0201封装是什么意思

贴片电阻电子元器件基础知识之凤装于组织。大家好，上个视频和大家介绍了插件电阻，今天来说一下贴片电阻。贴片，顾名思义就是贴 vpcb 版表面，那贴片电子常用的都有哪些呢？ 如图所示，贴片电阻有不同封装，在这里封装也可以理解为体积，不同封装也对应着不同的体积，分别有零二零幺零四零二零六零三零八零一二零六一二一零一八一二二零一零二五一二。要怎样才能知道他是属于什么风装？ 我们先来看一下这个表格，从表格中我们可以看到每个封装的体积大小和对应的功率。左边红色字体的是音质尺寸，也是现在行业中比较通用的叫法。 单单从图片和表格的尺寸参数看，可能很多人觉得对他的实际大小不够直观。我们现在用一根十号的钉书钉做参照物， 可以看到零二零幺封装的电阻比订书钉直径还小，车钥匙掉地上拿放大镜都难找。这是贴片电阻在边带上的样子， 也是贴片电阻的包装。零二零一和零四零二每盘是一万个，其他的是五千个和四千个一盘。介绍完封装，再来看一下电阻上的数字， 用三位数字表示的前两位直接读取，第三位代表十的 n 次方。 第三位是零的时候可以忽略不读，直接读取前两位得到的数值就是该店组的组织。 四位数的数字则第四位代表十的 n 次方。前面三位数字直接读取，读取方式和三位数的相同。为什么要用三个数字和四个数字来表示呢？ 三个数字代表精度为百分之五，也就是误差。四个数代表百分之一的误差，如果是三位数的字母加数字，这样的表示方法就不是百分之五误差了。现在看到的是零六零三封装百分之一的标示，零六零三的表示方法也是比较特殊的 计算方法，如图中表格，有需要的建议大家收藏， 今天视频就和大家讲到这，谢谢观看，记得点赞！

今天给大家带来个封装尺寸的贴片电容电阻，这颗是 smd 零六零三封装的贴片，电阻一点六乘零点八毫米，这颗是 smd 零四零二封装的贴片，电阻一点零乘零点五毫米， 这颗是零二零一封装贴片电容，这颗是零幺零零五的贴片电容，尺寸是零点四乘零点二毫米，这颗是最小方方二零零八零零四零点二五乘零点一二五毫米。 给你们放大看看这尺寸持续在手里面有多大。

02011sd 蘸料解决办法？有客户反映在使用防静电元器件 esd 超小风装零二零一时，料带有蘸料的现象，这一现象会导致用料的损耗，为什么会产生这类问题？ 0201 封装尺寸，零点六乘零点三零点三体积小质量轻的优点反而使得他非常容易在潮湿或者有静电的环境下吸附在料袋上。如何解决这类问题？ 客户在用量生产前先烘烤再使用，可以有效避免此类问题。学习让我进步，让我妈妈快乐耶。

大家好，我是蔡工，很高兴大家又刷到我的视频，今天给大家分享一下店主，我们常用的一些店主是哪一些呢？让大家认识一下，大家领略一下我们常用的是什么样的。店主好， 这个是零二零幺零四零二零零六零三 零八零五幺二零六幺二幺零幺八幺二，封装二零幺零，封装二五幺二。 下面这个是零四零二排组，有几个连啊，合在一起的，下面这个是直插排组， 金属膜电阻，还有这个水泥电阻，还有这个黄金礼盒的电阻，功力大功率的，还有一些特殊的电阻，比如这个是光明电阻 啊，还有这个精密的可调电阻，大家可以看得近一点。 精密可调电阻，还有这个是电位器，可调电位器，还有这个是日敏电阻， 这个是压敏电阻。大家都了解了吗？欢迎继续关注我，下期咱们再见。

我们平时所见到的芯片其实已经是封装好的样子，那到底什么是芯片封装？简单的说，封装就是给我们的芯片集成电路安装一个外壳， 这些外壳起着安放固定、密封、保护芯片以及增强散热性能等多种作用。封装同时还起着沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁作用。因此芯片封装又分为内 部封装与外部封装两个步骤。内部封装指的是将芯片上的接点用导线连接到导线架或者封装外壳的在板上，在 通过导线架或者在板上的引线连接到电路板上，这被称作外部封装。内部封装工艺主要有打线封装和复经封装两种方式。打线封 装基本上就是让芯片的正面含有粘着电的那一面朝上，然后利用一个金线把芯片周围的粘着电连接到导线架上。这个是属于比较旧的工艺，适用于集成电路接角数比较少的情况下。 金风装饰，把芯片翻过来，正面朝下，直接粘结在导线在板上面，这个适用于街角数比较多的集成电路上，所 以比如中央处理器、图形处理器等这一类高阶的芯片都是用这个方式。而外部封装根据他们外观的不同，银角数量、间距大小、形状的不同，类型 型也不同，主要可分为两大类，一、通孔封装。 d 双列直插式。 c， 单列直插式 pga 插针网格阵列式。二、 表面贴装封装 s o p 小外形封装 q fp 方形扁平封装 q f i 方形扁平无银角封装，不告球状银角炸隔阵列封装，恶搞平面网络阵列封装以我们常见的 cpu 来说，长 用的两种封装方式， pga 插针网格式以及不告球诈针列式。针格阵列的封装形式在芯片内外有多个方阵型插针 p u 可以很容易的轻松的插入插座中，并且绝对不存在接触不良的问题，插拔操作更方便，可靠性更高。球格阵列的封装外部是一颗颗球体，该 封装方式不仅提高了芯片成品率，还能够减少信号传输延迟，使芯片适应频率大大提高。可见外部封装绝对并非只影响外观，同时也影响着芯片的性能与寿命。