错过pcb钻针下一个耗材板块是什么

欢迎收看价值投资合伙人朋友们，今天这期的数据说出来你可能不信， ai 服务器里的一块 pcb 板上面要钻十五万个孔，一台 gb 三百光钻针就要用将近一千根， 而且主针一只十块钱，是普通钻针的两到三倍。这期咱们就用三个问题把这个赛道拆透。 对，这个赛道之前很少有人专门聊，但数据确实很有意思。屏幕上这组数字，十五万孔，一千根针十元单价，背后，其实是 ai 服务器对 pcb 工艺的硬需求在拉动。好，今天咱们按三个问题走，先看 gp 三百的规格和用量到底是怎么算出来的， 再拆下一代如饼方案会带来多大增量。最后盯住竞争格局和金刚石涂层这条技术路线走，先看第一层，先铺个背景 ai 服务器的 pcb 板，不管是 compute 板还是 switch 板，百分之九十以上的孔都是通孔，必须靠机械钻针来完成。 g b 三百的板厚是四点八毫米，钻孔方案叫一拖一，就是一个孔，用一套钻针，包含一根主针和一根副针。 等一下，我先确认一下， compute 板不是还有激光钻孔和贝钻吗？那机械钻针用量会不会比 switch 板少很多？ 这是个好问题。 compute 板确实有激光钻孔和贝钻工艺，但那部分盲孔数量占比并不多，通孔还是占绝对大头，所以两块板的机械钻针用量构成其实差不多。 好，那咱们来看具体规格。屏幕上这张对比图，左边是主针，右边是副针，主针规格是零点二毫米乘以六点五毫米，长径比三十二点五，单价十块一只副针，零点二毫米乘以三点五毫米，一块五一针，这个价格比传统钻针贵了好几倍。 没错，这个六点五毫米的长度怎么来的呢？ g b 三百，板厚四点八毫米，业界原则是板厚加一点五毫米左右来确定钻针长度，所以六点五毫米刚好匹配。 目前 g b 三百就只有这一个规格在用来。这里有个很有意思的对比屏幕上这张柱状图，横轴是长径比，纵轴是单价，长径比三十左右的钻针大概四块钱，长径比五十的要十六到十七块，长径比从三十提到五十，价格翻了四倍。 打个比方你就懂了，长径比就像钻针的身高体重比，长径比三十的钻针长径比五十的呢， 是一根六点五厘米长，直径只有零点二毫米的细钢丝。要在 pcb 板上精准钻十五万个孔，技术难度完全不在一个量级， 所以价格贵四倍其实是合理的。好，既然规格搞清楚了，那用量怎么算？屏幕上这个公式，十五万孔乘以两根针除以四百次，寿命等于接近一千根。一台 gb 三百，光钻针就要一千根。 这里有个细节， g b 三百的板厚四点八毫米，还没到需要分断钻孔的程度，所以不存在一个孔钻三次的情况。每孔就是一拖一两根针，单针寿命大约四百孔。 这个一千根的测算是基于这些参数推出来的。好，接下来是最关键的，屏幕上这张对比图，左边 g b 三百一拖一两根针，右边 rubin 一 拖三四根针， 用量直接翻倍。如饼的主针规格升级到零点二毫米乘以九点五毫米，每孔需要四根针，一根主针加三根副针，而且不只是用量翻倍，如饼的板材升级为 m 九钻针寿命会显著下降。如果后续采用压布混压方案，寿命可能还会进一步下降， 这意味着实际用量可能比简单翻倍还要多。等一下，呃，那如饼的钻针价格呢？长径比五十的主针十六到十七块一支，一孔四根针，成本也不低啊。 没错，不同方案绑定的钻针价格差异很大。 g b 三百一孔，两根针大约十一块五，如饼一孔四根针，成本会更高。但对钻针供应商来说，这就是量价齐升的逻辑。 好规格和用量都清楚了，那谁在做这个生意？屏幕上这张竞争格局图，目前能量产 ai 服务器大长径比钻针的就两家公司 竞品。金州虽然在批量测试长径比四十以上的产品，但还没有实现量产供货。伊顿呢，技术重心在载板领域，不是 ai 服务器针对 rooting 方案，目前两家都还没进入量产阶段，所以这个赛道的竞争格局非常集中。 那壁垒到底在哪？为什么其他厂商做不了？核心壁垒就是长径比，长径比越大，钻针越细越长，加工精度要求越高，排泄越困难，对材料和图层的要求也越高。这个技术壁垒是随着长径比提升而不断加具的，不是简单投钱就能追上来的。 最后一个问题，屏幕上有三条技术路线，纯金刚石钻头、 pcd 镶钻、金刚石图层。那条路走得通。 纯金刚石钻头不行，它太脆了，采用磨削原理，没有刃口，无法有效切断 pcb 的 玻璃纤维，容易缠丝、堵孔甚至断裂。 pcd 镶钻主要用在零点五毫米以上的大孔径。 目前最可行的是金刚石涂层，在乌钢钻头表面加涂层，提升硬度和排泄性能。 涂层效果怎么样？能提升大约百分之四十的寿命， g b 三百的涂层产品寿命从一百二三十次提升到一百五十次以上，但突破不了两百次。这已经是一个可行的方案，但还有天花板， 好风险也要聊清楚。屏幕上四个风险块，第一，如饼最终方案还没定，一拖三只是测试方案之一。第二，金刚石涂层技术有瓶颈，寿命卡在两百次以内。第三，如果如饼用压布混压方案，寿命还会再降。第四，伊顿等厂商随时可能转向 ai 服务器领域。 所以核心变量就三个，如饼最终方案什么时候确定，金刚石图层能不能突破两百次，以及有没有新的竞争者进来，这三个信号决定了这个赛道的中期走向。 总结一下，从 g b 三百到如饼， ai 服务器的升级，直接拉动 p c b 钻针的需求量和规格升级，赛道确定性很强，竞争格局高度集中，目前就两家能做，金刚石图层是下一阶段的关键变量，这个赛道值得持续跟踪。 感谢观看，记得点赞订阅价值投资合伙人。另外也欢迎到我的橱窗看一下，里面有我精选的投资书籍，希望能帮助大家更好的构建投资体系。本内容仅代表个人观点，基于公开研报分析，不构成任何投资建议。市场有风险，入市需谨慎。

上两期我们讲了芯片当中的 pcb 板以及 pcb 板在变得越来越厚之后，可能会用到一些硬质合金作为钻芯的材料， 所以挑选了一些标的。在今天这样的行情之下，我的账户走出了独立行情。那么今天我们来讲一讲最近最火的一个名词，掏定律。这个掏定律是由华为的何庭波老师提出来的。要了解这个掏定律，我们首先要了解一下什么是摩尔定律。 摩尔定律的核心就是几何缩微，它是通过不断缩小晶体管尺寸，在有限的空间里面容纳更多的晶体管，从而达到半导体设备性能的提升。现在市面上的先进封装都在采用这样的形式，原来大家都在卷晶体管，要做的越来越小，做的越小，性能就会变得越来越高，功耗也会变得越来越低， 成本也会变得越来越便宜，看起来是不是十分完美？但是当制成推进到两纳米之下，这里接近了物理极， 那个时候漏电发热，量子效应就全部冒出来了。而且做越小的晶体管，建厂的费用跟研发的费用就会变得特别的贵， 投资的金额可能动辄就是上百亿美元，这样的投资建厂就是一个很不划算的生意。那咱们的掏定律是什么？本质核心就是以时间缩微替代几何。所谓摩尔定律是将晶体管做的越来越小， 高定律则是通过逻辑折叠、三 d 堆叠、信号延迟优化等等等等创新技术来提升等效密度，实现半导体跟电子系统的持续演进。 这么理解吧，通过逻辑堆叠的这个方式，把原来平铺在硅片上的数字电路、模拟电路、储存电路以垂直的方式堆叠起来，就像乐高一样，把它一层一层堆叠起来，这样的方法能达到什么效果？就比如说我们现在在十纳米的或者说是更落后的一些工艺 座上，通过这种堆叠的形式，可以让它实现五纳米，甚至说三纳米的实际性能，这样我们就不再依赖 euv 了，可以在成熟制成上实现性能的突破。这里提到的 euv 是 什么呢？它就是目前半导体制作当中最先进、最昂贵，技术难度也是最高的光刻技术，是目前生产五纳米、三纳米，甚至是说两纳米等 等等等先进制成芯片的唯一可行路径。而目前唯一能够量产 euv 光刻机的公司就是荷兰的阿斯麦。那这个 euv 咱们也知道，目前咱们国家是买不到的，所以掏定律的出现是让我们看到了我们可以打破这样芯片封锁的一种可能性。接下来我们来分析一下掏定律的出现 直接受益的是些什么环节。首先肯定是先进封装，因为掏定律的核心是时间缩微，而先进封装的作用是通过二点五 d 或者是三 d 堆叠，把不同的芯片像搭乐高一样堆叠在一起。所以没有先进封装，掏定律的时间缩微就无从谈起。先进封装是掏定律落地的唯一物理途径，既然这样，先进封装的订单它一定会增多，产线也一定会不足，那么相应的封装设备 是不是也会受益于此呢？设备商他是卖铲子的，而封装厂是挖矿的，封装的订单越多，设备商他也就越受益。其次是金源代工，他是底层的制造环节，是直接响应掏订玉的设计需求，把设计图纸变成物理芯片的过程。最后我想讲一讲 封装基板。当前半导体封装产业链当中所用到的封装基板基本上都是有机基板，它的核心材料是 a、 b、 f 膜 或者是鼻涕树枝这些材质的有机基板在先进封装当中会出现大量的翘曲，原因也很简单，就是四个字，热胀冷缩。因为在制作和封装的过程当中，基板它会经历多次高温加热以及快速冷却，就在高温的时候，有机基板里的铜跟树脂会拼命的想要膨胀， 冷却的时候呢又拼命的想收缩，但是贴在上面的硅芯片，它死活都不会变形，像一根硬骨头一样拽着基板，在这样巨大的硬力作用下，就会导致基板发生永久性弯曲变形，这就是翘曲出现的原因， 而翘曲它会带来很严重的后果。首先就是良率暴跌，如果基板翘曲在百分之零点五以上，表面的高低差可能就要超过十微米，而两个金元需要焊在一起， 表面距离要小于一微米才能完美见合，高低差超过了十微米根本就焊不上去，结果就会导致直接报废，损失可能会超过百万美元。 其次就是焊接失效，在贴中到 pcb 板的时候，被基板的撬取，会导致焊球受力不均，出现空焊、虚焊。最后就是信号完整性撬取，会改变内部铜线的几何形状，导致抗阻不匹配， 信号传输就会延迟变化。我们之前提到的掏定律的核心技术是逻辑堆叠撬取带来的严重后果恰恰违背了掏定律的设计初衷。那么有什么基板可以完美替代的呢？我觉得就是玻璃基板。首先玻璃基板的硬度高，在高温之下不容易变形， 就没有翘曲的担心了，而且还可以实现高密度互连，线距宽它可以做到小于五微米，可以支持更高的 i o 密度了，而且表面还平整，特别适合三 d 堆叠。不过现在玻璃板各家厂商都还在研发当中，我觉得在韬定律的发酵之中，玻璃基板的作用它会变得越来越大。

家人们，今天这条视频可能直接改写你接下来三年的财运。别划走，大数据不会无缘无故推给你，你能刷到我，说明运气已经开始敲门了。认真看完这三分钟，接下来该你走大运。 不废话，咱们直接上硬菜。你以为 ai 服务器里最牛的是芯片？大错特错，我问你， ai 服务器主板少则几十层线路板，那些密密麻麻的微孔，到底是用什么钻出来的？ 答案是 pcb 专针，一种专门给电路板钻孔的精密微型刀具，比头发丝还细，硬度却超过金刚石。更惊人的是，生产一块 ai 服务器主板，竟然要消耗一五零零到一六零零之这样的钻针，而且每钻完几百个孔就得报废换新。 以前一根钻针能打三千个孔，现在换成 m 九高频材料，两百个孔就废了，消耗量直接暴涨五倍。这意味着， ai 服务器建的越多，钻针消耗越快。这哪是卖钻头，分明是卖耗材！来看真实数据，二零二五年，中国 pcb 钻针市场规模已经冲到三十四点五亿，年增长率接近百分之三十七， 全球市场五十九亿人民币，其中亚太地区独占约百分之八十五的份额，行业集中度比茅台还高。那么， a 股里到底有哪些公司真正卡住了这个赛道？ 我帮你扒出了五家最值得关注的潜力企业。第五家，杰美特，原本是做手机壳的，砸了一点二九亿参股戴尔蒙德，直接切入金刚石涂层，钻真赛道，属于跨界压住未来的狠角色。 第四家，新锐股份，自己手握屋矿深加工能力，又收购了汇联电子，后者 pcb 洗刀全球销量第一，钻针产能三年内要冲到每月一亿只。第三家，明曝光店，原来搞照明的直接收购下境精密，一步跨进 pcb 钻针全球前五，当前月产量一千五百万只。第二家，中屋高新 旗下荆州精工，国内试战率超过百分之三十五，连零点零一毫米的超细钻针都能量产，年产量突破二亿只。第一家全球之王来了，全世界每卖出三只钻针，就有一只来自他家，试战率高达百分之二十八点九，月产能一亿只，还在泰国新建了工厂。 公司正在推进 a 加 h 双重上市，资本运作和产业扩张同步发力，最新一季报净利润同比暴增百分之两百五十九，十大流通股东近期纷纷加仓，爆发潜力。你自己品，这家公司叫什么？上车点在哪？下车点在哪？时间有限，讲不完。 我已经把最后这家企业的详细分析，以及上述全部五家企业的上下车点位，以及各板块最具潜力的核心公司都整理成了一本白皮书，就放在主页收藏里了。白皮书说的更详细，动动手指，去我主页的收藏查看，你去拿就行，一分钱都不用花。书里全是正统研报逻辑，咱们下期见！

设备耗材是什么？精度靠设备，良力靠耗材，钻孔曝光、电镀检测，缺一样都做不出高端版。现在什么现状？ ai 引爆 pcb 扩展槽，设备耗材最先吃饱？ 一台 ai 服务器的钻孔量是传统服务器的好几倍，钻针用量暴增，价格跟着涨，未来往哪走？板子越做越精，设备必须跟着升！电度从直流升级到脉冲检测，从二 d 升级到三 d， 谁掌握高端技术谁站前排？核心企业即护城河鼎泰高科全球钻针龙头，每三只 pcb 钻针就有一只来自它。护城河七层设备自己造，成本控到最低。 大足数控全球钻孔设备第一，覆盖钻孔曝光成型全流程护城河绑定圣红、深蓝、彭顶等头部客户。 新机微装曝光设备龙头精度支持十微米线宽。护城河光学核心技术，致远正向芯片封装延伸。天准科技覆盖成像，钻孔检测全面条 ldi 设备年增超百分之四十， 护城河机器视觉前置组 ai 加光机电双人驱动。东微科技，电镀设备国产第一，是占率超百分之五十。护城河脉冲电镀技术领先，适配高阶 hdi 广信材料 p c b 光刻胶龙头客户覆盖圣红负电生意。护城河深度绑定头部厂商破产直接受益。七家企业卡住设备耗材关键位置，我是熊二，关注我，下期想聊什么产业由你定！

大家好，今天我们一起来学习一下 ai 六大短缺硬件之一的 pcb 钻针， 钻针呢它属于消耗品，随着整个 pcb 的 层数啊，已经从传统的十二层，十六层，甚至跃升到二十四层至四十层，这个时候对单板的耗材啊显著的上升，它本身呢就是一个耗材。那接下来我们详细的梳理一下， 目前啊整个这个钻针那边的话，目前一共国内啊有这么些公司涉及到钻针产品的生产，我们先看第一个是鼎泰高科公司，目前呢 pcb 的 钻针试战率啊，能够达到全球的第一名。第二个是中乌高新公司，它的 pcb 的 钻针呢试战率全球第二。 第三名是新锐股份公司，它呢将会并购 pcb 刀具以及上游棒材的一个公司，然后呢 并购之后，那成为整个第三大的一个 pcb 的 一个刀具的生产厂商。下一个是民报光电公司， 呃也是通过并购 pcb 的 一个钻针公司，那然后来实现整个呃行业赛道的切换。下一个是大足数控公司，目前呢它主要是做 pcb 专用设备 的一个公司，主要是做的一个钻孔机。下一个是新奇微装公司，它呢也是主要是做 pcb 的 一个设备的，主要是做直接成像的设备。下一个是东威科技公司，这家公司呢主要是做 pcb 的 电镀设备。下一个是英诺激光公司，它主要是推出了 pcb 的 激光打孔的设备。下一个是电耳激光公司，它也是做 pcb 激光打孔设备的，这种研发跟开发的，那 pcb 钻针会随着 pcb 层数的 增长而实现消耗量的大幅度增加，大家可以详细的研究梳理一下，点击关注，每天分享更多的短线热点题材干货。

pcb 产业迎来强势风口，核心耗材钻真价值凸显。相关的辨识度细分咱们快速梳理一下。首先，鼎泰高科、中乌高新包揽全球钻真市场前两名份额。 其次，日内并购布局火热，集中新锐股份筹划收购刀具原材料及配套装备公司，民爆光电发力并购钻真企业快速切入优质赛道。 pcb 设备领域业绩前三主要是大足数控相关营收三十三点四三亿， 新奇微装七点八一亿，东微科技四点九亿。另外，激光打孔技术迭代提速，璎珞激光相关设备已正式投放。第二，激光在加紧开发中。

兄弟姐妹们， p c b 上游彻底爆了！本周 p c b 上游铜箔钻针全线大涨， ai 服务器和光模块爆发，直接把 p c b 推向高端化，带动钻针量价齐升，这是今年最硬的耗材逻辑。先看规模，二零二五年，全球钻针市场近六十亿， 中国占百分之八十五以上。到二零二七年， ai 钻针需求七十三亿只，共计只有七十亿只，持续供不应求。价格更夸张，普通钻针一块二， ai 钻针直接卖到十五到四十块，涨十到三十倍，为什么这么猛？ ai 服务器 pcb 从二十二层升到四十四层以上， m 九 q 布材料让钻针寿命从八千孔降到一百到两百孔后，针量暴增四十到八十倍。而且扩产根本跟不上，高筋膜床被瑞士垄断， 每月只产十几二十台，全行业每月新增产能卡死在两千万只。供给完全刚性，产业链更简单， 上游巫鼓作磅材，欧科艺、中巫高新供货中游国内钻针四大龙头，鼎泰高科、中巫高新、金州、欧科艺、永兴、新锐股份、汇联电子，下游圣红东山、沪电、彭鼎等八十多家 p c b 大 厂。最终共计 ai 服务器、光模块、卫星 i c 载板。成本结构很关键，普通钻针制造占百分之五十，技术溢价拉满， 竞争格局高度集中，第一梯队 c 幺二接近百分之五十五，二线日本企业为主，国内二线迎头赶上。顶太高科全球第一， 占百分之三十，中乌高新、金州占百分之二十到二十五，乌矿自己，欧科易永兴现在百分之五， 目标百分之十。新锐股份，会联洗刀全球第一，占百分之三十，钻针占百分之五左右。四大龙头谁最强？鼎泰高科钻针龙头设备自研，月产一点五亿只。中乌高新五十倍长进，比全球唯一 ai 钻针占比超百分之五十。 新锐股份全设备自研金刚石涂层寿命提升十五倍。欧科易给鼎泰金州工棒材收购永新，全产业链打通。本视频内容不构成任何投资建议。上述内容基于公开资料，请独立判断，并自行承担投资风险。

钻孔板块、曝光板块、电镀板块、 贴片板块、测试板块、钻针板块。

账号被警告了，我后面不能说的太细，说的太细很危险的。所以说我最近可能就简单的提醒一下吧。就比如说今天的最强方向可能就是 pcb 了， pcb 里面最大的附铜板，然后就是铜箔，然后就是电子部下面的细分，那就是数值，然后还有钻针啊，最后才能轮到设备啊，是这样的一个方向， 但是如果手里面没有 pcb 这些细分方向的话，那就去看一下其他的板块，算力今天不强，那么 ai 在 这个月底或者是下个月初，我想看一看，因为现在我已经在 ai 里面了，物理 ai 还有图克工厂我都去了，目前不太好。好吧，呃，后面我们再细聊吧。

大家好，欢迎来到本期深度测评，今天我们聚焦 a i p c b 赛道，看看设备与耗材领域的投资机遇。小雅，这个 a i p c b 到底是什么？为什么突然受到关注？现在看到的图一，其实揭示了核心逻辑。 简单说， ai 算力基建提速，就像盖超高层大楼需要更坚固的钢筋，高端 p c b 板也得跟着升级，高层数、高密度、高附加值成了新趋势。 这直接带动了 pcb 设备，像钻孔曝光这些关键设备，还有钻针这类核心耗材需求都在增长。更重要的是，国内企业现在是国产替代，加量价齐升，双轮驱动龙头公司的市场份额和利润都在同步提升。那这个赛道的增长潜力到底有多大？有哪些具体亮点？现在看到的图二数据很能说明问题， 未来五年，全球 pcb 产值年均增长百分之五点六，但十八层以上的高多层板增速高达百分之十五点七，是整体市场的近三倍。背后驱动因素很明确， ai 服务器放量、 m 九基板迭代、 hdi 技术渗透，这些都在推着设备和耗材需求扩容。 还有个重要变化，大陆 pcb 全球市占率百分之三十五点七，首次超过台资，高端能源释放正加速国产替代。细分来看，钻增耗材市场年增长百分之十五，设备市场也有百分之八点七三的增速，都是实打实的高景气领域。既然赛道这么好，具体到各股有没有值得关注的数据， 比如性价比怎么样？现在看到的图三，有组关键数据值得参考。以某龙头股为例，六十五天内累计净贡献百分之两百九十四点七九，平均赢亏比七点四四比一。最亮眼的一次操作，通过强补信号实现了百分之三十六点四三的收益，赢亏比达到七点二九比一。 从特征看，抢筹、抢补、库存加这三类信号表现都不错，尤其是库存加信号，二十次操作总净贡献百分之一百六十二点八一。这个盈亏比七点二九比一是什么意思？为什么说它能体现性价比？简单讲，盈亏比就是用一元风险换多少元收益。 七点二九比一意味着每承担一元风险，理论上能获得七点二九元收益，这是衡量投资性价比的核心指标。 标的选择时不能只看涨幅，更要算清楚这笔投资的风险收益比，这才是理性决策的关键。这些数据都来自量化大数据分析系统，客观反映了市场真实的资金行为。那具体有哪些标的能受益于这个趋势？现在看到的图四列出了几个核心方向， 比如全球 pcb 钻真龙头受益于 ai 驱动的高端图层钻真量价齐升。还有子公司深耕极小境图层钻真的企业深度绑定 ai 服务器需求。 pcb 设备加激光加工双龙头直接受益于 ai 设备扩展以及 pcb 钻孔检测设备的全球龙头高端机型已经实现突破。这几家公司分别覆盖了耗材和设备两大核心环节。任何投资都有风险，这个赛道需要注意哪些问题？现在看到的图五提示了几个关键风险点，首先是技术迭代风险， 如果设备耗材的精度跟不上 aipcb 的 升级需求，可能会被淘汰。其次是需求波动风险，要是 ai 基建落地不如预期，扩展节奏可能放缓。还有竞争家具风险，中低端市场同质化竞争可能导致价格压力。 最后是估值风险，部分标的 pe 已经超过一百倍，需要警惕估值回调。最后想提醒大家，投资不能只听消息追热点，真正能解开市场迷雾的是数据， 通过量化大数据分析系统看清资金流向和盈亏比，才能做出更理性的决策。当然，市场有风险，投资需谨慎。本期内容仅供参考，不构成任何投资建议。下期我们会带来更多细分赛道的深度解析，敬请期待！感谢收看，我们，下期再见！

家人们重磅消息！ pcb 关键耗材钻针全面量价齐升，高端微钻针供不应求，行业内多家企业纷纷扩产，但核心原材料乌钢棒持续短缺，直接质疑行业整体产能扩张。业内普遍预判未来两年行业都会处于供应紧俏的状态， 相关上市企业股价也随之大幅上涨，成为 ai 产业链里的热门吸粉赛道。先跟大家通俗讲解， pcb 钻针就是 pcb 电路板钻孔的核心耗材，是电路层间信号传输的关键工具，高端产品对精度、耐磨性要求极高，也是 ai 服务器 pcb 生产不可或缺的部件。乌钢棒则是生产钻针的核心原材料，直接决定钻针的硬度与使用寿命。 高端污钢棒长期被海外企业垄断，是行业卡脖子材料。从行业背景来看，全球 ai 服务器快速迭代， pcb 板材不断加厚，层数大幅提升，叠加汽车通讯行业需求回暖， pcb 行业整体高速增长， 作为必备耗材的钻针需求彻底爆发，行业迎来历史性红利。当下行业现状十分清晰，普通钻针价格涨幅超百分之二十，高端场景比微钻针涨价超百分之三十五，头部企业全部满产满销，产能扩张速度远远赶不上市场需求， 高端产品更是一获难求。虽然各大厂商都在加速扩产，但从今年三季度开始，乌钢棒短缺会成为全行业扩产最大瓶颈。同时，高端生产设备依赖进口，也拉高了行业准入门槛， 中小厂商很难切入高端赛道。再看行业影响，一方面钻真量价齐升，直接带动上游原材料、下游生产企业业绩大幅增厚，相关上市企业盈利空间持续打开，国产高端钻真加速国产替代补齐产业链短板。 另一方面，原材料短缺产能受限，也会家具行业供需缺口，行业竞争向原材料保供设备自研核心技术转型，头部企业优势会越来越明显，行业集中度持续提升。说到这，大家不妨思考一下， 高端钻真的国产替代空间到底有多大？乌钢棒短缺又会给行业带来多久的产能限制？未来行业趋势十分明确。 未来两年钻针供应持续紧俏，高场景比金刚石涂层、高端钻针成为主流发展方向，乌钢钻针搭配金刚石涂层成为行业主流技术路线，金刚石纯材质钻针暂无法规模化商用， 行业竞争核心转向原材料保供与自研设备实力。高端赛道市场份额持续向头部企业集中，产业链龙头企业主要有这些，全球行业龙头顶太高科产能稳居行业第一， 中乌高新依靠全产业链优势，试战率位居行业前列，还有新锐股份、民爆光电、欧科 e 等细分头部企业纷纷布局高端产能，抢占行业红利。大家觉得这个细分赛道的投资确定性高不高？ 哪些龙头企业更具备长期增长潜力？整体来看， pcb 钻争赛道受益 ai 钻力红利，行业高景气度确定性强，短期供需缺口持续扩大，量价齐升格局稳固。长期受原材料制约，行业壁垒不断提升，头部企业将充分享受行业红利， 是 ai 硬件产业链中极具潜力的吸粉方向。普通投资者也要理性看待行业波动，警惕原材料短缺、产能不及预期带来的行业风险。免则声明，本内容仅供信息分享与参考，不构成任何投资建议。 简讲稿字数和口语化节奏都适配口播，互动提问也自然贴合财经分享氛围。需要我微调字数精准卡在一千字整吗？

钻石板块今天特别的火热，它已经告别了那个很永久，一颗永流传的时代，因为中国已经把人造钻石和金刚石的价格打成了白菜价。那它还可以用在哪个方面呢？它可以用在各种各样的高科技领域，比如说钻石上热片，比如说钻石打工。那么今天打电话问一下斯巴达投资热线， 还有这里面其实有很多重点，包括最后另外我问一下大家什么样的海外大厂目前需要用到钻石散热片？我想问一下，就是你们四方达其实就是做这种培育钻石的吗？就是你们做的那个钻石散热的材料是不是已经有小配件共供应海外了 啊？对，呃，方便说一下是哪个厂吗？这个肯定不方便说呀，是保密的。我就喜欢听你说这个保密。我们要能说我们发公告都说了，我们肯定不能说。你们那个微钻钻头的话目前是用在哪些领域啊？ 哦，呃，微钻钻针的话主要是用来可以做那个打孔，就是像那种。呃， m 八 m 九的那种板材 pcb 板。呃，就现在说的那个多层板吗？ 啊，对，就是那种传算力上的那种 pcb 板吧，这个好像是最新的新一代的 rubin， 他 们要用那个正交辈吧，好像就要用到钻石了。 对，是因为就是后期的这个说是用石英布的话，这个材料会比较坚硬，用常规的这种钢针钻的话可能是有一点困难吧， 损耗比较大。嗯，对，我们现在目前的话就是我们做的就是这个 pcd 的 这个钻针。那基本打孔。那这个目前是有送样了？还是说已经在小批量供货了，现在也是在送样测试。 送样测试是吧？对，哎，那我想问一下，就是因为我知道全国做这种培育壮石的基本上都在河南，那像你们的市场规模的话是你们大还是黄河旋风大？ 呵，我们目前的话，因为我们首先我们做的是 c v d 的 这个金刚石， c v d 金刚石，然后我们现在的话是有两条产线吧，一个是在我们这边，郑州这边一个一个地方是大概是年产两百万克拉左右的， 然后有几百台设备吧，然后还有一条产线是在新疆，我们发那个公告，然后那个是年产二点五万片，是只做散热的。哦，我知道了，就散热主要是在新疆那个工厂生产。对，那个那个工厂是我们刚那个刚发的公告，等于是现在 那个刚注册下来，然后厂房什么现在正在建设。哦，就是未来预计要投产的。对，那未来就是要专门做散热片的，那他到时候规划的话大概什么时候能完成？就是工厂入厂两年内吧。两年内是吧？对，两年内这个建设就能完成。 哇，那确实也能赶上这一波。嗯，所以其他没有，因为他的厂房是现成的，只是说我们要给他装修成这种无尘车间啊什么的，然后还有我们的设备啊，那其实你们等于也是要，那我想问一下像你们这种钻石做这种散热片的话，是不是也要那种？呃，洁净石啊？ 啊？肯定是要的，洁净车间要的，但他的洁净车间的要求应该没有像半导体那么高吧，可能跟电池差不多吧，也挺高的，但是你说跟他，因为我不太知道半导体，反正洁净车间标准也挺高的。 ok， 最近这几波就是包括钻石散热也好，然后前阵子那个钻石钻针的打孔也好。确实，你这这几波都是踩上这个热点了。 嗯，对，我们这边，其实，嗯，你像你看我们发那个调研记录能看出来我们这边机构其实很早就已经开始关注了。嗯，我们散户比较慢嘛，机构比较快啊。对，然后关注了之后，反正现在 这股价确实涨的挺高，我，但我觉得应该还有预期，因为毕竟你们新疆那个工厂还没有投场嘛。 啊，对，但是这个因为他这个投资这个计划已经放出来了，就是我们发过公告了，已经这个消息已经释放了。就其余还有后边进展吗？嗯，对，还有，包括，呃，新的技术的一个迭代，现在目前都是预期的阶段吧？ 对，但你股票本来不就炒预期的吗？对，股票是炒预期，但是很多，但散户很多是会上车不会下车，这个其实是他们最大的问题。哎，好，麻烦你们了，谢谢。

跑，赶紧跑，六月一号下周一开盘就跑，还来得及吗？会不会大跌甚至暴跌？您不用再猜了，我直接告诉你答案。真正的变盘已经开始，接下来的行情一定会让所有人头皮发麻，甚至追悔莫及。 您一分钟也不用快进，因为下周一您是麻袋装钱还是一碗大面，这几分钟最关键，如果剧本不按照我说的走，直接送您最新款手机。今天的盘面真是老太太钻被窝给爷整笑了，权重都熄火，涨的都是些防御板块边角料，你说高位调整也就调整了， 本来也没涨多少的也跟着调整，就这行情，咱骂都是轻的。三大指数集体回调，科技、半导体绿的发光，就剩电力和消费前排领涨，这趋势是不是又再次印证了许哥对于节奏的把控？昨天就重点强调了，只有电力才是白月光， 他是压仓时，尤其从五月二十二日电力巨幅调整，所有人都悲观的时候，只有许哥说到底要反弹了，怕大家没明白。许哥周一的时候再次强调，电力在爆发期， 一波六连红稳稳到手。更关键的是，虽然今天 c p o p c b 存储调整，但是许哥从五一就重点输了，他们的发展期现在基本断断续续红一个月了，咱们的家底儿厚，调整一下正常，哪有止涨不跌呢？把筹码洗一洗 才能有新高啊！到现在为止，跟着许哥的朋友是不是这个月都能喜笑颜开，收获满满？说这些不是为了证明许哥有多牛，在大行情不好的时候给大家添堵，而是真心希望尽我的能力能帮助到你。我在机构从事调研十四年， 体会到太多小伞的不易和市场的残酷，眼看着自己的血汗打了水漂，以后我会持续更新更关键的信息，尤其今天，我将分享三个下周一启动的方向，也请刷到的新老朋友，相信许哥一次 点个小红心和小关小注，留下一路发，许哥带你开启处理反弹之路。言归正传，当外围形势一片大好的时候，咱们又走出了个性的独立行情，真是把小伞当成冤大头了， 不行咱就关了是吧？科技半导体、芯片产业链集体调整，真的是有大批资金在流出，并且板块内更是极端分化， c p u 和 p c b。 下午的龙头啊，虽然是红通通，但是剩下的却是一片惨淡，中小盘更是毫无抵抗之力， 看似是科技跑路防御板块被迫救急，实则是主力高切低喜人减筹码的暗度陈仓。虽然表面上科技半导体 c p o、 p c b 这些科技主线遭遇调整，盘中多次试探四零七零之称，科技更是造成月内最大调整，跌破了上行趋势，甚至连证券拉升都没有获足指出。但诡异的是， c p o 和 p c b 极端分化，一些核心抱团的却继续创了新高，在这科技加速调整的时候，有明显的增涨的百亿，全天净放量三点三万亿。 更关键的是，在我们加速调整的时候，人家外围啊，已经是红的发烫了，这魔幻的行情啊，连二十年的老手都看不懂， 这究竟是主力高位跑路让小散接货的金蝉脱壳，还是强力洗人后偷偷接筹码准备要拉主声浪的信号呢？下周一到底会怎么走？ 是科技彻底崩塌直接跌回四千点收费模式，还是主力拿着增量资金带动板块集体修复冲击四千一百点呢？小伞到底跑不跑？ 徐哥不啰嗦，直接说答案。别慌！一、没有大力控本身就是高标的主力，增量资金减少才造成高切低。二、因为恐慌情绪造成踩踏是主导，这样的调整反酬很快必然会修复缺口， 科技会带着板块向着四千一百点发起修复。为什么当所有人都慌了，只有许哥这么稳且正能量？因为许哥不是外面那些没有根据，为了流量胡说的人。我在机构实地调研企业转型研报十四年，参与过十多家企业 ipo 工作， 这些经验足以让许哥基于当天研报和市场逻辑作出分析。今天紧急复盘后，许哥发现了主力的真正意图和下周一三大将要启动的方向。 一、半导体打破盛衰周期全球半导体龙头应用材料的首席执行官说，半导体行业正在迎来他眼中最强劲的时期，增长将超过百分之三十，风中业务收入将增长超过百分之五十 二，电力加速进入爆发期，前四个月全国电力市场交易电量同比增长百分之二十五点六、南方电网电力复合三天三创历史新高气象分析，未来五年将出现史上最热一年。 三、 c p o p c b。 密集催化市场传言英伟达要求激光器五年扩容二十倍 p c b。 的 c c l 一 直复铜版，年内四轮涨价， 六月提价后啊，价格将突破上涨周期高点。再强调一点，朋友们都知道拉尾盘有猫腻，但是砸尾盘呢，腻透很明显了，尤其是当今天放量洗人，已经有不少被洗出去了，外围呢，还是红的，这个时候还劝你跑呢，拉黑就行了， 现在大部分人操作靠的是情绪啊，这就上当了。接下来的形势紧急，我给出思路，四个锦囊，新老朋友别忘记点个小关小注，这样以后平台会第一时间把关键信息啊传递给你。 锦囊一，半导体、芯片、 cpu、 pcb 存储这些科技核心明显前面抱团儿过度一致，所以增量资金越来越少，需要一次调整来蓄力，这是良性的。你只需记住一点，有未来，一家有预期，能承下市场这么多水的只有科技。 这是调整，而不是逻辑的，结束下来呢，反而是很好的一个性价比。重点要看龙头二，电力现在用电量大幅增加，夏天温度啊，年年破新高。 上面刚刚说了，保能源保供应那种有涝电协同，有绿电、 ai 数据中心，尤其是广东这个地方用电量最大。那我不能再说了，再说视频就没了，你自己查一查。还有做高压直流设备的 三人型机器人和商业航天，今天调整是比较大的，但是它们相对科技来说涨得并不多。马斯克的 speakx 啊，上市在即，国内火箭也马上进入实验，这就像昨天说的， 当头部科技慢慢退潮，它来的机会啊就来了。四，储能固态电池。现在固态电池取得了重大进展，不管是卫星还是机器人汽车，这是能源巨大进步，也是未来。现在还没有启动找龙头潜伏， 朋友们记住，市场是不讲道理的，一定严格执行自己的计划，切记头脑一热就动手，当你减少失误和回撤的时候，就已经成过了一多半了。下周一大概率会低开吓唬人，然后修复。都注意 好了，许哥对于下周一的形式的表述啊，相信大家都明白了，不论任何行情，许哥都会做你那个最懂财经的朋友。点个小红心和小关小注，留下一句，一路发后面的三百六十天啊，许哥带你多吃肉，少踩坑，一起走出泥泞！

朋友们， a 股 p c p。 钻针八大龙头，这条视频我给你盘的明明白白！你知道现在 ai 服务器、高端芯片、 ic 载板最核心的钻孔技术掌握在谁手里吗？就是我们这八家企业， 全网最全梳理，记得点赞收藏！第一家，鼎泰高科，全球 p c p。 钻针，绝对龙头，主营精密刀具和研磨抛光材料，微型钻针月产量高达一点二到一点三亿只， 公司还计划投资上亿元新建智能制造基地， h 股上市申请已经获得监管备案，龙头地位持续巩固。第二家，明曝光店， 主营 led 绿色照明灯具，拟收购下市精密股权。下市精密聚焦微型钻针的研发、生产和销售，为全球 p c p。 龙头客户提供专业微孔加工技术解决方案，产线柔性，生产能力极强，可快速切换多规格产品生产。第三家，欧科易， 主营数控刀具产品，计划控股永兴精工。永兴精工深耕 pcb 领域，核心产品覆盖 ic 载板及 ai pcb 钻孔洗削加工用的微钻洗刀，完成钻针和磅材的产业链延伸。第四家，中屋高新， 主营屋及硬质合金产品，一托旗下金州精工，布局 pcb 钻针并持续扩产，作为中国五矿唯一的屋产业管控平台， 坐拥全产业链资源优势，上游材料自给自足，成本控制能力极强。第五家，新锐股份，主营硬质合金级工具，已完成相关 pcb 业务收购，在厦门河南新乡落地产能项目规划二零二八年钻针月产量达到一亿之 主，打高端 ai 钻针，全面抢占 ai 钻力隧道。第六家，沃尔德，主营高精密刀具， 重点推荐金刚石材料的 p c b 钻针，已研发多款产品并完成内部验证。四研 c v d 金刚石热沉材料通过客户认证，适配大功率激光器，散热场景技术壁垒极高。第七家，中金岭南 主营有色金属采选野猎，持有荆州精工股权。荆州精工是全球精密微型刀具制造领域的重要企业，能量产全球最细零点零一毫米超细微钻。旗下韶关野猎场利用真空熔炼技术，高效回收并提纯高纯战略金属，供应半导体材料核心环节。 第八家，四方达，主营精密超硬材料工具，已具备直径零两毫米到三毫米全系列钻针供应能力，适配 m 八、 m 九板材，打孔可达万孔级别， 目前处于验证阶段，金刚石散热片已通过海外客户测试，实现小批量供货。八大龙头，谁才是你心中的 pcb 钻针之王？评论区告诉我，关注我，每天带你挖掘硬核赛道！