谁能想到,铜冠铜箔一年狂赚二十一倍!从巨亏一点五六亿,到 ai 算力核心龙头铜冠铜箔,凭一张铜皮垄断高端市场。别以为它只是普通铜箔厂,它是国内唯一全球仅三家能把 h v l p 高端铜箔一到四代全普稀量产的企业。打破日本垄断 ai 服务器刚需材料,英伟达加、 amd 核心供应商。二零二六年一季度净利润一点零六亿,同比暴增百分之两千一百三十八,单季利润比去年一整年还多。为什么涨这么猛? ai 服务器升级,铜薄用量翻倍, 高端 h v l p 铜箔供不应求,订单排到二零二七年,毛利率是普通铜箔的好几倍。国产替代的核心玩家不光 ai, 锂电也是王牌,绑定宁德时代、比亚迪高端锂电铜箔占比超过百分之四十,新能源高景器直接受益,背靠同龄有色成本碾压同行。 从亏损王到 ai 算力加新能源双龙头,同冠铜箔的逆袭之路就是这么猛!关注小鱼,带你实时追踪热点上市公司!
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铜挂铜箔我觉得是省电,空间是有,但是现在泡沫太大了。打分的话我觉得现在打十分吧,他的产品其实是比较有热度的,这个铜箔是用在锂电池上面,另外他还现在已经开发出了 可以用在固态电池上面,还有半固态上面的那个铜箔。锂电池是因为现在储能爆发热度很强,所以他现在是 靠情绪上去的,情绪也挺强,如果看业绩的话,现在我觉得他最多是十分,满分是一百分,所以你们自己看着办。另外我在左下角放了一个 v m f 的 课程,比较适合新手。

今天咱们来聊聊一个特别重要的材料,铜箔。别看它薄薄一片,不管是咱们用的手机、电脑,还是现在超火的新能源车, ai 服务器,都离不开它。但国内有哪些厉害的铜箔公司呢?今天就给大家介绍五家核心企业。首先是铜冠铜箔,它可是铜陵有色旗下的, 这意味着它在产业链上有天然优势。它们家的高精度电子铜箔,像 pcb 铜箔里的 hte、 rtf、 vlp 这些,还有锂电铜箔,都做得不错,特别是五 g 高频高速铜箔, 已经供货给生意科技这样的大厂了。 rtf 和 vlp 铜箔还能用在 ai 服务器的 hdi 版上,技术实力 可见一般,目前总产量大概五点五万吨,每年还有个二五万吨的锂电铜锭项目在建,计划二零二六年打产,未来可惜啊!接下来是中医科技,他们专注于单双面电解铜 锭,像 rtf、 vlp 这些高端 pcb 铜锭都能生产,是国内少数掌握 rtf 及 hvlp 工艺的企业。他们的产品适配高速服务器和高端通信设备,在国产替代方面竞争力很强, 客户也都是深南电路,紧望电子,重拿技术这些行业翘楚。产能方面,湖北和甘肃加起来大概六万吨,每年 p c p 铜钛占比接近一半,实力不容小觑。再说说德芙科技,它们是锂电铜钛和电子电路铜钛,双轮驱动 h v l p 载体铜钛这些高端产品也有覆盖。 二零二五年业绩特别亮眼,营收一百二十三十七亿元,同比增加了百分之五十九,还扭亏为盈了,这可是个大亮点,他们的 h v l p 铜锣已经批量供货给 ai 服务器,代替,铜锣,更是在一点六 t 光模块上实现了量产。 客户方面,第一大客户是宁德时代,同时还配套生意科技、南亚新材,总产量达到十七点五万吨,妥妥的内资第一梯队。然后是诺德股份,他们铜锣主业占比高达百分之九十二, 标准铜箔和高频高速铜箔都有,核心亮点是具备 h v l p 铜箔的研发生产能力,目标瞄准了高端芯片封装及高速 p c d 市场。 而且极薄规格铜箔的销量占比提升了百分之二十四,说明产品结构在不断优化,他们和商业科技等附铜板企业有长期合作,随着市场需求回升,加工费也有望上涨。最后是方邦股份, 他们家不只有铜箔,还有电磁屏蔽膜、挠性负铜板这些高端电子材料。铜箔方面,而 tf 铜箔在二零二五年 q 三销量同比暴增了百分之一千零三十, 这主要得益于 ai 服务器、光模块等高频高速 pcb 需求的激增,铜箔业务的规模效应开始显现了。更厉害的是,他们的可剥铜打破了日本三井金属长达数十年的全球近垄断格局,已经进入华为 cx 的 认证,还小批量供应了 产品性能对标国际竞品,并且通过了多家 p c b 厂商的认证,这可是咱们国产材料的骄傲啊!怎么样,这五家童博公司是不是各有千秋?他们在不同的细分领域都展现出了强大的实力, 随着科技的发展,对童博的需求会越来越高,你觉得哪家公司未来会有更大的发展呢?欢迎在评论区一起讨论。

今天咱们要聊的是这个同冠同博一季度净利润大幅增长的事情。对,然后来看看他背后到底是一个什么样的原因,以及他的投资价值到底在哪里。嗯, 好,那这个还是很值得探讨的,那我们就开始吧。首先我们要说的就是这个同冠同博一季度的净利润同比增长了百分之两千一百三十八, 这个数字乍一看确实让人有点吃惊。对,那我们就来拆解一下,到底是什么原因造成了这么大的一个变动。其实就是去年铜器的基数太低了,你想去年一季度它的净利润就只有四百七十五万, 然后今年跳到了一亿零六百万,那你这个涨幅肯定就会非常的夸张嘛。对,其实它就是一个行业周期波动的正常现象。那就是说去年整个行业都很差吗?是这样的,去年的一季度整个铜锣行业都处于一个低谷嘛,就是加工费已经低到成本线以下了,几乎全行业都在亏钱,那今年的话就是一个正常的恢复, 所以说他这个去年亏的越多,今年反弹的就越厉害。我很好奇啊,就是这个同冠同博在营收增长不是特别突出的情况下,他是怎么做到净利润的弹性这么大的?他虽然说营收只增加了百分之三十二,在同行业里面是最低的, 但是他的这个净利润的弹性是最大的,那一方面是因为他的成本控制确实做的很好。嗯,更重要的一点是他背后的母公司同龄有色直接控股百分之七十二, 所以它是有非常强大的股东背景在后面支撑的,所以说它的这个国有背景是给它带来了在 原材料采购上面的一些特殊优势吗?没错没错,它的这个铜原料大部分都是可以从集团内部去采购的,所以它的价格会比市场上更稳定,然后供应也更有保障。那这一点是很多民营的这种铜薄企业没有办法去比的一个优势, 懂了,那就是说同患同患,他的这个体量在行业里面是最小的,这会给他带来哪些独特的优势或者说劣势呢?他的这个季度营收只有十八亿, 像家园科技是三十四亿,德芙科技是四十三亿。确实他的这个规模要小很多,那规模小的话,就意味着他在行业低谷的时候受到的冲击相对来说也会小一些。嗯,所以他一旦行业低谷的时候,受到的反弹能力也是会更强的。 然后咱们下面要聊的就是同冠同博的研发投入,还有他的这个产品结构。嗯,看看他在高端市场的竞争力到底怎么样。他研发投入是两千六百六十三万,同比增长了百分之三十二, 虽然说这个绝对值不算特别高,但是他占营收的比重还可以,因为他进入高端同博领域的时间比较晚, 现在正在加速追赶,那这个投入也是为了提升他在高端市场的份额,所以他们现在主力的产品还是以中低端为主吗? 对,没错,现在主要的还是六到八微米的常规铜箔,然后四点五微米及以下的高端产品占比还比较有限,那这个也是他们接下来要重点去突破的一个方向。行,了解完产品结构,我们再来看一下这个公司的现金流和财务状况。嗯,你看他这个一季报里面经营现金流是负的三点一九亿, 虽然说同比好了百分之三十七,但是依然为负。这背后的原因就是因为存货的增加, 因为铜价上涨了,所以他的原材料占用的资金就变多了。哦,这其实在整个行业里面都是一个比较常见的现象,那你觉得这个资产负债率只有百分之二十九,在同行业里面是最低的,这说明什么? 说明他的财务结构是非常稳健的。嗯,这典型的国企风格比较保守,他的这个短期借款只有九亿,长期借款只有四亿, 利息费用一个季度也就一千二百万,跟同行业的德芙七千七百万相比的话,他的这个长债的压力要小很多,但是也说明他没有充分的利用杠杆去扩张。对,然后我们要聊的就是这个同冠同薄的投资建议和固执分析。 嗯,那如果说我是一个比较追求稳健的投资者的话,这个公司有什么地方是值得我去考虑的?这个公司他的一大优势就是他的背景,他是国企,所以他的财务状况非常的稳健, 然后估值也比较合理,所以他是比较适合那种长期持有的稳健型的投资者去考虑的。那如果说我是想在这个同博行业里面去博一个比较大的反弹, 是不是就有比它更合适的标的?错,如果你是追求这种高弹性的话,可能德弗或者说诺德会更合适。嗯,因为他们的波动会比这个铜冠要大一些,那铜冠就是属于那种比较平稳的,抗风险能力比较强的这种。好的,那按照现在的盈利水平,这个铜冠铜箔它应该值多少钱?现在能不能买? 如果我们把它今年一季度的利润年化的话,它一年的净利润大概是四点二亿左右。呃,按照十五倍的市盈率来算的话,它的市值也就是在六十到七十亿之间, 这个估值在制造业里面算是比较合理的。明白了,那你觉得现在是一个好的买点吗?现在的话可以考虑分批建仓,但是千万不要去追高。呃,因为它这个百分之两千一百三十八的增长其实已经在股价里面有所体现了, 所以关键还是要看后面他的业绩能不能够持续。那如果说我已经买了,什么时候需要考虑卖出呢?主要就是两个信号,一个就是他的加工费出现了拐点,开始往下走,还有一个就是他的市场份额被竞争对手持续的蚕食。嗯,但只要这两个风险没有发生, 就不用太担心,就现在来看的话,这两个风险都是比较低的。行,今天我们聊聊这个同冠同博一季度业绩大幅增长的背后的真相, 然后也分析了它的优势和短板。嗯,最后也给不同类型的投资者提出了一些对应的投资建议。好了,那这就是本期播课的全部内容啦,然后感谢大家的收听,我们下期再见吧,拜拜!拜拜。

上次吴晴在 pcb 产业链的梳理之中,跟大家讲了 pcb 上游原材料,重点其实就是在铜箔和电子布上,这个极其隐秘却正在疯狂赚钱的卡脖子环节,经常会被大家与此忽略,然而吴晴早已挖掘到了。那么今天吴晴就讲一讲这家高端电解铜箔龙头,铜冠铜箔, 看看它是如何在 ai 大 潮之中,靠着一手铜锣的绝活实现了业绩的大逆转。为什么要关注高端铜锣呢?这里有一个硬核的物理门槛,叫做屈服效应。 ai 服务器的数据传输速度极快,信号只会沿着铜锣的表面跑,但如果铜锣的表面 像坑洼的水泥一样粗糙,信号就会被阻挡被损耗掉。这就要求铜锣必须像镜子一样的光滑,而这种极度光滑的铜锣液内,我们管它叫做 h v l p 铜锣。 目前全球高端铜锣的产量主要集中在日韩的手里,但随着 ai 的 大爆发,海外厂根本供不上货,只能被迫缩减常规产品,这就形成了一个巨大的供需缺口,直接引爆了 pcb 铜锣的全线涨价。面对这块硬骨头,铜贯铜锣可以说是国内的领跑者。 在技术端,他早在二零一九年就把 r t f 同步量产了,目前 h v l p 一 到四代都能稳定生产,连最新的五代产品也已经完成了中式,并送去了给各大厂去测试了。它的高端产品出货量稳居国内首位。在客户端,他拿下了富铜板届的绝对龙头,台光生意科技等头部客户。 我们再看看能端,截止二零二六年年初,公司总产能高达八万吨,其中技术壁垒最高的 p c p 铜锣就占了五点五万吨,可以说这波 ai 带来的高端铜锣的缺口。铜冠铜锣是准备最充分,最能吃到红利的那一个。熟悉他的朋友都知道,铜冠铜锣前两年过得其实挺惨的,二零二四年甚至还亏了一点五个亿。 为什么?因为前几年行业内卷里店铜锣和普通的 p c p 铜锣加工成本跌到了白菜价,但这个恰恰也就成为他的最大的预期差。随着二零二五年 ai 服务器的放量,高端的铜锣就已经开始供不应求了, 加工费一路飙升,它毛利率在二零二五年一季度已经开始强势的反弹。虽然说的这么好,但以上仅是无情的个人意见,不构成投资建议。大家对于 ai 服务器的这条菜道怎么看呢?欢迎在评论区一起交流。好了,关注无情,我们下一期聊一聊商业航天博主。

我今天定的题目是疯狂的铜钎和铝钎啊,最近这个铜钎和铝钎这行业啊,疯掉了,一些投布企业掌握着核心的技术,做着别人做不了的产品,被投资人追捧的是无以复加。 我是去年八月份陪同领导呢到江西的一家铜钣企业进行考察,这是个上市公司啊,最近呢那股票涨的是半癫狂的状态,公司的技术呢,是特别的强啊,可以做出三点五微米厚的这个铜钣, 那么是哪一家,你们自己去查啊,你可能会问,那这有什么呀,就把这个铜板用滚子压,一层层的压,反复压,不就能压成铜钣了吗? 你说这话呢,你可能是外行啊,你们想象的用多节滚子做的那种压盐法,对这个行业呢是根本行不通的,因为压到一定厚度的时候,他这个缺陷呢会大量的产生,这个产品根本用不了。 那我说的这家企业,他用的是电解法,我们呢暂且把这家公司呢叫 d f 公司。这个 d f 公司呢,是一群北京大学化学专业的校友掌管的一家公司,他们这个电解法做铜钵呢,是这样子的,第一步是讲高纯的铜料啊, 把它溶解在硫酸里边,制成高纯度的硫酸铜电解液。第二步呢,在专门的电解槽里把这个钛合金的打滚子啊,不是去压,而是做阴极, 在这个直流电的这个作用下呢,这个铜离子啊,就电镀到这个滚子这个表面,然后滚子呢慢慢慢慢的转。第三步,由于这个钛合金这个滚子呢,它是不沾铜的, 通过慢慢转动,然后用装纸呢,把这个电解在上面,这个铜箔呢整张的慢慢把它撕下来 啊,然后进行表面处理,分切检测,然后剔除针孔,褶皱等一些有缺陷的产品,这样呢铜箔就做出来很薄很均匀。我呢在这里啊,说的比较容易,但是呢这个技术啊,里边有很多很多的诺号啊,技术含量呢还是相当相当的高的。 这个行业里边呢,呃,也不是不能做这个电解法,这电解法能做到六到十个微米啊,就不错了,但是呢,我说的这个 d f 公司能做到三点五微米, 缺陷非常的少,甚至呢再尝试做三微米更薄的。这个铜箔啊,这个呢太不容易了。 铜箔的主要的下游应用场景呢是三系电子产品和电池,那么三系电子产品呢,通常都有印刷电路板,这上面呢要附一层铜啊,那现在这个印刷电路板上面要求铜的量呢,要越来越少啊,所以铜箔呢越薄越好, 但是呢由于科氏导线呢,现在做的越来越细,所以呢这要求铜箔上是不能有缺陷的 啊,那么要求高的代价呢,就是价格贵啊,所以加工一吨铜钎呢,在这个 d f 公司啊,他们可以赚到一万六千块。 还有一个场景呢,就是锂电池的这个负极的极流体也要用铜钎啊,这个呢是负责汇集电流啊,徒步工艺上呢,这个负极材料也要涂在上面,所以它直接影响到电池的能量密度,内阻,还有这个循环寿命 安全性啊,这个呢就需要铜钎非常薄,同时又很结实。我也问过工厂里的专家一个问题,将来因为铝钎的价格便宜,会不会很快来替代铜钎呢?这个专家解释没那么容易, 因为铝天生不适合做电节法,铝箔生产呢,只能是用压延法,而现在呢,最好的压延压出的铝箔的厚度呢,也才能达到十个微米,这个比铜箔啊,现在这个技术要厚很多 啊,这个铝箔的强度,导电性也要比这个铜要差,所以呢,铝带铜,那就说说而已吧。 但我们今天说的这个铝箔的也疯狂,不是说电池上的一个替代,而是说一种特种的铝箔用在这个 ai 服务器的高压电容器上面。 这个绝活呢也是家上市公司干的,我们暂时把这个上市公司呢叫 h x 啊,这个呢是一家长得更疯狂的公司啊,他这个绝活是什么呢?你听我慢慢讲啊, 这个 ai 服务器啊啊,用电量现在是越来越大,现在都干到了几十千瓦这个级别了啊, 过去十二伏的这供电,现在根本就不行了,现在都用到八百伏整流器,甚至干到一千伏的整流器啊啊,交流转直流呢,必须要用到电容器做滤波啊,那这个问题呢,我们在高中的物理课里边都讲过了吗?啊, 那这个电容器呢,要求容量很大,而且要抗高压啊,要抗高温,体积呢又不能太大, 于是 h x 公司呢,就在旅馆上面开始动脑筋了。我小的时候呢,我跟父亲呢,拆过很多的那个大电容,有一次呢,那电容那个电解液就多了两本吧,还把我搞中毒了啊,我好几天都吃不下饭啊,每天都恶心。 那过去的电容呢,是两个金属极片,中间呢夹了一个绝缘层啊,然后呢把它们一层层的卷起来,最后呢形成个圆柱形的东西,有点像今天的锂电池那个工艺啊,这个电容的容量 做的大,金属这个片的有效面积呢,就要必须要大,那个绝缘层呢,就要就要做的很薄啊,但是呢金属片面积大了,这个电容的体积就要大,绝缘层呢做的薄了就容易击穿, 这里边呢,看来是个矛盾。那么 h x 公司他怎么做的呢? h x 公司啊,买回来高纯度的铝箔, 厚度是八十到一百个微米啊,并不是很薄的。然后呢他们开始就玩魔术了,他们把这个铝箔呢放在这个呃电化学溶液里边进行腐蚀,在铝箔的那个表面呢,腐蚀出海量级的蜂窝状的这个微孔,还有一些隧道孔, 因为这么多的孔啊,在这铝箔上面,它这个有效的面积一下就增大了很多,现在都能增大几十倍。然后呢 他们也不用这个绝缘层,不用绝缘纸,而是让铝裹上面呢,呃,用工艺啊,把它上面形成致密的这个氧化层,用这个氧化铝的不导电的特性来替代这个绝缘纸。那用这个办法呢,他做出这个电容器, 体积很小,容量很大,自带绝缘层啊,既能抗高电压,又能抗高温,这家公司呢,他为了降低成本,他把这工厂呢放这个电价很便宜的新疆某地啊,所以成本呢要比这个国际上要便宜百分之三十, 因此呢他市占率现在很高,现在市占率应该达到啊四分之一,这个全球市场啊, 那么铜钎和铝钎企业的疯狂呢?如果你说是泡沫也是泡沫,如果是炒也是炒,因为现在企业的市盈率啊,确实是有点高了。高,但是呢,你说他是实力,他也是实力, 如果没有硬核的材料,科学的这个加持,没有高端制造的这些本领,没有充分利用中国电价便宜的这个区域特性,让你泡沫你能泡的起来吗?所以呢,我们还是为中国的科技企业点点赞吧。

这里是帮你看公司的第四十九期节目,今天我们聊铜贯铜钛,欢迎点赞关注。你可以把你想了解的公司打在评论里,也可以说说你和这家公司的故事。铜贯铜钛做的产品,简单粗暴的说就是两个字,铜钛。 新能源汽车能跑起来,不全靠电池里的那些化学材料。电池里有一层东西比头发丝还薄,却是整个电池能充放电的关键,这就是铜钛的作用。 铜罐铜箔的主液是电解铜箔,把铜溶解在硫酸里,再通过电流一点点电镀出薄到只有几微米、十几微米的铜箔。这东西干两件事,第一,塞进新能源汽车的锂电池里,做负极的极流体,没有它,电池充不进去,电也放不出来。 第二,贴在电路板上做电子产品的导电线路,你手机电脑里那块绿色的导电线路,你手机电脑里那块绿色的铜箔就得越来越薄。 电路板要集成更多芯片,铜箔就得越来越均匀。好产品了解了,那接下来咱们把他的账本翻开,看看这家公司到底怎么样? 先看他的生意轮廓,收入一百块成本,吃掉九十六块四毛五,剩下三块五毛五的毛利,再扣掉两块六毛八的费用,最后到手的净利润九毛四分钱,一百块钱的生意赚不到一块钱,这就是铜贯铜箔的现状。 再说一个让人困惑的现象,同冠同博这几年营收一直在涨,二零二一年收入四十点八亿,到二零二五年已经冲到六十六点八九亿了,增长了六成多, 听上去是个增长故事,对吧?但再看利润,二零二二年还有三点零四亿的营业利润,到了二零二四年直接倒亏二点一二亿,二零二五年好不容易翻回正数,也只有五千四百四万。营收六十六点八九亿,利润五千四百万,净利润连百分之一都不到。 问题出在哪?成本?营业成本率从二零二一年的百分之八十四点三五,一路飙到二零二四年的百分之一百点五七。百分之一百什么概念?卖一块钱的东西,成本就得花一块钱还多? 二零二五年虽然回落到了百分之九十六点四五,但依然不算低。毛利二零二四年变负数,二零二五年勉强回到百分之三点五五。净利润从二零二一年的百分之九到二零二四年为负,二零二五年也只有百分之零点九四。这就是同患同患的困境。增收但不增利。 再看费用,说句公道话,费用管的还不错,二零二五年私费费用率才百分之二点六八。拆开看,最大头是研发费用九千三百六十六万,占了大头,说明公司还在搞技术投入,不是躺平。 然后是财务费用四千三百七十六万,管理费用三千四百四十八万,最少的是销售费用七百三十万。你大概也能猜到,这种工业品厂,大电路板厂, 但问题是毛利本身就太薄了,百分之三点五五的毛利率,扣掉百分之二点六八的费用之后,就只剩下不到一个点的净利润了。这不是费用管的好不好的问题,我们接着看。刚才说利润很薄,但你可能想问,那现金流呢?能不能收回来? 答案是,现金也在失血经营活动,现金流总额二零二三年后连续三年为负,公司卖货收到的钱还不够他花出去的。同时,这家公司还需要不停的搞资本支出,买设备、建产线,二零二五年花了三点一三亿, 结果就是自由现金流缺口变大,二零二四年负八点八三亿,二零二五年负四点八四亿。再看负债,整体来说,同冠同博的负债率不算高,二零二五年资产负债率百分之二十九点五九,有息负债率百分之十八点六五, 在制造业里算是比较低的,但要注意一个趋势,这个数字涨得很快,二零二二年资产负债率才百分之八点九四,到二零二五年已经接近百分之三十了。 也就是说,公司以前不怎么借钱,现在越来越依赖借债了。更值得关注的是,账上的现金扣掉有息负债之后,二零二五年净现金是负七点三五亿,手里的钱不够还债的。 我们再看同冠同博,账上还有五点零二亿的隐性资产,里面百分之九十九以上是交易性金融资产,有五点零一亿, 说白了就是公司买了些理财产品或者金融产品。然后是运营效率方面,有好消息也有坏消息。好消息是存货管的不错,存货周转天数从二零二三年的四十九天,又划到了二零二五年的三十七天,但应收账款收的越来越慢了,到二零二五年已经拉长到七十六天, 两个半月才能把钱要回来,这也是为什么经营性现金流持续为负的根源之一。货卖出去了,但钱没收回来,至于商誉零元,从来没有通过高溢价收购来扩张,这一点很干净。那么同冠同博运营的钱到底从哪来?以 二零二五年数据排个序,第一大资金来源是股东,入资四十九点九九七亿,占了将近三分之二,这说明了什么?这家公司本质上是一颗靠股东持续投钱来运营的。 第二位是有息负债,十四点二八亿,已经在增加了。第三是经营性负债,六点一零亿,就是欠供应商的钱,最少的是留存收益四点二一亿,公司这么多年自己赚了,并且留下来的钱只有四个多亿,和股东投进去的五十亿相比,确实有点扎心。 那股东投了这么多钱,回报怎么样?看 roe 二零二四年负百分之三点三六,二零二五年回正到百分之零点八七,这个水平你感受一下。 用杜邦分析拆开看,净利润百分之零点七零,卖货几乎不赚钱。总资产周转率零点九一六次,资产运转速度还算可以, 权益乘数一点四二倍,基本没加杠杆。所以 roe d 的 原因很清楚,不是资产效率的问题,也不是借少了钱的问题,就是生意本身赚钱厚度的问题。投资资本回报率 ros 二零二五年只有百分之零点三三,公司每投一百块进去,一年只赚回三毛三分钱。 最后总结一下,同关同博经营性现金流连续三年为负,自由现金流每年亏好几个亿,靠自身造血撑不住资本开支。钱比较紧, 毛利率和净利润个位数,目前属于一个增收不增利的状态。存货周转不错,但应收账款回款周期长达两个半月,公司整体负债率不高,但上升速度比较快。然后是几个需要注意的地方, 第一,同国行业正在经历残酷的价格战,产能过剩导致毛利率被压缩到极限。第二,现金流持续为负,靠自有资金在支撑每年几个亿的资本支出。

ai 加锂电双驱动铜箔涨价朝下,核心上市公司怎么选?各位投资者家人们晚上好,我是你们的财经搭子小如, 最近铜箔赛道太火了,价格一路飙升,五月将年初涨了百分之二十二,电子铜箔从低点算下来,累计涨了百分之六十。还有铜冠铜箔,十个交易日股价直接翻倍,后来还发了风险提示,可见热度有多高。 现在头部企业订单都排满了,客户都在加价抢单,这波行情真的挡不住,但后台好多家人犯了难。 电子铜箔和锂电铜箔到底有啥区别? ai 和锂电哪个驱动更强?股价暴涨后,有些公司市盈率都超千倍了,该追还是该避? 今天咱们就用最新的财报和订单数据,把电子铜箔、锂电铜箔两大赛道拆明白,六只核心龙头逐个说,还给出三套可直接抄的配置方案,教大家避开高估值和尾标的坑,不管是稳健派还是进取派,都能精准上车。一、 先搞懂为什么童博现在成了抢手货。童博能这么火,核心是四大因素凑到了一起,刚需属性拉满。首先是双轮驱动需求彻底爆发,一边是 ai 算力爆发,拉动高频高速,童博需求 全球市场二零二六年能达到四十七亿元。另一边是锂电和储能产业崛起,催生锂电铜箔缺口,二零二五年全球需求就有七十六点八二万吨。 ai 和新能源两大热门赛道一起发力,铜箔想不火都难。 其次是供需失衡,产能跟不上需求,铜箔的产能建设周期要两到三年,短期根本释放不出来。现在头部企业全是满产满销, 加工费还在持续上涨,客户都得主动加价才能拿到订单,这种供需紧张的局面短期内很难缓解。再就是技术升级,龙头溢价越来越明显,电子铜箔在往高频高速方向发展,锂电铜箔则是向六微米级以下的极薄化推进, 技术壁垒越来越高,中小厂商根本跟不上,订单都往龙头集中,龙头的优势越来越大。最后是政策催化,双重加持托底,东数西算工程带动 ai 服务器、数据中心建设、 新能源汽车产业规划推动动力电池扩展,上下游都在疯狂扩展,直接带动铜钛需求大增,政策红利持续释放。简单说,需求爆发加产能紧张,加技术升级加政策支持,这四大因素叠加,让铜钛赛道进入高景气期。 现在布局龙头就是赚确定性的钱。二、技术路线,两大赛道选对方向才不踏空。铜箔主要分电子铜箔和锂电铜箔两条隧道,应用场景和赚钱逻辑不一样,选标的前先把路线分清。一、 电子铜箔 ai 算力核心,高频高速是关键。电子铜箔是 ai 服务器 pcb 五 g 通信数据中心的信号传输核心材料。简单说, ai 设备要想信号传得快,损耗小,就得靠它,它的核心优势是低信号损耗、高平整度, 是 ai 高频高速场景不可或缺的材料。核心代表上市公司有两家,铜冠铜箔是高频高速铜箔的核心玩家, 已经实现批量供应。二零二五年高端产品产量增长百分之两百三十二,二零二六年一季度净利润更是暴增百分之两千一百三十八,高频高速铜箔出货占比达到百分之二十。 超华科技是电子铜箔龙头,还做 pcb, 实现了一体化布局,配套头部电子厂商,加工费上涨能直接受益。二、锂电铜箔是动力电池储能电池的负极极流体, 没有它,电池就没法工作,不可替代。它的核心优势是导电性高,成本低,粘合度高,现在八微米是主流,未来六微米及以下的极薄化是大趋势。 核心代表上市公司有两家,家园科技是宁德时代的核心供应商,二零二六到二零二八年拟供货六十二万吨,还实现了固态电池用铜箔小批量供应,海外市场也取得突破。二零二五年上半年产量增长百分之七十二。 诺德股份是锂电铜锭龙头,现在满产满销,加工费持续回升,二零二六年一季度净利润增长百分之八百零三,业绩爆发力极强。核心结论,想赚 ai 红利选电子铜锭,想赚新能源确定性选锂电铜锭,平衡派,可以两边都配一点。 三、核心上市公司两大赛道加六只龙头,按逻辑排序,一、电子铜箔 ai 驱动弹性突出,铜冠铜箔三零一二一七,高频高速铜箔核心, 二零二六年一季度净利润暴增百分之两千一百三十八,年产能八万吨,绑定国轩高科,还规划进军欧买市场,弹性十足,进取派首选。超华科技零零二二八八,电子铜箔加 pcb, 一 体化布局,配套头部电子厂商加工费上涨直接受益。二、 锂电铜钎新能源驱动确定性强。家园科技六八八三八八,宁德时代优选供应商,三年你供货六十二点六万吨固态电池铜钎突破海外市场打开,成长空间巨大。诺德股份,六零零一一零,锂电铜钎龙头产产满销,加工费回升, 一季度净利润增百分之八百零三、业绩爆发力强,适合想赚快钱的家人。同龄有色零零零六三零同冠同博母公司持股百分之七十二点三八,能间接受益高端同播放量风险更低。适合保守派,鼎盛新材,六零三八七六, 极薄锂电同薄突破配套,比亚迪等电池厂商能持续扩张,弹性比家园科技、诺德股份更高,进取派可关注。四、 实操指南,三套配置方案加筛选标准加避坑提醒,一、按风险偏好配置,总仓位不超百分之十五。稳健组合,家园科技百分之七加诺德股份百分之五加超华科技百分之三,业绩稳定,波动小,适合中老年投资者。平衡组合, 铜冠铜钎百分之六加家园科技百分之五加超华科技百分之四,兼顾 ai 与新能源红利,大多数普通投资者都能选。进取组合,铜冠铜钎百分之八加鼎盛星才百分之五加诺德股份百分之二,弹性,优先把握涨价行情,适合能承受波动的年轻投资者。二、 筛选龙头的三个关键指标,避开尾标的,看订单排期必须超六个月,还要绑定宁德时代、华为、英伟达等核心客户或者头部 pcb 电池厂商,订单确定性才强。 看业绩,同薄业务占比超百分之五十,净利润要连续增长,加工费上涨能真正传导到业绩上,不能只靠概念 看技术,要掌握高频高速或者极薄化核心技术,高端产品出货占比超百分之二十,技术壁垒才高,不容易被替代。 三,避坑,三大雷区千万别踩。雷区一,高估值风险像同冠同博,滚动适应率近五百倍,显著高于行业平均,现在股价已经反映了很高的预期,警惕情绪退潮后的回调。雷区二, 纯蹭热点。有些公司根本没有铜锣核心技术,也没进入头部供应链,高端产品占比低,只是靠概念炒作,涨得快,跌得也快。雷区三,技术路线错配,如果重仓做低附加值,普通铜锣的企业根本难以受益。高端化趋势, 业绩增长乏力,只能跟着行业喝口汤。五、结尾总结加互动今天聊下来,铜锣赛道的核心逻辑其实很简单,记好三句话,电子铜锣看 ai, 铜冠铜锣、超华科技是核心,锂电铜锣看新能源、家园科技、诺德股份是龙头 选标地。重业绩轻炒作,避开高估值陷阱。现在铜锣赛道正处于供需失衡加技术升级的高景期, 二零二六到二零二八年都会持续受益,但分化会越来越严重,只有真正有订单、有技术、有业绩的龙头才能涨得久。 最后想问问大家,你更看好 ai 驱动的电子铜箔还是新能源驱动的锂电铜箔?手里已经布局了哪只铜箔标的?或者你还想了解哪家公司的详细数据?欢迎在评论区留言,咱们一起交流。

炸裂啊兄弟们!单季度净利润暴涨百分之两千一百三十八,三年时间,从深陷亏损到继赚一点零六亿,单季利润比过去一年还多。这家被 ai 算力浪潮推上风口的铜锣龙头,凭什么上演这场惊天反转? 到底是短期概念炒作,还是基本面迎来了真正的反转?今天我们就把同冠同博的基本面扒个明白。第一个问题,这家单季度业绩实现史诗级增长的公司到底是什么来头?同冠同博由同龄有色与国轩高科在二零一零年联合发起设立,后于二零二二年在创业板上市。 它主要从事各类高精度电子铜箔的研发制造,拥有电子铜箔总产量八万吨,每年位居行业前沿。核心业务为 p c p 铜箔和锂电池铜箔。 p c p 铜箔是第一大业务,营收占比约百分之五十五,产品覆盖 h t e 高温高延伸铜箔、 r t f 反转处理铜箔、 h v l p 极低轮廓铜箔全四代技术。其中核心亮点是高端高频高速铜箔、 r t f 铜箔,产销能力位居内资企业首位, h v l p 一 到四代实现全系列批量供货,是国内唯一完成该技术突破的企业。产品主要应用于 ai 服务器、数据中心、五 g 通信、汽车电子等领域。 第二大业务锂电池铜箔的营收占比约百分之三十九,是营收增长的核心驱动力。产品以极薄锂电铜箔为主,适配新能源汽车、储能电池的高能量密度需求, 客户覆盖宁德时代、比亚迪、国轩高科等国内头部动力电池企业,目前正在加速推进超薄化、高抗拉产品的迭代升级。第二个问题,爆炸业绩的背后到底藏着哪些关键信号? 二零二四年以来,同冠同博经历了从行业低谷亏损到实现扭亏为盈的修复过程。二零二五年实现营业收入六十六点八九亿,同比大幅增长百分之四十一点七五,净利润从二零二四年的亏损一点五六亿元回升至约六千两百六十五万。 二零二六年一季度业绩进一步提速,营收同比增长百分之三十二点零四至十八点四二亿,净利润同比增长百分之两千一百三十八点一七至一点零六亿, 单季盈利已超过二零二五年全年总额。业绩反转的主要原因是受 ai 算力需求驱动,高端 h v l p 同薄供不应求,全年产量同比大增, 资产负债率从二零二四年的百分之二十二点五三升至约百分之二十九点五九,主要是营收快速增长带动应付账款等经营性负债自然攀升所致,属被动增长,而非举债扩张,整体杠杆水平在制造业中仍属偏低。经营性现金流连续多个报告期为负,与盈利数字出现明显分化, 核心原因是随着营收规模的高速扩张,营收与存货快速攀升,现金被大量沉寂在营运环节中,纽亏转营只是第一步,接踵而来的问题是增长能否持续,新的增长引擎又在哪里?一是 h v l p 同薄的持续放量, ai 服务器数据中心的高速发展带动高频高速 p c p 需求爆发, h v l p 铜锣作为核心材料市场需求持续高增,预计二零二六年全球 h v l p 铜锣需求将突破四点八万吨,目前行业处于供不应求的格局。二是锂电池铜锣复苏。 随着新能源汽车与储能行业需求回暖,锂电铜锣加工费已触底回升,行业格局持续优化。铜冠铜锣四点五微米极饱锂电铜锣渗透率持续提升,将带动锂电铜锣业务毛利率实现显著的利润增长点。三是切入 ic 载板等新赛道。 目前,铜冠铜箔正在加速研发载体铜箔、 ic 载板用铜箔等新产品,载体铜箔已完成技术突破,在复合铜箔领域也已提前布局,即将切入半导体封装这个千亿级新赛道。故事讲到这里,最后的问题是,它究竟值不值得你持续关注? 铜冠铜箔是国内高端 pcb 铜箔国产替代的核心龙头,背靠同龄有色的资源优势,形成了 ai 算力加新能源双轮驱动的业务格局,技术壁垒深厚,行业地位领先。 短期来看,受益于铜钎行业周期反转、加工费上涨,叠加高端 h v l p 铜钎的持续放量,业绩迎来了爆发式增长。中长期来看, ai 算力浪潮带来的高端铜钎需求爆发仍是最核心的增长逻辑。 随着高端产能的持续释放,锂电铜钎业务的盈利修复以及 ic 再版新赛道的拓展,营收规模和盈利能力有望持续提升。 但同时需要提醒的是,当前股价也已部分反映了行业高景气,预期高端铜锣赛道的高利润会吸引更多竞争对手,铜价波动和大股东关联交易也是始终绕不开的变量,你觉得铜冠铜锣怎么样?欢迎在评论区留言!

铜陵有色米拉多铜矿铸盾铜官铜薄为毛,价值重估正当时,在沪深两市持续震荡,资金对确定性溢价追逐升温的环境中, 铜陵有色以其资源注入加高端材料的双轮驱动,逐步显露出被低估的内在价值。这家英级铜产能稳居国内前列的全产业链巨头, 近年来通过海外矿山并表和铜锣产业升级,悄然完成了从纯冶炼企业向矿材一体化龙头的关键转身。 全球铜金矿供给紧张已非短期蓄势,主要矿山品位下滑,新项目投放缓慢,而新能源汽车、光伏储能与电网改造共同拉升,以系统性上移至每吨一万美元附近,不同主力合约长期占稳八万元一线。 高铜价时代,铜龄有色的盈利弹性被充分放大。公司二零二四年实现规模净利润三十八二十九亿元,创历史新高,经营性现金流超过百亿元。雄厚的现金创造能力为资源扩张和产业延伸提供了坚实基础。 进入二零二五年以后,随着自有矿山大规模放量,盈利结构正从以重加工费向自主矿源主导转变。 资源端最核心的变量来自厄瓜多尔米拉多铜矿作为公司控股并表的核心海外资产,这座铜金属储量约六百万吨的世界级矿山一期工程,以稳定年产铜金矿含铜约十万吨。 备受市场瞩目的二期扩建项目于二零二五年下半年顺利投产。二零二六年产量爬坡后,米拉多铜矿年产量将翻倍至二十万吨以上,一举将铜铃有色的铜原料自给率从过去的不足百分之六提升至百分之十五以上,远期有望突破百分之二十。 米拉多铜矿也是厄瓜多尔首座大型现代化绿色矿山,半生经营可观,采矿成本处于全球成本曲线低位, 其体量释放的不仅是利润增量,更是资源属性的根本质变,让铜陵有色得以摆脱外购矿加工费波动带来的业绩摇摆,赋予其类似纯矿企的估值逻辑。铜贯铜钎则是公司向新材料高地挺进的监兵, 这家已分拆至创业版上市的控股子公司,掌握着锂电铜钎与电子铜钎双重赛道的话语权。 铜冠铜箔已形成八万吨年产量,极薄铜箔扩产持续推进,预计二零二六年总产量将突破十万吨。 技术上,公司率先量产四点五微米极薄锂电铜箔,稳定供货。宁德时代、比亚迪等全球头部动力电池企业在电子铜箔领域成功突破 h v o p 铜箔技术瓶颈,应用于五 g 高频通信和芯片封装基板,实现了对进口高端的有效替代。 同冠同薄自身的高速成长不仅独立创造市值,更作为优质控股资产,持续增厚同龄有色的内在价值,形成了典型的矿业控股加新材料上市的估值叠加效应,将目光投向公司的整体产能布局与技术创新底色。 冶炼端,金官铜业、金龙铜业等主体已建成世界级智能工厂,铜冶炼综合能耗持续降低,金银、硫酸等副产品回收率行业领先,这使得即便在铜金矿加工费下行的周期低谷, 公司野猎板块仍能维持健康的利润边界。矿山端米拉独铜矿采用先进的半自模浮选工艺和高度数字化管控系统,人机效率与安全环保水准居于国际前沿,为后续进一步海外资源获取积累了稀缺的运营能力。 财务面上,公司二零二五年一季度营收与净利润延续双位数增长,资产负债率维持在百分之六十左右的适度区间,且待期债务规模伴随强劲现金流稳固递减。 分红方面,公司近年持续加大回报股东力度,顾虑已向头部资源股靠拢。在沪深三百成分股中,铜陵有色目前约四百五十亿元的市值对应静态市盈率仅十一倍左右,远低于已充分重估的紫金矿业、西部矿业等矿业龙头。 这一估值折价恰恰折舍出市场对其野链为主的刻板印象尚在。而米拉多铜矿二期放量与铜贯铜锭利润占比台升,正构成撕掉这一标签的底层驱动力。 当上游拥有米拉多铜矿这样的成本护盾,下游生长出铜贯铜锭这样的高精尖材料长毛 同龄有色的周期性波动被显著运平,成长脉络却愈发清晰。在沪深股市风险偏好逐步向资源及硬科技资产倾斜的当下, 这家兼具资源稀缺性、新材料成长性与低估值安全边际的企业,正迎来业绩与估值双重修复的战略窗口。

如果说之前你错过了电子波鲜环氧树脂的那波浪潮,听我一句,下一个 ai 新材料已经浮出水面,不是光模块,也不是 c p o, 而是被绝大多数人忽视的 h p 五。中国现在百分之九十的人还没反应过来,但产业迭代已成定局。 英伟达全新 rubin 架构已经敲定,六月正式进入试生产,八月规模量产,九月批量出货,整条产业链进度完全落地,没有延期。逻辑很简单, 过去 ai 主板主流用的是 v p 三, v p 四勉强适配现有算力,但 robin 架构采用全新正胶传输设计,高速信号传输距离更长、密度更高, 普通铜箔会出现严重信号损耗和干扰,根本达不到要求,只有 h p 五顶级铜箔能把信号损耗再降低百分之十八,完美匹配新标准,它是这一代新架构的唯一刚需核心材料。随着如饼六月开启市场,整条产业链的验证导入,量产节奏全面提速。 今天,我把耗时一个月拆解产业链,对照数百份官方研报整理出的六家全链条核心企业,毫无保留公开,每一家都是实打实打破海外垄断,手握独家专利的真巨头。 点亮小红心标记好防止划走,再也找不到第六家。龙电华新,全球极少数实现 h p 五同薄规模化量产的企业, 独家通过英伟达新架构 switch 传输测试,是 m 九机材指定同步供应商,深度绑定英伟达核心供应链,订单已锁定至二零二七年第五家同冠同博,国内打通 h v l p 全普系技术的企业。 h v l p 五关键性能指标已突破中式,进展顺利, 二零二六年有望快速量产,已送药。台光电子等核心客户深度切入英伟达二级供应链。第四家,德芙科技,全球第二家 h v l p 四量产企业,适配 m 九材料高频场景, 深度绑定英伟达供应链,百分之七十能锁定头部客户。 h v l p 四已通过 g b 二零零认证, h v l p 五已完成样品认证,二零二七年有望量产。前代主力供应商身份加持,业绩稳健受益,迭代红利。 第三家,东财科技,国内唯一、全球唯二量产 m 九级碳氢树脂的企业。英伟达 rupee g b 三百核心机彩供应商,订单排至二零二六年底,年产两万吨新项目二零二六年投产,产能释放,直接受益 ai 高速 pcb 机材升级。 第二家,盛宏科技,英伟达 rain 平台核心供应商,国内唯一量产五十二层 m 九级 ocd 全球 ai 服务器, hdi 试战率超百分之五十, 高阶 h d i 产能利用率超百分之九十。二零二六年 ai 相关收入预计超两百二十亿元,已通过 rubin 全系列 p c b 认证并小批量交付。锁定百分之七十载板份额,深度绑定全球算力巨头。 第一家,沪电股份,北美 ai 服务器 p c b 吃占率超百分之八十一一二 g 高速版规模化量产,技术壁垒深厚, rubin ultra 正交备版独家认证, 英伟达优先供货,锁定下一代平台订单,泰国工厂获英伟达认证,高端产能持续扩张,在 gp 三百 ruby 体系中份额快速提升。记住了这六家,每一家都是 h p 五新浪潮里的核心玩家,关注我,带你了解中国科技前沿资讯!

今天带大家看一个隐形龙头,铜管铜箔、 ai 和新能源双赛道的铜箔。一哥铜管铜箔是高频高速 pcb 铜箔和锂电铜箔的双龙头, 尤其是 ai 服务器急需的 hlp 铜箔,它全球是占率超过百分之二十五,直接把日本企业的垄断给打破了。那次 pcb 铜箔是占率也有百分之十二。有人问他咋成长起来的,说穿了就是背靠大树加不暇卷。 他出身同龄有色,一九九二年就是人家的铜锣分厂,二零二二年上市后彻底发力,原材料自给率超百分之八十,成本比同行低。 别人扎堆卷低端铜锣打价格战的时候,他早在二零一九年就啃高端 r t f 铜锣,二零二三年搞定 h v l p 铜锣,提前端好了 ai 和新能源的风口,去年一季度直接暴赚一点零六亿, 同比暴涨百分之二千一百三十八。再说说硬实力,它是国内唯一全球仅三家能量产 h v l p 全普稀的企业, 四代产品粗糙度才零点五微米,比头发丝还细,五代都中式送样了,比同行快一步,而且绑定您的时代比亚迪订单排到二零二七年。 近期 ai 算力暴涨, h v l p 铜箔全球缺口百分之二十五以上,它去年产量同比涨百分之二百三十二,根本不够卖。 加上新能源狂飙,吉宝锂电铜箔成刚需,一张薄薄的铜箔撑起两大黄金赛道,这就是铜冠铜箔的底气。关注外山,看透产业趋势!

这个视频我们聊透同冠同博,上个月我们内部就讲过这个行业了,下一个关注什么行业,看主页置顶视频。同冠同博是国内同博行业的领军企业,主业就干两件事,一个是 pcb 同博,一个是锂电池同博。同冠同博为什么最近受到市场高度关注, 背后的核心原因就是他踩中了两个风口,一个是 ai 算力硬件大爆发,带动高端 pcb 铜箔紧缺。另一个是锂电铜箔行业周期底部复苏,盈利修复。 特别是二零二五年, ai 服务器用的高端 pcb 铜箔供不应求,公司直接成了国产替代的排头兵。到了二零二六年一季度,公司交出了一份非常亮眼的成绩,单单季规模净利润同比大增二十一倍,扣飞净利润更是大增二十二倍, 这个爆炸性的数据远远超出了市场预期,直接把公司的景气度推到了一个新高度。为什么在这么多同博公司里要单独讲同冠同博,看几个硬核数据就明白了。在事关 ai 服务器性能的高频高速同博领域,同冠同博是国内绝对的领跑者, 它的 rtf 铜箔,也就是反转处理铜箔,产销能力在内资企业里排第一。而技术壁垒最高的 hvlp 铜箔,也就是极低轮廓铜箔,公司是国内唯一突破该技术并能批量供货的供应商,其中 hvlp 一 到四代产品已经全面实现批量出货。 二零二五年上半年,公司高频高速铜箔的产量占比就突破了百分之三十,而高端 h v l p 铜箔全年的产量同比猛增了百分之两百三十二。 在 ai 服务器材料国产替代这场印章中,铜官铜箔可以说已经卡住了最核心的生态位。他究竟做对了什么?核心在于两样东西,技术壁垒和客户壁垒。 技术上看,高端 pcb 铜箔的难点在于添加剂配方和表面处理工艺,特别是 hvlp 铜箔,需要把表面粗糙度做到极低,以减少高速信号的传输损耗, 这不是挖几个工程师就能马上复制的。客户上看,附铜板厂商和终端客户的认证周期非常长,而且一旦通过验证形成供货关系,更换供应商的成本极高。公司深度绑定了生意科技、台光电子等头部附铜板大厂, 并且产品已经进入了更上游的终端应用验证这种技术加客户的双重护城河,让后来者很难在短时间内弯道超车。另外,他的股东背景也值得一提,控股股东是铜陵有色 国内顶级的英级铜生产商,持股超过百分之七十二,为公司提供了稳定且低成本的原材料。第二大股东是国轩高科的全资子公司,直接锁定了下游锂电池的销售渠道。 这种家里有矿、下游有厂的产业链血统,是很多纯铜锣加工企业梦寐以求的先天优势。财务数据方面,二零二五年全年公司营收六十六点九亿元,同比增长超过百分之四十。 最关键的是规模净利润六千三百万元,同比大增百分之一百四十,成功扭亏为盈。这背后的核心驱动力就是高毛利的 ai 类铜锣产品占比在持续提升, 到了二零二六年一季度业绩更是开了加速器,单季营收十八点四亿元,同比增长百分之三十二,规模净利润直接飙升到一点零六亿元,同比增幅百分之两千一百三十八 q 一 单季的利润就远远超过了二零二五年全年的水平, 这种爆发力就是高端产品放量最直接的证明。上个月我们内部就讲过这个行业了,下一个关注什么行业,看主页置顶视频。那么铜冠铜箔未来还有哪些看点呢? 第一个看点就是 ai 驱动的 pcb 铜箔高端化升级,这是最核心的增长引擎。随着英伟达等 ai 芯片的迭代,服务器对附铜版等级的要求从 m 六、 m 八、 m 九甚至 m 十升级, 每一代升级都需要配套更低粗糙度、更低损耗的 h v l p 铜箔。公司目前 h v l p 四代产品已通过认证并批量供货,同时正在开发 ic 封装用的载体铜箔键值更高端的半导体材料市场。 根据公司透露,二零二六年马八马九百将大规模应用,对三代、四代铜箔的需求会大幅提升, 而全球能批量供应的厂家极少,短期供应紧张的局面很难缓解,公司作为国内龙头,将直接受益于这轮量价齐升。一个直观的数据是, 普通 pcb 铜箔加工费才一点五万元每吨,而 h v l p 系列铜箔的加工费高达五到十万元每吨, 价值量完全不是一个级别。第二个看点就是锂电铜锣业务的周期性复苏,前两年锂电铜锣行业竞争激烈,全行业亏损, 公司这块业务一度也是负毛利。但进入二零二五年,随着下游储能和新能源汽车需求回暖,加上部分落后能源初清行业加工费已经开始触底反弹。 公司锂电池铜锣的毛利率从二零二四年的负百分之五点五八回升到二零二五年的正毛利状态。 二零二五年底,行业整体提价两千元每吨。二零二六年一季度,这块业务的盈利能力还在继续改善。虽然锂电铜锣的利润弹性不如高端 pcb 铜锣,但作为每年几十亿营收的基本盘,从亏损到盈利,本身就是一块巨大的利润增量。第三个看点 就是主动的产能结构调整,把资源向高利润产品倾斜。公司总产能八万吨,其中 pcb 铜钎三点五万吨,锂电池铜钎四点五万吨。 但由于锂电铜钎竞争激烈,公司从二零二四年开始,主动将部分锂电池铜钎产线,即改转产为高频高速 pcb 铜钎。 第一条改造线在二零二五年六月底投产,预计到二零二五年底完成全部转移。这意味着未来公司的高毛利产品产能将显著增加。 虽然转场过程中会有短期产量损失,但长远看,这是用脚投票,把产能从微利甚至亏损的赛道挪到高毛利、高增长的黄金赛道。好,这一讲就讲到这里,关注我,每天看懂一家上市公司。

咱们大黑有两家公司都是做铜锣的,德芙科技的收入、利润、毛利率都高于铜冠铜锣,可是为什么它的市值和市盈利嗯反而更低呢?从底层业务上来看, 铜冠铜锣以 p c p 铜锣为核心,技术附加值较高,一季度呢,净利润暴涨了二十一倍,符合咱们资本市场对 ai 成长股的估值逻辑。德芙科技侧重的是里店铜锣利润,主要是依赖加工费, 尽管他去年的锂电铜钎有百分之七点六四的毛利率,高于铜管铜钎、 pcb 铜钎百分之六点一六的毛利率,但是锂电行业的周期属性让市场觉得它是个周期股。 目前高端铜钎的缺口达到百分之二十到百分之三十。铜管铜钎、高端 pcb 铜钎已经通过了台光等头部 ccl 厂商的认定,订单排到了明年。德芙科技去年想收购卢森堡高端铜钎企业来弥补 pcb 铜钎技术的短板,最后收购终止了。 虽然它也切入了 p c p 铜箔,但是认证周期呀,可就落后了一年,而且铜冠铜箔有上游原材料内部直供的优势,有很强的话语权。不过呀,德芙科技最近有一个新的秘密武器,就是它的载体铜箔 采集铜箔呀,是铜箔中技术壁垒更高、盈利空间更大的产品,毛利率超过了百分之六十,追求的就是极薄产品。这与德芙科技的技术路线是相同的。不同于 pcb 铜箔以 ai 服务器应用为主,载体铜箔的应用场景更深,价值更高, 尤其是能够为更短缺的 ai 用的 cpu、 gpu 以及存储芯片提供封装基板, 并且光模块从八百 g 升级到一点六 t, 也必须使用载体铜箔。全球的载体铜箔市场由日本三井垄断了百分之九十以上。相比于 p c p 铜箔,载体铜箔的国产替代空间更大,增速更快。德芙科技呢,目前已经有了先发优势了,今年它已经对多家载板企业 批量供应。同时呢,他还切入了光谋块供应链。一季度啊,德芙科技看似利润只增长了七倍,可是他扣费净利润增长了二十四倍,比同冠同薄更高。 那你觉得德芙科技会借此逆风飞扬吗?以下视频内容咱们仅供科普,可不作为投资建议。