SK海力士iHBM散热概念股有哪些

董事长们，今天 sk 海力士扔出了一枚重磅炸弹，一项叫 i h p m 的 技术。我听圈里不少做产业研究的朋友说，这可能是 ai 算力领域一个真正意义上的底层变更。咱们先把时间往回拨一点。很多老股友心里都有个疑问，这两年 ai 这么火，为什么涨来涨去？好像就那么几个方向在轮动？ 有一个被大多数人忽略的真相是，当所有人都在盯着芯片多少纳米，算力多少万亿次的时候，散热这个藏在机柜里的配角，已经悄悄成了致约人类冲向更高算力的最大物理瓶颈。你没有听错，就是散热。我给你一个数据感受一下。我跟史丹利之前拆解过英伟达最新的 ruben 架构 ai 机架， 单机柜的功耗从上一代的一百三十千瓦，直接跳到了最高六百千瓦。六百千瓦是什么概念？大概就是一栋中型写字楼的用电量，全压在几个冰柜大小的空间里，这时候你装再多风扇都没用，传统的散热手段已经物理失效了。 正是在这个节骨眼上， sk 凯力士拿出了 i h p m。 咱们不用讲得太玄乎，过去 h p m 内存发热，就像你住在一栋楼里，顶楼特别热，但空调装在地下室，冷气的一层一层传上去，效率极低。 ihbm 干了件什么事呢？它直接在顶楼发热。最厉害的那个房间，也就是连接内存和 gpu 的 那个核心接口区域，植入了一个用高导热硅基材料做成的冷却原件， 它们管这叫 i c。 这就相当于在热源正上方直接开了个制冷口，热量还没散开就被抽走了，官方数据是热阻降低超过百分之三十， 这才是真正的杀招。它意味着，当三星每光还在卷堆叠层数的时候， s k。 海力士已经开始从物理架构上重新定义怎么把热量排出去。而且他们明确说了，这项技术是给 h p m 五准备的， h p m 五那是未来一两年 ai 旗舰芯片的标配， 可以说谁掌握了散热，谁就拿到了下一场竞赛的入场券。那么最关键的问题来了，这个技术突破，钱会流到谁的碗里去？这才是咱们投资者需要盯紧的地方。 这个链条上的机会是层层传导的，我帮你输三条最硬核的逻辑，最先谈起来的一定是跟 i h b m 这个 i c。 冷却原件直接相关的材料端， 这里面最匹配的方向就是芯片封装级的导热材料。你想想，要在微米级的封装内部塞进去一个高导热的东西，还得绝缘，这材料得多金贵？国内在这一块，有几家公司是实实在在卡住位置的， 比如说信维通信，他们手里有自研的液态金属和高分子材料配方做的那种高导热界面材料，就是直接用在先进封装里的，而且已经给北美的头部客户批量供货了。 还有忠实科技，他们的导热模组、热管、军热板已经在给服务器厂商大批量出货，这是第一层最直接，弹性也最大， 紧接着是第二层系统性机会。家人们注意了， i h p m 解决的是芯片内部的散热，但芯片外部呢？那六百千瓦的机柜终究还是得靠外部方案带走，所以封装内散热越先进，芯片就能跑得越猛，外围的散热压力反而越大。 这是一个逻辑上的正相关，不是替代关系。这就会让叶冷彻底成为 ai 数据中心的标配。这一块，你绕不开英维克。国内叶冷的绝对龙头 技术储备，从禁末式到冷板式全部覆盖，深度绑定了头部的云厂商，还有给服务器做叶冷板核心部件的高栏股份做全站叶冷服务器连续四年国内实战率第一的浪潮信息。当叶冷从选配变成必选，这些公司吃的就是确定性的增量，那第三层就是藏在更深处的长线机会。 sk 海力士官方说， i h p m 是 用已经验证过的先进金元级封装工艺来做的，能规模化量产，而且客户不用大改设计就能直接用。 这话翻译过来就是，能支撑这种先进封装的设备和材料需求只会更棒。就像当年新能源车爆发，最赚钱的先是卖铝矿和电池的，再是卖生产设备的 h b m 也一样。不管最后是海力士、三星还是镁光的方案，省出它们，都需要更先进的 t s v 刻蚀机、更高纯度的电镀液、更耐热的环氧塑封材料。这些上游环节，正在跟着 h b m 的 缺货浪潮，进入一个量价齐生的周期。 当然，咱们做投资，光看吃肉不行，还得知道哪里可能挨打。我必须要提醒你，风险 i hbm 今天刚发布，从实验室到装进 hbm 五大规模量产，中间量率能不能达标，时间上还有变数。 国内公司虽然追赶的非常快，但替代的过程需要时间验证，得一步步跟踪业绩和订单，千万别把它当成一锤子买卖去博弈。 总而言之， i h b m 的 发布是一个清晰的信号，它告诉我们，在 ai 算力这个大赛道里，热管理这三个字正在从幕后走到台前，成为和计算、存储同等重要的核心环节。风起了，得知道往哪个方向站。

存储散热新技术，它来了！ s k。 凯利士发布 i h b m。 冷却新方案，降低热阻超百分之三十把散热从主板和机柜机拉到封装内部的革命，让 h b m 能叠更高、跑更快、功耗更大。 一句话来总结就是，以前散热靠外敷，现在直接内敷，从根源解决 h b m。 过热的瓶颈，让 ai 算力再上一个台阶，直接立好这四大方向。 资料收集不易，记得点赞加收藏哦！第一， hbm 先进封装音响最直接、弹性最大的方向。 ibm 必须有金元级封装，加大规模回流填充，加二点五 d 或三 d 堆叠。国内能做 hbm 高端封装的极少。 朗帝 s k。 海力士的企业能直接拿到订单。太极的子公司海泰半导体是 s k。 海力士在中国大陆唯一的 dam 封测基地， 也是国内唯一 hbm 三 e 稳定量产线，能直接承接 i hbm 的 封装订单。长电是全球封测第三个企业， s k。 海力士 hbm 三 e 核心封测伙伴，技术是被 i hbm 的 二点五 d 或三 d 价格， hbm 五封装正在验证当中。通富是国内封测的第二企业， s k。 海力士 hbm 三 e 二点五 t 封装服务商。第二， 高导热封装材料 i h b m。 的 刚需避雷最高的方向， i h b m。 内部的硅基、高导热原件和高导热环氧塑封料，以及 高导热底部填充胶，要求绝缘导热极强，耐高温和硅铜兼容，国内能做的极少。能直接切入 s k。 海力士供应链。花海是国内唯一量产 h b m。 专用颗粒环氧塑封料的企业， 进入 s k。 海力士供应链是封装用塑封料的核心供应商，雅克的子公司是 s k。 海力士 h b m。 前驱体的核心供应商。第三， 硅基和陶瓷散热原件 i c e。 的 本质全新的赛道 i c e 是 i h b m。 的 心脏，用高导热硅基或陶瓷材料做成， 国内做高端半导体及硅基散热片的龙头达链和 s k。 海力士潜在供应商 也通过海外客户测试。第四， hbm 专用检测设备。 i hbm 嵌入 i c e 后结构更复杂，需要高精度缺陷检测、嵌合检测、堆叠堆起检测， 全球仅三家企业能做。赛腾是国内唯一掌握 hbm 全制成缺陷检测的企业职工。 s k。 海迪士三星 i c e。 嵌入后检测必备的设备。最后总结起来就是 ihbm 冷却新方案打开了 hbm 行业的天花板，提升了 ai 服务器的性能，对散热产业链进行重新洗牌，唯一立空的就是传统的液冷方向。

哈喽，各位听众，欢迎来到直研所，今天咱们要聊的绝对是半导体券的大新闻， hbm 散热革命来了 哦。 hbm 我 知道，就是 ai 服务器里那种超高带宽的内存吗？怎么突然就革命了？还得说 sk 海立士今天刚发布的 ihm 技术，直接在 hbm 封装里集成了冷却原件， ic 热阻一下子降了百分之三十，你敢信？ 这么猛啊，传统 hbm 不是 靠芯片间接散热吗？这 hbm 是 玩的什么新玩意？差别可大了。传统散热是绕着核心芯片转，人家 hbm 直接在发热最猛的第二 dpy 区域嵌入 ic， 专门修了条排热通道， 而且不用改原来的设计就能降温计划直接用在下一代 hbm 五上。那这技术一出来， a 股里不得有一批公司跟着收益？快给咱们梳理梳理。 那必须安排。第一个要说的就是太极实业，这可是绑定最深最纯正的，他的子公司海泰半导体是太极占百分之五十五， s k。 海力士占百分之四十五的合资公司，还是 s k。 海力士在中国大陆唯一的 d r a m 封测基地独家基地啊，那业务量肯定不小吧。 那可不，海泰独家承接 sk 海力士百分之四十到百分之五十的 drm 封测， hbm 三 e 的 量率都超百分之九十九了。 这次 ihm 带 isa 的 封装直接就由海泰来完成，国内就他一家能做 ihm 的 后端封装，这地位没法动摇啊。 确实够硬核。那第二个呢？第二个是雅克科技，他可是 hbm 前驱体的核心供应商，子公司 upl 开面口直接给 sk 海力士供货，前驱体纯度要求得是百分之九十九点九九九九，差一点都不行。 这 ic 和前驱体有啥关系？ ic 是 硅基材料吗？它的绝缘层和戒指层都得用前驱体，这可是刚需。而且雅克一季度 hbm 前驱体的营收同比涨了百分之九十，订单都排到二零二七年了，这未来的饭碗可是端稳了 哇，订单排这么久，看来需求真的很棒。第三个呢？第三个是赛腾股份，它是国内唯一做 hbm 检测设备的玩家，全球也只有三家能掌握 hbm 全质程缺陷，检测精度能到零点一微米，直接给 sk 海力士和三星供货， 这检测精度够高的。那 a h b m 出来对它有啥影响？你想啊， is 一 嵌入之后检测难度肯定更大，要求更高。 a h b m 的 良率保障可离不开它的设备， 而且赛腾一季度半导体设备营收同比增的百分之七十五，这增长势头已经起来了，看来良率这块确实是关键环节。那第四个是谁？第四个是华海诚科，它是国内唯一能量产 hbm 专用 gmc 颗粒环氧塑封料的公司，还能适配十二层的 hbm 三 e 堆叠。 这塑封料和 hbm 有 啥关系？ ic 封装之后得用塑封料保护啊。华海乘客的产品直接进了 sk 海力士的供应链，而且比海外产品成本低百分之三十，国产替代的速度肯定会越来越快。成本优势这么明显，那市场空间不小啊。最后一个呢？ 最后一个是香农新创，他是大陆最大的 hbm 分 销商，还是 sk 海力士云存储和 hbm 的 独家代理？等 hbm 带 s 的 hbm 五在国内出货，香农肯定是优先拿到供货权的。那他的业绩增长有谱吗？ 人家预计二零二六年 hbm 销售额能到八十亿，直接供给国内的 ai 服务器厂商，这蛋糕可是实打实的。 这么梳理下来，这五家公司刚好覆盖了封装、材料检测、塑封料和分销全环节啊！ 没错，说白了， ahm 就是 hbm 散热从外挂到内嵌的结构性革命。太极实业是封装核心，雅克科技卡住材料端，赛腾股份保障量率检测、华海诚科锁定塑封料，香农新创掌控国内出货。 没想到 is 是 sk 海力士独家自研，但配套产业链全在中国，这机遇真的难得。对啊，在这个赛道里，谁和 sk 海力士绑的深，谁就能先吃到红利。今天咱们梳理的这五家可都是核心中的核心， 那今天的内容真的干货满满！相信大家对 hbm 散热革命和 a 股受益公司都有了亲戚的认识。错，要是大家还有什么想聊的，咱们下期致研所再见！

朋友们，如果你今天刷到 sk 海力士 i h b m 的 新闻，下意识去搜了夜冷、导热材料这些关键词儿， 先把手停下，这可能正是你接下来最该搞清楚的一个认知差。你盯的方向可能只是热闹，而不是真正的命门。先说人话， i h b m 到底是个啥 ai？ 芯片里面最烫的地方是数据进出的那个接口区，叫 d 二 d， 这个点的热度能直接卡死蒜粒天花板。以前的散热思路是在芯片外面拼命堆风扇上夜冷，相当于给一个内脏发烧的人裹冰毯子。海力士这次干的是用一种不导电但导热极强的硅材料，在这个最烫的点旁边，直接开了一条热量排出的密道， 效果就是芯片内热阻被一刀砍下超过百分之三十。这个逻辑一旦成立，他直接撕开的真相是，过去那一套靠外部冷却续命的玩法，技术中心正在往芯片里面挪。 你在外面做的风冷夜冷，哪怕再豪华，如果最里面的热根本出不来，全是白搭。所以，真正跟 i h b m 同频的，不是那些组装管路的夜冷场， 而是掌握了风装内高导热材料、精原级风装工艺和热力协同设计能力的公司。这个赛道，比现在市面上被炒烂了的散热概念门槛高出不止一个量级。 还有一个更要命的细节，很多人都没嚼透。海力士反复强调， i h b m 和现有的金源级封装产线高度兼容，客户不用推倒重来。 这背后藏着的潜台词是，这项技术不是还要等三五年的期货，它极有可能在二零二七到二零二八年的 h b m 五上就直接规模化落地，而这个时间窗口正好卡在 ai 服务器算力翻倍、传统散热方案快顶不住的那个临界点上。谁先拿到这张内部散热的设计入场券，谁就掌握了下一代 h b m 的 定价权。 当然，这不是说液冷就完了，恰恰相反，当芯片内部的热能被高效率的驱赶出来后，外面的高端温水制冷和两相液冷系统才能真正张开嘴吃下这份暴涨的热负荷。 它们不是敌人，是一张多层协同的散热网。但投资的难点就在于，你得分辨出谁负责挖内核，谁负责修外港，而不是把岸边所有修船的工厂都当成宝贝。 最后，咱们退一步看透这件事的本质，以后看半导体不能只盯着谁堆的层数多，谁切的线条细，解决热，就是解决 ai 算力继续往上冲的最后一道物理天花板， 这道门一开，后面能跑出来的增亮空间，才真的值得所有普通投资者把眼睛擦亮了去看。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。

今天，海力士发布了 i h b m 最新控温散热存储技术，散热成为行业里的核心瓶颈，不说废话，直接上干货，给大家梳理了最核心的标地， 太极事业，国内掀起一段唯一能稳定量产 h b m 商业产品的企业，目前已成功拿下 sk 海力士新一代 h b m 封装核心订单，是国内最早落地 h b m 量产的风车企业 法海诚科，国内稀缺的 hbm 级颗粒状环氧塑封料量产的企业，产品已通过 s k 海力士 hbm 四认证，高度适配 i hbm， 在 细分化领域具备稀缺替代优势。 两热新材 hbm 封装散热填充材料核心供应商量产的 low 阿尔法球形环氧铝 材料，占 gmc 用料比例高达百分之八十，是 hbm 芯片封装散热的核心填料产品，已通过 sk 海力士官方认证。英威克精密温控龙头，全面布局数据中心制冷，是 ai 服务器散热应刚需的核心标的。

s k。 海力士刚刚发布了 i h p m 散热技术，直接在 h p m 内存封装里嵌入了冷却原件， 把散热通道做到了最热的地方，热量一出来就被导走，热阻降了不少。 s k。 海力士还特别强调，客户不用改现有设计，就能直接换用这项技术。当内存和 gpu 都在抢散热资源，风冷就会扛不住， 从芯片封装内部就开始控温，外部再用液冷压一下，两边一起使劲才能把热量管住。芯片封装正在变成散热方案的一部分。散热效率决定算力能跑多快。

朋友们，韩国股市今天又涨垄断了！ k o s p i 单日暴涨百分之五，冲到八千四百五十点历史新高。 sk 海力士一天飙了百分之十一，市值正式捅破一万亿美元。一家做内存条的公司，体量超过全球百分之九十九的国家，一整年的 gdp。 日本也没闲着，日经指数五月冲破六万三千点，软银单日拉了将近百分之十二。东京电子这些半导体设备股集体暴动，整个东亚股市像在搞军备竞赛。但多数人看到这个消息，第一反应就俩字，冲啊！ 打住这两个字，可能让你亏大钱。先说一个被所有自媒体忽略的事实，韩国综合指数里， s k。 海力士加三星两家权重占了大约百分之五十。韩国股市这两年翻了将近四倍，不是韩国经济起飞，是两家存储芯片公司扛着整个指数往上拽， 大量中小盘股不涨反跌。这不是牛市，这是两个公司的独角戏。日本呢，看着热闹，但角色完全不同。韩国是卖芯片的，日本是卖造芯片的工具的。东京电子做课时设备，艾德万做芯片测试，它们是 ai 扩产流水线上的卖产人， 听起来稳赚不赔对吧？但问题是，卖产人的命脉捏在矿主手里，一旦矿主缩减开支，铲子第一个卖不动。把整条产业链拆开，你就看清钱是怎么流的了。 今年全球 ai 资本开支预计超过六千亿美元。第一层前杂像算力芯片，芯片需要超高速记忆体在内，叫 hbm 高宽带内存。 打个比方， ai 芯片是赛车引擎， hbm 就是 给它供血的涡轮增压 s k 海力士一家吃掉全球 hbm 大 约百分之五十七的产能，全年产量早就被云厂商抢光，订单排到二零二七年。 第二层，芯片造出来，要封装，要测试，要装进设备，这一层是日本企业的主场，东京电子、爱德万信乐化学卡着全球半导体制造的咽喉。 第三层，数据中心之间要高速通信，做光模块的企业跟着喝汤，国内这块的龙头公司，一季度净利润同比翻了将近三倍，说明全球 ai 砸的钱确实在沿着产业链往下游渗。 第四层才是先进封装、散热、温控、电力基础设施这些配套环节，你品品这个顺序，先是存储吃肉，再是设备啃骨头，接着光磨块喝汤，最后配套剪碎渣。每一层的确定性不同，市场定价的节奏也不同。 很多人看到 ai 半导体五个字就无脑往里冲，根本没搞清自己买的到底是吃肉的还是喝汤的。但比这更要命的，是一个几乎没人提的致命风险。 sk 海力士一家占了全球 h p m 百分之五十七的产能，啥概念？全世界搞 ai 训练需要的超高速记忆体，超过一半出自这一家公司。 万一它出状况，地源冲突、产线故障、自然灾害，全球 ai 算力建设都得跟着打摆子。 这种单点故障风险，比当年台积电在代工环节的集中度还吓人，但市场压根没给他定价。再叠一层，中东霍尔木兹海峡的航运风险一直没解除，全球百分之二十的石油从哪过？一旦出问题，油价飙升，日韩这种能源全靠进口的国家制造成本直接爆炸， 现在的垄断式上涨，反过来就可能变成垄断式回撤。看到这，你已经比绝大多数人看的更深了一层，但还有一个细节值得琢磨，日本央行正在收紧货币政策，日元如果走强，那些靠出口赚钱的日本设备公司，利润会被汇率吞掉一大块。 这是藏在 ai 蓄势背后的第二颗暗雷。所以朋友们，别人掌垄断，别急着在 a 股找替代品猛冲。你该想清楚三件事，这条产业链上，钱流到第几层了？你盯的那个环节，是已经兑现业绩的，还是还在画饼的？ 整个系统最脆弱的点在哪？崩了会传导到哪儿？已经涨了一大截的环节，市场大概率提前消化了预期 还没被注意到的传播读点。比如先进风装、能源瓶颈、数据中心、电力缺口，反而可能是多数人没看到的认知差。别人贪婪的时候，不一定要恐惧，但一定要比贪婪的人多清醒一层。炒股最怕的不是错过行情，是在别人的狂欢里稀里糊涂买了单。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。

家人们，二零二六年五月二十六日，全球半导体圈炸了！ s k。 海力士正式发布 i h b m 技术。 这不是普通的 h b m 升级，而是直接把空调塞进芯片封装里，从根上解决 ai 算力最大的痛点，散热卡死、性能。今天咱们就从技术颠覆、行业洗牌、 a 股机会三个维度把这件事讲透， 干货全是硬逻辑，建议认真听完。首先先搞懂 i h b m 到底是什么，凭什么说它是革命性突破？先看传统 h b m 的 散热困境。 过去不管是 s k。 海力士、三星还是镁光 h b m 散热全是间接模式，芯片发热后，热量得先穿过核心芯片，再一层层往外导入境长，阻力大。 现在 ai 芯片工号飙到四十瓦加， hbm 堆叠到十二层十六层，热量根本散不出去，直接导致芯片降频，算力腰斩甚至死机。散热已经成了 hbm 从堆层数转向拼性能的最大瓶颈。 而 sk 海力士的 ihbm 直接换了赛道，核心就是 ic 集成冷却原件，一种绝缘高导热的硅基材料，直接嵌在 hbm 最热的第二 dpy 区域， 相当于给芯片最热的心脏。直接装了个专属散热器，开了一条专用散热通道，热量直出，不走弯路，热阻直接降低百分之三十十二层堆叠温差控制在二摄氏度以内，高温高负在下，稳的一批。 而且更牛的是，它用成熟的 m r m u f 封装工艺，不用客户改现有设计，直接就能量产，导入门槛极低。传统散热是绕路散热， i h b m 是 制冷热点效率翻倍瓶颈直接打破。 i h b m 一 出，整个 h b m 行业要变天， 三大影响直接重塑格局。第一，技术竞争从拼堆叠转向拼散热， s k。 海力士坐稳龙头宝座。过去 h b m 比的是谁堆得多，三星冲十六层 s k。 海力士追十二层美光赶进度，但现在 i h b m 证明散热能力才是决定 h b m 上线的关键，你堆二十层，热量散不出去，性能不如我十二层稳跑高频。 sk 海力士现在 h b m 试战率百分之八十， i h b m 一 出，直接拉开和三星美光的技术代差， h b m 五及以后的高端市场基本被 sk 海力士锁定。第二， ai 算力成本大降， h b m。 供需紧张，进一步加具 ihbm， 让 hbm 能稳定跑更高待宽更高功耗， ai 服务器不用再为散热妥协，单台服务器算力直接提升百分之二十到百分之三十，相当于变相降低算力成本。 而现在全球 hbm 本来就供不应求，三大原厂订单排到二零二七年， nvidia 预付近万亿韩元所产能 ihbm 提升单颗 hbm 性能，但产能短期扩不出来，高端 hbm 只会更稀缺，价格更硬。第三，风装与材料技术路线重构，先进散热成标配， ibm 的 内置散热设计直接带火，风装内散热路线不管是三星还是镁光，接下来都得跟着往集成冷却方向走，同时对风装材料、导热材料的要求大幅提高， 高导热塑封料、底部填充胶、硅基散热材料直接迎来增量爆发期。讲完行业大家最关心的这波技术革命， a 股哪些板块直接受益？三条主线全是硬逻辑，直接对标 先明确 a 股没有 hbm 精元制造，但封测、材料、设备三大环节深度绑定 sk 海力士供应链 i h b m 升级直接拉动订单和议价。第一条主线， h b m 先进封测 i h p m 用 m r m u f 封装量率要求高，国内只有头部封测能做。深度绑定 sk 海力士 第二条主线， hbm 核心材料 i hbm 对 导热材料、前驱体塑封料要求更高，国内企业已通过 sk 海力士认证直接供货。第三条主线， hbm 测试与分销 i hbm 提升 hbm 性能，国内 ai 服务器厂商需求激增，测试与分销环节直接受益 sk 海力士。 hbm 不是 简单的技术升级，而是 ai 存储的规则改写者，打破散热瓶颈，巩固龙头地位。 hbm 赛道的核心矛盾从缺产能变成缺高端散热技术。

各位啊，今天日韩股市真的是集体狂飙啊，日本日金二二五指数暴涨超过了一千四百点，历史上首次突破了六万六的大关。但是这还不是最夸张的，因为隔壁韩国今年真的是一匹野马，我之前也发视频跟大家分享过，因为今天是直接刷新了历史新高，触发了这个垄断机制， 程序化的交易直接被暂停，就强制暂停了五分钟。然后这背后最大的推手其实就是 ai 芯片界的绝对霸主就是 sk 的 海力士哦， 因为今天早上我出门的时候看到 sk 的 海力士的股价一度飙涨超过百分之十一，然后市值是直接冲破了一万亿美金的大关。各位， 就一万亿美金什么概念？他直接成为亚洲有史以来第三家迈入万亿美金俱乐部的公司，然后韩国也成为美国之外哦，唯一拥有两家万亿市值公司的国家，分别是三星和海力士，然后现在半导体又成为韩国股民的绝对支柱了。所以我觉得这次暴涨的逻辑啊，其实主要是来自于 ai 算力，然后还有刚需 hbm 芯片，然后 s a 凯力士呢，它是英伟达 hbm 高宽带内存的一个核心供应商，然后 hbm 它又是 ai 大 模型训练 算力数据中心的这个核心瓶颈的芯片，全球百分之八十以上的这个 hbm 市场啊，其实都是被韩国两家企业垄断，其实就是 s k 的 海力士占了百分之二十七，所以现在市场普遍预期哦， 说 hbm 和高端存储芯片的供应短缺还将会持续到二零二七年。哎，那就导致企业他的这个产品定价权肯定是很强的， 所以就足以支撑这个业绩，还有现在股市的这个持续狂飙。所以我发现现在各位真的是 ai 算力革命的时代了，所以有句话叫什么，各位选择大于努力。

很多人昨天刷完滔定律，都只盯着技术路线的热闹，根本没看懂这个全新的半导体产业方向到底有没有落地的可能性。结果今天早上，全球存储龙头 sk 海力士直接扔出了一个硬核新闻，给昨天刷屏的滔定律盖下了最有分量的一个戳。根据财联社五月二十六日的官方报导， s k 海力士刚刚发布了一个叫 i h p m 的 全新技术，简单说就是直接把一体化的冷却原件集成到了 h p m 高宽带内存的封装里面。可能有人听不懂，我给你翻译成明白，现在 ai 芯片的算力瓶颈，早就不是计算单元算得不够快，而是内存跟不上。 h p m 就是 给 ai 大 模型为数据的超级水管，水管越粗，宽带越高，算力才能跑满。但问题来了， h p m 是 把好几颗内存颗粒叠在一起，越叠待宽越高，发热量也越恐怖，温度一高，不仅速度掉下来，还容易直接荡机。这就是现在整个 ai 算力产业最头疼的卡点。以前大家怎么解决，要么在芯片外面装水冷装散热片，要么牺牲待宽降频运行，本质都是治标不治本。 而 sk 海力士这个 i h p m 直接把冷却系统做到了 h b m 的 封装内部，从根源上把散热问题给解决了，未来的 h b m 五下一代产品 就能直接用上，完美匹配 ai 数据中心的需求。好，现在我们把这条新闻和昨天华为发布的掏定律放在一起看，你就会瞬间明白， 这根本不是巧合，而是全球半导体产业已经走到了同一个岔路口。先复盘一下，掏定律的核心。 华为用六年时间三百八十一颗量产芯片验证出来的结论就是，摩尔定律的几何缩微已经走到头了。 未来芯片性能的提升，不再死盯着把晶体管做得更小，而是转向时间缩微，通过全系统压缩信号传播的食盐来实现性能的持续跃迁。 它的核心技术路径就是逻辑折叠、三 d 堆叠，还有我们反复说的先进封装。而今天 sk 海力士的 i h b m 就是 韬定律可行性最完美的产业验证。 我给你理清楚三层逻辑，每一层都严丝合缝。第一层，两者的底层逻辑基本一致，都是绕开了堆制成堆数量的老路，从系统集成的维度解决瓶颈。 你看， sk 海力士要提升 hbm 的 性能，没有走单纯堆更多颗粒，做更先进的内存制成的老路，而是在封装层面做集成，把散热原件和内存颗粒做在一起。 华为的韬定律要提升芯片性能，没有死磕两纳米一纳米的智虫，而是在封装层面做逻辑折叠，把不同功能的芯片垂直堆叠，压缩信号传输距离， 本质上都是跳出了尺寸缩小的单一维度。从系统封装的维度，要性能第二层，两者都精准命中了当前半导体产业的同一个核心卡点散热和食盐的绑定。超定律的核心是压缩时间长数套， 也就是让信号跑得更快。但很多人忽略了一个最基本的物理规律，温度越高，电子的运动阻力就越大，信号的延迟就越高，系统稳定性就越差。你就算把折叠做的再好，堆叠做的再密，散热压不住，一切都是空谈。 而 sk 海力士的 i h b m 解决的恰恰就是三 d 堆叠带来的散热难题。封装内集成散热让高堆叠、高带宽的产品能稳定运行，本质就是给掏定律的时间缩微，扫清了最大的物理障碍。 一个从理论上定义了方向，一个从产业上解决了落地的核心难题，两者刚好形成了完美的互补。 第三层，掏定律虽然刚刚才发布，但实际上已经得到全球半导体产业的共识。昨天华为刚发布掏定律，今天全球第二大存储厂商就拿出了对应的量产技术，这说明什么？ 说明从制程竞赛转向封装竞赛，已经不是某一家企业的选择，而是整个行业被逼到物理极限之后共同走出来的新路。 以前大家比的是谁的制程更先进，未来大家比的是谁的封装集成能力更强，谁能在更小的空间里塞下更多的功能，解决掉散热和食盐的难题。 说到这儿，结论已经非常清晰了。不管是华为的韬定率，还是 sk 海力士的 i p m， 所有的技术路线最终都指向了同一个核心，先进封装逻辑折叠靠先进封装，三 d 堆叠靠先进封装， h p m 的 集成散热还是靠先进封装？未来半导体的战争，主战场已经从精原厂的光刻机转移到了封装厂的产线上。这就是为什么昨天韬定律一发布， a 股的先进封装板块直接成了整个芯片行情的领涨主线。 因为资本看得比谁都清楚，这不是概念炒作，是整个产业的底层逻辑已经彻底变了。最后给大家总结一句， 摩尔定律，走了六十年的老路已经走到了尽头，而韬定律打开的新大门，今天已经被全球产业界共同推开了。接下来的半导体产业，谁能拿下先进封装的技术高地，谁就能拿下下一个十年的行业话语权。

宝子们今天半导体圈直接炸出王炸！ sk 海力士刚刚发布了 i h p m 集成冷却方案，直接把 h b m 的 热组干下来百分之三十以上。这可不是什么小打小闹的技术升级，这是直接捅破了 ai 算力的最后一层物理天花板。 可能有人听不懂，我给大家打个最通俗的比方， h p m 就是 ai 芯片的超级内存条。现在 ai 大 模型从千亿参数干到万亿级，这个内存条堆得越来越高，跑得越来越快。结果就是发热炸锅。 以前的散热是热量从 g p u 芯片往外传，就像你发烧了只给额头敷冰袋，根本压不住核心的火。这次 sk 海力士直接在 h p m 最烫的接口位置内嵌了一个高导热的小空调， 专门开了条独立散热通道，从根源上解决问题。更狠的是，这个技术不用改，现有生产线用的都是已经成熟的封装工艺，客户拿过去就能直接用。 现在全球 hbm 市场本来就是 s k。 海力士一家独大，占了近六成份额，英伟达百分之七十的订单都给了它。这次 i hbm 一 出，直接把三星和美光甩开至少一到两年， hbm 五时代，它的市场份额大概率要冲到百分之六十五以上，而且还能多赚百分之十到百分之十五的技术溢价。 划重点， a 股这边谁最受益？第一梯队绝对是封测场。太极实业旗下的海肽半导体，直接承接 sk 海力士近一半的 hpm 封测订单，这次 ihm 的 附加值更高，赚得更多， 长电科技掌握核心的 m r m u f 工艺，也能分到一杯羹。第二梯队是高端封装材料，雅克科技是海力士的核心材料商， h p m 扩产，它最先受益华海诚科的高导热底部填充胶，这次需求直接翻倍。还有香农新创作为海力士国内 h p m 的 授权分销商，躺着赚销量的钱。 最后给大家敲个警钟， i h p m 现在还是技术发布阶段，大规模量产要等到二零二八年的 h p m 五短期更多是题材催化，千万别乱追那些连海力士供应链边儿都没沾到的纯蹭概念股， 真金白银要投给有实际订单深度绑定的硬实力公司。你们手里现在有没有布局 h p m 相关的票？最看好风测材料还是分销环节，评论区打出来，咱们一起交流。觉得今天的干货有用的，麻烦点个免费的赞，关注我再收藏起来， 我会全程盯着 s k。 海力士的量产进度和国内厂商的订单落地，有任何风吹草动，第一时间在评论区通知大家，咱们下期见！

各位朋友，欢迎来到 dx 智研所，今天存储圈重磅炸场 s k 海力士刚发布 i h b m 散热黑科技，热组直接降百分之三十！ ai 算力格局要被改写，咱们直接讲透！ 没错，这个消息一出，整个 ai 和存储圈都在讨论。先看现在的核心瓶颈， ai 大 模型算力暴增， hbm 堆叠层数越来越高，速度越来越快，热量直接飙升，尤其是 d o d fasto 区域就是个小火炉。传统 hbm 靠芯片间接地散热，效率极低，早就卡住 ai 算力的脖子了。 那这次 i hbm 是 怎么解决这个散热难题的？完全不是简单加个散热片， i hbm 直接在 hbm 封装里集成 isa 一 体化冷却原件，用绝缘高导热硅基材料在发热最集中的区域嵌入冷却结构，相当于给芯片装了内置空调，直接打通一条高效散热通道，从根源解决散热问题， 等于说散热路径彻底重够了，不是间接散热，是直接降温。没错，核心三大硬优势，第一，热阻降低百分之三十，高温高覆盖下运行更稳定，性能能完全释放。第二，兼容性极强，客户不用大改现有系统直接就能部署。 第三，量产有保障，用成熟 wlp 封装工艺，能稳定规模化生产，不是画饼，简单记更稳好落地能量产 对整个产业链影响巨大。 sk 海力士现在 hbm 份额百分之五十二，本来就是绝对龙头，这次技术落地优势会进一步拉大， ai 数据中心算力密度再上台阶，冷却成本下降， 下一代 hbm 五的性能天花板被打破，大模型训练会更快，成本更低。那从投资角度，重点看哪些方向？ 三个核心方向，一、 sk 海力士自身龙头地位巩固，业绩有望持续超预期。二、 hbm 产业链冷却材料先进，封装企业直接受益。三、 ai 算力厂商能搭载更强性能 hbm， 进一步拉开竞争差距。 一句话， i hbm 不是 小升级，是结构级突破，直接解放 ai 算力。没错，这是 ai 算力发展的关键一步。关注我，后续存储 ai 硬科技核心动态，第一时间拆解。评论区聊聊，你觉得这个技术会改写 hbm 市场格局吗？点赞关注，不错过干货！

全网都在聊 ai 算力突破，但很少有人知道，散热才是限制 hbm 升级的大短板。台联社报的 sk 海力士发布了一项名为 i hbm 的 控温散热存储技术计划，应用于下一代 hbm 产品。一分钟带你拆解背后逻辑，点赞收藏慢慢看！ 一、先给大家讲明白这个 i h b m 到底是什么。 h b m 就是 ai 设备常用的高带宽内存，这一类芯片为了提升传输速度，会把多颗芯片连在一起，这样一来热量就容易堆积，影响整体使用效果。 而这次新推出的 i h b m 就是 在芯片封装内部加装的一体式散热部件，重新优化导热方式，有效减少运行产生的热量，为新一代高性能存储芯片打下散热基础。 二、再来聊一聊这项技术出现的背景。现在 ai 数据中心高性能运算设备对 hbm 的 性能和容量要求不断提高，散热问题也慢慢成了技术升级的障碍。 s a 海力士研发这一项技术就是为了解决这一问题， 未来会搭载在 hbm 五等新品上，让芯片在高负荷运转时运行得更加平稳。能看出，为了匹配 i 算力的发展，行业一直在风装、散热这些方向上不断做技术优化。这一次技术迭代，带动了先进风装散热材料、存储设备等多个细分化。浪 相关 etf 清单我已经整理好放在核心圈了，你更看好存储哪个系统方向？评论区聊聊你的看法。关注张张，每天和大家一起梳理行业新鲜资讯，看懂市场逻辑。

本期内容由深空投资免费提供，这期我们来开箱太极实业太极实业全称叫做无锡市太极实业股份有限公司，注册地在江苏省无锡市，股票一九九三年在上交所上市。公司的控股股东是无锡产业发展集团，实际控制人是无锡市国资委，组织形式属于地方国有企业。 根据涉外行业分类标准，公司一级行业属于建筑装饰行业，这个行业目前有五个二级行业，共一百五十六家上市公司。太极实业属于其中的工程咨询服务行业，目前这个行业总共有四十一家 a 股上市公司。 太极实业主要涉及到的概念有，光伏概念、半导体概念、国产芯片存储、芯片工程建设、数据中心、绿色电力。 太极实业是一家业务跨度很大的上市公司，他主要通过三家子公司干活，十一科技负责工程总包和设计，海泰半导体和太极半导体负责芯片封测。二零二五年，这家公司全年营业收入三百零六点八亿元，同比下滑百分之十二点八，规模净利润四点五亿元，同比下降百分之三十二。 从收入结构来看，工程总包是太极实业的绝对支柱，占总营收的百分之七十七。二零二五年收入约两百三十四点六亿元，同比下降百分之十六，毛利率只有百分之二。 所谓工程总包，就是当项目总管家，比如有企业要建芯片厂、药厂或者光伏电站，但自己不懂怎么建，就把整个项目包给了十一科技。十一科技负责画图纸、采购设备、找施工队管理现场，直到工厂建好能投产。 业主不用自己对接大量供应商，只跟十一科技一家签合同，最后验收成品即可。盈利模式是按工程进度向业主收钱，签合同后拿预付款，施工过程中按月报工程量，拿进度款，竣工验收后拿尾款，最后留少量质量保证金。 利润就是合同价减去设计、采购、施工成本后的差价。与这个行业竞争激烈，企业抢项目时互相压价，毛利被压的很低。公司主要客户包括华鸿半导体、国家存储器基地、上海基塔半导体以及各地国资投资平台。 竞争对手方面，十一科技要面对中国电子系统工程第四建设有限公司等央企工程局和地方建工集团。 半导体封测是太极实业的第二大业务，占总营收百分之十五二零二五，年收入约四十六点五亿元，同比增长百分之八，毛利率百分之十二点八。半导体封测就是把生产出来的裸芯片进行切割、封装和测试。 裸芯片很脆弱，不能直接焊到电路板上，需要给它穿上保护外壳，接上引角再测试好坏，最后才能做成电脑内存条或手机存储。芯片这块业务由两家子公司分工，海泰半导体专门给 sk 海力士的内存芯片做厚道工序， 太极半导体则独立接活，给各类芯片做封装、测试和模组装配。两家公司的赚钱方式不一样，海泰半导体与 sk 海力士签了长期服务合同，采用全部成本加约定收益的模式。 sk 海力士把芯片交给海泰加工，海泰花掉的人工、材料、设备、折旧等全部成本由 sk 海力士承担。另外， sk 海力士再按海泰总投资额的百分之十给固定收益，如果干得好，还有超额奖励， 这种模式相当于保本保息，风险很小。太极半导体则是市场化接单，独立找客户，按市场价格收费，自负盈亏。客户方面，海泰半导体几乎百分之一百给 sk 海力士供货，对单一客户依赖很强。太极半导体则在拓展国内半导体客户，包括国产存储芯片厂商和车规芯片客户， 竞争对手包括国内的长电科技、通付、微电等专业风测大厂，以及日月光、安靠等国际风测巨头。此外，三星、英特尔这类自己包办设计、制造、风测全产业链的 idm 大 厂，也是行业内的竞争力量。 设计和咨询业务占总营收百分之七二零二五，年收入约二十一点九亿元，同比下降百分之十一，但毛利率高达百分之五十三点二。这部分业务就是在建厂之前帮业主做前期工作，包括去现场勘查地质画、工厂设计图纸、编可行信、研究报告、当工程监理等。 十一科技拥有国内最高等级的工程设计综合甲级资质，全国二十一个行业的工厂他都能设计。最拿手的是电子高科技工厂和新能源项目，因为主要是出图纸和方案，不需要垫资购买大量建材，所以毛利率很高。客户群体与工程总包高度重合，竞争对手主要是国内各大工业设计院。 此外，太极实业还有一小块光伏电站业务，自己建电站发电卖电，但体量很小，只占总营收的百分之零点八，影响不大。 总体来看，太极实业是一家靠工程总包撑体量、靠半导体风测和设计咨询赚利润的复合型公司。工程业务虽然收入占比超过百分之七十五，但毛利极薄，且受宏观经济和固定资产投资影响大。 半导体风测业务有 sk 海力士这个大客户，托底稳定性较强，但对单一客户依赖是潜在风险。太极实业横跨多条完全不同的产业链，它在产业链里的位置和说话分量差异很大。 先看占公司营收百分之七十七的工程总包业务，十一科技在这个产业链里，本质上是个总包服务商，这个位置的尴尬之处在于两头都不由自己说了算。 下游业主通常是资金雄厚的国企或政府背景投资方，甲方地位强势，项目招标时，多家工程企业竞标，价格战打的非常厉害。公司在年报里直言行业价格竞争激烈，这直接导致工程总包毛利率只有百分之二，几乎是在成本线上走量赚钱。 上游方面，设备和原材料采购虽然可以通过招标和议价控制成本，但面对大型供应商和分包商，十一科技也没有太强的压价能力，更多是靠规模和管理扣利润。 所以在这条产业链里，十一科技的议价能力很弱，核心竞争力主要体现在资质门槛和品牌信誉上。再看占营收百分之十五的半导体封测业务，这部分处于芯片产业链的最末端，也就是厚道工序。 海泰半导体的情况比较特殊，他不像独立厂商那样自由接单，而是深度绑定 sk 海力士。这种模式下，海泰在产业链里更像一个专属代工厂，位置非常固化，好处是订单和收入极其稳定。风险则是完全没有面向市场的定价权，利润被合同锁死。 sk 海力士一旦调整合作策略，海泰几乎没有替代方案，年报里也明确把对单一客户依赖列为重大风险。 另一家太极半导体走市场化路线，自己找客户做专业代工。但国内风色行业已经聚集长电科技、轰富微电等巨头，国际上还有日月光安靠等老牌企业。太极半导体体量相对较小，在产业链里属于跟随者，议价能力非常有限。 设计咨询业务虽然只占营收百分之七点一，但在产业链里的位置相对靠前，也更有话语权。十一科技拥有国内最高等级的工程设计综合甲级资质，在电子高科技工厂、新能源电站等细分领域积累了数十年经验。这种技术门槛带来了一定的稀缺性，毛利率能做到百分之五十三点二。 竞争格局方面，太极实业的业务重点集中在半导体封测和工程技术服务，这两个行业虽然都在半导体大产业链上，但各自的竞争格局和玩家梯队完全不同。半导体封测这个行业，说白了就是给芯片做包装和体检的代工服务。这个行业高度集中，全球前四大厂商，拿走了超过一半的市场份额。 根据新思想研究院发布的二零二四年全球外封测厂商排名，第一梯队是日月光安靠科技、场电科技和通富微电、 日月光和安靠是全球前两大，长电科技是中国大陆老大，全球第三，通富微电紧随其后。他们之所以站在第一梯队，是因为掌握了最先进的技术。比如现在很火的二点五 d 和三 d 堆叠封装，客户名单里全是苹果、 amd、 英伟达、高通这种顶级芯片设计公司，年营收规模都在几百亿人民币以上。 第二梯队则包括华天科技、永熙电子、历程科技等，他们的年营收规模在几十亿到百亿级别，技术能力覆盖传统封装和部分先进封装，主要服务国内芯片客户或特定区域市场，但在最前沿的封装技术和全球化客户布局上，与第一梯队仍有明显差距。 太极实业旗下的海泰半导体虽然技术较为先进，但因为只服务 sk 海力士这一家客户，基本不参与公开市场排名。另一家太极半导体则属于国内第二梯队的追干者，规模还比较小。工神技术服务行业可以理解为高科技工厂的总设计师和总管家， 专门帮企业建芯片厂、药厂、光伏电站，负责从画图纸到采购设备再到施工管理的全过程。这个行业的门槛极高。第一梯队由拥有朱建固工程设计综合甲级资质的老牌设计院组成，全国只有九十多家企业拿到这个最高等级资质。 根据中国勘查设计协会发布的二零二五年工程总承包营业额排名，太极实业的子公司十一科技位列全国第四。第一梯队手里通常都握着各类国家级大项目的设计权和总承包权。 第二梯队主要是各省市的工业设计院、大型央企、施工企业，如中建、各工神局，以及太极实业参股的中电、四建这类专业机电安装公司。他们施工能力很强，但往往缺乏最高等级的设计综合资质，或者在电子高科技细分领域的工艺设计经验不足，通常以施工总承包或分包的角色参与项目。 分梯队的核心逻辑在于，新片场对洁净室等级、微震控制、化学品供应的要求极其苛刻，光有盖房子的经验远远不够，必须有数十年电子工程工艺设计的基垫，这正是第一梯队难以被替代的原因。接下来我们看一下公司的财务情况， 太极实业二零二五年实现营收三百零六点八亿元，同比下降百分之十三。最核心的拖累来自工神总包业务，这块占了公司四分之三的收入， 同比下滑了百分之十六。设计咨询、光伏发电也双双下滑，虽然半导体封装测试上涨了百分之十七，但体量太小，补不上这个大窟窿。利润端更不好看规模净利润四点五六亿元，同比下滑百分之三十二。 子公司十一科技那边企业所得税税率调整，加上部分业务不再符合税收优惠条件，需要补缴以前年度的企业所得税，所得税费用直接从一点六亿元飙到了三点三亿元，翻了一倍多。同时营收萎缩，毛利变薄也侵蚀了利润。金银信现金流只有四点四亿元，同比掉了百分之八十。 年报给出的解释很直接，就是工程业务的回款比去年同期少了。再看盈利能力，公司综合毛利率百分之七点七，净利润百分之一点八，净资产收益百分之五点二。太极实业不管是跟半导体同行还是工程同行，比毛利率和净利润都偏低，净资产收益也不高，盈利能力只能算行业中下游。 最后看场盖，资产，负债率百分之七十三，流动比例一点零七，速冻比例一点零五，负债率比中国电建低一些，但比半导体同行高得多，流动比例和速冻比例都不算宽裕，短期场盖的缓冲电比较薄。 最后我们来看一下公司的精彩发展史。太极实业前身是无锡市合成纤维厂，成立于一九六六年，最早是做化纤产品的。一九八七年，无锡市合成纤维厂和无锡市第二合成纤维厂合并，组建了无锡市合成纤维总厂。 一九九三年，合成纤维总厂进行股份制改制，更名为无锡市太极实业股份有限公司，并在上交所挂牌上市，成为江苏省第一家上市公司。上市后的十几年里，太极实业一直以化纤为主业， 但二零零八年全球金融危机爆发后，传统化纤业务受到较大冲击，公司开始寻求转型。二零零九年是第一个重大转折点， 太极实业通过定向增发募集资金，与韩国存储芯片企业 sk 海力士共同出资设立了海泰半导体无锡有限公司，太极实业持股百分之五十五， sk 海力士持股百分之四十五，这标志着太极实业正式进入半导体行业。 二零一二年十月，太极实业收购了新意半导体，随后成立太极半导体苏州有限公司，进一步完善了在半导体封测领域的布局。 二零一五年到二零一六年是第二个重大转折点，太极实业实施重大资产重组，以发行股份方式座驾约二十三亿元，收购了信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司百分之八十一点七四的股权。 十一科技是一家从事工程设计和工程总承包的大型工程技术服务公司。同时，太极实业还募集了二十一亿元配套资金，用于光伏电站的投资和运营。二零一六年，这次重获获得证监会核准，十一科技正式并入太极实业，公司由此进入高科技、工神总包和光伏电站领域。 二零一八年，太极实业剥离了盈利能力较弱的化纤资产，彻底了半导体加高科技工程服务的双主业格局。 经过上述几次重大的转型和重组，太极实业从一家地方化纤企业，逐步蜕变为以半导体封测和工神技术服务为核心的国有控股上市公司。每天了解一家上市公司，我们下期节目再见！

sk 海力士发布存储散热新技术 hbm 背后八大受益企业梳理，一雅客科技二 香农新创三赛腾股份四英威克五飞天新材六华海诚客七长电科技八太极实业。

重磅消息！ ai 芯片的散热难题终于有了新解法！ ai 芯片有多烫？你可能听说过，英伟达的 gpu 功耗已经飙到上千瓦， h p m 内存堆叠的越来越高，热量散不出去，性能就上不来，这是整个行业都在头疼的问题。 就在今天， sk 海力士发布了一项新技术，叫 i h p m 冷却方案，简单说就是在 h p m 内存封装内部直接嵌入一个小冰箱，把热量从源头排出去。 这项技术可以把热阻降低百分之三十以上，计划用在下一代 hbm 五等产品上。传统散热方式有什么问题？传统的 hbm 散热，热量要经过好几层才能传出去，像极早高峰地铁，热得慢，效率低。 而且随着 hbm 层数越堆越高，发热量越来越大，传统方式越来越吃力。 s k 海力士的 i hbm 方案是在热量最集中的地方，芯片之间的互联通道区域直接嵌入一个叫 ic 的 冷却原件， 这是一种高导热的绝缘材料，可以在封装内部专门开出一条热力快车道。这样一来，热量不用绕远路，直接从芯片内部排出去，效率大幅提升。 而且这项技术用的是精原级封装工艺，可以稳定量产，还跟客户现有的封装环境高度兼容，不需要大改设计就能直接用。不只是 s k。 海力士散热技术正在全面进化，放眼整个行业，芯片散热正在从外部降温转向内外协同。三星的 x n s 两千六百芯片采用了 h p b 冷却技术， 跟 d r m 一 起直接封装在芯片上。微软团队也开发过微流体冷却技术，用细如发丝的微小通道把冷却液直接送到芯片内部，更前沿的方向是金刚石散热。银河证券的一份报告指出，英伟达下一代 vervin 架构 gpu 将全面采用钻石铜复合散热加液冷方案。 华元证券说，把金刚石作为基板，散热性能可以提升十到一百倍。这不是科幻，是真的在落地了。这件事对行业意味着什么？ 从存储技术发展的角度看， h p m 的 竞争已经不只是堆多高，而是能不能跑稳。 sk 海力士的 i h p m， 三星的多层堆叠 f o w l p 封装，都在解决同一个问题散热。海通国际证券的观点很直接， h p m 是 下一阶段存储板块最核心的弹性方向， ai 服务器出货量持续高增， h p m 三 e h p m 四迭代加速， 而先进风装和良率瓶颈还在约束供给释放，涨价预期很强。从产业链角度看，有几个方向值得关注。第一个方向，散热材料 i h b m 用的是高导热硅基材料，三星用的是 h p b 冷却技术， 英伟达下一代要用到金刚石复合散热。这些都在指向同一个趋势，高性能散热材料的需求正在爆发。 a 股这边，回天星材已经布局了 h p m chiplet 等先进风装用胶产品，底部填充胶打破了海外垄断，已在美国 m p s。 等客户处供货。 这界面材料作为 ai 芯片散热关键材料，也已经通过先进封装验证。华正新材在 a b f 膜等封装材料领域也有布局。三家科技则在研发超低成型的高精度型封装备，能把塑封厚度控制在几十微米，满足 h p m。 多层、三 d 堆叠的薄型化封装需求。第二个方向，液冷方案， 芯片级液冷、浸没式液冷配套需求正在爆发。从芯片封装内部的微通道液冷到整柜级的二次测液冷，整个产业链都在受益。成天伟业已经在这个方向布局，公司拟投入三点六二亿元建设液冷散热系统产业化项目，液冷产品已通过部分重点客户的样品测试与认证，实现小批量交付， 同时还在开发下一代微通道水冷屏壁组建深度受益于 ai 算力与数据中心建设浪潮。 第三个方向，先进封装设备 i h b m。 用的是精原级封装工艺，相关的混合键合 p s v。 刻蚀 c m p。 设备都有增量需求， 而且这不只是 s k。 海力士一家的事，台积电 co o s。 能持续紧缺，国内封测厂也在大举扩产，设备公司作为卖产人，确定性很强。华海青稞的 c m p。 剪薄机是先进封装关键设备， 受益于 tsv 工艺和三 d 堆叠需求爆发，麦维股份的切膜抛加混合嵌合机切入先进封装核心增量环节。 德龙激光的 t g v。 激光设备在玻璃基板、激光钻孔领域卡位领先。新源微的化学清洗和厚道。先进封装相关产品随着客户端二点五 d h p m 三 d i c。 等扩展，签单和收入趋势良好。 第四个方向， h p m。 相关风测。 sk 海力士的 i h b m 要量产，离不开风测场的配合。国内风测龙头正在积极布局 h p m。 相关风装能力。 长电科技二零二六年固定资产投资预算约一百亿元，重点投向二点五 d、 三 d、 金源级风装及高密度易购集成领域。 通富微电作为 amd 最大风测供应商，已定增募资四十四亿元扩充存储芯片、风测产物。华天科技投资一百亿元建设先进风测产业基地二期项目，加快二点五 d 技术平台量产。永吸电子在二点五 d、 三 d 领域快速追赶，积极布局多维易购、先进封装、 深科技深度配套本土存储、 idm 存储风测满产扩产、尾测科技高端测试布局领先。快速小结，第一， sk 海力士发布 ihm 冷却方案，在 hpm 内部直接嵌入冷却原件，热阻降低百分之三十以上。 第二，芯片散热正从外部降温转向内外协调，金刚石散热、微流体冷却等前沿技术加速落地。 第三， hbm 是 存储板块的核心弹性方向，涨价预期强，先进封装和良率是供给瓶颈。第四，产业链上，散热材料，回天新材、华正新材三家科技夜冷方案，成天伟业、易华股份先进封装设备，华海青科、麦唯股份、德龙激光、星源、微 hbm 封测、长电科技、通付微电、华天科技、永熙电子、深科技、尾测科技都是受益方向。 散热这个赛道过去一直被认为是配角，但 ai 芯片功耗越来越高，散热正在从锦上添花变成生死攸关，谁能在有限的空间里把热量排出去，谁就能让 ai 跑得更快、更稳、更久。数据来源于网络，公开信息，只做分享，不构成投资建议。觉得有用点赞加关注！

这一期，林哥说说太极实业，只做科普，不做推荐啊！太极实业，半导体转型小王子，他硬生生从一家条轮帘子布的化纤厂跨界杀进半导体封测，还一把抱住了拳头储存巨头 sk 还离世的大腿，最近市值一度突破三百零五亿， 毕竟历史新高。这故事听起来很性感，咱们还是先看财报再说故事。财报三个数。第一，二零二五年全年营收三百零六点八亿，同比下滑百分之十二点八，规模净利润四点四八亿，同比下跌百分之三十一点八，这一年并不好过。 第二，转集出现的二零二六年一季度净利润一点二九亿，同比增长百分之九点四八，扣菲也涨了百分之九点四四边际的修复曙光炸线。 第三，也是最扎心的一点，子公司十一科技因为高新资质不合规和发票问题，补税加制纳金一口气干出去四个多亿，其中一点五亿制纳金直接吞掉二零二六年的利润，刚缓过一口气来，又被补税按了回去。 刚来看底子刚有起色，窟窿还没补完。那问题来了，业绩有坑，为什么市值还能冲上去？主要是抱上了 s k。 海力士的大腿，被市场贴上了海力士影子风测场的标签。分三条给兄弟们说说清楚。第一条，深度绑定控股子公司海泰半导体，是 s k 海力士在中国大陆最核心的 d r a m 后工序基地， 签的是成本加约定收益模式，旱涝保收横直接续到二零三零年，锁定期够长，确定性够强。二条，储存周期回暖和 ar 专利外溢，最近储存芯片价格往上走，市场预期风测需求会跟着水涨船高，但这里必须踩一脚刹车。 有自媒体喊出，海泰拿到了海力士 hbm 先进风浪的大单，这个事截止目前没有得到任何验证。公司官方回应，半导体业务不涉及 hbm 产品。第三条还是那个绕不开的痛。不睡暴雷四个多月的窟窿，暴露出的是内部管理的硬伤。你可以站在风口上，但你不能脚底有泥。 一定要看半导体转型小王子实至名归，年配得上，够果敢，够有胆站在今天看，还得说两句，脚踩风口，手得干净。转型的魄力是真的，治理的短板也是真的。靠树树会倒，靠人人会跑。抱大腿不如自己成大腿。关注林哥，说出事实背后抱大腿的故事，说清散户需要的知识。