先进封装小风扇作用股票

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

市场下一个暴增的赛道，先进封装只需要关注三个方向。为什么是先进封装呢？国产算力在面临一个重大问题，芯片设计能力虽然在进步， 但是先进制成和高端封装的才能释放，他需要时间。在制成受限的情况下，先进封装他就格外重要了吧，因为他可以通过封装把这个不同的芯片给他组合起来， 提高一个整体的性能。所以先进风装就是下一个未来的大方向，也是国产算力弯道追赶的重要工具。总结博弈可以点个关注。我们接着来讲企业第一个 测风龙头，长电科技，它是全球的风测龙头之一，二六年一季度营收是九十一点七亿元， 规模净利润二点九亿，同比增长了百分之四十二。他有高端分装能力，客户资源，还有规模优势。还有通富微店，二五年收入二百七十九点二亿元，同比增长了百分之十六。规模净利润是十二亿，同比增长了将近百分之八十。他的核心就是风测，收入占比很高， 且在中高端封测产品上有客户带动。还有华天科技，他偏封测复苏和先进封装。资料显示，华天科技二六年一季度营收是四十八亿，同比增长了百分之三十四。规模净利润是零点八七亿， 同比增长了百分之五百六十八。第二条，先进封装设备，北方华创、中微公司，他们就是平台型的半导体公司，先进封装里也会用到课时 薄膜、电镀、清洗等等环节，它们的优势在于设备、平台能力和客户基础。还有就是新元威圣美上海新元威的厚道涂胶显影 清洗，还有施法设备可以用于先进封装。那圣美上海它在清洗电镀，还有 tsv 电镀等先进封装相关设备吧，也有布局。再就是花海情歌， 光力科技，还有新奇微装，华海轻科看 c m p 和剪薄抛光，光力科技就看滑片切割，还有这种封测设备， 那新奇微装呢？就看这个机械光刻，还有封装图形化。第三条，封装材料和基板。再就是新生科技， 它看的就是封装基板和 i c 窄板。先进封装里，基板是芯片和主板之间的高密度连接层啊， ai 芯片越复杂，对高端窄板要求就越高。华正新材生意科技， 他们看的是附铜板，高频高速材料，还有封装相关的基材， ai 服务器，先进封装，还有高速互联，这些都对材料的低损耗、稳定性有更高的要求。第二 这是第几个了？反正就是连瑞新材一时通，这个就是看球形硅微分填料，主要是用于这种环氧塑封料底填胶，还有高端电子的封装材料。我们总结一下， 先进封装它不是一个公司就能做完的事，它是一整条的封测厂设备，还有材料基板这一整个的完整产业链，我是明知带你看懂更多方向，发掘有潜力的企业。

套定律，开始退潮了吗？场电通付盯了一天还是绿的，失恋都没有这么难受，这点波动就看结束，你是眼里见不到一点绿。今天芯片位居第一，板块内三十四家上板，六百一十五家收红，你慌啥？ 很多兄弟认为是套定律，场电通付昨天捞鱼，今天慌的不行，整个板块情绪已经算是激烈的。套定律，板块截止五盘就五家上板，盘后已经有十家上板，你还慌啥呢？ 从板块来说，先进封装与先进封装材料可圈可点，从产业逻辑来看，韬定律是一个新周期，最近波动大，就是情绪博弈。 很多兄弟问，店里商业航天今天不错，能不能捞鱼？哪里红追哪里？你以为你是夸父追日？一直科普的先进封装，中经连续三天上班，华天华为是蓝也有不错收获。我看见红的就激动，看见绿就慌，你说怎么办？ 同志，兄弟们开会把思路给你们讲清楚。很多兄弟都说没有及时刷到我的视频，小关小注来一波，这样大数据才会第一时间把视频推给你。阿奔，你先说吧。 目前热点板块轮动加快，资金偏好明显向确定性较高的板块转移，其中绿色电力板块凭借多重利好催化， 绿电直联新规发布，推动绿电交易模式升级，行业交易规模有望迎来快速增长。 ai 算力需求爆发，带动电力需求大幅提升。算电协同逻辑下，绿电作为清洁能源的核心在体，其资产价值将得到全面重估。思路不错，稳妥的思路。刘 sir 说说你的思路， ai 算力赛道炒到现在， pcb 是 所有人都知道的名牌估值早已打满，超级电容是半名牌，预期也已经部分兑现，各板块内部开始轮动，这是一个好迹象。中兴下午的逆势走强，消费电子的复联已经透露蛛丝马迹，可以从这些被低估的挖一挖，思路都是不错的，不论是电力还是科技，都有各自运行的节奏。 套定律近期的热点，首先，先进封装是套量子系统级集成等技术路线均依赖先进封装技术的突破， 同时，深度绑定华为产业链的上下游企业将率先受益于新技术路线带来的订单增量与估值提升。长电、通富、华天在行业合称风测三巨头，三家企业技术互补，客户协同格局稳固，合计占据国内风测百分之六十，加市场全球近百分之三十份额， 形成唐殿文底盘通富转弹性华天补成长的完美组合。当前，先进封装渗透率持续提升， hbm、 chiplett 二点五 d 需求爆发，叠加国产替代加速铁三角作为全球先进封装核心力量。好了，言尽于此，懂得都懂， 后面会继续深挖华为。韬韬定律加深度绑定华为产业覆盖先进封装半导体、产业覆盖先进封装半导体等核心环节，详细梳理各公司的市场地位、技术进展、业绩表现，给予华为的业务合作情况。明天见！

最近这几天呢，风装这个品种很热乎，因为我可能在这一轮聊这个风装算比较早的啊。 deepsea 那 个事出来之后，我就跟大家谈过这个问题，整个这轮你如果炒股产业的话，风装这个品类的话应该是个绕不过去的，而且应该是个比较主要的品种，肯定比那些纯粹的酸利卡要好。 所以有小伙伴过来找我问了很多问题，就关于这个蜂装这个品类，这几个标底是个整体的一个品种呢？还是说每个品种和每个品种都不一样，就是每个公司，每个公司的估值逻辑也都不同，怎么应该去分析这个品类？ 我们今儿就把这个问题呢，给它细拆一拆。首先呢我们做个定性，虽然说这个蜂装长得都不错，但是最起码这几个大的它都长得不是一个东西。 我们顺着说盛和同为航天，在我后边华天等等，这实际上是四类的模型，这四类模型你细看的话，它是没什么相关性的，它各自长的东西都是不同的东西。 首先我们说盛和长的是什么东西？它是一个华为体系唯一供应商，这个角色其实不光是那些升腾的卡，还有他后备麒麟的卡都在这，你可以理解成他其实就是 从侠义上是华为的一个影子股，他其实就是华为的封装部吧，整个华为的这个先进封装都依赖于圣和的工艺去做，这是圣和的这个基本面的逻辑啊，因为百分之七十的业绩， 应该说下半年如果说是等这个麒麟的这部分，二零二六款的麒麟也已经出来了吧，麒麟的这个芯片再插进来，我估计他可能到百分之八九十应该都是华为的这个利润占比了。这个是他的景气一托的这部分的 基本面的这个锚点，他就是个华为的封装部。华为封装集团大概就这么个定性，其他的主题方面的，或者说趋势方面的逻辑，那就多了。什么这个先进封装啊，套定律啊，包括我们说什么海外的这些大的这些算力卡，逐渐迭代出来的这种 对于先进封装的各种要求啊，这是第一类的模型，也就是说他是一个国产和海外景气跟趋势一个混到一块，复杂的这么一个固执结构， 不是一个单一的结果，大家一定得搞明白啊。就是我一直反复跟大家强调过，国产算力这个行业，你不管怎么去盘他，他都没法去逃开，他只是全球 ai 行业的一部分，他没有独立估值逻辑。大家老想给国产算力行业，国产 ai 行业找什么独立估值逻辑？ 好像就我们不独立就难受，就好像我们不独立我们就赢不了？不存在的，这个 ai 整个的浪潮很大，他就你不独立，他也能发展的挺好的。之前我们在置顶视频里边讲过很多的关于国产算力这行业怎么去让他实现中西合璧的一些方式， 比如说像盛和这个，咱们那期讲这个 deepsea 那 个视频的时候，我还是在重复简单的范式，就是怎么实现中西合璧。 biggest 这个东西对圣河的影响，首先是 deepest 干那件事，它优化这个 hbm， 二能做这个优化存储的一些 k v k 式的一些逻辑，让 hbm 二能插进来，还是说它去通过这个 f p 八到 f p 四的这种浮点数的降级，让整个的这个它的运算效率能提升？ 它其实都是在去干符合国际产业趋势的事，这个事不是我们中国独创的。 比如说 k v k 式的压缩，谷歌也在做 l p 八到 l p 四这类的，类似于计算效率的提升，英伟达在做，谷歌在做，包括你呢？看亚马逊做的 t r 系列里边，它也有这种 优化，那就是每次当我们自己的产业单元和国际的产业趋势藕合到一起的时候，这个时候国产算力行业，或者说我们叫国产链，你才有估值提升的机会。 这个是一个我们说把握这种类似于像盛和这种中西合璧的，既有这个景气支持的，也有这个产业趋势的这类的标题，一个最重要的一个估值的一个起爆点，你说就搓这个行业，我怎么搓？平常时候你搓这行业，你搓了半天都不动，对吧？就像比如说先进封装这些品类，他为什么这次能搓起来？ 他一定是有一个大的国际层面上的、海外层面上的产业背景，这是个全球背景， 它才能够去诱发我们这边的国产链的估值的这种快速的、中疏性的这种提升。换句话说，我之前说过，如果没有 inter 和 t r 和 on simmi， 它们不断地去把业绩放出来，告诉你整个的 ai info 开始往 simmi info 会， 或者说我们讲 ai 行业开始往半导体行业扩散了，你现在炒这些国产料的东西是炒不动的，没有外部支持的话，你中国自己这些本土科技股，你的估值提升是没有抓手的。这个是一个盛和身上给大家的一个其实最简单的一个提示， 你把这几个视频串起来，你看一遍，你就可以去摆脱那个所谓的国产替代中国牛逼，我们最赢这个宏大趋势的这种逻辑了，这东西颗粒度不够，如果这个逻辑是对的，我说了这逻辑他没错，从我们说非投资学的角度上讲，愚情的角度、民族情绪的角度上讲，这都是对的， 我们一定会坚信我们的道路正确，但这玩意你错不了，股票它颗粒度不够，什么时候才能提这部分的估值？你得解决这个问题。 这个是盛和告诉你的，他是第一种估值范氏，而这估值范氏，我们再去看往后的这几个风庄，他怎么去延伸的这个范氏。通微其实就是比这个范氏要弱，但他也是这个范氏。 为什么？因为通微你不管盘说先进风庄，他跟这个盛和比目前的比例落后多少，因为盛和是先进风庄，这块百分之八十以上的业务和利润都来源这块 通威还有普通封装，但是通威的先进封装，它基本面的底子某种意义上可能比圣和还要好一点。为什么？因为它毕竟是 amd 的 cpu 和 gpu 的 先进封装， 这个就要涉及到你去怎么结合我刚才说那个中西合璧那个问题，因为在美股那边，大家炒完这一轮 cpu 以后，还是会回归到我们之前反复盘过那个炒 cpu， 那 是表象，真正在炒的是到底谁能拿到台电的先进制程的产能？炒英特尔是这个问题，炒 amd 也是这个问题，炒高通还是这个问题？ 甚至于说你说现在炒到 arm 了这个 arm 核的 cpu， 那 不也是因为英伟达挪了一部分台电的先进制程产能去搞那个微软 cpu？ 所以在这个角度上讲，这个先进制程的可得性依然是未来一个月到两个月里边，可能全球的整个的在于高端的这部分的半导体的趋势，它的核心的命题。 那所以你看 amd 这个就是比 intel 后边要长的要更好一点，包括高峰现在也陆续往新高附近在摸，对吧？但是 intel 你 发现它长不动了，为什么？毕竟它跟台电的合作现在刚刚开始进入两铝爬坡阶段，你也不知道二季度它两铝能不能爬的更好一点， 也不知道幺八 a 会不会再掉链子。这条攻击线，那这个时候从确定性的角度上讲，大家会更倾向于 m d 本身他有产能，他能拿到 p s m 的 产能，拿到三星的产，高峰肯定也能拿到产能，所以他在做一个产能确定性， 沿着这条产能确定性的外部的海外这个趋势的这条线在国内找，谁能拿到产能确定性，给谁封装，谁就有对应的业绩的确定性里边，通威他其实炒的是这个东西， 不是华为那条线的一个逻辑，他走的是 md 这条线的逻辑。当然客观上说他能不能做这个其他的国产卡的封装能做没问题，你比如说他能做韩五 g 的， 韩五 g 的 大部分的 cos 的， 或者说其他的这种封装是在通付去做的，这没问题，但是他的估值范式的主核不在韩五 g 身上， 它的固执范式组合在 amd 身上，也就是说后边通微这个你去观察，更多的是要看它整个这个品类走完了背它上涨，走完了，这所有的风装都在拉，拉完之后后边的分化怎么办？整体涨起来的时候，你肯定是大家都可以按一个风装去对， 那真正开始分化了，就是每个人走，每个人的逻辑，这是第二种范式，它是第一种范式的一个变体，但它跟第一种范式区别不大，都是中西合璧的范式。 然后我们再说长电这个，他没有中西合璧，他是什么？他就我们本土的趋势就足够用了。他那个趋势是什么意思呢？他其实是说到达一定的产业阶段了，他待在这个产业拓普上， 他整个算力部分相关的这个封装的业务增速开始加速了，加速的那迹象呢？有，但不大什么意思，他正常的封装现在可能是百分之三十几的增速，他算力这部分相关的封装可能到了百分之四十几快五十的增速， 但他毕竟有了这个迹象了，那大家就开始给他去各种蓄势了，不管说，你怎么去传吧，他跟那个什么 c p u 啊，这部分有送样啊，这些东西其实他是做了一件什么事，他是在评估，相当于把圣和经纬的那个蓄势那部分拆出来之后，找一个更好的筹码结构更干净的， 就我们大家仓位还不太多的品类去做一个映射。 c p u 这东西很难啊，然后那天福董事长还出来说这东西量率不太够，巴拉巴拉的，这时候大家对 c p u 这个东西的封装难度是有焦虑的，是有担忧的。 然后恰恰是这个时候长电这边结合这个先进封装重要性的这个提升，它再去考虑解决这部分的 cpu。 这东西本身叫供光学封装，它也是封装的一种，这个是不是可以借着这个东西去聊它后续的像 cpu 的 封装，包括像硅光的一些封装， 这些品类上会不会有新的一些动作？这方面呢？长电是有积累的，那就是相当于把盛和经纬那个 ip 那 个部分沉淀那个部分挪一部分给长电。所以你会发现，其实韬定律这种东西刺激下，刺激了盛和经纬，再拐弯再刺激，你就发现其实长电要长得比通微好。 这就是为什么他们俩的那个模型是不一样的，因为通微是主要是一个外部估值的导向的模型，他拆的是盛和的那个中西合璧那部分， 长电这边拆的是盛和的这个一部分的这个纯国产的这部分趋势， ipcu 的 趋势，工艺的这种相当于技术先进性，这种相当于趋势，它比较偏主题的， 这个就是一个盛和带两个票，这个涨幅上你也能看得出来，不是我喜欢盛和不喜欢盛和的问题，盛和到现在涨了快一倍多了，其他这两个票还是在底下，基本上百分之三十到五十左右的涨幅，你不管说它短期的结构相当于验证的结构，它就是这么分布的。 这是第二种，就相当于一个大的拆成两个小的，这就是三个估值犯事了。最后是那个后边的所有的封装，你去盘那些华天啊，或者是去盘什么，后边像七七八八的，反正有一大堆吧，包括什么这个经方啊这类的，其实最后他都一样， 没啥区别。那东西就是一个炒期权交易，就是后排鼓掌弹性放出来，大家炒几天，理论上说就没什么基本面方面的这个可盘的东西了。当然有少数的很小的标，他有一些像 cobos 也做的不错了，那个咱另说，他整个的这个一个集群，但是他没有独立的估值的范式了， 他一定是前面这个三个估值范式的影子，你就按照这个验证结构，再一层一层一层的往外倒，基本上就能把这个先进封装这个品类给他做到一个合理的颗粒度。 注意啊，我说的这些事不是一个说啊，这个扣子很细，没有的，这个叫基础客密度，如果现在说你炒股票，或者说是你这个正常在机构，你做这个投研或者做交易，你连这客密度都到不了的话，坦率说了这个就没什么可错的了，或者说你的想获得超额收益的能力就会很弱， 不是说赚钱的能力，超额收益是指你比别人赚更多的钱的能力啊，因为我说了 buy side 做相对收益的这种 buy side 买方他做的其实一直是一个跑超额征排名的事， 他要考虑到能不能做到更牛逼的品种，你就得把这验证结构给他搭清楚，那就是我们总结一下，首先说面对一个品种不能有 a 股过去的那些传统炒作，那些稀里糊涂的都差不多，我买一大片全是封装就完了，这里边其实最终呢是代表说你的呈现颗粒度是不够的。你说你涨的时候你感觉很爽， 后边调整起来的时候你就知道不爽了，因为你稀里糊涂的买了一大堆东西，你不知道这个结构是怎么排出来的，所以就有可能再比如说后排先掉队，你前排还没动的时候，你后排已经开始跌了，这个可能就会受伤。包括你前排打的时候，你起手的时候一直跟不上，你圣河一直不敢上，老纠结什么估值的问题，你 对他的基本的估值范式都没弄明白，你天天在那算估值的问题，就会造成很多的这个我们说误读，你对这个趋势的结构，对这个审美的变化就不了解， 这个是我们需要去反复去调的问题。这是第一条，就是先把你想要这个品种定位先给他定对你颗粒度要做到哪一级，你得弄明白。从概念上明白，它不是一个整个的品种，它是由若干个估值范式，由一个验证结构拆出来的。 这是第一步，先把方向弄明白到底是粗的还是细的，细到什么程度。然后第二步就具体拆，具体拆的时候呢，就是一定要找到这个估值范氏的这个根基在哪。我再强调一遍，国产的没有单独纯国产趋势，它的根基一定是来源于所谓的普世价值和中国特色的藕合，藕合到那个点以后，那个点就是根基， 那个点在哪？每一轮的趋势超额就在哪，你得找这个规律，要不然你始终就是一上手就去干长电，一上手就去干通付然，你始终没有新的东西卷出来，盛和这个就是一个新的点，你要是卷交易，你就必须给我卷新的东西， 因为每一轮趋势兜里是新的东西才能炒起来，那个新的东西映射的核心到底在什么地方？他既得满足我们说基础的这种趋势条件，这个海外的加中国的普 市价值，加中国特色的东西藕合到一块，每次藕合具体映射的东西，谁更能代表这个映射？这个东西就是我们说过去 a 股炒主题那套方式，但是你需要的复合的认知比原来要厚的多，才能把这个映射做好。 找到这个核以后，你再去一级一级的去往外去推你这个整个的品种的估值的这种结构你才能理清楚，也就是说确定了是粗的还是细的，具体每一步怎么做，就是拼，你的这个相当于投研和认知的真功夫的时候了。 把这个结构拼好以后了，你再去做交易，你才能够去把握好现在这种就纷繁复杂的这种啊，量化呀，主观啊，大家在一起搅和，其实波动是很复杂的，你把这种环境的交易才能最终做明白。

今天有朋友问我，怎么看仙境封装啊？仙境封装我回看了一下，我四月二十四号拍了一个会员视频，讲到的是台积电的一个电话会那个视频，其实你现在回看，信息量真的太大了，非常非常的关键。 关于仙境封装，最近炒的非常热，你们也知道，华为这个滔定律的发布，把这个行情带到了一个新的高度。今天呢，大魔也出了一篇关于 ai 封装创新的一个研报，里面讲了三个关键词， 第一个是 coos， 第二个是 cpu， 第三个是 w o w。 这些词听起来可能有点 technical， 但是没关系啊，我们其实关键的不是这些缩写本身，而是在于它告诉咱们一件事， ai 的 硬件产业链正在进入第二个阶段。第一个阶段大家定的是 gpu， 谁买了英伟达，谁有算力，谁能训练模型。但是第二个阶段，问题已经开始出现变化了，现在不是你想买 gpu 就 一定有， 不是芯片设计出来就一定能交付，也不是算力卡堆起来就一定能跑得快，因为瓶颈开始从 gpu 本身开始往外扩散了。扩散到哪里呢？扩散到了先进封装，扩散到了 hbm， 扩散到了光互联，扩散到了测试设备，扩散到了整个系统工程。 这就是大摩这篇研报最值得重视的地方。大摩给了一个很大的判断啊，到二零三零年，全球的半导体市场可能会达到一点五万亿美元，其中 ai 半导体贡献了接近一半的市场。二零二六年啊，云端 ai 半导体市场在他们的牛市情景里面 可能达到四千八百五十亿美元，这个数字非常大，但是对我个人来说，我觉得最重要的不是这个数字本身，更重要的是它说明 ai 不是 一个单点的行情，不是只买一颗 gpu 就 结束了。 g p o 越强，封装就要越先进，你们一定要记住这句话， h b m 越多， cos 的 压力也就越大，集权越大，光互联也就越重要。芯片未来越来越复杂，它的测试时间、测试设备的价值量也会越来越高，这就是典型的产业链外溢。 过去我们说 ai 算力啊，市场第一反应就是英伟达，但是你现在会发现，英伟达背后还有一整套的工程系统，台积电先进封装、光模块儿、 c p o 测试设备、存储、堆叠全部都被拉起来了。 第一个重点，我们讲一下这个 coos。 coos 其实你简单理解，它就是把 gpu、 hbm 这些核心零部件用一种高级的封装方式集成到一起。 ai 芯片现在越来越大，数据搬运也越来越密集，传统的封装已经不够用了，所以 coos 变成了 ai gpu 交付的关键瓶颈。大摩认为啊，台积电的 coos 性能还会继续扩充。 换句话说，台积电不仅是先进制程的赢家，它同时也是先进封装的赢家。过去大家看台积电更多的看三纳米、两纳米，看金元代工。但是 ai 时代，台积电真正强的地方 是，它把先进制程、先进封装、 hbm 集成和大客户绑定在了一起，这不是一个单纯的工厂能力，这是一个系统级的能力。所以我一直觉得， ai 硬件里面最难复制的 不只是 gpu 的 架构，还有这个产业链的组织能力，你设计一颗芯片是一回事，但是你能不能稳定量产，能不能拿到先进分装产物，能不能把 hbm 集成进去，能不能按时交付给云厂商，这就是另外一回事了。第二个重点，我们讲一下 cpo， cpo 的 中文叫光电共分装， 经常听我短视频和直播的朋友应该很熟悉了这个东西如果你用一个普通人能听懂的话说，就是把光通信能力从外面插的模块，往 往芯片旁边，甚至封装里面去搬。那为什么要这么做呢？因为 ai 集群越来越大，芯片和芯片之间要传的数据实在是太多了，你可以把它想象成一个城市，以前城市小，普通的马路够用，现在城市变成了超级城市群，每天都是巨量的人流、车流、物流，原来的路就开始堵车了。 ai 集群也是一样的， gpu 越来越大，数据在芯片之间来回跑电，连接的损耗越来越大，功耗也越来越高，延迟也越来越麻烦，这个时候就需要把光通信更靠近计算芯片。 这次大摩联报里面提到了，博通已经在交换机 c p u 方案上走得很靠前了，而英美达的 ruby 服务器机柜系统很可能会成为 x p u 侧的 c p u 重要节点。这句话非常的关键，它说明 c p u 不 只是一个纯概念了，而是先从交换机侧开始落地，再往 g p u x p u 侧推进。所以我觉得 c p u 真正的机会不一定是今天就立刻爆发，而是未来 ruby 这一代之后， ai 集群架构继续升级时，它会变成一个非常重要的方向。 第三个就是 w o w w w 的 全称是 wi fi on wi fi， 简单来说就是金元对，金元堆叠。如果说 coos 更像是把 g p o 和 h b m 平铺在一块高级地板上，那么 w o w 更像是直接往上盖楼。它的核心价值是让存储和计算靠得更近，距离越短，宽带越高，功耗越低。这个方向我觉得特别值得关注，因为它不只是对应数据中心，同时也对应端侧 ai。 以前咱们的手机啊， aipc 电脑啊，智能眼镜啊，车载啊，机器人这些设备啊，不可能像数据中心一样无限制的对功耗对不对？你不能让一个手机动不动几百瓦，也不能让一个眼镜挂个大风扇，对吧？ 所以端测 ai 真正要发展，必须解决一个核心问题，怎么样在很小的空间里面，很低的功耗里面跑更强的 ai 推理，而 pow 这种存储堆叠就是一个可能的方向。 大摩的研报里面预测到，二零三零年 w o w 市场的规模可能达到六十亿美元，二零二五年到二零三零年，精准情景负荷增速高达百分之二百五十七，绝对规模不算特别大啊。但是对于一些小众的存储和设备公司来说，这个弹性可能是巨大的。 所以啊，这篇研报给我的启发是， ai 硬件不能只用第一阶段的视角去看，第一个阶段你看 gpu， 第二个阶段你看谁解决瓶颈，谁解决封装瓶颈，谁受益？谁解决互联瓶颈，谁受益？谁解决存储贷宽和工号瓶颈，谁受益，谁解决测试和量产瓶颈，谁也受益。这就是 ai 产业链从单点爆发走向系统级的扩散？ 我个人看完这篇研报，我的核心结论就只有一句话，我觉得 ai 硬件的主线并没有结束，只是它赚钱的环节正在从 gpu 本身开始向先进封装光互联存储队列和测试设备方向外溢。 这也是为什么我们不能简单说 ai 硬件已经结束了，我们真正要看的是下一代的系统架构里面新的瓶颈在哪里。产业投资里面，最有价值的地方往往不是看谁最热， 而是看谁从配角变成了瓶颈。而这篇讲到的 coos c p u 和 w w， 本质上就是三个正在从配角变成瓶颈的方向。

今天咱们聊一个正在疯狂刷屏的板块，先进风庄。就在今天下午，长电科技两连版股价直接创历史新高，通富微店差点涨停，同样刷新高点，华天科技三家科技也是两连版，还有一堆股票涨幅超过百分之十。这个场面已经不是小打小闹了，而是一轮产业逻辑的集体爆发。问题是， 很多人只看到涨停，却看不懂背后真正的大旗。今天这条视频，我就用几分钟把先进封装这轮行情的根给大伙刨清楚，让你明明白白看懂这里面发生的事。咱们先把时钟往回拨一天， 五月二十五号，华为正式发布了一个叫掏定律的东西，掏略的掏。这个定律核心就一句话，用先进封装和堆叠技术，在不依赖极致物理制成的情况下，把芯片算力继续往上翻。简单说，以前我们总盯着几纳米，几纳米好像制成上不去就完了。 现在告诉大家，通过三 d、 堆叠、易购、集成这些封装技术，同样能让晶体管密度达到一点四纳米的同等水平。你看，先进封装一下子就从后端的一个加工工序，变成了决定芯片性能的关键角色。国盛证券的研报评价的很高，说这是中国半导体从跟随到引领的里程碑。这直接点燃了市场的第一把火， 第二把火是 ai 芯片根本绕不开的 h p m。 高宽带内存 s e m i。 中国总裁冯力给了一个数据，二零二六年 h p m 市场规模预计增长百分之五十八，达到五百四十六亿美元，但是产能缺口依然有百分之五十到百分之六十。 h p m 这个东西，从设计到封装，大量用到 t s v 硅通孔和二五 d、 三 d 封装。封装环节本身就是 h p m 产能扩张最大的卡脖子点。 也就是说， ai 芯片要放量， hbm 得先顶上去， hbm 要顶上去，先进封装潜能必须先铺开。这是一个环环相扣的刚需，不是讲故事。第三把火来自台积电。 台积电的 coos 先进封装潜能已经被 ai 芯片厂商抢疯了，自己的潜能根本不够用。 trendforce 预估， coos 月产量要从今年底的十一点五万片，扩到二零二八年底的二十二万片，复合增长率超过百分之四十七。 但远水解不了近渴怎么办？台积电开始把部分封装订单外包出去，而咱们国内的封测龙头，就成了直接承接这些外溢订单的利好者。山外红源的研报就说得很直白，订单外溢会持续扩大国内封测场在 ai 芯片市场的版图。好三把火烧起来，板块自然就爆了。 那到底谁在吃肉，谁在喝汤？我把产业链拆开给你看，不列一二三，但逻辑你得听仔细。最先立好的肯定是封测龙头，也就是直接干封装的工厂。 头号玩家是长电科技，他为什么能两连版创新高？人家二零二六年计划资本开支接近百亿规模，行业第一，而且技术卡位极其精准。二点五 d、 三 d 簸箕、 hpm 封装都做到全球领先水平， cpu、 光电核封样品都出来了，深度绑定英伟达、 amd、 韩五 g 这些大厂， hpm 封装订单一直排到二零二七年一季度业绩，上一季度净利润同比增长百分之四十二点七四四， 汽车电子和运算电子这些高附加值业务占比已经超过百分之四十五，这不是靠天吃饭，是靠技术护城河在赚钱。其次是通富微电，它最大的底牌是深度绑定 amd， amd 八成的封装份额都在它这儿， amd 在 ai 服务器、 cpu 和 gpu 领域持续发力，它就直接享受订单红利。而且它还踩中了存储芯片涨价的节点。 transforce 数据显示，二季度 mobile drm 合约价还在大幅涨。工富微店自己定增募资里面有八点八八亿元投向存储芯片风测项目，建成后年新增产量八十四点九六万片，这就是量价齐升的逻辑。 一季报更是炸裂，营收增长百分之二十二点八，净利润直接增长百分之两百二十四，所以股价创新高绝不是瞎炒。还有一个华天科技，它是三巨头里利润增速最猛的 一季度净利润同比增长百分之五百六十八，先进封装布局同样覆盖二点五 d 和 chiplet， 业绩弹性十足。 这种标地在板块情绪起来的时候往往冲得最快。另外，像永熙电子专注高端先进封装，也被多家券商列为弹性品种，涨起来一点都不含糊。不过你要以为只有封测场在涨，那就只看到第一层 先进封装扩产最确定的需求其实是上游的设备和材料，也就是大家常说的卖铲子的人。工艺越复杂，刻蚀、薄膜、沉基、嵌合、 c、 m p 这些设备的需求就越大。华丰测控、联动科技、长川科技这些厚道设备公司都是隐形的受益者，材料端也一样。 联瑞新材今天涨超百分之十，就是因为先进封装对硅微粉等填充材料的要求升级了。还有天成科技、雅克科技、鼎龙股份、同城新材，都在这个链条上三 d 堆叠一上来，混合建合、 tsv 加微凸块这些新工艺对材料的消耗和性能要求是指数级上升的，这个增量很扎实。 再往下沉，还有一个很多人会忽略的环节，测试服务。以前一颗芯片测一下好坏就完事了，现在多颗芯片堆在一起，逻辑 di 和 h p m 堆叠之后，你得测量率、测互联质量、测试难度和测试价值量翻了好几倍，已经从简单的判别变成了系统级验证。 伟特科技、溧阳芯片这些做高端测试服务的公司，正处在需求爆发的起点。今天圣克纳米也涨超百分之十， 它是做芯片失效分析和材料分析的。先进封装一放量，失效分析就成了刚需，你东西做坏了，总得有人找原因吧？这就是典型的卡脖子环节的国产替代。你看，从封测龙头到设备材料，再到测试服务， 整个先进封装产业链已经形成了一个非常清晰的轮动逻辑，而且每一环都有业绩和数据支撑，不是空穴来风。

今天我们继续聊先进工装，今天呢，不聊产业故事，我们聊一聊圣和金微。今天角度不一样，话题也比较敏感，不知道这个视频能不能长期存活，或者会下架。 那我们今天不讲产业故事，我们讲一讲圣和金微背后的惊天造父的这本这场资本盛宴 啊。大家不知道金禾生威，他的前身原名叫中兴长电，是二零一四年中兴国际和长电科技，为了解决中高端的这个金源。呃，制造和高端的风张成立的一家公司， 在一四年成立的时候，他注册是在开曼群岛，你知道他的原始的注册资本是多少吧？每股零点零零零零一美元啊，你没听错，还有四个零啊。所以说啊，经过发展之后，那么在今年的四月份上市，上市的时候他的定价是十九块多， 就这个定价，你知道他的市盈率已经是一百九十多倍了。这还没完，十九块多的定价，上市当天开盘价就是九十九块多，然后上市一个多月又涨了一倍，现在已经有两百多了。这是啥概念？ 盛和经纬现在的市值是将近四千亿，那市盈率高达四五百倍啊，四百多倍， 同期长电是多少市值？一千五六百亿，成立三十八年的华天科技只有五六百亿的市值啊。这个盛和京威本来是中兴国际和长电的亲儿子，他只是做高端的封装的，这一块 远没有长电。呃，那么，呃全面也没有。呃，这个通透深度绑定 amd， 也没有华天的深耕长期， 那为什么能够干到这个市值远超老大盛电，长电科技远超老二，远超这个华天三加加起来啊，也没有他的市值高。 那为什么能够炒到这个市值呢？原因就是他的流通盘非常的少，百分之九十的这个，呃，都是不能流通的，有将近四千亿的市值，他的流通盘只有三百多亿。 所以说这个背后的造富故事你自己去想一想啊。这里是逍遥成哥说，欢迎持续关注。

先进封装是风口，但是你要看先进封装谁是老大，这个技术在谁的手里啊？台积电是老大。大哥，台积电能是风口吗？台积电百分之八十的市场，百分之二十的市场是他的兄弟日月光公司， 对吧？就这两家搞断了很多兄弟误以为是下面的那些什么店呢，什么河啊，那些 那些可能是国产的替代啊。嗯，但是呢，现在的市场氛围呢，掌握在那个这两家里面，台机店里面。但是呢，这些台台机店做两个东西啊，金元代工，还有先进工装啊， 他是一条龙吧。对，但是呢，其实真正赚钱的先进工装呢，既不在台机店，又不在日月光，又不在长店啊，这些。这谁啊？这三星吧， 你说的没错，在内存的手里面啊，大哥，我靠，三星美光。呃，还有那个海力士，他们自己做的先进封装。对，他们不是做内存的吗？我 gpu 的 先进封装怎么内存搞啊？ 对啊，内存公司搞，因为先进封装最有技术含量的是堆叠起来啊，如果你只封装一个就没有什么意思了啊。哇，这什么来的？这里有个硅片，这是硅片，那么他们先现在先进封装了，就是把这个内存 这块是芯片。嗯，把它封装起来，把放在一起嘛，然后里面搞很多电路图，他才能通讯嘛。嗯，台积电做这个。那这个不是叠一层吗？对， 叠十六层的是谁啊？海力士，妈的，海力士是自己叠的，不是给你叠的。台积电自己不能叠不了吗？不给你叠啊，这么赚钱的怎么可能分工给你。再说这个技术告诉你，台积电后面你自己做那层就完蛋了， 海力士都是关起门来自己叠。美光自己叠，三星自己叠。叠十六层，每层每层收你两百块哦，相当于你 加钟。要我加十六个钟。喂，台机电他自己都不能叠啊。我靠，不给你啊，来料加工我，我的内存片不给你，你怎么叠呢？不给你叠 这个，这个金元，这个内存金元，内存的金元。对，是不是海丽是自己的？是的，现在要叠十六层，每层要打孔，这个是先进工装的。对，叠， 我海丽是要做这个工作，我不给你叠，我不给你叠，我也不教你叠，我也关起门来自己叠。所以内存现在是最值钱最赚钱的。这个，哎，如果你不叠，现在就是散卖，散卖就是我们电脑里面的那个地方， 明白吧？那这么说英伟达的 gpu 搞出来了，在台积电还要送去那个三千那里给它叠了？ gpu 也叫叠，但是一层一层赚不了多少钱呢。 他不是搭着内存一起叠的吗？那假设这个 gpu 吧。嗯，这是内存嘛，这个搭多层嘛。送去两个人，一个是英伟达，一个是海电视，一起送去这个，这个叫什么？台积电里面 封装起来这只是一层一道工序就可以了啊。这个是给台机店装的。台机店啊，确实，这个是先进工装啊。啊，毛利净利去到百分之五十啊。没错， 他们说国内现在也能做 hbm 了，但是呢，国内是这样子的，这个长长江储存，长期储存， 自己不能叠，现在是交给那个长链或者是那个圣罗他们去叠，有点跟海力士不一样。海力士三星呢？他们是全包的，就一条龙服务。嗯，他们现在是分工的啊，那你觉得这个金元值钱呢，还是堆叠值钱呢？ 堆叠起来更值钱。内存的？对啊，按道理是内存颗粒更赚钱的。对啊，能做堆叠，这个呢，可能赚百分之二十，那都是辛苦钱。还有一些报废的，叠的不好，有良率的问题。对，他们现在要 t s v 打孔对吧？ 这一片里面要打无数个孔。无数个孔打一千多个孔啊，一片里面不是这么大一片吗？大哥， 这一片竟然可以切成无数片的哦，可能实际就指甲盖这么大一片哦，里面要打一千多个孔哦，这个是很有技术含量的火啊。 但是呢，这些，所有的这些呢，都没有散泥啊，海丽丝啊，他们赚钱的，他们既做晶莹颗粒，又做堆叠，堆叠，而且他会贴上他海丽丝的标，变成一个成品，然后放到华强北里面炒作去卖，他们才是最赚钱。 所以你觉得哈，这个台积电都是不性感的啊。日月光就更别说了，日月光的毛利才百分之二十，长电的毛利你可以看一下百分之十。那英伟达现在最先进的芯片也是给山西海力士堆叠的。不是 这个逻辑，芯片是不能叠的。嗯，一层都发热的不得了，很烫手的。对，内存芯片呢，他只有零合一那个可以叠， 那个就叠，十六层都没这么烫，明白吗？啊？所以叠的业务呢，只有内存可以叠，没有这么多东西可以叠，所以还是那句话，嗯嗯嗯。

光膜快这波超级行情已经彻底进入尾声，全网所有人都在问，谁能无缝接棒，成为下半年 a 股最稳、最长线、确定性最高的 ai 新主线？记住我这句话，能穿越市场震荡，走出独立翻倍行情的赛道，绝对不是短炒题材，必须同时掐死三大黄金条件，技术高壁垒、产能扩展极慢、行业刚性硬缺口， 全市场层层筛选，剔除所有杂毛赛道后，答案毫无争议，先进封装很可能就是下一轮 ai 超级主线， 就连英伟达大佬黄仁勋都公开定调，先进封装是后摩尔时代史无前例的核心技术，目前没有任何替代方案，是 ai 算力迭代的唯一出路。要知道，全球先进封装早已迈入千亿级蓝海市场，行业常年保持百分之二十以上的高增速，妥妥的长牛赛道。 尤其是高端二点五 d、 三 d 堆叠、 chiplet 易购集成产物已经紧缺到离谱，彻底进入产能高级、量价齐升、越涨越缺的超级景气周期。 这条赛道的赚钱逻辑直白且粗暴，高端产能稀缺绝版，行业报价持续跳涨，国产替代全速突围，现在依旧处于行情启动初期，完全没有高位泡沫。给大家一组行业高度共识的警惕判断，感受赛道的爆发潜力。二零二五年，先进封装核心工艺价格持续走高，稀缺环节涨价幅度显著。机构普遍预判， 二零二六年高端二点五 d、 三 d 封装产能依旧紧缺，行业量价齐升趋势明确。为了精准避坑，找出硬核行业龙头，我连夜梳理行业订单、产能数据、业绩报表，结合真实订单体量、产能落地速度、业绩兑现能力、机构重仓认可度， 整理出这份 a 股十佳先进封装硬核龙头终极榜单。全程干货，无废话，建议点赞收藏，反复研读风险。郑重声明，本期内容仅为行业逻辑复盘与标地梳理，不构成任何投资建议。第十名，新亚智崇，先进封装设备赛道的突围新秀，当前市值体量偏小，上涨弹性十足。 公司成功攻克微米级高精度加工核心技术，补齐国内高端封装设备的关键短板，完美适配二点五 d、 三 d 高阶封装，量产需求 长期深度绑定国内头部风测大厂订单持续落地，产能稳部释放，订单确定性充足，是低位潜伏的绝佳潜力黑马。第九名，伟测科技， 国内第三方芯片测试绝对龙头，也是先进风装隧道最稳的躺赚卖水人。风装堆叠层数越多，工艺越精密，芯片测试难度、技术壁垒就越高，是 ai 高端风装刚需且不可替代的核心环节。 公司常年订单爆满，不蹭题材泡沫，专注兑现业绩增量，基本面扎实，走势稳健抗波动，稳稳赚行业确定性的钱。第八名，永熙电子，小市值高成长的正宗先进封装潜力标地。公司深耕高密度小型化高端封装工艺， 精准聚焦 ai 算力芯片、射频芯片两大黄金赛道， chiplet 易购集成技术成熟落地，完美匹配当下 ai 算力封装的紧缺风口。 近两年公司业绩稳不提速，产能持续释放，估值修复空间巨大，成长性远超普通题材标地。第七名，长川科技，国内半导体测试设备标杆龙头，先进封装核心配套核心标地，主打高端封装芯片精密检测设备，完美适配高精密二五 d、 三 d 先进封装产品测试需求， 硬核，打破海外设备长期垄断格局，国产替代逻辑强硬且扎实。二零二五年公司产能订单双线爆发，手势贴合板块儿主节奏，是先进封装行情的核心风向标。第六名，京方科技， 全球影像传感器高端封装龙头，深耕超高精密金元级封装工艺，技术成熟，良品率稳居行业顶尖水平，筑筑超高行业壁垒。公司重点布局 ai 视觉车规、传感芯片封装赛道，深度绑定 ai 加自动驾驶双景气风口， 长期获得机构重仓认可，走势平稳，波动可控，是稳健型资金长线布局的首选标地。第五名，华海青稞，半导体抛光金元简薄双料龙头， 卡位先进封装前置刚需核心工序，是高端堆叠封装完全绕不开的关键环节。公司相关设备材料国内试战率遥遥领先，行业话语权极强，近两年订单持续高增，设备出货量持续爆发，全方位吃满先进封装产能扩张的顶级红利。第四名，通富微店，深度绑定全球顶级算力巨头， 是国内稀缺具备国际高端 ai 芯片封装能力的核心大厂，手握大量海外高端算力封装订单，先进封装量产技术成熟，产能规模庞大，充分受益全球 ai 算力爆发红利，业绩兑现能力极强，是板块核心中军标地。 第三名，华天科技，国内封测三巨头核心成员，民用封装市场份额稳居行业前沿，公司高端存储芯片封装良品率高达百分之九十七，占稳行业顶尖水准。车规级芯片封装已实现批量出货， 成功切入汽车电子高端存储双优质赛道。工厂常年满产运转，订单饱满，业绩稳不释放，基本面无明显短板，攻守兼备，穿越周期第二名。其中科技 a 股稀缺的高端先进风装专精大厂， 聚焦高附加值 fanout、 二五 d、 三 d 高端封装业务，专攻 ai 芯片、算力芯片、高端存储封装等高景气领域。公司工艺精度高，良品率稳定，深度卡位，高端算力紧缺产物持续承接头部芯片厂商订单，产物持续满载，业绩弹性巨大，是机构重点加仓的正宗先进封装核心标的 第一名。长电科技，国内封测行业绝对龙头，全球排名稳居前三，高端存储算力先进封装技术行业领先，高端先进封装业务是公司高毛利核心板块，盈利能力突出，作为行业压仓时双重受益于行业量价齐升，国产替代加速长线成长，价值毋庸置疑。 最后总结核心行情逻辑，光模块行情正式落幕，先进封装无缝接棒，成为 ai 下一轮年度级长线主线产线替代全速落地， 三重黄金逻辑共振。这条千亿高景气赛道目前仅仅开启主声浪初期，这十家正宗龙头完美覆盖，先进封装设备、材料、封测测试全产业链，基本面、成长性、确定性各有千秋， 全是经过数据验证的优质标的。今天这条短视频就到这里，喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发给其他有需要的朋友，我们下期视频见！

拿着先进封装，别动，他就是下一个光模块，而且会超过光模块。目前全球光模块的市场大概是四百亿 美元，而封装市场是一千二百亿美元，是他的三倍，未来呢，会继续增长到五千亿美元。这部分增长的市场主要就是先进封装，他的毛利高，技术高， 它不像之前，之前的普通封装呢，确实是一个辛苦费啊，来料加工的百分之十，百分之十四的一个毛利，很辛苦。但是现在呢，它也从一个打工者摇身一变成了公司的管理层， 而且呢，它还能够赋能整个公司，它的效果能够提升几十倍，上百倍。之前的封装就是一个 cpu， 这个是内存，还有呢，这里是一个其他的啊， gpu 通讯主件放在这个平面上面，把它粘好就行了，很简单。 但是现在不一样了，随着这个芯片继续的发展，现在到了二纳米以后到一纳米，再过几年可能大家的芯片都差不多了，要想进一步提升性能怎么办呢？就是把它什么封装好，叠起来，你装的好呢，它的效率会提升几十倍，上百倍。比方说 我把这个 cpu 计算芯片，这里弄三个叠起来，是吧？这里有个内存啊，弄四个叠起来，然后呢，这边弄一个 gpu， 还有这个通信组件，把它统一零距离的把它什么封装到一起，那么它会会形成一个系统 高效互联互系统，然后它们的功耗会大幅的降低，散热会大幅的降低，通讯的距离会缩短，然后延迟会降低，它整个计算的性能会提升几十倍，上百倍，那么它的价值意义和技术 可能你超过了芯片制造，而且先进封装的技术才刚刚开始，目前呢就是二点五 d， 比较先进的，比较流行的，以后呢 三 d， 还有这个 w、 o、 w， 还有 c、 p、 u， 这些都是更先进的技术，那么它的价格还要涨。目前你看好一点的先进封装胜和已经到了百分之三十的毛利了，有的是百分之四十七，超过了光模块，那以后再涨一涨，可能会到百分之五十的毛利， 那他的利润啊，他的业绩会爆发，所以呢，才刚刚涨了一点百分之五十，百分之百你就受不了了，要调整啊，怎么怎么样，对吧？如果你有能力，能够知道他回调，那你可以赚的更多，这个我们之前跟他聊过，如果你没有能力呢？ 待在这个先进风的这个行业里面啊，找到这个龙腾公司，找到小额美的公司，找到黑马就够了，就是我们人生的机会。

首先来看一下这个超定律，它这个核心主张呢，是以这个时间微缩来代替几何微缩，通过呃逻辑折叠这样的技术构建器件、电路、芯片、系统四层级的协调优化体系。 那么首先超定律和大家熟知的这个摩尔定律啊，它的一个本质从这个技术上来讲，主要是这个眼睛泛视的根本转化，就比如像摩尔定律，它是大家都理解的这个尺寸的啊，这个驱动通过缩小心 肌管物理尺寸来实现性能这个提升，所以它的一个这个优化变量啊，是这个心肌管的三级长度，就是几何尺寸， 就缩短这个晶体管的弯曲长度，之后晶体管它的开关速度会提升，单位面积的密度会提升啊，进而这个功耗会下降，所以它是一个单变量驱动这个多收益的这样一个形式。 那么对于抛定力来讲，我们刚有提到它是实验驱动，它是通过这个系统级降低信号传播实验来实现这个性能的提升。 所以呃，从刚才这样解释的这个维度上来看呢，摩尔定律它更多的是这个单点突破的模式聚焦于晶体管，这是的它晶体管长的这个气垫的长度， 然后通过推动晶体管器件的三级长度，然后来来来这样的一个物理极限来驱动产的进步。而掏进去的话，它将这个，呃这个变量啊聚焦于这个时间长处，掏就是或者说也可以称为这个 ic 的 一个延齿，就是电阻和电容的这样一个承接 啊，这 ic 延迟呢，它是半导体物理的一个非常常见的一个现象，其实呃在大家之前此前知道的这个，包括像这个英特尔啊，台积电啊，三星的 先进风浪路线当中啊，同样在这个压缩，其实互联的这个 ic 延迟，所以这个替换的工程意义是影响超的变量远多于我们讲就单一的这个啊物晶体管三极长度的这个几何尺寸， 所以包括像这个啊，互联线的电阻呀，寄生电容呀，啊布线拓扑呀，包括这个甚至包括这个逻辑折叠的乘坐啊，包括这个系统互联协议，所以它从这个单一的油化维度扩展到我刚才讲的这样一个非常多维的这个啊，这个维度 啊，所以超定力它的原创性在代表着将这一个就是之前讲的这个物理物理晶体管三级长度这个物理目标系统转化为一套覆盖从这个器件啊到系统的四层级的这样的方法论， 并且呢是以定律的形式啊公开对外发表。所以呃目前来看，从实践经验上来讲，华为此前也提到啊，目前已经也有三百八十一款这个量产的芯片向未来的工程实践 这里面当中啊，如果从这个设备上来看，或者说它本质上的一个区别啊，就也华为重点强调了一点，就是在于降低了啊对 euv 光刻机的依赖度 啊，摩尔定律其实从这个七纳米起就是在产业界当中啊，理论上来讲，大家都会呃判断上来讲都是高度依赖 euv 光刻机的 啊，就是目前来讲是全球只有阿斯麦可以控制，可以可以做出来，并且本身啊 euv 光刻机从诞生之初开始就是受美国资本的控制，包括这个资本投入啊，且当前啊美国是这个出口管制是对 对我还是禁售的，所以超定律的这个时间微缩的这个路径大幅降低了呃对 e u v 的 这样个依赖， 所以就是逻辑折叠技术，它只要依靠这个成熟的呃，呃，不好意思，刚刚讲错了，就降低对于 e u v 的 依赖， 那么逻辑折叠技术主要依赖这个成熟的啊 duv 光刻工艺和先进的这样一个设计能力，在现有可获得的制成上能实现更先进的啊，智能的，呃先进的一个等效的性能。 所以这掏定律对于国产版的战略意义是在于他将整体的这个竞争坐标系，就从刚才我们讲的这个筋骨山脊长度，这样一个谁的制成更接近全面，切换到谁的系统更优 啊，就是，而且这一切换是非常具有这个执行度的，主要在于两点。第一点就是呃六年三百八十一款量产的芯片，是一个已经在呃 应用当中被证明了的一个一个结果，它不是实验室的这样一个一个一个东西。而且呃已经在今年的这个后面会提到啊，就是在今年的手机当中会率先的进， 进一步的发生这个进一步的这个技术上的一个一个更新。那么其次罗伊折叠所一代的核心技术，包括像这个形体封装呀，包括像 e d a 呀，包括像 电路设计能力啊，这后面可能我的同学会提到啊，就是他有相当一部分是其实中国目前已经有了，或者说啊已经有，已有，已已经有了一部分自研的这样一个能力 啊，所以基于以上的这样一个重大的战略意义啊，我们认为就是呃国产半导体啊，将会迎来这样一个全方位发展的这样个机遇，像 fab， 像这个先进封装，像设备材料，像 eda， 包括向下游的国产双联都会迎来这个重大的发展机遇。 那么我们也是基于此啊，给各位领导梳理一下这个呃以下各个板块的发展机遇。那我这里可能首先汇报一下 啊， fab 和国产算力相关的这样一个情况，然后后面会有我的同事啊，网页汇报一下这个先进风装，包括一些 edi， 然后再由王海汇报一下这个设备材料这样一些情况。然后呃，首先我们先来看一下这个， 呃，就是对于这个 fab 获认可以及国产算力这两个环节啊，那对于 fab 刚才也也重点解释这个他的这样一个呃这样一个含义，那么 fab 的 话，他其实是对于 fab 端是重新定义了我们国产 fab 和海外 fab 的 这样一个竞争的这样一个赛道啊，将这个追赶问题转化为了另辟蹊径的这样一个这样一个方向， 就是在呃传统的摩尔定律或者摩尔定律，基于晶体管三极强度的这个定轴维度下，中国半导体产业的处境。是啊，长期的单维的落后啊，包括像，比如说我们以现在为例啊，就台积电啊，目前量产的是两纳米， 那么华为可获得的啊，或者说目前可使用的芯片啊，约为 国内的啊，这个七纳米工艺。这里面其实这个比如说差的代际上来讲，七到五、五到三，三到二啊，就完整的两个代际以上。 那么呃，包括像现在的这个金源代工的竞争格局中，台一链在先进制程的我们讲就是七纳米级以下，就是现在因为其实十四好多就已经把不把它定定义为这个非常纯粹的先进制程，我们参考这个七纳米级以下的领域，处于绝对垄断的这样个地位， 在二五年的一个市场份额当中基本上占到了百分之六十二啊，包括像你看到人家那个五纳米、三纳米的两粒，基本上都超过了百分之八，呃，五纳米已经超过百分之九十啊，三纳米 一百八十，包括，呃此前那个台一店在发布会当中明确提到就是这个两纳米 n 二已经于去年的 q 四，就二五年的 q 四进入了这个正式的量产，采用这个 gia 的 这个价格 啊，包括到今年年底的话啊，预计的话大概会有将近十四万片的这样一个产能啊，就是整体，然后报价之前英特尔啊，就是也在议会上也明确提到就十八 a 就 等效于一点八纳米的这个，呃，这个 工艺也是计划于今年啊，也是计划于这二五年年底量产。所以对于国内的代工厂，比如说我们去向中心向华东，包括可能后面即将布局先进制程机缘厂的 啊，这个大家都知道的这个像，比如说像金河燕中微啊，就是特地率一定会带来这个重大的发展机遇 啊，就包括像中兴目前已经是量产了最先进的节点啊，基本上是 n 加 n 加三这种啊，然后基于第一位这种曝光实现的，那么通过逻辑折叠的这种 啊，这个这种，这个技术可以在制程上帮助客户实现更下一代的，或者说更接近竞对的先进制程的这样一个性能啊。包括像信就是会率先在 今年的，也不是算设计就是更更进一步的，就是比如说在性能，性能上会有明显提升的，在今年秋季即将面试的这个麒麟二零二六就预计会搭载这个 mate 九零的手机上， 然后包括何总其实也明确提到了这个，这将是性能大增的一个啊，换代的版本是折叠技术的一个呃，算是 大规模的，首次的这样成功的实施。然后麒麟的二零二六就是基于这个自由逻辑设计理念，由单层扩展到双层，然后实现晶体管密度这样一个指标的大幅提升 啊，比如说单带从这个一五五五提升至二三八的百万晶体管每平方毫米啊，等效其实是超越了传统几何几何缩放要三年才能实现这样一个迭代的速度。 但他也提出了一个啊，非常呃，我觉得非常这个呃令人振奋的一个目标啊，就是到二零三一年，基于该定律，高单芯片的晶体管密度达到等效一点四纳米这样一个制成。那么根据公开信息我们能看到台积电其实就是 a 十四，就我们指一点四纳米工艺啊， 大概也是要等，等到呃，二七年年底启动风险量产，然后再通过小批量生产啊，验证稳定性啊、良率等问题，再到大规模生产，基本上也要等到 二八年，二二八年甚至说接近到二九年啊，就是这样一个维度，所以从从这个时间差角上来讲，能看到我们和海外的这个差距在明显缩小，所以对于国产的代工厂来讲，将会受到这个超定率的这样一个呃， 带来的战略价值的这样一个变化，然后及加速缩短和海外在先人上的一个差距，带来重大的发展机遇。我标的其实刚有提到像中兴啊，像华鸿，包括像彦东，包括像金河这样，后面可能也要布局的啊，但这是这个啊， fab 的 这样一个环节。那么其次是这个国产算力 在在 ai 系统上当中啊，硬件效率的提升，其实有时候比模型本身的创营更能决定这这样一个使用的边界。这一逻辑其实同样适用于芯片设计啊，就是当制成路径受阻时， 设计效率的提升可以弥补工艺代替的这样一个部分上的一个差距啊。超频率其实也是在这个轮下是成立的 啊。就是呃，就就刚有提到，就是抛定率他是一套，其实是一道贯穿芯片啊，贯穿器件到电路到芯片到系统，这里面有有强调系统这个全站 携种优化这样的体系，这套体系刚才有提到用在手机上，那么也体现在算力卡算 以及群算力网站的 ai 技术设施上啊，就是比如说除了这个麒麟二零二六以外，那么可能还会面试的，就包括像九五零 d t， 就 因为当前很多的这个啊，算力方面的这个这个这个需求还是能明显看到的，包括 那个之前我们跟那个华为这边这个有聊过，就是能明显感受到，就现在啊，全年九五零 pr 的 这个生产目标，或者说这个今年全年的升值出货 啊，仍然是存在着二三十万的缺口的。那这二三十万的缺口更反映的一个本身的问题就是供给端的间隔受限。 那么在刚才有提到这个算算力在就是这个抛抛定力在这个 five 端的这样一个变化，随着供给端的这个，呃，这个供给端限制的这个上限的这个解除，那么国产算力将会迎来这个受益于这个国产 ai 浪潮下的这样一个啊， 这一个国产片的这个大机会。那包括像这 a s m 片的话，就是像这个安慕希啊、海光，包括生能链啊等等等，包括一些二线的，像木兮啊，这个天硕这样的，都会说于这个供给端产路的限制。但这里面其实，呃也有就是武冈提提到这个 设计效率的提升啊这一块，就是比如说像国内在 ag 这个赛道上啊，就是可以弥补这个通过这个像鑫源这种公司的能力啊，来弥补你这个部分设计公司在前端设计效率不足的这个问题 啊，然后来进步的缩短工艺代差啊，就比如说像鑫源股份这样的公司。所以对于国产商来讲，我觉得这里面核心的一个是啊设计效率提升的这个重要性。 然后其次是这个供给端的这个潜能的问题解除之后，可以进一步解决这个现在的这个供给的一个受限的问题， 那么核心的标的就是 asac， 就是 星源。然后其次就是啊 asm 电端，就是刚才有讲到的像韩五 g 海光包括什么链，包括像这个二线的，听说呀，然后慕希表的等等这样的公司。 对，以上就是呃我们对于这个，呃超定律，对于这个 fab 和国产算力端这样的影响的这样一个具体的这样一个解读。 那么下面就有请我的这个同事啊王烨，然后分享一下关于这个先进工装啊，包括可能也也会讲到一些 eti 这个板块的这样一个发展机遇。哎，叶总在吗？ 啊，好的呃，各位投资者早上好。呃，我这边主要给大家汇报一下，呃，华为掏定律这里面讲到的一些先进封装相关的啊设计理念和方法论。那么华为的这个逻辑 folding 呢？它其实摒弃了平面化的设计理念， 呃，关键路径上面的晶体管是被分布在两个或者更多的垂直堆叠的这个层面当中，那这些层面的话呢，主要就是通过超细间距的混合连接的方式去互连接， 那么为了达到最好的性能呢，需要把这种混合间隔的间距和顶层金属间的这个比例保持在比较低的一个水平。 呃，通常来说的话呢，这个比例是越低越好的，那以目前顶层这个金属间的间距七百二十纳米的情况来看呢，混合间的间距呢，应该要小于两微米，那理想情况下这个最好接近于一， 呃，这样的话呢，在这个间和界面的这个处理成本呢就可以降到最低，那如果要实现这样的间距要求的话呢，同时还要保证这个所需要的建筑水平， 呃需要这个 t s v 技术的各项指标都达到一个非常好的水平，比如说这个呃开口尺寸小于一点五微米啊，间距小于六微米啊等等。 那么此外还要保证整体的一个良品率。呃华为的这个 logic folding 呢，通过智能领域设计，良品率可以达到百分之百左右。 那这一切呢，都需要供应商和这个合作伙伴多年的努力，共同努力才能实现。那么也就意味着呃华为在这个方面呢，其实对于这种呃上游的合作生态是持一个开放态度的。 那么在接下来十年十年里面，呃华为的这个逻辑折叠技术预计将从局部的关键路径折叠发展成这种大规模多层的折叠结构，然后每个封装当中呢，可能会包含三层、四层甚至是更多层的电路结构。 呃这个技术呢，得益于低温混合电和技术的应用，这种技术呢，可以降低各层电路之间的温度的需求，那同时呢，通过 t s b 的 连接方式，从顶层金属调整到呃底层，可以释放出超过百分之三十的这种高层的布线资源。 呃三 d 折叠技术呢，通过将一些这种啊边缘限制的组件转转移到表面上面来解决这种呃面积受限的问题。 那么它的这个电源供电系统呢，主要是通过背侧的这种啊背面供电的方式和集成电压调节剂来实现。呃呃处理器的话呢，也是 啊，通过这种混合封装的技术与逻辑电路去做一个互联。那像这种光学的传输接口的话呢，主要也是通过靠近芯片的一个叫啊 high one 的 这个接口来实现， 呃都是从边缘位置转移到了这种垂直的表面上面，那这样一来的话呢，这些组建的扩展能力就从原来的这种呃 n n 的 级别呈现出一种 n 的 平方的级别的增长趋势，从而与计算的这种二次方的匹配速度呢，呃发展速度相匹配。 呃这个时候的话呢，芯片封装呢，它就不再不再是由处理器和这个电路啊构成的一个外围结构，而是一个垂直集成的整体的结构，那么在这种结构下面，存储布线电源和逻辑电电路都能够实现同步的扩展。 那对于整个技术的应用的话呢，预期是到三零年左右，呃，升腾的九九零可能会首次将这个逻辑折叠的技术应用到人工智能的加速 卡当中，那到那个时候开始的话呢，像这个三 d 的 这些技术将成为推动啊整体发展的一个主要的手段，并且认为这个趋势呢会持续到二零三五年。 那总的来看的话呢，其实华为的这个套定律提出来的封装方案啊，可以简单概括为三 d 对 叠封装，那么三 d 对 叠封装其实最核心的环节就是包括了混合键合以及 t s v 混合键合方面，最核心的就是混合键合设备以及 c m p。 设备的材料。呃， t s p 上方面的话呢，主要就是呃它的核心环节呢，包括了刻石设备，还有像电镀液材料这样一些环节。 那么相关的标的呢，我们是建议关注圣和金威长电科技 s m p t 化学青稞。然后材料方面的话呢，包括电镀液的 ic 股份等等， 那么另外就是多层的三 d 对 叠其实会带来比较严重的散热的问题，因此如何去设计它整体的散热方案也是会哎，也会是一个非常重要的议题。那这个方向的话呢，也建议各位投资者关注， 关于先先进棚洞部分，我就先汇报这些，下面把时间交给我同事王海。 哎哎，好呀，哎，各位同志，大家早上好哦，我是那个电子组王海。那么前面的话我两位同事也汇报了， 就是华为涛定律的一个直接的一个价值增量的环环节啊，包括了像呃 faf 以及千里红装，然后以及那个直接属于那个涛定律的啊，包括包括接下来像呃国产三菱芯片这些，然后接下来的话我呃汇报下这次论文啊，就是核电波汇报那个论文的一个比较核心的一个议题， 呃就是在没有 ev， 呃就是相当于我们中国大陆在没有 ev 光刻机的一个前提下，我们是如何去实现呃这个这个套定率的。其实他 呃像和田波在论文的一个，呃，他其实反馈的一个比较直接啊，就是说过去大家都盯着像光刻机，然后盯着啊，台积电啊，三纳米两纳米的一个节点，那么他和田波想表达的就是这个时代啊，三纳米两两米的一个节点，那么他和田波想表达的一个竞争会落到啊，先进封装啊，包括存储的一个， 呃贷款的一个互联，以及整体的一个系统设计上啊，这个也是恰恰是国产的一个设备跟材料，目前在啊中国大陆在现有的一些 呃供给情况下啊，具有相对优势的一些地方，那华为的一个技术路线的话，也是呃正在为整个半导体的一个产业链啊，验证了一条新的路线。那我们是把这个整个的一个投资机构，我汇报这个投资机会分为三个部分，就是一个是设备，另外的话就是材料还有 eda 跟 ip 啊， 然后就是那个从那个，呃生理环节啊，这个是最直接的。那么抛定率的一个核心的一个技术路径就是三 d 的 一个对叠，然后再加上一个混合键，然后混合键合这道工艺的话啊，基本上有几道， 呃非常核心的一个工序啊，每道工序的话都有它自己的一个专用设备啊，你像第一道工序的话就是 c m p 的 一个抛光，呃在呃混合键合是要求晶圆表面的一个粗糙度，它是要控制在 啊零点五纳米以下的啊，这是什么概念啊？就相当于一根头发丝是接近六万纳米，那我要控制在啊零点五纳米啊，这个是相差了接近十万多倍。那海外的话，这部分的一个供应商的话就是 呃像啊应用材料跟人员。那么在国内的话啊，主要就是花艺情科啊，他也是国内的一个唯一的一个 c m p 的 一个龙头啊，这个国产化率的话，现目前来看提升空间啊，已经啊非常高了。另外一道工啊，第二道工序的话，就是在 c m p 之后我们要进行一个清洗啊， c m p 完了之后，我们把 呃啊残留的一些啊那个物质啊去彻底清洗干净，那么任何的污染都会找和间合的一个失败， 那么呃像这款的话，国内的供应商也做的非常好的，包括像呃国内的那个北方的新锐威啊，以及南方的那个深北上海啊，都是国内的一个清洗的一个主要玩家。 然后第三第四道像等离子的活化，以及非常重要的一个混合键合啊，这两块都是合金的合金，呃在键合之前需要用等离子体的一个活化设备去处理表面晶元啊，让氧化硅的一个薄膜层啊去有进行活化，我们去降低整个键合的一个温度啊，技术上不复杂， 但它需要必须要集成在完整的一个键合系统里啊，从活化腔包括到键合腔 啊，都是需要在超近的一个真空环境传输啊，所以谁能够做完整的一个电核系统啊，谁就控制了这个啊，就是整个的一个环境， 然后就是电核管体啊。那么华为是要求呃混合电核的一个间距是小小于两到二两微米的套合金，套合金的话是小于零点五微米。那么海外这块的一个供应商主要是两个联盟啊，一个就是那个 base 加 amt 的 一个联，那么另外的一个联盟就是那个 fmpt 加上 evg 的 联联盟。那国内的话，其实这款啊国产化率非常非常低，但是我们已经看到了有很有量产的一个初步迹象的，包括像啊，尤其是拓金科威啊科技这家公司从国产化率的一个情况是，呃绝对是低个位数的一个水平， 所以从啊这块去看，我们未来包括像华为掏定率所要求的一些混合电核啊，尤其是今年下跌 九十一月份啊，那个用那个量产的一个麒麟麒麟芯片，包括像啊两层后续的一个技术节点都会用到混合建核的一个相关技术。那么还有一点是非常重要的，就是混合建核这一块，呃，在从全球维度上去看啊，就是我们我们认为在全球维度上去看的话啊，从 对比两个维度啊，就是全球市场和中国大陆的一个市场，呃，从量产规模上去看，未来中国大陆的一个市场，呃，肯定是要在全球的一个市场规模当中啊，占据非常非常大的一个份额，因为我们在，我们是率先在呃两就是存储领域 啊，率先应用了这个混合建技术啊，同时我们也是率先在那个，呃先进农庄，就是逻辑对的这块应用了那个混合建和技术，这个是海外的一个，呃，他们所目前所不具备或者说所不量产的一个部分啊。所以我们去看未来三到五年中国大陆可能是率先起量的一块市场。 然后就是第五道就是那个检测量测啊，这块就是主要就是提升我们最后的一个啊，中产品，就是说我们的麒麟芯片，或者说未来的一个算力芯片，它的一个量率的一个呀，一款设备，呃，讨论当中的话就和听说它是 他们在那个开放的一个挑战环节，那个那个章节里面点明了这个议题啊，就是说多一层啊，多层的一个对叠之后啊，他的一个内部缺陷是非常非常难探测的啊，这块的话是，呃非常需要就是两检测设备公司去突破，或者说跟华为一起去 共同去公公关，或者说一起去布局这个方向的啊，这个国产化率的话也是非常非常非常低啊，也是目前来看就是呃呃国产化率最迫切啊，或者说大急需，大家去啊，一起加入，或者说一起去布局的一个方向， 然后就是可能我们再往后的话，就是可能要到那个就是材料跟 e d a 这块啊，就是材料的话就是一个啊，那么我刚刚讲的就是设备的话就是一次性的一个采购啊，材料的话就是一个持续的消耗，这是材材料投资的一个材料投资逻辑的一个本质的一个优势。 那么就是混合件活呢，它每生生产一批金元，它都需要消耗的啊，一定量的一个抛光液，然后那个 c m p 的 一个抛光垫，然后那个清洗液啊，以及活化气体。 那随着三 d 的 一个堆叠，他成为一个主流工艺之后，那么这些材料啊，从可选的一个耗材就变成了一个量产的一个必需品。那么我们也是重点关注啊，四大品类 啊，第一大品类呢，就是抄袭的一个同互联的一个材料，那像混合的一个啊，件合同啊，同合同的一个直接件，直接的一个原件盒，对铜的一个纯度以及氧化控制的要求都是非常高的， 呃，是真正的一个隐形的一个避雷。那么关注的一项啊，一些材料的话就相当于是呃呃 桶的电镀液，以及那个呃电镀铜的那个配套设计啊。然后就是刚讲的跟 c m p 抛光环节适配的一些材料，包括 c m p 的 一个抛光液以及 c m p 的 抛光垫啊，这里区也国内厂商也有，也有所布局，而且是 呃国产化率是非常高的一个环节，包括鼎龙跟安吉这两家公司也是直接受于混合建合的一个东西放量，然后就是氧化，氧化硅的一个鉴定材料，包括了 cad 的 一个层级的一个前，具体这个纯度要求也是非常高的。国内目前场上也包括像雅克科技、纳纳光电也都是在布局这块的一些材料 啊。再然后的话就是呃，就是 hbm 的 一些自研材料啊，这就是华为自研的一些提议，对应了一些国内的一些配套材料的一些供应链，供应链的一些机会 啊。再往下的话就是我们啊，首先讲的一个最后的一个方向就是 e、 d、 a 以及 ip 方向，这些的话就是可能就是关注一下，就是我们啊，论文当中所提到的就是说 我们对于三 d 过去的话，我们就在二 d 的 一些，就是芯片的一些设计，那么未来的话我们需要往三 d 堆叠方向去做一个啊，设计的在于这个 e、 d、 a 跟 ip 方向的话，处于其实我们国产化的包括全球维度上去看 啊，这块的一个进展都是相对缓慢的啊，这个这块是也就说这块的话，主要就是需要华为以及相关的一些产业公链公司共同在啊，我们基础非常薄的一些基础上一起去共同研发。 国内在 eda 一 家 ip 方向，我们主要去看一些龙头公司啊，包括像呃后来主天那么广利威啊，以及盖伦，盖伦电子啊，以及我们刚同事讲的一个鑫源威啊，鑫源股份啊，鑫源股份这家公司，那么以上的话就是我。

先进封装还能追吗？他是短线行情，还是像光模块那样的超级主线？先进封装他真的不是短期炒作， 现在的海外握着 e u v 的 光刻机，所以高端制程他们直接把我们卡死，所以应聘这条路走不通啊。先进封装就是我们追赶海外科技的唯一的出路，说白了就是要把芯片重新组合， 叠加堆叠，不用顶尖的制成，我们也能做出高端的芯片。华为呢？推出的这个韬定率，更是把先进封装推到了关键的 地位。二零二六年，全球的市场规模接近六百亿美元，国内更是冲破一千八百亿，市场空间占了全球百分之三十的比例，这个增长速度远远超过了普通的封装。 目前赛道格局很清楚，藏电通、互为电圣和金微牢牢守住了核心的位置，高端的产量基本都被他们拿下了。 再看看盈利能力，普通的封装呢，毛利率也就是百分之十二到二十，但是高端的先进封装毛利率能达到四十五到五十五，利润差了好几倍，订单排的满满当当，业绩 很快就要落地兑现了。所以这是一场产业大改革，不是一个短线行情，更不是一个炒概念的行情，他的级别啊，能够和以前的光模块相媲美。所以拿住这条主线，就是抓住了国产半导体的重大机会。

我们所有人都在盯着台积电 coors 订单能够排到哪一年的时候，出现了有一条能够缓解这个能源焦虑的所谓的外延线，它已经悄悄地把这个量率啊做到了百分之九十。所以今天呢，我们不谈光通信，也不谈存储，也不谈先进风装它本身。 我们聊一个更深一点的方向，就是先进封装外延这些机会。这条线啊，我过去的三个月一直在反复的琢磨研究它不是简单的说把 coos 再讲一遍，也不是说要把半导体公司都往这个先进封装里面装，而是一条更清楚的产业传导链主线。产能一出，巨头呢，就开始寻找一些替代的方向， 那封闭的体系开始走向这种开放性边缘的产业链呢，又开始被重新定价了。那我的核心判断也很简单，就是先进封装真正的长线机会可能不只是存在于主体，而是藏在解决产能溢出的这些外延替代方案里面。 这里面最值得跟踪的一条线，也就是我们今天要讲的主体，就是英特尔 e m i b t 产业链。我们还是先讲一下产业本身的现实情况是怎么样的。 ai 芯片产业链这两年我们都知道最大的瓶颈之一就是台积电的 coors 的 潜能。 根据 turnforce 呢，也提到说二六年五月十四号它的数据，台积电呢，计划是到二七年将这个 coors 产量呢扩大到百分之六十以上， 主要是去缓解先进封装业务的供应瓶颈问题。注意啊，这里扩产百分之六十以上说明的是什么？说明的不是产能很轻松，而是说明瓶颈恰恰是最真实的存在， 因为芯片我们都知道，它不仅仅是需要设计、精研、制造这些远远不够。高端的 gpu、 esic， 包括 hbm 堆叠、 chiplet 集成，最后都要落到一个很现实的层面，就是先进封装这个环节里面， pos 能如果不够的话，前面的算力需求就很难顺畅地来进行兑现。这一下问题就来了，如果说全球 ai 的 这些大厂啊，都在排队抢台积电先进风中的产物的话，但是短期这个产能啊，又不可能无限地去进行扩张，拿不到这些产能的厂商该怎么办呢？ 答案只有一个，就是寻找一些替代的方案，这就是先进风装外延机会的一个起点。过去市场看，先进风装基本上都是盯着台机电 coors 这条主线去研究 coors 订单，研究 coors， 它产能研究它的国产印刷。但是市场很容易忽略一个关键的变化，就是当这个主线产能成了硬瓶颈， 这一代方案就不是一个只是可选项，而是变成产业链必须要认真面对评估的一个备选项。这时候英特尔的 emib 还有 emibt 就 开始进入到我们这个思考还有视野里面去了。 emib 呢，它全程是侵入式多芯片互联桥接，简单来说，它就是英特尔的一条先进封装技术路线，用来解决就是芯片之间它的一个高密度互联的问题。 到了 e m i b t， 它更像是英特尔面向像 ai 芯片，包括 chiplet 集成、 hbm 堆叠、跨基板互联这些场景，进一步的来推动这个先进封装的方案。 这里最关键的呢，不是我们去判断哪一条技术路线最后一定能胜出，而是要看产业资金为什么开始来审视它们，对它们进行重新的估值。 因为过去市场呢，对英特尔封装啊，更像是它自己 体系里面自己去使用，很难去为外部的这样一些 ai 芯片厂商成为他们的主流选择。但是现在情况变了，根据这个 wccf tech 呢报导还有广发证券他们这边的分析呢，截至今年的五月份，英特尔 emib 封装技术它的量率已经达到了百分之九十。 在二六年一月份的时候呢，英特尔 cfo 大 卫辛斯纳呢，在财报上也表示呢，说已经有客户呢预付费生产费用，用来就是锁定 emib 还有 embt 的 潜能。 这两个信息放在一起看，含义就不太一样，一个是量率已经到了可以讨论的阶段，说明技术成熟度它已经得到改善。第二个就是客户预付费开始产生了，说明这不只是停留在 ppt 纸上谈兵的概念，而是有产业客户愿意拿真金白银去锁定它的产难。更重要的是，下游的这些大厂动作也开始出现了，像裁编社，包括 zitchnet 截至五月十一号的时候也提到过，说 sk 海力士和英特尔 合作开展两点五 d 封装技术的研发也是计划呢，采用这个 e m i b 技术测试，会将这个 h b m 和系统半导体来进行结合。包括工商时报在五月十四号也报导了说年发科也在生化与台积电的合作，同时呢，它也会将英特尔的 e m i b 技术 主要用于面向特定客户的 x 芯片，这些动作呢，可能都说明一件事，就是先进封装市场呢，正在从台积电单一主导逐步走向多元技术路线里面。那么英特尔的 e m i b t。 啊，从过去的市场理解里面的自用封装呢，也是开始转向全球 x 芯片厂商的封装代工备选， 这句话很重要，因为英特尔的角色呢，也是正在从自家用的这个封装呢，转型为向全球 ai 芯片厂商的封装代工备选。这就是这条路线真正的预期差所在，因为资金呢，最喜欢交易的往往不是已经被所有人讲透的这样一个共识，而是旧认知被新事实打破的这么一个过程，这就是 新的预期，新进风装它本体呢，市场已经充分讨论过一轮 converse 本体呢，产业逻辑也已经相当清楚了。但是呢， e m i b t。 这条平行的路线，研究覆盖上面啊，还没有那么充分。它的机会呢，不一定是在英特尔本身，而在于它背后的供应链。 如果说英特尔 e m i b t。 继续破产的话，产业链它是怎么传导的呢？第一层呢，是核心封测环节，先进封装，它不是传统意义上的这个简单封装，需要两点、五滴、三滴 chiplet 多芯片互联的这些能力，谁如果说有这些相关储备的这些能力的话， 谁就有可能进入资金观察的名单里面。所以我们看到国金证券等等这些机构的研报，在二六年五月十一号的时候，常见科技是英特尔 e m i b。 还有 forest 这个技术的核心合作方 富微店呢，是英特尔 cpu 封测的核心服务商，注意啊，这里不是说相关的公司一定会获得大订单，也不是说做业绩的承诺，对我们投资者来说的话，正确的跟踪方式呢，其实就是看后续有没有明确的订单落地产能利用率的变化会怎么样， 以及说财报里面先进封装相关的收入占比的变化会怎么样。第二层呢，就是关键材料还有载板，先进封装越往高端来走的话，对于 a f b 的 这个载板，还有就是环氧塑封料底部的填充，这些材料的话，热管理材料 它的要求呢就越高。同样是参考国金证券的研报，深蓝电路的话是英特尔制强 c p u 载板核心供应商华海诚科，它的一个环氧塑封料产品的话，已经进入到了英特尔的产业链里面。这里的逻辑是先进封装呢，从封闭体系走向这个多元的供应以后呢， 材料端不能只看封装厂的单一路径，而是要看谁能跟着新技术路线进入到验证还有放量的周期。第三层就是要说到核心设备还有关键的工艺了， e m i b 还有两点，五 d 封装 h b m 的 结合都绕不开一个 t s v 硅通孔，还有 r d l 的 在布线层帮铺点这些关键的工艺。 这个同样是机构研报里面提到中微公司呢，也是具备了 psv 微光孔的这个刻蚀设备，特别要强调的一点是，我们不能把先进封装破产，简单等同所有的本土光刻鉴核检测，包括切割设备都会直接受益。 真正能进入到这个投研框架的是有明确技术对应的这个体系，有产业链的位置，还有客户验证路径的这些环节。 这就是为什么这条线要严肃的来拆，不能泛化来潮概念。英特尔破产本身呢，也有一个窗口期，在五月十四号公开的这个信息数据也显示说英特尔也是在正式推进啊，美国俄勒钢，还有一个是越南两地的 e m 产能的扩张， 同时它也像台湾地区的，像制胜啊，包括英能啊等等设备商下达了这样一些订单，采购设备交货的时间是锁定在了二六年下半年， 这就意味着说二六年下半年可能是观察 m i b t 产业链从预期到检验的这样一个重要窗口。另外，市场也预期说英特尔 m i b 它先进封装的这个收入呢，初期会达到说数亿美元，随后的话在二六年下半年开始呢，达到数十亿美元。 这个表述啊，一定要加上市场预期，因为它不是已经全部兑现的财报结果。但是呢，它又足够解释为什么机构会开始重新翻这条产业链 这条线呢？和单纯草先进封装的本质有什么不同呢？差异主要是集中三个地方。第一个呢，它解决的就是产能溢出的这么一个问题， ai 算力需求的爆发，台积电 coors 产能的紧张， ai 大 厂开始寻找替代方案，英特尔 e m i b t 这个良率改善，并且被客户测试或者是导入，随后破产呢，带动封测、材料、设备这些供应商订单的逾期。 这就是一条从需求到瓶颈，再到替代方案，再到供应链传导的这么一个完整的链条。第二个呢，它交易的是认知差，市场原来认知的是先进风潮，主要是看 course。 英特尔封装的更多是服务内部的体系，现在的新变化就是英特尔 e m i b t， 它已经被外部的 ai 芯片客户开始认真的评估了，甚至有客户在预付费用来锁定产物。当这个旧认知还没有被完全修正，新事实又持续出现的时候，资金呢，会往往寻找一些位置相对低，产 业链映涉相对清楚的环节。第三个就是它的验证点呢，更明确，它不只是看概念，而是看三个东西，一个是看英特尔 e m i b t。 才能的扩增进度。 a 股呢，这边相关的供应商是不是出现了订单或者是客户验证的公告，二六年下半年以后，财报数据能不能体现真实的一个增量？ 如果说这些验证点又逐步出现的话，逻辑就会从主题预期进入到业绩验证，如果说没有出现的话，那就说明市场呢，只是提前交易了，逾期后面还需要重新来评估。 所以对我们普通的 a 股的投资者来说的话，这条线不是让你看到仙境封装四个字，激动，核心风色这一块啊，主要是看是不是具备了 e m i b 还有 forrest 两点五 d 三 d 仙境封装相关的能力，或者说是看是不是已经在英特尔体系里面承担过服务角色的这些 关键材料是看 a b f 载板、环氧塑封料等等，这些产品是不是已经通过认证，是不是有进入高端客户供应链的这么一个证据。关键设备是看对应的这个 t s v 课时，包括先进封装的这个关键工艺， 而不是说把所有的半导体设备都装到一个篮子里面来。看产业节奏上面，那就是看二六年下半年的设备的交付，产能的爬坡，还有订单的对付， 估值的位置是看当前的市值是不是已经充分反映 m i b t 这一部分外延的增量，而不是只是看一个概念的标签。这里呢，我也必须要把一个风险要讲清楚。 第一个就是 m i b t 它的一个大规模量产量率，如果说后续啊不及预期，替代的逻辑就会被减弱。第二个就是如果说台积电 cos 的 扩展又超预期了，原来的这种外溢到替代方案的这个需求可能被压缩。 第三个就是 a 股公司即便在技术储备包括供应链关系上有一定的位置，也不代表一定能转化为它可观的业绩，最终还是要盯它的订单收入，毛利率还有财报的验证。 第四个那就是半导体产业链的技术名词有很多， e m i b e m i b t hybrid， bonding chiplet h b m t v r d l 每一个词都能制造想象力，但是投资呢，是不能只是停在名词层面越复杂的方向呢？还是要回到产业的证据上面去。 所以这条线它最正确的理解不是先进封装还能不能追，而是先进封装的外延供应链是不是正在形成一个新的定价变量，因为每一轮大级别的行情走到深处呢，市场都会出现一个规律，最先涨的肯定是主线， 然后涨的是主线的核心标的，最后涨的是主线的外延，所以在这个 converse 已经被市场充分定价充分讨论的同时呢，先进封装主体啊，也已经被资金反复在研究了。但是 e m i b t 这一条外延的供应链，很多环节还处在从认知差到产业验证的这么一个阶段。懂的人呢，已经在开始悄悄翻产业链上下游了啊。不懂的人还在问先进封装是不是已经结束了，那我的答案是， 本质被讨论过了。外延呢，才刚进入这个验证期，真正的长线阿尔法呢，它永远是藏在主线的外延里面。但是能不能走出行情 不靠情绪，靠三个验证点才能扩张？是不是能够按节奏推进？供应商的订单是不是能落地？财报是不是能兑现增量？你觉得先进村庄的行情是已经结束了，还是正在从本质往外扩延的话，你可以在评论区用这个框架聊聊你的观点。

哈喽朋友，上期我们聊完了华为掏定律，很多小伙伴问这一条技术路线到底会带火谁？答案很明确，先进封装和夜冷散热为什么是他们呢？上期我们说了，掏定律的核心路径是逻辑折叠和三 d 堆叠，要把几层芯片垂直的堆叠起来， 传统的封装技术根本搞不定，他需要更精密的工艺，把不同功能芯片像大积木一样的紧密的拼成一个系统， 直接压缩信号传输的延迟。这样一来，先进蜂王就从过去的辅助配角，一下子变成了世界超定力的核心物理主体。 甚至有圈上直言，这就是逻辑折叠的第一收益方向。第二呢，液冷散热，这个更直接了，把芯片叠起来，单位面积的热量会成指数级别飙升，功率密度能从几十飙升到几百瓦每平方厘米以上，传统的蜂王直接失败， 热量闷在芯片内部，散热就成为了一个必须突破的瓶颈。所以华为的解法是让散热技术直接从芯片外部渗透到芯片内部，用微泵、液冷等主动的散热方式来解决。 这就意味着液冷从高端的选配变成了绝对的刚性需求。其实刀定律啊，更像是一个系统指令，它的落地必然会带动的整 各产业链的一起升级。先进风装的站上了 c 位，一冷散热变成了刚需，跑得快也得散热得快。我是王小希，关注我们一起迎接 ai 时代，过美好生活！

hello， 大家好，今天聊一个在 ai 浪潮里比芯片制造本身还火爆的赛道，先进封装。先问你一个问题，你知道现在最先进的 ai 芯片，比如英伟达的 h 一 零零、 b 二零零，它们性能的天花板卡在哪儿吗？ 不是卡在晶体管数量，而是卡在封装。有句行话说，制成决定芯片能跑多快，封装决定芯片能跑多稳，能连多宽。当芯片制成已经逼近一纳米摩尔定律快走不动的时候，先进封装就成了那个续命的关键。 今天咱们就来聊聊，为什么封装突然成了主角，产业链上有哪些核心公司。过去我们总觉得芯片牛不牛全看智虫，谁用上三纳米、两纳米，谁就是王者。但现实是，摩尔邓绿快跑不动了， 再往下做，成本翻倍涨，性能就提升一点点。这时候有人换了个思路，我不把所有功能塞进一颗大芯片里，而是把它拆成几颗小芯片，用最合适的制成分别做，然后再用一种超高级的方式把它们拼在一起。这种方式就是仙境封装。 它像盖房子，以前是傻大笨粗的垒砖，现在是预制板，钢结构，又快又稳，易购集成和 chiplet 是 核心。打个比方，以前做芯片像做一整个大蛋糕，现在像做拼盘，把最好的巧克力、水果、奶油分别做好，再组装成一个精美的甜点。你看，英伟达的芯片旁边总是围着一圈 h p m 内存， h b m 本身就是用三 d 封装把内存颗粒像落积木一样堆起来的。没有这个 ai 芯片的算力再强，数据也喂不饱，只能干瞪眼。数据显示，二零二六年全球先进封装市场规模预计达到五百八十七亿美元，同比增长百分之九十七。 用行话说，这个 c 道不是回暖，是沸腾。目前 qw s 产能缺口依然巨大， nba 一 加就占了约百分之五十九的消耗量。这也是为什么英伟达的芯片总缺货，不是金元不够，而是封装产能跟不上。那么国内产业链在干什么？有哪些核心公司？ 既然先进封装这么重要，国内公司在做什么？两个字，扩产。长电科技今年砸下约一百亿固定金元级封装， 通付微店、 amd 的 御用封装厂，拿走 amd 百分之八十以上的订单，正计划定增四十四亿扩产。华天科技投入一百亿建设先进封测基地。有意思的是，封装厂扩产，最开心的不一定是封装厂自己， 而是那些卖设备的公司，也就是卖铲子的人。不管长电赢还是通付赢，他们都得买刻蚀机、薄膜沉机设备、 c 米 p 抛光机、北方华创平台型设备龙头，一季度营收破百亿，什么设备都卖，什么都不耽误。 中微公司课时设备龙头 t s v 硅通孔工艺的核心玩家，一季度净利润暴增百分之一百九十七。公司放话要覆盖百分之七十以上的先进封装设备。华海青稞 c m p 设备龙头，先进封装里，金元简薄 t s v 露出全靠它，已累计出货一千台 新元威涂胶显影设备龙头临时建合机已经进入量产，客户就是那几家风测大厂。圣美上海清洗设备龙头，已经拿到了海外头部企业的订单，临港新厂区即将投产，目标年产值两百亿。 这些设备公司的逻辑很简单，淘金热理、卖铲子的人先富风测场在拼命建产线，设备商在拼命发货，谁能更早把设备送进去，跑起来谁就能吃到这块肉。数据来源于网络，公开信息，只做分享，不构成投资建议。觉得有用点赞加关注！