先进封装还能买吗

长电盛和通付最近火了，什么？摩尔定律到头了，封装成为芯片行业的下一个未来，真的是这样吗？今天一条视频给大家讲清楚先进封装的来势路和未来的发展趋势。视频有点长，可以先点赞收藏。 二零一一年，他一店搞出了一项新技术，全行业只有一家客户愿意用。圈子里面给他起个外号叫冷树林啊，英文叫 coldworks， 意思就是这东西太冷门了，没有前途。 十四年过后，这项技术成了全球 ai 芯片最大的瓶颈。这就是壳子啊，全称翻译过来就是把芯片放在硅片上面，再把硅片放在基板上面，说白了就是把 gpu、 hbm、 内存紧紧地贴在一起啊，中间又一层超薄的硅片，做超高速的连接， 结果呢， gpu 和内存之间的数据传输速度就直接起飞了。说的这么简单，但做到这件事情，就是台积电也花了整整十五年时间。二零零六年，也就是二十年前，台积电一个叫蒋商议的高管提出一个想法， 当时他就判断，未来芯片的瓶颈啊，不只是在 g t 管上，而是在芯片之间的数据传输上面。二零零九年正式立下，砸了大约一亿美元，拉了四百多个工程师开干。 二零一一年，第一个客户来了，做 f p g 的 赛林斯，然后就没有然后了，除了赛林斯没有人要。为什么呢？三个字，太贵了。 一个克沃斯的封装成本可能比芯片本身还要贵啊，良率更是一塌糊涂。 gpu 当然坏了全废， hbm 坏了全废，中间那块归中介层，有瑕疵，全废， 任何一个环节出问题，整包报废，还有物理上的坎， gpu 本来就是一个发热的怪物， hbm 再紧紧的贴上去，热密度就瞬间爆炸了。而且呢，硅片中间层基板的热膨胀速度都不一样，封装好的芯片动不动就会翘曲开裂。 从二零零九年到二零一六年，整整七年时间，这项技术一直在烧钱，转机出现在二零一六年，英伟达的 passcode 的 架构开始用克沃斯，但真正让它爆发的是二零一九年过后的 ai 的 浪潮。到了二零二三年，克沃斯的产量直接变成了全球 ai 芯片的咽喉， 他一天疯狂的扩产啊，台湾省的嘉艺建厂，台中建厂，但产量还是不够，当初被炒的冷树林的技术，现在排队你都抢不到。 这件事情的背后是半导体行业一个根本性的大转弯，就是关于摩尔定律是否放缓的讨论。其实现在的共识就是芯片的物理层变得缩减，其实还在继续，但是经济维度的摩尔定律已经失效了。 过去五十年，芯片行业只有一个核心的逻辑，就是把激励管做的越来越小，因为越小他就越快，越快他就越强。 但到了二十八纳米过后呢？这个逻辑开始崩了。以前每一代的工艺升级啊，性能涨，成本降，二十八纳米过后呢？反过来了，建一座二十八纳米的工厂呢，大概要五十亿美元。建一座五纳米的工厂呢，一百五十亿美元以上， 建议做两纳米的工厂，直奔三百亿美元去了。一台 u v 的 光刻机，单台超过一点五亿美元，这种投入产出比的下降，导致除了 ai 和高性能计算，普通消费电子已经很难通过购买先进制程能获取爆炸性的性价比的提升了。所以呢，业界达成一个共识， 既然正面硬钢物理极限太贵了，那就通过先进封装，把多颗芯片像搭积木一样拼在一起，这就是区块链心力技术啊，这本质就是用结构红利去弥补制成红利的消失。于是台积电做了一个非常狠的决定，说，先进封装我自己来 啊，为什么不交给日月光呢？因为壳子已经不是传统的厚道封装了，它需要的是 t s v 穿孔，微米级的布线，超大面积的硅中介层， 这些金源厂级别的工艺啊，传统的封测厂的设备精度根本做不到，而且金伟达和 amd 这些设计数据啊，也不希望流出工厂啊。从金源制造到先进封装，一条龙，全控良率好调，责任清晰， ip 不 外泄，所以台积电的策略非常清晰，像可沃斯这样的最顶级的，这种封测啊，全部自己吃掉 啊，传统低毛利的封装啊，继续外包给日月光啊，外包给安靠，先进封装从一个辅助的工艺，变成了 ai 时代的战略制高点。 对中国来讲，这个先进风装啊，就是一套绕不过去的坎。全球格局就是这样的啊，日月光份额接近百分之四十五，绝对的统治，后面就是安靠美系的龙头， 再往后才是中国的长电科技，全球第三，中国有三家公司，值得去认真看看啊。第一个就是长电科技，二零一五年收购了新加坡的新科金鹏，直接拿到了苹果的供应链。 华润入驻过后啊，转成了国家队的背景，走的就是中国版的日月光的路线。因为全品类的覆盖，通付为电，路线完全不同，它深度绑定了 amd， amd 超过百分之八十的封装订单全部由他完成，等于是 amd 在 ai 芯片上面能追赶英伟达多少，通付就能吃到多少红利。圣和金威刚上市， 圈类的关注度非常高，他专注金元级的先进封装啊，包装啊， r d、 l 啊三 d 堆叠，走的是最接近台积电这个 coos 的 技术路线。但三家绑定在一起，跟国际这个先进封装的差距还有四个层面，第一个就规模日月光， 但一家这个份额就已经拿到了全球百分之四十五了，常见的体量差距仍然明显。第二个就是客户结构，日月光绑着苹果、英伟达啊、高通、博通合作了几十年，能够参与客户的下一代产品的定义，而中国厂商呢，更多还是承接订单。第三个是良率经验， 先进封装的良率的积累不是三五年就能追的上的。第四个就是设备生态，日月光能够跟供应商联合开发材料，联合开发设备， 但真正关键的判断是全球 ai 封装根本不够。所以呢，台积电、日月光啊根本吃不下所有的封装，全球客户都在找封装的啊，供应链，这才是中国封装企业为什么能够持续被看好的主要原因。 过去五十年，芯片行业的主题是如何把经济管做小，未来十年，主题会变成如何把芯片跟高校的连接在一起。请记住，先进封装不是简单的装修，而是芯片性能的二次开发。关注我，带你看懂技术底层和产业顶层。

今天有朋友问我，怎么看仙境封装啊？仙境封装我回看了一下，我四月二十四号拍了一个会员视频，讲到的是台积电的一个电话会那个视频，其实你现在回看，信息量真的太大了，非常非常的关键。 关于仙境封装，最近炒的非常热，你们也知道，华为这个滔定律的发布，把这个行情带到了一个新的高度。今天呢，大魔也出了一篇关于 ai 封装创新的一个研报，里面讲了三个关键词， 第一个是 coos， 第二个是 cpu， 第三个是 w o w。 这些词听起来可能有点 technical， 但是没关系啊，我们其实关键的不是这些缩写本身，而是在于它告诉咱们一件事， ai 的 硬件产业链正在进入第二个阶段。第一个阶段大家定的是 gpu， 谁买了英伟达，谁有算力，谁能训练模型。但是第二个阶段，问题已经开始出现变化了，现在不是你想买 gpu 就 一定有， 不是芯片设计出来就一定能交付，也不是算力卡堆起来就一定能跑得快，因为瓶颈开始从 gpu 本身开始往外扩散了。扩散到哪里呢？扩散到了先进封装，扩散到了 hbm， 扩散到了光互联，扩散到了测试设备，扩散到了整个系统工程。 这就是大摩这篇研报最值得重视的地方。大摩给了一个很大的判断啊，到二零三零年，全球的半导体市场可能会达到一点五万亿美元，其中 ai 半导体贡献了接近一半的市场。二零二六年啊，云端 ai 半导体市场在他们的牛市情景里面 可能达到四千八百五十亿美元，这个数字非常大，但是对我个人来说，我觉得最重要的不是这个数字本身，更重要的是它说明 ai 不是 一个单点的行情，不是只买一颗 gpu 就 结束了。 g p o 越强，封装就要越先进，你们一定要记住这句话， h b m 越多， cos 的 压力也就越大，集权越大，光互联也就越重要。芯片未来越来越复杂，它的测试时间、测试设备的价值量也会越来越高，这就是典型的产业链外溢。 过去我们说 ai 算力啊，市场第一反应就是英伟达，但是你现在会发现，英伟达背后还有一整套的工程系统，台积电先进封装、光模块儿、 c p o 测试设备、存储、堆叠全部都被拉起来了。 第一个重点，我们讲一下这个 coos。 coos 其实你简单理解，它就是把 gpu、 hbm 这些核心零部件用一种高级的封装方式集成到一起。 ai 芯片现在越来越大，数据搬运也越来越密集，传统的封装已经不够用了，所以 coos 变成了 ai gpu 交付的关键瓶颈。大摩认为啊，台积电的 coos 性能还会继续扩充。 换句话说，台积电不仅是先进制程的赢家，它同时也是先进封装的赢家。过去大家看台积电更多的看三纳米、两纳米，看金元代工。但是 ai 时代，台积电真正强的地方 是，它把先进制程、先进封装、 hbm 集成和大客户绑定在了一起，这不是一个单纯的工厂能力，这是一个系统级的能力。所以我一直觉得， ai 硬件里面最难复制的 不只是 gpu 的 架构，还有这个产业链的组织能力，你设计一颗芯片是一回事，但是你能不能稳定量产，能不能拿到先进分装产物，能不能把 hbm 集成进去，能不能按时交付给云厂商，这就是另外一回事了。第二个重点，我们讲一下 cpo， cpo 的 中文叫光电共分装， 经常听我短视频和直播的朋友应该很熟悉了这个东西如果你用一个普通人能听懂的话说，就是把光通信能力从外面插的模块，往 往芯片旁边，甚至封装里面去搬。那为什么要这么做呢？因为 ai 集群越来越大，芯片和芯片之间要传的数据实在是太多了，你可以把它想象成一个城市，以前城市小，普通的马路够用，现在城市变成了超级城市群，每天都是巨量的人流、车流、物流，原来的路就开始堵车了。 ai 集群也是一样的， gpu 越来越大，数据在芯片之间来回跑电，连接的损耗越来越大，功耗也越来越高，延迟也越来越麻烦，这个时候就需要把光通信更靠近计算芯片。 这次大摩联报里面提到了，博通已经在交换机 c p u 方案上走得很靠前了，而英美达的 ruby 服务器机柜系统很可能会成为 x p u 侧的 c p u 重要节点。这句话非常的关键，它说明 c p u 不 只是一个纯概念了，而是先从交换机侧开始落地，再往 g p u x p u 侧推进。所以我觉得 c p u 真正的机会不一定是今天就立刻爆发，而是未来 ruby 这一代之后， ai 集群架构继续升级时，它会变成一个非常重要的方向。 第三个就是 w o w w w 的 全称是 wi fi on wi fi， 简单来说就是金元对，金元堆叠。如果说 coos 更像是把 g p o 和 h b m 平铺在一块高级地板上，那么 w o w 更像是直接往上盖楼。它的核心价值是让存储和计算靠得更近，距离越短，宽带越高，功耗越低。这个方向我觉得特别值得关注，因为它不只是对应数据中心，同时也对应端侧 ai。 以前咱们的手机啊， aipc 电脑啊，智能眼镜啊，车载啊，机器人这些设备啊，不可能像数据中心一样无限制的对功耗对不对？你不能让一个手机动不动几百瓦，也不能让一个眼镜挂个大风扇，对吧？ 所以端测 ai 真正要发展，必须解决一个核心问题，怎么样在很小的空间里面，很低的功耗里面跑更强的 ai 推理，而 pow 这种存储堆叠就是一个可能的方向。 大摩的研报里面预测到，二零三零年 w o w 市场的规模可能达到六十亿美元，二零二五年到二零三零年，精准情景负荷增速高达百分之二百五十七，绝对规模不算特别大啊。但是对于一些小众的存储和设备公司来说，这个弹性可能是巨大的。 所以啊，这篇研报给我的启发是， ai 硬件不能只用第一阶段的视角去看，第一个阶段你看 gpu， 第二个阶段你看谁解决瓶颈，谁解决封装瓶颈，谁受益？谁解决互联瓶颈，谁受益？谁解决存储贷宽和工号瓶颈，谁受益，谁解决测试和量产瓶颈，谁也受益。这就是 ai 产业链从单点爆发走向系统级的扩散？ 我个人看完这篇研报，我的核心结论就只有一句话，我觉得 ai 硬件的主线并没有结束，只是它赚钱的环节正在从 gpu 本身开始向先进封装光互联存储队列和测试设备方向外溢。 这也是为什么我们不能简单说 ai 硬件已经结束了，我们真正要看的是下一代的系统架构里面新的瓶颈在哪里。产业投资里面，最有价值的地方往往不是看谁最热， 而是看谁从配角变成了瓶颈。而这篇讲到的 coos c p u 和 w w， 本质上就是三个正在从配角变成瓶颈的方向。

前天说了一下先进风砖，看了一下评论区啊，好东西其实大家都知道，一个呢和 amd 有 合作，另一个呢有国家队背景，能拿到更好的资源。有很多朋友纠结到底该买哪个？这个问题呢，好像是很多朋友都会遇到的，就是在看好一个板块的时候， 不知道到底该怎么买。最简单的办法呢，其实就是多买啊，这样既不会有遗憾，也分散了风险，最终的收益呢也不会低，买入后再长期跟踪， 一般来说价格涨多跌少的那个大概率就是更好的。市场呢，就是个强者横强的地方，不要总想着高低切，拿着强势的就不要动啊。

市场下一个暴增的赛道，先进封装只需要关注三个方向。为什么是先进封装呢？国产算力在面临一个重大问题，芯片设计能力虽然在进步， 但是先进制成和高端封装的才能释放，他需要时间。在制成受限的情况下，先进封装他就格外重要了吧，因为他可以通过封装把这个不同的芯片给他组合起来， 提高一个整体的性能。所以先进风装就是下一个未来的大方向，也是国产算力弯道追赶的重要工具。总结博弈可以点个关注。我们接着来讲企业第一个 测风龙头，长电科技，它是全球的风测龙头之一，二六年一季度营收是九十一点七亿元， 规模净利润二点九亿，同比增长了百分之四十二。他有高端分装能力，客户资源，还有规模优势。还有通富微店，二五年收入二百七十九点二亿元，同比增长了百分之十六。规模净利润是十二亿，同比增长了将近百分之八十。他的核心就是风测，收入占比很高， 且在中高端封测产品上有客户带动。还有华天科技，他偏封测复苏和先进封装。资料显示，华天科技二六年一季度营收是四十八亿，同比增长了百分之三十四。规模净利润是零点八七亿， 同比增长了百分之五百六十八。第二条，先进封装设备，北方华创、中微公司，他们就是平台型的半导体公司，先进封装里也会用到课时 薄膜、电镀、清洗等等环节，它们的优势在于设备、平台能力和客户基础。还有就是新元威圣美上海新元威的厚道涂胶显影 清洗，还有施法设备可以用于先进封装。那圣美上海它在清洗电镀，还有 tsv 电镀等先进封装相关设备吧，也有布局。再就是花海情歌， 光力科技，还有新奇微装，华海轻科看 c m p 和剪薄抛光，光力科技就看滑片切割，还有这种封测设备， 那新奇微装呢？就看这个机械光刻，还有封装图形化。第三条，封装材料和基板。再就是新生科技， 它看的就是封装基板和 i c 窄板。先进封装里，基板是芯片和主板之间的高密度连接层啊， ai 芯片越复杂，对高端窄板要求就越高。华正新材生意科技， 他们看的是附铜板，高频高速材料，还有封装相关的基材， ai 服务器，先进封装，还有高速互联，这些都对材料的低损耗、稳定性有更高的要求。第二 这是第几个了？反正就是连瑞新材一时通，这个就是看球形硅微分填料，主要是用于这种环氧塑封料底填胶，还有高端电子的封装材料。我们总结一下， 先进封装它不是一个公司就能做完的事，它是一整条的封测厂设备，还有材料基板这一整个的完整产业链，我是明知带你看懂更多方向，发掘有潜力的企业。

拿着先进封装，别动，他就是下一个光模块，而且会超过光模块。目前全球光模块的市场大概是四百亿 美元，而封装市场是一千二百亿美元，是他的三倍，未来呢，会继续增长到五千亿美元。这部分增长的市场主要就是先进封装，他的毛利高，技术高， 它不像之前，之前的普通封装呢，确实是一个辛苦费啊，来料加工的百分之十，百分之十四的一个毛利，很辛苦。但是现在呢，它也从一个打工者摇身一变成了公司的管理层， 而且呢，它还能够赋能整个公司，它的效果能够提升几十倍，上百倍。之前的封装就是一个 cpu， 这个是内存，还有呢，这里是一个其他的啊， gpu 通讯主件放在这个平面上面，把它粘好就行了，很简单。 但是现在不一样了，随着这个芯片继续的发展，现在到了二纳米以后到一纳米，再过几年可能大家的芯片都差不多了，要想进一步提升性能怎么办呢？就是把它什么封装好，叠起来，你装的好呢，它的效率会提升几十倍，上百倍。比方说 我把这个 cpu 计算芯片，这里弄三个叠起来，是吧？这里有个内存啊，弄四个叠起来，然后呢，这边弄一个 gpu， 还有这个通信组件，把它统一零距离的把它什么封装到一起，那么它会会形成一个系统 高效互联互系统，然后它们的功耗会大幅的降低，散热会大幅的降低，通讯的距离会缩短，然后延迟会降低，它整个计算的性能会提升几十倍，上百倍，那么它的价值意义和技术 可能你超过了芯片制造，而且先进封装的技术才刚刚开始，目前呢就是二点五 d， 比较先进的，比较流行的，以后呢 三 d， 还有这个 w、 o、 w， 还有 c、 p、 u， 这些都是更先进的技术，那么它的价格还要涨。目前你看好一点的先进封装胜和已经到了百分之三十的毛利了，有的是百分之四十七，超过了光模块，那以后再涨一涨，可能会到百分之五十的毛利， 那他的利润啊，他的业绩会爆发，所以呢，才刚刚涨了一点百分之五十，百分之百你就受不了了，要调整啊，怎么怎么样，对吧？如果你有能力，能够知道他回调，那你可以赚的更多，这个我们之前跟他聊过，如果你没有能力呢？ 待在这个先进风的这个行业里面啊，找到这个龙腾公司，找到小额美的公司，找到黑马就够了，就是我们人生的机会。

最近这几天呢，风装这个品种很热乎，因为我可能在这一轮聊这个风装算比较早的啊。 deepsea 那 个事出来之后，我就跟大家谈过这个问题，整个这轮你如果炒股产业的话，风装这个品类的话应该是个绕不过去的，而且应该是个比较主要的品种，肯定比那些纯粹的酸利卡要好。 所以有小伙伴过来找我问了很多问题，就关于这个蜂装这个品类，这几个标底是个整体的一个品种呢？还是说每个品种和每个品种都不一样，就是每个公司，每个公司的估值逻辑也都不同，怎么应该去分析这个品类？ 我们今儿就把这个问题呢，给它细拆一拆。首先呢我们做个定性，虽然说这个蜂装长得都不错，但是最起码这几个大的它都长得不是一个东西。 我们顺着说盛和同为航天，在我后边华天等等，这实际上是四类的模型，这四类模型你细看的话，它是没什么相关性的，它各自长的东西都是不同的东西。 首先我们说盛和长的是什么东西？它是一个华为体系唯一供应商，这个角色其实不光是那些升腾的卡，还有他后备麒麟的卡都在这，你可以理解成他其实就是 从侠义上是华为的一个影子股，他其实就是华为的封装部吧，整个华为的这个先进封装都依赖于圣和的工艺去做，这是圣和的这个基本面的逻辑啊，因为百分之七十的业绩， 应该说下半年如果说是等这个麒麟的这部分，二零二六款的麒麟也已经出来了吧，麒麟的这个芯片再插进来，我估计他可能到百分之八九十应该都是华为的这个利润占比了。这个是他的景气一托的这部分的 基本面的这个锚点，他就是个华为的封装部。华为封装集团大概就这么个定性，其他的主题方面的，或者说趋势方面的逻辑，那就多了。什么这个先进封装啊，套定律啊，包括我们说什么海外的这些大的这些算力卡，逐渐迭代出来的这种 对于先进封装的各种要求啊，这是第一类的模型，也就是说他是一个国产和海外景气跟趋势一个混到一块，复杂的这么一个固执结构， 不是一个单一的结果，大家一定得搞明白啊。就是我一直反复跟大家强调过，国产算力这个行业，你不管怎么去盘他，他都没法去逃开，他只是全球 ai 行业的一部分，他没有独立估值逻辑。大家老想给国产算力行业，国产 ai 行业找什么独立估值逻辑？ 好像就我们不独立就难受，就好像我们不独立我们就赢不了？不存在的，这个 ai 整个的浪潮很大，他就你不独立，他也能发展的挺好的。之前我们在置顶视频里边讲过很多的关于国产算力这行业怎么去让他实现中西合璧的一些方式， 比如说像盛和这个，咱们那期讲这个 deepsea 那 个视频的时候，我还是在重复简单的范式，就是怎么实现中西合璧。 biggest 这个东西对圣河的影响，首先是 deepest 干那件事，它优化这个 hbm， 二能做这个优化存储的一些 k v k 式的一些逻辑，让 hbm 二能插进来，还是说它去通过这个 f p 八到 f p 四的这种浮点数的降级，让整个的这个它的运算效率能提升？ 它其实都是在去干符合国际产业趋势的事，这个事不是我们中国独创的。 比如说 k v k 式的压缩，谷歌也在做 l p 八到 l p 四这类的，类似于计算效率的提升，英伟达在做，谷歌在做，包括你呢？看亚马逊做的 t r 系列里边，它也有这种 优化，那就是每次当我们自己的产业单元和国际的产业趋势藕合到一起的时候，这个时候国产算力行业，或者说我们叫国产链，你才有估值提升的机会。 这个是一个我们说把握这种类似于像盛和这种中西合璧的，既有这个景气支持的，也有这个产业趋势的这类的标题，一个最重要的一个估值的一个起爆点，你说就搓这个行业，我怎么搓？平常时候你搓这行业，你搓了半天都不动，对吧？就像比如说先进封装这些品类，他为什么这次能搓起来？ 他一定是有一个大的国际层面上的、海外层面上的产业背景，这是个全球背景， 它才能够去诱发我们这边的国产链的估值的这种快速的、中疏性的这种提升。换句话说，我之前说过，如果没有 inter 和 t r 和 on simmi， 它们不断地去把业绩放出来，告诉你整个的 ai info 开始往 simmi info 会， 或者说我们讲 ai 行业开始往半导体行业扩散了，你现在炒这些国产料的东西是炒不动的，没有外部支持的话，你中国自己这些本土科技股，你的估值提升是没有抓手的。这个是一个盛和身上给大家的一个其实最简单的一个提示， 你把这几个视频串起来，你看一遍，你就可以去摆脱那个所谓的国产替代中国牛逼，我们最赢这个宏大趋势的这种逻辑了，这东西颗粒度不够，如果这个逻辑是对的，我说了这逻辑他没错，从我们说非投资学的角度上讲，愚情的角度、民族情绪的角度上讲，这都是对的， 我们一定会坚信我们的道路正确，但这玩意你错不了，股票它颗粒度不够，什么时候才能提这部分的估值？你得解决这个问题。 这个是盛和告诉你的，他是第一种估值范氏，而这估值范氏，我们再去看往后的这几个风庄，他怎么去延伸的这个范氏。通微其实就是比这个范氏要弱，但他也是这个范氏。 为什么？因为通微你不管盘说先进风庄，他跟这个盛和比目前的比例落后多少，因为盛和是先进风庄，这块百分之八十以上的业务和利润都来源这块 通威还有普通封装，但是通威的先进封装，它基本面的底子某种意义上可能比圣和还要好一点。为什么？因为它毕竟是 amd 的 cpu 和 gpu 的 先进封装， 这个就要涉及到你去怎么结合我刚才说那个中西合璧那个问题，因为在美股那边，大家炒完这一轮 cpu 以后，还是会回归到我们之前反复盘过那个炒 cpu， 那 是表象，真正在炒的是到底谁能拿到台电的先进制程的产能？炒英特尔是这个问题，炒 amd 也是这个问题，炒高通还是这个问题？ 甚至于说你说现在炒到 arm 了这个 arm 核的 cpu， 那 不也是因为英伟达挪了一部分台电的先进制程产能去搞那个微软 cpu？ 所以在这个角度上讲，这个先进制程的可得性依然是未来一个月到两个月里边，可能全球的整个的在于高端的这部分的半导体的趋势，它的核心的命题。 那所以你看 amd 这个就是比 intel 后边要长的要更好一点，包括高峰现在也陆续往新高附近在摸，对吧？但是 intel 你 发现它长不动了，为什么？毕竟它跟台电的合作现在刚刚开始进入两铝爬坡阶段，你也不知道二季度它两铝能不能爬的更好一点， 也不知道幺八 a 会不会再掉链子。这条攻击线，那这个时候从确定性的角度上讲，大家会更倾向于 m d 本身他有产能，他能拿到 p s m 的 产能，拿到三星的产，高峰肯定也能拿到产能，所以他在做一个产能确定性， 沿着这条产能确定性的外部的海外这个趋势的这条线在国内找，谁能拿到产能确定性，给谁封装，谁就有对应的业绩的确定性里边，通威他其实炒的是这个东西， 不是华为那条线的一个逻辑，他走的是 md 这条线的逻辑。当然客观上说他能不能做这个其他的国产卡的封装能做没问题，你比如说他能做韩五 g 的， 韩五 g 的 大部分的 cos 的， 或者说其他的这种封装是在通付去做的，这没问题，但是他的估值范式的主核不在韩五 g 身上， 它的固执范式组合在 amd 身上，也就是说后边通微这个你去观察，更多的是要看它整个这个品类走完了背它上涨，走完了，这所有的风装都在拉，拉完之后后边的分化怎么办？整体涨起来的时候，你肯定是大家都可以按一个风装去对， 那真正开始分化了，就是每个人走，每个人的逻辑，这是第二种范式，它是第一种范式的一个变体，但它跟第一种范式区别不大，都是中西合璧的范式。 然后我们再说长电这个，他没有中西合璧，他是什么？他就我们本土的趋势就足够用了。他那个趋势是什么意思呢？他其实是说到达一定的产业阶段了，他待在这个产业拓普上， 他整个算力部分相关的这个封装的业务增速开始加速了，加速的那迹象呢？有，但不大什么意思，他正常的封装现在可能是百分之三十几的增速，他算力这部分相关的封装可能到了百分之四十几快五十的增速， 但他毕竟有了这个迹象了，那大家就开始给他去各种蓄势了，不管说，你怎么去传吧，他跟那个什么 c p u 啊，这部分有送样啊，这些东西其实他是做了一件什么事，他是在评估，相当于把圣和经纬的那个蓄势那部分拆出来之后，找一个更好的筹码结构更干净的， 就我们大家仓位还不太多的品类去做一个映射。 c p u 这东西很难啊，然后那天福董事长还出来说这东西量率不太够，巴拉巴拉的，这时候大家对 c p u 这个东西的封装难度是有焦虑的，是有担忧的。 然后恰恰是这个时候长电这边结合这个先进封装重要性的这个提升，它再去考虑解决这部分的 cpu。 这东西本身叫供光学封装，它也是封装的一种，这个是不是可以借着这个东西去聊它后续的像 cpu 的 封装，包括像硅光的一些封装， 这些品类上会不会有新的一些动作？这方面呢？长电是有积累的，那就是相当于把盛和经纬那个 ip 那 个部分沉淀那个部分挪一部分给长电。所以你会发现，其实韬定律这种东西刺激下，刺激了盛和经纬，再拐弯再刺激，你就发现其实长电要长得比通微好。 这就是为什么他们俩的那个模型是不一样的，因为通微是主要是一个外部估值的导向的模型，他拆的是盛和的那个中西合璧那部分， 长电这边拆的是盛和的这个一部分的这个纯国产的这部分趋势， ipcu 的 趋势，工艺的这种相当于技术先进性，这种相当于趋势，它比较偏主题的， 这个就是一个盛和带两个票，这个涨幅上你也能看得出来，不是我喜欢盛和不喜欢盛和的问题，盛和到现在涨了快一倍多了，其他这两个票还是在底下，基本上百分之三十到五十左右的涨幅，你不管说它短期的结构相当于验证的结构，它就是这么分布的。 这是第二种，就相当于一个大的拆成两个小的，这就是三个估值犯事了。最后是那个后边的所有的封装，你去盘那些华天啊，或者是去盘什么，后边像七七八八的，反正有一大堆吧，包括什么这个经方啊这类的，其实最后他都一样， 没啥区别。那东西就是一个炒期权交易，就是后排鼓掌弹性放出来，大家炒几天，理论上说就没什么基本面方面的这个可盘的东西了。当然有少数的很小的标，他有一些像 cobos 也做的不错了，那个咱另说，他整个的这个一个集群，但是他没有独立的估值的范式了， 他一定是前面这个三个估值范式的影子，你就按照这个验证结构，再一层一层一层的往外倒，基本上就能把这个先进封装这个品类给他做到一个合理的颗粒度。 注意啊，我说的这些事不是一个说啊，这个扣子很细，没有的，这个叫基础客密度，如果现在说你炒股票，或者说是你这个正常在机构，你做这个投研或者做交易，你连这客密度都到不了的话，坦率说了这个就没什么可错的了，或者说你的想获得超额收益的能力就会很弱， 不是说赚钱的能力，超额收益是指你比别人赚更多的钱的能力啊，因为我说了 buy side 做相对收益的这种 buy side 买方他做的其实一直是一个跑超额征排名的事， 他要考虑到能不能做到更牛逼的品种，你就得把这验证结构给他搭清楚，那就是我们总结一下，首先说面对一个品种不能有 a 股过去的那些传统炒作，那些稀里糊涂的都差不多，我买一大片全是封装就完了，这里边其实最终呢是代表说你的呈现颗粒度是不够的。你说你涨的时候你感觉很爽， 后边调整起来的时候你就知道不爽了，因为你稀里糊涂的买了一大堆东西，你不知道这个结构是怎么排出来的，所以就有可能再比如说后排先掉队，你前排还没动的时候，你后排已经开始跌了，这个可能就会受伤。包括你前排打的时候，你起手的时候一直跟不上，你圣河一直不敢上，老纠结什么估值的问题，你 对他的基本的估值范式都没弄明白，你天天在那算估值的问题，就会造成很多的这个我们说误读，你对这个趋势的结构，对这个审美的变化就不了解， 这个是我们需要去反复去调的问题。这是第一条，就是先把你想要这个品种定位先给他定对你颗粒度要做到哪一级，你得弄明白。从概念上明白，它不是一个整个的品种，它是由若干个估值范式，由一个验证结构拆出来的。 这是第一步，先把方向弄明白到底是粗的还是细的，细到什么程度。然后第二步就具体拆，具体拆的时候呢，就是一定要找到这个估值范氏的这个根基在哪。我再强调一遍，国产的没有单独纯国产趋势，它的根基一定是来源于所谓的普世价值和中国特色的藕合，藕合到那个点以后，那个点就是根基， 那个点在哪？每一轮的趋势超额就在哪，你得找这个规律，要不然你始终就是一上手就去干长电，一上手就去干通付然，你始终没有新的东西卷出来，盛和这个就是一个新的点，你要是卷交易，你就必须给我卷新的东西， 因为每一轮趋势兜里是新的东西才能炒起来，那个新的东西映射的核心到底在什么地方？他既得满足我们说基础的这种趋势条件，这个海外的加中国的普 市价值，加中国特色的东西藕合到一块，每次藕合具体映射的东西，谁更能代表这个映射？这个东西就是我们说过去 a 股炒主题那套方式，但是你需要的复合的认知比原来要厚的多，才能把这个映射做好。 找到这个核以后，你再去一级一级的去往外去推你这个整个的品种的估值的这种结构你才能理清楚，也就是说确定了是粗的还是细的，具体每一步怎么做，就是拼，你的这个相当于投研和认知的真功夫的时候了。 把这个结构拼好以后了，你再去做交易，你才能够去把握好现在这种就纷繁复杂的这种啊，量化呀，主观啊，大家在一起搅和，其实波动是很复杂的，你把这种环境的交易才能最终做明白。

长电科技，先进封装的一个岸先进封装这条线如果只看概念，你可能已经看完了，但如果你看的是产业里的一个核心公司， 那长电科技就值得我们单独拿出来讲一讲。为什么？因为长电现在已经不是单纯的封测逻辑。过去大家一提封测，第一反应是什么？消费电子景气好，封测订单它就好， 手机电脑消费电子弱，那风测就跟着成压。所以很多人会把风测公司当成半导体周期股来看。但现在场电的逻辑变了，它正在从传统风测往更高价值的先进风床走。 那公司二五年营收三百八十八点七亿元，同比增长了百分之八。二六年一季度营收九十一点七亿元，规模金利润二点九亿元，同比增长了百分之四十二。 这说明了什么？说明公司不是只有收入规模还在高位，利润端也逐渐开始了修复。那真正的重点是什么？长电现在的核心不是说有没有封测业务，而是封测业务里面 高端封装、先进封装、 ai 算力、汽车电子这些高价值环节，它的占比能不能继续提升，这个才是市场重新看长电的关键。 那为什么先进封装这么重要？因为 ai 芯片发展到今天，已经不是单颗芯片强不强的问题了，真正的问题变成了 gpu、 hbm、 chiplet 等芯片之间能不能高速连接，能不能稳定地运行，能不能有效散热， 这个就需要先进封装。你可以这样理解，先进制程解决的是单颗芯片强不强？那先进封装解决的是多颗芯片能不能组成一个更强的系统，现在先进制程受限着， 国产算力又必须往前追，所以先进封装就变成国产芯片继续提升性能的重要工具了。 床垫科技的优势它就在于它不是刚开始讲先进封装故事，公司年报和公开资料里已经提到，床垫在推进高性能封装节能建设，也在推动现有工厂向先进封装技术升级，研发方向包括高密度多维易购集成、高端建核与互联 玻璃基板等等这些关键技术。那二五年公司研发费用二十点九亿，同比增长了百分之二十一， 这个数据非常关键，因为它说明长电不是单纯的在蹭 ai 和先进封装概念，而是实打实的投研发、投技术、投产能。而且最近机构啊，比较关注的一个点，注意一下是长电二六年固定资产投资预算 大约一百亿元，那这意味着什么？风测是重资产行业啊，扩产不是喊口号的，你要买设备、建产线、做客户认证、爬坡量率，最后才能变成订单和利润。 所以长电愿意在这个节点继续加大资本开支，说明公司对未来先进风装、 ai 算力，还有汽车电子、 hbm 存储等等这些相关需求有非常明确的判断。但是这里我也要讲清楚， 不是花钱，他就是利好，资本开支上去以后，短期也会带来折旧压力，也会考验产线爬坡、客户认证、产能利率，所以常见现在说不是没有风险，而是进入了一个高投入换高 高端产物的阶段。如果说后面 ai 算力、 hbm、 chip 的 汽车电子等等需求也有持续，那长电的先进封装才能就有机会承接更多的订单，来推动收入和利润继续做改善。但是如果需求不及预期， 或者量率爬坡比较慢，那短期利润啊，也可能会成压，这个就是它的核心矛盾。那长电科技的基本面优势在哪里？我认为啊，主要看四个点。 第一，规模优势。长电是国内风色龙头啊，营收体量接近四百亿，风色行业他不是小作坊行业，他非常看重客户认证、产能布局、技术平台，还有全球交付能力，客户一旦选择供应商， 不是能随便更换的，所以规模和稳定交付能力，它本身就是这么一道壁垒。第二，先进封装卡位。长电持续加大先进封装投入，而这个方向正好对应了 ai 芯片、 hbm 还有那些芯片的产业趋势，那 ai 芯片越复杂， 对封装的要求啊，它就会越高。第三，应用结构更好， ai 高性能计算、汽车电子存储等等，这些方向对封装的要求都比传统消费电子 更高，那单科价值量也会更高。如果未来这些高价值业务占比会继续往上走，那长电的盈利质量也有继续改善的空间啊。 第四，利润端，它已经出现了修复迹象。二六年一季度公司规模净利润二点九亿，同比增长百分之四十二， 经营现金流十七点七九亿，同比增长了百分之五十五。这说明市场不是只听故事，已经开始看到一些基本面改善的信号了。那从股市的角度，藏点科技又怎么定位呢？我认为啊，他现在更像先进封装方向的核心锚点。 为什么呢？因为很多小公司讲先进封装，市场会怀疑他有没有真实产能，有没有真实客户，有没有真实订单啊， 是不是？但长电作为国内风色龙头，市场会更容易把它当成先进封装产业趋势的代表公司之一啊？所以它的股价主要就是受三类因素影响， 第一，先进封装板块情绪。只要市场继续关注那几类芯片， h b m chiplet、 ai 芯片封装，先进封装扩产，但长电就容易被资金拿来当核心标的观察啊。第二，公司业绩兑现， 如果后面几个季度啊，营收、毛利率、净利润等等指标继续改善，市场就会认为先进封装投入啊，正在转化为业绩。第三， 估值和位置。这点我必须客观的说，产业逻辑强不等于短期位置跌。如果市场啊已经充分认知先进封装的逻辑，那股价也反映了不少预期，那后面 就不是简单看逻辑有没有了，而是看逻辑还能不能继续再超预期。像长电这样的企业啊，主要看四个信号，第一，先进封装收入占比和毛利率有没有提升，不能只看营收涨，要看高端业务有没有真正的提升盈利质量。 第二，百亿资本的开支能不能顺利转化为能和订单。破产本身不是利好，破产之后有客户有利润，这个才是真正的利好。 那第三点， ai 算力、 hbm、 汽车电子等等，这些客户，这些需求能不能再继续的持续？因为长电现在的估值力啊，市场买的是未来先进风装的增长，如果需求验证不足，估值就会成压。 第四，板块情绪还有没有过热？先进封装如果变成全市场一致的预期，那短期涨幅他又比较大， 那就要更重视趋势、量价还有资金的一个成结，而不是只讲基本面啊。那最后我们来总结一下，长电科技现在的核心逻辑，不是普通的封测公司，而是国内先进封装能力提升的重要代表。他的优势在于 规模大，客户资源强，先进风装投入明确，那 ai 算里汽车、电子存储这些高价值需求也正在给它往上拉动。但股市角度啊，我们也要客观。 产业逻辑强不等于短期位置低啊。现在的长电更适合被当成先进风装板块的一个核心的风向标。基本面看先进风装产能和利润兑现，市场面看趋势和资金承接，那风险面 看估值有没有提前打满预期，我是明知带你看懂更多方向，发掘有潜力的企业。

今天聊一下先进封装，请注意了，先进封装的关键在于先进，而不是封装，这一点很关键啊，先进封装和普通封装有什么区别呢？普通封装就是这么一块芯片，先进封装是把很多块芯片堆叠在一起，普通封装的难度呢，好像盖平房， 先进封装的难度就像盖楼房，它们这两个的技术差距不是在一个等级的。那么为什么看好先进封装呢？主要有三个原因啊，第一个就 hbm 内存，就是用先进封装技术把很多的内存叠在一起， 这就形成了 hbm 的 超宽带内存。第二个方面呢，惠达也照样使用了先进封装，把 hbm 内存和算力芯片对接在一起。第三个，咱们的华为提出了套概念， 简单的来说呢，把很多的芯片堆叠在一起，使得芯片的性能大幅度的提升。从刚才说的几个方面啊，应该就可以看得出来了，先进封装在现在很重要，在未来更加的重要。 那么问题来了，做封装的公司有很多种，我们怎么选择呢？首先第一个，我们要选技术含量高的，能做二点、五 d、 三 d 封装的，只有足够多的资产，还有足够多的人才储备， 才能慢慢的玩上这个先进封装。先进封装其实是一个芯片产业哦，他并不是咱们说的卖烧烤一样的，你搞一个烧烤车，喊一个师傅就可以卖了，不是这样的，没有足够多的资产，没有足够多的技术储备，你是玩不起来的。最后再说一下，有些朋友感觉先进封装经济上有点高了， 这个是对的，因为近期关于仙境封装的热点比较多，使得他涨的比较快，但是我们看仙境封装是看中了他的行业拐点，这一波走完了还会有下一波，下一波走完了可能还会有下一波，实在不会做的朋友呢，可以看一下存储和光模块是怎么走的，心里就有数了。

反正回应一下这个评论区比较多的问题吧，就是有关于先进封装买点和卖点的问题啊， 最近是先进封装暴利上涨嘛？近一个多月涨了百分之七八十吧，大概有我没具体算呢，但大概是这么个水平。就是虽然是长期看好这个先进封装嘛， 但是如果你说现在在这个时候比较大幅波动，成交量很高的时候买入，是有可能面临大幅回撤的。 就是当然你从长期来看，我不认为先进封装有结构性的风险，但是你现在去追涨是很有可能要吃回撤的。就是关于买点，我认为分两个方式，就是你能吃的住回撤。 呃，月季长期持有，我认为你什么时候买都没有问题，就是目前这个价格不是很贵，它是涨了，但远远没有到很贵的程度，业绩基本上一两个季度就不能把它的涨幅给抹平。 但是就是你刚买经济就遇到大跌，是心态是很难接受的，就是说你愿意看着它上涨，愿意承受 踏空的可能性，你就可以去等回调，因为这种大幅上涨高成交量，他一定是有回调的时候，只不过这个回调是涨了百分之二十以后再回调百分之二十，还是现在直接回调百分之二十？ 你要追求这种磁场体验比较好的话，就有等他大幅回调，就类似于这个四月初的时候， 那种结合外部消息面的利空杀出，大家带血筹码的时候你去买入，这个时候是上涨途中最好的买点，就是你持仓体验是最好的。不一定你成本是最低，但是你的持仓体验是最好的。 再聊一下卖点的是卖点，我认为有两个，第一个是就是估值明显高估，另一个是 逻辑彻底翻转，就是说看涨的逻辑彻底消失，变成看空。就从第一点来说，估值有没有高估，我在前面已经回答过这个问题了，这个估值我认为只需要两个季度就能消化完，并没有出现明显的高估。 其次是逻辑，那大家既然都能看到这个视频，刷到这个视频能关注我对先进封装的逻辑，那肯定是深信不疑，至少目前是没有任何的改变。能未来不要芯片了吗？未来不需要先进封装了吗？未来不需要 hbm 了，未来不需要 colos 了吗？这都是逻辑上没有任何问题。 还是那句话，坚定持有，拿好别动，先进封装关注我，你有时后期需要跑路的时候，我提醒大家。

我在五月九号告诉大家，先进封装正在疯狂扩产能，四月二十号讲先进封装才能有限，亚洲市场是主力。 去年十二月一号我就讲了先进封装不快点扩产能的话，全行业马上要疯狂。 怎么样？现在是什么情况？全世界都在找先进封装的产物，长电科技成了香饽饽。好了，下一个要疯狂的是什么？我告诉大家，从上游到下游都紧张过了，那么半导体替代，尤其是国产替代的，有突破的马上要疯狂，尤其是要替代日本的。

先进封装还能追吗？他是短线行情，还是像光模块那样的超级主线？先进封装他真的不是短期炒作， 现在的海外握着 e u v 的 光刻机，所以高端制程他们直接把我们卡死，所以应聘这条路走不通啊。先进封装就是我们追赶海外科技的唯一的出路，说白了就是要把芯片重新组合， 叠加堆叠，不用顶尖的制成，我们也能做出高端的芯片。华为呢？推出的这个韬定率，更是把先进封装推到了关键的 地位。二零二六年，全球的市场规模接近六百亿美元，国内更是冲破一千八百亿，市场空间占了全球百分之三十的比例，这个增长速度远远超过了普通的封装。 目前赛道格局很清楚，藏电通、互为电圣和金微牢牢守住了核心的位置，高端的产量基本都被他们拿下了。 再看看盈利能力，普通的封装呢，毛利率也就是百分之十二到二十，但是高端的先进封装毛利率能达到四十五到五十五，利润差了好几倍，订单排的满满当当，业绩 很快就要落地兑现了。所以这是一场产业大改革，不是一个短线行情，更不是一个炒概念的行情，他的级别啊，能够和以前的光模块相媲美。所以拿住这条主线，就是抓住了国产半导体的重大机会。

昨天我重点提示的 dc 先进封装啊，今天彻底爆发了，涨停和涨幅超过十个点的呢，一共有八家，听懂了的都吃肉了吧， 但没有跟上的啊，千万不要去追高啊，因为现在市场有一个定律，你但凡只要追的话，就容易失套。那还有什么板块可以 dc 呢？ 看今天的机器人概念啊，早盘机器人的减速器啊，执行器啊，这些核心的零部件走墙呢，是因为语数科技六月一号就要上会吗？啊，这个大家都知道啊， 这个呢，是国产机器人产业链迎来的第一个估值毛，也算是名牌催化了啊，但很多人觉得啊，冲高回落就弱了，大错特错，记住我们 a 股的一个定律啊，这是铁律的利好出现呢，必有洗盘， 主力怎么可能在明牌的时候让你舒舒服服的坐轿子对吧？你回想一下啊，三月二十七号的里矿第一波爆发以后，是不是连续调了五天， 天天高开低走之后呢，直接走出了一波大级别的主升浪，之前的玻璃基板也是同样的剧本，调了五天以后呢，再起飞的。那那主力坐盘的铁律呢，永远都是先吸筹再正仓洗盘，最后呢，才会去做一个拉升的动作。 机器人概念啊，他今天的回落呢，恰恰是主力在悄悄的拉筹码了啊，所以接下来的操作策略呢， 就两句话你给记住了，第一，管住手，不要去追已经爆发的仙境风霜啊，爆发过了，一追就容易接盘。第二， 盯紧机器人的核心零部件回调呢，就是低吸的黄金坑，我们去做它的修复和爆发的一个预期 就可以了啊，你手里现在拿的是先进风装还是机器人啊？在评论区打出你的吃仓对吧？我来帮你看一看你的位置对还是不对。先进场吃肉，后进场成长。我是堂哥，我们明天见了。

先进封装，短线 fbi 汪明，短线的不要再往里面进了，这一个月已经涨了百分之百以上了，随时回撤百分之二十。超短线呢，肉很痛的。 换手率基本上都已经到历时天亮换手率了，涨当然肯定是往上涨，一次拉几个点很轻松。这高不高换手率， 但是桶里一次砸你二十个点也很轻松。注意安全，长线的可以继续割取，短线的反正中午五盘，我说了你们不要靠近你们如果中午买进去，下午的至少收五个点就没了。关注我，有关于先进封装的观点和消息我第一时间说。

比存储还紧缺的方向出现了下一个趋势，大方向重磅来袭，全球先进风装龙头台机电科沃斯，产能直接被定到二零二七年，缺口持续拉大。国内风测场更是满产满负荷，产线二十四小时连轴转，设备维护时间都被挤压，订单依然排队。到明年客户抢产能，所产线预付款翻倍已成常态。 从高端二点五 d、 三 d 先进封装，到成熟制成的传统封测，再到芯片测试环节全环节、全品类、全尺寸，产能全面紧张，价格持续上调，溢价能力拉满，封测行业迎来有史以来最景气、最硬核、最确定的黄金大周期。而在这一轮产能紧缺浪潮中，国内的这几大核心封测企业更是备受关注。 一盛和专注二点五 d、 三 d 先进封装核心客户为华为升腾，占营收超百分之七十，在手订单薄板深度绑定国产 ai 算力链，受益 chiplet， 浪潮，业绩高增可期。二、 长电全球第三，国内第一风测龙头客户覆盖英伟达、 sk 海历史、华为等。在手订单五百五十亿元，加 ai 订单占比超百分之四十五，先进封装含 hbn， 产能放量增长确定性强。 三、通货 amd 核心封测伙伴承接其百分之八十加订单客户含 amd、 华为、海光，在手订单两百四十亿元，加深度，受益 ai 芯片迭代，先进封装占比百分之七十，业绩弹性大。 四、永信聚焦中高端封测客户含盖联发、科锐、星微等，海外营收增百分之六十。一点四、二点五 d 封装送样验证订单外溢，叠加国产替代产能，利率高位增长，动能足。五、美测 国内领先第三方测试企业客户韩中兴国际、紫光、展锐、华为在手订单十六点六八亿元，高端测试性能扩张深度受益， ai、 hpc 测试需求爆发。六力洋 国产 ai 芯片测试核心厂商平头哥唯一核心测试场占比超百分之六十，先进产能满产订单排至二零二七年 ai 测试高毛利，二零二六年有望纽亏为赢。