华为韬T定率利好中软国际吗？

万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

华为呢，在二零二六国际电路跟系统引导会上正式发布了好掏定律，被视为是首度由中到企业提出挑战摩尔定律的半导体新路线，等于是我要改写你的芯片规则，我们知道我们现在所有的个芯片都是摩尔定律，但是摩尔定律之前我们有讨论过，他有极限性，现在台积电做两耐米很厉害了， 你再做下去，一耐米再下去呢，哎，就有极限到了哈，虽然全世界的金片呢就是摩尔定律好，但是呢，华为半导体的业务总裁他说了，那他呢，是采用罗逻辑折叠的技术，简单来讲就是不断的哈让呢金片用不同的方式绕过你的这个摩尔定律，不同的方式让金片更加的优化 好。那这件事情呢，为什么引发震撼性的一个讨论？因为呢，逻辑折叠呢，他就可以来到了，可能到二零三一年可以做到 一点四纳米等级的晶片的密度，一点四纳米攻克了。哇，那就是跟你摩尔定律呢，是完全不一样，那他可以效果来到一点四纳米，那华为说未来十年会持续呢，全面折叠，不用只靠传统聚成萎缩，改用时间维索突破。 那不管怎么样，这个因为他没有办法买到最先进的这个 u v 设备。那是 sm 呢，掌握这个光刻机啊等等的，那 sm 当然也会很紧张啊，对，因为这个这个概念哈，他的我，我看了一下啊，当然很多战友名词我也不是很清楚过。他打破摩尔定律的一个最主要原理，他说他是摩尔定律，是用物理为说， 把你那个东西的 size 围住，他在用这个观念在做，他说他这个这个掏定律好是用时间围缩，缩围啊，他用时间的概念来缩围，然后这里面有逻辑折叠啊，多层次，他可以把整个制成啊，用这个概念啊，整个的 完成一系列的这种哈改革。那他没有提到他的制制作过程中，他的制作设备是还是一样这一些说 ai 没有很紧张，到底我这个光科技还用，还不用，还用还是要过了，还是说你这个，你这个，你这个拍定力一出来，什么这些啊过去了一些些都不需要了，他也没有讲不过 这个。这个何廷波他是业务务总裁，他说他说已经用过去六年已经生产了三百八至设计并量产了三百八十一款芯片，然后他还定了一个时辰表， 是二零三一年，对，离现在大概就只剩下四年多哈。呃，他二零三年要做出达到一点四纳米等级啊的 芯片对不对？那现在的话我们是做到二代米吗？已经很厉害了，你看二代米只有华为，只有我们的台积电啊，可是好像还没有量产啊，我们现在是五纳米量产。二代米的厂在盖吗？ 所以呢？二代米不晓得，二零三一我觉得应该可以出来了，可他二零三一他要做一点四的耐米等级的，所以这个其实是在这个芯片界哈丢下一个核弹，非常非常的令人震撼，不过科学的事情本来就这样。对啊，你的目，你的目标在这里， 不是只有一个路径可以过去，对，他有不同的路径，那过去就讲摩尔定律已经到极限了。对，他现在来了一个新的打破摩尔定律的涛定律，涛定律，这个涛定律，现在我想这个这个他敢这样子公布的话， 我想也不是说不会，绝对不会说没有实际的成就出来。嗯，他已经到了一个成熟，有一个有把握阶段， 他就想把它公布出来，他也不怕你去模仿他也不怕你去想想办法去好挖出更多。什么叫套定律，我觉得他已经有把握是站在领先的地位了，所以我觉得本来这个就是科学家都认为 科学没有永远的领先，你只要持续的投入，然后呢？做各种的努力，然后呢？投入足够的人力物力就有新的东西创出来。嗯，对，我们人类一次工业革命你以为结束了吗？二次工业革命现在搞成什么？现在 ai 革命？对啊， ai 革命下面会不会有革命？还会有， 所以科学是无止境的。那我觉得就华为现在他这个，这次宣布他代表他在技术上他已经突破了，而且会领先。对，这个就是最主要的这个，这也是像这个 这 mv 一 点的黄仁勋，黄仁勋不是多次讲吗？你不让我卖就会让华为，华为已经把我的市场抢走了，在中国市场已经没了，没了。而且你会将来你就说华为中国大陆用自己的技术，自己的人才，哎，自己的创新会超越美国。对啊，作为最。那现在这个 不是已经讲出来吗？是你天天卡我这个卡，我那个卡，到最后我，我还不需要光科技，光科技也变成一堆废铁。对，真的，我照样做一点事，那一点事你不得了。对对对，光科技没了，你的时代被我结束了， s 模当然要紧张。对哈。

哈喽，各位听众，欢迎来到智研所。最近半导体圈可是炸锅了，听说没？摩尔定律好像要凉了，华为直接掏出个替代方案， 哎，我刷到了，是不是上海 i e e e 大 会上何庭波发布的那个什么掏定律？听起来挺玄乎的，到底是啥意思啊？ 我特意去查了细节，简单说就是用时间缩微取代原来的几何缩微，靠逻辑折叠技术把信号延迟压到极致。你想啊，摩尔定律是靠缩小晶体管尺寸，提升性能，现在物理极限快到了，华为就换了个思路，从时间维度想办法。 哦，这么说相当于绕开了制成瓶颈。那这个技术落地快吗？有没有啥具体的量产计划？ 那可不，人家直接放话六年要量产三百八十一款芯片，而且今年秋季的新麒麟芯片就要全面采用这个技术。更狠的是，到二零三一年，晶体管密度能达到一点四纳米同等水平，这可是咱们中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则啊。 哇，这步子卖的够大的，那这么大的技术变更，肯定有不少企业跟着受益吧，快给我梳理梳理。 必须的，我整理了五大核心受益企业，第一个就是华大九天，国内 eda 绝对龙头，你懂的。逻辑折叠是全新芯片架构设计工具链必须全面升级，没有 eda 根本玩不转。 对啊， eda 可是芯片设计的灵魂工具。华大九天好像是国内唯一全流程 eda 厂商吧？华为海思是不是他们核心客户？ 错，而且今年一季度华大九天营收直接暴增百分之三十五，现在有国产替代和韬定律，新需求，双轮驱动业绩爆发是板上钉钉的事。第二个就是中兴国际代工龙头，华为这六年三百八十一款芯片的制造底座就是它。 那新麒麟用了逻辑折叠架构后，对中芯的先进制程要求是不是更高了？毕竟性能要跟上啊。那肯定的，先进制程需求只增不减。中芯作为国内最大代工厂，是华为芯片从设计到量产的关键桥梁，这波红利绝对少不了他的份。第三个是长电科技，先进封装龙头 封装怎么也跟这个掏定律扯上关系了？我以为只是设计和制造的事呢。你可别小看封装，掏定律的核心是多层级协调优化，从器件到系统全站打通，这必须依赖二点五 d 和三 d 先进封装技术， 常见的 hbm 封装全球是占百分之二十， chiplet 和玻璃基板技术国内领先，逻辑折叠芯片的物理实现根本离不开它。原来如此，封装也是关键环节啊。那第四个呢？ 第四个是盖伦电子仿真 e d a 细分龙头掏定律的本质是降低时间长数 tail， 核心挑战就是信号延迟的精确仿真和器件建模，而盖伦的器件建模和持续仿真工具在国内最专业，正好是逻辑折叠架构验证环节的刚需。 那他们最近业绩咋样？有没有啥数据能看出来？今年一季度新增订单增速超百分之六十，这势头已经很明显了。 最后一个是鑫源股份芯片 ip 和设计平台龙头，韬定力强调软件架构和芯片全站同设计，鑫源是国内唯一提供从 ip 到系统级芯片设计全流程平台的企业。 哦，那逻辑折叠需要的全新 ip 盒和设计方法学正好是新员的强项，对吧？错，他的平台化能力正好恰位这个刚需，相当于提前站在了新赛道的入口。其实总结下来，掏定律真不是换个名字那么简单，是从底层逻辑上颠覆摩尔定律。 对，而且从 eda 到代工到仿真到设计平台，这五大核心企业刚好撑起了逻辑折叠的万众产业链。 不错，华大九天和盖伦电子是设计端的卖产人，中兴国际是制造端的基石，长电科技是封装端的关键，新源股份是协同设计的中枢纽。说白了，谁卡住逻辑折叠的工具链，谁就拿到了下一个十年的入场券。 看来咱们国内半导体产业这次真的摸到了新的突破口，以后再也不用在制程上跟别人死磕了。可不是吗，这波华为给整个行业指明了新方向，接下来就看这些企业能不能抓住机会了。好了，今天的制研所就聊到这，各位听众对滔定律和这些受益企业有啥看法，欢迎在评论区留言讨论，咱们下期再见！

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

哈喽，大家好，我是才哥，今天要给大家聊一个半导体行业的全新风向标，华为提出的掏定律，这可不是简单的技术概念，而是咱们国产半导体从跟跑变领跑的关键方向，听完你就知道他有多重要了。 可能有朋友会问，半导体行业不一直跟着摩尔顿率走吗？没错，过去几十年，咱们判断芯片好不好，就看晶体管做的多小，堆的多少。从十四 n m 到七 m， 再到三 n m、 二 n m， 一 路往微观里钻，这就是空间竞赛。但现在问题来了，智虫越逼近物理极限，难度和成本就呈指数级上涨， 三 n m、 二 n m 之后，这条路已经快走不通了。摩尔定律的红利基本鉴定，你说是不是？咱们想啊，就像往一个小盒子里塞越来越多的东西，到最后肯定塞不下了，还容易把东西挤坏，成本也越来越高，根本不划算。 而华为提出的掏定律，直接换了个赛道，它把空间竞赛变成了时间战争。这里的掏是个时间长数，核心不是缩小晶体里信号传输的延迟。给大家举个通俗的例子， 摩尔定律是把房子越建越小，越排越密，挤更多人。掏定律则是不挤房子，而是把城市里的交通路网修通修直，让人和信息跑得更快，效率自然就上来了。 你想象一下，原来大家出门都得绕好远的路，现在直接修了直达的高架桥，那速度能不快吗？芯片里的信号也是一样的道理， 那具体怎么实现呢？核心技术叫逻辑折叠，简单说，就是把原来平铺在硅片上的芯片，像叠积木一样做成三维堆叠，再配合混合键和 tsv 这些技术，让信号传输的路径大幅缩短， 原来要绕远路的信号，现在直接穿楼而过，芯片运行效率能不暴涨吗？说实话，我第一次听到这个概念的时候就觉得太聪明了，这不就是换了个思路解决问题吗？不再死磕怎么把东西做小，而是想办法让东西跑得更快。 更关键的是，掏定律彻底改写了行业规则以后，评判芯片好坏不再只看智虫是二 n m 还是三 n m， 晶体管有多少个，而是看整体运行效率和响应速度。行业竞争也不再是单纯比拼谁有最先进的光刻机，谁能做出最顶尖的制程、芯片设计、三维封装这些综合创新能力成了新的核心竞争力。 哪怕用七 n m、 十四 n m 这些成数工艺，只要通过系统优化和三维堆叠，照样能实现性能超车。 这对咱们国内半导体行业来说，简直是破局的关键。你想啊，咱们之前一直被先进制成和 e u v 宽克机卡脖子，现在好了，不用再盯着那些遥不可及的东西，用手里现有的技术就能做出高性能芯片，这不就是柳暗花明又一村吗？ 韬定率最大的亮点就是大幅降低了对 euv 光刻机的依赖。要知道， euv 是 先进制成的卡脖子设备，而依靠三维堆叠和逻辑折叠技术，咱们基于现有的成熟工艺慢慢打磨，目标在二零三一年就能达到等效一点。四 n m 芯片的性能 直接绕开了传统制成的物理枷锁和设备限制，这才是真正的技术突围。说实话，这才是咱们中国企业该有的样子，不跟着别人的规则走，自己制定新规则，用智慧打破壁垒。 从更深层来看，长期以来，全球半导体都沿着西方主导的摩尔定律发展，咱们一直是追随者。而韬定律是咱们中国企业自主提出的全新产业路线， 这不仅意味着技术上的突破，更标志着国内半导体产业正式从跟跑者向行业引领者迈进，这个意义可比单纯的技术升级更重大。 你想想，以前咱们都是跟着别人后面跑，别人说往哪走就往哪走，现在咱们自己开辟了一条新赛道，还可能带着其他人一起跑，这格局一下子就打开了。接下来就是大家最关心的掏定律落地后，哪些方向最受益？主要是三个核心赛道，记好笔记啊！ 第一个是芯片制造赛道，以前大家觉得只有先进制程才能做高性能芯片，现在有了套定律，哪怕用成熟制程，通过三维堆叠，也能做出高算力芯片，这直接提升了国内现有晶源厂的产能价值。 国内晶源厂不再局限于成熟制程的想象力，全制程替代的预期大幅提升。核心公司有中芯国际、华鸿公司、京和集成、燕东威。 你看这些原来专注于成熟制程的企业，现在一下子有了新的成长空间，不用再羡慕那些做先进制程的企业了，自己手里的技术就能发挥大作用。 第二个是先进封装赛道。掏定律的核心是三维集成和系统级优化，这和先进封装技术完全是黄金搭档逻辑，折叠需要折叠、堆叠、建合这些技术来实现， 相当于把原来平铺的电路垂直层叠起来，用极短的互联连接，这正是先进风装的强项。 核心公司有长电科技、通富微电、华天科技、盛和精微、永西电子。说实话，先进风装以前可能没那么受关注，现在有了滔定律的加持，这个赛道肯定会迎来爆发式增长，毕竟这是实现滔定律的关键技术之一。 第三个是国产 eda 赛道，以前芯片设计是平面布局，现在要变成三维折叠，相当于设计难度和逻辑复杂度翻倍。对全新的 eda 设计工具提出了刚性需求，谁能率先做出适配三维堆叠的 eda 工具，谁就能在这个赛道占据先机。 核心公司有华大、九天、广利威。你想，原来设计房子是建一层，现在要建多层，而且每层之间还要打通，那设计工具肯定得升级，不然根本没法完成这么复杂的设计，所以这个赛道的需求是非常明确的。 好了，今天关于华为掏定律的核心逻辑和受益赛道就给大家拆解到这里总结一下，掏定律不是对摩尔定律的修补，而是全新的产业路线，它让国内半导体行业绕开了设备卡脖子的难题，也打开了成熟至纯的成长天花板。长期来看，这三个核心赛道都有明确的成长机会。 最后，老规矩免责说明不能少。我分享的所有内容都来自官方媒体和公开网络新闻等，只做行业动态交流和信息分享，不构成任何投资建议。投资一定要理性，独立判断，量力而行。如果觉得今天的硬核干货对你有参考价值，别忘了点赞、关注、留言评论，咱们下期接着聊产业核心机会！

每天资讯满天飞，根本分不清哪些是废话，哪些是干货。今天只给你梳理真正值得重点关注的财经核心内容。今天节目一共包含四条内容，条条都很关键。看图一，华为最近发布的厚摩尔时代滔定律，相信不少人都刷到了。 以前芯片行业都跟着摩尔定律走，拼命缩小晶体管尺寸，现在已经逼进物理极限。华为直接换了思路，不从尺寸下手，通过器械、电路、芯片到系统的多层协调优化提升性能，相当于给后摩尔时代的半导体行业指了全新发展路线，先进封装、半导体设备等环节都会迎来长期拉动。 看图二，此前涨幅超十倍的光芯片龙头，谈了十个月的重组事项终止了，不过企业也没停下发展，直接拿出十二点六五亿自建高速光芯片产业化项目。今年这家企业业绩持续爆发，也能看出当下光芯片下游需求旺盛，赛道内企业都在加速扩产抢市场。 看图三，广州最近的楼市配套新政落地了，除了把商转公的可贷额度从百分之七十提高到百分之八十之外，还是点收购主城区三百万以内七十平以下的二手住宅，用来配套以旧换新的政策对有置换需求的家庭是实打实的利好，也能进一步提升楼市交易活跃度。 看图四，近期存储板块，滴滴二四内存条价格跌幅有所扩大，还有不少近期涨幅较高的热门赛道上市公司纷纷出来批露实际业务占比，提示相关风险。大家关注热门赛道的时候，可以多留意公司的实际业务匹配度，不要被短期波动带偏。 很多朋友炒股总裁不对节奏，涨了怕跌，跌了想抄底，最后总赚不到钱，核心就是看不到大资金的真实参与意愿。 现在看到的图五，这是此前某只翻倍股的走势，每次创出阶段新高之后都会出现调整，光看走势很容易就拿不住提前出局。股价的波动背后，大资金的参与度才是关键。光看 k 线的涨跌，很容易被表面走势迷惑，很多人卖非牛股都是这个原因。 现在看到的图六，这是对应的机构库存数据，图中的成色柱体就是反映大资金的参与活跃度。你会发现，调整的时候机构库存一直都很活跃，说明大资金参与的积极性没有下降，这种调整就不用过度担心。 反过来，如果股价出现反弹的时候，完全看不到机构库存的存在，说明大资金压根没有参与这次反弹，那这种反弹的持续性就会比较差。大家也可以用这个思路去观察自己关注的标的信息，创造价值。量化发现真相， 炒股找对大方向就行。这个大方向就是透过要闻看清方向，通过量化大数据看到涨跌真相。我平时也会用量化大数据工具做参考，结合要闻效果很不错，也会持续分享给大家。 后面我也会继续整理关键要闻和实用的交易思路，大家觉得有用的话可以点赞关注，我会定期更新这个系列。 最后跟大家提个醒，今天说的所有内容都只是交流参考，量化数据都是历史统计，不预测未来，也不承诺赚钱。我从来不建股，也和提到的所有企业没有任何利益关联。大家投资一定要注意风险，不要随便跟风操作。

今天的半导体板块彻底炸裂了，华鸿公司、东兴股份、永西电子全部二十厘米涨停，中兴国际单日暴涨十七个点，韩五 g 圣美、上海拓金科技更是全部创出历史新高。 这波行情的核心导火索就是华为最新的韬定率。现在盘面很明显，涨停板上密密麻麻全是华为概念股，但大家一定要分清，概念股和真正的受益股完全是两码事，行情上涨的时候，所有沾边的票都会涨，但一旦行情回落，只有真正有业绩、有硬逻辑的标的能稳住， 剩下的全是蹭情绪，会快速回落。今天我就把这波涛定律行情的所有相关标地，按照真实受益层次给大家拆分清楚，哪些是真逻辑，哪些是纯蹭热度，看完这期你一目了然。 首先说第一层也是最核心的受益标的，是真正有业绩落地，有业绩硬核的硬核标的。这波行情的核心核心核心就是先进封装的四家企业，他们是华为涛定律的物理载叠，实现三维互联， 如果没有先进封装技术，这套逻辑就是空中楼阁。所以封测环节是掏定律最确定、最直接、最实打实受益的赛道。第一家常电科技 作为全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i 高密度封装和三 d 堆叠核心技术，是麒麟芯片的核心封测供应商掏定律的逻辑折叠二点五 d 硅中介层配套封装，主要就是由长电科技承接，不管是业务确定性还是企业体量，都是行业第一梯队。第二家通富微电， 同时绑定 amd 和华为双供应链，在 cheaplight 的 易购封装领域布局很早，技术领先麒麟中低端芯片的封测业务和长电科技、华天科技共同供货业务落地实打实。第三家，永曦电子 是华为先进封装的核心，二供专注 fcbga 和 cheaplight 核心赛道今天直接二十厘米涨停创新高。 它的优势是骨性弹性，最大缺点是整体体量偏小，后续的波动也会更大。第四家，华天科技属于国内封测三巨头之一，同时叠加三十亿南京产线扩产的利好催化双重利好加持， 但相比于前面三家，它贴合韬定力的核心纯度会稍微弱一点。除了先进封装，半导体设备也是核心受益方向，属于典型的造赛道卖铲子的逻辑。拓金科技是混合建核设备的核心龙头， 二零二五年剑河设备业务营收增速超百分之四十。要知道韬定律的芯片层间互联完全依赖混合建核技术， 拓金科技的核心业务完美匹配行情逻辑。还有中微公司作为 tsv 课时设备龙头芯片三 d 堆叠需要的垂直互联孔全部依靠它的设备来实现，是赛道刚需设备厂商。接下来是第二层 逻辑，完全贴合赛道，但短期没办法快速兑现业绩的标地。先说大家最关注的中新国际，今天大涨十七个点， 但这波上涨更多是市场情绪推动和估值重估。韬定律的出现，让成熟制成的价值彻底被重新定义。不用 euv 光刻机，依靠逻辑折叠技术，中芯国际的二十八纳米、十四纳米成熟产线就能对标高端先进制程产线价值大幅提升， 但客观来说，它短期的业绩弹性远不如封测和设备板块。然后是华大九天国内唯一全流程 eda 工具龙头韬定律让芯片从传统的平面设计升级到全新的三维设计，必须配套对应的 eda 工具。华大九天坐拥国内三 d i c 设计工具的独家优势， 但软件行业的通病就是业绩释放节奏慢，短期很难看到爆发式增长。还有韩五 g， 今天同样创出历史新高。核心逻辑是 ai 芯片和华为深度绑定合作。掏定律的双层架构能够大幅提升 ai 芯片的算力密度，贴合行业发展趋势。但它的问题很明显，整体估值已经处于高位， 这波上涨更多是情绪驱动，而非业绩支撑。最后是第三层纯情绪驱动的标地。虽然今天大涨，但核心逻辑根本站不住脚。比如东兴股份，看似沾边半导体封装，主营业务是存储芯片设计， 但掏定律对逻辑芯片的拉动效果极强，对存储芯片的赋能非常有限。今天的二十厘米涨停，纯粹是板块整体情绪带动。还有京方科技，主营 cms 影像传感器封装和掏定律的三维互联逻辑折叠核心赛道关联度很低， 这波涨停只是封测板块普涨，被顺带带飞。还有市面上一大批贴着华为概念标签的小票，大家一定要擦亮眼睛。 大部分企业和韬定率先进封装，没有实质业务关联，上涨的时候看不出区别，一旦行情退潮，一定是第一批下跌出货的标地。最后给大家提两个关键，避坑提醒非常重要， 第一，就在今天，有七家半导体上市公司同步发布减持公告，合计套现金额高达一百二十七亿。产业资本在行情最火爆的时候选择减持，套现信号已经非常明确， 他们比市场所有人都清楚自家公司的真实价值。第二，今天北向资金处于缺席状态，全天三点二，一万亿的成交额，全部是内资热钱在博弈。 热钱的特点就是来得快，撤的更快，哪怕先进封装的逻辑再硬，也扛不住热钱突然集体撤退带来的无差别抛售。最 后给大家明确后续的操作思路，短线想要参与的朋友，只盯紧第一层逻辑最硬的风侧龙头，不要盲目追涨停， 耐心等待板块分歧回踩的低息机会。而做中长线布局的朋友，不用跟风追情绪标的，等这波短期情绪彻底消化之后，半导体设备板块，也就是拓金科技、中微公司这类标的业绩确定性会更高，长期价值更值得期待。

掏定律引爆芯片股批量涨停，万亿巨头狂飙百分之十九，这条新赛道你绝不能错过！朋友们，今天 a 股发生了一件大事， 华为扔出一枚重磅炸弹掏定律，结果你猜怎么着？芯片板块彻底疯了，近七十只股票涨停或涨超百分之十！万亿巨头中信国际一度二十厘米涨停，收盘狂飙百分之十八点七八，华鸿公司秒速封板，韩五 g 盛美上海创历史新高！ 到底是什么神仙定律？今天一条视频给你讲透！好，先说重点，五月二十五日，华为在 ice case 二零二六国际大会上正式发表滔定律。注意啊，这是中国首次在全球半导体领域 提出指导产业发展的新原则。人民日报都发文点评了，那到底什么是滔定律？记住这句话，时间缩微替代几何缩微？过去几十年，芯片行业信奉的是摩尔定律， 晶体管越做越小，靠缩小尺寸堆性能。但现在二到三纳米已经接近物理极限，再往下做，成本指数级飙升。木耳定律快玩不动了。华为这次换了个思路，不跟你拼光刻机，不拼谁把晶体管刻的更小，而是拼 时间，通过逻辑折叠、三 d 堆叠信号、食盐优化等技术，让信号跑得更快，晶体管密度更高。 简单说就是不用最先进光刻机，也能造出高端芯片。更炸裂的是，这不是停留在理论的技术，华为过去六年已经量产了三百八十一款芯片，今年秋天，新一代麒麟芯片就要完整采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。华为还放话， 到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，这意味着什么？意味着中国半导体找到了一条换道超车的新路径。那对于我们投资者来说，机会在哪？ 我给大家梳理三条主线。第一，先进封装逻辑。折叠的核心是三 d 堆叠，这对精元级封装规通孔混合建核技术需求暴增，长电科技、通腐、微电这些封装龙头直接受益全球先进封装市场，二零三零年预计冲到七百九十四亿美元 年复合率。要落地，离不开 e、 d、 a 工具、半导体设备 材料的自主可控。华泰证券决策，二零二八年国产交换芯片市场空间有望达到两百四十二亿元，二零二六到二零二八年复合增长率百分之九十六、北方华创、中微公司、华大九天这些核心标的想象空间巨大。第三， ai 算力与存储等效，一点四纳米 算力密度的 ai 芯片、高宽带存储 hbm 将迎来爆发。韩五 g、 海光信息照异创新这些国产算力加存储的领军者，正在迎来业绩和估值的双击。不过我也要提醒一句，半导体行业周期长，研发投入高， 短期情绪已经被点燃，但业绩兑现需要时间，别盲目追高，要精选真正具备技术壁垒的核心标的。记住，韬定律不只是一次技术突破，更是一次产业路径的宣誓。从被动跟随摩尔定律，到主动引领 时间缩微新范式，中国半导体的黄金时代可能才刚刚开启。 ok， 在 这个市场，想要收获好结果，最大的捷径就是跟高人前行，借用大佬高端圈子的信息差和认知差，帮自己提前布局红利。再到 ok 关注峰哥，我深耕投资一线三十年，我将持续分享最有含金量的财富深度认知和前沿一手信息，让你超前布局未来趋势，财富科学增长。

中兴国际，一点二五万亿的赌局，掏定律是救星还是续命的稻草？有不少人以为这又是一次科技上的突破，其实这更像是一群赌徒把全部身家都压了上去。二零二六年五月二十五日这天，中兴国际的市值被抬到了一点二五万亿元，股价收在一 百五十七点六元，单日成交额达到了三百七十二亿元。华为抛出了一个叫掏定律的东西，他用时间上的压缩去替代尺寸上的缩小，再用一种逻辑折叠的办法，把 芯片的处理能力朝前推了一整个市场一下子就热的发烫，半导体板块一天暴涨了百分之六，东兴股份的股价涨了百分之二十，直接封在了涨停板上。长电科技也涨了百分之十，封住了涨停。可实际上这算不上什么工业文明的封神之作，这只是一帮被逼到墙角的人在倒计时走完之前玩的最后一把牌局。逻辑折叠和 时间长数这类说法其实不用觉得多玄乎，说白了就是大家常讲的那个芯片越做越小的规律，在两纳米这里撞上了南墙，差不多已经是 物理上能摸到的顶了。三颗金片里被塞进去了五百亿个晶体管，精细到两纳米，一根头发丝还要系上五万倍。要做成这样一颗金片，需要凑齐全球六十多个核心工业门类，几万家顶尖的企业才做的出来。这样的制造水平，已经算是人类工业的塔 尖了，想再往前走，是真的走不动了。就在这个时候，华为拿出了那个叫韬定律的东西，他的路子不是比谁把电路画的更细，而是比谁 信号能跑得更快，用逻辑折叠把时间上的延迟往下压，从整个系统上把处理能力提上来。这种讲法听起来好像很厉害，但说到底就是一句话，光客机不再被看作那个要命的关卡了，华为背着的那个说不出口的包袱变得越来越沉，这件事情偏偏就卡在这个时间点冒了出来。三年前，他们被切断了先进芯片 制造工艺的工艺，靠着库存的金片一直撑到现在，库存早就亮起了红灯，秋季准备要发的那款麒麟金片，完全用上了那种折叠电路的办法，说白了就是拿不算最先进的成熟工艺，硬生生去 堆出一个旗舰级别该有的表现。这并不是技术路线上的一次伟大转身，更像是被逼到实在没办法了才走出的一步， 像家里已经断了粮，只能想办法把粗粮做出蛋糕的味道。五月二十五日，中新国际 a 股的收盘价是一百五十六元，涨幅达到了百分之十八点七八，成交额三百七十二亿。整个市场上都在喊，芯片的牛市又回来了。可是仔细去看，究竟是哪些人在买公募 基金是被迫再加仓，因为他们的净值跌得太惨了，不去追这个热点，就要被鸡民大把赎回。油资是在里面炒短线，今天拉出的涨 停板，到了明天就会变成他们倒出去的。返户们也跟着一哄而上，听到涛涛定律三个字就朝里头冲。中心国际的管理层心里是很 清楚的，公司虽然已经量产了三八幺款芯片，可是利润薄得跟刀片一样成熟工艺那条赛道上内卷的快要卷死了，先进工艺的设备又根本拿不到市值一点二五万亿，那真是一团虚火。真正的那张底 排斥。一旦美国那边再稍微收一收绳子，比方说在全球范围内禁用华为的 ai 芯片，中芯国际的客户名单有可能一下子就蒸发掉三成。他们身上最要命的问题就是被上了巨额的债务和甩不掉的技术依赖。扩建金源厂已经欠下了一大屁股债，光刻机的维护还 还得靠着荷兰那家公司的工程师在远程帮忙。假如这个时候把担子一撂不完了，那等着他们的就是债务违约、技术断供和股价崩溃三样一起杀下来。所以他们只能接着把泡沫往大理吹，必须让掏。定律看起来像是一个救世主。刚刚又传出来消息，特朗 普那边同意让英伟大把 h 二零零芯片卖给中国，但是美方要从里头抽走百分之二十五的分成。这听上去像把绳子松了松，其实是给你套上龙头再教你跑。比方说 h 二零零这种芯片是拿来做人工智 能训练的核心东西，竟能比他上一代 h 幺零零差不多强了一倍。这回美国肯把 h 二零零放行，并不是良心发现，是想两头都吃，一边从咱们这赚钱，一边接着卡脖子。那个百分之二十五的分成是什么概念呢？就是英伟达每卖一块 h 二零零，美国政府就能躺着拿走四分之一，这笔钱最后还是得 中国企业来背。更过分的是，有人爆出消息，英伟达在搞一种能给芯片定位的技术，你买回去的显卡装在哪个服务器上，连过什么网络，人家那边全看得一清二楚。这哪里还是芯片，简直成了追踪器。华为这 边该怎么办呢？一边是人工智能芯片在全球被人禁用，另一边美国用分成把竞争对手的产品硬塞了进来，华为被夹在中间，左右都不是。日本有工程师在媒体上说，中国把半导体市场搅乱了，一旦自己研发成功，就会在全球搞垄断。这话翻译过来，其 就是他们怕了。日本在芯片材料上眼下还算有点优势，比如光刻胶和大硅片，这些东西还能卡一卡咱们的脖子。可是有个教韬定律，说法已被提出来，要是这种逻辑折叠技术真能绕开先进的光刻技术，那日本最后攥着的那点优势也保不住了。于是日本那边跑到苏州把话挑明了，开出 稀土换芯片的价码，意思是用稀土去换他们成熟工艺的芯片，求中国这边抬抬手放一码。结果呢，反倒是被现实给狠狠上了一课。中国的稀土出口管制早就被捏的死 死的。日本人坐在谈判桌前，连身子都坐不稳当。苏州那场碰面，日方的代表凌晨三点还在对着一份电报发呆，中方的谈判人员直接把杯子摔了就离疗厂。这已经不是态度上出了问题，而是实力上根本不在一个层面了。你手里头连牌都没了，还拿什么来跟我谈？荷兰 asml 公 全球最强的一台光刻机也是产成功了，单单一台就要花掉二十七个亿，能造出两纳米以下的芯片，这本该是被用来卡中国脖子的终极一招。可按照韬定律给出的讲法，他们好像已经不需要那个东西了。这样一来，事情就变得非常尴尬了。公司内部，原来把柱压在弯道超车盒弯道超车上的两派人，现在算是彻底撕破 脸。一派说接着去搞先进封装，去搞小芯片拼装的路子，另一派却坚持逻辑折叠才是往后的方向。中心国际内部开会一直吵到凌晨，连 ceo 都把杯子给摔了，这不是在夸张，是真的摔了。更要命的是，原本抱在一起的那个联盟也跟着裂开了。之前被绑在同一条船上的设备商、材料商，还有封测厂，现在彼此的利益已经 走不到一块去了。如果光客机真的不再是要命的那个关卡，那前面砸进去的几千亿研发费用又该被当成什么？那些靠着光客机吃饭的供应商，后面又要怎么办？这块大蛋糕一旦被冻倒，接下来就是一场血雨腥风。特朗普允许出售 h 二零零，并且 抽走百分之二十五的分成。从表面上去看，好像是外部的压力变小了。很多分析的人都在说芯片站开始降温了，但外部压力好像一下子消失了的假象底下，国内用来维持 紧急状态的那个借口也就立不住了。以前还可以讲，美国封锁我们，我们必须报团，现在人家都已经放开了，你还能拿出什么理由接着往逻辑折叠上烧钱？那些怀疑套定律根本就是假科学的声音也开始一个接一个的冒了出来。学术圈里已经有人写了论文去论证，那个时间长数的压缩在理论上就是有极限， 并且逻辑折叠的能效比也没比传统的架构高出多少。最让人后背发凉的是，对立的那一方已经把最后期限定下来了，要求三个月以内必须拿出证据表明掏定律能够在商业上真正落地，要不然就要砍掉六成的研发预算。华为秋季准备要推出来的那款麒麟芯片就是检验掏定律的第一块是 金石，要是性能真的能达标，所有质疑的声音都会闭上嘴，可要是翻了车，那这整件事情就会被看成是一场彻头彻尾的骗局。 不过技术路线从来都不是最根本的难题，人的那点心思才是，所以他们必须得赢。哪怕逻辑折叠这项技术身上还带着三个要命的毛病，散热的问题还没有解决，软件生态也完全没跟上来，良品率还到不了六成，那也必须得硬着头皮往上推。美国那边又宣布在全球范围内把华为的 ai 芯片给禁了，这算是打出了手里 最后的一张牌。华为这边的反击就是把稀土出口的管治再朝上提一个级别，让全球半导体也跟着一起腾。可这就跟两个已经 溺水的人互相把对方的脑袋往水里按一样，你卡我的芯片，我就去卡你的稀土，你禁掉我的 ai， 我 就断掉你军工原材料的来路，最后谁会先憋不住气，就看谁内部先一步 卡掉。日本工程师有句话倒是没有说错，中国假如真的自己研发成功了，确实有可能在全球形成垄断，可是那个假如离现在还有多远呢？按照眼下这个进度来看，少说也还要五年的时间，而华为连接下来的五个月能不能撑得过去，都还是一个很大的问号。中兴国际的市值被推到了一点二五万亿，这个数字讲出来确实很唬人，可是值这 种东西，是跟信心一样脆弱的。华为的秋季发布会，将会变成这场赌局最后的一张摊牌，如果成了滔定律，这几个字 就会被写进教科书里，中国半导体也会跟着改写掉一段历史。可如果败了那套定律，这三个字就会沦为酒桌上被人提起的又一个笑话，跟当年的汉星一样，被死死的定在耻辱柱上。但是现在，全部的赌注都已经被推上了桌面，没有人能够再回头了，因为背后等着他们的，就是万丈深的悬崖。

二零二六年五月二十五日，上海，在电气电子工程师学会举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波发表了题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲，正是向全球发布了指导半导体产业发展的新原则韬定律。 本期节目，我们就来聊聊这个韬定律是什么。对了，本次提到的所有公司都只是基于公开资料客观整理，均不做推荐。由于部分涨幅过大，请各位注意风险。要理解韬定律的颠覆性，必须先回顾统治半导体行业半个多世纪的就约摩尔定律。 摩尔定律的核心是几何缩微，即通过不断缩小晶体管的物理尺寸，在单位面积内塞进更多晶体管，从而提升芯片性能。 然而，随着智虫逼进物理极限和经济极限，这条道路以步履为艰。滔定律的提出正是为了破解这一困局。他的核心思想是以时间缩微替代几何。缩微滔是什么？ 它是电路理论中的时间常数，代表信号在电路中切换状态所需的时间。韬越越小，电路运行速度越快。我们打一个生动的比喻，如果把芯片比作一座城市，晶体管是楼房，电信号是车流。 摩尔定律的做法是不断把路修窄、楼盖密，缩短车的通行距离。而韬定律则是在路宽和楼距不变的情况下，通过修建高架桥，优化交通信号系统，让车流整体通行效率倍增。实现这一目标的核心技术是逻辑折叠。 华为构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统四个层面的多层级协调优化体系。一、 器件层面，优化晶体管和互联材料，从物理底层降低电阻和寄生电容。二、电路层面，突破传统平面布局，将长距离关键路径折叠为多层级的短路镜，显著缩短走线长度，降低信号延迟，这是提升晶体管密度和性能的关键创新。 三、芯片层面，实现软件架构芯片的全站软硬协调设计，基于实际工作载动态调度资源。四、系统层面，定义领取总线等新互联协议，解决多芯片系统中的内存墙问题，降低系统通信延迟。 华为为这条新路径设定了明确目标，到二零三一年，基于掏定律设计的高端芯片，其晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。 这意味着无需攻克集子外观课等尖端制造关卡，也能通过设计创新追平甚至超越最先进的工艺性能。随着韬定律的发布并非普惠整个半导体板块，其红利将沿着技术落地最直接、产业逻辑最顺畅的环节集中释放。首先， 逻辑折叠技术的物理实现必须依靠先进封装，例如长电科技全球封测。第三，华为麒麟芯片核心封测伙伴，掌握 x、 d、 f、 o、 i、 三 d 堆叠等关键技术，是逻辑折叠的主力，落地方 充负微电深度绑定。 amd 及华为在二点五 d、 三 d、 chiplet 封装领域量产能力强， ai 相关封装订单增长迅猛。华天科技国内封测前三，在三 d、 i、 c、 t、 s、 v 领域布局较早，是华为中高端封测供应商 永曦电子，华为先进封装的重要供应商之一，主攻二点五 d、 三 d 易购集成技术。盛和精微，专注于三 d i c 和 chiplet 的 专精企业，被认为是华为逻辑折叠技术的潜在核心供应商。其次，封装材料和设备 三 d 堆叠层数越多，对导热、粘接、填充等材料的需求量和性能要求呈指数级上升，单颗芯片的材料价值量大幅提高。德邦科技已通过互动平台确认为华为在集成电路和智能终端封装领域的重要合作伙伴。 其 d a f。 膜、高导热界面材料、底部填充胶等产品是三 d 堆叠封装的关键耗材，将直接受益于华为技术路线的放量。 华海诚科、华为哈伯投资持股，其环氧塑封料、底部填充胶等材料已通过华为验证，其他材料包括 cmp 抛光材料、剑核设备、 tsv 设备等也将间接受益于先进封装产物的扩张。最后，成熟制成代工与国产 eda 抛定率，使得在十四纳米、二十八纳米等相对成熟的工艺平台上，通过设计实现等效、更先进制成的性能成为可能。 这将直接提升中兴国际、华鸿公司等国内金源代工巨头的产能利用率和技术附加值，让中国的成熟制程产线发挥出远超以往的战略价值。另外，如国产全流程 e d a。 龙头、华大九天 逻辑折叠和先进封装，将催生对新一代 e d a。 工具的迫切需求。总结而言，华为韬定律的发布不仅是一次技术宣言，更是一份产业宣言，它宣告了半导体竞争从单一的制程竞赛进入系统架构创新、多维竞赛的新时代。

华为提出掏定律，国产半导体真正的破局点来了！董事长们！今天半导体方向出了一条非常重磅的消息，华为提出了一个新的半导体发展原则，叫做掏定律。简单说，这是过去芯片发展主要靠几何缩微，也就是把晶体管越做越小，从七纳米到五纳米，再到三纳米、两纳米。但华为这次提出的思路不一样， 它不再只盯着晶体管尺寸，而是提出用时间缩微来替代单纯的几何缩微。什么意思？你可以把芯片理解成一座城市，过去的办法是把城市里的房子盖的越来越密，也就是晶体管越做越小。但现在的问题是，继续往下做，成本越来越高，设备越来越难，限制也越来越多。 所以华为换了一个思路，房子不一定非要无限变小，但我可以重新规划道路，让数据走得更近，跑得更快，等待时间更短。这就是滔定律的核心， 它不是简单拼制成，而是通过逻辑折叠、架构优化，缩短信号路径，提高芯片和系统的整体效率。这条消息为什么重要？因为它可能代表国产半导体正在找到一条新路。过去我们一谈半导体，所有人都盯着光刻机，盯着 euv， 盯着先进制成。 这当然重要，但现实问题是，短期内，我们在最先进制程设备上确实受限制，如果只沿着别人定义好的路线追，永远会很被动。而华为这次提出滔定律，本质上是在说，如果几何缩微这条路不好走，那我们就从架构、封装、互联、系统协调上找突破。 这不是绕开制造，而是从更高维度重构芯片性能提升路径。说到产业链，我认为主要看三条线。第一条线是金源制造，这里的代表是中兴国际。 为什么？因为再先进的架构、再漂亮的设计，最后都要落到制造。华为提出掏定律，并不代表制造环节不重要。恰恰相反，架构越复杂，对制造工艺量律控制、代工能力的要求越高。中兴国际作为国内金源代工的核心平台，最大的意义不是短期炒一个概念，而是它代表国产半导体制造底座。 过去大家总觉得只有做到更小制成才叫进步，但未来如果架构优化加成熟制成加先进封装能形成合力，那中兴国际这种制造平台的战略价值会被重新认识。它不一定是最性感的弹性票，但它是国产芯片产业链绕不开的底座。 第二条线是先进封装和系统级集成，这里的代表是长电科技。为什么长电科技重要？因为滔定律强调的是缩短数据传输时间，而数据传输时间不止发生在芯片内部， 也发生在芯片和芯片之间、模块和模块之间。这时候先进封装、 chiplet、 二五 d 封装、三 d 封装，高速互联的重要性就会明显提升。过去市场看，先进封装更多是把它当成国产替代， 但现在逻辑变了，它不仅是替代，更可能是性能提升的一条关键路径。如果未来芯片性能不再只靠单颗芯片制成升级，而 而是靠多芯片协统、易购集成系统及封装来实现，那么长电科技这种先进封装龙头，就会成为国产半导体新路线里的关键一环。说白了，过去拼的是单颗芯片有多先进，以后可能拼的是谁能把多颗芯片更高效地组织在一起。 第三条线是半导体设备和材料，这里的代表是北方华创，因为不管是精原制造还是先进封装，最后都离不开设备刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理，这些都是底层工艺能力。 如果未来国产半导体要走架构创新加制造、优化加封装升级的路线，那设备平台型企业依然是最底层的支撑。 很多人容易误解，以为掏定律，不靠几何缩微就等于不需要先进设备。这个理解是错的，不靠单纯缩小晶体管，不代表制造可以放松。相反，芯片结构越复杂，系统集成度越高，对设备、材料、工艺一致性的要求反而更高。 所以，北方华创这类半导体设备平台，依然是国产半导体长期突破中绕不开的方向。讲到这里，大家一定要注意一个细节，华为提到的目标是到二零三一年，让高端芯片晶体管密度达到接近一四纳米制成的同等水平。这不等于今天已经量产一点四纳米，更不等于传统意义上的一点四纳米工艺已经突破。 它更准确的理解是通过架构创新和系统优化，让芯片最终表现向顶级质成靠近。这个区别非常重要，因为短期市场一定会有人把它简单理解成国产一纳米突破，然后疯狂炒情绪。 但真正有价值的不是喊口号，而是看后面技术能不能进入产品，能不能提升性能，能不能形成量产，能不能带来订单和业绩，所以这条线短期会刺激半导体情绪，尤其是国产芯片精研制造、先进封装半导体设备这些方向。 但中长期真正的看点是中国半导体能不能从单纯追赶制程走向一条自己的系统创新路线。最后总结一句，华为提出滔定律表面上是一个技术概念，但本质上它代表国产半导体正在寻找一条新的破局路径。论文仅做产业逻辑梳理，不构成任何投资建议。

华天科技直接点燃了整个半导体板块的情绪，单日大涨近百分之八，成交额冲到两百四十四亿，换手率超过百分之三十七， 龙虎榜也显示机构资金大幅净流入。很多人都在问，这只风测龙头到底是不是实质性的，很多人怕他蹭概念，今天咱们一次性说透，从公司背景、合作关系到估值风险，全给你讲明白。先给大家补个基础信息， 华天科技成立于二零零三年，总部在甘肃天水，是国内最早布局半导体封测的企业之一，和长电科技、通富微电并称国内封测行业三巨头，是国产芯片产业链里实打实的核心环节。玩家大家最关心的就是它和华为的合作到底是不是实质性的，很多人怕它蹭概念， 这里给大家说清楚。华天科技在先进封装赛道、 chiplet、 csp 这些技术都是国产高端芯片的核心支撑。 从公开信息来看，他早已为华为旗下的海思半导体提供芯片测试、封装在内的相关服务，尤其是在部分国产替代芯片的封测环节，是实打实的供应商，不是蹭概念的假合作。 它在华为供应链里的核心作用就是为华为芯片解决性能优化、成本控制和量产落地的问题，是华为高端芯片实现国产替代的关键一环。聊完合作，咱们再说说它的护城河凭什么能在封测赛道站稳脚跟。核心有三点，第一，规模成本优势。 它在国内布局了多个大型封测基地，成熟封装产能国内领先，规模效应带来的成本控制能力是中小厂商根本没法比的。第二，先进封装的技术壁垒。 chiplet、 二点五 d、 三 d 封装这些未来高端芯片的核心技术，华天科技已经实现了部分技术的量产， 而且和国内的金源厂芯片设计公司深度绑定，技术迭代和客户需求同步。第三，客户年性壁垒。他的客户覆盖了国内主流的芯片设计公司，包括华为、海思 这种供应链合作，一旦绑定客户，不会轻易更换供应商，形成了无形的竞争壁垒。接下来聊大家最关心的估值问题，从截图里能看到，它的 t t m 市盈率已经到了八十六十九倍，而半导体封测行业的平均估值大概在三十到四十倍区间。 对比同行业的长电科技、通富微电，华天科技的估值已经明显偏高，处于历史较高的分位，这说明市场已经给了他非常高的成长预期， 一旦后续业绩不及预期，很容易出现估值回调的风险。再说说当前的上涨情绪面，今天两百四十四亿的成交额，百分之三十七的换手率，说明市场的分歧极大，资金在高位激烈博弈。 一方面，华为产业链的热度持续走高，先进封装作为国产替代的核心环节，资金的关注度直接拉满。 但另一方面，交换手率也意味着筹码松动，短线资金的博弈情绪非常浓厚，追高的风险一点都不小。咱们再看看它的财务基本面。先看盈利能力。 随着半导体行业的复苏，华天科技最近财报的营收、净利润已经出现了环比改善的趋势，毛利率也在逐步修复，但整体仍然处于行业复苏的早期阶段， 盈利能力还没有回到前几年的高峰，后续的业绩兑现能力才是支撑当前高估值的关键。再看资产负债表，公司的资产负债率处于行业的合理区间，货币资金储备充足，没有大额的有息负债，常债压力不大，财务结构整体是稳健的，抗风险能力比中小厂商要强不少。 聊完基本面，咱们必须说清楚风险，这也是大家最容易忽略的部分。第一，估值过高的回调风险。当前的估值已经透支了部分成长预期。第二，半导体行业复苏不及预期的风险。下游消费电子需求疲软，会直接影响公司的订单和业绩。 第三，先进封装技术研发不及预期的风险。这个行业技术迭代非常快，一旦被竞争对手拉开差距，很容易丢失市场份额。 第四，客户集中度的风险。如果核心客户的订单出现波动，会直接影响公司的业绩表现。最后，咱们总结一下它的内在价值， 华天科技的核心价值是国内风测龙头的行业地位以及先进风装赛道的国产替代机会。长期的赛道逻辑是没问题的，但短期的高估值和市场情绪已经超出了当前的业绩支撑，大家一定要理性看待。免则声明，本视频内容仅为个人观点，不构成任何投资建议。 股市有风险，投资需谨慎。好啦，今天关于华天科技的分析就到这里，你觉得他接下来能走多远？评论区聊聊你的看法。

不要挣扎了，半导体你们斗不过华为的。但今天我不跟你讲华为有多牛，我跟你讲一点不一样的，今天呢，华为发布的掏钉率等于一脚油门，把国产芯片从七纳米直接飙到了台积电的三纳米的门槛， 那么代差呢？几乎被抹平了。消息一出， a 股半导体直接炸了，六十多只标地封死涨停。但你有没有想过一个问题，当所有人都盯着涨停板狂欢的时候，真正的钱到底藏在哪呢？是华为概念吗？是中兴国际吗？是韩五 g 吗？我告诉你，这三个都不是。 一面上大家都在追华为概念，都在炒中兴国际，这些都是市场当中广为告知的东西，那么不存在任何的信息差，这话说的对吧？所以你一追进去，那大概率就在抬轿子了。那么真正的信息差到底在哪呢？我们来告诉大家，这个方向怎么去看，并且告诉你这个位置你的分支是什么，你自己对照着去跟踪就好了。 先说大逻辑，所有科技的本质其实就是一句话，降本增效，半导体呢，也不例外，过去六十年的过程当中，行业玩的都是几何缩微，把晶体管做的更小更密， 比谁切的更细，但你想过没有，这条路为什么走不下去了呢？因为切到二纳米就到了物理的极限了，电子开始穿墙跑出去，再切就没有任何意义了，而且 euv 的 光刻机我们也买不到，那华为怎么办呢？他就换了一条逻辑去走， 叫做逻辑折叠。通俗的比分就是盖两层楼，原来电路呢，全铺在一个平面上，像平房，现在呢，像折纸一样叠起来变成两层楼，你肯定要问，盖两层楼这么简单的道理，那以前为什么没有人去干呢？三个原因， 第一关呢，热搞不定，电路一叠，温度直接就飙到了一百二十度，精气管直接烧光。第二关呢，精度搞不定，要在硅片上钻头，发丝百分之一的孔，以前量率也是做不到百分之十五的。 第三关， e、 d a 的 软件全是为平房设计的，盖楼根本没有工具。所以这三关呢，华为是憋了六年试错了三百八十一款芯片，那么今天才开始全部的跑通。好了， 铺垫到这了，关键问题就来了， a 股半导体那么多的方向，我们到底应该看哪条线呢？普通人可能只会看华为概念，看中兴国际，看韩五 g， 那 么这些其实都是明面上的设计， 我告诉大家，机构今天在偷偷看的是什么，这背后藏着真正的信息差才是关键。逻辑，折叠的本质是把电路立体叠起来，你想过没有？叠起来要怎么实现？要靠先进封装， colas、 s、 i p、 tsv 这些工艺的需求是指数级的增长，全球先进的封装才能二零二六年都不够用。这是第一条暗线。 盖两层楼对什么设备需求最大呢？刻蚀机、薄膜层级设备对什么材料需求最大呢？低阶电偿数材料、高导热材料。这是第二条暗线。那么对标美股的应用材料和阿斯麦， a 股的设备龙头其实还是有三到五倍的增长空间的。那么第三条更为隐藏，电路叠起来对于 e、 d a 的 算力和算法要求是增加了，国产的 e、 d a 迎来了历史级的窗口，那么今天其实涨得还不算那么的猛，是后面补涨的关键重点。 第四条呢，配合国产的大模型强制采购国产算力，互联网的巨头，二零二六年三千八百亿的资本开支，六成是投向了国产芯片，那么存储和算力直接就是受益的。这四条线里面，先进封装可能弹性是最大的， 但设备材料的确定性又是最强的， e、 d、 a 的 估值修复空间是最大的，而存储算力是最容易能够出大牛股的。那么这个东西你心里有了数之后，我再来给大家讲一个更深的信息差估值锚的问题， 你想过没有，过去市场当中给中信国际的估值是按照成熟制成代工厂算的，那么对标的是连定革新，给的是周期股的估值，但是抛定率一出来，估值卯就要换了。 中信呢，未来对标的就是台湾的台积电，那么拉数据来看，台积电今天的市值是两万亿美金，过去十六个月呢，翻了一倍， pe 呢，是三十倍出头。而 a 股中信国际的市值呢，是一点二五亿人民币，折美金呢，一千七百亿，差的还是比较多，中间也得有一个十一到十二倍吧。 哪怕我说我们现在整个的人民币的流动性没有美股的这个吸纳资金那么的强，那我们追个台积电的三分之一的估值，那么也还是有一定的空间的。所以这个当下呢，不是一家公司的故事，而是整条产业链上上百家公司的集体的重新定价。但是 讲完了整体的逻辑，话又说回来，落到投资身上，越是这种情绪最猛的时候，我建议大家短期还是要冷静冷静，今天整个板块呢，是全线暴涨的，六十多个标的都是一直涨停的，那么短期偏离值已经拉到了极大状态了，那么这种位置你去追高风险是极大的。 我再跟大家说一句实话，今天涨得最猛的，或许就是明天回踩概率最高的资金呢，不可能一天就把未来一年的预期全部打满，那么中间一定是需要用时间 反复的去磨人的。所以这种情况之下，你应该怎么做呢？先短期做好风控，别看着涨停就去追，看着大阴线呢，又害怕到去割那种就是最差的操作策略。所以中长期的方向我给大家讲透了，告诉你是未来的方向，但短期你应该怎么做，还是应该先控制回撤，控制好你自己的这个资金，等到后面有好位置的时候再参与，才是真正制胜的关键。

恭喜中心，就是，呃，中心非常非常不容易，这么多年中心国际真的非常非常不容易，已经是咱们国能够量米这种越做越小的工艺了，现有的七纳米做出对标，终于可以做出对标国际旗舰芯片性能的产品了， 对吧？所以之前市场给中心的这个制成天花板的这个估值的终于可以彻底消，消失率长期是保持在百分之九十三以上，对吧？ 是咱们这个大国半导体制造里坚，对吧？所以无论是华为还是长江口的这个成熟智能芯片，通通都是中信来代，而且 这个这样的一个产业，所以他二零二六年的资本开支在一百二十亿美元，对吧？全部用于七纳米 n 加三的这个潜能，对吧？二零二七年 这个才能会翻倍，所以整个先进封装业务的收入占比已经提升到了百分之十五，对吧？不做任何投资建议哈。但咱们国国产芯片的这个逻辑重构之后，后面有的是机会，有的就是，还是那句话，散户死于追高，对吧？散户死于追高，不急于这一时， 对吧？进国际现在账面是一千两百亿，对吧？是能覆盖未来三年以上的资本开支的，所以这是大国脊梁一样的企业，对吧？企业想要钱，我要多少有多少，对吧？咱们的大基金，对吧？咱们全市全全国人民的光，对吧？还还不了，缺不了。 随着这个套定的普及，他新国际总一步就是释放、释放，再释放，毛利率提升、提升，再提升，对吧？后面就是等待着一系列的这种捷豹拼船，太不容易了，太不容易， 我觉得随着这个华为套定率的带来的估值重构的话，呃，我觉得市场会给中信更高的这种估值溢价。对，以前是这样的追赶者，现在是台一代的并行者， 你说怎么怎么给估值呀？二零三零年估值干到三万亿。白缸底的长坡厚雪的赛道，不急于这一时，对吧？不急于这一时，大家千万不要急中啊，这中心国际就不用聊什么差钱不差钱 不差钱，这种企业有什么资产负债率，对吧？不重要，那浩荡的潮流里面来，对吧？原来的这个同互联肯定不够用了，所以华为的这个超近道的，对吧？压缩时间的这个进进风装的这个光引擎是唯一的解决方案， 所以芯片 no， 对 吧？光互联光引擎一样定律等价奇观的这么一个伟大的技术路线，朋友们，对吧对吧？这是产业定义级别的对吧？光模块照样一样，进风装的光引擎是唯一的解决方案对吧？尤其是单芯片贷款到 tb 级别之后，原来的同互联根本不够用的， 你像那个什么中际啊，新一胜啊，天府啊，光光纤啊，他们这些高速光模块光芯片的超高的这个光引擎的贷款需求。 还有一个就是我们刚才讲的这个逻辑，折叠 r 三 d 堆叠肯定会带动这个，因为所有的堆叠都要都要在板子上进行，所以他的基板的需求肯定是爆发的。封装基板配套结构件对吧？能做这个的深南电路、新生科技，华丰科技，对吧？这都是能做这个高端封装基板的企业对吧？不构成，跟投建一样，散户死于最高对吧？这都是长薄厚雪的赛道，不急于这一时。 我一定要反复强调这句话啊，千万不要看了我的直播，明天你就冲动了。不构成任何投资建议。散户死于最高对吧？都是长薄厚雪的赛道的行业跟企业，不急于这一时。 今年九月会再次迎来一波高潮，明年三月，华为新一代 ai 芯片升腾， ai 芯片发布，引入逻辑折叠跟三 d 全对叠， ai 端的行情会彻底引爆，会是整个赛道的 最高潮。依然不构成投资建议，我们只是做一个预测，还是以上内容，不构成任何投资建议。散户死于追高对吧？都是长坡厚雪的好赛道，都急于这一时，对吧？不构成任何投资建议。散户死于追高。反复强调，反复强调啊反复。

他不仅仅是为中国的半导体产业找到了一条路径，是为全球半导体产业找出来一个新路径，这也是中国首次定义全球半导体的规则。华为提出来这个韬定律到底意味着什么？ 我也是边学边看。我个人的理解是这样子的，首先华为是正式公开宣布，不是停留在理论和论文的角度上，而是我基于我过去六年多的时间，以及在三百八十一款芯片上 试验我这个掏定律到底是否可行，验证出来的结果就是完全可行。我为整个半导体产业的发展找到了一条新路径，这条路径是被逼出来的，这就是我的第一个感知， 不是概念，不是造新词，不是博眼球，是已经能落地了，已经用这个新规则在造芯片了。今年下半年即将推出的新一代麒麟芯片只是采用了新方案，新规则的一部分 性能已经出现了超过百分之五十的这种增长。按照我们的技术的眼界越来越成熟，各个环节的配套做的越来越好。到二零三一年的时候，也就说五年以后用这个新规则做出来芯片相当于能达到一点四纳米制成芯片的冷链水平。验证了，这很重要， 我把路已经淌出来了，它到底淌出来是一条什么路？掏定律对应的是摩尔定律，那摩尔定律是什么？ 大概就是每十八个月经期管束翻一倍，芯片的性能也翻一倍。过去六七十年的全球半导体的发展路径都是在遵从摩尔定律，也就是我们很多人能够理解的，从二 二十八纳米做到十四纳米，做到七纳米，做到五纳米、三纳米、两纳米，在一个单位面积上，晶体管数量越摆越多， top 精度越做越细，这总有极限，你能做到两纳米、一纳米，再往后呢？这个是有物理极限的，这个天花板确确实实是已经触碰到了。 从商业的角度，当你做到三纳米或者两纳米的时候，单颗晶体管的成本不是在下降，而是在增长。目前最先进的比如说五纳米、三纳米的这制成的这个芯片，把它研发出来的 代价是以十亿为单位进行计价的。在单颗芯片上花费的成本和这块芯片带来的效率、能效的提升，已经不是限行增长了，这就是摩尔定律走向极限的效。 当你在物理角度几何缩微，你看到极限的时候，你就得看有没有其他路径。华为就给半导体产业找出了第二条路径，提高芯片里面信号的传输效率，把信号的传输的 时间大幅的压缩，时间压缩之后，就意味着他的速度变得更快了，能耗变得更低了，效率变得更高了。这就是对应摩尔定律里面几何缩微。华为提出来的新概念叫 直接作为。我给你打个比方，原来在一个工厂里面，你为了让这个工厂生产更多的产品，你给这个工厂里面加人，原来有一百个人，你加到两百人，加到五百人，加到一千人，但是这个工厂他就这么大，在这个单位面积里面，他的上限就是一千个人，你就不能再加了，那怎么办呢？人只能加到这么多的时候， 我可以改变这一千个人的沟通方式，改变他们的写作的方式，甚至可以改变他们每一个人的工作流程。还是一千个人，但是这一千个人的劳动生产率能够提升百分之三十，提升百分之五十。当然没有这么简单，就是为了方便你理解，这就是涛定律带来的变化， 他改写的游戏规则，这是中国公司在全球半导体这个产业链上首次定义规则。 我可以不按照你的既定的这条线路走，因为你把我这条路封死了，我现在找到了一条新路，这条新路可以不依赖于你的所有的要素。美得很。嘹，咋了？

整个市场的主线还是我们坚定了两三年的算力，之前呢，一直是海外算力的业绩带动，那么到近期，国产算力以及国产半导体这一条线是发生了一些边际变化的。 像上个星期我们才学习完长兴存储，那这一周呢，新的东西又来了，这个股民大喊，学不会，根本学不会，现在炒股啊，感觉跟这个读博士没有什么太多的区别了。 这个新的概念就是来自于华为今天最新的提法，叫做掏定律啊。首先大家感兴趣这个掏定律到底是什么东西？那如果说我按照这个学术上来给大家去解释呢？ 可能大家都听蒙了，我简单的讲一下啊，这个华为的新的提法呢，是采用逻辑折叠技术，大幅提升芯片的相关性能 啊，最重要的一句话，他的表述是这样的，能够直接引爆今天市场，就是这一句话，预计到二零三一年， 基于超定率的高端芯片晶体密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 虽然说啊，他不是讲直接达到一点四纳米，而是讲达到一点四纳米的同等水平， 但是这个想象力依然是很大，为什么？因为现在全球我们知道台积电目前也就是三纳米啊，然后更高级别的这个，呃，一点四纳米，这一切都还在攻克，对吧？但是目前我们这个一点四纳米，你要比这个三纳米 还要更加先进的话，这个想象力就是一个非常非常大的，对吧？那对于散户来讲，这个套定率到现在来讲，依然不知道是什么东西，我觉得没有必要你学的那么仔细，你只需要知道 芯片不管你怎么去做，最终在 a 股落地立好的是什么东西？ 半导体的设备以及材料，就这个芯片你不管怎么去造，你需要更高端的设备，你需要更先进的制成，那这个里面的话，设备以及材料这一些东西是不是都要升级， 对吧？所以对于整个 a 股的盘面，你像今天中信国际啊，尾盘是触碰涨停板，全天大涨百分之十八，成交将近四百亿啊，这个市场资金 啊，已经是在往这个方向他去发酵，也就是说半导体设备这一条线， 那这个事情呢，我认为还是属于恒大趋势，因为像上周的长兴存储，我们也讲了，长兴存储上市之后，他肯定是要破产的，那这个破产呢？他就会有一个这样的时间周期，包括像华为的这个滔天率， 这个里面讲的是到二零三一年，对吧？那距离现在也还有一定的时间。所以对于这一些国产半导体，包括这个国家大基金，其实在上周五是有批量的减持的 啊，在今天早盘开盘之后，整个国产大基金这一些其实是跌的比较多的，但是盘中受到这个催化，全天是形成低开高走，那这个是一个短期的趋势，但是对于这一些公司来看，长期确实是一个利好。但是我们同时也要注意什么， 短期会不会存在一个股价比较过热的这个阶段呢？所以说大幅度发酵之后，大家还是要注意相关的这个风险，对吧？不要盲目的去追高， 那很有可能这个体验就不是太好。那对于今天整个盘面，其实还有一点我觉得不是太好的一个原因， 今天整个成交量三点二三万亿，将近是放了三千亿的成交量，而且今天是没有北向资金的，那如果说加上一个北向资金的话，今天成交量接近四万亿，那这个成交量就是一个比较大的 啊，这样的一个数字呢？之前我们讲到过，成交量并不是越大越好，每一轮市场只要接近这个四万亿的成交量，他的波动啊都会比较大，所以这一点我觉得大家还是要稍微注意一下，这个成交量如果太大了，包括像今天整个排面其实不太健康，我们可以看到这个 指数的分时，对吧？你看黄白两线是差的非常开的，这个白线代表的就是权重股， 这个黄线代表的是小盘股。那今天整个盘面你看创业板大涨百分之二，上升指数大涨百分之一，但是整个市场还是超过三千家，各股下跌最多的时候将近是四千家，而且这个小盘股的这个失血效应是非常非常大的，这个大盘股这个抱团效应是越来越猛的， 所以其实当任何一种这个行为到一定的 极致之后啊，他都会有一个反转，其实这个也都是属于不太健康的一个事情，对吧？这个抽血的效应还是比较严重的。那对于整个排面来看的话，如果后面的这个成交量继续去放大，对吧？整个市场的这个抱团效应继续加强，继续加强 啊，我认为还是要注意整个市场会不会有这样的一些短期的这个风险啊。呃，抱团并不是说抱的越紧密是越好的啊，很多时候 这个市场之间啊，他的抱团并不是说也符合这个基本面，有一些其实也没有太多的基本面，有一些基本面其实也没有那么硬，但是整个市场呢？ 啊，大的周期来看，还是符合我们讲的就是还是属于这个科技股啊，包括这个算力，那对于算力里面，不管是像光不快，还是像 b c b 啊，还是像 ai 里面等等这一系列的环节，它的中报的确定性都是非常强的，因为我们马上到 六月份了，那现在已经五月底了，六月份马上要干嘛？又要发这个中报业绩了，那这个中报哪一些预告比较好？哎，这个又是市场资金的一个关注的重点，但是有一些近期比较裸泳的，那如果说你中报业绩还不怎么好， 对吧？那个时候市场资金可能也会形成兑现，所以说越往后啊，大家对于这个业绩啊，进入六月份之后还是要稍微的去看重一些。

前不久任正非老爷子上新闻联播那天，很多人都在猜，华为背后编什么大招呢？今天答案来了， 华为董事长何廷波刚刚发布了掏定律。这个消息一出，资本市场掀起了一阵巨浪，半导体板块爆了，华鸿公司涨停，中新国际冲击涨停，造势创新创历史新高。 人民日报的文章更是振奋人心，说这不只是一次技术定律的发布， 中国将会改写世界。先说一下什么是掏定律啊？说白了就是在芯片领域，西方定了几十年的体叫缩小体积，但我们现在不做这个题了，中国自己出题考的是压缩时间， 过去几十年呀。芯片行业靠的是摩尔定律，就是拼命的把这个晶体管做小，从二十八纳米卷到三纳米再到两纳米。 而现在呢，尺寸快做到物理极限了，再小下去，不仅技术撞墙， 现在这工厂百亿上千亿的美金，全世界跟得上的工厂就剩台积电、三星这么几家，谁能扛得住？而华为抛出滔定律是直接换了一个更具东方智慧的思路， 既然你的路修窄了，车过不去了，那我就不修路了，我修高架桥，我走快速道，我优化绿红绿灯， 车还是那些车。但是城市的运转效率提升了，什么意思呢？就是掏定律，不再是只靠把晶体管继续做小提升性能，而是通过优化芯片内部的数据流动和信号传输效率， 用时卷传输替代了几何微缩，让芯片整体的性能继续提升，即使芯片变小的进度受阻了，但是芯片的性能也能继续向前。过去关于芯片，大家都在问还能不能做的更小， 今天华为给出新的问题是，能不能让时间跑的更快，而且这不是 ppt 造概念啊。 过去六年，华为闷声干大事，靠这套理论已经悄悄量产了三百多款芯片，从基站到服务器， 再到你们手里的麒麟芯片，早就已经跑在滔天律上了。更狠的是，预计到二零三一年，这套玩法等于做到等效一点四纳米。要知道台积电现在主力先进工艺是三纳米， 二纳米是预计这两年才量产，那三星电子也刚刚在推进二纳米。所以这个一点四纳米级别本身就是全球最尖端的支撑路线。 过去半个世纪，全球芯片产业的游戏规则只有两条，一个叫摩尔定律，一个叫邓纳德缩放定律，全是西方提出来的。那全球照着跑了几十年， 但是以后再评价芯片，但不一定非得盯着那几纳米了。看了中国半导体，我们终于从答题家变成了出题人。