国外有没有评论涛定理的

来。

呃，这个概念哈，他的我我看了一下啊，当然很多战友名词我也不是很清楚过。他打破摩尔定律的一个最主要原理，他说他是摩尔定律，是用物理为说， 把你那个东西的 size 为说，他在用这个观念在做。他说他这个这个掏定律好，是用时间为说 缩尾啊？还是用时间的概念来缩尾？然后这里面有逻辑折叠啊，多层次，它可以把整个制成啊，用这个概念啊，整个的 完成一系列的这种哈改革。那他没有提到他的制制作过程中，他的制作设备是不是还是一道这一些？ so， 很 紧张。对，到底我这个光科技可用还不用， 用还是要过了，还是说你这个，你这个，你这个拍套定律一出来，什么这些啊？过去了一些些都不需要了，他也没有讲不过 这个。这个何婷波他是业务部总裁，他说他说已经用过去六年，已经生产了三百八， 自设计并量产了三百八十一款芯片，然后他还定了一个时辰表，是二零三一年，对，离现在大概就只剩下四年多哈。呃，他二零三年要做多少？ 达到一点四纳米等级二的芯片对不对？那现在的话我们是做到二纳米吗？已经很厉害了，你看二纳米只有华为，只有我们的台积电啊。可是好像还没有量产啊，我们现在是五纳米好像量产二纳米的厂在盖吗？ 所以呢？二纳米不晓得，二零三一我觉得应该可以出来了，可他二零三一他要做一点四纳米等级的，所以这个其实是在这个芯片界哈丢下一个核弹，嗯，非常非常的令人震撼，不过科学的事情本来就这样。对啊，你的目，你的目标在这里， 不是只有一个路径可以过去，对，他有不同的路径。那过去就是讲摩尔定律已经到极限了。对，他现在来了一个新的打破摩尔定律的掏定律，掏定律，这掏定律。现在我想这个这个他敢这样子公布的话， 我想也不是说不会，绝对不会说没有实际的成就出来。嗯，他已经到了一个成熟，有一个有把握阶段，他就先把它公布出来，他也不怕你去模仿他，也不怕你去想想办法去挖出更多。什么叫套定律，我觉得他已经有把握是站在领先的地位了。 所以我觉得本来这个就是科学家都认为科学没有永远的领先，你只要持续的投入，然后呢？做各种的努力，然后呢？投入足够的人力物力 就有新的东西创出来。嗯，对，我们人类一次工业革命你以为结束了吗？二次工业革命现在搞成什么？现在为了 ai 革命？对啊， ai 革命下面会不会有革命？还会有， 所以科学是无止境的。那我觉得就华为现在他这个这一次宣布，他代表他在技术上他已经突破，嗯，而且会领先。对，这个就是最主要的，这个，这也是像这个 这 n v 一 点的。黄仁勋，黄仁勋不是多次讲吗？你不让我卖就会让华为，华为已经把我的市场抢走了，在中国市场已经没了，没了。而且你会将来你就说华为中国大陆用自己的技术，自己的人才， 哎，自己的创新会超越美国。对啊，作为最。那现在这个不是已经讲出来吗？是你天天卡我这个卡，我那个卡到最后，我，我还不需要我们光科技， 光科技也这边一杯废铁。对，真的，我照样做一点四黑耐力，一点四耐力不得了。对对对，你光科一没了，你的时代被我结束了。

韬定律发布后，外媒反应和六代机公开时几乎一模一样。芯片大厂鸦雀无声，是不屑一顾还是方寸大乱？华为逻辑折叠芯片已经改变了全球生态， 很多网友都认为会让 s m l 的 光刻机成废铁。其实不是这样，逻辑折叠技术只是会在短期内对 as m l 的 高端光刻机要求不再强烈，产业界将会出现地震。华为用时间换得了巨大的空间， 瞬间让美西方的制裁变得毫无意义。华为在二零二六 i e e e 国际电路与系统研讨会上发布对未来芯片产业发展不亚于九级地震的韬定律后， 外媒讨论非常积极，社交媒体上热火朝天。国外网友褒贬不一的评论，有人为华为，华为开创了一个时代，终结了 asml 的 垄断与西方的制裁， 认为华为一直就是一个制裁的粉碎机，有包就有扁。也有网友认为华为的逻辑折叠芯片不够，就是堆叠而已，人家闪存芯片都堆到九百层了，量产也有三百多层了， 现在炒作一个堆叠的概念不害臊吗？除了这些评论外，各大芯片相关的媒体则报道则是深度分析了滔定律技术体系，相当专业的文章看得脑瓜疼，各种技术概念一个接一个，普通读者估计得用 ai 辅助解释才能看个大概。 但是在这些铺天盖地的报导中，仅有几个大媒体下场报道，比如路透社、美联社、 bbc 等，大都是转发没有深度评论文，更没有发表专业领域的报道。是这些媒体没有这些领域的人才吗？ 非也，他们有的是各领域专业记者，还有一个诡异现象是，光刻机以及芯片大厂一点声音都没有， asml、 英特尔、英伟达、高通以及台机电等超级大厂完全没有表态， 一点评论都没有，似乎就是一个小厂提出的概念，完全入不了大厂的法眼，根本就不屑评论。那么事实真的如此吗？当然不是，冲击那是相当大，华为的韬定率对行业的影响是颠覆性的， 当然这种形容词这两天大家听多了。这么说吧，逻辑折叠的原理就是目前在平面硅片上制造晶体管，然后再连起来，这种方式已经接近天花板了。当然各位不要理解错误，不是光刻机不行，而是物理极限不允许 芯片制成在十纳米以下，就需要考虑量子碎穿效应带来的影响了。在三到二纳米时已经成了挑战之一，因为在此时碎穿效应的宏观表现就是漏电发热、功耗失控的元凶之一。一点四纳米、二纳米 碎穿已到物理极限，靠传统的加厚式雷加增强山控加换材料加降温度加绕开极限制成等方案已经无法解决。 所以无论 asml 怎么折腾也没用，极限摆在那里了，就像光速限制一样，你可以无限逼近，但永远都不可能超越。 有网友认为，空间折叠就可以超越光速啊，真实聪明人你理解的一点都没错，折叠不就可以了。华为的方法就是一张大平面放下太多的晶体管，已经到超过极限了， 那么两张行不行？如果要用更多晶体管的时候，三张行不行？这就是逻辑折叠与闪存芯片的堆叠不一样，一来是闪存芯片发热量不大，堆叠没有散热瓶颈。二来是堆叠不需要层间穿透，没有打通层间的压力。 但是逻辑折叠不一样，层间打通要求极高，并且散热始终影响每一个难题，就如一座大山， 华为用了八年时间，三百八十多款芯片已经彻底解决了这些问题，现在就是想折叠多少层发起了冲击。折叠技术到底有多厉害呢？华为给出的数据是，折叠一层能增加百分之五十三点五的晶体管密度， 七纳米制成要折叠到两纳米制成，同等密度主要连续折叠三次即可实现。如果要达到一点四纳米的制成，七纳米的制成上折叠七次可以达到。 这个意思就是说用目前成熟制成就可以超过台积电，需要花十亿美元制成才能完成二纳米制成。 各位想想看，如果 asml 和台积电听到这个消息会不会昏倒？当然这并不是抢他们生意，而是在芯片产业上出现了一条低成本并且还能突破摩尔定律的岔路口，你们到底要不要跟？ 所以华为的掏定律无疑是在产业界投下了一枚核弹。当然这并不会让台积电和 sml 没饭吃， 但可以让他们饿个半死，因为瞬间就对两纳米制成不那么迫切了。对于全部的宝贝都压在二纳米光刻机和制成的 asml 和台积电来说，是不是会被逼得发疯？ 当然两纳米制成也不是不需要各位计算下就能发现，两纳米折叠七次后能达到等效制成零点四四六纳米， 以目前手机 cpu 面积一百二十毫米平方计算，晶体管总数能达到七千九百五十亿，是目前 cpu 晶体管总数的十五倍以上。 美西方从二零一八年开始对华为进行高科技封锁，在这八年里，华为没有坐以待毙，反而用自己的实力与智慧杀出了一条血路。 华为韬定虑的在全球的遭遇，就像二零二四年十二月底中国公开的六代机试飞几乎是一样的。当时西方媒体鸦雀无声，美西方政府与军方对此不回应，不评论，不提及。 原因也很简单，从二战后，中国一直在巴统以及后来的瓦森纳协议封锁下，竟然制造出了比美西方先进一代的战斗机， 这对于西方来说完全无法接受，或者说是完全没有准备好。中国在六代机领域突然就全球第一了，整个西方世界还处在 ptsd 状态。华为韬定律发布后也一样， 中国在芯片领域已经开创出了一条全新的赛道，在这条新赛道上，摩尔定律至少也要晚到三十年以上。各位跟还是不跟？

华为提出了个韬定力，说二零三一年，芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛，还是中国芯片真的别出大招了？先说结论啊，韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片， 它更像是华为在先进制程授权之后，拿出了一套改打系统战的芯片突围路线，有技术含量，但是并不是神迹。有重膜包装，但并不是纯营销，最终成色还需要看产品。那怎么理解呢？我打一个比方吧，假设一座城市要提高交通效率， 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小，把路越修越密，越修越多。对应到芯片里呢，就是把晶体管越做越小，同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是，现在你造不出那么小的车了，也没有那么先进的工具了，车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢？ 二零零一年，斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了，那就像立体空间，要效率，放到城市里，就不能只盯着车的大小了，而是重构整个交通系统， 修高架桥，进隧道啊，优化红绿灯，把原本需要绕成一圈才能办完的事，尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律，核心就是这个逻辑， 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化，让数据少绕弯路，信号稍等，待互联更短，调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小，但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊，摩尔定律和系统优化并不是对立的，最理想状态当然是车越来越小，交通也越来越聪明， 先进制程依然是芯片竞争的主战场，系统优化不是替代，而是放大器。所以扎心的真相是，套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律，它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力， 当然会继续追求先进制程，因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度，二零三年达到等效一点四纳米制成，背后不是魔法，而是复杂的结构设计、封装、互联，还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样，还得等产品验证。看到这里，可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片，就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题，面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么？是别人把最先进的制造设备给卡住了，你就不能永远在别人定义的赛道上硬追？华为的这套思路，本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进， 扩展到了谁的系统工程更强，谁的架构更高效，谁能把有限的制程的潜力榨到极致，这很聪明，也很现实。但这不只是华为一家带走，苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势，从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装，再到二零二零年 me 芯片的统一内存，再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion， 把两颗芯片连成一个整体， 苹果靠的也不只是质成，而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于，苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下，被迫把系统工程压榨到极致。所以，华为真正值得尊重的地方，不是发明了一个别人看不懂的物理星定律， 是在被卡住的情况下没有躺平，没有制喊口号，而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳，硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一，他不是让华为一夜之间打穿台阶垫，也不是让国产芯片从此不需要先进制成， 它的真谛价值，是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口，在制造能力追赶的同时，用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来，把产品做出来，把生态刨下来，把市场稳住。但也必须承认，它不是魔法，先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板，但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率，不是华为独占的物理法则， 全球芯片巨头都懂，别人不是看不懂，是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺，往往更直接、更确定。最掏定律，真正给华为的不是永久垄断，而是一个时间窗口， 这个窗口能不能够转化成优势，不看口号，看产品，看工号，看性能，看成本，看量率，看出货，跑出来才叫技术跑不出来，再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。

叫志的男人脾气好。叫平的男人野心大。叫兵的男人很冲动。叫俊的男人爱生气。 叫强的男人很霸道。叫浩的男人很小气。 叫波的男人很辛苦。叫磊的男人很忙碌。叫齐的男人很懒散。叫祥的男人一毛不拔。叫远的男人很顾家。 叫帅的男人都很渣。叫豪的男人最抠门。叫明的男人很爱妻。叫君的男人暴脾气。叫亮的男人老蛇皮。 叫永的男人，叫郁闷。叫涛的男人多波折。

我是反思怪吗？那些给我扣上反思怪的黑粉想把中国的数学教育引向何方呢？在近日邱正通 pk 向李刚的中美数学辩论中，我作为一名热衷于 分享数学真美的老师，坚定的支持邱教授的见解。昨天的视频估计上了热搜，到今天下午有三百条评论留言，既有支持也有反对， 其中反对我的最多评论把我打成了反思怪。我是反思怪吗？那些给我扣上反思怪的黑粉想把中国的数学教育引向何方呢？我认为啊， 数学从来不是公式和定理的简单堆窃，它是一种 洞察世界的独特的视角，是逻辑和美感的和谐的融合。回想起某年暑假招生的时候，面对孩子们的机械的死记硬背公式，我当堂提倡忘掉公式， 回归数学的本质。这一立场呀，引发了一位女性家长的当堂质疑。我们的辩论最终导致他和他的朋友选择了离开。 然而，课堂上，几位男性的家长却对我的教学理念表示了极高的欣赏。 坦白说，正是这些家长的支持，让我至今还能够继续在分享数学之美的道路上前行。作为教育， 我们肩负着揭示学科真正魅力的责任，而不应仅仅满足于应试教育。我提倡他分享数学之美， 只在解决当下数学教育中普遍存在的问题，通过探索数字和图形的美感来激发孩子们的兴趣， 引导他们热爱数学。这条不同寻常的道路，正展现了我对数学教育的深层次的意义的追求。我始终欢迎所有建设性的批评和讨论， 因为他们是我成长和进步的源泉。然而，动者就遥遥领先的谎言，只能自欺欺人，固步 自封。最后，让我们携手努力，共同营造一个更加开放、更加包容的数学教育环境， 承认和直面当下数学基础教育的问题，才能够奋力直追赶上甚至超越那些数学强国。

兄弟们，华为重磅消息啊！今天上午，华为半导体总裁何廷波在上海官宣，掏定律直接颠覆芯片行业的游戏规则，都知道芯片越小他就越强，摩尔定律一路卷到极限，现在连一点四纳米都快撞到物理墙了。但华为今天的官宣啊，就表明不卷尺寸，咱们开始卷速度。 掏定律的核心就是用逻辑折叠黑科技缩短信号传输时间，让效能爆表，目标是二零三一年不用 euv 光刻机， 单颗芯片达到一点四纳米同等性能，这可不是曲线救国，这是直接重新定义芯片的未来。说白了，以前是比谁刻的更细，现在是比谁跑的信号更快。华为用六年三百八十一款芯片，实打实的验证这条路可行。而且这和现在流行的芯片拼接技术完全不同，它的定律是单颗芯片的内在革命， 彻底打破国外技术的枷锁。这意义有多重要？第一，咱们中国第一次跟芯片发展立了规矩，从根跑摩尔定律到现在零跑抛定律，咱们出题，世界一起来答题。第二，纯粹的纳米竞赛将成为历史，不再会去死磕挤纳米，而是拼综合性能，这就绕开了 uv 的 卡脖子。第三， 国产供应链全面起飞，不用去追最顶尖自成中国半导体的机会来了，这就是中国芯片的里程碑时刻。以前是别人制定规则咱们追赶，现在华为说未来芯片怎么玩，咱们说了算。这不仅仅是创新的半导体定律，也是技术突破，更是中国科技自立自强的宣言。

今天全网都在聊华为的韬定率，评论区被顶到最高的一句话，又在搞爱国营销。先抛开情绪看数据，二零二五年，华为营收八千八百零九亿，研发投入一千九百二十三亿，占比百分之二十一点八。每 赚一百块，将近二十二块直接扔进基础研究，苹果百分之十七，腾讯百分之九，阿里百分之八，三星百分之十四。全球千亿级科技公司里，华为投入占比最高。过去十年，华为累计研发投入一点三八万亿， 养了七百多个数学家，八百多个物理学家，十一万工程师。十年一点三八万亿，哪个公司做营销会这么干？先把这个账算清楚再看韬定律到底是什么。过去六十年，半导体只有一条规则，摩尔定律，每十八个月芯片的晶体管数量翻一倍， 怎么翻？把晶体管越做越小，从微米到纳米，从二十八纳米到七纳米到三纳米，这条路的终点是荷兰阿斯麦的 euv 光刻机，全世界只有他们能造。美国人不让卖，这条路就走不通。 没有 euv 就 做不了先进制程，永远追不上台积电和三星，这是死局。华为这次提出的涛定律，一句话，这条路我不走了，不是硬扛，是换道。摩尔定律的逻辑是几何缩微，把东西做小。华为的逻辑是时间缩微，不把晶体管做小，让信号跑得更快。 通过逻辑折叠技术，在同样的七纳米工艺上重新设计电路布局，把信号传输路径大幅缩短，晶体管密度和性能直接上两个台阶。 打个比方，别人跟你比跑步，他穿专业跑鞋还不让你穿鞋，你练死也跑不过他，你说不比了，我骑自行车。这就是韬定律，不是硬碰硬，是重构比赛规则，而且不是纸上谈兵。华为说，过去六年基于这套思路，已经量产三百八十一款芯片。今年秋季的麒麟芯片将首次采用逻辑折叠技术， 目标到二零三一年，高端芯片等效晶体管密度达到一点四纳米水平。这意味着中国半导体不用再死等 euv 光刻机了，我们走自己的路。 所以今天中兴国际暴涨百分之十八，是有逻辑支撑的。以前中兴国际没有 euv， 永远矮一头。现在华为开辟了新路线，中兴国际的七纳米、十四纳米工艺立刻有了用武之地， 整个国产芯片产业链，从设计到制造到封装，全部被激活。那些张嘴就说爱国营销的人，算一笔账，一点三八万亿砸进去，换来的是一整套中国自己的半导体技术路线。 没有这个，手机、电脑、 ai 服务器的采购权永远捏在别人手里，有了这个，才有真正的不看脸色。爱国不是口号，是一点三八万亿砸出来的事实。我是白话，正经说正经说白话，关注我，带你洞察天下。

美国想用最严厉的芯片封锁毒死中国，华为被迫带着料靠跳舞跳了七年。昨天他提出以韬定律取代正在失效的摩尔定律， 那么这是中国芯片的突围，还是全球半导体产业指导思想的范式转变呢？有很多朋友留言叫我讲啊，那我把华为半导体业务总裁何庭波的论文多层电子系统的时间缩放理论反复读了几遍， 虽然只有短短的十六页，但真的隔行如隔山，是真的不好读啊，处处都得查资料，但我这个人呢，就是好学，更好现学现卖。那我就讲一讲我作为一个门外汉的理解，欢迎懂行的朋友到评论区莅临指导。那么这里呢，有一个技术、产业、地缘、政治这么交叉的一个大背景， 华为等中国企业的困境在于美国对光刻机、对设计软件、对代工制成的全面封锁啊，他让我们没有办法去做那种小纳米芯片啊，什么五纳米、三纳米啊，都更小，那晶体管之间的三级宽度越小，那需要的雕刻技术就越精细，这就越难做。 但是碰壁的呢，不只是华为，整个半导体行业都触及了一道厚重的墙，就是芯片制成遭遇了物理极限。六十年前的摩尔定律，他至今指挥着整个行业。他提出的集成电路上面可容纳的晶体管数量每两年增加一倍， 所以芯片成本要减半，它的性能会翻倍。所以现有的竞争呢，就是比空间的密集程度，谁能把晶体管做小，把三极做窄，那谁的单芯片的性能就更强， 那么这就叫做空间意义上的几何缩放，可是现在最前沿的两纳米，一点四纳米啊，三极这个导线只有几个原子那么宽。经典物理已经开始失效了，量子碎穿效应导致芯片漏电，导致发热剧增，开关失效。 而且由于工艺太复杂啊，设备太昂贵，单个晶体管的成本它不降反升，继续卷制成，已经没有商业理性。 所以不论是物理层面还是经济层面，摩尔定律都已经死了。而西方企业其实很早就意识到了这个问题，提出了一系列后摩尔时代的解决方案。那比如 amd 最早开始做小芯片，英特尔开发封装技术，提升易购小芯片的效率， 苹果做高贷款融合，在软件层面实现双新合一。那么这些创新的出发点呢？都是优化成本和良率，本质上是给几何缩放在打补丁， 他们照样还是做小纳米书的先进制成，因为光刻机尽管无比的昂贵，这些巨头都还买的到，都还用得起。而华为不一样啊，他已经被剥夺了入场券，已经失去了所有的退路啊，正是绝境逼着他去审视摩尔定律本身。摩尔定律他不是一个科学原理，他只是产业观察， 而描述性的语言呢，其实遮蔽了第一性原理就我们要的不是尺寸小啊，而是效能高啊。尺寸小只是实现效能高，最直接的方式就是什么是计算，计算的本质是信息在空间中的流动，它不是空间，是流动， 而流动的核心是时间，就空间上缩短距离是为了开关和传输更快，是缩短时间的一种最直观的方式，但不是唯一的手段。那么华为提出的掏定律呢？掏就是时间长数啊，用它来替换晶体管的尺寸， 作为行业进步的度量与优化目标是从空间本位转到时间本位。那么好了，怎么压缩时间呢？靠在二维平面上缩小距离是真的卷不动了， x y 轴都不行， 还有 z 轴嘛，对吧？这就是三 d 堆叠。那么西方企业的做法相对温和啊，一般是用在缓存和边缘互联底层的 c、 p、 u 核心还是用平铺的？然后电路的逻辑设计呢，也不用大改。而华为的逻辑折叠就非常的激进，它是逻辑电路的三 d 折叠 啊，是整个架构大改，原本平铺的电路图对折，那水平的串联就成了高密度的互联，比如原本隔一百微米的逻辑单元，现在上下贴在一起，这种架构的创新，让中国可以实现让成熟制成，发挥先进制成同等的效果， 就是降低信号流动的时间嘛。那么华为在设备、在电路、在芯片和系统四个层面上都应用逻辑折叠的技术，每一个都在缩短时间长处。掏， 除了刚才说的电路集，它也优化晶体管和互连线的电阻和寄生电容，减少能量的损耗。采取全站协调的设计软件架构，芯片不是独立的，而是协调优化，让任务分配更加的智能。那么除了单个芯片，在计算机群里， unified boss 统一总线啊，是一种去中心化的全网同购对等架构，那芯片间的通信延迟可以大大的降低。那么基于这种理念，华为在过去六年中，对设计并且量产的三百八十一款各类芯片做了饱和式三维持续优化实验， 何丁波的论文里面提到，今年秋天面试的麒麟芯片采取了逻辑折叠的技术，在不改变底层物理制成的前提之下，把数字模拟存储电路垂直拆分，并且堆叠在多个有缘层上，实现了晶体管投影密度提升百分之五十五以及百分之四十一的能效增益。 数字很直观啊，从七零九零三零的一百五十五百万每平方毫米，暴增到两百三十八百万每平方毫米，这个密度水平相当于是英特尔十八 a 接近台机电初代的三纳米工艺。这一切呢，都没有使用到极紫外光刻机。 论文预计到二零三一年，晶体管的密度会超过四百百万每平方毫米，达到一点四纳米的等效水平。 那么这虽然是 ppt， 但是这个技术已经实现了商业化的量程。所以韬定律，它其实就是说提升芯片性能的本质是降低它完成任务的时间，那么凡是能够减少时间的技术，就都是好技术。 有人说华为擅长营销啊，并没有什么了不起的理论创新。我个人的理解是什么？是行业内很多人都知道摩尔定律失效了，大家都想去优化某一个东西，但说不出来是什么。 那于是呢，技术产生了很多的远近方向，有先进风霜设计方法、光互联系统 fabric。 而韬定律，它的价值就在于什么，它用一个 最符合常识的判断，说出了人人心中有，但人人嘴上无的东西，就是缩小空间，是为了节省时间嘛，那我们就应该讨论时间呢，这可能是行业的泛次转换， 那么今后大家都在这个统一的述述框架里面讨论，那么其他拥有先进制程的芯片巨头呢？如果未来采取华为的技术思路做架构优化，按理说上限也会更高， 那华为也没有说自己是取得了半导体技术的革命性突破，反而一是承认抛定率的局限性，那他把哪些问题没有解决都坦白的写在论文里。 二呢是呼唤开放合作，期待以韬定力，与世界各地的伙伴建立紧密的合作，推动行业可持续发展。所以华为的牛逼之处就在于什么呢？是他在地缘政治的现实打压之下，代表中国企业摸索出了另一条迂回登顶的替代路线，那么他对我国县级段 半导体产业链有强大的托举作用，对世界范围内产业的长期发展也有启发和注意，这就已经足够了不起了。

华为发布的掏定律到底是个啥？打鸡血的人太多了啊，这事其实还是得理性看待啊，不要过度神话。还有很多人搞不明白，掏定律和先进封装到底是个啥区别啊？都跑到我前两天发的先进封装那个视频底下评论这个事情，今天给大家来分析分析这两者的区别，以及掏定律到底是个啥。 先说说掏是什么？掏是希腊字母，在电路里面叫时间长数啊，他描述的是信号从一个地方传到另外一个地方，花了多少时间。 打个比方啊，把电流想象成水流，那么芯片呢，就是一座城市的水网。摩尔定律做的事情呢，就是不断的把水管做细，把水泵做密啊，在更小的空间里面塞更多东西。 而掏定律做的事情，就重新设计整个城市的供水系统，让水不再走远路啊，不用等红绿灯，不用在管道里面排队。掏越小，水从水源到用户的时间就越短，整座城市的运转效率就越高。 芯片同理，掏越小，信号传输就越快，芯片的实际性能就越强。那怎么才能让掏变小呢？行业里面其实已经有了三层的思路，但各有不同。 第一层就是先进封装，或者叫三 d 堆叠啊，这个说白了，就把原来分散在城市各处的泵站啊，水库、进水厂，直接盖到一栋楼里面，水不用再跑半个城了，楼上楼下就能搞定 啊。台积电的 cos 啊，英伟达用的 hbm 的 封装都是这个思路，让内存和计算单元贴在一起啊，物理距离短了，它自然也就降了。但注意啊，这只是缩短了距离，水还是要流动的啊，只是少留了一段路而已。 第二层就是海力士主导的方向，叫 hbm， 把内存的芯片像千层蛋糕一样垂直的叠起来，这就等于把单一的水库啊，修成了摩天修水塔， 容量巨大，水压极高，出水极快。那么海力士呢，最新还推出了一个新的方向，叫 i h b m， 就是 把存储的底座用逻辑芯片的工艺来做， 相当于在水库的底部啊，直接建了一个小型的水处理厂，水不用送出去，就做一个初步的处理。这条路很猛，但它本质上还是让必须流的水啊，流的更快而已。第三层才是华为套定率真想做的事情。现在的芯片里面啊，最大的浪费呢，不是计算慢，而是数据的搬运， ai 大 模型跑一次推理超过百分之八十的能耗，花在把数据从内存搬到计算单元啊。再然后呢，再从计算单元搬回到内存， 就像一座城市，大部分的能源不是花在用水上面，而是花在运水的路上。华为的逻辑折叠技术就直接在芯片的内部盖摩天大楼啊，这次说的逻辑折叠，就是把关联度高的电路上下把它堆叠起来啊，原本相距一毫米的晶体管， 那么叠起来之后呢，距离就足够近了。这不是先进封装啊，先进封装是把不同的芯片拼在一起，记住啊，是不同的芯片拼在一起啊，逻辑折叠是把同一个芯片内部的计算逻辑分层重构啊。华为还做了四件事情，让这个体系闭环能够运转起来啊。第一个就局部数据滞留， 这就像每个小区有自己的小水池啊，常用户呢，就近取水，不用每次都从总的水库去调度。第二个呢，就减少全区的同步啊，不让全城统一调水，改成了分区自治啊，一个小区堵了不影响到别处。第三个叫重构计算图， 重新规划水流路径啊，哪条路最短走哪条，提前预判需求啊，提前调水。第四个就动态任务调度啊，根据实时需求决定谁来供水啊，什么时候供，先供给谁。 这四件事情加在一起啊，不是修管道，不是修水库啊，是重新设计了整座城市的供水逻辑。说到这个，提醒一下大家啊，理性看待，不要过度。神话涛定律并没有发明什么新的物理方程，他既不是相融啊，信息理论那样的数字革命啊，也不是摩尔定律那样的产业级的预测工具， 它更像是把行业里面已经分散存在的优化方向，比如说先进封装呀，存算一体呀，异步计算呀，算子融合啊，统一到一个框架底下，用降低时间长数这个核心指标来统领大局。 本质上它是一套统一的认知框架啊，不是颠覆性的科学发现。华为自己也承认啊，这条路至少还得走个几天时间，目前只是起步阶段。外媒也有质疑说啊，堆叠设计确实提升了密度，但是真正的一点四纳米需要解决的良率问题，功率问题，散热问题，华为并没有全部解决。 这个质疑是合理的，也是健康的。那问题来了，这些是国际大厂不也在做吗？啊？为什么是华为提出来？没错，因为它的 nv 令可在降低 gpu 之间的通信的套 啊， google 和 mate 在 大规模的集群调度上面走在最前面啊。台积电和三星在先进封装和制程上面领先全球，英特尔在单芯片的架构上积累深厚， 但他们有个共同的特点，就是他们自己只擅长于自己内层。英伟达不管操作系统怎么写啊，台积电不管 ai 框架怎么调度，海力士更不管 ai 框架怎么调度了，对吧？这是全方位分工的正常状态啊！华为的独到之处就是他是被逼出来的，因为用不上台积电的三纳米 啊，华为如果只做单点优化，根本追不上来。所以华为必须把芯片设计、编程、 ai 框架、操作系统、高速互联、先进封装啊，这些自己都捏到自己的身边，每一层都往死里掏，才能用成熟制程去追平先进制程的性能。 放眼全球，谁能把这所有的系统啊都全部打通呢啊，除了华为，我感觉几乎没有第二家。这就是华为提出套定律最核心底气， 他的全站能力，让他可以站在系统大局的高度啊，看见单点公司看不见的大局优化空间啊！检验这一套答案的唯一标准，就是今年秋天那个搭载逻辑折叠技术的新麒麟芯片啊，到时候是骡子是马跑起来才知道。

横爆了！华为抛出芯片核弹，首创掏定律，彻底改写全球半导体游戏规则！怪不得任正非前不久登上新闻联播时，网友都说华为又要放大招了。近日， 华为董事长何廷波前脚发布华为全套定律，后脚资本市场就瞬间沸腾，半导体板块全线飘红，华鸿公司强势涨停，中兴国际冲击涨停板照异创新，股价创下历史新高。 人民日报发文评论称，着不仅是一项技术定律的发布，更标志着中国将重塑全球半导体的核心内容。 简单来说，过去芯片行业一直遵循缩小体积的发展逻辑，而华为这次选择跳出原有赛道， 用东方智慧重新定义游戏规则，不再比拼芯片尺寸，而是聚焦压缩数据传输时间。芯片行业过去几十年的发展，遵循的是传统的摩尔定律，厂商们拼命缩小晶体管尺寸，从二十八纳米一路卷到三纳米再到两纳米。 可如今，芯片尺寸已经逼近物理极限，继续缩小不仅面临技术瓶颈，新建一座尖端芯片工厂更是要投入上千亿美金，全球能跟上节奏的也就台积电、 三星等寥寥几家企业，这样的成本压力谁都扛不住。华为提出的全新定律，相当于在堵死的旧路上架起了高架桥。既然原有赛道已经拥挤不堪，那我们就换个思路提升整体效率。具体来说，就是不再依赖缩小晶体管来提升性能， 而是通过优化芯片内部的数据流动路径和信号传输效率，用时间效率的提升替代空间尺寸的缩小， 让芯片性能持续突破，哪怕芯片尺寸无法继续缩小，性能依然能保持高速增长。过去，行业内都在问，芯片还能做多大， 现在华为给出的新命题是怎么让数据跑得更快，而且这绝非纸上谈兵。过去六年，华为默默深耕， 已经基于这套理论量产了三百多款芯片。从通信基站到服务器，再到大家手中的基站，芯片早已在这套全新逻辑下稳定运行。更让人振奋的是，按照规划，到二零三一年， 这套技术将实现相当于一点四纳米制成的性能水平。要知道，台积电当前的主力先进工艺是三纳米、 两纳米制成，预计近两年才能量产，三星电子也刚推进两纳米技术，也就是说，华为的这套技术将直接追平全球最尖端制成水平。 此前，全球芯片产业只有两套核心规则，摩尔定律和邓纳德缩放定律，全部由西方制定，全球厂商遵循了几十年。但从现在起，平价芯片性能不再只看制成纳米数。

你什么时候只要说华为好，华为研发出来的东西有用就有人出来哎，唱反调，就比如说昨天出来的华为发布的涛定律，对吧？ 这有人就开始在这说滔滔定律无用论啊，到处都在说，而且有人会来到你的评论区直接就说英伟大，不是不会，是人家不屑用，有没有这种人他就出来了啊？为什么呢？我也不知道为什么， 咱们首先说一下华为这个套定律对吧？你要说，哎，以前有没有类似的构想，那构想是肯定有了呀，但是落到实践的，哎，那现在就是华为啊，你不要说因为他想过，你想过你没有做呀，对不对？ 他用时间哎，去再去取代一个什么模二定律对吧？去取代一个几何意义上的对不对？你打为二维平面对不对？我持续的在打印，哎，我把它假造成三维的架构对不对？ 你那个谁，嗯，怎么说呢，以前你看一下在华为的的 ai 卡的一个集群里面就用了什么，用非摩尔取代摩尔，那现在用时间来置换摩尔对不对？ 用时间去置换空间，他达到更好的效果又有谁说不行呢？对对对对，你看你说的这些东西，我承认你说的有道理，对吧？在人家先进的制程下，不需要 去死磕，哎，这个更难的东西，对吧？那我现在把更难的东西弄出来岂不是更好吗？ 所以啊，他这一次韬定力的发布确实是戳了全世界，哎，半导体行业的肺管子对不对？以后 只要华为一直在进步着，他们就不得不跟上了。所以我就很能理解现在出来说这些话的人了，有没有你怀着什么目的你心里不清楚吗？哎。

上一期华为掏定律的视频火了啊，我看了圈评论，有三个问题被问的最多，第一个就是掏定律的三 d 堆叠，和之前的三 d 堆叠有什么区别？第二个呢，是台机电，有最先进的光刻机，为什么不做这个技术？还有呢，就是这种形式，它散热怎么办？关于这些问题，我做了一些调研，又托华为的朋友帮我打听确认了一下，所以本期视频 把这三个问题尽可能说清楚。点赞，上车，我们正式开始啊！第一就是韬定律的三 d， 和你以前听过的三 d， 它并不是一回事，华为在论文里用的是逻辑折叠，并没有自称是三 d 堆 叠，但供应链上也是垂直堆叠加混合键合，它和广义的三 d 堆叠确实是同源的，所以确实可以放在一起。对照来讲， 那你以前听过的三 d 堆叠基本上是两类，一类呢，是存储级，比如说 hbm 内存，把存储单元在 z 轴方向堆起来。这个呢，在二零一零年代啊，就已经比较成熟了。而另一个呢，则是封装级，比如说苹果 a 系列芯片啊， p o p 内存 d s o c 华为 mate 八零 pro max 双 d i e 叠封， 把两颗已经做好的独立芯片在封装阶段给它叠起来。滔定律说的则是第三类，单 d i e 内部标准单元力度的逻辑层堆叠。 说人话，就是把同一颗 cpu 内部的关键电路从一层来折叠到两层，层和层之间用混合键合连接。注意啊，这里是标准单元密度，不是整块芯片叠整块芯片，而是 cpu 内部的电路单元按单元级别去拆到两层。 而这个技术呢，则是台机电，包括英科尔商用产品目前还都没有做到的。他们的量产方案呢，目前确实都停留在模块级别。那具体的数据呢，我也翻了华为官方的论文， 华为给的目标是麒麟二零二六，在不换工艺节点的情况下，晶体管密度从幺五五能长到二三八，能效提升百分之四十一，频率提升百分之十三。 第二个问题呢，就是台积电、英特尔，哎，他们都有先进的光刻机，为什么不做这个技术呢？谁跟你说他们不做呢？他们也在做，但时间表完全不一样。台积电啊，当前间隔距离是六微米，二零二六年二月才刚刚正式进入 高量场环节，那规划到二零二九年能降到四点五微米。而英特尔呢，当前是九微米，下一个目标呢，是要做到三微米。那华为论文里给麒麟二零二六的剑核间距呢，则是一点五微米啊。 如果这个数据没有夸大的话，这个工艺在数字上确实已经领先于台积电和英特尔当前的量产指标了。不过呢，这其中还有两点我就要说清楚。第一就是台积电，英特尔的三 d 堆叠主要浮于大蒜粒 ai 芯片和服务器， cpu 是 模块级的， 而华为首发于消费级的 soc， 它是单元级的，这个呢，是行业里之前应该是没有先例的细分。第二就是更关键的优先级， 台积电的主路，他还是几何缩微 a 十四节点，光逻辑密度他还能再涨百分之二十以上。也就是说啊，他们没有必要现在就把所有筹码压在那个三 d 上，而华为则是几何缩微的下一层几乎被完全堵死了，国际上的先进技术根本不像咱们开放，所以三 d 折叠是被现实推上去的。主路 业是为什么我昨天视频里会说，塞翁失马焉知非福。第三啊，这么叠的话，散热怎么办？工程上，业界对于三 d 堆叠的散热有几条主流的解法，华为的论文里明确指出了其中一条。 第一个呢，就是架构层简热业界通用的做法，把不会同时工作的电路堆在一起啊，每一时刻每一层，它只有部分电路在发热。 第二呢，就是 t s v 啊，导热同柱，业界的主流方案，比如说华为的 mate 八零 pro max 双 d i e 迭峰已经在用了硅铜孔呢，不只用来传递信号，也是热量的投入，把热从内层导到外层。第三呢，则是低温混合键合。这一条呢，就是华为论文里明确点出的两大技术支撑 之一，降低键合工艺的温度，给堆叠层之间省出热预算。这个可能也是为什么啊，这个技术会在华为手机上现出， 因为散热在手机这种五瓦级的这个 soc 上，它是能搞定的，但不代表在 ai 服务器这种上百瓦级别的大芯片上也能搞定。华为的路线图里其实也承认了这一点啊，升腾真正引入逻辑折叠是二零三零年， 比二零二零年的手机线整整晚了四年。这四年的差距，本质上就是手机和 ai 大 芯片在散热上的物理差距，可能还需要更多的时间去攻克。 所以呢，三个问题结合起来看啊韬定力的三 d 是 行业前沿方向，技术上，不只是华为一家在研究，但在工程落地的紧迫性和实施力度上，华为做到了别家现在没有做到的事。 台积电会做，但更慢，目前也更粗，散热是真正的难点，但手机级目前来看是有了解法， ai 服务器级可能要等到二零三零年。 所以说啊，华为二零三一年那个等效一点四纳米支撑目标，这里的等效指的是密度等效，而不是工艺等效。同样算力能力，不一定就是同样的功耗和性能。总之呢，最近的观察窗口还是今年秋天 mate 九零上的那颗千芯片是骡子是马，到时候真可以拉出来溜溜。