芯片封装溢出订单。 核心技术二， hbm 封装从代工到联合研发在 hbm 高宽带内存封装领域，长电科技拥有超过两百项核心专利，重点布局在 tsb 堆叠、热管理、混合建核等关键环节。 hbm 是 什么？ 简单来说，就是把八到十六层 d r a m 芯片像叠罗汉一样堆叠在一起，然后用几万个只有头发丝千分之一粗的硅通孔把它们连接起来。这个过程的难度相当于在一根头发丝上刻一千条线，还要保证每一条都精准对齐。 长电科技最核心的 h b m 专利是 c n 二零二零幺幺六三二八五六点二堆叠金元的封装结构及其封装方法。这个专利创新了 t s v 堆叠技术， 支持八到十六层 hbm 堆叠量率达到百分之九十八点五，超过了三星的百分之九十六。正是凭借这个技术优势，长电科技成为了 s k。 海力士 hbm 三 e 的 独家封测伙伴， 负责八层及以下产品的封装。现在，长电科技的十二层 hbm 四封装技术也已经完成研发，正在进行客户验证，预计二零二六年底就能实现量产。 核心技术三， c p o 光电核风下一代 ai 互联技术 c p o 是 长电科技最有可能实现弯道超车的技术领域，拥有超过一百项相关专利。 什么是 c p o 呢？传统的方式是光模块和电芯片分开，通过 p c b 板上的铜线连接。这种方式就像用羊肠小道运输大数据，速度慢、功耗高、延迟大，已经无法满足 ai 算力的需求。而 c p o 技术 就是把光引擎和电芯片封装在一起，相当于把高速公路直接修到了芯片门口，互联长度从几十厘米缩短到了一到两厘米，带宽密度提升了五倍，延迟减少了百分之八十，功耗降低了百分之四十。 长电科技最核心的 cpu 专利是 c n 二零二二幺幺四六幺零七七点 x 光电混合封装结构的制作方法和保护结构件。这个专利实现了 ec 电芯片与 pic 光芯片的高密度集成， 解决了光电信号干扰的行业难题。二零二六年一月，长电科技基于 xdfo i 平台的硅光引擎产品已经完成客户样品交付并通过测试，预计二零二六年四就能实现规模化量产。 在这个领域，长电科技与日月光安靠站在同一起跑线上，甚至在某些技术指标上处于领先地位。 专利矩阵的三层防护网长电科技的三千一百二十三项专利不是简单的堆砌，而是形成了一个严密的三层防护网。基础工艺层，约一千五百件专利 覆盖 tsb 混合建核、 rdl、 热管理等所有基础工艺，是支撑所有先进封装技术的地基。核心平台层约一千件专利覆盖 xdfoi、 chiplet、 hbm 封装等核心平台技术，是长电科技差异化竞争优势的核心。 前沿技术层，约六百件专利，覆盖 c p u 玻璃基板、三 d 集成等前沿技术，是长电科技卡位未来的关键。这三层专利相互支撑、交叉保护，形成了一个难以突破的技术壁垒， 任何一家新进入者想要在先进封装领域与长电科技竞争，都需要先突破这三千多项专利的封锁，这几乎是不可能完成的任务。三、全球封测行业格局，三层金字塔与信任博弈搞清楚了长电科技的技术实力，我们再来看他在全球封测行业中处于什么位置。 全球风测行业已经形成了非常稳定的三层金字塔格局，同时也是一个基于信任的博弈格局。我把全球三大竞争主体的核心逻辑、信任来源、市场定位、优势劣势整理成了一张对比表。 好，我来给大家详细解读一下这张表。首先看金字塔的塔尖，也就是最顶级的百分之十市场。这部分市场被三星、 sk、 海力士、美光等国际 idm 大 厂完全垄断， 他们自己设计、自己制造、自己封测，决不把最核心的环节交给任何第三方。然后是金字塔的塔身，也就是中间的百分之四十市场。这部分市场由长电、日月、光安靠三大专业封测场主导， 主要包括次高端 hbm 封装终端 ai chiplet 车规及先进封装、 cpo 光电核封等业务。 最后是金字塔的塔基，也就是剩下的百分之五十市场。这部分市场是传统封装业务，技术门槛低，竞争激烈，由全球众多中小风测场瓜分。 长电科技现在的位置就是金字塔塔身的核心玩家，同时也是中国本土塔尖市场的唯一垄断者，他的模式是全球独一份的，没有任何其他公司可以复制。四、长电科技的危机与挑战，两个无法回避的行业悖论 虽然长电科技已经取得了巨大的成功，但它也面临着一些非常严峻的挑战，其中最核心的就是两个无法回避的行业，备论。机密信任备论，越高端越不敢外包。 第一个备论是机密信任备论，越高端的先进封装，越需要深度的技术协调和数据互通，但恰恰是这些顶级客户最忌惮核心技术外泄。就拿 h、 b、 m 来说，它的封装工艺涉及到芯片的电路结构、热模型 公号、数据量率参数等核心商业机密，这些数据一旦泄露，竞争对手只需要几个月的时间就能复制出同样的产品。所以三星、 sk、 海力士、美光这三大存储巨头宁愿花几百亿自己见风测长， 也不愿意把最核心的 hbm 顶层堆叠环节交给任何第三方。哪怕长电科技的技术再好、价格再低，也永远拿不到这部分订单。这不是技术问题，也不是价格问题，而是信任问题。 在核心商业机密面前，任何商业信誉都比不上自己内部管控来的可靠。反向备论，非专业者垄断最专业的市场第二个备论是反向备论，非专业做风测的 idm 大 厂 垄断了最专业、最高端的风测市场，而专业做风测的 o、 s、 a、 t 厂商却只能退守次高端和中低端市场，这完全颠覆了我们传统经济学中专业化分工、提高生产效率的认知。按照常理，专业风测场应该比 idm 大 厂更擅长做风测，成本更低、量率更高。 但在先进风装领域，事实恰恰相反，因为先进风装已经不再是芯片的外衣，而是芯片的骨骼和神经， 它和芯片设计、制造是不可分割的整体任何一个环节的脱节都会导致整个产品的失败。 idm 大 厂可以实现从设计、制造到封测的全流程无缝协同，而专业封测厂只能在芯片设计完成后被动地进行封装， 这就导致 idm 大 厂在技术迭代速度上永远领先专业封测厂一代以上。其他挑战除了这两个核心悖论，长电科技还面临着其他一些挑战。 技术迭代压力先进封装技术的迭代速度越来越快， hbm 四、 hbm 五混合建核、 cpo 等技术不断涌现，长电科技需要持续投入巨额研发资金，才能跟上技术发展的步伐。 产能紧张现在长电科技的先进封装产能利用率已经超过百分之九十，订单排到了二零二七年，如果不能及时扩大产能，就会错失市场机会。地缘政治风险全球半导体供应链正在加速阵营化，长电科技的国际业务可能会受到地缘政治的影响。 国内同行竞争，通富微电、华天科技等国内风测场也在加大先进风装的投入，市场竞争将日以激烈。五、长电科技的破局之道，错位进攻而非正面硬刚 面对这些挑战，长电科技没有选择与国际巨头正面硬刚，而是采取了一种非常聪明的错位进攻战略，在 idm 垄断的缝隙中开辟了三条清晰的突破路径。路径一，垄断中国本土高端风测市场 长电科技的第一个也是最重要的突破路径就是垄断中国本土的高端风测市场。在当前的地缘政治格局下，中国本土的芯片厂商绝对不可能把涉及国家战略安全的核心机密交给任何一家外资风测厂。这不是市场竞争的问题，而是立场问题、安全问题。 这就意味着，长江存储、长清存储、华为、海思、地平线、避任科技等国内所有顶级芯片厂商的高端封测订单，天然就是常电科技的这些订单日月光和安靠，就算技术再好、价格再低，也永远拿不到。 这个市场有多大呢？我给大家一组数据，二零二六年，中国国产存储封测市场规模将达三百亿元 年，复合增长率超百分之五。十。二零二六年，中国国产 ai 芯片封测市场规模将达二百五十亿元年，复合增长率超百分之八十。 二零二六年，中国车规级芯片封测市场规模将达八百亿元，国产替代率仅百分之十五。这是一个超过一千三百亿元的巨大市场，而且几乎是为长电科技量身定做的，这就是长电科技最大的护城河，也是它最坚实的基本盘。 路径二，承接海外巨头的次核心环节和溢出产物沉淀科技的第二个突破路径是承接海外巨头的次核心环节和溢出产物。 很多人以为 idm 大 厂所有的风测业务都是自己做的，其实不是。即使是三星和海力士，也会把大量的非核心业务外包给第三方风测场。比如 hbm 最核心的十二层以上堆叠环节，海力士肯定是自己做，但八层及以下的 hbm 三 e h b m 的 测试外围封装，以及消费级 d r a m 和 n a n d 的 封装，海力士都会大量外包。长电科技现在就是 sk 海力士 h b m 三亿的独家封测伙伴，仅此一项，每年就能给长电带来几十亿元的收入。 除此之外，英伟达、 amd 的 终端 ai 芯片封装订单也有很大一部分溢出给了长电科技，因为台积电的 ko w s 能实在是太紧张了，根本满足不了所有客户的需求。 路径三，在前沿技术领域实现弯道超车长电科技的第三个突破路径是在 cpo、 玻璃基板封装等前沿技术领域，与国际巨头同步起跑，甚至实现局部领先。与 hbm 和 chipset 不 同，这些前沿技术全球都处于起步阶段， idm 大 厂还没有形成绝对的垄断优势，这就给了长电科技一个弯道超车的机会。比如 cpu、 光电和风技术，长电科技现在已经完成了客户样品交付，预计二零二六就能实现规模化量产。 在这个领域，长电科技与日月光安靠站在同一起跑线上，甚至在某些技术指标上处于领先地位。 如果长电科技能够在 c p o。 这个下一代 ai 互联技术上取得领先，那么他就有机会打破 idm 大 厂的垄断，成为全球先进风装行业的领导者之一。六、从内衣厂到全球第三长电科技的突围之路 讲完了长电科技的现在和未来，我们再回过头来看看他的过去。很少有人知道，这家全球第三的风测巨头，竟然是从一家地方内衣厂发展而来的。起源从内衣厂到晶体管厂长电科技的前身是一九七二年成立的江阴晶体管厂， 而江阴晶体管厂的前身竟然是江阴县内衣厂。一九七二年，为了响应国家发展电子工业的号召，江阴县内衣厂抽掉了三十名工人，用几台破旧的设备，在一个破旧的仓库里成立了江阴晶体管厂， 当时的主要产品是用于收音机的低频小功率三极管。在接下来的几十年里，江阴晶体管厂经历了多次改制和发展，逐渐成长为国内领先的半导体封测企业。二零零三年，公司在上交所上市，正式更名为长电科技。 转折点，蛇吞象收购新科金鹏长电科技发展史上最重要的转折点发生在二零一五年， 当时全球第四大风测场新加坡新科金鹏因为连续亏损，其控股股东淡马西寻求出售，而长电科技当时只是全球第六大风测场，营收只有新科金鹏的三分之一。这是一场典型的蛇吞象式收购。 为了完成这次收购，长电科技引入了国家集成电路产业投资基金和中兴国际作为战略合作伙伴，设计了一个非常巧妙的三级收购架构。最终，长电科技仅出资二点六亿美元，就拿下了新科金鹏百分之百的股权。 这次收购，让长电科技的行业排名从全球第六跃升至全球第三，一举进入了全球风测行业的第一梯队。同时，长电科技也获得了新科金鹏的先进技术、全球客户资源和海外生产基地，为后来的发展砥定了坚实的基础。 阵痛与重生从整合到突破收购新科金鹏之后，长电科技经历了长达四年的整合阵痛期。由于文化差异、管理磨合和全球半导体行业下行， 星科金鹏连续多年亏损，导致长电科技的毛利率大幅下滑，二零一八年甚至出现了九点四亿元的巨额亏损，但长电科技没有放弃。经过四年的艰难整合，长电科技终于消化了星科金鹏的资产，实现了管理和文化的融合。二零二零年后，长电科技开始发力先进封装， 先后推出了 x d f o i chiplet 平台、 hbm 封装技术、 cpo 光电和封技术等一系列核心技术，实现了从传统封测场向先进封装解决方案提供商的转型。 卡脖子突破，打破国外垄断在发展的过程中，长电科技多次打破国外的技术垄断，为中国半导体产业的自主可控做出了重要贡献。比如，在 x d f o i 平台推出之前，高端 chiplet 封装技术完全被台积电垄断， 国内的 ai 芯片厂商只能依赖台积电的 c o w o s 产物，不仅价格昂贵，而且经常被卡脖子。 x d f o i 平台的成功量产打破了台积电的垄断，为国内 ai 芯片厂商提供了一个高性价比的替代方案。 再比如，在 hbm 封装领域，长电科技是国内唯一具备八层 hbm 三亿封装量产能力的企业，它的技术突破为国产 hbm 的 发展砥砺了坚实的基础。长电科技的未来，中国半导体的隐形脊梁今天我们聊了这么多关于长电科技的内容， 其实核心就三句话，第一，长电科技已经成为全球第三、中国第一的封测巨头，先进封装占比接近百分之七十，技术实力达到国际先进水平。 第二，长电科技面临着两个无法回避的行业悖论，但他通过错位进攻战略，找到了属于自己的发展道路。第三，长电科技是中国半导体产业链安全的最后一道防线，他的发展直接关系到中国半导体产业的自主可控。 在过去几十年里，全球半导体产业形成了高度现代化的分工体系，但随着地缘政治的加持，这种分工体系正在被打破，各国都在努力构建自己的完整半导体产业链。中国在半导体领域的追赶，不是要在所有环节都做到世界第一， 而是要在关键环节实现自主可控，不被别人卡脖子。长电科技就是中国在封测领域打出的一张王牌， 他既服务于国际巨头的溢出需求，又支撑着中国半导体产业的自主可控。他是中国半导体产业的隐形脊梁，也是中国科技崛起的重要见证者和参与者。也欢迎加入会员，学习更多深度内容， 一定能收获满满！记得收藏关注，下期继续跟旭哥旭旭刀本内容仅供学习，不涉及任何投资建议。

长电科技，全球第三、国内第一的风测龙头，三十个交易日股价翻倍，但公司自己连发两次风险提示，这到底是 ai 时代的核心资产，还是估值泡沫即将破裂？ 说到长电科技，我最近翻了一份很扎实的研报，数据量非常密集。今天咱们就把基本面、技术面、资金面三个维度掰开揉碎聊一聊。 先说基本面，常见科技二零二五年营收三百八十八点七一亿，同比增长百分之八点零九，创历史新高，但规模净利润十五点六五亿，反而微降百分之二点七五。增收不增利听着不太妙， 但如果看结构，情况就不一样了。先进封装收入占比从二零二一年的百分之六十九点五，达到两百七十亿 二点五 d 三 d 封装的毛利率超过百分之三十八，远高于传统风测。说白了，这家公司的盈利内核正在从代工升级为先进产能稀缺供给方。 而且二零二六年一季度的数据也验证了拐点，规模净利润二点九零亿，同比大增百分之四十二点七四，毛利率也提升到百分之十四点五五。 专利三千一百二十三件，其中发明专利两千六百零一件。 x d f o i 纳米 chiplet 量产量率超过百分之九十九 h b m 封装量率百分之九十八点五，甚至超过三星 c p o。 光电和封也完成了客户样品交付。技术壁垒确实硬， 对，这些都是长期蓄势的支撑点。但问题是，好公司不等于好价格 p e 九十三点三二倍，同行业平均才六十一倍，溢价超过百分之五十 p b 四点九一倍，处于近十年百分之九十一分位。 d、 c、 f 模型算出来的内在价值是五十八点九元，当前八十六块的价格高估了百分之四十六。 我了解到一个很形象的比喻，长期价值是体重计，称出来这家公司确实在长肌肉，但短期情绪是投票器，三十个交易日涨了百分之一百零五点九零，市场情绪已经远超基本面的节奏了， 这就得聊聊技术面了。 rsi 到了七十八点九，严重超买区间 ma 五偏离 m a 二零，大约百分之二十五，明显过热， macd 红柱虽然在放大，但顶背离出现。更关键的是，公司自己都发了两次风险提示公告，这信号已经很明确了。那资金面呢？我看到的更有意思， 资金面才是最值得警惕的。近五个交易日，主力净流出超过一百亿，典型的高位出货格局， 融资余额七十四点七八亿，处于历史高位。如果回调百分之二十，融资盘踩踏可不是开玩笑的。北向资金持股才百分之三点五，远低于龙头地位应有的配置水平。换手率百分之十九点六三，行业均值才百分之三到百分之五，投机性很强， 所以三个维度摆在一起，基本面拐点确认，但技术面阻力在撤退，三维信号矛盾极大。 没错，我体会到的一点是，分析这种公司最怕的就是把长期逻辑和短期价格混为一谈。先进封装赛道二零二五到二零三零年复合增速百分之十点六，长电的 x、 d、 f、 o i 和 h b m 技术确实领先， cpu 量产后预计还有五到十亿的增量， 但这些都是二零二七、二零二八年的事儿，而九十三倍的 pe 已经把未来两三年的业绩预期提前透支了。 催化剂方面，我了解到几个值得持续关注的节点， c p、 u 量产出货，预计二零二六年四季度二点五 d 封装产能再扩百分之五十订单排到年底大基金三期是否有注资动作，还有北向资金能否从百分之三点五开始持续增持？ 风险方面，除了短期回调压力，中长期还要看台机电 cos 扩产后外溢订单会不会回流，以及二零二七年下半年先进封装产能供需平衡后可能出现的价格战。 总结一下我的理解，长电科技的基本面长期确定性很高，先进封装技术壁垒和客户绑定都是实打实的，但九十三倍 pe 追高无异于火中取利，耐心等待估值回归到合理区间才是更稳妥的方式。 同意，这份研报的数据量和分析深度都非常扎实。感谢曾叔提供的研报支持，让我们能从基本面、技术面、资金面三个维度把长电科技看的更清楚。 本内容仅为个人学习与生活规划、经验分享，不构成任何决策建议。相关领域存在不确定性行动，请结合自身情况谨慎判断。