韬定律什么时候应用到手机

华为的第一款韬定律手机芯片要来了啊，首发搭载的就是 mate 九零啊， 那这一颗麒麟二零二六用上了一项叫做逻辑折叠的新技术，哎，你就别管它是什么，反正就是在完全不依赖 euv 光刻机的情况之下，牛叉大了。但是比这一颗芯片更值得聊的是，它发布之后 发生了什么，或者说什么都没有发生啊，英特尔没说话，台积电没说话，就连平时最爱穿着皮衣讲单口相声的皮衣黄，这一回居然也憋住了。哎， 一条动态都没发啊，这就非常反常了喂，过去几年，半导体市场但凡有一点风吹草动，这些巨头啊，要么就是抢先站台，要么就是疯狂的互轨啊，哪怕只是微小的技术更新，都要大肆宣扬一番啊， 巩固自己的垄断地位了。可是这一次，华为扔出了一颗重磅的炸弹，他们却不约而同选择了沉默，不是不想发，是彻底的被打蒙了。哎，他不知道怎么回应啊， 我跟你说，最坐不住的啊，是太极点。哎，这个代工一哥在亚历桑纳怒砸了六百五十亿美元建厂啊，准备靠了个三纳米 啊啊，两纳米制成了，继续去抢全世界的脖子，结果华为直接把韬帝绿往桌子上一拍，哎，我妈不让我跟你玩了，我换赛道了，爽吗？啊，还有更爽的。真正让西方巨头集体失身的，是这一颗芯片背后的一个信号啊， 封锁失效了。更打脸的是啊，美国国会四月刚刚通过了一项法案，他是准备连 duv 光刻机都全面禁售啊。法案这还没有落地啊，华为这边就掏了，这还说啥呢，赶紧掏啊。

万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

朋友们太震撼了，昨天华为当着全球顶尖半导体科学家的面，正式发表了滔定律，这次不是学术圈的自娱自乐，这是中国第一次亲手给芯片产业写下了新的游戏规则。我们知道，在过去五十年当中，全世界的芯片公司只信一条路，那 就是摩尔定律，说白了就是把晶体管拼命的做小，从之前的二十八纳米卷，到现在三纳米卷，到了原子的级别，那结果呢，就是两头撞墙，一边呢是物理墙，晶体管呢，小到只有几个原子那么大，电子呢，直接可以穿墙逃跑。而另一边呢，就是经济墙， 你知道建一条三纳米的产业线大概要花两百亿美元，连台机电看呢都直摇头，所有人呢，都被卡在了死胡同里。 华为说，哎，我不跟你挤了，我要换一条新赛道。摩尔定律呢，比的是谁把房子盖的更小。而掏定律呢，比的是什么呢？是比谁在房子里跑的更快？那怎么做到的？用的就是逻辑折叠。 我们知道传统的芯片呢，它更像是平房，信号呢，从左跑到右，物理距离它就摆在那。所以华为呢，这次把平房改成了摩天大楼，信号呢，不用横着跑几毫米，直接竖着穿，路程断崖式的缩短，而且时间延迟呢，大幅的压缩性能直接起飞。更关键的是什么？ 华为何庭波呢，在台上说出了一个让全场倒吸凉气的数字，三百八十一款。在过去的六年当中，华为基于掏定律呢，其实已经设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了手机、服务器、通信设备，几百款的产品呢，跑在了真实的世界当中， 所以它并不是纸上谈兵。而且今年秋天，第一颗完整采用逻辑折叠的麒麟芯片就要发布了，到二零三一年，华为说，我们能达到等效一点四纳米的性能。一点四纳米是个什么概念啊？那是西方巨头还在梦里追的目标，至少呢，还差五到十年。 而华为说，我们不用等到光刻机突破，我们不用看任何人的脸色，我们直接从另一条路杀到同一个终点。这场革命最核心的施工队是什么呢？就是先进的分装。我们知道，以前的分装呢，其实就是给芯片套一个塑料壳，边角料中的边角料。 现在呢，他从装修队呢直接变成了总建筑师。芯片的性能好不好，不再看京铁管有多小，而是看你这栋楼盖的稳不稳，信号跑得快不快。而且啊，先进的分装恰恰是我们中国产业链最能打的那一环， 我们不用再被光刻机掐脖子。这一次，华为用滔天率完成了三件事，第一个就是理论颠覆，为撞南墙的半导体开了一扇新窗。第二个呢，就是实战的碾压， 三百八十一款量产的芯片，加上秋天的麒麟，用产品告诉世界，这不是 ppt。 第三个呢，就是格局的重构，中国企业呢，第一次站到了半导体理论的最前沿， 芯片战场呢，打了半个世纪啊，一直是别人在定规矩，我们只能是跟着跑。但是今天，规矩中的笔第一次握在了中国人的手里，这条路我们才刚刚开始。

昨天华为发布了掏定律，说二零三一年啊，三一年啊，要比肩一点四纳米的尖端工艺，彻底跳出摩尔定律。当然现在的市场上都是用摩尔定律，就举个例子吧，就是比如说像指甲盖， 那西方的摩尔定律呢，就是他们把芯片，把金元体越做越小，越做越小，越做越小，它的性能就会越来越高。那么这一次呢？华为的掏定律呢，是用叠加的手法来达到尖端的芯片的效果， 所以教授您怎么看打华。呃，看待华为这个掏定律，我当时啊以为他只是一个概念阶段，但是看完新新闻之后说华为已经量产了三百八十一款了， 其中包含手机、 ai、 车载领域，包括现在的麒麟芯片搭载的折叠技术，商用也已经实现了。 您觉得这条路接下来会怎样的打击美国和欧洲的脸？那些不愿意卖给中国的，比如说它那个生产芯片的那个机器 就非常高端的。呃，叫什么来着？那个机器啊？光刻机。对，接下来还要不要卖英伟达？还要中国的市场，美国和欧洲接下来要怎么想？ 呃，科学的东西是要经过检验的啊，科学要造假可以，但是很容易就会被拆穿啊， 也就是说当他一旦发布之后，在市场上运转，只要他的产品卖出去，就有人会把他的产品把它拆解去做测试，所以他很快的就会被证明是真的还是假的。 那当华为这么大的场面，这么大的身世，而且发表这么厚的一篇论文，把他的滔天率讲出来的时候，那这代表中国华为的这个技术已经成熟了 啊，那这个技术已经成熟了，所以中国大陆的目标是在二零三一年的时候达到一点三，一点四纳米左右， 二零三一年，但是他告诉我们的就是五纳米、三纳米，现在华为的技术上是没有问题了，已经开始进行了，他这个会释放出几个讯息，也会冲击到几个半导体厂。 第一个讯息就是中国不太需要这个极紫光的光刻机了，所以你艾斯默尔你一直投资前再做更先进的这个光刻机对中国大陆来讲已经不再稀罕了， 那中国也不会需要的，所以你的这个产品很有可能会是一个卖不出去的产品，因为台积电也停止像阿斯莫尔购买这种极紫光的光刻机了，因为他们认为第一个造价太贵，第二个对于他来讲经济上 不符合他使用，这是第一部分。那对于很多正在发展半导体的国家来说，中国就告诉他们说你不需要买这么昂贵的机器，你可以买一般的啊光刻机就可以了 啊，升紫光的光刻机就可以了。而看起来中国的升紫光的光刻机相当有可能就 dv 相当有可能会做出来了。所以未来中国大陆如果能够做出升紫光的光刻机，那也就是完全可以不用向 s m o 买， 反而还可以卖出去。那很多非洲国家啊，或者是拉丁美洲、亚洲的国家，经济状况、财力没那么雄厚的 他很有可能就不像以色列去下订单，他反而向中国大陆来下订单。是的，那这个对中国大陆来说的话，那就是一个击败，彻底击败这个以色列垄断的这样的一个局面。嗯，我觉得这个对于全世界是好， 那对于这个美国跟欧洲跟 smore 是 人类间对他们来讲是最坏的消息。这是第一个，第二个中国大陆这样做的目的，其实告诉你说台机电也不是那么重要的了。嗯， 它释放出来的讯息就是台机电不那么重要。台机电的昂贵金片你们也不见得要买，你可以向我们中国买了，是中国可以用成熟制成的， 因为成熟制成的它的成本比它低，它的基数比它成熟，但是可以用成熟制成的成本低基数成熟的技术，我们做出来的晶片可以一样的达到这个一点多的纳米，这已经是最大的极限了。 那这样的话，你们还需要去买那个昂贵的这些美国的台积电的，台湾的台积电的金片吗？嗯，所以我觉得这个长远来讲会影响到台积电的供货量。 那第三个就是中国大陆释放出来的另外一个讯息，就是我不再需要英伟大的金片了，我也不再需要台积电的金片了，我非但不需要，我还可以卖出去了。 是的，那当他一旦可以卖出去的时候，我卖的又比你便宜，品质又不会比你差。那很多的发展中的国家 选择的是中国的镜片，而不会是选择你昂贵的镜片。甚至连美国、欧洲的很多的国家，他也选择的是跟中国大陆下订单，而不是选择跟你台积电，不是选择跟你美国下订单。那这样的情形下的话，您说是不是整个世界重新颠覆，重新革命？没错， 所以这个就是中国目前来说的话，我相信呢，当时在嘲笑中国的， 而且认为说，哎呀，中国三五年做不到了，哎呀，不可能呐，三纳米想得美了，中国当时告诉你说，我现在一点多纳米都可以做的出来，我在二零三一年量产给你看。那你想想看， 为什么要定在二零三一年？是不是要搭配自己的半导体厂的新建完成？是不是要搭配自己的光科技 的突破进展，是不是要搭配中国开始要进入大规模的量产，一旦中国进入大规模的量产，请问一下这些企业怎么有未来呢？怎么有全景呢？ 那中国非但不会给你们买，中国还拼命的往外卖，那你想那怎么办？而中国是全世界最庞大的电子产品的消费市场，当最庞大的电子消费市场都不像你买的时候，还反而在卖出去的时候，那你这些 海外的这些美国，还有台湾、韩国的，还有日本的，那你们的东西怎么有未来呢？所以我估计啊，可能这些国家的产业啊，甚至股东投资方要想多一点，想远一点，会来，未来会不会发生这些事是有可能发生的事。 而且其实中国的大市场啊，教授刚才其实也讲到很很很重要的一点，中国人口多，他的适用成本，即使他今天研发花了再多的钱， 真正到推向市场商，他平摊下来，他的成本都不会那么高，他流通性都会非常强。当一个产业不是只有你才能行的时候，而且中国的成本又低，产量又高，整个的产业链要齐全的时候，那么整个世界真的是要变天了。

华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。

五月二十五日，华为抛出了一个震撼整个半导体行业的新概念，韬定律。消息一出， a 股半导体板块全线飙红，朋友圈更是彻底刷屏。韬定律到底是什么意思？是炒概念？还是真实力？今天我就用最通俗的大白话，带你看懂这个可能改写人类芯片历史的中国方案。 要看懂韬定律，我们得先聊聊统治了科技界半个多世纪的摩尔定律。一九六五年，英特尔创始人之一戈登摩尔提出了一个规律， 大概每过十八到二十四个月，同样大小的芯片上能塞进的晶体管数量就会翻一倍。晶体管越多，芯片性能就越强，价格就越便宜。但是现在这个定律快要跑不动了。为什么呢？因为过去半个多世纪，行业拼命把晶体管尺寸越做越小，小到三纳米、二纳米， 这已经是人类技术的物理极限了，如果再小下去，量子碎穿效应就会出现，电子会像穿墙一样乱跑，导致漏电失控，发热压不住，而且成本高到离谱。台机电一座三纳米工厂投资就超过两百亿美元， 对行业公认。单靠缩小晶体管尺寸这条路已经走不下去了。那不往小了做，性能还能怎么提呢？还原答案是，不拼尺寸，拼速度。这个掏在物理学里代表时间长数，掏，掏等于电组成电容，掏越小， 信号延迟越低，芯片速度越快，功耗越低。掏定律的核心可以概括为一句话，用时间缩微替代几何缩微什么意思呢？芯片工作时，性能不止看晶体管有多少， 更看信号在晶体管互连线电路层和整个系统里跑的有多快？如果能想办法让信号跑得更快， 哪怕晶体管数量不变，芯片性能也能提升。现在华为就是要通过系统性的设计优化，把信号从一个点传到另一个点的延迟，从纳秒级压到皮秒级。 那怎么缩短时间呢？关键是逻辑折叠技术。你可以理解成两个人都在一层楼里平铺着办公，从东头走到西头要花很长时间。逻辑折叠技术就像是把一层楼直接改造成了盗梦空间里的折叠楼房， 让两个人通过三维空间的折叠直接面对面，这就是折叠的含义。在三维空间里重新组织电路的布局，把那些频繁对话的模块上下对叠挨着放， 让关键路径的物理距离大幅缩短。按华为的规划，到二零三一年，基于超定律的芯片，其集成密度将达到等效一点四纳米制成的水平。听到这，你可能会怀疑，不会又是炒概念吧？其实还真不是。何丁波在演讲里透露这个定律，华为已经暗中实践了六年。 从二零二零年围角升级开始，甚至更早的时候，华为就意识到了必须开辟新赛道。过去六年，基于韬定律的架构设计思路，华为已经成功量产了三百八十一款芯片，广泛装配在了通信、 智能汽车、 ai 计算等各行各业。今年秋季即将面世的新一代麒麟手机芯片，就将完整采用这项逻辑折叠技术。之前 deepseek 的 出现证明了大模型不一定要靠无脑堆算力。现在华为也在证明，芯片突围不一定要死磕西方的劳碌。 所以滔定律不是对摩尔定律的否定，而是重新开辟了一条新路，认为时间缩微的潜力还远远没有挖尽，华为也没有把它关起门来自己用。何炅波在演讲结尾时明确表示，在滔定律的路径下，我们期待与全球科学家、 工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体产业的持续发展。感谢你收看这一期 tech fm， 我是 seven， 关注我，我们下期再会。

刷了一天华为韬定律，是不是越看越懵？感觉每个字都认识，连起来就不知道在说啥。别着急，今天我用大白话给你讲的明明白白，保证你听完拍大腿。 就在五月二十五号，在上海举办的全球半导体界最权威的 r c 七一国际电路系统研讨会上，何廷波当着全世界顶尖芯片科学家的面，正式发表了这个足以载入史册的大事件。这不是什么新芯片型号，也不是某个单点技术突破， 而是中国第一次在全球半导体领域提出的能引领整个行业的底层技术突破。而是中国第一次在全球半导体领域提出的摩尔定律给干退休了。 更狠的是，它让高端光刻机直接变成了过去式，就像当年新能源车换道超车、燃油车一样。这次华为直接给半导体行业开了条全新的赛道。 先给大家补个课，什么是摩尔定律？简单说就是芯片上的晶体管数量每两年翻一倍，性能也跟着翻一倍。过去六十年，从大哥大到笨重的台式机，到能跑大模型的 ai 服务器， 全世界的科技进步，本质上全在吃摩尔定律的红利。所有人都在拼一件事，就是把晶体管越做越小。 但现在这条路彻底走死了，不是人类不想做小，是物理学不允许了。现在最先进的三纳米制成晶体管，已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始 穿墙，也就是量子碎穿效应，直接让芯片报废，这是硬限制，谁也绕不过去。还有个更现实的问题，就是钱 建一条三纳米的芯片生产线要将近两百亿美元，折合人民币一千四百多亿，全球能掏得起这个钱还能玩得转的厂商，一只手都数得过来。而且越往下走越离谱， 从三纳米到二纳米，性能可能只提升百分之十到百分之十五，成本却要直接翻一倍。一边是 ai 大 模型 自动驾驶对算力的需求在指数级爆炸，一边是传统做小的路线已经走到了死胡同。这个巨大的剪刀差，就是整个半导体行业现在面临的最大危机。全世界都在找新出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都还在实验室里摸黑， 远水解不了近渴。而华为用了整整六年时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是滔定律。很多人觉得它玄乎，其实核心逻辑一句话就能说明白。 以前我们靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。而掏定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。给大家打个最通俗的比方， 以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密，但房间小到一定程度，人根本住不进去了。现在华为换了个思路，房间大小不变，但我把原来平铺的平房改成了复式楼、小高层， 然后把里面的走廊、楼梯全部优化到极致，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构，信号从一个晶体管的距离大大缩短，信号跑的时间越短，芯片的性能就越强， 功耗也就越低。而且最关键的是，这条路它没有物理极限，只要我们能不断优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这可不是什么纸上谈兵的理论。何庭波在发布会上说了一个震撼所有人的数字。过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai、 计算等几乎所有领域，早就已经在我们身边默默运行了。别人还在实验室里摸索方向的时候，华为已经把这条路给走通了， 并且用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片。按照华为的数据， 在相同制成下，逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。 也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。华为还给出了一个明确的时间表，到两千零三十一年，基于韬定力的高端芯片，等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平， 这意味着什么？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖。别人卡我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。以前别人说不给你 uv 光刻机，你就做不出先进芯片。 现在华为说，没关系，我不用你的先进之成，我用我的时间缩微技术，一样能做出同样性能甚至更好的芯片。这才是滔定律真正的意义所在。 他不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路，更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随着变成了规则的制定者。过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小。 别人定了制成路线，我们就跟着追，别人卡你脖子，你就只能被动挨打。但现在不一样了，我们有自己的理论，自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是化为滔定律的新路。 而且随着时间的推移，滔定律这条路会越走越宽，因为它没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 今天这个日子，真的值得我们所有人记住。它不是一个普通的基础发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。它告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。

各位，刷了一天的华为掏定律了吧？是不是都没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事， 他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。就像我们用新能源车换道超车了燃油车一样，华为的掏定律 可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来，是可以彻底摆脱。二零二六年五月二十五号，上海，在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上， 何廷波站在台上，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师，正式发表了抛定律， 这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 哎，在这之前，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。他说的很简单，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻，换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。 过去这六十年，整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利。从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在 把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了，不是人类不想继续做小啊，而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应。他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。 还有一个更现实的问题，就是钱，建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元，折合人民币超过一千四百亿，全球能掏得起这个钱还能玩的转的厂商，一只手都数得过来啊。而且越往下走，成本涨的越快，性能提升却越来越慢。 现在从三纳米走到两纳米，性能可能只提升百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。一边是 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的做小路线已经走到了死胡同。 这个巨大的剪刀叉，就是整个半导体行业现在面临的最大危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律啊，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑特别简单，一句话就能说明白，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。而涛定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊，以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密，但房间小到一定程度，人就住不进去了。现在华为换了个思路， 房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短，信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。 而且最关键的是啊，这条路他没有物理极限，只要我们能不断优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论，何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片， 按照华为的数据，在相同制成下，逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出了一个明确的时间表，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么呢？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人掐我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在华为说，没关系，我不用你的先进制成，我用我的时间缩微技术，一样能做出同样性能的芯片。这才是涛定律真正的意义所在。它不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路， 更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定了制程路线，我们就跟着追，别人掐你脖子，你就只能被动挨打。但现在不一样了，我们有自己的理论， 自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移，韬定律这条路会越走越宽，因为它没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 今天这个日子值得我们所有人记住，他不是一个普通的技术发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。

华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。

超定律解决了一个困扰我近三年的问题。二零二三年九月份， mate 六零发布，宣告了华为麒麟芯片的回归。当时我很好奇华为如何用七纳米制成的芯片来抗衡新的五纳米或者三纳米的 soc。 到今天， 答案已经揭晓，抛定律就是他的根本原因。在何天波的采访中，他有提到，二零二零年开始，华为就已经开始了关于芯片制成的思考。华为经过了五年的研究，总结出来的一条定律， 这一次是对外首次发布麒麟九千芯片自驾的芯片。这一系列的成功抛定律的发布不是一个技术发明的宣告，而是华为经过了五年的实践得出的一个结论。 按照何丁波的原话讲，华为已经在掏定律上具备了加速度，也就是华为在掏定律的研究中具备了别人已经不可超越的基础。掏定律的发布为全球半导体行业提供了一个新的思路。 半个世纪以前，摩尔定律的发布让全球半导体有了一个清晰的发展路径。摩尔定律的核心准则是每十八到二十四个月， 单位面积的晶体管密度将会翻倍。二十一世纪的第一个十年，我们发现 cpu 的 主频一直处于三到四 g 赫兹的一个主频上，我们的制成提升 最终转化为多线层的提升，而没有转换成单个 cpu 的 主频提升。第二个，我们发现在芯片制成从二十八纳米、十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米之后， 三纳米以下的制成已经进入物理的极限，量子碎穿效应让芯片制成很难突破，三纳米以下那代表的摩尔定律即将失效吗？ 如果摩尔定律失效了，全球半导体行业将何去何从？今天华为提供了一个更新的思路，天才的思路总是独树一格的。在全球半导体行业都在卷芯片制成的时候， 华为认为所有的芯片制成的缩小，本质上就是解决我们的计算的效率问题。 如果我们的单个晶体管的数量不可再叠加的时候，我们能不能让一个数据从进 cpu 到出 cpu 的 时间变短，那是不是变向解决了 cpu 的 效率问题？为此，华为提出了一个新的技术。

全世界都在死盯几纳米，华为却直接掀翻了牌桌，海思正式发生定调，未来五到十年，抛弃对摩尔定律的路径依赖，全面转向掏定律。今年秋季，首款完整的掏芯片即将落地，这不仅是一次简单的技术迭代，更是中国半导体彻底重写全球底层算力规则的冲锋号。 拨开表面的喧嚣，这场技术生为背后的核心干货和资金主线，清晰地指向以下几个维度，第一，从死磕光刻机到 系统级集成。过去几十年，行业死磕几纳米不仅逼近了物理极限，更被顶尖 e u v 光刻机死死卡住咽喉。而韬定律的本质是换道超车，不再盲目追求单颗晶体管的极限微缩，而是依靠重构系统架构，用极致的先进封装技术攻克致命的系统实验问题， 将光电信号与多颗芯片无缝连接，强行把总算力堆出来，这意味着中国心将大幅降低对先进制成光刻机的绝对依赖。第二，锁死两大咽喉环节。距离秋季发布仅剩数月，技术路线的切换必然带来资本市场的巨变， 核心资金正逐步向两个方向集中。首先是先进封装。既然拼系统集成，先进封装就是全产业链最吃紧的咽喉，可以多关注在二点五 d、 三 d 封装、 tsv 以及新型封装材料领域拥有真实产能壁垒的龙头，秋季新片一旦量产，提供高端封装铲子的供应商业绩弹性将最先兑现。 其次，高端测试与散热生态多芯片高密度集成会导致测试难度和发热量呈指数级上升，能够提供高端半导体测试设备、液冷及新材料散热方案的核心供应链，将直接共享这波技术生为带来的极高溢价。在这个过程中，建议谨慎关注缺乏先进工艺护城河的低端模拟芯片和低阶封测代工厂 底层的技术生为战，没有他们的位置，盲目追高，存在估值挤压的风险。写在最后，几十年来，我们一直试图在别人划定的单行道上拼命追赶，却总在终点前遭遇卡脖子的高墙。何庭波关于滔定律的宣告之所以震撼，是因为他传递出一个极其硬核的信号， 中国科技不再乞求别人的通行证。当秋季的掏芯片真正运转的那一刻，它将向世界证明一个残酷又伟大的真理。真正的护城河，从来不是在别人的规则里赢，而是有底气跳出枷锁，自己建一座城。大国博弈的巨轮正在转弯，关注技术创新的方向，你才能在这场跨越周期的变更中保持稳健。

二零二三年八月，美国时任商务部长雷蒙多访华，带来的是出口管制的谈判议题，而华为带来的是 mate 六零系列，搭载麒麟九零零零 s 芯片，低调上架，没有发布会，没有声明。雷蒙多回去之后，这件事在全世界传开了。对方当时本来是来谈怎么更彻底的封锁华为的，结果亲自帮华为做了一波全球广告。 透过现象看本质，这里是容貌观察。但如果现在回头看， mate 六零可能只是一个更大故事的开端。五月二十五日，上海国际电路与系统研讨会现场，华为董事、半岛企业五谷总裁何廷波走上台，发布了一条全新的芯片眼镜路径，命名为韬定律。 消息传出， a 股芯片板块当天集体爆发，涨停板接连闪现，整个市场剧烈震荡。钱比思考跑得快多了，那些原本准备割肉离场的人，突然不知道该怎么办了。 这到底怎么回事？一切还要从摩尔定律说起。一九六五年，彼时在先铜半导体工作，后来联合创立英特尔的戈登摩尔做出了一个预测，集成电路上的晶体管数量每十八到二十四个月翻一翻，芯片性能随之翻倍，成本持续下降。 这个预测后来成了整个半导体行业的基本法则，支撑了全球科技产业六十年的高速发展。摩尔定律的实现，基于把晶体管做的越来越小，从微米压缩到纳米，从一百八十纳米、九十纳米，一路走到二十八纳米、十四纳米，再到现在的二纳米、一点四纳米， 每缩小一步，性能上一个台阶。这条路走了六十年，神奇的一直管用，但物理极限在那里，晶体管不可能无限缩小，一切继续推进的成本和难度都在指数级增长。 更现实的是，先进制程所需要的 euv 极紫外光客机，全球只有荷兰 asml 一 家能造，且早已被美国政府列入对华出口管制清单，中国企业拿不到。这就是华为被卡住的地方，也是美国对华芯片封锁的核心。买不到 euv， 造不出先进制程，芯片就永远落后，永远受制于人。 所有人默认，制程是芯片行业唯一的一条路，制程的话语权就是产业的话语权， euv 的 出口管制就是这种话语权的具体执行。二零二零年制裁让华为手机芯片供应链激进断裂，高端手机市场份额大幅萎缩。那几年，外界几乎一致认定，这块业务很难再起来了。 二零二三年的 mate 六零，是华为整整三年在围墙里摸索出来的答案之一。但 mate 六零解决的是能用的问题，更深的困境还没打开。二零二五年，麒麟九零、三零 pro 发布，性能进一步提升。 但也在这个阶段，华为技术团队意识到，沿着现有制程路线继续推手机芯片，性能已经进入饱和区，再往前挤一步，代价越来越高，边际收益越来越低。继续和别人卷纳米数字是一条越走越窄的路。 怎么办？何廷波给出的答案是，换一套游戏规则。套定律里，它要是希腊字母，在电路理论中代表时间长数，也就是信号在电路中传播所需要的时间延迟。 这条定律的核心是用时间缩微替代几何缩微，不跟你卷晶体管的尺寸改成压缩。信号传播的誓言。摩尔定律，在空间维度做文章，滔滔定律，在时间维度做文章，方向不同，目的地一样提升芯片性能 实现这套思路的核心技术，华为叫逻辑折叠。传统芯片设计里，电路是平铺的，信号从 a 走到 b， 要跑完整段距离。逻辑折叠把这段距离折起来，就像把一张纸对折，信号要走的路短了一半。然后砌件层面削减电阻和寄生电容，芯片层面推进软硬件协同设计，系统层面重构互联协议， 每一层挤出来的食盐叠加在一起，整体性能的跃升幅度超过了单靠制程进步能做到的上限。今年秋季即将发布的麒麟二零二六，就是这套技术。从单层折叠推进到双层折叠的第一个量产产品。晶体管密度等核心指标大幅提升，而用的不是买不到的 euv。 何庭波在发布会上说，未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从气件、电路到芯片和系统的全站性能。 一个规则的统治力来自于规则本身。无人质疑美国封锁中国芯片，建立在制程、等于性能等于话语权这个等式上。这个等式成立的前提是，行业里只有一条路，滔滔定律的出现，把这个前提动摇了。如果性能的提升可以绕过制程这一关，那美国当初精心设计的那把锁，效力就从根子上出了问题。 有意思的是，封锁本身可能催生了被封锁者不得不走的那条路。那些年在华盛顿精心会制管制清单的人，大概没想到，他们的每一道禁令，都在逼着对方去寻找另一扇门。不过这里有个前提要交代，韬定律跟摩尔定律不是谁取代谁的关系。先进制程依然有其价值。这条新路提供的是平行前进的可能性， 但这种可能性本身已经足以打破制衡霸权的封闭逻辑，也足以让中国半导体的蓄势框架发生真正的转变。以前这个行业里的中国故事叫追赶、追制程、追公益，在对方设好的规则里争一个更好的位置。 这背后有一个前提，规则是别人定的，我们的任务是跟上去。今天可走的路不止这一条了。从二零二零年的芯片断工，到二零二三年 mate 六十的悄悄上架，到二零二五年麒麟九零三零 pro 进入保和区后的转型探索，再到现在上海会场里的这场发布，华为用六年时间走出来的，是很多人都没有预料到的事。 被堵死的路，未必是最后一条路。这话说起来像励志语录，但华为正在把它变成工程学事实，人类所有真正意义上的技术转折，几乎都发生在大家确信走不通的那个地方。那堵墙还在，只是门从来不在墙上。 好了，本期视频就到这里了，如果你喜欢我的视频，点颗红心转发给朋友，就是对我最大的鼓励。

二零二六年五月，华为在 icos 上发布了一篇名为韬定律与逻辑折叠的技术报告，作者是海思芯片 ceo 何廷波。这篇报告同步发表在中国科学院的 chinaxiv 上，开篇就抛出了一个论断，摩尔定律的本质并非更小，而是更快。 这句话看起来像是一个文字游戏，但它背后藏着一个很深的洞见。在过去六十年，全行业都在用几何缩放这一条路往前走，缩小晶体管尺寸，压缩电路面积，提升单位面积的晶体管密度。这条路能走到今天已经到达尽头。 而华为说换一个坐标系，以时间为核心度量，芯片进步的空间还很大，这个坐标系就是滔定律。 值得注意的是，这篇论文非是发在 nature 或者 i e e e 这些外国顶级刊上，是发在了中国医学院的预印本平台上。这本身就是一个信号。韬定律的受众并非西方学术圈，它是准备服务于中国整个半导体产业。 华为在用一种非常明确的方式告诉全行业，我们找到了一条新路，这条路无需 e u v， 无需追赶台积电的顶级制成，但需要你们一起走。先别急着说掏定律是什么，我们先把前音讲清楚。 摩尔定律怎么就走到了尽头？这得从两条定律的失效说起。摩尔定律的衰退是分了两步走的，第一步叫做丹纳德缩放定律失效。 一九七四年， ibm 研究员罗伯特丹纳德提出了一个极其优美的规律，晶体管尺寸缩小， 工作电压按比例降低，工号按平方，关系下降，而开关速度反而提升。这意味着每一代新质程不仅能塞进更多晶体管，还能让每个晶体管跑得更快，能耗更低。这个规律统治了行业三十多年， 芯片设计师们只需要按部就班的缩小尺寸，性能及能效就会自动提升，可称白嫖。但到了二零零五年前后，九十纳米到六十五纳米这个区间，事情开始不对劲了。晶体管的勾到短到一定程度后， 即使在关断状态下，漏电流也开始急剧上升。你把电压再往下压，管子就关不严， 电子会从原极漏到漏极，这就是所谓的亚域值漏电。设计师们被迫将工作电压稳在一个可控的下线上， 但频率还在往上提，结果就是功耗密度飙升。一块芯片上的晶体管不能同时全部开启，否则就会烧掉。这就是按规现象。你花了大价钱刻出来的晶体管，却只能在任何给定时刻关掉其中一大部分， 等于买了个八车道的高速公路，只能同时开两条车道。多核架构的兴起，本质上就是对按规问题的妥协。既然单核频率上不去了，那就多塞几个核，用并行计算来弥补。但并行计算不是万能药，很多任务天生串行，你核再多也用不上。 然而以上只是个小问题，第二步失效更为无解。这个问题发生在近两三代制成节点上，当制成进入五纳米以后，芯片内部的线开始成为瓶颈。这个道理很直观，晶体管是楼房，互连线是道路，楼越盖越密，路就越拥挤。 在传统的平面芯片设计中，信号从左边的逻辑单元跑到右边，中间要经过一大段互连线， 这段线的延迟已经超过了晶体管本身的开关延迟，你的晶体管再快，信号卡在路上跑不动，那也是白搭。 更麻烦的是，互连线越细，电阻越高，电阻越高，发热越多，信号衰减越严重。一些高端芯片的互联层数已经超过了十层， 光是布线就占掉了芯片一半以上的面积，互连线消耗的功耗甚至可以占到芯片总功耗的一半，你花在路上的能量比花在楼上的还多。所以，台积电的三纳米制成实际晶体管的物理特征尺寸根本就不是三纳米。三纳米只是一个营销名词， 全行业早就在用等效制成这个说法谁也别笑谁。如果能把十四纳米套皮到一纳米，这反而是比较厉害的事。 因为这意味着你在不依赖先进光刻的前提下，用架构与设计的手段达到了先进制成的等效性能， 这比单纯买一台 e u v 硬刻难多了。等你真的有了一台 e u v， 再搭配前面累计的手段，能做到更为先进的地步。如果只靠物理制成硬上三纳米成本也是压不住的。 从七纳米往下，每一代制成的研发和建厂费用都在以指数级增长。一台最新型号的 euv 光刻机售价超过三亿美元，且全球只有阿斯麦一家能造一座三纳米晶圆厂的建设成本超过两百亿美元， 这已经不是一般公司玩得起的游戏了，全球能负担得起三纳米制成的芯片公司，一只手数得过来，苹果、英伟达、高通就这几家 中小公司，根本挤不进先进制成的门槛，只能用成熟制成做差异化设计。到了两纳米以下，量子碎穿效应开始显现，电子会穿透绝缘体漏过去，晶体管就变成了漏水管。这根本就不是在工程上加加班就能解决的问题。 这是物理学的天道压制摩尔定律，虽还未死，那也是进了 icu， 插着管子勉强维持。而全行业的应对方式是什么呢？是给 icu 里的病人换更粗的管子，砸更多钱，买更贵的设备，堆更多的层数。但天道法则压制，边际效益会递减， 管子再粗，病人也不会出院。华为的处境大家都知道，二零一九年被美帝列入实体清单， 此后数次加码，先进制程代工被切断， euv 光刻机拿不到，乃至连设计芯片的 e、 d、 a 软件都被禁用。二零二零年，台积电被迫断供，二零二三年又有新一轮限制，连已有的成熟制程代工都不被允许。 二零一九年之前，华为麒麟芯片用的是台积电的先进之称，麒麟九百九十五 g 是 台积电七纳米的产物，麒麟九零零零更是台积电五纳米的最后一批出货。那批芯片是在禁令生效前几小时紧急抢运回国的，可称芯片史上的生死时速。 制裁之后，华为一度无法生产先进芯片，手机业务断崖式下跌，市场份额从全球第二跌出前五。但华为没有放弃芯片设计，反而加大了研发投入，在无法获得先进制程的条件下，被迫思考一个问题， 如果没有 euv， 芯片还能怎么进步？这个问题，台积电不需要回答，三星不需要回答， intel 也不需要回答，因为它们都有 euv， 或者正在研发 euv 替代方案。只有华为被逼到了墙角， 不得不从第一性原理出发，重新审视芯片进步的本质。这个审视的结果就是滔定律。 摩尔定律说的是单位面积晶体管数量翻倍，但翻倍的目的是什么？是让芯片在更短的时间内完成更多的计算。 所以摩尔定律的终极目标并非更小的，是要更快。几何缩放只是实现更快的手段之一，他在过去六十年是最便宜、最有效的手段，但并非唯一手段。这个洞见其实并不复杂，但全行业没有人先说出来， 因为他们没有被逼到这个份上。这些巨头都在几何缩放的舒适区里，每代制成，缩小一点，性能就能免费涨一截。这钱来的太容易了，只要牙膏还能挤，谁愿意去折腾一套全新的方法论呢？只有华为，因为他没得选。 这同 deepsea 的 故事有异曲同工之妙。当算力资源充裕的时候，没有人会去想怎么用更少的算力做更多的事，只有当算力被卡住，才会逼出算法上的突破。华为在芯片设计上走的正是同一条路。 从摩尔定律的终点出发，华为逆推出了一个全新的优化方向，如果更小之路走不通，可否能换一条路去实现更快？ 这条路的核心变量就是时间长数。套套定律的核心是以时间长数 t o 作为芯片进步的统一度量。在晶体管、电路、芯片、系统四个层次上，系统性的压缩延迟，在电路学里，套等于电，组成电容 rc 时间长数代表信号通过一个电路节点需要的时间。华为将这个概念扩展到了整个芯片系统，晶体管有晶体管的套，电路有电路的套，芯片有芯片的套，系统有系统的套。 过去六十年，行业只关注了晶体管层的套及通过缩小尺寸来降低开关延迟。但上面三层呢？ 电路层的布线延迟，芯片层的互联延迟，系统层的协议转换延迟，这些时间税一直在涨，却无人系统性的去压掏。定律要做的就是把这四层的时间税一起压。 打个比方，过去大家都在琢磨怎么让工厂里的机器转的更快，但没人注意到，产品从一台机器搬到另一台机器的时间比机器加工的时间还长。 韬定律说，别光盯着机器，把搬运时间也压下来，整体效率又能上去。那么该怎么压？华为给出的第一个具体方案名曰逻辑折叠 logic folding。 传统芯片设计是二维平面的全部，逻辑单元摊在一层硅片上，信号在单元之间跑来跑去，需要经过很长的互连线。逻辑折叠的思路是将逻辑单元在三维空间里重新排列，让上下游的逻辑单元垂直对齐， 信号从上一层直接穿过规通孔到达下一层，无需横穿整个芯片。打个比方，一片摊开的平房变成了叠起来的楼房，上下楼层之间走楼梯就行了，不用再绕远路。 具体来说，传统二 d 设计中，一个逻辑单元的删除比大约是一比三，也就是一个单元的输出，要删除到三个相邻单元，信号要走很长的横向路径， 逻辑折叠后单出笔变成了一比一上下，由垂直对齐信号路径大幅缩短。华为用混合键合技术实现了层间互联， 键合间距小于两微米，远优于台积电 soc 的 六微米间距。这意味着华为的层间连接密度是台积电的三倍，信号在层间传输的延迟也更低，硅通孔的精度要求达到了十纳米级别，是传统封装精度的一百倍。 这些参数说明，逻辑折叠非是简单的叠。两片芯片是在纳米精度上重新构建芯片的三维架构，二维升三维。 实测数据表明，麒麟二零二六芯片采用逻辑折叠后，晶体管密度从每平方毫米一百五十五兆提升到两百三十八兆，增幅百分之五十三点五，能效提升百分之四十一，主频提升约百分之十三， s、 r、 a、 m 频率提升百分之四十，时钟缓冲减少百分之五十，互连线总长度缩短百分之三十。 这些数字意味着，在不依赖 e、 u、 v 先进制成的前提下，华为用架构与设计的手段达到了接近先进制成的等效性能。如果一颗用台机电三纳米制成的芯片密度是两百五十兆每平方毫米，那华为用逻辑折叠在成熟制成上做到了两百三十八兆， 差距只有不到百分之五，且这个差距还在不断缩小。目前麒麟二零二七已经流片，华为给出的路线图显示，到二零三一年，晶体管密度将达到每平方毫米四百兆以上，主频五 g 赫兹，等效性能对标一点四纳米之成。 要知道，台积电的先进制程已经到头，再投入也是潜力有限的一条路，而逻辑折叠路径却刚刚开始。那么别人为什么不做？台积电有 soc， 三星有 execute， intel 有 forros？ 三 d 堆叠又不是新概念， 但他们做的都是模块级堆叠，几把不同的功能模块叠在一起，比如将存储叠在逻辑上面， amd 的 x 三 d 就是 典型在 cpu 上面叠了一层缓存，性能提升明显。但华为做的是逻辑级堆叠，即在逻辑门级别进行三维重排，把计算单元叠计算单元寄存器叠寄存器，这与叠缓存完全不是一个难度级别。 叠缓存，你只需要保证存储单元与逻辑单元之间的连接正确就行。叠逻辑，你需要重新规划整个芯片的逻辑流程，确保信号在三维空间中的路径最优，同时还要处理散热、时钟同步、信号完整性等一系列全新的问题。 我给你本新华字典，应该没有不认识的字，那你现在去番茄上写本十日中烟应该不难吧？知道三 d 堆叠这个概念和把逻辑级三 d 堆叠做出来中间隔着一道天线，更大的障碍在于 e、 d a 工具。 现有的芯片设计软件都是为二维平面设计打造的，没有任何一款 e、 d a 工具能支持多层逻辑的自动布局。不限 华为必须自己开发设计工具，自己定义设计规则，自己验证设计流程。将芯片设计的基础设施整体重写了一遍，我批准你现在可以打坐吐纳。 你什么时候能把元英修炼出来？知道三 d 堆叠这个方向和把整套工具链做出来，中间的差距就是这么大。 台积电是代工厂，它不做芯片设计，毫无动力去推动逻辑级三 d 设计的工具链。 intel 有 自己的设计团队，但它的路径依赖太强，过去几十年都在优化二 d 平面设计，让它推翻重来，等于否定自己过去的技术积累， 资本家干不出这种事情。柯达当年发明了数码相机，但自己不用，因为胶卷太赚钱。同样的逻辑，有先进制程的巨头接无动力去走一条全新的路。 只有华为被逼到了没有退路的地方，才愿意把整个设计范式推翻重来。当然，韬定律也面临质疑， 最大的质疑是，这到底算不算一个定律？摩尔定律好歹给出了一个可以政委的命题，每十八个月经体管数量翻倍，你可以去验证它对不对。而掏定律的命题是什么？ 好像没有一个明确的数学表达式。这个质疑有一定道理，但也要看你怎么理解定律这个词。摩尔定律本身就非是物理学定律，它只是一个经验观察，是对产业发展趋势的一个描述。滔定律亦是如此， 它描述的是一个产业趋势，当几何缩放的编辑效益递减时，以时间为核心的系统性优化将成为芯片进步的主要驱动力。这个趋势是可以被数据验证的， 麒麟二零二六的实测数据就是第一份证据。另一个常见的质疑是，这不就是三 d 堆叠换了个名字吗？前面已经详细分析了逻辑折叠同三 d 堆叠的本质区别，这里不再重复。 需要补充的是，掏定律的范畴远大于逻辑折叠，逻辑折叠只是掏定律在芯片层面的第一个工程实现，领取总线与光互联是系统层面同互联层面的实现，未来还会有更多的工程方案出来，把掏定律等同于三 d 堆叠是以偏概全了。 还有人担心散热和凉率问题，两层逻辑叠在一起，热量往哪散？凉率怎么算？ 两层的量率是乘积关系，两层都要完好见合也要完好，最终量率是三者相成。这确实是实际的攻城挑战，亦是韬定率路线图上到二零三一年才能达到四百兆晶体管每平方毫米主频五 g 赫兹的原因，这非是一不能到位的事， 这是一个需要持续打磨的过程，技术的迭代需要以发展的眼光去看问题。人类历史上第一台水钻机床，由杜施于公元三十一年发明出来，这种原始机床效率低到可怜， 比人工锤打效率低得多得多。但人力终有极限，机床经过两千年的迭代发展，如今随便哪一台机床，其效率也是吊打人力敲打， 所以给技术以时间，而非只顾眼前的一时得失。再说说散热问题，这个问题也并非无解， 逻辑折叠后，互连线缩短，驱动电流减小，功耗本身就会下降。而且华为在论文中提到了能效提升百分之四十一的数据说明散热问题至少在手机芯片这个功耗级别上已经有了可行的解决方案。 服务器以及数据中心的芯片对功耗与体积的容忍度更高，逻辑折叠的优势会更加明显。 事实上，华为已经用韬定律的思路设计了三百八十一款芯片，覆盖了从手机到服务器到 ai 加速器的全产品线。这个数字本身就说明，逻辑折叠已经非是实验室里的概念验证， 他已经进入大规模工程实践阶段。当前 ai 算力的核心矛盾并非算不动，更是搬不动。 大模型训练及推理过程中，数据在芯片之间、芯片与内存之间、节点与节点之间的搬运，占用了大量时间与能量。有研究显示，在典型的 ai 训练任务中，数据搬运的能耗可以占到总能耗的百分之六十以上，而真正用于计算的能量反而不到四成。 你的 gpu 算力再强，如果数据送不过来，算力就在空转。这个问题的本质其实就是套的问题，信号在各层之间传输的时间太长。 华为在发布套定律的同时，还提出了领取统一总线加 hi one 光互联技术。领取总线的思路是把芯片之间的协议层压扁，减少协议转换的开销。访问延迟从几十微秒下降到一百纳秒。 high one 则是用光代替电来传输信号，从物理层面大幅降低互联延迟。这三个技术逻辑折叠、领取总线、光互联，分别对应了韬定律中芯片层、系统层和互联层的时间优化，合在一起就是一套完整的后摩尔时代解决方案。 三者非是各自为战的孤立技术，这是统一在 t o 这个度量下的系统性工程。逻辑折叠压缩了芯片内部的 t o。 领取总线压缩了芯片之间的 t o。 光互联压缩了节点之间的 t o。 从晶体管到数据中心， 每一层的延迟都在被系统性压低。从更长的时间线看，韬定律的历史意义在于，它是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的新原则。 过去几十年，半导体行业的游戏规则是别人定的，更小的制成是别人追求的，更贵的设备是别人卖的。中国半导体产业一直在别人的赛道上跑， 而且是从后面跑。韬定律的提出，意味着中国半导体产业开始尝试定义新的赛道。当然，定义赛道同赢得比赛是两回事。韬定律能不能真正成为厚摩尔时代的主流范式，还需要时间以及更多产品来验证。 但至少这是第一次有人从被动跟跑变成了主动开路。而且，韬定律的提出时机很微妙，恰好是在摩尔定律的边际效益已经明显递减。全行业都在寻找新方向的节点上，如果这个方向被更多数据与产品所验证， 它有可能成为整个行业的共识，而非华为一家之路线。从纳米之争到时间之争，这是一个根本性的视角转换。过去全行业都在追问你的质成是几纳米，仿佛纳米数字就是一切。但纳米数字早已不代表物理尺寸， 它只是一个营销标签。真正决定芯片性能的是信号从输入到输出需要多久，是单位时间内能完成多少次计算，是单位能耗下能做多少活，这些都是时间维度的指标。掏定律把这个维度显性化， 让他成为芯片进步的主要度量。这个转变不会一夜之间完成，但方向已经明确以后，评价一颗芯片可能不再问几纳米，而是问套是多少回。看这件事有一个很讽刺的地方， 如果不是美国的制裁，华为可能永远不会走上这条路，他会像其他芯片巨头一样，踏踏实实的跟着台积电的先进制程走，每年稳稳当当的发布新芯片，赚的盆满钵满。 但制裁将这条路堵死，华为被迫去思考是否还有别的路可以走。结果发现，不仅有，而且可能是一条更好的路。就如电车其实比油车出现的更早，十九世纪下半夜就已出现， 但当时的电池及电机技术撑不住，被油车淘汰。一百年后，电池和电机飞速发展，电车又回来了。 技术路线的选择往往取决于时机与条件。华为被制裁逼到了一个特殊的时机和条件下，反而走出了一条别人没走过的路。 deepseek 在 算力受限的条件下，做出了更高效的模型， 华为在制成受限的条件下做出了更高效的芯片。两者背后的逻辑是一致的，约束条件既枷锁，亦是创新的催化剂。卡脖子的人无意中逼出了被卡者的创新。当然，这需要被卡者本身要上进，否则一切皆空。 更不能如联想这种组装企业，主动放弃核心技术研发，主动躺死在买办舒适区，那才是真正的毫无希望。

韬定律是华为于二零二六年五月二十五日提出的半导体新原则，其核心是以时间缩微替代几何缩微，通过系统性降低时间长数来提升芯片性能。 与摩尔定律的对比摩尔定律的局限过去几十年，半导体行业遵循摩尔定律，依靠不断缩小晶体管尺寸来提升芯片集成度和性能。 然而，晶体管尺寸已逼近物理极限，进一步缩小，面临量子碎穿效应、漏电发热以及天价成本等严峻挑战。 掏定律的突破掏定律跳出了单纯依赖制成工艺进步的框架，从空间维度转向时间维度，其评价标准转变为无论采用何种工艺制成，最终衡量的是信号完成一次完整操作所需的时间。 只要能把时间压下来，用成熟制成配合创新设计也能实现高性能。华为宣布，在过去六年中，基于韬定律路径已成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖人工智能、汽车、通信、计算等多个领域。 同时，华为预计到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。

各位，刷了一天的华为掏定律了吧，是不是怎么都没听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事，他让摩尔定律彻底失效，他是来代替摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去， 就像我们用新能源车啊，换道超车的燃油车一样，华为的韬定律啊，可以让我们彻底摆脱光科技。注意啊，不是追上，不是自己造出来，是可以彻底摆脱。 二零二六年五月二十五号啊，上海，在全球半导体界最权威的 i e e 国际电路系统研发会上， 何庭波站在台上啊，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师正式发表了滔天律。这不是什么新的芯片型号啊，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。 这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。哎，在这之前，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。 他说的很简单，集成电路上的金管体数量大约每两年翻一翻，那换句话说啊，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。但过去这六十年，整个世界的科技进步 本质上都是在吃摩尔定律的红利。从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在把晶体管越做越小的这个技术上。但是现在这条路啊， 走不动了，不是人类不想继续做小，而是物理学他不允许了。现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸啊，已经小到了只有十几个硅原子那么宽，那再往下缩呀，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应， 他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。 那么还有一个更现实的问题啊，就是钱，那建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元， 那折合成人民币，那也是超过一千四百亿。全球能掏得起这个钱的，还能玩的转的，场上恐怕一只手都数了过来。而且越往下走，成本涨的越快，性能却提升的越来越慢。 现在从三纳米，三纳米啊走到两纳米，性能可能只提升了百分之十到百分之十五， 成本却要翻一倍。一边是 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的小路下，已经走到了死胡同。这个巨大的剪刀差，就是整个半导体行业现在面临的最大危机， 全世界都在找新的出路。有人说啊，搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是滔天律。很多人看不懂 这个定律啊，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑啊，特别简单一句话就能说明白啊，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在呢，我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。摩尔定律的核心啊，是几何缩微， 也就是空间上的缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊，以前我们盖房子啊， 为了住更多的人，就把每个房间越做越小，越盖越密，但房间小到一定的程度，人就住不进去了。现在华为换了个思路，房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化， 让每个人从家里到公司的时间比原来还要短。这样一来啊，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行效率也更高了。 华为把这个技术啊叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。哎，这样一来，信号从晶体管 到另一个晶体管的距离就大大缩短，信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。而且最关键的是，这条路他没有物理极限，只要我们能不断的优化电路布局，不断压缩信号传播的时间， 芯片的性能就能一直提升下去。这不是什么纸上谈兵的理论啊。何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路， 成功设计并量产了三百八十一款芯片。这些芯片啊，覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了， 并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可行性和可能性。更让人期待的是啊，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片。 按照华为的数据啊，在相同层下，逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能有效提升能效提升百分之四十一。也就是说啊，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺 做出呃，接近甚至超过先进制成水平的芯片。华为呢，还给出了一个明确的时间表， 到二零三一年啊，基于啊韬定律的高效高端芯片，等效晶体管密度将达到一点四纳米之成的同等水平。这意味着什么？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖。 那别人掐我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕了过去。以前别人说啊，不给你 uv 光刻机，你就做不出先进芯片。 现在华为啊说，没关系，我不用你的先进制程技术，我用我的时间缩微技术，一样能做出同样性能的芯片。这才是掏定律真正的意义所在， 它不仅为全球半导体行业啊找到了一条突破摩尔定律极限的新道路，更重要的是啊， 他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。那过去六十年啊，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定的志成路线，我们就只能跟着追，别人掐你脖子，你就只能被动挨打。 但现在不一样了，我们有自己的理论，自己的路线，自己的规则，以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走， 一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移啊，韬定律这条路会越走越宽，因为他没有物理极限， 成本也更低啊，更适合大规模推广。今天这个日子啊，值得我们所有人记住。他不是一个普通的技术发布会， 而是中国科技崛起的一个里程碑，他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来，加油！