英伟达下一代用PTFE混压高频板吗

抓紧时间，趁着中午有空，录制这期视频给关注我铁粉朋友今天主讲一种英伟达 m 十里面的 ptfe 核心材料， 看懂你就明白为什么今天全场皆绿，而唯独 pcb 红。我的信息差和观点都比较超前，建议多收藏反复观看。很多人盯着英伟达的新 gpu、 新算力平台，却没注意到决定下一代 ai 算力上线的，已经不是芯片本身，而是一块不起眼的基础材料。 就在最近，英伟达下一代 m 十材料体系的测试消息彻底点燃了供应链。这是继 m 八 m 九之后， ai 服务器复铜板材料三年里的第三次大迭代，直接把传统电子产业十年才能走完的材料升级路给压缩到了极致。先给大家把代际差异说透， 上一代的 m 九材料核心是以碳氢树脂为主，这套体系支撑了现在的 rubin 平台，把介电损耗 d f 做到了零点零零一二左右，在当时已经是行业顶尖水平。 但到了 m 十时代，算力密度直接突破一千 tops， 信号传输速率要冲到两百二十四 g b p s， 甚至四百四十八 g b p c b 层数也要从四十层跃升到七十八层以上， 传统碳氢树脂的性能天花板已经彻底兜不住了。所以英伟达在 m 十的材料体系里做了一个决定性的改动。在碳氢树脂的基础上，这不是小修小补，是整个材料逻辑的重构， 而 p t f e 就是 这次升级里最大的增量变量。接下来，咱们把 p t f e 的 增量逻辑给大家掰得明明白白。第一是性能上的不可替代性， p t f e 的 界电场数 d k 能稳定在二一界电损耗， d f 可以 压到零零零零五以下，比 m 九的损耗水平直接砍半，六十千兆赫兹高频下信号衰减直接减少百分之五十。同时它的耐温范围覆盖零下两百摄氏度到两百六十摄氏度， 热稳定性、化学稳定性拉满，完美适配 a i 服务器七乘二十四小时满负荷运行的极端工况，可以说要突破下一代高速信号的传输瓶颈， t f e 是 目前唯一能落地的解决方案，没有替代选项。 第二是价值量的指数级爆发。 m 九时代碳氢树脂的单机价值量并不高，到了 m 十时代， p t f e 的 单机柜价值量直接冲到一二到一点六万美元，是 m 九时代同类型材料的三到五倍，这不是限性的用量增长，是材料体系升级带来的价值量跃迁。 第三是需求的确定性爆发。目前 m 十已经进入联合测试阶段，顺利的话今年下半年就会启动量产。 随着下一代 fineman kyber 算力平台的全面铺开， ptfe 的 需求会从测试级的小批量直接跳到规模化的爆发式增长。 而且 ai 服务器的 pcb 层数越做越高，每一层都需要 ptfe 材料的支撑，用量是成倍往上翻的，这是一个看得见摸得着的增量市场。聊完增量逻辑，对于国内产业链来说，最核心的是上游电子级高纯 ptfe 树脂环节， 这是整个产业链壁垒最高的部分，要做到九十九百分之九百九十九的超高纯度，还要精准控制分解量、分散性和杂质含量，之前长期被海外巨头垄断，现在国内已经有厂商突破了技术壁垒，进入了英伟达的认证体系，这是整个增量里弹性最大的环节， 毕竟所有下游的材料都要从源头的树枝来。简单总结，这是英伟达为了匹配下一代算力的信号传输需求，对 pcb 基材做的代际升级，从 m 九的碳氢基线升级到 m 十的碳氢加 ptfe 复合体系， 而 ptfe 是 这次升级中新增的用量最大的核心材料，属于从零到一的转变。 m 十引入 ptfe 不是 一个虚无的概念炒作，是实实在在的物理性能倒逼出来的。产业升级，从材料配方到供应链体系，整个行业都在重构。

如果说你之前错过 t 部、 q 部，那接下来英伟达 m 十下一代升级最大增量、最具弹性的核心环节 p t fe 聚四氟乙稀要重视起来，背后的逻辑也十分硬核。英伟达下一代 ai 服务器三点二 t 超高速光模块传输速率直接干到两百二十四 g b p s 传统碳氢树脂物理极限已经顶死，信号损耗根本扛不住。想要满足 m 十极致性能，必须把 df 界电损耗压到零点零零零五以下。行业目前存在多条技术路线，而 ptfe 复合改性方案是电性能最优、损耗最低、最贴合长期高速迭代的核心方案， 也是本轮升级增量最大的新材料。这不是远期 ppt 概念。二零二六年 q 一 英伟达联合护垫正式启动 m 十材料采样测试。 q 二出初步测试结果，二零二七年随新平台逐步量产落地，当前主流 g b 三百算力机柜已经验证落地四十层背板中三十八层采用 p t f e 混压工艺，技术路径完全跑通。 相比上一轮电子波浪潮，本轮 pdfe 属于高端材料结构性升级，单机价值大幅提升，是二零二六年 ai 材料确定性极高的拐点。梳理出六家正宗产业链核心，纯逻辑无杂毛，大家先点亮小红心标记一下，防止滑走，再也找不到了。 第六家，浩华科技，本轮 m 一 零 pdfe 硬核的源头中军国内极少数实现超高纯电子级聚四氟乙稀量产， 精准匹配英伟达 m 十极致低损耗刚需，打破海外长期垄断，高端电子级产品顺利通过算力供应链验证，是整条材料链核心的树脂供给端。第五家，沃特股份，纯正 p p fe 薄膜，高弹性巨头附铜板专用 p t fe 薄膜已实现稳定量产。深度卡位 ai 高速板材核心环节 专门适配 m 十高速信号层混压工艺，完美解决高频传输损耗难题。第四家，中英讲解前给大家提醒下，视频只做逻辑分享， 关键的是每天盘中实时更新，比如之前的有颜光讯，都是吃的满嘴流油，新来的没跟上也不要着急，下一个大鸡腿已经准备好，用绿色工具找到 k d j， 一 五三一 以后，每天都能看到最新的思路方向。中英深耕高频高速附铜板多年，提前布局 p t f e 复合改性板材技术路线，完美适配三点二 t 光模块高端 ai 服务器背板的超低损耗需求。 一托上游高纯 p p f e。 树脂，完成高端板材迭代升级，技术储备充足，客户验证顺畅，是目前市场上 p t f e。 落地逻辑最通顺、订单持续性最强的附铜板企业。第三家，肯特股份， 聚焦高频高速板材配套核心 p t f e 功能膜产品，精准适配 ai 超低损耗 p c b 混压工艺，以批量供货国内头部附铜板厂商。深度绑定算力材料供应链，精准卡位 m 十迭代增量风口业务纯粹赛道正宗。第二家，龙阳电子 独家量产 h v l p 五高端超低轮廓铜箔，是 p t f e。 混压负铜版的黄金搭档， p t f e 负责极致低界电损耗，高端铜箔负责降低信号传输干扰，二者协同适配 m 十超高频率高速率传输标准， 深度绑定头部算力终端供应链，完整吃满 m 十材料迭代带来的配套增量。第一家互电股份整条产业链最先落地、最先验证的 pcb 核心巨头。作为英伟达长期核心高端 pcb 供应商，二零二六年 q 一 率先启动 m 十新材料采样测试，是目前公开信息中进度最靠前的 pcb 企业。 从 m 九到 m 一 零，全程深度参与迭代，率先适配 ptfe 混押新工艺技术、客户订单三重壁垒，是本轮浪潮业绩兑现确定性最高的核心。

m 十 ccl 是 英伟达下一代 ai 服务器用的超低损耗附铜板，当前处于二零二六年测试，二零二七年量产阶段，产业链核心上市公司如下，一、 ccl 核心标的生意科技，国内 ccl 龙头唯一，同时具备碳氢加 ppfe 双路线能力。 m 九已导入海外客户 m 十同步研发，深度绑定英伟达 amd 南亚新材， m 十进度领先行业，约一季度 探清路线，通过英伟达初选六月送样测试。国产弹性龙头，华正新材，布局 m 十研发，国产算力份额提升，向英伟达高端供应链拓展。台光电 台系龙头 m 十核心供应商，原有 m 九主力持续受益迭代中。英科技，纯 p t f e。 高频 c c l。 龙头 m 十核心材料供应商。二、 t c d。 核心标的，布店股份， 英伟达 m 十联合测试主力绑定技术路线，量产阶段核心供应商， lpu 推理机架五十二层 pcb， 主供盛虹科技，高频高速 pcb 龙头能量产 ptfe 机材、 pcb ai 服务器订单。高增重达技术，具备 ptfe 机材 pcb 量产能力，国产替代受益三、上游核心材料，豪华科技， 国内唯一 m 一 零级高纯 p t f e 量产商，英伟达认证，打破海外垄断。沃特股份， p t f e。 薄膜或高速 p c b。 客户认可 配套 m 十板材，龙阳电子 h v l p 五铜箔， m 一 零核心搭档，降低信号损耗铜罐铜箔，高端 h v l p。 铜箔供应商，切入 m 十供应链。

瞅过电子部的朋友应该都会记得，前两年 ai 需求爆发，作为 pcb 核心基材的电子部呀，经历了结构性的短缺和价格暴涨之后，那波数字世界高速公路的红利啊，其实很多人都踏空了。 现在呀，英伟达的下一代 ai 服务器 pcb 材料 m 十开始测试了，这次的风向变了，主角换成了 ptf 一， 也就是巨似浮以稀。 如果说电子部是 p c b 的 股价，那么 p t fe 啊，其实就是决定 ai 服务器信号传输极限的灵魂。要想理解 p t fe 的 爆发逻辑，那首先就要看懂英伟达 m 十材料的技术野心。 随着 ai 芯片算力像单卡四百 tfloops 以上跃进，那数据传输率更高了，传统的环氧树脂，甚至普通的碳氢树脂，已经逼近了物理的极限消耗，在传输过程中的损耗和延迟，成为了制约算力释放的最大瓶颈。 那英伟达 gtc 大 会这次也明确提到了 m 十材料要全面导入 ptfe 这个东西啊，戒电性能无敌，损耗值低到了零点零零零三到零点零零零四， 传统的材料呀，至少都要零点零零一，那根据产业链的计算，这类形态的用量可能会扩增二十倍。二四年全球高频富通版用的电子级 ptfe 才十二亿，到二七年预计会冲到四十五亿，年复合增长高达百分之八十二。 浩华科技啊，是 a 股 p t f e 板块里当之无愧的带头大哥，公司手握了两大核心网牌，一个是产能规模， 它的 p t f e 总产能高达了四点八万吨，每年稳居 a 股第一，远超同行。第二呢，是技术壁垒公司啊，拥有五千吨每年的高端电子级 p t f e。 产能，这部分的高纯度产品专供 m 十等高端应用场景。 那作为英伟达 m 十材料的核心潜在供应商，浩华科技在基础产能和高端改性技术上均具备极强的护城河，这个呀，是机构资金配置的首选。那作为国内孵化工行业的巨无霸，巨化股份呀，拥有二点八万吨每年的 p t f e。 才能位列 a 股第二。 这家公司的优势呢，在于全产业链的协调效应，从上游原料到下游制品均有不均。还有沃特股份，虽然在总产能上不及前两者，但是呀，在改性 p t fe 这个赛道上具有很强的竞争力。公司呀，早就实现了低阶电改性 p t fe 复合材料的量产，产品呢，也通过了高端 p c b 客户的认证， 此外还有肯特股份、鲁西化工、永和股份、中英科技、新宙邦等等。从当前的结构来看呀，目前的市场正处于 m 十材料测试向大规模量产过渡的一个关键窗口期， 预计呢，会在二七年的下半年开启大规模的量产。现在的表现呀，其实更多的是对未来预测的强跑，如果说电子部错过了或许是一种遗憾，但是啊， p t f e。 的 爆发才刚刚开始。

英伟达 rubin 彻底放弃液态金属， ai 散热隧道迎来史诗级反转。二零二六年五月最新供应链交叉验证消息， ai 散热产业迎来重大终极拐点， 海内外硬件供应链、头部云、厂商渠道多方同步实锤，英伟达下一代 vera rubin 芯片已经正式敲定最终量产散热规格。此前市场热议的液态金属散热方案正式落幕， 英伟达最终选择全面取消加基液态金属 tin 标准版芯片，统一切换为高导热石墨 tin 方案， 持续数月的产业路线分歧彻底落地定局。今天我们客观完整科普本次 ai 散热技术大反转的核心逻辑、工程原因、方案优势以及整条产业链的变化。首先，快速复盘原本的技术规划，针对 rubin 芯片两千瓦超高 tdp 功耗， 英伟达早期规划了极致激进的散热方案，计划采用英加基液态金属作为核心热界面材料，凭借液态金属超高导热系数，匹配新一代全液冷架构，极限释放芯片算力上线。但经过多轮量产测试、工程验证供应链压力，复盘后， 英伟达最终做出方案回撤决策，放弃极致性能路线，转向适配大规模量产、高稳定性、低成本的务实方案。 rubin 芯片将于二零二六年 q 三正式批量出货。这界面材料作为芯片散热的核心关键，本次定型直接决定未来数年 ai 散热产业格局。 本次推翻液态金属方案，核心源于两大无法规避的工程级硬伤，也是数据中心场景绝对不能容忍的风险。 第一，腐蚀与短路风险不可密夹击液态金属导弹性极强，同时对服务器常用铝制散热结构具备强腐蚀性，在规模化封装、冷板装配过程中，极易出现涂抹不均、界面溢出等细微工艺问题， 一旦发生渗漏，会直接造成 pcb 基材腐蚀、电路板短路，甚至引发核心芯片烧毁。 消费级显卡已有大量液态金属渗漏报废案例，而数据中心服务器要求七乘二十四小时不间断运行，零容错的工况下，该风险被无限放大。 第二，长期运行稳定性不达标。传统流动性液态金属无固定形态芯片长期高负债运行，反复热胀冷缩后，容易出现材料偏移、流失、空洞等问题， 会导致芯片局部热阻飙升、散热失效，进而引发算力降频、硬件提前老化，完全无法满足数据中心长效稳定服役的严苛标准。 相比于短板突出的液态金属高导热石墨 t i m 完美适配 rubin 超高功耗服务器 g p u 场景，实现了性能稳定性、良率、成本的全方位平衡。在散热性能上，高端取向石墨材料具备优异的垂直导热能力，足以高效疏导两千瓦级别芯片的核心热量， 完全满足 ai 芯片高负荷运行的散热需求。在结构适配性上，石墨 t i m 拥有优秀的回弹性能和形变容差能力，能够完美抵消芯片高负荷运行产生的翘曲形变，杜绝热界面脱层、热阻突变等问题。 最核心的优势在于量产与服役稳定性。石墨散热材料质地均匀、形态固定，不存在渗漏、腐蚀、导电短路等安全隐患，长期高温运行，性能衰减极低，完 完美匹配数据中心常年不间断运行的工况要求。需要重点说明的是，本次材料替换并非单一零部件的参数调整，而是英伟达针对 rubin 量产体系的整体性优化升级。在取消液态金属更换石墨 t i m 的 同时， 英伟达同步优化了 gpu 军热片结构迭代液冷板加工工艺，彻底告别此前极致追性能的激进路线，全面转向量产量率更高、成本更可控、稳定性更强的商业化落地路线，更适配大规模服务器批量交付。 随着本次方案正式实锤， ai 散热产业链逻辑完成彻底反转，此前被市场阶段性抛弃的高端石墨石墨 c t i m 材料正式站稳高端 ai 服务器核心供应链席位， 彻底打开行业成长空间。这也意味着， ai 散热隧道从液态金属单边预期回归性能与稳定性并重的产业常态， 石墨导热材料正式规模化切入高工号 ai 芯片产业链。风险提示，产业技术路线存在后续迭代优化可能，终端客户产品规格存在微调风险，行业供需格局随量产进度动态变化。 免则声明，本视频内容仅为产业信息客观科普，不含任何各股推荐投资建议，不构成任何交易依据。投资有风险，入市需谨慎。

英伟达供应链格局或迎重大变更。国内 ccl 大 厂的 m 十材料混压方案 pftd 加 m 九、 q 加 a b f 混压的正交背板材料验收通过，或将改写。英伟达 ccl 依靠抬起的供应链格局， 持续利好 ccl 与上游材料国产替代进展。不同版 ccl 按性能从低到高分为 m 一 至 m 十等级，衡量标准主要看两个核心电性能指标， 界电常数 d k 和界电损耗因子 d f， d k 决定信号传输速度， d f 决定信号在传输过程中的损失程度，等级越高， d k 和 d f 越低，性能越优。在 ai 服务器领域， m 七、 m 八是当前主流， m 九是下一代 ai 服务器的标准配置， 而 m 十则是面向四百四十八 g b p s 加超高速传输的下一代材料，预计将应用于英伟达 ruben ultra 及 fireman 平台的正交背板与交换刀片主板。 m 九到 m 十升级最大的区别是树脂体系的代级升级。 m 九材料的核心树脂体系是碳氢树脂，介电损耗 d f 约为零点零零二到零点零零二五， m 九必须搭配 q 布。 m 十材料则引入了革命性的含氟碳氢树脂或 p t f d。 复合体系， d f 降低至零点零零一到零点零零一五，损耗更低，稳定性更强。其中 p t f e 俗称特氟龙或塑料王，其介电常数 d k 约等于二点一， f 小 于零点零零五五，在高频下信号衰减仅传统材料的十分之一。从国内 ccl 大 厂的测试反馈来看， ptfe 在 m 一 零材料体系中已经具备商业化落地的条件，并已经得到北美客户的高度认可。后续 m 十重要时间节点， 二零二六年六月， m 十新材料密集测试阶段结果将决定后续份额分配。二零二六年三季度，英伟达 ruben ultra 正交背板方案定案， m 十若中标，将锁定长期份额。二零二六年底， fan 主芯片 pcb 方案定型。 m 十若成为标配，将开启新一轮放量。二零二七年下半年， m 十材料正式批量生产，核心供应链公司业绩进入加速释放期。以下内容是会员专属可见，欢迎加入我的会员空间。

家人们， ptfe 聚四氟乙烃，俗称特氟龙不粘锅涂层是它，五 g 基站里高频附铜板的基材是它， ai 服务器高速 pcb 板里低液电绝缘层还是它？这东西耐温从零下一百九到两百六十度， 强酸强碱网水都腐蚀不了，摩擦系数比冰还低，俗称塑料王。最近这条赛道正在被三重风口同时往上吹，不是短期题材，是需求端同时在三个方向炸开。第一， ai 算力。 英伟达新 ai 芯片功耗越来越高，高速传输对 p c b 板的界电性能要求苛刻到极点，传统环氧树脂撑不住，必须用 p t f e 做基材的低界电附铜板，一点六 t 高速 p c b 板， ptfe 是 绕不开的底层材料，算力越卷，高端电子及 ptfe 需求越大。第二，新能源锂电隔膜涂层要用 ptfe， 氢能燃料电池质子交换膜核心材料也是 ptfe， 光伏背板，耐厚层还得用它，单车架子再往上翻，氢能一旦放亮，质子膜级别的 ptfe 是 刚需的刚需。第三，人形机器人关节轴承密封件级别的 ptfe 是 刚需。第三，人形机器人关节轴承密封件需要极低摩擦系数和极高耐磨性， ptfe 成本比 peek 低得多，性能完全够用。量产机器人对 ptfe 的 拉动是新增量逻辑，单个方向同时发力，这哪是普通话公平， 这是新时代的工业维生素。但国内 ptfe 现在什么格局？一句话，低端过剩，高端不够。国内 ptfe 产能全球第一， 但大部分是低端悬浮树脂，价格战打得厉害。高端分散树脂电子级， p t f e 质子膜级材料。目前公开行业分析显示，高端产品进口依赖程度较高，日本大金、美国科木在高端市场占据主导价差一吨能差出几千美元。国产替代的空间明摆着。 上游银石和氢氟酸 p t f e。 的 氟源来自银石，国内银石供给这几年持续偏紧，金石资源是国内银石行业龙头资源，储量头部。 巨化股份在氟化工方向有全产业链布局，从轻氟酸到氟聚合物全覆盖中游 p t f e。 树脂和制品， 这是最核心的环节。国内产能和产业链完整度最高的行业公开资料和机构研报经常提到几家核心企业，这个环节集中在氟化工板块儿，产能规模、产品等级、下游客户结构各有不同。 有走全产业链闭环的银石到 p p fe 到质子膜一条龙，有走军工和航空航天高端认证路线的， 有走成本控制和车载电驱绑定路线的，也有小而美专注半导体高纯管路的，下游高频附铜板、芯片封装基板、锂电隔膜、氢能质子膜、机器人关节密封。 p t fe 最终用在通信设备、半导体、新能源车和机器人上，需求端的拉动是长期确定的。 总结一句， p t f e。 现在正站在低端出清、高端替代、三重风口共振的拐点上， ai 新能源 机器人同时盗逼高端材料国产化这条暗线值得长期跟踪关注。我持续为大家带来更新更快、更有价值的行业分析。以上内容仅为行业分析，不构成投资建议。

周五的市场有点小疯狂啊，根本就不是什么英伟达那个发布的财报，我觉得重点是大毛研报啊，说英伟达的 v 二两百服务器涨价了百分之九十五。 今天就给大家来拆解这份大毛的研报啊，看看哪些零部件涨了超过百分之百啊，哪些零部件没有涨，以及对未来几年 ai 的 影响力。视频有点长，可以先点赞收藏， 先把这台 v 二两百到底有多贵要说清楚啊。大毛把英伟达的下一代 ai 服务器寄贵的这个物料清单全部都拆开了，一个一个零部件的算账，算出来一个数字，七百八十万美元，折合人民币是多少呢？是五千多万人民币。上一代的 gba 三百是多少钱呢？三百九十九万 美元啊，一代的时间价格翻倍，但真正惊人的不是总价翻倍，而是这钱花在哪里。上一代的 g p 三百啊， g p u 占总成本的百分之六十三，你买一台 ai 的 服务器，六成的钱去买显卡了， 到了 v 二两百啊， gpu 绝对的金额从两百五十二万涨到了三百九十六万，涨了百分之五十七，但是 gpu 的 占比反而降到了百分之五十一啊，刚才说的是百分之六十三，这个数字的变化背后啊，是 ai 算力竞赛底层逻辑彻底变了。 涨得最狠的其实是存储啊，从三十七万美元直接涨到两百万美元，涨幅超过百分之四百三十五，占了整台机柜四分之一的成本。 存储为什么长这么凶呢？就是因为下一代的 ai 服务器啊，全面升级到了 hbm 四高带宽内存， hbm 四的整个工艺难度啊啊，跟 hbm 三不再一个量级，单价就翻了好几倍，而且单台机柜塞进了超过二十 tb 的 hbm 四啊，外加五十多个 tb 的 高速内存，以及海量的固态硬盘。 为什么要塞这么多存储呢？就是因为现在大模型啊，动辄万亿参数啊，做推理的时候呢，模型必须要整个常住在高速缓存里面，才能做到低延迟高并发 啊。存储不够，算力再强也是白搭。 ai 的 瓶颈正在从算不动变成存不下传不快。第二个包涨呢，就是 pcb 啊，印刷电路板从三点五万美元涨到了十一点七万美元，涨幅高达百分之两百三十三， pcb 是 所有芯片的地基啊，芯片之间的信号全部靠印在电路板上的线路进行传输。 vr 两百，这一代英伟达新增了两类全新的 pcb 的 模块，中板和 connectx 的 模块，这两样东西在上一代根本不存在，凭空多出来四万多美元的成本。七十二颗 gpu 之间的通信暴增了，所以传统的电路板扛不住了。 第三个叫 mlcc， 这个叫多层陶瓷电容，从一千五百三十美元涨到了四千三百二十美元，涨幅高达 百分之一百八十二。这个东西每个人的手机啊，电脑、汽车里面其实都有作用，就是稳压和滤波。弱频芯片的功耗达到什么程度呢？就瞬间的电流开关产生的高频噪音， 如果不滤掉的话，芯片会工作不稳定，甚至会直接烧掉。所以必须在每颗 gpu 的 周围密密麻麻的啊，贴满高端的电容，数量和规格要同步拉伸。 第四个，第五个一起讲，就 nvlink 的 交换芯片涨了百分之一百二十二，其他网络芯片涨了百分之一百二十一。 nvlink 是 管机柜内部七十二颗 gpu 之间的数据交换啊，网络芯片主要是管机柜跟机柜之间的数据传输。 vr 两百这一代交换芯片的数量从十八颗翻到了三十六颗，网卡从三十六颗翻倍到了七十二颗，因为埃维尼克六的总代宽飙到了两百六十 t p 每秒，所以机贵的网络啊，从八百 g 已经向一点六 t 引进了通道，不翻倍，数据就堵在了路上。 所以你看这五个涨幅超过百分之百的零部件，全部指向同一个趋势，就 ai 算力的主战场，正在从计算本身转移到数据的存储和传输。 再看两个几乎没涨的啊，一个是 cpu 一 分钱没涨，两代都是十八万美元啊，散热只涨了百分之十二，从六点四万啊到七点二万美元，这两个不涨的原因啊，就完全不同。 cpu 不 涨是因为 ai 服务器里面它已经不是核心的溢价点了，它负责的是调度和数据的预处理，真正重火全部都是 gpu 在 干。 散热不涨是因为 gb 三百那代就已经把全业等的架构定义下来了。 vr 两百只是小浮叠代啊，不是重新设计。但这里有个很诡异的细节，就是 cpu 一 分钱没涨，因为他偏偏在这一代发布了自己的 very 这个 cpu 啊。逻辑很简单，就因为他要的不是卖 gpu， 他 是要把整个数据中心的标准全部握在自己的手里 啊。微软 cpu 跟 robin gpu 是 深度绑定的，你买我家啊， gpu 就 得配我家的 cpu 啊，从芯片到网络到散热到机柜，全部都是我英伟达的整体方案。这也是为什么 cpu 价格没涨，但英伟达还要去做 cpu， 他看的是未来十年的生态控制权。讲到这里，你可能会觉得 ai 的 算力越来越贵了，但是不是 ai 的 成本也会越来越高，正好相反啊，我们来算一笔账，一台 v 二两百七百八十万美元，按三年折旧，加上电费和运费，每秒的硬成本大概是零点一二美元。但是 vr 两百， 凭借着 hbm 四的恐怖贷款和 nvlink 六的通信能力，理论上单柜每秒能处理一百万到一百五十万个 talking。 零点一二美元。除以一百二十万个 talking 的 话，那么每一百万的 talk 的 硬件成本大概是零点一美元，折合人民币不到一块钱。 回到两年前 h 一 百的时代，每一百万的 tokun 硬件成本高达一点五到两美元啊。上一代的 blackberry 压到了零点二五到零点四美元，这一代弱病直接杀到了零点一美元，硬件价格涨了百分之九十五，但 tokun 的 成本却降了百分之八十以上。 这就是为什么全球的超级云厂商一边含贵一边下单，因为他们谁都知道啊，先拿到啊， vr 两百，那么谁就能在 ai 的 价格战里面把 talk 卖到比别人更便宜啊，而且还自己能赚钱。 这份研报真正的意义不是告诉你一台服务器有多贵啊，是告诉你 ai 的 物理技术设施正在经历一次系统性的重构啊。以前的逻辑是 gpu 决定一切，谁的 gpu 多，谁的算力强？ 但是现在的逻辑是存储通信电源散热电路板每个环节都在成为瓶颈。木桶能装多少水不取决于最长的那一块啊，取决于最短的那一块。 ai 时代的竞争已经从单点突破变成了全链条的竞争。

朋友们，你肯定听说过 coos 技术，你听过 coop 技术吗？近期，摩根士丹利对英伟达新一代 rubin 机架进行了物料拆解， pcb 的 涨幅仅次于内存，高达百分之二百三十三。随着技术的升级迭代， pcb 的 制造要求和价值在不断上升。 很多人以为这只是 pcb 简单的层数增加和材料升级，但其实这背后还有英伟达正在布局的层数增加和材料升级。但其实这背后还有 q on wp for on pcb 什么意思呢？这个通过结构创新，去掉 a、 b、 f 基板，将芯片直接嵌合到高精度 p c b 主板上， 这大幅提升了信号传输效率，省去 a、 b、 f 基板和焊接步骤，也降低了材料成本。整体来看， q o p 封装结构简单，摆脱对日本垄断的 a、 b f 载板的依赖，对国内相关产业链更加有利。根据产业最新进展，英伟达将在二零二六年下半年推出的 ruben ultra 平台上率先导入 co op 技术，二零二七年实现小批量量产，二零二八年大规模普及， 届时高端风装市场渗透率有望突破百分之三十。这不是对现有技术的替代，而是一条并行的高弹性路线，它将把原来集中在风测场和基板厂的数千亿利润逐步转移到硬质电路板、高端材料和精密制造环节。 今天，鸿飞就为大家梳理 coop 技术路线的核心上下游产业链及背后的优质企业。第一，上游核心设备环节，这是技术门槛较高的部分。 cop 需要在 pcb 上实现半导体级的布线精度， 对激光止血、光刻、已载式垂直连续电镀、高精度键合和高速测试设备提出了极高要求，国内头部企业已提前布局并实现关键突破。星际微装是国内唯一能支持十微米以下线宽的激光止血光刻设备供应商。 东微科技的 m v c p 垂直电镀设备全球市场份额领先二零二五年， p c b 设备订单超历史峰值。 长川科技和华丰测控的二百二十四 g 高速测试设备已通过头部客户认证。第二，上游关键材料环节。核心是满足高频、高速、低翘曲、高耐热要求的特种材料，也是业绩兑现最快的环节。 其中， m 九级高速附铜板是英伟达 rubin 全系列平台指定的专用材料，需要搭配石英布和超薄高频低损耗铜箔。二零二六年， m 八加 ccl 将全面放量， m 九需求即将迎来爆发。生意科技作为全球头部的附铜板企业， m 九材料已送样。英伟达验证， 德芙科技和诺德股份的三微米 h v l p 四超薄高频低损耗铜箔已实现批量出货。红河科技的低介电场数、电子部介电场数稳定在三点七以下，能够有效匹配硅中介层的热膨胀系数，避免高温撬取问题。第三， 中油 p c b 制造环节。这是未来产业链中价值占比最高的部分，也是 q o p 技术最核心的受益环节。 q o p 要求 p c b 采用改良型半加成工艺或内在版技术，实现二十微米以下的线宽线距层数达到二十四层以上， 单块版的价值量是传统一密度互联网的十倍以上，国内多家头部企业已经走在全球前列。 盛宏科技惠州 m i c p 车间产能利用率良好，正积极推进 q o p 技术研发。沪电股份近日一月公告，投资三亿美元设立全资子公司，专门搭建 q o p。 前沿技术与 m i c p。 先进工艺孵化平台， 捧鼎控股的 s l p。 前沿技术与 m i c p 技术全球领先，深度参与了英伟达的技术研发。第四中游先进封测环节 co op 要求封测企业具备芯片级导装件和高精度贴装和系统级测试能力，不再是传统的后段加工服务。 国内头部封测企业已经开始全面布局。盛和金威是国内唯一能量产硅基二点五 d 封装的企业，国内市场占有率超过百分之八十五。 长电科技的多维善出行封装技术量率已达百分之九十八点五，能够很好的适配 coop 的 要求。通富微电凭借与 amd 的 长期合作，在先进封装领域积累了深厚的技术功底，其类 coos 方案成本降低百分之四十。最后提醒大家，这项技术目前还处于产业化早期， 技术成熟度和量产节奏可能不及预期，大家再关注下后期的动向。以上就是本期视频全部内容，如果觉得对你有帮助，麻烦点赞收藏！视频仅为行业研究分享，不构成任何投资建议，朋友们，下期见！

最近，英伟达下一代 ai 服务器的材料测试悄悄启动，一个沉寂多年的化工材料，突然被推到产业链的 c 位。它不是铜箔，也不是硅片，而是很多散户听都没听过的 p t f e。 聚四氟乙稀。咱们先离清一个概念，英伟达下一代平台叫 ruben ultra 和 feynman 对 应的 p c p 氟铜板材料从 m 九升级到 m 十。 m 九时代主要用碳氢树脂，到了 m 十，必须在树脂体系里引入 p t f e。 复合。为什么非加不可？ 因为 ai 服务器的传输速率已经从一百一十二 g b p s 往两百二十四 g b p s 跳。信号损耗要求极其苛刻， pdf 一 的接线损耗 d f 能做到零点零零零五以下，比传统材料低一半还多，俗称塑料王。 你可以把它理解为高速信号，在 p c p。 上跑的高速公路，沥青路面不够平，信号就会失真。根据公开产业链信息， m 十今年一季度刚启动送样，二季度出初步测试结果， 如果顺利，最快二零二七年下半年才进入量产。所以限阶段市场炒的不是业绩，是预期差，也就是 m 十从零到一的产业链卡位。目前英伟达同时测试了三条路线， m 九加 q 布、纯 p t f e， 还有 m 十复合方案，最终选谁？二零二六年第三季度才定案。 p t f e 虽然性能最好，但加工难度极大，良率目前远低于传统方案，成本也是硬伤。好搞懂背景，咱们再看产业链上的公司各自处在什么位置？ 上游树脂和潜能端。浩华科技是目前国内 p t f e。 总产量最大的企业之一，六点八万吨的年产量摆在这里，电子级 p t f e 的 纯度突破是核心看点。往下游走做 p t f e。 薄膜和制品的沃特股份的 p t f e。 薄膜已经得到国内和美国高频高速 p c p 客户的认可。 肯特股份把 p t f e。 等氟塑料作为核心高性能材料，四氟膜产品可以应用到附铜板，间接切入供应链。农业股份更直接适配 ai 服务器高频传输和散热的 p t f e。 复合材料板钨材据说已经实现量产。 再看研发和项目端，御马科技在和武汉中科合作研发 p t f e。 模型材料。祥和实业参股了和之祥，布局年产三千吨的氟照聚四氟乙稀项目。 最后是应用端克隆新材，完成了 p t f e。 螺纹软管叶冷圆洁面、密封圈等核心部件的研发。维万蜜蜂走的是自主研发改性 p t f e。 材料的路子，瞄准的是密封件细分市场。 但是大家注意，这里面大多数公司目前的 p t f e 业务占比还很小，甚至有些只是项目阶段。距离英伟达正式下单业绩兑现至少还有一年半以上的时间。 技术路线一旦与英伟达没选 p t f e 为主，方案预期就会落空。本期内容干货满满，涉及产业趋势和技术路线分析，建议大家收藏起来，随时回顾。后续我还会带来更多产业链底层拆解，记得关注。 最后留一个问题给大家，英伟达 m 十的三条技术路线里，你觉得是 m 九加 q 不 稳妥，还是 p t f e。 复合方案能赢？欢迎在评论区聊聊你的看法，咱们一起跟踪验证。

家人们学不完，根本学不完！周末刚啃完 mlcc， 昨天又被华为掏定律刷屏，今天 ai 算力板块直接杀出来个超级黑马， ptfe 材料。你看今天的盘面生意科技、沃特股份、浩华科技直接涨停，啃特股份更是直接拉了二十厘米， 为什么突然这么猛？核心就是英伟达下一代 ai 服务器的技术路线定了，数据传输速度直接翻倍！以前用的材料扛不住，必须用 ptfe， 它的信号损耗比 ppo 还低，是唯一能满足要求的材料。更关键的是，六月就要进入密集测试期， 资金直接提前抢跑。你看今天涨停的票，全是有实锤订单的。肯特股份直接供货，生业科技、沃特股份已经批量化供货，生业科技、浩华科技本身就是附铜板大厂，订单都排满了，现在高端 p t f e 材料供不应求，价格还在涨，典型的卖房市场。 这波行情才刚刚开始，你觉得这波 ptfe 的 行情能接力之前的 ppo 吗？评论区聊聊你的看法，内容整理搜集实属不易，觉得干货有用请点赞关注支持一下！风险提示，本文仅为市场信息梳理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

最近 ai 算力又炸出一个新赛道，英伟达 m 一 零材料，很多朋友问我，这到底是什么？能抓住哪些机会？今天一条视频给你讲透，全是干货，结尾有标的清单，记得点赞收藏，别刷着刷着就找不到了。 简单说， m 十不是某一种材料，而是一套专为下一代 ai 算力打造的完整材料组合，专门解决信号损耗、热稳定性、高密度互联这三大痛点，覆盖覆铜板、半固化片、铜箔胶膜、高纯溶剂这些关键环节。 样品测试今年一季度已经启动，二季度就要出出货结果，进度非常快。先跟大家划重点， m 十的核心受益方向集中在 pcb 附铜板、碳氢树脂、纳米球形硅微粉这几大赛道对应的关键公司，我给大家整理好了，一个都别漏！ pcb 领域， 互电股份是英伟达这次升级的核心受益方，也是 m 十材料测试的核心合作方，在英伟达开本机柜、 ruben ultra 虚拟们平台的 pcb 开发商处于绝对领先。还有深南股份，国内高阶 pcb 龙头深度绑定、 ai 服务器升级红利，具备五十层以上超高阶 pcb 的 规模化量产 能力。和头部 ccl 厂商深度合作， m 一 零具备先发优势。富通版这边，生意科技是 a 股第一梯队，已经完成 m 十富通版实验室样品开发送样。英伟达 rubin 南亚新材作为 a 股第二梯队，也完成了 m 一 零样品开发计划，向英伟达送样测试。碳氢树脂赛道，东材科技进度 a 股第一， 已经完成 m 一 零级碳氢树脂研发，正在英伟达测试中。圣泉集团是 a 股第二梯队， m 一 零级碳氢树脂正在研发中，纳米球形硅微粉这边联瑞新材 a 股进度第一， m 十级化学纳米球形硅微粉已经完成研发送样。林伟科技， a 股第二， m 十级化学纳米球形硅微粉配方正在优化中，除了核心材料，配套环节也有机会。华正新材的 ccl 产品量产接近 m 九标准，珠海基地产量逐 部释放。美联新材是国内量产 m 九树脂的厂商控股孙公司提供 vc 单体和树脂，大足数控提供 pcb 专用超快激光设备适配 m 九材料加工。中乌高新和鼎泰高科的钻针产品 分别是国内唯一量产零点一毫米超细钻针，全球 pcb 钻针龙头直接受益于 m 十带来的需求爆发。以上就是英伟达 m 十材料的完整产业链梳理， 从核心材料到配套环节标地都给大家列全了，如果觉得有用，记得点赞关注，后续还有更多 ai 产业链的干货分享。以上资料来自于网络公开整理，不构成投资建议。

这两天的行情又反弹了啊，领涨的板块呢是 pcb 多模块，多层陶瓷电容。那这个起因是因为摩根斯坦利啊，拆解了下英伟达下一代的 robin 机架的这个物料清单的时候发现啊，这个 pcb 增量啊，达到百分之二百三十三啊， mlcc 玻成陶瓷电容啊，增加了百分之一百八十二的增量，那么当然最大的增量还是这个存储，因为这个价格涨得太高啊，增加了百分之四百三十五，但是因为存储板块呢啊，炒作的就比较高了啊，时间也很长，所以这次资金呢，就全部都集中在 pcb 这个方向上去一顿大炒啊， 那么这个行情已经大涨两天了啊，再去追涨或者是去谈这个，我觉得短期意义不大了啊。那么还有一些人就问了，为什么这次没有提到光模块是吧，那么光模块是难道用量减少了吗？ 但实际情况是不是这样的啊，它这个机架内的物料是不包含光模块，光模块是放在外边的啊，是机架外的，当下的这一个如宾新一代的芯片的服务器呢，实际上光模块的用量也大幅度增加啊，今天呢，老陈就给大家讲一讲，这光模块到底增加了多少，都增加在哪里了啊？ 那么首先呢，这个在 g b 三百的时代啊，一个 g p u 卡就三个光模块，三个光模块 到了 vr 两千啊，就是这个 robin 的 这个芯片为主的这个机价啊，机贵的时代，他说它是一比六的啊，就本身光模块的数量 它就增加了一倍。然后呢， g b 三百用的是八百 g 的 光模块啊，但是这个 vr 两千啊，这 robin 这一代呢，用的是一点六 t 的 光模块，那这两个有啥区别？那肯定价格不同，对吧？正常情况下，这个八百 g 光模块现在价格是七百五十美金啊一只， 但是到了一点六 t 是 一千美金一只，它在价格上面就差了二百五十美金，所以它的增幅其实不止是百分之百啊，数量上是百分之百，但实际把这个价格算起来， 那么这个增量就很大了，达到百分之一百六十六，那么总的价值量又有多大呢啊，你看人家这个存储两百万是吧，这个 pcb 有 十一万美金的这个价值量，那么光膜块的价值量也非常的大啊。呃，在 gb 三百时代 也一个七十二卡的这个机柜啊，这个大概是十六万美金。八百 g 光模块啊，到了 vr 两千这块， 他的光模块由八百 g 变成一点六 t， 价格上涨了，而且由一比三变成一比六，所以总需要的光模块是四百三十二只，总计算下来啊，一只一千美金啊，一共是四十三万美金， 这个价值远大于 pcb 板块，目前啊，就是。呃， vr 两千这个机柜整个价值量清单排第一的啊，还是存储，第二个是 gpu 芯片存储的原因，就是因为涨价涨得特别多啊，相比去年涨了十来倍啊，原来它没有占比那么大的啊，这是一个阶段性的特定啊， 但是就从实际价值没有涨那么多的价格，而且还保持量的上升的啊， gpu 啊，占到第二啊，然后排第三的就是光模块啊，这个价值量。所以市场中周一的行情啊，它是对光模块就开始反应过来了，就是其实炒 pcb 也好，炒这个 mlcc， 尤其是 mlcc， 他一共才四千多美金的价值啊，就是市场中再去炒这个冷门线，但正儿八经的受益的还是光模块光通信这个方向，所以中长期光模块光通信啊未来的这个业绩支撑是极有力度的啊。 那么大家不妨在光通信里面啊进步的去寻找新一代的这个如宾机柜下面的这些光模块的一些投资机会。

英伟达陆地芯片二零二六年下半年量产，很多人盯着 gpu， 但芯片底下那块板才是隐藏的关键。 m 九互铜板 m 九是 ai 服务器下一代标配材料，互铜板分 m 一 到 m 九，数字越大，性能越高， 当传输率达到二百二十四 gps 时， m 七和 m 八信号衰减严重， m 九能把衰减压到最低。二零二六年， m 九材料持续供不应求，全球浮动板交货周期从两周延长到最长六周， m 九等级浮动板单价飙升至 m 八的三倍。 这条产业链上，中国企业已经全面深度卡位，数字环节壁垒最高。东财科技的 m 九级碳氢树脂，是全球唯一通过烟美达六项核心认证的产品，已用于 g b 三百和 blackwell 服务器，现有产量五百吨，每年三千五百吨。新线预计二零二六年六月投产。 顺前集团也能提供 m 九前系列数值。电子部环节，菲利华是国内唯一实现石英砂提成到 q 布前链条自主可控的企业，已通过英伟达台光生意抖三认证，台光已锁定二零二六年上半年五百到七百万米订单。 中材科技是国内规模供应商，同样通过英伟达两家通过英伟达 h v l p 四铜钎验证并批量供货。 富通版环节，生意科技是中国大陆唯一通过英美达 m 九富通版认证的企业。 m 九量力达百分之九十，规划年产量一千二百万平米，主要供应 g b。 三百及如宾项目。 南亚新材 m 六到 m 八已批量供货。国内算力客户 m 九处于导入阶段，二零二五年第四季度，全球率先推出 m 十 p c b 环节，沪电股份是全球首家通过英美达七十八层 m 九正交备版认证的厂商。泰国基地以小批量量产 四十三亿元扩展项目，预计下半年市场。正红科技已完成 m 七、 m 八验证，正推进 m 九和 m 十认证。此外，台湾地区的台光店和联茂也值得关注， 台光店是首家通过 m 九及 ccl 认证的厂商，预计二零二六年第二季度出货。联茂 m 九基板已通过美系 ai gpu 大 厂认证。以上信息均来自企业公告和公开批漏，仅供产业科普。你还想看哪个 ai 产业链的隐形冠军？评论区聊聊？

很多人问 ai 算力的下一个核心封口是什么？答案就是英伟达 m 十材料，它是新一代 ai 服务器 pcb 附铜板的关键核心，直接决定算力传输的速度与稳定性，也是英伟达下一代算力平台的核心门槛。 今天带大家按产业链环节吃透全部核心标的。首先是 ccl 复铜板环节，也是 m 十的核心载体，双翼科技，业内同唯一同时掌握碳氢、 p tfe 两大 m 十核心技术， m 九产品已成功出海， m 十项目同步推进落地。南亚新材，整体研发进度领先行业一个进度探清路线，通过英伟达出选，是板块内弹性最大的标的。 华正新材持续提称国产算力市场份额，提前布局 m 十新材料。沪电股份深度绑定英伟达联合测试 m 十材料是官方核心合作 p c b 厂商。其次 是高端树脂环节，决定了 m 十材料的性能上限。东财科技，全球唯一通过英伟达认证的 m 九 m 十探清树脂供应商，独家垄断核心供货渠道，行业地位无可替代。 彭宇新材打破外资长期垄断，高阶碳氢树脂顺利送样测试，国内试战率稳步攀升，国产替代空间巨大。圣泉集团是国内 p p o 树脂龙头，布局多条高端树脂产线， 千吨级新潜能，二零二六年头产已斩获海外客户订单，美联新台卡位，英伟达核心赛道旗下产品电性能优于 m 十行业标准， 竞争力极强。最后温馨提示，以上仅为行业逻辑静态梳理，不构成任何买卖建议。股市有风险，入市需谨慎。想要持续跟踪 m 十最新落地新进度，捕捉算力新机会，记得关注！

m 十四英伟达面向 ruben ultra five 们下一代 ai 服务器的超低损耗附铜板 ccl 是 m 九材料的升级迭代品。以下是产业链相关公司梳理。

ai 行业的重磅消息，摩根时代力把英伟达的下一代 ai 计算平台 rooting 机架给拆解了，结论颠覆所有人的认知，未来的 ai 服务器 gpu 不 再是唯一的主角， pcb、 内存、电容将集体爆发。好消息是技术迭代速度惊人，坏消息是 ai 服务器的价格直接翻倍， root 机价就比上一代 gp 三百标准机价高了一倍。大家都知道 gpu 价格一路高涨，但这次摩根士丹利把整个机架拆散了，告诉我们这台机器涨的不止是 gpu。 当初 gp 三百还是 gpu 一 家独大，占了总成本的六成以上，其次是内存，占百分之九。但到了 ruby 这一代， gpu 占比降到五成，内存占比飙升至百分之二十六，翻了三倍。 pcb 是 下游部件里增幅最大的，从三点五万美元涨到了十一点八万美元， 翻了将近三倍。 rubin 采用全液冷无风扇设计，彻底淘汰风冷含 cdu 分 配单元的价格到了十九点四万美元。根据拆解结果得知， ai 服务器这口蛋糕不再只属于 gpu， 大家投资 ai 产业链，也不用再死盯英伟达。

兄弟们大家好，今天 a 股市场 pcb 概念集体起飞，场面一度火热，主要来自于刚爆出来的一个大消息，很多人看不懂，我用大白话给你讲明白，顺便说说哪些方向最受益。摩根士丹利最近把英伟达下一代入侵服务器圈了个底朝天，结果发现了一个颠覆大家认知的事，以前 ai 服务器的钱 百分之九十都被 gpu 芯片赚足了，现在不一样了，蛋糕被重新分了。给你打个最通俗的比方，以前的 ai 服务器就像一台普通家用电脑，核心是 cpu、 主板、电容、线路板都是便宜的大路货，谁也不重视。 现在的 roubo 服务器就像一台超级顶配的专业游戏主机，为了让显卡跑满性能，主板要换最好的，电源要换最大的，电容要用最稳的，连线路板都要加厚好几层。结果就是 gpu 芯片的成本占比大幅下降，不再是唯一的大头。 以前不起眼的 pcb， m l c c a b f 基板单机成本直接翻倍暴涨，成了 ai 硬件的新主线。第一个爆发点， pcb 线路板。如今机架的 pcb 成本比上一代涨了百分之两百三十三。 以前的线路板是二十二层，现在直接升级到二十六到三十二层，还多了一块四十四层的超级线路板，用来连接所有芯片的信号。你可以把它理解成以前是乡间小路， 现在直接修成了八车道高速路，成本翻几倍很正常。今天五月二十二日，市场的表现完美印证了这个消息的催化， pcb 板块集体走强，沪电股份、深南电路、旁鼎控股等龙头股逆势大涨，资金直接抢筹。第二个爆发点， m l c c。 陶瓷电容。 m l c c 就是 服务器里的心脏起搏器， 负责稳定电流，不让机器死机。鲁本新增了很多芯片，网卡模组对电容的数量和精度要求直接拉满，单机成本涨了百分之一百八十二，就像你给手机加了一堆黑科技配件，必须换更大容量的电池一样。 今天， m l c c。 被动原件板块活跃，风华高科、三环集团等也有明显资金流入。第三个爆发点， a b f 封装基板。 a b f 基板就是 g p o。 芯片的底座，相当于给显卡铺了一块高端地基。鲁本的芯片数量、性能都翻倍， 基板用量和单价一起涨，成本涨了百分之八十二。而且国内能做高端 a b f 的 厂商极少，属于稀缺资源。兽医龙头深南电路、新森科技，国内少数能突破高端 a b f 技术的厂商。 总的来说，这个消息对市场的印象就是一句话， ai 算力的蛋糕不再只给 gpu 和光模块吃了， pcb、 电容、基板这些以前的配角，现在也成了确定性极强的主线。以上内容仅为行业热点科普，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

今天上午， a 股 pcb 板块再次集体爆发生意，电子大涨超过百分之十，创下历史新高，市值直接占上一千亿。 这背后最直接的催化剂就是摩根士丹利刚刚拆解完英伟达下一代 rubin 机架，得出了一个让整个市场重新认识 pcb 的 结论。大摩把 rubin 机架的物料清单一张一张拆开， 结果发现单台机架里所有 p c p 加在一起的价值，从上一代 gp 三百的约三万五千美元，直接跳到十一万七千美元，涨幅达到惊人的百分之二百三十三。这个增幅在所有下游零部件里排名第一，远远超过了 m l c c a b f 机板、电源甚至液冷。 要知道，在 g b。 二零零时代， g p u 还占机价总成本的大约百分之六十五，而到了 vr， 两百 g p u 占比下降到了百分之五十一，多出来的一半以上的增量成本几乎都流向了以 p c b 为代表的下游零部件。为什么 p c b 会突然变得这么值钱？ 原因并不神秘，就是英伟达为了堆出更高的算力，在结构上做了一个颠覆性的升级，而这一步直接推高了 pcb 的 用量、规格和单价。最直接的变化是 robin 机价新塞进了三大块过去根本不存在的 pcb 模块。一个是每机价七十二块的 connect x 网卡配套 pcb， 单价两百七十美元。 一个是每机价十八块的中板 pcb， 单价一千五百美元。还有一个是 bluefield dpu 配套 pcb， 每机价十八块，单价两百五十五美元。光这三类新面孔，就给单台机价带来了超过四万六千美元的全新增量。与此同时，原本就有的模块也在全面升级，比如计算版 gb 三百上用的是二十二层的 hdi 版，材料等级是 m 七，而到了 rubin 直接拉到二十六层，材料升级到 m 八，单板价格从六百五十美元翻倍到一千四百美元，每台机价三十六块。交换机托盘 pcb 也从二十四层跳到了三十二层，单价从八百美元涨到一千四百五十美元。 可以说，整个机架里的 pcb 几乎每一块都在变得更厚，材料更贵、工艺更难，价值量自然就上去了。 而更长远的变化还藏在后面。计划在二零二七年下半年推出的下一代 ruben ultra 平台，会引入七十八层 m 九级别的正胶背板，用来替代传统的铜缆连接。这就意味着 pcb 不 再只是板上走线的主体， 它开始替代连接器，替代卸缆，成为机架内部最核心的高速互联通道。到那个时候，单台服务器的 pcb 价值会在现在的基础上再翻两倍。 pcb 在 ai 硬件里的战略地位已经开始从配件慢慢走向核心。 那么这一波谁能吃到最确定的订单？我们可以沿着英伟达的供应链，找到几家卡位已经很深的企业。首先一定是互电股份，它是目前 a 股里在英伟达 ai 算力 pcb 供应链中参与度最深、产品覆盖最广的公司之一。 英伟达下一代 gpu 平台的 rubin 产品布电已经通过了认证，全面进入工程打样阶段，预计今年四季度到明年一季度就会开始量产。同时，它还是英伟达高速交换机核心 pcb 供应商，一点六 t 产品已经小批量交付，另外，在谷歌、 ppu 这类 aisic 芯片用的 pcb 里，布电的份额大约有百分之三十。 山万红源最近给户店的业绩预测是，未来三年营收有望从两百五十七亿增长到五百六十亿，净利润从五十八亿做到一百四十三亿，三年复合增速超过百分之五十。这些数字背后对应的是非常明确的订单可见度。 如果说户店是老牌核心，那锦忘电子就是这次 rubin 升级里最值得关注的突破者。根据产业链调研的信息，锦忘在 rubin 时代的几个关键产品上都拿到了前排位置， 尤其是正交背板和中板。现在全球还在英伟达这一代 coop 方案供应链里，竞争高端 pcb 的 厂商已经只剩三家，锦望电子是其中唯一一家中国大陆企业， 他最早参与开发的正交背板项目一旦量产，单颗 gpu 对 应的 pcb 价值量能直接增加大约五百美元。相关产能已经在筹备，预计今年年底前后就会迎来规模放量。如果这条线跑通，光是 ai 服务器一块业务，单月产值可能摸到九到十亿的量级， 这个弹性相当可观。再往后看，盛宏科技也是英伟达主力供应商，深度参与了 scale up 互联方案的早期定义，同时还在服务谷歌等客户。 深南电路则在通信和封装机板两边都有布局，目标是到二零二七年在英伟达体系和正交背板上做到年收入二十亿。 横顶控股凭借在消费电子上积累的精细线路加工能力，正在加速切入光模块、 gpu 配套和 asic 用的 pcb 几个品类今年都在放料，而且不光是作版的，上游材料也很重要。这次微软升级，对富铜板的要求从 m 七跳到 m 八，将来还会用 m 九。 商业科技就是国内高速富铜板的龙头，是英伟达核心的 ccl 供应商之一， m 八材料已经实现批量供应， m 九的认证进展也走在前面。 今天创下历史新高的生意电子逻辑稍有不同，它主要受益于 ai 专用芯片和交换机速率升级带来的高端 pcb 需求，同时还在泰国建厂以承接海外订单，打开新的产能空间。看到这里，你可能会问，这次 pcb 的 行情能走多远？我的理解是，它不是单纯的消息炒作， 背后有一个很扎实的产业趋势在支撑，那就是高端 pcb 的 供需缺口至少会延续到二零二七年。 市场之所以愿意给 pcb 一个重新的估值，本质上是因为 pcb 正在从过去那个低毛利的普通组建，变成一个带有一点半导体属性、壁垒越来越高的关键环节。 当然，所有分析都建立在 ai 算力投入持续上行的前提下，如果英伟达的产品节奏出现延迟，或者整个行业的需求预期升变，那相关公司的订单和股价都会面临压力。