鼎龙抛光液斩获铜制程碳化硅订单 #鼎龙股份 #涨知识

鼎龙股份今天是洗盘还是出货

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发布时间:2026-06-01 08:26
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  • 切入第三代半导体市场 鼎龙股份CMP抛光液产品国产化提速 2026年5月25日晚,鼎龙股份(300054)公告,控股子公司鼎泽新材料在CMP抛光液领域获三大突破:核心产品获头部晶圆厂优秀供应商奖;铜阻挡层抛光液拿到新客户批量订单;SiC衬底抛光液落地批量订单,自研磨料正式切入第三代半导体市场。鼎龙股份是国内CMP抛光垫龙头,也是行业内唯一可配套提供抛光垫、抛光液、清洗液的系统供应商。2026年一季度公司营收10.20亿元,同比增长23.82%,归母净利润2.51亿元,同比增长77.99%。HKMG氧化铝抛光液打破海外垄断,已稳定供货三年;铜阻挡层抛光液攻克技术壁垒,完成客户验证并实现量产导入。SiC衬底抛光液订单落地,标志公司正式进军第三代半导体赛道。目前企业已完成CMP抛光液全品类布局,武汉、仙桃两大生产基地产能储备充足,后续将持续完善SiC全系列产品矩阵,全力加速半导体耗材国产化替代进程。
 
#鼎龙股份 #CMP抛光液 #第三代半导体
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    切入第三代半导体市场 鼎龙股份CMP抛光液产品国产化提速 2026年5月25日晚,鼎龙股份(300054)公告,控股子公司鼎泽新材料在CMP抛光液领域获三大突破:核心产品获头部晶圆厂优秀供应商奖;铜阻挡层抛光液拿到新客户批量订单;SiC衬底抛光液落地批量订单,自研磨料正式切入第三代半导体市场。鼎龙股份是国内CMP抛光垫龙头,也是行业内唯一可配套提供抛光垫、抛光液、清洗液的系统供应商。2026年一季度公司营收10.20亿元,同比增长23.82%,归母净利润2.51亿元,同比增长77.99%。HKMG氧化铝抛光液打破海外垄断,已稳定供货三年;铜阻挡层抛光液攻克技术壁垒,完成客户验证并实现量产导入。SiC衬底抛光液订单落地,标志公司正式进军第三代半导体赛道。目前企业已完成CMP抛光液全品类布局,武汉、仙桃两大生产基地产能储备充足,后续将持续完善SiC全系列产品矩阵,全力加速半导体耗材国产化替代进程。

    #鼎龙股份 #CMP抛光液 #第三代半导体
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  • 鼎龙股份:从打印耗材到半导体材料 在中国半导体材料国产化的浪潮中,鼎龙股份(300054.SZ)是一个绕不开的名字。这家2000年成立于武汉的公司,最初以打印复印通用耗材为人所知,如今已成功转型为国内领先的半导体创新材料平台型企业。 
先看一组硬核数据:2025年,鼎龙股份实现营业收入36.6亿元,同比增长9.66%;归属于上市公司股东的净利润达到7.2亿元,同比大幅增长38.32%;扣非净利润更是增长了44.53%,达到6.78亿元。更亮眼的是,公司预计2026年第一季度净利润将达到2.4亿至2.6亿元,同比增长超过70%。这份成绩单背后,是公司业务结构的根本性变化。 
2025年,鼎龙股份最核心的变化在于其营收结构发生了历史性逆转。公司的半导体板块(含半导体材料及芯片业务)实现主营业务收入20.86亿元,同比猛增37.27%,在公司总营收中的占比达到了57%,首次跨越“半壁江山”。这意味着,半导体业务已经正式取代了传统的打印复印耗材业务,成为驱动公司业绩增长的核心引擎。
CMP抛光材料:这是公司的王牌产品。作为国内唯一覆盖集成电路CMP全品类材料的供应商,其抛光垫产品确立了国产供应龙头地位,深度渗透国内主流晶圆厂客户。2025年,CMP抛光垫销售收入同比增长52.34%,单月销量曾突破4万片,创下历史新高。
半导体显示材料:包括黄色聚酰亚胺浆料(YPI)、光敏聚酰亚胺浆料(PSPI)等,保持了35.47%的稳步增长。
高端晶圆光刻胶与先进封装材料:这是公司未来的重要增长点。公司已建成国内首条全流程的高端晶圆光刻胶量产线,ArF、KrF光刻胶已有3款进入稳定批量供应阶段。半导体封装PI、临时键合胶等先进封装材料也取得了多家客户订单,销售规模突破千万元。 
另一方面,公司的传统业务——打印复印通用耗材业务,在2025年实现销售收入15.59亿元,同比下滑12.97%。这背后并非全是坏事,一方面反映了行业进入成熟期的竞争常态,另一方面也源于公司主动的战略调整——缩减低毛利产品的客户和品类,坚持以利润为导向,优化运营效率。 
当然,转型之路也伴随着挑战。公司坦言,高端晶圆光刻胶、先进封装材料等新业务尚处于市场开拓初期,尚未实现盈利,且需要持续投入,这对短期利润有一定影响。 
#鼎龙股份  #半导体   #光刻胶  #集成电路  #CMP
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    鼎龙股份:从打印耗材到半导体材料 在中国半导体材料国产化的浪潮中,鼎龙股份(300054.SZ)是一个绕不开的名字。这家2000年成立于武汉的公司,最初以打印复印通用耗材为人所知,如今已成功转型为国内领先的半导体创新材料平台型企业。
    先看一组硬核数据:2025年,鼎龙股份实现营业收入36.6亿元,同比增长9.66%;归属于上市公司股东的净利润达到7.2亿元,同比大幅增长38.32%;扣非净利润更是增长了44.53%,达到6.78亿元。更亮眼的是,公司预计2026年第一季度净利润将达到2.4亿至2.6亿元,同比增长超过70%。这份成绩单背后,是公司业务结构的根本性变化。
    2025年,鼎龙股份最核心的变化在于其营收结构发生了历史性逆转。公司的半导体板块(含半导体材料及芯片业务)实现主营业务收入20.86亿元,同比猛增37.27%,在公司总营收中的占比达到了57%,首次跨越“半壁江山”。这意味着,半导体业务已经正式取代了传统的打印复印耗材业务,成为驱动公司业绩增长的核心引擎。
    CMP抛光材料:这是公司的王牌产品。作为国内唯一覆盖集成电路CMP全品类材料的供应商,其抛光垫产品确立了国产供应龙头地位,深度渗透国内主流晶圆厂客户。2025年,CMP抛光垫销售收入同比增长52.34%,单月销量曾突破4万片,创下历史新高。
    半导体显示材料:包括黄色聚酰亚胺浆料(YPI)、光敏聚酰亚胺浆料(PSPI)等,保持了35.47%的稳步增长。
    高端晶圆光刻胶与先进封装材料:这是公司未来的重要增长点。公司已建成国内首条全流程的高端晶圆光刻胶量产线,ArF、KrF光刻胶已有3款进入稳定批量供应阶段。半导体封装PI、临时键合胶等先进封装材料也取得了多家客户订单,销售规模突破千万元。
    另一方面,公司的传统业务——打印复印通用耗材业务,在2025年实现销售收入15.59亿元,同比下滑12.97%。这背后并非全是坏事,一方面反映了行业进入成熟期的竞争常态,另一方面也源于公司主动的战略调整——缩减低毛利产品的客户和品类,坚持以利润为导向,优化运营效率。
    当然,转型之路也伴随着挑战。公司坦言,高端晶圆光刻胶、先进封装材料等新业务尚处于市场开拓初期,尚未实现盈利,且需要持续投入,这对短期利润有一定影响。
    #鼎龙股份 #半导体 #光刻胶 #集成电路 #CMP
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