华为利好封测吗

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

这时候大家说好道理我们也懂了，是吧？感谢你的科普，那利好谁是吧？所有人都问这玩意利好谁？我们接下来讲的利好哪个公司不构成任何投资建议啊？直接捞干的说就是，首先百分之一万利好。先进封装，对吧？这个逻辑折叠的本质，它就是系统级的三维集成，三维集成 把二维变三维，然后所有的性能都靠先进封装来实现，这个是最硬最硬的收益环境，是吧？先进封装，所以这里面先进封装哪几个公司啊？ 长电科技、盛和金威，通富微电、花海成科啊，这个耳熟能详，对吧？是，前一阵关注过先进封装的，都知道这几个公司，就长电科技自不必说，全球第三大的这个封测龙头，对吧？而且它是华为所有麒麟芯片的独家封测供应商啊，掌握这 x d f o i 的 这个高密度的三 d 三 d 堆叠技术，划重点了，对吧？完全匹配这个逻辑折叠的这个需求，是吧？掏定律指定封测供应商，对吧？已经跟华为联合，他甚至能跟华为联合研发这种相关的封封装工艺， 不构成任何投资建议啊，不构成任何投资建议，因为你投资的话，你要看最近的这个走势啊，安全边际啊，一系列的东西，对吧？咱们讲只是讲这个产业链相关的，跟这个抛定律，对吧？跟这个时间折叠相关的企业，不构成任何投资建议。千万别听了，我这明天就干下去了，万一你被套了呢，对吧？你套了你是来骂我还是还是不来骂我呢？对吧？ 构成任何投资建议，对吧？就盛和京威，盛和京威是这个升腾 ai 芯片的野心的这种商场，而且它承接了全系列升腾芯片的这个三 d i c 的 封装啊，这个逻辑折叠的 ai 芯片的主力供应商也有盛和，对吧？然后第三个就是通富微电，通富微电是华为先进封装的二供， 对吧？一供是长电跟盛和，二供是通富。对，通富主要是服务 amd， 也是能掌握二点五 d 到三 d 的 这个易购集成的这个技术也是深度绑定华为服务器的芯片的这个业务，对吧？再一个其实就是华海诚科 啊，爱成哥是怎么地呢？就是华，爱成哥是唯一能量产 hbm 封装用的 gm 塑封料的企业，对吧？华为哈博入股了它，对吧？它所以它能适配十二层的这个 hbm 的 堆叠啊，也是逻辑折叠高密度封装的这个高刚需材料，对吧？逻辑折叠高密度封装的刚需材料是啥？就是 gmc 的 塑封料， 对吧？这个 gmc 的 塑封料也是 spm 封装用的塑封料，这个材料都是通用的，对吧？花海城科，以上内容不构成任何投资建议啊，我们只是讲先进封装跟华为的这个逻辑折叠的这个核心载体有相关性的，这些企业千万别进去。你，万一你追悼被套了呢？你怎么办啊？ 你怎么办？那你是不是在我周三晚上直播的时候你就来骂我说啊，就听你的，我被套了，对吧？所以丑话说在前头，好，朋友们，丑话咱说在前头，好，这是先进封装对吧？你懂以朋友们以前拼的是什么？拼的是先进制成，拼的是超低纳米数，现在拼的就是先进封装，拼的就是 二点五 d、 三 d 逻辑折叠。好吧，变了，这个不要刻舟求剑了哈，不要再想了，哎呀，两大米，三大米，什么台积电能两大米，我们不能两大米，你自己玩去吧，对吧？后面就是先进封装逻辑折叠，所以长电科技我特别早的时候就讲，就是在中国半导体产业里面，长电科技的重要性 不亚于新国际，对吧？不构成任何投资建议啊，我们只是讲在这个产业里面的重要性。呃，再一个就是中新国际一系列给华为提供核心代工跟芯片设计的公司，也是不构成任何投资建议啊，我们只是讲有哪些企业，呃，这个华为有这个芯片代工啊，甚至有芯片设计啊。首先就中新，对吧？大国计量，中新国际 就是华为所有的先进制程的芯片，百分之百都是中芯代工，对吧？而且 n 加三的这个等效七纳米的这个工艺已经开始大规模量产了啊，量率已经上来了，所以整个落地折叠的技术，它落地之后中芯的产物价值会怎么样？ 很有可能会翻倍。还有吧，然后第二个就是紫光国威，紫光国威的话，它是能提供这个重构的这个逻辑 ip， 然后配合 这个逻辑折叠的灵活架构，是吧？所以它是华为的这个安全芯片跟 f p g a 这一块的核心的供应商。再一个就是新源股份，就是咱们国内半导体就是 ip 设计的这个龙头企业，它主要是做这个高密度逻辑 ip 跟短时去优化这个技术啊，它这个能直接受益于套定律这个逻辑折叠设计的需求啊，就是中心紫光源中心就是先进制成芯片的代工，百分之百代工，对吧？紫光国威其实就是从构这个逻辑 ip 适配这个逻辑折叠的架构，对吧？ fpga 的 新方向，然后新源股份就是高密度逻辑 ip 的， 对吧？持续化的这个技术方向，好吧？中心加紫光加新源核心的代工跟芯片设计，对吧？就是基本上所有的那个呃半导体的 ip 设计都要过这个新源一道，然后才能进到中心的这个呃代工体系里面，呃制造体系里面去，然后所有的 f p g a 跟安全芯片也要过紫光这一道的这个逻辑 ip 的 设计重构，然后才能进到中兴国际的代工体系里， 对吧？你可以理解为紫光国威跟鑫源股份是中心芯片制造的左右门神。哼哼二将先 it 设计过他们俩一道，然后再进到中心的呃制制造的这个这个流程里面去，好吧好吧。然后，呃再一个立好的方向是什么呢？就是半导体的材料跟设备，对吧？ 阿斯麦，玩蛋去了，好，那用什么？那不就得用我们国产的半导体了吗？对吧？只要是能等效七纳米，对吧？配合上套定律的逻辑折叠的技术， 是吧？就能未来，就能直接未来，能直接等效一点四纳米，还什么阿斯麦，阿斯麦，再见了阿斯麦，再见，再见。哎，不送了不送了，哎，阿斯麦，哎呀，慢走，不送，对吧？不送，所以，哈哈哈，所以，所以半导体材料，哈哈哈。 呃，代表性的企业是什么呢？就是互规产业，对吧？是咱们国内十二寸的这个硅片的这个龙头，为什么单独提到这个十二寸硅片的这个龙头企业呢？就是因为整个逻辑折叠的呃， 它使得这个单位面积的晶体管，晶体管的数量是暴增的，因为立体折叠了嘛，所以单位面积的这个立晶体管暴增了。所以对于高平整度、低缺陷的这种超薄的硅片，对吧？需求提升了几倍以上呢？提升了三倍以上， 对吧？所以对于互惠产业的这个十二寸、十二寸的这个硅片的龙头企业的这个超薄硅片的需求三倍以上的提升，好吧，不构成任何投资建议啊，我们只是讲这个产业会重构哪些基层领域， 对吧？第一个重构的就是超超超薄硅片的这个需求，好吧？第二个其实就是，呃， cmp 的 抛光液，对吧？就是因为这个多层堆叠的芯片的这个每个层之间的这个抛光的需求，对吧？超薄硅片需求提升了三倍，多层芯片堆叠起来，每一层的这个抛光的需求 大幅增加，对吧？你承受越多，这个需求就就增加越多。所以大家知道这个每一个每一个硅片芯片这个层间的这个屏硬往上落，是吧？中间得有一个介质，对吧？而且这个介质就是抛光液得是 dk 的 介质材料 啊，这个材料原本没有立体折叠的时候，没有逻辑折叠的时候，其实这个材料的需求没有那么大，但是现在多层堆叠了之后，这个 dk 介质的这个材，这个材料的需求，对吧？翻三倍以上， 所以利好什么呢？就利好这个，呃，也用的这个 c、 m、 p。 抛光液的这些龙头企业，典型代表就是安吉科技，对吧？典型代表就是安吉科技，不构成任何投资建议啊，我们只是讲这个，这个，这个折叠技术可能会重构哪些产业的需求，对， 然后再一个其实就是一些设备龙头企业，对吧？比如说北方华创，咱咱们半导体的这个，这个设备龙头，他能做刻蚀，能做沉淀，对吧？北方华创中微做刻蚀，然后中微做刻蚀，然后拓晶做薄膜沉淀，然后北方华创是啥都能干，对吧？这是这是国央企，啥都能干，所以就这一类的国内半导体的龙头企业会直接受益于整个， 因为现在不需要什么二纳米、三纳米了，玩蛋去了，对吧？现有的这些设备接成熟制成的基础上直接破产就 ok， 对 吧？这些设备拿来加掏定律的这个，呃，逻辑堆叠的这个技术，对吧？叠加三维集成的工艺，对吧？只需一些三维集成的工艺升级就 ok 了。所以 原本大家总觉得，哎呀，你国产设备是你有，能做设备你是，但你不能做两纳米了呀，不能做三纳米了。哎，不好意思，不用了，不用了，朋友们，不用了，好吧？专业跟泡泡垫都是材料都一样，都需要用到，都需要用到， 对，一个是液体，一个是垫，哈哈哈，好吧，姐姐，就是这个区别啊。掏定律对吧？掏上了必须掏，掏的就是帝国主义的后门，掏的就是他的老巢，好吧？对，然后还有一个会受益什么呢？就是咱们 ai 算力跟这个终端的一些生态的企业，你比如说含武器，他本来就咱们国内的 ai 的 这个芯片龙头，他的这个思源系列的芯片，是吧？也会 就是华为突破了个技术之后就是韩五 g 跟升腾，理论上算竞品啊，但是咱们国大国竞争的时候没有竞品，只有同仇敌忾，好吧？对吧？所以韩五 g 这个这个 ai 的 芯片，它的思源系列的芯片后面一定会跟进这个逻辑折叠的技术，对吧？然后性能 思源芯片，对吧？以后性能也要提升了，朋友们啊，对吧？然后，呃，还有一个生态方面的企业，就是这个，好多同学不知道啊，叫任核软件，任核软件呢？它是华为海思的这个核心的生态伙伴， 他也是深度参与到了。呃，就是麒麟芯片的这些软件开发跟系统适配，配这个国际折叠的堆叠技术的，呃，生态方面的可能都要都会由任何软件来在中间做这个生态的系统的适配，好吧？朋友们，好吧，朋友们，好吧，好吧。 所以你看今天开始啊，这个消息发酵完之后，所有跟华为跟半导体占边的公司都在噗噜噗噜噗噜的起飞，是吧？呃，但是我觉得大家也要甄别一下啊，就是有一些纯蹭热点的，但是他可能没有实际华为订单的公司，对吧？他，他怎么来的，怎么上去的？还怎么下去， 对吧？除非是我们今天讲的这些有实在的华为生态呃业务的这样的企业，对，然后，呃，六月份是个特别关键的月份啊，因为他知道年初机机构抱团了，这个商业航天，对吧？三月机构抱团了，光通信，对吧？五月份机构抱团了，这个屁， 对，所以六月份的话可能会慢慢慢慢，然后随着涛，随着这个涛定律，对吧？逻辑折叠的技术的推广，连中新国际大国脊梁这种就是超级巨无霸的企业也起飞了之后，对吧？整个这个半导体的这一波情绪达到了高潮，高潮之后就会进入慢慢慢慢的瓶颈期，再慢慢慢慢慢慢慢慢的 下走，对吧？呃，这这，这就国国产半导体替代的这，这一波行情根本不是这这一两个月，肯定是一两年两三年的这个大的行情，对吧？但是短期可能会会有，会有，会有这种冲高，慢慢慢慢平稳，慢慢慢慢小幅回落的， 就螺旋上升，对吧？事物的规律，这个非常科学，唯物主义，对吧？所有的事物的进步进步都不是限性的，这样上去的都是螺旋上升，对吧？螺旋上升，但你拉扛一个足够久的时间来看，其实仍然是上升的这样的一个局势， 好吧？对，所以六月初可能会开始分化，对吧？所以就我们刚才提到那些公司里面有真正有订单有技术的公司可能会走第二波，然后所有蹭概念的小垃圾可能就会回调了，对吧？呃，但是七月份就就来了，七月份一方面有所有就是有业绩的公司肯定会在七月十五号之前发布这个年终的这个业绩的预告，对吧？ 你考的好的都提前说，哎呀，我考了多少，对吧？尽管按照法律规定和按按照那个那个规定，我们八月份再再公布也没事，对吧？考的好的七月中旬他就他就会发布好的业绩预告，然后再叠加七月份有华为的这个开发者大会，对吧？华为的开发者大会可能会公布更多关于逻辑折叠的技术的细节跟合作伙伴，对吧？所以月份一公布，又是一波 二次高潮。然后到了八月份中报纰漏的时候，华为供应链的企业的公司的业绩有可能就开始兑现了，因为这个这个逻辑折叠掏定力这个技术，不是说华为写了个技术方向，对吧？指引了一个方向，写了个 ppt， 它是已经在三百多个芯片上都已经试验完了， ok 了，所以有可能中报就能看到这些供应链公司的业绩就开始兑现 啊，确定性的业绩会兑现啊，这个其实不是那种炒概念，或者不像马斯克给你写个 ppt 哇，对吧？他他妈二零二零二零一几年的时候就就说二零二零二二年就就要就要普及自动自动驾驶了，现在也没普及，对吧？撇大嘴，是吧？ 对吧？但但是这个套定律其实是今年二二季度就能看到相关产业链公司的业绩兑现了，不构成和投现逻辑，对吧？所以， 所以七月份可能有一波，这个走二波，对吧？真正有业绩的公司走二波。然后到了九月份的时候，华为的这个新品发布会 会发布啥？我们刚才讲了搭配了逻辑折叠技术的新麒麟芯片跟 mate 八零手机，好吧，朋友们，我觉得 mate 八零手机又是载入进 mate 六零突破了美国封锁之后再一次载入史册的伟大产品，对吧？搭配了所谓的什么超低纳米数的这这些这些狗屁 euv 路线啊。 mate 八零我觉得不构成任何手机购买建议哈，但是我觉得这个产品也是有有这个纪念意义的里程碑意义的。 millstone， millstone？ 对 呃， 如果九月十五号的华为秋季发布会，这个 mate 八零的手机搭载了折叠的新麒麟芯片，落地之后 会是整个行业的最高潮，不构成任何投资建议。但是我不敢不敢说这个事情情绪上肯定是我们整个行情的最高潮，对吧？肯定是一个长坡厚雪的这样一个事情， 好吧，朋友们啊，好吧，朋友们，而且还没完，哈，我觉得到了二零二七年的三月，还有一个事，就是华为会发布基于掏定律的新一代的升腾 ai 芯片， 对吧？明年三月还有华为基于掏定律的新一代的升腾 ai 芯片，直接对标英伟达下一代产品，对吧？直接对标了，朋友们啊，直接对标， 直接对标，所以这个逻辑折叠的这个技术到了明年三月会从消费电子直接扩展到 ai 算力领域，市场空间我觉得打开至少十倍以上，是吧？因为能直接对标，因为拿到下一代产品的，对吧？哎呀，什么两纳米，什么台机电，什么阿斯麦，玩蛋去，慢走不送慢走不送。 好吧好吧，朋友们，但是到了明年，呃，二季度的话，整个半导体板块就会进入到估值消化的阶段了，对吧？最后就剩一些有技术领先的龙头公司会继续上涨，就有点类似于今年的光猫块公司，以前蹭热点的垃圾都不行了，只有这些有技术领先的顶级的龙头企业可能会继续，对吧？继， 继续，那个那个那个那个那个那个吧，会继续往上走啊，所以有可能到了明年六月份的时候，这个逻辑折叠的技术渗透率能达到百分之三十以上。大家知道逻辑折叠技每一个新技术从百分之零到百分之十渗透率的时候是最肥美的， 不论大小，只要有涉及都呼呼往往上走。但是从到了百分之三十的渗透率零点点之后啊，这个预期可能就都打完了，慢慢慢慢后面就会进入到固执消化阶段， 这些时间点大家大家都大家都记住啊，就是，这就是前沿科技领域的产业的一些小规律小定律，对吧？没有，除了我没有人会告诉你们好不？直播间点点赞吧，点。

炸了炸了！今天半导体封测彻底封了，两大龙头双双两连版，单日合计成交近四百亿，整个封测板块干了近一千亿，板块内核心标的全线暴涨，这强度真的是太潮预期了，完全打出了主线该有的气势， 那为什么突然会这么猛呢？其实两个核心的硬逻辑，第一是华为的韬定律横空出世，直接定义了后摩尔时代，先进封装成了芯片性能突破的唯一解。 第二，英美达 rubin 架构把 hbm 内存价值拉爆四倍，现在全球先进风装产量缺口高达百分之五十，订单直接排到了二零二七年，那从产业链配角变成了绝对的主角，先进风装的黄金时代才刚刚开始。你上车了吗？欢迎评论区聊聊！

芯片使司机利好，国人欢道，潮车摆脱光科技之约。二十五号，在上海举行的二零二六国际电路与研讨会上，华为重磅发布超吨率核心有以下四点，第一，从几后数微，也就是就更小变成时间数微变更快。第二， 逻辑堆叠加三 d 堆叠，信号垂直传输主线缩短百分之七十，延迟降了百分之五十到百分之八十，同制成性能提升百分之四十到百分之六十。第三，不用 e u v 光刻机，二十八纳米的成熟制成 实现等效三纳米的性能，二零三一年达到一点四纳米的等效密度。第四，华为已经量产三百八十一款芯片。 二零二六年秋季，麒麟将首拥逻辑堆底，如此史诗天地好。重点关注三大板块，第一，先进风装风车，这是最直接受益的板块，风车行业从代工上变成了系统的方案上。第二，成熟制成代工，二十八纳米成熟工艺需求将爆发， 最要看的就是展员反复提示的中心概念。第三，半导体设备的生产上，对你需要高精度的刻蚀层级、研磨淡化指数，全力把握住这轮难得的高警惕、高成长性的爆发性机会。

先进封装迎来重磅利好，你会追吗？昨天华为公布了韬定律，韬定律最直接的受益就是先进封装，因为韬定律的所有设想都需要先进封装来实现。以前的摩尔定律是在平地上盖平房，它有物理极限， 而韬钉吕是在这些平房的基础上进行堆叠，就像盖楼房一样。嗯，这一切最依赖的技术就是先进封装。那可以想象，后面先进封装的业绩会迎来大幅度的增长。但是这个时候你会选择放弃自己手中的票去追先进封装吗？关注我，下期视频带你拆解一下先进封装！

中国正式改写全球芯片规则，华为正式发布掏定律，全世界第一条由中国提出的半导体新定律。这条消息直接立好一个板块，今天主力资金抢筹入场。以前我们靠摩尔定律把晶体管越做越小，从七纳米、五纳米追到三纳米，但现在撞墙了， 物理极限加天价成本，再往下走，难如登天。华为换道超车，不用做更小，而是变更快，核心就四个字，时间微缩。 用逻辑折叠，把芯片从平房改成高楼，长走线折成短走线，信号延迟直接砍半。一句话，不依赖 evu， 光刻机照样做到等效一点四纳米的密度 不是概念，华为已经在三百八十一款芯片上验证成功，今年秋季新启宁全球首款全逻辑折叠旗舰芯片直接商用 到二零三一年，高端芯片等效一点四纳米，性能直接翻好几倍。机会藏在哪里，就藏在逻辑折叠这四个字里面，说白了就是仙剑封装。 这个板块我们在五月十五号视频里面就重点讲过，聪明的朋友早已经潜伏进去了。今天半导体封测板块大涨六个多点，多只龙头涨停，所以朋友们赶紧点上关注，不要错过下一个机会。昨晚直播我讲过，大盘见底， 接下来大概率要重回上升趋势，这轮行情属于科技行情，让大家多看科创板和创业板指数。 上午大盘放量三千亿，占上周四大英线二分之一位，创业板更是反包了周四大英线，半导体、风测设备、光模块、 pcb 芯片等全面大涨。还是那句话，科技是主线板块轮动也主要在科技细粉板块内部轮动，科技未来我是看跌的，但是现在就是不能卖。 科技吸粉板块里面哪里还有机会？半导体风测还能不能追？今晚九点一十五我开直播深度讲解，记得来看。

就在今天，华为干了一件可以载入科技史册的事，正式发布了。掏定律，这可不是华为又发了一款新手机，而是他在全球半导体行业，第一次用中国的理论去定义未来十年，芯片该怎么造。过去五十年造芯片都遵循着英特尔的摩尔定律，说白了就是卷尺寸，拼命把晶体管做小， 几纳米甚至一纳米，把路越修越窄。但现在这条路撞上南墙了，物理极限和天价成本让这游戏玩不下去了。 华为的韬定律，直接换赛道，不卷尺寸，改卷时间了，它的核心叫时间缩微。用大白话讲，以前是把路上的车变小，让车道变密。现在是不管车多大了，直接在平面上修多层高架，建高速立交桥，让信号跑得更快，延迟更低。 实现这一神技的技术叫逻辑折叠，就是把电路像折纸一样叠起来。这意味着，即使不依赖那些被卡脖子的极紫外光刻机 euv， 我 们照样能把芯片性能干到顶尖。何庭波女士在演讲中说，预计到二零三一年， 基于这个路线的芯片晶体管密度能等效一点四纳米的水平。这就好比别人还在苦哈哈的练怎么把一块砖磨碎重新烧。华为直接造了一台三 d 打印机， 那这会给市场带来哪些核弹级的利好机会呢？记住，这绝对不是一个概念，而是实打实的产业大洗牌。 最直接受益的就是先进封装板块，逻辑折叠的物理主体就是三 d 堆叠，这必须靠封测环节来完成。所以像长电科技、通付微电、华天科技这些封测龙头，就是从包工头直接升级成了总设计师， 成了技术落地绝对绕不开的核心阵地。接着这扇门一开，金源制造和半导体设备也跟着起飞了。用韬定律做芯片，成熟制成就能玩出先进性能， 这让中兴国际、华鸿公司这些代工龙头的产能价值瞬间宠孤。而且搞三 d 堆叠，对刻蚀、沉淀、清洗设备提出了海量新需求。北方华创、中微公司这些国产设备巨头的春天比以往来的更猛。 第三个隐藏王炸是国产 eda 软件芯片设计的底层逻辑变了，传统平面设计工具没法用了， 必须用能支撑立体版图的新工具重写规则。像华大九天这样的国产 eda 龙头，直接站上了自主创新的风口浪尖，不再只是追赶者。 最后，所有的技术落地后，为了让信号跑得快不堵车，高端封装基板和高速 pcb 成了刚需，锦望电子、深南电路这些修路的企业也会迎来爆发式增长。 华为这一招不是要让一部分人富起来，而是从理论设计、制造到风测，要拉起一条完全摆脱西方卡脖子的黄金赛道。 现在的市场正处于看懂掏定律和没看懂的时间差。利先知先觉的记得点赞收藏，把这个新逻辑吃透，我们一起见证国产半导体从跟跑到定义规则的历史时刻！

周三提稳返工吃大肉，再强调最后一遍，明天盯紧这两只先进风庄领头羊，趋势主升浪的缘分来了，一旦回调，资金承接力度势不可挡，极有可能一路狂飙到六月中下旬，尤其是第一位，要是不能让你账户打翻身仗，我直播唱征服 华为 t o 定律引爆半导体，先进风庄是核心受益隧道今天已被资金疯抢，回调就是上车量！ number two 长电同学，全球第三，国内第一半导体封测龙头，华润加大基金加持五十年基建先进封装技术领先，绑定英伟达、 sk、 海力士、华为等 ai 加车，规加存储三驱动， 二零二五年营收三百八十八点七亿二零二六增长净利二点九亿，高景气龙头。说到这，新来的朋友可能不太清楚我的实力，但老粉都知道，不管是早早点名的长电和通付，还是让兄弟们吃的满嘴流油，累计收益超百分之四十。 而刚刚刷到我视频的兄弟也无需相见恨晚，因为接下来登场的第一位才是当之无愧的王中王，他一旦点火，就算撩能来了，也只能蹲下给他擦皮鞋。 number one 公司是国内车规级先进封装隐形冠军， w l c d c 封装技术领先，聚焦 a i o t 车载芯片绑定华为、比亚迪、地平线等核心客户，良率行业顶尖，技术壁垒高，业绩持续高增，拐点确立。随着 ai 算力爆发，车载电子高景 与国产替代加速，公司高端风装产能持续释放，订单排至二零二七年，业绩弹性巨大。技术面上，今日低开高走，暴利洗盘后强势拉涨，低位放量换手，主力资金抢筹，均线多头， macd 金叉，筹码集中，低位高弹性标地，明日点火即可起飞。 很多兄弟想让我把细节讲透，奈何观点过于前瞻，我也不知道能讲多久，只能点到为止。名字逻辑我只说一次，懂的自然都懂！今日视频内容皆为个人观点，不构成投资建议，理财有风险，入市需谨慎，明日见！

欢迎来到智研所。哎，你看今天这大盘震的人心慌，但有俩板块可真是逆着天长，简直离谱。可不是吗，我刚刷到长电科技都两年版了，还创了历史新高，京东方 a 四天三百，成交额居然超两百二十四亿，这资金是疯了吧？ 没错，就是先进封装和玻璃基板这俩板块，今天咱们就得深挖深挖，他们凭啥能在震荡里逆势起飞？ 先说说先进封装啊，你看除了长电科技，通付微电差点涨停，华天科技三家科技也都是两连版，这架势太猛了。 那直接导火索是什么呀？我听好多人在说华为掏定律，这跟先进封装有啥关系？这关系可大了，掏定律说的是用逻辑折叠技术在成熟制成上实现先进性能。那怎么落地就得靠先进封装啊？ 三 d 堆叠 chiplet 就是 掏定律的物理载体，相当于把芯片的功能给叠起来，不用硬追最先进的制成也能达到高性能。 哦，原来如此，那除了这个直接催化剂，有没有更深层的逻辑啊？总不能就靠一个概念就长成这样吧。 当然有，你知道吗？现在 hbm 的 产能缺口达到百分之五十到百分之六十，到二零二六年 hbm 市场要增长百分之五十八，规模能到五百四十六亿美元，这需求暴增。但台积电的 qws 产能严重不足，订单就外溢到咱们国内的封测场了。 难怪这些风色企业动作这么大。我记得长电科技好像把资本开始上调到一百亿了，通富微电还增发四十四亿破产，华天科技的净利更是暴增百分之五百六十八，这数据太吓人了。 对啊，而且今天北向资金净买半导体一百二十八亿，其中先进封装就占了七十六亿，足足百分之六十的比例。这外资都用真金白银投票了，说明他们是真看好这个赛道。 说完先进封装，再说说玻璃基板吧。京东方 a 这四天三百成交两百二十四亿，这热度不比先进封装低？他的导火索又是什么？ 导火索就是五月二十日，京东方和康宁签了三年合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互联这四大领域。 巧的是，英伟达刚投资康宁三十二亿美元扩充光连接产能市场，就一下子联想到京东方这是通过康宁间接接入英伟达的 ai 供应链了。 哦，原来还有这层关联，那光靠这个就能长成这样，肯定还有更关键的逻辑吧。那必须的，其实还是绕回套定律的逻辑折叠这个技术必须用 tj v 玻璃基板。 你想啊，传统的有机基板热膨胀系数是硅片的六到七倍，多层堆叠之后很容易翘曲断线，根本满足不了逻辑折叠的要求。但玻璃基板的热膨胀系数是三到百万分之五，跟硅片完美匹配，互联密度还能提升十倍，这简直是量身定做的材料。 这么说的话，京东方已经向华为送样了，是用于麒麟深腾芯片的封装测试吗？ 没错，这就说明京东方已经把玻璃基板和华为的韬定率绑定上了，这可是实打实的技术落地，不是空喊概念。 哎，我发现了，这两个板块好像不是完全独立的，是不是背后有一条共同的逻辑线，可太灵敏了。其实这俩板块就是一条线串起来的， 超定律逻辑折叠，先进封装落地玻璃基板是封装材料升级，先进封装赚的是产能外溢的钱，因为台机电做不过来，订单到咱们这了。玻璃基板赚的是材料替代的钱，用更好的材料替代传统的有机基板，满足新技术的需求。 这么一梳理就清晰多了。那最后咱们总结一下，这两个板块里，哪些公司是最值得关注的。 简单来说，先进封装是掏定律的载体，长电科技、通富微电、华天科技这三家是封测三巨头，产能和技术都在第一梯队。玻璃基板是封装材料的终极升级，京东方牵手康宁，卡位最精准，还已经跟华为的业务挂上钩了。 说白了，谁绑定了华为的逻辑折叠，谁就能吃到这波最大的红利。确实是这样，今天聊下来，算是把这两个逆势暴走的板块给聊透了，原来背后不是瞎涨，都是有实实在在的逻辑支撑的 错，投资嘛，还是得看背后的逻辑，不能光看股价涨就跟风。好了，今天咱们就聊到这，大家有什么想法，欢迎在评论区留言，咱们下期再见！

大家好，最近华为提出的韬定律在半导体圈刷屏。简单来说，技术、架构、生态三层突破是当下芯片产业突围的核心逻辑，而先进风装正是贯穿这三大环节，实现算力跃升的关键落脚点。 目前国内风测领域长电科技、通富微、电盛和精微三家企业领跑行业，他们各自技术实力如何？客户资源有什么差异？投资逻辑又该怎么区分？ 今天结合行业现状与基本面，咱们一次性拆解清楚。首先我们先来理清三家公司的基础定位，先搞懂各自在行业里扮演什么样的角色。第一家常电科技， 它是全球第三，国内当之无愧的封测龙头，业务做到了全品类覆盖，产品线布局十分完善。技术层面实力过硬，自研 x d f o i chipboard 技术，同时在二点五、 d、 三 d 封装、 hbm 封装领域均实现落地。目前四纳米工艺已经顺利量产， 整体量率能够稳定在百分之九十八点五以上，客户资源更是遍布全球，英伟达、 amd、 华为、海力士、英特尔这些行业巨头都是他的合作伙伴，客户结构十分均衡。总结他的核心特点就是技术覆盖面最广，客户布局最分散，经营现金流也最为扎实。 当然，它也存在短板，传统风测业务依旧占据不小比例，直接拉低了整体毛利率水平。第二家通富微店，行业排名全球第四，国内第二。这家企业最大的标签就是 amd 的 核心风测合作伙伴， 技术端，五纳米、 chiplet、 fcbga、 koops 等主流先进封装技术全部成熟应用， hbm 堆叠量率达到百分之九十六以上，但它的客户结构非常集中， amd 相关业务占比超过百分之七十，这也造就了它极强的业绩弹性优势很明显，先进封装业务占比高，深度绑定 ai 算力赛道， 同时产能扩展速度在三家里面是最快的。而短板也同样突出，客户集中度太高，一旦合作方经营出现波动，自身抗风险能力就会偏弱。第三家盛和京威和前两家综合型风测企业不同，它是深耕二点五 d、 三 d 封装以及归中阶层的吸分龙头，属于赛道里的高端稀缺标的。 核心技术聚焦硅中介层、帮品 tsv， 在 国内同领域里技术处于领先位置，合作客户主要是中星国际、长电科技以及国内一众 ai 芯片设计企业。它的核心优势在于赛道门槛极高，技术壁垒难以突破，业绩成长弹性非常可观。 短板则是企业整体营收体量偏小，限阶段市场给出的估值也处于高位。了解完基础定位，我们再进入核心环节， 对比三家的硬核技术，这也是先进封装赛道竞争的关键。当下 ai 服务器大火， hbm 封装式刚需，我们先从这一项说起。 在 hbm 封装领域，长电科技已经实现 hbm 三亿量产，百分之九十八点五的超高量率让他成为英伟达 gb 二百系列产品的主力供应商，综合实力领跑行业。 通富微电主打 hbm 二 e 与 hbm 三，产品，工艺稳定，良率百分之九十六以上，是 amd 产业链里的核心配套。方 圣和精微的侧重点不一样，它主攻硅中阶层，与二点五 d 封装完整的 hbm 整线封装能力相比，前两家要弱一些。再看 chiplett 以及二点五 d 三 d 封装方向， 长电科技拿出了全站自研的 xd f o i 技术，体系完整且全面。通富微电的 chiplett 工艺十分成熟， 核心优势就是深度绑定 amd 算力芯片，跟着 ai 芯片的需求同步成长。盛和金微则坐稳国内二点五 d 封装第一梯队，归中介层产品市场占有率领先，在高端细分领域站稳了脚跟。 最后看先进封装业务占比，这个数据能直观体现企业的赛道纯度。通富微电先进封装占比大约百分之七十，长电科技在百分之四十到百分之五十区间，而盛和金微最为纯粹，先进封装业务占比达到百分之一百，企业全程聚焦高端领域。 看完技术，我们再来分析客户结构与业绩含金量，这直接决定了企业盈利的稳定性。先看常定科技，客户海内外均衡分部，分散化的结构有效规避了单一客户依赖的风险。从盈利质量来看，扣菲净利润占比接近百分之九十一，利润实打实来自主营业务， 叠加常年稳健的现金流，也是各大机构长期青睐它的重要原因。通富微店今年一季度业绩大幅增长，但大家需要留意，其中包含了政府补贴和汇兑收益，扣分后的盈利表现相对一般，它的业绩走向完全和 amd 深度绑定。 ai 需求上行时，他的业绩爆发力十足，可一旦下游需求走弱，业绩也会同步成压。机遇和风险并存，圣河经纬属于典型的小而美企业，精准卡位，高端分装赛道，稀缺属性拉满，但受限于整体营收规模， 企业体量远不及长电和通付，对应的市场估值溢价也是三家里面最高的。最后给大家做个收尾总结， 长电科技是风测赛道里的全能冠军，通富微电是 ai 行情下的弹性尖刀，圣核精微则是高端细分领域的稀缺标地。以上就是本期完整解读，关注经研社，把握长期价值，我们下期再见！

整个半导体已经到了一个炒作了一个后期，国外放大招，国内也放大招，今天华为放出这个掏定律，你怎么看？以前的这个摩尔定律，他是把芯片做小嘛？掏定律类似这种堆叠技术，把它做了一个立体化， 大概是这样子的一个概念，那其实大概知道就行了，最厉害的一个东西应该就是先进封装，第二个点的话就是金元，然后再到下面的这些做检测的这一类为主。我们可以看到华为相关的封装这一块，或者说今天 所有的相关的这个先进封装的核心票大部分都涨停了，情绪主体是在封装上面。那现在这个情绪节点上，你对接下来的行情有什么看法呢？ 上周从 tcb、 英伟达的这个新趋势，然后再到我们国内的这个华为的这个新趋势，大家都在炒偏向远期的这些故事了，所以我觉得跟 四月份炒业绩，然后炒当下的这个预期已经出现了一定的偏离，所以我觉得现在这个阶段已经到了一个炒作了一个后期。那除了我们刚刚讲的这个现象之外， 我们去看整个半导体这个组成的这个过程，其实也能发现他先从景气度最高的设备到金元，然后再到最下游的这个封装，所以他整个产业链已经完成了 一波比较大的这个主神。从情绪也好，还是从这个指数的当下这个阶段来说，我觉得都是一个 偏后期的一个炒作，因为量化的疯狂指数的这个量能还在，不知道什么时候现象会结束。但是我觉得后面需要注意的点是什么？新的这个东西出来了以后，在某一天他出现当天走不动的这个现象的时候，那可能 这一波也就差不多了。但是大的这个定性上来说，我觉得现在就还是偏向于这一波炒作的一个后期的一个阶段，那是后期就不能做了吗？以我们的一个视角来看的话， 应该做怎么样的一个思路和应对？我觉得现在这个周期一定是要往新的这个趋势去走，有两个做法，当天启动的这一天， 你有办法看到这个趋势，然后找到里面最核心的，那这个地方就产生了一定的预期差。结合市场整体的这个情况，哎，发现今天这个指数环境不错， 然后这个板块又是今天最强的，那你在尾盘的时候还是可以去找到一些相对来说有辨识度的品种，拿一个先手，那这是第一天 启动当天的一个做法。那第二种做法呢？就是板块第三天的时候，也就是他分歧完两天之后，在这个分歧转移至的这个节点，这个板块他能不能再走出二国？那如果说走不出来，就当做一个隔日超短给它兑现掉 就差不多。就所以说我这个定性上来说，我觉得还是以四天一个周期去看待每一个体彩。比如说 pcb 今天是第二天嘛，那如果说明天 pcb 还是一个分歧的一个走势的话，那看看后天能不能出现一个结构上的一个反包，那如果说没有出现，短线来说这个地方就可能就落了。

嗨，朋友们，华为重磅发布啊，掏定律，就刚刚，嗯，过去是摩尔定律，定律，然后现在叫后摩尔时代，华为发布这个直接推翻摩尔，然后叫后摩尔时代掏定律。掏是什么呢？就是指这个信号在这个芯片里走的时间的长数，就是 走走，走过这个芯片，然后我用的时间是多少？然后以前呢？就是那个摩尔，摩尔定律是什么呢？就是我芯片越短越小越精致，我需要的时间就越短，性能就越就越高越快。但是这种东西需要 特别牛的 u v 光刻机，然后才能把这个芯片做做特别小。中国这两样东西我们都没有，没有怎么办呢？ ok， 但是你做的越小，你就要用的那个芯片就越多，然后那个性价比就越低。我们现在中国跳过的小东西，跳过的东西我们通过缩短，我们通过缩短这个信号的延迟，压缩这个走线，还有重新解构定定义这里边这个电路 我们又现有的，我们中国自己能生产的这些芯片就可以做出更高的性能，也就是说我们现在最快，最快华为可以直接把十四纳米，就现有咱们中国能做的十四纳米的芯片跑出一点四纳米的性能。我这个你牛了啊，厉害了华为，厉害了我的国。 然后呢？回到盘面，嗯，肯定是立好那些不依不依赖 e u v 光刻机，然后，呃，国产芯片能做的那些华为链， 嗯，比如说像芯片芯片设计，然后先进封装半导体、半导体设备等等，这些国产的部分今天半导体肯定直接起飞，加油。

好的，咱们直接切入正题，欢迎来到今天的深度图解，今天咱们要拆解的东西啊，信息量极大，可以说是硬核中的硬核，这就是华为为了应对出口管制，硬生生逼出来的一套半导体突围策略套定律。 如果你一直盯着全球半导体这盘大棋，那你今天绝对会觉得过瘾。咱们这就开始咱们今天的认知导图很简单，就分五步走，先看看超越摩尔定律的大背景，然后主角韬定律登场， 接着一层层扒开他的四大技术层级，再聊聊现实中必须面对的散热和良率限制。最后，咱们看看这波操作给整个国内生态系统带来的巨大轰力。 第一部分，超越摩尔定律，这是突破物理极限的必然选择。大家都知道，现在的半导体行业，特别是对咱们国内拿不到最先进 euv 光刻机的产业来说，真的是撞上了一堵炭吸之墙。 过去这六十年，大家都在拼左边这个空间所放，也就是咱们耳熟能详的摩尔定律，拼了老命把晶体管越做越小，但这套玩法快玩不下去了， 现在搞个最先进节点的芯片设计，预算随随便便就飙过十亿美元，太少钱了。 所以呢，这就逼出了右边这个全新的思路。时间所放，既然我没办法把东西做得更小，那我就让他们跑得更快，配合得更默契，把整个系统的信号延迟狠狠降下来，简单来说，就是用时间来换空间。第二部分，滔定律的诞生。 就在二零二六年的 i c s 大 会上，华为抛出的这个滔，也就是作坊定律，着实让人惊艳了一把， 这可不是什么虚无缥缈的营销口号啊，这其实是对整个工程体系的一次彻底重构。它的核心逻辑是什么呢？就是把时间长数当作贯穿整个系统的唯一优化目标。 大家想象一下，从最最底层的哪怕一个微小井体馆的官开，一路往上，一直到庞大数据中心里跑的那些海量 ai 任务，这中间跨越了整整十二个数量级，所有的层级全都在为了压缩时间这一个目标死磕。 买不到 euv 单点上的空间确实被卡死了，但是通过滔定律，咱们可以在整体系统的时间上，硬生生把效率给抢回来。 这张图就非常精彩地展示了这套理论到底要怎么落地了。大家的目光往图标的右边看， 这是华为及其大胆的系统路线图。看到没，到二零三零年，它们下一代 adlus、 nex、 ai、 super pad 汲取的总算力目标是实现整整一百二十五倍的提升。 一百二十五倍啊！朋友们这边啥意味着不仅仅是单块芯片得莽芯片跟芯片组网之后的整体集群性能，必须得以每年三点三倍的速度在那指数级狂飙。结合刚才的路线图，咱们再盯紧这个极其硬核的指标，四百加。 在这个架构体系下，华为立下的目标是到二零三一年，晶体管密度要突破每平方毫米四亿个。 为了让大家有个直观概念，这大概相当于台积电试验阶段的密度水平。但最让人倒吸一口凉气的是什么？是他们打算在完全没有 e v v 光刻级参入的情况下，硬砍一下这个目标 怎么搞？其实就是靠类似中兴国际 n 叉和 n 叉二阶段的那种先进垂直堆叠技术。这绝对不是简单的一加一等于二，这是在玩三维空间的魔术，试图达到甚至超越传统二维微缩的效果。那么来到第三部分，咱们拆解一下它的四大技术层级。 这种把时间延迟压缩到极致的魔法，到底是怎么在复杂的计算堆站里玩转的呢？其实咱们可以把它想象成盖一栋四层大楼，最底下的晶体管往上是电路，再往上是芯片，最顶层是整个系统。 掏定律最绝的地方就在于，他不是修修补补只弄一层，他是自下而上，在每一层都像拧毛巾一样，把时间延迟给极限榨干。 咱们先扒一扒最底下这两层，在晶体管层面，哪怕手里只有 duv， 也得硬着头皮往 gaa， 也就是全环绕炸极结构引进，毕竟得把自己的衰官树柱提上去。 但真正的杀手锏既是在电路层，华为搞出了一个叫逻辑折叠，也就是逻辑 folding 的 技术，这跟台积电那种传统的芯片到芯片的先进封装各不一样，逻辑折叠直接干到了极极细微观的单元到单元级别的堆叠。 打个比方，他们居然把积极占地方的 s、 l、 m 存储器，直接像盖复式楼一样，盖在了逻辑计算源源的正上方。这种脸贴脸的极近距离，让数据传输路径大幅缩短，直接让晶体管密度实现了五十五趴的阶跃式暴涨，功耗效率也是跟着水涨钱高。 接着往上看，顶上的这两层，在单芯片层级，因为确实处在受限环境下，华为不得不把手伸向制造环节的最深处，搞出了极致的设计与技术协调优化，也就是 d t c o。 那 到了最宏观的系统层级呢？为了打破物理距离带来的岩石魔咒，他们引入了进风装的 high o one 光学 i o， 直接用光来代替电传输数据。这一下直接把庞大的 ai 集群节点间的通信延时从几万纳秒残暴地压缩到了大概只有一百纳秒。要知道，在 ai 算力集群里，网络延时就是命啊！这一步跨越，绝对是生死攸关的。 第四部分，善热量律与物理限制，咱们得面对现实啊。听到刚才那些，你可能觉得，哇，这套方案简直完美无缺，天下无敌了，对吧？但其实，作为客观的探求者，咱们这时候必须得踩一脚刹车，回归到现实的物理世界里。 就像博文斯坦研究在这份报告里非常中肯地指出的那样，套定律伴随着诸多限制，还无法让中国在短期内消化与全球领导者的差距。咱们得公正地承认，没有 euv 带来的单点时间优势，短期内落后于全球顶尖水平是不争的事实。 套定律目前扮演的角色更多的是在拼命小说劣势，而不是说立刻就能弯道超车。那前面最难啃的硬骨头到底在哪呢？首先， 这一切美好的设想都得建立在三 d i c。 先进封装技术能持续稳定突破的前提下。更要命的是最基础的物理定律，你把这么多芯片像汉堡肉片儿一样紧紧叠在一块儿，密度是上去了，但热量也直接爆炸了呀！ 如果解决不了极其复杂的散热和精准的供电问题，这些芯片真的会直接被烤熟的。随之而来的就是良品率惨不忍睹，成本直接失控。所以，能不能在工厂里用经济可靠的方式把这种三 d 违章建筑给大规模量产出来，绝对是目前最大的悬念。 第五部分，也是最后一部分，生态系统的巨大红利。现在咱们把视线从微观的芯片散热孔拉回到广阔的宏观市场。 这张环能片上，真正值得玩味的是博恩试探给出的这份偷字评级表。大家仔细看，像中兴国际、北方华创、拓鲸科技这些国内生态链的核心玩家，清一色全都拿到了跑赢大盘的评级。 而且这个相对表现的数据可以说是相当亮眼了。这说明了啥？这就说明市场嗅觉极其敏感，已经真真切切地捕捉到了风向的变化。 那凭什么给他们这么高的评价呢？其实啊，华为抛出的这份滔定律路线图，就相当于往水里扔了一块巨石，激起了铅称了。 为了在没有 euv 的 情况下硬搞多芯片集成，中兴国际顺理成章地成了关键的拖地者。而你想玩转复杂的三 d 堆叠和那个逻辑折叠，就绝对离不开脱金科技及其精密的剑合工具，还有北方华创的先进制造设备。 同时呢，国链那些搞 ai 芯片设计的，比如航务级和海光，也都在利用这套新架构在底层疯狂做优化。说白了，华为这波操作直接倒逼并且盘活了整条本土供应链，真金白银的投入和技术一代都在加速。 好了，今天的深度图解马上就要结束了，但我想把焕能片上的这个问题留给大家，用时间换空间，用架构换工艺。华为这套 turbo 定律，它早就不仅是个简单的技术补丁了，它更像是一场极其庞大的产业实验。 这种在极限施压下被生生盗逼出来的创新路线，究竟只是一时的权宜之际，还是说它真的会在未来孕育出一套完全独立的半导体生态，甚至在像 ai 计算集群这种特定领域里实现对传统 e u v 路径的超越呢？ 这绝对是未来十年科技圈最刺激、最引人入胜的看点。感谢大家陪我拆解完今天的内容，希望这些直观的图表能帮你更好地看懂这场半导体的大变局。 咱们下期深度图解不见不散，保持好奇心，继续探索吧！

今天科技圈有个大社带着股票市场来，大家都狂欢了，呵呵，什么呢？呃，情绪爆发啊，华为提出了一个掏理论 啊。这种掏理论是什么意思呢？看了半天了，其实呢，我认为是，嗯，怎么说呢，老酒装进了新品 啊，慢慢聊一聊吧。这个第一啊，先声明是好事，是好事，但是个好事呢，是老酒是一直在做的一件事情，并不是说多么的新鲜，对不对 啊，他的整体一个思路是什么呢？我自身不行，自身不行就是我单层啊，单层不行对吧，就像我造楼一样， 我单层的容纳的这个呃东西我的面积小了都容纳东西少了，对不对？因为它的密度小啊，面积同样大的情况下，那它容纳的东西少了，那怎么办呢？多堆一点，多堆两层嘛， 别人一层能实现的东西，我堆两层行不行，堆三层行不行，对吧，其实就是这么简单啊。这样这个呃一个情况好，这个事情其实华为前几天一直在做啊，专利也很早之前就申请了 是不是？这个我记得应该是二一年还是二二年啊？自拍之后就已经申请了申请了这个专利了啊。堆叠这个技术，当时实际上我买这个七呃七零九零幺零九九零九千 s 和九零幺零的时候， mate 六零和 p p r 七零 ultron 的 时候，其实我当时就有 呃一些侥幸心理，我说是不是能买到这种双层堆叠的一个芯片，见证一下历史嘛，对吧，结果呢，买到也不是不是玩意，哈哈。所以说华为呢，这个哎，好东西他也他也他也 没，没这个啥，没及时用对不对？好像据说今年下半年要用了，要堆叠一次，好 恭喜一下啊，这个当然是个进步，这个没问题。然后呢？这种新酒新瓶子啊，装了之后啊，对我们整个产业的影响，对华为本身的影响，对手机圈的影响是什么样的呢？ 挨个说一下吧。对产业的印象，我觉得今天的掌法没问题啊，对产业确实有利好。这种利好是什么呢？这种利好是不管美国以后怎么制裁我们，对吧？但是我们通过先进的这个封装，这种呃叠置的这种能力， 那么能够实现这种呃比较低比较差的这种制成的情况下，能够实现相似的这种性能，相似的性能并不能说超越啊，没有遥遥领先啊，大家一定记住，这个绝对不是遥遥领先的。好， 说说这个，对于我们国内的这种产业链，国产替代，特别是国产替代啊，应该说是一个高潮，就是说是一个情绪的一个非常的一个高点啊，梦想好像要实现了的感觉，对不对？好，第二点， 但是呢，你抛开这一层情绪，你先思考一下这个问题啊。第一，这个抛理论，它其实并不否认先进制程的一个重要性，对不对？任何啊理论，任何东西它都不能否认，先进制程是基础， 在这个先进封装，这个基先进制程的基础上，你再用到更先进的封装，再用到这种叠制的这种技术， 当然啊，能够是提升，在这个制程的基础上能够实现一定倍率的一个提升。这个其实类似于啊，我打个不恰当的比喻啊，就是你跑的已经够快了，对不对？那这个时候呢，再给你来一双更好的鞋子 是不是？但是前提是什么呢？前提是你得跑得够快啊。说先进制程，国内在现在目前先进制程受到限制的情况下，你想要实现你的芯片性能达到甚至超越啊，同一时期的高通也好啊，这英伟达也好啊， 然后什么？就是包括那个，那个英特尔也好啊，能够达到这样的性能，可能吗？我可以非常明确的跟大家说，绝无可能，绝无可能， 因为你的现在目前你的七纳米的和别人的两纳米的这个差距是五年，这个差距是三四倍的差距，对不对？你三四倍的差距，你靠这种叠置的 你去弄，没问题啊，你叠五层叠六层，你可能能实现相似的这种性能，但是功耗呢？功耗多高， 对不对？所以在手机这种里头啊，你现在想实现三层四层的不可能，你实现两层，我觉得是可能的。两层怎么实现呢？你可以是这样实现啊，芯片 叠叠，芯片在最底下，中间叠这个闪存，上面再叠一层芯片，这是可能的，这是不，不是不可能，对吧？但是呢，问题在于这个也是有上限的呀，这个也是有上限的，就跟芯片制成一样，也是有上限的。 那么你在芯片制成上面落后五年的情况下，落后只相当于别人性能百分之二十的情况下，你通过这种先进的这种提升一倍，就算提升一倍，那么你也只是相当于别人的二分之一，所以这个想遥遥领先是不可能的，哈哈，没这可能性， 除非什么呢？日后我们制成慢慢赶上了制成这种多层的这种技术， 那么你肯定是能够领先的，对不对？但是呢，目前啊，目前革命尚未成功，同志仍需努力啊，还早着呢。好吧，好，这是抛开情绪来讲，好。另外呢，如介于这样的一个事实，这样个事实，那么国产的很多东西， 他的机会呢？其实是很大的。嗯，在风测这这一个领域啊，我认为机会是最大的。为什么呢？风测这个领域他不光面向国内，他还可以面向国外市场， 国外市场他的摩尔定律啊，现在已经达到了一个极限了，就是先进制程方面啊，你再提升。确实是啊，提升是很有限的。那怎么办？国外的市场上也在往这条路上走，实际上只是华为因为 在七纳米的时候就被制裁了，所以说他走的相对早，而其他的国外的厂商，他目前才遇到瓶颈，说他才走，说他这一步是走的晚的，对不对？但是这一步晚不代表不走。所以说国产的这些这种先进的啊，风装，风测这这一部分，我认为是 机会很大，这个我认为是这一轮行情的绝对龙头了。好吧，这种呃掏理论绝对的一个受益者，另外受益的是类似于中兴国际这种受制于制裁，然后呢， 制成这种，这个怎么说呢？这要遇到一些困难吧，那暂时不能提升自己的一个工艺水平的，或者工艺水平提升慢的这种厂商，呃，为什么对他们有好处呢？是因为啊，既在先进封装能够实现类似于 啊这种更先进制成的这种工艺，那么落后的才能就是中兴国际相对落后的七纳米，四十纳米， 那么这些通过先进封装就可以实现啊？这种五纳米是不是这种芯片的这种能效？ 那么你直接竞争的跟台机店去竞争的话，台台机的五纳米挣的肯定比你七纳米多，这是没问题的，供那种各方面也比你七纳米好，是不是？但是呢，比如说他制造五纳米，我类举个例子啊，一百块钱， 呃，中兴国际制造七纳米的是二十块钱，二十块钱好了，那么剩下差值八十块钱，对吧？八十块钱呢？你现在如果没有先进先进封装的话，那 ok， 那 肯定别人选，别人多半选择五纳米的，因为它确实是更好， 对不对？贵一点，贵一点，但是啊，假设啊，通过千金封装，呃，我的这个本来中心国际二十块钱千金封装给到二十多三十块钱，一共五十块钱的成本，能够基本上实现五纳米的芯片的功能， 那这种是不是也是变相的一种成本上的？这种线来讲，我觉得会焕发一定的青春， 是不是？这种的产的利用率我认为会更高，因为现在整体说来啊，嗯，新元新这个新元代工的产的利用率是非常高的，是非常高的，特别先进制程的需求很大。 好，先进制程需求很大，现在先进制程满足不了这种需求，那怎么办呢？低制程就有机会了，以前低制程看不上，那现在低制程加上新进风窗，能够实现，呃，媲美高制程的一个效果， 那是不是你中信国际的地之城的，那么它的价格也好，它的产量利率好，是不是能得到一定保障，对吧？好，所以说这个肯定是也是有一定利好的， 另外呢还有一个呢，就是我想说的是什么，对于整个半导体行业来讲啊，其实这轮 ai 的 一个爆发肯定是带来着基建硬件方面的一个需求量的一个 上升的，这是肯定的，上升的话呢，那么从上下游来讲的话，其实都可以挖掘，都可以挖掘，都有机会。从原材料包括啊类类似于啊归零这些原材料到这种设备 是吧？北方华创啊这种类似啊类似，我不不不，是建国啊，这个只是说类似这种公司这种设备，然后呢到这个呃，相对偏下有一点的制造，真正制造环节的进院代工呀，封装啊，封测啊这些东西 到最下游的应用全产量其实都有机会，都有机会。嗯，现在目前呢，有的是炒的过高了我我认为，但有的呢其实还是比较便宜的，所以大家呢可以擦亮自己眼睛，然后抓住这一轮机会吧。 这个呢，我相信啊，这一轮情绪的话呢，应该会有两三天的持续时间，但是不会持续太久。不会持续太久，为什么呢？ 又回到最开始我说的那句话了，这个真的是旧酒啊，装进了新品而已，华为或者甚至其他公司很早之前就在研究这个，就在干这事了。 好吧，这个并不是什么新玩意，并不是什么发现了什么逆天的什么定律了什么之类的基础研究方面的重大发现。不是这个只是一个规划总结而已啊，把自己以前的一个做法把它规划为， 嗯，这个追求时间效率，仅此而已。说说叫什么掏理论嘛，对吧？好，今天关于这个东西呢，就跟大家聊到这里哦，还有一个没说完呢，手机对手机市场的影响啊，很多人就会担心呢。呃，下半年这个华为推出了相关的这个什么 二零二六芯片嘛，是吧，这个芯片推出来之后会不会对手机市场造成非常大的轰动呢？ 轰动有，但是呢，改变不了大格局。大格局是什么呢？群雄争霸的大格局不会改变，就是说华为它可以吃掉小部分份额，但是呢，很多很多份额它吃不掉。首先我跟大家聊聊啊， 重视拍照的，喜欢拍点演唱会的，你还是会去买 vivo， 对 不对？然后呢， 重视游戏，重视性能的你还是会买 iqoo， 会买这个红魔啊，什么之类的啊？重视这个？呃， ai 方面去体验的，你同样不会去买华为，因为我我是有这个 红魔系统的。那个我是经常去在使用小 e， 或者使用小爱，或者使用这个。呃，这个小布，哎， vivo 那 个叫什么？叫兰心一眼叫叫叫什么忘了， 都是暗的嘛。 vivo 我 基本都是暗的，没有怎么唤醒过它。这些都在用都在用，但实际上 ai 功能方面啊，助手方面最难用的就是华为，哈哈哈，包括呢？这这还写啥东西啊，什么之类。写的最差的也是它。 这个呢，确实它有它的劣势，所以说每家有每家的优势，你不可能说这个芯片稍微比自己前一代进步了。我前一代考九十分的，考八十分的吊打不了啊， 就这么简单。你真正重视性能的，你不会为了这个提升到百分之，在潜在比较差的基础上提升到百分之四五十，你就去去买这家的，你就觉得这家无敌了，也不会，你要买的 就是情绪化的人，哈哈，我之前就这种啊，呃，包括 qq r 七零 auto， 对 吧？就是一冲动就去买了，这种冲动消费的肯定是有，但是真正的你冷静下来，呃，特别是你用过鸿蒙的，你就知道根本就不行，我给大家举最后再举个例子啊，鸿蒙今天又让我 非常非常的纳闷，是什么呢？是我这个收到的一个文件，微信上打不开啊，他说是特殊格式，然后结果其他的就能打开，其他的版本的微信就能打开，这是第一个。第二个呢是用了 qq 音乐， qq 音乐呢？ 这到处找不到这个啊，某某个功能啊，到处找不到，真的是他现在很多软件啊功能当你急用的时候啊，你就会抓狂啊，你就会怀念安卓，怀念 ios， 就 这样子。 好吧，但是呢，确实哈，发展也会越来越好，这是真的，这是肯定的，但是你说想要取代别人，做不到，完全做不到。好吧，这关于这个呢，就跟大家聊到这里啊，谢谢大家。

今天专门出一期视频，来讲讲这个华为发布的韬定律里面，我们国产半导体蕴涵着哪些机会啊？其实如果有看我前几期发的这些长文的话，应该知道我最近一直在讲，比如 gpu、 cpu、 存储芯片，是吧？ 其实这些都是半导体里面的一个细分领域。华为他是发布了一个在半导体领域里面非常重磅的一个消息，叫滔定律。这个为什么说他很重磅呢？因为他相当于重塑了半导体领域的一个新路线， 通过这个我们可以直接绕过一直被卡脖子的光刻机，相当于这个新路线的话，我们二零三零年也可以等效一点四纳米的一个芯片。所以说他这个技术非常有颠覆性， 这个技术让我们整个国产代工的逻辑全都变了，如果他现在真的可以等效三纳米、五纳米，那就产生了一个新东西啊，我们产生了一个国产新型台积电，对吧？那这想象空间就没有上限了， 代工放量了，那他是不是得先买设备？是不是得买材料？那设备买完材料，材料买完了是不是要封装？ 我今天想说的就是他这个技术里面最重要的一个环节，其实就是封测。因为你造出再牛的芯片，如果没有牛逼的封测技术，那这个芯片你也用不了。 这边给大家讲一下封测到底有多重要，到底啥是封测？说白了封测就是封装和测试， 封测的话就是给芯片穿衣服，做体检，刚造出来的裸芯片，又娇弱又迷你，一碰就坏了。封装呢，就是给他套上外衣，接好线路，测试就是给他挨个做体检，把残次品直接淘汰， 为啥说他重要？首先这身衣服可以防摔耐热防潮，而且还决定了芯片才可以正常的干活。 那现如今高端芯片比拼的其实不只是制成先进封装更是他突破性的一个核心，可以说没有封测在顶尖的芯片也没办法正常使用。 我今天想说的大概就这么多，不能再详细讲下去了。相信提示到这边，有长期关注我，有看我前面那些文章的朋友，应该都知道这个封测板块具体的机会是谁啊？ 那兄弟们也可以在评论区把你们看好的标弟给打出来。最后预祝各位兄弟这段时间都可以吃上大肉！

手里拿着这两个方向的老总们，明天又是你钱袋变麻袋的时候了！就在刚刚，华为正式发表半导体领域新定律掏定律， 这是我国首次在全球半导体领域提出指导产业的原创定律。老总们点好小心心，实时马上告诉你最受益的两个方向！视频最后还有一名王炸选手手握两大核心方向的关键部位。话不多说，马上进入主题， 这绝对是载入全球半导体史册的一天。在今天上海举办的 i e e e 国际电路与系统研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何廷波正式发表了滔定律，今年秋天即将发布的全新麒麟旗舰芯片将完整采用逻辑折叠技术，性能有望大幅提升。这意味着什么？ 中国半导体产业彻底摆脱了对 euv 光刻机的依赖，走出了一条完全自主可控的技术路线，从过去的技术跟随者一跃成为规则制定者，全球半导体产业的游戏规则被彻底改写。 那么，谁将最先吃到这波超级红利？诗诗直接告诉你答案。两个最核心的方向，先进封装和半导体材料。一、先进封装 这是最直接最确定的受益方向。过去市场总把封测当成半导体的低端环节，只赚加工辛苦钱。但韬定律落地后，先进封装从辅助环节直接升级为芯片性能提升的核心核心。未来五年，制程不再是瓶颈， 堆叠互联封装才是真正的瓶颈核心玩家如下，二、半导体材料韬定律对半导体材料提出了更高的要求，三、 d 逻辑堆叠工艺比平面制造复杂的多，工序更多，对材料的纯度、均匀性、响应速度等性能指标要求大幅提升， 特别是那些直接服务于先进封装环节的材料，需求增长最为迅猛，包括封装基板、电子特气抛光材料、把材、光刻胶、底部填充胶等都将迎来量价齐升的黄金期。核心玩家。

五月二十五日，华为在上海发表了直到半导体产业发展的新原则滔定律，市场普遍解读为先进风中的故事。但我觉得这个理解可能太浅了， 因为滔定律的核心不是简单的三 d 堆叠，也不是物理定律突破，而是芯片设计方法论的一次重构。过去芯片变强，主要靠一条路，把晶体管越做越小。 晶体管小了，芯片密度更强，信号延迟更低，性能自然就上去了。但问题是，这条路高度依赖 euv 先进制成和顶级制造能力，一 旦先进制成被卡住，继续往前走就会非常难。而掏定律想解决的是另一个问题，既然晶体管暂时没办法继续大幅缩小，那能不能把电路设计路径缩短？简单说， 过去是让路上的车变得更小，现在是想办法让车要跑的路变得更短。路短了，信号传输时间就少了，芯片的等效性能也就提升了。所以，他真正讲的不只是怎么把芯片封起来， 而是在先进制程受限制的情况下，国产芯片能不能换一套打法。这背后的产业逻辑就很关键。如果这套方法真的跑通，受益的就不只是封测企业，还包括 eda 工具版图优化、 ip 附用、先进封装半导体材料，甚至整个国产半导体设计链条。 也就是说，市场真正炒的不只是一个技术名词，而是国产芯片在受约束条件下，能不能走出一条新的工程路线。当然，这里也要冷静一点，用相对成熟制成打出接近先进制成的效果。 现在更多还是产业预期，最终能不能成立，还要看真实产品性能量、产量率和商业落地。接下来最关键的验证点就是未来新一代麒麟芯片能不能真正用上这套思路，并且在性能、功耗和体验上拿出结果。 所以总结一句话，掏定律不是简单的先进封装概念，而是国产芯片在先进制程受限下，从拼制造极限转向拼设计效率的一次新尝试。 对 a 股来说，真正值得跟踪的不是单纯追概念，而是看哪些公司能在 eda、 风测材料、国产设计工具这些方向拿到真实订单和业绩兑现。