存储芯片转换cpo可以吗

光互联要跟存储连在一起了，升级成 gpu 光和存储的方案，这是韩国那边的欧巴们想出来的一个技术方案， gpu 旁边那块 hbm 现在用光来连接，也就是整个 ai 算力架构要重新设计，我们来看以下几个问题。第一个，为什么要有这个技术方案？ 因为 gpu 的 边缘就这么长， hbm 只能放这么几块，你想多放一点，它没有地方了，你想往上堆叠二十层，它是不是太多了？所以这就是大家说的内存强要改。 那么现在韩国欧巴提供的方案是什么呢？把 hbm 跟 gpu 拉开几厘米，然后中间用光来进行互联，光速几乎是零延迟的，这样 hbm 可以 横着铺开，数量就可以翻几倍，对不对？那贷款跟容量直接就拉起来了。 那么第三个我们要关注的它是一个 ppt 方案，还是一个可落地的这个业务方案。那么韩国那边跟客户谈了，那么正在进行的是一个实验室的预言方案，但是它也不是一个毫无根据的空想，它 处于实质性的先期研发于方案博弈阶段。那么第四个就是这里的光到底是什么东西？是光模块 c p u 还是 o c s？ 还是同感呢？ 首先它有点更像是 c p， 但更像是这个 c p u 的 微缩化升维版本。那么首先呢，它这个技术上是利用光信号替代电信号来突破原有的贷款跟瓶颈，所以它更接近 c p u。 那 么另外呢，现有的 c p u 技术方案主要是解决机架跟机架，服务器跟服务器之间的通信， 而这个方案里面解决的是 gpu 和存储之间的这个光电转换，下沉到单个板卡或者是芯片里面的微观领域的这个互联方案， 所以对于技术的要求会更高，壁垒会更难。那么产业链的演化进度也本来就是一个从大到小不断精进的一个过程嘛，先服务细节，然后最后到板卡之间的芯片，所以光的使用场景眼看着就要多一个了，你怎么看呢？关注我，持续给你带来更新、更快、更有价值的产业变化哦！

怎么样，都红了吧？我昨天说昨天跌了，今天可不能跌了，果然今天下午触底反弹，全部拉红，还红了不少。我觉得昨天还把一部分半导体转到了 cpu 里面来，今天 cpu 涨了更多，半导体也也有很多，我也看好半导体。 那么今天我还是有操作，我把前几天剩下里宽的底仓全部转走，转到了存储芯片里面来，这是第一个，那么第二个我还我一直有国产算力，那么今天我继续加仓国产算力，其他 c p o 啊 p c p 都不动握到，加油吧。

爸爸，为什么指数创新高了，你也让 c p o 存住性变四千加夏天你也让 c p o 存住性变？ 我声音都哭哑了，你就不能心疼一下我吗？什么时候你才能照顾一下老邓啊？太你了没用啊。

cpu 和光模块会奖励每一个全心全意相信他的人，那很多人都在问，这波行情接下来还能走多远？今天我就借着机构一手投研报告，用专业的投研框架给大家讲透四个核心问题， 行业专家的最新交流、技要、赛道内部的公司格局、 h w 滔天律的深度解读，以及本轮 ai 行情的真实位置，全都是机构一手干货，建议大家点爱心收藏，慢慢研究。讲干货前，先简单跟一下咱们的三大方向， pcb 及 ccl， 纯属芯片及封测设备，都拿住就好了，拿不住就给自己敲晕了，也都要拿住，这才吃多少肉啊，就开始躁动了，还早着呢，闲话少说，开始讲干货。首先，光灯线有一个被大多数人忽视的利好，台机电重磅突破，彻底解决困扰 cpu 行业多年的核心痛点。 此前云厂商不敢大规模落地 c p u， 核心问题就是量率低、成本高，落地风险大，全行业长期观望，不敢种藏。而行业现在的拐点已经出现，台积电官宣核心 c s p 基板技术提前至二零二六年下半年量产，一举打破 c p u 最大量产的卡点， 这将彻底打消了云厂商的观望情绪。此前停留在规划阶段的 c p u 项目将会集中地落地 c p u 早已脱离了概念的炒作，成为明年可落地、可兑现业绩的主线，锁定赛道未来数年的景气度。 看完 c p u， 再看今年最大超预期的增量谷歌 t p u v 八新架构，这场颠覆性升级，大幅拉升光模块的需求，是一点六 t 行情的核心驱动力， 对比上代 v 七 v 八现在全方位的升级，已从速率提升至二百二十四 g 一 点六 t 光模块，从高端选配转为刚性的标配，新增超大基群互联能力，芯片互联规模从数千颗跃升至十几万颗， 组网能力全面拉满，组网扩容最大的受益者就是光模块，核心数据其实一目了然， v 七架构单芯片配比为一比一点六，全新 v 八架构直接提升至一比二点六，单芯片，光模块需求直接暴增一点一倍。 业内测算，二零二七年谷歌光芯片出货量将达到六百万克，仅 tpu v 八就将催生三百多万只一点六 t 光模块的新增需求， 每一百万只一点六 t 光模块可为头部企业带来二点五亿美元的利润，业绩增量十分可观。而且行情催化节点也非常明确。今年三季度，谷歌开启大规模的加单，下半年迎来一点六 t 光模块的密集催化期，确定性机会近在眼前。顺着谷歌这条核心主线， 我整理出三条高确定性的细分方向，一、高速薄模块头部大厂、高端产农已被大客户锁定，而多家二线厂商、消费电子龙头成功切入谷歌供应链，拿下大额八百 g 一 点六 t 的 订单，后续将稳固兑现业绩。 二、 o c s 交换机作为谷歌超大机型的核心配套设备，其全年的出货预期从五到六万台上调至十万台以上，行业增量直接翻倍。三、 m p o 连接器需求随光模块同步爆发，量价齐步稳定，享受行业红利。 对于核心产业，重点预判二零二七至二零二九年， o c s 和 c p o 增速将远超传统光模块， 是未来三年增长斜率最陡峭的两大核心赛道。除海外光恋外，国产算力也用来黄金发展窗口期。当前海外高端算力芯片管制持续收紧，今年几乎无正规英伟达的高端芯片流入， 相较于去年还有少量低配芯片可用。今年国产算力彻底摆脱了海外竞品的挤压，市场空间会全面打开， 国内互联网大厂资本开支持续增长，百分之五十五的资金专项用于采购算力芯片，海外芯片供给断层，市场需求全面向国产算力倾斜。更关键的是，板块已经进入业绩的兑现期。今年二季度，国产算力头部企业的营收亮眼， 业绩增速跑赢估值增速，估值修复空间充足。接下来拆解机构正点关注的光模块行业格局，这是后续行情分化的核心关键。首先，二季度业绩分化明确，中季等龙头凭借高占比的一点六 t 产品 充足备货，业绩持续强势。新益盛、光讯等受光芯片供挤的约束表现平淡，但该预期已被市场充分的消化。其次，二季度将迎来行业业绩的拐点，新益盛将开启一点六 t 批量交付， 仅一百万只订单就对应二点五亿美元利润，业绩将加速上行。总体而言，二零二七年行业格局清晰，中季与新一胜利润差维持在百分之七十五至百分之八十，但市值比从二零二五年的七月的百分之九十二点八跌至当前的百分之五十二点三，属于四年的低位。 中季龙头优势稳固，八百 g 一 点六 t 硅光方案是占率超半数，锁定套尔半导体超百分之五十硅光产能，海内外多基地布局 全覆盖， l p u n p u c p u o c s 核心技术无明显短板。还有一个最被低估的龙头登山子公司索尔斯，是国内唯一量产高速光芯片且通过海外头部云厂商认证的企业。二零二六至二零二七年，其光芯片、光模块儿产能将大幅扩容。 vr 二百机柜 pcb 单机价值从三点五万美金涨至十一点六万美金，涨幅为百分之二百三十三。机构预测其二零二六年和二零二七年的净利润为七十亿和一百七十亿，给予三十倍 pe， 目标市值五千一百亿。除此之外， h w 涛定律彻底改写国产半导体发展格局。 过去国内半导体跟随海外的摩尔定律底薪制成精度，而 h w 打破固有逻辑，不靠缩小芯片尺寸，通过电路优化逻辑折叠技术， 托十四纳米、七纳米成熟制成，实现高端性能，二零三一年有望达到总效一点四纳米水准。这里不需要往复杂的研究，简单来说，国内无需此颗 e u v 高端制成，依靠自主创新即可突破技术封锁。这标志着国产半导体开启自主发展道路， 全面利好精研制造先进封装设备、 c p u 国产算力等全产业链，打开长期的成长空间。最后，结合行业数据，聊聊本轮 ai 行情的真实位置。一、对标一九九四年科网牛市 理论， ai 行情时间走完百分之六十六，上涨空间仅完成百分之二十四，行情远未结束。二、行业供给短期难以快速增长， ai 算力需求持续指数级攀升，供不应求格局将长期延续。三、从资金抱团角度来看，行业极致配置为标配的三点五倍 保守按二点五倍测算，当前通信电子板块拥有四个百分点的上升空间。综上，当下核心策略就四个字，拥抱核心。接下来重点盯紧四大催化，一是三季度 五个光模块 ocs m p u 的 加单落地。二是台积电 cpu 量率及出货进度。三是国内大模型商业化国产算力需求释放。四是运营商算力投肯业务增长及营收贡献。当然，留意好我的视频也就足够了，所有的核心动向和行情解读我都会第一时间进行更新分享。

cpu 涨了快一年，我从去年十二月份就跟大家聊过 cpu， 现在在车上的朋友系好安全带。 cpu 从二零二五年下半年涨到现在，很多都涨了三到五倍， 在车上的朋友是不是很开心？那没有坐上 cpu 的 朋友，还能此刻哪些方向？接下来这几个主线，是我和机构专家联手反复推演，从作客气氛方向中精选出来的内容，干货满满， 记得点赞关注，我会更有动力为大家整理最新的消息。首先，第一是存储芯片。 ai 不 光要传输快，更要存得多，读得快。过去两年存储价格跌惨，公司巨亏，现在更趋反转，价格暴涨， d r a m 涨百分之六十那样的涨百分之七十，业绩爆得吓人。很多公司一季度净利涨十几倍、几十倍，估值才十几倍，便宜加高度呢。光模块是 ai 的 血液，负责把数据运过来，存储芯片是 ai 的 仓库，数据选要存里面随时调用。 现在 ai 越做越大，仓库不够用还涨价，这逻辑跟去年的光模块一模一样。代表公司有 第二，先进封装。光模块把数据送到芯片，芯片本身就要算得动。先进封装就是把大芯片拆成小芯片，拼起来 成本更低，性能更强。英伟达、 amd 的 高端 ar 芯片全靠先进封装，订单排到年底，光模块解决跑得快，先进封装解决算得快， ar 大 模型越做越复杂，普通封装根本扛不住，必须上先进封装。代表公司有 第三，涮电鞋同 ar 机房超级耗电，一个万卡机群总于一个小城市来的用电量，夏天用电高峰，店里缺口巨大，数据中心必须配储能搞绿电， 储能竞贷到二零二八年，供需紧张程度跟去年的 c p u 一 样，不知还在低位。更何况芯片是 ai 的 大脑和血管，电力储能是 ai 的 心脏，没电一切都是零。现在 ai 越建越多电根本不够用，储能抢着要代表方向有 第四，人机、机器人， ai 从云端走向终端，机器人是 ai 最重要的落地场景，板块前期没怎么上行，位置低，散户少，机构刚刚进场，而且弹性大，光模块、芯片、储能都是 ai 的 基础设施，机器人是 ai 的 肉身，基础设施建好 就要大规模落地应用，现在的特斯拉、小米、华为都在猛推机器人产业链，订单即将爆发。代表公式有 内容，梳理不易，大家觉得有用点赞关注。以上属于个人观点，不构成任何投资建议。

这两天没怎么更新视频哈，参加我们针织行业的一个内衣展，这个很多粉丝留言，你怎么把商业航天卖了？我不卖，我不得吃大面呢，对不对？因为看情况不对我都得先跑啊，不过昨天我又买进去了，前几天我确实把商业航天给清掉了， 清掉了之后呢？啊，连跌了几天，我昨天我又买进去了，我觉得调整差不多了， 因为毕竟六月份这呃，这个 spacex 上市啊，这是绝对的大事情，如果接下来的这个存储啊，就是存储芯片上市，这两个绝对是大事件，会把全场的资金都吸引过去。所以说接下来我们重点看的商业航天存储芯片 啊，我现在重仓持有的就是 cpu， pcb 啊，算力芯片，半导体芯片跟半导体设备啊，现在重点持仓的，这这这些，不过这个存啊，存储芯片也在加仓。商业航天昨天又开始买进， 我还是相信星辰大海，我还是相信商业航天，因为这是国家重点布局的板块，现在商业航天是不是人人唾弃的板块，没有人玩了， 所有的人都走了，所以说我啊，我昨天又进去了，根据这两天的走势在逐步加仓啊，科技 科技板块跟这个 cpu 啊，老铁啊，这两个是绝对的主线板块，而且也是国家对重点持仓的板块，这两个板块不可能轻易倒掉， 而且呢，每次上涨都是他俩带头，都是他俩带头反弹。所以说呢，我们现在还是那句话，打不过就加入， 没办法跟你说了，这个，因为在他们两个是先在科技里面的绝对主线 c p o 半导体存啊，存储芯片，然后再加上呢，是昨天又布局的这两航天机器人我前两天也撤掉了，全部转到 c p o 跟半导体了。我不撤，我不得吃大面。每天的情况跟走势都不一样， 我不可能一只基金一直拿有些时候该躲掉的下跌再躲掉。我如果不卖掉的话，这两天都在吃大面。 商业航天和机器人这两天就是在吃大面，幸好躲过了一劫。但是我全部买的 cpu， 半导体这两天体感还不错，但是呢，昨天又又买到商业航天里，我觉得差不多了啊，这是个啊，个人的操作，仅供参考。

pcb 加 cpu 加存储芯片深度发展的十家公司。一、盛鸿科技具备七十层以上高多层板量产实力， ai 服务器 pcb 供货，头部客户一点六 t 规格 cpu 配套 pcb 实现批量交付，产品可适配 hbm dram 品类， 配套服务器存储板与模组 pcb 生产。二、互电股份为 ai 服务器 pcb 核心供应商，同步推进高端电路板扩展建设一点六 t 光模块 pcb 稳定供货算力集群储备三点二 t 相关技术，可生产适配 hbm drm 设备的高多层 pcb， 携手行业企业开展技术合作。三、深南电路 pcb 产品聚焦数据中心光模块、 ai 加速卡场景高速板材通过英伟达认证，可提供 cpu 架构专用 pcb 方案。 fcbga 封装机板成熟落地，应用于存储芯片封装工序。 四、生益科技主营钢性富铜板高频高速基材，通过英特尔认证，为 pcb 产品提供核心原料。八百 g 光模块材料量产供货，同步研发一点六 t 以太网主板技术，旗下封装基材大批量应用于存储芯片制造环节。 五、新森科技主打电路板样板，与中小批量生产八百 g 光模块 p c b 供货渠道成熟，相关产品打入头部光模块厂商供应链。 c s p 封装机板适配存储芯片生产，半导体测试板可完成芯片专业检测。 六、博敏电子产品线包含高多层板 hdi 版与 ic 载板适配服务器加速卡设备。四百 g 八百 g 光模块 pcb 批量产出，全力推进一点六 t 产品量产进度， ic 载板配套国内头部存储企业生产制造。 七、谨望电子业务覆盖汽车电子与 ai 服务器领域。八百 g 光模块 pcb 完成认证并出货，量产十 g 至八百 g 全系列光模块板材。一点六 t 产品逐步投放市场，电路板可搭载于存储服务器、存储模组设备。 八科祥股份拥有高多层板、 ic 载板等多元产品线，四百 g 八百 g 光模块 pcb 实现规模化生产，持续攻关一点六 t 相关工艺存储专用板材与封装基板，供货国内多家芯片企业。 九中金电子，产品批量应用于存储模组与算力设备制造，突破二五 g 四零零 g 光模块核心技术，可量产全品类相关板材，超细线路规格。 fcbga 封装载板量产落地，获得长江存储资质认证。 十广核科技主打八层及以上高端电路板，专攻高性能计算 ai 服务器板材，实现四百 g 八百 g 交换基板量产，适配 c p o 网络设备，产品广泛应用于 ai 运算、高性能存储服务器硬件之中。

手里有 cpu 和存储芯片的家人们最近要小心了，当前两个板块价格过于高了，最近应该是要调整了，如果仓位重的话，我认为可以减仓了，没有的话千万别追进来了，关注晚风一会说当前最强主线。

这个节奏把握的怎么样？昨天下跌，然后我挑山换骨，把那些杂毛的不是主线的全部换走，换到纯属芯片里面，换到 cpu、 pcb 里面，今天这两个大涨起飞了都。我的天呐，下午继续给我拉起来吧，不做杂毛，只做主线。

昨天吃了些半导体设备材料，今天市场也给了答案，嗯，长得很不错。看来主力也是认可之前想的逻辑的，但是其他的科技就走的不那么好看了，特别是 cpu 跟存储。 存储呢，最近因为长新又被炒的火热，特别是刚出炉的小普威，嗯，炒上天了。不管是降温还是其他原因吧，市场半推半就给这个两个核心主流 cpu 和存储来了个调整， 但是这个下跌期间呢？其今天下跌期间呢？其他上涨的板块就不要太上头了，因为市场好的时候，这些板块说渣就渣了。 嗯，这个期间呢，正好是优中选优的过程，向更好的地方靠拢的过程。那么还还是要看核心的主流光存储，各种芯片，半导体设备材料算力。嗯，主要还是看这些。

五月二十七号解读一下半导体和存储芯片这两大板块的走势，半导体呢？今天出现了什么冲高回落？很多朋友说半导体这个方向接下来还能不能往上走，对吧？咱们通过量价来看吧，只要我们可以看一下这一波上涨过程中，这个量价关系怎么样？朋友们， 股价在创新高，今天新高了，包括这一天也新高了，量能有没有跟上？是不是没有跟上？这种情况就是一个量价被离，但是量价被离，他需要确认，怎么个确认法？他需要一根放量的阴险，这个地方有没有放量？ 昨天虽然放量，但是呢他这个音线的实体部分呢，不是很大，所以这样的音这个调整是不会改变格局的。那么这个时候我们该怎么办？我们需要看一个指标，就是这个趋势线，趋势线的角度来说，我们发现这个股票股价在创新高，指标也在翘头向上， 说明这个方向还是可以的。股价在翘头向上，再看一下 macd， macd 股价在创新高，这个指标也在创新高，说明这个方向依然是没什么问题的。唯一的一个缺点是什么？远离了这个五周线了，距离五周线了干嘛？太远了？ 那么距离五周线太远的情况下，我给你们讲了一个方法，接下来我们要看一个支撑位，也就是我们要在风石图黄色线的上面创新高，跑掉，在风石图黄色线的下面低吸。 因为只有当你的股票跌破了五天线，跌破五天线上不去了，才会干嘛调整到五周线，因为他现在距离五周线有点远，而目前是在五周线那个五天线的上面的，所以说你只能继续做多了。那我们再来看一下存储芯片， 存储芯片的走势和半导体的走势几乎是差不多的，都是目前距离五周平均线有点太远了，距离五周线太远容易产生新高回落了，所以说今天呢产生了一个 回落，这个方向很明显就是一个量价被离的一个确认，股价在创新高，量能很明显没有跟上，昨天是不是产生那个放量的阴线， 那么这个放量的阴线很明显比这个半导体要大，所以说他是一个量价被离的确认，那么今天挑战这个量价被离，一旦跌破了什么五天线，那么就要干嘛回踩五周线了， 也就说这个方向大家记住一点，就这个五天线只要站不上的情况，咱们就减仓， 捡完仓之后怎么办的？就是一个军线的死叉，死完叉之后怎么办？一个回踩五周线，因为他要回踩这个五周线，因为距离周线头太远了，好吧，所以说明天反弹五天线上不去的情况，咱们要捡仓跑路了。喜欢的朋友们点点关注点点赞，不懂的问题呢，在评论区互动交流一下。

今天预计率五千，还能接受，不算太多，毕竟已经大涨了好几天了，回调一下更健康。今天行情呢，上蹿下跳的，不过创业版和游戏的金属依然是比较强势的， cpu 小 幅度调整，存储芯片跌的比较多，两市成交量还是在三万一以上，市场活跃度是没有问题的，承接力度很强，所以大家也没有必要恐慌。 操作上，我今天把一个 cpu 基金转换为另一个 cpu 基金了，又加仓了一点存储芯片和 cpu， 依旧是看好后市，因为马上六月往后要炒半年报预期了。 美股这边呢，科技股盘前已经开始涨了，美光科技、闪迪涨的都很好，还是那句话， cpu 和存储芯片拿住不要动，你要实在拿不住呢，就去进场，就去锄地。

还是那句话，要想鸡的收益跑得好，就要选择主流板块啊。昨天外面的陈楚要么历史新高，要么突破万亿美元，要么啊涨到垄断。 目前我们的市场，科技类选择高开兑现。嗯，选择上涨是恐惧，选择博弈，后面怎么玩呢啊，该走的人走了，不看好的人也走了， 市场的资金到后来还会回归到主流板块， cpu 存储以及科创新片。今天呢，还有件大事，就是创业板首次超过了沪指的指数。嗯， 低位的啊，白酒蓝筹啊，银行确实很低，但是呢， ai 科技才是大的趋势，就那么一句话，拿住核心，拿住主流，拿住 cpu 存储，科创新片。

存储芯片的增值机会马上就要来了，今天这期视频会用我们机构最新的调研数据给大家，从颠覆性、新技术、 行业共需、基本面、潜在分歧与风险点以及后适应对策略四个方面给大家讲透存储芯片以及半导体的产业逻辑和价值内容全都是机构投研及干货，建议先点爱心收藏慢慢看。首先跟踪下咱们的三大方向， cpu 及光模块不用动，没空间。 pcb 及 ccl 底仓不动，上周二十线低吸的动仓冲高抛，一部分目的是为了仓位回归合理化。存储芯片二十日线分批的 c。 这里重点说一下，经常看我视频的朋友都知道我常说的一句话，只做核心，不看杂毛。当你聊到 cpu、 光模块时，你应该知道核心是谁。 当聊到 pcb、 ccl 时，你应该知道代表企业是哪几家。因为在这个割裂的市场中，既然强者横墙是主旋律，那么你做的任何高切低的举动大概率都是错的。 你认为的便宜货大概率也是便宜没好货。大家都懂我意思吧。接下来看 sk 海力士刚发布的 i hbm 新技术，很多人可能看不懂专业名词，这其实很好理解，这不是实验室概念，是可直接量产的硬核突破，彻底解决了长期滞约。 hbm 迭代的核心痛点。 传统 hbm 最大的痛点就是散热堆积层数越高，带宽越大，热量越集中在芯片内部，只能靠外壳间接的导热，高负荷下很容易过热降频，这也是 hbm 性能一直没有办法拉满的核心原因。 而 rbm 精准攻克该难题，在芯片发热最严重的区域嵌入一体化 ice 冷却原件，相当于在热源核心搭建专属的散热通道，无需迂回导热，实测芯片热阻下降百分之三十以上， 高负荷运行稳定性大幅提升。这项技术采用成熟的 m r m u f 精原封装工艺，量产难度低，良品率稳定， 不存在落地难的问题。按照规划， i h b m 将全面搭载下一代 h b m 五产品，精准匹配 ai 数据中心的严苛运行需求。 简单来说，散热瓶颈彻底打通后， hbm 性能上线大幅提升，解除了 ai 服务器大模型推理的硬性束缚，这将持续催生海量高端存储的采购需求，让本就紧张的 hbm 供需缺口会进一步的扩大。 与此同时，三星也亮出重磅的技术成果，成功研制出全球首款九百层超高堆叠三 d n a a d 内存原型芯片。目前行业主流量产 n a a d 仅三百二十一层左右。三星采用 c m b 单元多层嵌合技术， 拼接两片四百五十层晶圆，成功实现九百层超高堆叠，各项核心存储指标均验证达标，技术完全成熟。这里要分清楚核心逻辑，九百层 a a d 是 三星中长期的技术布局， 并非用来短期缓解市场缺货，三星年内仅量产四百层以上的产品。九百层技术落地周期较长， 短期不会改变行业的供需格局，但长期来看，超高堆叠技术会提升芯片的存储密度，降低单位成本，齁使三星技术的互成核，强化 n a d 赛道的成长属性。看完技术迭代，我们聚焦行业供需基本面， 全球存储大厂已达成共识，行业处于全品类结构性紧缺，核心原因是 hbm 净原产能消耗远高于普通 drm 原厂，集中倾斜先进智宠产能生产 hbm 直接挤压了 d d 二四、 d d 二五、车规、手机端等通用存储的产能，共挤 产农端完全远水，解不了近渴。美国台场新加坡新建产线，二零二七年下半年才会逐步投产，二零二八年才能形成有效的产农。业内预测。南亚科技认为紧缺格局会延续至二零二七年。海力士则判断，供需紧张的泰式将延续至二零三零年， 需求端爆发也远超预期。 ai 智能体长上下维交互， k 为缓存是核心驱动力。经过计算，二零二七年全球 drm 容量需求增速达百分之三十五，仅优伟达 cpu 迭代增量就消耗全球百分之六的 drm 供应量。目前头部客户 hbm 缺口维持百分之三十至百分之五十的高位。 每光指引二零二七财年， hbm 四、 hbm 四 e 价格同比涨幅高达百分之七十至百分之一百。 如今存储行业商业模式彻底固化，下游客户主动签订多年的长协预付保证金来进行锁货，稳定的订单利润彻底抹平了传统的周期波动。 行业数据也在印证着高景气。韩国内存半导体日均出口额同比增长百分之二百三十一， d r m 出口额增幅达百分之四百五十六， 海峡 n a d 季度均价还比翻倍，量价提升的格局明确。再给大家提一个被忽视的二阶利好，赛道半导体设备测试、封装与材料 h b m。 升级， n a d 堆结层数提升，大幅增加了芯片测试难度、时长和价值量。仅 sk 海力士 给 hbm 四封测的设备订单就高达千亿韩元，拥有材料泛临半导体存储设备订单增速超百分之五十，国内设备材料龙头将充分受益全球扩产潮。讲完行业利好，我们客观拆解下当前市场的核心分歧，以及需要警惕的潜在风险。 目前市场已不再质疑 ai 需求的潜在风险，仅有两点，一是三星 hbm 四的量率能否达标， 能否稳定量产。二是长期协议落地后，存储行业的周期性能弱化多少。但全行业共识明确， ai 正在打破存储的传统周期边界。而赛道建顶的核心信号就是大厂资本开支放缓，目前完全没有出现， 主要存在有三大潜在风险，大家要重点跟踪。一、设备板块存在提前透支风险， 若原厂预判价格见顶推迟破产，设备企业的估值将重压，需持续跟进后续捷径式建设设备到货及订单落地的进度。 二、二零二七年下半年至二零二八年新增产能会集中爬坡，若到时候 ai 需求增速不及预期，共需格局或将阶段性的反转。 三、 h b f 铁电存储等新技术持续迭代，未来或替代现有的存储体系。这些行业的关键变动，我会第一时间发视频提醒大家。最后聊一下配置策略 还是老样子，一、上游设备封装封测。二、国产存储模组与设计。三、 h b m 产业链首先底仓不动，然后动仓，可以选择二十线分批增持，没机会，那就等设备强势期获取十二线就可以。 大家接下来一定要把心沉下来，就像我之前说的那样，很多人能扛住百分之二十的套牢，却受不了涨百分之五十之后百分之十的回撤，降一降温啊，其实是好事，前期积累了不小的幅度，部分的资金选择走也属于正常的现象。 现在是不是聊存储的越来越少了，这都是好事，因为太多互联网的老师，涨的时候存储那就是成长品，一跌，存储又变回周期品了。 我们要做的就是摒弃杂音，把逻辑捋通顺，不要怕错，错也要错的有理有据。就像是今年三月份 各种鬼故事缠身的时候，你守不住，那也就等不来四五月份的上行。所以朋友们耐得住寂寞，才能守得住繁华，熬得住孤独，才能等到花开。

储存继续疯涨，隔壁都直接熔断了。说真的，到今天为止，百分之九十的人到现在还没搞懂这波行情到底是怎么来的， 为什么芯片突然就疯成这样了？今天我最后再说一遍，以后真的就别再问了，这点功课都不做，你怎么跟着市场一起进步？最近两天时间，美光破万亿，海力士也破万亿，现在全网都在喊储存景气度爆表， 但没人跟你说透，这一切的源头，其实是黄云勋四天前说的那句被全网嘲讽的废话。五月二十三号摩根士单利科技大会上，老黄对着全世界的储存厂次喊了一句话，你们产能破多少，我英伟达就收多少。当时评论区全是阴阳怪气的废话，谁不希望破产 啊？站啊，站在那里说话不腰疼，要不然是你自己见场。没人把这句话当回事，但其实这次他喊的东西比这貔貅还要重要十倍。海力士市市值突破一万亿美元， 成为隔壁第一个万亿市值公司，整个储存板块集体狂欢，这几天动不动触发熔断，这一切真的不是巧合，这是全球资本给老黄的那句话的集体买单。老黄不是在喊口号，他是在给整个储存行业开了一张无限额的支票。 很多人一提到纯属第一反应就是 u 盘、固态硬盘、内存条，觉得就是涨涨跌跌的周期垃圾股。但这次让全球资本疯抢的根本不是这些东西。给大家打个最直白的比方，普通内存，就像咱们平时吃的那种普通大米，量大管饱还便宜。 而 hbm 高宽带内存就是专供 ai 芯片的特供有机大米把好几层 dram 像盖楼一样垂直堆起来，宽带是普通内存的几十倍，是英伟达 gpu 的 标配灵魂伴侣。老黄说有多少就收多少， 这就是 hbm。 而且有个绝大多数人都不知道的残酷现实，一颗 hbm 要消耗的晶元产量是普通内存的三到五倍，一条生产站就再也中不了其他的内存了。 所以，当三星海力士每光把所有的先进产能全部转去做 hbm 的 时候，普通内存、闪存的供给就直接被挤没了。 这就是为什么现在不是某一个品类，是整个储存市场，全品类都在缺货涨价。现在一颗顶级的 hbm 的 成本已经超过了 gpu 芯片本身。你花一百万买一台高端 ai 服务器，其中五十万是 hbm， 三十万是 gpu， 剩下二十万才是其他所有零件。 老黄现在根本不是在卖 gpu， 他 是在卖捆绑了 hbm 的 专利套餐。没有 hbm， 他 卖的那几万块一张的 gpu， 就是 一堆不能开机的废铁，所以他才会那么急，这不是大方，这是真的没得选。还记得去年前年储存最黑暗的时候吗？全球价格暴跌百分之七十没人要的颗粒堆在仓库里发霉。 有个明星公司你们应该知道，老板夫妻俩硬是把公司接近百分之七十的家当全部砸进去，囤了当时没人要的储存颗粒。结果呢？ ai 行情一来，市场上根本买不到新货，价格直接坐火箭，客户拿着现金在厂子门口排着队等货，那个时候想卖什么价就卖什么价，直接原地就起飞了。 今年以来， a 股四十五只存储概念股平均涨幅已经超过了百分之三百二，这就是认知差带来的极致收益。过去三十年，储存行业一直都是典型的强周期，价格涨了大家就一窝蜂扩产，扩完产能过剩就暴跌，所以资本市场一直给很低的估值。但这次不一样， 这是根本性的、结构性的变化。英伟达、微软、谷歌这些巨头，现在直接跟储存厂签三到五年的长期供应协议， 提前锁定产能，还锁定了价格。以前是储存厂求着客户买，现在是客户求着储存厂给供货。这种模式下，储存厂的未来收入变得非常确定，业绩波动大幅度降低，资本市场自然愿意给更高的估值。 对我们来说，高端的储存，尤其是 hbm， 现在几乎全部依赖进口。众人涨幅确实给国内 ai 产业带来不小的成本压力。 但反过来想，全球供给这么紧张，也给国产的储存留出了千载难逢的窗口期。现在国内原厂的技术差距正在快速收窄，产能利用率拉满，业绩改善非常明显，国产替代正在从一个遥远的长期目标，变成实实在在的阶段性现实。不过说了这么多，也不是说让大家去追， 历史已经反复证明，当一个行业所有的预期都在被充分定价，任何一个不及预期的数据都有可能触发剧烈的回调。现在行情已经走了一大段，千万别脑子一锅热就是吧，真正能赚到钱的，永远是那些比别人先看懂逻辑，并且能在行情最疯狂的时候还能保持一丝清醒的人。

说完了兄弟们，今儿这大盘整体行情还算可以啊，但是比较恶心的一件事就是啥呀，就早盘的时候还是绿的，整的我有点心慌了，你知道吧，因为他已经连续绿了好几，调整好几天了， 然后再加上今儿是星期四，早盘又这么绿，就整的我有点心慌了，不过好的是下午的时候也拉回来了，但我发现一个问题，就是啥呀，现在这大盘 就像是一种结构式的走势，就是每次拉的话只拉科技这方面的，就别的板块拉都不拉不拉的，然后科技跌的时候，别的板块还跟着跌，所以还是比较恶心的啊， 真是苦了那些没有科技的兄弟们了。然后说一下今天的操作啊，今天的话我是减了零点五乘仓，因为啥呀？因为明天不是周五吗？是股指交割日， 每次固执交割制的话，大盘都会上下震荡的，大概率都是会低的，所以我保险一点就减了零点五成仓，减的是那个半导体啊，减了零点五成仓半导体设备， 然后 cpu 的 话是没有动的，因为他我感觉他跌也跌不到哪去， 然后再一个就是这个纯属芯片，我发现这个纯属芯片是真恶心啊，就今天虽然说大盘红了，但是它是绿的，就给给我整的很恶心，你说我把它清了吧，也不好， 所以我就索性就没有动它，就长期来看的话，它还是比较好的，所以就就不管它了，然后别的的话是没有的啊，就减了零零点五乘仓， 然后所以现在这个行情虽然说是红的，但是还一定要控制好仓位，随时都可能会有调整的。

那么我们现在呢来解读一下，就这个 cirobras 到底会不会对那个 cpo 光模块以及半导体这个存储芯片造成重大实质性的这种利空。那我们就要从一个技术层面，在一个市场层面啊，两个层面上来解读。首先说这个技术层面啊， 这个 cirobras 它的一个本质啊，它仍然是一家 ai 芯片的公司，它之所以被炒作的这么厉害，主要在于它的产品从技术层面上来讲，采取了一种完全颠覆性的技术架构， 比如说它的这个 w s e 杠三系列产品呢，选择的就是一颗芯片，就是一个集聚这样的这种策略，它彻底重塑了 ai 算力的基本单元啊，对这个光模块，也就是 c p o 以及半导体的纯种芯片啊， 一一定是一个很大的一个冲击。首先我们说这个对 c p o 也就是光模块的这个冲击啊，就是如果你采用了这个 c o brus 它的这个产品，那么它的一个单机柜仅仅需要 四到八个光模块就可以了。而如果想要达到同等算力的传统的 gpu 的 集群的话，那么这一个机会可能会需要两千零四十八个，甚至说四千零九十六个才能达到同等的算力。也就是说 这个三十 plus 它的这个产品对 cpo 的 这个需求减少了百分之九十七到百分之九十九， 你说这是不是一个重大的利空？那我们再说一下它对存储芯片的这个冲击啊，那么传统的这个 gpu， 它依赖的是 hbm 这种就是高带宽内存的这种存储芯片，来解决整个一个数据传输的这个瓶颈啊， 但是呢，这个 sevenplus 它把就是高达这个四十四 gb 的 这个片上的 swarm 啊，就是这个静态随机存储这个处理器啊，跟九十万个计算核心联系在一起啊， 那么消除了数据往返这个延迟啊，也就说它从物理的技术层面上，架构上颠覆了传统的内存强。所以说从它的这个技术架构啊，整个一个技术逻辑上来讲 啊，你不得不说它肯定对这个 c p o 和纯铜芯片构成一个比较大的这种冲击，但是呢，它的整个这一套技术架构和技术逻辑也存在致命的硬伤，目前为止看呢，也无法解决。首先就是它这个是晶元级芯片，如果你坏了，拔出来换一片就可以了， 但是 cirobras 这种晶元级芯片只要有一个小问题，整个晶元就全部爆掉啊，也就是说一个班级里只要有一个坏学生，那么整个班级全部都从物理消灭哈， 所以说就导致它这个成本非常非常高啊。第二呢，就是它这个功耗和热密度也非常大，常规的这种机房根本解决不了啊，必须依靠非常昂贵的液冷系统特制的方案给它进行解决，因为它的这个 strom 的 整个一个容量就是四十四 gb 啊， 那么远远小于目前主流大模型的这个规模，一旦整个一个模型超出它的这个容量，那么它所宣传的啊，这种就是说零信息延迟的这种优势没有了啊， 也就是说它费了这么大劲，可能花的钱也不少啊，但是呢，能干的事却没那么大。最后一个呢，就是它的这个相对封闭，并且呢十分缺乏这个灵活性啊，传统的这个 gpu 呢，可以灵活的啊，分给这个多个任务同时使用，但它这个没办法啊，也就说灵活性非常差啊， 跟传统的也没法比，一旦遇上特别大的任务，特别多的这种大模型的训练，他根本无法胜任。综合以上的优势以及他的这个硬伤，我们基本上从技术层面上可以得出结论就是他的这一套理论上是可行的 啊，对 cpo 呢和半导体纯属芯片也确实是一个冲击，但是他也存在无法解决的问题，想要真正替代这个 cpo 和半导体的纯属芯片，还有很长的路要走，短期之内，至少几年之内根本无法实现。然后呢，我们再从市场表现上说一下，市场表现相对简单啊， cyrobras 呢，目前为止仅有 open ai 宣传给了他一个一百亿的订单，但是呢，这一百亿的订单目前为止据说呢是只局限于双方签了协议，还根本没有实际的干，并且干起来还不一定能干成什么样子啊。 但是你传统的 c p u 和半导体芯片那就不用说了，订单根本干不过来，市场表现差别非常的大。并且呢， cyrobras 这家公司呢，本身也一堆烂刺啊， 首先就是它的这个本身的毛利率啊，比英美达要低很多啊，再一个呢，它本身也曾经因为这个财务问题啊等等啊，也有过 i p o 失败的这个这个经历，也就是说它并不是一个经营的很好很完善的这么一家公司，它本身也存在了不少的一个引诱，因此呢，我们综合以上技术层面和市场层面两方面的相关信息， 基本上可以得出结论就是它这个技术层面理论上是可行的，确实是能够对 c p o 和半导体形成冲击，但是 也仅仅局限于理论上，因为它的实际应用并没有一个很好的一个范例，仅仅是签了合同需要市场去验证，真正能够达到说代替英伟达呀，代替这个传统 gpu 啊，还有很长的路要走，并且它本身公司也是什么财务造假，也是一个并不是很好的很标准的积极向上的这么一个公司啊。 因此呢，呃，我们就可以判断它这个有实际的意义，但是炒作成分远远大于实际的意义。因此呢，从市场层面上来看啊，我们觉得这个 cyrus 对 传统的这个 cpu 以及半导体存储芯片，它一定是短期的，炒作的可能性呢，更更高啊，我们短期可能要抱有警惕，但是中长期至少一两年内啊，它不会有什么太大的作为。

ai 算力、存储配套、先进封装，再加上 cpu 赛道，今天给大家梳理六家实力过硬的隐形龙头企业。如今人工智能全面走红，整个数字产业想正常运转，主要靠三大核心，算力存力、运力。算力快慢决定 ai 处理任务的速度。 存力大小决定能装下多少数据，运力强弱决定数据传输顺不顺畅。这三者环环相扣，少了任何一环，整套 ai 体系都没法正常运行。放到半导体行业里来看，先进封装能提升运算能力，存储芯片负责收纳数据、 cpu 和光电技术，打通数据传输的难关。 这三者组成了当下 ai 硬件的黄金组合，也是未来几年收益最稳的优质赛道。随着八百 g 一 点六 t 高速传输配件批量投产， ai 服务器大规模落地，存储加先进封装加 cpu 依然成为今年最靠谱的投资主线。今天就精选六家成长速度快、主业纯粹、技术门槛极高的优质企业，而且这几家公司今年一季度业绩全都迎来了大幅上涨。 以下内容均整理自行业内部资料，整理花费了不少心思，大家记得点个红心支持，方便。之后再来回看。第一家，华天科技， 国内芯片封装测试领域的头部企业，也是国产存储产业的重要帮手，手里掌握多项核心技术，还计划收购同行企业。虽然在 cpu 相关领域还在摸索发展，但芯片封装的实力十分扎实，二零二五年排在全球封测行业第五位，高端封装技术也已经小范围投入生产， 更关键的是，国内两大存储大厂都和它深度合作，稳稳抓住了国产存储行业崛起的发展机会。第二家，通富微店， 全球知名的芯片封装企业，也是国际算力大厂 amd 的 核心合作方，双方合作十分紧密，它的高端芯片集成技术在国内数一数二，作为 amd 主要的封装工厂，跟着对方的芯片产品热销，收益满满。 目前主流的高端封装技术已经运用的十分成熟，自家 cpu 相关研发也有了重大进展，新产品顺利通过基础测试，后续业绩上涨空间非常大。看到这，如果还没理清其中的投资逻辑，别着急，我已经把完整分析整理成了资料，大家自行查找查看，每天都会分享优质内容。第六家，存储行业的潜力黑马， 核心控制芯片完全实现自主研发，业绩表现格外惊人，二零二六年一季度净利润暴涨百分之四千六百五十九。最大亮点就是核心芯片技术彻底摆脱对外依赖。新一代高端控制芯片已经研发落地，成功进入 ai 存储核心供应链， 同时联合头部封装企业定制高端封装方案，早早布局存储与 cpu 协调发展的方向，精准踩中 ai 算力建设的风口。该龙头企业具体名称以及其完整企业信息、经营数据与行情逻辑均已整理成专属素材，大家查看上面的小牛手册即可知晓。 能看到此处的朋友依然把握住难得的机遇，记得点亮红心，顺应平台流量推送点赞祈福，祝愿二零二六年一路长虹！