英伟达rubin概念康盛股份受益吗

郭明早再发声，英伟达 rubin 平台会带火？哪些 pcb 厂商所长带你一分钟解读财联社三月十三日电分析师郭明早最新供应链调查显示，英伟达已联合 pcb 厂商启动下一代附铜板 ccl 材料 m 十的测试工作， 目标应用覆盖 ruby ultra 及飞门平台的正交背板与交换刀片主板，为 ai 算力硬件迭代按下加速键。据了解， m 十材料是英伟达为下一代 ai 服务器架构量身打造的核心基材，相比当前主流的 m 九材料，其在信号完整性、散热效率及机械强度上 均有显著提升，可满足如饼凹窗、无懒化设计与飞梦平台超高工号的严苛需求。本次测试于两千零二六年第一季度正式启动， 初步结果预计于二季度公布，若进展顺利，量产节点将锁定在两千零二十七年下半年。 值得关舵的是，英伟达在 m 十供应链布局上做出关键调整，打破了上一代 m 九材料的单一供应商格局，新增多家厂商参与测试，其中包含中国大陆及中国台湾地区企业，此举只在提升供应链安全性与灵活性。 作为测试核心参与方，国内 pcb 龙头企业有望凭借技术积累率先切入高端市场，分享产业升级红利。分析人士指出， m 十材料的量产将开启新一轮服务器 pcb 材料的规模化采购周期，不仅直接带动附铜板、高端 pcb 等环节需求增长， 还将对钻孔、电镀等精密加工工艺提出更高要求，相关设备及材料供应商有望迎来业绩催化窗口。随着 ai 大 模型对算力需求持续攀升，以 m 十为代表的高频高速材料将成为行业竞争核心，全球 pcb 产业格局或将迎来重构。

大家好，我是派。不知道大家有没有留意到，就在上周，五元节科技已经成为千元股，那目前的 a 股市场的千元股只有三只，第一是贵州茅台，第二是元节科技，今天呢，收盘再创新高，达到一千一百四十亿元每股， 韩五 g 也只能甘拜下风，排名第三，而光通信一哥中继续创也只排区区第四，那不得不感叹英伟达产业链的魔力。那去年我给大家梳理了英伟达 g b 二百产业链，那今天呢，咱们来系统梳理一下最新的英伟达 rubin 产业链。 咱们按照五大板块一层一层往下拆，第一部分是互连接口板块，也就是机柜间互联。先看光模块和光引擎核心，一共还是中继续创 一点六 t 模块在今年出货量预计会翻番，同时三点二 t c p o。 已经送样，并且开始进入规模放量的状态。那新益盛这边呢， 八百 g 和一点六 t 已经批量交付，同时也在做 c p u 送样测试。在网上有看光芯片，长光华星主打的是 v c s e l 和一百 g e m l 芯片，世嘉光子呢是 awg 芯片的 独家认证厂商，目前呢已经进入量产验证阶段。光学原件方面，天福通讯通过 mannost 代工模式承接了英伟达光引擎模块的需求， 外置光源 e l s 也就是大功率 c w 激光器芯片原解科技目前处于极度缺货的状态，并且呢深度绑定英伟达 微光原件， f a u 还是天府通信负责封装和藕合保偏光先呢是太城光，已经获得了康宁和英伟达的双重认证，微透镜阵列有聚光科技。 再看 c p u。 自动化风测设备，罗伯特科通过旗下的 ficon t e c 是 全球高端光电子风测设备的双寡头之一，来切入英美的产业链。那空心光纤方面，常飞光纤呢，有望在机柜内 总线拿到更多的份额。保片 m p o 连接器有钛成光，它是核心的配套，自产 m t 叉芯，保障交付 aw g 芯片，还是试驾光子，那单机柜用量大约是十六片。补充几个潜在的新赛道啊，第一是玻璃基板， 也就是 c p o 时代的 t g v 基板，目前中国还没有明确的供应商能够进入英伟达产业链，但是帝尔激光和沃格光电具备一定的潜力。 那第二呢，是 m c p 可拆卸金属 p i c 藕核器，至上科技是通过跟日本的 samco 合作，已经完成了验证，预计呢，今年下半年将会投产， 二零二七年进入量产的爬坡。那第三呢，空心光鲜会进一步得到应用，长兴博创，也就是长飞光鲜的子公司，在英伟达的 scale across 体系中会有潜在的应用空间啊。我来补充一下，什么叫 scale up， scale out 以及 scale across 这几个概念。那所谓的 scale up 呢，就是机柜内节点内的高速互联，一般呢，距离比较短，通常就是一到两米。 而所谓的 scale out 是 跨机柜、跨系统的互联。而 scale across 这个新概念呢？是啊，跨数据中心的互联可能距离 达到千米以上。所以呢，专家认为啊，英伟达现在已经在探索 scale across 阶段，那未来空心光纤或许会上亮。接下来看第二部分，信号增强。呃，这部分主要是 pcl e retimer 是 蓝起科技呢，是中国大陆唯一可以量产出货的场， 当 pcl 一 五点零和六点零已经送样订单，随着 ai 服务器的需求会呈爆发式的增长。那第三部分呢？来到我们熟悉的 pcb 主板模块，先来看高速富通版 ccl 生意科技是国内唯一拿到 m 九认证的厂商，已经进入 switchchain 供应链，并且参与 m 十的测试。 南亚新材计划在今年的六月是送样 m 十。而特种电子树脂方面，东材科技是 m 九级树脂核心供应商，已经实现批量的出货。低损耗电解铜箔有铜冠铜箔， 德芙科技，那 q 布呢？也就是石英纤维布以及上游材料方面，菲利华是唯一的国产 q 布供应商，以及锁定今年六百万米的 顶单。而石英股份呢，提供大概约百分之八十的石英砂，它是核心的源头商。那另外还有泰山玻纤以及中彩科技。粘针和加工设备方面， 顶钛高科主打的是超长极细的粘针。大足数控超快激光钻机呢，已经获得认证，预计在今年批量发货。 pcb 主板以及高阶 hdi 护垫股份是正交背板的主力，今年下半年开始试产。 圣红科技是 g b 三百 o a m 五街 h d i 全球唯一的供应商，已经提价百分之十到百分之十五订单，可以看到今年的第三季度。那另外有深南电路、彭鼎控股、东山精密、锦旺电子 作为供应的矩阵补充。其中呢，锦旺电子的测试进度现在是领先 pcb 板级。测试设备方面呢，经测电子正在研发二百二十四 g 的 测试设备，目前还没有明确的污饼订单。 填料方面呢，球形硅粉方面，瑞联星才是 m 九级填料的全球独供。那 第四部分呢，咱们来看一下电源跟散热的板块。先来看电源八百 vdc 的 呃架构，电源架构和整体电源方面，麦格米特是一百一十千瓦电源加机构的 新核心供应商，今年量产，那万元通 bbu 的 辅助电源已经量产交付中恒电器、科华数据、盛鸿股份正在加速认证。 磁性材料和电感方面，薄科芯材呢，提供八百伏电源的关键磁芯粉，那顺络电子是超大电流电感和 新供应商。淡化家。芯片方面，英诺塞克是中国大陆唯一进入八百伏体系的厂商。再来看液冷部分，系统设计和结构件方面，蓝色科技通过并购进入了英伟达的供应链，拿到机柜结构件 r v l 的 认证，并且提供液冷模组则 整体的制造平台。那成天伟业通过绑定台场建策来间接进入供应链冷板和微通道业。冷板方面呢，利敏达领益制造已经供货 啊，因为课预计达到百分之十五的份额，思全新柴呢正在送样，预计得到小份额。分页单元方面，匿名达是中国大陆唯一的供应商，同时呢还有强锐科技和揽斯科技参与。导热材料 t i m 方面，德邦科技是液态金属 t i m 二预计呢，今年二季度是完成验证，飞龙达已经通过验证。液冷管路方面，还有穿环科技、快街头 u q d n n v q d 方面有利敏达、中航光电、英伟克、川环科技、顶通科技、南斯科技等。最后呢，是母线牌和连接。呃，威腾电器是做母线牌的，瑞可达呢做电源连接器，新亚电子绑定的是安费洛锁定大订单， 神域股份已经通过认证，力迅精密呢也参与其中。那最后一部分呢，是系统集成以及代工。机柜级的系统集成和整机组装方面，工业互联占绝对的主导地位。加速卡代工和局部方面呢？是啊，力迅精密系统级模组集成。平台方面是 南斯科技从结构件切入，逐步向整机柜和液冷系统整合延伸。以上呢，就是英伟达 roblin 产业链的梳理，从光互联到 pcb 再到电源散热，以及最终的系统 集成的完整拆解。如果你觉得这期内容有用，欢迎点赞收藏，我是派，我们下期再见。

英伟达新一代 gpu 芯片叫 ruby， 你 知道吗？这个名字呢，很有意思，是为了纪念第一位女星图灵奖得主 gracehope 的 姓氏， ruby。 我 先说两个数字啊，你们就知道这颗芯片有多恐怖了。第一个数字，五倍， ruby 的 算力呢，是上一代 blackwell 芯片的五倍，什么概念呢？就是用 ruby 训练一个大模型，原来需要一百天，现在只需要二十天。 第二个数字，十分之一， logo 的 成本呢，只有上一代芯片的十分之一，这可不是简单的降价，而是通过架构创新实现的成本重构。算力翻五倍，成本降到十分之一，这两个数字放到一起啊，简直就是核弹级别的突破。老黄呢在发布会上说的特别激动，他说，今天我们开启了 ai 计算的新时代，我来给你们拆解一下， lucy 到底牛在哪里？首先呢，架构全新设计， lucy 采用了英伟达最新的 g b 三百架构，晶体管数量达到了惊人的三千亿个。作为对比，苹果 m 三芯片的晶体管数量呢，是九百二十亿个， lucy 是 它的三倍多。更多的晶体管意味着什么呢？意味着更强的并行计算能力， 意味着可以同时处理更多的 ai 任务。其次，内存带宽大幅度提升， lucy 配备了 hbm 四显存，带宽呢，达到十二 tb 每秒， 是什么概念呢？就是你一秒钟可以传输十二 tb 的 数据，相当于三千部高清电影。这对于大模型训练太重要了，因为大模型训练的瓶颈往往不在计算，而是数据传输，内存带宽上去了，训练效率自然也就上去了。第三呢，能效比优化惊人， ruby 的 能效比啊，比上一代提升了整整八倍， 也就是说，同样的耗电量， ruby 能干八倍的活。这对数据中心来说太关键了，现在一个大模型训练中心，电费一个月就要几百万美元， 效比提升八倍，意味着运营成本大幅度的降低。第四，支持液态冷却。撸饼是英伟达第一款原生支持液态冷却的 gpu， 液态冷却的散热效率呢，是风冷的十倍以上，可以让芯片长时间满负荷运行而不过热。有了这个技术呢，数据中心就可以把 gpu 的 利用率拉到百分之一百，再也不用担心过热降频的问题了。 老黄啊，还宣布了一个重磅消息，撸饼将在今年的 q 三量产 q 四大规模出货！这意味着什么？意味着最快今年的 ai 公司就可以用上这颗芯片了。当 当然，英伟达的竞争对手们肯定不会坐视不管的， a m d， 英特尔、谷歌的 t p u 都在追赶，但至少在短期内，卢比的优势还是碾压级别的，谁能掌握最强的算力，谁就能在 ai 时代占据主动权。

刚刚熬夜看完了二零二六年英伟达 gdc 的 主题演讲，如果说前两年的发布会是在不断拉高算力的上限，那么今年这场演讲的信号则非常务实且明确， ai 产业已经从大模型训练时代全面迈入了推理与智能体落地时代。 今天，老李用最直接的数据和逻辑，花三分钟给大家梳理一下这场发布会的核心干货。黄仁勋在开场给出了一个关键的市场预测，过去两年，全球推理的算力需求激增了约一万倍， 到二零二七年，全球推理算力的市场需求规模将达到一万亿美元。他明确提出，现在的数据中心已经变成了 tokken 生产工厂，企业的核心商业价值取决于每瓦 tokken 的 吞吐量。进入今天的重头戏，支撑起这个万亿推理市场的底层算力底座。这次英伟达没有挤压高，而是直接公布了极其细分的硬件矩阵生态。 首先是今年量产的绝对主力 vr ruby 系统，这不再是一颗单芯片，而是专为智能体量身定制的巨型系统。物理形态上，它实现了百分百的液冷散热，甚至支持四十五度温水冷却，以极大节省数据中心能耗， 机架的安装时间更是从两天暴缩至两小时。在底层技术上，它不仅搭载了史诗级的第六代 nv link 七二交换网络和首款全面量产的 spectrum x 供风装光学交换机，还引入了全新的 nv f p 四精度计算。这一套组合拳打下来，让 rubin 在 最高价值的推理吞吐量上，相比老一代架构实现了惊人的三十五倍跃升。 其次是专攻低延迟解码的 lpu， 这是英伟达去年底斥资两百亿美金收购明星初创公司 grok 后交出的王炸大卷， 代号 l p 三零的芯片已经全面量产。更绝的是，老黄掏出了一套叫 dynamo 的 调度神器，把计算管线直接解藕了。及其消耗算力池的理解任务交给 ruby， 而需要极致响应速度的生成任务则交给 girl。 官方建议百分之七十五 ruby 搭配百分之二十五 girl 的 黄金组合 token， 生成效率将有望提升三百五十倍。 最后，英伟达还前瞻性的公布了定于二零二八年量产的费曼架构，费曼将采用一点六纳米工艺，它将首次集成英伟达与 group 团队联合打造的全新 l p 四零计算单元，并加上配套的 rosa 专属 cpu， 这两家技术基因的彻底融合，将专攻未来更高维度的算率与延迟瓶颈。计划二零二八年量产。 除了硬核底座，老黄在软件生态前沿探索和商业落地，商业交出了非常密集的大卷。第一，重塑软件的交互逻辑。这次爆火的开源智能体系统 opencloud 被老黄成为 ai 领域的 linux 系统，而英伟达顺势推出了加持企业级安全护栏的 nimcloud 平台， 这是一个重要的风向标。过去我们熟悉的 s 商业模式将会加速向 s 转型，以后硅谷的招聘甚至会带上年度 token 配额，企业不再是单纯购买软件工具，而是订阅能自主干活的数字员工。 第二，算力向现实物理世界的破壁具身智能正在规模化落地，本次 gdc 现场足足亮相了一百一十款机器人。不仅如此，英伟达还联手比亚迪、现代等四大车企，以及 uber 加速端测的智能落地。为 了支撑这个愿景，英伟达还推出了数字孪生平台 d s s， 能让吉瓦其 ai 工厂的能源利用效率提升整整两倍。 第三则是极具前瞻性的算力空间拓展。英伟达的 siri 芯片不仅已经上天，他们还正式官宣了微软 rubin space 一 项目，开始着手建设太空数据中心。英伟达已经彻底脱离了单纯芯片供应商身份，进化为一家全站算力巨头。 最后，这一切的愿景都有着最坚实的商业支撑。微软 azure 已经率先点亮了手套 rubin 商业机架。而这一切的护城河，都建立在今年恰好二十岁的库大生态之上。 这二十年攒下的代码壁垒，依然是对手难以逾越的高山。总结一下，二零二六年这场 g t c 演讲，打出的全都是围绕酱本增效的实拍，真正的 ai 应用落地潮已经到来，你怎么看待这场 ai？ 春晚评论区聊聊你的看法。

欢迎来到智研所， ai 算力新一轮大升级，核心不在芯片，而在一块不起眼的材料。 m 九附铜板、英伟达路由器 g b 二两全线切换， m 九 信号损耗更低，传输速度更快，直接带飞整个 p c b 产业链。今天一次性把 a 股最核心的九家 p c b 龙头，按 m 九受益逻辑讲透。 第一位，互电股份高端 p c b 绝对龙头，全球首家拿下英伟达七十八层 m 九正交背版认证 ai 服务器高端 pcb 核心供应商 m 九高阶版批量出货，订单持续爆满。第二位，深南电路国内算力 pcb 加载版，双龙头高频高速 pcb 全面适配 m 九材料，数据中心 ai 服务器订单拉满，高端 pcb 产能利用率稳居行业前沿。第三位，盛虹科技， 内资里 m 九验证最彻底的标的英伟达 rubin 架构核心 pcb 厂商 gpu 版交换版全面采用 m 九材料， ai 相关 pcb 订单占比持续走高。第四位，生意电子 背靠生意科技， m 九附铜板材料自产自用，成本优势拉满，专注 ai 服务器高多层 pcb， m 九适配产品快速放量，产能稳固扩张。第五位，捧顶控股 全球 pcb 龙头 m 九级 hdi 软板类窄版全品类覆盖切入英伟达 amd 供应链海外产线，专供 m 九高端算力 pcb。 第六位，东山精密软硬版结合龙头 m 九材料适配光模块服务器 pcb， 八百 g 一 点六 t 高速版，同步绑定海外云厂商算力订单。第七位，警务电子、汽车加算力双赛道 pcb 龙头，高速通信 ai 服务器 pcb 全面适配 m 九高阶产能持续落地， 英伟达供应链重要玩家。第八位，新森科技 p c b 样板加小批量版龙头同步布局 m 九级载板，高端算力样板，快样需求爆发， m 九相关产品结构持续升级。 第九位，试运电路以汽车 p c b 为根基，加速切入 ai 服务器领域，积极适配 m 九材料，高端 p c b。 订单占比不断提升第二，增长曲线清晰总结一下， m 九是本轮 ai p c b。 订单占比不断提升第二，增长曲线，从附铜板到 p c b 制造， 全链条业绩共振，这九家厂商覆盖了从高端背板、通用算力板到窄板的全场景，是 m 九行情最核心的受益群体。看懂 m 九，就看懂了下一阶段 pcb 的 方向。

今天影响市场最大的消息面是这个啊，关于英伟达 rubin 最顶端的架构可能芯片减变的减半的消息。也正是因为这个消息的影响，创业版出现了一个再次回调的一个现象，我跟你们聊聊这个事，认真听啊，为什么说这个事挺重要的呢？因为 按照近期来讲，人们都指向未来 ruby 量产可能对 ai 的 一个新的一个增量环节。那么官方英伟达官方给出的版本是什么呢？就单颗 ruby 高端芯片，用的是四颗 gpu 芯片封装在一起。然后呢，在这儿 网上昨天晚上传一个小作文，说这个芯片没办法，什么没办法封装或者无法量产导致呢？四颗芯片最终暂定为降低到两颗芯片， 那么这一降低到两颗芯片，人们担心什么呢？担心这个 ruby 架构对应的 ai 硬件的需求可能也会减半。我觉得这个消息有点不准确，为什么这么说？大家看今天盘面当中领跌的是谁啊？领跌的变成了， 呃， c p u 啊， c p u 当然 c p u， 我 给你找找 c p u 在 这呢， c p u。 开盘之后就回调，回调短暂回升之后再次回调，说明人们在担心是不是芯片减半了，光模块啊，液冷啊，电源啊， pcb 也要减半呢？我认为不是。 首先听第一点，这个架构是属于英伟达的高端芯片架构，在二零二七年下半年才能量产。有朋友可能会提出个疑问，景峰，你不是说二零二六年下半年量产入门？没错，下半年量产的是 标准的入品架构，而更高端的入品架构是在二零二七年量产。首先这一事未来还很长啊，消息面变化还很大，这就为什么我说咱们要频繁的跟从高频数据， 这是一点。另外一点，我给你们看一下这张图片，这张图片也就是说整个英伟达的服务器，人们可能猜测 gpu 芯片从四降到二个，那么是不是存储也会降啊？光模块会降啊，这些东西是不是都会降？我跟你讲，光模块可能会有降， 这就是为什么我说英伟达线走，我暂时不看光模块啊。但是要注意，有两个环节是确定的，或者有三个环节是确定的，不会降，甚至反而会增。谁啊？液冷电源以及什么交换器，这个环节 你们认真听，为什么？想一想，如果之前是四个芯片在服务器当中封装在一起，那么每个芯片承担的任务就可能相对少一些，干活更轻松一些。比如一架马车啊，一辆马车有四匹马拉，是不是每匹马不太累？ 但是如果现在这匹马真要是说这架马车真要降到什么？降到了两匹马拉车，你想一想，这两匹马一定会更累更累。干什么？出汗 散热毫能散热更大的话，必然会消耗更大的。一个什么液冷以及高端的电源的适配， 大家听没听懂？听懂给警方回复个六六六啊。那另外一点，什么交换机，如果说你在服务器内部在这个位置降低了芯片的一个组装的话，那么对应后面 服务器相关的交换机环节以及服务器之间的互联，这些环节必然会加大一个。什么？加大一个交换机以及光通信、光芯片这些个使用比例，你们品一品是不是这个道理， 对吧？你想实现更高的性能，更性能，由于封装技术不允许，导致你金芯片技术从四个点到两个封装在一起，那么必然会什么？必然会导致算力下降，算力下降怎么办？或者是说单个芯片的耗能更高？电源液冷是不是受益？ 说这一点是确定的，所以说中上少数啊，这个事现在没办法确认真假，但是即便是真的，我跟你讲叶冷和电源反而会更加受益于这件事， 听懂了吗？那回过头来再说，市场大大盘的节奏，上阵走势在这位置，今天真就创出了 a 浪的高点，你看，这就咱们这两天连续聊的逻辑，我说 abc 浪创出这个高点，创出这高点之后， c 浪不就形成了吗？形成之后注意一个细节，大家看，无论是从啊十五分钟来看， 他刚好看十五分钟，三十分钟都可以啊，刚好完成个啥？完成了一个 abc 反弹， abc 反弹一个结构，所以说站在这上证指数 c 浪完成了。 c 浪完成之后呢？看什么呀？看 macd， 注意 macd 在 这个位置的时候走势还是不错的， 同时呢，量价成交量呢，也没有出现大幅度的一个放量回调的现象，所以说上证走的还可以，那么这个是指向的什么呢？指向的就是接下来即便上证指数后面有回调，应该也不容易出现大跌， 当然除非中东那边再出特别大的幺蛾子，可能会有级别，级别之后还会反弹。为什么？我说建议你们珍惜当下的回调，而由于 ai 硬件的回调，导致创业板指在这里再次往下探了一下，这个下探我觉得不是风险信号，不是风险信号。刚刚我们聊的背后的逻辑就是 光模块为主的 ai 硬件回调，那么回调背后的逻辑是什么？我们讲过了，所以说回调我觉得仍然要珍惜，没准下午可能会就会有做加法的创口新。我是景峰，每天跟你们聊聊这些东西，觉得有用的话送个小爱心，点个关注，把我们的观点分享出去。

大家好，今天聚焦 ai 算力 pcb 核心标地，盛宏科技从传统二线板厂跃居 ai 四服务器 pcb 一 线供应商，他凭硬核实力占上产业风口，成为 ai 算力浪潮中不可忽视的黑马。 这是盛红最核心的竞争力， ai 高阶 pcb 绝对卡位，作为英伟达 gb、 两百 gb、 三零零乃至入扁系列的主力供应商，包揽 gpu、 sic server 高多层版供货，五压二十二周到六压二十八，要 compute 技术成熟， 在 ai 后版高可靠度 pcb 领域，甩开传统一现场，稳居全球 ai pcb 供应第一梯队。 产能扩张和海外布局是盛宏拿下大厂订单的关键。二零二五到二零二七年产值从两百到三百亿翻倍至八百到九百亿， 增速行业领先。泰国加越南同步落地 hlc 加 hdi 产线，越南一期十五万平每月，泰国二期五万平每月，精准契合 ai 时代海外产能优先规则，稳稳锁定英伟达、谷歌等核心大客户大单。 盛虹的业绩高增，有实打实的产业红利支撑。当前 pcb 上游 hvlp 四铜锣、 low dk 播布、高阶钻真全线紧缺， ai 高阶 pcb 量价齐升，盛虹产品结构持续升级，高毛利 ai 版占比大幅提升，叠加海外产能的订单溢价、营收和毛利率双增已呈确定性趋势。 从二线逆袭一线，盛虹彩中 ai pcb 所有核心风口技术、产能、海外布局三重优势加持，后续入并系列放量加海外产能满产成长天花板持续抬高， 但同时也需关注风险，上游核心材料紧缺或涨价抬升成本，高阶 pcb 技术迭代快且传统一现场加速追赶，行业竞争或将加聚。

今天咱们要聊的呢是最近光模块，海外算力板块出现了一些波动啊，嗯，那很多人开始担心说是不是这个存储行业的景气度要出现问题了，其实我们认为现在就开始悲观的话还太早。是的，这个市场确实是最近波动比较大， 那我们就直接进入今天的话题吧。我们先来看看，就是最近海外算力板块，尤其是光模块出现了这么大幅度的下跌。嗯，这个 rubin ultra 突然之间传出了这种减配的消息，到底在市场上引起了什么样的连锁反应？对，这个导火索其实就是 rubin ultra， 它本来是四颗 gpu， 现在被砍到了两颗， 然后大家就传言说是因为技术实现不了，所以导致整个的配套需求也跟着砍办了。那这个就直接导致了今天相关股票的大跌。原来是这样，那 rubin ultra 的 这个设计的变化 到底是怎么回事？是不是真的像市场想的那么悲观呢？其实是这样的，呃，现在台积电出来的这个 rubin ultra， 它本来就是两个代的设计 哦，然后市场可能之前以为是四个带，那其实现在有两个版本，一个就是纯粹的两个带，还有一个是两个 plus two 的， 一个版本就是在 pcb 板上，或者说在 q o p 板上，把两个 two 带拼成一个 two plus two 哦，然后一个 cable computer blade， 它可以装四个 two 带，或者是两个 two plus two， 所以它的这个灵活性还是非常强的。明白了，那现在这个先进封装技术的极限，到底给整个 aipcb 产业带来了哪些新的挑战和机会？现在这个先进封装啊，它是受限于光刻的极限尺寸的，嗯，所以它每一代的升级大概是在三点三倍的 radical 到五倍的 radical 这样的一个升级。 对，那如果说你想要从两个带直接到四个带这样的一个翻倍的话，其实是没有办法做到的，所以你只能把它拆成一个一个的模组，然后再用 pcb 去做一个连接。 所以就是因为这样的一个先进封装，它的发展没有办法跟上这种高速的需求，嗯，所以才催生出了对于高阶的 hdi 还有高层数 pcb 的 一个需求，这其实也是整个 ai pcb 产业发展的一个很重要的动力。了解了 那 ruby ultra 配置的调整，对于整体的这个价值量，或者说对于各个零部件到底有没有什么实质性的影响？呃，其实整体的影响是非常有限的哦，就比如说它的这个存储，它是升级到了 hbm 四点一， 然后每一个 cube 是 六十四 gb， 那 如果是两个代的话，就是五百一十二 gb， 如果是拼成 two plus two 的 话，就是可以达到一零二四 gb。 其实容量和最初的设计是没有变化的，那看来关键的这些部分其实并没有缩水啊。没错没错，因为每个 gpu 它的算力、带宽和存储都是没有变的。嗯，那比如说光模块，它的这个互联的带宽依然是目标三十多 tb per second。 对， 然后 pcb 的 话，它的这个层数和数量也没有变化， 存储的话依然是每一个都是一 tb， 所以 就是整个配套的价值其实是很稳固的。对，反而就是封装和测试的这个环节可能会有一些压力， 但是整个机柜的数量是完全不受影响的。好的，然后咱们再来说说存储行业最近的一些动态，就是说这个长新的中指上市，包括这个两存以及先进逻辑的扩展。现在是什么情况？是不是大家又开始有些误读了？ 长新的中指上市其实就是一个财报的更新啊，因为三月三十一号上交所那边就是例行的有一批公司因为这个原因被终止。嗯， 这个完全就是一个流程上的事情，跟大家担心的什么终止啊，完全是两回事啊，那就是说其实市场的反应有点过激了。 对，然后另外就是我们从产业链了解到的是，二六年，其实良村和先进逻辑的扩展是不小的，然后二七年还有望进一步提速。哦，靠前道的设备，其实良村这边已经开始有陆续的下单了，甚至有一些公司已经拿到了很大的框架性订单。嗯， 所以就是二六年的这个扩产其实是非常确定的。好的，那凯霞这边大规模地去淘汰二维的 n a n d， 对 于整个行业的工区和价格会带来哪些影响？凯霞它其实是 停止了三十二纳米、二十四纳米和十五纳米的 s l c m l c 和 t l c 的 二维 nad 的 生产， 然后也包括一些早期的三维 nad。 哦，它的最后采购时间定在二六年的九月三十号，最后发货是二八年的年底。 那其实这个就会直接导致全球的这个二维 nad 的 供给缺口会扩大。听起来好像缺口不小啊，那头部厂商的这个占比和他们的动向是不是也加具了这个情况？没错没错，因为到二零二五年年底，全球的这些大厂 每个月的二维 nad 的 产能大概是十八点六万片，嗯，然后凯侠加上闪迪他们就占了百分之二十二，所以他们一加速退出，就会让这个缺口更加紧张，那这个价格肯定就是有望持续的上涨。明白了， 那我们现在看到的这个现货价格的短期波动到底是受什么因素影响？跟合约价之间的这种差异说明了什么？最近的这个现货价格的回调，其实主要的原因还是在于前期的涨幅太大了，就积累了很高的溢价哦。比如说这个华强北的六十四 gb 的 ddr 五， 它的现货价格一度飙到了两千五百美元。嗯，但其实美光和三星它们在二零二六年的第二季度的合约价也就在一千二百五十到一千五百美元之间。那这个 esd 也是类似的，就是现货市场是差不多零点五美元每 gb， 但合约价只有零点三美元每 gb， 所以这个价差其实就是渠道的库存和投机性的仓位在出清。嗯，但因为这个合约价是很坚挺的，所以我们觉得现货价很快也会逐步的走稳。好的，那我们再来说一下这个 ai 服务器的这个爆发，到底对于未来几年的这个 drm 的 需求结构会带来哪些根本性的变化。 就我们现在的预测是，到二零二六年，光 ai 服务器它的这个 hbm 和近 gpu 的 drm 的 需求就会占到整体的 drm 需求的百分之三十七，嗯，然后二零二七年还会有百分之七十四的增长，二零二八年还会有百分之九十的增长。 那背后的这个动力呢？就是因为像英伟达的 rubin otr 的 hbm， 然后包括 cpu 这边也会有更高容量的 lpdr 的 需求，嗯， 再加上谷歌他们的这个出货计划也是非常激进的。这么看来的话，那 ai 服务器带来的这个需求的增速是不是已经远远超过了这个行业的供给能力？对，就是这样，光 ai 这一块的话，它每年带来的需求的增量就会超过百分之四十的金元等效需求的增长。嗯， 但其实我们整个行业的技术升级每年能够带来的新的供给也就是百分之十五左右，那这个缺口就会导致即使我们说二零二八年的这个资本开支可能会拉升到接近两千亿美元，嗯， 但其实这个市场还是会维持一个非常紧张的状态。更何况我们还没有算上金源厂的这个头产的实质，或者说通用服务器的这个需求的增长。我有个疑问啊，就这个长期协议，他的新的条款 到底是怎么帮助这些内存场锁定未来的盈利的？这个新的机制里面有哪些关键的变化？最近这个内存场和屁他们签的这个 l t a 里面其实是有引入一个随市场浮动的价格机制，但是它同时会有一个 floor price， 就是 它会保证你这个价格不会低于某一个水平。 哦，那比如说二零二七年的这个 floor price 就 比二零二六年的第二季度的价格高出了百分之二十五以上，然后二零二八年还会继续的往上调， 而且这些合约它的承诺度是非常高的，就它前期会有几十亿美元的这种付款保证。嗯， 所以有了这些条款之后呢，我们就可以比较有信心地说，未来几年这些公司的盈利能力是比较有保障的。所以这就是为什么美光这种公司，它的市净率或者说它的盈利的可持续性会重新的受到关注。是， 就我们预计美光到二零二八财年的 b v p s 是 可以超过三百美元的，然后现在的估值也就是一点三倍的市净率， 那其实这个短期的话，大家可能还会盯着这个 drm 价格的波动，嗯，但其实长线的资金已经开始在考虑 这些公司的盈利到底能不能够持续到未来几年了。明白了，那现在 ddr 四和 ddr 五在市场上的需求和价格的变化出现了哪些分化？现在其实 ddr 四的这个周期已经是到顶了， 然后 ddr 五是在加速地替代它。哦，那主要的原因就是因为现在 ddr 四的价格还是偏高，甚至比 ddr 五切换之后的价格还要高， 所以这就导致了很多的客户都在积极地往 ddr 五去转。那看来 ddr 的 这个风光真的是快要结束了，那供应端是不是也在配合这个变化？对的，就是本土的这些 drm 的 厂，他们现在不仅没有要停掉 ddr 四，反而还在通过技术的升级， 把 ddr 四的能耗再提高百分之二十。嗯，然后包括三星和 s k 海力士，他们也是把 ddr 四的这个停产的时间推迟到了二零二六年的第四季度， 那我们预计就是二零二六年的第二季度， ddr 四的合约价可能会有百分之十五到百分之二十的上涨，但是这个幅度也是远低于 ddr 五的百分之五十到百分之六十的这样的一个涨幅。嗯， 然后到了第三季度， ddr 四的价格可能就会面临比较大的下行压力。好吧，我们今天就是帮大家梳理了一下 这个光模块和存储行业的一些最新的变化，其实整个产业链的基本盘并没有像市场想象的那么糟糕，反而一些结构性的机会其实正在酝酿。行了，那这期节目咱们就到这里啊， 感谢大家的收听，咱们下期再见吧，拜拜。拜拜。

ai 算力赛道全线成压，原因找到了！隔夜美股的光模块、存储芯片板块也同步出现了大幅波动。而引发这一轮全产业链异动的源头，竟然是出自英伟达。 网传英伟达下一代旗舰 gpu 入冰凹窗，从市场之前预期的四颗 gpu 核心直接减配到了两颗，传言说这个规格技术上根本无法实现。接着连带光模块、 pcb、 液冷存储整个 ai 产业链都引发了大范围的市场担忧。今天我们先从三个维度进行实时和深度解析，然后再结合最新的产业链信息，逐个赛道拆解真实影响， 八分钟讲透事件逻辑和影响。内容较长，先点赞收藏，防止后续找不到。首先，咱们从英伟达官方发布头部券商最新的产业链调研开始解读，结合 gtc 大 会官方内容、券商今天新鲜出炉的研报，还有产业链一线可验证的信息， 看看这到底是芯片规格的大幅调整，还是一场市场误读引发的情绪性波动。第一个误读，很多人说四颗 gpu 减配到两颗，是英伟达官方改了规格。这里我先给大家说结论，这个说法是完全错误的， 所谓的四代原生设计，从来都不是英伟达的官方规划。根据英伟达二零二六年一月 cs， 三月 gtc 大 会两次官方定调， rubin 系列 gpu 从一开始就采用的是两个计算芯片，一个 i o 芯片的 chiplet 新力设计， 从来没有公布过单芯片四代的独立封装版本。而大家之前听到的四代预期只是二零二五年底部分分析师做的非官方极限推演，根本不是英伟达的官方路线图。这次所谓的简配，本质上是官方定稿的规格和市场的激进预期出现了偏差，并不是英伟达主动砍了产品规格。第二个误读，网传二代设计就是算力砍办， 技术上根本实现不了。这个说法也有所不实，核心性能不仅完全达标，反而还是英伟达为了保障量产做的封装优化。根据广发海外、东吴证券等头部券商最新发布的产业链核查信息，还有 gtc 大 会官方定稿的规格。 rubin ultra 有 两个正式的量产版本，一个是基础版原生二代设计，配套五幺二 g b h b m 肆意显存，并未终端算力场景。另一个是旗舰版，采用二加二代设计，台积电先生产出二代芯片， 再在高端 pcb coos 板上完成双模块拼接，最终单颗 gpu 的 总计算代数依然是四颗，配套幺零二四 gb hbm 四 e 显存、 nvfp 四算力高达幺零零 p flops， 和之前市场预期的核心性能显存规格完全一致。更关键的是，英伟达官方已经明确，后续的 kyber 计算刀片可搭载四个二电芯片 或者两个二加二芯片，单刀片的总算力、机柜规格、集群规模和原来的规划完全没有变化。说白了，英伟达不是把四核心砍成了二核心，只是把原来一颗四核心的大芯片改成了两颗二核心的芯片拼起来用。不是算力缩水，更不是技术实现不了，反而是为了提升芯片量率，降低量产难度， 保障二零二六年下半年能大规模交付做的量产向优化。这也是为什么隔夜英伟达本身的股价只出现了百分之一点四零的小幅波动，几乎没受这个传闻影响。第三个误读，很多人顺着谣言现行外推说配套产业链需求全部砍半， pcb 光模块这些赛道需求都要腰斩，这个说法完全不符合产业逻辑， 今天已经被券商的产业链调研直接正位了。 ar 硬件的配套需求从来都不是看单机柜的工号与贷宽需求，还有数据中心的部证券、广发证券今天最新的观点已经明确确认， 如滨凹槽的机柜数量没有任何变化，单机柜总算力、工号带宽需求完全符合此前的规划，所谓配套需求砍办的说法没有任何基本面支撑。理清了核心事实，接下来咱们就结合最新的产业链信息，逐个赛道拆解真实影响，明确区分开哪些是实打实的业绩影响，哪些是纯情绪带动的波动， 全部基于产业底层逻辑分析。第一个领跌的光模块，光通信赛道，从基本面上看没有任何变化，完完全全是被情绪带崩的。光模块的核心需求是来自 ai 集群的基间互联，基柜间的贷宽需求和单颗 gpu 里的贷数量没有任何直接关联。英伟达在 gtc 大 会上也明确讲过，如斌架构依然把 cpo 共封装光学硅光子技术 作为算力基建的核心方向，配套的 n v l 五、七六机柜，单机柜可实现十五 evlops 的 f p 四推理算力对光模块的速率、用量需求和原规划完全一致。多家券商今天的产业链调研也确认， 这件事对光模块的产业需求没有任何影响，隔夜美股和今天的板块波动完全是市场情绪导带来的无差别调整，没有任何产业基本面的逻辑支撑。第二个， h b m 存储赛道，被连带带崩的存储板块同样也属于情绪带动，基本面完全没有负面影响，甚至核心规格还超出了市场预期。 根据广发证券最新的核查信息，如滨 ultra 搭载的是最新的 hbm， 四亿内存，单颗容量六十四 gb， 二代版本配套五幺二 gb， 二加二旗舰版本配套一千零二十四 gb， 和之前市场预期的显存容量完全一致。 hbm 的 需求完全跟着 gpu 总算力规模走，算力不缩水， hbm 的 用量、价值量就不会有任何下滑， 甚至因为如滨 autra 对 hbm 的 宽带性能要求更高，行业头部厂商的技术壁垒反而会进一步强化，根本不存在需求砍办的逻辑。第三个，液冷电源服务器整机赛道。 这个赛道就不用说了，未来主线只要不变，只要还有需求在，负面的影响也不会大。液冷和电源的核心需求看的是单机贵的总功耗，根据产业链最新信息，如滨 autra 单颗芯片的功耗依然在两千到三千瓦区间，远高于上一代布莱库尔架构，全液冷依然是标配，电源规格不降反升， 机柜数量没有变化，对应单机柜的电源模块，夜冷单元配套用量完全稳定。而服务器整机厂商的需求核心看的是因为达 gpu 的 出货规模，只要 gpu 出货预期不变，服务器订单就不会有变化，这件事对整机厂商的业绩几乎没有影响。 第四个， pcb 封装基板赛道。这个赛道不能一概而论，核心是内部分化高端品类，反而还有增量空间。我们结合国民级最新的供应链调查，给大家明确影响边界。一方面，原生二代的基础版本单颗芯片的低端封装基板需求确实比之前市场预期的四代分力版本更小， 对技术门槛较低的低端基板厂商有一定的需求压力。但另一方面，二加二旗舰版本的核心是板级芯片拼接，反而会增加对高端 pcb、 高端中介层基板的需求。 英伟达已经联合 pcb 厂商启动了下一代 m 十附铜板材料的测试，专门用于如滨凹槽的主板。与背板相比上一代材料对信号完整性、散热效率的要求更高，单块板子的价值量反而有提升空间。整体来看，这个赛道并非全面承压，反而是立好具备高端拼接基板技术，深度绑定英伟达核心供应链的厂商。 第五个，先进封装测试赛道。这个必须划个重点，这是整个事件里唯一一个所有头部券商都明确点名单，产品价值量有不利影响的环节，相关厂商会面临实打实的业绩端压力。 核心原因很清晰，单颗 gpu 从此前市场预期的四代单芯片封装变为二代基础版本，单颗芯片的封装测试价值量会直接下滑。给大家举个通俗的例子，一颗二代芯片后，单颗封测成本约四十元， 两颗合计也只有八十元，单颗 gpu 对 应的封测价值量直接出现了缩水。同时，二加二方案的版级拼接价值封测厂商无法获取，进一步压缩了相关厂商的单卡价值空间。 因此，为英伟达提供先进封装测试服务的厂商，短期确实会面临单颗芯片价值量下滑的压力，这是实打实的基本面影响，不是情绪性波动。最后，基于今天最新的信息验证，给大家一个客观的产业分析结论， 这次的入便 out 减配事件，本质上是一场市场激进预期与官方定稿规格出现偏差引发的情绪性传导，不是英伟达官方产品规格的重大变动，更不是 ai 算力产业长期增长趋势的逆转。 英伟达已经在 gtc 大 会上明确，入便平台将于二零二六年下半年启动量产，二零二五到二零二七年， blackwell 与入便平台累计收入目标达一万亿美元。整个 ai 算力产业的长期增长底层逻辑没有任何变化。 从产业链各环节来看，全产业链里仅先进封装测试环节面临单产品价值量下滑的明确业绩压力，而出现大幅调整的光模块、 hbm 存储、液冷电源、高端 pcb 等环节，其产业需求与核心基本面未发生任何变化。 每一次市场传闻带来的产业链波动，本质都是对产业参与主体的一次检验。具备核心技术壁垒、稳定的核心客户供应链绑定、可落地的业绩兑现能力的厂商，终将回归产业基本面对应的发展节奏。而缺乏核心技术支撑、无明确业绩落地空间的厂商，将在市场情绪退潮后面临更大的经营压力。 知识分享不构成投资建议。下一期你们想看哪个赛道，哪家公司的深度拆解？把你最想看的标的和赛道打在评论区，点赞最高的，咱们下一期直接安排。

近日，英伟达做了一个让业界意外的调整，下一代 ai 芯片 rubin ultra 放弃了四 d i 封装方案，回归更成熟的二 d i 架构。先进封装正在触及物理极限， 四 d i 方案的封装面积会达到光照极限的八倍，量率急剧下降，成本直接失控。这其实是成本和性能之间的一次权衡。在算力竞赛的下半场，不是跑得最快的赢，而是跑得最稳的赢。芯片封装这个曾经被视作低端制造的环节，正在改写 ai 硬件的竞争格局。

今天我们不聊虚的，直接切入 ai 赛力最硬核的深水区，现在是二零二六年四月，如果你还盯着英伟达的芯片看，那你可能已经慢了半拍， 因为黄仁勋手里的牌已经彻底变了。最近英伟达的一系列动作，从 gtc 二零二六发布的飞门芯片，到如饼架构的紧急调整，再到砸下几十亿美元投资光通信厂商，都在释放一个极其强烈的信号。 ai 赛力的竞争逻辑已经从单纯的芯片制成微缩，彻底转向了系统级光电融合。这不仅仅是技术的迭代， 更是一场关于 c、 p、 o 和 ox 的 圈地运动。今天我们就把这层窗户纸捅破，看看英伟达的架构大转向究竟如何重塑了光通信的未来。 首先，让我们把目光聚焦在殷伟达最真实的妥协于野心上。大家可能听说了，原本计划在二零二七年推出的 rubin 二车架构发生了一个关键转折。原本殷伟达想搞一个基金的四代封装方案， 试图把蒜粒密度推到极限，但现实很骨感，这种方案会让封装尺寸突破光照极限的八倍良率，直接崩盘。于是，殷伟达做出了一个极其务实的决定，砍掉四代，回归成熟的二代架构，采用台积电三纳米工艺。这说明什么？ 说明在 ai 军备竞赛中，殷伟达不再盲目追求单点参数的炫技，而是优先保证有货可卖， 这是为了保证二零二七年的产能和交付是霸主的。务实，但务实不代表保守。紧接着发布的飞门架构，直接展示了殷伟达的疯狂，这款定于二零二八年面世的芯片将直接跳过中间地带，采用台积电一点六纳米工艺， 并引入了背面供电技术。更可怕的是，它首次在芯片间互联中引入了硅光子技术。这意味着传统的铜缆传输因为功耗和距离的物理限制，正在被英伟达亲手送进历史博物馆。这就引出了我们今天的主角 c p o 和 ox。 为什么英伟达要砸二十亿美元投资 marvellum 和 coherent？ 因为飞门架构的落地必须依赖 c p o 技术的成熟。简单来说， c p o 就是 把光引擎直接和 g p u 封装在一起。在飞门架构中，电信号传输距离被压缩到毫米级，功耗下降九十， 这不再是可选项，而是必选项。以前我们说 c p o 是 未来的技术，但从二零二六年开始，它变成了现在的生意。英伟达的 quantum 三四零零交换机已经明确采用了 c p o 技术，这意味着 光模块不再是插在面板上的独立零件，而是变成了芯片的一部分。对于产业链来说，这意味着价值量的重构。谁能做 c p u 封装，谁能做硅光芯片， 谁就掌握了下一个时代的入场券。如果说 cpu 是 为了搞定机柜内部的短跑，那么 ox 就是 为了搞定跨机柜的马拉松。在最新的架构中，英伟达正在推行一种 scale across 的 架构。随着 gpu 集群从几千张卡扩展到几十万张卡， 传统的电交换机已经成了瓶颈。这时候，谷歌率先使用的 ox 技术开始被英伟达纳入视野。 ox 的 全称是光路交换机，它最迷人的地方在于光信号进来， 光信号出去，中间不需要转换成电信号。这就好比以前你要出国被先下飞机，光电转换过安检再上另一架飞机，而 ox 是 直飞，没有中间商赚差价，也没有时间损耗。英伟达最新的 dragonfly 架构 以及谷歌的 tpuv 八内存池化方案都在大量引入 ox。 为什么？因为内存池化需要极高的宽带和极低的延迟，只有 ox 能做到。这里有一个非常重要的趋势，英伟达正在构建 cpo 加 ox 的 双轮驱动体系， cpo 负责解决 gpu 与 gpu 之间超高速的 scale up 互联，而 ox 负责解决跨数据中心、跨级群的 scale out 调度。 这不仅仅是技术路线的选择，更是商业模式的颠覆。对于 c p o 来说，随着英伟达 ruby 和飞门架构的推进，光模块厂商必须从单纯的组装厂向硅光晶圆厂转型，因为 c p o 的 核心在于硅光芯片的集成， 将马维尔 cohen 这样拥有 edm 能力的厂商地位会越来越高。而对于 ox 来说，随着英伟达和谷歌的合力推动，二零二六年到二零二七年将是 ox 从谷歌专用走向行业标准的关键年份，特别是内存池化技术的普机，会让 ox 的 需求出现爆发式增长。所以，当我们在看英伟达的芯片架构变化时，不要只盯着晶体管的数量， 如饼的务实调整是为了稳住现在的江山。飞猛的光电融合是为了定义未来的规则，而在这两者之间， cpu 和 ox 正在从幕后走向台前，成为支撑 ai 算力大厦最核心的钢筋水泥。 在这个新时代里，算力的瓶颈不再是谁的芯片跑得更快，而是谁的光连得更远更稳更省电。这就是英伟达架构大转向背后的真正逻辑。

网上微博传了这么一个传闻，就是努比亚的 ultra 最新款的韵达产品，可能要从四个 gpu 减配到两个，因因为这个技术上无法实现，所以美股这边的光啊，就集体的高开低走啊，直接就崩了。 好在现在英伟达比较抗跌啊，依然这个还挺在这里。按照这个逻辑去推演， pcb， 液冷光模块存储，甚至螺丝钉，螺丝帽，那都奔着节办去呗，所以市场就直接用脚投票了。 按照这个逻辑，那明天我们这边啊，连续两天低开高走，也算仁至义尽了。映射到我们这边，那光这边啊，明天可能就有一点点这个瑕疵了。 如果这种逻辑受损是真的，那确实有点麻烦，如果是假的，哎，还好，但是呢，现在也没法去挣尾啊，所以只能等明天开盘了啊，等明天市场去选择了。

哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客。呃，今天咱们来聊一聊市调机构 trendforce 刚刚发布的一个报告啊，这个报告呢，说到二零二六年啊，英伟达的这个高端的 ai 芯片的出货的结构啊，会有一个明显的变化，呃，主要是因为地缘政治的风险，还有供应链的一些调整啊，包括技术上面的一些挑战导致呢，这个 hopper 和 rubin 这两个方案啊，在整个高端的 gpu 里面的占比会下降， 而这个 blackwell 方案呢，会抑菌突显啊，它的占比会从百分之六十一大幅的提升到百分之七十一，成为市场的主导。没错没错，那就是说这个报告里面还特别提到了，就说 rubin 这个系列呢，它的出货的时间会被推迟啊，主要是因为这个 hbm for 的 这个认证啊，比预期的要慢，然后加上这个网络传输啊，还有这个散热啊和这个电源管理啊，这几个难题导致呢，它的这个占比呢，也会从百分之二十九下滑到百分之二。 那另外呢，就说这个，这个 hopper 呢，也受到了地源的影响啊，它的占比呢，也被下调到了百分之七十的这个份额 啊，成为了绝对的主力。咱们第一个要聊的呢，就是这个出货结构的变化啊，那这个里面呢，其实最值得关注的就是各个方案啊，在二零二六年这个占比的调整，那我们就来具体的看一看，这三大主力啊，它们到底是怎么变的。先说这个最亮眼的就是这个 blackwell 啊，它是从百分之六十一一下子涨到了百分之七十一 啊，这个成为了绝对的市场主力，而且它主要就是靠这个 g b m four 的 这个认证啊，拖了后腿，所以导致它的这个占比呢，反而从百分之二十九掉了百分之二十二， 这个就很很遗憾，本来大家还挺期待的，那这个 hopper 呢，就更不用说了，就是直接就受到了地源的影响，他的这个出货的时间点呢，一直都悬而未决，所以他的这个占比呢，也一路下滑啊，最终就只剩下百分之七了啊，比之前的预期少了很多，看来这个市场的格局变化比想象的还快啊，没错，对，那现在就是基本上就是说 blackwell 已经是扛把子了啊，然后 rubin 要等到二零二七年才有可能真正的发力啊，那 hopper 就 真的是只能说看天吃饭了，这是国际局势。那现在大家其实很关心的就是说这个影响英伟达这三大高端芯片的这个出货的背后的核心的变量到底是什么？对，其实这这背后的原因呢，就各有各的玄机了啊，比如说这个 rubin， 它其实就是被 关键的部件的认证啊，以及技术的适配啊给卡住了。然后这个 hopper 呢，就更不用说了，就是一直都受到海外的政策的撤走。那这个 blackwell 为什么能够 一季绝尘呢？就是因为它不仅是技术成熟啊，而且它的这个整个的生产的流程以及市场的需求的匹配已经非常非常的合拍了啊，所以它能够在这个变局当中不断地去扩大自己的优势。所以说我们现在就是展望二零二六年啊，就是英伟达的这个高端的 ai 芯片的市场会是一个什么样的竞争格局？对，就是明年的话，基本上就是 blackwell 一 家独大啊，它的这个出货量的占比会超过百分之七十， 然后呢，这个 rubin 和 hopper 其实都只能算是配角了，那 rubin 要等到二零二七年才有可能真正的发力，所以就说短期内的话，其实这个市场还是 高度依赖 blackwell， 那 这个格局其实就会给整个产业链带来一个比较大的变数。那我们现在要聊的就是这个出货调整背后的深层的原因了。对，那我们就具体来聊一聊这个 ruby 系列它到底为什么会被拖慢？好吧，最大的问题就出在这个 hbm four 上面，就是它的这个认证啊，比预期的要慢。然后呢，二零二五年的三季度的时候呢，这个 nvd 啊，就突然之间把这个标准提高了， 所以导致这个 s k， 凯力士、三星美光这几个内存的大佬全部都要重新设计，重新送样，所以这个就整个的进度就被拖慢了好几个月，听起来就像连锁反应一样，没错没错，然后呢，这还没完，就这个 h b m four， 它的这个十六层二十层的这种堆叠啊，它的这个传统的封装的工艺也是卡住的，就是这个混合键合啊，它的这个量率也是极低的，所以这个也导致了量产是没有办法推进的， 再加上这个 rubin 本身还要求这个网络要升级到 cx 九，这个电源和散热也更复杂，所以它的这个整体的调试啊，也是拖了后腿的。 再加上这个 nvd 把自己的资源都优先给了 blackwell， 所以 这个 rubin 他的这个全年的目标也被砍掉了四分之一，他的这个服务器的出货也是减半，所以就是整个都被挤到了二零二七年。哎，那你说这个既然这个 company 都已经上市了，对吧？为什么它的这个出货占比还会被不断的下调呢？主要还是因为，呃，国际环境的变化，就包括像这个 hto hundry， 它其实 出货的时间点就一直在摇摆嘛，然后呢？加上它的这个供应链的这个调教，也很难去稳住一个节奏，这就很影响 nvd 的 这个整体的布局。没错没错没错，然后再加上这个 新一代的这个芯片呢？这个快速的上量啊，所以这个市场对于这个老的系列的需求就迅速地被边缘化了，所以这个 nvidia 也不得不把自己的资源优先给了这个新的架构，所以这个 hopper 它的这个份额就 持续地被挤压啊，最终就只能在这个高端的市场里面维持一个比较低的个位数的占比。你说 nvidia 在 面对这么多技术挑战和这么多地源风险的情况下，它怎么来调整自己的产品布局，才能够保证自己在这个高端的 ai 芯片这个市场上面一直处于领先呢？就是现在 rubin 因为它的这个关键的这个 限制和供应链的这个不稳定的影响，所以 nvidia 就 把自己的主要的精力和资源都投到了这个 blackwell 上面，所以才会出现这种 blackwell 的 出货量暴涨，它的市场份额一下子就拉开了和其他的竞争对手的距离， 所以这就是一个非常典型的在逆境当中集中优势兵力打歼灭战。然后我们要聊的第三个部分呢，就是关于这个多元发展的这个策略啊，那这里面其实就有一个很有意思的问题啊，就是 nvidia 最近这几年在这个 ai 推理这个领域，它具体做了哪些动作？其实 nvidia 就是 下了非常大的赌注，它在未来五年要投入二百六十亿美元去推动这个开源的 ai 大 模型。 然后呢它的这个重心呢，也从这个芯片制造逐渐的往这个全站的这个 ai 平台进行转型，那它也在联合很多的伙伴去做这种高性价比的低延迟的推理的解决方案。哦，那就说不光是在芯片这个层面进行发力了，对，没错，然后他们还推出了这个 rubin 这个平台，它是一个集成了多款芯片的一个平台啊，可以把这个生成 ai 的 这个 token 的 成本降到原来的十分之一。 它也开源了这个 denimo 这个推理框架，让这个大模型的这个推理的效率提升三倍，它也在不断地完善这个从芯片到这个软件到模型的这个一体化的布局啊，让这个 ai 推理变得又快又便宜。那 nvd 具体是怎么把自己的这个 ai 芯片和平台推广到更多的行业和应用当中去的呢？它们就是针对不同的领域推出了各种各样的鱼训练的模型，嗯，是吧？你像这个医疗就 有这个 clara， 然后这个自动驾驶有这个 alpuma， 还有这个机器人有这个 ai 等等吧，就是它给各个行业都提供了这种开箱即用的这种行业的定制。 对，然后不光是这样，他们还开放了这个模型的权重啊和一些工具，让你可以在本地去进行这个个性化的微调。同时他们也跟这种行业的巨头，比如说西门子啊，奔驰啊等等吧去合作把这些模型和平台落地到他们的实际的场景当中。嗯，所以就是 nvidia 已经从这个卖芯片这个角色已经逐渐地转变成为了一个 ai 基础设施的提供者。你觉得 nvidia 现在就是在这个中低端和边缘 ai 这个市场有什么具体的打法？呃，他们就是一方面就是推出了一些比较入门级的这种桌面的算力的设备啊，比如像这个 dj x spark， 然后还有就是这个价格亲民的一些芯片啊，让你这个小公司和开发者也可以很容易的去做这种 ai 的 开发。嗯，还有就是针对这种实时性要求高的场景，他们也做了一些专用的硬件和优化，感觉他们在软件层面也动作不少。 对，呃，不光是这个，他们还开源了一些推理的框架和一些多模态的模型啊，然后也支持了一些边缘的应用的快速的落地。同时他们也通过一些收购啊和合作啊，把一些这种专用的芯片啊和这个 光通信的技术啊，都整合进了自己的这个生态里面啊，所以就是它现在整个从这个端设备到云端已经形成了一个非常完整的产品体系。好吧，今天我们聊了这个英伟达在高端 ai 芯片的出货的变化， 然后也聊了他们在技术上面的一些突破，以及他们在这种多元的布局上面的一些策略，其实归根结底我们看到的就是英伟达其实一直在不断的巩固自己在这个 ai 算力市场的优势。好了，那么这期节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见。拜拜。

for blackwell and reuben through 2027 at least one trillion dollars our cost per token is the lowest in the world， you can't beat it。 你 是不是也遇到过这种情况？ 英伟达又涨了，你眼红吧？结果你一问，所有相关概念股都涨上天了，什么中继续创，什么蓝企科技，几百块一股，你敢买吗？ 于是你开始研究，研究什么呢？研究它的供应链， 研究他上游是谁啊？哪些公司给他供货啊？企图在低位埋伏进去，对不对？结果你发现更绝望了， 英伟达一条 rubin 产业链涉及的公司上百家，你根本不知道哪家是真正能进去的，哪家只是概念炒作。什么光模块、 pcb， 夜冷散热，听起来都挺厉害，但让你说清楚，谁是真受益，谁是蹭热点，你说得出来吗？说不出来对不对？ 今天这条视频，我给你一次性讲清楚，英伟达 rubin 产业链到底有哪些核心公司，哪些值得我们埋伏？怎么分辨谁是概念，谁是真龙头？先说第一个板块，互连接口， 这是干嘛的？简单说就是数据传输用的，涉及到光模块、光引擎、光芯片，还有最近特别火的 cpo 封装技术。这个领域的核心供应商有谁？中继续创、长江光子、天福通信，还有圆结科技。 其中圆结科技特别有意思，它做的是光芯片，是上游的，上游技术壁垒非常高，这公司在英伟达供应链里是有机会的。第二个板块， npc 可拆卸金属 p i c 藕合器，这个名字很拗口，但你要知道它是干嘛的， 这是下一代光连接技术，预计明年下半年投产，二零二七年进入量产爬坡，这个领域谁在做？智尚科技， 而且它和日本三口合作，这意味着什么？技术引进，国产替代，这是未来两年的一个潜在爆发点。第三个，空心光纤，这可是个新东西，长兴博创在英伟达 scale across 体系里有潜在应用空间。 简单说，现在的服务器光纤传输有瓶颈，空心光纤可能是未来突破的方向。这个赛道目前关注的人还不多，属于预期差比较大的。 第四个，信号增强，这个必须重点提，核心是 p c l retimer 芯片，蓝起科技是中国大陆唯一可以量产出货的厂商，这句话分量有多重不需要我多说了吧？全球能做这个的没几家。蓝起科技是国内独苗，这就叫技术壁垒，这就叫核心竞争力。 所以为什么蓝启科技股价一直比较坚挺，人家有东西不是炒概念。第五个， pcb 主板模块，包括高速附铜板、特种电子树脂 pcb 主板、高阶 hdi 等等， 涉及的公司太多了，生意科技、东财科技、飞利华、沪电股份、盛宏科技，这些都是老牌玩家了。第六个，电源与散热，这是我觉得最容易被散户忽视，但实际上非常非常重要的板块。 ai 服务器现在最大的问题不是算力，是散热， 一台服务器运行起来那个热量，传统的风冷已经扛不住了，必须上夜冷，所以你们看最近夜冷概念为什么这么火，就是这个原因。什么冷板、微通道、导热材料，这是一个巨大的增量市场， 涉及的公司有麦格米特、博科新材、顺络电子、英诺塞科。第七个，系统集成与代工，就是最后把所有东西组装起来的环节。 蓝思科技、力迅精密这些苹果链的公司现在也在切入 ai 服务器产业链。好了，七大板块我给你讲完了，你现在回过头想想，之前你是不是那种看见英伟达涨了就到处问有没有还没涨的英伟达概念股的人？ 是不是那种买了个所谓低位概念，结果它就是不涨还一直跌的人？告诉你为什么？因为你没搞明白产业链的谁只是概念炒作。