记好了,金刚石散热这个方向很有可能是半导体行业之后下一个黑马方向。传统的铜铝散热材料正在走向物理散热的极限,而金刚石啊,作为终极散热的方案,正在成为高端散热的刚需选择。 凭借受限两千瓦每开米的超高热导率,它呢,是铜的五倍,硅的十倍。金刚石已成为 ai 算理数据中心高功率芯片上人领域的底层材料,正处于产业化零到一的关键时期。那么,金刚石上人领域核心公司有哪些呢?排名不分先后,一、力量,钻石。 二,黄河旋风。三、四方达。四、国际精工。五中兵红箭。六,沃尔德。七、汇丰,钻石八,戴勒新才。
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今天聊一个炸裂的消息,金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现了规模化应用。就这一条消息,直接把整个超硬材料板块点着了 四方达,盘中直接冲高超百分之十五,汇丰钻石、黄河旋风力量钻石全都跟着放量大涨。很多朋友可能还没意识到这件事到底有多大,我跟各位讲,这是全国第一次规模化采用金刚石铜复合材料,不是实验室样品,不是小范围测试,是实实在在的用在了国家超算互联网的核心节点上。 而且数据非常夸张,芯片模组的传热能力提升了百分之八十,性能提升百分之十,温度反而降了五度。 这意味着一件事, ai 算力最大的物理瓶颈之一,也就是散热问题。咱们找到了一条能规模化落地的路。为什么这件事能让市场这么兴奋?因为投资逻辑变了,过去超硬材料这个板块主要是在炒培育钻石的消费逻辑,到后来开始讲金刚石散热这个概念,概念阶段的时候,资金炒的是想象力, 炒的是实验室里一张图,一组数据,行情来得快,去的也快,但这一次不一样,郑州超算中心这个项目落地,意味着产业链从零到一的拐点实实在在的出现了, 后面跟着的是什么?是订单,是业绩兑现,是产业化。所以现在市场交易的逻辑已经开始从概念炒作转向了订单驱动的产业逻辑, 这才是真正值得重视的地方。那金刚石铜这个材料到底牛在哪儿?简单跟大家讲一下背后的技术逻辑,芯片现在越做越小,功耗反而越来越大,像英伟达的 g b 三百,还有咱们华为的升腾,这些 ai 芯片的发热量用传统的风冷纯铜散热方案已经逼近物理极限了, 这就是行内人常说的热强效应,算力再强,热散不出去,性能一样发挥不出来。金刚石的热导率是多少?一千两百到两千瓦每米,开尔文铜才四百左右。 也就是说金刚石的导热能力是铜的三到五倍。铜的好处是热膨胀系数跟芯片接近,不容易因为热胀冷缩把芯片拉坏。但导热的瓶颈到了 现在,把金刚石和铜复合在一起,金刚石负责高速导热,铜负责冶学匹配和加工基础,既解决了导热问题,又解决了工程可能性。而且最关键的是什么?金刚石跟铜本来是不结合的,界面结合,技术一直卡着产业化,现在国内团队已经把这块硬骨头啃下来了,获得了多项国家发明专利, 工艺也通过了规模化验证,这才是真正厉害的地方。聊完产业逻辑,大家最关心的肯定还是具体机会,这一轮谁最利好谁,咱们一个一个来利。 首先第一梯队最直接吃肉的一个四方达,一个汇丰钻石。四方达是 c v d 金刚石的龙头,它最大的护城河是设备完全自主。各位, mp c v d 设备是生产功能性金刚石的核心装备,以前一直被国外卡着。四方达是国内极少数实现设备自主研制,并且工艺已经验证量产的上市公司。 他年产七十万克拉的功能性金刚石项目正在建设,设备都已经进场了,而且就在几天前,公司自己发公告,主动核实了金刚石散热相关的消息, 这种主动认领在 a 股不多见,态度已经很明确了。再说汇丰钻石,这是产业链里少有的已经直接拿出产品的公司, 他家正式推出的导热金刚石铜复合材料,热导率做到了六百瓦每米开尔文以上,是实打实的产品化落地。 第二梯队里面,黄河旋风也值得重视,它是超硬材料行业的老牌龙头,产能规模摆在那,这波情绪一起来,它天然是板块的风向标。更重要的是,它现在有国企实控人赋能,控股股东给流动性支持,还完成了增持。 只要金刚石同这个产业趋势继续远近,黄河旋风凭借规模和产能优势,在这条赛道上是一定能吃到肉的。 还有一个力量钻石也要客观说一下,力量钻石自己发过公告,明确讲了金刚石散热材料还没有到大规模市场化应用阶段,短期对主营业务和收入没有产生实际影响,并且提示了巨大的不确定性。所以它这一波的上涨,更多是情绪和估值博弈在驱动,短期业绩弹性确实有限,需要保持跟踪,别太上头。 最后做一个小结,今天讲的核心逻辑就一句话,零到一的产业化拐点已经确立了,但一到 n 的 业绩兑现,还需要后面一个订单一个订单去验证。这个阶段重点要盯住产业链里面有实质性产品、能看得到订单路径的公司。对于那些还停留在概念层面的标地,短期冲得再猛,也要留一份清醒。

这次为你讲解的是中国芯片产业发展中的一个特殊案例,龙芯的分叉之路及其背后折舍的产业特征。说到中国自主芯片,很多人会想到龙芯, 但可能很少有人知道。二零零二年,中国第一款自主研发的通用 c p o 龙芯一号诞生时,站在中科院计算所身边的合作方是一家叫综艺股份的民营企业。哦,那后来龙芯怎么会分裂成两个不同的存在呢? 一科创板上的龙兴中科,另一个却安静地躺在综艺股份的年报里,叫神舟龙兴。这就要从中国芯片产业那次决定性的分话说起了。 龙兴中科走的是技术主权路线,自研 lowwatch、 指令级硬闯高性能计算,在台前和国际巨头争技术话语权。那神舟龙兴呢?他选择了不同的方向吗? 对,神舟龙芯在二零一零年前后选择了退守,从通用 c p u 的 正面战场撤下来,进入公共电力、网络安全这些侵入式领域。这不是谁成功谁失败,而是中国芯片产业野蛮生长之后必然会发生的生态未分化。 这么说,龙心中科是在台前挣面子,神州龙心是在幕后吃信创替代的?李子可以这么理解。不过更有意思的是,神州龙心的控股方综艺股份,他在这个产业生态里承担的角色很特别。什么特别角色?他是技术驱动型公司吗?不是。 综艺股份更像是一个概念型产业平台。过去二十年,他先后踩中了光伏、手游、 ai、 新能源、环保、每一次政策风口。他的能力不是研发,而是用资本快速卡位,拿到一个赛道的入场券, 神舟龙芯就是他所有入场券里历史分量最重的一张。那这张入场券现在价值几何呢?公共芯片市场前景如何?公共芯片的市场确实在扩大,电力、能源、交通这些关键基础设施领域的信创替代创造了真实的增长空间。 神州龙芯的中科院血统和龙芯品牌在政府采购场景里天然具备信任优势。但产业竞争最终还是要看投入吧,它的研发投入跟同行比怎么样?最关键的是,研发投入差距很大。 龙芯中科一年研发投入超过五个亿,而神州龙芯年度研发只有一千五百多万,不到前者的三十分之一。 在赵毅创新、国民技术这些更年轻、投入更猛的竞争对手面前,神舟龙新手里最值钱的恐怕还是那张二十多年前的历史名片。聊完这些,那综艺股份和神舟龙新到底是中国芯片产业里的一个什么存在呢?我们的答案是 一种过渡期的生态样本。在中国半导体从追赶到并跑的漫长历程中,需要龙新、中科这样在前线攻坚的兼兵, 也必然会出现中间形态,他们拿着旧船票试图登上新的产业客船,在一个对国产芯片概念仍有溢价的市场里长期停留。最后总结一下,今天我们分析了龙芯分叉背后的产业逻辑,看到了中国芯片产业发展中的生态被分化, 以及像综艺股份这样的概念型产业平台的存在。这既不是讽刺,也不值得歌颂,只是一个真实存在的产业切面。是的,或许等到市场不再需要拿龙芯这个概念来撑门面的时候, 才是中国芯片真正成熟的时刻。感谢你的收听,感谢收听,期待我们下次相遇,再见。再见!

朋友们,钻石你肯定不陌生,但人造钻石、金刚石正在成为拯救全球 ai 芯片的退烧药,你信吗?英伟达下一代 gpu 功耗将达到两千三百瓦,热流密度突破五百瓦每平方厘米。 传统铜铝散热已经摸到了物理天花板,再强的算力也会因为过热而瘫痪,金刚石成了能让芯片不被烧坏的唯一解。 今天我们就来聊聊这个正在被 ai 重新定价的锦汽赛道,以及国内真正掌握核心技术的硬核玩家。为何金刚石能成为 ai 基建的热门材料呢?先来看一组数据, 金刚石的室温热导率高达两千到两千二百瓦每米,开尔文是铜的五倍,铝的十倍,击穿厂墙是硅的三十倍,被誉为终极散热材料和第四代半导体的理想基底。 二零二六年已经被视为金刚石规模化应用的元年,无论是英伟达的新一代 gpu, 还是国内超算中心的服务器,都开始大规模用上金刚石散热片。再看国内这边儿,全球百分之九十五的工业金刚石产自中国河南,贡献了全国百分之八十的产量。 我们拥有从上游设备到下游应用的完整产业链。随着 ai 芯片功耗持续飙升,一千四百瓦以上的高功耗芯片必须使用金刚石散热。预计到二零三零年, ai 领域金刚石散热市场规模将达到四百八十亿至九百亿元,年负荷增速超过百分之二百。 更关键的是,国家对金刚石的定位发生了根本性跃迁。十五五期间,金刚石被正式纳入国家顶层战略设计,成为超宽近代半导体的重点产业化材料, 两大成长逻辑交织共振,一是 ai 算力爆发带来的技术性需求,二是国家战略安全推动的国产化替代,属于高景气上行赛道。那么,在这场技术改革中,哪些企业真正具备硬实力?鸿飞给大家梳理了六家核心公司。 第一家,四方达,国内复合超硬材料龙头,大尺寸 cvd 金刚石散热片,热导率突破两千瓦每米,开尔文,已通过英伟达测试并进入小批量供货阶段。 沙雅基地规划年产二点五万片,同时布局金刚石同复合材料,在郑州超算中心实现了全球首次规模化工程应用。 第二家,黄河旋风,国内全产业链龙头,建成国内首条八英寸金刚石热沉片生产线,二零二六年二月正式投产,年产能二万片。 自主研发的金刚石碳化硅复合材料,热导率突破七百瓦每米,开尔文,热膨胀系数与硅芯片高度匹配,已通过华为、中芯国际验证。 第三家,汇丰钻石,工业金刚石微粉隐形冠军,超细高纯度微粉,用于半导体抛光与精密散热。投资十亿元建设 cvd 金刚石项目, 布局散热片与金刚石机封装材料绑定国内头部服务器厂商,产品已进入中试验证阶段。 第四家,力量钻石培育钻石与工业金刚石双龙头 h p h t 法培育钻石,全球试战率超过百分之五十。半导体散热片已投产,氮含量低于十 p p b, 适配 ai 芯片与五 g 通信散热, 大尺寸单晶技术对标国际龙头,正在推进新载散热片认证。第五家,国际精工超硬材料卖产人 m p c v d。 设备国内试战率超过百分之六十,由三摩所提供技术支撑,掌握二至六英寸热沉片生产技术,打通从设备到材料的全链条, 同时布局 c v d。 金刚石散热片与半导体衬底材料第六家,沃尔德 c v d。 金刚石设备与刀具龙头高导热金刚石膜用于五 g 基站散热,二英寸多晶热成片已推向市场,提前卡位中低端散热市场, 同时研发大尺寸金刚石衬底技术,未来有望切入高端 ai 芯片散热领域。这质数变格刚刚启幕,当传统材料逼进物理极限,金刚石这颗钻石正在改写游戏规则。 产业链上有龙头企业稳扎稳打,也有后起之秀。弯道超车这个赛道的故事远没有讲完,今天的节目就到这里。最后强调一下,基于公开信息整理,不构成任何投资建议,朋友们下期见!

朋友们,全市场关注的下一代散热技术是什么?是金刚石散热。目前芯片散热已经遇上瓶颈,传统夜冷逐渐走到能力上限,金刚石散热技术在二零二六年正式迎来产业化元年。 以下内容仅行业科普,不构成投资建议。金刚石室温热导率达到两千到两千两百瓦,导热能力是铜的五倍、铝的十倍, 堪称 ai 芯片新一代散热优选方案。目前行业也迎来实质性利好,海外头部厂商已经官宣采用金刚石铜复合散热方案,国内郑州超算中心也完成规模化应用,芯片传热效率直接提升百分之八十。从市场空间来看, 到,二零三零年仅 ai 芯片领域的金刚石散热市场中性规模就能达到四百八十至九百亿元,乐观情景下更是有望冲击千亿蓝海。目前国内已经搭建起材料到终端应用的完整产业链,自家核心企业各有技术和产能优势,整体竞争力位居全球前列。首先来看四方达 行业实打实的产能龙头,全线采用 m p c v d 技术,近千台设备全部自主研发。新疆沙雅基地一期年产二点五万片,远期规划产量更是达到十至十二万片,产品已经通过海外客户测试,进入小批量供货阶段。 依靠低电价优势,公司成本壁垒突出,满产后单条产线年产值有望达到十亿元。第二家,沃尔德 布局思路灵活,同时掌握热思 c v d m p c v d 两大技术路线,不仅能做十二英寸金刚石晶源手机芯片用的小尺寸单晶产品也顺利完成技术验证,差异化布局,避开低价竞争。 按照进度,今年年底相关产品有望落地批量订单。第三家黄河旋风主打大尺寸产品,突破建成国内首条八英寸金刚石热沉片量产线, 限阶段产能一万至一点五万片,目前样品已送测多家头部企业,今年下半年将迎来订单集中交付,同时还在同步布局各类复合散热材料,国产替代空间广阔。 最后是国际精工,作为设备领域龙头,国内 m p、 c、 b、 d 设备实战率超六成,技术路线覆盖全面,产品在军工领域已经实现小批量供货,产生营收。 民用产品也在对接头部客户,今年内有望落地民用小批量订单,后续设备持续扩产,业务增量值得关注。最后,以上内容由产研社免费提供,欢迎大家点赞收藏,也可以在评论区聊聊你的看法。

大家有没有想过,现在 ai 芯片越做越强了,功耗呢也越来越恐怖,现在最大的一个瓶颈早就已经不是算力这个问题了,而是怎么让芯片散热。 英伟达最新的一代,这个 gpu 功耗已经突破了两千多瓦了,你想一个电热炉的功耗才多少瓦?它一个 gpu 的 功耗都已经两千多瓦了,那产生的热量是非常惊人的。你像华为升腾的芯片,同样是高热密集的, 那么传统的散热材料,像铜啊,铝啊啊,碳化硅啊这些散热都已经达到极限了。现在能够彻底解决 ai 芯片散热难题的终极材料,居然是大家已经司空见惯的金刚石。 以前金刚石大家知道,只是普通的工业磨料,用来做钻头、砂轮,切割石材,这是一个廉价的低端的工业品。 但是呢,金刚石它有一个天生的无敌功效,这个功效是什么呢?导热性能特别强,是 number one。 金刚石的导热率啊,是铜的五倍,是硅的十几倍, 耐高温热膨胀,完美匹配芯片,而且结缘稳定。因此一夜之间,普通的金刚石就翻身了,成了半导体顶级的散热的王者,直接开启了 ai 散热的材料革命。可以说谁掌握了金刚石散热,做出这些高端的蹭碟,谁就掌握了高端 ai 散热了,来大幅降低芯片的温度,提高算力的上限。 华为啊,也是深度布局金刚石散热,哈伯也做了很多的战略投资了,那么在升腾芯片六 g 基站都采用国产的金刚石热成片来做散热, 这就回到今天的主题了,金刚石半导体散热的赛道是一个爆发的一个大的赛道,这里头的核心龙头就是黄河旋风。 黄河旋风大家都知道了,以前是一个河南的乡镇企业,三千块钱小厂起家,几十年了,都是做这个超硬材料啊, 他自己研发了一个叫六面顶压机,现在做人造钻石都用这个玩意打破了啊,和国外的这个垄断,变成了全球人造金刚石的绝对的龙头,而且登陆了 a 股。但是后来他因为跨界扩张行业打价格战,因为你知道河南人造的金刚石啊,都是特别的多,大家就打 这个价格战呢,就陷入了亏损。二零二四年就引入了许昌国资入驻控股,就变成了一个国有控股的企业。许昌国资又给他钱,让他继续研发金刚石散热的热成片,这些高端材料从低端的人造金刚石就转到高端的芯片散热材料,走 公司就用了五年攻坚,成功量产了八英寸的金刚石散热的金元,这也是国内真正实现规模化量产的大尺寸的金刚石热成。很多人不知道八英寸的金刚石插座热成片其实难度很高,因为它的是用微波高温这些等离子成集来慢慢的接近生长 啊,因此他对人造金刚石的纯度和硬度的要求很苛刻的,尤其是尺寸,越做越大,你做两两英寸的还好一点,你做到六英寸八英寸,他就薄片极容易开裂。 金刚石本身的硬度本来就是天下第一了,纳米级的抛光,超薄的加工,这个难度是逆天的,还要刚好和芯片完美的结合在一起。因此防旋风其实护城河是非常高的, 而且它已经量产了,所以成本比海外的巨头要低很多,海外一片就要卖到几万块钱,那么黄河旋风它国产的价格只有一两千块钱,应该说是全面碾压国外的企业。 因此像英伟达供应链已已经在对黄河旋风进行深度测试了,顶级的大客户啊,要持续落地。因为英伟达芯片里头要用金刚石散热,所以他已经明确了他的最新的架构的芯片是要用金刚石散热的,其中黄河旋风就是他在深度测试的大客户供应商。 另外像华为还有国内的头部芯片,都已经进入了批量供货的这个阶段,有的是验货,有的是批量的供货,还有一些车规级的,这些功率半导体超算中心,他也需要散热,王旋风也在这供应他们, 因此他们客户也是非常顶级的。产能方面,二零二六年八英寸的这个产线已经全面投产了,在爬坡未来高毛利的属性十分的突出, 以前人造金刚石毛利很低,现在百分之五六十的毛利率,总体来看,整个行业金刚石散热的渗透率还不到百分之一,应该说是从零到一的一个爆发的赛道。二零二三年的话,全球的金刚石散热的规模是千亿级别, ai 服务器,高端 gpu, 六 g 的 射频和新能源的车功率半导体都是需要金刚石散热的,所以黄河旋风这公司的基本面我是非常看好的,一点问题都没有。

呃,终端的一些客户,他们提了这个散热上的这个问题,然后他们委托一些类似于设计公司或者热管理公司啊,甚至他们自己就是就是亲自就直接上了。呃,然后来探讨一些这个金刚石是否能用在一些这个散热领域, 并且跟一部分的公司这个形成的这个合作啊,包括国内,也包括这个国外。那对应的我们就是呃在散热这块也做了比较大的一个布局,然后我们这个散热这个项目的话,是由这个呃公司的这个董事长亲自 领队啊,成立了一个这个散热的项目组来专攻这个市场的啊。然后呃,第三个的话,就是我们现在明显感觉就是在 北美这边的这个需求的确定性和这个趋势性,它是比国内要强很多了,也会更明确。那国内呢?它也就是不是不做,只是说可能阶段,因为金刚石的材料本身的话啊,它确实也有,就是两个比较大的这个瓶颈, 一个是加工性加工很难啊,另一个的话就是它的这个,它的这个呃就是成本还是比较高的,相对于传统材料,无论是铜啊,还是铝啊,还是锡啊、石墨烯啊这些等等的,包括塔尔规就是比这些都要贵不少 啊,所以这两个是一个卡点。但是我们有信心,就是比如说像加工这块,我们传统的这个,比如说具金啊、刀具啊、磨料磨具啊,然后还是说陪钻,我们都实现了这个国产替代的这个可加工化啊,然后也都是自动化的。那这个相应的下一步,比如说是 三针片或者说是钻针啊,我们也都很有信心能够实现这个啊,自主加工啊。另一个就成本这块了,刚才其实也提了,就是 其实两三年这个设备就一迭代,一迭代的话可能就翻了一倍,那对应的就是其实现在贵只是针对于现在的这个才能而言,那可能这个两三年之后啊,三五年之后又有新的机器, 二代机、三代机、四代机、五代机出现之后,那整体就是成本也会更可控,那到时候商业化的空间就会更大啊。简单来说是这样的, 哎,好的啊,我们其实一直也有啊,这个投资者比较关心像咱们这个金刚石散热的这块业务是由哪公司是哪家主体来运营,像天旋半导体和咱们母公司四方达的一些这个全责的划分和人员的这个架构是什么样的呀? 嗯嗯,呃,老师这个问题问的挺好的,就是我们其实现在包括北预算,包括散热的话,这两个市场的话,我们都是这个天旋来承接的,然后天旋的话算是这个斯坦达的这个控股子公司,然后天旋整体的这个管理的要求和归国也都很高。 我们评选的这个呃,实际上的总经理是董事长自己啊,他亲自在带队啊,也是公司非常重视这个项目。然后公司的话就是,呃,副总的话是,呃,一位是之前这个跟了公司十年的老董秘啊,也请老董秘来帮忙管这个公司,然后我也其实也是那边的首席战略官啊, 然后我自己的话就是一方面是之前也是也就是做了好几年的二级,然后同时的话,我自己也是,呃,这个晋安斯后来二级一二年出来之后,我自己也创业,然后也投了一个这个晋安斯的工厂啊,所以这个行业的经验也都比较丰富,大概是这样的, 哎,好的,然后我们公司向布局金刚石散热这边的核心逻辑和传统的这个超硬材料的这个业务是如何做这个协同的呢? 呃,就是当中你指的协同是哪方面的啊?我的协同,你说业务上吗?还是做哪方面?哎,业务层面上的一些协同, 嗯,简。你说天旋哥是个哪是吗?对 啊,天旋跟斯芬达,因为其实就是这个母公司跟子公司概念,所以说,其实,呃,在这个研发上,在一些设备的使用上啊,包括可能在一些费用上和这个渠道拓展上,就是天旋也是受了斯芬达比较大的一个支持的, 就很多都是这个,呃,这个,这个共用的啊,然后对应的也会这个,呃,天旋像这一波,比如说我们做这个北美的这个散热市场啊,也是用到了这个斯芬达在这个北美那边的一些渠道的这个优势。这个也补一下,就是斯芬达在这个最核心的这个业务, 本业务盘的话,其中是这个,呃,石油的这个复合片,金安市复合片,那这块的话大概有百分之五十的营收都是来自于海外的,最核心的就北美地区,所以斯万达在这个美国那边也有分公司啊,那这一波就是因为这个散热的市场需求是 北美那边先爆发的啊,先提出比较明确需求的,那我们也就是偏选,就是呃,应着斯万达的这个渠道上的优势,然后也打入了这个一部分的这个下一个客户。 好的,现在是这样的啊,对,哎,陈总明白。还有一个其实大家一直对于咱们公司的一个业务关心的点是在于咱们对,像 ai 算力啊,第三代半导体,那包括这个高功率的这些这个激光器 这些这个下游的一个赛道,我们有没有一个切入节奏的一个规划啊? 呃,我们大概是这样的,呃,就是首先公司因为在海外比较优势,所以说我们可能一方面我们核心是海外 那个的话,就是公司本身我们的 mp cvd 设备的话,就是国内最大的这个工厂。而且从 mp 设备的这个,呃设备的字眼,技术的字眼,还是说这个加工设备的字眼和加工工艺的字眼,我们也全部都是自己的啊。所以这个我们在这块也非常的有这个信心,包括 能够满足客户各种的这种定制化的需求。就现现在的需求的话,因为都是这个研发阶段,就是他不是一个批量的标准化需求,都是定制化需求,那这样对每个这个工厂的这个要求的话,其实是更高的啊。那另外一个就是可能在这个节奏或者趋势上的话,就是因为我们也收到了一些客户的比较,呃,这个, 嗯,比较大的一些预期的一些规划吧。啊?所以对应呢,我们也去扩了这个在已经有国内最大的这个 mp 这个的工厂的同时,我们又扩建了这个新的这个针对于散热市场的这个工厂啊,公司整体对这一块也是一个战略级的项目和 未来三到五年的一个核心的一个一个重点的一个发展的方向吧。嗯, 好的,陈总,那第一部分我们可能就是了解了一下公司的一些业务的一个战略发展呀,包括这个组织的这个架构。那第二部分我们可能想去啊,跟您这边来更新一些这个公益的这个 no 号,然后包括我们的核心的技术的一些壁垒。 那像你有一个很核心的问题,就是我们目前 m p、 c、 v d 的 一个设备,因为是全自研嘛,就这个比例是百分之百的,我们这个自研这个全部啊,从这个零到一自己来做,还是说像一些关键的零部件还是会有依赖进口的这么一些情况呢? 嗯,是这样的,就是,呃,首先整个设备的话我们都是自研的,然后你简单理解,就是我们其实有点像是那个封装厂,就是呃,我们会把不同的这个国产的这个零部件组装到一起,然后形成自己的这个设备 啊,然后这个这个呃零部件这块的话,其实在可能二十年之前还有一些可能会涉及到国外现在的零部件,包括这个电源、磁控管,然后中间的这个呃 枪体,然后包括可能发热球等等,这些核心的零件现在基本上就是全部都是国内的啊,所以也不会受到卡脖子的一个情况。包括从这个量产和供应链的话,现在也都是非常稳定的, 为了增加需求,我们跟供应商谈好,然后他们也会对应的增加他们的这个产量啊,整体整体而言这格局还是比较清晰也比较明亮的。对, 嗯,然后像包括我们现在有没有开展一些就是这个产学研的一些合作,那跟我们好比说我们的技术的底层的支持是来源于可能是我们公司内部的这个研发部门,还是说是会有一些跟外部机构的一些这个 啊?长期的一个战略的一个合作。那包括现在其实大家也比较关心就是现在技术路线的问题,像多晶啊、单晶啊,包括金刚石、铜这边的这个三条技术路线。那我们公司的一个布局的一个侧重点啊,在主要是集中体现在哪个技术路线上? 嗯,技术这块的话,他是这样的,就是,呃,首先我们自己内部有比较强大的这个研发团队,然后公司的这个研发费用的话,这个财务报表上也有公布, 就是一般我们都是在行业比较领先的水平,大概在百分之十左右的。然后外部这块的话,采学研这块的话,就是我们跟中南大学、郑州大学这些都合作了,包括我们的这个,呃,董事长的话,他本来就是中南大学毕业的啊。 然后这个,呃单晶也好,多晶也好,这个是 m、 p、 c、 v、 d 的 主要的两种产品啊。然后呃现在我们其实这两种产品也都有挺多的不同的一些细分的一些产品和这个啊,相应的这个研发部门,然后做的相应的研发的啊, 就是简单来说就是单晶我们也有专门研发团队在研发,多晶也有专门研发团队在研发。然后现在我们就是像海外这个双氧的话,主要是这个多晶的啊,两到四英寸的这个片子啊, 简单来说是这样的。嗯,对,像我们针对北美这个大客户啊,因为我刚也听到我们在北美这边也有这个那个公,就是呃,公司那边在那边做运营, 就是说我们对于像海外的一些头部客户会不会专门去啊?给他们去单独开这个研发的这个条线,或者说是和国内的这个线相对来说是一个并行的这个关系,还是说是一个集合的一个关系啊? 嗯,公司是非常注重研发和非常注重客户需求的,然后一般都是采用的这个大客户策略啊,就像我们比如说传统的这个钻井头这一块的啊,虽然我们是把这个产品卖给这个 呃,这个钻井钻井商,但其实我们找的这个钻井商的话,他对应的他的客户都是比如说像中石油、中石化这类的,就是最终端就是也是市场份额最大客户。 美国这边也是依然也是这样的,就是大客户啊。那所以对于呢,就说,呃,对于这个大客户的话,那肯定他们都会提一些这个飞镖的一些需求,那我们都会采纳的。然后包括可能从这个商业模式上啊,我们传统的这个产品的话,我们都是订单式的,就是我们正常是不囤货了,我们是客户下了订单给了定金,让我们再去做一些生产。 那对应呢?我们现在就是站在现在送样的这个阶段,包括预期未来的一个这个商业模式化,大概率也都是这样的一个模式,就针对于大客户的一些定制化的一些设计和生产和研发,然后再做一些这个专供。好, 哎,刚也提到了,就是说咱们这个多晶的这个金刚石也在送样过程当中,那海外的这个客户好比说对我们产品的一个验证的一个节奏,相对来说是一个什么样的呀? 嗯,我们现在是这样的,就是呃,这个就是其实他有一些不利和有利的一些条件啊。然后呃,先说一下不利的吧。不利的话就说呃,因为现在这个中美关系还是处在一个这个竞争的一个状况的,所以说像这个呃美国这边的话,他们对中国的 这个企业啊都还是比较敏感的。比如说随便举个例子啊,就可能三年前他们在这个二十乘二十的这种呃金刚石的骗子,他们就不会卖给中国了 啊。去年整个金刚石行业的一个比较大的一个爆发,是从去年年底九月份国庆之后开始的。那当时也是出了一个事,就说是中国也要求中国的这个企业在一些金刚石的这个设备 的零部件上和一些一部分的这个产品上是不能出口给这个呃这个美国的啊,这个是 不利的因素。那有利的这块呢,就说呃,因为这个金刚石在散热这块的一个接触表现,大概就是预计啊可能在算力上能够给他提升百分之十多到二十的一个效率,那对应而言就能降低他其实在那个 呃挺多的一个成本和损耗的。那对应的就是现在很多的这个美国的企业都在做一些金刚石方向的一些尝试。那呃对应到我们这块体现的话,就说美国现在其实还是 在开放的,需要一些更多的一些金刚石企业来加入他们,帮他们去做一些研发和布局未来生产的这块的这个事儿就是一个第二的话,是 这个,呃,这个,这个金刚石这个 n p、 c v d 设备的话,它是一个高精密的一个设备,二十四小时不能停的,哪怕一秒钟都不能停,那对应的话就是它对这个电力稳定的要求很高,那整个全球来看的话,从电力稳定的维度,那咱们中国绝对是首屈一指的。 然后第三个的话就说金刚石的这个产量的话,中国目前是占了全球百分之七八十的。那下游的这类的终端啊,比如说是英伟达,或者比如说是 amd 这个公司,这类大公司他们真的需要去呃这个选用金刚石作为他未来的新的产品的一个 核心的一个散热材料的话,那他一定会需要这个呃最稳定的供应和更多的供应商,肯定不能是一两家,肯定 三家、四家甚至五家、十家的供应商。那中国有全球最大的产量,又有最稳定的这个便利的话,那中国的公司在这中间有一席之地都是呃,非常非常大概率的一个事情。对, 然后从产量的维度,另一个就公司而言看来其实也涨飞了皮,我们现在 m p、 c v d 的 这个产量是全球最大哎,是全国最大的,那所以对应的话就是,呃,我们公司在这块也是就是有非常大的一个优势, 然后公司又因为在这块非常的重视整个散热项目,是董事长亲自带队的,那然后又收到一些客户的信息,我们现在又是提前性的又去新疆这边布局了这个新的这个工厂, 而且就专攻散热市场的。然后新疆那边的话,它整体而言的话是电费大概是郑州这边的一半,那电费的话它是占了我们整个运营成本大概百分之四十到百分之五十的这个成本了。同时的话, 因为我们郑州这边这个最大的工厂,国内最大工厂的话,他是一方面要做这个,呃,散热,其实另外一个还有很核心啊,刚才也讲了,就是其实他也是做这个培植钻的,同时他会兼具一部分的这个研发,包括一些其他的,比如说光学片等等的这么一些生产, 对应的这个生产的话,它不仅仅只是生产,它还涉及到加工,那整体其实管理成本相对于这个新疆而言的话,它也是高的。那新疆现在我们后续就主要专攻晒这个市场,它的管理成本这个也会低很多。那综合而言的话,那未来我们这块产品啊,这个晒到它的这个毛利率各方面应该都是非常可观的。 嗯,简单来说是这样的,陈总,哎,哎,非常清楚,呃,非常清楚,陈总,哎,就是还有最后一个关于技术方面的这个问题,就是现在像大尺寸的,像四呀、十啊八,或者是十二英寸的这个 金刚石衬底的这个制背的工艺的难点,那包括他的这个量力的一个水平以及均匀性的这个控制,我们是怎么来看的呀? 呃,是这样的,就是,呃这一类的这个产品,比如说四英寸以上的产品呢,我们公司其实有一些技术储备,包括十二英寸的这个,呃,骗子。散热片的话我们公司也有,但那个是用那个热丝法来做的 啊,这个是一方面,另外一个方面的话就是我们对于这块的大的这个尺寸呢,其实可以看一下碳化硅,对吧?你看他现在主流就是这个八英寸以上的这个产品啊,就其实可能未来在这个应用上的话,可能,呃这个大的骗子都会有一些应用。 在阶段的话,我们来看的话,就是你看我们两到四英寸的这个片子,基本上这个价格都是在这个,呃,三到五万的这个区间,就其实已经挺贵了 啊,在能板上你看它就那就绝对是非常非常贵了。那如果是在 gpu 或者 cpu 上,它也不算便宜,可能放在整个这个服务器里面的话,它可能会算相对而言价格还算合适。 对应的就是可能六英寸也好,八英寸也好,甚至更大的骗子的话,如果是用 mp、 cvd 的 这种工艺来做,它其实成本现阶段成本都会非常高,那可能在 商业化这块的话,那可能是一个呃比较远期的一个事了。现在呢就是可能我们核心还是需要攻克把这种标准呢,比如说两英寸、三英寸、四英寸这 的一个骗子的一个,呃,这个成本控制好啊,这个品质控制好,然后包括正对于客户的这个定制化的需求满足好,然后去解决县级段的这一步的这个,呃,这个难点,然后对应的就是到下一步的这个商业化,可能短期两到三年还是以这个小尺寸一点的为主流,那大尺寸的话可能是未来,可能, 嗯,三到五年甚至七到八年的一个维度的一个事啊。就我们目前的技术储备主要集中在这个小英寸上面,然后呢,可能在到后面我们也会同时去这个储备相关的,这个大英寸的这个能力啊,我理解应该是这样的嘛,陈总, 呃,我,我可能再补充一下,等等,就是,呃,就技术大一寸的我们也有这个储备啊,但是我再说个大白话呢,就是说,呃,说白了就像大尺寸的在储备,然后也能生产一些,但生产出来的他没有商业化的价值,因为他的单科的成本太贵了, 他的良品率啊,各方面啊,他都还是表达的问题,包括用电量等等的这个生产成本都太高了啊,他就不太具备这个商业价值的阶段性阶段的话可能两一两到四年的事,嗯,可能我们短期,比如说一年、两年就能看到他能够很快的形成一些商业价值。 那我们作为一个运营这个实体企业,也更注重这个实体发展的一个公司而言的话,那我们还是比较坚定去选择能够更快对业绩发展的一个公司而言的话,那我们还是比较坚定去选择能够更快的研发和生产对, 好的好的。然后您刚刚其实也把就是在新疆那边的一个破产的一个原因也跟我们讲了,就主要还是电力这边的一个成本,那这一块占到咱们将将近百分之四十到五十, 也是非常大的一块了。那我们后面如果这个沙雅基地这个建成之后,那我们现在有现有的这个产能和沙雅基地这边是如何来分工呢?那像是以这个河南来研发,然后新疆来量产这样的模式,还是说是两边这个基地是共同去去 同时开工呢?张主任问的很好,就是,呃,我们就是从战略上规划的话,就是后续我们可能散热核心就是让这个新疆工厂来负责啊。然后郑州这边工厂的话主要负责非散热之外的包括研发,包括消费的,包括可能光学的等等的不同的一个产品的一个生产, 这个是一个。第二的话,就是,呃,其实也有投资人他有这个疑虑,就说因为那个工厂毕竟西安工厂难建,那万一这个战事的爆发,可能比如就今年年底了,或者就明年年初了,那边工厂没建好怎么办? 那这个也不用担心,因为呃公司的这个 n、 p、 c、 v、 d 的 设备都是自研的,那对应的话,其实呃这个产量转化是相对而言比较容易的,我们只需要把一些零部件和这个工艺做一些调整,那我们现有的郑州这边的工厂呃就可以直接 转化,从这个培育钻转化成这个呃,这个散散片了啊,就相对而言都还是挺容易的。然后产量的规模的话,这个新疆那边我们预计是第一期是这个两点五万片的这个产量,那我们这边的这个郑州这边 从产量维度是比这两万片还要多不少的,所以这个就是也不用担心,如果订单真的一下爆发了,那我们是肯定可以接得住的。 对,张总,大概是这样的,好的好的非常清楚了,那其实这边我们其实也把节能建设和扩产,还有包括这块的节奏也跟这个公司这个聊的也比较清楚了。 然后第四部分可能我们想呃具体了解一下产品的一个体系,那经常是散热的这个产品,我们现在是这个包含有哪几大类? 像我们之前就是了解到的包,包括这个芯片级的这个热沉啊、封装的衬底、薄膜、复合材料,具体我们能不能介绍一下现在的一个品类,以及包括我们新品的一个这个呃迭代的一个节奏啊? 呃,就可能这个就涉及到一个比较偏终端的一个话题了。这个也可能刚才其实也提过,其实现阶段不论国内国外的话,金刚十三的这块的应用,它是一个呃非常前端的,也是一个非常敏感的一个项目啊。所以其实国内国外都是这样的,就是 因为他们可能作为,比如终端啊,比如说 hz 类的公司,或者说其他的一些公司。呃,他们作为一个终端的话, 我们跟他们之间中间其实还隔了一层、两层甚至三层的,就是会有比如说这管理公司或者设计公司或者封装公司之类的这种公司,他们会呃采购我们的这个呃半成品或者说毛坯,然后做一些加工,然后再建合到他们对应的一个产品上,然后再送到这种终端客户呢? 所以就是阶阶段的话,就是他们具体终端的,对于金刚石那个散热产品的一个应用的话,我们作为一个最散热的材料公司,我们其实不是不是特别了解的,现在他们这个呃终端也好,还是说这个我们客户也好,他们只会给我们提一些 这个产品参数上的要求,比如说热导率啊,比如说这个调取度啊,也比如说这个这个这个呃键合的情况啊,包括这个触摸度等等这么一些这个核心数据。但是如果说你涉及到,比如说它到底产品怎么样? 是怎么做这个键合的啊?是模的形式还是放在这个 team 上,还是放在 gpu 上?怎么一个放啊?我们其实是不是很清楚的。 哎,好的好的,这个还是跟我们之前其实是沟通的,我感觉还是很像的,就是说是应用这边层面主要还是由终端的这个客户来负责,那我们主要性阶段的任务可能还是在保证材料的这个量率和产品的这个稳定性上面。 那其实像我们现在大家市场上也比较这个关注的这个金刚石铜这个符合材料,像这一块目前的一个研发的一个进度,那包括我们对于这个金刚石铜符合材料这个定位,它算是一个降本期待的那个方案,还算是一个独立的这个产品啊。 呃,金刚石铜的话,它的原理是这个铜板上,然后放这个金刚石粉末,它对应的其实是这个高温干的技术,那针对我们现在说的这个散热的话,它其实就是两种技术了,我们现在说的主要是 m p、 c v d 的 技术,那 就是高温干技术,那就我们的预期的话,就是因为我们本来也是做了几十年的这个高温干金刚石铜呢,我们也有一定的这个技术储备,但是就我们就是我们公司自己战略做一些规划的话,我们是觉得 可能金刚石铜它会作为一个过渡性的产品啊,但是不是终端的产品,终端的产品大个率还是单金、多金这类的 c v d 的 这个产品。那原因呢?其实也比较简单,就是铜,你看铜它的热导率大概是四百,金刚石铜呢,它的热导率是八百,但有的公司做的没有那么好,可能只有六百、七百,那它其实 他这个热涨率上他只是提升了一倍,但他的那个成本上呃提高了不少了,因为铜板本身比较便宜吧,你加了金刚石的那个粉末之后,他其实金刚石粉末本身价格也不低,那对应的成本上而言就是会高不少的啊。 那呃,包括在可能这个可定制化,包括可能跟一些比如说类似于 gpu 啊、 cpu 啊等等一些可能终端的高端的产品的结合度上那一个比,比如说就是能够一比一或者一千二、一千四对应的这个单晶多晶的一个散热片的话,会更符合未来的一个需求。 所以说从这个技术路径上的话,我们会觉得,呃,可能这个 c v d 它是一个终端的一个最终的一个运用。那我们现在的布局的话,因为其实对于公司而言,你看我们二十年才建了这个 m p a 最大的 c v d 的 工厂,然后同步的话,现在又在布局这个转灯和散热这些不同的这些领域。那公司而言的话,其实 也很难在现有的情况下,我们同时又多个赛道,多个产品同时发力啊。这个,嗯,这个就从实业的维度而言的话,肯定还是要把每个事给做好。那公司现在已经有挺多的一个新的规划了,包括刚才说的,呃,我们比如说做山的,不仅 这个郑州的工厂在做,那这个我们现在又搞了新的,新疆的工厂又在做,那我们很难说所有的技术我们也都去这个这个做。 说这个基础上呢,我们能做一些储备,到时候如果真的是,比如说金刚石铜,它是突然一下崛起,订单一下放量了,那我们因为有这个技术储备,我们到时候再做一些这个呃扩展和这个呃产能的 spa 啊,这个是没有问题的。 哎,我觉得陈总这个逻辑还是很清晰的,就确实我们依就是这个依靠现有的这个能力啊,包括还有我们的这个这一个建设是没有办法同时这个兼顾到这么多条的这个赛道上的。 对对对对,近阶段的这个过程当中去选择最适配我们的,然后包括未来可能相对来说机会更大的这么一个场景啊,包括这个这个产品 选选择。所以我觉得这个逻辑我觉得还很清楚的。因为像其实我们之前了解全球金刚石散散热的这个材料啊,包括国际的这个厂商,哎, element, 还有包括驻友 他们,其实我我们当了解到其实算是在高端的这个金刚石材料和这个同啊,金刚石符合材料,他们这边 有一定的这个技术优势的。所以我们好比说国内现在的这个金刚石反热的这个材料类的,这个竞争格局 跟海外相比,您觉得这个高端的这个厂商就最大的这个明显的这个差异化的点是什么呀?就包括我们未来如果要突围的话,好比说进入到这个大客户的这么一个供应的一个啊,结构里面、体系里面去,您觉得我们核心的这个竞争优势会最终会体现在哪里呢? 啊?其实就是张总问的这个,就是,其实就是关于公司的一个护城河吧?啊? 哎,对,是的,是的啊, ok, ok, 行,就护城河这块我觉得它是一个综合性的,就是不仅是技术的,就几个维度啊。第一个的话就是我看咱们这个要看咱们经销商行业,或者说呃,投资一些相应的这个上市公司的话,呃,就是可能第一我觉得也要看一下,就是还是这个现金流, 就包括了这个营收啊、净利润啊、增速啊等等这么一些充分的指标啊。因为投资咱们在做投资人都是这方面专家嘛。这个我就不赜述了,就是比较简单的一个核心逻辑,就是因为建安市他经历了几十年的发展啊,其实这个, 其实公司整体的这个,呃,又是制造业,其实整体还是比较卷的。那如果说一个公司这个健康产业的公司,他本身的这个现金流就不好,比如说啊,他最近这几年他的这个现金流都 都不是很好,这个因素比较多,但是实际实说的话会差一些。那对于这个新的项目,特别是现在不论是这个转正还是说是散热,他都是一个嗯,针对的客户体量都非常大,可能都是那种几百亿甚至上千亿、上万亿的这种 上市公司或者海外的这种机构,那别人的要求,特别是这些定制化的要求,前期的一些磨合,对于这个公司本身的这个,呃, 这个这个生产能力,还有这个资金要求其实都还是挺高的啊。那你看,比如说以我们来举例,就是我们发现这个市场,我们也认可这个市场,那我们就立刻就是,呃,这个去年因为是去年开始对接的啊,那你看我们这今年马上一季度就决定 去新疆这个新建一个工厂啊,就迅速就跟政府这个这个签好协议,然后再推进了。那对增资资金的这个要求其实是比较高的啊。那如果说一个公司他没有这块比较好的一个增项的一个资金的话,那做这个行业为下一步这个市场去布局,特别三楼这块的话,其实是还挺难的。这个是一个第二的话,就是 包括刚才张总也提到我们其实主要讲的是 m p、 c v d, 但是也会有高价,比如说像健康是铜这类的这种产品,或者说这种技术的可能性,那我们肯定也不去否定它。那所以对应的就是第二个很核心点的话就是,嗯,建议咱们看公司可能还是要看同时又有这个高价,又有 c v d 这两种技术的 那,呃,如果说同时有这两个去说话,那国内公司也不多啊,包括刚才提到有个比较正向的现金流,竞争力还不错的这个金刚石的企业的话,其阶段经历了这几年的这个内卷话其实也不多啊。然后第三个的话就是,呃,可能公司本身他的这个设备上,呃,还有转经工业上他得是自研的啊, 这样的话能够保证它的这个首先技术领领先性,第二的话也是这个成本的一个优势。第三个的话就是干也提的就是整个 mp cvt, 它发展速度是非常快的,两三年可能设备就一迭代了,那如果说设备没有这样能力,那个时候还要需要去找别人买,或者跟别人去联合研发, 或者说再去讨论收购一些其他的这个设备公司的话,那其实它的这个这个这个这个进展就会相对于同行要慢很多的啊。大概是这么几点,赵总, 哎哎,很清楚。陈总。然后这个其实大家可能对于二零二六年的这个核心的应用场景,其实之前也有做过一定的这个了解,其实就无外乎是像五 g 啊、六 g 通信, 然后包括人工智能和这个高性能计算,还有包括像新能源汽车和功率电子这一块儿。那啊最后还有包括像航空航天和国防军工这一块儿,好比说是这个上空站的这个雷达, 可能也会用一些这个很高端的这个金刚石散热片。就我们从这个下游的应用来看,我们公司自己是主要打算布局在哪几个?呃,领域上,那我们觉得从二六年往后可能看一到两年,那可能放量最快的这个应用会受会率先出现在哪个赛道上啊? 嗯,呃,这个其实是两个问题啊,一个是未来的一个可能在一些终端应用的更大的商业化可能性的一个一个方向,另外个就是可能公司在这些不同的方向上的一个布局 那,呃,我们综合来回答的话就是公司可能目前最看好的还是在半导体这一块。那你看就像我们天旋这个公司取的名字叫天旋半导体啊,其实取这个名字的时候就已经想好了,就重点肯定是布局半导体相关的。这个一方面的话是因为我们 这个本身做工业做了那么多年,就是其实,呃,能感觉到咱们中国制造的不容易,包括刚才咱们一起的很多这个国产替代等等这么一些情况吧, 就是我们也逐渐的把各种工业化的一些产品,一些零部件啊,包括一些设备啊等等都逐渐国产化了。那现在这个半导体这个行业的话,我们觉得缺口也是很大的。而且他在这个未来的这个可能,呃,这个这个 散热这块材料也好,还是包括可能光学的这些材料也好,包括金元片这类的材料也好,我们觉得他的这个应用的这个场景还是比较多的啊,那就是也是一个国家非常支持的一个产业。 那我们可能觉得就是未来我们还是核心压住半导体,但其他的一些领域化我们也不是说不做,可能也同步会兼顾着来看,但核心重型肯定是跟半导体相关的。对, 好的。嗯,简单来说是这样的。对,我这边可能暂时问题先补充到这里,然后我们有请那个会议秘书老师播报一下这个提问方式,我们看一下线上的这个投资者会有哪些问题。 下面有请电话尾号。 呃,麻烦这边再重新举一下手啊, 下面有请电话尾号九二六三的创维者进行提问。 哦。好。呃,领导上午好哈,就是感谢您的介绍。然后我这里面的话主要是有两个问题哈,就是第一个的话,我也留意到咱们今年其实也在发力这个篇 钻针这块业务啊。就是呢,我们也想问问现在整体呃关于这个金刚石它所呃它所生成的这个钻针吧,大概目前的一个订单,还有这个大客户现在的这个验证情况是如何的?整体呢?目前在 二零二六年和这个二零二七年,关于这个钻针这块大概月产的规划是多少? 哦,好的,可以听到吗? 哎哎,老师听得见吗?哎,好,我能听得到您。嗯嗯, 对。这个呃先阶段的话就转正这块是这样的,就是呃现在还是在 一个这个核心的,是还在一个这个这样的一个阶段当中啊。然后现在因为也签了一些保密协议,就是可能能说的话就说呃我们可以做一些这个这个这个这个这个这个判断,就说 呃从去年到今年呢,就是整体这个呃 pcb 的 这类公司的话,对,我们是从一开始有一些呃疑虑,然后再到现在呃越来越开放啊,是愿意接受和尝试我们这个聚金金刚石穿针的这么一个产品的啊。然后从产品本身上来说的话,就是我们现在有的优势就是说 呃这个打孔数,比如说这种高端的板子,麻酒这些板子打孔数能打到万孔级别的,然后同时的话就是从这个效率上而言啊,因为可能传统的这个 cbd 涂层的 这个转针的话,他可能呃这种高端板子他只能打个三百孔,四百孔打再多的更多的话就是可能能打,但是可能就会出现很多的这个转针等等的一些问题了。那对应的话他可能在一个板子上正常都是上万孔的,那他可能就要换个几十次啊,那我们现在就是可能一根针就能打了,那 他每换一次大概可能有个十多二十秒的这么一个换针的这么一个间隙,那对应就是整体的这个效率会比较低,那生产的这个成本也会比较高的。那我们现在就一根针能打完,这个就是效率上我们有表达的优势啊,这个是我们现在可能在这个,呃,这个, 这个,这个这个转正的维度可以能分享的一些信息。那另一个具体客户的进展,包括这个订单的话,现在我们整体都是在一个重要的阶段, 然后因为也签了保密协议,然后和现在这个客户也都在国内这个竞争也还是这个比较激烈的,我们就潜在竞争还是比较激烈的。所以说我们这块的更多的一个详细的情况话,可能要看以我们的这个公告为主。对, 嗯,好的,那您能够展开再介绍一下,就是我们目前这个聚金金刚石钻真和国内其他上市公司相比我们有哪些优势吗?因为毕竟在去年二零二五年的时候,我记得去年下半年吧,就类似于像 a 股的这些。呃,沃尔德啊等这种场上就已经开始接触到这块的送样的需求进展了嘛? 那咱们其实是今年开始去讲这个,这个事情整体呢,您觉得我们在跟大客户这帮这这边的这个验证时间线上现在处于这个领先的位置吗? 嗯,那老师是这样的,就是其实我们这个微转这个事儿我们去年其实也开始在做了啊,就不是说今年才开始在做了,这个是一个第二个的话就说,呃,整体的这个进展的情况的话, 其实这个聚晶金刚石它本身就是这个,我们现在做这个钻针叫 p c d 聚晶钻针啊,它本来就是我们的一个,就是从这个原理上就是原材料上就是我们核心擅长的 啊。也欢迎老师下次可以到我们来展厅来看。我们这边其实有很多的就是这个聚金金刚石的这个产品,然后包括比如说就光这个石油的这个钻井头的这个聚金金刚石,我们可能就有几百个不同的这个产品啊,就几百个 sku 啊,就我们在这块的话是有个非常丰富的一个这个处理的一个经验的。 那我再简单讲讲这个逻辑它是怎么样的?就是这什么叫聚金金刚石呢?它就是是啊这个单晶,然后碎成,碎成微粉,然后再把微粉跟其他的一些材料融合到一起 啊,顾名思义嘛,就是把这些不同的这个晶体聚集到一起,这个叫聚金金刚石。那这一块的话就是你可以简单看一下,就是我们河南有很多的上市公司,很多上市公司都做单晶和这个微粉的啊,但是很少有这个上市公司他是做这个聚金金刚石的。那我们的话甚至是,呃,有很大一部分那个单晶我们是直接找 同行去采购的,我们虽然有高工价 cvd 的 这个设备,但是我们是不会去针对于这个聚晶金刚去生产这个产品的。为什么呢?是因为这边河南的产量非常全,然后我们采购的话其实会比自己生产的成本更低啊。然后,呃,核心就是在这个,这个这个聚晶这块的一个方案上,那回过头来说到这个 钻针这块的话,他现在这个 p c d 的 这个钻头的话,整个刀头都是这个巨金金刚石,那这个就是我们非常擅长的一个领域啊,所以我们有这个几十年的这个技术沉淀,然后再去做这个。呃,这个钻针的话,其实整体而言做下来还是挺顺的,然后解决了这个客户其实挺多问题的。 现在可能就是在节奏上啊,比如说可能批量订单这个维度的话,呃,就是我们现在有些预期呢,就说可能 他,他因为可能高端这个板子他也不是这个 pcb 的 这个公司能决定的。其实他们的下一个可能是因为拿这类的客户决定的,他们决定这个麻酒或者下一代的这个菲曼什么的,受这些不同,这些产品他们放量,然后他们才能根据他们这个产品的放量,然后去决定他们的这个生产和这个研发的节奏。 我们现在主管上感觉的话,可能是受他们那边的中终端的影响啊,大概是这样的老师, 嗯,好的,明白。呃,然后呢,就是像这个另外一块哈,就是这个金刚石这块的这个散热片啊, 然后呢我们也看到就是公司这块也有这个追加这个资本开支用于破产嘛,就这块的一个规划啊,大概,呃,也想请您那个介绍一下整体规划,一方面就是这个产值支撑多少,另外第二个点的话呢,就是金刚石散热片目前它的一个 净利润率吧,就是净利润率的这个状态,您觉得这两年能到什么样的水平啊?呃,产值的话我们可以这样来算,因为我们主要的是两到四英寸的,对应的可能是三到五万,你取个平均数大概就四万左右, 那我们现在预计的是两点五万盘的两点五万片的这么个产量,那对应你就可以大概算个平均的这么一个产值了哈。然后 另一个就是利润情况的话,就是因为我们现在并没有这个批量的去生产这个散的片,现在主要都还是送样,那可能就是大概在几十片,然后百片的这么一个规模的,那对应的话就是其实,呃,就是正对于现在相当于还是在这个研发这个阶段,那我们去算它的净利率的话,其实可能还不是很好算。对, 但是肯定就是从毛利的这个情况,包括净利润的这个情况的话,他肯定是因为我们的公司的正常的产品平均大概毛利是在百分之五十左右,就传统这一块了,那精力在百分之二十,那你可以预期就是我们肯定这个产品是不会低于这个数字的。 嗯嗯嗯,好的,明白。呃,然后呢就是我们也想问一问,咱们就是其他的这个主营,就是今年这个二零二六,二零二零二六年吧,就是的一个那个发展的情况,能大概介绍一下这个二季度的这个这个变化吗? 呃,不好意思,老师,没听清二季度哪一块的一个变化,就是二季度其他的主营也包括类似于像工程施工,就就这种营收占比也比较大的。对对对对对对对对。 呃,我们整体的主营包括这个石油矿山的这个钻头,也包括这个刀具这块的话整体都是比较平稳的。那可以看一下 q 二的话可以重点看一下咱们在培育钻这块了,刚才其实也提到我们整体培育钻这块的发展也是挺快的啊,包括可能培育钻那个销售那个团队的话,其实是我搭的啊, 然后从我们从二四年开始建厂,二五年建好,然后打销售团队,然后二六年你看迅速的在一季度就实现了这个引受到这么一个增长,其实核心就是培养的一个,呃,这边天选这边的 一个核心的一个呃助力,那对应的 q 二的话我觉得应该是会保持这个势头,甚至可能会有呃更好的一个势头的。那具体情况的话,那可能,呃看一下,平时我们可以再过一两个月或者再过一个季度,到时候咱们再具体再交流一下。 嗯,好的。然后呢?就是关于咱们的这个,呃,就是一季度啊,因为当时咱们那个其实 q 一 的话营收增速也也挺快嘛,就是在那个百分之四十几以上,就是我,我其实想想,请您那个大概 feedback 一下,咱们一季度这边主要这个营收当时,呃比较快增长的是哪些品类?嗯 呃呃,不好意思,我没听清是品类是指的哪哪一类的产品?散热吗?还是?就是想请您拆分一下,咱们 q 一 就是整体主营增速百分之四十,就是有哪些业务的同比增速是有这么高增长的这种趋势的。嗯 嗯,那主要的话其实主要就是培育钻了,其他的话传统的业务比如说像呃这个钻头也有一定的这个增长,因为这个呃一季度的话,当时不是中东有这个危机吗?啊?然后整体有一些客户的话,他就提前囤了一些这个相应的这个产品啊,然后主要的话还是靠了咱们的这个培育钻, 大概这个呃就是营收有从去年的可能这个这个这个呃大几百万、千万这个级别,然后到了现在的这个呃这个这个呃几千万的级别。 嗯,好的,行。嗯,就是我们目前咱们公司哈跟 ai 高度相关的这个产品都是由天旋这边来负责的吗? 嗯,对,就是 ai 直接的比如散热,间接的话是钻针,钻针的话这个是斯芬达这边来的,他因为用的是高温高压的技术啊, 我们简单来说就是公司的分配是高温高压相关的就是斯芬达,然后如果是这个 cvd 相关的就是填充。 哦,好的,明白,行。嗯,您觉得就是今年,如果再看今年的下半年的话,因为我也感觉就资本市场其实特别关注我们这两块的进展,尤其是大客户什么时候能够下批量单子啊?就这种关键的时间催化剂。 呃呃。然后您大概展望的话,您觉得应该是在今年的三季度还是四季度?嗯,我觉得这个不好说,能说的话就说我们可以到时候分别这些时间节点,到时候咱们可以再这个一对一的做一些交流吧,看下具体情况是怎么样的。 嗯,好的,明白。嗯,但是在这个过程中,是否我们自己本身如果从这两类产品产能准备的一个角度,我们会预先准备,对吗? 嗯,对对对,是的,就各方面我们会根据这个呃客户的需求,包括未来的需求的一个可能性,然后再结合公司的比较擅长的一些呃技术的强点,然后做一些这个结合,然后做这个储备。 嗯,好的好的,对,老师啊,谢谢谢谢,我先问这些啊。嗯,好,谢谢。 哎,陈总,好像我们目前线上的这个投资者也基本上也问完了,然后刚看了一眼咱们的股价,就今天刚好在开会的时候,我们好像已经就涨停了, 其实这个公司整个我们交流下来其实还挺充分的。对,就包括这个产品的一些布局,还有包括产能建设的一些情况, 也能感觉到这个行业其实还是处在一个前期的一个蓬勃的一个发展当中的。那我们后面如果有机会的话,也申请去那个公司参观拜访一下 啊。没问题啊,欢迎欢迎老师啊。哎,好的好的。哎,那陈总,那我们可能今天时间也差不多,也非常感谢您这个早上这个宝贵的这个时间来跟我们那个交流。

大家好,今天我们学习一下全新的热能解决方案,也就是金刚石散热。那接下来我们梳理一下,目前啊整个金刚石散热啊企业正在积极的一个扩展,由于金刚石天然的这种隔热的,导热的这种属性, 接下来金刚石的复合材料加液冷将会成为全新的一个散热的解决方案。那我们接下来梳理一下,目前整个金刚石这边一共分为几个分支,第一个分支是金刚石产品方面,目前国内的黄河旋风公司,力量钻石公司, 中兵红舰公司,四方达公司,国际精工公司,沃尔德公司都有这种 金刚石产品的一个生产。那第二个我们看一下金刚石设备方面,金刚石设备方面的话,目前国内的力量钻石公司设备产能能够达到 a 股的第一名。第二个是国际精工公司目前设备产能啊, a 股能够排名第二,下一个是黄河旋风公司, 呃,设备产能达到了 a 股的第三。最后一个是四方达公司,目前的设备的这种产能也是在国内排名前列。 那随着整个服务器啊大型化以及功率更高,那耗电量也好,包括它的产生的热量也会越来越高,传统的这种热冷板以及 夜冷这种水浸方式可能不能再满足需求,那接下来金刚石散热将会成为一个全新的解决方案,大家可以详细的研究梳理一下,记得点关注哦。

斯方达刚刚在机构调研中正式官宣,公司生产的 c v d 金刚石散热片已经通过海外头部客户的严格测试,正式进入小批量供货阶段。同时,他们投资四点五亿的新疆沙雅年产二五万片基地正在加速建设, 就为了接住即将到来的海量订单,这条消息再次把金刚石散热这个概念推到了所有人面前。今天我们就来聊透, 为什么金刚石成了 ai 芯片的救命稻草?全球科技巨头们怎么看?中国企业又凭什么能在这场革命中掌握主动权?很多朋友可能会问,不就是个散热片吗?没有说的这么夸张吧? 我告诉大家,这真不是小题大做,现在的 ai 算力已经撞上了一堵物理上的热墙,过不去这道坎, ai 的 发展就会直接停滞。给大家看一组公开的数据,英伟达上一代 gp 三百 gpu 功耗一千四百瓦, 今年第三季度要量产的 rubin gpu 功耗直接飙升到两千三百瓦,热流密度突破八百瓦每平方厘米。这是什么概念?相当于在你指甲盖大小的芯片上放一个全开的电磁炉,传统的铜铝散热,甚至被吹上天的碳化硅,在这个级别的热量面前都已经彻底失效了。 用铜散热芯片节温会直接超过一百五十摄氏度,一秒钟就触发降频保护,用碳化硅七百瓦以上就顶不住了。更要命的是,这还只是开始,英伟达已经明确,下一代 fireman 架构 gpu 功耗会突破三千瓦, 如果没有革命性的散热技术,未来的 ai 芯片性能再强,也只能是纸上谈兵。就在这时,金刚石站了出来,它的热导率高达两千到两千五百瓦每,是铜的五倍,硅的十三倍, 是目前已知自然界中导热最好的固态材料。打个比方,传统散热就像堵车的国道,热量走走停停,而金刚石就是全封闭的,速度全速飞驰, 几乎没有任何阻碍。最重要的是,全球最顶级的科技公司对于金刚石散热已经不再是观望,而是直接 all in 了 台积电。今年一月,台积电做了一场决定行业走向的对比测试,在八百瓦每平方厘米的极端工况下,碳化硅散热的芯片节温直接爆表,而单晶金刚石散热的芯片节温稳定在八十五摄氏度,热阻比碳化硅低了百分之六十以上。 测试结果一出,台,基站直接宣布,二零二六年下半年起,有索要高端 ai 芯片的背面散热全面采用单晶金刚石,碳化硅彻底退出高端供应链,只用于中低工号场景。 殷伟达五月二十一日,黄仁勋在财报电话会上亲口确认, ruben gpu 将于今年第三季度量产出货,全系标配金刚石热沉加液冷的散热方案。 而且他还说,不仅是 rubin, 二零二八年的 phnom 架构也会全部采用金刚石散热,这不是可选配件,是强制标配。另外,联想刚刚推出的 valga air 十四 ultra 成了全球首款大规模搭载金刚石散热的笔记本电脑。 这台不到一公斤的轻薄本,内置了三四克拉的金刚石同复合散热模组,导热效率比传统 vc 军热板提升了百分之五十六, 长时间跑本地 ai 都不发烫。除此之外, amd 的 m i 三五零 x 服务器已经用上了金刚石散热,华为正在测试下一代升腾芯片的金刚石方案,郑州国家超算中心更是已经完成了万卡级别的金刚石散热部署, 让芯片性能直接提升了百分之十。而在这场全球散热革命中,最让人骄傲的是,中国企业已经站在了舞台中央,掌握了绝对的主动权。 全球百分之九十五以上的人造金刚石产量都在中国,河南一个省就占了全国的百分之八十。过去我们是卖白菜价的工业牙齿, 现在直接升级成了 ai 时代的战略资源。根据上市公司透露的公告,截至今天,该股已经有三家公司正式宣布金刚石散热片头产,并且已经进入供货阶段。 第一家黄河旋风,今年二月建成了国内第一条八英寸金刚石热成片生产线,量率稳定在百分之八十五以上。它的产品已经通过了华为、英伟达、中兴国际的三重认证,现在正在批量交付。 第二家力量钻石,它的 c v d 单晶热导率超过两千两百瓦美,已经逼近理论极限。 进入英伟达 h g x 模组官方 b o m 清单的企业,小尺寸散热片能全球领先。第三家就是开头说的四方达,在 c v d 金刚石散热领域,公司生产的 c v d 金刚石散热片热导率在两千瓦以上,可以用于高端科技产品,比如 g p u 散热。 这一切都在告诉我们,金刚石散热的高景气周期已经不是实验极端,而是真真切切的来了。我们来看一组公开的市场数据, 二零二五年,全球金刚石散热市场规模还不到五千万美元,渗透率不足百分之零点一。二零二六年,也就是今年,机构预测市场规模将直接爆发到十二亿美元以上,同比增长超过百分之两百。 到二零三零年,市场规模有望达到一百五十二亿美元,五年增长三百倍。更关键的是,能耗缺口极其巨大, 而现有产能加起来还不到十万片。英伟达和台积电的订单已经把头部企业的产能排到了二零二七年,这种供不应求的局面至少会持续两年,谁能先拿出产能,谁就能拿下市场。 而中国企业恰恰在产能上占据了绝对优势。从工业牙齿到 ai 心脏的散热器,中国金刚石产业正在经历一场史诗级的价值重估。过去我们靠低价走量,卖的是几毛钱一克拉的磨料。 现在我们靠技术和产物,卖的是几千块钱一片的 ai 战略材料。这场冰凉革命,最终的赢家一定会是我们中国。

芯片越做越猛,但是有一个死穴太烫了,摩尔定律是靠缩小尺寸来提升性能,现在尺寸缩不动了,华为改走三 d 堆叠,把芯片呢一层层落起来,像盖楼一样,但是落的越高,热量越散不出去。 在机构的调研里提到了三 d 堆叠的热流密度能达到五百瓦,每平方厘米,就相当于一个平方厘米的地方塞了一个五百瓦的灯泡。传统的铜啊,石墨这些材料全扛不住,直接热到罢工, 这个时候金刚石热沉就成了那个扛打的,它的导热率是铜的五倍,能把热量快速的导走。这个技术现在主要是依靠海外国产替代,还是一个空白在需求端,华为的韬定率它不是靠制成了,它是靠堆叠。但是这个三 d 堆叠里边一个头号的瓶颈就是散热,你没有散热,啥性能都是空 看,所以升腾呀,麒麟呀这些 ar 的 芯片呢,都得用金刚石热沉供给端也是有进展的,国内的公司呢,已经在送样小批量的量产了,央视呢也背书了,不像某些技术还停留在 ppt 的 阶段。 这个方向确实有真实的产业苗头,但是也要把它的风险给梳理清楚。金刚石热沉呢,目前更多的是用在最顶级的工号场景,小批量的验证。其实很多公司人家说的很克制啊,进入小批量供货阶段,你见年产二点五万片的产线, 也就是说这些都需要时间把产线、客户认证、量率、毛利润全部跑通才行。其次刚才也说到了,现在主要是依靠海外,国内产业是刚刚起步,很多公司的主业他不是这个,所以在业绩上根本体现不出来。现在还有一个最关键的问题是成本太贵了, 厂家得扩产量率上来才能把成本打下去,不然又逼着芯片厂商去找其他的新材料代替。一句话总结,金刚石散热是 ai 时代少数物理上真能打的方向之一, 产业也确实从零开始往一走,但是从一走到十的过程充满了成本悬崖。认正常周期路线竞争和标地错配。

五月二十八日,金刚石概念集体爆发,催化来自郑州超算中心全国首次规模化应用金刚石铜复合材料。金刚石热导率约为铜的五倍、铝的十倍。在两纳米制成时代,金刚石能让 gpu 在 五十摄氏度高温下满负荷不降频, 算力提升约百分之十五。 a m d 已推出搭载金刚石散热技术的 ai 服务器,英伟达同步跟进,宣称下一代平台将采用金刚石铜复合散热盖方案。我们整理了金刚石散热相关概念股,仅供您的参考。目前 a 股金刚石产业链公司进展如下, 四方达 c v d 金刚石散热片已通过海外客户测试,进入小批量供货。黄河旋风,你投三亿元建设人造金刚石项目。三安光电布局金刚石等第四代半导体材料研发。我国金刚石单晶产量占全球总产量的百分之九十以上, 河南人造金刚石产量占到百分之八十。机构预计,二零三零年 ai 领域金刚石散热市场规模有望达四百八十亿至九百亿元。目前金刚石散热处于景气上行初期, ai 散热加国产替代双驱动,产业链企业迎发展红利。

最近啊,科技圈有个大新闻,英伟达 ceo 在 最新的财报会上直言,下一代 ai 芯片的散热问题,已经成了致约整个算力产业的最大瓶颈。那什么意思呢?算力机房里的一排排 gpu 啊,相当于几千个电暖气同时工作,散热跟不上性能呀,就会掐死降频甚至烧毁。 全世界工程师都在找芯片退热贴,最后发现,地球上导热最快的材料,咱们河南早就批量生产了, 它就是人造金刚石,导热能力是铜的五倍,硅的十倍,热导率能飙到两千以上,自然界已知的散热之王。最近啊,郑州超算中心已经实现了金刚石同复合材料的规模化应用,芯片性能提升了百分之十,温度下降了五摄氏度, 这是全国首次规模化应用。英伟达也宣布,下一代 gpu 全面采用金刚石复合材料加液冷散热, 行业彻底炸锅,实验室概念变成了百亿美金的刚需,谁有才能,谁就能拿到下一代 ai 硬件的入场券。而这张券呀,刚好被河南捏的死死的。 全球百分之九十五的人造金刚石产自中国,而中国这百分之九十五里,超过百分之八十来自河南许昌、郑州、商丘,全都是圆通大厂。 国内首条八英寸金刚石热成片生产线在河南正式投产量稳定在百分之八十五以上。这意味着我们在高端芯片散热领域,直接从跟跑变成了并跑。现在河南企业已经开启了狂暴模式,黄河旋风、四方达、力量钻石在资本市场也得到了直接的回应, 他们纷纷加码产物,从材料合成到高端旗舰制造,全产业链正在加速贯通。金刚石复合材料不仅用在 ai 芯片,还在航天军工五 g 基站全面渗透。 河南人造金刚石产业的这次跨界,让我们看到啊,中国制造从不缺潜力,看似普通的传统产业,深耕创新就能突破技术壁垒,站到世界舞台。这不仅为破解算力瓶颈提供了切实可行的中国方案,也标志着河南将在全球科技竞争中展现出更实在的价值。

周一发布的视频大家都看了吗?特意强调金刚石散热呢,将会是半导体之后下一个黑马,当时呢,评论区很多人说我吹票,可是你看这三天啊,这个板块是直接的大爆发,今天更是啊,集体高潮,那么这其实就是逻辑验证的力量,金刚石的散热为什么排面上反应的这么热烈,是因为产业落地是超预期的。就在昨天啊,英伟达在 硅谷的发布会上,正式宣布,下一代超级 ai 芯片为突破上任的瓶颈,它将标配金刚石热成的基板,不仅是英伟达,连华为升腾的系列啊,也已经在小批量导入金刚石上任片国际英镑啊,是直接供货,这一点呢,我周易就讲过了, 从送样测试到批量订单,这口气啊,真是彻底续上了。再给大家拆解一下这个逻辑,因为 ai 芯片的功耗它是越来越高,一片金元芯片的散热量啊,它就相当于一个小电容,铜铝的导热早就顶不住了,而金刚石呢,它的热导率啊,是铜的五倍以上,还能够做到与芯片热膨胀系数保 是一致,那么几乎就是为了高端算计量身定做的。那么这呢,就不再是故事,而是实在的刚需。当然啊,短期情绪过热这个位置啊,并不是建议大家还要带你去追,但是从长期的看啊,全球上人材料的一个市场,正在向千亿的市值迈进,金刚石的渗透率啊,它还不到百分之五,真正的零到一才刚刚开始, 只要商业需求还在爆发,那么这个底层逻辑啊,他就不会轻易的改变。记好我周瑜说的那句话,金刚石的散热是继半导体材料之后下一个黑马方向,今天的行情呢,只是序幕,此条视频啊,建议大家点赞收藏,过几个月之后回来再看,你会感谢我的。

金刚石为什么和 ai 一 起长那么猛?有什么方向可关注?现在 ai 芯片的散热已经顶不住了,金刚石散热是唯一的出路,而且现在已经开始在大规模商用的前夕,现在的高端 gpu 功耗充到上千瓦,小小的一个芯片热量比电磁炉还猛,钢、铜 铝、碳化硅全都扛不住,温度一高就降频死机。金刚石的导热能力是铜的五倍,是目前唯一能用的终极散热材料, 今年是它的商用原理,机构预测到二零三零年,光 ai 散热这一块,它的市场空间就能做到四百八十亿到九百亿元,而且目前的产量严重不足,订单要排队,谁先实现量产,谁先抢到最大的红利。 国内能量产的企业现在有哪些呢?黄河旋风,它是八英寸产线,已经率先量产,并且通过了华为、英伟达的认证,是国内大尺寸散热片的第一梯队 力量。钻石也通过了英伟达的认证,它的规模化量产能力非常强,产量扩张也最快。四方达技术实力很强,整个金刚石散热不是一种体材炒作, 是 ai 散热传统材料扛不住。金刚石成为刚需市场从几亿干到几千亿的市场空间,这个赛道是实打实的产业升级带来的长期机会,目前行业也刚刚启动,中长期来看依然具备很大的想象空间。

昨天我跟一个在郑州超算中心待了八年的老工程师喝了一下午茶,他跟我说了一句让我当场愣住的话,现在 ai 算力的天花板根本不是芯片设计,也不是光刻机,而是散热。很多人可能觉得我在开玩笑, ai 的 镜头是算力,算力的镜头是芯片,这不是共识吗?但我要告诉大家一个绝大多数人都不知道的真相,芯片的镜头一定是散热。为什么这么说? 第一,现在 ai 大 模型的算力是指数级在涨,高端芯片的功耗已经飙到了什么程度?英伟达的 h 一 百单卡功耗七百瓦,下一代 h 两百直接奔着一千瓦去了。 传统的铜铝散热材料早就摸到了物理极限,你再怎么堆风扇堆水冷都解决不了根本问题。这就是行业里说的热强危机,不解决这个再强的芯片也只能降频运行,等于废了一半。第二,金刚石是什么?是目前人类已知导热率最高的材料, 比铜高五倍,比铝高十倍,是芯片散热的终极解决方案,之前一直卡在成本和量产上,只能用在军工、航天这种不计成本的领域。 但就在最近,一个标志性事件发生了,金刚石铜复合材料已经在郑州国家超算互联网核心节点完成了整个集群的部署,这是全国第一次规模化商用。 短期看, ai 算力爆发带来的刚需替代已经摆在眼前。长期看,技术突破打开了万亿级的产业化空间,整个行业的估值逻辑正在发生根本性的重构。 那么同时受益于 ai 芯片热强刚需和金刚石散热产业化落地的核心企业到底有哪几家?我花了整整一个晚上,把整个产业链从上到下翻了个底朝天,剔除了那些纯蹭概念的,整理出了十家真正有技术、有产品、有订单的公司, 统计非常不易,大家一定要先点赞收藏起来慢慢看!再次强调,所有内容仅做行业知识分享,不作为任何投资建议。中兵红舰,全球培育钻石龙头,掌握大尺寸高纯度金刚石具备的核心技术, 已经开发出芯片散热,用金刚石热成片,是国内这个领域的核心供应商。黄河旋风,国内超硬材料的老大哥,拥有完整的金刚石产业链, 高导热金刚石衬底已经实现批量生产,正在深度对接下游半导体散热的头部客户。四方达,国内超硬材料刀具龙头很早就布局了第三代半导体和金刚石散热相关热管理产品已经推出,产业化进度正在加速。力量钻石培育,钻石的希瑞龙头研发实力非常强, 高导热金刚石材料已经进入中试阶段,重点就是瞄准芯片散热这个高端应用场景。玉,金刚石,国内超硬材料的老牌企业,有几十年的技术积累,大尺寸高导热金刚石热成片正在推进客户验证。国际精工高端装备制造国家队 旗下有超硬材料的国家级研发平台,已经突破了金刚石散热材料的关键制被技术,具备小批量生产能力。沃尔德,国内超硬刀具的细分龙头, 持续加码金刚石功能材料,用于半导体散热的金刚石热沉产品已经开发出来,正在逐步拓展下游客户。汇丰钻石,国内金刚石微粉龙头, 深耕超硬材料,深加工布局的高导热金刚石散热材料,可以直接应用于高端芯片的热管理场景。安泰科技,国内新材料领域的央企龙头,在金属基复合材料方面技术领先,开发的金刚石铜复合材料正好适配 ai 芯片的高端散热需求。 储江新材,国内先进铜基材料龙头,积极布局金刚石铜散热复合材料,已经跟下游的半导体和超算客户开展合作,正在推进产品的规模化应用。总结不易,关注我,我每次都会在关键节点给大家带来最及时的机构调研信息,觉得有用的点赞收藏!

上期我们一起拆解了存储行业的周期,本期我们一起解读下一代半导体散热材料的王者,金刚石。当你惊叹于大模型秒出答案, ai 盛盛视频越来越逼真时,很少有人知道,支撑这些算力奇迹的背后,一场散热革命正在悄然发生。随着三纳米、两纳米芯片量产和三 d 堆叠封装普及, 高端 ai 芯片的热流密度已突破一千五百瓦每平方厘米,相当于把整个燃气灶的火力集中在指甲盖大小的区域。传统的铜铝散热早已不堪重负,而金刚石这个自然界最坚硬的物质,正凭借其极致的散热性能, 从实验室走向产业舞台中央,成为破解芯片热胀的唯一希望。为什么偏偏是金刚石?金刚石之所以能成为终极散热材料,源于其独一无二的原子结构。与铜铝依靠自由电子导热不同, 金刚石中每个碳原子都以 sp 三共价键与四个相邻原子连接,形成完美的正四面体晶体结构,热量以生死间隔振动的形式在其中高速传播,几乎没有能量损耗,这带来了碾压级的性能优势。 室温下单晶金刚石的热导率高达两千到两千五百瓦每米,凯尔文是铜的五倍、碳化硅的六倍、石墨烯湿电用值的三倍。更关键的是,金刚石的热膨胀系数仅为一点零一点五百万分之一,每凯尔文 是所有材料中与硅基芯片二点六 pm 每 k 最匹配的。这意味着芯片在反复升温降温过程中,不会因热胀冷缩产生巨大硬力,从根本上避免了封装开裂、散热脱落等致命故障。实测显示,采用金刚石散热的芯片在一千次冷热循环后,界面热阻增幅不足百分之五,而同机方案则超过百分之三十。 此外,金刚石还具备四千摄氏度以上的超高熔点、极强的电绝缘性能在太空、军工等极端环境下稳定工作。它也是目前唯一能同时覆盖芯片节点级、封装级、 模组级、全层级散热需求的材料,这是任何传统材料都无法做到的。过去,金刚石散热只能停留在实验室,核心障碍是成本和制备技术。 天然金刚石不仅稀少昂贵,还存在杂质多、尺寸小等问题,无法满足半导体工业需求。直到化学、气象、沉基技术的成熟,才让人造金刚石的大规模量产成为可能。二零二五年是金刚石散热产业的分水岭,这一年,全球多家企业实现了八英寸金刚石热成片的满产运行, 产品性能达到国际一流水平。更具标志性意义的是,英伟达官宣,下一代 verubin 架构 gpu 将全面采用金刚石散热方案, 是全球头部芯片厂商首次在旗舰级量产芯片中大规模应用该技术。阿伟也在国际会议上明确将金刚石散热列为高端芯片三大核心支撑技术之一。市场数据印证了这一爆发趋势。二零二五年,全球金刚石散热材料市场规模约一点五亿美元,虽然绝对值不大,但行业普遍预测到二零三零年这一数字将增长至四千八百一十五点二亿美元, 年复合增长率超过百分之二百。其中, ai 芯片和数据中心是最大的需求来源,占比将从二零二五年的百分之四十五提升至二零三零年的百分之六十二。需要明确的是,金刚石并不会完全取代传统散热材料,而是形成了清晰的产业分层格局。金刚石独家覆盖热流密度超过一千瓦每平方厘米的超高功率场景, 如高端 ai 芯片、超算中心碳化硅主打两百到五百瓦每平方厘米的中高功率场景,如新能源汽车功率模块、五 g 基站、石墨烯、铜、铝,适用于一百瓦每平方厘米以下的低功率场景, 如消费电子、工业控制芯片。这种分层格局是技术性能与成本平衡的必然结果。目前,同等尺寸的金刚石散热衬底成本仍是碳化硅的三倍、铜的十倍,这限制了其向中低端市场的渗透。但随着智备技术进步,预计到二零三零年,金刚石散热成本将下降百分之五十以上,如步向五百到一千瓦每平方米的中高端场景渗透。 尽管前景广阔,金刚石散热仍面临不少挑战。除了成本问题,大尺寸薄膜的均匀性、控制、界面结合强度提升、核心设备国产化等都是极大突破的瓶颈。目前国内在 c、 v、 d 设备的微波源、气体控制系统等核心部件上仍依赖进口产业链, 自主可控能力还有待加强。好了,你是否看好金刚石散热的未来产业化前景?评论区留下你的观点、点赞、收藏,咱们下期见!

金刚石铜首次规模化商用,芯片散热能力提升百分之八十,超硬材料产业迎来拐点!今天,超硬材料板块突然爆了,四方达盘中一度冲高超百分之十五, 汇丰钻石、黄河旋风力量钻石集体放量大涨。引爆点是一条消息,金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现了规模化应用。 这不是实验室样品,不是小范围测试,而是全国第一次大规模用在了国家超算互联网的核心节点上。数据很炸裂,芯片模组的传热能力提升了百分之八十,性能提升百分之十,温度反而降了五度。 这意味着 ai 算力最大的物理瓶颈之一,散热问题,找到了一条能规模化落地的技术路径。为什么市场这么兴奋?因为投资逻辑变了。 过去超硬材料板块主要炒培育钻石的消费逻辑,后来开始讲金刚石散热的概念,那时候资金炒的是想象力和实验室数据,行情来得快,去的也快。 但这次不一样,郑州超算中心项目落地,意味着产业链从零到一的拐点实实在在的出现了,后面跟着的是订单业绩兑现、产业化 市场交易的逻辑,已经开始从概念炒作转向订单驱动的产业逻辑。那金刚石铜到底牛在哪?简单拆一下技术逻辑,芯片越做越小,功耗越来越大。 英伟达、 gp 三百、华为升腾这类 ai 芯片的发热量,用传统的风冷纯铜散热方案,已经逼近物理极限,这就是业内常说的热强效应,算力再强,热散不出去,性能一样发挥不出来。 金刚石的热导率是一千两百到两千瓦每米开尔文,而铜只有四百左右。也就是说,金刚石的导热能力是铜的三到五倍。铜的优势在于热膨胀系数跟芯片接近,不容易因热胀冷缩损坏芯片。但导热瓶颈已到,把金刚石和铜复合在一起, 金刚石负责高速导热,铜负责熝匹配和加工,既解决了导热问题,又解决了工程可能性。 最关键的是,金刚石和铜本来不结合,界面结合技术一直卡着产业化。现在国内团队以攻克这一难关,获得多项国家发明专利,工艺通过了规模化验证。聊完产业逻辑,大家最关心的肯定是具体机会。 我按受益梯度梳理几个方向。第一梯队,最直接吃肉的四方达和汇丰钻石。四方达是 c v d 金刚石龙头,它的最大护城河是设备完全自主。 mp c v d 设备是生产功能性金刚石的核心装备,以前一直被国外卡着。 四方达是国内极少数实现设备自主研制且工艺验证量产的上市公司,年产七十万克拉功能性金刚石项目正在建设,设备已进场。 就在几天前,公司主动发布公告,核实了金刚石散热相关消息。这种主动认领在 a 股不多见,态度已经很明确。汇丰钻石是产业链里少有的已经直接拿出产品的公司, 他正式推出的导热金刚石铜复合材料,热导率做到了六百瓦每米开尔文以上,是实打实的产品化落地。 第二梯队,黄河旋风也值得重视,它是超硬材料行业老牌龙头,产能规模摆在那里,板块情绪起来时,天然是风向标,更重要的是,它现在有国企实控人赋能,控股股东既给流动性支持,又完成了增持。只要金刚石同产业趋势继续演进,黄河旋风凭借规模和产能优势, 在这条赛道上一定能吃到肉。至于力量钻石,需要客官看待。公司自己发过公告,明确说了金刚石散热材料还没有到大规模市场化应用阶段,短期内对主营业务和收入没有实际影响,并提示了巨大的不确定性。 所以他这一波的上涨更多是情绪和估值博弈驱动,短期业绩弹性有限,需保持跟踪,别太上头。 最后做个小结,今天讲的核心逻辑就一句话,零到一的产业化拐点已经确定,但一到 n 的 业绩兑现,还需要后面一个订单一个订单去验证。 这个阶段重点要盯住产业链里有实质性产品、能看到订单路径的公司。对于那些还停留在概念层面的标的,短期冲得再猛也要留一份清醒。以上内容谨记于公开信息的行业知识分享,不构成任何投资建议。我是和和生财,下期再见。

今天科技股集体下山,很多人是肯定好奇行情是不是要见底了,不用慌,其实这又是一个典型的借故而跌的手法, 因为科技股现在的获利盘积压实在是太多了。那实际上市场呢,早就想借一个机会来杀一杀这个融资盘,结果汪汪队昨天正好宣布了,对沪贵港股的中芯、德邦这些硬科技的核心品种进行减持。那市场一看,哎,直接开砸了, 大部分人的情绪呢,一崩就跟着开始卖,觉得,哎,流失要结束了。但是呢,有一个关键的点,还有人没有发现,其实往往对他只是对个别的品种进行了减持而已,这个事他并不会对整个 ai 产业的发展造成影响,所以今天这个地方,他不是鉴定,而是分化。 那投资者现在应该怎么办呢?很简单,对于有业绩的科技品种,要彼此给一些空间和时间,但是对于没有业绩那些仅仅是蹭概念的科技品种,要尽早远离他, 因为这个时候就要考验到底谁在裸泳啊。就比如说,这两天特别火的培育钻石,很多小伙伴跑过来问我啊,说,保总啊,是不是钻石散热要替代夜冷啊?散热革命的重点是钻石吗?哎,我一听就很纳闷哈,这都是些啥问题? 但后来一想啊,可能大多数的小伙伴呢,没有分清楚钻石散热和液冷他各自是用的什么环节的,那我今天就来带大家盘一盘,另外哈,呃,我带着团队呢,也把六月的策略已经盘好了,我会抽时间跟大家好好的聊一聊。那今天重点呢,还是说钻石散热的问题? 首先呢,液冷和钻石散热它不是对立的替代关系,而是协调关系,什么意思呢?就是液冷它解决的是热量怎么从芯片的表面给带走的问题, 而钻石散热它解决的是芯片的内部的界面热阻的问题,根本就不是一个赛道哈。但目前来看的话,其实金刚石散热呢,它确实正在改写算力效率的底层架构,所以从逻辑的顺序上去看,它的核心呢,其实是新的需求的推动。 然后英伟达的 vira 的 logo 架构呢,它 gpu 要引入的就是钻石铜复合散热加四十五度的温水直液冷的方案,因为随着机柜的功率突破了一兆瓦,单卡的供耗高达两千到两千三百瓦, 芯片的表面的热通量就会超过五百瓦每平,这个会远远的超过传统材料散热的能力。但是金刚石的导热率呢,它是铜的四倍,铝的八倍,硅的十倍,所以钻石冷却的 h 二百服务器在五十度的高温下, 每瓦的算力能提升百分之十五左右。金刚石复合材料呢,是目前唯一能够同时替代陶瓷、塑料和金属散热的材料, 它可以实现节点封装和模组级三层全覆盖的散热。所以呢,钻石散热就从可选项成了备选项,站在经济效应的层面去看待这个事。呃,使用金刚石散热的 gpu 呢,它的性能是直接可以提升三倍, 本来需要买一万一千五百张 h 二百芯片才能干完的活呢,现在只需要用一万张就够了,这就极大的降低了算力的成本。那如果站在市场规模的角度去看呢,今年其实是金刚石同复合材料规模化运用的原理, 这两年市场空间接近十个亿啊,那预计短期呢,会增加两倍以上,到二零三零年的时候,预计可能会达到九百个亿。那作为半导体赛道当中成长速度最快的新材料,它的估值蓄势的空间也就打开了, 所以给他五十到一百倍的估值其实是合理的。但是哈,这一切的核心还是要看数据的具体落地的情况。刚好研究员也跟我聊了一下,培育钻石这个产业链有核心看点的呢,其实只有两个层面,第一个层面要看的是金刚石的原料和毛胚的合成,它的核心呢是 m p c v d, 比如像中冰,他就是通过收购中南钻石切入了这一环节,形成了高温高压和 c v d 双路线的模式。他的散热片呢,已经实现了小批量的生产。旋风呢则是多晶金刚石的热成片的导热性能达到了国际的水平, 他的产品线呢,也已经开始破产了。然后力量这家公司呢,他的半导体高功率散热片一期其实已经破产了, 而且呢,它正在和国内的半导体和相关的新能源企业进行对接,同时送样检测,缺点是目前还没有大规模的市场化。第二个层面要看的是 c v d 金刚石功能材料的质备, 你从毛胚到功能性散热片,他需要经过切割、抛光、金属化的处理,所以他的价值会显著的提升。你比如像四方达,是当前确定性最高的标杆之一哈,他自研的 mp cvd 的 设备年产七十万克拉,功能性金刚石的项目也逐渐的投产 了,散热片的热导率在两千瓦每米开以上,而且呢,他已经通过了小批量供货的阶段, 沙雅连场二点五万片 c v d 金刚石的散热片的基地呢,正在加速的建设,国企呢,它则走的是自研的 m p c v d 设备加全面条覆盖的路线,它的热导率呢,可以达到一千八到二千二百瓦,每每开 散热片和这个光学窗口片已经有了小批量的订单,他已经给华为这些客户送样检测了。沃尔德呢,他是高品质 c v d 热层,已经通过了客户的认证。那实际上总结下来哈, 对于金刚石散热这个赛道呢,短期要看的是业绩兑现,中期要看的是渗透率的提升,那么长期来说呢,散热其实不是他的终点,而是第一波商业化的浪潮的开始, 赛道的价值重估的窗口期呢,正在逐渐的打开,记住哈,这个赛道只有在金刚石从热成材料全面的进化到半导体材料的时候,才会成为一个千亿级别的市场。

聚焦市场热点,梳理深层逻辑本期聚焦金刚石散热,看图一,最近不少人都在聊金刚石散热,这赛道确实值得关注。 当下 ai 算力需求暴涨,数据中心高端芯片的功耗越来越高,传统铜铝散热材料已经逼近物理极限,而金刚石的导热率是铜的五倍以上,恰好能解决高功率场景的散热难题。看图二, 现在这项技术已经在国家超算中心规模化应用,替换金刚石铜复合材料后,芯片传热能力提升百分之八十,温度反而下降五摄氏度。行业普遍预估二零二六年就是金刚石散热规模化应用的元年,到二零三零年,仅 ai 领域的相关市场规模就能达到大几百亿级别。 目前上游工业金刚石已经进入涨价周期,相关上市企业一季度业绩普遍回暖,不少企业净利润涨幅超过百分之一百。看图三,是不是很多人看到这类产业链好,第一反应就是好奇会不会带来相关的市场机会。但光靠消息本身,其实很难判断后续走向,毕竟同样蹭热点的公司,最终表现往往天差地别, 有的能乘风而起,有的却始终原地踏步,甚至还会逆势下跌。我身边也有不少朋友聊起这个赛道,总觉得这么大的行业利好总该有行情。但实际上,消息只是市场波动的诱因,真正决定走向的是资金的参与意愿。这一点靠肉眼看 k 线听消息根本猜不准。 不管是什么级别的行业历好,最终能不能落地到市场表现,核心还是看大资金的参与度,这一点用量化大数据来观察就会清晰很多。现在看到的图四,这是前几年走势亮眼的银行板块,一路上总有声音说,涨的太高,估值撑不住。但看量化大数据里的成色注体,也就是反映机构交易活跃程度的数据,连续多年持续活跃, 说明机构一直在积极参与交易,自然能走出长期的独立行情。很多人喜欢凭感觉判断高低,觉得涨多了就要跌,跌多了就要涨,这种认知其实非常主观, 高低都是后续走出来的结果,核心要看大资金有没有在积极参与交易,而量化大数据就能帮我们捕捉到这些肉眼看不到的行为特征,用数据还原真相。 现在看到的图五,这是大家熟悉的白酒板块,前两年每次下跌都有不少人喊抄底,结果越抄越低。从二零二三年十月之后,白酒板块反映机构交易活跃程度的数据就彻底消失了,说明机构没有积极参与交易,就算偶尔出现反弹,也很难形成持续的行情。 这也印证了不是跌的多就一定有机会,没有资金持续参与的板块,就算有短期波动,也很难走出像样的行情。盲目抄底只会让自己陷入被动,唯有看清真实的交易行为,才能少踩坑。 现在看到的图六,这是之前热度很高的夜冷概念里的零涨个股。夜冷和现在的金刚石散热同属于算力基础设施范畴,这只个股在股价启动之前很久反应机构交易活跃程度的数据就已经持续活跃,说明资金早就在布局了。 同样是热门赛道,为什么有的个股能领涨,有的却没动静?本质上就是机构参与意愿的区别,只是靠普通的行情软件很难观察到这些细节,而量化大数据就是把这些看不见的信息转化成清晰的判断依据。现在看到的图七,这是另一只同样属于夜冷概念的个股, 反映机构交易活跃程度的数据,只出现了短短几天,就算板块热度很高,他也没有像样的表现,反而一路调整,这说明就算蹭上了热点,如果没有持续的资金参与,各股也很难有好的表现。量化大数据的价值,就是帮我们摆脱主观一段,不用再瞎猜有没有资金关注。 其实不管是新出现的金刚石、散热风口,还是其他行业机会,普通投资者最缺的从来不是消息,而是看懂资金真实态度的方法。量化大数据的核心,就是用数据还原真相,把肉眼看不到的交易行为特征转化成清晰易懂的信息。唯 有看清资金真实的交易行为,才能更精准把握市场脉络,多用量化的思路看待市场,自然就能少走很多弯路,对市场运行的逻辑也会理解的越来越透彻。 最后跟大家说句实在话,今天聊的这些都是基于历史数据的行业观察和经验分享,不预测未来走势,不承诺能赚钱,也不推荐任何个股,更没有任何收费群或者付费课程。市场有风险,投资得谨慎,大家一定要理性看待,自主做决策。