pcb上游材料有哪些

兄弟们都知道 pcb 是 ai 算力的上游吧，但是啊， pcb 自己啊，也有上游，今天咱们就一次性扒清楚啊 pcb 上游的材料和设备，那最后会给大家附一张总结表，一定要看到最后 pcb 行业啊，之前的视频也说了，这是电子产品之母， ai 服务器，五 g 基站、汽车电子啊，都靠它。现在高端 pcb 啊，直接被 ai 搞卷疯了， 层数从十几层直接飙到了几十层高，那信号传输啊，都快到了毫秒级，这波的直接升级啊，可以让上有的材料和设备厂商赚翻，那肯定不是所有的 pcb 材料都能吃到 ai 的 红利，核心的材料其实只认下面三样，第一个是铜箔， 极低轮廓的铜箔因表面光滑，信号损耗小，成为高端 pcb 的 标配，其粗糙度啊，甚至细如头发丝。 此前该领域啊，被日韩的三井股合垄断，那现在铜管铜钛德芙科技已经实现了批量的出货，这种铜钛销量会翻倍增长，直接啊就拉低了进口产品的价格。第二个是树脂，可以说是信号传输的高速公路， 跟以往普通的环氧树脂即可满足需求。不同 ai 服务器对信号的损耗要求啊，极其严苛，已经全面升级为 ppo、 氢碳树脂等高端材料。 目前啊， m 七 m 八的规格啊已经普及， m 九啊也即将投入应用。国外沙比克旭华城曾长期垄断该领域，那如今国产的圣泉集团东财科技啊，已经实现了批量供货，打破了外资垄断的格局，产能啊还在持续扩张。 第三个是拨千部，这个领域中啊，低阶电特性啊，已经成为了核心的竞争力，普通的拨千部难以承受高频信号的传输需求， ai 时代已经升级至低阶电拨千部，一代二代的产品啊，已经逐步被淘汰。石英部啊，也就是 q 部开始广泛运用红盒科技早已实现量产， 全球产能加速向国内转移，国产替代的进程啊，已经实现了万代豪车。关于材料啊，咱重点聊两家公司。第一家是东产科技，作为全球唯二通过英伟达 m 九级碳氢树脂认证的供应商，核心产品界定损耗非常低， 足以支撑二百二十四 g b p s。 的 高速传输，那完美适配英伟达 ruby 的 架构，七十八层真胶背板。 当前啊，每年五百吨的产能已经处于百分之一百二了，超负荷状态。那眉山基地三千五百吨的产能于二六年 q 三头啊，将覆盖全球百分之三十一的需求，作为国内唯一能实现 m 九数值量产的企业，打破了日韩垄断，深度受益 ai 服务器的材料升级，业绩弹性啊，非常突出。 第二家是非利华，国内啊，唯一具备石英砂到石英布的全产业链能力的企业， q 布量略超过百分之九十，热膨胀系数啊，也低至五 p p n 完美摄氏度，可解决高端 p c b 撬取的难题。目前 q 布已经进入到客户单的小批量测试， 也被英伟达锁定到了二六年定增三亿元，加满破产。全球 q 布的缺口啊，超过百分之五十，价格为第二代 low d k 布的二点五倍。公司啊，将直接承接 m 九材料的放量红利， 国产替代空间非常广阔。那总结一下材料赛道就是谁能搞定低损耗、高稳定，谁就能分到 ai 的 蛋糕。咱们接下来再看设备环节。 pcb 生产工序多，但最赚钱最核心的就是这几个设备，尤其是钻孔环节，直接就被 ai 逼成了印钞机。 钻孔设备领域呈现机械与激光技术双轮驱动的格局。大孔径的加工依赖机械钻，大组数控呢，就已经实现了进口替代，性价比的优势非常显著。那小孔径的加工呢，则需要激光钻。 传统的二氧化碳激光钻逐渐被超快激光钻取代，后者可高效加工 m 九材料以及微孔结构。大足数控的超快激光钻已经开始批量出货，订单已经排至了明年。 国产设备竞争力啊，大幅提升。曝光设备负责将电路原型刻在基板上，新奇微章已经成为全球龙头企业，电镀设备啊，需要保证镀层的均匀性。东微科技国内的试探率啊，已经超过百分之五十，在高端的市场持续抢占外资份额。 钻针耗材啊，也迎来了量价齐升的机遇。 ai 技术推动 pcb 板的厚度增加，钻针场景比啊，从三十倍提升到了五十倍，单价上涨了十倍。加工 m 九材料的钻针寿命缩短，单针啊，仅能钻两百孔，消耗速度翻倍。 引泰高歌，中屋高新加速扩产，月产能啊，能突破一亿只，业绩增长显著。所以说啊，设备赛道就很清楚了，钻孔环境啊，是最大的赢家。设备加上耗材双受益，也给大家重点盘两家公司，第一家大组数控，全球 pcb 设备的龙头 钻孔设备啊，在国内的实战率超过百分之三十，超快激光钻的精度啊，达到了八微米，可加工 m 九材料三十至八十微米微孔。 还与英伟达联合开发了 ai 视觉检测系统，将 pcb 量率提升至百分之九十九点二。那二五年高端钻孔设备订单超过十亿元， 深度绑定了圣鸿科技、互电股份等龙头的 pcb 厂商，打破了日本三菱钻孔机十八个月胶漆垄断。在 ai 驱动的高多层板、正胶背板的扩散潮中，啊设备量价齐升的逻辑非常明确。 第二家，鼎泰高科全球 pcb 钻针试钻率第一，是 ai 时代钻孔耗材核心受益者， 其 tac 图存钻针适配 m 九材料，可加工五十倍长径，比为孔单针的寿命啊，虽然低至两百孔，但单价较普通的产品高两到三倍。二五年十一月破产能达到每月一点一亿只 订单，排产饱和， ai 认证占比超过百分之三十。深度绑定英伟达供应链的盛鸿科技 t t m 泰国工厂，二六年将扩展至每月一千五百万只。叠加产品结构的升级，二五年毛利率已经升至了百分之四十点三，业绩弹性十足。 那最后再给大伙贴一份 p c p 上游核心龙头企业的数据表，可以说这是全网总结的最详细的了。兄弟们关注我，消灭认知差，咱下期见！

近期机构开了一场电话会议，谈到了 p c p 上游的有关情况。当前认为铜箔板块机会已呈全面性，从 h v l p 到锂电铜箔，再到最高端的载体铜箔，均已到国产替代临界点。 此外， m s a p 工艺除推动载体铜箔需求外，还将拉动感光干膜的国产替代与价值量提升，全产业链既有量又有价。本期节目，我们就来聊聊这次的电话会议有何亮点。 对了，本次提到的所有公司都只是基于公开资料客观整理，均不做推荐。由于部分涨幅过大，请各位注意风险。首先，我们来看看载体铜箔的情况。 载体铜箔由载体层加隔离层加超薄功能铜层组成，核心发挥作用是一点五到三微米的超薄功能铜层。传统 h v l p r t f 铜箔厚度为十八到三十五微米， 其技术难点在于在极薄厚度下同时保持低表面粗糙度，是 p c p。 铜箔中最高端品类。 应用场景早期主要用于 ic 封装载板如 p k g。 高端消费电子如苹果手机。当前与 m s a p 工艺深度绑定，从传统减成法升级到 m s a p 工艺时，线路精度要求提升，必须使用三微米以内。超薄载体铜箔 市场格局来看，全球载体铜锭市场高度垄断，三井金属试占率百分之九十五，剩余份额由卢森堡 cirque 占据。定价模式脱离传统铜价，加加工费按每千平方米计价，当前价格约一百一十二万元每千平方米。二零二六年四月，三井涨价百分之十二。 需求端在传统市场上，三井数据显示，二零二五年载体占百分之十六， 二零二三到二零二五年 pkg 复合增速百分之二十八， hdi 复合增速百分之十三。二零二六年全球传统市场需求约四千八百万平米，而目前新兴市场开始爆发，八百 g 硅光模块已采用载体铜箔 一点六 t 及以上光模块将全面标配单支光模块消耗载体铜箔约零点零五到零点一平米。 预计二零二六年光模块带来增量五百万平米，二零二七年增至一千五百万平米，占比持续提升。在供给端，三井当前产能四百九十万平米每月，预计二零三零年仅扩至五百六十万平米每月二零二六 q 一 产能利率已达百分之七十一，触发涨价条件。 二零二六年三月，三井已涨价百分之十二，后续因光模块需求超预期涨价或持续。在体铜锣净利润极高。三井铜锣板块营业利率约百分之六十，其中在体铜锣净利润超百分之五十， 传统全球市场规模约五十亿元，利润空间达三十亿元，叠加光模块增量后，二零二八年市场规模有望破百亿。 在国产替代方面，首先是方帮股份依靠磁控建设工艺积累，跳过低端铜锣，直接布局代替铜锣 现有产量四十万平米每月，二零二六年上半年通过华为长江存储验证，七月起批量供货。 光膜快端已通过棚顶控股深南电路验证。国产替代加速到二零二七年出货六百万平米，单平米净利五十元，利润三亿元。参考国产替代零杠一阶段估值，机构对公司的未来很积极。 其次，德芙科技公司的主要业务如锂电铜箔。二零二六 q 一 净利修复，四月起涨价。 h v l p r t f。 铜箔已通过台光电生意科技验证，再体铜箔存储客户验证通过光模块推进中，可谓是铜箔业务全面开花。接下来我们看看感光干膜。感光干膜是 p c b 核心耗材，占 p c b 产值百分之二到百分之三，用于电镀环节保护线路， 核心指标为解析度，解析度越高，适配 pcb 越高端价格越高。传统干膜均价五到七元每平米，高端干膜达十到四十元每平米， m sap 专用干膜可达六十到八十元每平米。 首先是量的提升， m sap 工艺无法使用液态湿膜，必须标配感光干膜，且 ai 服务器 pcb 层数从十到二十层提升至二十到四十层，单平米干膜用量翻倍。其次是价的提升， m s a p。 工艺要求干膜耐电镀液腐蚀、易剥离，需特殊配方，价格是传统干膜的两倍以上。市场空间与格局上， 传统市场二零二五年全球规模约一百亿元，外资占率百分之七十，高端市场垄断更强， a i p c p 输球爆发加 m s a p 渗透率提升，预计二零二六到二零二八年行业负荷增速超百分之三十，二零二八年市场规模有望翻倍至两百亿元。 外资主导下，下游 pcb 厂商为保障供应链安全，加速导入国产干膜。国内厂商中，福斯特容大感光技术领先，已进入客户验证阶段。首先来看看福斯特干膜业务解析度达国际前沿， m sap 干膜以小批量出货， 二零二六年产能扩至五亿平米，每年高端产品占比提升，预计二零二八年市占率百分之二十到百分之三十。 其次，容大感光 p c p。 施膜光刻胶试战率领先，客户资源深厚，干膜业务解析度达十微米， 二零二六年下半年首条一点二亿平米每年高端干膜产线头产，二零二七年出货放量，预计二零二八年干膜试战率百分之五到百分之十。 总结而言， m s a p。 工艺的普及正在重构 p c b。 上游的竞争格局。载体铜箔目前处于零到一的国产替代爆发期，感光干膜则处于高端化加量价齐升的拐点。

大叔能不能讲一下最近英伟达关于 m 九材料的行业梳理啊，太难研究了。那今天呢，我们来聊一下 m 九材料，我就从产业结构和产业现状跟你去探讨一下这个行业他目前所处 在一个什么样的操作阶段。说 m 九材料呢，可能很多人非常的陌生，但是说到 pcb， 你 肯定不是特别的陌生， pcb 的 上游呢是附铜板，那么 m 九材料呢，它实际上就是一种新型的附铜板材料，我们知道它主要是正常的附铜板材料呢，它需要有四种上游的原材料，第一个是铜箔， 第二个呢是玻璃纤维，第三个呢就是树脂，还有就是一些功能方面的填充物。但是我们再去聊 m 九材料的时候呢，我们一定是要去了解上一代的材料是什么， 上一代的材料呢，它是 m 八或者是 m 七的材料，那么这种材料呢，其实它主要的上演的原材料呢是基本上是跟 m 九呢它是一样的，只是它的材料呢进行了一些升级。为什么一定要用 m 九材料呢？其实主要的原因是什么呢？其实我们可以把它理解成之前的 pcb 版呢，相当于是黎明的道路啊， 然后呢 m 九材料呢，就相当于是一些信号在柏油路上面去进行一个传输的话，它能够传输的更快，所以说呢，英伟达呢，为了满足未来更高效率的信号传输啊，所以说就需要用到基于 m 九材料生产出来的附铜板和 pcb 板去进行算力的传输。 那么你再去了解这个行业的时候呢，我们一定要去探讨一下这个行业当中的变量就是 m 九材料，相当于 m 八 m 七材料当中， 它的变量在哪里？那么这里面呢，其实主要就是四个变量，第一个变量就是玻璃纤维布，之前是二代材料，那么接下来呢，要变成 q 布，这是第一个变量。第二个变量呢就是铜箔，要变成第五代铜箔之前使用的是四代铜箔。 第三个变量呢，实际上就是它里面的一些数值，这里面呢，它填充的过程当中，它需要用到更特种的数值。还有第四个变量是 整个的基于 m 九材料生产出来的副铜板和 pcb 板，它更硬，那我们知道副铜板 pcb 板当中啊，它里面需要去焊接电路的，因此需要打孔， 那么在打孔的过程当中呢，因为你这个 pcb 板材料是不是更加硬质，那么这个时候呢，就会对钻针的消耗更加大，因此呢，这里面呢，实际上它整个的往 m 九材料去进行升级的过程当中，它就会带来更高的钻针的一个消耗，这个就是整个的 m 九材料它所带来的 四大变量。那么我们了解了整个的预期差所在了之后呢，我们接下来再去探讨一下啊，这个行业当中的产业链以及它的行业进展。首先就是 m 九材料到底 什么时候用 m 九材料呢？它实际上是英伟达提出来的，英伟达呢，因为明年上半年英伟达将推出 r 系列芯片当中的少数的板子啊，就 pcb 板它需要用 m 九材料，所以说呢，正常情况之下， m 九材料呢，应该是明年上半年才开始出货，这一个点一定要搞清楚这一个点，决定这个行业到底是什么时候产生业绩， 现在产生业绩还是未来产生业绩？是提前炒作还是现在阶段走的是带货是双击，这个问题非常的重要。那么你了解清楚了整个的产业进展之后，你就知道哦，这个产业实际上还没有出现明显的业绩释放。那么目前来讲的话，真正在推动产业发展的 是富通版厂商，因为富通版厂商以前它生产的是 m 七 m 八，未来要生产 m 九了，所以说对他们来讲是一个重大的变更。那目前我们国内的一家比较大的富通版厂商呢，已经在通过我们行业内部的消息知道，他已经在少量的向英伟达去进行供货了，这个是富通版的厂。 那么接下来我们再基于刚才讲的四大变量呢，再去理解里面的价值量和产业结构。那么在整个的 m 九材料当中的价值量最高的呢是 q 部啊，它占据了 m 九材料当中的接近百分之五十到百分之五十五的成本。 目前来讲，全球的主要供应商呢是日本信月，还有台湾的泰商。我们目前呢，国内呢，实际上呢，也有一两家企业再去进行一些评估， 个就是 q 布，第二个呢就是铜箔，铜箔呢，在整个的产业链当中呢，它是价值量呢，占比大概在百分三十到百分三十五左右。这里面呢，其实全球的铜箔基本上都是 日本企业主导的，全球百分之八十五的铜箔都被日本的三井金属还有福田金属主导。现今呢，我们国内呢，也有两家企业在做第五代的铜 评估，这个是他们的进展。最后呢就是数字，刚才讲了特种数字，他在整个的财链当中呢，占比只在百分之十到百分之十五，但是呢也是由日本企业主导的，我们 a 股市场当中也有少数的公司啊，他们能够生产出 一些特种数字，因此呢，你最近他们的股价呢，也是表现非常强势的。当然了，刚才我们讲的四大变量当中的三大变量都讲了，还有最后一个变量呢，就 钻针，钻针这个变量呢，它是要单独去讲的，为啥呢？因为它是你第九代材料生产出来了之后，未来你在生产 pcb 的 这个过程当中，对它的钻针的消耗量更大，所以说它一方面是受益于未来 pcb 的 扩展，一方面又受益未来材料更加硬质化，对钻针的要求消耗量更高， 所以说呢，这个就是钻针的行业逻辑。那么我们再去反向的去理解了这个产业链了之后呢，我们最后再探讨一下，就是说这个产业链我们 到底该用一个什么样的心态去看待 m 九材料，首先它里面才会开始量产，而我们 a 股市场当中的那一些相关的公司，比如说 q 部也好，铜锣也好啊，特种数值相关的公司也好，他们未来到底 能不能够进入到英伟达产业链，这个是个未知数。所以说我们现在炒作的是他们有可能进入到英伟达产业链，但是如果是评估不通过，那么预期就会被落空。如果说他们不能够通过英伟达的认证的话，他们现在的上涨是非常早期的，因为我们至少对于我们国内的算力而言的话，不需要用到 m 九材料， 那么未来可能一定会升级到 m 九材料了，但是对于整个产业链而言的话，还是非常遥远，如果说你真正常了业绩的话，明年一定要进入到英伟达产业，但是英伟达产业不一定会选择国内的厂商。所以想说最近有一些消息说，因为中国的 m 九材料的技术快速的进步，所以说未来英伟达有可能会加快 m 九的 使用用量，那么英伟达可能会在国内去寻找一些厂商去对它进行供货，但是这里面很多的公司可能到最后都不会去供英伟，都会被英伟达给 pass 掉。所以说你要了解就是整个的方向的炒作，这个方向的上涨，其实它更多层面上面来讲它是一种 炒作，但是这里面相对而言呢，有一个变量呢，我们稍微可以注意一下，就是钻针的变量，因为钻针那个变量的话，它是相对来讲比较实在的，我不管未来你用的是谁材料，但是你只要用 m 九材料我， 我的钻增的需求就偏高，而且只要你 p c p 破产，我的钻增的需求量就变大，所以说这一个点呢，它是一个实实在在相对来讲能够看业绩的一个方向。 当然目前我们 a 股市场当中那个钻增相关的公司呢，首先它的位置也不低了，另外一方面呢是市场给它的估值也不便宜，所以说呢，这一个点呢，也是钻增这个行业当中存在的问题。以上呢就是我们讲的 m 九的行业情况。

先看评论，红河科技的 pcb 业务做的咋样？能解读一下吗？看来光头强的戏份还是太多了，大家都炒砸了，红河哪来的 pcb 业务呀，他是做电子布的呀，就是附铜板上的上游原材料啊， 而附铜板才是 pcb 板的上游原材料。科技啊，就是炒完了产品炒原材料啊，上游之上还有上游，就这么来回的玩， 高了我就换，低了我就回来。产业逻辑，只要在呢，资金就是会反反复复的，所以不要再说为啥我进去了就不涨了，那只能说明啊，咱进的时机不太对啊。还是辛苦大家点个赞，我们来解读一下红河科技啊。先看个数据啊， 前年呢，净利啊，是两千三百万，去年净利两个亿，增幅百分之七百八，今年的一季度的净利呢，是一点四个亿，几乎要赶上去年的大放盈收了，也就是说，连续三年阶梯式的上涨，而且夸张的是，毛利率啊，从百分之二十八呢， 一路飙升到百分之五十五，部分产品甚至能达到百分之七十三，这比银行都赚钱了啊。看完之后啊，那就算小白呢，应该也能体会的到啊，电子部行业的蓬勃发展为什么会突然爆发，就是因为 ai 给他带来了无尽的订单啊，以前的电子部啊，是传统行业，增速慢，毛利低，那 ai 一 爆发呢？ 这些科技公司一个个都转型了啊， gpu 芯片功耗上千瓦，普通的 pcb 啊，根本扛不住了啊，必须要上高端的电子布。而红河呢，就刚好卡在风口。那机构也是一致预测啊， 今年的公司净利润呢，有望达到五点七亿啊，再度翻倍增长，那红河科技的核心竞争力就在于断层领先的技术壁垒啊。电子布啊，分厚布、薄布、超薄布以及极薄布四个等级啊，布料越薄呢，工艺越难。 红河科技啊，就是国内少数能够量产高端超薄极薄布的企业啊。那以前的高端电子布啊，百分之九十是捏在日本日东仿手里的啊，那现在那边产量受限呢，订单在外溢， 红河顺势介入也是国内啊，少数同时通过英伟达、台积电、苹果这些顶级供应链认证的企业啊，市占率已经达到了百分之二十以上。那王牌产品低阶电特种部呢，完美适配 ai 设备， 低延迟高稳定的传输需求啊，单品毛利率啊，高达百分之七十三，遥遥领先同行。那更深层的是纱布一体化的全产业链优势。 从二零一八年自建了黄石电子砂基地以来啊，打通了核心原材料自己，比如说高端机器砂外采一端呢，是需要十八万，公司自研资产的成本呢，还不足两万。这个成本优势啊，毛利率高就不难理解了。 目前沙县自给率啊，维持六到七成哈，完美规避原材料涨价的风险，搭配先接单后扩展的零库存模式呢，这个周转效率让他玩的是明明白白啊。 其次啊，今年高端电子部的短缺呢，会持续下去啊。那根据机构预测啊，今年全球 ai 基建投资增幅啊，高达百分之九十七， ai 服务器啊，高速交换机啊这些全面迭代，那传统电子部啊，已经跟不上高速 的算力需求了。那不需要看谁做电子部，而是要看谁能做高端电子部啊，现在就是低端，是产能过剩，那高端呢，又仅缺这么一个格局啊， 今年的高端电子部啊，新增产能呢，仅百分之十到百分之二十啊，供需是严重错配的，目前海外的高端订单持续向国内溢出啊，红河科技呢，就是最先收益的标地之一。那再给大家说三个机构在关注的点啊，第一啊， 红河在今年的高性能产品目标出货啊，是两千万米啊，特种波呢，占六百到八百万米，明年的产量呢，增加到三千万米，一季度产品涨价百分之二十啊，已经被客户全额接受了啊， 那叠加八十亿的新建产能落地呢，周期还会延长很久啊。第二点就是红河在主动缩减低毛利的普通布料产量哈， 继续加码高端产品。第三点就是公司在推进港股上市哈，拓宽融资渠道，依靠国产替代的趋势啊，继续抢占热东坊去化城的高端市场份额。如果说你不擅长梳理产业逻辑呢，记得点好，小红心跟特别关注哈平台，会第一时间把我的调研笔记啊推送给你，获取更多的信息差。

今天汇报一下我们 ai 新材料的逻辑和观点，核心一句话是 ai 新材料是主线机遇，如果说去年在 pcb 和光能快去布局，可能还一时会回想不到上游，或者对上游只是当一个富翁或者甜品。 但是今年的情况很不一样，板块公司创新高的速度非常快，市场的认可程度也很高。因为这里面第一，材料的产业趋势很强，像材料升级，需求放量、通胀涨价，国产替代，所以板块内经常形成这样一个驱动轮动。 那第二，就像这个二级市场，现在趋势很强，有业绩毛，估值毛，形成非常强的标签票的效应，梯队效应。但是今年我们认为整个产业趋势才走了百五分之一，未来会有更多的惊喜， 因为这里面就会引含了大量的预期差。所以简言之，去年不配置 aipcb 新材料，板块是不熟悉没关系，那今年不配置这个上游，说明信心是严重不足。今天我们从八个维度去解决。 那第一，首先是要去梳理一下近期的涨价，这个涨价函非常多，到底是哪些内容？我们都知道最近在涨价，简单梳理，其实是三条链， 普通的 pcb， ai 的 pcb 载板，那其实这三类的上游和它的游都在提价，那比如说三月份和四月份，普通的 ccl 连长了两个月，那每次提价就是百分之十，基安、国际、建投都在发涨价函， 那去年十二月份也在发涨价哈，他们的上游典型的就是中国巨石为代表的普通电子部，一直在涨价，从十月、十二月份，一月份、二月份、三月份、四月份，几乎是连着六个月都在涨价，那现价是六块四左右每米，那累计涨幅已经超过五十了， 那距离且高是二一年八月份的八块七毛五，还有百分之三十六的空间。不普通的铜锣也是在二月份有涨价，比如说 hte， 那 第二波反应比较强烈的是在版的 ccl， 那 利森诺克是在一月中旬发了涨价函，虽然一月一号开始起要涨价百分之三十。 那萨利瓦斯呢，是在三月初发了涨价函，通知四月一号开始也要提价，所以在版 ccl 的 上游是这个在底铜锣和 low cte 电子部， 那在百 ccl 里要用到这个一部就是我们这个电普通电子部，这是它的上游那所以我们看到 low cte 电子部是在今年一月份有企业通知要涨价百分之二十， 那在己同博是三月中旬的时候，三井他们通知涨价百分之十二，因为这个领域比较特殊，有专利和各方面原因，所以公检方是非常少的， 所以我们看到这个是第二波，这个涨价非常强烈的是再版 ccl 和它的产业链。那第三波是最近发生的 ypcb ccl 开始涨价， 以台系和日系为主，比如说上周开始传出来这个，我们看到市面上流传的台耀和松下的这个涨价函，以及台光的涨价函是通以这个通知的邮件的形式去发出来的。 那他的这个上游材料呢？比如说二代步，我们说的这个 low d k 二代电子步，他现在正处于一个临界点，因为今年会放量，叠加下游其实需求会放量。第二个就是他的下游已经率先一步抢先一步提价了，那所以今年的话， low d k 第二代电子步的这个涨价确定性是比较大的， 但是我们认为也是要先观察一下日东坊的这个动作。那在铜锣这个角度， ai 铜锣最近已经在涨价了，就是在溢价过程当中，那三届铜锣是计划要涨 每千个两美金，那最后以实际落地为主。那树脂的话，比如说 p p u 树脂因为最近原材料涨价的原因和这个对质替代的这些原因在，所以反产业链的话是反馈了这个涨价趋势。 其实这一次 ai 的 这个 ccl， 它涨价和数值有很大的关联，其实我们这个方方向是易冲突的一个间接的效应。所以涨价的话其实是三波，它是三条产业链，然后它的这个 ccl 及它的上游材料都是在轮番上涨，所以您看到我们能看到 是这个涨价的信息比较杂，简言之就是中低端类标品的话，他是被挤占的这个逻辑，他先涨价工序关系是最敏感的，那高端的这个利率的话本来就是比较厚，所以他工序关系不敏感。 但是呢最近因为下游一些数值的一些催化，提前看到了这样一个涨价的窗口， 但是为什么可以看到这两个还是有涨价的企业表现出不同？他最大的特征就是境外的企业会在高端里面，境外的企业才有主导权，所以要看境外企业涨价与否，我们境内的企业再去跟，所以是由外而内。 但是如果是中低端或者是标品的话，这些产品其实已经非常成熟了，都是国产链为主，所以这样的话是完全由供需关系去决定的，这是我们说的这个涨价的特征。那第二的话就要解决这个接下来趋势的问题，我们有有没有新的这个预判。 其实刚刚讲的东西都是已经发生的，就我们梳理的无非是市场上梳理的非常详细、非常清晰的一个版本了，但是已经 price in 了。比如说我们一月初就在预期 ai pcb 的 ccl 会涨价，就台光这些系列的，我们在一月初的时候就预判会涨价，但最近也是兑现了。 但这个兑现的话，过程当中有一些戏剧性，因为多少是跟冲突带来的成本加速加成提来带来的涨价有关，他不完全是公司关系决定的，这个是创我们预期的，虽然结果都一样。那我们现在这个时间点上可以预判什么呢？我们判断是由 ai 驱动的，这个涨价趋势会很强烈， 就这个判断，而且下游已经提价了，上游没什么好犹豫的，所以这个是我们现在下的这样一个行业趋势判断二代步的，这里面 lowdk 二代步涨价的趋势是最明确的，因为最近的话像谷歌 tpu 上调下单给产业的这个 ccl 的 订单呢， 也在加快。你像它的主要是两家供应链嘛，松下和台光，那这两家主流的订单已经从年初的一百一到一百二十万张，上调到最近的一百七到两百万张。 那现在谷歌的话就相当于正在加速下单以及 ruby 的 话，因为它 ruby 它近期也是进入到了一个下单模式。那我们知道二代电子部 它为什么今年会比较强势，是因为很多的这个一个是马八会比较多，第二个就是它存在， 我们在一到二月份交过交易，过两步降规啊，一个是马九降为马八，一个是马九保持，但是马九里面的 q 部降为二代部，所以这两个事情的话是在今年的话确实是发生了。所以可以看到 这些降规带来这个效果，就是二代的电子部的话，今年的需求量会很紧喷，所以说我们说这个是需求端，需求端驱动的，这个涨价很有可能会发生， 这是我们说的第二个行业趋势的问题。第三个是这个解决大家一个困惑，这为什么我们这个板块这么好，业绩一直还不兑现，还不呈现？ 总是说光有业绩，我们业绩怎么还没出来？我觉得这个问题也很简单，该来的都会来，因为普通电子部的话就是一个先导片。我们仔细梳理一下这个逻辑，就普通电子部他是内存储，我们一月初就说这是内存储时刻， 然后这个类似光纤，这个其实是一样的逻辑。我们在这个二月底的时候也梳理一个涉及到十几个子行业的报告，这个报告的话其实是还比较有前瞻性，就是针对哪些 行业的话，他被 ai 几站的效果来进行了一个简单排序。那可以看到排在最前面的就是光纤、存储，电子部这三类是最强的， 那，呃，简单来说就是 hbm 挤占了 ddr 四和五，才会有普通存储拉涨的这样一个现象，那光光不够的话才会有普通光纤的这个涨价，织布机不够，才有普通电子布的连续拉涨。所以他们的驱动因素总结下来就是不是自身的这个需求， 不是自身这种普通的需求，而是 ai 需求的挤占。它本质上是 ai 太强了，抢了资源，所以这个我们认为是先导片，就 ai 自己强已经是板上钉钉了，那 ai 链条的这个涨价也会很强势，所以说这个是一个预判。 那业绩释放的话，其实是要看订单，现在还没有到这样这一步，各家的单子目前还是很小，那怎么去有这个规模效应呢？所以它本质上底色还是一个制造业， 他一旦量率和订单出现了拐点，业绩的爆发力就会很强，所以这个是我们想说的。这个第三点解决为什么业绩现在还没释放的这样一个因素。 那第四点的话想解决一下就是估值的问题。为什么各个企业不一样，这个各个企业他的产业结构、产品这个是结构是不一样的。你像这个巨石，我们经常说的他其实是普通电子部的一个代表，他现在还属于一个产品送样的一个阶段。 那我们说这个巨石的话里面他的粗砂就是说我们现在下游的话是看到的风电呐、汽车轻量化材料，然后包括建筑建材这个材料， 这些其实都是他的这个组成部分，也就是说他的这个产品结构是比较一边是电子细砂，一边是粗砂，那细砂的这个下游细分的话就有电子部出现，但是他的电子部又没有 ai， 未来会有， 所以这是巨石，所以他的这个在采取估值的时候肯定是分布估值法，那第二的话就是红河，那红河科技的话，可以看到他是在电子布里面做的是非常极致的，所以为什么他是估值，我们板块的估值毛就是原因就在这里， 因为他的整个的业务结构里面都是围绕电子布去做，以前的话是做极薄布、超薄布，这个会比较多薄布、极薄布、超薄布以及少量的普通电子布，是以这样的一个产品构成。 那在红河纪在去年开始起的话，它在 lowdk 的 一代步、二代步上面， cte 上面迅速的去积累自己的优势，所以它整体的话就是一个电子布的一个非常纯，质地很纯的这样一个标的。 那国际辅材的话，它和中国巨石的这个情况又比较类似，因为它的这个产级结构里面有粗纱也有电子布，也是一个双拼的结构。但是国际辅材里面可以看到它的 整体的电子部的结构里面已经含 ai 了，就它不只是一个普通的电子部，它 ai 电子部这里面都 dk 的 一代和二代它也有，所以它也是走在相对前面的， 这个产业趋势刚起来的时候也是有一所这个准备。而且它的二代电子部的时候，市场都知道为什么它能迅速的去卡位，就是因为它很早就跟市场跟这个下游的这个重要的国产 ccl 企业去进行了一个绑定，所以说他们是一个大客户的关系。所以国际辅材的话，二代布的话出货量会比较大，现在的话也是在整个国内二代布的出货量当中是最多的。 那再看这个中材科技，我们一直说他有一个地位叫大马罐，因为他的不仅是粗纱，跟巨石，跟国际辅材类似，他同时电子布这个方向是 同时具备了这个这个所有系列的电子布。像我们说的普通电子布，以及所有的 lowdk 的 一代、二代 cte 和 q 布它都有，所以它是个大满贯。 所以在去年我们看到在产业趋势非常不清晰的时候，那中材科技是为什么说被市场是进行一个首选，原因就在这里，因为它不是单调的逻辑，它是一个全部都有，因为产业趋势还不还不清晰， 所以什么都有的这个品种他是最稳的，所以是中材科技。但中材科技的业务结构里面还更杂一点，比如说他有隔膜，比如说他有氢气瓶，还有这个叶片，风电叶片，所以说他的这个也是要进行一些分布物质。 所以说像我们这个波箱行业里面，巨石、国际辅材、中材科技他是三类产品，是要进行三个标签，是需要进行分布物质的。红盒的话，他是按照纯电子布的这个物质去给 那铜贯铜锣的话是同理的，和一些铜锣企业，他们现在都开始发展这个 h、 v、 l p 的 这个铜锣，那像铜贯的话，他是一到四代全部都有，而且都已经形成这个量产的这个能力了，所以他在高端电 这个电路铜锣里面是一技绝成的。所以说这个是他的高端铜锣里面为什么能够跟其他铜锣之间固执拉开的一个原因。 但是它的锂电铜箔的这个产能或者产量的话，在市场上确实是排名相对不能算，不能算靠前的，所以在锂电铜箔这里面，它的这个弹性就不如其他的这些铜箔，弹性就存在差异了， 所以说它是电子级铜箔的一个标签。所以这是我们看到这几个企业的话，它的估值问题是来自于它的产产品结构的这个问题有些需要分布看，也需要打包看，这个是第四， 第五的话就是为什么这个行业会外溢到树脂和底田，那其实很简单，因为树脂的话最近是在涨价，树脂和底田也是我们 ccl 的 上游材料，四个材料的重要组成部分， 那它树脂的话因为也有马八和马九之间的升级，马八马六到马八用的是 ppu， 马九的话用的是这个碳氢。那底田的话其实是以前是火焰法居多，那后面是转成化学法的求归 化学发球规在马八里面占比是百分之二十，马九里面占比也接近百分之百，所以也是一个量价提升的过程，所以这个本质上是一个逻辑的外溢，那现在目前有价格，这个是逻辑外溢，是提量，那价格逻辑的话主要体现在数值上面，目前已经看到了 有这个涨价的这个趋势，底田目前还没有发生，所以这个是第五点，为什么外溢，那这个第六点就是为什么去年十月份 到十一月份到今年的三月份就有有两波行情的阶段性的调整。我们就这个点的话，其实不用特别担心，因为去年十月份到十一月份的话，可以看到这个这一波的话是因为 我们在二五年的七八九三个月的时候，其实更多反应是在二六年的产业趋势以及他的业绩趋势，所以在一定程度上他是要跟着产下游的这个技术 更新周期去走的。但是如果你的技术更新进入到一个或者信息量进入到一个瓶颈的时候，他就会带动整个板块进入到一个盘整阶段。 换言之就是你怎么能从二六年从预期走向确定，然后再从确定走向二七年是完整的这样一个周期。那我们看到去年十到十一月份反映的就是一个从预期走向确定，那今年 一到二月份其实就是从预期落实确定的这么一个过程。那今年三月份这个行情的话，当然也是受外部宏观条件的一些影响，整个科技板块都受到一些影响，所以进行一个盘整。当我们认为今年五到六月份的时候，那该怎么去走呢？这就引入到我们第七个问题， 为什么不要做择时？就我们这个板块的话，其实做择时是难度是比较大的，因为他的产业技术变化非常快， 很多时候大部分人是跟不上这样一个产业变化的，这个包括我们自己都跟踪下来是非常频繁高频跟踪，因为这个里面确实是比较新的这个行业，而且他产业链条比较长。 但是如果抓住他的根本逻辑，根本逻辑就是一个量价和产品替代以及国产替代这四个 点做支撑，那这样的话整个行情是没有走完。因为我们现在目前还是在进行一个二六年乐观预期的一个确定阶段， 还没有往二七年去切，所以整个大周期是没有结束的。这个板块有量、有催化、有预期差，其实就是因为这个板块预期差足够大，这也是他反向证明他有机会的这样一个原因。如果大家都 price in 了，那可能行情也不是这样的一个走法。所以今天这主要想跟市场分享的就是以上这些内容。

很多人都没看懂 pcb， 你 只知道它在涨，却看不到利润正在疯狂向上转移。 pcb 是 什么？电子设备的神经中疏，而 pcb 的 性能百分之七十由上游材料决定。真正拿捏利润、掌握定价权的从来不是中游 pcb 厂，而是上游的核心材料。 pcb 厂赚的是加工费，上游材料赚的是技术溢价。 下面一分钟让你看懂三大核心材料。一、铜箔。它是 aipcb 的 第一道门槛。 pcb 的 信号损耗百分之七十发生在铜箔表面，普通铜箔粗糙度在三到五微米，高频信号跑到上面，就像汽车开在碎石路上，信号散得一塌糊涂。 所以 ai 服务器现在强制要求 h v l p 铜箔粗糙度低于一点五微米，这东西难在哪儿，表面要光滑，但玻璃强度不能降。 而且这个技术日本三井谷核已经垄断了十几年，但现在国内有所突破，同冠同博、德芙科技实现了批量供货。去年国内 h v l p 同博出货量翻了不止一倍，但缺口仍然很大，仍有广阔的上升空间。 二、树枝它是百分之九十九的人忽略的界定瓶颈。树枝是 p、 c b 的 基体信号，实际上是在树枝里跑。 普通环氧树脂的借鉴程度太高，损耗因子太大， ai 高频下直接废掉。现在 ai pcb 标配的是 ppo 树脂，下一代是碳氢树脂，这个领域的卡脖子程度比铜箔更隐蔽。全球高端 pcb 树脂长期被 sabic 絮化成把持。 国内能实现 p p o 数值量产的仅有盛权集团，而东财科技也投入五千吨产量在建，目前已突破碳氢树脂技术。三、电子布很多人把电子布当普通波纤布看，这是最大的误区。 ai 高频场景下，普通波纤布的借电场数太高，信号延迟明显，现在必须用低借电电子布，顶级场景直接上 q 布，价格是普通布的好几倍，甚至还排不到货。 目前国内能稳定供应高端电子部的厂商包括红河科技、中国巨石以及国际富才。总结一句话， pcb 是 面子，上游材料是里子， pcb 火了，后面紧跟着的就是上游材料。以上几为行业分析，不构成任何投资建议。

好多人问啊，这个 pcb 哪些材料，还有这个缺货和涨价的这个机会？首先啊，铜箔树脂、波布他肯定都是在涨价，包括 ccl 现在也在谈判的空间。那这一条咱重点讲讲波布和 q 布，也就是二代布跟三代布， 他们现在核心的缺货和涨价逻辑就只有一件事情，叫做供给端被卡死了。啊，为什么呢？因为织布机卡的他不是钱，不是钱，是技术，卡的是丰田的织布机。很多人说有没有国产替代机会？暂时没有，因为主流大厂全在用的就是这个丰田的设备， 其他的品牌市场份额小到可以直接忽略，想破产， ok 去排队。然后呢，就这么简单，你一个一个来说，首先二代步啊，播步高端厂商都跑去做这个高价值的产品， 然后普通的产品还没有释放，所以你这个货不够，你这个价格是不是就要上去？至少要等到今年的七八月份吧，然后这个价格才会相对这个平稳下来，那么三代步是这个最狠的。那么首先今年 m 九可能会陆陆续续开始进行使用，那么织布机的这个工艺呢？又卡着，产量呢？又上不来， 所以对于这个 q 布的这个缓解，可能要到二零二七年才有所缓解，会一直紧张。那么在这里面呢，你，呃，你的这个供应链里面，如果能从纱到布到这个全链条覆盖的，那你这个潜力和能力就会相对高一些。 所以预计整体啊，到二零二七年，一代步，二代步这个紧缺的情况才会逐渐缓解，这个 q 布可能到二七年还会相对紧张一些。关注我，持续为大家带来更新更快、更有价值的 ai 产业硬件变化呦！

大家好呀，今天咱们来聊聊一个藏在你手机电脑里的隐形工程。 pcb， 也就是硬质电路板。你知道吗？咱们用的几乎所有电子产品，小到耳机手表，大到冰箱空调，里面都少不了贴 pcb。 就 像是电子产品的骨架和血管元气件都得靠它来固定，电流也得通过它在各个零件之间跑来跑去，所以它才有个响亮的外号，叫 电子产品之母呢。那这么重要的 pcb 是 用什么做出来的呢？它的食材可不少，其中最核心的材料叫覆铜板，英文简称 ccl。 这玩意占了整个 pcb 材料成本的差不多三成，是当之无愧的主角。你可以把覆铜板想象成一块三明治，最外面是铜箔， 中间夹着用玻璃纤维布和电子树枝压合而成的绝缘层。这铜箔就像咱们家里的电线，负责导电。玻璃纤维布呢，就像钢筋，给板子提供强度，电子树脂则像胶水，把它们牢牢粘在一起。这三者在复铜板的成本低，铜板占三十到五十，拨纤布占三十到三十五，电子树枝占十五到三十，可以说是三足鼎立了。除了复铜板， 还有个重要材料叫半固化片，简称 pp。 它主要是在生产多层 pcb 的 时候，把一层层的复铜板粘在一起，有点像咱们做千层蛋糕时用的奶油， 占材料成本的十三到十四。可能有朋友会问，富铜板栗不是已经有铜箔了吗？没错，但有时候 p c b。 厂家还会单独采购一些铜 箔，所以算上单列的铜箔，它在整个材料成本里大概占五到十。接下来是 p c b。 化学品，这个就像咱们做菜用的各种调料，比如电镀用的药水、石刻用的药水，清洗用的药水，这些占五到八。还有给 p、 c、 b 表面涂覆的阻焊油墨，制作线路用的干膜，这些占三到五，加起来化学品总共占八 八到十二。另外还有一些用量不大但作用关键的小料，比如清洗和食刻时用到的电子特技和湿电子，化学品占一到三。还有像硅微粉、阻燃剂这类功能填料和助剂 占一到二。最后还有铜锣、金盐、钻针这些零零碎碎的东西占三到五。这么多材料巧妙的组合在一起，才能制造出我们离不开的 pcb。 现在你是不是对这个电子产品之母有了更深的了解呢？下次拿起手机的时候，不妨想想它里面那块小小的 pcb 以及构成它的各种材料吧！你还想了解哪些关于电子产品的小知识呢？欢迎在评论区告诉我哟！

很多人今天中午没有听明白，那个 pcb 的 上游最上游原材料大概占 pcb 的 成本占比占多少，我这再给大家说一下，就是 一个是 ccl， 对 吧？因为 pcb 的 上游原材料其实最直接的原材料是复铜板嘛，那复铜板占 pcb 的 售价的这个占比大概是百分之二十到三十。注意啊，是售价，不是成本啊，也就说你们知道的说，打个比方，呃，英伟达的正交备版啊，这个售价一百万人民币，那 ccl 占这个一百万里面可能就是 二十万到三十万。好，然后 ccl 的 成本啊，再和大家说一下， ccl 的 成本大约占比百分之七十啊，也就是说这三十万里面大概有百分之七十是 ccl 的 成本。那 ccl 的 呈上游原材料是什么呢？啊？就是铜锣布，布树脂啊，那这三块加起来总共占 pcb 的 售价的是多少呢？啊？就是刚才的三十，再乘以百分之七十啊，就是二十一啊，就是百分之二十左右，也就是一百万的正交备版里面啊，那个 pcb 的 原材料大概价值二十万元。

高端 p c b。 和窄板领域的卡脖子方向 m s a p。 工艺，以及它背后那些国产化率极低的上游材料。这个呀，可能是继光模块 g p u。 之后又一个被忽视的黄金赛道。 那什么是 m s a p 呢？ p c b。 制造的核心流程呀，包括开料、内层压合、钻孔、电镀、外层图形转移、时刻阻焊、表面处理。这其中呀， m s a p。 改良半加乘法就是外层图形转移这个环节的关键支撑技术， 属于是 h d i。 高密度互联 p c b。 的 核心工序。那从制程上来看，减乘法是普通 p c b。 的 传统路线，而改良型的半加乘法 m s a p 是 当前的高阶主流，那 ai 算力需求正在加速 m s a p。 对 减乘法的替代。 与传统的减乘法相比， m s a p 是 通过图形电镀加石刻实现，细线路是普通的 h d i。 迈向 sl p i c。 窄板的必经之路， 价值量跳升了三到十倍。那最近呀，产业传来了一个关键信号，原本预计 m i c p。 的 订单要到二零二六年的四季度才开始放量，结果呀，现在是提前到了今年的二季度。而且呀，一上来就是千万级别。 与此同时呢，各大 p c b。 的 厂商都在疯狂地扩产 m i c p。 的 产线，比如说彭鼎，就计划扩产两百亿的产值。那扩产的同时呢，大家都开始抢着锁定上游材料，怕后面断工。那上游材料的国产替代呀，正在加速。 目前呀， m i c p。 上游材料国产化率不足百分之五，而且啊，价值量极高。今天啊，就来拆解四个核心方向。第一个载体，铜箔 m i c p。 工艺需要极薄的铜箔，全球百分之七十以上都被日本的三 g x 金属垄断，国内啊，能做的极少，但是啊，突破的公司就是稀缺标的 方邦股份，采用的是磁控建设工艺，技术独树一格。德芙科技和宝鼎科技走的是类似于三井的电解法路线。这个方向呀，国产化率最低，有望是成为下一个梯步，弹性巨大。 那第二个药水， m s a p。 的 电镀和石刻药水单线价值是普通 p c b。 的 二到二点五倍。那国内的龙头是天成科技，它的 m s a p 订单已经提前到今年的二季度落地千万级别。另外啊，还可以关注三福。 第三个，铜粉价值量提升，逻辑类似于药水。而且呀，全球的龙头就在大陆，江南新材，它呀，还白送一个 q 部的期权，弹性很足。 第四个，感光干膜， m s a p。 的 专用干膜，价格是普通干膜的两倍以上，一平米是六十到八十元。那福斯特已经有了成熟的产品出货，容大，感光也在加速国产替代。 另外呀， h v l p 铜钛紧缺趋势也在持续，设备和良品率双双卡脖子。这个方向呀，首先是铜贯铜钛，其次是德芙保底，而设备环节呢，钛金性能卡位第一。 同时呀，它还做光模块，陶瓷颗粒，属于是白送一个，高，成长齐全。那 m s a p 是 ai 算力 p c b。 的 核心增量，下游扩展凶猛，上游材料国产替代巨大。

pcb 原材料、波布、铜箔、树脂里面啊，三大原材料波布是最缺的，然后来过是铜箔，最后是树脂，娄迪 k 的 布啊，不管是二代还是三代甚至一代啊，从最开始都是比较紧张的，预计到二六年的一季度啊，各家 ccl 厂商会去跟 树脂厂啊，会去跟那个波布的厂商去签包量的协议啊。铜箔方面的话，目前相对来说 h v l p 四还好吧，因为没有怎么用啊，但是等到明年的二季度开始， h v l p 四也会发生紧缺，树脂厂商的话，因为本身啊，大家关注度也少，然后可能也比较容易破产， 然后数字厂商反正本身也比较神秘啊，他们可能是怕逆向去破解什么的，就也不愿意透露更多的信息，所以目前是没有说观测到说数值这块有紧缺的啊。然后再和大家说一下马八马九材料的 ccl 价格，马八基本上在一千块钱每公斤左右，马九的话到两千两千五了， 所以大家就可以知道，对吧？你如果说后续大规模的使用马九材料的这个 ccl 了，所以大家就可以知道，对吧？你如果说后续大规模的一个价值量的增加。

ai 服务器这波行情，大家都盯着算力芯片、光模块，但有一个更底层的环节反而被忽视了，就是 pcb 板子背后那些跑量的化学和试剂。今天我们就来拆一下这门生意到底受益几分，建议先收藏内容，干货多。 先说需求端，二零二五年，服务器和数据存储已经超过手机，成了 p、 c、 b 版最大的下游应用，占比超过百分之十八，而且这不是普通的服务器。 ai 服务器用的主板正从三四阶、 h、 d、 i 往五六阶甚至七八阶升级， 层数也越来越多，动不动就四十层以上。层数越多，精度要求越高，对尘铜、电镀这些工序用的化学品纯度和适配性要求就更严苛。说白了， 板子越高端，化学品的标准也得跟着上台阶。再说国产替代这块，要分层来看，不能一概而论。第一层，氧化铜、硫酸铜这类金属盐替代已经比较成熟了，光华科技已经进了奥特斯、南亚、剑顶这些主流大客户，部分还是独家或主要供应关系。 这类产品定价方式是铜价、加工费，铜价涨，收入跟着涨，但利润弹性要看加工费稳不稳。第二层，水平，沉铜药水、电镀添加剂这类复配化学品， 国产替代还在攻坚，天成科技的核心产品就在这里，门槛更高，认证周期长，要跟客户的产线深度磨合。第三层， a、 b、 f 膜、 t、 glass 这些上游关键材料，目前还是日本企业主导，国内处于测试验证阶段，测试通过不等于批量导入，这是整个产业链最大的不确定性。 收回两家龙头，天成科技和光华科技方向不一样，逻辑也不一样。天成科技它的核心看点是高端客户的认证进展，如果顺利切入台资大厂和国内载板厂弹性才会出来。光华科技业务更均衡一些， p c b 化学品加上化学世纪还有锂电池材料公司在优化新能源业务，聚焦更高利润的世纪和 p c b 化学品。氧化铜计划二零二六年月产能从一千五百吨扩到两千吨，同时通过工艺改进降本。总结一下， p c b。 化学品这个板块需求是真实的，但不同细分差距很大， 金属盐替代成熟，高端药水还在爬坡上游材料是最大变量，两家龙头各有侧重，不能混为一谈。最后问大家一个问题，你觉得 p c p 化学品这个方向现在是已经兑现得差不多了，还是还有空间？评论区聊聊，我都会看。

绝大多数人在这波 pcb 的 浪潮中完全搞错方向了。很多朋友扎堆跟风互电、圣红、彭鼎这些终端大厂只看得到表面订单热度，却完全忽略了机构最新实锤的核心产业拐点。 最新机构调研明确，实锤高端 ai 载板高速 pcb 全面切换 mscp 新工艺相比传统工艺，单线价值量直接提升二到二点五倍， 但目前整体国产化率不足百分之五，属于实打实的卡脖子环节。现在行业已经出现明显缺货抢料趋势，头部大厂捧顶，直接规划两百亿产值 m s c p 产线，全行业加速扩产， 同时疯狂锁定上游药水、铜锣干磨设备核心材料，生怕后续断供涨价。更关键的是，原本预计四季度落地的 m s c p 订单，已经提前到今年二季度启动放量。这意味着，二零二六年 p c b 赛道最大的预期差根本不在终端板子， 而在被严重低估的上游配套材料。今天一次性梳理出 macp 全产业链最正宗七家核心巨头，全部是实打实技术突破，国产替代订单落地，没有一家蹭概念，大家点亮小爱心标记好防止滑走，再也找不到了。第七家，天成科技， 纯正 m s a p 药水巨头，沉铜电镀核心材料实现技术突破，行业订单从原本的二十六年 q 四直接提前至 q 二落地放量，千万级订单已锁定，深度绑定头部 p c p 大 厂率先打破海外垄断。第六家，三福新科 稀缺的 m s a p 药水加设备一体化标地，含盖显影、退膜、闪石填孔，全品类药水填孔量率超百分之九十九，已有两百多条产线稳定验证，深度切入棚顶、景望等头部供应链。 第五家，方邦股份 m s c p。 载体铜箔核心，对标海外三井工艺，两微米超薄可剥离铜箔，实现国产从零到一突破，是高阶 slp ai 载板刚需材料，国产化替代空间巨大。第四家，铜罐铜箔 h v l p。 高端铜箔与载体铜箔双布局，适配 m s c p。 高端工艺升级，解决行业良品率产能瓶颈，紧跟 ai 高速 p c b。 迭代节奏，供需紧张下持续量价受益。第三家是 m s c p。 专用感光干膜巨头， 讲解前给大家提醒下，视频只做逻辑分享，关键的是每天盘中实时更新，比如之前的有颜光讯，都是吃的满嘴流油， 新来的没跟上也不要着急，下一个大鸡腿已经准备好，用绿色工具找到 k d j。 一 五三一以后，每天都能看到最新的思路方向。强势卡位 m s a p。 专用感光干膜，二零二六年干膜产量扩至五点一亿平方米，全球领先， 高端产品价格为普通干膜两倍，毛利率超百分之二十五，深度绑定棚顶、深南电路等头部客户充分受益。 m s a p。 国产替代与 ai 算力 p c p。 升级红利。第二家，东威科技 m s a p。 电镀设备核心供应商，高端 p c b。 载板扩展必须设备深度配套头部大厂 m s a p。 产线建设全程吃满。行业扩展红利第一家，光滑科技，国内 p c b。 化学品巨头，深度卡位 m s a p。 全质重核心药水 旗下东硕科技 m s a p。 专用化学铜与载板图形填孔电镀已通过头部终端认证并量产，适配 ai 载板与高端 p c b。 细线路需求，充分受益 m s a p 工艺价值量翻倍与国产化替代红利。

pcb 领域的这六种关键材料，高端附铜板、高端铜箔、电子布、电子树脂、球形硅、微粉、钻针大多被美国、日本等少数公司长期垄断，国产化程度低得令人窒息。 更加扎心的是，它们恰好是 ai 服务器、高性能计算机、五 g 通信等国家战略性产业的地基。 所谓地基不稳，上层房子盖得再好也只是空中楼阁。 pcb 可以 说是电子产品之母，是算力设备的核心在体， 而上游材料直接决定其性能上限。这六大材料之所以卡脖子，关键在于国产替代缺口明显，技术壁垒极高，且全球供给高度集中。以高端富通版为例， ai 服务器需要的高速、低损耗 ccl 技术难度极高，此前几乎完全被日本三菱、瓦斯、 resna 等公司垄断， 而国内公司需要突破 m 八、 m 九级材料量产技术，还要通过英伟达、华为等头部客户认证，量率门槛极高。再比如，钻针作为 pcb 加工核心耗材，高端钻针适配高精度微孔加工，依赖日本、德国相关公司的供应， 国内公司虽然实现了中低端替代，但高端市场份额不到百分之十，且扩展受设备技术限制，短期难以缓解供需缺口。可以说，这六大材料的稀缺性直接影响制约 pcb 行业高端产物的释放。 今年一季度高端 p c p 产品交付周期不断延长，主要原因就是上游材料供应不足。同时材料涨价潮持续扩散，国内高端电子部六轮涨价累计超过百分之四十五，进一步推高行业成本，凸显国产替代的紧迫性和异药性。一、高端附铜板 附铜板是 pcb 的 核心基材，由铜箔加树脂加波纤布三层复合而成，占 pcb 总成本约百分之四十，直接决定整板性能。 ai 服务器对传输速度的要求从 m 六、 m 七向 m 八、 m 九乃至 m 一 零迭代 m 八级材料界电损耗仅零点零零一五，售价为普通 fr 四的五倍以上。二二四 g 高速互联要求 ccl 的 dkdf 值进一步严苛至三点零零点零零零九，以削减超高频环境下的信号衰减与延迟。 相关标的，生意科技、南亚新材、华政新材等。二、 h v l p。 高端铜箔铜箔是副铜板中成本占比最高的材料，约百分之四十二 ai 服务器拉动 h v l p。 铜箔需求激增，单台用量为传统服务器的八倍。 英伟达新一代 ruby 平台已明确采用 h v l p。 五代铜箔配套 p t f e 基板，全球高端铜箔市场约百分之七十被三井金属骨核等日企垄断。 二零二六年 h v l p 四铜箔供需缺口达百分之二十五，二零二七年扩大至百分之四十二，缺口持续放大，价格行情才刚刚启动。 相关标的，铜冠铜箔、德芙科技、中医科技等。三、电子部电子波纤部是附铜版的三大主材之一，在 ai 与高速通信驱动下，电子部正从第一代 low deck 向第二代 n e 级及顶级石英纤维部升级。 二、二四 g 主板对 pcb 材料的介制损耗提出极高要求。 q 部作为高频高速 ccl 的 核心基材，可有效解决高频信号传输的损耗与延迟问题，是保障芯片信号传输速度与稳定性的关键材料。 相关标的，中材科技、中国巨石、红河科技等。四、电子树脂附铜板的理化性能、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定，其核心组分即为特种树脂。 ai 服务器中 pcl 六点零、七点零接口，要求 ccl 具备超低界电损耗，倒逼树脂厂商开发 m 七及以上级别产品。电子树脂正从环氧树脂向双马来酰亚树脂、剧本谜、碳氢树脂、聚四氟乙稀等体系升级，技术壁垒极高，国产替代空间巨大。 相关标的，东财科技、圣泉集团、洪昌电子等。五、球形硅微粉球形硅微粉过去仅作为酱本填料，如今已跃升为高端附铜板及先进封装的关键材料， 受 ai 服务器拉动，高性能球形粉填充比例有望提升至百分之四十，单价也从千元吨飙升至三十万元吨以上，全球高端市场仍由日本垄断，国产替代空间巨大。 相关标的，联瑞新材、零玮科技、国磁材料等。六、钻针钻针虽小，作用关键 ai 服务器 pcb 层数从传统八到十二层大幅跃升至二十层以上，对钻针的需求量和精度要求同步暴涨。 高阶 pcb 大 厂产能产值陡增，但钻针厂商扩展谨慎，供不应求格局预计延续至二零二七年，钻针产能扩张幅度较低，而 pcb 厂商扩展激进，供需剪刀差持续拉大，价格弹性可观。相关标地，鼎泰高科、中巫高新、沃尔德等。

最近关于电子通账链，也就是我们常说的 pcb， 也就是印刷电路板的上游材料有一些新的观察。虽然产业信息变化很快， 但有几点核心结论在我看来是相当稳固的。第一，我们需要的 pcb 板子数量以及每块板子的价值都在增加。这很好理解，设备越复杂，性能越高，里面的电路板自然就越多，也越贵。比如说英伟达计划在二零二六年推出的 virubin m v l 幺四四， 就会新增一些高价值的 pcb 板，甚至未来的 rubin ultra 型号还可能引入一种叫正胶背板的东西。第二点， pcb 的 上游材料正在持续地迭代升级，这就像手机年年更新换代一样，底层的材料技术也得跟着进步。第三点，也是最关键的一点， 这些上游材料是通胀环节。这个词听起来有点专业，但说白了就是他们的价格在持续上涨，或者说有很强的涨价动力。所以我们今天就来深入聊聊这个通胀的核心，看看那些关键的材料，比如铜箔、树脂和玻纤布，到底发生了什么。从市场的角度看， 这些材料端的公司非常有意思。有份复盘报告指出，在二零二五年一整年，这些上游材料公司的股价表现出了三个特点。首先，它们的产业趋势通常比 pcb 制造环节要晚半年到一年，这很正常， 毕竟得等下游需求明确了，上游才会开始扩展和升级，但这也意味着它们的利润释放会晚一点。可反过来想，这也预示着在二零二六年，它们有非常足的利润释放潜力。 其次，这些上游材料的股价对材料本身的价格非常敏感，为什么呢？因为他们在最终产品里的成本占比其实不高，但供给格局又很好， 有点四两拨千斤的意思。所以只要原材料价格有风吹草动，对他们的利润影响就很大，股价自然也反应剧烈。 最后一点是在二零二五年下半年，这些公司的股价走势还没有完全分化，也就是说大家都在一个赛道上，但谁跑得更快，可能要到二零二六年才能见分晓。所以从投资的角度看，现在要做的就是在这些材料里找到那些技术路线最接近终极方案，或者说升级方向最明确的领域。 好了，背景铺垫的差不多了，咱们就一个一个来看这些关键材料。先说一个听起来最硬核的电子布，也就是玻璃纤维布，这东西你可能没听过，但它就是构成 pcb 的 筋骨。关于它有几个名字，你得知道 cte 布、二代布和 q 布。首先是 cte 布，也就是热膨胀系数布，有预计说它在二零二六年会继续保持涨价的趋势。然后是二代布，这个更关键， 预计在二零二六年会出现明确的供需缺口。供需缺口这四个字在经济学里基本就等于涨价。最后是一种叫 q 部的材料，它的性能非常优异，但供给很稀缺，预计在二零二六年只是小事。牛刀，也就是说刚开始有少量应用。你看从 ct 一 部 持续涨价，到二代步出现缺口，再到 q 部这种高端产品崭露头角，整个电子部领域，尤其是高端产品，可以说是一片布布生辉的景象，是一个实实在在的高通胀环节。说完了部，我们再来说说铜，也就是铜箔，它是 p c b 上导电的血管。关于铜箔，最新的判断非常明确，它正在经历一次明确的升级。具体来说就是 h v l p 铜箔，全称是 high volume low profile 高体分低轮廓铜箔， 这个大家听个名字就行，关键是它的应用预计在二零二六年，无论是亚马逊、谷歌这些公司的 ace 平台，还是英伟达，都会在大面积的采用 h v l p 四这个等级的铜箔方案。 这又意味着什么呢？这意味着市场对高性能铜箔的需求会集中爆发，所以报告非常看好二零二六年全系列 pcb 铜箔的涨价趋势。这跟刚才的电子部逻辑很像， 都是因为技术的升级换代，导致对更高规格材料的需求变得非常迫切，从而带来了强大的提价动力。好了，我们今天把目光聚焦在了科技产业的上游，深入探讨了 pcb 上游材料这个通胀链。我们来快速总结一下今天的核心要点。 第一，大趋势非常明确，随着 ai 高性能计算的发展，对 pcb 版的需求不仅在量上增加，在价值量上也在提升，这直接导致了对上游材料的需求升级，这是一个长期且确定的趋势。第二，具体到材料端， 我们看到了一个清晰的升级和通胀并行的路线图。在电子部领域，从 cte 部到供不应求的二代部，再到作为储备力量的 q 部，整个行业都在向更高性能的材料迈进。 第三，铜箔领域的改革同样清晰， h v l p 四等高端铜箔方案预计将在二零二六年被行业巨头们大面积采用，这预示着整个铜箔产品线都有很强的涨价动力。 总而言之，当我们在惊叹于终端科技的飞速迭代时，千万不要忘了，在这些看得见的产品背后，还有一条由铜箔、树脂、波纤布等基础材料构成的正在发生深刻改革的隐形产业链，而这条产业链上的机会，同样值得我们密切关注。

又又又涨价了！本期节目聚焦于近期富同版行业的连续涨价事件，当然这个消息是昨天早上的了，欢迎各位加入我的专属会员群和知识库，获取实时的产业信息。首先回顾一下本次事件的核心，五月二十七日，建涛再次发布涨价函，这已经是二零二六年以来的第四轮集中提价。 为了更好的理解本轮涨价的背景，我们简要回顾此前的提价节奏。二零二六年三月十日，建涛宣布对所有板料 p p 及铜箔加工费等产品同步提价百分之十。 二零二六年四月三日，对所有板料 p p 半固化片价格统一上调百分之十。二零二六年四月二十八日，对所有厚度规格的 fr 四副铜板及 p p 半固化片统一上调价格百分之十。 直到最新的二零二六年五月二十七日，宣布所有厚度的板料提价百分之十， pp 提价百分之二十。 这轮涨价的核心意义在于，五月的 ccl 提价再次超额传导了原材料涨价，并且从电子部的无库存到 ccl 的 超低库存，都表明一个超级周期正在演绎。我们可以从以下几个关键角度来剖析当前产业链状况。 一、涨价顺序的逻辑变化板先于布表明紧缺环节扩散。此次建涛再发复铜板涨价函，其直接结果是按照最新订单的 fr 四人民币价格将超过两百四十元，正式超过二零二一年的高点两百二十元左右。 尤为关键的是，此次涨价时间节奏超预期，每等六月，电子布涨价版就先涨了，这说明覆铜板产业的逻辑出现了细微变化，从原先的电子布更紧带动涨价，变成了版的产能一样紧。 进一步推断，如果后来生意科技承接抬起外溢订单的传闻成真，再把 fr 四和高 t g 产品的外溢需求转移给建涛等厂商，那么覆铜板可能会比电子布更紧缺。 二、排产饱满度六月订单已满产业链逻辑短期稳固从需求端看，产业链的排产情况提供了安全垫。 上周六月 ccl 订单排了百分之七十五，而这周要涨价的消息一出，六月订单就排满了百分之一百。这对于电子部来说，意味着需求没有出现淡季的边际弱化，基本面在六月是安全的。三、市场预期电子部特别是二代部的涨价预期强烈。 当前市场交易特种部的一个核心逻辑是，二代步在九月之后会爆量并复制铜箔基板上半年的涨价节奏。 这个逻辑在县级段最安全，因为九月之前无法被事实验证。尽管有观点认为光远等企业的二代步真实订单量增长也很快，最终供给可能不会特别紧张， 但是这个看涨逻辑在九月之前是无法政委的，为价格提供了支撑。接下来，我们将通过六个方面对当前 ccl 涨价周期进行系统性梳理。一、 ccl 涨价进程价格已突破上轮周期高点。 整体来看，二零二六年一共发生了四轮集中调价，累计涨幅已达百分之四十以上，价格从二零二五年八到九月的一百一十到一百二十元每张，启动到三月时达一百五十元每张。金钱三轮快速传导后，目前价格已升至两百二十元每张。 而五月二十七日的最新提价若全面落地，成交均价将突破两百四十元每张，高于二零二一年历史高点。 一个积极信号是，二零二六年前三轮涨价基本实现了百分之一百，传导效率远超二零二五年下半年。 当然，五月本轮提价的最终落地节奏与幅度仍高度依赖下游接受度，需观察后续半个月的落实效果。二、产业链库存情况全线处于第一位具体分析各环节， 上游电子部处于实际零库存状态，头部 c、 c、 l 厂库存于四月清零，中小厂普遍仅有不足百分之十的降级品库存， a 级品近乎为零，行业缺口巨大，保守估计月缺口达四千万米以上。 同时，二零二六年上半年无新增有效产能释放，且高端 p、 c、 b 对 超薄部的需求激增，挤占了传统七六二八，后部的产能加以了短缺。中游 c、 c、 l 库存也处于历史低位。 当前民意库存约百分之十多为降级品， a 级正品库存趋近于零，排产饱满，订单能见度约一个月。下游 pcb 库存结构发生根本变化，其原材料如 ccl 库存已提升至一到一点五个月，部分厂商达两个月， 这主要出于应对交期延长和价格不确定性的防御性考虑，而非主动投机。值得注意的是，当前水平已低于二零二五年下半年两到三个月的高峰，说明部分库存已被消耗三 下。有需求淡季不淡，结构性分化显著。尽管六到七月是传统消费电子淡季，但二零二六年需求表现显著强于历史中期。其中汽车电子、储能、无人机、机器人等高附加值应用需求持续强劲，订单饱满，价格传到顺畅。 而消费电子及相关领域需求仍处修复期，同比小幅下滑，成为产业链中价格传导最慢、利润压力最大的环节。 恰恰是在消费电子这一最大需求板块尚未复苏的情况下，全行业仍维持高景气，这反过来证明了非消费类新兴应用的驱动力已非常强劲。 可以预见，若三季度消费电子迎来传统旺季，缺货现象可能会更加明显。四、价格导弹性 ccl 超额提价 pcb 压力凸显在导过程中， ccl 环节处于绝对强势地位，还能通过超额导获取额外利润。 相比之下， p c b 环节承受最大压力，其历史价格传播率通常仅为百分之六十到百分之八十。 专家警示，若 c c l 价格进一步上涨，部分 p c b 厂将面临亏损风险。因此， p c b 厂的策略正转向严控低毛利订单，强化成本管控，向 ai 等高毛利产品倾斜产能。五、厚视展望 上有紧缺延续，关注临界点短期二零二六年内电子部缺口确定， ccl 价格中书将持续上移，月度协商调价或成常态。 中期，二零二七年起，行情拐点将取决于两大变量，第一，电子部新增产能的释放进度，其中二零二七年下半年是关键。第二， ai 硬件渗透率及消费电子复苏情况。当前市场共识是二零二六年确定性向好， 二零二七年虽存在变数，但大幅回落风险极低。六、风险观测指标最后，我们需要聚焦以下几个关键指标来监测风险，首先，高端应用价格接受度，汽车 ai 类 pcb 订单能否维持百分之七十以上的导率。 其次， ai 专用电子部产能占比，若其占总需求比例加速提升，将家具全行业短缺。最后， p c p 厂接单策略变化。若头部 p c p 厂系统性的收缩传统订单，聚焦 ai 订单，则表明产业链正进入新的结构性平衡阶段。 总结而言， cclo 行业正处于一个由供给侧硬缺口和高端需求驱动形成的强周期之中，建议紧密跟踪六月涨价函的最终落地情况、 pcb 厂的利润与接单策略变化以及下半年电子部产能的实际释放进度，这些将是判断周期演进的关键。

a i 算里炒完 gpu 和光模块，现在呀，是轮到了 pcb 上游的魔法药水和铜锣了，这五大新材料呀，正在悄悄爆发。 第一个 pcb 药水，它是制造高端电路板的核心化学材料，用于清洁石刻、电镀和阻焊，国产化率极低，海外的安美特一家就干了二十多亿的收入，国内最大的才三亿。 那现在呀， ai 服务器、光模块、玻璃基板对于药水的技术要求完全不一样了。比如说光滑科技，它的载板药水卖到了一点六到一点八万一吨，毛利率在百分之七十以上。它的 m s a p。 药水要更牛， 海外的产品要镀两次，它呀，镀一次就行，光模块上的那种 t 字孔容易塌，它的药水啊，就能够搞定。最关键的是啊，它还在搞玻璃基板药水，承担了广东省的高深净比 t v 金属化填充的专项任务，业绩动力十足。 第二个方向，铜箔，日本的三井啊，最近是上调了盈利预期，重点看两个细分， h v l p 四和载体铜箔。 h v l p 四啊，主要是用在 ai 服务器，三井自己规划二五年占比百分之十五到百分之二十到二七年呢，要提到百分之七十，载体铜箔则用在存储光模块等。 m s a p。 场景 铜管铜箔、德芙科技、方邦股份都是核心标的。设备端呢，看钛金性能。第三个 m s a p。 工艺，简单来说就是做高密度线路板的先进工艺，用在三个地方，第一个载板需要 ct 一 部，红核科技和载体铜箔。第二一点六， t 光模块需要载体铜箔，西高维特欧 ct 一 部。 三，先进封装还在早期，这块儿呀，核心受益的还是上面那些铜箔和药水公司。第四个生意链，生意科技是国内的副铜版龙头，它的上游材料呀，都在涨价，比如说电子布、阻燃剂、 硅微粉，还有 p t f e。 生意啊，其实一直有方案，后面的新技术路线越多，它的价值量呀就越高。第五个新微装，做止血光刻设备的，国内的 kol 止泻剂龙头，掏电率加速了先进封装扩展，它呀是直接受益， 而且呀，他还在配合开发玻璃基板项目，预期差也很大。最后呀，涨价链也来了七六二八，电子部涨了四到五毛，普通的富铜板呀，也已经发了涨价函，幅度有百分之十。这就说明啊，整个 pcb 上有景气度都在传道，有产能的公司呀，都值得大家关注。