雅克科技生产M9硅微粉吗？

重磅 ai 专利引爆 m 九硅微粉革命，化学法纳米级技术突破，成本占比标志百分之二十，价格从几千跃升至四十五万每吨百倍价值爆发加利率翻倍至百分之四十，国产替代加速加供需缺口，刚性演绎才刚起 步，正宗标的迎来量价力三杀！点赞、收藏、关注、解锁相关核心概念，一、连瑞新材。二、凯盛科技。三、 领北科技。四、生意科技。五、中旗新材。六、国瓷材料。七、衣食通。八、雅客科技。

今天我们来聊一家很有意思的公司，亚克科技。你看他的股价一路高歌猛进，但如果你去翻翻他的财报，就发现一个特别有意思的谜题，一个藏在数字背后的秘密。 对，就是这个问题，你想想看，这挺反常的，对吧？一家公司的收入涨了快三成，但赚到手的钱却没怎么动，这中间的差额都跑到哪去了呢？ 好，我们来看第一个线索，这是亚克科技的收入增幅，将近三十帕，非常亮眼。 笨，你看，反转来了，他的净利润增幅呢，只有区区的六点三帕，这两个数字摆在一起啊，差距也太大了，到底是怎么回事？咱们一起来把它弄明白。 要解开这个谜，咱们得先深入到公司内部去看一看。你会发现，亚克科技啊，他其实有点像个双面人，在一个公司名下干着两种完全不一样的生意。 你看这张图就特别清楚了，左边呢，是他那个光鲜亮丽的半导体明星业务，一听就是高科技，是未来的增长引擎。 但右边呢，是他的另一个身份，给 lng 运输船做配套的，听起来就传统很多，更像是个重工业的活儿。 哎，这下谜底就揭晓了，你看他最近收入暴涨，主要靠的不是那个高大上的半导体业务，而是靠大量交付 lng 船的保温材料。 这个业务虽然能带来很多收入，但是呢，他的利润要低的多，所以是他拉高了收入，也同时拉低了公司的整体利率。我们一开始的那个问题，答案就在这。 好，既然我们知道了公司内部是怎么回事，那我们再把它放到整个行业里，跟他的竞争对手们比一比，看看他到底处在一个什么样的位置。 这组数据就更有意思了，你横向对比一下亚克科居的市盈率，也就是他的估值在同行里是最高的， 但是你看他的盈利能力，不管是净利润还是净资产收益，都只能算是中等水平就奇怪了，对吧？为什么市场愿意给他这么高的价格呢？要回答这个问题啊，光看财报是不够的，我们得看看市场背后到底有哪些强大的力量在推动着这一切。 说白了就是两种情绪在作祟，恐惧和贪婪。一方面，地缘政治带来的恐惧感让国内的芯片厂产生了强烈的供应链焦虑，他们被迫要用国内供应商的产品，这就给亚克带来了巨大的机会。 另一方面呢，是市场的贪婪，投资者都想抓住半导体国产化这个风口，拼命的往里冲，他们看待亚克的时候，往往只看到了他半导体的那一面，而自动忽略了他另一半利率没那么高的工业业务。 你看，咱们这次参考的分析报告里，就用了一个非常直白的词来形容当下的市场情绪，叫做一种高度贪婪的状态。 好了，线索我们都收集的差不多了，收入和利润增长不匹配，估值在同行里偏高，背后还有市场情绪的巨大推动。那么专业的分析师是怎么看这个问题的呢？ 投资分析的结构其实非常清晰，首先，现在的估值确实不便宜了，差不多四十九倍的市盈率在他的自己的历史记录里也算是比较高的位置。 其次，它赚钱的效率，也就是那个十一点五趴的净资产收益，对于这么高的估值来说，吸引力也不算特别大。 所以最终的建议就是两个字，等待。等一个更好的价格出现。不过呢，任何一次分析都不能只看好的一面，对吧？我们必须得看看这个看似美好的故事背后都藏着哪些潜在的风险。 这里列出了三个主要的风险点，而且个个都不容小觑。第一，那个给公司贡献大量收入的 l n g 业务，它的订单高峰期可能快要过去了，未来有订单断崖的风险。 第二，亚克科技的半导体业务很多是靠花大价钱从国外买来的，这在账上形成了巨额的商誉，万一整合的不好，这就是一颗随时可能引爆的雷。第三，在它的一些产品线上，竞争对手正在疯狂地扩展，一场惨烈的价格战可能就在眼前。 所以最后我们回到了这个问题，亚克科几，它到底是一家代表着未来的科技冠军，还是一个被市场情绪和宏大蓄势包裹起来的带有周期性风险的陷阱呢？ 从我们今天梳理的这些证据来看，投资者或许真的需要多一份谨慎。

说一下 m 九材料归为粉和富铜板，目前 m 八级别的主流供应商为台光生意、斗三、松下，其中日韩厂商扩展比较慢，供应商稀缺的背景下，国内其他富铜板企业导入北美终端的可能性较大。然后 m 九已经开始有订单，二季度末才会明显提升 台光产能，年底到八十万张每月。先确定的是 c、 p、 x 方案，后确定中板方案，两者皆用到科布， 其他的方案奥黛布为主， h、 v、 l、 p 是 供不应求，奥黛布有可能提价。二、硅微粉，今年化学硅微粉市场空间预测，台光预计二百五十吨每月需求，按照台光 m 九实战率推算，整体是四百万吨每月的用量。 化学硅微粉目前价格是二十万元每吨，近年预计涨幅在百分之十到百分之二十二。七年市场空间预测，假设芯片克数增长百分之五十，价格增长百分之二十，单位价值增长百分之五十到百分之一百。 m 八上三分之一使用化学法， m 九百分百使用化学法，合计是二十七亿到三十六亿的体量，净利润给到百分之三十五，整体利润规模在十一亿到十四亿之间，三到四家企业分账。 三、富通版建涛发布涨价通知，三月十号起对富通版 pp 以及童博加工费全面上调百分之十。继电子部和童博三月涨价落地后，富通版今年一季度首次提价，去年四季度合计提价三次，十月一次，十二月两次。今天就到这里，点点关注，明天见！

来了，朋友们，昨天英伟达发布了新一代的 gpu， 这一次的产品发布不仅是一个算力的飞跃，更深度重塑了存力的价值链。以前厂商只担心算力跟不上，后来才发现算力没有问题，是存储跟不上， 那么这次首次使用的 hbm 四就成为了解决数据传输、宽带瓶颈的关键。 那么这里呢，可能不是很好理解，我来打个比方，这就好像是两军打仗，算力是前线部队，纯属就是后勤，前线打的正嗨的时候，回头一看，后勤补给没有送上来， 所以这次主要解决的就是后勤的问题。那么就是这种算力扩容，存力先行的产业逻辑，在今天直接又点燃了市场对于半导体的热情。现在全世界能够量产 hbm 四的公司只有 sk、 海力士、三星电子和镁光。 今天我们就来讲一下这个领域的关键供应商雅克科技。那么雅克科技到底是做什么的呢？ 它现在主要有两大业务板块，第一块是电子材料业务，占比超过百分之六十五，是绝对的赢输主力， 这里面包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套设计、电子特气、硅微粉，还有半导体材料输送系统，基本上是覆盖了半导体制造的多个关键环节。那么第二块业务是它的 l n g 保温绝热板材， 虽然占比相对小一些，但是增长势头啊也很猛，而且这个业务的技术壁垒是非常高的，全球只有三家企业能够生产，雅克科技是国内唯一的一家，这里重点说一下它的核心业务， 前驱体材料。这块雅克科技是通过一六年收购韩国的阿普 come 口切入的，现在已经做到了全球第四、国内第一的位置。前驱体是什么呢？简单来说就是半导体芯片制造过程中薄膜沉基工艺的核心材料，没有它芯片就造不出来。 雅克的前驱体材料已经覆盖了多个品类，能够满足最先进制成的量产需求。目前公司的主要客户包括 sk、 凯力士、三星电子、台机电、英特尔这些全球顶级的半导体厂商， 在国内也进入了中信国际、长江存储、合肥长新等主流客户的供应链。二五年的上半年，公司的前驱体业务实现的营收是九点二亿元， 而且江苏仙科在宜兴的生产基地也已经开始量产供应了，这就意味着未来国内客户的胶期会更短，成本也会降低， 竞争力会进一步的提升。光刻胶业务是亚科科技的另一个重要板块，这里面要重点说明的是，这个光刻胶不是芯片用的，光刻胶是面板用的。 公司在二零年收购了 lg 化学的彩色光和胶事业部和韩国的科特姆公司，一举成为了全球主要的面板光和胶供应商之一。二五年的上半年，光和胶基配套世纪营收达到了八点六亿元，占总营收的百分之二十六， 客户还盖了京东方、华星光电、 lg 显示、惠科这些头部的面板制造商。 而随着韩国面板产能向中国转移，国产的光和胶的替代空间是非常大的，亚克科技凭借技术优势和客户资源，未来的增长潜力很足。 再来看下财务数据，二五年的前三季度，亚克科技实现营收是六十四点六七亿元，同比增长了百分之二十九点三六，这个增速还是相当不错的。 规模净利润达到了七点九六亿元，同比增长了百分之六点三三。看到这里，你可能会问，为什么营收增长快，但是利润增长相对慢一些，这其实就反映了公司在快速扩张期间面临的成本压力。后面呢，我会详细来讲。 从财务数据来看，公司的经营状况还是挺稳健的，前三季度毛利率还是比较稳定的， 特别是前驱体业务的毛利率高达百分之五十以上，这是公司利润的主要来源。不过这里也要注意到，公司的财务费用大幅增加，主要是因为利息支出和汇率波动导致的汇兑损失， 这是快速扩张期不可避免的代价，这是利润增速上慢的原因。不过呢，好消息是经营活动产生的现金流净额达到了八点九一亿元，同比大增百分之二百二十六， 说明公司的造血能力是在显著的增强的，这对于长期发展是非常重要的。未来的市场空间是怎么样的呢？半导体材料市场正处于一个高速的增长期， 一方面， ai、 高性能计算这些新型的应用对于芯片的需求是暴增，特别是 hbm 高宽带处理器的需求增长超预期， 这就直接拉动了前驱体材料的用量。另一方面，国内半导体产量是持续的扩张，长江存储、长线存储等厂商都在大规模的投产，国产替代空间巨大。 目前全球的前驱体市场是高度的集中，德国默克、法国夜空这些海外的巨头占据了百分之七十以上的市场份额，而雅克科技作为国内唯一进入全球的前驱体供应商第一梯队的企业，受益于国产化趋势的确定性是极高的。 r n g 保温板材这块儿，公司目前在手的订单是非常充足，已经为多家船厂供货，而且公司是国内唯一通过 g t t 和传记社认证的供应商，这个壁垒短期内很难被打破。 雅克科技通过精准的海外并购和消化吸收，成功的把自己扎根在了半导体制造的咽喉部位，虽然呢，快速扩张给他带来了一些短暂的财务阵痛，但是 ai 算力爆发和国产替代的双重浪潮下，他把握住了时代的机遇。 其实公司和人是一样的，为什么有的公司能够短短几年就能够上市，有的人短短几年就能做到别人一生的成绩，其实背后都是把握住了时代的机遇去选择做男儿正确的事，时间一定会给你回馈。

咱们谈谈这个 hbm 封装材料行业的全景啊。嗯，就是 ai 怎么就成了这个行业的核心驱动力了？其实主要的原因就是因为 ai 服务器的出货量猛增。对，预计呢，到二零二六年会达到四百五十万台， 同比增速是百分之二百零九，这就直接带动了对 hbm 颗粒的一个大量需求。那是不是说 hbm 技术的这个升级也在推动材料用量和成本的提升？是的，是的，因为现在从 hbm 三的八层堆叠到 hbm 四的十六层堆叠， 它的这个材料的用量和成本都是平方级上升的。嗯，再加上现在高端的封装材料国产化率还不到百分之二十， 在政策和技术的双重推动下，国产替代也是明显的在加速。我有个疑问啊，这个全球的 hbm 市场和相关的封装材料市场未来几年会有多大的增长空间？呃，市场研究机构预测啊，就是到二零二六年，全球的 hbm 市场规模会达到三百八十亿美元， 它的年复合增速是百分之七十七，然后封装材料的市场规模会到一百三十亿美元，它的年复合增速是百分之一百八十九。哇，这增速太夸张了。 那咱们再来讲讲这个 hbm 封装里面都有哪些关键的工艺，然后每一步都要用到什么核心的材料？嗯，第一个呢是 tsv 硅通孔，它用到的材料是前驱体、 电镀液和抛光电，它对材料的纯度和热稳定性要求是非常高的， 这个部分大概占到总成本的百分之十五到百分之二十。了解了，那这个材料的技术指标是不是也直接决定了芯片的性能？完全没错。然后呢，就是二点五 d 和三点 d 堆叠，它主要用到的是 a b f 载板、 n c f 薄膜和临时嵌合胶。这个部分的技术难度非常高， 尤其是对 a b f 窄板的线宽和 n c f 薄膜的界定常数要求非常苛刻，它的价值占比也是最高的，能占到百分之七十到百分之八十。听起来这个堆叠工艺简直就是整个封装的心脏啊。没错没错，那除了这个之外呢，还有封装成型，它用到的是 g m c 塑封料和 low alpha 球形粉体， 它主要是要满足高导热和低 offer 放射性的要求，它的价值占比是百分之十到百分之十五。最后一个呢是热管理，它用到的是高导热的界面材料和埋置同块基板， 它主要是要把导热率提上去，同时还要让 cte 和硅相匹配，这个部分大概占百分之五到百分之八。原来是这样， 那全球的 hbm 封装材料市场现在是一个什么样的竞争格局呢？嗯，现在高端市场基本上就是被国际巨头所垄断，比如说 a b f 载板，日本的未知数一家就占了全球百分之八十以上的份额。 然后 low alpha 球形粉体也是日本的电话和亚多玛，它们两个加起来占了百分之九十。看来这些关键的材料基本上就是少数几家公司说了算。没错儿没错儿。那其他的像前驱体主要的玩家也是德国的默克和日本的信乐， 他们两家加起来也有超过六成的市场份额。然后临时建合胶和 ncf 这种核心材料也是掌握在三 m 还有未知数、信越化学这些手里，所以就是整体的技术门槛是非常高的。明白了，那要想打进这个 hbm 封装材料的市场，都有哪些主要的技术壁垒？ 然后要突破这些壁垒一般要花多长时间？这个行业的壁垒真的是又高又多啊。首先就是技术认证壁垒， 你想要通过三星或者 s k 海力士这种头部存储厂商的认证，一般都要花三到五年的时间。嗯，那如果一旦通过了他们的认证，就可以形成一个非常长期稳定的合作关系，这么长时间的认证周期就把很多企业都挡在门外了。对，然后除了这个还有超高纯度的壁垒， 就是材料的纯度要达到六 n 到七 n 级，然后金属杂质要控制在 ppt 级，这个普通的化工企业是根本做不到的，你要突破这一关的话，也要两三年的时间。 嗯，另外还有就是工艺适配的壁垒，因为你的材料必须要跟 tsv 和混合件和这种先进的工艺去深度的适配，它直接会影响到芯片的良率，那这个可能也要花一两年的时间去磨合。 最后还有专利的壁垒，就这些国际巨头，他们很早之前就把合成方法和生产工艺都申请了专利，你想要绕开他们的专利去研发的话， 没有个五年十年根本下不来。哎，这么说的话， a b f 载板为什么会被称为是 h b m 封装里面的神经中疏？这是因为 a b f 载板它起到的是一个非常关键的作用，就是在 h b m 芯片里面，它负责的是所有的信号传输和电源分配。 嗯，它的性能直接决定了整个 hbm 模块的一个速度和稳定性。哦，那看来它的技术难度应该也不小吧。确实是这样的，像最新的 hbm 四啊，它的线宽线距已经要做到小于等于二微米，然后它的层数要达到二十四层， 对平整度的要求也极高，翘曲度要控制在五十微米以内，为了应对它的散热问题，还要加入埋置铜块的工艺，让它的导热率提升百分之四十， 这些都是极大的挑战。我有个疑问啊，就是 a b f 载板的市场到底有多大？预计是到二零二六年， h b m 专用的 a b f 载板的市场规模会冲到九百五十亿元， 它的年负荷增速是百分之二百一十六，就是它的成长空间是非常惊人的。既然说到了 a b f 载板，那国内做 a b f 载板的主要的上市公司有哪些？它们的技术和产能的进展又分别到哪一步了？呃，现在国内的话就是新森科技是走在最前面的， 它已经量产了八层的 a b f 窄板，线宽可以做到三微米，量率是超过百分之九十二的。嗯，它是 sk 海力士的核心供应商， 然后它到二零二六年的规划是做到月产能一百二十万片，现在已经拿到了订单，可以覆盖到它七成的产能。青森科技的这个进展确实非常的亮眼啊。然后另外一家呢，是深泥科技，它现在是在做十二层的 a b f 窄板的验证，线宽是五微米，量率是超过百分之八十五， 它是跟华为的升腾有合作。嗯，然后它的十二层板是计划在二零二六年的第三季度量产，也很有机会打进英伟达的供应链。 还有一家是生益科技，它是在 a b f 的 基材上面做到了国内第一，它的 c t e 可以 控制在三到五 p p m 每摄氏度， 完全可以满足 hbm 四的需求。它也在积极地扩展 low cte 的 波纤布，希望能够彻底地解决关键原材料被卡脖子的问题。好的，那 gmc 封装料和 low alpha 球形粉体在 hbm 封装里面 到底扮演了一个什么样的角色？ m c 封装料，它其实就是给 h b m 芯片提供一个非常可靠的保护外壳，它必须要做到低界电、高导热无数，然后还要有很低的硬力，它对提升芯片的稳定性和使用寿命是非常关键的。 那 low alpha 球形粉体呢？它是作为一个填料加在这个 g m c 里面的，它可以帮助降低这个封装材料的热膨胀系数， 同时减少阿尔法射线的辐射，从而减少软错误，提升芯片的可信。明白了，那 hbm 专用的 gmc 封装料这个市场在未来几年会有多大的成长空间？这个市场其实它是属于那种爆发式增长的，就它从二零二五年的十八亿元 会增长到二零二六年的六十五亿元，它的年复合增速高达百分之二百六十一，增速真的很快啊。那国内做这个 hbm 专用的 gmc 封装料的企业有哪些？它们的技术和客户的进展分别到哪一步了？ 现在国内的话就是华海诚科是唯一一家已经量产的，它已经通过了 sk 海力士的四层认证， 然后也进入了长电科技的 hbm 三 e 的 产线，它的八层的产品认证也在推进当中。还有一家是菲凯材料，它是跟通富微店在合作，它的 gmc 封装料是计划在二零二六年的第二季度量产， 然后它的 lmc 液体封装料已经亮场了。然后还有一个问题啊，就是这个 low alpha 球形粉体这个市场未来几年会有多大的成长空间？这个市场也是迎来一个非常高速的增长，就是它从二零二五年的十二亿元会增长到二零二六年的四十亿元， 它的年复合增速高达百分之二百三十三。看来这也是一个被市场需求推着跑的热门赛道啊。是的，那国内现在主要的玩家就是联瑞新材和一时通。嗯，联瑞新材它是已经量产了 low alpha 的 球形氧化铝，然后它也进入了三星和 s k 海力士的供应链， 它也是计划在二零二六年把产量扩到五千吨每年。然后一时通呢，它是 h b、 m、 二 e 和三的产品，已经通过了验证， 也是计划在二零二六年的第三季度量产，然后它也已经成功的打进了镁光的供应链。这个前驱体材料在 hbm 的 制造里面到底有多重要？前驱体它其实是用来形成 tsv 绝缘层的一个核心的原料，对它的纯度要求是要达到七 n 级， 就是九个九，小数点后面七个九，然后它的金属杂质要控制在 ppt 级，它的热稳定性要高于四百五十摄氏度。嗯， 它在整个 tsv 的 工艺里面成本占比是非常高的，所以它的技术难度和价值含量都是非常高的。我有个疑问啊，全球的这个前驱体材料市场未来几年会有多大的成长空间？根据市场研究机构的预测啊，就是到二零二六年，全球的前驱体市场规模会达到四十八亿美元， 它的年复合增速是百分之二百二十，然后其中呢，介电层的前驱体，它是占到整个市场的六成左右。国内做这个 hbm 前驱体的企业有哪些？它们的技术和产能的进展分别到哪一步了？现在国内的话就是雅克科技是龙头， 它通过收购了 up chemical， 它是国内唯一的一个量产 hbm 四的独家供应商， 它的市占率是全球第三，它跟 sk 海力士签了一个到二零二七年的长协，然后它也是计划在二零二六年把产量扩到一千吨每年， 希望能够把它的全球市占率提升到百分之二十五。雅克科技的这个进展确实非常的亮眼啊。还有一家呢，是江枫电子，它是在适配 hbm 三 e 和四的前驱体材料，它已经通过了中兴国际的量产，它也已经切入了三星的供应链， 它的规划产能是每年五百吨。哎，那临时嵌合胶和 ncf 在 hbm 的 这个堆叠工艺里面到底有多重要？这两种材料其实都非常的关键啊。 临时嵌合胶它是在芯片堆叠的时候把晶源暂时的固定住，它需要能够耐受三百五十摄氏度以上的高温，然后还要保证后续的解嵌合是非常精准可控的。嗯，那 ncf 呢？它是一个非导电的薄膜， 他是起到一个电气绝缘以及机械支撑和保护的作用，他的界电常数要非常的低，然后他的热膨胀系数要跟硅片非常的接近，他的精度要能够适应小于等于五微米的这种微凸块的间距， 所以它的技术难度也是非常高的。了解了，那这两个材料的市场在未来几年会有多大的成长空间？临时建合交，它是预计到二零二六年市场规模会达到二十五亿元，它的年复合增速是百分之二百一十二。 然后 ncf 呢？它是预计到二零二六年会达到二十亿元，它的年复合增速是百分之二百三十三。明白了， 那国内做这个临时嵌合胶和 ncf 的 企业有哪些？它们的技术和产能的进展分别到哪一步了？呃，临时嵌合胶的话，现在国内就是菲凯材料和鼎龙股份做的比较好。嗯，菲凯材料它的产品已经进入了台积电的 qos 产线， 它的市占率是超过百分之三十的。然后它也是计划在二零二六年把产量扩到五百吨，每年希望能够拿下全球百分之十五的市场份额。 然后鼎龙股份它是已经通过了长电科技的认证，它是可以配套 hbm 三 e 的， 然后它也是在积极的布局 cmp、 抛光电和 ncf 等多个产品，这两家公司在临时建合资领域的进展确实非常的亮眼啊。然后 ncf 这个领域的话，也是鼎龙股份走在前面， 它是预计在二零二六年的第三季度量产，它也是跟深科技有合作，然后它的规划产物是每年三百万平方米， 它的材料的热膨胀系数是跟硅片非常匹配的，所以它是可以满足这种高密度的封装的需求的。下面咱们具体来说说雅克科技在 hbm 前驱体这个领域到底有哪些核心的技术优势。 雅克科技它是国内唯一的能够量产 hbm 前驱体的企业，然后它的子公司 up chemical 现在是 sk 海力士的 hbm 四的界垫层前驱体的独家供应商，它在全球的试战率是百分之十八排第三， 他是技术壁垒非常高的一个环节，听起来好像他们的客户关系也非常的稳固，他不光是跟 sk 海力士签了二零二五到二零二七年的一个长协，他也已经进入了三星和镁光的供应链体系，然后他也是计划在二零二六年把产量扩到一千吨每年， 就是他完全可以满足 hbm 四大规模量产的需求。那咱们再来看一下雅科科技未来两年的财务预测和估值，你觉得他的这个盈利增长的速度怎么样？市场是预计他二零二五年的营业收入会到六十五亿，然后二零二六年会涨到一百零八亿，他的同比增幅是百分之六十六， 然后净利润的话是会从十五亿涨到二十八亿，它的同比增幅是百分之八十七。对，尤其是它的这个 hbm 前驱体的收入是会从二十二点七五亿涨到四十八点六亿， 它的同比增幅是百分之一百一十四，这样的一个增速确实很亮眼啊。没错，然后它的估值的话呢，二零二六年的预测的适应率是二十一点二倍，是显著低于行业平均的三十五倍的。 对，那它这个估值之所以低的原因就是因为它是受益于 hbm 四的量产，以及它的独家供应的地位，还有国产替代的加速，所以它的业绩确定性是非常高的， 它的估值的吸引力也是非常高的。明白了，那华海诚科在 hbm 封装料这个领域到底有哪些核心的技术优势？华海诚科是目前国内唯一的能够量产 hbm 专用的 gmc 封装料的公司，它的这个 emg 七百的产品是可以支持十二层堆叠的， 然后它已经通过了 sk 海力士的四层认证，现在八层的认证也在进行当中。那他们在客户拓展和产品布局上面还有哪些亮点？它是国内唯一的通过了长电科技的 hbm 三 e 验证的公司，它在国内的试占率是超过百分之六十的。 然后它也已经进入了通付微电的供应链，对，它也是在做高导热和特种的 emc 材料。它的这个高导热三瓦的产品已经量产了，然后五 w 的 产品还在研发当中，它的这些特种的材料是可以用在车规和高压气件上面的。 华海诚科未来两年的财务预测和估值情况怎么样？市场是预计他二零二五年的营业收入是五点二亿，然后二零二六年会涨到十八点五亿，他的同比增幅是百分之二百五十六，然后净利润的话是会从一点一亿涨到四点二亿，他的同比增幅是百分之二百八十二。 对，尤其是它的这个 g m c 的 收入是会从二点三四亿涨到十点五亿，它的同比增幅是百分之三百四十九。哦，这样的一个增速确实很惊人啊。它的估值的话呢，二零二六年的预测的市盈率是二十点六倍，是显著低于行业平均的三十五倍的。 对，那它这个估值之所以低的原因，就是因为它是受益于 h b m。 需求的爆发，所以它的这个 g m c 的 业务是高速增长的， 它的安全边际是很高的，它未来的估值还有很大的提升空间。行，那联瑞新材在这个 hbm 核心材料这个领域到底有哪些核心的技术优势？联瑞新材是国内唯一的能够量产 low alpha 球形氧化铝的公司，然后它的这个 alpha 值是小于零点零一八的， 它是可以跟日本的电话相媲美的，它的技术是处于国际领先水平的。听起来好像他们的客户资源也非常的强大，它是已经进入了三星和 s k 海力士的供应链，同时它也是华海诚科和菲卡材料这些 g m c。 厂商的核心的填料的供应商。 然后它也是计划在二零二六年把产量扩到五千吨每年，就是它是可以充分的受益于 hbm 存储芯片的爆发式增长。然后咱们再来看一下联瑞新材未来两年的财务预测和估值，你觉得它的这个盈利增长的速度怎么样？ 市场是预计他二零二五年的营业收入是十二亿，然后二零二六年会涨到二十八亿，他的同比增幅是百分之一百三十三，然后净利润的话是会从二点八亿涨到六点五亿，他的同比增幅是百分之一百三十二。 对，尤其是它的这个 low alpha 产品的收入是会从四点五六亿涨到十五点四亿，它的同比增幅是百分之二百三十八，这样的一个增速确实很惊人啊。没错，然后它的估值的话呢，二零二六年的预测的市盈率是十四点四倍，是显著低于行业平均的三十五倍的。 对，那它这个估值之所以低的原因就是因为它是受益于 h p m 需求的爆发，所以它的这个 low alpha 产品是高速增长的， 它的安全边际是很高的，它未来的估值还有很大的提升空间。兴森科技在 a b f 载板这个领域到底有哪些核心的技术优势？兴森科技是目前国内唯一的能够量产八层 a b f 载板的公司， 然后它的这个线宽线距是可以做到三微米的，它的量率是稳定在百分之九十二以上的，它也是率先的采用了埋置铜块的工艺，它的这个导热性能是提升了百分之四十的。听起来好像他们的客户资源也非常的强大，它是深度的绑定了华为的升腾和韩五 g 这些头部的 ai 芯片的厂商， 然后它的订单已经覆盖了它二零二六年百分之七十的产量，它也是计划在二零二六年把月产量扩到一百二十万片， 它的这个技术储备是可以满足 hbm 三亿和四的这种高阶的分装需求的。明白了，那新森科技未来两年的财务预测和估值情况怎么样？市场是预计它二零二五年的营业收入是七十八亿，然后二零二六年会涨到一百三十五亿，它的同比增幅是百分之七十三， 然后净利润的话是会从十二亿涨到二十五亿，它的同比增幅是百分之一百零八。对，尤其是它的这个 a、 b、 f 载板的收入是会从十四点零四亿涨到四十七点二五亿，它的同比增幅是百分之二百三十六。 啊，这样的一个增速确实很亮眼啊。对，它的估值的话呢，二零二六年的预测的市盈率是三十八点六倍，是跟行业平均差不多的。 对，那它这个估值之所以合理的原因，就是因为它是受益于 abf 载板的国产化率的提升，然后再加上它是国内率先量产的公司，所以它是会迎来一个业绩和技术的双重突破的。 哎，菲凯材料在 hbm 封装材料这个领域到底有哪些核心的技术优势？菲凯材料它是一个平台型的公司， 它是在国内的临时建合胶领域是占据了百分之三十以上的市场份额的。然后它也是台积电的第二大吸球和微球的供应商， 它的产品是全面覆盖了 hbm 封装材料的所有的关键的环节的。听起来好像他们的客户资源也非常的强大。对，它不光是进入了台积电的 kolos 产线，它也是长电科技和通富微电这些龙头的供应商，它是国内少数的可以打破三 m 和信乐的这种国际垄断的公司。 他也是在二零二六年会实现 gmc 分 装料的量产，他的这个临时建合胶和 emc 都是处于国内领先地位的。那菲凯材料未来两年的财务预测和估值情况怎么样？ 市场是预计他二零二五年的营业收入是二十八亿，然后二零二六年会涨到四十五亿，他的同比增幅是百分之六十一，然后净利润的话是会从四点一亿涨到六点八亿，他的同比增幅是百分之六十六。 对，尤其是它的这个先进封装材料的收入是会从六点一六亿涨到十六点二亿，它的同比增幅是百分之一百六十三，这样的一个增速确实很亮眼，没错。然后它的估值的话呢？二零二六年的预测的市盈率是二十二点九倍，是低于行业平均水平的。 对，那它这个估值之所以低的原因就是因为它是受益于 hbm 行业的高景气度，然后它又是一个平台性的公司，它的风险是分散的， 所以他的这个 gmc 的 量产是会给他带来新一轮的增长的，他的这个估值的安全边际是非常高的。好的，然后我们来聊面临哪些主要的风险？首先就是技术迭代的风险， 因为 hbm 从三代到五代，他的升级是非常快的，如果说企业没有办法跟上这个性能的要求的话，那他现有的产品就会被淘汰。 然后第二呢，就是客户集中的风险，因为现在主要的订单都是集中在三星、 sk、 海力士这些巨头手里， 那如果说这些大客户他们的经营出现了问题，或者说他们减少了订单，那对企业的业绩影响也是非常大的，这些风险确实都挺让人头疼。是的，然后还有就是产能扩张的风险，因为扩展是需要大量的资金和时间的， 如果说扩展的进度跟不上市场的需求，那企业就会错失这个机会窗口，但如果说扩的太快了，又会造成产能过剩，那也会压缩企业的利润空间。 还有就是国际贸易的风险，因为这个行业是很容易受到出口管制和关税壁垒影响的，一旦说全球的供应链出现了问题，那企业也是很容易受到冲击的。 最后一个就是产品价格下行的风险，因为随着国产化率的提升和新产能的释放，那市场竞争会越来越激烈， 那产品价格也会面临着很大的下行压力，那企业的盈利能力也会被削弱。没错，我们今天其实就是给大家梳理了一下 hbm 封装材料这个行业的投资逻辑， 然后也给大家盘点了一下这些掌握核心技术的国产龙头公司，他们的成长空间和主要的风险点。好的，那这期节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。

最近长新 ipo 引爆了整个科技圈，但很多人都不知道，长新能突破者垄断 背后站着一批卖水人。以前我们总说缺芯少魂，材料更是卡脖子，但今天这八家长新的核心材料供应商，堪称国产存储的八大金刚， 尤其是最后一家刚刚打入供应链，建议点赞收藏，看清楚谁在真金白银的支撑国产突围。第一名，亚克科技芯片前躯体龙头， 这是芯片制造的核心地基材料，它在长兴的供应份额那是绝对的领先地位，没有它先进，制成砖就是空中楼阁。 第二名，同城新材 krf， 光刻胶的主力军，金属杂质控制在零点一 ppp 级别，这是什么概念？比大海捞针还要苛刻一万倍， 国内几十家大厂的光刻胶供应都深度绑定它。第三名，精锐电材光刻胶的国产替代先锋， 现光刻胶国内试战率超百分之四十，已经在给长辛批量供货。 krf 也在紧锣密鼓验证中，它是长辛线路成型的关键画笔。 第四名，多氟多半导体是电子化学品的核心大佬，它的 u p 级轻氟酸纯度高达十四 n， 能去除纳米级杂质， 国内试占率超百分之三十，甚至能稳定供货台机电常新的清洗环节少不了它。 第五名，钟巨鑫施化学品家电子特器的双料冠军，具备十二英寸纳米级制成的批量供货能力，产品覆盖清洗课时全流程，已经获得常新的正式认证。 第六名，广钢气体电子大宗气体的核心供应商，他跟常新签了长达十五年的空气协议， 覆盖合肥、北京厂区，保障了京原厂连续稳定用气，堪称芯片制造的空气守护神。 第七名，神工股份半导体硅材料的核心企业，他的大直径高纯硅部件技术领先十六英寸，产品已经完成长新宴场，进入送样认证，马上要切入长新的供应链。 第八名，深科技存储风测的关键力量。他的合肥基地已经是长兴封装载板的核心伙伴，现宽经度控制在十四微米以内，即将批量供货。 补齐了封装环节的国产拼图结尾升华与互动。以前我们追光客机，现在我们要明白，这些看似不起眼的气体化学品前驱体 才是大国重器的真正土壤。这八大材料商，谁最有潜力翻倍？评论区，聊聊你的看法，关注我，带你了解中国科技前沿资讯！

大家好， ai 算力赛道又挖出一个超级黑马，单价从四万直接干到五十万，单吨价值量暴涨十倍以上，利润直接翻倍，这就是被绝大多数人忽略的硅微粉赛道。硅微粉本质是高纯度球形二氧化硅粉体， 是 ai 服务器 pcb 附铜板、 hpm 高端存储芯片封装、塑封料里占比最高的核心无机填料在 ai 时代有两个不可替代的核心作用，第一，大幅降低鉴电场数 dk 和鉴电损耗。 df。 ai 服务器要跑两百、二十四 g 甚至更高的高速信号，必须把信号衰减串扰降到极致，不然数据传一半就失效。 高端硅微粉就是实现超低损耗的核心关键。精准降低热膨胀系数， cte 匹配铜箔树脂的热膨胀率，防止 pcb 撬取芯片封装开裂。尤其是 hbm 的 三 d 堆叠封装，对硅微粉的精度要求已到纳米级， 没有高端硅微粉， hbm 量率根本无法保障。这次行业的史诗级拐点就是高速附铜板从 m 八到 m 九的升级。 m 九是当前 ai 服务器高端 pcb 的 顶级机材， m 八级以下还能少量用。传统溶溶法硅微粉单价仅四到五万美吨， 但 m 九级以上必须百分之一百。使用化学合成法的亚微米纳米级硅微粉，单价直接冲到四十到五十万美吨，价格翻十倍。同时单张 pcb 的 用量还提升百分之二十到百分之三十， 实际单张价值量跃升超十倍。更关键的是，硅微粉在附铜板的成本占比，从低端的百分之四到百分之五，直接拉到 m 九等级的百分之二十，产品利率也从传统的百分之二十提升至百分之四十以上， 叠加 h p m 全球扩产潮带来的封装需求爆发，远期市场空间超一百二十亿，妥妥的量价齐升。戴维斯双击， 接下来重点讲两大核心龙头公司，壁垒和催化完全不同。第一家，联瑞新材行业绝对龙头， 本轮 m 九升级的最大赢家。它是国内试战率第一、全球第二大球形硅微粉供应商，更是大陆唯一一家 m 九等级产品通过生意科技、斗山台、耀、南亚等全球 top 副铜板厂商全认证的企业，在非台系厂商中接近独供地位。产能端， 今年 q 一 一千两百吨每年的化学法能源已释放，年底将扩至两千四百吨每年，二零二七年规划到四千八百吨每年， 产能爬坡节奏行业最快。同时，它还是国内唯一实现 hbm 封装用高端硅微粉量产的企业，已进入三星、长星等头部存储厂商供应链。二零二五年高性能球形粉体营收同比增长近百分之四十九， 全产业链布局，业绩确定性拉满。第二家，领伟科技，赛道核心黑马业绩弹性天花板。它是国内纳米二氧化硅龙头，深耕化学合成法二十余年，通过收购江苏徽麦切入高端赛道，是国内少数能稳定量产 m 九纳米级硅微粉的厂商， 工艺控制能力行业顶尖。供应链端，它的 m 九产品已通过生意科技认证并实现批量供货，同时是台光电子的核心扶持供应商， 深度绑定国内头部富铜板大厂，核心优势是聚焦纳米级化学法产品，毛利率超百分之五十，原有主业稳定打底，高端硅微粉作为第二增长曲线， 随着 m 九渗透率提升，业绩爆发弹性极大。好，今天的分享就到这里，后续我们也会持续跟踪产业链的变化，欢迎点赞关注，谢谢大家！

来了，朋友们，上期视频啊，我们讲了亚克科技这期视频，我们就拿同样是做半导体材料的南大光电来对比一下，看一下这两家公司有什么不同。 先说下业务情况，亚克科技主要是做电子材料业务， r n g 保温隔热板材、阻燃剂业务，其中电子材料业务占比是最高的，达到了百分之四十九。 南大光电主要业务只有电子材料，他们的产品都覆盖先进前驱体材料、电子特气光刻胶及配套材料三大领域。再来看一下他们的业绩表现，雅克科技前三季度实现营收是六十四点六七亿元，同比增长了百分之二十九点三六， 规模净利润七点九六亿元，同比增长了百分之六点三三。这里我们能看到一个很明显的现象，就是他的营收是高速增长的，但是净利润的增速是明显放缓， 这就说明公司目前面临一定的成本压力。那么具体来看呢？二五年的上半年，公司毛利率为百分之三十一点八二，同比下降了六点八四个百分点。 净利率百分之十三点二九，同比下降了十八点四个百分点。再来看一下南大光电的财务状况，二五年的三季保险是，南大光电前三季度实现营收是十八点八四亿元，同比增长了百分之六点八三， 规模净利润三点零一亿元，同比增长了百分之十三点二四。与雅克科技不同的是，南大光电的净利润增速明显要高于营收增速，这就表明公司的盈利质量是在持续的改善。 二五年的上半年，公司毛利率为百分之三十八点七五，净利率百分之二十点九五是明显要高于雅克科技的。从营收规模来看，雅克科技明显要领先于南大光电。雅克科技二五年的前三季度营收六十四点六七亿元，是南大光电十八点八四亿元的三点四倍左右， 但是你要从盈利能力的角度来分析，南大光电的净利润百分之二十点九五是要显著高于雅克科技的百分之十三点二九，说明南大光电的产品附加值和定价能力是更强的。接下来我们深入的分析一下这两个公司的业务布局和核心竞争力。 在前具体业务方面，雅克科技子公司 app 是 全球顶级的纯属芯片厂商 sk 海力士的核心供应商， 并与国内大厂均保持着长期稳定的合作关系。这里特别值得一提的是， upcamco 是 全球仅有的三家半导体及 sod 材料量产供应商之一，另外两家是德国默克和三星 sdi， 这个技术壁垒还是非常高的。南大光电是国内前驱体材料的先行者，主要以三甲基铝等氨基金属类为主。 与亚科科技的前驱体产品相比，两家公司的产品具有一定的互补性，南大光电在某些品类甚至有着独特的优势。在光刻胶业务方面，亚科科技主要生产显示面板用的光刻胶，而非半导体光刻胶， 公司已经成为了三星电子、京东方等知名面板供应商的批量供应商。而南大光电与亚科科技它有着本质的区别。南大光电专注于半导体光刻胶， 他是国内唯一实现孵化亚光核胶量产的企业，主要用于二十八纳米及以上制成的芯片制造的关键材料。 公司自主研发的孵化亚光核胶产品已经通过了客户验证，并开始小批量的供货。二五年的第三季度，南大光电光核胶业务营收同比增长了百分之五十二，这个增速还是非常亮眼的。 氟化亚光伏胶是半导体制造中技术门槛最高的光伏胶之一，全球市场长期被日本的 g s r t o k 等公司垄断，南大光电的突破意义非常重大。 从市场竞争格局来看，在前驱体领域，雅克科技通过 up chemical 已经成功的切入了国内主流厂家，并且呢步入了量产阶段，而南大光电、钟巨星等企业的产品还处于一个验证期。 那么在光伏胶领域，显示面板光伏胶的国产化率是相对较高的，亚科科技、北区电子、非改材料都已经实现了量产， 而半导体光和胶，特别是高端的氟化亚光和胶的国产化率还处于一个较低的水平，南大光电在这个领域是处于领先的地位。从以上我们也可以看出，亚科科技它更像一个资本，是处于领先的地位。从以上我们也可以看出，亚科科技它更像一个领先的地位。从以上我们也可以看出，亚科科技他更像一个狩猎， 如收购韩国的 up chemical 等海外资产，以资本换时间，跨越研发周期，快速的切入核心赛道，并且获得成熟的客户， 虽然面临较高的整合成本，却实现了效率与规模的跨越式增长。而南达光电呢，则是典型的硬科技极客，他坚持自主研发与内生增长， 在孵化亚光、刻胶等高端领域，通过十年磨一剑的定力，实现了从零到一的突破。虽然研发周期长、见效慢，但其深厚的技术护城河与高毛率 确保了极强的核心竞争力。这两家公司啊，都是我国半导体材料领域支撑产业链自主可控的中间力量，代表了我国企业在追赶世界先进行业的两种意志与担当。

雅克一百三十教练机是一种由俄罗斯雅克列夫设计局研制，伊尔库兹克飞机制造集团生产的双发涡扇高级教练机，也是苏联解体后俄罗斯研制并批量生产的第一款飞机。 该机除了用于飞行员的中高级飞行训练和作战模拟训练，还可以执行对地攻击等作战任务，具有较高的战斗力和多样化的武器配置。性能方面，亚克一百三十教练机采用了现代战机的气动布局设计， 具有较高的机动性和操纵性。该机采用了四余度电传操纵系统，最大飞行影角高达三十五度，可以模拟第四代和第五代战斗机的飞行特点。 该机的动力装置为两台 ai 二二二五涡扇发动机，每台发动机的最大推力为四十九点四千牛顿，可以提供零点八的推重比。该机的 最大速度为一千零五十公里每小时，最大航程为两千五百四十六公里，实用声线为一万两千五百米。该机的空中为四千六百公里气。该机还配备了全玻璃驾驶舱， 采用了三块大型液晶显示器，显示飞控信息、战术信息和飞机状态等数据。该机还具有数字式飞行仪表系统、惯性导航系统、卫星导航系统、数据链系统、雷达警告接收器、 红外干扰弹发射器等先进的航电设备。历史方面，雅克一百三十项链机的研制始于一九九一年， 当时苏联空军和国土防空军决定开发一种新型的高级教练机，已替代老旧的 l 三十九信天翁教练机。亚克列夫设计局参与了该项目的竞争，并提出了亚克一百三十的方案。一九九三年，由于 俄罗斯空军经费不足，亚克列夫设计局与意大利马基航空公司合作，共同开发了 ykem 幺三零教练机。一九九六年四月二十五日，首架原型机进行了首飞。一九九九年十二月， 由于市场条件和技术要求的变化，双方分道扬镳，各自发展出雅克一百三十和 m 三四六两种不同的教练机。二零零四年四月三十日， 首架量产型的雅克一百三十在夏诺弗格罗德进行了首飞。二零零五年，雅克一百三十赢得了俄罗斯政府的军用教练机标案，并于二零零九年开始交付俄罗斯空军使用。二零一二年二月十九日， 俄罗斯空军正式接收了首批十二架雅克一百三十教练机，并开始在实际训练中使用。截至目前，俄罗斯空军已经订购了一百零九架雅克一百 三十架链机，计划最终购买二百架。除了俄罗斯空军，亚克一百三十架链机还出口到了阿尔及利亚、白俄罗斯、孟加拉国、缅甸、老挝、越南和叙利亚等国家，共计销售了约一百四十架。 意义方面，雅克一百三十教练机是俄罗斯在苏联解体后的一项重要的航空工业成果，展示了俄罗斯在飞机设计和制造方面的技术水平和创新能力。 该机不仅可以满足俄罗斯空军对高级教练机的需求，还可以为其他国家提供一种性价比较高的飞行训练和轻型攻击平台。该机还为俄罗斯的第五代战机苏五十七提供了一些技术验证和飞行员培养的支持。 该机的成功研制和应用对于俄罗斯空军的现代化建设和国际市场的拓展都具有重要的意义。