江化微产品用于韬定律吗

昨天发了一个关于华为掏定律的视频，我看大家都很感兴趣啊，那我再细说一下。这个掏定律，号称中国首次提出指导半导体产业发展的新原则， 用时间微缩替代几何微缩，描绘了一条绕开摩尔定律制成死胡同的全新赛道。那其实所谓的新赛道，别人早就已经开始搞，而且人家的产品已经远超于你，只是人家没给他起这么响亮的名称而已， 没好意思把它当成定律挂在嘴边。那这个掏定律的真相不是什么心路，而是几个技术的拼图而已。 华为提出掏定律的核心逻辑是用三 d 堆叠新粒先进封装来延续性能的提升。你这套路子别人已经喊了快二十年了，你根本就不是华为的原创。台积电、三星、英特尔、 amd 早几年前就已经开始， amd 早在二零二一年就把缓存垂直堆叠在 cpu 的 核心上，制造了当时全球最快的游戏处理器锐龙， 这是许多游戏硬件发烧友都知道的。到了二零二六年，瑞龙九九九五零叉三 d 二已经在两颗计算芯片上同时进行了堆叠缓存， 这是实实在在的三 d 堆叠啊，他们已经是产业的先行者。再有这个英特尔啊， 英特尔志强六处理器啊，是十八 a 制成三 d 堆叠 emib 硅胶，然后把足足二十九颗新粒拼凑在一起， 这是目前全世界三 d 易购集成的天花板。台积电的三 d 堆叠技术啊，能将算力从八十倍暴力拉升到三百二十倍啊， 那英伟达把六颗核心芯片封装整合在一起，整个数据中心被拼成了一个巨型的算力单元， 人家走的也是多芯片易购集成这条路，你根本就没藏着掖着。也就是说，这个韬定力提出之前， 全球半导体巨头们已经把时间微缩这条路玩的飞起了。只不过人家选择低调的用产品说话，而不是高调的起个定义名，新赛道，什么乱码七糟的。而华为呢？只不过是给这条大家都正在走的路取了一个中文名字而已。 再说一下现实的情况啊，华为说，三 d 堆叠加新粒加先进封装，每一项专利技术掌握在台积电、三星、英特尔的手上。 要想实现华为韬定率，你需要攻克许多难关呐，你包括工耗、散热量律等等等等，每一项都是冰冷的技术难关在等着你实现呢。所以，这个韬定率只是在有限的技术框架内做了一个拼图而已。 你把几块中等性能的心力拼在一起，或许能靠人多力量大打赢单块顶配芯片。但是当对手反过来也用同样的技术堆叠时，你依然拼不过人家的最高工艺。 因为最先进的制程，最先进的封装还是在别人手里。华为与其天天喊遥遥领先，你不如低头看看差距，务实才是最大的自信。

想投半导体，打开基金 app 一 搜，设计、制造、风测设备、存储，这么多基金，名字长得都差不多，完全不知道买哪个。那今天的这条视频，就帮你把半导体的投资逻辑捋清楚，四个思路对应不同产品，看完直接抄作业。 那咱们先来说一件刚发生的大事啊，五月二十五号呢，在全球顶级的半导体学术会议上啊，一项被称为滔定律的新理论正式发布了。那为什么这件事很重要呢？是因为他提出了一套完全不同于过去五十多年行业规则的新理念，用时间微缩替代传统的几何微缩。那怎么理解呢？ 那过去啊，全球芯片产业呢，一直遵循摩尔定律，那核心呢，就是几何微缩这个概念啊，把晶体管呢这个最基本的开关单元越做越小，在同样的面积上塞进更多的晶体管，性能呢，就能翻倍。那好比呢，把高速公路上的车子越变越小，那一条车道呢，就能塞进更多的车，跑更多的货。 那这个规律呢，五十年来是一直管用的，但现在车子呢，已经小到接近原子的尺度了，车门都打不开了，从物理走到了极限。 那经济上呢，建一条最先进的产线也要花上千亿，全球能跟上的厂呢，只剩两三家，那路走到头了。而这次新提出的掏定律呢，就换了一个思路啊，不再死磕缩小零件尺寸了，而是转而压缩一个更基础的指标，时间长数。那也就是说，信号在芯片内完成一次基本操作所需要的最短耗时。 这个理论的核心呢，就是通过逻辑折叠等架构的创新啊，把原本需要分布串行的计算任务呢，压缩到一步内完成，那大幅减少了信号传输的延迟。那打个比方啊，过去呢，你从 a 到 b 要停三个红灯，那现在呢，把红灯全部取消，修一条直达的高架，跑一趟的时间呢？缩短到原来的几分之一，这就是时间微缩。 那基于这套方法呢？到二零三一年啊，采用逻辑折叠等时间微缩技术的芯片呢，有望就能达到等效一点四纳米制成的一个性能水平了。 那这件事跟我们的投资有什么关系呢？抛定率呢，其实意味着国产芯片不再受限于买不到光刻机就造不出好芯片的困境了。 而逻辑折叠要落地呢，先进封装、 e d a 设计工具、新型材料、半导体设备呢，全都得跟着升级，所以说整条产业链都将受益。那 这也就回答了最近投资者经常问的一个问题啊，半导体涨了很多，还能不能关注？那答案是，产业逻辑比之前更强了。那搞清楚了大方向呢？接下来就到了大家关注的选机环节啊，四个投资思路呢，对应四种不同的投资偏好，这份最全的加持，半导体全家桶的赶紧收藏保存。 那思路一，如果你不想纠结细分方向，就想一键覆盖全产业链，那就选被动指数产品。那大家呢，可以重点关注三只低支科创新片， e t f 加十跟踪上证科创板芯片指数，材料、设备、设计、制造、风测，全囊括百分之二十涨跌复弹性。那截至到五月二十五日， e t f 的 规模已经超过了四百九十亿，流动性是非常好的。 那第二只集成电路 e t f 驾驶，那跟踪的中证全指集成电路指数，权重更集中在设计、制造、风测等中游的核心环节。那第三只科创信息 e t f 驾驶，那覆盖了新一代的信息技术，产业范围更广，半导体及其应用都有，那也是百分之二十的涨跌幅。 那一句话区分的就是科创新片最全面集成电路聚焦中游科创信息呢，产业链覆盖范围更广。那思路二，如果你看好上游半导体设备，聚焦中游科创信息呢？产业链覆盖范围更广。那思路二，如果你看好上游半导体的，值得你来关注，很适合偏好场外投资的朋友。 加时中证半导体指数增强了跟踪的中证半导体产业指数里面，设备和材料占比是超过了百分之七十五，那几乎呢，是一只纯上游的产品，成立以来呢， a 类是跑赢积分百分之九， c 类跑赢百分之七。 那思路三，如果你看好存储、算力、 ai、 芯片等中游的细分领域，可以关注主动管理型基金，那因为呢，被动指数只能是按照固定的规则来配置权重，而主动基金呢，可以由基金经理根据各方向的景气度呢，动态的调整持仓的比例。 具体来看呢，有三只主动性产品值得大家关注啊。第一只加持绿色主题，基金经理呢，主要是看好存储模拟和半导体材料，那这只基金呢，近一年在标准股票型基金当中呢，排名是前百分之十五。 那第二只加持信息产业，那基金经理呢，看好算力板块的中长期机会，那这只基金近三年在主动股票开放型基金当中呢，排名前百分之四， 那第三支加持创新先锋，那金经理呢？聚焦了全球 ai 创新主线当中的中国企业机会，那这支基金呢？近三年在偏股型基金当中啊，排名前百分之二。思路四，如果你想用全球视野来投半导体，那请关注这支 qd i i 基金，加持全球产业升级， 那全球布局硬件需求提升的机会，近一年排名 qd 股票型基金第一名。那最后呢，我们再来总结一下啊，选科创新变 etf， 集成电路 etf。 那如果你看好上游设备和材料的，就选加时中正半导体指数增强。那如果你看好中游的存储算力或者 ai 芯片，那就关注加时绿色主题信息产业或者创新先锋这三支主动基金。那如果你想用全球视野来投半导体，那就选加时全球产业升级 qd 基金， 那当然了啊，半导体行业波动大，所以呢，一定要结合自身的风险承受能力，量力而行，切记单向的压住。话说你最看好半导体哪个环节呢？评论区来聊聊吧！

这两天，半导体圈彻底炸锅了，华为直接扔出了一个原子弹，正式发布了半导体的超定义。啥意思呢？简单粗暴点说，华为决定不跟别人 死磕，把芯片做小了，什么七纳米、五纳米、三纳米，咱们直接换条赛道，不比谁更小， 就比谁能让信号跑得更快。过去半个世纪，全球芯片行业都在施舍摩尔定律，通俗点说，就是拼命的在指甲盖大小的硅片上绣花，为了追求产品更小更轻，只能把晶体管做的越来越小。 但现在这道快失灵了，再想下去，不仅会撞上量子碎穿漏电的物理强，引发严重的发热和逻辑信号失真， 而且建个先进制程的工厂，动着几百亿美金，简直就是吞金兽。除了台积电，三星这样的老牌头，谁玩得起？ 更扎心的是，因为众所周知的原因，阿斯麦尔不卖光刻机给大陆企业，这简直是把人逼到了悬崖边。就在重重困境当中，华为被逼出了刀山，迎光一现，搞出了个滔天利 用时间缩微代替几何缩微。为了让大家秒懂，我打个比方，传统芯片就像一座巨大的平面城市，电信号要从城东跑到城西， 必须走漫长又拥堵的地面道路，费时又费电。而华为掏出的杀手点叫逻辑折叠，这招太绝了，直接把平面的城市切开，叠成了多层的摩天大楼，还在楼层之间装满了电梯。这样一来， 虽然城市的总面积没有变，但外卖小哥根本不用在大街上狂飙，直接坐电梯上下楼，嗖的一下就送到了，距离缩短了，速度自然就上去了。而且人家华为可不是在 ppt 上画大屏。何庭波在会上 云淡风轻的透露，过去六年，华为基于这套理论悄悄设计并量产了三百八十一款芯片，今年就将要发布的旗舰二零二六手机芯片 预计会搭载在 mate 九零手机上，就是首款采用逻辑折叠技术的量产旗舰，用成熟的工艺硬是做出了接近三纳米的性能， 直接绕开了光刻机的封锁，甚至计划在二零三一年量产等效一点四纳米的芯片。不得不说，这波操作实属是把换道超车玩明白了， 以后评判芯片相不相信，不能只看几纳米的标签，得看他处理问题到底有多快有多省电。伤不过来我就过去，时间不够快，我就把它折叠起来。这份属于中国新的底气，着实让人热血沸腾！ 打得一拳开，免得百千来。是英雄是狗熊，咱们这场战争为了胜利向我开炮！ 好了，今天的分享就到这里，这里是同舟共济，喜欢的朋友记得点赞关注，咱们下期见，拜拜！

老美做梦也没想到，他们花了十年砸了几千亿，本想把华为的高端芯片之路彻底堵死，结果华为反手甩出王炸，直接把整个芯片行业的桌子给掀了。就在这几天，华为半导体总裁何廷波公布了一项炸裂的芯片技术，叫做滔定律， 可以在不采用高端光刻机的情况下，制造出全球顶尖的芯片产品，直接把统治了芯片行业六十年的老规则给改写了。那么这项技术厉害在哪呢？说白了，过去这六十年，全球芯片行业玩的都是一套西方定死的规矩，叫摩尔定律。这套玩法很简单，所有人都卷同一件事，把晶体管越做越小， 你做七纳米，我就做五纳米，你做三纳米，我就做两纳米，谁能把尺寸压的更小，谁就是行业老大。咱们普通人买手机，张口闭口也是几纳米治虫，好像数字越小，手机就越牛。但是这套玩法早就玩不下去了，当晶体管逼进一纳米，接近原子大小的时候，就会产生量子碎穿效应， 简而言之就是漏电，电子在晶体管内乱窜发热，功耗根本控制不住。更夸张的是成本，建一个三纳米的金元厂要两百亿美元，全球能玩得起的就剩台积电、三星、英特尔三家了。而且最狠的是，这套规则的话语权全在美国手里， 他不让你买最先进的 euv 光刻机，不让台积电给你代工最先进的芯片，你就只能卡在原地，做不了高端芯片。之前华为就是这么被卡的， 所有人都以为没了最先进的质程，华为的高端芯片路彻底断了，结果谁也没想到，华为根本没打算跟着你的规则玩，你不让我卷尺寸，那我就不卷了，我换个赛道自己定规则。这就是前几天华为刚发布的掏定律。那么这个掏定律到底是啥东西？说白了特别好懂。 摩尔定律拼的是空间，把晶体管做小，让信号少跑点路，芯片性能也就越强。而掏定律换了一种方式，拼的是时间，不管尺寸多大，我让信号跑的更快就行。打个最通俗的比方，你把芯片当成一个超级大城市，晶体管是密密麻麻的楼房，电子信号就是城里穿梭的外卖员。 摩尔定律的玩法就是把楼房盖的越来越密，路修的越来越窄，就为了让外卖员少跑点路。但是现在路已经窄到不能再窄了，再窄电动车就撞墙了，而且盖这么密的楼，成本高的离谱，普通人根本玩不起。 那华为的玩法呢？我把整个城市的交通系统给你彻底优化一遍，修高架桥，挖地下隧道，重新规划红绿灯，把绕远的路直接给你打通捷径。 同样的路，同样的车，跑的速度直接翻好几倍。这就是韬定律的核心，时间缩微，不跟你死磕晶体管的尺寸，我死磕信号跑得快慢，把所有的延迟都给你压到最低。 里面最核心的黑科技叫逻辑折叠。原来的芯片，所有电路都是铺在一层平面上的，信号从这头跑到那头，要绕老长的路，光走导线就浪费了大把时间。现在华为把电路像折纸一样给你折成立体的两层三层， 原来要跑一百米的信号路径，现在上下楼穿过去只需要跑十米，你说信号能不快吗？而且最牛的是这套技术根本不需要什么最先进的 uv 光刻机，用我们已经成熟量产的七纳米、十四纳米制成就能用。过去六年，华为用这个思路已经偷偷量产了三百八十一款芯片，麒麟、鲲鹏、深腾。 咱们之前用的 mate 六十的芯片，其实早就用上了这套思路，华为给出的数据更吓人，同样的制成用了逻辑折叠晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，能效提升百分之四十一，最高频率还能提百分之十三，说白了就是原来的七纳米芯片，用了这个技术，直接能赶上甚至超过传统的五纳米、初代三纳米的水平， 你说这狠不狠？你想想美国掐了我们这么久，卡的就是最先进的，制成卡的就是 euv 光刻机，结果华为直接说，我根本不需要你那玩意儿， 我用低端光刻机照样做出一样的高端芯片，你那封锁不就等于封了个寂寞吗？这就是在掀桌子啊。原来你定的规则，谁有最先进的设备谁牛。现在我告诉你，这个规则没用了，以后我们比的是谁的架构好，谁的系统优化好，谁能把信号的延迟压得更低。 消息一出来，整个行业直接炸了， a 股半导体板块全线暴涨，华鸿中兴直接拉涨停，资本圈都疯了，因为所有人都明白，这游戏规则彻底变了， 而且这还只是开始。今年秋天，华为就要发布全新的麒麟芯片，完整用上双层逻辑折叠技术。按照华为的规划，到二零三一年，基于掏定律的芯片晶体管密度能达到等效一点四纳米的水平。 什么概念？就是台积电、英特尔花了几千亿，要到二零二九年才能搞出来的一点四纳米。华为不用最先进的智虫，靠系统优化也能做到。 更重要的是，这是中国第一次在半导体行业自己定义了底层的规则。过去我们一直跟着西方的屁股后面追，人家说卷尺寸，我们就跟着卷，人家掐我们脖子，我们就没办法。 但是现在，我们不仅走出了自己的路，还给整个陷入瓶颈的全球芯片行业指了一个新的方向。因为摩尔定律早就走到头了，全世界的厂商都在头疼， 成本越来越高，性能提升越来越慢。华为的韬定率相当于给所有人开了一扇新的门，说白了，这就是中国人的智慧。你不让我玩你的游戏，那我就自己做一套新的游戏，让所有人跟着我玩。

今天必须要说一下华为，因为有太多的朋友问我，另外，这事儿实在太大了。 五月二十五日，在上海举行的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波正式发表了题为半导体新路径，探索与实践的主旨演讲。 在演讲中，他丢下重磅炸弹，华为正式发表命名为韬定律的半导体研制新定律。请注意，这不是发布一个先进的新产品，而是发布一个新定律。 新定律是个什么玩意呢？就是一种能够做出一系列新产品的新路径。 这意味着，虽然当天没有发布新产品的新路径，这意味着这是不是有点吹啊？ 我想说，按照这个新发布的定律，华为过去已经生产了三百八十一款产品，现在才正式发布，这个定律已经是够谦虚的啦。 更为重要的是，华为这几年屡遭打压，一直很低调，比如前几年发布的 mate 六零手机，里面搭载了新的升腾芯片，是个什么玩意儿？华为没说。 在长达近一年的时间里，在华为商城、官网等渠道都看不到关于这个芯片的型号、制成以及是否支持五 g 的 介绍。 到了差不多一年以后，华为才部分介绍了一下，但仍然语言不详。你要问线下销售人员，他经常会说这个不知道，这是我亲身经历的，我在节目里面也提到了的。 这害得外国的一帮搞半导体的人把这玩意拆散了，认真研究，反复琢磨，然后做出了一系列推理。 我们关于华为的很多信息，反而是外国人帮我们推理出来的，但是你推理你的，华为自己没说 就是这样低调的华为现在在用一个定律，已经生产了三百八十一款产品的基础上，现在正式而高调的宣布了这个定律，你说这意味着什么呢？ 一个谦虚的人忍不住说了自己的一个比较牛的事，只能说明这事太牛了。这个事厉害在哪里呢？一句话说，关键外国人在芯片上掐我们的脖子，掐不住了。 为啥卡不住了呢？因为华为用这个新定律，照样可以生产出最先进的芯片。何庭博在会上发布说到，二零三一年，华为用这个新定律可以生产出等同于一点四纳米制成的芯片。 而与之相对应的信息是，台积电发布的公告显示，二零二八年可以生产出一点四纳米制成的芯片，那意味着我们与世界最先进水平只落后三年。 你可千万别觉得还是在落后啊。这事对中国来讲，原本是生与死的问题，而现在变成了紧跟最先进的事，而且接下来大概率要遥遥领先。我们还是说当下？当下这意味着至少这个卡字灰飞烟灭了。 既然华为这么厉害，我们肯定有必要搞清楚华为是怎么搞定这件事的。说来有趣，华为的路径是你打你的，我打我的，或者叫你搞你的，我搞我的，你玩你的，我玩我的， 啥意思呢？同样是为了攻克芯片问题，西方有西方的路，华为一直在走自己的路，结果是华为用自己的路也抵达的目标，解决了问题。让别人卡不住，我们 先说别人是什么路，别人的路就是我们通常所说的摩尔定律，所谓芯片，其实就是在硅片上贴上晶体管，形成集成电路。摩尔定律就是研究怎样把硅片上的晶体管越做越小，这样在单位面积上的硅片上就能容纳更多的晶体管，这样在很小的面积下， 比方说指甲盖大小就能容纳很多的晶体管，功能就非常强大。比如我们现在用的手机上面的芯片，硅片大小如指甲盖上面的晶体管，大约有一百五十亿到两百亿个，重复一遍，一百多亿到两百亿。指甲盖大小 关键是一个字，小。于是我们耳熟能详的什么十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米这些概念就出现了。纳米是多大？ 我们日常生活当中比较小的单位是毫米，而一毫米等于一千微米，一微米等于一千纳米，也就是一毫米等于一百万纳米， 这到底有多小？把一毫米分成一百万，那只能靠想象，没法用手去比划哈，手太大了。那么怎样才能够让晶体管做的小一点呢？ 必须要有先进的光刻机，可是先进的光刻机只有阿斯麦公司一家卖，可是他不卖给我们，另外还要有先进的光刻胶，西方也不卖给我们，所以我们就暂时没办法在硅片上整上很小很小的晶体管了。 这下中国就有点为难了，所以在这个领域就被别人掐了。那这次华为突破了别人对我们的掐脖子，是不是就整出了先进的光刻机和先进的光刻胶呢？回答是不是，前面已经说了，华为这次的路子是你打你的，我打我的。 华为的路子就不是那个摩尔定律，而是他们这一次发布的韬定律。说实话，这个定律有点诡异， 传统的路子是在指甲盖大小放上两百亿的晶体管，未来可能会放上四百亿的晶体管，可是我们没有先进的光刻机和光刻胶，我们没办法把晶体管做的那么小，所以我们可能在单位面积上放的没有别人那么多，比方说哈，指甲盖大小我们可能只能放一百多亿 个，那跟别人的差距可能就是两倍或者四倍的差异。那怎么办呢？好办，一个词折叠。 比方说未来别人在指甲盖大小上放四百亿，我们在指甲盖大小上放两百亿，但是就像盖房子一样，别人是一层，我们盖两层，两层加在一起不就是四百亿了吗？两百加两百不就等于四百了吗？ 未来当然我们也可能再搞个三层，但不管是几层，占地面积和一层是一样的，都是指甲盖那么大，所以芯片的大小还是那么大。 当然了，厚度增加了，但是在大多数应用场景下，厚度不是一个限制因素，比如手机留给芯片的厚度大约有三毫米， 只搞一层的芯片的厚度大约零点三毫米，搞两层就零点六毫米，搞三层就零点九毫米，再加上封装啊什么的，也不会超过两毫米，高度还绰绰有余。 这和我们现实生活当中盖房子很相似啊，主要是平面面积受限，往天上盖，盖高点不着急。 另外散热是一个很大的问题，这就是华为的厉害之处了，他解决了散热的问题。怎么解决的呢？我也不清楚，我也说不清，朋友们自己去想象，很多事也只能靠想象，这玩意太先进了， 华为这次就是这么玩的。但是说到这里，远没有说到位，别人是平房，华为搞的是楼房，别人是一层，华为是两层或者三层，这只是解决了晶体管的数量问题，而在性能上，华为更胜一筹。为啥呢？ 比如在一个指甲盖大小，我们假想是一厘米见方的硅片上，别人布置了四百万个晶体管，离得最远的两个晶体管的距离大约就是一厘米，由于一厘米等于十毫米，一毫米等于一百万纳米，所以他们的距离就是一千万纳米那么远， 那么传输信号的时候要走一千万纳米那么远，性能肯定就不大好。但是华为是盖楼房的，比如说盖了两层， 那这带来一个什么问题呢？晶体管和晶体管之间的相连，有很大一部分是垂直相连的，因为是两层啊，它变成了楼上楼下的关系，那就离得近了呀。 简单直观的说，因为是楼上楼下的关系，离得近，所以传输速度更快，简单理解就是节约了时间。所以华为的韬定律的专业表述有一个说法，叫做用时间缩微代替几何缩微。 我们重温一下何廷波展示的那个愿景，到二零三一年，华为将生产出等同一点四纳米的芯片，意思就是我的芯片上的晶体管没有达到一点四纳米那么小，但是我生产出来的芯片的功能和你的一点四纳米相同。 而我最后还要脑洞大开的说一句，关于生产小尺寸的晶体管，难道中国就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的更先进的光刻机，难道我们就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的先进的光刻胶，难道我们就不去研发了吗？我们一切都在做啊， 我们是两条腿走路。那我就要弱弱的问一句，华为实现了用相对大尺寸的晶体管做出小尺寸晶体管的功效，那当我们也能做出小尺寸的晶体管的时候，我们就两好合一，好远远超别人了。 这就好比是在一百平米的房间，别人可以摆一千张桌子，平均每个桌子的大小是零点一平米，而我们暂时做不出小桌子，我们每张桌子的大小是零点二平米，所以我们在一百平米的面积上只能摆五百张桌子， 但我们会盖楼房，我们盖成两层，所以在占地面积还是一百平米的前提下，我们也能摆一千张桌子，我们就跟别人一样了。 可问题是，将来有一天我们也能生产出零点一平米的小桌子，那么我们每一层也可以摆一千张桌子，但我们是两层，所以我们总共可以摆两千张桌子，而别人只能摆一千张桌子，到那时咱又是一个遥遥领先了。 当然，别人也一定会去学我们的这个盖楼房的技术，搞不好那个时候别人也会盖楼房了。那么最后谁输谁赢，靠的是本事，我们走着瞧，致敬华为！

华为刚刚发布了涛定律，就有人开始出来说这只是在喊口号，并且质疑商业化量产到底行不行。这会我们拆三个层面跟大家一起来看一看。首先我们来看看已经落地的 过去六年时间，华为基于这套方法论设计并且量产了三百八十一款芯片，这个可不是 ppt， 是 已经出货的产品。今年秋季新麒麟芯片将首次采用逻辑折叠技术，这个呢是短期可以验证的一个节点。 第二个，我们来看这条路的本质，传统路径呢，它比较依赖于 euv 光刻机来不断的缩小晶体管尺寸。而华为则换了一条路，用系统级优化逻辑折叠、三 d 堆叠来提升晶体管的密度。 这条路线呢，在学术界和工业界都有探索基础，绝对不是凭空捏造出来的。第三点，真正的瓶颈究竟在哪呢？我们现在有四个问题，不知道 量率能到多少，成本，有没有优势，散热怎么解决， e、 d、 a 工具链是否完全自主？其实这些才是衡量商业化量产能不能跑通的关键。 所以真正的检验其实是有两个时间点的，一个是近期的，也就是今年秋季新麒麟芯片的实际表现，另外一个是二零二八到二零三一年，它跟台积电一点四纳米产品的横向对比。 当然我们今天面临的现实是先进设备被限制，关键技术被封锁。正是在这种倒逼之下，国内企业不得不另寻出路。所以理性看待平静的同时，我们也应该清醒的认识到，这条路径的探索本身就值得被关注，被支持， 因为这作为我们伟大祖国科技突围的一次重要探索，本身就非常值得期待。

今天咱们要聊的呢是这个江化威在湿电子化学品这个领域是如何依靠自己的技术创新以及潜能的提升来实现高端产品的国产替代，并且在半导体和显示面板的产业链里面去谋求一个更大的发展空间的。是的，这个话题最近确实很火， 那我们就直接进入今天的讨论吧。好的，咱们第一个要探讨的就是江化威的技术实力，我特别想知道江化威在 g 五超高纯产品上面到底取得了哪些突破，这些突破在国际上到底是一个什么样的水平？江化威现在已经可以做到 g 二到 g 五全系列的产品覆盖啊，这在国内是屈指可数的。 然后其中 g 五这个级别是代表了国际上最高的纯度标准，它要求把金属杂质的含量控制在 ppt 这个级别就非常非常的严格， 这个 ppt 级别的控制真的是让人觉得不可思议，他们在硫酸上面做到了什么样的一个极限呢？比如说江化威的 g 五级硫酸，它的金属杂质含量是小于等于零点零一微克每升，然后半导体级的硫酸是可以做到金属杂质低于零点一。 ppp 这个其实已经跟德国的巴斯夫还有日本的关东化学是不相上下了。江化威在研发上面投入了多少资源，然后有什么样的成果呢？ 江化威在二零二五年的研发费用是达到了六千九百四十五点七三万元，然后他的同比增幅是百分之十八点三一，研发投入占营业收入的比例是百分之五点六三，并且他的研发团队在二零二五年年末的时候，是有一百三十三人，占公司总人数的百分之十五点七二， 其中本科及以上学历的人员占比为百分之六十三点一六。这个研发团队的学历层次真的是挺高的，那技术成果呢？有没有一些比较拿的出手的？有啊，江华威和他的子公司一共拥有一百五十五件有效专利，其中发明专利五十八件，实用新型专利九十七件。 对，然后他还主导或参与制定了两项行业标准，比如电子级氨水这样的行业标准。那他们在核心技术和生产工艺上面有哪些独特的优势？江化微掌握了九大核心技术体系，包括精密纯化、精密合成和精密检测分析等等。 它还自主设计了一整套是电子化学品生产工艺，包括独特的精硫离子交换膜过滤这样的一个复合工艺。它的醇化技术、混配技术和分析检测技术在国内都是数一数二的。江化微的产品体系里面，超净高纯世纪和光刻胶配套世纪这两块在收入和增长上是什么情况？ 在二零二五年的时候，超净高纯世纪这一块的收入是七点七五亿元，同比增长了百分之十二点六一，然 占主营业务收入的百分之六十四点零五。它的下游主要就是半导体显示面板和太阳能电池的清洗和石刻等工艺。光刻胶配套世纪这个业务是不是增速更快一些？光刻胶配套世纪二零二五年的收入是四点三五亿元，同比增长百分之十四点一一，占主营业务收入的百分之三十五点九五。 然后更夸张的是它的销量二零二五年的前三季度就已经卖了三点七五万吨，同比增长了百分之四十六点一。江化威的光刻胶配套世纪有哪些比较亮眼的技术创新？首先它里面的显影液是可以根据光刻胶的类型，通过动态浓度调节系统自动去调整显影液的浓度。 还有它的玻璃液是通过 nmp 和氨类化合物复配的，所以它的玻璃效率比传统的要高百分之四十，并且它的表面张力是小于等于二十五个毫牛每米，所以它可以很容易的渗透到光刻胶和金元的界面，把残留彻底的清除干净。 哎，那江化微在半导体和显示面板这两个领域分别都有哪些比较重量级的客户呢？半导体领域的话，江化微是供货给中兴国际、华润微电子这些一线大厂， 然后它的八到十二英寸的高端产品已经占到了主营业务的百分之二十五点五二，这个客户阵容真的很强大呀。那在显示面板领域呢，是不是也有类似的表现？显示面板这边的话，江化威也是服务于京东方、 tcl、 华兴升天马和惠科股份这样的龙头企业， 然后他在二零二四年的显示面板业务营收是四点三一个亿元，占比百分之三十九点二，在中低端市场的占有率超过百分之八十，在高世代线的市占率也有百分之十五左右。江化微是怎么跟客户建立起这么稳固的关系的呢？首先就是江化微的前五大客户的收入占比是百分之三十七点三五， 然后平均的合作时间都超过了八年，其中半导体客户的复购率是超过了百分之九十，显示面板的客户基本上合作时间也都在五年以上， 这主要是因为半导体行业的认证流程非常的严格，从产品送样到通过认证基本都是要一到两年的时间，一旦通过认证之后，客户是不会轻易去更换供应商的， 所以客户粘性非常的强。接下来我们要说的是将华为未来的发展潜力，特别是他在能源扩张上面有哪些具体的决策？ 高端产品布局有哪些新的进展？江化威现在已经拥有了江阴、镇江和四川三大生产基地，然后总的产能是达到了二十三点五万吨每年规划的产能是要达到四十点五万吨每年，镇江基地是它的高端战略核心， 这个基地的规划总产能是二十二点八万吨每年，其中一期的五点八万吨已经破产了，然后二期的十万吨预计是在二零二七年的年终建成。感觉这个产能扩张的节奏还是非常紧凑的，那在高端产品的布局上面有什么新的突破吗？ 在二零二五年的十一月份，江化威又新增了一个年产三点七万吨的超高纯湿电子化学品的项目备案，然后这个项目的固定资产投资是高达二点五七亿元，这是他进一步的在加码高端市场。并且镇江基地的二期已经成功试生产出了 g 五等级的一丙醇氨水和双氧水， 这也意味着江化威在高端半导体材料领域已经取得了关键的突破，现在这个湿电子化品的国产化率大概是什么水平？江化威在高端产品的国产替代上面具体做了哪些事情？整个湿电子化品的国产化率大概是在百分之四十左右，但是像十二英寸硅片用的 g 四和 g 五等级的产品，国产化率只有百分之二十五， 光刻胶配套世纪的国产化率甚至还不到百分之五，所以高端市场还是有非常大的进口替代空间的。听起来这个高端市场还是非常有挑战性的，那江化威具体有哪些亮眼成绩呢？ 江化威在十二英寸晶圆用的 g 五级式电子化学品上面，已经打破了日本关东化学和德国墨克的长期垄断，让它使得这个国产化率从不到百分之二十提升到了百分之三十以上。江化威最近这几年在业务结构上面有什么明显的变化吗？ 半导体这块的业务是不是发展的特别快？没错，二零二五年，江化微的半导体芯片业务收入已经达到了七点一亿元，同比增长百分之二十一点九七， 然后他的收入占比已经提升到了百分之五十七点六，特别是八到十二英寸的半导体产品，包括大硅片、先进封装和三代半导体这一块的收入是三点八亿元，同比增长百分之三十九点七四， 占半导体业务收入的百分之五十三点七。江华为的两新战略到底是怎么回事？然后他是怎么来帮助企业实现高端化转型的？两新战略其实就是新客户新产品和老客户新产品。 江华为通过跟客户一起合作开发，来压缩从研发到量产的时间，然后不断的去提升每个客户带来的收入。 它的短期目标是要用三年的时间巩固自己在成熟质层替代上面的优势，然后让这五产品大规模的进入市场，把成熟质层的市场份额做到百分之五十以上。这目标听起来还挺有野心的，那中期和长期的规划是什么样呢？中期的话，是五年内要攻克 a r f 级的产品和十四纳米以下的先进制成， 然后海外的收入占比要提升到百分之十五以上。长期的目标是要在十二年内实现三纳米以下产品的量产，然后国内的市场占有率要超过百分之四十，进入全球的主流供应商的行列。最近，上海华谊集团成为了江华为的控股股东，这对江华为会带来哪些直接的影响？ 在二零二六年的一月十九号，上海华谊集团花了十八点四八亿元收购了江华为百分之二十三点九六的股份，然后成为了他的控股方。 上海华谊集团背后是上海市国资委，所以这就意味着江化威能够更好的与上游的原料企业同降低生产成本，同时还会有政策资源的支持，高端产品的认证也会加快，企业的信用等级也会提升，融资能力也会增强，这些都会加快他高端化转型的步伐。

来，今天一个视频讲清楚华为刚刚发布的套定律到底是什么？如果我们把芯片的计算性能，也就是计算速度比做成快递的配送时效，以前各家快递公司为了提升快递的配送时效，一般是提升快递运输工具的速度，从一开始的用 汽车来运快递变成后来的用火车啊，现在最快的可能就是用飞机，以后更快的话可能是马斯克最近研究的新建啊，用飞船来运快递，那么按照这个技术方向去提升我们的快递配送时效，虽然说快递的配送时效是不断的提升的， 但是它的配送成本也在不断的提升，而且这个配送速度到目前已经遇到了瓶颈，比方说现在我们常见的配送方式可能就是汽车或者是我们的火车，再 快一点就是飞机，那么更快一点可能就是马斯克正在研发的新建飞船，那么以后还有更快的吗？ 目前可能人类还没想到。我们再讲回来芯片，以前工程师们为了提升芯片的运算性能，也就是运算速度，更多是从芯片的工艺制成上入手的，从以前的二十八纳米提升到现在常见的七纳米、五纳米， 以及现在最先进的三纳米，以后有可能是两纳米甚至是一纳米，那一纳米之后呢？可能就没有什么提升空间了，而且它的工艺制成越精密，它的制造成本也越高。 那我们再把目光切换到华为身上，华为这几年是被美国制裁的，他没办法是用国际最先进的光刻机，目前国内最先进的光刻机应该是七纳米或者是十五纳米的， 那国际上最先进工艺的光刻机迎来到了三纳米，以后有可能是两纳米、七纳米。如果华为还没办法在光刻机这条路上取得突破，那他生产出来的芯片性能跟国际领先的芯片的性能有可能相差三到五代，这是没办法接受的。 像别人已经用火箭来运送快递了，你还在用火车，这个时效肯定是没办法对比，也没办法接受的。这时候华为就想了，那我既然不能用飞机，不能用火箭，我只能用 火车的情况下，我有没有其他办法呢？答案是有的，那就是优化我们的路线选择。我们再打个比喻，现在我们需要把一个快递从北京配送到纽约，虽然说选择飞机或者是以后的火箭， 它的配送速度是非常快的，但是如果中途万一需要转乘，算上转乘的一个时间，它配送下来的时效其实跟一个动车从北京直达纽约的一个时效是差不多的。这个就是华为提出的抛定律的解决方案，也就是说以后我们不卷 那个配送工具的一个速度了，我们卷那个，呃，配送路线的一个选择，我们能不能把以前弯弯绕绕的路线啊，卷成直线啊？把以前需要转成的个路线改成直达， 那需要我们做的是什么？就是我们在不同城市之间搭一个直达的个路线，那就需要重新建那个铁路，这个是华为的一个方案的一个选择， 所以结论是通过华为掏方案设计出来芯片，它的性能跟国际目前先进的芯片的性能在短期内还是有差距的，但是随着华为的不断的优化，它的性能是有可能追上国际领先芯片的性能的。就像短期内 火车的配送时效他很难赶上飞机，但是随着不同城市之间他都是有直达的火车，他的时效是有可能跟坐飞机的时效是差不多的。

韬定律火了，但现在要不要就马上冲进去抢筹？看完这个视频你再决定。第一，韬定律是什么？过去五十年，摩尔定律靠把晶体管做小来提升性能， 现在小到快原子级别了。华为换个思路，不缩小尺寸，而是向时间要性能，核心叫逻辑折叠，把芯片里弯弯绕绕的信号路径从平面变成三 d， 像叠被子一样折叠起来， 信号传输距离大大缩短，芯片跑得飞快。第二，什么时候落地？其实华为过去六年已经量产了三百八十一款芯片，通信深腾、 ai 都用上了，普通消费者能感知的第一个产品是今年秋天的麒麟手机芯片 性能巨兽，能跳两级，再往后二零三一年达到等效一点四纳米性能，二零三五年 c p u 主屏突破四 g 赫兹。所以，涛定律，业绩落地是一个长时间的过程，路线图画得很漂亮，但重点来了，相关公司到底怎么投？ 先拿业绩说话。有的公司业绩炸裂，像长川科技净利增百分之二百一十七，通富微店增百分之二百二十四，但有的还在亏钱，华大九天、鑫源股份一季度亏损。更关键的是利率，整个产业链是典型的微笑曲线， 华为海思拿走百分之四十到百分之五十的利润，但中邮代工厂呢？中兴国际金源代工毛利率不到百分之十四，工业互联服务器代工毛利率仅百分之五点七。而股价呢？ 圣和金威 pe 三百四十七倍，华天科技一百四十五倍，大部分产业链的股票 pe 都是几百倍，股价都处在历史高位，估值已经打满了未来两三年的预期，所以最后给你三条实在的建议， 第一，千万别追高超定律，业绩兑现还得几年时间，而半导体板块整体高位高估，一旦整体调整，往往是泥沙俱下，再好的公司也得跟着跌。 现在很多股票的估值已经处在历史极高位置，风险远远大于机会。第二，盯住业绩。如果你真想参与，优先选那些已经持续盈利的细分龙头，至少心里有底。 第三，控制仓位。掏定律是长期大逻辑，不是明天就能兑现业绩的。分批建仓，留足现金，等市场真的大幅回调了，才有机会捡到便宜筹码。 技术突破值得鼓掌，但真金白银的投资要讲究胜率和赔率，关注我，帮你理解这个世界，抓住投资的机会。

今天龙头公司抛出了一个新概念掏定律，在二级市场引起了比较大的波澜，就帮大家节省一下时间，简单的解释一下。其实这个掏定律呢，不是新生事物，就是通过芯片堆叠的方式来实现更高的性能。国外的先进芯片都用两纳米、三纳米， 那我们没有这么先进的制成，那我们就用七纳米、十四纳米五个芯片去堆叠，实现类似的性能， 不过功耗高一点而已。当然的，不是个新鲜事物， amd 的 产品已经普遍使用这种芯片对叠的方式去封装。我们国内除了龙头厂商的芯片用了三 d 对 叠，其他 gpu 也有用三 d 对 叠的方式。 我们之前分享国内的半导体产业链风险在下降，其实就是核心依据之一，虽然呢是一个新鲜事物，但是仍然具有实际的意义。 我们在一个多月前提示，有媒体报道，国内龙头 gpu 厂商今年的收入可能会达到一百二十亿美金，再加上龙头净原厂最高二季度收入增速达到了百分之三十以上， 我们当时就预测国内先进制程的收入量能会显著提升，那今天这个事情是进一步证明了的判断。所以呢，二级市场受益的角度， 最受益的当然就是先进制程金源厂、先进封装厂，其次就是半导体设备，再往后面走，这种 gpu 的 设计厂商其实也是受益的。

华为提出了个韬定力，说二零三一年，芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛，还是中国芯片真的别出大招了？先说结论啊，韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片， 它更像是华为在先进制程授权之后，拿出了一套改打系统战的芯片突围路线，有技术含量，但是并不是神迹。有重膜包装，但并不是纯营销，最终成色还需要看产品。那怎么理解呢？我打一个比方吧，假设一座城市要提高交通效率， 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小，把路越修越密，越修越多。对应到芯片里呢，就是把晶体管越做越小，同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是，现在你造不出那么小的车了，也没有那么先进的工具了，车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢？ 二零零一年，斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了，那就像立体空间，要效率，放到城市里，就不能只盯着车的大小了，而是重构整个交通系统， 修高架桥，进隧道啊，优化红绿灯，把原本需要绕成一圈才能办完的事，尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律，核心就是这个逻辑， 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化，让数据少绕弯路，信号稍等，待互联更短，调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小，但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊，摩尔定律和系统优化并不是对立的，最理想状态当然是车越来越小，交通也越来越聪明， 先进制程依然是芯片竞争的主战场，系统优化不是替代，而是放大器。所以扎心的真相是，套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律，它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力， 当然会继续追求先进制程，因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度，二零三年达到等效一点四纳米制成，背后不是魔法，而是复杂的结构设计、封装、互联，还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样，还得等产品验证。看到这里，可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片，就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题，面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么？是别人把最先进的制造设备给卡住了，你就不能永远在别人定义的赛道上硬追？华为的这套思路，本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进， 扩展到了谁的系统工程更强，谁的架构更高效，谁能把有限的制程的潜力榨到极致，这很聪明，也很现实。但这不只是华为一家带走，苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势，从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装，再到二零二零年 me 芯片的统一内存，再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion， 把两颗芯片连成一个整体， 苹果靠的也不只是质成，而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于，苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下，被迫把系统工程压榨到极致。所以，华为真正值得尊重的地方，不是发明了一个别人看不懂的物理星定律， 是在被卡住的情况下没有躺平，没有制喊口号，而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳，硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一，他不是让华为一夜之间打穿台阶垫，也不是让国产芯片从此不需要先进制成， 它的真谛价值，是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口，在制造能力追赶的同时，用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来，把产品做出来，把生态刨下来，把市场稳住。但也必须承认，它不是魔法，先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板，但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率，不是华为独占的物理法则， 全球芯片巨头都懂，别人不是看不懂，是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺，往往更直接、更确定。最掏定律，真正给华为的不是永久垄断，而是一个时间窗口， 这个窗口能不能够转化成优势，不看口号，看产品，看工号，看性能，看成本，看量率，看出货，跑出来才叫技术跑不出来，再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。

发新品的公司，常见发定律的企业，咱还是头一回听说啊，这两天最火的叫华哥韬定律提出了呢，用时间微缩替代那个集合微缩。 那很多家人朋友也都在问啊，这个韬定律到底是个啥东西啊？昨天晚上我还真认认真真的把那十六页论文都看完了，就为了今天我们一条视频就给大家讲清楚。咱们先假设造芯片，他是在盖大楼里面的，这个砖头越小，他房间就越多， 那芯片能力呢，就越强。没错，这就是过去六十年啊，整个芯片行业一直在做的一个事情，就是把那个砖头给它做小，而且呢，每两年这砖头就再小一半，让这个房间呢再多一倍。那现在这个砖头已经小到极致，它不能再小， 尤其是我们看到比如说两纳米往下的这些芯片，还有量子碎穿漏电的这个情况。当然了，这也是另外一个话题，那在这个基础上呢， 咱们华哥也不纠结了，说怎么再把这个砖头做的再小一点，而是专注从那个卧室到厨房，我怎么走的更快，也就是这个信号跑的让他越快越好。想法是好的， 但是一点四纳米制成的这个芯片本身就已经突破了摩尔定律的那个物理极限，那是一点五纳米啊，卡着这个理论上都不可能突破的极限，他突破了，这又是怎么做到的呢？ 首先我们要统一总线现在的这个数据中心啊，数据是从一个芯片它跑到另一个芯片，它要经过主板啊， gpu、 机箱是吧？跨机房每一个环节，这个通信协议它都不一样，这就跟普通的牛马上班时间都浪费在通勤的路上。 华哥的做法呢，是有点，我们叫点对点通信，那个意思，一刀切全部都换成同一条高速公路。其次呢就是全部光通信，这个跟 cpu 的 这个思路差不多，叫同退光信，把这个芯片之间的这个电线啊，全给它换成光纤，距离呢，从这个一米给它降到五厘米， 最后呢就是三维折叠，这是最关键的一步啊，过去这个芯片就是一层平铺，就类似于北京那四合院，现在呢，直接大平层变复式，就一层层的给他盖上去，提高砖头的密度。 当然了，老实说啊，这个思路不能说是华哥独创的啊。类似这个想法其实从上世纪七八十年代那就一直有 啊，只是没能实践的这个原因是因为人家有那个 euv 光刻机，搞这块的动力他就不足，那咱们呢，一定程度上算是被逼上梁山，所以歪打正着走在了西方的前面。 好了，先进这个逻辑，先进封装定制内存，这路都给大家铺好了，那你还等啥呀，赶紧挖不就得了。

华为的任正非任老爷子十分罕见的登上了央视的新闻联播，所以很多朋友也在后台或者我的私信来问我说，这背后到底释放了什么样的信号呢？ 答案非常明确，就是华为首次提出了能够指导芯片发展的这个创新理论，不是不是一些实践，也不是一些产品，而是理论创新叫做超定律， 韬光养晦的韬，统治芯片行业六十年的摩尔定律正在失效，或者其实已经失效了。华为的海思和停波的团队呢，提出的这个韬定律在被绝境打压下，其实反而探索出了一条全新的技术路线， 因为华为从理论和实践双重的情况下，证明了不再依赖所谓的三纳米、五纳米的这种西方把控的这种先进制程，这将会开启了全球芯片的全新赛道。 您呢，来听我仔细说一说。首先呢，我先把时间线啊讲讲清楚。这个摩尔定律是由英特尔的创始人叫做戈登摩尔在一九六五年提出的，至今啊，已经整整六十一年了。 这个摩尔定律它的核心逻辑其实非常的简单，就是每十八到二十四个月，芯片上的晶体管的密度啊，它会翻一倍，所以呢，这个芯片的性能随之翻倍，成本呢，相应的也简单， 说白了，过去六十年，全球半导体行业就干一件事，就是把晶体管越做越小，从七纳米，五纳米，三纳米，所以呢，一路往二纳米来挤，这个芯片就越来越小了，在指甲盖大小的这个硅片上塞进更多的晶体管， 靠着这种面积上的几何微缩来提升性能。但是这条路突然啊，就有一天因为这个物理性能导致的就彻底走不动了，这里面我来详细说一下啊，他撞上了三道无法突破的墙，第一道墙就是物理墙， 因为呢晶体管它的尺寸已经逼近了原子级别了，所以电子呢就会穿墙漏电，量子效应会让芯片呢非常的不稳定， 这是第一个，第二个他的原因来自于这个成本强，三大比精云厂投资要高达两百亿美元来建设，所以说只有两三家巨头玩得起边际的收益开始越来越低了。 第三个核心原因就是性能强，因为导线比晶体管还细，那组呢，就会飙升，就会导致信号延迟，就会反而剥垮了这个整体的芯片的性能速度。 所以这三条简单来说就是依赖几何二维平面的这种几密度的，这种模式已经到了物理极限，物理的摩尔定律正式的宣告失效了。 就在其实全球半导体这个行业发展即将陷入这种停滞的时候，反而被美国制裁，无法使用先进制程的华为被逼出了一条颠覆式的一条新路子来。这次说的抛定律，注意啊， 这个涛定律，他的这个摩尔定律的核心区别啊，我来一句话给你讲，讲透的话就是摩尔定律，他走的是几何微缩的路线，挤空间，二维平面做的更小，挤挤密度像在平面上来盖楼，越挤越高，空间有限， 但超定率，他做的其实是一个三维空间的，或者叫做逻辑的微缩，放弃了平面的内卷，转向一个三维立体的折叠，也就是逻辑折叠，先把平房改成了立体的高架桥，不缩小尺寸， 靠缩短信号距离，减少延齿，让芯片呢能够跑得更快。超定率的核心其实是逻辑折叠，把原本铺在二维平面的电路，像折纸一样 在三维的空间里面垂直堆叠，层层互联。信号呢，不用在平面上绕远的路径来损失性能，直接可以在空间上走垂直的一些捷径，导致呢延迟，大幅的降低，能效呢显著的提升。 比如说同样采取这种七纳米十四纳米制成，靠这种三维堆叠掏定律，性能呢，就可以追上甚至超越三纳米、两纳米的先进制成。其实这也不是华为有多么的技术多牛，而是被逼到了悬崖边的无奈之举。 这个呢，不是理论，其实是华为已经被验证很久的，并且落地的华为用套定律和逻辑折叠这种技术，在七纳米的这种工艺上，其实实现了接近三纳米的性能，晶体管的密度提升了百分之五十三点五，能效呢也提升了百分之四十一，频率呢提升了百分之十二点七。 更关键的是，这条路其实绕开了，当然对咱来讲是美国的技术封锁，不用依赖他的阿斯麦尔的这种 euv 的 这种光刻机，使用精度较低的这种 duv 的 深紫外的光刻机，但是依靠他的这种底层的理论创新，实现了换道潮车， 但实际上他也给全球的这种半导体的产业领域注入了一个新的一个破局的思路。 所以说很多人都会讲华为非常伟大是不是？当然他当然伟大，但我觉得更值得我们思考的是反者道之动的哲理，在绝境里往往是重生的开始。美国的极限施压切断了华为的常规路径，其实却逼出了他自主创新的抛定律， 从跟随摩尔定律到制定新规则，从被动防守到了主动的引领。其实我觉得咱们的人生其实往往也是如此的，限制你的，终将成就你。 当一条路啊，走不通的时候，你先别着急绝望，你先静下心来尝试，换个角度，换个思路。决定里呢，往往藏着另辟径的答案。 你看，华为用六十年的行业变局正在告诉我们，真正的强大，从来都不是那些顺风顺水时候的遥遥领先的那个领跑， 而是身处绝境时候，依然能够颠覆规则，向阳而生。好了，今天的话题就跟你分享到这，欢迎感兴趣的朋友小创交流，拜拜！

就在今天，半导体产业的中国规则正式诞生，华为给出了一个足以载入全球半导体史册的概念，掏定律。这是中国企业第一次在全球半导体领域提出了一个指导整个产业发展的新原则。掏定律是怎么回事？是要推翻摩尔定律的吗？来一条视频给大家科普清楚。 要搞懂掏定律的价值，咱们得先说说摩尔定律啊，这个定律啥意思呢？就是啊，每十八个月左右，电脑、手机芯片的晶体管数量会翻一倍。就是说啊，电子产品每隔一年半就会迭代一次，速度更快，更好用，也更便宜。过去这几十年呢，整个电子产品行业就是沿着这条路在狂奔， 说白了就一个字，小。把晶体管越做越小，信号跑的距离就越短，芯片自然也就越快。这个思路简单粗暴，但是非常有效。可是现在啊，这条路有点快走不下去了。为啥呢？第一是物理上的原因， 现在呢，最先进的晶体管都做到两纳米级别了，再往下缩，量子粒子就要出来捣乱了，电子呢就会像漏水一样到处乱跑，芯片就彻底没法用了。 第二是经济的原因，建一条三纳米的生产线，投资就得超过一千四百亿人民币，全球能玩得起这个游戏的，一只手都数得过来啊。 举个例子啊，这就好比说啊，过去我们想让城市交通更有效，办法呢，就是把路修的越来越窄，楼盖的越来越密，车呢，从 a 点到 b 点的距离缩短，那自然就更快了。但是现在的问题是啊，路已经窄的车都快过不去了， 成本高的离谱，效果呢，还越来越差。就在整个行业都在为这个事头疼的时候呢，华为给出了一个完全不一样的解法，既然路不能再修窄了，那我们能不能重新设计一下整个交通系统？这就是掏定律的核心思想，用时间微缩来代替几何微缩。 简单说啊，就是不再死磕，做的更小了，而是研究怎么能让信号跑的更快。掏定律最核心的突破是一种叫逻辑折叠的技术， 这就好比啊，我们不修更窄的路了，而是修高架，建快车道，优化红绿灯。华为这个逻辑折叠加上架构优化，把原来平铺在一层的电路给他修成了立体交通，大大增加了信号奔跑的效率。华为在过去的六年已经用这个思路设计并且量产了三百八十一款芯片， 从咱们熟悉的麒麟手机芯片，到昆腾服务器芯片，再到升腾 ai 芯片，都在用。华为还给出了一个具体的目标，到二零三一年，用韬定力做出来的高端芯片，性能和密度要达到一点四纳米工艺的同等水平。 你注意啊，这里说的是同等水平，不是说真的要去物理上做出一点四纳米，而是通过设计上的创新达到同样的效果。这是一条完全不会被卡脖子的国产化路径。那掏定律是不是要取代摩尔定律的呢？也不是，他俩不是对立的，而是互补的。 摩尔定律追求的是单个零件的极致，而韬定律追求的是整个系统效率。未来韬定律开辟的这条新路，会让更多企业有机会参与到半导体的创新当中来。今天半导体产业的中国规则正式诞生。 这就证明一件事啊，真正的创新不是在别人画好的赛道里拼命追赶，而是敢于开辟属于自己的新赛道。

最近，两篇深度技术长文刷屏全网。一边是华为韬定律对标摩尔定律的底层逻辑拆解，另一边是麒麟九零五零逻辑折叠技术的深度剖析， 直接引爆了整个芯片圈的流量狂欢。有人为等效一点四纳米技术突破欢呼雀跃，也有人盯着散热生态量律这些现实问题持续质疑，但其实都忽略了一件事情，技术迭代和产业落地，从来都不是靠情绪，而是靠底层逻辑的重构。 华为董事、半导体业务部总裁何廷波在二零二六年五月二十五日上海 i e e e 国际电路与系统研讨论会上正式发布的滔定律到底是什么？我们来好好聊聊。首先，我们要明确一个大前提，过去半个多世纪啊，全球半导体行业一直都在摩尔定律的框架下前行。 简单的说就是不断缩小晶体管尺寸，靠几何缩微堆密度提性能、降成本。但这条路啊，已经被物理和资本双重堵死了。 韬取自韬光养晦、厚积薄发之意，寓意在外部技术封锁的压力下，坚持长期积累静态时机。而套则是电镀理论中的时间长数，代表着信号在晶体管之间传播与切换的延迟时间套越小，信号跑得越快， 芯片响应速度与能效比就越优。晶体管尺寸无限逼近原子级别，量子碎穿效应会带来漏电、发热失控。三纳米产线单条投入约两百亿美元，全球仅少数企业具备入局能力。何庭波在公开论文中明确提出，七纳米节点以后，几何缩微的技术红利已经被耗尽， euv 设备的折旧成本已经成为精元成本的核心，主导单体晶体管的价格不再下行，部分场景甚至出现上涨。 而韬定律核心就是用时间缩微代替传统的几何缩微，它不再执着于把晶体管做的更小，而是通过逻辑折叠这类创新技术 压缩信号传播实验，实现系统整体效率的提升。如果把芯片比作一座超级城市，晶体管是建筑，电子信号是车流。摩尔定律是不断的压缩道路宽度，加密建筑， 可空间早已触达物理极限。掏定律则是在空间不变的前提下，搭建立体交通，优化全局路线，让车流跑得更快更稳。这套理论啊，并非单因技术，而是被构建为四层协调优化体系。 继件层晶体管与互联寄生参数被优化，时间长处套实现直接压缩。电路层逻辑折叠技术被应用于立体化布局，走线长度与 rc 载被有效降低， 芯片层全站软硬结合被落地，无效计算被精准减少，系统层领取总线等互联网技术被重构，系统通信实验被压制。最低 抛定率的出现，不是一次偶然的技术创新，而是中国芯片产业在外部硬封锁之下被逼出来的战略突围。他用全新的创新路径绕开制程瓶颈，为国内芯片自主化进程注入了最关键的强心剂。 理论终究要落地这套超前理论，首款量产落地的产品就是即将到来的麒麟九零五零，他的真实性能上限到底又在哪里？又将如何重构整个半导体产业？关注我，别错过我们下集详细拆解！

以后再也不用跑分了啊。如果你以为华为最近提出那个掏定律，仅仅是把芯片像积木一样叠起来的三 d 封装技术，那格局就是太小了，哎，先说封装啊，他只是一个实践手段，掏定律真正的颠覆在于他是一套全新的底层逻辑， 哎，他直接终结了过去半导体行业里面的一个看中快的新维度。 跑分高就是强吗？强其实不等于快，过去这么多年啊，芯片厂商为了向消费者证明自己产品很牛啊，硬生生的造出了一个词叫跑分啊，仿佛只要分数高，芯片就天下无 敌，哎。但大家在这个实际体验中发现了什么，对吧？跑分强和体验快根本就是两码的事。举个最直接的例子啊，苹果大家都知道， 即使说苹果不刻意的堆料，但它的 a 系列新面跑分一直是傲视群雄的，这也不否认吧。 但是啊，如果你去对比现在苹果的 ios 动画和华为鸿蒙系统的动画，你会发现，鸿蒙的整体表现和那种指哪打哪的那种丝滑感，好像已经开始反超了。那为什么跑分没输，体验却没赢呢？ 因为苹果的芯片算力极强，但鸿蒙的底层调度逻辑追求的是极低的食盐，哎，这就是肌肉力量和神经反馈速度的区别。 抛定利率这个 t 呀，它是时间长数。 e 其实就是半导体行业的一个新的判定标准， 我不看你跑分有多高哎，我只看你数据调度和显示速度有多快，这就是华为的低调，哎，起的名字用了韬光养晦的韬，所以强弓和利箭人家还是放在套子里的，哎。然后说一个无心插柳的事啊， 华为的这个快，顺道破了制程的局。其实这套追求快的底层逻辑，并不是今天才蹦出来的。如果你回头看啊，华为这条路的眼劲，最早可以追溯到二零二零年，甚至更往前，哎，大家还记得那个当年的麒麟九九零吗？ 当时行业里还在搞外挂基带没错吧？而华为偏要搞集成，核心思路也是一脉相承，就是为了缩短通讯距离，让系统调度更统一，追求极致的快，而不是强。 只是他们自己可能没有想到，当年一心为了追求系统的快和低功耗的一个点的科技数哈，几年以后啊，顺道解决了一件天大的事，绕开了极。此外，光刻机对物理制程的限制。 不瞒你们说啊，其实早年的沟通呢，最早追求的也是那方向系统级的均衡和体验，当时我还帮他们做项目呢，但后来被行业的跑分内卷带偏了节奏，跟着去拼那个极限参数了。 我们再看看汽车行业的一个启示啊，就是过去是堆马力的，后来变成了拼电门。要想彻底颠覆这个逻辑呢，我们其实真的可以想回顾一下啊，人类其实也曾经历过呃，疯狂迷恋那个大马力的阶段，呃，觉得排量大 v 八 v 十二啊，就是王道。 结果后来到了 f 一 赛场上才发现啊，原来跑的最快的车，排量居然可以限制成一点六。所以在真实的赛道上，变速箱的转动效率，车身重量的分配，比单纯的马力更决定圈速。 哎，到了今天的新能源时代，大家更是顿悟了哈，原来不管你发动机马力有多大，电机的瞬间扭矩爆发才是真正的快，他没有延迟，踩下电门就是最高的输出。 芯片行业其实也是一样的，以前大家都在比发动机排量啊，比如纳米制成啊，晶体管数量啊等等。现在韬定力告诉你，用全新的系统架构和调度逻辑，实现数据传输的电机般的零延迟。哎，这才是属于未来的性能标志。 那为什么韬定律称得上是定律？虽然在这条全新的道路上，华为手握着大量的核心专利，但我相信其他巨头在摩尔定律碰壁之后，也一定会按照这个思路持续跟进，因为旧路已经走不通了。 当一个理念能够迫使整个行业的评价标准从微跑分化转向微响应速度论，并且指明了绕开物理极限的下一代方向，那么把它称为半导体历史上的抛定率，我觉得可以实至名归。