支付宝先进封装基金有哪些

今日最重磅的消息就是华为在上海发布了套定律，这可是我国第一次在全球半导体领域提出产业指导新原则，这绝对是限阶段最大的科技趋势。如果说不看这个出去，可别说自己是玩科技的。今天的主题就是用最简单的话让你听懂套定律到底是什么，怎么回事，听明白了原理，你才能听懂我今天分享的这三只 e、 t、 f 含金量有多高。分享之前，还是希望大家能够动动发财的小手，多互动，点点小红心，多留言，这样我才能知道大家想看什么， 才能做出对朋友们帮助最大的视频内容。不啰嗦啊，先科普这个套定律，最后科普这个 etf。 目前老的这个摩尔定律快走不动了。摩尔定律是过去五十年芯片行业的金科玉律， 他追求的是把这个晶体管越做越小，然后塞进同样大小的芯片里。理论上这个芯片上的晶体管数量翻一倍，性能也可以翻倍，价格还可以减半。但发展到现在，遇到了两大麻烦，一就是物理这个极限已经做到了三纳米，二纳米，再往下就接近这个原子的效应全出来了，做不下去了。 二成本爆炸，越往小做这个研发啊，建厂费用就是天价，性价比越来越低。一句话，靠这个缩小尺寸这条路走到头了。现在华为这个定律就是换一条新的路，就打破这个原则，从缩尺寸，改缩时间。核心就一句话，不再死磕把晶体管越做越小， 而是改走时间缩微，想尽办法缩短信号在这个芯片里的跑的时间，用逻辑折叠技术，照样能把性能跟密度提上去。 打个比方啊，这个摩尔定律就是，原来房间不变，把人做的更小，塞的更多人。而这个套定律就是把人不变，但是把房间折叠道路拉直，让这个每个人干活更快，走路更胆，配合更紧。那如何实现这个逻辑折叠实现套定律呢？主要是三部分，一、先进封装。二、芯片设计。 三、半导体是个设备加材料。所以说我今天科普这三只 etf 啊，全部对应了这三步找的，而且都是市场中含金量最高的。一、科创半导体 etf， 华夏 先进封装逻辑折叠技术，这套定律最直接最艰难的受益环节，这，这 e t f 啊，先进封装含量高达百分之五十九，全市场同类第一，前十大重仓股均为科创板设备材料龙头，一句话，这是先进封装的最优选。二、科创新片设计 e t f 天虹芯片设计啊，是这个折叠逻辑的图纸规划， 这个逻辑折叠需要在芯片设计层面提前布局，做全新的电路架构规划。这是 etf 芯片设计占比超过百分之九十六，全市场最纯的芯片设计 etf， 前十大重仓全都是芯片设计龙头，一句话，这是芯片设计的最优选。三、半导体设备 etf 招商特定率芯片均在这个中芯国际流片，需要大量的这个半导体设备去支撑， 支撑这个先进封装进园制造逻辑折叠，而且它们都需要这个规通孔啊，混合建合、 c、 m p 等全新的配套设备支持。 etf 设备加材料合计占比约百分之六十三点八，设备含量为同类中最高的前十大中仓股，覆盖了设备、 材料、设计制造业全产业链，一句话，半导体设备加材料，这是最优选。最后啊，每日提醒我，科普 etf 绝对不是让大家去最高的， 而是希望借助这个视频科普，让更多的朋友了解科技的逻辑，让没有权限的朋友能够享受科技的红利。最后也感谢大家的关注啊，后续我会分享更多的行业逻辑科普以及精选的 etf， 让每个人都能享受到科技的红利。

今天我们继续聊先进工装，今天呢，不聊产业故事，我们聊一聊圣和金微。今天角度不一样，话题也比较敏感，不知道这个视频能不能长期存活，或者会下架。 那我们今天不讲产业故事，我们讲一讲圣和金微背后的惊天造父的这本这场资本盛宴 啊。大家不知道金禾生威，他的前身原名叫中兴长电，是二零一四年中兴国际和长电科技，为了解决中高端的这个金源。呃，制造和高端的风张成立的一家公司， 在一四年成立的时候，他注册是在开曼群岛，你知道他的原始的注册资本是多少吧？每股零点零零零零一美元啊，你没听错，还有四个零啊。所以说啊，经过发展之后，那么在今年的四月份上市，上市的时候他的定价是十九块多， 就这个定价，你知道他的市盈率已经是一百九十多倍了。这还没完，十九块多的定价，上市当天开盘价就是九十九块多，然后上市一个多月又涨了一倍，现在已经有两百多了。这是啥概念？ 盛和经纬现在的市值是将近四千亿，那市盈率高达四五百倍啊，四百多倍， 同期长电是多少市值？一千五六百亿，成立三十八年的华天科技只有五六百亿的市值啊。这个盛和京威本来是中兴国际和长电的亲儿子，他只是做高端的封装的，这一块 远没有长电。呃，那么，呃全面也没有。呃，这个通透深度绑定 amd， 也没有华天的深耕长期， 那为什么能够干到这个市值远超老大盛电，长电科技远超老二，远超这个华天三加加起来啊，也没有他的市值高。 那为什么能够炒到这个市值呢？原因就是他的流通盘非常的少，百分之九十的这个，呃，都是不能流通的，有将近四千亿的市值，他的流通盘只有三百多亿。 所以说这个背后的造富故事你自己去想一想啊。这里是逍遥成哥说，欢迎持续关注。

欢迎来到智研所。哎，你看今天这大盘震的人心慌，但有俩板块可真是逆着天长，简直离谱。可不是吗，我刚刷到长电科技都两年版了，还创了历史新高，京东方 a 四天三百，成交额居然超两百二十四亿，这资金是疯了吧？ 没错，就是先进封装和玻璃基板这俩板块，今天咱们就得深挖深挖，他们凭啥能在震荡里逆势起飞？ 先说说先进封装啊，你看除了长电科技，通付微电差点涨停，华天科技三家科技也都是两连版，这架势太猛了。 那直接导火索是什么呀？我听好多人在说华为掏定律，这跟先进封装有啥关系？这关系可大了，掏定律说的是用逻辑折叠技术在成熟制成上实现先进性能。那怎么落地就得靠先进封装啊？ 三 d 堆叠 chiplet 就是 掏定律的物理载体，相当于把芯片的功能给叠起来，不用硬追最先进的制成也能达到高性能。 哦，原来如此，那除了这个直接催化剂，有没有更深层的逻辑啊？总不能就靠一个概念就长成这样吧。 当然有，你知道吗？现在 hbm 的 产能缺口达到百分之五十到百分之六十，到二零二六年 hbm 市场要增长百分之五十八，规模能到五百四十六亿美元，这需求暴增。但台积电的 qws 产能严重不足，订单就外溢到咱们国内的封测场了。 难怪这些风色企业动作这么大。我记得长电科技好像把资本开始上调到一百亿了，通富微电还增发四十四亿破产，华天科技的净利更是暴增百分之五百六十八，这数据太吓人了。 对啊，而且今天北向资金净买半导体一百二十八亿，其中先进封装就占了七十六亿，足足百分之六十的比例。这外资都用真金白银投票了，说明他们是真看好这个赛道。 说完先进封装，再说说玻璃基板吧。京东方 a 这四天三百成交两百二十四亿，这热度不比先进封装低？他的导火索又是什么？ 导火索就是五月二十日，京东方和康宁签了三年合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互联这四大领域。 巧的是，英伟达刚投资康宁三十二亿美元扩充光连接产能市场，就一下子联想到京东方这是通过康宁间接接入英伟达的 ai 供应链了。 哦，原来还有这层关联，那光靠这个就能长成这样，肯定还有更关键的逻辑吧。那必须的，其实还是绕回套定律的逻辑折叠这个技术必须用 tj v 玻璃基板。 你想啊，传统的有机基板热膨胀系数是硅片的六到七倍，多层堆叠之后很容易翘曲断线，根本满足不了逻辑折叠的要求。但玻璃基板的热膨胀系数是三到百万分之五，跟硅片完美匹配，互联密度还能提升十倍，这简直是量身定做的材料。 这么说的话，京东方已经向华为送样了，是用于麒麟深腾芯片的封装测试吗？ 没错，这就说明京东方已经把玻璃基板和华为的韬定率绑定上了，这可是实打实的技术落地，不是空喊概念。 哎，我发现了，这两个板块好像不是完全独立的，是不是背后有一条共同的逻辑线，可太灵敏了。其实这俩板块就是一条线串起来的， 超定律逻辑折叠，先进封装落地玻璃基板是封装材料升级，先进封装赚的是产能外溢的钱，因为台机电做不过来，订单到咱们这了。玻璃基板赚的是材料替代的钱，用更好的材料替代传统的有机基板，满足新技术的需求。 这么一梳理就清晰多了。那最后咱们总结一下，这两个板块里，哪些公司是最值得关注的。 简单来说，先进封装是掏定律的载体，长电科技、通富微电、华天科技这三家是封测三巨头，产能和技术都在第一梯队。玻璃基板是封装材料的终极升级，京东方牵手康宁，卡位最精准，还已经跟华为的业务挂上钩了。 说白了，谁绑定了华为的逻辑折叠，谁就能吃到这波最大的红利。确实是这样，今天聊下来，算是把这两个逆势暴走的板块给聊透了，原来背后不是瞎涨，都是有实实在在的逻辑支撑的 错，投资嘛，还是得看背后的逻辑，不能光看股价涨就跟风。好了，今天咱们就聊到这，大家有什么想法，欢迎在评论区留言，咱们下期再见！

大家好，收盘了，今天这个盘面只能用割裂两个字来形容，先和外围，韩国综合指数今天走出来一个狂飙，历史性的占上了八千点大关，那为什么涨？其实答案也不难猜，底层逻辑还是很纯粹的，就是全球的资金在疯狂的抢购 a s 时代的硬通货，也就是 h 变了。这是讲过无数遍的 三星，由于 h b m 三一这次通过了一个顶级算力巨头的全面验证，直接拉动了整个韩国半导体链条的估值，重述，全球的热钱都在不计成本的涌入首尔。反观我们自己，今年上涨指数虽然只是微跌，但全市场超过四千家是待涨，为什么外围狂欢我们总是跌的这么惨？ 昨天我也讲过，万亿市值的中芯，它百分之二十的涨停肯定要吞食海量的流动性，在当前市场总量资金有限的情况下，主力去发动中芯和设备大航母要进行一个毁灭性的抽血。 我在上周不止一期视频反复讲过抽血，这就会导致指数看起来没怎么跌，但大部分的跟风概念股他会血流成河。但是就在这四千家下跌的盘面里面， 我们上周连续几期视频讲出的一个硬核赛道，今天是继续上涨，我们可以看到今天存储板块它的风化还是比较严重的，模组场和普通的一个主控芯片还是跌的比较厉害，但硬核封装龙头，比如说长电， 他连续涨停，还有通富也连续的逆势大涨。我们上周进行过一个产业推演，当存储的炒作，从早期的消费级模组价格战，进入到长青长存大规模扩产的一个深水趋势，资金唯一的去向就是去抢代工厂后端无法绕过的那些最核心的先进封装。然后我也不止一期视频讲过了 五 d、 三 d、 chiplet 他 们的才能，那上周也有不少的朋友选择转移到了长电通富，他们今天确实是避开了一个下沙，然后迎来了一个逆势的大涨。我也不止一期视频讲过，你只有存储板块轮动的上涨，才能让整个板块未来能够健康的走得更远。也有不少网友关心就是大浦 连续两天大跌，到底还有没有机会，或者是不是已经见底要开始向下走，或者还只是稍作的调整。大浦作为这一轮企业级 s d 的 超级起手，他这两天的连续大跌确实让很多人慌了神，但你从业内的视角去看， 这并不是逻辑已经彻底消耗殆尽，它就是一个高位复仇的初侵和短线主力调仓引发的一个技术性的深蹲。大福四月上市，短短一个月翻了十几倍，上周五副牌又拉了近九个点，短期积累的获利盘和融资盘其实已经到了极限。这两天它大跌并且是板块垫底，是因为主力资金要抽出来去发动中新和场店 这些其他的塞道，它的企业级 ssd 的 订单在二零二六年依然是满盘的利空，这就属于典型的高位超级牛股，在主升浪的中期迎来了属于他自己的剧烈吸盘， 短线他需要通过横盘或者是回踩去兑其他的均线消化一些浮筹等这波抽血效应过去，作为算力链的最强模组，他依然有实力展开第二波攻势， 如果你是高位满仓追进去的，这两天的波动确实会让你极度的痛苦。近小段时间，存储模组并不是特别的理想，很多持仓受伤的朋友开始有些动摇。我从做视频的第一天起，我做的事情就是拆解产业链的底层逻辑，去做价值的复用机。我从来不是也永远不会去当一个拆明天涨跌的神棍。 我自己一直秉持着一个极其固执但让我觉得很好的投资链条，我也可以和你们简单的交流一下。就是第一步，我会用宏观数据和产业周期判断当前是不是流失，或者是不是一波大级别的科技行情。第二步， 我会确认，如果是，那就彻底的扎进产业链，找出我认为逻辑最硬，确定性最高的锦旗赛道。第三步，找到之后，我会用我闲钱不影响生活的大肠位打进去长线试手，彻底无视过程中的任何分时图和日线级别的波动。 我在之前的视频里公开讲过，在牛市行情里，我一整年的操作次数加起来绝对不会超过五次。一整年我从来不会频繁操作，更不会今天看模组，涨了去追模组，明天看封庄，涨了去割肉追封庄。频繁操作和追涨杀跌是散户在这个市场里被量化资金收割的最大原因。还是那句话，我的言语很轻， 只有逻辑和时间能够去称重，但市场的终局从来不看一两天的红和绿。如果你相信国产替代和大基金三期以及国家的意志，相信类似于长新长存这样子国资重任，他们一季度赚三百多亿，背后破产的刚性，那你其实就不用每天去盯分时图，多去过自己的生活，这个也是我反复讲的，不要去过多的去关注软件里的分时走势， 自己的生活过好，把时间交给真正的产业富力，这才是你在流失你应该做的事情。今天的这种普遍行情在很多人看来是恐慌，是该撤退的信号，但是在我个人看来，虽然我个人的看法不构成任何投资建议，但是我要讲的是，像今天这种情况，他依旧是机会，依旧指示调整， 因为我坚守的产业逻辑是没有任何变化的。你看一看外围，你看一看美，他们的存储厂商，他们的业绩，他们的动作以及他们的销量，你再看一看日韩，他们的存储厂商，他们的半导体公司，他们的业绩，他们的才能。你 再去看一看我们自己的宝岛，他们遍地的高科技半导体公司，又是怎样的业绩，又是怎样的才能？那全世界半导体高科技都在疯狂的向上走， 即便有一天会倒铁，那也绝对不是当下，那我们在全世界这条赛道逻辑没有坏，甚至是变得更好的时候，我们迎来了大跌，那我能想到的只有是机会，再没有第二种可能了。我要讲的东西已经表达的很清楚，但它只是我的观点。还是那句话，我希望大家能够放宽心，多一点耐心，前提是你只要选对了方向，祝大家生活愉快，拜拜。

华天科技三天三满，单日成交破百亿，华为韬定律引爆先进封装，全网第一个说破真相！华天科技的连续涨停，不是单纯的题材炒作，是华为韬定律落地后，先进封装隧道价值重估的集中爆发。四天走出三个涨停， 单日成交额突破一百一十亿，北向资金、顶级油资机构席位集体扫货，成为当前半导体板块最具辨识度的龙头标地。这波上涨，三个核心逻辑层层递进，一直接导火 索。华为掏定律把先进封装推上 c 位，这是本轮行情最核心的催化剂。华为掏定律明确提出，以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠、 3 d 堆叠、 chip 易购集成提升芯片性能。 这意味着先进封装不再是芯片制造的厚道辅助工序，而是决定芯片最终性能的核心环节，产业链价值占比将从百分之十提升至百分之三十到百分之四十。华天科技作为国内封测前三强，手握 s i p、 t、 s、 b、 二五 d、 三 d 堆叠等全占先进封装 技术，西安基地就近配套华为产业链，深度参与华为海思、深腾 ai 芯片的封装方案联合研发，是韬定律落地的核心受益者之一。二、行业大背景先进封装量价齐升订单排到年底，整个封测行业已经迎来历史性拐点， 全球 ai 芯片需求爆发，台积电 koos 能持续满载，一出订单加速流向国内风测厂商。日月光等龙头率先宣布涨价百分之五到百分之二十， ai 相关集单涨幅最高达百分之三十。行业从薄利代工转向高附加值隧道 二零二六年一季度行业整体产能利用率超百分之九十，呈现淡季不淡格局，头部企业盈利水平显著提升。 三、公司自身动作，三十亿破产加码先筑工装五月二十二日晚间，公司公告，控股子公司华天南京已投资三十亿元建设先进风测基地二七二阶段项目， 产品主要应用于 ai 算力服务、汽车载电子等领域，预计打产后年营收二十一点五亿元。这一动作直接验证了行业需求的真实性，也打开了公司未来的成长空间。资金真相，机构加油，资加北向三方合力做多， 资金结构健康，不同风格资金共同参与，市场承接力较强。几个需要关注的不确定性因素，虽然行情火热，但也存在一些变量，短期涨幅较大，市场积累了一定的获利盘，多动可能会加速。 先进封装技术迭代较快，行业竞争日趋激烈，华为掏定律，相关技术的大规模商业化落地仍需要时间。半导体板块整体轮动较快，资金流向可能发生变化。这里是资本像素，不讲废话，请拆真相！

深科技表面上是个稳健的央企代工大白马，但实际上他正在完成从传统制造到 ai 核心产业的跨界。咱们先看一下眼下最直接最硬核，对于深科技的催化剂， 长兴存储的 ipo 进程。长兴刚刚更新年报，二零二六年一到三月，公司营业收入五百零八亿元，同比暴增百分之七百一十九点一三，并恢复上市审核， 片内普遍乐观，估计最快今年夏天就能够挂牌过会。那这意味着什么？长兴一旦上市募资，第一件事情就是疯狂扩产，而扩产出来的芯片谁来封测？目前长兴的尾外封测订单足足有百分之六十到百分之七十都交给了深科技。可以说，深科技迎来了颇甜的富贵。 长兴上市，等于长兴破产，等于深科技订单接到手软。那有人就会说，这些都是预期啊，有实际业绩吗？这一波存储行情早就不是超预期阶段了，而是实打实的拼业绩。看一看美光闪迪，看一看三星海力士，再看一看我们的两存，目前存储的超级周期还在延续。那么深科技的护城河是什么？ 首先，它不仅是国内唯一能量产 h b m 三的封测场量率，所以朋友们如同二零二六年的全球 a i 格局的经典名言， 美国缺电力，中国缺高端的芯片，但全世界都在缺高性能的存储。在这个缺货的大时代，手握 h p m 核心技术，背靠长青存储这棵大树，还有国家队坐镇的深科技，确确实实是 非常值得我们来关注的。好了，以上仅代表无情个人观点，有什么不同意见，欢迎评论区来交流关注无情，我是又可以保护您钱袋子的财经博主。

朋友们，有一家公司，同时给英伟达造 ai 服务器版，给华为做五 g 基站版，给特斯拉供车载版，还被一百三十八家机构一周内扎堆调研。他就是深南电路，国内唯一 pcb 加封装、机板加电子装联三位一体的国家队选手。但问题来了， 他的股价已经从去年低位涨了不少，现在还能不能上车？这深南电路到底是龙吟九霄，还是高处不胜寒？ 不慌，咱们今天就把他的家底翻个底朝天，从业务到财报，从增长点到风险，逐一八个明白。首先，深南电路到底是干啥的？ 一句话就是做 pcb 电路板的 pcb 你 理解成电子产品的主板就行，芯片、电容、电阻全得焊在上面才能工作。公司旗下有三大业务， pcb 封装、基板、电子装联。 这仨搁在一起，是国内独一份的三位一体布局。按二零二五年的数据， pcb 贡献了一百四十三点五九亿收入，占六成是压仓石。封装机板四十一点四八亿，占不到两成，但增速猛，是增长级。 电子装帘三十点七五亿，负责给前面两个业务做配套协调。全球 pcb 行业是典型的大行业，小公司玩家多，但高端市场集中。 横顶控股东山精密走的是规模路线，在消费电子领域称王。深南电路和沪电股份走的是技术路线，在 ai 服务器、高速通信这些高壁垒领域构建护城河。 在 ai 服务器 pcb 这个吸粉市场，深南的市占率超过百分之三十。华为五 g 基站 pcb 市占率更是夸张的百分之七十以上，基本属于指定供应商级别。那么这样一家技术实力雄厚、客户资源优质的公司，他的财务表现到底有多亮眼呢？ 先看亮点。二零二五年，深南电路交出了一份非常亮眼的成绩单，全年实现营收两百三十六点五亿，同比增长百分之三十二点一。净利润三十二点八亿，同比大增百分之七十四点五。毛利率百分之二十八点三，同比提升三点五个百分点，创下了公司上市以来的单年新高。 二零二六年一季度继续保持高速增长，营收六十六亿，同比增长百分之七十三，毛利率进一步提升至百分之二十九点二。 高盛看完，直接把手里的计算器按冒烟，连夜上调目标价。再看风险点，一季度经营活动现金流净额只有二点四七亿，同比大幅下降百分之五十九点六， 主要是因为存货和应收账款增加。另外，公司正在大规模破产。二零二五年投资活动现金流出三十七点六亿，二零二六年一季度又流出十九点九亿，短期内会有一定的资金压力。 还有应收款达五十八点四九亿，同比增长百分之四十二点五五。存货达六十五点零一亿，同比增长百分之七十七点一。 应收款和存货均大幅增加，也需要我们关注资产减值和回款情况。但话说回来，历史上很多牛股都是在业绩巅峰开始走下坡路的，深南电路的这股劲还能憋多久？未来还能不能继续增长？深南电路的增长逻辑主要有两个层次， 一方面是 ai 服务器需求大爆发，深南电路全力压住 ai 高端多层板产品，瞄准 ai 交换机、 ai 服务器和一点六 t 光模块。 最关键的是，高盛认为这不仅仅是产能扩张，而是产品规格的系统性升级。从八百 g 往一点六 t、 三点二 t 跳，每一步都意味着毛利率的实质性抬升。说白了，以前卖的是经济适用房，现在卖的是精装大平层，利润能一样吗？ 另一方面是封装基板国产替代，封装基板是芯片封装的核心材料，长期被日韩企业垄断。深南电路是国内极少数突破高端封装基板技术的企业， 在 b t 载板领域已经实现高端 d r a m 产品量产，受益于存储涨价周期，在更尖端的 a、 b f 载板领域，二十二层及以下产品已量产二十四层以上再延。随着 ai 芯片国产化进程的加速， 公司的封装基板业务有望迎来爆发式增长。最后一句话总结，深南电路 ai 算力时代的核心卖产人，技术底子够硬，客户够牛，业绩够猛。 pcb 业务是现在的基本盘，封装基板是未来的想象空间，电子装联是绑住大客户的粘合剂， 短期有新工厂爬坡的阵痛和原材料涨价的压力。但中期来看， ai 需求没见顶，国产替代还在早期，深南卡位的赛道都是高景期方向，当然，股价已经从底部涨了不少，当前市盈率不算便宜，市场已经把很多美好预期提前打进去了， 能不能消化估值继续往上走，最终还得看业绩兑现的速度，别盲目追高，也别低估一条好赛道里龙头的韧性。

中国半导体产业的最强靠山是谁？一定是国家集成电路产业投资基金。作为专为打破国外芯片垄断而设立的国家级战略基金，能被他重操买入，就已经成为国家科技自主版图中不可或缺的硬核资产， 这比任何研报鼓吹都更可信。今天这份大基金持仓市值前十榜单，入围门槛就得五十五亿起步，一起看看有没有你的票！ 十、封测核心主力，通富微店。九十二寸硅片大陆第一，西安一才。八、自主存储主控，江波龙。七、 ai 芯片设计龙头，星源股份。六、存储封测，新锐百威存储。五、刻蚀设备管头，中微公司。 四、国产交换芯片龙头，圣科通信。三、大规片，国产排毒兵互规产业。二、薄膜沉基自主拓金科技。一、半导体设备平台型龙头，北方划创。

华为折叠技术实现新突破，先进风装迎来爆发时刻，四朵金花横空出世。

炸了炸了！今天半导体封测彻底封了，两大龙头双双两连版，单日合计成交近四百亿，整个封测板块干了近一千亿，板块内核心标的全线暴涨，这强度真的是太潮预期了，完全打出了主线该有的气势， 那为什么突然会这么猛呢？其实两个核心的硬逻辑，第一是华为的韬定律横空出世，直接定义了后摩尔时代，先进封装成了芯片性能突破的唯一解。 第二，英美达 rubin 架构把 hbm 内存价值拉爆四倍，现在全球先进风装产量缺口高达百分之五十，订单直接排到了二零二七年，那从产业链配角变成了绝对的主角，先进风装的黄金时代才刚刚开始。你上车了吗？欢迎评论区聊聊！

最近你们可以重点关注先进分装板块，那什么是先进分装？目前国内跟国外的情况是什么样？那他的成长空间有多大？那今天我们来展开聊一聊。先进分装相当于把几个芯片堆叠在一起， 你可以理解成搭积木叠高楼，不缩小芯片本身尺寸的情况下，让芯片能耗更低，跑得更快。 像现在的 gpu hbm， 它都需要运到先进分装，那包括我们之前讲的玻璃基板。为什么现在对先进分装的需求这么大？那主要是随着 ai 顺利的爆发，高端 ai 芯片 hbm 这些都需要用到先进分装。目前先进分装领域最厉害的是台积电， 是属于独立党的存在，目前我们国内几个巨头也在尽力的去追赶他。我们国内的盛和，那为什么最近上市市值值这么多？大家对他的预期已经打满了，因为他目前的技术路线是最接近一台机电，目前先进风尚这个领域他的成长空间是极其确定的，我认为五年内都属于高景气的赛道。

华为今天扔出来的这个掏定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。现在全网都在吵，到底哪个赛道最受益？有人说光刻机，有人说芯片设计， 其实百分之九十的人都不知道，最直接最确定业绩，最先兑现的却是所有人之前都瞧不上的先进风装。今天我就用大白话给你把底层逻辑讲的明明白白，听完你就知道为什么先进风装才是掏定律真正的亲儿子。首先咱们先搞懂一个最基础的问题， 掏定律到底是来干嘛的？过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑，核心逻辑就一个，拼命把晶体管做小，就像盖平房， 你在一块地上把房间隔的越来越密，塞的人越来越多，房子的算力就越来越强。但这条路现在彻底走死了，做到两纳米一纳米的时候，一个晶体管就几个原子弹， 电子直接穿墙漏电，物理极限卡的死死的，更别说一座三纳米金元厂要两百亿美元，全球玩得起的就三四家，我们还被卡了，光刻机的脖子根本挤不进这场游戏。 这时候华为站出来说，别卷平房了，咱们盖楼房。这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。我不再死磕把房间做小，而是把平房改成多层高楼，同样的占地面积，我盖十层二十层，塞的人一样多，甚至更多。 而且以前快递在平房里要绕半天才到，现在直接上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能直接就上去了。说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更稳，连的更顺？那问题来了，盖这栋芯片高楼的施工队是谁？ 答案就是先进封装。这就是他成为最大赢家的第一个核心原因。掏定律，所有的技术设想，最终百分之一百要靠先进封装落地。没有先进封装，掏定律就是一张白纸。你想想 华为说的逻辑，折叠、三 d 堆叠、多层芯片、垂直排布、易购、心力整合，这些技术是啥概念？就是把好几层不同功能的芯片像碟乐高一样精准的落在一起。 层和层之间要挖几万个纳米级的小孔通信号，还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活精原厂干不了，设计公司也干不了， 只有先进封装能搞定。以前的封装是啥？就是给芯片套个塑料壳，起个保护作用，属于芯片产业链最没技术含量的边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。 但滔定律一出，封装直接从装修队变成了总建筑箱。芯片性能好不好，不再是刻完晶体管就定了，而是你这栋楼盖的好不好，连的顺不顺，信号跑的快不快，直接决定了最终的算力。上线 风装从产业链的末端直接跳到了 c 位，价值量直接翻三到五倍。第二个核心原因，这是我们唯一能直接打赢的赛道。没有卡脖子的死穴，为什么韬定律对我们这么重要？因为它直接绕开了 e u v 光刻机这个死卡，我们脖子的环节 不用再死磕两纳米、三纳米的先进制成，我们用十四纳米、二十八纳米的成熟制成，靠堆叠和封装优化就能实现等效三纳米、两纳米的性能。而先进封装恰恰是整个国产半导体产业链里我们最能打的环节。 国内的封测场现在已经是全球第一梯队，技术水平和海外巨头根本没有带差，而且整个产业链的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人脸色。 华为的技术一落地，订单直接就能给到国内厂商，业绩马上就能兑现，根本不用等十年八年的研发周期，这不是炒概念，是实打实的产业增量。第三个核心原因，整个行业的游戏规则变了， 先进封装会成为所有芯片的标配，以前只有高端芯片才会用点先进封装技术，大部分芯片都是普通封装，但掏定律一出，等于给整个行业指了明路。以后所有芯片要提升性能，都得走堆叠，走易购集成这条路。 不管是手机芯片、 ai 芯片、汽车芯片还是服务器芯片，谁都绕不开先进封装，整个赛道的市场规模会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。我给大家举个最实在的例子， 今年秋天要发布的华为新麒麟芯片，就是用了韬定律的逻辑折叠技术，双层芯片结构靠的就是先进封装实现的性能跃升，这只是第一颗，未来华为所有的芯片都会走这条路， 而国内所有跟着华为路线走的芯片公司，都会把先进封装当成核心技术。最后给大家总结一句，摩尔定律时代半导体的皇冠是光刻机，是先进制成，但韬定律时代半导体的新皇冠就是先进封装，它是华为技术路线最核心的载 体，是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的赛道。这不是短期炒作，是整个半导体产业底层逻辑的彻底重构。

明天周三， a 股的行情不用猜了，我直接告诉你，先进风庄今天不是走弱，而是在分歧里确认主线地位，明天有望继续表现。很多人早盘一看冲高回落，就觉得昨天高潮了， 是不是今天要退潮？但我反而觉得，今天最关键的信号不是他早盘回落，而是资金绕了一圈后，尾盘还是回到了先进风庄。这说明什么？说明这条线还没有被资金放弃，只是资金还没有到完全一致。所以今天不能只看涨幅， 要看资金路线。上午先进风庄高开，但问题也很明显，后排没有明显发力，所以很多人会觉得这条线是不是不行了。接着指数偏弱，券商、银行、贵金属 出来承接，午后消费、电子零售这些方向也有一波上冲，这说明当时资金是犹豫的。面对弱势指数，他没有一开始就坚定进攻，而是先选择了后盘和防守。真正的转折出现在收盘前半个小时，先进风庄重新站出来，他一动， 指数也出现了修复。这里有一个坏消息，也有一个好消息。坏消息是资金今天没有一往无前，没有从早盘开始前排后排 一起高举高打，说明市场情绪没有完全一致。好消息是犹豫了一圈以后，资金最后还是回到了先进风庄，没有被指数弱势打散，也没有被其他板块带偏，这才是今天最主要的细节。 股线不是没有分歧，而是分歧之后，资金还愿不愿意回来。今天至少说明一点，先进风庄这条线还在资金视野里，但对普通人来说，这种盘 最折磨，早盘一回落，你觉得高开低走，忍不住想走，尾盘一拉起来，你又觉得塌空了，最后很容易变成什么早上低卖，下午高买，明明站在最热的方向附近，账户反而一直缩水。所以今天不能只看结果，不能只说先进风庄尾盘又强了，更要看他强的过程。他不是一路强，而 是早盘分歧，盘中资金转防守，尾盘又回到主线，这个过程比涨幅本身更重要。因为他告诉我们资金还在试，但还没完全一致。所以明天重点看三个信号。第一，看指数能不能继续修复。今天指数主要是在二十日线附近博弈，盘中偏弱，尾盘有修复， 这算积极信号，但还不够。如果明天指数能继续往上，最好站回十日线附近，那先进蜂庄的发育环境就会好很多。如果指数继续弱，板块再强，也容易被大环境拖住。第二，看先进蜂庄的涨跌比能不能提升。 今天不能只看几个前排涨停，更要看板块里面有多少个个股跟上。如果上涨加速和下跌加速差不多，那还是局部热闹，不算真正扩散。想走成趋势，主线涨跌底就要继续拉开。简单说，不能只看前排表演，后排也得有人接。 第三个，看前排数量能不能继续增加，一条线刚启动，最怕只有一两个票硬顶。真正健康的走法是前排不断推进，后排也不断补涨。 如果明天前排继续强，后排也有资金愿意拉，那这条线还有继续看的空间。但如果前排冲高回落，后排又没有人跟，那今天尾盘的回流可能只是短线修复。 所以我的看法很简单，先进封装现在不能只看涨，要看大盘能不能给环境，板块涨跌底能不能改善，前排和后排能不能一起撑住。 如果这些条件都满足，那先进风庄就不只是轮动，还有继续走成主线的可能。但如果指数继续走弱，板块内部跟不上，前排断掉，后排也散掉，那就只能先当短期轮动看。所以明天别急着下结论， 也别早盘一回落就放弃，尾盘一拉伸又上头，先看资金是不是还回来，再看回来以后有没有更多的人跟，这才是判断先进风庄能不能继续的关键。