长电科技怎么办呀

你以为长电科技产能利用率回到百分之八十，毛利率就该大幅反弹了？高盛的答案可能让你意外， 毛利率确实在改善，但改善的幅度远没有市场想象的那么激进。五月二十五日，高盛发布长电科技最新研报，维持中性评级， 将目标价从四十四点九零元上调至五十点九零元，但当前七十二点八八元的股价仍叫目标价，隐含百分之三十的下行空间。高盛的核心逻辑是产能利用率回升，叠加产品结构向先进封装倾斜，毛利率扩张具备方向上的确定性， 但研发投入加大和费用率上升正在蚕食盈利弹性，使得利润端的改善节奏偏慢。高盛指出， 长电科技公布了二零二六年固定资产投资计划约一百亿元，较二零二五年的约六十亿元大幅增长，反映出公司在产能扩张上的强力投入和管理层对终端需求的积极判断。投资方向主要聚焦先进封装产能扩张， 同时根据客户需求扩充传统封装产能，重点应用领域为计算电子和汽车电子。长电科技一季度平均产能利率为百分之八十， 管理层预计未来几个季度将持续改善。高盛认为，产能利用率的提升是毛利率扩张的核心驱动力之一。随着行业进入上行周期， 产能利用率的持续爬升将直接改善固定成本摊薄效应，叠加产品结构向高附加值的先进封装倾斜，毛利率扩张具备可持续性。 从中端市场来看，高盛规划了三大方向。首先，计算电子领域管理层预计未来几个季度存储和电源管理模块的终端需求强劲，长电科技正在扩充二点五 d 封装潜能以捕获增长机会。先进封装在计算电子中的应用正成为收入增长的重要驱动力。 其次，汽车电子领域，长电科技的风装能源预计在二零二六年逐步爬坡，依靠产品和客户的持续导入，汽车电子有望成为公司的第二增长曲线。高盛特别提到，长电科技在汽车电子领域的风装能源正在建设中，产品认证和客户导入均在推进中， 二零二六年有望看到实质性的产物释放。此外，通信产品方面，尽管一季度需求疲软，管理层预期智能化趋势和新产品发布将支撑二零二六年需求复苏。从一季度实际业绩看， 长电科技一季度收入九十一亿七千一百万元，同比下降百分之二，还比下降百分之十。净利润二点九亿元， 同比虽增长百分之四十三，但环比下降百分之五十三，反映出季节性波动和成本端压力。一季度毛利率为百分之十四点五，较去年四季度的百分之十五点三有所回落。 经营利率从百分之六点一下降至百分之四点五，主要受费用率上升影响，一季度费用率升至百分之十，其中研发支出的增加是核心推手。 高盛预计，随着产能利用率回升和收入规模扩大，费用量将从二零二六年的百分之七点九逐步优化至二零二七年的百分之七点四，再至二零二八年的百分之七点三，改善节奏较为温和。在盈利预测调整方面，高盛的修正逻辑较为细致。 由于一季度收入低于预期，高盛将二零二六年收入预测下调百分之五至四百六十四亿元。 但考虑到计算电子终端需求上升和公司产能扩张，将二零二七和二零二八年收入预测上调百分之一，分别为五百三十九亿元和五百七十四亿元。毛利率方面， 得益于产能利用率改善和产品结构升级，高盛将二零二六至二零二八年毛利率预测上调至百分之十四点六，二零二七年和二零二八年均为百分之十四点六至百分之十四点七区间。 不过，研发支出增加推动费用率上升部分抵消了毛利率改善的效果。综合来看，二零二六至二零二八年净利润调整幅度分别为下调百分之八、上调百分之一和上调百分之一。净利润分别为二十八亿元、三十七亿元和四十一亿元。 高盛预计二零二六年 ebitda 为七十九亿元，二零二七年为八十八亿元，二零二八年为九十三亿元。 abitda 利率分别为百分之十七点一、百分之十六点四和百分之十六点二。 估值方面，高盛将估值基准年滚动至二零二七年，继续采用近端市盈率法推倒十二个月目标价，目标市盈率从此前引含的二十二点一倍更新至二十四点八倍。 该倍数源于 o i c t。 同行远期市盈率与净利润增长率的相关性分析，反映出 ai 需求上升带动半导体供应链估值重估的趋势。 基于更新的盈利预测和目标市盈率，十二个月目标价上调至五十点九零元。高盛强调，这一目标倍数与公司二零二七至二零二八年 e p s。 同比增长前景相匹配， 同时与高盛大中华科技覆盖组合的估值体系保持一致。高盛预计，长电科技二零二六至二零二八年 e p s。 分 别为一点五六元、二点零五元和二点二七元， 对应市盈率分别为四十六点六倍、三十五点五倍和三十二点一倍。总结来说，高盛认可长电科技产能利用率改善和产品结构升级带来的毛利率扩张趋势，也认同先进封装和汽车电子的增长逻辑，但对盈利弹性持审慎态度。 研发投入加大正在侵蚀毛利率改善的成果。费用率的下行速度也存在不确定性，这构成了维持中性贫瘠的核心原因。 高盛的逻辑其实很清晰，方向看对，但幅度不够性感。一百亿的资本开支虽然彰显信心，但短期费用率攀升和收入端季节性波动使得利润端的改善节奏偏慢。 投资者需关注的风险包括中国半导体资本开支扩张速度不及预期，先进封装技术发展节奏变化以及产能爬坡的不确定性。 上行风险则包括中国半导体资本开支扩张超预期，先进封装出货量爬坡快于预期。最后提醒，以上仅为研报观点解读，不构成任何投资建议。投资有风险，决策需谨慎。

你以为一家正在大举扩张的公司，股价就一定会得到市场认可吗？今天我们来深度拆解下高盛最新发布的长电科技研报研报，看看这家 a 股封装测试龙头的投资价值。先看一个反直觉的数据，高盛给出的十二个月目标价是五十点九元人民币， 而当前股价却在七十二元左右，这意味着什么？高盛认为，该股潜在下行空间高达百分之三十点二。高盛此次维持中性评级， 目标价却从四十四点九元上调至五十点九元，看起来是上调，但结合当前股价，上涨空间有限，下行风险反而更大。 高盛在研报中透露了一个关键信息，长电科技公布了二零二六年资本开支计划，约合一百亿元人民币。作为对比，公司二零二五年的资本开支约为八十亿元， 这意味着二零二六年的投入同比增长约百分之二十五，这是一个相当大的扩张动作。公司管理层明确表示，这次投资将重点布局先进封装产能，同时根据客户需求扩大主流封装产能， 主要应用领域含盖计算电子和汽车电子。高盛认为，这一资本开支计划反映出公司对终端需求前景持积极态度，以及在先进封装领域持续深耕的战略决心。说完资本开支，再来看下运营数据，二零二六年第一季度， 长电科技的平均产能利用率已达到百分之八十。管理层明确表示，计划在未来几个季度继续推动利用率提升。高盛指出，产能利用率的改善叠加产品结构升级是驱动毛利率扩张的核心因素。具体来看， 二零二六年毛利率预测百分之十四点六，较此前预测上调零点五个百分点。二零二七年毛利率预测百分之十四点六，上调零点二个百分点。二零二八年毛利率预测百分之十四点七，上调零点二个百分点。 虽然毛利率提升幅度看起来不大，但高盛强调这是一个结构性改善的信号。先进封装业务占比提升意味着高附加值产品的出货量正在增长，这对长期盈利能力构成支撑。高盛在研报中详细拆解了长电科技三大终端市场的需求前景。 第一，计算电子领域。管理层预计计算电子的存储模块和功率管理模块需求将保持强劲增长趋势。 同时，长电科技正在积极扩展二点五 d 封装潜能，以把握算力芯片带来的增长机遇。高盛认为，计算电子将成为公司二零二六年增长的核心驱动力。 第二，汽车电子领域。管理层透露，长电科技的汽车电子、风装能源预计将在二零二六年逐步放量，这一增长将受益于新产品推出和客户导入。虽然二零二六年第一季度整体需求偏弱，但管理层对汽车业务的长期发展保持乐观。 第三，通信电子领域，尽管第一季度需求疲软，管理层预计智能化趋势和新产品发布将推动通信产品需求在二零二六年实现复苏。做完业务，再看财务预测的变化。高盛此次对长电科技的盈利预测进行了调整，整体呈现前低后高的格局。 收入预测调整，二零二六年收入下调百分之五至四百六十三点九十八亿元，主要反映第一季度收入低于预期。二零二七年收入上调百分之一至五百三十八点六十九亿元， 二零二八年收入上调百分之一至五百七十四点四十八亿元。净利润预测调整，二零二六年净利润下调百分之八至二十七点九十七亿元。 二零二七年净利润上调百分之一至三十六点六十九亿元。二零二八年净利润上调百分之一至四十点六十五亿元。高盛解释，二零二六年预测下调主要因为第一季度业绩成压， 但考虑到计算电子需求增长以及公司产能扩张加速，二零二七年和二零二八年的收入和利润预测均获上调。与此同时，高盛上调了二零二六至二零二八年的运营费用率预测，主要原因是公司加大研发投入，以支持先进封装工艺升级和产品结构优化。 最后来看高盛的估值方法，高盛将估值精准年份从此前的二零二六年滚动至二零二七年， 继续采用远期市盈率作为估值毛目标，市盈率设定为二十四点八倍，基于二零二七年每股收益预测计算，这一估值倍数是如何得出的？高盛表示，二十四点八倍市盈率反映了长电科技与同行业公司的前瞻市盈率和净利润增长率之间的相关性， 以及半导体封装测试板块在 ai 算力需求驱动下的估值重估。综合上述分析，高盛将十二个月目标价上调至五十点九元，此前为四十四点九元，维持中性评级。总结一下高盛这份研报的核心观点， 第一，长电科技正在加速产能扩张，二零二六年资本开支计划同比增长约百分之二十五，重点布局先进封装和汽车电子。第二， 产能利用率回升叠加产品结构升级，驱动毛利率温和扩张。高盛上调二零二六至二零二八年毛利率预测零点二至零点五个百分点。 第三，计算电子是短期增长核心，汽车电子有望在二零二六年逐步放量，通信业务温和复苏。第四，虽然目标价上调至五十点九元左右，对应约百分之三十的下行空间， 高盛维持中性平局。从行业角度看，先进封装确实是 ai 算力时代的关键环节， 长电科技作为本土封装龙头，产能扩张方向具有战略理性。但高盛的谨慎在于，当前的估值已经反映了较为乐观的预期，股价进一步上涨需要业绩持续超预期来验证。严曝观点仅供参考，不构成任何建议。市场有风险，决策需谨慎。

欢迎来到火火聊财经，今天长电科技的走势绝对是近期最刺激的一天，没有之一。火塔盘直接暴利拉涨，一路冲到九十四点九元历史新高， 半小时涨超七个点，所有人都以为要继续走强，结果从五后开始画风突变，一路震荡回落，尾盘直接砸盘跳水，收盘收在八十六点一六元，全摊倒跌二点三， 从最高点算，一天跌掉八点七元，震幅高达十三个点，换手率接近百分之二十，成交三百一十五亿天量。 这不是小波动，这是典型的高位剧烈分歧加资金大换血。为什么尾盘会砸这么狠？我把最核心的三个原因讲透。第一，连续大涨后的获利盘集中兑现， 长电从五月中旬到现在，短短十几天，涨幅超百分之七十，获利盘堆积非常厚，今天一冲新高，高位抛压直接炸掉前期埋伏，资金毫不犹豫离场，导致越涨越慢。第二，公司异动公告加高位估值压力。 昨天公司刚发了异常波动风险提示，明确说短期涨幅过大，市盈率偏高，风险很大。这种公告一出，机构和量化资金直接风控高位，不敢继续硬顶，尾盘风控盘集中出逃。 第三，量化资金尾盘集中砸盘，带崩情绪。今天这种高位震荡加放量回落，最容易触发量化程序的止损条件。尾盘最后半小时，多笔千手万手大单连续砸出，股价直接从九十砸到八十三附近，恐慌盘跟风出逃。 简单说，不是主力出货，是量化加风控加获利盘一起踩踏。那今天这根天亮常上引阴线，到底是洗盘还是见顶？我直接给结论，短线分歧极大，情绪受损，明天还要震荡消化， 中线先进封装，主线没断，长电龙头地位没变。今天是剧烈换手加筹码，大搬家不是出货 关键点。明天能不能收回八十八到九十区间收不回，短线风险继续放大。今天常见这一波，把追高的人全部埋在高位，别把市场情绪干凉了。但龙头就是龙头，天亮见，天价也见，筹码交换，接下来怎么走？关注火火，带你探索你手里有没有绊倒你先进风霜 的票，评论区告诉我，我帮你拆。关注火火，把握市场节奏，下期再见！

我给大家看一下这个常见科技啊，四月二十六号的时候我是买进了，但是没拿住啊，当时其实我是蛮坚定的认为它可以上两千亿的，因为作为中国分册的龙头嘛，但是没拿住。 你看这一个月，如果说我当时一直拿了这个票，对吧？我不仅这个月没有亏损，还能赚，还能翻倍，这个差距真的股市一念之差啊。

长链科技爆网量啊，二零二六年固定资产投资预算是一百亿，大家想想他是什么角色，要投一百亿，这是什么阵仗？ 可以这样想，长链科技是半导体国产替代的先进封装封测代表固定资产，投一百亿还主要是投先进封装封测产量上按每亿元投入，对应每年一千万到五千万颗芯片封装封测， 一百亿就对应十亿到五十亿颗芯片封装封测啊，这样大家都懂了吗？上游应该是有大突破了，懂的都。

这期林哥说说长电科技，只做科普，不做推荐啊。长电科技，封测一哥，全球第三，国内第一的芯片封锁龙头。前阵子高管放话啊，二零二六年要砸一百亿破产，仙女封装市场立马给了反应，适直起飞， 明显资金在压住这家老牌龙头，往 ar 赛道翻身，看这个转身成色如何？老规矩，还是先来泼水。财报 第一，增收不增利是假摔。去年营收三百八十八点七亿，创历史新高，但利润掉了十五点六亿，原因是黄金、铜这些原材料涨价，加上新工厂爬坡，有投入没产出，典型的战略性亏损。懂行的都知道，这并不是坏事。 第二，一季度利润直接翻身。今年第一季度利润二点九亿，同比暴增百分之四十三，但营收还微降了一点，证明不是靠堆量，是靠高毛利的先进封装开始放量赚钱了，毛利率也从不到百分之十三涨到百分之十四点五五，盈利能力实打实在修复。第三， 业务在换发动机，传统通讯掉了百分之十二，预算电子暴涨百分之四十二，汽车电子暴涨百分之三十一，这三块高增长业务占比已经突破百分之四十五，公司不是在修修补补，而是要彻底换赛道。总之，旧引擎熄火，新引擎已经开始轰鸣。对于长电的风色，一哥林哥还有三点要说的。 第一，技术够硬，它的 s、 d、 f、 o i 能把 cpu、 存储、电源管理像搭个乐高一样拼在一起，全球顶尖水平，还在搞 cpu。 光电和封，就是把光模块和电芯片封在一块，满足 ar 数据中心超高贷款需求。这东西，全世界能做的公司一只手数得过来？ 圈了全球布局，韩国新加坡都有工厂，韩国工厂去年主动砍了低端通信订单，腾龙唤鸟转向 ai， 二季度立马见效，三个踩在了时代风口上，二点五 d 封装加速量产，下半年存储与电源管理需求爆发。一百个亿不是拍脑袋，是订单在排队。 在林哥看你记住实力和方向，长电称得起风测一哥的称号没毛病，但有两件事得拎清楚，第一，一百个亿砸下去是双刃剑，赌对了上一个台阶，赌错了才能过剩，折就吃利润。第二，风测行业终究要跟着半导体周期走下游，一旦转冷， 重资产全变包袱。所以林哥说句实在话，从把芯片封好到让芯片更聪明，长电正在爬一个很关键的坡，撑不成，看的不只是技术，更是周期和运气。关注林哥，说出事实背后实力和运气的故事，说清散户需要的知识。

今天我们要聊的呢是长电科技，那么我们会先跟大家介绍一下长电科技这家公司的基本情况，然后呢我们会来解读一下他近期的财务表现，最后呢我们也会来看一看啊，长电科技未来的发展前景到底怎么样？ 好的，那我们就开始今天的内容吧。我们先来聊第一大块啊，就是长电科技的基本情况。那第一个问题呢，就是长电科技这家公司它的发展历程有什么亮点？那长电科技呢，它其实是成立于一九七二年，它的前身是江阴晶体管厂， 然后在两千年的时候呢，进行了股份制的改制啊，零三年的时候在上交所上市，成为了国内半导体封测第一股，上市之后是不是发展的步伐明显加快了？对，没错没错没错。然后呢，零九年的时候呢，牵头成立了国内首个高密度集成电路封装技术国家工程实验室， 一五年的时候呢，又收购了新加坡的新科金鹏啊，这个是一个非常大的动作啊，这个直接让长电科技跃升为了全球封测的第一梯队。二零年的时候呢，又设立了管理公司，二四年的时候呢，又完成了对圣迭半导体的这个控股权的收购 啊，同时呢，这个也实现了它的这个 h b m 封装技术的全球领先啊，并且成为了 sk 海力士的独家封测伙伴 等等吧，这些都见证了他不断的在技术和市场上面的突破。对，那长电科技到底在业务范围上有多大的布局呢？ 呃，长电科技呢，他其实是为全球的半导体客户提供全流程的解决方案啊，就是从这个芯片的设计、仿真，到最后的封装测试，以及最后的全球的交付，他都可以做啊，就是一站式的服务， 那就是说几乎覆盖了整个产业链的每一个关键环节。没错没错没错，然后呢，它的这个封装呢，不光是传统的封装，它也有非常先进的封装技术。 测试呢，它也可以做各种芯片的测试服务呢，它也可以，呃，服务各种应用领域，包括汽车电子、高性能计算、 ai 等等吧。 客户呢，他也服务各种类型的客户，包括 idm 五金原厂的设计公司，还有就是代工厂。长电科技现在在市场上到底处于一个什么样的地位呢？呃，长电科技现在就是它的这个年封装量是在全球是排名第三啊，然后在国内是排名第一， 就是他的市场份额是非常有分量的。哦，这么高的实战率，确实挺厉害。没错没错没错，而且他在先进封装这一块，比如说是二点五 d 和三维封装，还有芯片级封装这些，他的这个技术和市场都是非常领先的。然后呢，他也有超过八千项的专利， 他的客户呢也都是全球顶级的半导体公司，他的工厂和研发中心分布在中国、韩国、新加坡，全球有二十多个业务机构。然后我们再来看一下长电科技的这个财务表现好吧？好，第一个问题是二零二五年 长电科技的营收和利润表现怎么样啊？二零二五年呢，长电科技的这个营业收入啊，是达到了三百八十八点七亿元啊，这个是同比增长了百分之八， 然后也刷新了公司的历史记录啊，其中呢，它的这个运算电子啊，工业和医疗电子，汽车电子这三个高毛利的业务板块是增长的主要动力啊，比如说它的运算电子这一块就同比增长了百分之四十二哦，这几个领域确实是最近特别热的。对，然后呢， 呃，虽然他的这个利润总额啊和规模净利润啊，分别是十七点四亿元和十五点七亿元，都实现了同比的正增长啊，但是呢，他的这个扣菲净利润是十三点七亿元，是同比下降了百分之十一的啊，这个主要的原因就是因为 原材料的成本的上涨啊，新建的产线还没有满产啊，以及他的这个财务费用因为汇率的波动啊而大幅的增加等等这些原因啊，拖累了他的这个利润的表现。常电科技的这个毛利率和现金流在二零二五年是一个什么样的表现呢？ 呃，去年的毛利率是百分之十四啊，然后比前一年提升了一个百分点啊，这个主要的原因就是因为 他的这个先进封装的收入占比提升啊，以及他的这个成本管控有成效啊，但是呢，依然还是低于这个行业的平均水平啊，这个主要是因为他的这个新建的产线还没有完全释放出他的效率。 哦，原来是这样，对，那现金流呢？呃，经营活动现金流呢？是净流入四十六点五亿元啊，这个是同比下降了两成啊。然后呢，主要的原因就是因为他的这个原材料的采购的支出增加了，以及他的这个客户的回款变慢了啊， 投资活动呢，是净流出九十点六亿元啊，这个主要就是用于他的这个新的工厂和设备的投入啊，筹资活动呢，是净流入七点三亿元啊，这个主要就是用来平衡他的这个资本开支和运营的需求。 对，所以说，呃，长电科技在二零二五年做了哪些重要的决策啊？然后这些决策对他的未来会产生什么样的影响？ 去年呢，他的这个研发投入是超过了二十亿元啊，然后主要就是围绕着这个高密度的易购集成啊，还有这个玻璃基板啊，还有这个光电核封啊，这些新一代的封装技术啊，进行的公关啊，他的这个研发投入的增速是远高于行业的平均水平的啊。 嗯，那这些技术听起来都挺前沿的，没错，而且呢，他的这个二点五 d 和三维封装已经实现了大规模的量产啊，然后呢，这个 c、 p、 o 也已经送样给客户验证了，汽车电子的新产线也已经 正式的通线了啊，圣碟半导体也整合的非常的顺利啊，这些都为他在这个高性能计算啊， ai 啊，汽车芯片啊，这些高成长的领域 抢得了先机啊，所以说他未来的竞争力和业绩的增长都是非常值得期待的。我们来进入到第三块啊，就来展望一下长电科技的未来的前景啊。那第一个问题，我们先来聊一聊 长电科技在先进封装这个领域啊，有哪些机会啊，或者说有哪些独特的竞争优势，就是现在这个 ai 大 模型啊，然后数据中心的建设啊，这个对，这个 二点五 d 和三维封装的需求是暴涨啊，那这个市场呢，就预计在二零二六年会达到六百一十八亿美元啊，那他的这个 年复合率是高达百分之七十六啊，那就是一个非常非常高的一个增速，而且他会一直处于一个供不应求的状态，确实是，这个增速确实很吓人。那场电科技呢，在这一块就是二零二五年的先进封装的收入已经达到了二百七十亿元啊，然后他的占比是接近百分之七十， 它的这个 x、 d、 f、 o、 i 平台呢，是可以做四纳米的多芯片的集成啊，它的这个封装的面积呢，可以做到一千五百平方毫米，它的 这个量率呢也是行业领先的啊，它的这个二点五 d 的 产能利用率已经超过了百分之八十，它的这个 c、 p、 o 光电和风呢，也已经给客户送样了，预计明年就可以量产啊，也拿下了这个英伟达啊， sk 海力士啊，博通啊这些 巨头的大额的订单啊，所以就说他的这个技术和市场的地位是非常稳固的。你觉得长电科技在汽车电子这个领域有哪些核心竞争力？呃，首先就是新能源汽车和智能驾驶这两个领域呢，是发展的非常快的啊。然后车规级芯片的这个封测的市场呢， 预计是可以在二零三零年的时候突破四百七十亿元啊，他的这个年复合率是超过百分之二十的。 那这个长电科技呢，是国内第一家进入到这个国际的 aec 汽车电子委员会的这样的一个风测企业 啊，他的所有的工厂都通过了这个车规的认证，他的这个临港的新的产线呢，也已经在二零二六年的三月正式的投产了啊，那新产线的这个产能有多少 啊？这个一期的话是可以达到五万平米的一个洁净厂房啊，然后他的这个设计的产能是每年可以新增三十到四十亿元的这样的一个营收 啊，再加上他的这个滁州的老的产线啊，他的这个整体的营收在二零二六年有望可以突破五十亿元。 同时呢，他也拿下了这个比亚迪啊，蔚来啊，特斯拉等等这些头部的客户的订单啊，他的这个封测的量率是高达百分之九十九点五 啊，同时呢，他还可以提供全站的这样的一个封测的方案啊，包括这个倒装啊，包括这个系统级的集成啊等等，他的这个毛利率是稳定在百分之三十五以上 啊，所以就是说他的这个业绩的弹性和抗周期的能力是非常强的，你觉得长点科技的这个国际化的战略会给他带来哪些具体的变化？ 就他现在已经在全球有八个生产基地和两个研发中心啊，然后呢，他的这个海外的收入占比是接近百分之八十啊，他的韩国的工厂呢是专注于存储的风测，他的新加坡的工厂呢是做汽车电子的风测，而且他的这个量率是几乎百分之百。 同时呢，他也在积极的去抓住这个二点五 d 和三维封装的这个海外的订单的外溢啊，所以他的这个业务的结构是不断的在优化，看来海外市场确实是一个重要的增长级，对，没错，而且就是他通过这个收购了这个圣迭半导体，他的这个存储的封测的产能是大大增强了， 然后呢他也可以去抓住这个全球的这个存储的新一轮的景气周期。同时呢他也有这个国家和地方的产业基金的持续的支持，他的这个和国内的一些大厂的紧密的合作，也让他可以 不断的去提升他的这个全产业链的协调的优势啊，所以他未来的目标是希望可以冲到全球风测第二行。今天我们从这个长电科技的这个发展历程， 到他的这个财务的表现，再到他的这个未来的这个布局啊，都给大家聊了一遍。对，然后也看到了他在这个先进风装啊，汽车电子啊，以及全球化这几个方面的竞争力。对，所以说他未来能不能够持续的跑赢这个行业均值啊，真的是非常值得期待。 ok， 那 么今天的节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听。

长电科技这一种芯片风测龙头国内第一，说起来是挺好听的，但是它的毛利只有十四点五，平均净值上收益率还不到六个点，在这说起来都有点不可置信，所以打分的话打十五分， 因为现在泡沫也挺大。另外我左下角的付费内容是一个低位埋伏的课程，新手可以去看一下。

今天咱们聊一个正在疯狂刷屏的板块，先进风庄。就在今天下午，长电科技两连版股价直接创历史新高，通富微店差点涨停，同样刷新高点，华天科技三家科技也是两连版，还有一堆股票涨幅超过百分之十。这个场面已经不是小打小闹了，而是一轮产业逻辑的集体爆发。问题是， 很多人只看到涨停，却看不懂背后真正的大旗。今天这条视频，我就用几分钟把先进封装这轮行情的根给大伙刨清楚，让你明明白白看懂这里面发生的事。咱们先把时钟往回拨一天， 五月二十五号，华为正式发布了一个叫掏定律的东西，掏略的掏。这个定律核心就一句话，用先进封装和堆叠技术，在不依赖极致物理制成的情况下，把芯片算力继续往上翻。简单说，以前我们总盯着几纳米，几纳米好像制成上不去就完了。 现在告诉大家，通过三 d、 堆叠、易购、集成这些封装技术，同样能让晶体管密度达到一点四纳米的同等水平。你看，先进封装一下子就从后端的一个加工工序，变成了决定芯片性能的关键角色。国盛证券的研报评价的很高，说这是中国半导体从跟随到引领的里程碑。这直接点燃了市场的第一把火， 第二把火是 ai 芯片根本绕不开的 h p m。 高宽带内存 s e m i。 中国总裁冯力给了一个数据，二零二六年 h p m 市场规模预计增长百分之五十八，达到五百四十六亿美元，但是产能缺口依然有百分之五十到百分之六十。 h p m 这个东西，从设计到封装，大量用到 t s v 硅通孔和二五 d、 三 d 封装。封装环节本身就是 h p m 产能扩张最大的卡脖子点。 也就是说， ai 芯片要放量， hbm 得先顶上去， hbm 要顶上去，先进封装潜能必须先铺开。这是一个环环相扣的刚需，不是讲故事。第三把火来自台积电。 台积电的 coos 先进封装潜能已经被 ai 芯片厂商抢疯了，自己的潜能根本不够用。 trendforce 预估， coos 月产量要从今年底的十一点五万片，扩到二零二八年底的二十二万片，复合增长率超过百分之四十七。 但远水解不了近渴怎么办？台积电开始把部分封装订单外包出去，而咱们国内的封测龙头，就成了直接承接这些外溢订单的利好者。山外红源的研报就说得很直白，订单外溢会持续扩大国内封测场在 ai 芯片市场的版图。好三把火烧起来，板块自然就爆了。 那到底谁在吃肉，谁在喝汤？我把产业链拆开给你看，不列一二三，但逻辑你得听仔细。最先立好的肯定是封测龙头，也就是直接干封装的工厂。 头号玩家是长电科技，他为什么能两连版创新高？人家二零二六年计划资本开支接近百亿规模，行业第一，而且技术卡位极其精准。二点五 d、 三 d 簸箕、 hpm 封装都做到全球领先水平， cpu、 光电核封样品都出来了，深度绑定英伟达、 amd、 韩五 g 这些大厂， hpm 封装订单一直排到二零二七年一季度业绩，上一季度净利润同比增长百分之四十二点七四四， 汽车电子和运算电子这些高附加值业务占比已经超过百分之四十五，这不是靠天吃饭，是靠技术护城河在赚钱。其次是通富微电，它最大的底牌是深度绑定 amd， amd 八成的封装份额都在它这儿， amd 在 ai 服务器、 cpu 和 gpu 领域持续发力，它就直接享受订单红利。而且它还踩中了存储芯片涨价的节点。 transforce 数据显示，二季度 mobile drm 合约价还在大幅涨。工富微店自己定增募资里面有八点八八亿元投向存储芯片风测项目，建成后年新增产量八十四点九六万片，这就是量价齐升的逻辑。 一季报更是炸裂，营收增长百分之二十二点八，净利润直接增长百分之两百二十四，所以股价创新高绝不是瞎炒。还有一个华天科技，它是三巨头里利润增速最猛的 一季度净利润同比增长百分之五百六十八，先进封装布局同样覆盖二点五 d 和 chiplet， 业绩弹性十足。 这种标地在板块情绪起来的时候往往冲得最快。另外，像永熙电子专注高端先进封装，也被多家券商列为弹性品种，涨起来一点都不含糊。不过你要以为只有封测场在涨，那就只看到第一层 先进封装扩产最确定的需求其实是上游的设备和材料，也就是大家常说的卖铲子的人。工艺越复杂，刻蚀、薄膜、沉基、嵌合、 c、 m p 这些设备的需求就越大。华丰测控、联动科技、长川科技这些厚道设备公司都是隐形的受益者，材料端也一样。 联瑞新材今天涨超百分之十，就是因为先进封装对硅微粉等填充材料的要求升级了。还有天成科技、雅克科技、鼎龙股份、同城新材，都在这个链条上三 d 堆叠一上来，混合建合、 tsv 加微凸块这些新工艺对材料的消耗和性能要求是指数级上升的，这个增量很扎实。 再往下沉，还有一个很多人会忽略的环节，测试服务。以前一颗芯片测一下好坏就完事了，现在多颗芯片堆在一起，逻辑 di 和 h p m 堆叠之后，你得测量率、测互联质量、测试难度和测试价值量翻了好几倍，已经从简单的判别变成了系统级验证。 伟特科技、溧阳芯片这些做高端测试服务的公司，正处在需求爆发的起点。今天圣克纳米也涨超百分之十， 它是做芯片失效分析和材料分析的。先进封装一放量，失效分析就成了刚需，你东西做坏了，总得有人找原因吧？这就是典型的卡脖子环节的国产替代。你看，从封测龙头到设备材料，再到测试服务， 整个先进封装产业链已经形成了一个非常清晰的轮动逻辑，而且每一环都有业绩和数据支撑，不是空穴来风。

你以为半导体封装测试只是一个附加值较低的代工环节吗？事实远非如此。瑞银的研究报告显示，在中国 ai 芯片崛起和全球半导体周期回暖的双重驱动下，先进封装正成为整个产业链中增长最迅猛的吸粉领域之一， 而具备全球前三实力的龙头企业将成为这一趋势的最大受益者。瑞银在研报中重申对长电科技的买入评级，目标价大幅上调至人民币七十九点五元，较此前的五十六点七元上调约百分之四十。 今天我们来深入解读下瑞银对长电科技的最新观点。第一，全球前三 o s a t 厂商先进封装实力雄厚 瑞银在研报中指出，长电科技是全球排名前三的封装测试服务商，具备一流的先进封装能力。作为中国半导体封装测试行业的龙头企业，公司在先进封装领域的技术实力 使其成为国内 ai 芯片崛起和半导体本土化趋势的关键受益者。管理层对先进封装业务未来一至两年的收入前景表达了乐观态度， 这一信心来自终端市场的强劲需求。第二，中国 ai 加速器需求爆发推动先进封装业务高速增长瑞银批漏了一个关键数据， 二零二六年第一季度， a 股主要 ai 加速器厂商合计收入同比增长百分之九十九，库存较二零二四年底增长百分之七十九。这一数据的背后，是中国 ai 芯片生态的快速扩张。随着国内 ai 训练和推理需求的爆发，上游封装测试环节也随之受益。瑞银预计， 长电科技的先进封装子公司 gme 在 二零二六至二零二八年间收入复合增长率将达到百分之九十七，而二零二八年收入规模预计达到人民币七十六亿元。第三， 资本支出大幅扩张，彰显长期增长信心。瑞银注意到，长电科技的资本支出呈现爆发式增长， 从二零二五年的现金资本支出人民币六十亿元大幅提升至二零二六年直引的一百亿元。这一扩张力度充分体现了公司对先进封装业务的长期看好，也为其未来的产能增长砥砺了坚实基础。 第四，海外业务受益全球半导体周期差异化优势明显。瑞银在研报中特别指出， 长电科技的海外业务是另一重要增长驱动力。由于覆盖了多数全球排名前列的 ic 设计公司， 长电科技能够充分受益于全球半导体周期回暖。与国内主要竞争对手不同，长电科技拥有海外业务这一独特优势，在全球半导体景气上行时能够捕捉更多的增量订单。 此外，供应链紧张的局面使公司的先进封装业务得以渗透更多客户和产品。瑞银上调了对子公司 stats chippack 的 收入预测，预计其二零二六至二零二八年间收入复合增长率将达到百分之十七，远高于此前预测的百分之九。 盈利能力持续改善，净资产收益稳步提升。瑞银给出了详尽的财务预测。首先看收入端，二零二六年收入预测为人民币四百五十一亿九千四百万元，较二零二五年增长约百分之十六。 二零二七年收入预测为人民币五百四十三亿七千两百万元，继续保持约百分之二十的增速。二零二八年收入进一步增至人民币六百二十九亿四千三百万元。 盈利能力方面，吸税折旧摊销前利润，二零二六年预计为人民币六十六亿一千九百万元，二零二七年为八十五亿四千万元，二零二八年突破百亿，达到一百零四亿六千九百万元。 每股收益，二零二六年预计为人民币一点二八元，二零二七年为一点九八元，二零二八年为二点六八元。最值得关注的是，净资产收银率的持续攀升， 二零二五年仅为百分之五点六，预计二零二六年提升至百分之八点六，二零二七年达到百分之十一点三，二零二八年进一步增至百分之十三点四，这一水平不仅高于公司历史平均，也高于国内同行平均的百分之十二。 第六，目标价七十九点五元，市净率估值具备吸引力。瑞银采用市净率法进行估值，将目标价从五十六点七元大幅上调至七十九点五元。 上调理由包括，一是盈利预测上调，推动美股净资产提升。二是将估值基准从二零二六年切换至二零二七年。 三是将目标市净率从三点三倍上调至四点二倍，以反映更高的中期净资产回报率，预期从百分之十二点二提升至百分之十四点八，这一目标市净率与国内主要竞争对手的平均水平基本一致。瑞银强调， 长电科技目前交易价格为二零二七年市净率二点九倍，显著低于国内同行平均的四点二倍。 尽管公司二零二八年净资产回报率预计达到百分之十三点四，高于同行平均的百分之十二，但估值却明显偏低。 瑞银认为，市场尚未充分定价长电科技在半导体本土化、全球半导体周期以及先进封装领先地位方面的场口。总结来看，瑞银对长电科技的看好建立在三重逻辑之上，其一，中国 ai 芯片和高端半导体的本土化进程加速， 为公司国内业务提供了持续增长动能。其二，全球半导体周期的回暖和供应链紧张为公司海外业务带来了超越同行的差异化优势。 其三，先进封装技术的领先地位使其能够充分享受 ai 时代对高端封装解决方案的爆发式需求。从估值角度看， 七十九点五元目标价对应二零二七年市净率四点二倍，与行业平均水平一致，但公司的净资产回报率增速和先进封装业务的增长潜力明显优于行业平均二点九倍市净率的当前估值，提供了显著的安全边际和上行空间。当然， ai 芯片需求增速不及预期、全球半导体周期反转、先进封装行业竞争家具等风险紧结，仍是投资长电科技需要关注的变量。研报观点仅作参考，不作为任何建议，决策还需结合自身风险承受能力综合判断。

每天两分钟，解读一家上市公司，今天我们拆解的是长电科技。最近长电科技备受关注，为什么？看今年一季度营收就懂了。 当季营收微降，但利润却暴增百分之四十二，这背后藏着一个容易被忽视的信号，长电正悄悄完成一场从低端走链到高端赚钱的价值蜕变。简单介绍一下，长电科技是全球第三的半导体分叉巨头， 直白点就是芯片产业链的总装大师，无论是手机处理器、 ai 双利卡，还是汽车大脑裸金源，都要经过他的 分装测试才能出场。谈电科技就是国内这一环节的绝对大佬，全球市占率排名第三，核心反差在于 减收但增利。一季度营收九十一点七亿，同比为见，但扣费净利润却大增至二点七九亿，同比大涨百分之三十七。 为什么能这样？因为他主动砍掉了不赚钱的低端消费电子订单，转向了运算电子和汽车电子这两大高附加值业务。 一个增速百分之十四，一个直接飙涨至百分之二十八，占营收同比已突破百分之四十五，这才是利润跳升的根本。很多人不知道，长电的测分技术已进化到原子级，他的 x d f o i 平台能做到四纳米芯片的高密度，集成 量率达到百分之九十八点五以上。更值得关注的是，在 ai 算力的心脏 hdmi 高带宽内存测试上，它是 sk 海力士的核心供应商， 八层堆叠量率甚至优于三星，这种在头发丝上建高楼的精度，才是他能拿下英伟达等巨头订单的底牌。前景在于 ai 算力浪潮下的先进分装刚需， 今年规划一百亿资本开支，全部砸在二点五 d、 三 d 分 装和车规级芯片产能，目标是把先进分装收入占比推到百分之五十以上， 实现从传统分测场向芯片成品制造平台的跨越。但我们必须冷静看待，百亿级扩展带来的折旧高峰，以及全球汇率波动和行业周期性波动，都会短期侵蚀利润，加上台积电、日月光等巨头也在加码技术赛跑，一刻不能停。总的说， 长电科技的故事不是简单的周期复苏，而是中国半导体在分装这个环节开始向全球价值链的最顶端发起了冲击。这种通过技术升级驱动的增利不增收，你觉得是健康的发展模式吗？

一颗 ai 芯片能否按时交付，瓶颈往往不在金源制造，而在封装三颗芯片的价值量，应先进封装提升百分之三十至百分之五十， 封测从此不再是产业链末端的配角。今天深度拆解封装龙头场电科技，封测行业正在经历历史性的价值重估。二零二六年全球封测市场规模预计达到九百六十一亿美元， 其中先进封装占比首次超过百分之五十四，规模达到六百一十八亿美元，同比增长约百分之七十六。中国市场同样爆发，先进封装规模约八百五十亿元，二零三零年将达一千八百亿元以上，年复合率超百分之二十。 而先进封装产能供不应求的状态将至少延续至二零二七年下半年，台积电凭借 k o s 占据全球先进封装约百分之五十八的产能份额，在 a i h p c。 封装领域独占鳌头， 三星和英特尔正加速追赶。另一边是 o s a t 阵营，日月光以一千四百八十四亿元营收稳居全球第一。安靠科技凭借超百分之八十的先进封装占比，在北美根基深厚。 长电科技则以四百零五亿元营收位列全球第三，中国大陆第一。二零二五年全球前十大风测场中，中国厂商史无前例地占据五席。 在六大 o s a t 市场表现指数中，长电科技综合得分两百一十七点零，仅次于日月光和安靠，但最顶尖的 ai 芯片封装仍由台积电主导，这个差距既是挑战，也意味着巨大的追赶空间。在先进封装的核心战场，长电科技的自研 x d f o i 平台与台积电的 co o s。 正面相斥， 两者都覆盖了硅中介层、 r d l 和硅桥三种二点五 d 封装技术路径，但技术层级仍存在代际差距。从关键指标看，台机电最先进节点已支持三纳米， 长电科技实现四纳米 chip， 量产差距缩小至一代二点五 d 全流程量，产量率约百分之九十九点二，已接近台机电水平，但在封装面积和互联密度上差距仍有数倍甚至一个数量级。 h p m 封装方面，长电科技实现 h p m。 三亿八层堆叠量，产量率百分之九十八点五，采用有机基板路线带来成本优势，全球试占约百分之二十， 是 sk 海力士的核心封测伙伴。下一代技术上， c p u。 光引擎产品已完成客户样品交付并通过测试， 正在加速推动规模化量产量率先行，已经做到 h b m。 突破，正在扩大份额。下一代技术布局投入百亿资本开支，但台积电 co o s。 月产能目标十二万片，长电科技规划仅零点五到零点八万片， 产能规模的差距比技术差距更为悬殊。然而，台积电的产能缺口恰恰是长电科技的历史性机遇。 c o o s。 共需缺口超十倍，超百分之八十产能用于 ai 芯片，大量订单被迫外溢场，电科技作为国内唯一具备 c o o s。 类规模化量产能力的 o s a t 厂商，成为核心承接方。当前二点五 d 封装产线二十四小时满产， 订单排期至年底，部分集单加价百分之三十仍供不应求，二零二六年月产能计划扩展百分之五十， 台积电的短板就是长电科技的长板，而华为掏定律，先进封装成为核心引擎。掏定律的提出，从根本上重塑了先进封装的价值逻辑。传统摩尔定律是尺寸驱动，通过缩小晶体管物理尺寸提升性能。核心依赖 e u v 光刻机单台约两亿美元， 仅 a s m l 功能。它定律则是食盐驱动，通过逻辑折叠和 chiplet 技术在成熟工艺上实现等效。先进性能核心依赖先进设计与封装能力。这一转换意味着什么？它彻底降低了对 euv 光刻机的依赖，为受制成封锁的中国半导体开辟了全新突围路径 设计测需要三 d、 e、 d a。 工具和全新芯片架构，封装测则需要二点五 d 三 d 易购集成混合建核 t s v 和微互联技术。 e d a。 是 工具，代工是支撑，唯有先进封装是掏定律的物理核心。在体场，电科技几乎是掏定律红利最完美的受益标地。 它是华为麒麟芯片核心封测供应商，独家承接麒麟 x 九零芯片四纳米 chiplet 封装，其 x d f o i 平台的高密度堆叠。二点五 d 三 d 易购集成 h p m 封装全套量产技术， 完全适配韬定律的逻辑折叠架构。二零二六年秋季，华为将发布首款完整采用国际折叠技术的麒麟芯片，届时将是检验产业链受益程度的关键节点。 韬定率盘活了国内十四纳米和二十八纳米成熟产能，让成熟芯片通过堆叠折叠实现性能突破， 而长电科技就是这些芯片从图纸走向产品的唯一通道。长电科技将固定资产投资预算上调至约一百亿元，同比提升近百分之十八，处于国内封测行业最高水平。资金投向聚焦先进封装产线建设和研发成果加速转化。二零二六至二零二七年是产能与技术双追赶期。 百亿资本开支重点投向二点五 d 和三 d 先进封装。 c p u 光引擎加速迈向规模化量产，韩国工厂承接头部金源厂溢出项目。二零二七至二零二九年是国际化深度整合期， 持续升华与英伟达、 amd、 华为、 sk、 海力士的战略合作关系，从供应商升级为战略合作伙伴，推动 c p u。 在 数据中心规模化落地。 二零三零年以后的目标是从台积电 coos 产能外溢的被动承接方，升级为全球先进风装的主动输出方，在部分技术细分领域实现与台积电的并跑甚至领跑。 长电科技的独特价值在于，它是 a 股极其稀缺的全球竞争力加国产替代双重标签资产。三纳米 chaplet 和二点五 d 全流程量产的技术底气，华为韬定律核心受益标的的战略定位、 三重价值共同构建了它的竞争壁垒。五大增长级正在同时发力，运算电子、汽车、电子分储、封装、通信复苏、 c p u。 光引擎， 每一条线都指向确定性增长，但真正的转折点不在于百亿投资或股价新高，而在于毛利率能否实现结构性突破。当先进封装的价值真正反映到利润表中，长电科技才完成了从封测加工厂到先进封装平台型公司的质变，这 一天，或许正在产能利用率超百分之八十的产线深处，在二点五 d 封装加速量产的节奏中，在临港新工厂逐步释放的产能里悄然到来。

今天咱们要聊的呢是长电科技啊，这家公司最近因为在 hbm， 也就是高宽带存储器这个先进封装领域的布局 啊，让它成为了半导体行业里面的一个焦点。但是呢，现在市场上对于它的股价的看法是出现了非常明显的分歧啊，有一些人呢，就是非常看好它，觉得它技术上面有突破，未来业绩会暴涨， 但是也有不少人担心他现在的估值是不是已经太高了，有泡沫。那到底是怎么回事呢？咱们今天就来聊聊。是，这个话题最近确实讨论的非常多。对，那我们就直接开始吧， 咱们先来看看啊，这个长电科技最近的市场表现到底怎么样？就这个股价和成交到底有多夸张，你看啊，就是到二零二六年五月二十七号那天，长电科技的收盘价是八十六块一毛六，然后他当天是跌了百分之二点三， 但是他的震幅特别大，达到了百分之十三点六五，成交额呢三百一十五点二四亿，这是一个历史天量。嗯，换手率呢也很高，百分之十九点六三， 总市值已经超过了一千五百亿。哇，这个波动和这个量能真的是很吓人啊。对，而且你要知道他这个股价在过去一个月从四十八块钱涨到了九十四块九毛，累计涨幅接近翻倍。嗯，然后他连续拉了两个版之后，在二十七号这一天冲高回落， 这也让他成为了整个半导体板块里面最受争议的一个股票，记错了。然后咱们接下来就要进入今天的这个多空变乱的正题了。嗯，那首先呢，我们要来看一下这个多头的观点啊， 他们到底为什么这么坚定的看好长电科技？嗯，就是他们觉得长电科技的这个基本面最近到底发生了哪些积极的变化？多头的核心逻辑啊，就是他们认为长电科技因为 hbm 技术让他成为了这个 ai 算力产业链上面的一个核心的标的， 现在公司的订单已经多到产能都跟不上了，所以他们认为长电科技股价的这一波上涨是有业绩支撑的，而且他们觉得未来还有很大的空间。哦， 那长电科技的财务数据上面有没有什么特别亮眼的表现？当然有了，你看他的一季报啊，营业收入是九十一点七一亿元， 虽然同比小幅下滑了百分之一点七六，但是他的规模净利润是二点九亿元，同比增长了百分之四十二点七四。扣菲净利润是二点六五亿元，同比提升了百分之三十七点零三。 嗯，然后更关键的一点是，他的这个先进封装的营收占比已经达到了百分之九十五，订单都已经排到了年底， 这都非常能说明公司的这个盈利能力是在持续增强的。那长电科技在 hbm 和这个先进封装上面到底有多强？它是 sk 海力士的 hbm 三亿全球唯一的风测伙伴， 然后它的这个八层堆叠的量率是做到了百分之九十八点五，是国内唯一可以量产 hbm 三亿的一个企业，全球市占率大概是百分之二十。就光 hbm 这一块的订单，今年都已经排满了， 他的这个二点五 d 封装月产能是三万片，也是满负荷运行，新客户就算加价也很难插队，看来技术实力确实是行业领先啊。是的，然后他还是华为升腾九五零的第一大风测商， 并且他跟长江存储、长兴存储的合作也非常紧密，拿下了他们百分之六十以上的高端订单。 所以说长电科技他其实已经在高端存储和高端计算芯片的这个风测领域了解了 这个行业的大环境和政策面，是不是也给长电科技带来了很多的助力？没错没错， ai 的 热潮让二零二六年全球的这个先进封装市场预计会有百分之三十五的增长，嗯，然后 hbm 的 需求更是会飙升百分之一百二十。 但是呢，台积电的这个 qwbs 能是有超过百分之三十的缺口，所以很多订单就留到了像长电科技这样的厂商， 再加上国家对于先进封装这一块的国产替代是非常重视的，所以有很多政策的扶持，对长电科技都是非常利好的。所以最近有哪些资金的动向让多头觉得特别振奋呢？就是北向资金， 他在最近三天的时间里面，累计净买入了五点四三亿元，然后五月二十六号那一天就单日净买入高达八点四七亿元。 另外呢，融资余额也是从三十点六六亿元涨到了六十八点五八亿元，就是有很多杠杆资金也是非常积极的在加仓， 所以这也反映出了机构和杠杆资金对于长电科技后市的表现是非常有信心的。好的，那接下来我们要讲的是空投的观点啊，就是说现在长电科技的这个估值到底是有多离谱？空投就是说啊， 现在这个长电科技的估值已经是严重泡沫化了。嗯，就截止到五月二十六号，他的滚动适应率是九十五点五二倍，但是整个行业的平均适应率也就是三十五倍， 就他已经远远超过了行业的平均水平。这个适应率确实听起来有点吓人啊。对，就算长电科技今年全年的净利润能够做到二十个亿，他的适应率也还有七十七倍， 就是已经提前透支了未来三年的业绩增长。嗯，而且他的一季报的营收是同比下滑的，他的传统业务也是在持续的萎缩， 这都是非常大的隐患。所以空投为什么觉得长电科技这一波上涨是一个纯粹的概念炒作呢？他们的理由是长电科技自己都发公告了， 就是说他在三十个交易日里面，股价累计涨幅超过了百分之一百零五，特别提醒了大家注意下跌的风险。嗯，然后公司其实也没有批路过什么重大的合同， 它的这个 hbm 业务的利润也没有在一季报里面体现出来，所以他们就觉得这就是一个典型的炒预期，到时候很有可能是兑现难明白了，那长电科技在技术和行业竞争上面到底有哪些明显的短板呢？ 其实它跟台积电比的话，还是有非常大的差距的，无论是技术还是产能都要落后很多。嗯，像英伟达、 amd 这些大客户的核心订单基本都给了台积电， 长电科技就是只能捡一些剩余的订单，这样一听的话，长电科技的这个行业地位确实有点尴尬啊。对啊，然后现在像通富微电，华天科技也都在加速的扩展，整个行业的竞争是越来越激烈了， 所以长电科技未来的毛利率肯定会受到很大的压力。嗯，再加上最近主力资金撤离非常明显，主力资金今天净流出了三十七点四三亿元， 然后最近五天的累计净流出已经超过了六十亿元，五月二十六日那天机构也是净卖出十四点四亿元，与此同时，股东户数是从十八万户激增到三十二万户，就是增加了百分之七十七点八， 筹码一下子就非常的分散了，所以崩盘的风险也是急剧的上升。所以今天我们这个节目啊，就是把长电科技这个多空双方的逻辑啊给大家梳理了一下。嗯，其实说白了就是一场技术突破和估值泡沫之间的一个对决。是的，那 我们的节目到这里就要结束了啊，感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。

我觉得现在正是关注常见科技的好时机，你看 ai 这股浪潮，它可是稳稳地抓住了。作为全球封测前三强，它的 x、 d、 f、 o i 先进封装技术都做到四纳米量产了， h、 p、 m 堆叠量率比三星还高，这不就是给英伟达、凯立仕这些巨头打工的卖水人吗？ 业绩拐点已经非常明确了，今年一季度利润直接暴涨百分之四十二。数据看起来确实不错，但我看到的另一面更让我担心，你光盯着那点利润增长，没看到他的利润有多低吗？毛利率长期在百分之十三左右徘徊， 这哪是什么高科技公司，分明就是一家高端代工厂。关键是为了扩产，他大幅举债，现在应收账款是利润的三倍多，现金流压力巨大，这个财务风险可不小啊。 财务压力只是暂时的阵痛。你要理解，这是重资产行业的特性，他现在正处于大规模的资本开支周期，二零二六年要投进百亿去建新厂房、买设备等这些潜能全部释放， ai、 汽车、电子的订单吃进去， 那时候的利润弹性才叫大。到时候你看他的 pe， 对 很快就会从现在的四五十倍降到二三十倍。这不就是典型的戴维斯双击机会吗？ 你这戴维斯双季的假设太理想化了。首先，先进封装这块肉台机电和日月光才是真正的大佬，长电科技根本抢不到最大份额。 其次，它五十六倍的高 p、 e 已经包含了市场对未来的美好幻想，这叫高市盈率买入，恰恰是周期股投资的大忌。一旦 ai 需求稍有放缓，或者国产替代的进度不及预期，市场情绪一变，这种高估值股票的杀跌会非常惨烈。 不能这么比。台积电做的是精元制造，长电做的是封测，细分塞道不同。而且国内 ai 芯片要突围，必须依赖长电的先进封装能力，这是国产替代逻辑下很难绕开的环节。你看它的客户生态，苹果、英伟达、华为都是深度绑定的 客户。年薪高，认证周期长，这就是最宽的护城河。现在的投入是为了换取未来十年的增长空间，眼光要放长远， 客户集中度高恰恰是另一种风险。全球半导体行业是强周期的，之前一有风吹草动，他的利润就坐过山车，二零二五年上半年利润就跌了快四分之一。而且你要注意，他百分之五十以上的收入来自海外，地缘政治的不确定性也是个定时炸弹。在我看来，与其博弈这种 强周期加高财务杠杆的复杂标地，不如寻找商业模式更清晰、盈利能力更稳定的公司。它的股价从去年底涨了百分之六十五以上，市值都破千亿了。风险已经在累积。 风险当然有，但投资本身就是风险与收益的权衡。长电科技现在的估值是对他过去一年利润低谷的补偿，也是对未来的估值重构。只要 ai 算力需求这个底层逻辑不变，他就是那个确定性最强的受益者之一。 我们判断的标准不同，我看中的是资产质量和持续的现金流创造能力。在这些方面，长电科技目前的表现只能算及格。除非他能显著提升净利润，改善财务结构，否则我不会轻易为他支付如此高的一家。现在进入可能是在为别人的乐观预期买单。

封测的价值已经被重估，如果您还不理解，可以去看一看无情上上周对于先进封装测试产业链的整体梳理，因为现在的 ai 算力卡脖子的已经不只是光刻了， 而是怎么把芯片和系统接起来。这就是最近大家都在聊的掏定律，也就是用时间换尺寸的逻辑。落到产业里，最直接受益的环节就是 先进封装，以前的芯片变快，靠把晶体管做小，但在今天，钱道尺寸红利越来越贵，越来越难，那么行业就会有一个新的共识，不靠一味地缩制成， 而是靠二点五 d、 三 d 易购集成 chip 的 新力 h b m 高宽带存储堆叠，把信号的路径压短，把宽带做宽，把延迟压下去。 台积电的 c o w o s 长期高负荷，在这件事本身就说明高端风装产物是一种稀缺的资源，订单会往能接住的人身上外移。而国内能把这件事情做成规模化生意的 长电科技就是核心中的核心。具体公司介绍，无形在上周长电的介绍中已经有讲到，而且年报明确，二点五 d 先进风装在推进量产，长电微电子高端产线在释放 配套扩能，同时在 c p o 归光引擎、玻璃基板方向都在做比较前瞻性的试验和导入。而客户的构成也符合 ai 加存储加车规三条线，国际大厂、国产算力、存储生态都有覆盖，就是用平台能力接持续的需求。 上次我们讲了场店在业绩说明会把二零二六年固定资产投资预算已经调到了约一百亿元，现在大家都知道他要干嘛了吧，现在还愿意在行业里把重资产杠杆往上推去买的一定不是热闹， 是高端产能加工程的交付能力。但当下这个位置无形，还是必须要提醒一句，封测是重资产强周期，一旦遇见需求的波动，折旧和费用也会有所反噬。韬定律，我们要以很长的周期去看， 所以要信早信或者一直相信。好了，关注我。风色的内容无情暂时讲到这里，后续我们聊一些其他具备价值的方向，点赞收藏，我是又可以保护您，钱袋子财经博主。