华为韬定理对阿斯麦的影响

如果华为这个掏定律啊，他能行的通，那么什么日韩股市，纳斯达克应该暴跌百分之六七十才对。一句话总结，这个什么华为掏定律，就是说咱们以后不用时刻光刻机了，通过优化数据来绕开拥堵，实现翻倍的一个速度。 如果说咱们这个路子能走通哈，那么我们就会减少对这个高端光刻机的依赖。那么河南那个什么阿斯麦尔就是堆垃圾啊，什么日韩的，欧美这些就卡不了我们脖子了。然后再按照咱们中国这种制造业的效率啊，以后咱们半导体也可以疯狂卷产能了， 就像这个之前的什么光伏啊啊，什么新能源这些，可以直接把什么欧美的啊，英特尔啊，美光啊，闪迪啊，什么山心海力是台积电呢， 全部给他们卷破产。那么按理来说，接下来什么日韩股市啊，纳斯达克应该暴跌崩盘才对，我们去看一下会不会崩盘嘛。

怀半导体的业务总裁，他说了，我们现在哈今因为我们都不是芯片专家，但是他简单来讲就是说他们呢，其用这个掏定律 过去的六年已经设计了三百八十一款的芯片，那今年秋季就会推出新一代的麒麟手机的芯片，那它呢，是采用逻逻辑折叠的技术， 简单来讲就是不断的哈让呢金片用不同的方式绕过你的这个摩尔定律，不同的方式让金片更加的优化好。那这件事情呢，为什么引发震撼性的一个讨论？因为呢，逻辑折叠呢，他就可以来到了，可能到二零三一年可以做到 一点四纳米等级的金片的密度一点四纳米。哇，那就是跟你摩尔定律呢，是完全不一样，那它可以效果来到一点四纳米， 那华为说未来十年会持续呢，全面折叠，不用只靠传统制程维索，改用时间维索突破。好，那不管怎么样，这个因为它没有办法买到最先进的这个 euv 设备，那是 smo 呢，掌握这个光科技啊等等的，那 smo 当然也会很紧张啊， 对，因为这个这个概念哈，他的我，我看了一下啊，当然很多战友名词我也不是很清楚，不过他打破摩尔定律的一个最主要原理，他说他是摩尔定律，是用物理为说， 把你那个东西塞死为说，他用这个观念在做，他说他这个这个掏定律好，是用时间为说 缩尾啊，他是用时间的概念来缩尾，然后这里面有逻辑折叠啊，多层次，他可以把整个制成啊，用这个概念啊，整个的 完成一系列的这种哈改革，那他没有提到他的制制作过程中，他的制作设备是还是一道这一些，所以 asm 很 紧张。 到底我这个光哥可以用，还不用？还用还是要过了？还是说你这个，你这个，你这个拍他定律一出来，什么这些啊？过去了一些些都不需要了，他也没有讲。不过 这个。这个何婷波他是业务部总裁，他说他说已经用过去六年已经生产了三百八， 自设计并量产了三百八十一款芯片，然后他还定了一个时辰表，是二零三一年。对，离现在大概就只剩下四年多。哈。呃，他二零三年要做多少 达到一点四纳米等级二的芯片对不对？那现在的话我们是做到二纳米吗？已经很厉害了，你看二纳米只有华为，只有我们的台积电啊。可是好像还没有量产啊。我们现在是五纳米量产。二纳米的厂在盖吗？ 所以呢？二代米不晓得，二零三一我觉得应该可以出来了，可他二零三一他要做一点四的纳米等级的，所以这个其实是在这个芯片界哈，丢下一个核弹，嗯，非常非常的令人震撼，不过科学的事情本来就这样。对啊，你的目，你的目标在这里， 不是只有一个路径可以过去，对，他有不同的路径。那过去就是讲摩尔定律已经到极限了。对，他现在来了一个新的打破摩尔定律的掏定律，掏定律，这个掏定律。现在我想这个这个他敢这样子公布的话， 我想也不是说不会，绝对不会说没有实际的成就出来。嗯，他已经到了一个成熟，有一个有把握阶段，他就要把它公布出来，他也不怕你去模仿他，也不怕你去想想办法去挖出更多。什么叫套定律？我觉得他已经有把握是站在领先的地位了， 所以我觉得本来这个就是科学家都认为科学没有永远的领先，你只要持续的投入，然后呢？做各种的努力，然后呢？投入足够的人力物力 就有新的东西创出来。嗯，对，我们人类一次工业革命你以为结束了吗？二次工业革命现在搞成什么？现在为了 ai 革命？对啊， ai 革命下面会不会有革命？还会有， 所以科学是无止境的。那我觉得就华为现在他这个这一次宣布，他代表他在技术上他已经突破了。嗯，而且会领先。对，这个就是最主要的，这个，这也是像这个 这 n v 一 点的。黄仁勋，黄仁勋不是多次讲吗？你不让我卖就会让华为，华为已经把我的市场抢走了，在中国市场已经没了，没了。而且你会，将来你就说华为中国大陆用自己的技术，自己的人才， 哎，自己的创新会超越美国。对啊，作为最。那现在这个不是已经讲出来吗？是你天天卡我这个卡，我那个卡，到最后我，我还不需要光科机， 光科机也变成一堆废铁。对，真的，我照样做一点四黑耐力，一点四耐力不得了。对对对对，你光科一 没了，你的时代被我结束了。 s 摩当然要紧张。对，其实我们之前说呢，华为的这个它的 mate 系列的手机 期待米怎么做出来？他也没办法好用你最高科技的。哎，这个光科技做啊，他也是用重复铺光啊，我优化我的晶片，我的笑能跟你一样就好了对不对？我耐米可能真的不是做到所谓的期待米， 但我效果跟你一样就好了。有人那么 care 说一定要用到期待米吗？没有吗？效果一样就好了吗？所以呢，重到用另外一种方式呢？条条道路通罗马， 你呢？去卡别人了，没想到后来你可能真的沦为废铁了哈，人家给你换道超车，你给我搞这个 s 膜，你给我搞这个镜片，我以后可能根本真的不需要了。 难怪哈，这个黄仁勋很紧张吗？哈？哎，这个呢，跟川普去了中国大陆一趟，大陆呢，也已经直白了，不买你，我要用国产替代。

黄伟这次宣布的逃定率，哈，这个其实是蛮重要的一个里程碑啊，为什么？因为台下做的都是非常顶尖的这些科学家，还有这个叶子啊，而且他的产品是要经过减震的，所以等于是啊，我们都知道科学的东西啊，你一旦产品 出去以后，很多的专家就会把你的产品去裁剪，然后去做测试，测试看看你的啊，这个整个功能，还有它的啊，整个运转是不是跟你所公布的是一样？ 呃，很明显的，中国大陆在半导体在芯片这个部分已经克服了光科技的问题了。过付呃，过去是认为就这个啊，极紫光啊 这种光刻机才能够解决的问题，中国大陆可以用这个升值光啊，就也就说用啊这个 dv 就 能够解决 uv 的 问题，那这个部分里面其实对 smore 来讲不是一件好消息，为什么大陆目前在光刻机这个部分有进展 啊？目前虽然还达不到这个 smore 的 水平，但是在成熟制成的光刻机已经越来越接近了， 所以等于是华为的宣布，对 s 摩尔来说的话，他未来他的最昂贵的这些啊，升值光的这个光刻机他未来该怎么卖？台积电都不想买了，台积电第一个他就是说太贵了，而且他目前来讲没有这个需要， 可是如果说未来可以用成熟制成的技术，用这些比较低阶的光刻机就能够做出啊，这些高阶的镜片幻影之也就是说到二零三一年都能够做出一点四纳米的镜片的话，那谁还需要这个非常昂贵的这些半导体？

华为 autopilot 到底牛不牛逼是吧？哈哈，现在有把这个捧上天的感觉。这个定律一出，中国的半导体行业直接走上快车道，马上可以弯道超车了，这真的是拳打阿斯曼，脚踢台机电，从此之后我们也不眼馋别人的 euv 光刻机了， 也有的就是不屑一顾，这不就是先进工装吗？这都多少年了，全行业都做，又不是你华为一家，还在这里贯注定律，这不就是营销话术，营销公关吗？国民教育的。其实我跟你说，华为的涛定律真的很牛逼，但是也没到咱们要过度神话，咱们的半导体发展真的还有非常长的路要走， 哪怕是这条路线，大概在二零三一年，华为自己说的能够达到等效一点四，那个时候台积电应该差不多是一纳米到零点八纳米左右的水平了，那至少你还是比别人落后几年的时间。那华为为啥搞个套近率出来？ 他的意义是啥？那我跟你讲应该是从几个点去看这个事。第一个，首先华为的套定律，很多人以为说这是华为正式官方宣布的一件事，我跟你说不是，他是在这两天在上海举行的 i e e 的 一个国际论坛上， 何庭波做了一个主题演讲，在演讲里面提出来，首先你得知道 i e e 是 什么？ i e e 是 电气电子工程师协会，也是国际的标准化组织之一，是一个学术组织。这个组织说起来还有个题外话， 就是二零一九年的时候，当时大漂亮不是开始制裁华为吗？当时他就突然宣布说禁止华为的员工参与到他的刊评审和编辑的工作，但是他并没有禁止华为的员工在那上面发表内容， 当时就引起了轩然大波，就觉得独立的这种非盈利的技术组织也被政治玷污了。后来大概是在六月份也禁止了一个月左右的时间，他一一又解除了这个华为的这个限制， 那这是个题外话。所以你要知道这个事情他其实是在一个专业的技术论坛上发表的一个演讲里面提到的，并没有说大张旗鼓的把这个拿出来大鸣大放， 只是因为这个套定律确实有点逆天，对于整个行业的冲击性其实还是非常大的。尤其是华为已经走到了用三百八十一款芯片，其实已经去实践这个定律的这个过程了，所以这个才是引起行业震动的一个原因。那你想在这样的专业论坛上，这件事情已经被大家 整个行业所热议和认可，你就知道他的技术含金量是不低的，但就此就认为说他已经可以完全挑战摩尔定律，其实还没到这个程度，这是第一个。第二个就是华为的超定律到底是什么？我估计你也看了很多的主播，也好，很多的媒体都在解读，我就不再赘述了。 但是核心我认为他其实真的是借鉴了咱们一个非常伟大的人，钱老钱学森的控制论的一个最典型的案例，为什么就是靠定律？他不是一个无奈之局，他本身是在有意识的在 主动的求变的一个方式，而且这个变是什么我不知道。你有没有看过咱们的一些过去的片子讲钱老，尤其是咱们研发东风一导弹的时候，整个的研发过程，当时钱老部系统的应用了控制论，包括后来的原子弹等等，这些其实都应用了控制论，核心是什么？跟某一个事情相关的各个层面 我都不是那么的先进的时候，那我如何能够通过系统化的功能，或者说比较高的一个价值？ 那说的简单一点，我没办法在这个事情最核心的技术上获得颠覆式的创新，那我就在相关的各个环节上我都获得一定的小幅的提升，来达到整个系统的效率的完全的飞跃。而我认为这次华为的这个套定律其实也是进行了这个理论， 并且把它用到实处。而且其实我跟你说，这些年你去看很多行业在技术上的颠覆式创新其实非常的少，大部分都是系统的这种工程控制上来获得体系化创新。第三个这件事情 他到底利好谁？首先我跟你说，咱们很多人说这不就是先进封装吗？如果你只是把它理解为先进封装，你可能就把这件事情理解小了。他的最后呈现方式是先进封装，但事实上是从芯片的设计开始，他就已经要去从各个层面，材料 结构、散热能耗、寿命、体积等等等等，他要重新去考虑。并不是说有的媒体把它评相比于说平平房变成了多层住宅，或者变成了大别墅。华为发布这个套定律，他并不是现在纯粹的只是发布一个理论化的定律，他已经用它去实践过 了，这证明什么？跟这个东西相关的上下游产业链上的各个层面的厂家的参与是非常的多了， 他不是靠华为一家，而是靠整个产业链上下游大家一起去努力的。所以这种提升应该说他是一个渐近式的，而且是在过去几年里面默默的在提升的过程，那么在后续的大概三到五年之内的这种提升还会加速， 所以它的整个前景来说还是非常的稳健的。记住我说的这个词，而且它是一个什么样的好处？我们整个中国的半导体行业，不能因为某些尖端设备，比如说 euv 的 光刻机，它至少能保证说我们现在用不太那么先进的设备， 又要满足咱们现在在集成电路包括芯片出口方面大量的这样的出口的需求等等综合因素之下，我们依然能够让这些企业有饭吃，而且活的还不错， 让他们有更多的利润和资金能够投入到持续的研发里面来，我觉得是这件事情最重要的一个意义。第四点，就此去真的盲目的乐观或者说狂欢，我们已经把摩尔定律扔到马里亚纳海沟了，我们从此不再需要什么 euv 光刻机之类的。不是的，我告诉你， 对于先进之城，对于整个产业链上下游所有尖端的技术和产品的研究，我们只会加速， 而且他是一个必经之路，所以从这个角度来说，他是限阶段我们最佳的一个选择，但是他并不妨碍我们两条腿走路。另外一边的这种先进 制程也好，先进的设备也好，他的这些研发我们是不会终止，反而会全力以赴，只不过在这过程中我们不会只能靠国家大基金去输血， 而是我们有一定的自我造血能力，能够让整个的研发的资金更加充沛，而且整个过程中企业的压力不会那么的大，国家的压力不会那么的大， 但是对于那些先进东西的需求我们始终存在。我不知道这么讲完大概四个点能不能理解？我说对于这件事情需要用一个平常心冷静来看待，是一个非常牛，但是也没到需要过分神话的事情， 而且在这里面最重要，我要提醒一下你，不要看到这种东西有一群别有用心的人在这里热炒， 你就认为你在资本市场上可以吃肉了，我告诉你，反而你要小心，因为我都说了，这件事情并不是今天这个套定律一提出来才开始，他已经开始很久了，所以不需要对于那块的未来充满非常高的期望值， 小心你真的成了韭菜。好吧，啊，是不是讲清楚了，继续观察。

华为半导体重大突破，麒麟芯片采用逻辑折叠技术，阿斯麦为何着急？ 五月二十五日，华为在半导体领域的重磅消息引发行业震动。公司董事、半导体业务部总裁何庭波宣布，将于今年秋季面试的新一代麒麟手机芯片 率先采用了逻辑折叠技术，性能实现大幅跃升。在当天的国际电路与系统研讨会上，何庭波不仅正式提出了指导半导体产业发展的新定律韬定律，更首次透露了这款麒麟芯片的关键信息。 这一技术突破意味着华为在芯片设计领域又迈出关键一步，其创新的逻辑折叠架构将为芯片性能带来质的提升。 此消息一出，全球光刻机巨头阿斯麦的反应引发关注。华为在半导体领域的持续突破正在重塑行业格局，也让阿斯麦等传统巨头感受到了来自中国科技企业的强劲冲击，其市场地位或将面临新的挑战。

三亿股民请注意，出大事了！因为达德傻眼，阿斯曼要枯萎在厕所！国产半导体整个产业链将会被重构，到底是什么事情？会有这么大的影响力？会给哪些板块带来机会？不卖光子啊，这件事情就是昨天华为发布的掏定律。 那这个事为什么会有这么大的影响力？今天队长不跟你讲。什么是摩尔定律？什么是掏定律？什么是逻辑折叠？这不是我的领域啊，我也说不清楚， 我直接告诉你结果，韬定律运用到位之后，原来企图通过先进制程的光刻机封锁我们先进制程的芯片，再通过先进制的芯片限制我们人工智能发展的路子走不通了，国产半导体将会一路狂奔， 具体会给哪些板块带来机会？队长梳理了最受益的五个板块，全部都是当前热门的方向，但都有产业链重构的机会，建议收藏、点赞加关注，同时转发给身边最重要的人，让他们都受益。第一个板块， 先进封装，因为逻辑折叠必须要用到三 d 堆叠，落地封装会成为芯片性能的核心，成本占比将由原来的百分之十五左右 提升到百分之三十以上。第二个板块， e d a 工具，这是韬定律应用的核心，原来的平面 e d a 技术在逻辑折叠设计当中完全不够用，国内三 d e d a 份额有希望从百分之五提升到百分之二十五。第三个板块，成熟制成金元代工。 韬定律让芯片代工不再依赖先进的光刻机，成熟制成的代工企业反而可以利用成熟的工艺和较低的成本生产等效的成熟制成芯片， 抢占先进制成芯片的市场。第四个板块，半导体材料三 d 堆叠需要大量高端封装材料，成熟制程扩展也能够带动光刻胶把材施电子设备需求大增。第五个板块，半导体设备 超定律让高性能芯片制造不再依赖先进设备，影响的不只是光刻机，而是一整套的配套。接下来市场大概率会形成国产半导体设备订单增加、国产化率提升的预期。

更让人震惊的是，华为给出了一个时间节点，二零三一年实现一点四纳米支撑水平。要知道，当下全球最强的台积电也才到三纳米，两纳米，预计要到二零三零年才能大规模量产。华为这一步，直接把对手甩在了身后。这也是为什么阿斯麦的总裁最近亲口说，跟中国之间不是竞争，是生死局。 阿斯麦这家公司几乎是跟摩尔定律绑死的，谁买了它的 e u v， 谁就能领先。但现在中国换了赛道，阿斯麦的核心价值直接被动摇了，美国用来卡脖子的那张牌正在慢慢失效。

今天我想一句话来说清掏定律，华为推出了这个 掏定律，有人把它和摩尔定律放在一起来比较觉得不太合适，因为摩尔定律说的是芯片，英特尔最开始提出来的芯片的晶体管的密度越来越大，但是价格越来越便宜。 实际上在工艺制成达到十二纳米之后，这个意义上的摩尔定律就已经基本失效了，因为 密度虽然越来越大了，但是价格越来越贵了。大家可以看到现在更高，制成到五纳米，到三纳米，再往后发展的时候， 其实已经不太那么被看中了。为什么？因为太贵了，包括阿斯麦这个新的光刻机制成，提高了那么一点点，但是极其昂贵，怕后面的路再往下走也不太容易了，因为 太贵终究会走不下去。那滔是什么呢？滔是希腊字母那个套，他通常在数学当中被表示用来一个最小的一个时间量，而他和英文字母 t 很 像， t 是 出头，他没有出头， t 是 time 的 首字母， 表示时间。那么滔定理是说节省时间，从系统思维的角度 进行设计。实际上我们翻开一本啊，经典的计算机体系结构设计这样的教材我们都能看到。这样的一个基本原理就是要从系统化思维 去提升效率，降低成本。比如说并行化，你单线成一件事情，一件事情做当然慢，那你如果把它 同时进行，把它拆成两部分同时进行，那时间是不是就缩到一半？那这也带来一个问题，那就是 同时进行的这个两件事情，如何进行信息交换以及顺序要符合原来的事物的一个逻辑，也就是同步。还有就是内存读取发展的速度是很慢的，而 cpu 和呃计算单元发展是非常快的，差了有多大？差了大概得有一个十倍的这么个差距。所以我们看到 cpu 发展到一定程度之后，实际上成为瓶颈的是内存了，也就是内存强，就大量时间都用于存储 和读取这样一个操作上面。当然这个本质上是因为它是一个逢堆慢结构嘛，就是计算和存储是分开的。 而福音呢？冯诺伊曼结构，实际上他实现的是图灵机，那图灵机的本质就是读处理、处理存这样一个过程， 图灵机模仿的是人的一种操作过程，人在操作任何一件事情东西都是先获取信息，处理信息，再输出信息。所以他有这样一个本质，如果 在实线上能够去解决存储传输效率更低的这个问题，那整体的系统的效率就会有一个很大幅度的提高，这就是计算机体系结构要去考虑的问题。举一个最简单的例子，如果这个计算单元 计算的时间用时是一秒，而存储单元耗时也是一秒的话，我把它极度的简化，只有这两个东西。那么一件事，一个计算完成是总共需要两秒时间， 一秒是给计算单元， gpu 也好一种一秒是给到存储单元，包括 读啊、传输，还有再传书。写回这样一个过程，两个分别是一秒。那好，那现在 我只把计算单元的速度提高，请问我能把整体系统这个效率提高到一个什么程度？这就是所有计算机体系结构设计当中最核心的要解决的一个根本性的问题，这个答案显而易见，对不对？ 就是让计算单元的计算时间为零，他算的非常非常快，快到什么程度？几乎耗时，不用时间。那好，那所有的系统时间是两秒，原来是两秒，把这计算时间一秒钟减去，还剩一秒，那么 这一秒就全都用在存储上，那整个系统的时间从两秒变成了一秒，效率提升了多少？效率提升了是百分之五十，对吧？原来是 二，现在是一，效率提升了，省了一秒，省掉了百分之五十，效率提升百分之五十，这就说明什么？这就说明你即使把 一件事情做到极致，但是因为这件事情他是整个系统当中的一环，他的瓶颈已经不在这了。大家都听说过一个木桶原理吧，一只木桶最短的那个板子决定了这个桶能装的水的容量，按道理是类似的，这就是计算机体系结构当中要解决的一个根本性的问题，带来了 一级缓存、二级缓存、三级缓存的这种缓存协议啊，本地存储、远程存储的这种分配决定级的设计啊等等，很多都是围绕着这个问题来解决，那么套 定力也是围绕这个来解决，所以它并不是一个新型东西。另外一个它是从系统角度去考虑问题， 而穆尔定律是从芯片角度考虑问题，根本不是一个层面的东西，所以套定律推出之后，芯片股大涨，这个是有点不太合逻辑的啊。但是我们能看到，不管套理论是否提出，从系统性的思维来去做优化这件事情 是一个必然选择，我们能看到在二零二二年的年底到现在这三年多的时间，算法大模型就是大语言模型，这个本身基于注意力极致 transformers 这样架构的，这样的模型已经没有太多的调优空间了， 各种的小 trick 都已经用的差不多了，在用户体感上来说差别不是特别大。我自己也用 opus 四点七， gpt gpt 五点五，然后 composer 二点五， fast 我 感觉用起来差不多。它们现在都主要是聚焦于工程化，就是用 嗯提示词、上下文，汉典词啊这些东西来约束他，让他更准确的来去完成工作。但这个里边人是其实很很重要的，一个高水平、高认知、 高智商的人，来使用他的时候，他的呃提示词，他的任务，他的 markdown 文档可以写的非常非常的优秀，以至于用十分钟写完的一个文档可能也只有二三十行，但是可以让这个大模型 工作整整四个小时，然后一次性完成他所要做的工作，这个就是很优秀了。而这四个小时，这个程序员就完全可以喝咖啡。当然他这个过程当中他会有让你确认的过程，同意，让你同意去运行某一个脚本，你要去看，让他保证他在一个 正确的一个方向上。另外现在已经来到了一个推理时代，我们能看到怀仁新推出推理架构罗宾，那么 gpu 还是七十二块，存储也是那么多，但是 原材料大幅的涨价，以至于他的整个的产品一个推递机架构可能价格是翻倍了，几百万美元，太太不可思议了，那他肯定不会长久，因为其中所有的组建 pcb 啊，存储还有计算单元呢， 都可以被其他的竞争者取代，而且一定会有人做这个事情，因为他太有利可图了， 所以我们能看到 gpu 的 权重在下降，整个机构还是那个机构，可以把 gpu 换掉，完全可以换成华为的声控，或者有另外一个公司推出 其他架构的推力机，更便宜，但是效能差不多，或者说稍微损失一点效效率，但是用户能接受，比如说用功能化的方法，用户能接受，但是极便宜，可以便宜一个量级的， 那这个就非常有利可图，实际上这也就是梁文峰 deepsea 才做的事情，所以我们就拭目以待吧。英伟达的辉煌时刻其实已经走入了尾声，我们以后能看到 这种理性的回归，更贴合市场，接地气的公司和产品将会出现。我很看好华为，因为华为做产品就是有这个劲，他产品做的差不多好，但是确保他的服务周到，能把这东西卖出去， 然后赚到钱，维持公司的发展，他做东西还是很实在，让我们拭目以待吧。

华为公布的半导体新路径抛定律和传统路径的摩尔定律有什么区别呢？传统的摩尔定律核心是通过缩小晶体管物理尺寸来提升算力，降低成本。打个比方，这就像是在同一层平面上把路修的越来越窄，以便塞进更多的房子。 为此，它需要不断提升光刻机分辨率，对阿斯麦的集子外光刻机等先进制造设备和材料存在极高依赖。而新的韬定率则是通过缩短信号传输延迟来提升能效比和系统效率。 它好比通过修建立交桥，让车不用绕远路跑得更快。在微观层面，这项技术将原本平面铺开的电路向三维空间折叠，使信号传输的物理距离从水平长距变为垂直短距，从而大幅压缩传输时间。 因此，韬定律主要依赖系统级架构创新，先进封装软硬件协调设计，可以绕过对顶级光刻机的依赖。即便不采用最先进的 euv 光刻机，也能用成熟工艺实现等效的高性能，直接绕开设备封锁。 韬定力宣布，到二零三一年将达到等效一点四纳米制成的晶体管密度。这里的等效是指通过架构创新达到相似的集成度或性能。而传统意义上的一点四纳米，必须依靠新一代的 euv 光刻机才能实现。 总的来说，韬定力的提出，为全球半导体行业从单一追逐制成工艺转向多维度的系统及创新提供了一种新的可能。我是怪叔，感谢观看！

很多人一直笃定一个固有认知，没有阿斯麦单价四亿美金的 euv 光刻机，中国芯片就永远被困在中低端制成，永远追不上西方顶尖水平。但就在近期的上海全球半导体大会上，华为甩出了一张颠覆全球行业格局的王牌，彻底打破了这个固有偏见、 没有花哨的概念宣讲、没有空洞的技术 ppt。 华为用一套全新的芯片底层技术规则掏定律走下了神坛。统治全球半导体行业六十余年的摩尔定律，彻底改写了全球芯片的发展逻辑。 过去整整六十年，全球半导体行业始终被摩尔定律牢牢主导，英特尔、台积电等所有顶尖大厂都将其奉为行业规念，是全球芯片迭代的唯一标准答案。 摩尔定律的核心逻辑直白且单一，疯狂缩小晶体管尺寸，从九十纳米、七纳米迭代至三纳米，全球芯片赛道陷入了极致的尺寸内卷。 但所有技术都逃不开物理边界。当芯片质层突破两纳米、一点四纳米的微观极限，经典物理规则彻底失效，牛顿力学不再适用， 量子粒子学开始主导芯片微观领域。这时候，一个致命的技术难题彻底掐死了传统芯片迭代之路。量子碎穿效应， 原本按照既定轨道有序传输的电子会突破物理壁垒，出现穿墙漏电现象，导致芯片严重发热，运算混乱，频繁报错，彻底丧失稳定工作的能力。不只是物理平静，恐怖的成本壁垒更是让全球资本望而却步。 一座两纳米顶级晶圆厂的建设成本突破了四百亿美元，高昂的投入、微薄的边际收益，让资本市场彻底陷入绝望。 连英伟达、黄仁勋都公开承认，摩尔定律已经彻底走向中阶，传统芯片迭代的路已经彻底走死了。 更被动的是，西方凭借 euv 光刻机的垄断优势，死死卡住了我国先进制程芯片的升级之路，试图彻底锁死中国高端芯片的发展未来。 但让人震撼的是，在被全方位极限制裁的六年里，华为不仅没有倒下，反而逆势突围，自研便成功量产了三百八十一款自研芯片。在全球行业集体停滞、西方技术封锁层层加码的当下，华为逆势增长的底气，正是这套颠覆行业认知的掏定律。 掏定律最核心的突破，是彻底抛弃了摩尔定律的几何缩微，开创了全新的时间缩微技术路径。 不用复杂的专业术语，用最通俗的例子就能看懂这场技术革命。摩尔定律的玩法，就像是外卖行业的内卷蛮力，为了在固定空间内提升运力，拼命把外卖小哥压缩瘦身，让更多人挤进同一条狭窄胡同。 可人体有生理极限，根本不可能无限瘦身，这就是芯片的物理制成天花板。而华为掏定律的思路是降维打击式的创新， 不压缩硬件本质，重构运行规则。外卖小哥保持正常体型，硬件规格不变，通过折叠城市空间，重构路网架构，优化通行逻辑，打通所有隧道、立交与快速通道，让原本绕远路的订单实现直达通行。 简单来说，不卷空间尺寸，只卷运行效率，通过压缩芯片信号的时间长数大幅降低数据传输延迟， 在同等成熟制成工艺下，实现更快的运算速度、更低的功耗发热，完美避开物理极限与光刻机封锁。 很多人会质疑这套理论听起来过于科幻，脱离顶级光刻机真的能硬钢台积电三纳米的顶尖制成吗？ 答案是，不仅可行，而且实战数据极其炸裂。目前，华为三八一款自研芯片完成了大规模商用验证， 今年秋季即将登场的麒麟二零二六旗舰手机芯片将全球首发。这套逻辑折叠技术，官方实测数据直接刷新行业认知，晶体管密度大幅提升百分之五十三点五，性能核心能效提升百分之四十一。 这组数据意味着一个重磅突破，依靠韬定率的技术体系，国内现有成熟设备即可实现等效一点四纳米的顶尖芯片性能，且性能迭代可以持续延伸至二零三一年。 这一刻，中国芯片彻底告别了追纳米敢制成的被动追赶模式，我们不再是跟随西方规则的追随者，而是正式站上全球半导体主捉，掌握了属于中国的芯片技术度量衡与行业新标准。 这场颠覆全球的技术革命，从来不只是行业巨头的神仙打架，更和每一个普通人的生活钱包息息相关，带来两大实打实的全民红利。 第一，打破西方硅基垄断，戳破高端数码产品一家泡沫。过去，全球先进芯片产能、高端制成技术被海外巨头独家垄断，台积电连年涨价，代工费用居高不下，所有品牌厂商只能被动接受成本溢价，而最终高昂的购机成本全部由普通消费者买单。 华为韬定律开辟的全新赛道，彻底盘活了国内成熟制程产能，大幅拉低高端芯片的制造成本。未来，高端手机、智能设备的天价溢价将彻底终结，普通人能用更低的价格买到顶尖性能的数码产品。 第二，实现算力自由，让 ai 技术全民普惠。近期，国内大模型 deepsea 宣布永久降价，核心底气正是来自国产算力的全面崛起。 依靠华为升腾国产 ai 芯片的算力支撑，叠加韬定律的系统优化逻辑，我国彻底摆脱了英伟达、台积电的算力卡脖子困境。曾经天价的高端算力，如今正在变成像水电一样廉价普惠的公共基础设施。 未来，人工智能、自动驾驶、各类 ai 工具将全面普及，彻底融入大众生活，释放数字时代的最大红利， 这就是中国科技的突围之路。当别人封死你所有的老路，堵死所有捷径，从来不是绝境，而是倒逼自我革新、突破上限的气机。 西方亲手封死了我们的地面道路，却逼着中国科技抬头仰望，造出了属于自己的科技飞机。挣脱束缚，弯道超车，掌控未来的时代主动权。

中国首次，美国遭重创，华为重新定义半导体摩尔定律的桌子被掀了。没有人想到中国的反击来的这么狠，美国卡脖子卡了这么多年，芯片禁令、光刻机封锁，打的就是一个算盘，你造不出 e u v， 你 就永远追不上。 结果没想到华为直接掀桌子，连游戏规则都不跟你玩了。过去几十年，半导体行业有一条铁律叫摩尔定律，意思就是每隔十八到二十四个月，芯片上的晶体管数量翻一翻，性能跟着翻倍。说白了就是把晶体管不断做小， 从二十八纳米、七纳米，一路卷到现在的三纳米，谁光客机最先进，谁就能把芯片做的最小， 谁就站在食物链顶端。美国封锁 e u v 光刻机，本质上就是在封锁这条路，但华为的思路直接变了，做不小，那就做快。华为提出了韬定律，核心逻辑是大幅压低芯片内部的信号延迟，在同样的空间里塞进更多晶体管以后，衡量芯片的标准不再是你几纳米，而是你用了几级折叠， 再到换了美国那套打法，自然也就失灵了。更让人震惊的是，华为给出了一个时间节点，二零三一年实现一点四纳米 成水平。要知道，当下全球最强的台积电也才到三纳米、两纳米，预计要到二零三零年才能大规模量产。华为这一步，直接把对手甩在了身后。这也是为什么阿斯麦的总裁最近亲口说，跟中国之间不是竞争，是生死局。阿斯麦这家公司几乎是跟摩尔定律绑死的， 谁买了它的 e u v， 谁就能领先。但现在中国换了赛道，阿斯麦的核心价值直接被动摇了。美国用来卡脖子的那张牌正在慢慢失效。

六十年了，全球芯片半导体第一次，我们不用看美国人，看欧洲人的脸色了。五月二十五日，上海 i 一 峰会，华为何庭波当着全世界最顶尖的芯片科学家的面，扔出了一颗产业原子弹。掏定律， 这不是一款新芯片，也不是一项技术补丁，而是一整套彻底改写半导体游戏规则的新圣经。消息一出来，光科技巨头阿斯麦的股价闪崩，你也蒸发了超过两百一十亿欧元。市场终于反应过来了，原来芯片性能的提升，根本不用跪着去求光科技。 如果芯片性能提升，不再依赖更先进的光刻机的话，那一家垄断了全球顶级光刻机的公司，他的护城河还剩几厘米？今天咱们就来盘一盘抛定论背后改变全球产业格局的三本生死账。第一本账， 摩尔定律的退休通知书，华为给他签了字，先看摩尔定律是怎么把自己逼进死胡同的。一九六五年的时候，英特尔创始人戈登摩尔定了个规矩，集成电路上，他的上边的晶体管数量每两年翻一翻。六十年来，全世界的科技进步全都在吃这条定律的红利。 手机越来越薄，电脑越来越快，甚至 a a 大 模型也能跑起来了。但代价是什么呢？进气管越做越小，九十纳米、七纳米、三纳米，直到现在，三星台机电在死壳一点四纳米。 整个行业就像一群微雕大师，把晶体管往原子的尺度不断的发展。但是现在晶体管的尺寸已经缩到了十几个硅原子那么宽了，再往下缩，电子就开始穿墙了，就是量子碎穿效应， 电流不听话了，开始漏电了，芯片变成废铁，这是物理极限，谁也绕不过去。而更现实的问题是，账本，建一条三纳米的生产线要将近两百亿美刀，折合人民币超过一千四百亿。 从三纳米升级到两纳米，性能只提升了百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。 全球掏得起这个钱还能玩的转的厂商，一只手都数得过来。一边呢是 ai 算力的需求在指数级的爆炸，一边呢，是传统线路的性价比彻底崩盘，这套六十年前的商业模式，马上就要自己把自己给逼死了。第二本账，华为掏定律的核心账本是什么呢？ 是既然不让我盖平房，那我就盖摩天大楼。华为怎么破的局？何庭博在台上讲了一个让所有芯片工程师重新思考第一性原理的逻辑。摩尔定律的本质是空间微缩，把晶体管物理尺寸不断的做小，但华为换一套坐标体系， 既然物理尺寸被卡死了，那就压缩信号的传播时间。 t 在 物理学里代表时间长数， 超净度的核心是时间微缩，在相同制成工艺下，通过优化电路结构，缩短信号传输路径，让芯片处理速度更快，能耗更低。你可以这么理解， 以前想把一个小区塞进更多的人，办法是把每个房间都隔的越来越小，但房间小到人转不开身，只能放下一张床的时候，这一招就废了。 华为换了个思路，房间大小不变，把原来平铺的房子堆叠起来，盖成摩天大楼，再把里面的电梯和走廊全部优化， 让每个人从家里到下楼的时间大幅缩短，楼还是用的那些砖，但住的人更多了，通行效率也更高了。华为把这个技术路径叫做逻辑折叠，把原来平铺在单一平面上的 电路模块垂直堆叠起来，用极短的垂直互联替代长距离水平绕行， 信号跑的路程缩短了，延迟就小了，功耗也就变低了。更关键的是，这套玩法的天花板在哪？ 传统线路有物理极限头顶率没有啊？只要不断的优化电路布局，压缩信号的传播时间，芯片性能就能一直往上走。而且这可不只是实验室里的空谈理论， 何行波当场甩出来一组数字，过去六年，华为基于超定率的思路，已经量产了三百八十一款芯片，覆盖通信终端、车载、 ai 计算所有的领域。 在相同制成下，晶体管密度提升超过百分之五十，能效提升百分之四十一，补频已经拉到了三点一 g 赫兹，这些芯片已经在五 g 基站、数据中心、手机和互联网终端里边跑着了。 郝经理不是概念验证，是已经上了战场打了六年仗的老兵了。第三本账，产业冲击账。 华为的三把刀砍向了三个不同的方向。现在咱们把账本翻过来看一看，这场发布会到底动了谁的蛋糕。第一刀砍向了阿斯麦，一台 uv 光刻机卖到三点五亿到四亿美刀，全年出货几十台，全球高端芯片厂全得看他的脸色。 但淘定率改规则了，高端芯片性能不再是绝对的，依赖顶尖的制成工艺。一旦行业共识从追逐更小纳米转向优化电路结构，对 u v 光刻机的需求增速将会明显的降下来。第二刀砍向三星台积电。 过去他们垄断全球最先进的制程，靠的是数百亿美元砸出来的生产线和量率壁垒。 如果华为证明了成熟工艺也能做出同等性能的芯片，那些在三纳米以下投了天价的生产线投资回报率就得重新计算了。第三刀砍向了整个西方半导体设备的供应链。 过去六十年，被奉为圣经的摩尔定律一旦被替代，依附在其上的研发路线、资本的开支、模型、 工艺迭代的路径全都得推倒重写，那谁受益呢？第一个肯定是华为从追赶者变成了规则的制定者。还有中兴国际这一类被卡在成熟工艺的本土精原厂 逻辑折叠技术，让成熟产线能挤出来超常规的性能存量，资产价值立刻重估。 整个中国半导体产业链，从设计到封测到应用端，一旦摆脱了光刻机的枷锁，国产替代将会大幅的提速。更让对手睡不着的是，何静波给出的时间表已经很短了， 到二零三一年，基于它应用的高端芯片，这些等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。一点四纳米被公认为硅基 cmos 工艺的物理天花板。 华为准备用五年时间，在不依赖 euv 光刻机的情况下，强行逼近全球先进制程的理论极限。这一下压力直接给到三星和台积电了， 比他们能打的比他们还便宜，甚至比他们还先进，你说这局怎么破？最后说一句，过去六十年，全球半导体行业只有一条路，那就是跟着摩尔定律走，跟着阿斯麦的 euv 光刻机走，跟着西方制定的制程路线图走， 你听话给你设备，你不听话就掐你脖子。但现在这个行业第一次有了第二条路，一条没有物理极限，而且性价比更高，更适合中国国情，可以全产业链铺开的路子。郭勤波站在 a e e。 讲台上的那一刻，改变的不仅是一条物理定律， 更是一个被垄断了六十年的行业规则和定义权。华为用六年时间三百八十一款量产芯片，换回的不只是技术突破，是这个行业未来的定价权，而他直接推动的就是我们的伟大复兴在下一程。

各位老师，摩尔定律走到了尽头，华为的掏定律能否接棒？ e t 条布？ e l a s m l 阿斯麦的芯片新路径能否走通？就在半个月前， is c a s。 国际电路与系统研讨论，华为正式提出了一个中国半导体的新定律，叫做掏定律。 这条定律的核心就只有四个字，时间缩微。摩尔定律大家都比较熟悉了，半个世纪以来，芯片性能提升靠的就是 几何缩微，把晶体管做的越来越小，密度每十八到二十个月就直接翻一倍，这条路走到了三纳米，两纳米已经碰上了物理的极限，光刻机一台几十亿功耗压不住成本指数级的往上跳涨， 拉斯卖的 euv 光刻机买都买不到，台积电的代工也拿不到。摩尔定律的入场券对我们来说是封锁着的。掏定律就是在这个时候提出来的， 既然我没有办法把晶体管做的很小很小，那我能不能压缩信号在芯片里面的传播时间？信号从 a 跑到 b， 时间越短，等效的性能就越高，用逻辑折叠三 d 堆叠信信号十年优化这些技术在成熟的质层上实现等效密度的提升。摩尔定律就是在物理层面缩小尺寸， 它定律是在设计的层面上去压缩时间，一个是横着去说，一个是竖着折叠， 出发点不一样，但终点都是一样，让芯片的性能继续往上走。华为在过去的六年时间里面，已经基于这条定律设计出并量产了三百八十一款芯片， 而且今年的秋季将发布第一款完整的采用逻辑折叠技术的麒麟手机芯片，这一条将是淘定律的第一次大考，这条定律一出来，整个产业链的逻辑就产生了一个变化。 们先看看摩尔定律的产业链是怎么分配的。斯卖光刻机一台能卖到三四十亿，全球只有他能够做 euv 台机电拿着光刻机做代工，先进制程通通吃饱， eda 工具被垄断，设备材料代工全卡在这几个巨头手里面中。再回头看一下掏定律带动的产业链。第一，设计端逻辑直觉系处最核心的能力不是在自找，在设计， 华为、海思的方案能够跑通，未来国产设计公司的权重会大幅度提升。第二， e d a 工具。以前的 e d a 工具是围绕物理尺寸优化的，所有的算法都是在帮你把晶体管化的更小。现在强调实验压缩、逻辑重构， e d a 的 优化方向变化、 持续分析和逻辑综合算法比物理缩放更加重要。国产 e d a， 华大九天、盖伦电子这些有机会在新的优化范式里面找到自己的位置。第三、第三，先进封装 逻辑折叠，把不同功能的芯片折叠在一起，那要怎么去连接起来呢？好的就是堆叠，我们讲了无数次先进封装，三 d 堆叠、微通孔、高速互联 工装从后端直接走到了前端，价值量大幅度提升。通通复微链、长链科技都是在这一个方向上面。四、 pcb 和附铜板 时间缩微对信号的完整性要求比以前高得很多， pcb 上面的微带线接点长束损耗，因此都会直接影响信号实验。高频高速的附铜板、 低阶链材料的需求会往上走，深意科技、华正新材这些做不同版的，逻辑上也会跟着这条产业链受益。第五，设备端 高定律不依赖 e u v， 意味着国产设备有更大的发挥空间，城市城上的设备需求会持续的放量。表示你会发现摩尔定律的产业链是高度集中的，都在头部赢家通吃。 韬定律的产业链是分散的，从设计到 eda 到封装到材料，一整个国产替代链都在动一动，但我们要泼一盆冷水，二零三一年达到一点四纳米的等效密度，这个等效两个字需要仔细来看一看， 等效密度不等于实际晶体管密度。逻辑折叠叠出来的性能，在工号成本量率上能不能真正的去对标一点四纳米制成，目前没有第三方的数据能够验证。历史上英特尔十纳米对标一。大家都还记得 今年秋季发布的麒麟折叠芯片将是掏定律的第一块事情时，手机芯片对功耗和发热的要求最高，如果麒麟能够在移动端跑通，那掏定律就站稳了脚跟，如果跑不通，那就是实验室里面的理论。还有一个更大的挑战就是生态。 摩尔定律之所以能够统治半个世纪，是因为全球统一的 c o m o s 工艺和 e d a。 生态。 韬定律目前还是华为内部的技术路径，国内代工厂的工艺支持需要长时间的去磨合。国韬定律能不能从华为的韬定律变成大家的韬定律，取决于华为愿不愿意开放标准，能不能吸引更多的设计公司和代工厂加入这个行列。 韬定律这件事情本不像过去我们在摩尔定律赛道上追的阿斯麦，追台机电，追先进制程 完全追不上， euv 买不到，自从追到三纳米的门口就被卡住了，和华为走了另外一条路，把问题从怎么把晶体管做得越来越小， 换成了怎么让信号跑得越来越快。换了一个问题，就换了一套产业逻辑，这件无论结果如何，它至少证明了一件事情，被卡住了脖子不等于无路可走。 上基于行业公开信息做出的产业逻辑分析，不能构成任何投资建议。各位老师，我们下期再见。

你以为没有阿斯麦那台四亿美金的 e u v 光刻机，中国芯片就彻底被锁死在青铜局了？错，就在昨天上海的全球半导体大会上， 华为扔下了一颗核弹，他们没有发布什么玄乎的 ppt， 而是直接把过去半个多世纪统治全球科技圈的神给拉下了神坛，并且甩出了一套由中国人自己制定的芯片底层规则。韬定律，过去六十年， 全世界的半导体大厂，不管是英特尔还是台积电，都在像信教一样信奉摩尔定律。核心玩法很简单，把晶体管像切豆腐一样，切的越小越好，从九十纳米、七纳米，一路卷到三纳米。但是各位，物质是有极限的， 当芯片线路细到两纳米，一点四纳米的时候，牛顿的棺材板压不住了。量子力学接管了微观世界，这时候会出现一个极其致命的现象，量子碎穿效应。原本该在通道里老老实实排队的电子， 学会了穿墙术，到处漏电发热，芯片直接罢工。与此同时，华尔街的资本也绝望了，建一座两纳米的晶圆厂要花多少钱？超四百亿美元？ 连马斯克看了都得摇头。物理极限加上经济破产，连英伟达的黄仁勋都冷冰冰的承认摩尔定律已死。 但是等等，既然摩尔定律这条路已经走进了死胡同，而且西方还死死卡住了咱们购买最先进 euv 光刻机的脖子。那华为凭什么在过去这被极度制裁的六年里，不仅没有死， 反而悄悄设计并量产了整整三百八十一款芯片？他们到底用了什么黑魔法？这就要说到今天，绝对颠覆你认知的主角，华为的韬定律。这套理论把传统的几何缩微直接废掉，换成了时间缩微，听不懂 对吧？咱们讲点接地气的大白话。这就好比在这个城市里送外卖，老美和台积电的做法是摩尔定律， 为了多送单，他们拼命把外卖小哥饿瘦，从胖子饿成麻杆，好在一条胡同里多塞几个人， 但人能无限瘦下去吗？再瘦就没了呀。而华为的韬定律呢？我不折腾外卖小哥了，小哥还是正常体型， 让我直接把这座城市的地图给折叠了。我重新规划所有的立交桥、隧道和单行道，让原本要绕成大半圈的订单，直接穿过一个虫洞，两步路就送到了，时间长数被极大的压缩了。同等工艺下，你的芯片照样跑 比谁都快，而且还不发热。这时候肯定有懂行的朋友要杠了。主播，你别光吹理论啊，这听起来跟科幻小说似的，不用顶级光刻机，光靠折叠地图， 真的能硬钢台积电三纳米的物理压制吗？这玩意到底有没有实战数据？不仅有实战，而且数据相当炸裂。前面我提到了三百八十一款芯片，已经实打实的铺在了通信和计算终端里，而且今年秋天， 全新的麒麟两千零二十六手机芯片即将首发。这套逻辑折叠技术，官方给出的数据是，晶体管密度之 直接飙升百分之五十三点五，屁核能效提升百分之四十一，这意味着什么？这意味着华为向世界宣告，到二零三一年，基于韬定律，咱们用现有的成熟设备就能实现等效一点四纳米的恐怖性能， 咱们不再是跟在西方身后苦苦追赶纳米数的小地了，中国开始坐上主 自己制定芯片的度量横了。那么看懂了这些行业巨变，最后咱们落到实处， 神仙打架，对咱们普通老百姓的钱包和生活到底有什么用？我们能从中得到什么红利？第一，你将彻底摆脱西方的硅基，剥削过去最先进的芯片潜能被垄断， 手机厂商只能被迫接受台机店连年涨价的精元代工费。最后，这些溢价全变成了你买手机时花的一万多块钱。现在华为烫出了新路，国产芯片的制造成本将被打下来，高端手机的溢价泡沫快要被戳破了。 第二，这是更关键的 token 自由。最近国内大模型 deepsea 宣布永久降价，为什么？因为底层有了国产 ai 芯片升腾的算力支撑，华为的这套规则不仅是用在手机上，更是用在 ai 数据中 心里。当算力不再被英伟达和台积电卡，脖子不再是天价。未来你用的人工智能助手， 你的自动驾驶，你的 ai 工具，都将变成像水和电一样极其廉价的基础设施。这就是技术自主带来的终极红利。当别人把你地上的路全封死的时候，不要绝望，因为他们恰恰逼着你抬头造出了一架飞机。 看透底层逻辑，抓住时代红利，我是你们的硬核平替老有点个关注，咱们下期接着拆解这个疯狂的世界！

你有没有想过，有一天，造高端芯片可以不用阿斯麦那台售价几亿美元的 euv 光刻机？华为最近抛出了一条新定律，可能正在让这个看似天方夜谭的设想变成现实。这条名为滔定律的产业新规律如果属实，其震撼程度将远超当年雷蒙多仿华时麒麟芯片的突然回归。为什么？ 因为一旦掏定律跑通美国，在芯片领域对中国的所有卡脖子手段都将形同虚设，甚至全球半导体产业都面临重新洗牌。过去半个世纪，半导体行业一直围着摩尔定律打转，晶体管尺寸越小，性能越强，阿斯麦、台积电、三星、英伟达，无一不是沿着这条路径狂奔。 但问题在于，这条路的核心设备 euv 光刻机中国被禁运了。既然没有 euv， 华为换了个思路，不再死磕晶体管萎缩，而是用时间换空间，用成熟制成的工艺，通过重构芯片内部架构、优化系统设计、三维集成等创新手段，去实现先进制程才有的性能 具体目标。在七纳米工艺下，让芯片的实际算力和能效比直接对标，甚至超越三纳米。说白了，就是用结构创新替代工艺微缩，让芯片性能的增长不再死死绑在 euv 光刻机上。 这个想法换任何其他国家提出来，大概率被当成吹牛。过去几十年，材料创新、新型晶体管结构非逢诺伊曼架构，实验室里理论突破不少，但都没能撼动既有格局。 根本原因在于，半导体是个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有 eda 工具制造工艺、封装测试的全链条配合，根本没法变成可量产的产品。 华为不一样，它不光有理论，还真拿出了技术方案。掏定律落地的核心叫逻辑折叠，在此基础上，构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。二零二六年秋季即将面世的新一代麒麟芯片将率先采用这一技术。 华为已公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度将达到相当于一点四纳米制成的水平。 巧合的是，台机电等金源厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片量产。两条技术路线在性能发展进度上几乎对齐。更关键的是，中国体制下能做到全产业链协调。华为提出新定律和新方案后，国内的 e、 d、 a 工具可以专门针对这套方案做优化， 芯片制造设备和生产工艺可以同步调优先进封装技术。二点五 d、 三 d 封装芯片堆叠、硅中介层等也有充足储备，能把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。 从设计、制造到封装，整个链条在同一个目标下同步叠带、快速闭环，把理论变成生产线上的量率和出货。而且跟着掏定律走，产业链上每一环都能赚到钱。想想看，我们的人工智能、机器人等前沿科技急需高算力 ai 芯片，但国外买不到。 现在国产七纳米工艺的 ai 芯片，性能直接对标国外三纳米，而制造成本可能只有一半不到。低成本、高性能下游服务器厂商、智能汽车企业、机器人公司有什么理由拒绝市场？一旦打开，芯片设计企业拿到大量订单，金源厂保持高产能利用率，并摊薄研发成本， 封测企业因高密度封装需求提升而获得技术溢价。 e d a 厂商持续迭代，工具设备厂商看到清晰的需求牵引整个链条形成自驱的正向循环，掏定律就能不断自我完善。更何况，中国有十四亿人的庞大市场，美国限制我们获取高性能 ai 芯片，反而倒逼国内企业全力支持掏定律落地。 美国对华半导体制裁的全部着落点，都压在先进制程这个命门上。限制 u v 禁止先进芯片代工，都是围着公益节点筑墙。一旦性能增长从制程微缩转向架构创新和系统优化，这堵墙就成了马奇诺防线，再也拦不住中国算力发展，美国对中国芯片产业的制裁将彻底失效。 而当中国拥有了和英伟达同等高性能的 ai 芯片，美国的 ai 产业还有多少机会？到那时，受冲击的可不只是半导体行业。过去，全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范几乎全由西方企业和机构定义，中国企业只是在既定框架里做应用开发和公益追赶。 但滔定律不只是一项产品技术，它背后是一整套新的设计方法学、新的 eda 算法模型、新的工艺制成模型、新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然和国内产业链一起构建从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。 这是一场全球半导体产业的重新洗牌，在被美国制裁七年之后，华为的反击可能比所有人想象的都要猛烈。

来。

华为、海思和平波对外公布了一个掏定律啊，昨天公布完以后，今天各路牛鬼蛇神全都已经炸出来了，满网全是这个妖魔言论，那个鬼怪言论的啊，看到我真的很烦躁，我也不是什么技术大牛， 掏定律这个专业我也不懂啊，我只知道一点，你放心，就你们现在这些牛鬼蛇神说的话，不出三年绝对把你们脸给打烂。最简单的就是今年九十月份华为会上的 mate 旗舰产品全部会使用通过掏定律，就是什么 折叠技术造出来的手机啊，包括芯片，到时候咱们拭目以待，我看有些人说啥，如果使用阿斯麦最先进的光刻机， 加上华为的超定律，造出来的芯片会不会是最强的？我先告诉你结果，绝对最强，但是有个东西你忽略了，它叫做坤利，你如果对这方面还有疑虑，通过豆包搜索华为超定律， 豆包会给你讲的非常非常清楚。这个涛定律，华为从二零年都开始深入的去研发了，你以为华为和有些公司一样，全靠嘴上说话？你记住，华为做任何事情是非常非常严谨的，到现在通过涛定律做出来的芯片已经三百多颗了，如果这个事情他没有做到百分百安全， 不会对外公布掏定律的。不管哪个厂商，你只要用我这个掏定律，你就绕不开我的专利就够了。我知道二零三一年华为的芯片可能达到一点几纳米。哎呦我的妈呀，太吓人了，宝贝，哎呀，终于走出自己的路了，终于不被卡脖子了，这个时候我们应该开心兴奋，而不应该跪下。