大摩拆解rubin架构啥时候的事情

大家好，我是道哥。今天是二零二六年五月二十三日。在这个 ai 算力狂飙突进的时代，我们似乎已经习惯了仰望英伟达的 gpu 迷信大模型的参数。但今天我不想聊那些虚无缥缈的概念，我想带大家把目光投向那个最底层、最不起眼，却正在发生剧烈竞赛的环节。 mlcc 摩根士丹利最近做了一件很绝的事，他们把 rubin 机架拆了个底朝天，做了一份详尽的物料清单 b o m 分 析。看完这份报告，我只有一个感觉， ai 不 仅是算法的胜利，更是一场对硬件供应链的血腥搅杀。在这份清单里，内存增长了百分之四百三十五， pcb 电路板价值量暴涨百分之两百三十三。而有一个平时不起眼的原件，价值量增幅高达百分之一百八十二， 它就是 mlcc 多层陶瓷电容器，在内人叫它电子工业的大米。这不仅仅是一次涨价，这是 ai 对 物理世界的极致压榨。 今天我就用这篇四千字的硬核推演，带你看看这百分之一百八十二背后的血雨腥风，以及 a 股那两家公司风华高科和三环集团到底处在怎样的战局之中。先解决一个认知问题，为什么 ai 服务器这么吃 mlcc？ 普通服务器就像家用轿车，平稳行驶就行， 但 ai 服务器是 f 一 赛车，而且是发动机随时在爆缸边缘试探的那种。英伟达 ruben 单板 m l c c 用量接近十二零零零颗，单台 ai 服务器需要搭载超过三十零零零颗。为什么需要这么多？因为 ai 芯片的功耗太恐怖了，动辄上千瓦电流瞬间涌过电路板，就像海啸一样。 m l c c 的 作用是什么？它是减震器，是海绵，它负责滤波，去藕，把电流里的毛刺和噪音吸收掉。少了一颗，或者质量不过关那一瞬间，几十万的 gpu 就 会烧成废铁。这就是物理世界的铁律，不以人的意志为转移。 据机构预测，二零二七年，全球服务器用 mlcc 需求量将达到一七百四十三亿颗，增长百分之六十一，其中 ai 相关需求占比接近八成。所以， ai 的 本质不仅是算力竞赛，更是一场对基础原件的吸血狂潮。谁掌握了这三零零零颗大米， 谁就掌握了算力的地基。既然需求暴涨，那就赶紧生产啊！问题就卡在这里，这就是今天我要讲的核心冲突。现在的 mlcc 行业正在上演一场极其严重的阶级固化，这是一场由日韩巨头主导的饥饿游戏。根据最新的行业动态，日本的太阳釀电 已经宣布全线涨价。但是我要强调一遍，并不是所有 mlcc 都能躺赢，真正的核心矛盾是，高端的极度紧缺，低端的正在被刻意遗弃。像村田三星电机、 太阳釀电这些日韩巨头，他们手里握着高端技术，配方是机密设备，是独家的，赚得盆满钵满。他们现在正在做一件非常残忍但极度理性的商业决策，主动放弃中低端市场。他们为什么要放弃？ 因为产能是有限的，厂房就那么大，设备就那么多，与其去赚那几厘钱的辛苦费，不如把所有的产线都停下来改造，去生产给英伟达用的高端 mlcc， 那一颗高端货的利润顶得上一包低端货？这就造成了一个极其诡异的市场现象，高端 ai 级被日韩垄断破产慢得像蜗牛。为什么慢？因为关键设备交期长，陶瓷配方和烧结工艺的量率很难爬坡，他们现在的订单已经排到了明年一季度， 所以高端货是天价，也买不到中低端传统级。日韩巨头嫌利润低，海县关停了或者减产了。这就导致了中低端市场出现了巨大的供给真空。这就好比一个五星级酒店，大厨们都去给米其林三星做分子料理了，结果导致整个城市的蛋炒饭都断供了。 朋友们，这就是我们今天要讲的最大的机会，也是最大的风险。当日韩巨头忙着吃满汉全席的时候，谁来填？这就是国产替代的历史性窗口。这和之前的存储芯片很像， 但这次的窗口期可能更持久，因为 ai 的 需求还在狂飙，日韩厂商短期内根本不可能回头去抢中低端市场，他们现在的订单已经应接不暇了。抓住这轮服务器 m l c c 国产替代的窗口期，对国内厂商来说，既是做大规模的契机，更是向高端产品延伸的跳板。 但是这里有一个巨大的坑，很多散户以为只要是国内做 mlcc 的 都能涨。错，如果你只能做低端，虽然现在能捡到订单，但等日韩巨头哪天吃饱了，或者低端产物过剩了，你立马就会被打回原形。所以， 真正的赢家，必须是那些既能捡漏生存下来，又能利用这段时间苦练内功向高端突破的狠人。那么，在 a 股这片战场上，谁在冲锋？谁是真汉子，谁是纸老虎？结合券商、研报等资料，我们来介绍一下风华高科和三环集团，我把他们比作老兵和技术宅。 一、风华高科，捡漏的老兵与规模的赢家。风华高科是行业的老班长，是国企背景的正规军。在这一轮日韩产能腾挪的捡漏游戏中，风华高科的优势在于权和稳当。中低端市场出现供给真空时，风华高科那些成熟的产能就成了香饽饽。 他就像一个在废墟里捡砖头的老兵，虽然捡的不是金砖，但胜在量大管饱。他正在利用这个机会把流失的市场份额抢回来，积攒现金流，这是他生存和发展的基石。但是我要泼一盆冷水。风华高科的短板也很明显，那就是高端技术依然受制于人。他现在的逻辑是 先活下来，把规模做大，用低端的利润去养研发，慢慢往高端爬。他的爆发力可能不如别人强，但他的防御力很强，是这个行业的压仓石。二、三环集团，硬钢的技术宅与高端的破壁者。 如果说风华高科是在守江山，三环集团则是在打硬仗。三环的逻辑很硬，我不跟你打低端的价格战，我跟你拼材料技术。三环集团在陶瓷材料端有着极深的护城河， 这是他的老本行。在高端 m l c c 极度稀缺的今天，三环集团正在试图从材料端打破日韩的封锁。虽然现在还不能完全替代存填，但只要能在那个幺二零零零科的高端名单里挤进去一颗，那就是巨大的胜利。他是市场眼中最具想象力的高端替代标的， 他的股价弹性会很大，因为市场给他的定价是基于未来的预期，但是风险也在这里，高端研发是烧钱的，量率提升是缓慢的，如果短期内拿不出让英伟达或者国内大厂认可的产品，那他就是画饼。 所以这两家公司，风华高科是业绩的确定性，量价齐升。三环集团是技术的突破性，是星辰大海。 最后，我们把视野拉大，不要只盯着 m l c c 这一颗大米， m l c c 只是这盘大棋中的一环。摩根士丹利的拆解报告告诉我们，整个 ai 硬件产业链都在经历一场剧烈的通胀，这是一条完整的绞杀链。 p c b 板、硬质电路板价值量暴涨二十三四，不是因为 ai 服务器板子太大了，层数太多了，散热要求太高了。圣红科技、 固电股份们是直接承接 ai 订单的主力军。存储芯片 d r a m n d。 哪怕是之前被制裁压得喘不过气的，存储需求也暴增百分之四百三十五， ai 就是 吃数据的，没有存储算力就是摆设。照异创新得名利，百维存储都 是佼佼者。 abf 基板需求增长百分之八十二，这是封装 gpu 的 关键材料，比 m l c c 还难造，这就是不得不看新生科技。看到了吗？这是一张庞大的网， 英伟达是网中央的蜘蛛，而 m l c c p c b。 存储都是这张网上的私线，任何一根线断了，整个网都会塌。 视频最后想说的是，二零二六年下半年的这场 m l c c。 涨价潮，本质上是一场关于全球供应链话语权的争夺战。对于风华高科和三环集团来说，这不仅是一次业绩爆发的机会，更是一次大考。能不能抓住日韩巨头腾挪的间隙， 把那些被遗弃的市场份额牢牢抓在手里？回到开头，我们为什么要关心这颗小小的电子大米？因为我们崇拜造神的人 如黄仁勋，却往往忽视了造碗的人如 m l c c 工程师。在 ai 狂热的趋势里， m l c c 是 那个最不起眼的注角，但他却是那个决定算力能否落地的守门员。这是一场关于电子大米的战争，虽然它发生在显微镜下，虽然它没有 gpu 那 么耀眼，但它同样惊心动魄。 好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。需要说明的是，本期内容仅为基于公开文档及行业动态的产业分析 和上市公司经营情况梳理，只在探讨行业发展趋势，不构成任何投资建议。信息来源于公开资料，仅供参考。本期视频就到这里，我们下期再见。

ai 概念股最近的调整让大家心里没底了吧，难道真觉得这轮 ai 硬件的行情就这么见顶了吗？我们来看看大摩对全新入并架构的拆解，看看能给我们什么答案。结论很简单，实际调研结果跟市场之前有些悲观预期完全相反。 如果从代工厂采购一个入并机价的平均售价大概就要到了七百八十万美元。这要是换成联想、华硕、纪佳、戴尔这些 oem 品牌厂出货价格还要更高。你可能会觉得这价格高的离谱， 但你会发现里边绝大部分零部件的成本都因为复杂度和功率密度的提升在疯狂往上涨。涨得最狠的其实是 pcb， 涨幅达到了百分之二百三十三。你想想， rubin 计算主板现在直接用到了二十六层的结构， 比 gb 三百的二十二层 hdi 板还要厚，而且开关托盘的 pcb 也从 blackwell 版本的二十四升提升到了三十二升， 甚至还新增加了一块 g b 三零零里根本没有的四十四升中置 p c b 按摩在零部件供应商里明确看好在这个领域曝光度很高的星星和真顶。 另外富士康也在有收益。除了 p c b 之外， mlcc 的 成本也涨了百分之一百八十二，单台机架的 mlcc 成本从 g b 三百的一千五百美元直接飙到了四千三百美元。这就是为什么现在下游代工厂都在拼命囤高端 mlcc， 就等二零二六年下半年 rubin 开始量产。另外 a b f 基板的成本涨了百分之八十二，这也是因为 rubin 系统里的 nv link 和 connectix 芯片数量比 blackwell 翻了一倍，大模测算， rubin 的 gpu 所用的基板平均单价要到两百美元一片，比前代整整高出一倍， 所以星星在这里又是双重受益。对于一直被热炒的电源和冷却系统，这次也跟着机架复杂度的提升在稳步上涨，电源相关部件涨了百分之三十二，散热冷却系统涨了百分之十二。爱达电 delta 和双红 a v c 就 在零部件的好股名单里，特别是电源这块，后面还有一条很明确的性能升级路径。 大摩调研显示，有美国客户已经计划在 vira rubin 平台上采用高压直流供电方案，到了二零二七年下半年的 rubin ultra 平台更是会直接上到八百伏的直流供电。现在台大电已经和至少三家美国客户在合作这种 asic 电源系统了。最让市场惊喜的其实是代工厂的附加值。 之前很多人担心计算模块标准化之后，代工厂会没得赚，但实际上因为设计更复杂，组装和测试的新电路板变多了，代工厂的附加值有望提升百分之三十五到百分之四十。虽然从毛利率数字来看，由于成本技术太高， rubin 的 毛利率大约是百分之一点九，比 g b 三百的百分之二点七要低， 但是等于公司拿到的净利润绝对数值在大幅增长，这才是我们要关注的核心。而且现在还有个新趋势，就是越来越多的代工厂开始讨论委托生产模式。红海在二零二五年第四季度财报会率先提过这一点。 广达在二零二六年低季度财报会上也说，有一些项目会在二零二六年下半年转过去，愿意分担营运资金压力的客户变多了。在这些代工厂里，大摩在盈利公布后最青睐的是维影、维维，其次分别是维创、维创、广达、 quanta 和红海红海行。 看估值的话，这些代工企业二零二七年的平均市盈率只有十三倍左右，虽然比过去二十年十一点五倍的平均水平略高，但考虑到这种结构性的增长，红利，现在的股价上涨空间其实还是相当不错的。

就在昨天，我花了一整晚，把华尔街投行、高盛大魔最近偷偷流出的三份内部 ai 拆解报告给泛滥了。发现一个惊天大秘密，咱们都被骗了！我们在新闻里看到的永远是黄仁勋穿着皮衣，举着那个硕大的 gpu 芯片，告诉我们这是世界上最快的东西。 但你猜怎么着？在英伟达内部，下一代最强的 ai 核弹如本机柜里， gpu 的 地位正在以肉眼可见的速度贬值。 先说个反直觉的数据，一台最新的英伟达威尔鲁本机柜售价七百八十万美金，比上一代贵了一倍。但是你们猜 gpu 在 里面占的成本比例是多少？ 从百分之六十五跌到了百分之五十一？钱被谁拿走了？被我下面要说的这几个以前你看不上的破玩意儿拿走了？高盛的结论非常赤裸， pcb 电路板价值量暴增百分之两百三十三，存储暴增百分之四百三十五，被动原件暴增百分之一百八十二。 一块电路板，凭什么敢在英伟达的碗里抢肉吃？来？今天我不仅要告诉你为什么，还要告诉你这个产业链里，哪几家中国公司 正在以一种极其低调的方式，偷偷吃下这块最肥的肉。首先，咱们要破一个认知，不要觉得 pcb 就是 几十年前那种绿油油的破板子，在 ai 时代，这块板子叫 高性能 h d i 载板，它不是什么低端制造，它是现在全世界工艺难度最高的东西之一。我给你们念一份调研文件里的数据，你们感受一下什么叫变态。英伟达现在的 g b 三百，上一代 用的是六加十，二加六结构二十四层板。到了现在的 virubin， 直接升级到七加十二加七结构二十六层板，材料从 m 七变成了 m 八。这还不够，明年的 ultra rubin 直接干到五十二层板。 你们知道五十二层板意味着什么吗？意味着你要把一块板子压出五十二层电路，每一层的线路宽度不能超过头发丝的五分之一，还要保证它在超高电流、超高温度的机柜里不变形， 信号不衰减。这哪是电路板啊，这简直是用印刷术造芯片。为什么突然这么难？因为如宾柜子里的五百七十六个 gpu 要同时算东西，如果还用老式电缆，信号互相干扰，直接短路冒烟。所以英伟达不是想用 pcb， 是 不得不用 pcb 来替代电缆，把它当成柜子里的信息。高速公路既然成了高速公路，收费权可就变了。以前在低端板子里， 上游附铜板厂说涨价就涨价， pcb 厂只能当孙子。现在做高端 hdi 的 pcb 厂成了大爷，因为这东西太难做了，谁做得出来，谁就能加价。 接下来就是重点了。根据我拿到的这份最新的供应链调研，在日本这波浪潮里，有四家 a 股公司已经卡住了关键身位。先说第一个，也是这波里最猛的盛红科技。很多人没听过这家公司，但在英伟达的供应链里，他现在是红人。开两个关键点， 一，在难度最高的 o a n 版，就是直接插 g p u 的 那块。核心版里，盛红拿的份额最大，护垫、棚顶都在他后面。而且殷伟达特意留了百分之十的备用份额，说要看谁交货快就给谁。业内人士透露，盛红大概率能把这百分之十也吃掉。 第二，他不止做板子，他还在给英伟达做 scale up 互联的方案。什么意思？就是英伟达在设计下一代 gpu 怎么联的时候，正红的人就坐在旁边一起画图纸。这种联合研发的卡位才是真正的护城河，不是你想换就能换的。再说第二个 互电股份，这家公司老股民都熟，以前做通讯基站，但正因为以前做基站射频板，他对高频高速的理解特别深。这波他干了件什么事？他拿下了 rubin 机柜里价值量最高的一块板子，正胶中板。这块板子是干嘛的？就是前面说的负责代替铜栏做大规模内部通信的四十四层 零点二毫米的孔 m 八材料液内公认最难啃的骨头。护垫是这块板子的主力供应商，换句话说，整个 rubin 柜子的通信大脑攥在护垫手里。而且在明年的 ultra rubin 里，护垫凭借在基站射频版的 m c p 工艺积累， 预计要在 o a m 主板里拿主要份额。他现在常州厂在扩建，珠海厂也在准备，摆明了就是为了这一波再囤产能。 再聊第三个，有点特殊，彭鼎控股。彭鼎这公司有个绝活， m c f 工艺。听不懂没关系，你只要知道，这是做一点六 t 光模块 p c b 的 必备工艺，线宽线距二十微米，普通 h d i 根本做不了。 现在一点六 t 光模块 p c b 什么价格？从去年两百块涨到现在四百二十块，翻了一倍还多。而且通过英伟达认证，能批量供货的就四家，圣红护垫深南彭鼎 棚顶是里面给续创主力供货的，每个月占市场百分之二十到百分之二十五的份额。更有意思的是，英伟达已经要求供应商送样三点二剃光模块 pcb 了，这意味着 m s c p 这个技术路线至少未来三年不会过时， 棚顶在这个领域的卡位稳了。第四个，深南电路。这家公司是两条腿走路的典型，一条腿是背板，在正交中板里，深南是户电之后的第二供应商。背板这东西 以前主要是通信设备在用，现在被 ai 超节点带火了。申楠在通信背板上的积累刚好用在了 rubin 上。另一条腿是 i c 载板， 虽然 rubin 的 o a n 版里申楠份额不大，但在封装环节的配套板子里，它有卡位，而且珠海厂的产能正在建设，是未来两年的重要观察点。这四家公司还有一个共同的上游赢家，生意科技。 别小看这一步， 在 o a m 和正交中版的 c c l 里，抬光斗山、松下垄断生意能挤进 switchboard， 说明它的 h v l p 三等级材料已经得到认可，如果它能突破 h v l p 四甚至 m 八级别的 c c l， 那 空间就完全打开了。 说完 pcb， 我 再说一个被大多数人忽略的金矿，一点六 t 光模块 pcb。 刚才说了价格翻倍，但你们知道涨价背后的细节吗？时间点是在二零二六年春节之后，导火索是上游 ccl 厂商直接涨价百分之三十，但更深层的原因是什么？能耗被锁死了。现在做一点六 t 光模块 pcb 必须用 mce 工艺，但 mce 的 核心设备，镭射钻孔机、电镀镍设备、直立式曝光机，采购周期已经排到了二零二七年，换句话说，未来一年半，高端 mcf 性能几乎没有新增。需求端呢， gb 两百、谷歌 v 七 全都在上一点六 t 光模块供给被卡死，需求往上冲，这就是价格上涨的核心逻辑。产能瓶颈卡在设备交付上，而不是卡在谁想不想做。所以，在未来几个季度，已经卡住 m c i 产能的那几家公司，彭鼎、盛宏、沪电、深南， 他们的议价能力会比很多人想象的要强得多。聊到这里，我想回到最开始的问题，我们总说 ai 时代算力为王，但我今天想告诉你的是，算力的竞争已经从芯片内部蔓延到了芯片与芯片之间。当 gpu 的 性能每十八个月翻一倍，但信号的损耗、散热的极限，连接的瓶颈 不是靠堆晶体管就能解决的，解决这些物理问题的，就是那些看起来不起眼的电路板和连接器，这不是什么宏大趋势，这是实实在在的产业事实。所以，从今天开始，别再只盯着 gpu 了，去看看那些 在机柜深处给 gpu 修路和架桥的公司，他们或许不在美光灯下，但英伟达的万亿市值里，有他们一份沉默而扎实的功劳。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明。 论文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司盛宏科技、沪电股份、彭鼎控股、深南电路、 生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策，切忌盲目跟风。好了，本期视频就到这，我们下期再见。

必须要说，过去这一年，我们可能都看错了，我们都觉得 ai 时代的财富密码就是英伟达的 gpu， 谁拿到 h 一 百，谁就能笑， 谁囤了 b 两百，谁就能躺着数钱。但刚刚过去的二十四小时，华尔街突然掀翻了这个剧本，高盛、摩根史丹利两份重磅报告接连出炉，结果是什么？英伟达股价没怎么动，但一批做电路板的公司市值暴涨了上百亿，离谱吗？一点也不， 因为这帮华尔街最聪明的脑袋，拆了英伟达下一代 ai 怪物 rubon 机柜之后，发现了一个惊天秘密， gpu 不 再是这场游戏里唯一的明星了。咱们来看数据。摩 根士丹利拆解报告显示，一台英伟达最新的 vr rubon 机柜， odm 采购价高达七百八十万美元，比上一代 gb 三百的四百万美元几乎翻了个倍。但有意思的来了， gpu 在 整柜中的成本占比从百分之六十五一路跌到了百分之五十一。什么概念？相当于你要买一台一百万的豪车，但发动机只值五十万，剩下的五十万都花在了轮胎、座椅、音响上。以前大家都只关心发动机，现在发现 原来别的零部件也能抢钱了，那钱被谁赚走了？两个数据， pcb 硬质电路板价值量暴增百分之一百八十二，存储更是疯了， 价值量暴涨百分之四百三十五！你没有听错，在这轮 ai 的 迭代里，涨幅最大的居然是一块电路板！可能有人要问了，一块破板子凭什么？这就是我今天要说的第一个反常识的点， p c b 已经不是你想的那种破板子了，在大多数人眼里， p c b 就是 绿油油的一块板子，技术含量低，门槛低，纯制造业。但在 ruben 时代，这玩意技术含量快赶上芯片了。为什么？来，我给你拆解一下。以前的服务器， gpu 之间是靠电缆连接的，但在 ruben 这种级别的算力怪兽里， 五百七十六个端口，五十四太字节的内存塞进一个柜子，数据传输频率达到兆亿次级别。用线缆，那就是一场灾难，信号干扰、发热延迟，能把整个系统搞崩。所以英伟达被迫做了一个决定，用 pcb 代替线缆，用高层的 hdi 版做成内部的信息高速公路 从二十二层板升级到二十六层，材料从 m 七升级到 m 八，线宽线距被压缩到二十微米级别。这已经不是电路板了，这是半岛体积的精密制造，我举个例子你就懂了。正交中板，这是 rubicon 柜里价值量最高的一块 pcb。 这块板子什么水平？四十四层板， 零点二毫米的孔径， m 八材料，你需要用钻针在极小的孔里做电镀镭射工艺难度极大，目前业内量率只有百分之八十五到百分之九十，谁在做？户电股份是这块板子的主力供应商，这家公司以前干嘛的？做基站射频板的射频板对信号要求极高， 所以它在高频、高速 pcb 领域的技术积累刚好在 ai 时代派上了用场。它的长洲场正在扩建，瞄准的就是这块儿最难啃的骨头。除了护垫，深南电路也在正交中板里有份额。背板应用从通信基站延伸到 ai 超节点，这是它技术能力的自然延伸。 说完最难做的，咱们说最肥的 o a m 板儿，就是直接承载 g p u 和 h b m 的 那块板子。在 vira rubin 机柜里， o a m 板用的是 m 八材料，二十六层 h d i 板供应商份额上，盛宏科技占了最大的一块。盛宏这家公司我之前关注不多，但数据不会骗人，近一年股价涨了百分之三百以上。为什么？因为它深度绑定了英伟达，参与了 scale up 互联的定义。换句话说，它不是被动接单，而是和英伟达一起定义下一代产品。 这种卡位能力在 a 股 p c b 公司里是稀缺的。而且盛宏不仅做 o a m， 在 正交中板和 switchboard 里也有份额。更重要的是，英伟达预留了百分之十的份额， 会根据交付速度再分配。圣红有很大机会再抢一块。核顶控股也是这个赛道的重要玩家。这家公司其实很特殊，它是做 m c p 工艺起家的，限宽限距能控制到二十微米级别。这种精度不仅是 ruben 需要，一点六 t 光模块也需要。 说到光模块，有一个数据我必须给你念一下，八百激光模块 p c b， 去年约两百零八元，现在涨到四百二十元， 一年时间价格翻倍。为什么？两个原因，第一，同等原材料涨价， ccl 厂商从二零二六年二月起陆续提价百分之三十至百分之四十。第二，需求太猛了， gb 两百、 谷歌 v 七都用一点六 t 光模块，板材和 h v l p 四同薄，直接短缺。谁的一点六 t 光模块 p c b 通过英伟达认证了， 只有四家。圣红护垫深南棚顶，更具体的拆棚顶，目前主要给续创供货，每月交付量占市场百分之二十到百分之二十五。新益盛的一点六提光模块 pcb 主要由护垫和圣红供货，四家分十一块，价格翻倍， 还在持续增长的市场，这就是高端产能卡位的力量。但最让我觉得反常识的还不是 pcb， 是 上游的 ccl 附铜版 pcb 的 原材料。我以前觉得这不就是个材料厂吗？铜加树脂能有多大技术含量？结果查完资料，我被打脸了。 如本 oam 版的 ccl 完全由台光供应，正交中版的 ccl 是 台光豆杉、松下 switchboard 的 ccl。 生意科技终于进来了，和台光、豆杉一起分入一个细节， 生意科技之前没进 o a m 和正胶中板的 c c l 供应，因为它的板材主要停在 h v o p 三等级，适合八百激光模块。到了一点六 t g 以上，就需要 h v o p 四了。这零点一的等级差 就是技术壁垒，而且这还不是终点。 ultra robot 方案里可能会用到 m 九材料，但台积电在 ko o s 封装测试中发现， m 九材料硬度太大，和芯片封装结合时会导致翘曲，这个问题怎么解决？封装工艺可能要从 ko o s 转向其他方案，这意味着什么？ 意味着材料供应商可能要洗牌。所以你看，这个产业链上每一个技术节点的跃升，都是利益的重新分配，谁能在 m 九、 m c p coop 这些新技术上率先突破， 谁就能拿走下一块蛋糕。好，聊了这么多，我想收回最开始那个问题，为什么英伟达没涨？但做电路板的全都嗨了？因为这个行业的底层逻辑变了，以前 pcb 是 配角，是只要能插原件就行的在内，现在它是整个 ai 算力的瓶颈环节之一。芯片越强，对信号完整性的要求越高。信号要求越高， pcb 的 技术门槛越深。这就是为什么头部 pcb 厂商敢砸几百亿，横顶控股规划约两百三十亿， 互电股份规划超一百亿， a 股 pcb 板块儿扩产规模超过四百亿。这不是普通的产能扩张，这是高端产能的军备竞赛，谁扩得对、扩得快，谁就能在 ruben ultra、 ruben kyber 这一波又一波的迭代中卡住身位。最后，我想聊一点感受， ai 这个赛道，过去两年，大家都在算 谁是大模型第一，谁的算力最强。但很少有人注意到，在这场轰轰烈烈的科技革命里，最踏实的钱 其实是被那些卖铲子的人赚走了。不是每个公司都能做 gpu， 但每个做 gpu 的 公司都需要 pcb。 不是 每个公司都能做 hbm， 但每个用 hbm 的 算力卡都需要载板。这让我想起当年的淘金热，真正发财的不一定是最先挖到金子的人，而是那些在旁边卖铲子、卖牛仔裤、卖水的人。 现在的 ai 产业正在上演同样的故事， gpu 是 那个金子，但 pcb、 cclab、 载板、 mlcc 就是 那些铲子和水。而中国制造业在这个故事里，已经不是低价代工的配角了， 它们在定义标准，在攻克 m 四一 p， 在 打破 m 九材料的天花板。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明，本文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告 及相关财经媒体报道。文中涉及的上市公司沪电股份、深南电路、盛宏科技、彭鼎控股、生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策。好了，本期视频就到这，我们下期再见。

你敢信吗？新一代英伟达 ai 算力，机价价格直接干到七百八十万美元，折合人民币五千三百多万，比上一代几乎翻倍！但今天最炸的消息不是英伟达又涨价了， 而是摩根士丹利刚拆完英伟达下一代 rubin 机价的物料清单，发现 gpu 已经不是最大的赢价，那些你平时根本看不上的小零件，涨幅比 gpu 还猛！ 先给大家报一组震撼的数字， rubin 机价单台 odm 采购价七百八十万美元，上一代 gp 三百才三百九十九万，一代产品价格直接翻倍。但你猜怎么着？ gpu 在 整个物料成本里的占比，反而从之前的百分之六十五降到了百分之五十一！ 也就是说，多出来的这近四百万美元成本，大部分都没进英伟达的口袋，全被下游零部件吃掉了。 首当其冲的就是内存涨幅直接干到百分之四百三十五！之前 g b 三百时代，内存只占机价成本的百分之五到百分之十，也就三十七万美元左右。现在呢？单台机价光内存就花两百万美元，占比直接飙升到百分之二十六，成了仅次于 gpu 的 第二大成本项。 为什么涨这么多？一方面是 hbm 四内存本身价格暴涨，另一方面是配置直接拉满，单台机架塞了二十一 tb 的 hbm 四，加上五十四 tb 的 lpddr 五 x， 光内存容量就比很多企业整个数据中心还大。但你绝对想不到，所有零部件里，涨幅最夸张的居然是 pcb 印刷电路板直接大涨百分之两百三十三， 从之前的三点五万美元涨到十一七万美元，翻了两倍还多，这可不是简单的涨价，是整个规格的彻底升级。之前的计算板是二十二层，现在直接升到二十六层，材料等级从 m 七拉到 m 八， 交换机托盘 p c b 从二十四层干到三十二层，还新增了一块四十四层的中板 p c b。 而且 rubin 还加了两类 gp 三百根本没有的新模组，七十二块 connectx 模组 pcb 和十八块中板 pcb， 光这两项就多出来四点六万美元的纯增量。 说白了， ai 算力越先进，对电路板的层数、精度、材料要求就越高， pcb 已经从之前的配角变成了核心增量环节。 排在第二的是 mlcc 多层陶瓷电容，涨幅百分之一百八十二，从一千五百美元涨到四千三百美元。别小看这小小的电容，每颗 gpu 每块芯片都要靠它滤波稳压， 算力越高，功耗越大，需要的 m l、 c c 数量和等级就越高。现在高端 ai 服务器的 m l、 c、 c 已经抢疯了， o d m 厂商都在囤货，就是因为如饼，下半年一量产，需求直接翻倍。接下来还有 a、 b、 f， 基板涨百分之八十二，电源涨百分之三十二，液冷组建涨百分之十二。 你发现没有，整个 ai 硬件的成本逻辑已经彻底变了。之前是 gpu 一 家独大，吃走百分之六十五的蛋糕。现在算力密度、功耗密度往上一提，内存、 pcb、 机板、电源、散热全要跟着升级，每一个环节的价值量都在暴涨。 最后给大家划个重点，这轮 ai 硬件的升级已经不是英伟达一家的盛宴了，价值正在沿着供应链向全行业扩散。之前大家炒 ai 只盯着 gpu， 现在大魔这份拆解报告明明白白告诉你， pcb、 mail、 lcc、 a、 b、 f 基板这些上游零部件才是这轮增量里弹性最大的环节。 ai 算力的竞争，早就从单一芯片的比拼，变成了整个供应链体系的综合实力较量。

我们来看摩根市单利最新研报解读，如饼机价 bob 全拆解如饼机价，嗯， e m。 单价七百八十万美元，较 g b。 三百接近翻倍。五大组建价值跳升， p c b 增百分之二百三十三， m l c c 增百分之一百八十二，而 e m。 增值金额提升百分之三十八。市场此前严重误判，整期 bob 从三百九十九万美元升至七百八十万美元， 增幅百分之九十五。内存占比从百分之九暴增至百分之二十六，成为第二大成本项。 g p u。 占比从百分之六十三下降至百分之五十一。结构显著重构， d c b。 价值增幅最大，从三点五一万至十一点六七万美元。层数升级，新增中板 板材从零七升级至 m l c c 从一千五百三十美元增至四千三百二十美元， 增幅百分之一百八十二。单板用量翻倍，新增模块进一步拉动需求， app 载板增百分之八十二， t p u 载板单价翻倍至两百美元。 nvien 与 kanetek 芯片数量翻倍，带动载板需求。电源价值增百分之三十二。 如并机架功率突破二百千瓦二零二六，下半年迈向 h v d c。 八百伏高压直流架构，台达与北美云厂商深度合作率先落地。散热价值增百分之十二。 全液冷无风扇设计普及托盘奇管冷板快捷接头价值全面提升。而 em 升值从十点八二万升至十四点九六万美元，增百分之三十八。复杂度提升， 新增组装测试环节驱动价值增长。毛利率从百分之二点七降至百分之一点九，但绝对利润上升， 大客户直采模式下和 d m。 毛利率可回升至百分之二点二。委托代销模式逐步普及， n e m。 资金压力缓解。广达红海香气表态，二零二六下半年开始落地，德 d m。 首选标的微微微创， 广达红海行业平均 p e。 仅十三倍，低于历史中书，具备吸引力。组建首选台达 v c。 新星真顶 fit ai 服务器升级周期开启，硬件链全面受益， 如比量产带动高端材料与零部件量价齐胜， p c b m。 价质量提升，龙头份额与盈利同步改善。 风险来自算力，需求放缓，价格竞争加锯，客户直采可能压缩 o e m。 价值空间。本视频仅为研报解读，不构成投资建议，持续跟踪。如并出货半结构组建涨价 o e m。 名利关注委托代销 a h v d c。 一 夜冷落地进度，如并机价开启 a。 硬件新一轮量价齐升。感谢收看，我们，下期再见。

今天上午， a 股 pcb 板块再次集体爆发生意，电子大涨超过百分之十，创下历史新高，市值直接占上一千亿。 这背后最直接的催化剂就是摩根士丹利刚刚拆解完英伟达下一代 rubin 机架，得出了一个让整个市场重新认识 pcb 的 结论。大摩把 rubin 机架的物料清单一张一张拆开， 结果发现单台机架里所有 p c p 加在一起的价值，从上一代 gp 三百的约三万五千美元，直接跳到十一万七千美元，涨幅达到惊人的百分之二百三十三。这个增幅在所有下游零部件里排名第一，远远超过了 m l c c a b f 机板、电源甚至液冷。 要知道，在 g b。 二零零时代， g p u 还占机价总成本的大约百分之六十五，而到了 vr， 两百 g p u 占比下降到了百分之五十一，多出来的一半以上的增量成本几乎都流向了以 p c b 为代表的下游零部件。为什么 p c b 会突然变得这么值钱？ 原因并不神秘，就是英伟达为了堆出更高的算力，在结构上做了一个颠覆性的升级，而这一步直接推高了 pcb 的 用量、规格和单价。最直接的变化是 robin 机价新塞进了三大块过去根本不存在的 pcb 模块。一个是每机价七十二块的 connect x 网卡配套 pcb， 单价两百七十美元。 一个是每机价十八块的中板 pcb， 单价一千五百美元。还有一个是 bluefield dpu 配套 pcb， 每机价十八块，单价两百五十五美元。光这三类新面孔，就给单台机价带来了超过四万六千美元的全新增量。与此同时，原本就有的模块也在全面升级，比如计算版 gb 三百上用的是二十二层的 hdi 版，材料等级是 m 七，而到了 rubin 直接拉到二十六层，材料升级到 m 八，单板价格从六百五十美元翻倍到一千四百美元，每台机价三十六块。交换机托盘 pcb 也从二十四层跳到了三十二层，单价从八百美元涨到一千四百五十美元。 可以说，整个机架里的 pcb 几乎每一块都在变得更厚，材料更贵、工艺更难，价值量自然就上去了。 而更长远的变化还藏在后面。计划在二零二七年下半年推出的下一代 ruben ultra 平台，会引入七十八层 m 九级别的正胶背板，用来替代传统的铜缆连接。这就意味着 pcb 不 再只是板上走线的主体， 它开始替代连接器，替代卸缆，成为机架内部最核心的高速互联通道。到那个时候，单台服务器的 pcb 价值会在现在的基础上再翻两倍。 pcb 在 ai 硬件里的战略地位已经开始从配件慢慢走向核心。 那么这一波谁能吃到最确定的订单？我们可以沿着英伟达的供应链，找到几家卡位已经很深的企业。首先一定是互电股份，它是目前 a 股里在英伟达 ai 算力 pcb 供应链中参与度最深、产品覆盖最广的公司之一。 英伟达下一代 gpu 平台的 rubin 产品布电已经通过了认证，全面进入工程打样阶段，预计今年四季度到明年一季度就会开始量产。同时，它还是英伟达高速交换机核心 pcb 供应商，一点六 t 产品已经小批量交付，另外，在谷歌、 ppu 这类 aisic 芯片用的 pcb 里，布电的份额大约有百分之三十。 山万红源最近给户店的业绩预测是，未来三年营收有望从两百五十七亿增长到五百六十亿，净利润从五十八亿做到一百四十三亿，三年复合增速超过百分之五十。这些数字背后对应的是非常明确的订单可见度。 如果说户店是老牌核心，那锦忘电子就是这次 rubin 升级里最值得关注的突破者。根据产业链调研的信息，锦忘在 rubin 时代的几个关键产品上都拿到了前排位置， 尤其是正交背板和中板。现在全球还在英伟达这一代 coop 方案供应链里，竞争高端 pcb 的 厂商已经只剩三家，锦望电子是其中唯一一家中国大陆企业， 他最早参与开发的正交背板项目一旦量产，单颗 gpu 对 应的 pcb 价值量能直接增加大约五百美元。相关产能已经在筹备，预计今年年底前后就会迎来规模放量。如果这条线跑通，光是 ai 服务器一块业务，单月产值可能摸到九到十亿的量级， 这个弹性相当可观。再往后看，盛宏科技也是英伟达主力供应商，深度参与了 scale up 互联方案的早期定义，同时还在服务谷歌等客户。 深南电路则在通信和封装机板两边都有布局，目标是到二零二七年在英伟达体系和正交背板上做到年收入二十亿。 横顶控股凭借在消费电子上积累的精细线路加工能力，正在加速切入光模块、 gpu 配套和 asic 用的 pcb 几个品类今年都在放料，而且不光是作版的，上游材料也很重要。这次微软升级，对富铜板的要求从 m 七跳到 m 八，将来还会用 m 九。 商业科技就是国内高速富铜板的龙头，是英伟达核心的 ccl 供应商之一， m 八材料已经实现批量供应， m 九的认证进展也走在前面。 今天创下历史新高的生意电子逻辑稍有不同，它主要受益于 ai 专用芯片和交换机速率升级带来的高端 pcb 需求，同时还在泰国建厂以承接海外订单，打开新的产能空间。看到这里，你可能会问，这次 pcb 的 行情能走多远？我的理解是，它不是单纯的消息炒作， 背后有一个很扎实的产业趋势在支撑，那就是高端 pcb 的 供需缺口至少会延续到二零二七年。 市场之所以愿意给 pcb 一个重新的估值，本质上是因为 pcb 正在从过去那个低毛利的普通组建，变成一个带有一点半导体属性、壁垒越来越高的关键环节。 当然，所有分析都建立在 ai 算力投入持续上行的前提下，如果英伟达的产品节奏出现延迟，或者整个行业的需求预期升变，那相关公司的订单和股价都会面临压力。

哈喽，大家好，我是才哥。哎，说到这个 pcb 产业链啊，早在今年三月份应伟达 ufc 大 会之后，我就反复提醒大家重点关注，尤其像上游钻真铜锣 q 布这类原材料，当时我就觉得这赛道潜力不小。 你看最近 pcb 板块整体走势是不是越来越活跃了？现在市场主要盯着两条投资主线，带动 aipcb 单体价值大幅增长。二是 macp 工艺在光模块高速互联场景里加速普及。 今天咱们就结合大魔最新出据的 rubin 机价行业分析，好好捋一捋这里面的产业逻辑，还有相关的核心企业。 首先啊，大魔最新研报上调了 rubin 机价 pcb 的 价值估值，这个事挺关键，这机构拆解英伟达下一代 rubin 机价后计算，整机售价大概七百八十万美元， 对比 g b 三百机型几乎翻倍。哎，你猜怎么着？这次价值提升的核心驱动力不是咱们以为的 gpu 配件，除去存储部件以外， p c d 增幅百分之二百三十三， m l c c 增幅百分之一百八十二， abf 基板增幅百分之八十二，这三类部件成了产业链里最大的受益方向。 先来说第一个点， pcb 整体价值直接增至三倍。从欧元厂商物料成本拆分来看， vr 二百机柜出货价格是七百八十万美元，相比 gb 三百机柜的三百九十万美元，整体涨幅达到百分之百。 其中 vr 二百机柜的 pcb 价值是十一万六千美元，之前 gb 三百机柜的 pcb 价值才三万五千美元，你算算是不是直接涨到三倍了？同比涨幅百分之二百三十三，这增长幅度是不是挺吓人的？ 然后是新一代开本机柜 pcb 价值还会再度攀升。 robin ultra 机型搭载了全新的开本机架架构，单机柜功耗从一百三十千瓦提升到六百千瓦， pcb 整体价值有望再翻一倍。那这个价值增量主要来自哪呢？我琢磨着。一方面是计算版 pcb 用了 m 九加 q 布这种新型材料，另一方面是整机正交背板逐步替换了传统的铜缆线路结构，这技术一升级，成本和价值自然就上去了。 还有啊， pcb 行业正在逐步向半导体领域靠拢。你想啊，随着英伟达机柜产品不断更新迭代，单机柜 pcb 的 工艺复杂程度一直在提升，后续 q p v p 技术落地之后，还会打破 pcb 和封装基板的应用边界， 让 pcb 的 加工精度趋近半导体级别。到那时候， pcb 就 不再只是基础承载配件了，得升级成核心互联载体，这行业地位一下子就不一样了，对吧？ 接下来咱们看看大魔 rubin 机价价值拆解的核心要点。 rubin 机价整体产品价值明显提升，下游配件里， pcb 的 涨幅是最高的，整体价值从三万五千美元涨到了十一万七千美元。 价格上涨主要是因为新增了 metpline pcb connectx 模块、 bluefield 模块。同时，计算版的层数从二十二层提升到二十六层，全材料规格从 m 七升级到 m 八，开关板层数也从二十四层增加到三十二层。你看，不管是部件新增还是工艺升级，都在推着 pcb 的 价值往上走。 讲完了 robin 机贵的事，咱们再来说说 max 工艺这玩意现在是 ai 算力 pcb 的 核心应用技术，也是一千六百 t 光模块的主流制作工艺， 工艺更新肯定会带来行业变更，未来市场渗透率肯定会逐步提高。那为什么 mscp 工艺这么重要呢？你想想，传统的剪成法制作工艺，石刻精度偏低，线路规整度也不够，根本满足不了精细线路和稳定阻抗的使用要求。 而 macp 工艺依靠超薄种子、同层图形、电镀、闪石这些加工流程，能把线路宽窄间距控制在二十至二十五微米区间，有效减少高频信号损耗，刚好适配高密度互联的使用场景。 而且啊，后续 macp 工艺的应用范围还会从光模块逐步延伸到存储、 coop 相关领域，这市场空间可不就越来越大了吗？接下来咱们梳理一下产业链相关商业的受益企业，这也是大家最关心的部分，对吧？ 首先是 scp 工艺三大核心企业，彭顶控股、景旺电子、东山精密、彭顶控股，那是行业头部企业，掌握了 mscp 二点零、三点零的量产核心技术，产品良品率维持在百分之八十五到百分之九十区间，在行业里属于领先水平。 而且人家还顺利通过了英伟达一千六百 t 光模块的双重资质认证，高端载板、高速线路板都实现批量供货了，说他是行业技术标准制定企业一点不为过。 然后是景旺电子稳居行业第二位，国内较早实现 macp 规模化量产的企业之一，他们珠海生产基地六十八平方米的产能正在逐步释放，一千六百 t 光模块的 pcb 产品也在正常出货，良品率超过百分之八十，在内资企业里，技术实力和盈利水平综合表现都挺优异的。 第三位是东山精密，一托旗下 moteek 品牌，掌握了成熟的 m c p 工艺，主营 ai 服务器、正交背板，高阶 h d i 产品也已经取得了英伟达的资质认证，产能规模在稳固扩张，靠着多元业务协调稳固了行业地位。 除了这三家，盛宏科技、沪电股份、深南电路同样具备行业竞争力，这些企业也都值得咱们关注。 说完了核心企业，再说说 pcb 上游的配套企业，毕竟上游原材料和设备的供应也很关键。 第一个是铜箔， macp 工艺所用的核心原材料从常规铜箔升级成了载体铜箔，产品，加工利润和整体灵动能力明显高于 h v l p。 铜箔相关企业有铜冠铜箔、德芙科技。 第二个是钻针，从四月份开始，绕病机型出货量持续增加，国内十余家 pcb 企业同步扩大生产规模，但是上游钻针厂商数量偏少，市场需求增速高于产能增速， 钻针供需紧张的局面预计最少要维持到二零二七年底，而且台资 pcb 企业扩展意愿强烈。海外钻针企业相关企业有鼎泰高科、民爆光电、中乌高新、欧科易。 第三个是电子部， pcb 企业，逐年扩大生产体量，但是上游特种电子部的生产设备数量有限，再加上产品良品率受限，上下游产能匹配度不足，电子部市场价格整体上行。相关企业有红河科技、国际副材、中国巨石、菲力华。 第四个是生产设备， m s c p 工艺对激光钻孔、电镀、曝光设备的精密程度要求大幅提高，相关企业有大足数控、心计、微装、东微科技。 好了，今天关于 pcb 产业的内容就分享到这了，最后跟大家做个免责说明。今天说的所有内容都是来源于官方媒体与公开网络资讯，仅用做行业动态交流与信息分享，不构成任何投资建议。投资过程中咱们一定要保持理性思考，结合自身情况量力而行。 如果今天的内容对你有参考价值，欢迎点赞、关注、留言互动，咱们下期继续分享产业相关的干货内容。

那么在拆了一台撸饼之后，发现长得最凶的不是芯片 pcb， 这个行业正在被两件事情同时推着走。 一边是英伟达机柜越做越大，单机柜 pcb 的 用量翻了又翻。另一边是一种叫做 m sap 的 工艺，正在从光模块网、存储、封装全线去渗透。这两条线碰在一起，整条产业链上上下下都在动。今天我们把这个事情从头到尾给你理一遍。 先说第一条线，撸饼机柜大魔最近拆了英伟达下一代撸饼机柜，把里面的物料一个一个掰开来算账。这台机柜买了七百八十万美金，比上一代 g b 三百贵了将近一倍。 但你猜多出来的钱花在了哪里？不是 g b o 不， 最大的是 p c v 电路板。这个我们之前一直在讲， g b 三百时代，一个机柜的 p c v 价值量大概在三点五万美金。 到了 ruining， 这个时代直接跳到了十一点六万，翻了整整三倍。涨！为什么涨得这么凶？有几个原因叠加在一起，第一，东西变多了，新的机会多了。没 plan 背板、 macx 模块、 bluefield 模块，每一块都要 pcb。 第二，规格变高了，计算版的层数从二十二层拉到了二十六层，材料从 m 七升级到 m 八。开关版更加夸张，从二十四层直接干到了三十二层。层数越多，材料越高级，工艺就越复杂，报报价自然就是刷刷往上涨。 而且这还没有到头，下一代 kuv 机柜功耗将从一百三十千瓦直接跳到六百千瓦， pcv 的 价值量还要再翻一倍，到时候会用上 m 九甚至更高级的材料， 很贵级的正胶被板会剔掉一部分的传统铜栏。那那摩在报告里面提了一个判断，我们把它单独拎出来讲。他们说 pcv 正在半导体化， 以前 p c v 就是 一个承载平台，把芯片放上去连接起来就完事了。现在机会做的越来越复杂， p c v 正在从 附属变成核心互联的界制本身。未来如果用上了 copos 封装， p c v 和封装机版的边界就会越来越模糊，工艺的精度直接往半导体级别去靠拢。所以你现在看到的不是是一个简单的这一轮需求不错，而是一个行业属性的变化。 p c v 涨了，那上游谁跟着在动？ 那膜的拆解表里面还有两个环节长得很大，一个是 m l c c 片式多层陶瓷电容，从一千五美美金涨到四千三百美金，多涨了接近两倍左右。 计算版开关版新增模块 m l c c 用量直接全面飙升。另一个是 a b f g 版，从一点一万美金涨到了两万美金，涨了八成左右。撸柄 gpu 用的 g 版单价翻倍。 所以这轮不是指利好 p c v 厂商，而是整条供应链都在往上抬一个台阶。好，那第二条线， m s a p 这个词你可能最近会经常听到，但它到底是什么意思呢？传统做 p c v 做的是减乘法， 拿一块副铜板，把不需要的铜刻死掉，留下线路，但时刻的时候铜会往两边跑，线路边缘不整齐，线越做越细，这个问题就要命。 m s a p 不 一样，它是先在基板上面铺了一层极薄的种子铜，然后在需要线路的地方用电镀把铜加厚，最后用闪磁把这颗种子铜给去掉。 以往大块铜往下剪，现在是精准往上加。这样做出来的线路边缘垂直线宽能控制到二十到二十五微米，高频信号更低。那为什么现在突然火了？两个原因。第一，一点六 t 光模块开始放亮， 信号数率更高，对 p c v 的 主抗一次性要求更高，传统的减乘法做不到这种级别，只能用上 m s i p。 第二，存储风装，甚至未来的 c o w o p。 风装都在往细的线路方向去走。 m s p。 的 应用场景在变得越来越广泛。这个赛道谁在做呢？有三家企业 同等控股，量率做到了百分之八十五到百分之九十。英伟达和一点六 t 光模块双认证都拿到了，高端窄板和高速板已经在批量的出货，是走在最前面的那家工厂。第二，谨望电子 国内比较早把 m sap 规模换量产，珠海基地六十万平方的产量在爬坡。一点六 t 光模块 pcb 已经在出货量率超过了百分之八十。 东山精密通过 m u l t e k。 掌握了 m s a p。 工艺，主攻 ai 服务器正交备案和高阶 h d i。 英伟达认证也通过了。三家各有侧重点，但方向都是一侧。 m s a p 一 火，上游也会跟着变化。电子部这边捧鼎，去年四季度给红河科技打了一个亿的保证金体检锁定了梯部的产量。 m s a p。 对 部的均匀性要求极高，梯部这个品类以前用量不大，现在需求直接跳闸。 铜箔这一边， m s a p。 用的不是普通铜箔，是载体铜箔，也叫超，也叫可玻璃铜箔、超级铜箔，这个东西目前三井占了全球百分之九十的份额，供给非常紧张。国内的替代铜管铜箔，德芙科技也在往这个方向去切入。药水这边更有意思， 以前做 p g d。 药水的成本占到百分之四到百分之六，上了 m s a v 之后上调到了百分之十以上。天津城科技是国内少数能够做这一块东西的企业，是占率不到百分之十，但对标的是全球龙头。安美特 设备这边要求也在大幅度提高。激光钻孔孔径要求做到六十到八十微米，对位精度正负三微米，到了三点二 t 光模块，孔径还要继续缩小，超快激光几乎成了必选。 l d i。 曝光要控到正负零点五微米，脉冲电镀铜厚度均匀性要在正负百分之五以内。大足数控做机关钻孔， 拎起微装做 l d i。 曝光，东微科技做电镀都在这一条产业链上面。还有一个环节很容易被忽略，转增 m s a p。 的 孔径大幅度缩小，对钻针要求比以前高很多，而且钻针是耗材，下游 p c b。 长扩产快，上游钻针的扩产速度慢，供需缺口再拉大。顶太高科现在每个月新增一千万只的产量，预计明年四季度才能拉到一千五百万只。猎轮涨价已经在推了，台湾那一边的登岸也在，往国内送 菜的台湾订单已经涨了十倍。最后两条线收一下，如果你机会的升级带来的是 p c v。 价值，量的结构性越深，从三点五万到十一点六万，再到下一代，可能再继续翻倍。 m s s a p。 工艺渗透解决的是高频高速场景下传统工艺做不了的问题， 从光模块到存储封装的延伸上有设备材料耗材权限都在跟着升级换代。所以今天市场动的不是某一家公司，而是一整条产业链。关于 pcb， 我 们讲了又讲。以上内容基于市场公开信息和研报内容，不能够成任何投资经验呀。各位老师，我是小爱心，我们再见。

今天这篇，我们看一份大膜关于如饼机柜的拆解，真正值得看的是价值量怎么从 gpu 扩散到系统级组建？ 先说最核心的数字大膜估算，如果云厂商从代工厂购买一台 vr 二百，也就是微软如饼 n v l 七十二机柜，平均售价大约是七百八十万美元， 如果从品牌场购买，价格还会更高，这个数字接近 g b 三百的两倍。背后不只是 gpu 升级，还有内存价格、 网络芯片、液冷电源、 pcb、 a b f m l c c 等一整套系统复杂度上升，市场最容易盯着 gpu 占比。但这份报告有意思的地方是，把下游组建逐项拆开 大模估算，如本机柜里内存占物料成本的比例，会从 gb 三百的约百分之九提到百分之二十六， gpu 占比反而从约百分之六十三降到百分之五十一。这说明一个变化， ai 服务器不再只是买更多 gpu 的 故事，而是整柜设计、供电、散热、信号完整性和高速互联一起升级的故事。 其中最刺眼的是 pcb 大 模测算， gb 三百单柜 pcb 价值量约三点五一万美元，到了 vr 二百变成约十一点六七三万美元，增幅百分之二百三十三。 为什么涨这么多？一是计算版从 blackwell 的 二十二层 hdi 升到 rubin 的 二十六层， ccl 等级从 m 七升到 m 八。 二是交换托盘 pcb 从二十四层升到三十二层。三是新增四十四层中备版 pcb， 还有 connect x、 bluefield 等模块。换句话说， pcb 不 只是数量变多，层数、材料等级和结构位置都在抬升。 拆到单项看计算， pcb 从二点三四万美元升到五点零四万美元，交换 pcb 从七千二百美元升到一点三零五万美元。新增中配版贡献二点七万美元， connect x 的 pcb 贡献一点九四四万美元。 这几个项目解释了为什么 pcb 会成为下游组建里弹性最大的环节，它连接的不是单个芯片，而是整柜、高速信号、电源分配和模块化架构。这对 pcb 板块的启发是，市场如果只看服务器出货量，可能低估了单柜价值量。弹性 大模点名的受益方向包括新星和真顶，但更大的逻辑是，高速、高层数、高等级材料的供应链，正在从配套零部件变成决定整柜性能的关键环节。 当然，报告数据是大模估算，不等于所有公司都会同步兑现。利润量率认证，客户份额和价格谈判都会影响最终落地。 pcb 之外，系统级组建也在增值。 mlcc 单柜价值量从一千五百三十美元到四千三百二十美元，增幅百分之一百八十二。 a、 b、 f 从一点一六万美元到二点零三四万美元，增幅百分之八十二。电源增幅百分之三十二。夜冷不含侧挂 c、 d、 u 的 内容从六点四六一万美元到七点二零八万美元，增幅百分之十二。 这些数字合在一起指向同一个结论，如饼是一个系统工程，算力密度越高，越需要电热连接、封装和被动原件一起跟上。还有一个反共起点是代工厂的附加值。 市场原本担心如饼计算托盘标准化会压缩代工厂附加值，但大模自下而上算出来，代工厂单柜附加值反而从十点八二一三万美元升到十四点九六四六万美元，增幅约百分之三十八， 原因是计算板、计算托盘交换板、交换、托盘冷却组建、整柜组装以及新增模块的组装测试复杂度都提高了。毛利率看起来从约百分之二点七降到百分之一点九，但绝对美元利润反而增加。这是理解代工厂的关键分歧。 还有一个小细节值得跟踪，越来越多代工厂在谈客户供料模式，也就是部分项目可能由客户承担更多物料采购或库存压力。大模认为这个趋势长期偏正面，但比例还不清楚，所以看代工厂不能只看收入确认，也要看现金流、存货和客户分工变化。最后讲风险，第一， 如果这种内存模组由云厂商直接采购， rubin 机柜平均售价可能从七百八十万美元降到六百七十万美元左右，收入口径会变。第二，内存 pcb、 a、 b、 f 夜冷的价格和供给都有周期性，价值量提升不等于盈利限性提升。 第三， rubin 从二零二六年下半年开始爬坡，实际节奏还取决于英伟达平台云厂商资本开支和供应链量率。我的理解是，这份报告最重要的不是喊买某个股票，而是提醒我们， rubin 周期里 pcb 和系统级组建的价值量正在比市场想象中更快被重新定价。好，今天先讲到这里，谢谢您的点赞和关注，明天我会继续在这里跟大家分享我们的价值，择时相关内容不见不散。

大膜拆完如命，光模块反而更像了，周末呢，大家都围绕着因为这个大膜呢，拆解英伟达 vr 两百机柜的事情呢，在看为什么，因为里面提到了不管是存储啊，还是像这种 mlcc 啊，包括呢 pcb 啊，都出现了很明显的增量，所以有很多人就认为呢啊，我们整体的光模块肯定不行了，但实际上呢，光模块呢，是用在机柜之间的，属于网络层的配套，根本就不在那表里面。那个表里面呢，拆的主要是机柜内部的 b 维木，是 gpu 啊， pcb 啊，内存铜栏啊，背板等等。 你看，我在上周五的时候呢，也给大家出了一个视频，视频里其实也是强调呢两个方向啊，第一个呢就是 pcb 这样的方向，就是海外供应链面 pcb 方向。那么第二呢，就是光模块方向，你想想， 你看今天市场表现你就知道。那我们来看一下一个权威数据，里面也说了，从 g p 三百到 v 价百分百，光模块的价值量呢，不是萎缩，而是炸裂式增长。单机柜的模块呢，总价量呢，从十二点 十六点二万美元呢，飙升到四十三点二万美元，增幅高达呢百分之一百六十七。那我们来看一下第一呢，就什么，先来看一下数量， g b 三百时代啊，单机柜用了二百六十一至八百 g 光模块，但是到了 v 二两百，单机柜呢，直接用到四百三十二只一点六 t 光模块数量是翻倍的， 为什么呢？是因为 gpu 呢？光口配比呢，从每个 gpu 三个提升到六个 ai 级群里面呢， gpu 越堆越多，通信宽带呢，必须跟着翻倍， 堵着数据呢，堵在路上，算力再强呢也是白搭。那之前给大家发过一个图片，那个图片里面的数据呢，就给大家说明了什么， 说明就是在整个这个光模块里面啊，从八百 g 到一点六 t 到三点二 t 呢，它是在不断的引进的。那再来看单价，八百 g 呢光模块呢，均价呢是七百五十美元一点六 t 的 光，包括呢，均价到一千美元 规格呢，升级也带来了单价的上涨，那么数量翻倍加单价上涨，就是整个什么整个它的配比的中价值量也在上涨，这个增速呢，在整个系统硬件里面呢，排名呢，其实是前三的，仅次于 g p 五啊，存储远超呢 p c b 电源和散热的啊，所以大家这一点呢，一定要是理解的。 那么第二层呢，我们也可以呢，占比的逆势提升，说明呢，光模块目前的地位呢，实际上是在被低估的啊，很多人认为呢，系统总价翻番之后呢，光模块呢，占比呢，这个会下降，但实际上从 g b 三百时代的百分之三点九啊，大概提高到呢 vr 两百时代的大概百分之五点三左右，别小看这一个多点的百分比啊，在总价翻倍的情况下，这是实打实的一个地位上升还是一样的，占比提升主要的是因为 ai 训练集群呢，从万卡迈向十万卡，百万卡， 机柜间互联的瓶颈呢，比芯片内部还大。英伟达呢，强行把光口配比呢翻倍，不是锦上添花，而是解决呢集群这个集以集群间呢，互不卡顿的一个什么唯一的路径，也就是说啊， gpu 可以 少几颗，但光模块少一个啊，整个集群呢，都可能会被堵住， 那么再一次还是给大家讲一下，一定要记住啊，那么市场里面呢，每次拆解你要看它拆解的什么是属于呢？这个机柜内部还是属于呢？机柜间，那你不能够说，因为拆解各机关内部，你就认为呢， 不用光膜，快了肯定还要用，那么当然后期呢，还会有呢， o c s 呢，是全高全光交换机，那么如果 o c s 呢？全光交换机上去，这个算进去之后啊，光互联的价值呢，还会更高啊，所以这一点大家要注意， 同时我们要注意啊， c p u 这一块，这个产业化的布局呢，也是呢，未来整个行业的一个关键变量啊，光引擎与 g p u 的 配比例呢， 比例呢，可能从二到四呢提升到十七，甚至呢更高，所以说呢， o c s c p u 啊等等这些呢，都会未来为整个这个光互联这块呢提供更大的一个途径。 短期来看呢， vr 两百今年下半年开始出货，一点六 t 光模块呢，也已经进入量产爆发期，中期来看，如滨凹川，阿飞曼等后续平台呢，将继续拉高带宽的需求。远期看呢， cpu 一 胆落地，整个光通信产业的价值量呢，也会再次掀翻，这也是呢， 大家看我过往视频里面不断给大家提醒呢，要去注意呢，整个这个大的这个 ai 方向的很重要原因，那无论技术路线呢，怎么变，可把它呢？ cpu 呢？还是归光的光互联在 ai 集群中心的核心地位呢，都不会动摇，因为呢，电信号之间的机会传输呢，会衰减，会会 会发热，只有光能承载呢，海量数据的什么跨距离的奔跑，所以说呢，别被呢简单的一个 b o m 呢表呢带偏了，光膜块呢，在乳品时代啊，数要翻倍，单价上涨，占比提升，总价质量呢，也是会什么暴涨的，这不不是没有增量，反而是个什么， 反而是进入到整个增速的黄金赛道里面。所以说呢，大家呢，还是要多看我的视频，视频面呢，有会更多的东西，你可以点击我头像呢，加入专属会员，我们一起呢聊更多 ai 算法的下一站， 比的不是谁家 g p u 堆得多，而是谁能让数据跑得更快更远。而光膜快就是那条数据，高速公路的收费站，车越多啊，赚的越多啊，一定要去注意这一块。

朋友们， pcb 板块今天突然暴利拉升，光是板块都涨了六个点，有人问，是不是又在讲故事，炒冷饭？拉升准备找人接盘？我跟你讲，这次真不一样。这次背后是一个实打实的硬件革命源头在英伟达下一代架构代号 rubin。 这个架构还没正式发布，但它在供应链里掀起的浪，已经把整个 pcb 行业搅得天翻地覆。摩根士丹利拆了一份 rubin 机价的物料清单，从头到尾算了一遍账， 结果发现，里面 pcb 这个零部件的价值，比上一代 gp 三百，直接翻了两倍多，飙升了百分之二百。三十三，你品品，一个零部件换代翻两倍多，这哪是升级，这是直接改命！ 因为 pcb 在 这台机器里的角色彻底变了。以前它就是块模板，负责把芯片、电容焊上去连起来，说白了是个底座。但到了 rupee 这个级别，上万个 gpu 同时跑数据，数据洪峰大到什么程度？用老办法连，里面就是灾难级大堵车。印美达想了一个极其大胆的办法， 他们搞了一块七十八层的 pcb 背板，把过去几十万根用来连接芯片的铜栏全部拿掉，所有数据交换的活，全压在这一块板子身上。 七十八层什么概念？咱们平时用的电脑主板八到十二层， ai 服务器高端点的二十多层已经算很强了。这一下干到七十八层，等于在指甲盖那么厚的地方建了一座七十八层的立交桥，数据在里头分层跑，并行跑，彻底不堵。 这块板子一出来，单台 ai 服务器里 pcb 的 价值直接干到了八千到一万美元，是传统服务器的五到十倍，而且因为全世界能做这玩意儿的工厂，一只手数得过来，供需缺口很可能一直崩到二零二七年。好，这是第一层 更深的逻辑，藏在更上游。你琢磨琢磨，信号在板子里跑到这个速度，板子本身的材料如果跟不上，就跟你开跑车上了碎石路，马力再大，你也不敢踩油门儿。 所以 rubin 要求用一种叫 m 九级别的复铜板材料，里面插了损耗极低的石英布，铜薄表面处理的跟镜面一样光滑。目的就一个，让信号跑起来，几乎没有摩擦。但真正有意思的在后面，下一代还要上 m 十，材料要求比 m 九再高一个量级，而在 m 十的测试阶段，国内已经有供应商挤进去了。 你要知道，上一代 m 九测试的时候，全世界就那么一两家海外厂商关起门来玩儿，这四 m 一 零直接把门撞开了。 国产材料卡进英伟达最核心供应链的窗口，被这个新架构硬生生撕了出来。那问题来了， a 股里到底哪些公司跟这件事真正绑在一起？咱们从公开信息里往下挖，能挖出三种完全不同的逻辑。 第一种，卡位最前沿的有家公司叫互电股份，它直接切进了英伟达下一代机柜和最前沿平台的开发体系，在 m 一 零材料的测试里占了先手， 一季度业绩已经炸了，营收和利润都同比增长了超过百分之五十。更重要的是，他还掏了几个亿美金去布局一项叫 coop 的 前瞻技术。这是什么？这是下一代光电融合风装的关键一步棋，等于他在为后 robbing 时代提前占坑。 第二种，订单锁死未来两三年的有家公司叫深南电路，他的打法不是赌最前沿，而是把能吃到的订单全吃到嘴里。 他公开批路过，订单交付排期已经排到了二零二八年第一季度，你想想两年后的活，现在就已经排满了。这种确定性在制造业里极其罕见，一季度他的利润增速超过了百分之七十，赚到的钱实打实在那摆着。 第三种，正在经历转型阵痛，未来弹性可能最大的。我指的是彭鼎控股和景旺电子这两家。彭鼎控股以前是做手机版的大户，消费电子占了它的大头，现在拼命往 ai 服务器版转型，产品已经导入进去了，但还在放量的过程中。 锦望电子也是类似，他砸了几十亿在扩建高端产物，就是冲着 ai 服务器去的。但因为新业务还没完全接上力，一季度这两家的利润反而是下滑的。你品品，这就有意思了，市场现在给他们的定价，是按照他们过去的身份给的，但如果他们真能把 ai 这口气续上来，弹性可能比前面两家更大， 当然风险也更大。转型这种事儿，成了是戴维斯双击，不成就是两头落空。所以你看，同一个 pcb 板块里面，公司的命完全不一样， 前排的已经把肉吃进嘴里了，后排的还在拼了命往桌上挤。这根本不是行业普涨，这是一场非常残酷的结构性淘汰， 门槛越高，留在场上的越少，订单越集中。最后送大家一句，能记住，在 ai 这趟高铁上，有些公司是在修铁轨的，有些只是在站台上卖盒饭的， 还有些是在拼了命想挤上车但还没买到票的。你搞清楚你关注的那家公司到底在哪个位置，比盯着它今天涨了跌了几个点重要一万倍。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。

都说英伟达的供应链门槛高，咱们国内的公司到底能不能切入入并平台的核心？听说叶冷连接器的格局要大洗牌，老牌龙头安费诺是不是真的要被逼退让出半壁江山了？ 被炒上天的 c p c， 也就是供封装铜栏，到了下一代架构里，用量真的能翻倍增长吗？这几个问题我们团队研究了一下， 今天这期视频就把里面的逻辑和情况好好顺一遍。其实看 ruby 平台全液冷化这个大方向已经非常明确了，里面液冷连接器像 u q d 和 c p c 接头这些，说白了就是价值量提升的核心部件，你会发现这里面的格局重塑的特别厉害。泰科 t e connectivity 算是里面受益非常大的一家了， 之前在 blackwell 平台预计这份额会大幅跃升到大概百分之五十，等于什么呢？等于它和安菲诺变军事了。 这主要因为安费诺产能受限，加上英伟达的供应链调整，泰科这边采用的是自主生产和外包结合的策略， 比如外包部分结构件给顶通。提到顶通科技，其实它算是很主要的国产受益者了，它目前占泰科叶冷 cage 供应份额超过一半，大概百分之五十五。到了 rubin 平台里，它在泰科和安费诺的叶冷 cage 整体份额大概也就是百分之五十五， 诺贝尔占百分之三十多，剩下的是易东未来份额虽然可能小幅下降，但绝对量是巨大的。诺贝尔也是叶冷 k 着很重要的国产供应商，在 rubin 平台的份额大概在百分之三十以上，其实它份额偏低是英伟达供应商平衡策略的结果， 如果他去越南，这种海外扩产份额还是有提升空间的。再看英维克，他是国内很难得进入英伟达液冷快接头，也就是 u q d 供应链的厂商，他在 rubin 平台的冷板份额预计能达到百分之十五到百分之二十，同时供应 c d u 和快接头，他本身也是谷歌 c d u 的 核心供应商。 永辉电器和中行光电算是国产业冷快接头的领军梯队了。中行光电在国内头部互联网企业试战率很高，订单情况良好， 永辉电器也已实现千万级收入，正深度对接头部客户。说到 c p c 放量的这批公司，从柜内到柜间，大家是全面受益的。 c p c 技术将连接器集成到基板，缩短物理距离，改善信号损耗， 在如炳平台及后续架构中，用量那是大幅增加的。力迅精密是 c p c。 技术的核心推动者和供应商，从如炳平台开始切入，已推出两百二十四 g 和四百四十八 g 的 c p c 方案，技术领先，预计在如炳平台高速现览市场份额会显著提升，大概在百分之十五以上。 他是打算通过价格战策略。红腾精密 f i t。 也有望成为 pad 连接器，也就是 c p c 一 种形态的核心供应商和 ip 持有者，预计初期为独家供应商，其他厂商都需向他取得授权。入冰 outra 平台中，红腾精密 f i t。 将提供高价值连接器， 单 g p u 对 应 asp 大 概一百美元。顶通科技不仅深度参与液冷 cage， 也已承接 c p c 模组连接器订单，二零二六年，其在马来西亚工厂拿到北美大客户 c p c 模组上游零部件 超过一亿元的大订单，大家猜是给两百 t 交换机用 c p c 模组提供上千个小 i o 连接器。泰科在 c p c 产品上也有动作，从 blackwell 平台大概百分之十的份额， 到 rubin 平台有望提升至百分之三十，一举超越大概百分之二十份额的安菲诺，仅次于利讯精密等新进入者的综合份额。沃尔核材和新亚电子作为高速铜缆的核心供应商，肯定是直接受益于 cpc 方案带来的铜缆需求增长的。沃尔核材是英伟达 gb 系列机柜同连接的核心供应商， 其高速线毛利率高，且在 ai 和 ec 也就是 aec 供应链中还在持续突破。其实把逻辑顺下来，你会发现，叶冷连接器层面的格局从安费诺一家独大转向了军事竞争。泰科和顶通科技是份额提升比较确定的两家公司， 国产供应商英维克和树贝德凭借成本和响应优势切入了高端市场。 cpc 层面，技术路线明确，用量与价值量都是技术主导方和核心供应商， 顶通科技作为上游模组代工方同样显著受益。说到底，在这个节点去看，比较核心的收益标地排下来，大概是泰克大于顶通科技、大于英维克、大于利讯精密、大于鸿藤精密。 fit 几家公司算是分别在格局重塑和技术升级这两条主线上拿到了实打实的订单和份额提升。

大家好，今天我们聊一个可能会改变 ai 硬件产业链定价逻辑的信号。不是英伟达又发布了一颗新 gpu， 也不是光模块又上了一个新速率， 而是一张来自摩根士丹力研报的 b o m 清单。这张清单说英伟达下一代微软软本，也就是市场常说的软本或者 vr。 二零零 n v l 七二机柜 从 o t m 采购的整柜价格大约是七百八十万美元，而当前这笔三零零 blackwell 机柜的价格不到四百万美元。也就是说，从 blackwell 到 rubin， 只隔一代产品，一个 ai 机柜的价值量几乎翻倍。 如果我们只看标题，很容易得出一个简单结论，英伟达又涨价了， gpu 更贵了！但真正有价值的地方恰恰不是这个。这张摩根士丹利研报的 gpu 更贵了，但真正有价值的 ai 服务器，正在从过去的 gpu 单点竞争 进入一个全新的阶段，机柜级系统工程竞争。也就是说，未来 ai 算力的瓶颈不再只是有没有 gpu， 而是内存够不够互联、快不快， pcb 能不能承载高速信号，电源能不能扛住高功率夜冷能不能把热量带走？整柜能不能稳定交付， 这背后其实是 ai 产业链一次很重要的价值重分配。我们先看最关键的数据，在这张 b o m 里， g b 三百机柜的总成本大约是三百九十九万美元， v r 两百机柜大约是七百八十万美元，总体增长百分之九十五。 其中， g p u 从两百五十二万美元提升到三百九十六万美元，增长百分之五十七。 g p u 依然是最大单向成本，但是它在整柜里的占比反而下降了，从大约百分之六十三降到百分之五十一左右。这说明什么？ 说明如炳时代 gpu 仍然是核心，但它已经不再是唯一的核心。真正推动整柜价格翻倍的，不是 gpu 单向涨价，而是整个系统价值量的全面上移。最夸张的是内存 gb 三百里，内存成本大约三十七点三九万美元，到了 vr 二零零，直接涨到两百点一六万美元，增幅是百分之四百三十五。 这里一定要区分两个概念，内存自身增幅是百分之四百三十五，而内存对整机 b o m。 增量的贡献是百分之四十二点七。也就是说， vr 两百整贵，比 g b 三百贵了大约三百八十万美元。其中内存一项就增加了约一百六十二点七七万美元， 贡献了整机新增成本的百分之四十二点七。这才是这张 b o m 表最震撼的地方。过去大家谈 ai 硬件，第一反应是 gpu 光模块、算力卡。但如萍告诉我们，下一阶段 ai 基础设施的最大矛盾之一是内存强。 为什么？因为 ai 正在从训练模型走向推理爆发，从单轮问答走向常上下文多模态多 a 振特多轮推理， 从简单文本生成走向代码、视频、机器人、物理、 ai 和企业级复杂任务。这些新场景对算力当然有要求，但更大的压力在于，数据要放在哪里，状态怎么保存，上下文怎么读取，模型调用过程中海量中间数据怎么高速 b m 四 s o c a m m 二 lp d d r 高速 s s d c p o。 内存带宽 g p o。 内存带宽一起升级。 这就是为什么内存成本会从三十七万美元跳到两百万美元。接下来再看第二个变化，互联 b o m 里， nv link switch chip 从六点四八万美元涨到十四点四万美元，增长百分之一百二十二。 其他网络芯片从二十六点一万美元涨到五十七点六万美元，增长百分之一百二十一。这说明 ai 算力竞争正在从单卡性能转向集权协调效率。一个入门机柜里有七十二颗 gpu， 三十六颗 vera cpu。 问题是，这些 gpu 和 cpu 不是 简单堆在一起就行，它们要像一个整体一样工作。 gpu 之间要高速通信， cpu 要负责数据调度、网卡和 dpu 要负责外部网络存储、卸载安全和数据搬运。所以， nvlink connect x、 bluefield infinite band spectrum x 这些东西 不再是配角，而是 ai 工厂的神经系统。这会带来什么投资含义？它会继续强化光模块、光气件、高速交换机 pcb、 高速连接器、高速铜缆、低损耗材料这些环节的长期景气。第三个变化是 pcb。 在 b o m 里， pcb 从三点五一万美元涨到十一点六七万美元，增幅百分之两百三十三。 这个数字绝对值不如 gpu 和内存大，但对 a 股非常重要，因为 a 股在高端 pcb 和附铜板环节有全球竞争力。 为什么如品需要更贵的 pcb？ 因为信号速率更高，板卡层数更高，传输损耗要求更低。 背板、中板、交换机板、 gpu 加速卡板、服务器、主板的复杂度都在提升。过去， ai 服务器可能是高端 pcb 的 一个应用方向，到了入便阶段，高端 pcb 已经变成 ai 机柜，能否？ 所以，如果从 a 股映射角度看，瑞本最清晰的主线之一不是 gpu， 而是 pcb 和 ccl 稳定运行的底层基础设施。 这也是为什么我们要重点看盛鸿科技、互电股份、生意科技、生意电子、深南电路这些公司。 其中，盛鸿科技的逻辑在 ai 服务器 pcb、 高阶 hdi 和高多层板。互电股份的逻辑在高速交换机板、高层 pcb、 低损耗材料以及未来更高等级的 ccl 材料。生意科技和生意电子则分别对应上游高频、高速附铜板和下游高端 pcb 制造。 这条线的关键词不是概念，而是四个字，价值量提升。第四个变化是液冷和电源。从 b o n 表看， cooling 只增长百分之十二， power supply 增长百分之三十二，好像没有内存和 p c b 那 么刺激。但这里容易误判， 因为这张 b o m 主要是机柜内部成本，不完全包含数据中心外部、液冷系统、电力系统、 ups、 配电柜、储能冷却站、园区供电这些更大的基础设施成本。入本之后，一个 ai 机柜越来越像一个高密度能量装置， 功率越来越高，热流密度越来越大。如果没有液冷，如果电源架构跟不上，再强的 g p o 也无法稳定运行。所以液冷和电源不是锦上添花，而是 ai 机柜交付的前置条件。 这条线里，麦格米特值得重点关注，因为他已经公告透露，参与 n f d g b 两百相关系统创新设计，并推出适用于 n f d m g x 平台的三十三千瓦电源系统。英伟克是液冷温控方向的重点公司，围绕 c d u manifold、 快接头、冷板等环节有较强弹性，欧陆通则对应高功率数据中心电源。如果说 pcb 和光模块是市场最早认知的主线，那么夜冷和电源可能是 u 本到 u 本 out 阶段的中后段补涨主线。 接下来我们谈一个市场最关心的问题，哪些 a 股公司可能已经进入 mv 的 供应链，或者有机会进入 u 本供应链？ 这里一定要分层，不能简单喊英伟达概念，因为进入 nvd 供应链至少有四种含义，确定性完全不同，估值逻辑也完全不同。 第一类，确定性较高的，我认为重点看三个方向，麦格米特、工业复联、圣红科技。麦格米特对应高功率电源，它的亮点在于公司公告层面已经透露于 nvdi gb 两百系统创新设计相关的信息， 并发布 m g x 平台三十三千瓦电源系统。若本继续走机柜级高功率、高密度路线，电源系统迁移概率较高。工业复联对应 ai 服务器、整柜制造和高速交换机。 nba 官方列名 foxconn 是 vera c p u 基础设施合作伙伴，而工业复联作为富士康体系 a 股平台，云计算和 ai 服务器业务增长非常快。 但这里要注意，富士康集团订单和工业复联上市公司确认收入不能完全划等号，所以要看实际报表和订单兑现。盛宏科技对应 ai 服务器 pcb 和高阶 hdi， 公开报道显示其切入 nvdh 系列 ai 加速卡供应体系，并逐步成为核心供应商，结合若并理， pcb 成本增长百分之两百三十三，这是 pcb 环节非常值得跟踪的高弹性公司。 第二类是供应链调查或产业验证指向明确但还需要订单进一步验证的公司，比如沪电股份。市场关注的是高层 pcb 低损耗材料和 m 一 零级 ccl、 rubin 时代高速背板、交换机板和低损耗材料的价值量继续提升， 所以沪电股份是高价值方向。因维克是夜冷方向，公开信息显示其产品覆盖 gb、 两百 mgx 等平台，但是否进入 rubin 大 额订单需要继续验证 中继续创新。益盛、天府通信则更多是日本外部互联扩张的核心受益者，他们不一定是 vr 二零零机柜 b o m 里的直接供应商，但只要日本推动 ar 工厂继续扩容， 外部网络就会继续升级，八零零 g、 一 点六 t， 未来三点二 t 光模块和光气件需求就会继续增长。 第三类是 u 本外溢收益方向，比如欧陆通对应高功率数据中心电源、深邃环境、高蓝股份、同飞股份对应夜冷温控、沃尔和才、兆隆互联、华丰科技、力迅精密对应高速铜缆和连接器，蓝起科技对应服务器内存接口芯片 相同。新创江波龙、百维存储对应存储模组和企业级 ssd、 联瑞新材、华海诚科、雅克科技对应先进封装材料。这些公司有产业弹性，但和 mvd 如本的直接绑定程度不一样，所以不能用同一个估值逻辑。 最后我们回到投资策略，如果从热变、 blm 弹性、 a 股映射清晰度、 nvidia 链条确定性三个维度排序，我认为第一优先级是 pcb 和 ccl， 重点看盛宏科技、互电股份、生意科技、生意电子、深南电路。第二优先级是已经验证 nvd 链条的整柜和电源，重点看工业复联、麦格米特。第三优先级是光模块和光机电，重点看中继续创新、益盛天府通信。 第四优先级是夜冷电源和配电，重点看因维克、欧陆通、深林环境、高栏股份、同非股份、科斯达。麦格米特 第五优先级是存储、先进封装材料、 m l、 c c 和连接器。这层弹性很大，但直接度相对弱，需要更严格看订单价格和业绩兑现。如果做一个组合，我更倾向于核心主线加弹性。卫星的结构稳健一点可以是百分之四十 pcb， ccl， 百分之二十五光模块光气减， 百分之十五整柜制造和电源，百分之十液冷配电，百分之十存储和先进封装材料。进攻一点可以提高 nba 的 链条确认度较高公司的比例，比如盛宏科技、工业复联、麦格米特、沪电股份这类公司。当然，风险也必须讲清楚。第一，裸屏放量可能低于预期 hbm 四 so cam 二、液冷电源 pcb。 任何一个环节验证严后，都会影响产业链订单节奏。 第二，云厂商资本开支可能放缓，七百八十万美元一个机会，如果推理商业化收入跟不上，客户可能推迟采购。第三， a 股部分公司估值已经提前反应，尤其是光模块 pcb， 液冷龙头市场预期很高，一旦业绩低于预期，波动会很大。 第四，供应链关系容易被过度解读，进入 m g x 生态，通过客户认证出现在供应链调查，拿到正式订单不是同一件事。第五，技术路线也可能变化， 比如 rom 如果更多采用 midplane 正交背板 kippo free 设计，可能强化高阶 pcb 和背板连接器，但缺少部分内部铜缆价值。 所以今天这期的核心结论可以浓缩成一句话，因为达下一代 rom 机柜不是 gpu 的 一次简单升级，而是 ai 基础设施价值链的一次重新分配。 摩根士丹利这张研报， b o m 里内存增长百分之四百三十五， p c b 增长百分之两百三十三， nv link 和网络芯片增长超过百分之一百二十。 它告诉我们， ai 算力竞争正在从谁有更多 gpu 变成谁能把 gpu 内存、网络 p c b。 电源、液冷和整柜制造组合成更高效率的 ai 工厂。对 a 股投资来说，最应该抓的不是泛泛的英伟达概念， 而是如本带来的新瓶颈。谁在这些瓶颈中有真实订单、客户认证、产能扩张、技术壁垒和利润弹性，谁才是真正的产业链受益者？ 如果要我给一个优先排序，就是 pcbcl 第一， nvd 的 链条确认度高的整柜制造和电源。第二，光互联，第三页冷电源第四存储、先进封装、 mcc 和连接器。第五， 重点研究池可以先放在盛弘科技互电股份、工业复联麦格米特中继续创新益盛、天福通信。 其中最值得优先深挖的是盛弘科技互电股份、工业复联麦格米特，因为它们分别对应入便、注意核心的四个 a 股映射方向， pcb 价值量提升、低损耗材料升级、整柜制造放量高功率电源升级。 这就是一张 b o m 表背后的真正含义，它表面上讲的是一个七百八十万美元的英伟达入门机柜，实际上讲的是下一轮 ai 产业链重估的开始。我是翻石头找矿，谢谢观看。

你是不是以为英伟达真正赚钱的只有 gpu？ 但摩根士丹利发布的这份研报却揭示了一个更惊人的现实，真正被 ai 重新定价的，可能是整个服务器供应链。 根据摩根士丹利的最新测算显示，一台 rubin 机架的采购成本高达七百八十万美元， 折合人民币超过五千五百万元，比上一代直接暴涨近一倍。但更夸张的不是价格，而是背后的产业链变化，内存成本飙升四倍， pcb 价值量暴增两倍， 连原本被认为只能赚辛苦钱的 odm 厂商，利润都在逆势扩张。今天我们来深度拆解下摩根士丹利的这份重磅研报，看看一台价值五千五百万的 rubin 机架，谁才是在背后真正闷声赚钱的赢家。 首先来看 rubin 机价总成本大幅上升，内存成最大推手摩根士丹利估算，从 o d m 采购一台 rubin 机价的价格约为七百八十万美元，折合人民币超过五千五百万元，相比 g b 三百机价上涨约百分之九十五。 成本大幅攀升的背后，最核心的驱动力是内存。上一代 g b 二百时代，内存仅占机价物料成本的百分之五至十， 但随着 ruby 平台内存含量大幅提升，以及内存单价显著上涨，内存占比已跃升至百分之二十五至三十。相应的， gpu 在 整体成本中的占比从 gb 二百时代的约百分之六十五下降至 ruby 时代的约百分之五十一。 摩根士丹利还提出了一个关键的情景，假设如果超大规模云厂商跳过英伟达，直接自行采购 soc com 内存，那么 rubin 机架的价格可能会下降至约六百七十万美元，整体物料成本将有所降低，但这属于备选情景， 精准预测仍为七百八十万美元。其次是各原件含量全面增长，印刷电路板增幅最为惊人。除了内存之外，摩根士丹利覆盖的下游原件供应商所提供的产品在如饼机架中的含量也出现了全面增长， 增长幅度最大的是印刷电路板，达到百分之二百三十三。其次是基层陶瓷电容，增长百分之一百八十二。 a b f 载板增长百分之八十二。电源供应增长百分之三十二。散热原件增长百分之十二。具体来看，各原件成本明细， g p u 成本方面， g b 三百每台机价约二百五十二万美元， rubin 增至约三百九十六万美元，增幅百分之五十七。 n v link 交换芯片从约六万五千美元增至约十四万四千美元，增幅百分之一百二十二。网络芯片从约二十六万美元升至约五十七万美元，增幅百分之一百二十一。 内存从约三十七万美元飙升至约二百万美元，增幅高达百分之四百三十五，是所有原件中涨幅最大的品位。以印刷电路板为例， g b 三百机架中，每台机架的印刷电路板成本约为三万五千美元， 而 rubin 机价跃升至约十一万七千美元，增幅超过两倍。这一大幅增长主要源于多重因素叠加， 首先，计算板层数从二十二层提升至二十六层，附铜板材料等级从 m 七升级至 m 八。其次， rubin 系统引入了此前不存在的 connect x 模块和中间板，两者均大幅拉动了印刷电路板需求。 此外，交换板层数也从二十四层升级至三十二层。综合以上因素，印刷电路板成为原件含量增幅最大的品类。基层陶瓷电容方面，计算板和交换板的单板基层陶瓷电容含量均显著提升，其中计算板增幅尤为突出。 同时， rubin 新引入的 bluefield 模块和 connectx 模块也进一步增加了每台机架的基层陶瓷电容总量。 a b 三百，每台机架基层陶瓷电容含量约为一千五百美元， rubin 已增至约四千三百美元， 增幅达百分之一百八十二。 a、 b、 f 载板同样呈现量价齐升趋势， rubin gpu 的 a、 b、 f 载板单价翻倍至约二百美元每克。同时， nv link 芯片和 connect x 芯片数量较 blackwell 时代翻倍，共同推动 a、 b、 f 载板总含量增长百分之八十二。 电源架构方面， rubin 平台开始引入高压直流独立电源架构，部分美国云厂商已率先采用该方案。散热方面， rubin 机架全面采用液冷设计， 冷板、快接、双头托盘、棋管等原件的含量值增长百分之十二。然后是 o d m 附加值不降反升，反驳市场悲观预期 摩根士丹利在报告中提出了一个重要观点，反驳了市场的普遍预期。市场认为，随着计算托盘标准化， rubin 时代 o d m 的 附加值会下降，但摩根士丹利的自下而上分析表明， o d m 附加值反而上升了百分之三十五至四十。 这一增长来源于多个维度。首先，计算版和计算托盘的复杂度全面提升。其次，交换版和交换托盘的附加值也有所增加。此外，新引入的 connect x 模块和 arcad 模块需要额外组装和测试工序， 还有散热原件和机架级组装测试的附加值增长，以及其他新增电路板的贡献。从毛利率角度看， g b 三百的 o d m 毛利率约为百分之二点七， rubin 降至约百分之一点九，表面看有所下降，但摩根士丹力强调，应当关注的是绝对利润金额的增长，而非毛利率的稀释。事实上，每台机架的 odm 绝对利润额是上升的。此外，越来越多 odm 开始讨论代销模式，红海率先提出这一概念。 随后，广达也在最新季度业绩电话会上表示，预计部分项目将在二零二六年下半年转向待销模式，这一趋势有望帮助 o d m 减轻库存资金压力，是长期利好信号。摩根士丹利在大中华区科技硬件 o d m 中，首选标的为 y wind， 目标价七千五百元新台币，评级为超配。其次依次为伟创目标价二百一十元新台币，广达目标价三百八十五元新台币，红海目标价三百一十元新台币。目前 odm 板块估值具备吸引力， 平均约十三倍，二零二七年预期市盈率相较过去二十年平均水平约十一倍，仍有上升空间。对于原件供应商，摩根士丹利看好台达店、新星、华通和 fit， 包括云厂商资本开支不及预期。供应链瓶颈可能限制 rubin 机价产量上升速度、地缘政治因素对供应链造成干扰，以及内存价格波动影响成本预测的准确性，投资者应审慎评估。研报观点仅作参考，不构成任何建议。

当你还在讨论哪款显卡打游戏更爽的时候，科技巨头们正在为一个铁盒子支付五千六百万人民币的天价。这是摩根士丹利刚刚解密的下一个 a i 硬件线时，单台 robin 机价售价七百八十万美元。 这不仅仅是价格的飙升，这是一场宣告 ai 硬件正式进入超级周期的冲锋号。市场最大的误判是依然认为 gpu 是 唯一的成本中心。这份报告用数据狠狠撕掉了这个标签。内存 这个曾经的配角，成本占比从上一代的五到十暴增至二十五到三十，一跃成为最大的单项成本。这背后是 ai 大 模型参数爆炸，对高宽带内存 hbm 的 贪婪可求。一个清晰的趋势是， ai 硬件成本正从单一核心向系统化、复杂化转移。 更深的趋势在于技术军备竞赛的升级。其中 pcb 印刷电路版含量暴增百分之二百三十三，价值从三点五万美元飙升至十一点七万美元。为什么？ 因为 ai 服务器的神经网络连接所有芯片的线路必须更复杂，层数更多。从二十二层升级到二十六层，三十二层用料更好，这直接立好能做高端高层数 pcb 的 特种兵企业。 mlcc 基层陶瓷电容含量增长百分之一百八十二，你可以把它理解为主板上的微型水库芯片算力越强，功耗越大，瞬间需要的电流就越大，越稳， 对 m l c c 的 数量和性能要求就成指数级增长。散热与电源全液冷成为标配。高压直流 h v d c 供电方案走向八百 v， 这指向一个确定未来功耗是 ai 算力扩张的最现实瓶颈，谁能更高效的解决供电和散热，谁就扼住了算力的咽喉。基于这份报告，我们可以勾勒出 ai 硬件赛道未来几年的清晰途径。 一、市场规模指数级扩张，单机价格从数百万美元级向千万美元级迈进，意味着全球 ai 算力基础设施的市场规模将远超当前基于通用服务器的预测。 这不仅是 gpu 的 胜利，更是整个精密制造、高端材料、散热和能源管理产业链的集体狂欢。二、增速核心驱动力未来增速将不再仅由 gpu 的 迭代节奏决定，更将由内存、宽带互联技术、供电效率和散热能力这四大瓶颈的突破速度共同驱动。每一次突破都会催生一批新的硬件冠军。 三、产业链利润重新分配，利润正从品牌溢价 oem 向核心技术部件，如高端 pcb、 hbm 内存和复杂系统集成 odm 两端聚集。