金刚石散热基金怎么买

朋友们，钻石你肯定不陌生，但人造钻石、金刚石正在成为拯救全球 ai 芯片的退烧药，你信吗？英伟达下一代 gpu 功耗将达到两千三百瓦，热流密度突破五百瓦每平方厘米。 传统铜铝散热已经摸到了物理天花板，再强的算力也会因为过热而瘫痪，金刚石成了能让芯片不被烧坏的唯一解。 今天我们就来聊聊这个正在被 ai 重新定价的锦汽赛道，以及国内真正掌握核心技术的硬核玩家。为何金刚石能成为 ai 基建的热门材料呢？先来看一组数据， 金刚石的室温热导率高达两千到两千二百瓦每米，开尔文是铜的五倍，铝的十倍，击穿厂墙是硅的三十倍，被誉为终极散热材料和第四代半导体的理想基底。 二零二六年已经被视为金刚石规模化应用的元年，无论是英伟达的新一代 gpu， 还是国内超算中心的服务器，都开始大规模用上金刚石散热片。再看国内这边儿，全球百分之九十五的工业金刚石产自中国河南，贡献了全国百分之八十的产量。 我们拥有从上游设备到下游应用的完整产业链。随着 ai 芯片功耗持续飙升，一千四百瓦以上的高功耗芯片必须使用金刚石散热。预计到二零三零年， ai 领域金刚石散热市场规模将达到四百八十亿至九百亿元，年负荷增速超过百分之二百。 更关键的是，国家对金刚石的定位发生了根本性跃迁。十五五期间，金刚石被正式纳入国家顶层战略设计，成为超宽近代半导体的重点产业化材料， 两大成长逻辑交织共振，一是 ai 算力爆发带来的技术性需求，二是国家战略安全推动的国产化替代，属于高景气上行赛道。那么，在这场技术改革中，哪些企业真正具备硬实力？鸿飞给大家梳理了六家核心公司。 第一家，四方达，国内复合超硬材料龙头，大尺寸 cvd 金刚石散热片，热导率突破两千瓦每米，开尔文，已通过英伟达测试并进入小批量供货阶段。 沙雅基地规划年产二点五万片，同时布局金刚石同复合材料，在郑州超算中心实现了全球首次规模化工程应用。 第二家，黄河旋风，国内全产业链龙头，建成国内首条八英寸金刚石热沉片生产线，二零二六年二月正式投产，年产能二万片。 自主研发的金刚石碳化硅复合材料，热导率突破七百瓦每米，开尔文，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，已通过华为、中芯国际验证。 第三家，汇丰钻石，工业金刚石微粉隐形冠军，超细高纯度微粉，用于半导体抛光与精密散热。投资十亿元建设 cvd 金刚石项目， 布局散热片与金刚石机封装材料绑定国内头部服务器厂商，产品已进入中试验证阶段。 第四家，力量钻石培育钻石与工业金刚石双龙头 h p h t 法培育钻石，全球试战率超过百分之五十。半导体散热片已投产，氮含量低于十 p p b， 适配 ai 芯片与五 g 通信散热， 大尺寸单晶技术对标国际龙头，正在推进新载散热片认证。第五家，国际精工超硬材料卖产人 m p c v d。 设备国内试战率超过百分之六十，由三摩所提供技术支撑，掌握二至六英寸热沉片生产技术，打通从设备到材料的全链条， 同时布局 c v d。 金刚石散热片与半导体衬底材料第六家，沃尔德 c v d。 金刚石设备与刀具龙头高导热金刚石膜用于五 g 基站散热，二英寸多晶热成片已推向市场，提前卡位中低端散热市场， 同时研发大尺寸金刚石衬底技术，未来有望切入高端 ai 芯片散热领域。这质数变格刚刚启幕，当传统材料逼进物理极限，金刚石这颗钻石正在改写游戏规则。 产业链上有龙头企业稳扎稳打，也有后起之秀。弯道超车这个赛道的故事远没有讲完，今天的节目就到这里。最后强调一下，基于公开信息整理，不构成任何投资建议，朋友们下期见！

周一发布的视频大家都看了吗？特意强调金刚石散热呢，将会是半导体之后下一个黑马，当时呢，评论区很多人说我吹票，可是你看这三天啊，这个板块是直接的大爆发，今天更是啊，集体高潮，那么这其实就是逻辑验证的力量，金刚石的散热为什么排面上反应的这么热烈，是因为产业落地是超预期的。就在昨天啊，英伟达在 硅谷的发布会上，正式宣布，下一代超级 ai 芯片为突破上任的瓶颈，它将标配金刚石热成的基板，不仅是英伟达，连华为升腾的系列啊，也已经在小批量导入金刚石上任片国际英镑啊，是直接供货，这一点呢，我周易就讲过了， 从送样测试到批量订单，这口气啊，真是彻底续上了。再给大家拆解一下这个逻辑，因为 ai 芯片的功耗它是越来越高，一片金元芯片的散热量啊，它就相当于一个小电容，铜铝的导热早就顶不住了，而金刚石呢，它的热导率啊，是铜的五倍以上，还能够做到与芯片热膨胀系数保 是一致，那么几乎就是为了高端算计量身定做的。那么这呢，就不再是故事，而是实在的刚需。当然啊，短期情绪过热这个位置啊，并不是建议大家还要带你去追，但是从长期的看啊，全球上人材料的一个市场，正在向千亿的市值迈进，金刚石的渗透率啊，它还不到百分之五，真正的零到一才刚刚开始， 只要商业需求还在爆发，那么这个底层逻辑啊，他就不会轻易的改变。记好我周瑜说的那句话，金刚石的散热是继半导体材料之后下一个黑马方向，今天的行情呢，只是序幕，此条视频啊，建议大家点赞收藏，过几个月之后回来再看，你会感谢我的。

记好了，金刚石散热这个方向很有可能是半导体行业之后下一个黑马方向。传统的铜铝散热材料正在走向物理散热的极限，而金刚石啊，作为终极散热的方案，正在成为高端散热的刚需选择。 凭借受限两千瓦每开米的超高热导率，它呢，是铜的五倍，硅的十倍。金刚石已成为 ai 算理数据中心高功率芯片上人领域的底层材料，正处于产业化零到一的关键时期。那么，金刚石上人领域核心公司有哪些呢？排名不分先后，一、力量，钻石。 二，黄河旋风。三、四方达。四、国际精工。五中兵红箭。六，沃尔德。七、汇丰，钻石八，戴勒新才。

家人们今天不聊热门票了，今天咱们来挖一家河南硬核老牌龙头，从三千块的农村小作坊做起，做成了全球金刚石行业顶流 两代人建立首业。现在国资强势入局，保驾护航，跨界冲进了半导体散热、 ai 算力的黄金赛道，它就是超硬材料第一股航空旋风。 花后炫富的故事，始于一九七九年，创始人乔金林带着二十多位乡亲自筹三千元，开了一家小小的化工厂。一开始呢，做点石面瓦、塑料编织袋这种低端的生意，那个时候能做生意的眼光啊都不差。其实人心里都明白，搞低端制造永远赚的是辛苦钱。 那么这不，创业了两年攒了一点本之后啊，乔建林就借了十万块，引进了金刚石技术，造出了国内第一台金刚石水磨石机。一脚踏进超硬材料的这个蓝海。 一九九八年，狂涌旋风，成功登陆了上交所，成为国内超硬材料行业的第一家民营上市公司，硬生生从县级小厂逆袭，成为了全球第二大金刚石生产基地。 和很多家族企业一样，跨行先锋，能走到今天，离不开两代人的激励打拼。老乔打下江山。二零零三年，行业扩张遇困，企业陷入危机，小乔乔修身临危受命扛起重任。当时不少企业都忙着跨界多元赚快钱， 他却反其道而行之，果断砍掉了非核心副业，专心回归到金刚石主业陈亚鑫死磕核心工艺的研发。后来啊，更是远赴日本深造学习， 从一线销售一步一步做到上市公司的掌舵人。他始终坚持，实业从来都没有捷径可走，守住父辈打下的基业只是本分，把传统老赛道做精做深，把新兴赛道做大做强，才是真正的传承与担当。 就在企业稳固深耕主业的同时，公司迎来了国资重磅入局，为企业发展全面护航。二零二三年九月，许昌产投耗资四点七五亿元，拿下了一点三五亿股，占比百分之九点三六。二零二四年一月份正式完成过户， 控股股东变为许昌产投。持空人是许昌市财政局入主之后啊，国资真金白银的持续保驾护航，第一次增持砸下近一亿元，增持两千六百二十六万股，占比百分之一点八二。第二次再斥资一点零四亿元，增持两千两百万股，占比百分之一点五三。 短短两年时间，两次大手比升值，累计投入超过两亿元，那目前合计的持股比例高达百分之十九点五二。更重要的是，人家不仅出钱增资， 还出力直接授信，十亿元的资金额度，通过股东借款、产业基金等方式都抵年化利率呢，不超过百分之八，帮公司减小负债压力，降低财务成本。 按最新的股价来算，国资入足这两年啊，战面浮盈达到了百分之两百，你以为有国资撑腰，小球就躺平了吗？ 没有啊，他一边深耕人造金刚石，培育钻石的全场一列，靠规模和成本优势稳住基本盘，另一边果断跨界半导体金刚十三热，啃下国产替代的硬骨头，硬生生跑出了第二条增长曲线，稳住了自己的江湖地位。 我们说到这，咱就来好好拆解一下现在的黄河旋风的四大业务板块，第一个呢，工业金刚石， 这是公司最核心的基本盘，营收占比高达百分之七十，全球市占率超过百分之三十，年产量十五亿克拉，稳居全球前三，覆盖光伏、硅片、 矿山开采、精密加工等等这些领域，绑定龙机、宁德时代、比亚迪等龙头。唯一的短板就是行业产量过剩，价格内卷，短期毛利率成压，但行业初期以后呢？周期弹性拉满。第二，黑钻石勉强算是高端消费赛道， 公司掌握成熟的高温高压核心技术，高端大克拉的品级的实战率可以说是遥遥领先，和周大福以及很多国际大牌都有深度合作。更关键的是，华为旋风实现了从设备、原石到加工、销售全产业链布局，成本比同行要低百分之十五到百分之二十，优势相当明显。 第三，半导体金刚石散热也是未来爆发力最强的新增长点，金刚石导热是铜的五倍，是 ai 芯片、算力、 gpu、 五 g 基站的终极散热材料。全球巨头英伟达、 amd 已经将近落地了，金刚石散热技术行业正在迎来产业化的前夕， 机构预测到二零三零年市场规模将暴增至一百五十二亿美元。而黄鹤萧峰提前卡位布局国内首条八英寸的金刚石承热片，这个产线正式落地投产，总投资十二亿元， 年产两万片，技术指标比肩甚至超越海外同类产品，直接破解了高端芯片散热的卡脖子难题，这一步布局可以说是精准踩中风口了。 第四，超硬复合材料和金属粉末，这算是公司低调的盈利，压仓时营收稳健，占比既给自己自足，又多要供货，毛利率是相当稳定，为公司整体的业绩托底。 其实啊，黄鹤香枫深耕实业四十多年，可不止埋头赚钱，更是扎根河南长葛，带动当地的父老乡亲增收就业，拉动区域超硬材料的一个产业振兴发展， 扛起了本土企业的社会责任。从当初三千元小作坊到全球金刚石龙头，从传统材料到第三代半导体 ai 算你三人的新贵，两代人坚守实业，死磕技术，再加上国资入局保驾护航， 华为先锋硬是把手里的这张工业牙齿的牌越打越硬，越走越宽。当然，咱们客观来说，公司的潜在风险也很明显，首先就是公司近几年来还是在连续亏损，整体负债偏高的， 财务压力不小。其次是工业金刚石培育钻石的行业才能过剩，价格内卷随时会压制利润。另外啊，半导体散热虽然前景良好，但还面临着客户认证进入迭代、量产不及预期等等这些不确定性， 再加上本身容易受题材的情绪的影响，股价波动还是很大的，大家一定要注意风险。那家人们，你们觉得华为旋风接下来还能不能稳住行业龙头地位呢？评论区来聊聊你们的看法，咱们下期接着聊。

金刚石为什么和 ai 一 起长那么猛？有什么方向可关注？现在 ai 芯片的散热已经顶不住了，金刚石散热是唯一的出路，而且现在已经开始在大规模商用的前夕，现在的高端 gpu 功耗充到上千瓦，小小的一个芯片热量比电磁炉还猛，钢、铜 铝、碳化硅全都扛不住，温度一高就降频死机。金刚石的导热能力是铜的五倍，是目前唯一能用的终极散热材料， 今年是它的商用原理，机构预测到二零三零年，光 ai 散热这一块，它的市场空间就能做到四百八十亿到九百亿元，而且目前的产量严重不足，订单要排队，谁先实现量产，谁先抢到最大的红利。 国内能量产的企业现在有哪些呢？黄河旋风，它是八英寸产线，已经率先量产，并且通过了华为、英伟达的认证，是国内大尺寸散热片的第一梯队 力量。钻石也通过了英伟达的认证，它的规模化量产能力非常强，产量扩张也最快。四方达技术实力很强，整个金刚石散热不是一种体材炒作， 是 ai 散热传统材料扛不住。金刚石成为刚需市场从几亿干到几千亿的市场空间，这个赛道是实打实的产业升级带来的长期机会，目前行业也刚刚启动，中长期来看依然具备很大的想象空间。

今天聊一个炸裂的消息，金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现了规模化应用。就这一条消息，直接把整个超硬材料板块点着了 四方达，盘中直接冲高超百分之十五，汇丰钻石、黄河旋风力量钻石全都跟着放量大涨。很多朋友可能还没意识到这件事到底有多大，我跟各位讲，这是全国第一次规模化采用金刚石铜复合材料，不是实验室样品，不是小范围测试，是实实在在的用在了国家超算互联网的核心节点上。 而且数据非常夸张，芯片模组的传热能力提升了百分之八十，性能提升百分之十，温度反而降了五度。 这意味着一件事， ai 算力最大的物理瓶颈之一，也就是散热问题。咱们找到了一条能规模化落地的路。为什么这件事能让市场这么兴奋？因为投资逻辑变了，过去超硬材料这个板块主要是在炒培育钻石的消费逻辑，到后来开始讲金刚石散热这个概念，概念阶段的时候，资金炒的是想象力， 炒的是实验室里一张图，一组数据，行情来得快，去的也快，但这一次不一样，郑州超算中心这个项目落地，意味着产业链从零到一的拐点实实在在的出现了， 后面跟着的是什么？是订单，是业绩兑现，是产业化。所以现在市场交易的逻辑已经开始从概念炒作转向了订单驱动的产业逻辑， 这才是真正值得重视的地方。那金刚石铜这个材料到底牛在哪儿？简单跟大家讲一下背后的技术逻辑，芯片现在越做越小，功耗反而越来越大，像英伟达的 g b 三百，还有咱们华为的升腾，这些 ai 芯片的发热量用传统的风冷纯铜散热方案已经逼近物理极限了， 这就是行内人常说的热强效应，算力再强，热散不出去，性能一样发挥不出来。金刚石的热导率是多少？一千两百到两千瓦每米，开尔文铜才四百左右。 也就是说金刚石的导热能力是铜的三到五倍。铜的好处是热膨胀系数跟芯片接近，不容易因为热胀冷缩把芯片拉坏。但导热的瓶颈到了 现在，把金刚石和铜复合在一起，金刚石负责高速导热，铜负责冶学匹配和加工基础，既解决了导热问题，又解决了工程可能性。而且最关键的是什么？金刚石跟铜本来是不结合的，界面结合，技术一直卡着产业化，现在国内团队已经把这块硬骨头啃下来了，获得了多项国家发明专利， 工艺也通过了规模化验证，这才是真正厉害的地方。聊完产业逻辑，大家最关心的肯定还是具体机会，这一轮谁最利好谁，咱们一个一个来利。 首先第一梯队最直接吃肉的一个四方达，一个汇丰钻石。四方达是 c v d 金刚石的龙头，它最大的护城河是设备完全自主。各位， mp c v d 设备是生产功能性金刚石的核心装备，以前一直被国外卡着。四方达是国内极少数实现设备自主研制，并且工艺已经验证量产的上市公司。 他年产七十万克拉的功能性金刚石项目正在建设，设备都已经进场了，而且就在几天前，公司自己发公告，主动核实了金刚石散热相关的消息， 这种主动认领在 a 股不多见，态度已经很明确了。再说汇丰钻石，这是产业链里少有的已经直接拿出产品的公司， 他家正式推出的导热金刚石铜复合材料，热导率做到了六百瓦每米开尔文以上，是实打实的产品化落地。 第二梯队里面，黄河旋风也值得重视，它是超硬材料行业的老牌龙头，产能规模摆在那，这波情绪一起来，它天然是板块的风向标。更重要的是，它现在有国企实控人赋能，控股股东给流动性支持，还完成了增持。 只要金刚石同这个产业趋势继续远近，黄河旋风凭借规模和产能优势，在这条赛道上是一定能吃到肉的。 还有一个力量钻石也要客观说一下，力量钻石自己发过公告，明确讲了金刚石散热材料还没有到大规模市场化应用阶段，短期对主营业务和收入没有产生实际影响，并且提示了巨大的不确定性。所以它这一波的上涨，更多是情绪和估值博弈在驱动，短期业绩弹性确实有限，需要保持跟踪，别太上头。 最后做一个小结，今天讲的核心逻辑就一句话，零到一的产业化拐点已经确立了，但一到 n 的 业绩兑现，还需要后面一个订单一个订单去验证。这个阶段重点要盯住产业链里面有实质性产品、能看得到订单路径的公司。对于那些还停留在概念层面的标地，短期冲得再猛，也要留一份清醒。

谁能想到，决定 ai 算力上限的不是芯片制成，不是光模块，而是不起眼的超硬材料。尤其是人造金刚石，直接捅破 ai 赛道天花板， 从幕后走到台前，成为 ai 产业的刚需核心材料。今天咱们就深度拆解超硬材料如何重塑 ai 行业，又会引爆 a 股哪些核心板块？首先来搞懂核心超硬材料，尤其是人造金刚石，到底凭什么卡住 ai 的 脖子？ 现在 ai 算力疯狂升级， gpu 功耗直接干到一千瓦以上，单机位功耗飙到一百五十千瓦以上。传统铜铝散热早就扛不住了，温度一高就降频，算铝缩水甚至烧坏芯片散热成了 ai 发展最大的死穴。 而金刚石作为自然界最硬的材料，导热系数是铜的五到六倍，还不导电，热膨胀系数和芯片完美匹配，用它做散热片，芯片温度直降十到六十度，算力稳定释放不降频。同 时， ai 服务器用的 m 九级高阶 pcb 板，硬度堪比石头，普通乌钢钻头打一百多个孔就报废了。 金刚石钻针的寿命是传统的几十倍，成了高端 pcb 加工的必备工具。一句话，没有超硬材料， ai 算力根本跑不满。那么重点来的超硬材料赋能 ai， a 股四大核心板块直接起飞！ 第一，金刚石散热材料最核心，最先受益的赛道 ai 散热刚需从实验室走向规模化量产，订单开始集中爆发旋风在国内，首条八英寸金刚石热成片产线投产，绑定华为中心，是 ai 散热核心供应商。 国际的金刚石同技术路线成熟，设备加材料全链条布局，送样头部 ai 企业。 第二，工业金刚石原材料散热片钻蒸核心原料全球产能集中在国内，需求爆发带动涨价。中冰旗下中南钻石是全球最大的工业金刚石龙头，全球市占率百分之三十以上，深度绑定 ai 散热厂商 力量。钻石的大尺寸高导热金刚石单晶已经量产供货。叶冷龙头第三，金刚石 pcb 钻针 m 九级 pcb 加工必备，从可选升级转为刚需，市场空间翻倍。 沃尔德的金刚石微钻是隐形冠军， m 九板材钻孔验证通过募资扩展绑定 ai 服务器厂商。第四， c v d 设备是上游核心技术壁垒最高的赛道。金刚石量产核心设备需求随散热片扩展同步爆发，国产替代正在加速。 金色的全自动 m p c v d 设备突破工艺半导体积金刚石生长设备。璎珞是金刚石精密切割设备龙头，切入 ai 金刚石加工供应链。最后再说一讲， 超硬材料不是短期题材，是 ai 算力刚需加国产替代加材料革命的三重共振确定性机会。 人造金刚石从珠宝首饰变身为 ai 核心材料，千亿市场才刚刚开启，传统散热的时代正在落幕，超硬材料赋能 ai 的 黄金时代正式到来。

芯片越做越猛，但是有一个死穴太烫了，摩尔定律是靠缩小尺寸来提升性能，现在尺寸缩不动了，华为改走三 d 堆叠，把芯片呢一层层落起来，像盖楼一样，但是落的越高，热量越散不出去。 在机构的调研里提到了三 d 堆叠的热流密度能达到五百瓦，每平方厘米，就相当于一个平方厘米的地方塞了一个五百瓦的灯泡。传统的铜啊，石墨这些材料全扛不住，直接热到罢工， 这个时候金刚石热沉就成了那个扛打的，它的导热率是铜的五倍，能把热量快速的导走。这个技术现在主要是依靠海外国产替代，还是一个空白在需求端，华为的韬定率它不是靠制成了，它是靠堆叠。但是这个三 d 堆叠里边一个头号的瓶颈就是散热，你没有散热，啥性能都是空 看，所以升腾呀，麒麟呀这些 ar 的 芯片呢，都得用金刚石热沉供给端也是有进展的，国内的公司呢，已经在送样小批量的量产了，央视呢也背书了，不像某些技术还停留在 ppt 的 阶段。 这个方向确实有真实的产业苗头，但是也要把它的风险给梳理清楚。金刚石热沉呢，目前更多的是用在最顶级的工号场景，小批量的验证。其实很多公司人家说的很克制啊，进入小批量供货阶段，你见年产二点五万片的产线， 也就是说这些都需要时间把产线、客户认证、量率、毛利润全部跑通才行。其次刚才也说到了，现在主要是依靠海外，国内产业是刚刚起步，很多公司的主业他不是这个，所以在业绩上根本体现不出来。现在还有一个最关键的问题是成本太贵了， 厂家得扩产量率上来才能把成本打下去，不然又逼着芯片厂商去找其他的新材料代替。一句话总结，金刚石散热是 ai 时代少数物理上真能打的方向之一， 产业也确实从零开始往一走，但是从一走到十的过程充满了成本悬崖。认正常周期路线竞争和标地错配。

华为芯片叠的越高，这块钻石片就越值钱。为何一块石头成了算力突破的关键？昨天全网爆火的套定律，今天怎么跌的这么惨？这种爆火的消息面都是量化资金参与，第二天大多是砸盘，但后面有没有机会，就得靠深挖逻辑找到预期差。 华为三 d 堆叠芯片虽解决算力问题，却引发更迫切的散热难题。芯片叠得越高，散热越难。高端 ai 芯片功耗高，传统铜散热扛不住，过热降频会浪费算力，散热成了算力天花板的阻碍。 全球工程师多年探索后发现， cvd 人造金刚石是解决方案，其热导率远超同合规。华为也布局了相关全链条专利，这是刚需，而非备选。大尺寸金刚石散热片量产极难，核心难点有三，一是保证大尺寸沉积均匀性， 二是控制表面粗糙度和桥曲度，三是实现量产产能。黄河旋风旗下的前沿新钻是国内进展最快的企业， 产品通过华为验证，预计二零二六年 q 三批量供货，且是国内首家拥有相关产线的企业， 即传统培育钻石业务成压金刚石半导体业务是战略转型方向，今年股价也有不少情绪溢价。 四方达是超硬材料龙头，技术储备全面，但商业化落地稍慢。力量钻石与台湾企业合作，建成国内首条大尺寸金刚石散热片产线。综上， 金刚石散热片是华为三 d 封装逻辑跑通的物理前提，国产替代窗口刚打开，相关企业值得关注。

今天科技股集体下山，很多人是肯定好奇行情是不是要见底了，不用慌，其实这又是一个典型的借故而跌的手法， 因为科技股现在的获利盘积压实在是太多了。那实际上市场呢，早就想借一个机会来杀一杀这个融资盘，结果汪汪队昨天正好宣布了，对沪贵港股的中芯、德邦这些硬科技的核心品种进行减持。那市场一看，哎，直接开砸了， 大部分人的情绪呢，一崩就跟着开始卖，觉得，哎，流失要结束了。但是呢，有一个关键的点，还有人没有发现，其实往往对他只是对个别的品种进行了减持而已，这个事他并不会对整个 ai 产业的发展造成影响，所以今天这个地方，他不是鉴定，而是分化。 那投资者现在应该怎么办呢？很简单，对于有业绩的科技品种，要彼此给一些空间和时间，但是对于没有业绩那些仅仅是蹭概念的科技品种，要尽早远离他， 因为这个时候就要考验到底谁在裸泳啊。就比如说，这两天特别火的培育钻石，很多小伙伴跑过来问我啊，说，保总啊，是不是钻石散热要替代夜冷啊？散热革命的重点是钻石吗？哎，我一听就很纳闷哈，这都是些啥问题？ 但后来一想啊，可能大多数的小伙伴呢，没有分清楚钻石散热和液冷他各自是用的什么环节的，那我今天就来带大家盘一盘，另外哈，呃，我带着团队呢，也把六月的策略已经盘好了，我会抽时间跟大家好好的聊一聊。那今天重点呢，还是说钻石散热的问题？ 首先呢，液冷和钻石散热它不是对立的替代关系，而是协调关系，什么意思呢？就是液冷它解决的是热量怎么从芯片的表面给带走的问题， 而钻石散热它解决的是芯片的内部的界面热阻的问题，根本就不是一个赛道哈。但目前来看的话，其实金刚石散热呢，它确实正在改写算力效率的底层架构，所以从逻辑的顺序上去看，它的核心呢，其实是新的需求的推动。 然后英伟达的 vira 的 logo 架构呢，它 gpu 要引入的就是钻石铜复合散热加四十五度的温水直液冷的方案，因为随着机柜的功率突破了一兆瓦，单卡的供耗高达两千到两千三百瓦， 芯片的表面的热通量就会超过五百瓦每平，这个会远远的超过传统材料散热的能力。但是金刚石的导热率呢，它是铜的四倍，铝的八倍，硅的十倍，所以钻石冷却的 h 二百服务器在五十度的高温下， 每瓦的算力能提升百分之十五左右。金刚石复合材料呢，是目前唯一能够同时替代陶瓷、塑料和金属散热的材料， 它可以实现节点封装和模组级三层全覆盖的散热。所以呢，钻石散热就从可选项成了备选项，站在经济效应的层面去看待这个事。呃，使用金刚石散热的 gpu 呢，它的性能是直接可以提升三倍， 本来需要买一万一千五百张 h 二百芯片才能干完的活呢，现在只需要用一万张就够了，这就极大的降低了算力的成本。那如果站在市场规模的角度去看呢，今年其实是金刚石同复合材料规模化运用的原理， 这两年市场空间接近十个亿啊，那预计短期呢，会增加两倍以上，到二零三零年的时候，预计可能会达到九百个亿。那作为半导体赛道当中成长速度最快的新材料，它的估值蓄势的空间也就打开了， 所以给他五十到一百倍的估值其实是合理的。但是哈，这一切的核心还是要看数据的具体落地的情况。刚好研究员也跟我聊了一下，培育钻石这个产业链有核心看点的呢，其实只有两个层面，第一个层面要看的是金刚石的原料和毛胚的合成，它的核心呢是 m p c v d， 比如像中冰，他就是通过收购中南钻石切入了这一环节，形成了高温高压和 c v d 双路线的模式。他的散热片呢，已经实现了小批量的生产。旋风呢则是多晶金刚石的热成片的导热性能达到了国际的水平， 他的产品线呢，也已经开始破产了。然后力量这家公司呢，他的半导体高功率散热片一期其实已经破产了， 而且呢，它正在和国内的半导体和相关的新能源企业进行对接，同时送样检测，缺点是目前还没有大规模的市场化。第二个层面要看的是 c v d 金刚石功能材料的质备， 你从毛胚到功能性散热片，他需要经过切割、抛光、金属化的处理，所以他的价值会显著的提升。你比如像四方达，是当前确定性最高的标杆之一哈，他自研的 mp cvd 的 设备年产七十万克拉，功能性金刚石的项目也逐渐的投产 了，散热片的热导率在两千瓦每米开以上，而且呢，他已经通过了小批量供货的阶段， 沙雅连场二点五万片 c v d 金刚石的散热片的基地呢，正在加速的建设，国企呢，它则走的是自研的 m p c v d 设备加全面条覆盖的路线，它的热导率呢，可以达到一千八到二千二百瓦，每每开 散热片和这个光学窗口片已经有了小批量的订单，他已经给华为这些客户送样检测了。沃尔德呢，他是高品质 c v d 热层，已经通过了客户的认证。那实际上总结下来哈， 对于金刚石散热这个赛道呢，短期要看的是业绩兑现，中期要看的是渗透率的提升，那么长期来说呢，散热其实不是他的终点，而是第一波商业化的浪潮的开始， 赛道的价值重估的窗口期呢，正在逐渐的打开，记住哈，这个赛道只有在金刚石从热成材料全面的进化到半导体材料的时候，才会成为一个千亿级别的市场。

各位领导好，呃，那个感谢大家抽出时间听我们组这个关于金刚石散热进展的一个电话会 啊。我就直入主题，先简单讲一下这个整体金刚石散热的背景，其实最大的一个背景还是整体海外这个芯片的功率在持续提升，因为像 b 两百一千瓦， b 三百一千四百瓦，然后入比两千四百瓦，到了 out， 再到飞能 就是二十八年的飞轮这个芯片，他可能就会到四千四百瓦以上，就单个芯片四千四百瓦以上的功耗。那如果现在单纯的用铜这种水冷版的模式呢？可能整体的散热上面就会有一些 瓶颈，所以其实现在海外是在持续的探索夜冷后面的一个技术点带的。那么整体现在其实分为了这么几条路径。第一种就是大家之前提的非常火的微通道，然后这个微通道可能是 呃不仅是要缩小流道，而且将来更直接的可能是要把这个微通道的冷板和芯片的带放在一起，然后交给这个海外的 fab 厂去一起分封装这个东西。现在比如说海外的一些呃台企，他们还在做这件事情，相对来讲， 呃应该目前呃这一代路由器用的这个微通道的呢，还不是以这种呃和芯片一起封装的模式进行呢？还是一种这个这个呃过渡版本，缩小了流道，然后减少了中间的这个导热层。那第二种的话就是去呃在材料上面做改变， 就是比如说用这个就是我们今天讲这个金刚石散热，呃添加一些金刚石的材料进去，然后去取代，比如说这个中间的一个 tim 的 材料，或者是 啊在原来的冷板上面去加一些金刚石粉。那么第三种的话，就是这个冷却液的一个变化，有可能是从现在的这种水和乙二醇，或者水和甲二醇的配比里面去参加孵化液，然后能让你这个液体就是冷却液，从之前吸收温度之后就是呃吸，嗯，那个 呃液体进入，然后液体出去吸收热度这么一个方式，然后转变成可能液化气变成两项呃这么一个模式。所以其实现在夜冷是这么三条的这个 路子其实海外都在搞。那我们简单更新一下这个金刚石散热的这个进度，因为最近其实从年初四月份开始，整体的产业进度还是 呃还是相对呃催化比较多的。其实上周引爆这个金刚石的一个点还是央视的那个 哦，报导就是大概把河南的很多这个，比如说像斯方达啊、国基啊、国际精工啊等等这些公司都做了一个采访，去聊一下这个金刚石散热在这个 ai 的 这个服务器里边的一个 背景前景，以及这些公司的目前的一些产能布局。然后其实听下来就是现在整体这个上金刚石的趋势很好，然后现在需求也很旺，然后这家公司的这个产，当下的这个年产能都是不太够的，就是要那个继续去 呃扩产，所以整体来讲就需求趋势非常好。那么其实引爆了这个金刚石概念五的金刚石的这个股票呃基本上都是 表现非常好的。那么整体金刚石的散热，金刚石这个东西其实核心被提出来的点是因为这个材料本身他的热导率要比原来的铜和碳化硅要好，就可能铜可能就是个四五百，但是那个呃 呃四五百，呃就是他的那个热导率的单位，是那个呃米开尔文，然后煤瓦，然后差不多可能呃 对于那个铜铜来讲，铜的冷板的话，他是呃一米卡尔文，他是能散，可能就几百瓦，但是你像那个如果你用金刚石的话，他是可以达到两千瓦，那碳化硅可能比铜还要略低一点，可能就是一百八， 呃，一百八，两百或两两百多这么一个水平，所以本身金刚石的热导率非常的好，就让他成为了这个散热材料里面一个核心的一个 呃那个选择。那目前整体来讲，其实金刚石的散热有以下几个方案。第一种是相对来讲，呃目前性价比可能最高的 一个就是这个金刚石加呃的复合材料，这里面分两种，一种是金刚石加铜，就是比如说我们在那个目前的这个铜的棱板里面掺杂一些金刚石的粉末，然后做成一个金刚石加铜的棱板，这个是 之前双红科技就是呃提出过的一种方案。呃，那包括其实国内比如说像一些这个呃大厂他们的抄接点的这一边也其实也在碰这种方案，就是可能到二七年底，有可能啊，有可能我们能看到国内的呃某些公司的这个抄接点是会上这种金刚石加铜的这种 散热的复合方案的，因为这个东西金刚石加铜的冷板，它的热导率是同的两倍以上啊，但是你相对来讲不会比纯金刚石的方案它的成本要低一些。 那么另一种是金刚石加碳化硅这个方案，我们目前海外这一块相对进展还不错，之前 cohere 它的公众号里面已经发布了它的金刚石加碳化硅符合的这种方案去做这个呃导热，然后应该已经给海外那边这个核心的厂已经去 那个已经送样了，包括国内现在有部分公司其实也在搞这种金刚石加碳化硅的 那个呃方案。然后第二种的话就是不是符合的了，就是纯比较纯的这种制备金刚石的方法现在一般都是用化学相乘及 cvt 这个设备去制备，然后这里面比如说热，它核心还会分两种，就一种是那个热丝法 去置备，另一种是那个用 mp cvd 这种方法去置备， mp cvd 它置备出来的可能会更纯一点，因为它是用那个 微波和等离子气体去分解那个甲氨，然后让它那个呃碳氢四这一边去找那个呃碳的那个东西，然后去沉积一层金刚石的薄膜，这个东西可能相对来讲它的置 备的纯度会更高。那么目前国内其实有这个两家公司是在搞这个纯金刚石的方案，一种是呃 呃，一种是这种 m p c v d 法做的，这个目前可能是能做到个四到六英寸呃一个片这么个级别，然后单片的价格其实目前相对来讲是比较高的，可能是能达到 呃两到三万块钱这么一个水平。然后整体目前呃海外的话，目前是呃这个核心公司是已经给海外那边有一些这个 呃送药进展，就一次的这个呃送可能送药可能已经结束了，然后可能要开始这个二次的这个 呃送药整体的进展是很好的。然后这个四英寸的金刚石片呢，目前在整个的那个散热里面，它目前核心还是去充当一个 tim 材料的作用，至于是取代 tim 一 还是 tim 二，目前可能还没有 呃一个完全的定论下来啊。就之前产业那边了解到，可能这个取代 team 一， 这这个可能性会大一些。那么第二种就是用那个热丝法去做这种十二英寸的金刚石薄膜，它可能会就是终极一点，会直接在这 袋上面去沉积一层金刚石薄膜，然后这个金刚石薄膜可能会冲到导热层，然后也有可能最终最终就可能就直接把它去作为一个冷板，然后在上面刻蚀一些流导，就你整个这个片跟你的芯片会离得更近，能去带走更多的热量。 那么现在核心其实呃比较纯的这个那个金刚石的质贝里面，可能主要还是以这两种方案为主。那目前从进展角度来看，我们以海外来看，现在国内的呃这么几家，比如说像斯邦达、沃尔德，还有这这个 呃那个力量、钻石啊等等，其实现在都有相应的产品质贝，然后也都和海外这个有一些在 呃对接送样这么一个进度。然后国内这一块目前呃部分的那个超级年大厂，其实现在以这个就是金刚石加铜的这种符合方案为主。然后其实现在 整个国内的，比如说像河南的一些这个呃，包括跟刚刚说到金纺大国金工等等，这些公司都在捧。所以其实国内和海外目前对于 gpu 上的这个金刚石散热，其实 这个整体的推进态势是很好的。那么其实可能大家比较关心的就这个东西到底什么时候能用，以及现在商业化的瓶颈。其实现在商业化的瓶颈还是在这个呃产能还有你的价格上面。因为现在其实质备那个金刚石的时候，它核心限制的一个产能， 产能核心限制的一个点就是金刚石的这个长金的金刚石，但这个金刚石的生长速率它是有一个上限的。 呃这个东西会比较限制这个呃金刚石的生长速度可能会导致你的产，就是比如说 整体的一个单设备生产的金刚石片，它是有产量瓶颈的，即使是有一些这个方法去提升它的生长速度，但是可能也不会提升那么多。而且现在像比如说国内的公司，它的本身的这个金刚石散热片目前的产量也不是很多，你比如说现在 呃四方达可能年二点五万会呃扩到这个年十五万遍，包括黄河旋风也是这么一个 差不多的水平。就整体现在大家的产量都不不是很够，还处于个投入期，像四方达投了四点五个亿吧，去扩这个金刚石，然后像黄河旋风的话是要增投，大概 啊三年内吧，分投三百台的 m c、 v d 设备去实现年产十五万片的那个目标。等产量上去之后，其实整体金刚石的这个 呃相对的价格呢，还是会有一些下降，因为现在如果纯按这个现在单片两到三万去算，然后呃 你相当于整体的散热成本比纯铜来讲可能是要提高十倍以上的啊。一个是生长速度和产量的问题，另一个是这个目前的价格还是相对有点高，所以可能现在这个呃今年的这个商业化还没有完全看到，那么 整体这个金刚石将来什么时候会用产业交流下来？感觉可能菲曼那一代，呃这个上的概率相对来讲还是比较高的，但是 out 这一代到底要不要上，现在可能还没有一个完全的定论。他有可能会先以这个金刚石加 的这种复合方案，比如说不管是铜还是那个供应商送的那个呃碳化硅，金刚石加碳化硅的这种方案去做一个过渡，但比较纯的那种金刚石可能产业那边呃相对保守，看下来可能分分那一边概率会更高一点，所以整体这个行业的这个应用趋势还是比较确定的。现在处于一个 呃这个商用的一个比较商用化的一个前期这么一个呃阶段。那从价格来讲的话，我们刚刚讲单片的这个四英寸的金刚石片，呃可能整体的这个价格差不多在 两万多到三万块钱左右。然后如果是其他公司做的这个十二英寸的金刚石薄膜，用其他的 c m p c v d 法做的这种价格会相对 相对低一点，可能差不多在十二英寸，可能是在两万多块钱左右这么个水平。整体现在呃金刚石三的市场等如果是批量使用之后，整体应该是在至少是在一个四五百以以以上的一个市场，这个算算方法呢？ 呃，就比如说我，我我觉得现在可能相对比较科学的一种是按照这个整体外海外的一个金元的那个数量，然后这里面先进制程大概可能占多少，然后大概成一个价格，这样去框算， 可能差不多至少应该是有这么个水平。然后金刚石的散热除去在这个 gpu 呃上面去用之外的话，其实在那个其他的领域慢慢也会用。比如说光模块，我们从产业进度那边了解到， 呃到三点二 t 的 这个光模块这个级别，整体的这个光模块里面有可能也是要上这个小的这个金刚石片的那一个个，这个小金刚石片可能就因为它不像 cpu 那 么 功率那么大，所以它它这个小金刚石片可能单个价格就没有那么贵，可能就是个呃目前产业端了解到初期可能就是个 呃大几块钱、十块钱这个样子，但是主要是随着这个呃这个后续的这个光幕块这边去放量。另一种就是 ai 的 pc， ai 的 这个笔记本电脑里面可能也会去用这个金刚石散热，所以整体来讲目前金刚石作为一种备选的散热材料去用在这个 cpu 的 散热，然后光模块儿，然后整体这一些的那个还有 a、 i、 t、 c 等等，这一块目前看起来呃概率还是相对来讲还是很高的，所以我们还是像我们之前也发了几篇这个呃呃 点评报告里面有这个写到这个金刚石散热的产业趋势，呃整体来讲还是属于一个商业化的，前期持续看好，那具体到那个， 呃，然后具体到对应的整体的公司，比如说像斯邦达、沃尔德，呃等等，这些公司的具体的进展的话，可以欢迎各位领导后续去私聊我们整体从散热的这个产技，刚刚我们讲的三条技 术路线来看，微通道现在那个终极方案可能会有点呃难，就是直接跟那个去封装，所以这个东西可能它的进度可能比我之前想的还是要慢一些。 那比如说像这个金刚石的这个，呃符合方案，以及刚刚说到的这个冷却液里面增加这个腐化液这两种技术路线。可能目前来看产业上面的这个 呃推进进度和上线进度都是相对快的，所以这两个方向及链上的一些标的，呃，我们觉得都是可以建议各位领导去持续关注的。啊。那因为这个其他的合规问题就是，呃如果有这个标的的关心标的的话，欢迎那个各位领导去 呃那个私聊我们。对，然后我今天就简单先汇报一下产业趋势，然后有详细的需要，呃产业进度的一些报告什么的，呃欢迎找我们组，呃那个，呃索要，嗯，好，呃，我的汇报就到这里。好，谢谢各位领导的聆听， 感谢大家参加本次会议，会议到此结束，祝大家生活愉快，谢谢。

家人们 ai 算力当下最具爆发力的分支金刚石散热来了！如今高端 ai 芯片功能飙升，普通铜铝散热材料已经跟不上性能需求，芯片高温难题难以破解， 而金刚石导热能力足足是铜的五倍，是目前唯一能够突破散热瓶颈的优质材料。 行业迎来商用爆发元年，海外科技巨头纷纷敲定采购方案，咱们国内掌握绝大部分才能供不应求，格局彻底成型。重点锁定三大核心龙头， 第一，黄河旋风八英寸散热片实现量产，拿下头部企业认证行业绝对标杆。 第二，四，方达产品远销海外客户，五性活跃上涨，弹性十足。 第三，力量钻石技术实力过硬，业绩大幅增长，产能持续扩张，刚需缺口叠加产品优势，这条细分赛道机会十足。认准这几只核心标的，重点关注！

兄弟们，培育钻石今天集体爆啦！这次逻辑彻底变了！据官媒报道，金刚石导热是铜的五倍，铝的十倍。郑州超算中心以规模化装机， 传热提升百分之八十，性能提升百分之十，降温超过五度。英伟达等下一代 gpu 耗热两千三百瓦，必须用金刚石散热。二零三零年市场空间五百至九百亿，今年就是商用圆点，我们拭目以待。

聚焦市场热点，梳理深层逻辑本期聚焦金刚石散热，看图一，最近不少人都在聊金刚石散热，这赛道确实值得关注。 当下 ai 算力需求暴涨，数据中心高端芯片的功耗越来越高，传统铜铝散热材料已经逼近物理极限，而金刚石的导热率是铜的五倍以上，恰好能解决高功率场景的散热难题。看图二， 现在这项技术已经在国家超算中心规模化应用，替换金刚石铜复合材料后，芯片传热能力提升百分之八十，温度反而下降五摄氏度。行业普遍预估二零二六年就是金刚石散热规模化应用的元年，到二零三零年，仅 ai 领域的相关市场规模就能达到大几百亿级别。 目前上游工业金刚石已经进入涨价周期，相关上市企业一季度业绩普遍回暖，不少企业净利润涨幅超过百分之一百。看图三，是不是很多人看到这类产业链好，第一反应就是好奇会不会带来相关的市场机会。但光靠消息本身，其实很难判断后续走向，毕竟同样蹭热点的公司，最终表现往往天差地别， 有的能乘风而起，有的却始终原地踏步，甚至还会逆势下跌。我身边也有不少朋友聊起这个赛道，总觉得这么大的行业利好总该有行情。但实际上，消息只是市场波动的诱因，真正决定走向的是资金的参与意愿。这一点靠肉眼看 k 线听消息根本猜不准。 不管是什么级别的行业历好，最终能不能落地到市场表现，核心还是看大资金的参与度，这一点用量化大数据来观察就会清晰很多。现在看到的图四，这是前几年走势亮眼的银行板块，一路上总有声音说，涨的太高，估值撑不住。但看量化大数据里的成色注体，也就是反映机构交易活跃程度的数据，连续多年持续活跃， 说明机构一直在积极参与交易，自然能走出长期的独立行情。很多人喜欢凭感觉判断高低，觉得涨多了就要跌，跌多了就要涨，这种认知其实非常主观， 高低都是后续走出来的结果，核心要看大资金有没有在积极参与交易，而量化大数据就能帮我们捕捉到这些肉眼看不到的行为特征，用数据还原真相。 现在看到的图五，这是大家熟悉的白酒板块，前两年每次下跌都有不少人喊抄底，结果越抄越低。从二零二三年十月之后，白酒板块反映机构交易活跃程度的数据就彻底消失了，说明机构没有积极参与交易，就算偶尔出现反弹，也很难形成持续的行情。 这也印证了不是跌的多就一定有机会，没有资金持续参与的板块，就算有短期波动，也很难走出像样的行情。盲目抄底只会让自己陷入被动，唯有看清真实的交易行为，才能少踩坑。 现在看到的图六，这是之前热度很高的夜冷概念里的零涨个股。夜冷和现在的金刚石散热同属于算力基础设施范畴，这只个股在股价启动之前很久反应机构交易活跃程度的数据就已经持续活跃，说明资金早就在布局了。 同样是热门赛道，为什么有的个股能领涨，有的却没动静？本质上就是机构参与意愿的区别，只是靠普通的行情软件很难观察到这些细节，而量化大数据就是把这些看不见的信息转化成清晰的判断依据。现在看到的图七，这是另一只同样属于夜冷概念的个股， 反映机构交易活跃程度的数据，只出现了短短几天，就算板块热度很高，他也没有像样的表现，反而一路调整，这说明就算蹭上了热点，如果没有持续的资金参与，各股也很难有好的表现。量化大数据的价值，就是帮我们摆脱主观一段，不用再瞎猜有没有资金关注。 其实不管是新出现的金刚石、散热风口，还是其他行业机会，普通投资者最缺的从来不是消息，而是看懂资金真实态度的方法。量化大数据的核心，就是用数据还原真相，把肉眼看不到的交易行为特征转化成清晰易懂的信息。唯 有看清资金真实的交易行为，才能更精准把握市场脉络，多用量化的思路看待市场，自然就能少走很多弯路，对市场运行的逻辑也会理解的越来越透彻。 最后跟大家说句实在话，今天聊的这些都是基于历史数据的行业观察和经验分享，不预测未来走势，不承诺能赚钱，也不推荐任何个股，更没有任何收费群或者付费课程。市场有风险，投资得谨慎，大家一定要理性看待，自主做决策。

金刚石铜首次规模化商用，芯片散热能力提升百分之八十，超硬材料产业迎来拐点！今天，超硬材料板块突然爆了，四方达盘中一度冲高超百分之十五， 汇丰钻石、黄河旋风力量钻石集体放量大涨。引爆点是一条消息，金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现了规模化应用。 这不是实验室样品，不是小范围测试，而是全国第一次大规模用在了国家超算互联网的核心节点上。数据很炸裂，芯片模组的传热能力提升了百分之八十，性能提升百分之十，温度反而降了五度。 这意味着 ai 算力最大的物理瓶颈之一，散热问题，找到了一条能规模化落地的技术路径。为什么市场这么兴奋？因为投资逻辑变了。 过去超硬材料板块主要炒培育钻石的消费逻辑，后来开始讲金刚石散热的概念，那时候资金炒的是想象力和实验室数据，行情来得快，去的也快。 但这次不一样，郑州超算中心项目落地，意味着产业链从零到一的拐点实实在在的出现了，后面跟着的是订单业绩兑现、产业化 市场交易的逻辑，已经开始从概念炒作转向订单驱动的产业逻辑。那金刚石铜到底牛在哪？简单拆一下技术逻辑，芯片越做越小，功耗越来越大。 英伟达、 gp 三百、华为升腾这类 ai 芯片的发热量，用传统的风冷纯铜散热方案，已经逼近物理极限，这就是业内常说的热强效应，算力再强，热散不出去，性能一样发挥不出来。 金刚石的热导率是一千两百到两千瓦每米开尔文，而铜只有四百左右。也就是说，金刚石的导热能力是铜的三到五倍。铜的优势在于热膨胀系数跟芯片接近，不容易因热胀冷缩损坏芯片。但导热瓶颈已到，把金刚石和铜复合在一起， 金刚石负责高速导热，铜负责熝匹配和加工，既解决了导热问题，又解决了工程可能性。 最关键的是，金刚石和铜本来不结合，界面结合技术一直卡着产业化。现在国内团队以攻克这一难关，获得多项国家发明专利，工艺通过了规模化验证。聊完产业逻辑，大家最关心的肯定是具体机会。 我按受益梯度梳理几个方向。第一梯队，最直接吃肉的四方达和汇丰钻石。四方达是 c v d 金刚石龙头，它的最大护城河是设备完全自主。 mp c v d 设备是生产功能性金刚石的核心装备，以前一直被国外卡着。 四方达是国内极少数实现设备自主研制且工艺验证量产的上市公司，年产七十万克拉功能性金刚石项目正在建设，设备已进场。 就在几天前，公司主动发布公告，核实了金刚石散热相关消息。这种主动认领在 a 股不多见，态度已经很明确。汇丰钻石是产业链里少有的已经直接拿出产品的公司， 他正式推出的导热金刚石铜复合材料，热导率做到了六百瓦每米开尔文以上，是实打实的产品化落地。 第二梯队，黄河旋风也值得重视，它是超硬材料行业老牌龙头，产能规模摆在那里，板块情绪起来时，天然是风向标，更重要的是，它现在有国企实控人赋能，控股股东既给流动性支持，又完成了增持。只要金刚石同产业趋势继续演进，黄河旋风凭借规模和产能优势， 在这条赛道上一定能吃到肉。至于力量钻石，需要客官看待。公司自己发过公告，明确说了金刚石散热材料还没有到大规模市场化应用阶段，短期内对主营业务和收入没有实际影响，并提示了巨大的不确定性。 所以他这一波的上涨更多是情绪和估值博弈驱动，短期业绩弹性有限，需保持跟踪，别太上头。 最后做个小结，今天讲的核心逻辑就一句话，零到一的产业化拐点已经确定，但一到 n 的 业绩兑现，还需要后面一个订单一个订单去验证。 这个阶段重点要盯住产业链里有实质性产品、能看到订单路径的公司。对于那些还停留在概念层面的标的，短期冲得再猛也要留一份清醒。以上内容谨记于公开信息的行业知识分享，不构成任何投资建议。我是和和生财，下期再见。

朋友们，全市场关注的下一代散热技术是什么？是金刚石散热。目前芯片散热已经遇上瓶颈，传统夜冷逐渐走到能力上限，金刚石散热技术在二零二六年正式迎来产业化元年。 以下内容仅行业科普，不构成投资建议。金刚石室温热导率达到两千到两千两百瓦，导热能力是铜的五倍、铝的十倍， 堪称 ai 芯片新一代散热优选方案。目前行业也迎来实质性利好，海外头部厂商已经官宣采用金刚石铜复合散热方案，国内郑州超算中心也完成规模化应用，芯片传热效率直接提升百分之八十。从市场空间来看， 到，二零三零年仅 ai 芯片领域的金刚石散热市场中性规模就能达到四百八十至九百亿元，乐观情景下更是有望冲击千亿蓝海。目前国内已经搭建起材料到终端应用的完整产业链，自家核心企业各有技术和产能优势，整体竞争力位居全球前列。首先来看四方达 行业实打实的产能龙头，全线采用 m p c v d 技术，近千台设备全部自主研发。新疆沙雅基地一期年产二点五万片，远期规划产量更是达到十至十二万片，产品已经通过海外客户测试，进入小批量供货阶段。 依靠低电价优势，公司成本壁垒突出，满产后单条产线年产值有望达到十亿元。第二家，沃尔德 布局思路灵活，同时掌握热思 c v d m p c v d 两大技术路线，不仅能做十二英寸金刚石晶源手机芯片用的小尺寸单晶产品也顺利完成技术验证，差异化布局，避开低价竞争。 按照进度，今年年底相关产品有望落地批量订单。第三家黄河旋风主打大尺寸产品，突破建成国内首条八英寸金刚石热沉片量产线， 限阶段产能一万至一点五万片，目前样品已送测多家头部企业，今年下半年将迎来订单集中交付，同时还在同步布局各类复合散热材料，国产替代空间广阔。 最后是国际精工，作为设备领域龙头，国内 m p、 c、 b、 d 设备实战率超六成，技术路线覆盖全面，产品在军工领域已经实现小批量供货，产生营收。 民用产品也在对接头部客户，今年内有望落地民用小批量订单，后续设备持续扩产，业务增量值得关注。最后，以上内容由产研社免费提供，欢迎大家点赞收藏，也可以在评论区聊聊你的看法。

金刚石散热开启产业替换大周期！所有炒 ai 算力服务器夜冷散热的朋友注意了，真正的算力终极散热方案已经迎来历史性的零比一产业化拐点。当前， ai 大 模型迭代，超高功耗 gpu 全面普及， 传统铜散热、碳化硅散热已经彻底摸到物理极限，根本扛不住下一代超高算力的发热需求。而能够完美解决行业痛点的金刚石散热技术，今年正式进入规模化商用年，千亿级全新赛道刚刚启动。 今天我把金刚石散热的两大核心技术路线，海内外落地净度最全，踢对标地，一次性给大家彻底讲透。首先搞懂为什么金刚石是 ai 散热的终极答案。 现在英伟达新一代架构 gpu 功耗飙升至两三千瓦，热流密度直接拉满传统铜碳化硅材料，热导率已经无法满足超高算力的散热需求，芯片性能释放被严重质疑，散热正是成为高端 ai 算力迭代的最大卡脖子瓶颈。 而金刚石材料热导率是铜碳化硅的翻倍以上，散热效率碾压传统材料，是目前行业公认的高功耗芯片最优解。目前整个赛道分为两大技术路线，一个落地快，性价比高，一个定位高端，空间更大。 第一条金刚石复合散热方案短期商业化落地最快。简单来说就是金刚石叠加铜或者碳化硅基材，既保留了金刚石超强的散热性能，又大幅压低生产成本，性价比拉满，最适合大规模批量商用。产业进度已经彻底跑通， 海外巨头 coherent 早已落地金刚石加 cc 复合方案，并且已经给英伟达等头部客户送样测试，技术成熟度完全达标。国内方面，华为也在全力推进这条技术路线，产业信息明确，最快明年底有望在超节点服务器率先试点应用。 同时，行业重点看好微通道加金刚石的创新散热模式，适配下一代超高密度算力集群，国产技术落地节奏超预期。第二条纯金刚石片方案定位高端旗舰长期空间天花板，最高 纯金刚石片可以直接作为导热基材、高端冷板材料，适配顶级 gpu、 超高功耗 ai 芯片，是未来高端算力的终极标配。 目前国内头部企业技术已经实现突破，量产、送样、扩产全面提速。整条赛道目前处于零比一爆发初期，市场预期差极大。二零二五年全球金刚石散热市场规模仅有数千万级别，渗透率几乎可以忽略不计，但机构一致预判， 二零二六年将迎来规模化量产爆发，二零三零年整体市场直奔千亿规模，五年增长数百倍，是当下 ai 硬件赛道增速最猛的细分蓝海。 顺着两条技术路线，给大家梳理最纯正、进度最快的核心标的梯队，全部是有技术、有产能、有送样、有落地的硬核公司， 第一梯队核心绝对龙头，落地确定性最高。四方达赛道当之无愧的先锋公司。四英寸金刚石片技术完全成熟，目前单片毛坯加后续工序， 单颗可完整覆盖一张 g p u 散热需求，技术参数对标海外顶尖水平，目前已经通过外资中间商完成海外送样，进入二次储备阶段，同时积极对接国内头部客户，能耗规划更是炸裂，初期年产量二点五万片儿， 远期直接扩展至十到十二万片，是 a 股稀缺的已经具备量产加扩展加海外验证的金刚石散热标地。同时公司复合散热方案同步储备，双线受益国际精工深度绑定国内顶级算力生态， 主打六英寸大尺寸金刚石片，同时布局金刚石复合散热方案，精准对接华为技术路线，是国内少数同时掌握大尺寸单晶加复合散热技术的企业。卡位国产超节点算力散热刚需。 第二梯队，潜力黑马预期差，拉满力量。钻石精准卡位，海外市场携手台湾杰斯奥合作研发金刚石散热片，专门对接海外高端算力客户，海外落地进度持续推进，充分受益全球 ai 散热替换浪潮。 第三梯队，赛道共振补涨标地，重点关注黄河旋风。汇丰钻石作为行业老牌金刚石企业，技术储备充足， 随着赛道整体爆发，有望迎来估值修复与业务共振。整体总结一下，金刚石散热不是短期题材炒作，是 ai 算律工号升级倒逼的刚性产业革命，传统散热方案已经走到尽头，金刚石替代是不可逆的产业趋势。 二零二六年作为量产元年，零比一落地阶段，就是赛道红利最大、预期差最足的黄金布局期，千亿市场空间刚刚打开，逻辑再硬，风险也要讲透，杜绝盲目追高踩坑。 第一，技术落地不及预期风险。金刚石复合方案纯金刚石片大规模商用，超节点试点，落地进度可能滞后，产业化节奏慢于市场预期。 第二，客户认证周期风险。高端算力芯片服务器客户认证流程严苛，送样到批量落地存在较长周期，业绩兑现存在不确定性。 第三，行业竞争内卷风险。赛道高景气吸引众多企业跨界布局，未来产能集中释放可能引发价格竞争，压缩盈利空间。 第四，技术迭代替代风险。若新型高端散热技术落地迭代，可能分流金刚石散热的市场应用空间。第五，算力需求波动风险。全球 ai 资本开支服务器出货量不及预期，会导致高端散热材料需求增速放缓。 投资有风险，入市需谨慎。本账号所有内容仅作观点、交流和分享，不构成任何投资建议、买卖依据或承诺，投资决策需要建立在独立思考之上。

今天聊一个炸裂的消息，金刚石同复合材料在郑州超算中心实现了规模化应用。就这一条消息，直接把整个超硬材料板块点着了。很多朋友可能还没意识到这件事到底有多大， 我跟各位讲，这是全国第一次规模化采用金刚石铜复合材料，不是实验室样品，不是小范围测试，是实实在在的用在了国家超算互联网的核心节点上，他成了能让芯片不被烧坏的唯一结。现在把底牌都翻过来给你看，四方达、 汇丰钻石、黄河旋风力量钻石。今天讲的核心逻辑就一句话，零到一的产业化拐点已经确定了，但一到 n 的 业绩兑现，还需要后面一个订单一个订单去验证。 这个阶段重点要盯住产业链里面有实质性产品、能看得到订单路径的公司。对于那些还停留在概念层面的标的，短期冲得再猛，也要留一份清醒。