长电科技和美光科技有合作吗

董事长们，就在刚刚，美光科技，全球存储芯片三巨头之一，市值正式突破了一万亿美元，股价一天暴涨百分之十八，收在八百八十六美元，今年以来累计涨幅已经超过百分之两百一十。 这意味着，继英伟达、台积电、博通这些大家耳熟能详的名字之后，又一家纯芯片企业迈进了万亿美元俱乐部。而且至此，三星、 sk、 海力士、美光这三家垄断全球存储的巨头，市值全部冲到了万亿之上。你可能会问，不就是涨的多了一点吗？之前又不是没涨过， 但这次真不一样。如果你只看到股价涨了，却没看到背后的根本逻辑，那你可能会错过这一轮存储板块最深层的价值重估。今天这条视频，我花几分钟时间，帮你把美光破万亿背后最大的推手， 以及我们 a 股哪些公司会真正吃到肉，全部拆解清楚。先说核心，这次美光突破万亿，最重要的催化剂来自一份报告。就在昨天，瑞银出了一份重量级研报，把美光的目标价从五百三十五美元 一把，直接拉到一千六百二十五美元，对应市值一点八万亿美元。也就是说，瑞银认为美光的股价还能再翻一倍多。为什么敢给这么高？因为瑞银发现了存储行业三十年来的一个巨大变化， 出现了带部分固定定价的长期供货协议，也就是 l、 t a。 在 过去存储行业是什么样的价格大起大落，一年能翻倍，一年能腰斩， 所以市场永远只给美光四五倍的市盈率，把它当成周期股来看，不敢给高估值。但这一次瑞银通过供应链调研发现，整个 drm 行业二零二七年的出货量里，有百分之二十到百分之三十会被一种新的长期协议锁定。 这种协议不仅锁量，还锁价，合同一签就是三到五年，比如两年固定条款加三年浮动，或者三年加两年，你想想这意味着什么？ 微软、谷歌、亚马逊、 mate 这些云计算大厂，已经抢着把行业里六到七成的服务器、 ddr 五容量用这种长约锁住了。这样一来，哪怕未来有一天行业又进入下行周期，内存现货价格跌了百分之五十，每关靠这些锁价的长约，每股依然能赚超过一百美元。瑞 银的原话是，内存价格封股波动幅度会被压缩一半左右，那这个时候市场就会想，既然你盈利波动幅度会被压缩一半左右，那这个时候市场就会想，既然你盈利波动没那么大了，就得按照稳定成长的科技股来给估值。 瑞银直接对标英伟答案，给了差不多十五倍的市盈率。所以，美光这次突破万亿，根本不是一次简单的存储涨价行情，而是整个商业模式的升维，是从周期股向成长股蜕变的历史性转折，这才是驱动股价一天暴涨百分之十八的根本原因。 好，美光的逻辑讲清楚了，接下来就是大家最关心的，我们 a 股市场有哪些公司也会传代力？好，咱们顺着产业链一个一个说， 最直接立好的是封测环节，这里面有一家公司叫太极实业，他旗下的子公司太极半导体大概有百分之四十的收入直接来自美光做的是 anon 闪存封测，在 a 股里跟美光的绑定程度最深，可以说是最纯正的美光概念。类似的还有深科技，通过配对科技给美光做 d r m 颗粒的封装测试， 也是美光全球供应链上的重要角色。场电科技则是在 h p m 先进封装上布局很深，已经掌握了用于 h p m 的 混合建核技术，并且今年大幅上调了资本开支预算到大概一百个亿，重点就是投向先进封装扩产功负微电同样是存储封装的龙头， h p m 封测技术已经突破，一 季报营收增长百分之二十八，净利润增长了百分之两百二十四。美光冲万亿，接下来扩产是确定的，这些直接做封装的厂，订单的确定性最强。 再往下游就是做存储模组和分销的公司，因为存储芯片一直在涨价，谁手里有库存谁就躺赚。江波龙，国内存储模组的龙头，跟美光合作超过十年，二零二六年一季报业绩弹性非常恐怖。百维存储也类似，一季报净利润增长了十五倍。 还有香农新创，它是美光在大陆的核心代理商，也就是说美光的芯片要通过它来卖。它的股价走势历来跟美光高度同步，情绪联动性非常强，所以每次美光暴涨，这些模组和分销商都是资金最先反应的方向。 另外别忘了，美光要冲击一点八万亿美元市值，破产是必须的。它在给英伟达供 h p m 四的同时，还在新加坡投了两百四十亿美元建新的 n a n 地厂， 这些资本开支最终都会变成设备商的订单。像新元威做先进封装设备的，近期被超过两百家机构密集调研，公司在 h p、 m 和三 d 封装领域的签单和收入趋势都很好。中微公司的课时设备也是每光升级到更先进工艺时需要采购的关键设备，卖铲子的逻辑在每一个扩展周期里都不会缺席。 最后还有一条暗线就是国产替代美光、三星、海力士三家垄断，现在都冲上万亿市值。越是这样，我们自己的存储突破就越显得重要。长江存储的三 d 闪存堆叠层数已经突破四百层，全球份额冲到了百分之十三。 长兴存储的 ddr 五内存已经批量出货，正在攻克 hbm 三相关的产业链公司。像做内存接口芯片的蓝企科技都会受到这个情绪的带动。当然，话说回来，机会再大，风险也要说清楚。很多公司的股价已经包含了很高的预期，短期追高随时可能面临回调，这一点大家心里必须有数。

长电今天这冲高之后的连续回落，你真的看懂了吗？这到底是诱空吸筹，还是说这是有人在借热度出货呢？ 对于这种市场上的绝对核心啊，表面上的行情并不重要，看清他真实的内在逻辑才是关键。今天啊，我就从内到外的带大家彻底搞懂长电。 首先，长电作为国内第一的封装龙头，和他合作的不仅有华为，还有英伟达、 amd 这些国际巨头， 先进封装的收入占比已经接近七成，一季度净利润也是暴涨百分之四十二点七，而且他今年还要再砸一百亿进行扩产，这时候又有韬定率带来的产业升级，这对长电来说啊，这无异于是烈火烹油，未来的价格也必将重新估值。 清楚了基本的逻辑，咱们再来聚焦一下今天的盘面。首先，开盘的这波拉升就不太对劲，你说经历了前天的高位十字星后，昨天又来了个低开反复震荡， 你说今天真的有家人们敢在开盘就集体抢筹吗？那这种量能集中方向还高度一致的拉伸行为又会是谁的杰作，是不是也就不难猜了？那他的目的又是什么呢？你看，虽然说今天整体上是回落的，但回落的过程中量能完全没有放大的迹象， 反而是每一小波回落结束后，都很明显的有资金在承接。而你觉得真会有这么多家人敢在板块大幅回调时不断的在这里集中承接吗？那这些筹码都被谁给接走了？想必兄弟们也都有自己的判断了吧，这样的话，那长电接下来又会是何种景象？兄弟们可真得好好巡视巡视了。

一颗 ai 芯片能否按时交付，瓶颈往往不在金源制造，而在封装三颗芯片的价值量，应先进封装提升百分之三十至百分之五十， 封测从此不再是产业链末端的配角。今天深度拆解封装龙头场电科技，封测行业正在经历历史性的价值重估。二零二六年全球封测市场规模预计达到九百六十一亿美元， 其中先进封装占比首次超过百分之五十四，规模达到六百一十八亿美元，同比增长约百分之七十六。中国市场同样爆发，先进封装规模约八百五十亿元，二零三零年将达一千八百亿元以上，年复合率超百分之二十。 而先进封装产能供不应求的状态将至少延续至二零二七年下半年，台积电凭借 k o s 占据全球先进封装约百分之五十八的产能份额，在 a i h p c。 封装领域独占鳌头， 三星和英特尔正加速追赶。另一边是 o s a t 阵营，日月光以一千四百八十四亿元营收稳居全球第一。安靠科技凭借超百分之八十的先进封装占比，在北美根基深厚。 长电科技则以四百零五亿元营收位列全球第三，中国大陆第一。二零二五年全球前十大风测场中，中国厂商史无前例地占据五席。 在六大 o s a t 市场表现指数中，长电科技综合得分两百一十七点零，仅次于日月光和安靠，但最顶尖的 ai 芯片封装仍由台积电主导，这个差距既是挑战，也意味着巨大的追赶空间。在先进封装的核心战场，长电科技的自研 x d f o i 平台与台积电的 co o s。 正面相斥， 两者都覆盖了硅中介层、 r d l 和硅桥三种二点五 d 封装技术路径，但技术层级仍存在代际差距。从关键指标看，台机电最先进节点已支持三纳米， 长电科技实现四纳米 chip， 量产差距缩小至一代二点五 d 全流程量，产量率约百分之九十九点二，已接近台机电水平，但在封装面积和互联密度上差距仍有数倍甚至一个数量级。 h p m 封装方面，长电科技实现 h p m。 三亿八层堆叠量，产量率百分之九十八点五，采用有机基板路线带来成本优势，全球试占约百分之二十， 是 sk 海力士的核心封测伙伴。下一代技术上， c p u。 光引擎产品已完成客户样品交付并通过测试， 正在加速推动规模化量产量率先行，已经做到 h b m。 突破，正在扩大份额。下一代技术布局投入百亿资本开支，但台积电 co o s。 月产能目标十二万片，长电科技规划仅零点五到零点八万片， 产能规模的差距比技术差距更为悬殊。然而，台积电的产能缺口恰恰是长电科技的历史性机遇。 c o o s。 共需缺口超十倍，超百分之八十产能用于 ai 芯片，大量订单被迫外溢场，电科技作为国内唯一具备 c o o s。 类规模化量产能力的 o s a t 厂商，成为核心承接方。当前二点五 d 封装产线二十四小时满产， 订单排期至年底，部分集单加价百分之三十仍供不应求，二零二六年月产能计划扩展百分之五十， 台积电的短板就是长电科技的长板，而华为掏定律，先进封装成为核心引擎。掏定律的提出，从根本上重塑了先进封装的价值逻辑。传统摩尔定律是尺寸驱动，通过缩小晶体管物理尺寸提升性能。核心依赖 e u v 光刻机单台约两亿美元， 仅 a s m l 功能。它定律则是食盐驱动，通过逻辑折叠和 chiplet 技术在成熟工艺上实现等效。先进性能核心依赖先进设计与封装能力。这一转换意味着什么？它彻底降低了对 euv 光刻机的依赖，为受制成封锁的中国半导体开辟了全新突围路径 设计测需要三 d、 e、 d a。 工具和全新芯片架构，封装测则需要二点五 d 三 d 易购集成混合建核 t s v 和微互联技术。 e d a。 是 工具，代工是支撑，唯有先进封装是掏定律的物理核心。在体场，电科技几乎是掏定律红利最完美的受益标地。 它是华为麒麟芯片核心封测供应商，独家承接麒麟 x 九零芯片四纳米 chiplet 封装，其 x d f o i 平台的高密度堆叠。二点五 d 三 d 易购集成 h p m 封装全套量产技术， 完全适配韬定律的逻辑折叠架构。二零二六年秋季，华为将发布首款完整采用国际折叠技术的麒麟芯片，届时将是检验产业链受益程度的关键节点。 韬定率盘活了国内十四纳米和二十八纳米成熟产能，让成熟芯片通过堆叠折叠实现性能突破， 而长电科技就是这些芯片从图纸走向产品的唯一通道。长电科技将固定资产投资预算上调至约一百亿元，同比提升近百分之十八，处于国内封测行业最高水平。资金投向聚焦先进封装产线建设和研发成果加速转化。二零二六至二零二七年是产能与技术双追赶期。 百亿资本开支重点投向二点五 d 和三 d 先进封装。 c p u 光引擎加速迈向规模化量产，韩国工厂承接头部金源厂溢出项目。二零二七至二零二九年是国际化深度整合期， 持续升华与英伟达、 amd、 华为、 sk、 海力士的战略合作关系，从供应商升级为战略合作伙伴，推动 c p u。 在 数据中心规模化落地。 二零三零年以后的目标是从台积电 coos 产能外溢的被动承接方，升级为全球先进风装的主动输出方，在部分技术细分领域实现与台积电的并跑甚至领跑。 长电科技的独特价值在于，它是 a 股极其稀缺的全球竞争力加国产替代双重标签资产。三纳米 chaplet 和二点五 d 全流程量产的技术底气，华为韬定律核心受益标的的战略定位、 三重价值共同构建了它的竞争壁垒。五大增长级正在同时发力，运算电子、汽车、电子分储、封装、通信复苏、 c p u。 光引擎， 每一条线都指向确定性增长，但真正的转折点不在于百亿投资或股价新高，而在于毛利率能否实现结构性突破。当先进封装的价值真正反映到利润表中，长电科技才完成了从封测加工厂到先进封装平台型公司的质变，这 一天，或许正在产能利用率超百分之八十的产线深处，在二点五 d 封装加速量产的节奏中，在临港新工厂逐步释放的产能里悄然到来。

你以为长电科技产能利用率回到百分之八十，毛利率就该大幅反弹了？高盛的答案可能让你意外， 毛利率确实在改善，但改善的幅度远没有市场想象的那么激进。五月二十五日，高盛发布长电科技最新研报，维持中性评级， 将目标价从四十四点九零元上调至五十点九零元，但当前七十二点八八元的股价仍叫目标价，隐含百分之三十的下行空间。高盛的核心逻辑是产能利用率回升，叠加产品结构向先进封装倾斜，毛利率扩张具备方向上的确定性， 但研发投入加大和费用率上升正在蚕食盈利弹性，使得利润端的改善节奏偏慢。高盛指出， 长电科技公布了二零二六年固定资产投资计划约一百亿元，较二零二五年的约六十亿元大幅增长，反映出公司在产能扩张上的强力投入和管理层对终端需求的积极判断。投资方向主要聚焦先进封装产能扩张， 同时根据客户需求扩充传统封装产能，重点应用领域为计算电子和汽车电子。长电科技一季度平均产能利率为百分之八十， 管理层预计未来几个季度将持续改善。高盛认为，产能利用率的提升是毛利率扩张的核心驱动力之一。随着行业进入上行周期， 产能利用率的持续爬升将直接改善固定成本摊薄效应，叠加产品结构向高附加值的先进封装倾斜，毛利率扩张具备可持续性。 从中端市场来看，高盛规划了三大方向。首先，计算电子领域管理层预计未来几个季度存储和电源管理模块的终端需求强劲，长电科技正在扩充二点五 d 封装潜能以捕获增长机会。先进封装在计算电子中的应用正成为收入增长的重要驱动力。 其次，汽车电子领域，长电科技的风装能源预计在二零二六年逐步爬坡，依靠产品和客户的持续导入，汽车电子有望成为公司的第二增长曲线。高盛特别提到，长电科技在汽车电子领域的风装能源正在建设中，产品认证和客户导入均在推进中， 二零二六年有望看到实质性的产物释放。此外，通信产品方面，尽管一季度需求疲软，管理层预期智能化趋势和新产品发布将支撑二零二六年需求复苏。从一季度实际业绩看， 长电科技一季度收入九十一亿七千一百万元，同比下降百分之二，还比下降百分之十。净利润二点九亿元， 同比虽增长百分之四十三，但环比下降百分之五十三，反映出季节性波动和成本端压力。一季度毛利率为百分之十四点五，较去年四季度的百分之十五点三有所回落。 经营利率从百分之六点一下降至百分之四点五，主要受费用率上升影响，一季度费用率升至百分之十，其中研发支出的增加是核心推手。 高盛预计，随着产能利用率回升和收入规模扩大，费用量将从二零二六年的百分之七点九逐步优化至二零二七年的百分之七点四，再至二零二八年的百分之七点三，改善节奏较为温和。在盈利预测调整方面，高盛的修正逻辑较为细致。 由于一季度收入低于预期，高盛将二零二六年收入预测下调百分之五至四百六十四亿元。 但考虑到计算电子终端需求上升和公司产能扩张，将二零二七和二零二八年收入预测上调百分之一，分别为五百三十九亿元和五百七十四亿元。毛利率方面， 得益于产能利用率改善和产品结构升级，高盛将二零二六至二零二八年毛利率预测上调至百分之十四点六，二零二七年和二零二八年均为百分之十四点六至百分之十四点七区间。 不过，研发支出增加推动费用率上升部分抵消了毛利率改善的效果。综合来看，二零二六至二零二八年净利润调整幅度分别为下调百分之八、上调百分之一和上调百分之一。净利润分别为二十八亿元、三十七亿元和四十一亿元。 高盛预计二零二六年 ebitda 为七十九亿元，二零二七年为八十八亿元，二零二八年为九十三亿元。 abitda 利率分别为百分之十七点一、百分之十六点四和百分之十六点二。 估值方面，高盛将估值基准年滚动至二零二七年，继续采用近端市盈率法推倒十二个月目标价，目标市盈率从此前引含的二十二点一倍更新至二十四点八倍。 该倍数源于 o i c t。 同行远期市盈率与净利润增长率的相关性分析，反映出 ai 需求上升带动半导体供应链估值重估的趋势。 基于更新的盈利预测和目标市盈率，十二个月目标价上调至五十点九零元。高盛强调，这一目标倍数与公司二零二七至二零二八年 e p s。 同比增长前景相匹配， 同时与高盛大中华科技覆盖组合的估值体系保持一致。高盛预计，长电科技二零二六至二零二八年 e p s。 分 别为一点五六元、二点零五元和二点二七元， 对应市盈率分别为四十六点六倍、三十五点五倍和三十二点一倍。总结来说，高盛认可长电科技产能利用率改善和产品结构升级带来的毛利率扩张趋势，也认同先进封装和汽车电子的增长逻辑，但对盈利弹性持审慎态度。 研发投入加大正在侵蚀毛利率改善的成果。费用率的下行速度也存在不确定性，这构成了维持中性贫瘠的核心原因。 高盛的逻辑其实很清晰，方向看对，但幅度不够性感。一百亿的资本开支虽然彰显信心，但短期费用率攀升和收入端季节性波动使得利润端的改善节奏偏慢。 投资者需关注的风险包括中国半导体资本开支扩张速度不及预期，先进封装技术发展节奏变化以及产能爬坡的不确定性。 上行风险则包括中国半导体资本开支扩张超预期，先进封装出货量爬坡快于预期。最后提醒，以上仅为研报观点解读，不构成任何投资建议。投资有风险，决策需谨慎。

今天我们要聊的呢是长电科技，那么我们会先跟大家介绍一下长电科技这家公司的基本情况，然后呢我们会来解读一下他近期的财务表现，最后呢我们也会来看一看啊，长电科技未来的发展前景到底怎么样？ 好的，那我们就开始今天的内容吧。我们先来聊第一大块啊，就是长电科技的基本情况。那第一个问题呢，就是长电科技这家公司它的发展历程有什么亮点？那长电科技呢，它其实是成立于一九七二年，它的前身是江阴晶体管厂， 然后在两千年的时候呢，进行了股份制的改制啊，零三年的时候在上交所上市，成为了国内半导体封测第一股，上市之后是不是发展的步伐明显加快了？对，没错没错没错。然后呢，零九年的时候呢，牵头成立了国内首个高密度集成电路封装技术国家工程实验室， 一五年的时候呢，又收购了新加坡的新科金鹏啊，这个是一个非常大的动作啊，这个直接让长电科技跃升为了全球封测的第一梯队。二零年的时候呢，又设立了管理公司，二四年的时候呢，又完成了对圣迭半导体的这个控股权的收购 啊，同时呢，这个也实现了它的这个 h b m 封装技术的全球领先啊，并且成为了 sk 海力士的独家封测伙伴 等等吧，这些都见证了他不断的在技术和市场上面的突破。对，那长电科技到底在业务范围上有多大的布局呢？ 呃，长电科技呢，他其实是为全球的半导体客户提供全流程的解决方案啊，就是从这个芯片的设计、仿真，到最后的封装测试，以及最后的全球的交付，他都可以做啊，就是一站式的服务， 那就是说几乎覆盖了整个产业链的每一个关键环节。没错没错没错，然后呢，它的这个封装呢，不光是传统的封装，它也有非常先进的封装技术。 测试呢，它也可以做各种芯片的测试服务呢，它也可以，呃，服务各种应用领域，包括汽车电子、高性能计算、 ai 等等吧。 客户呢，他也服务各种类型的客户，包括 idm 五金原厂的设计公司，还有就是代工厂。长电科技现在在市场上到底处于一个什么样的地位呢？呃，长电科技现在就是它的这个年封装量是在全球是排名第三啊，然后在国内是排名第一， 就是他的市场份额是非常有分量的。哦，这么高的实战率，确实挺厉害。没错没错没错，而且他在先进封装这一块，比如说是二点五 d 和三维封装，还有芯片级封装这些，他的这个技术和市场都是非常领先的。然后呢，他也有超过八千项的专利， 他的客户呢也都是全球顶级的半导体公司，他的工厂和研发中心分布在中国、韩国、新加坡，全球有二十多个业务机构。然后我们再来看一下长电科技的这个财务表现好吧？好，第一个问题是二零二五年 长电科技的营收和利润表现怎么样啊？二零二五年呢，长电科技的这个营业收入啊，是达到了三百八十八点七亿元啊，这个是同比增长了百分之八， 然后也刷新了公司的历史记录啊，其中呢，它的这个运算电子啊，工业和医疗电子，汽车电子这三个高毛利的业务板块是增长的主要动力啊，比如说它的运算电子这一块就同比增长了百分之四十二哦，这几个领域确实是最近特别热的。对，然后呢， 呃，虽然他的这个利润总额啊和规模净利润啊，分别是十七点四亿元和十五点七亿元，都实现了同比的正增长啊，但是呢，他的这个扣菲净利润是十三点七亿元，是同比下降了百分之十一的啊，这个主要的原因就是因为 原材料的成本的上涨啊，新建的产线还没有满产啊，以及他的这个财务费用因为汇率的波动啊而大幅的增加等等这些原因啊，拖累了他的这个利润的表现。常电科技的这个毛利率和现金流在二零二五年是一个什么样的表现呢？ 呃，去年的毛利率是百分之十四啊，然后比前一年提升了一个百分点啊，这个主要的原因就是因为 他的这个先进封装的收入占比提升啊，以及他的这个成本管控有成效啊，但是呢，依然还是低于这个行业的平均水平啊，这个主要是因为他的这个新建的产线还没有完全释放出他的效率。 哦，原来是这样，对，那现金流呢？呃，经营活动现金流呢？是净流入四十六点五亿元啊，这个是同比下降了两成啊。然后呢，主要的原因就是因为他的这个原材料的采购的支出增加了，以及他的这个客户的回款变慢了啊， 投资活动呢，是净流出九十点六亿元啊，这个主要就是用于他的这个新的工厂和设备的投入啊，筹资活动呢，是净流入七点三亿元啊，这个主要就是用来平衡他的这个资本开支和运营的需求。 对，所以说，呃，长电科技在二零二五年做了哪些重要的决策啊？然后这些决策对他的未来会产生什么样的影响？ 去年呢，他的这个研发投入是超过了二十亿元啊，然后主要就是围绕着这个高密度的易购集成啊，还有这个玻璃基板啊，还有这个光电核封啊，这些新一代的封装技术啊，进行的公关啊，他的这个研发投入的增速是远高于行业的平均水平的啊。 嗯，那这些技术听起来都挺前沿的，没错，而且呢，他的这个二点五 d 和三维封装已经实现了大规模的量产啊，然后呢，这个 c、 p、 o 也已经送样给客户验证了，汽车电子的新产线也已经 正式的通线了啊，圣碟半导体也整合的非常的顺利啊，这些都为他在这个高性能计算啊， ai 啊，汽车芯片啊，这些高成长的领域 抢得了先机啊，所以说他未来的竞争力和业绩的增长都是非常值得期待的。我们来进入到第三块啊，就来展望一下长电科技的未来的前景啊。那第一个问题，我们先来聊一聊 长电科技在先进封装这个领域啊，有哪些机会啊，或者说有哪些独特的竞争优势，就是现在这个 ai 大 模型啊，然后数据中心的建设啊，这个对，这个 二点五 d 和三维封装的需求是暴涨啊，那这个市场呢，就预计在二零二六年会达到六百一十八亿美元啊，那他的这个 年复合率是高达百分之七十六啊，那就是一个非常非常高的一个增速，而且他会一直处于一个供不应求的状态，确实是，这个增速确实很吓人。那场电科技呢，在这一块就是二零二五年的先进封装的收入已经达到了二百七十亿元啊，然后他的占比是接近百分之七十， 它的这个 x、 d、 f、 o、 i 平台呢，是可以做四纳米的多芯片的集成啊，它的这个封装的面积呢，可以做到一千五百平方毫米，它的 这个量率呢也是行业领先的啊，它的这个二点五 d 的 产能利用率已经超过了百分之八十，它的这个 c、 p、 o 光电和风呢，也已经给客户送样了，预计明年就可以量产啊，也拿下了这个英伟达啊， sk 海力士啊，博通啊这些 巨头的大额的订单啊，所以就说他的这个技术和市场的地位是非常稳固的。你觉得长电科技在汽车电子这个领域有哪些核心竞争力？呃，首先就是新能源汽车和智能驾驶这两个领域呢，是发展的非常快的啊。然后车规级芯片的这个封测的市场呢， 预计是可以在二零三零年的时候突破四百七十亿元啊，他的这个年复合率是超过百分之二十的。 那这个长电科技呢，是国内第一家进入到这个国际的 aec 汽车电子委员会的这样的一个风测企业 啊，他的所有的工厂都通过了这个车规的认证，他的这个临港的新的产线呢，也已经在二零二六年的三月正式的投产了啊，那新产线的这个产能有多少 啊？这个一期的话是可以达到五万平米的一个洁净厂房啊，然后他的这个设计的产能是每年可以新增三十到四十亿元的这样的一个营收 啊，再加上他的这个滁州的老的产线啊，他的这个整体的营收在二零二六年有望可以突破五十亿元。 同时呢，他也拿下了这个比亚迪啊，蔚来啊，特斯拉等等这些头部的客户的订单啊，他的这个封测的量率是高达百分之九十九点五 啊，同时呢，他还可以提供全站的这样的一个封测的方案啊，包括这个倒装啊，包括这个系统级的集成啊等等，他的这个毛利率是稳定在百分之三十五以上 啊，所以就是说他的这个业绩的弹性和抗周期的能力是非常强的，你觉得长点科技的这个国际化的战略会给他带来哪些具体的变化？ 就他现在已经在全球有八个生产基地和两个研发中心啊，然后呢，他的这个海外的收入占比是接近百分之八十啊，他的韩国的工厂呢是专注于存储的风测，他的新加坡的工厂呢是做汽车电子的风测，而且他的这个量率是几乎百分之百。 同时呢，他也在积极的去抓住这个二点五 d 和三维封装的这个海外的订单的外溢啊，所以他的这个业务的结构是不断的在优化，看来海外市场确实是一个重要的增长级，对，没错，而且就是他通过这个收购了这个圣迭半导体，他的这个存储的封测的产能是大大增强了， 然后呢他也可以去抓住这个全球的这个存储的新一轮的景气周期。同时呢他也有这个国家和地方的产业基金的持续的支持，他的这个和国内的一些大厂的紧密的合作，也让他可以 不断的去提升他的这个全产业链的协调的优势啊，所以他未来的目标是希望可以冲到全球风测第二行。今天我们从这个长电科技的这个发展历程， 到他的这个财务的表现，再到他的这个未来的这个布局啊，都给大家聊了一遍。对，然后也看到了他在这个先进风装啊，汽车电子啊，以及全球化这几个方面的竞争力。对，所以说他未来能不能够持续的跑赢这个行业均值啊，真的是非常值得期待。 ok， 那 么今天的节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听。

你以为半导体封装测试只是一个附加值较低的代工环节吗？事实远非如此。瑞银的研究报告显示，在中国 ai 芯片崛起和全球半导体周期回暖的双重驱动下，先进封装正成为整个产业链中增长最迅猛的吸粉领域之一， 而具备全球前三实力的龙头企业将成为这一趋势的最大受益者。瑞银在研报中重申对长电科技的买入评级，目标价大幅上调至人民币七十九点五元，较此前的五十六点七元上调约百分之四十。 今天我们来深入解读下瑞银对长电科技的最新观点。第一，全球前三 o s a t 厂商先进封装实力雄厚 瑞银在研报中指出，长电科技是全球排名前三的封装测试服务商，具备一流的先进封装能力。作为中国半导体封装测试行业的龙头企业，公司在先进封装领域的技术实力 使其成为国内 ai 芯片崛起和半导体本土化趋势的关键受益者。管理层对先进封装业务未来一至两年的收入前景表达了乐观态度， 这一信心来自终端市场的强劲需求。第二，中国 ai 加速器需求爆发推动先进封装业务高速增长瑞银批漏了一个关键数据， 二零二六年第一季度， a 股主要 ai 加速器厂商合计收入同比增长百分之九十九，库存较二零二四年底增长百分之七十九。这一数据的背后，是中国 ai 芯片生态的快速扩张。随着国内 ai 训练和推理需求的爆发，上游封装测试环节也随之受益。瑞银预计， 长电科技的先进封装子公司 gme 在 二零二六至二零二八年间收入复合增长率将达到百分之九十七，而二零二八年收入规模预计达到人民币七十六亿元。第三， 资本支出大幅扩张，彰显长期增长信心。瑞银注意到，长电科技的资本支出呈现爆发式增长， 从二零二五年的现金资本支出人民币六十亿元大幅提升至二零二六年直引的一百亿元。这一扩张力度充分体现了公司对先进封装业务的长期看好，也为其未来的产能增长砥砺了坚实基础。 第四，海外业务受益全球半导体周期差异化优势明显。瑞银在研报中特别指出， 长电科技的海外业务是另一重要增长驱动力。由于覆盖了多数全球排名前列的 ic 设计公司， 长电科技能够充分受益于全球半导体周期回暖。与国内主要竞争对手不同，长电科技拥有海外业务这一独特优势，在全球半导体景气上行时能够捕捉更多的增量订单。 此外，供应链紧张的局面使公司的先进封装业务得以渗透更多客户和产品。瑞银上调了对子公司 stats chippack 的 收入预测，预计其二零二六至二零二八年间收入复合增长率将达到百分之十七，远高于此前预测的百分之九。 盈利能力持续改善，净资产收益稳步提升。瑞银给出了详尽的财务预测。首先看收入端，二零二六年收入预测为人民币四百五十一亿九千四百万元，较二零二五年增长约百分之十六。 二零二七年收入预测为人民币五百四十三亿七千两百万元，继续保持约百分之二十的增速。二零二八年收入进一步增至人民币六百二十九亿四千三百万元。 盈利能力方面，吸税折旧摊销前利润，二零二六年预计为人民币六十六亿一千九百万元，二零二七年为八十五亿四千万元，二零二八年突破百亿，达到一百零四亿六千九百万元。 每股收益，二零二六年预计为人民币一点二八元，二零二七年为一点九八元，二零二八年为二点六八元。最值得关注的是，净资产收银率的持续攀升， 二零二五年仅为百分之五点六，预计二零二六年提升至百分之八点六，二零二七年达到百分之十一点三，二零二八年进一步增至百分之十三点四，这一水平不仅高于公司历史平均，也高于国内同行平均的百分之十二。 第六，目标价七十九点五元，市净率估值具备吸引力。瑞银采用市净率法进行估值，将目标价从五十六点七元大幅上调至七十九点五元。 上调理由包括，一是盈利预测上调，推动美股净资产提升。二是将估值基准从二零二六年切换至二零二七年。 三是将目标市净率从三点三倍上调至四点二倍，以反映更高的中期净资产回报率，预期从百分之十二点二提升至百分之十四点八，这一目标市净率与国内主要竞争对手的平均水平基本一致。瑞银强调， 长电科技目前交易价格为二零二七年市净率二点九倍，显著低于国内同行平均的四点二倍。 尽管公司二零二八年净资产回报率预计达到百分之十三点四，高于同行平均的百分之十二，但估值却明显偏低。 瑞银认为，市场尚未充分定价长电科技在半导体本土化、全球半导体周期以及先进封装领先地位方面的场口。总结来看，瑞银对长电科技的看好建立在三重逻辑之上，其一，中国 ai 芯片和高端半导体的本土化进程加速， 为公司国内业务提供了持续增长动能。其二，全球半导体周期的回暖和供应链紧张为公司海外业务带来了超越同行的差异化优势。 其三，先进封装技术的领先地位使其能够充分享受 ai 时代对高端封装解决方案的爆发式需求。从估值角度看， 七十九点五元目标价对应二零二七年市净率四点二倍，与行业平均水平一致，但公司的净资产回报率增速和先进封装业务的增长潜力明显优于行业平均二点九倍市净率的当前估值，提供了显著的安全边际和上行空间。当然， ai 芯片需求增速不及预期、全球半导体周期反转、先进封装行业竞争家具等风险紧结，仍是投资长电科技需要关注的变量。研报观点仅作参考，不作为任何建议，决策还需结合自身风险承受能力综合判断。

这期林哥说说长电科技，只做科普，不做推荐啊。长电科技，封测一哥，全球第三，国内第一的芯片封锁龙头。前阵子高管放话啊，二零二六年要砸一百亿破产，仙女封装市场立马给了反应，适直起飞， 明显资金在压住这家老牌龙头，往 ar 赛道翻身，看这个转身成色如何？老规矩，还是先来泼水。财报 第一，增收不增利是假摔。去年营收三百八十八点七亿，创历史新高，但利润掉了十五点六亿，原因是黄金、铜这些原材料涨价，加上新工厂爬坡，有投入没产出，典型的战略性亏损。懂行的都知道，这并不是坏事。 第二，一季度利润直接翻身。今年第一季度利润二点九亿，同比暴增百分之四十三，但营收还微降了一点，证明不是靠堆量，是靠高毛利的先进封装开始放量赚钱了，毛利率也从不到百分之十三涨到百分之十四点五五，盈利能力实打实在修复。第三， 业务在换发动机，传统通讯掉了百分之十二，预算电子暴涨百分之四十二，汽车电子暴涨百分之三十一，这三块高增长业务占比已经突破百分之四十五，公司不是在修修补补，而是要彻底换赛道。总之，旧引擎熄火，新引擎已经开始轰鸣。对于长电的风色，一哥林哥还有三点要说的。 第一，技术够硬，它的 s、 d、 f、 o i 能把 cpu、 存储、电源管理像搭个乐高一样拼在一起，全球顶尖水平，还在搞 cpu。 光电和封，就是把光模块和电芯片封在一块，满足 ar 数据中心超高贷款需求。这东西，全世界能做的公司一只手数得过来？ 圈了全球布局，韩国新加坡都有工厂，韩国工厂去年主动砍了低端通信订单，腾龙唤鸟转向 ai， 二季度立马见效，三个踩在了时代风口上，二点五 d 封装加速量产，下半年存储与电源管理需求爆发。一百个亿不是拍脑袋，是订单在排队。 在林哥看你记住实力和方向，长电称得起风测一哥的称号没毛病，但有两件事得拎清楚，第一，一百个亿砸下去是双刃剑，赌对了上一个台阶，赌错了才能过剩，折就吃利润。第二，风测行业终究要跟着半导体周期走下游，一旦转冷， 重资产全变包袱。所以林哥说句实在话，从把芯片封好到让芯片更聪明，长电正在爬一个很关键的坡，撑不成，看的不只是技术，更是周期和运气。关注林哥，说出事实背后实力和运气的故事，说清散户需要的知识。

今天咱们要聊的呢是长电科技啊，这家公司最近因为在 hbm， 也就是高宽带存储器这个先进封装领域的布局 啊，让它成为了半导体行业里面的一个焦点。但是呢，现在市场上对于它的股价的看法是出现了非常明显的分歧啊，有一些人呢，就是非常看好它，觉得它技术上面有突破，未来业绩会暴涨， 但是也有不少人担心他现在的估值是不是已经太高了，有泡沫。那到底是怎么回事呢？咱们今天就来聊聊。是，这个话题最近确实讨论的非常多。对，那我们就直接开始吧， 咱们先来看看啊，这个长电科技最近的市场表现到底怎么样？就这个股价和成交到底有多夸张，你看啊，就是到二零二六年五月二十七号那天，长电科技的收盘价是八十六块一毛六，然后他当天是跌了百分之二点三， 但是他的震幅特别大，达到了百分之十三点六五，成交额呢三百一十五点二四亿，这是一个历史天量。嗯，换手率呢也很高，百分之十九点六三， 总市值已经超过了一千五百亿。哇，这个波动和这个量能真的是很吓人啊。对，而且你要知道他这个股价在过去一个月从四十八块钱涨到了九十四块九毛，累计涨幅接近翻倍。嗯，然后他连续拉了两个版之后，在二十七号这一天冲高回落， 这也让他成为了整个半导体板块里面最受争议的一个股票，记错了。然后咱们接下来就要进入今天的这个多空变乱的正题了。嗯，那首先呢，我们要来看一下这个多头的观点啊， 他们到底为什么这么坚定的看好长电科技？嗯，就是他们觉得长电科技的这个基本面最近到底发生了哪些积极的变化？多头的核心逻辑啊，就是他们认为长电科技因为 hbm 技术让他成为了这个 ai 算力产业链上面的一个核心的标的， 现在公司的订单已经多到产能都跟不上了，所以他们认为长电科技股价的这一波上涨是有业绩支撑的，而且他们觉得未来还有很大的空间。哦， 那长电科技的财务数据上面有没有什么特别亮眼的表现？当然有了，你看他的一季报啊，营业收入是九十一点七一亿元， 虽然同比小幅下滑了百分之一点七六，但是他的规模净利润是二点九亿元，同比增长了百分之四十二点七四。扣菲净利润是二点六五亿元，同比提升了百分之三十七点零三。 嗯，然后更关键的一点是，他的这个先进封装的营收占比已经达到了百分之九十五，订单都已经排到了年底， 这都非常能说明公司的这个盈利能力是在持续增强的。那长电科技在 hbm 和这个先进封装上面到底有多强？它是 sk 海力士的 hbm 三亿全球唯一的风测伙伴， 然后它的这个八层堆叠的量率是做到了百分之九十八点五，是国内唯一可以量产 hbm 三亿的一个企业，全球市占率大概是百分之二十。就光 hbm 这一块的订单，今年都已经排满了， 他的这个二点五 d 封装月产能是三万片，也是满负荷运行，新客户就算加价也很难插队，看来技术实力确实是行业领先啊。是的，然后他还是华为升腾九五零的第一大风测商， 并且他跟长江存储、长兴存储的合作也非常紧密，拿下了他们百分之六十以上的高端订单。 所以说长电科技他其实已经在高端存储和高端计算芯片的这个风测领域了解了 这个行业的大环境和政策面，是不是也给长电科技带来了很多的助力？没错没错， ai 的 热潮让二零二六年全球的这个先进封装市场预计会有百分之三十五的增长，嗯，然后 hbm 的 需求更是会飙升百分之一百二十。 但是呢，台积电的这个 qwbs 能是有超过百分之三十的缺口，所以很多订单就留到了像长电科技这样的厂商， 再加上国家对于先进封装这一块的国产替代是非常重视的，所以有很多政策的扶持，对长电科技都是非常利好的。所以最近有哪些资金的动向让多头觉得特别振奋呢？就是北向资金， 他在最近三天的时间里面，累计净买入了五点四三亿元，然后五月二十六号那一天就单日净买入高达八点四七亿元。 另外呢，融资余额也是从三十点六六亿元涨到了六十八点五八亿元，就是有很多杠杆资金也是非常积极的在加仓， 所以这也反映出了机构和杠杆资金对于长电科技后市的表现是非常有信心的。好的，那接下来我们要讲的是空投的观点啊，就是说现在长电科技的这个估值到底是有多离谱？空投就是说啊， 现在这个长电科技的估值已经是严重泡沫化了。嗯，就截止到五月二十六号，他的滚动适应率是九十五点五二倍，但是整个行业的平均适应率也就是三十五倍， 就他已经远远超过了行业的平均水平。这个适应率确实听起来有点吓人啊。对，就算长电科技今年全年的净利润能够做到二十个亿，他的适应率也还有七十七倍， 就是已经提前透支了未来三年的业绩增长。嗯，而且他的一季报的营收是同比下滑的，他的传统业务也是在持续的萎缩， 这都是非常大的隐患。所以空投为什么觉得长电科技这一波上涨是一个纯粹的概念炒作呢？他们的理由是长电科技自己都发公告了， 就是说他在三十个交易日里面，股价累计涨幅超过了百分之一百零五，特别提醒了大家注意下跌的风险。嗯，然后公司其实也没有批路过什么重大的合同， 它的这个 hbm 业务的利润也没有在一季报里面体现出来，所以他们就觉得这就是一个典型的炒预期，到时候很有可能是兑现难明白了，那长电科技在技术和行业竞争上面到底有哪些明显的短板呢？ 其实它跟台积电比的话，还是有非常大的差距的，无论是技术还是产能都要落后很多。嗯，像英伟达、 amd 这些大客户的核心订单基本都给了台积电， 长电科技就是只能捡一些剩余的订单，这样一听的话，长电科技的这个行业地位确实有点尴尬啊。对啊，然后现在像通富微电，华天科技也都在加速的扩展，整个行业的竞争是越来越激烈了， 所以长电科技未来的毛利率肯定会受到很大的压力。嗯，再加上最近主力资金撤离非常明显，主力资金今天净流出了三十七点四三亿元， 然后最近五天的累计净流出已经超过了六十亿元，五月二十六日那天机构也是净卖出十四点四亿元，与此同时，股东户数是从十八万户激增到三十二万户，就是增加了百分之七十七点八， 筹码一下子就非常的分散了，所以崩盘的风险也是急剧的上升。所以今天我们这个节目啊，就是把长电科技这个多空双方的逻辑啊给大家梳理了一下。嗯，其实说白了就是一场技术突破和估值泡沫之间的一个对决。是的，那 我们的节目到这里就要结束了啊，感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。

中国真正和闪迪、美光深度绑定的七家公司，想看海外印刷的千万不要乱找了，这七家才是最正宗的！第一家，江波龙和闪迪战略合作最深入，双方在主控芯片领域达成深度协同，自研 u f s 主控芯片或闪迪批量采购。 公司已经与闪迪在内的多家原厂达成了 u f s 产品的商业化合作，同时也与美光保持长期稳定合作，其 企业级 ssd 嵌入式存储产品布局完善。第二家，长电科技，通过收购闪迪母公司西部数据旗下的圣碟半导体百分之八十的股权，建立股权加业务双重紧密联动。闪迪在一段时间内是圣碟的唯一客户，公司，同时也覆盖了美光等其他大客户。 三家，中电港，国内电子元气件分销 a 股龙头，获美光产品线授权，是美光产品国内核心分销渠道。第四家，雅克科技，为美光稳定供应 hbm 前驱体核心材料，深度绑定美光先进制成供应链。第五家， 蓝启科技，全球内存接口芯片龙头，与美光保持长期稳定供货，合作产品是被美光全系列 存储芯片。第六家，深科技，国内存储风测核心企业，为美光等全球龙头提供专业存储芯片风测服务。第七家，携创数据，与闪迪在产品领域有多层次合作，在企业级 ssd 业务上面采用了 ddm 和 jdm 模式，并签署 清远保护协议。最后给我记住，在一个加速区间，最合适的做法不是去追高，而是去关注五到十天线附近的回踩机会，才是更加稳健的选择。这个时候中短期肯定会有红利共享，但是宏大蓄势满天飞的过程当中，不要有太多信仰，按照技术图形严格执行。

这绝对是全中国最憋屈的隐形巨头，明明技术全球第三，手握三千一百二十三项专利，却永远被三星、海力士、美光拉在黑名单上， 拿不到他们最核心的 hbm 高利润订单。不是咱技术不行，而是触碰了全球半导体行业最残酷的生存法则。这期视频有点长，但我会用几分钟的时间，做一份全网独家的极致深度拆解。 看懂长电科技，你就彻底读懂了中美科技站最底层的逻辑。很多人不知道，这家支撑起中国 ai 和汽车芯片半条命的企业，前身竟然是一家做内衣的乡镇工厂。顺便一提，去年跟上节奏的朋友已经收获满满了， 建议先点赞收藏，我们马上发车！首先搞清这家公司到底卖什么的。长电科技，全球第三大外包风测巨头， 仅次于日月光和安靠，是中国大陆唯一能进全球前十的风测企业。来看看刚出炉的一季报，战绩有多炸裂。二零二六年一季度， 长电科技营收首次突破一百一十亿元大关，达到一百一十点二零亿元，同比猛增十六点零八。更夸张的是，净利润高达六点六零亿元，同比增长两百二十四。这不仅是历史最好的一季度， 更是正式宣告他已经从传统低端封测彻底转型为 ai 先进封装解决方案商。他的钱到底从哪赚的？我把长电五大板块拆细了给你看，天差地别， 以前靠通讯电子走量，现在这块占比最高，但毛利只有百分之十二到百分之十八，纯属赚辛苦钱。真正让利润原地起飞的是运算电子板块，尤其靠 h p m 高带宽内存封装和 ai 芯片， 毛利飙到了百分之二十八到百分之三十五，这简直就是长电现在的印钞机。另外，汽车电子和工业医疗增速极猛，是未来最确定的第二增长曲线。这引出了长电最大的痛点，也是半导体界最隐蔽的生存法则。 长电虽然修到了先进的 hbm 封装技术，量率干到了百分之九十八点五以上，但三星海力士宁愿自己砸几百亿建封测厂，也不敢把最顶层、最核心的堆叠环节交给长电，因为在商业机密面前，任何信任都显得脆弱， idm 大 厂自己在内部全流程无缝协同搞研发和封装，迭代速度永远领先专业封测厂一代以上。这就导致了一个怪圈， 最专业的封测场反而拿不到最尖端的订单。既然正面硬钢有悖论，那常见的底牌是什么？是三个错位进攻的绝招。 第一张底牌是垄断中国本土高端封测的绝对安全需求。在地缘博弈下，华为升腾、地平线、长江存储等国内顶级芯片厂， 把涉及国家战略安全的核心订单，只能天然，也必须交给长电这个国产替代市场接近一千三百亿，是长电最稳固的堡垒。第二张底牌是接下国际巨头的一出产物，凯丽士自己不做的八层 h p m 三 e 封装，照样得乖乖交给长电独家办公。 第三张底牌最刺激叫弯道超车，尤其是在 c p o 光电供风装这个下一代 ai 互联赛道。长电基于 x d f o i 平台已经完成了 c p o 客户样品交付，预计二零二六年四季度规模化量产。 在这个领域，大家处在同一起跑线，是长电打破垄断的最大机会。最后说说这家公司鲜为人知的历史。长电的前身是一九七二年成立的江阴晶体管厂，再往前倒，居然是个地方内衣厂，从做内衣到造芯片，已经够喘其弱。 但真正惊心动魄的是二零一五年那场蛇吞象。当时还是全球第六的长电，在国家大基金和中芯国际的联手下，硬是吃下了全球第四的新加坡新科金鹏，营收只有人家的三分之一。那几年，长电差点被巨额亏损拖垮， 但他们挺过来了，经过艰难整合，彻底消化了先进技术，才有了今天的厚积薄发。长电是中国半导体产业链安全的最后一道物理防线，也是中国科技在最残酷封锁下突围的典型缩影。想看更多硬核深度的产业拆解，记得关注我，咱们下期见！

说到半导体，大家都在聊芯片设计、聊光刻机，却很少有人注意到封测这个环节。你可能没想到，中国封测行业在全球的市场份额已经接近百分之三十， 技术差距也在快速缩小。瑞银发布最新研报，重申长电科技买入评级，目标价大幅上调，认为这家全球第三大 o s a t 厂商正迎来结构性增长拐点。瑞银指出，长电科技正迎来三重增长驱动力。 首先，先进封装是中国半导体本地化的核心受益环节。瑞银认为，中国 o s a t 行业是半导体产业链中少数具备较大市场份额合计约百分之三十，且与行业龙头技术差距较小的细分领域， 这使得长电科技在先进封装上的优势更为突出。二零二六年一季度， a 股信息、摩尔现成和避震科技合计收入同比增长百分之九十九， 库存较二零二四年底增长百分之七十九。其中，韩五 g 一 季度收入同比暴增百分之一百六十， 海光信息增长百分之六十八，摩尔县城增长百分之一百五十五，避任科技增长百分之七十五。这些数据清晰地表明，国内 ai 芯片需求正处于爆发式增长阶段。作为全球前三的封测厂商，长电科技拥有一流的先进封装能力，在二点五 d 和三 d 封装领域具备深厚积累， 将直接承接这一波需求红利。瑞银特别提到，管理层对先进封装收入未来一到两年的增长前景表达了乐观态度， 新子公司的设立也在持续推进，公司资本开支从二零二五年的六十亿元现金资本开支大幅提升至二零二六年指引的一百亿元， 释放出强烈的扩张信号。瑞银预计，长电科技的先进封装子公司长电微电子二零二六至二零二八年收入复合增速将达到百分之九十七，到二零二八年收入有望达到七十六亿元。 你看，这第一重引擎就够猛的了，对吧？那第二重呢？就是海外业务，这可是长电科技区别于国内同行的独特增长引擎。瑞银强调，长电科技覆盖了全球大多数顶级 ic 设计公司，而且主要竞争对手通富微电在海外业务上的布局相对有限， 这是长电科技独有的竞争优势。在当前全球半导体供应链产能紧张的背景下，长电科技凭借广泛的客户覆盖和 h p c 即高性能计算领域的技术积累， 能够持续捕获增量业务。瑞银因此将海外子公司 stat chippack 的 二零二六至二零二八年收入负荷增速预期从此前的百分之九大幅上调至百分之十七。这一调整反映出瑞银对全球半导体强周期持续性的信心增强， 也凸显了长电科技在海外市场的差异化竞争力。哦，对了，还有第三重就是盈利能力正在系统性的改善。 瑞银预计，长电科技的 roe 将从二零二五年的百分之五点六显著提升至二零二八年的百分之十三点四，比国内同行平均水平高出一点四个百分点。毛利率从二零二六年的百分之十四点四 逐年提升至二零二八年的百分之十六点六， ebit 净利润也从百分之五点四提升至百分之八点五。盈利改善的驱动因素主要有三方面， 一是行业上行周期带动产能利用率提升，长电科技的季度资产周转率自二零二四年上半年以来持续改善。二是先进封装占比提高，产品结构持续优化，高附加值业务贡献增大。 三是温和的价格恢复，风测行业整体定价环境边际改善。瑞银预计，这些多重利好因素将共同支撑长电科技在二零二六至二零二八年间的每股净资产增长和盈利预测上。休。那说到估值呢？你可能会好奇， 现在入手到底值不值？瑞银说了，长电科技当前交易在二点九倍，二零二七年预期试镜率显著低于国内同行平均的四点二倍， 但二零二八年预期二 o e 反而高于行业均值。这种错配意味着估值仍有较大修复空间。瑞银将估值基准从二零二六年滚动至二零二七年目标市净率倍数从三点三倍上调至四点二倍，大致与国内主要同行二零二七年平均市净率持平。 中期 roe 假设从百分之十二点二上调至百分之十四点八。瑞银认为，市场尚未充分定价长电科技在半导体本地化、全球强周期及先进封装领先地位的多重优势，当前估值仍然具有吸引力。咱们再看看具体的财务预测。 瑞银预计长电科技二零二六至二零二八年收入分别为四百五十二亿元和六百二十九亿元，同比增长百分之十六、百分之二十和百分之十六， 增速较二零二五年的百分之八显著加快， e p s。 分 别为一点二八元、一点九八元和二点六八元，同比增长百分之四十六。百分之五十五和百分之三十六， e p s。 复合增速达百分之四十五。其中二零二七年 e p s。 从此前的一点七二元上调至一点九八元，上调幅度达百分之十五。 二零二八年从二点二三元上调至二点六八元，上调百分之二十。净利润从二十二点八四亿元增长至四十八点零三亿元，增长势头强劲。二零二六至二零二八年 ebit 净利润分别为百分之五点四、百分之七点二和百分之八点五。 盈利质量持续提升，预计股价总回报达百分之四十七，其中股价涨幅百分之四十六，加股息率百分之零点七，超额回报达百分之四十。 美股净资产也从二零二六年的十七点二零元增长至二零二八年的二十一点二一元，为估值提供了坚实的资产支撑。所以，总结来说，瑞银认为长电科技具备独特的双重受益逻辑， 既享受中国半导体本地化红利，又受益于全球半导体强周期叠加先进封装领先地位与估值挖地当前价位仍具吸引力。 不过啊，投资肯定有风险，咱们也得注意几个点，全球半导体行业具有较强周期性，求放缓可能影响公司盈利， 新进入者增多可能加聚行业竞争，导致毛利率成压。地缘政治因素可能导致长电科技流失海外客户份额。哦，对了，以上仅为研报观点解读，不构成任何投资建议，投资有风险，决策需谨慎。

每天看懂一家被低估的上市公司，今天我们来聊一聊长电科技的 ai 封装暗线。长电科技全球第三、中国大陆第一的半导体封座龙头，简单说，芯片造出来后，得靠它切割封装测试才能装进手机、服务器、汽车里。最近为什么火？ 四月二十九日一季报单季营收九十一点七亿，同比微降百分之一点七六，但规模净利润二点九亿，同比大增百分之四十二点七四。更重要的是， 产能利率突破百分之八十二点五 d， 先进封装加速量产，公司明确说下半年会显著放量，同时宣布二零二六年资本开支预算一百亿元，重点砸金。先进封装摆明了要抢 ai 算力和汽车电子的当高，国际层面也助攻 英伟达。二零二六年 c o w s 需求预计激增百分之四十三，星 h b m 四产量全部受限。先进封装已经成为 ai 芯片的产能瓶颈，而长电科技就是国内最直接的受益者。凭什么 三个护城河？一、技术卡位，二零二五年收购新加坡新科金鹏，拿到 s i p 七普莱的核心技术，如今叉 d f o i 高密度易购集成已经稳定量产，是全球极少数能够提供四纳米七普莱的封测服务的厂商之一。二、全球布局中韩新八大基地， 直接服务苹果、三星 s k 海力士。三、客户绑定存储。风测扎根已经二十年，二零二四年收购西部数据旗下的盛典上海，进一步巩固陕村风测能力，再加上中国华润成为使空人 央企背景加持，国产替代，拿项目更有底气。未来三大看点，一、 ai 算力，长电微工厂订单饱满，管理层目标未来一至两年实现数十一的先进风床收入， 光电和风技术已进入量产准备。二、汽车电子上海临港工厂三月投产，二零二五年汽车电子收入同比加百分之三十二。二零二六年 q 一 继续加百分之三十， 国内唯一进入国际 a e c 汽车电子委员会的风测场 l 二至 l 四、自动驾驶单车芯片价值量将从一千三百美元涨到一千六百美元。三、存储风测十六层 n a n d 堆叠三十五微米超薄芯片能力行业领先，受益 ai 存利需求 总结一下，长电科技是 ai 专利加汽车电子加存储封测三重逻辑叠加的封测龙头，一季度利润拐点已限百亿资本开支显示管理层信心， 但也要注意先进封装扩展节奏不急，预期消费电子复苏缓慢，折旧压力增大，好赛道加好，公司还需跟踪业绩兑现。你看好长电科技成为下一个封装龙头吗？评论区聊一聊！

上市公司深度分析，今天我们来分析长电科技，他是世界前三、中国大陆榜一半导体封测外包服务商，简单说就是把金源切割封装测试成终端，芯片 封测处于产业链末端，是典型的重资产、微利润的环节。一条封装线投入数亿元，每年折旧几千万，市场一波动就挤压利润。长电科技年营收约三百八十八亿， 净利润却仅十五点七亿左右，但规模越大，韧性越强。二零二三年，受半导体行业下行影响，公司营收同比下降百分之十二点一，净利润下降百分之五十四点五，毛利率降至百分之十三点七。 二零二四年营收恢复增长百分之二十一点二，但净利润增速放缓。二零二五年一季度净利润同比增长百分之五十点四，显示盈利拐点可能一线。二零一五年豪掷四十八亿收购亏损中的世界前四。风测场新科金鹏当时争议巨大， 但借此跻升世界前四后升至前三。如今华润入主，与华润微电子携手布局全产业链， 加上自研 x、 d、 f、 o、 i 三 d 封装、车规芯片等技术才种， ai 算力与存储芯片风口，当前业绩世界的核心在于增收不增利， 营收的持续增长验证了公司市场地位和业务规模，但净利润的同比下滑反映了行业竞争、家具原材料成本上升或产能利率波动等因素带来的短期挑战。您怎么看？

今天咱们聊一个正在疯狂刷屏的板块，先进风庄。就在今天下午，长电科技两连版股价直接创历史新高，通富微店差点涨停，同样刷新高点，华天科技三家科技也是两连版，还有一堆股票涨幅超过百分之十。这个场面已经不是小打小闹了，而是一轮产业逻辑的集体爆发。问题是， 很多人只看到涨停，却看不懂背后真正的大旗。今天这条视频，我就用几分钟把先进封装这轮行情的根给大伙刨清楚，让你明明白白看懂这里面发生的事。咱们先把时钟往回拨一天， 五月二十五号，华为正式发布了一个叫掏定律的东西，掏略的掏。这个定律核心就一句话，用先进封装和堆叠技术，在不依赖极致物理制成的情况下，把芯片算力继续往上翻。简单说，以前我们总盯着几纳米，几纳米好像制成上不去就完了。 现在告诉大家，通过三 d、 堆叠、易购、集成这些封装技术，同样能让晶体管密度达到一点四纳米的同等水平。你看，先进封装一下子就从后端的一个加工工序，变成了决定芯片性能的关键角色。国盛证券的研报评价的很高，说这是中国半导体从跟随到引领的里程碑。这直接点燃了市场的第一把火， 第二把火是 ai 芯片根本绕不开的 h p m。 高宽带内存 s e m i。 中国总裁冯力给了一个数据，二零二六年 h p m 市场规模预计增长百分之五十八，达到五百四十六亿美元，但是产能缺口依然有百分之五十到百分之六十。 h p m 这个东西，从设计到封装，大量用到 t s v 硅通孔和二五 d、 三 d 封装。封装环节本身就是 h p m 产能扩张最大的卡脖子点。 也就是说， ai 芯片要放量， hbm 得先顶上去， hbm 要顶上去，先进封装潜能必须先铺开。这是一个环环相扣的刚需，不是讲故事。第三把火来自台积电。 台积电的 coos 先进封装潜能已经被 ai 芯片厂商抢疯了，自己的潜能根本不够用。 trendforce 预估， coos 月产量要从今年底的十一点五万片，扩到二零二八年底的二十二万片，复合增长率超过百分之四十七。 但远水解不了近渴怎么办？台积电开始把部分封装订单外包出去，而咱们国内的封测龙头，就成了直接承接这些外溢订单的利好者。山外红源的研报就说得很直白，订单外溢会持续扩大国内封测场在 ai 芯片市场的版图。好三把火烧起来，板块自然就爆了。 那到底谁在吃肉，谁在喝汤？我把产业链拆开给你看，不列一二三，但逻辑你得听仔细。最先立好的肯定是封测龙头，也就是直接干封装的工厂。 头号玩家是长电科技，他为什么能两连版创新高？人家二零二六年计划资本开支接近百亿规模，行业第一，而且技术卡位极其精准。二点五 d、 三 d 簸箕、 hpm 封装都做到全球领先水平， cpu、 光电核封样品都出来了，深度绑定英伟达、 amd、 韩五 g 这些大厂， hpm 封装订单一直排到二零二七年一季度业绩，上一季度净利润同比增长百分之四十二点七四四， 汽车电子和运算电子这些高附加值业务占比已经超过百分之四十五，这不是靠天吃饭，是靠技术护城河在赚钱。其次是通富微电，它最大的底牌是深度绑定 amd， amd 八成的封装份额都在它这儿， amd 在 ai 服务器、 cpu 和 gpu 领域持续发力，它就直接享受订单红利。而且它还踩中了存储芯片涨价的节点。 transforce 数据显示，二季度 mobile drm 合约价还在大幅涨。工富微店自己定增募资里面有八点八八亿元投向存储芯片风测项目，建成后年新增产量八十四点九六万片，这就是量价齐升的逻辑。 一季报更是炸裂，营收增长百分之二十二点八，净利润直接增长百分之两百二十四，所以股价创新高绝不是瞎炒。还有一个华天科技，它是三巨头里利润增速最猛的 一季度净利润同比增长百分之五百六十八，先进封装布局同样覆盖二点五 d 和 chiplet， 业绩弹性十足。 这种标地在板块情绪起来的时候往往冲得最快。另外，像永熙电子专注高端先进封装，也被多家券商列为弹性品种，涨起来一点都不含糊。不过你要以为只有封测场在涨，那就只看到第一层 先进封装扩产最确定的需求其实是上游的设备和材料，也就是大家常说的卖铲子的人。工艺越复杂，刻蚀、薄膜、沉基、嵌合、 c、 m p 这些设备的需求就越大。华丰测控、联动科技、长川科技这些厚道设备公司都是隐形的受益者，材料端也一样。 联瑞新材今天涨超百分之十，就是因为先进封装对硅微粉等填充材料的要求升级了。还有天成科技、雅克科技、鼎龙股份、同城新材，都在这个链条上三 d 堆叠一上来，混合建合、 tsv 加微凸块这些新工艺对材料的消耗和性能要求是指数级上升的，这个增量很扎实。 再往下沉，还有一个很多人会忽略的环节，测试服务。以前一颗芯片测一下好坏就完事了，现在多颗芯片堆在一起，逻辑 di 和 h p m 堆叠之后，你得测量率、测互联质量、测试难度和测试价值量翻了好几倍，已经从简单的判别变成了系统级验证。 伟特科技、溧阳芯片这些做高端测试服务的公司，正处在需求爆发的起点。今天圣克纳米也涨超百分之十， 它是做芯片失效分析和材料分析的。先进封装一放量，失效分析就成了刚需，你东西做坏了，总得有人找原因吧？这就是典型的卡脖子环节的国产替代。你看，从封测龙头到设备材料，再到测试服务， 整个先进封装产业链已经形成了一个非常清晰的轮动逻辑，而且每一环都有业绩和数据支撑，不是空穴来风。