华为韬定律的应用领域有哪些

华为为整个中国半导体产业趟出来一条新路，真正利好半导体产业链上的哪些细分环节？这里有一个先决条件。华为的这套方案不是对某个环节的改良，是对整个半导体制备工艺的路， 不仅创造性的做出来一套新的方法论。我强调这个东西的目的在于，你不能只是从软件层面去理解他带来的好处，他对硬件也是有驱动的。他这套原则是从四个层面重构整个固一流程，其中直接立好的第一个方向， 时间缩微和逻辑折叠。它对目前的先进封装环节三 d 堆叠工艺有了一个更实质性的促进，它确确实实是要把线路叠起来，但是这不是过去的二点五 d、 三 d 的 东西了，它是对三 d 堆叠技术能力的进一步加强， 那就意味着与先进封装相关的那些材料和设备，它的重要性会被进步强化。比如说 t s v 设备、热压件和设备，这些都能够对应到 a 股具体的相关公司上去。第二个板块是什么？ 其实你要看到它的新原则、新方案电路设计的第一个环节就要发生改变，也就说采用华为的新原则、新方案设计芯片的时候，第一步 e d a 软 件，这个环节你的能力要跟得上，你画电路图和之前画电路图都已经不一样了，也就是 e d a 软件的相关公司其实是收益的。第三个直接收益的环节是什么？国内的 ai 芯片企业， 现实是我们的算力卡、存储卡目前和英伟达和 s k 海力士还是有差距的。这两类芯片采用华为的这个新方案之后，它的能力会得到迅速的提升，因为华为的论文里面已经明确的说了，我们只要整个系统 全站的能力，按照这个新原则去重新架构，重新设计，去创新之后二零三一年能做到等效一点四纳米。 也就是说现在的这些 ai、 gpu 和 ai 所用的 hbm 能力不够的这个问题就会被解决掉，或者说至少是让国产的 gpu 和 hbm 的 能力会有一个明显的跃升。 同时有一个大家可能不太关心的第四个直接收益方向，大家看到没有，今年下半年麒麟二零二六芯片就采用这个技术将要上市，意味着这个技术方案在我们消费级的芯片上已经商用落地了，那也就意味着消费级的芯片的性能也会同步跃升。 现在当然只是华为自己在搞，所以落地的第一款产品是麒麟二零二六，那后面其他的手机芯片以及新能源汽车用的芯片也会被这个技术赋能。还有第五个谁是直接受益的？就是以中兴国际为代表的国产京元代工厂， 他们采用了这一套方案之后才能都会进步释放，因为现在我们没有 e u v 光刻机，你做不出来更先进的芯片，即便是做出来七纳米的芯片，你还要经过 n 加二甚至 n 加三去做，才能是一定受限制的， 还能受限制的同时你的量率也比较低，一旦超定律的整套系统，整套架构日趋成熟之后，这些做代工的精员大厂，他们的才能会上一个台阶，他们的量率会上一个台阶，这两个指标一旦改善他们的毛利率，他们的营收规模就会再上一个台阶， 这是直接收益的。所以涛定律发布的第二天，中新国际涨了百分之十六历史新高，这是个大家伙，能涨这么多，就说明市场认同他对京元代工厂的刺激和奇镇，我认为这是直接收益的五大方向。美得很。嘹，咋了？

华为提出所谓的淘定并不是凭空而来的，因为它已经成功的去实现了三百八十一款的堆叠技术的芯片。所以华为这家公司之所以它伟大是什么？它可以让理论的东西低成本的实现，低成本能够普及应用，能够量产，它势必然 会催生出产业升级。其实我们从二零一零年开始，我们的科技制造转型升级，到现在为止已经可以顺利接棒了。 这两天啊，在我们后台问最多问题是什么？就是华为在前段时间不是提出了一个什么叫掏定律吗？很多人就讲说掏定律是不是要颠覆过去半导体里面的所谓的摩尔定律啊？在这个地方我先跟各位说一下什么叫摩尔定律？它的逻辑是什么？掏定律它的理论逻辑是什么？我们把它先讲清楚， 你就会明白所谓的颠覆并不存在。首先第一个啊，什么叫摩尔定律啊？就是说现在呢，你有一个房间，到这个房间就是所谓的芯片，这个芯片里面要放什么东西啊？要放晶体管，你可以理解这房间里面要塞人，摩尔定律就是说在这个房间里面塞更多的晶体管进去啊，所以他可能可以塞九个，这个就是摩尔定律。可是今天呢，我的技术能力没有那么好， 我只能塞五个人，因为我这里面塞的精力管的，所以我工作的效率就会比较高嘛，所以这就是什么？这是我们所谓的什么三纳米、两纳米，甚至未来攻克的一纳米，就是说纳米级别越小，代表我可以塞的东西就越多，这就是所谓的摩尔定律。 我们一直说我们为什么要国产替代，那是因为我们的芯片这个效能就是没有人家好，所以我要想办法就让我的房间里面可以塞进更多的人，所以我们要去做技术的突破，但当下的我们要去做技术突破，你要把人塞进来，首先你要有什么？你要这个光科技， 光刻机其实就是人家卡脖子的地方，高端的光刻机是什么？七纳米以下的，三纳米啊，两纳米啊，它就可以塞更多的晶体管。但问题是什么？我们其实是什么成熟制成十四纳米以上的，所以就导致我们的芯片的效能跟人家比起来是比较差的。 问题就来了，现在呢？涛定律是什么意思？涛定律说，既然我没有办法像你一个房间放那么多的人，那我能不能这样干？我把两个 五个人的房间放在一起，哎，我是不是有十个新体馆，你可能就觉得我的技术就比你好，但问题就来了，两个之间他的距离太长了嘛。所以这个时候要透过什么？ 什么叫堆叠技术？就是你往你头上看是不是天花板，如果你楼上有五个人，楼下五个人，我透过这样的走廊去找你是很不划算的。但是如果我透过我的工艺技术，我把这个天花板挖一个洞， 我们上下沟通不就可以很顺畅了吗？我们缩短了我们的物理距离，所以各位看明白了吗？这是摩尔定律，这个缩短距离叫做掏定律，它不是一个谁取代谁的关系，它是一个什么？它是个相辅相成的关系。也就是说在我们现有的工艺基础上面，如果透过合理的布局，我就可以达到高阶性能芯片的这样的一个效果。 所以华为提出所谓的滔天你并不是凭空而来的，因为他已经成功的去实现了三百八十一款的堆叠技术的芯片，所以他就提出个理论。但这个理论我再强调一下，他并不是华为他自己所提出来的这个理论， 因为这个东西本来就是存在的，而是说他告诉大家我成功的把它给用出来了。好，那么这个事情为什么会导致大家很兴奋？首先第一个我的电耗能其实相对于一个来讲，我一定是比较 高的，所以其实堆叠的这个技术，为什么在我们中国在使用它的时候大家会用起来不心疼？因为我们不缺电，本身咱们中国就有很强的电力成本的竞争优势。第二个是什么？我们在设备上面，我们就不需要花很大很大的钱去买所谓的高精尖的设备，我们一样可以跑出相对来讲是很优势的效能。所以华为这家公司之所以它伟大是什么？ 它可以让理论的东西实践，并且低成本的实现，低成本能够普及应用，能够量产，它势必然会催生出产业升级。 ok， 这个产业升级呢，我们不免就还要提到国家的大战略的方针啊，跟各位讲个小故事啊，在二零零八年金融危机之后呢，我们都知道当时我们的高层提出四万亿的铁路公路基础建设， 然后呢，大概在二零一零年的时候，又提出什么城镇化人口，也就是让更多所谓的乡镇地区的人口要往城市去迈进，那这个事情其实他就拉动了什么？我们整个房地产的行业。 其实我们中国当时在二零一零年到二零二零年，也就新冠疫情之前的这段时间，其实我们中国的主要经济是以房地产来拉动的，但是你以为我们只有做房地产啊？不是的，我们在二零一零年的时候，在政策层面哈，其实给了一个很大的力道，就是十二五的规划，当时首次提出了 七大新兴行业，就是高端制造。然后接下来是什么？是人才嘛？二零一零年同年，当时深圳提出了一个什么海外高精尖人才引入的孔雀计划，有了政策，有了人才，然后呢？最重要的是土壤一定要有。所以当时二零一零年 创业板上了呀，你想想看，创业板上市之后到现在为止，去看看他的走势图，其实跌宕起伏，但是有一个趋势是非常确定的，他是不断的在向上走，虽然他的震荡非常大，可是别忘了一件事情，创业板的盈利能力每年每年都在增加，在他的峰值的时候，他的市盈率高达多少？一百三十倍是二零一五年那一年， 二零一五年市场是大水牛的行情，有人告诉我说，老师，现在创业板创新高了，高不高我不知道，但有一件事情我是知道的，现在的创业板的盈利能力，它的市盈率大概在四十倍左右，也就说跟二零一五年所谓的高点来比，我们现在的盈利能力比那时候要强的太多太多了。 所以有些时候我们回过头去看过去历史，你会不禁感叹到啊，二零零八年之后，我们以为我们只做了房地产，但其实二零一零年开始，房地产背后其实拉动了什么？我们整体国家的经济，我们所有的企业，一切一切东西都在为什么铺路？为科技铺路。 你想二零零八年金融危机之后，二零一年驱动房地产，到二零二一年房地产休息去，这一段期间我们最重要的是什么？是我们内需经济的膨胀，我们的资 膨胀。但是到现在为止累了，那该干嘛？换人接棒了？换人接棒，他得成熟吧？哎呀，我们再看明白一件事情，其实我们从二零一零年开始，我们的科技制造、转型升级， 不断不断的在往前推进，到现在为止已经可以顺利接棒了。你看，我们创板里面拥有很多家公司，是能够在世界的 产业竞争格局当中去叫板的。各位，你们就华为的涛定律拍个掌，你以为就有吗？不是的，需要有整个大环境，有更多厉害的协同的公司一起，华为的涛定律它才能被实现。所以涛定律这个事情，它代表并不是说华为提出这个理论有多牛逼， 而是要告诉大家，涛定律这个事情，它的背后站着是过去这十几年来大量的科技公司转型升级成功的缩影。

你有没有想过一个问题，华为藏了六年，默默造了三百八十一款芯片的掏定律，为什么突然公开了？那这可不是简单的技术分享啊，而是中国半导体产业的破局大招。 那很多人可能不理解，这么厉害的技术啊，那自己偷偷用他不香吗？要搞懂这个问题啊，先要理解掏定律到底是什么东西， 简单来讲，他是华为要开摩尔定律的新路线，那摩尔定律呢，是靠的是缩小晶体管的尺寸来提升性能的， 那现在呢，物理和经济呢，双双见底了。而华为的掏定律呢，是靠时间的微缩，加上逻辑折叠，优化信号传输时间啊，不用死磕先进制成就能实现性能的跃迁啊，预计到二零三一年呢，能达到一点四纳米制成的同等水平。 那华为憋了六年，那现在公开的逻辑在哪里呢？第一个，打破别人的规则。那过去半导体的规则啊，像这种先进制程啊，光刻机啊， e d a 啊啊，全部都是被这些英伟达，台积电啊啊，阿斯麦那垄断， 那华为再强呢，也只能在别人的赛道里面去跑。那公开韬定力呢，是中国首次定义半导体产业的新规则， 把赛道的主动权呢，就握在自己的手里了。那第二个，凝聚全产业链啊，进行合力。 那半导体啊，它是一个非常庞大的生态，华为如果光靠自己设计芯片呢，那也是不够的，还需要设啊，那个设备厂、封装厂、金源厂， e d a 工具商一起玩。那公开涛定律呢，就是向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里面内卷了 啊，来走这条新的路子，那当上下游全部都围绕这个抛定力来研发啊，比如 eda 适配新的架构，风装厂搞三维堆叠，那才能够在全链条同步突破，真正的摆脱外部的质疑。 那第三个，用生态换未来。那华为公开技术啊，不是怕被抄，而是希望大家来一起抄 啊，等越来越多的企业啊，高效机掏定力来做产品，华为手握专利核心专利底层架构，就能够就能够在全球市场建立先发优势和生态壁垒， 这比自己偷偷用啊，格局大太多了。那第三个呢，对产业链啊有哪些影响呢啊？是从单点突破到生态爆发。那首先呢，上游像这种设计啊， e d a 啊 啊，这个厂商的话，就设配这种逻辑折叠的新架构设计公司，有了这新的性能提升的路径，不用再死磕先进制成了， 那像中油的就是制造啊，风测啊，像精原厂啊，风测厂，那要升级三维堆叠啊，先进制成的工艺，那国产设备商呢，也有了新的应用场景，那像下游的终端啊，手机啊，汽车啊， ai 服啊， ai 服务器啊啊，这些都能够用上啊，更加性价比更高的国产芯片，那竞争力呢，也会更强。 那总结一下就是华为公开抛定率不只是无私的分享，更是用技术标准凝聚产业链，在全球半导体领域撕开一道口子。 这部曲呢，走的是整个中国半导体的未来。我是阿强，用大白话讲科技，用一生所价值，下期见。

华为掏定律是什么意思？就是不把芯片做小，而是把芯片做厚？不明白。芯片就像一座城市，城市上面有很多道路，芯片工作的时候就是车在路上跑， 懂吗？懂了。速度不变的情况下，如果想让车快速到达目的地该怎么办？把距离缩短？对，所以芯片越做越小，就是用距离来换时间，距离越短，车辆到达目的地就越快， 懂吗？懂了。但是路越做越短，越小越窄，对设备和技术的要求就越高，懂吗？呃，没有。比如说你在纸上画同一辆车，车越大就越好画，车越小就越难画，懂吗？ 懂了？在纸上把车给划小，就相当于把芯片给做小，懂吗？懂了，那我干脆就不要把芯片再做小了，反正这一大堆车子能够快速到达目的地就可以了。那怎么办？那我修一堆高架桥，快速路，还有多层停车场不就可以了吗？道理我都懂， 那是工作原理是什么？芯片工作就好像开车送快递，比如说你拍照的时候，你按下快门，芯片城市里面负责拍照的这个小汽车呢，就接到你的指令开始出发，他去了哪里？然后他就去了图形处理停车场，他遇到管理员就跟管理员说， 主人要拍照了，你弄个照片出来给我，然后停了厂管理员就制作了照片，把照片给了司机。对，司机拿到了照片之后呢，就开车前往相册停车场， 然后呢，你就在相册里面看到的自己刚才拍的照片，相当于快递到手。那我拍照时摁快门，感觉有点延迟，卡卡的。就是芯片城市的道路塞车了吗？没错，原来如此，高架桥和立体停车场越多，车辆通行效率就越高，芯片的工作效率也就越高。 没错，上市了吗？没有。有提到什么时候上市吗？预计今年秋天。

华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？放出来不怕同行抄袭吗？如果你能回答这个问题，那说明你真正看懂了掏定律。这两天，互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷， 但你有没有想过，过去六年，华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害，华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司，不需要炒概念、推股价，核心技术握在自己手里，未来反向制裁那些巨头，难道不香吗？ 要回答这些问题，我们需要追本溯源，从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍，你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关，负责控制电流，从原极流向漏极，有电流时就是一，无电流时就是零，而这个原极到漏极的距离，差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺，把这个晶体管弄小一点，最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离， 这样晶体管就会变小，单位面积上就能塞进更多的晶体管，芯片的性能就会更强。所以，传统意义上的芯片制成，说多少纳米多少微米，就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管，炸极长十微米，所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成，主攻消费电子 ai 高端算力芯片，追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成，多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑，你会发现一个很朴素的规律， 只要晶体管做的越小，同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多，芯片性能就越强。芯片性能越强，电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多，生产的越多，单个芯片的生产成本就摊薄了，电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里，几乎像圣经一样统治着整个半导体行业，他就是著名的摩尔定律。一九六五年，因特尔创始人戈登摩尔预言，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说，就是芯片性能每隔两年翻一倍，同时成本下降一半。过去六十多年，整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑，电脑从庞然大物塞进信封，背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了，这个油门能一直踩下去吗？ 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身，它不是一条物理定律，而是一份对技术进度的预期，而所有预期都有保质期。 过去几十年，全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下，砸天价，资金升级光刻机，拼命缩小山脊长度，不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片，一路卷到七纳米、五纳米，再到如今量产的三纳米。但如今，这条走了五十年的路，终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙，我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关， 关着就是零，开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候，一个诡异的现象出现了，你明明把它关了，电子还是会像幽灵一样， 直接从山极穿墙到漏极去，导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏，这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的，除了物理学上的南墙，还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元，五纳米工厂接近两百亿美元，到了三纳米，直接标向三百亿美元。 更为致命的是，靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能，现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说，再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁，一边是无法承受的经济之商。二者合力，把全球芯片行业拖入了死循环，继续死守摩尔定律，硬卷传统先进制程， 只能无止境烧钱，最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步，行业技术就彻底停滞，所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问，摩尔定律走到末日之后，我们该往哪走？ 二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出了掏定律这个概念。 同一天，他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑，读完论文后你会发现，理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数，用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里，它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快，套值越小，就意味着运算越快，芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小，这样走线就能更密，电信号不用跑太远，填值自然就小了。 华为提出了个新想法，不再死磕把芯片零件做更小，而是想办法优化电路，缩短信号传输的时间，用提速省时间代替缩小体积省时间，这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果，就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的， 信号在平面上左冲右突，很多时间花都在了走线上。华为换了个办法，把电路布局从一层楼扩展成多层楼，把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来，纵向叠放， 通过改变空间拓普关系，大幅缩短信号传播的物理距离，这就是逻辑折叠，但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看，韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系， 以系统性降低韬为核心目标，实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率，不去扩建道路，而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道，车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？ 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上，赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持，强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑，还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准，最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里内卷了，这里有一条新路， 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能， 基于逻辑折叠思想来设计产品时，越来越多人抄袭时，华为手握核心专利底层架构工程解决方案，它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量，华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司， less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备，不建工厂，不产金源。那他们负责什么呢？只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为，在芯片这个庞大的产业链里，它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们，华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸， 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导，国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头， 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死，无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫，不知道未来研发方向在哪，只能盲目跟风内卷，低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律，本质就是要统一国内半导体的研发共识，由掏定律牵头，开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构， 中游封测厂升级三维堆叠工艺，下游终端厂商适配新一代芯片，让设计、制造、封测全链条同步突破，才能真正摆脱外部产业链滞约，而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上，华为深知，任何单点技术的突破，都无法支撑起一个完整的产业生态，真正的破局，必须依靠所有人的力量，让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来，形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年，华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙，但在华为之前，想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数，微软与诺基亚合作 windows phone， 三星与英特尔合作的 tyzen， 阿里巴巴的 yunos， 无一例外全部败北。原因只有一个，没有生态支撑。 为了解决这个问题，华为没有闭门造车，而是呼吁国内的互联网公司一起开发，我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部，凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内，先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下，鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里，华为几乎与全球产业链脱钩，面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群，芯片加工被制裁，中兴国际接手屏幕被制裁，京东方天马、华星光电全面上线， cmax 被制裁，毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁，华为自研超声波模组，长兴做内存，照异搞闪存，纳新微搞电源， 比亚迪电子搞结构件，几百家国内供应商众志成城，硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以，你想起了什么？群众路线抛定率，本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物，而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律，他就不再是一家公司的私有财产，而成为全行业可以共享的活种。 他相信，当一条道路是为群众而开，依靠群众而走时，就没有什么南墙是撞不破的，没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己，坚持开放聚力，依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时，那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题，终将被群众的伟力所冲垮。胡杨，生而千年不死，死而千年不倒，有你们的支持， 我们对未来充满信心，在一起就可以！

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

是关照超车还是重新定义？华为提出的这个掏定律到底是什么？前几天，华为在国际电路系统演导会上提出了一种全新的芯片引进定律，也就是大家这几天听到的掏定律。想要了解这个新东西，首先就要了解半导体行业目前集体遵循的摩尔定律。 一九六五年，通过长期观察总结，哥特摩尔认为集成电路上的晶体管数量大约每十八个月会翻一倍，而成本会下降一半。过去六十年，晶体管数量的增长基本上遵循这一规律。但随着先进之城进入七纳米之后，摩尔定律带来的边际效应不断递减。换句话说，虽然晶体管体积更小，数量更多了，性能也得到提升了，但是它的成本却并没有继续下降。 其实从七纳米开始， soc 的 价格大家都看到了啊，水涨船高，比如一颗三纳米的蛟龙，八一的正五售价就高达二百四十到二百八十美元左右。因此，半导体行业开始思考怎么解决摩尔定律逐渐失效的问题。只不过相比华为，欧美日韩的芯片公司因为可以正常使用先进制程啊，这个你懂的吗？光伏机的原因， 所以他们的需求就没有这么迫切遭受，这台的华为就只能独自寻找出路了啊。在六年时间里面，华为通过三百八十一款芯片的研发，逐渐摸到了这个新的思路。我们本期只是简单聊一下，后面我们可能会出一些长篇啊。简单举例就是，以往的芯片方案呢，就像一家公司啊，下面的 cpu、 gpu、 内存等各种部门， 在公司收到某个方案之后，各部门之间虽然合作的也非常好，但是他们毕竟是相互独立的，效率相对来说呢会慢一点。 尤其是随着公司员工，也就是经济管这个数量增长啊，公司内部的各种通道就会变得更长啊，这个成本啊，也就是它的工号就会变得越来越高。基于这些问题，华为就提出了掏定律和逻辑 folding， 还是把芯片比喻成这个公司啊，这公司还是这个公司。但是部门间的工作流程它被优化提高了，而且公司内部还增加了很多门啊，方便 cpu、 gpu、 内存等部门的员工相互沟通交流。 以往大家需要跑来跑去，现在一抬头就可以招呼干活，这时间大大缩短了，效率翻倍提升，说白了就是用更少的时间来干了更多的工作。简单总结一下的话，基本上就是用时间上的优势去代替空间上的不足， 把时间本身作为全新的衡量标准。从麒麟二零二六的 ppt 来看，晶体管密度从上代的一点五五亿啊，提升到了二点三八亿，这是什么概念？基本超过了台积电四纳米工艺的一点七八亿，略逊于台积电三纳米工艺的二点九二亿。 按照华为官方论文里面的说法，就是一次就达到了麒麟原本需要三年才能完成的目标。另外 soc 性能核心能效提升了百分之四十一，经济管路径占用面积减少了百分之五十五。所以在论文里面，华为也非常反尔赛的表示，虽然麒麟二零二六的方案相当保守，但今年 cpu 性能核心频率仍然提升到了三点一 g 赫兹， 预计到二零三一年，麒麟芯片将达到等效一点四纳米的晶体管密度。当然当然目前聊的这些呢，都是基于华为公开的论文啊，我们还是更期待九月份发布的 mate 九零系列，到时候我们就可以全面实测一下，再详细给大家做解析。关于 what's wing 的 可以说是王源，后面关于它这个套定律，我们可能也会再出一个长篇。

七连不休，华为不仅没有倒下，面对美西方的疯狂打压， not to use walway， 他 为全球半导体开辟了一条全新的技术路径，这就是震惊芯片产业的超定律。 这场反击，赢的不仅是华为，更是我们中国人的智慧世界也慢慢意识到，美西方国家试图通过科技卡中国脖子的时代正一步步走向终结。那么这个韬定律到底是什么？ 我打个比方，方便所有人理解。过去几十年，全球芯片行业啊，都在玩一个叫摩尔定律的游戏， 就是假设你开了一家公司，租了一圈固定大小的平地，现在业务变多了，你需要安排更多的员工进去干活，而且呢，大家还得相互配合， 怎样才能在不换大场地的情况下提高整体的才能呢？那按照摩尔定律的规矩，无非就是拼命把每个人的工位给说的越来越小， 这样子呢，我们就能在这一层楼里面尽量塞进去更多的人。这里啊，就需要一项关键的技术，那台能把工位做的越来越小的核心设备就是光刻机。美西方正是凭借封锁了这项技术，牢牢的扼住了我们的咽喉， 让我们呐只能跟在后面追赶。当然，这个规则下和他们博弈也是一场注定会输的游戏。所以华为的工程师们干脆换了一套底层逻辑，用三 d 立体堆叠，再加上软硬件协同，这个叫做逻辑折叠 延续。刚才的比方。这就好像啊，华为选择在这块平地上盖起座摩天大楼，而且呢，还在楼里面装上了最高效的电梯和最先进的通讯系统，让楼层之间的协助效率提升了几百倍， 最终的结果是，在单个工位无法进一步缩小的情况下，却能承接比对手更多的业务，整体的才能变得更高。 我一直很关注国内科技的发展，看到华为这次的成果，由衷的感到高兴。同时啊，我也希望华为这七年的经历能给大家带来一些鼓舞。有时候啊，困境未必是件坏事。在古人眼中， 困境不仅值得接纳，甚至有时是鼓励的。孟子就说，生于忧患，死于安乐。孙子兵法也讲，置之死地而后生。这些智慧都在告诉我们， 有时候啊，主动把自己逼到墙角，才能激发出真正的力量。这是一种主动切断舒适区依赖的修行， 只有把自己逼出旧的框架，新的出路才会出现。所以，当你在人生中遇到卡点， 不必急着把它解读成命运的刁难。很多时候啊，我们恰恰需要那一点置之死地而后生的勇气，主动选择那条更难却真正属于自己的路。

这华为昨天公布的这个套定律啊，这是要把西方称霸了六十年的那套造芯片的底层逻辑直接给颠覆掉啊。 就芯片的话呢，大家都知道的一般来说是尺寸越小，性能越好，功耗越低吗？目前西方呢，它已经能够造出两纳米的这个芯片，但我们基本上最高呢，也就只能够量产七纳米的这个芯片。两纳米芯片如果说你从设计角度来讲的话呢，我们也能设计出来， 但就是生产这种芯片的话呢，你得用到荷兰人那种最先进的 euv 光刻机以及老美的这个 e d a 芯片设计软件吗？而质量的东西只要被老美一卡的话，我们就很难造出两纳米的这个芯片了，同时也影响了目前像英伟达这种高端 ai 芯片的这个制造吗？ 而昨天华为半导体总裁那个何廷波啊，居然公布了一个滔定律，简单来说就是发明了一种全新的造芯片的这个架构啊，最后可以让造出来的这个芯片呢， 既能达到两纳米甚至一纳米的这个性能，但根本就不需要用到荷兰最高的那个 euv 光科技， 只需要用到简单的这个 new 光科技就可以了。就以前西方人造芯片的这个思路呢，基本上是在这个芯片里面的话呢，就是排布很多的这种晶体管，晶体管变小变多，然后在同一块面积当中呢，像以前的这个平方一样，密密麻麻的这个排上一整个村。而华为目前的这个新思路是什么？ 他是老把这个晶体管呢，按照折叠式的垂直的这个方式进行排列，相当于把以前的这个这个平房啊，村子啊都给拆了，让村民的话呢， 直接你就住上一个高楼大厦的商品房里面嘛，然后这个大楼里面的这个内部水电结构呢，他把它设计的精妙无比。那你说平房的话，平房有平房的这个味道，但是商品房呢，有商品房的这个舒服啊。华为，你看昨天那个何婷波的何总是吧，他用英文非常自信的就表示， 二零三一年，也就是五年之后，我们的这个高端芯片呢，将达到传统芯片一点四纳米的工艺水准嘛， 凭什么那么自信啊？因为华为现在啊，已经闷声不响的基于这个套定律呢，设计并量产出了三百八十一款芯片了，覆盖了智能手机、 ai 计算、互联网全部领域了嘛。 华为我跟各位讲，大家都知道他在做是历来以稳健筑成的，这些芯片肯定已经被他们优化的不错了嘛，所以说他现在才敢放出豪言呢， 数据不会骗人，你看他二零二三年的时候，这个这个英伟达的这个芯片还占据我们国内 ai 芯片市场百分之九十五的这个绝对垄断地位。 到了二零一六年第一季度，啪一看华为升腾芯片组的话，他妈已经以百分之三十七的这个份额呢，断层式的这个领跑英伟达，啪一下暴跌到只有百分之四十二点七啊。然后行业普遍预示到今年年底的话，英伟达在中国的这个份额啊，将降低到百分之八以下。 去年年底，其实老美是一芯片卖不出去，有意放宽这个管子的是吧？让这个英伟达这些芯片公司的话呢？哎，可以向中国出口一些阉割版的像 h 二零这样的这个芯片吗？ 他以为我们这种烂芯片我们也能够用得着的，结果怎么着？阿里腾讯的十家头部这个科技企业集体拒绝采购，尤其是 deepsea， 最早就用上了华为的这个升腾芯片组嘛，后来豆包也跟上了，等到今年过完的话呢，升腾采购的这个比例要超过百分之六十。 华为的这个升腾芯片组的话，我去年去华为总部参观的时候我亲眼见过啊，它简单说就是由多个芯片组成这么一个芯片集群，虽然体积上它不如英伟达的像 h 二百这种芯片那么的轻巧，工化上也是他们那个好很多。但升腾芯片组的这个价格只需要七万元， 是 h 两百的这个三分之一啊，你看像华为做了七十五万颗的这个升腾芯片全部售清了，志杰拿了三十五万颗，阿里二十万颗，腾讯跟百度各拿十万颗嘛。而且你注意要升腾芯片组的话，它不是基于套定律开发的， 一旦这个东西你要再用上这个套定律之后的话，性能还会成倍放大，功耗也将得到更好的这个控制。那 西方的这个高端芯片大家都知道是在交给咱们这个台湾那个台积电做的，而华为这个升腾芯片的话呢，那多数就是交给咱们这个中兴国际在做的吗？昨天华为啪一发布的这个套定律的话，中兴国际那个股票一看 昨天单日暴涨百分之七点六，到时候大家就只要看到咱们这个中兴国际黑灯工厂里面成天二十四小时这个机器人不分昼夜的在那里造芯片的时候，你就知道我们就成了我们国家从芯片的这个设计到制造，再到测试，再到封装，再到 a r 的 这个整体应用开发， 这整个产业链彻底打通啊，他还可能创造上百万个高质量的这个就业岗位啊， 真的是利国利民的。其实这已经不是华为第一次在这个绝境当中走出一条新道路了，你二零一九年开始，他不就是层出不穷的在干这个事情吗？是吧？老美不让这个华为手机用这个安卓系统，妈自己就弄出一个鸿蒙的这个手机系统，微软不让华为用这个 windows 电脑系统的话，他妈又自己又搞出了个鸿蒙电脑系统。 华为用高端芯片的话，那直接就通过多次曝光造出来个同样高性能的九千 s 麒麟芯片嘛。华为手机不光在这个国内回归，今年二月份的时候宣布麒麟芯片实现了全流程的国产化量产，没有任何被掐不治的这个可能啦。说上 mate 八零 pro 的 话呢，再次以上万元的这个起售价重返欧洲 高端市场那天，因为他老大黄仁勋从这个北京飞回这个老美，五二零那天他不是接受了这个采访，非常无奈地在那里表示吗？哎呦，说中国的这个 ai 芯片市场的话呢，我们可能要拱手 让给华为了。老黄，你以为你失去的经济是中国市场吗？其实你错了，华为这次要的根本就不是说抢你因为他饭碗那么简单啊，华为这是要整个掀桌子了。你的规矩既然说不让人好好干活，我就连你的这个规矩我直接给你颠覆掉， 中国人不会受任何邪迫的，科技的饭碗必须端在自己的这个手里面，你说呢？

韬定律是怎么干翻摩尔定律的？美国插了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招，中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律。 这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。 二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米。你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个， 一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。 这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年，没有任何人质疑过它。但有一道坎没人敢提。 当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方，像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。 这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律，不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人赌的就是这个， 你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。结果何庭波站出来说了一句话，为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小， 这就是掏定律真正的颠覆之处，它不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。 这里有个关键概念叫掏，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。 不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。 华为为此搞出了一项核心落地技术，叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。 逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。 但这件事台积电和英特尔都玩过，也都歃雨而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片始终对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。 第二两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三两层逻辑芯片叠在一起散热是个死题，中间的热量根本出不去。 美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题，华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟， 自动调整，节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合件和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道冷却液，直接在芯片内部循环热量，即产即走 三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了，结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五， 相当于摩尔定律白白送你三年的进步，一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的第一代，只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。

哎，还是有这么多人不理解华为掏定律的真正意义，我一听到这条消息就知道成了，在十年内，中国芯片必定会实现全面的超越，不信的小伙伴可以点赞收藏一下，以后再回来考古看看是不是管饱说的这样。 两千零二十六年五月二十五日，何庭波在上海一斯卡斯大会上抛出一条在芯片制造业名为掏定律的产业原则。 澎湃新闻称，他是中国在全球半导体领域首次提出的指导原则。他的核心就三个点，一是以时间缩微替代几何缩微。二是以系统性降低时间长束掏为目标。三是通过逻辑折叠等创新技术， 持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。关于掏定律的科普短视频上已经铺天盖地了，技术上专业的解读有，原理上通俗易懂的也有，管饱就不在这里过多赘述了，感兴趣的小伙伴可以慢慢研究。 今天管饱就想跟大家讨论一个问题，就是华为的掏定律到底算不算遥遥领先？因为最近舆论两级差异特别特别大，很多人喊原始创新走在世界前面。而另一级确实在说类似的 d、 t、 c、 o 都已经做了十年，包装一下就叫定律吗？ 充满着质疑的态度。那为什么会造成评论差异化如此之大的情况呢？因为韬定律提出的本质是在现有成熟发展了几十年摩尔定律的基础上，开拓出的一条全新的技术路线。传统芯片制造思路讲究的是力大专飞、 一权超人，以极致的工业生产水平来实现同等尺寸下更多的计算能力，这种直接且粗暴的技术路线，非常符合欧美人在刻板印象中的性格特点。那中国呢？中国自古以来讲究的就是极致的智慧，而非极致的力量。 而华为现在做的事情就像是叶问咏春单挑英国大力士，因为现在摆在大家面前的就是冰冷冷的现实。中国芯片制造业的制成发展是需要时间的， 尽管这七八年来中国已经做的很好了，七纳米和十四纳米的成熟工艺已经可以商用了，但是跟三纳米还是有一定差距的， 这点我们必须要承认。我们当然可以在这条路径上跟欧美国家死磕，但是这种不理智且单一的解决思路，并不符合我们中国人千年来老祖宗积累沉淀而来的智慧。 咱们从小接受的教育是什么？是围魏救赵，是以柔克刚，是上兵伐谋。就像叶问师傅的咏春拳，并不追求极致蛮力核心，恰恰相反，讲究以巧胜力、借力打力，短巧寸进， 不是完全不用力，而是用巧进、整进、短进替代拙力、蛮力发力，讲究精简高效，四两拨千斤， 在我们芯片方面的绝对力量还不能完全跟世界最先进水平掰手腕的时候，我们肯定不能坐以待毙。那怎么办呢？ 弊其锋芒，取现救国才是上上策。况且华为所说的芯片堆叠技术也没有各位想的那么容易，如果真的如反对者说的研发门槛这么低，早就普及在现在技术中了，还轮得到现在特别提出吗？在技术上也是很难很难的，需要去特别公关的。 所以说华为这次的领先，我觉得不是指单个技术上，而是博弈思路上的范式转变，摆脱了欧美设定的惯性思维，而是以东方智慧来解决问题，这才是真正的遥遥领先。 再说了，在咱们研究咏春的时候，健身和蛋白粉也没放下不是，等到咱们内外兼修达到后期大圆满的时候，那就真的是轻舟已过万重山，望尘莫及拍马难追了。

什么是掏定律？掏定律是华为提出的半导体眼镜新理论，核心思路是用时间缩微代替几何缩微。简单说，摩尔定律追求的是把晶体管做小，让单位面积挤进更多数量。 掏定律追求的是让信号跑得更快，通过逻辑折叠、三 d 堆叠等架构创新压缩传输时间。摩尔定律的标尺是纳米，掏定律的标尺是纳秒，但两者维度不同。摩尔定律是对过去五十年半导体发展规律的经验总结，是描述性的，过去是这样发展的。 韬定律是华为面向未来瓶颈主动提出的突破路径，是规范性的。我计划这样突破一个回头看，一个向前看。两者不在一个维度上，不存在谁替代谁， 也不该直接对比优劣。不过最终都绕不开光刻机这最后一道关卡。摩尔定律用它来缩小尺寸，抛定律用它来实现高密度三 d 设计。一个更恰当的比喻是，摩尔定律是在问我们能把路修得多窄。抛定律则是在问在现有宽窄的路面上， 我们怎么设计交通系统，让车跑的最快。涛定律的提出，关键并不是跳过产业链终端的制约，而是重新定义了竞争维度，考验的是华为的系统工程能力。可以期待未来华为推出的芯片会再次定律上得到何种提升。

史无前例，华为韬定力重磅来袭，开启芯片新纪元，不靠 e u v， 不 追三纳米，预计三一年等效一点四纳米制成水平三大核心细分全书里， eda 加先进封装加成熟制成代工 全线受益。首先， eda 作为芯片设计的灵魂，而其中国内试战率前三主要是华大九天、盖伦电子、广利威。华大九天全流程核心 申通地铁、粤电力参股盖伦电子器件建模全球领先、广利威领先的 e d r 制造企业。另外还有安路科技、塞维电子、 东土科技等。其次， chiplay 先进封装封测三巨头，长电科技、通富微电、华天科技，其中进封装永系电子营收占比近百分之一百。另外还有韩五 g、 鑫源股份、蓝剑电子、抛定率代工相关国内前三，中新国际、华鸿公司、金禾集团。

首先来看一下这个超定律，它这个核心主张呢，是以这个时间微缩来代替几何微缩，通过呃逻辑折叠这样的技术构建器件、电路、芯片、系统四层级的协调优化体系。 那么首先超定律和大家熟知的这个摩尔定律啊，它的一个本质从这个技术上来讲，主要是这个眼睛泛视的根本转化，就比如像摩尔定律，它是大家都理解的这个尺寸的啊，这个驱动通过缩小心 肌管物理尺寸来实现性能这个提升，所以它的一个这个优化变量啊，是这个心肌管的三级长度，就是几何尺寸， 就缩短这个晶体管的弯曲长度，之后晶体管它的开关速度会提升，单位面积的密度会提升啊，进而这个功耗会下降，所以它是一个单变量驱动这个多收益的这样一个形式。 那么对于抛定力来讲，我们刚有提到它是实验驱动，它是通过这个系统级降低信号传播实验来实现这个性能的提升。 所以呃，从刚才这样解释的这个维度上来看呢，摩尔定律它更多的是这个单点突破的模式聚焦于晶体管，这是的它晶体管长的这个气垫的长度， 然后通过推动晶体管器件的三级长度，然后来来来这样的一个物理极限来驱动产的进步。而掏进去的话，它将这个，呃这个变量啊聚焦于这个时间长处，掏就是或者说也可以称为这个 ic 的 一个延齿，就是电阻和电容的这样一个承接 啊，这 ic 延迟呢，它是半导体物理的一个非常常见的一个现象，其实呃在大家之前此前知道的这个，包括像这个英特尔啊，台积电啊，三星的 先进风浪路线当中啊，同样在这个压缩，其实互联的这个 ic 延迟，所以这个替换的工程意义是影响超的变量远多于我们讲就单一的这个啊物晶体管三极长度的这个几何尺寸， 所以包括像这个啊，互联线的电阻呀，寄生电容呀，啊布线拓扑呀，包括这个甚至包括这个逻辑折叠的乘坐啊，包括这个系统互联协议，所以它从这个单一的油化维度扩展到我刚才讲的这样一个非常多维的这个啊，这个维度 啊，所以超定力它的原创性在代表着将这一个就是之前讲的这个物理物理晶体管三级长度这个物理目标系统转化为一套覆盖从这个器件啊到系统的四层级的这样的方法论， 并且呢是以定律的形式啊公开对外发表。所以呃目前来看，从实践经验上来讲，华为此前也提到啊，目前已经也有三百八十一款这个量产的芯片向未来的工程实践 这里面当中啊，如果从这个设备上来看，或者说它本质上的一个区别啊，就也华为重点强调了一点，就是在于降低了啊对 euv 光刻机的依赖度 啊，摩尔定律其实从这个七纳米起就是在产业界当中啊，理论上来讲，大家都会呃判断上来讲都是高度依赖 euv 光刻机的 啊，就是目前来讲是全球只有阿斯麦可以控制，可以可以做出来，并且本身啊 euv 光刻机从诞生之初开始就是受美国资本的控制，包括这个资本投入啊，且当前啊美国是这个出口管制是对 对我还是禁售的，所以超定律的这个时间微缩的这个路径大幅降低了呃对 e u v 的 这样个依赖， 所以就是逻辑折叠技术，它只要依靠这个成熟的呃，呃，不好意思，刚刚讲错了，就降低对于 e u v 的 依赖， 那么逻辑折叠技术主要依赖这个成熟的啊 duv 光刻工艺和先进的这样一个设计能力，在现有可获得的制成上能实现更先进的啊，智能的，呃先进的一个等效的性能。 所以这掏定律对于国产版的战略意义是在于他将整体的这个竞争坐标系，就从刚才我们讲的这个筋骨山脊长度，这样一个谁的制成更接近全面，切换到谁的系统更优 啊，就是，而且这一切换是非常具有这个执行度的，主要在于两点。第一点就是呃六年三百八十一款量产的芯片，是一个已经在呃 应用当中被证明了的一个一个结果，它不是实验室的这样一个一个一个东西。而且呃已经在今年的这个后面会提到啊，就是在今年的手机当中会率先的进， 进一步的发生这个进一步的这个技术上的一个一个更新。那么其次罗伊折叠所一代的核心技术，包括像这个形体封装呀，包括像 e d a 呀，包括像 电路设计能力啊，这后面可能我的同学会提到啊，就是他有相当一部分是其实中国目前已经有了，或者说啊已经有，已有，已已经有了一部分自研的这样一个能力 啊，所以基于以上的这样一个重大的战略意义啊，我们认为就是呃国产半导体啊，将会迎来这样一个全方位发展的这样个机遇，像 fab， 像这个先进封装，像设备材料，像 eda， 包括向下游的国产双联都会迎来这个重大的发展机遇。 那么我们也是基于此啊，给各位领导梳理一下这个呃以下各个板块的发展机遇。那我这里可能首先汇报一下 啊， fab 和国产算力相关的这样一个情况，然后后面会有我的同事啊，网页汇报一下这个先进风装，包括一些 edi， 然后再由王海汇报一下这个设备材料这样一些情况。然后呃，首先我们先来看一下这个， 呃，就是对于这个 fab 获认可以及国产算力这两个环节啊，那对于 fab 刚才也也重点解释这个他的这样一个呃这样一个含义，那么 fab 的 话，他其实是对于 fab 端是重新定义了我们国产 fab 和海外 fab 的 这样一个竞争的这样一个赛道啊，将这个追赶问题转化为了另辟蹊径的这样一个这样一个方向， 就是在呃传统的摩尔定律或者摩尔定律，基于晶体管三极强度的这个定轴维度下，中国半导体产业的处境。是啊，长期的单维的落后啊，包括像，比如说我们以现在为例啊，就台积电啊，目前量产的是两纳米， 那么华为可获得的啊，或者说目前可使用的芯片啊，约为 国内的啊，这个七纳米工艺。这里面其实这个比如说差的代际上来讲，七到五、五到三，三到二啊，就完整的两个代际以上。 那么呃，包括像现在的这个金源代工的竞争格局中，台一链在先进制程的我们讲就是七纳米级以下，就是现在因为其实十四好多就已经把不把它定定义为这个非常纯粹的先进制程，我们参考这个七纳米级以下的领域，处于绝对垄断的这样个地位， 在二五年的一个市场份额当中基本上占到了百分之六十二啊，包括像你看到人家那个五纳米、三纳米的两粒，基本上都超过了百分之八，呃，五纳米已经超过百分之九十啊，三纳米 一百八十，包括，呃此前那个台一店在发布会当中明确提到就是这个两纳米 n 二已经于去年的 q 四，就二五年的 q 四进入了这个正式的量产，采用这个 gia 的 这个价格 啊，包括到今年年底的话啊，预计的话大概会有将近十四万片的这样一个产能啊，就是整体，然后报价之前英特尔啊，就是也在议会上也明确提到就十八 a 就 等效于一点八纳米的这个，呃，这个 工艺也是计划于今年啊，也是计划于这二五年年底量产。所以对于国内的代工厂，比如说我们去向中心向华东，包括可能后面即将布局先进制程机缘厂的 啊，这个大家都知道的这个像，比如说像金河燕中微啊，就是特地率一定会带来这个重大的发展机遇 啊，就包括像中兴目前已经是量产了最先进的节点啊，基本上是 n 加 n 加三这种啊，然后基于第一位这种曝光实现的，那么通过逻辑折叠的这种 啊，这个这种，这个技术可以在制程上帮助客户实现更下一代的，或者说更接近竞对的先进制程的这样一个性能啊。包括像信就是会率先在 今年的，也不是算设计就是更更进一步的，就是比如说在性能，性能上会有明显提升的，在今年秋季即将面试的这个麒麟二零二六就预计会搭载这个 mate 九零的手机上， 然后包括何总其实也明确提到了这个，这将是性能大增的一个啊，换代的版本是折叠技术的一个呃，算是 大规模的，首次的这样成功的实施。然后麒麟的二零二六就是基于这个自由逻辑设计理念，由单层扩展到双层，然后实现晶体管密度这样一个指标的大幅提升 啊，比如说单带从这个一五五五提升至二三八的百万晶体管每平方毫米啊，等效其实是超越了传统几何几何缩放要三年才能实现这样一个迭代的速度。 但他也提出了一个啊，非常呃，我觉得非常这个呃令人振奋的一个目标啊，就是到二零三一年，基于该定律，高单芯片的晶体管密度达到等效一点四纳米这样一个制成。那么根据公开信息我们能看到台积电其实就是 a 十四，就我们指一点四纳米工艺啊， 大概也是要等，等到呃，二七年年底启动风险量产，然后再通过小批量生产啊，验证稳定性啊、良率等问题，再到大规模生产，基本上也要等到 二八年，二二八年甚至说接近到二九年啊，就是这样一个维度，所以从从这个时间差角上来讲，能看到我们和海外的这个差距在明显缩小，所以对于国产的代工厂来讲，将会受到这个超定率的这样一个呃， 带来的战略价值的这样一个变化，然后及加速缩短和海外在先人上的一个差距，带来重大的发展机遇。我标的其实刚有提到像中兴啊，像华鸿，包括像彦东，包括像金河这样，后面可能也要布局的啊，但这是这个啊， fab 的 这样一个环节。那么其次是这个国产算力 在在 ai 系统上当中啊，硬件效率的提升，其实有时候比模型本身的创营更能决定这这样一个使用的边界。这一逻辑其实同样适用于芯片设计啊，就是当制成路径受阻时， 设计效率的提升可以弥补工艺代替的这样一个部分上的一个差距啊。超频率其实也是在这个轮下是成立的 啊。就是呃，就就刚有提到，就是抛定率他是一套，其实是一道贯穿芯片啊，贯穿器件到电路到芯片到系统，这里面有有强调系统这个全站 携种优化这样的体系，这套体系刚才有提到用在手机上，那么也体现在算力卡算 以及群算力网站的 ai 技术设施上啊，就是比如说除了这个麒麟二零二六以外，那么可能还会面试的，就包括像九五零 d t， 就 因为当前很多的这个啊，算力方面的这个这个这个需求还是能明显看到的，包括 那个之前我们跟那个华为这边这个有聊过，就是能明显感受到，就现在啊，全年九五零 pr 的 这个生产目标，或者说这个今年全年的升值出货 啊，仍然是存在着二三十万的缺口的。那这二三十万的缺口更反映的一个本身的问题就是供给端的间隔受限。 那么在刚才有提到这个算算力在就是这个抛抛定力在这个 five 端的这样一个变化，随着供给端的这个，呃，这个供给端限制的这个上限的这个解除，那么国产算力将会迎来这个受益于这个国产 ai 浪潮下的这样一个啊， 这一个国产片的这个大机会。那包括像这 a s m 片的话，就是像这个安慕希啊、海光，包括生能链啊等等等，包括一些二线的，像木兮啊，这个天硕这样的，都会说于这个供给端产路的限制。但这里面其实，呃也有就是武冈提提到这个 设计效率的提升啊这一块，就是比如说像国内在 ag 这个赛道上啊，就是可以弥补这个通过这个像鑫源这种公司的能力啊，来弥补你这个部分设计公司在前端设计效率不足的这个问题 啊，然后来进步的缩短工艺代差啊，就比如说像鑫源股份这样的公司。所以对于国产商来讲，我觉得这里面核心的一个是啊设计效率提升的这个重要性。 然后其次是这个供给端的这个潜能的问题解除之后，可以进一步解决这个现在的这个供给的一个受限的问题， 那么核心的标的就是 asac， 就是 星源。然后其次就是啊 asm 电端，就是刚才有讲到的像韩五 g 海光包括什么链，包括像这个二线的，听说呀，然后慕希表的等等这样的公司。 对，以上就是呃我们对于这个，呃超定律，对于这个 fab 和国产算力端这样的影响的这样一个具体的这样一个解读。 那么下面就有请我的这个同事啊王烨，然后分享一下关于这个先进工装啊，包括可能也也会讲到一些 eti 这个板块的这样一个发展机遇。哎，叶总在吗？ 啊，好的呃，各位投资者早上好。呃，我这边主要给大家汇报一下，呃，华为掏定律这里面讲到的一些先进封装相关的啊设计理念和方法论。那么华为的这个逻辑 folding 呢？它其实摒弃了平面化的设计理念， 呃，关键路径上面的晶体管是被分布在两个或者更多的垂直堆叠的这个层面当中，那这些层面的话呢，主要就是通过超细间距的混合连接的方式去互连接， 那么为了达到最好的性能呢，需要把这种混合间隔的间距和顶层金属间的这个比例保持在比较低的一个水平。 呃，通常来说的话呢，这个比例是越低越好的，那以目前顶层这个金属间的间距七百二十纳米的情况来看呢，混合间的间距呢，应该要小于两微米，那理想情况下这个最好接近于一， 呃，这样的话呢，在这个间和界面的这个处理成本呢就可以降到最低，那如果要实现这样的间距要求的话呢，同时还要保证这个所需要的建筑水平， 呃需要这个 t s v 技术的各项指标都达到一个非常好的水平，比如说这个呃开口尺寸小于一点五微米啊，间距小于六微米啊等等。 那么此外还要保证整体的一个良品率。呃华为的这个 logic folding 呢，通过智能领域设计，良品率可以达到百分之百左右。 那这一切呢，都需要供应商和这个合作伙伴多年的努力，共同努力才能实现。那么也就意味着呃华为在这个方面呢，其实对于这种呃上游的合作生态是持一个开放态度的。 那么在接下来十年十年里面，呃华为的这个逻辑折叠技术预计将从局部的关键路径折叠发展成这种大规模多层的折叠结构，然后每个封装当中呢，可能会包含三层、四层甚至是更多层的电路结构。 呃这个技术呢，得益于低温混合电和技术的应用，这种技术呢，可以降低各层电路之间的温度的需求，那同时呢，通过 t s b 的 连接方式，从顶层金属调整到呃底层，可以释放出超过百分之三十的这种高层的布线资源。 呃三 d 折叠技术呢，通过将一些这种啊边缘限制的组件转转移到表面上面来解决这种呃面积受限的问题。 那么它的这个电源供电系统呢，主要是通过背侧的这种啊背面供电的方式和集成电压调节剂来实现。呃呃处理器的话呢，也是 啊，通过这种混合封装的技术与逻辑电路去做一个互联。那像这种光学的传输接口的话呢，主要也是通过靠近芯片的一个叫啊 high one 的 这个接口来实现， 呃都是从边缘位置转移到了这种垂直的表面上面，那这样一来的话呢，这些组建的扩展能力就从原来的这种呃 n n 的 级别呈现出一种 n 的 平方的级别的增长趋势，从而与计算的这种二次方的匹配速度呢，呃发展速度相匹配。 呃这个时候的话呢，芯片封装呢，它就不再不再是由处理器和这个电路啊构成的一个外围结构，而是一个垂直集成的整体的结构，那么在这种结构下面，存储布线电源和逻辑电电路都能够实现同步的扩展。 那对于整个技术的应用的话呢，预期是到三零年左右，呃，升腾的九九零可能会首次将这个逻辑折叠的技术应用到人工智能的加速 卡当中，那到那个时候开始的话呢，像这个三 d 的 这些技术将成为推动啊整体发展的一个主要的手段，并且认为这个趋势呢会持续到二零三五年。 那总的来看的话呢，其实华为的这个套定律提出来的封装方案啊，可以简单概括为三 d 对 叠封装，那么三 d 对 叠封装其实最核心的环节就是包括了混合键合以及 t s v 混合键合方面，最核心的就是混合键合设备以及 c m p。 设备的材料。呃， t s p 上方面的话呢，主要就是呃它的核心环节呢，包括了刻石设备，还有像电镀液材料这样一些环节。 那么相关的标的呢，我们是建议关注圣和金威长电科技 s m p t 化学青稞。然后材料方面的话呢，包括电镀液的 ic 股份等等， 那么另外就是多层的三 d 对 叠其实会带来比较严重的散热的问题，因此如何去设计它整体的散热方案也是会哎，也会是一个非常重要的议题。那这个方向的话呢，也建议各位投资者关注， 关于先先进棚洞部分，我就先汇报这些，下面把时间交给我同事王海。 哎哎，好呀，哎，各位同志，大家早上好哦，我是那个电子组王海。那么前面的话我两位同事也汇报了， 就是华为涛定律的一个直接的一个价值增量的环环节啊，包括了像呃 faf 以及千里红装，然后以及那个直接属于那个涛定律的啊，包括包括接下来像呃国产三菱芯片这些，然后接下来的话我呃汇报下这次论文啊，就是核电波汇报那个论文的一个比较核心的一个议题， 呃就是在没有 ev， 呃就是相当于我们中国大陆在没有 ev 光刻机的一个前提下，我们是如何去实现呃这个这个套定率的。其实他 呃像和田波在论文的一个，呃，他其实反馈的一个比较直接啊，就是说过去大家都盯着像光刻机，然后盯着啊，台积电啊，三纳米两纳米的一个节点，那么他和田波想表达的就是这个时代啊，三纳米两两米的一个节点，那么他和田波想表达的一个竞争会落到啊，先进封装啊，包括存储的一个， 呃贷款的一个互联，以及整体的一个系统设计上啊，这个也是恰恰是国产的一个设备跟材料，目前在啊中国大陆在现有的一些 呃供给情况下啊，具有相对优势的一些地方，那华为的一个技术路线的话，也是呃正在为整个半导体的一个产业链啊，验证了一条新的路线。那我们是把这个整个的一个投资机构，我汇报这个投资机会分为三个部分，就是一个是设备，另外的话就是材料还有 eda 跟 ip 啊， 然后就是那个从那个，呃生理环节啊，这个是最直接的。那么抛定率的一个核心的一个技术路径就是三 d 的 一个对叠，然后再加上一个混合键，然后混合键合这道工艺的话啊，基本上有几道， 呃非常核心的一个工序啊，每道工序的话都有它自己的一个专用设备啊，你像第一道工序的话就是 c m p 的 一个抛光，呃在呃混合键合是要求晶圆表面的一个粗糙度，它是要控制在 啊零点五纳米以下的啊，这是什么概念啊？就相当于一根头发丝是接近六万纳米，那我要控制在啊零点五纳米啊，这个是相差了接近十万多倍。那海外的话，这部分的一个供应商的话就是 呃像啊应用材料跟人员。那么在国内的话啊，主要就是花艺情科啊，他也是国内的一个唯一的一个 c m p 的 一个龙头啊，这个国产化率的话，现目前来看提升空间啊，已经啊非常高了。另外一道工啊，第二道工序的话，就是在 c m p 之后我们要进行一个清洗啊， c m p 完了之后，我们把 呃啊残留的一些啊那个物质啊去彻底清洗干净，那么任何的污染都会找和间合的一个失败， 那么呃像这款的话，国内的供应商也做的非常好的，包括像呃国内的那个北方的新锐威啊，以及南方的那个深北上海啊，都是国内的一个清洗的一个主要玩家。 然后第三第四道像等离子的活化，以及非常重要的一个混合键合啊，这两块都是合金的合金，呃在键合之前需要用等离子体的一个活化设备去处理表面晶元啊，让氧化硅的一个薄膜层啊去有进行活化，我们去降低整个键合的一个温度啊，技术上不复杂， 但它需要必须要集成在完整的一个键合系统里啊，从活化腔包括到键合腔 啊，都是需要在超近的一个真空环境传输啊，所以谁能够做完整的一个电核系统啊，谁就控制了这个啊，就是整个的一个环境， 然后就是电核管体啊。那么华为是要求呃混合电核的一个间距是小小于两到二两微米的套合金，套合金的话是小于零点五微米。那么海外这块的一个供应商主要是两个联盟啊，一个就是那个 base 加 amt 的 一个联，那么另外的一个联盟就是那个 fmpt 加上 evg 的 联联盟。那国内的话，其实这款啊国产化率非常非常低，但是我们已经看到了有很有量产的一个初步迹象的，包括像啊，尤其是拓金科威啊科技这家公司从国产化率的一个情况是，呃绝对是低个位数的一个水平， 所以从啊这块去看，我们未来包括像华为掏定率所要求的一些混合电核啊，尤其是今年下跌 九十一月份啊，那个用那个量产的一个麒麟麒麟芯片，包括像啊两层后续的一个技术节点都会用到混合建核的一个相关技术。那么还有一点是非常重要的，就是混合建核这一块，呃，在从全球维度上去看啊，就是我们我们认为在全球维度上去看的话啊，从 对比两个维度啊，就是全球市场和中国大陆的一个市场，呃，从量产规模上去看，未来中国大陆的一个市场，呃，肯定是要在全球的一个市场规模当中啊，占据非常非常大的一个份额，因为我们在，我们是率先在呃两就是存储领域 啊，率先应用了这个混合建技术啊，同时我们也是率先在那个，呃先进农庄，就是逻辑对的这块应用了那个混合建和技术，这个是海外的一个，呃，他们所目前所不具备或者说所不量产的一个部分啊。所以我们去看未来三到五年中国大陆可能是率先起量的一块市场。 然后就是第五道就是那个检测量测啊，这块就是主要就是提升我们最后的一个啊，中产品，就是说我们的麒麟芯片，或者说未来的一个算力芯片，它的一个量率的一个呀，一款设备，呃，讨论当中的话就和听说它是 他们在那个开放的一个挑战环节，那个那个章节里面点明了这个议题啊，就是说多一层啊，多层的一个对叠之后啊，他的一个内部缺陷是非常非常难探测的啊，这块的话是，呃非常需要就是两检测设备公司去突破，或者说跟华为一起去 共同去公公关，或者说一起去布局这个方向的啊，这个国产化率的话也是非常非常非常低啊，也是目前来看就是呃呃国产化率最迫切啊，或者说大急需，大家去啊，一起加入，或者说一起去布局的一个方向， 然后就是可能我们再往后的话，就是可能要到那个就是材料跟 e d a 这块啊，就是材料的话就是一个啊，那么我刚刚讲的就是设备的话就是一次性的一个采购啊，材料的话就是一个持续的消耗，这是材材料投资的一个材料投资逻辑的一个本质的一个优势。 那么就是混合件活呢，它每生生产一批金元，它都需要消耗的啊，一定量的一个抛光液，然后那个 c m p 的 一个抛光垫，然后那个清洗液啊，以及活化气体。 那随着三 d 的 一个堆叠，他成为一个主流工艺之后，那么这些材料啊，从可选的一个耗材就变成了一个量产的一个必需品。那么我们也是重点关注啊，四大品类 啊，第一大品类呢，就是抄袭的一个同互联的一个材料，那像混合的一个啊，件合同啊，同合同的一个直接件，直接的一个原件盒，对铜的一个纯度以及氧化控制的要求都是非常高的， 呃，是真正的一个隐形的一个避雷。那么关注的一项啊，一些材料的话就相当于是呃呃 桶的电镀液，以及那个呃电镀铜的那个配套设计啊。然后就是刚讲的跟 c m p 抛光环节适配的一些材料，包括 c m p 的 一个抛光液以及 c m p 的 抛光垫啊，这里区也国内厂商也有，也有所布局，而且是 呃国产化率是非常高的一个环节，包括鼎龙跟安吉这两家公司也是直接受于混合建合的一个东西放量，然后就是氧化，氧化硅的一个鉴定材料，包括了 cad 的 一个层级的一个前，具体这个纯度要求也是非常高的。国内目前场上也包括像雅克科技、纳纳光电也都是在布局这块的一些材料 啊。再然后的话就是呃，就是 hbm 的 一些自研材料啊，这就是华为自研的一些提议，对应了一些国内的一些配套材料的一些供应链，供应链的一些机会 啊。再往下的话就是我们啊，首先讲的一个最后的一个方向就是 e、 d、 a 以及 ip 方向，这些的话就是可能就是关注一下，就是我们啊，论文当中所提到的就是说 我们对于三 d 过去的话，我们就在二 d 的 一些，就是芯片的一些设计，那么未来的话我们需要往三 d 堆叠方向去做一个啊，设计的在于这个 e、 d、 a 跟 ip 方向的话，处于其实我们国产化的包括全球维度上去看 啊，这块的一个进展都是相对缓慢的啊，这个这块是也就说这块的话，主要就是需要华为以及相关的一些产业公链公司共同在啊，我们基础非常薄的一些基础上一起去共同研发。 国内在 eda 一 家 ip 方向，我们主要去看一些龙头公司啊，包括像呃后来主天那么广利威啊，以及盖伦，盖伦电子啊，以及我们刚同事讲的一个鑫源威啊，鑫源股份啊，鑫源股份这家公司，那么以上的话就是我。

大家好，华为前几天发布了一个芯片领域的掏定律啊，我看了一圈短视频啊，有人说他颠覆摩尔定律，有人说他绕开光刻机，有人说中国芯片从此换道超车了。越看越懵 啊，我只好把论文下下来自己读，读完以后呢，我的理解是，掏定律不是凭空冒出来的新技术啊，它更像是华为对过去几年全球芯片行业方法论 和自己工程实践的一次系统的思考和总结。以往摩尔定律那套几纳米的逻辑呢，表面上是在压缩芯片内部的空间，把晶体管做的更小，同样面积能塞的更多。但说到底呢，他真正想压缩的呢，是计算时间， 晶体管小了，线短了，信号跑得快了，任务完成的就更快。所以，华为这次有点像从第一性原理重新问了一遍，既然本质是压缩时间，那为什么还要绕一圈，只盯着空间，能不能直接思考怎么最大化压缩时间啊？这就是套定律里的套 啊，你可以把它理解成时间啊，不是看芯片长得多精细，而是看信号跑的多快啊，系统协调的多快。所以他不是在颠覆摩尔定律，更准确的说，这是一个工程方法论层面的转变。 呃，技术上大家一直都在探索啊，但把这些探索抽象成一套新的方法论，本身就是有价值的。这个思想还产生了一个有意思的技术，叫逻辑折叠啊，用一个不太专业的比喻呢，过去的芯片堆叠就像 大积木，一个模块是一个模块，一个楼层是一个楼层啊， cpu 一 块随处一块啊，然后把它们一层一层的堆起来，那这已经很成熟了。但问题是，模块和模块之间还是有边界，那信号要从 a 模块到 b 模块中间还得绕路，还得排队，还得过关。 华为这次的逻辑折叠，更像是把这些模块先打散了啊，不是简单的把几栋楼落在一起，而是把每一栋楼的房间、走廊、电梯重新拆开啊，再谁和谁联系最频繁，重新排布。原来两个办公室隔着一条街啊，现在直接放上下楼，原来信号绕一大圈，现在坐电梯就到了。 这就是以时间为目标，重构系统不是为了堆而堆，而是为了让最关键的路径变短。这件事当然很难啊，他显然不是提出一个概念就完了啊，他需要封装、供电、散热、 e d a 量率、光互联啊，一整套技术创新。 这个理念的提出共识呢，会带动整个国产供应链调整方向。比如今天就听说我们已经有适配套定率的 e d a 芯片设计软件了。 以我不太专业的理解呢，这和中国制造业崛起的历史高度相似。最典型的例子呢，就是打火机啊，当年日本生产的一次性打火机二十美元一个。那中国企业拆开研究以后，发现里面有很多功能结构和零件， 并不需要那么多，或者需要那么高级，于是返乡设计，去掉荣誉功能，替换昂贵零件，重做制造流程，最后同类产品可以做到一块钱一克。这不是简单的山寨，真正厉害的地方是重新理解一个产品的成本结构，什么是必要的，什么是可以砍掉的，什么是可以用更便宜的方式实现的啊。这其实就马斯克说的第一性原理， 直接接受原来的方案，先拆到最基本的问题，我到底要实现什么功能？他最低成本的路径是什么？中国新能源汽车也是这个逻辑，哎，他没有像传统汽车一样把它当做一个机械产品， 而是重新定义成带轮子的大手机啊。于是软件、屏幕啊，座舱、电池、电机、供应链全部重新组织了一遍， 放到芯片上。我觉得它定率也是类似的啊，别人用最先进的制成把路修的更细，华为现在说，哎，我不跟你死磕，这条路有多细，我把整个城市交通重新规划一遍，把模块打散，把路径重排，把原来浪费在绕路等待搬数据上的时间省下来。 哎，这就是一种中国制造式的工程思维，不迷信原来的高端方案，而是拆开系统，重构成本，重构时间。所以呢，对套定率不要神话，也不要低估啊，它不是魔法，也不会让光刻机突然不重要。 先进制程还是重要啊，摩尔定律也没有失效啊，但它不是简单的好概念啊，因为当制程继续往前，越来越贵， 越来越难，谁能用系统工程把时间压下来，谁就能继续榨出性能。华为当然不能说已经完成了这条路，一定还会很难，但在这个思想的指引下，我相信中国芯片会走出一条自己的道路，就像打火机。新能源汽车小提不起 啊，不是在别人的路线里卷到死，而是拆开问题，重构系统，重新定义成本和效率。感谢关注未来博士，我们一起用跨界的视角看懂未来的方向。

我终于明白为什么我们不买英伟达 h 两百的算力芯片了。就在今天，全球半导体领域爆出一个重磅消息，华为正式发布咱们中国首个半导体领域原创定律，掏定律直接给全球芯片行业开辟了一条全新的发展道路。很多人会说，我只听过摩尔定律， 确实全球半导体领域呢，一直是按照摩尔定律在发展，那华为发布的韬定律到底是什么呢？我今天呢就不讲专业的，我就用大白话来跟大家说，听完我的视频呢，你就明白什么叫做韬定律，什么叫做摩尔定律。我们呢把芯片看做一座大山， 芯片的任务呢，就是从山下往山顶运东西，运力呢决定了芯片的处理能力。摩尔定律的思路呢，就是在通往山顶的路上拼命塞更多的人，人一多，运力就会极大的增强， 芯片处理能力就会有极大的提升，但是它是有极限的，因为你在有限的区域里面塞不下更多的人，当你塞不下人的时候，也就决定了你的运力在无法突破，你的芯片处理能力也就到头了。而华为提出的掏定律呢，是完全换了发展思路， 因为受限于光刻机的制成技术，在目前条件允许下继续塞人，但是他又优化了上山的路线，他们去修路，把之前 z 字形的弯道哎改成一个直道， 缩短上张的时间，那在这种情况下，运力得到了极大的提升，从而实现了芯片制成工艺落后下，芯片的性能超越对手。通过这个比方，你们应该能听明白了吧，简单总结一下就是摩尔定律，靠缩小尺寸挤性能，套定律是靠重构加购，省时间提效率。 这套全新的理论可不是纸上空谈啊。过去六年，华为靠这条技术路线，已经成功设计量产了三百八十一款芯片，覆盖了手机、汽车、人工智能等各大领域。今年秋季，搭载完整逻辑折叠技术的全新麒麟芯片也即将登场。 长远来看，这项技术能绕开高端光刻机的限制，不用死守传统制成赛道，未来就能实现顶尖芯片的水平。预计到二零三一年，基于超定律的高端芯片晶体管的密度将达到一点四纳米制成的同等水平。一点四纳米什么概念啊？ 目前国外两纳米都走不下去了，台机电都拒绝购买两纳米的光刻机，因为成本太高了。从过去跟着国外技术路线走到如今咱们自主提出产业指导定律，这不仅是华为技术的突破，更是国产芯片从追赶走向引领的标志性跨越，也为全球厚摩尔时代找到了全新的发展方向。