存储的上游是什么

股友们，最近的存储芯片扎堆涨疯了，但我今天要告诉你，真正卡脖子的不是芯片本身，而是它背后的十种材料。就在上周，日本刚刚通知三星六孵化屋断供，咱们这边几乎所有人都在聊长兴日赚四亿，低川一季度涨一倍。 但你知道制造一颗存储芯片需要多少种关键材料吗？来，我给你数数，硅片、光刻胶、电子特器、六孵化屋、 c m p 抛光液、把材前躯体湿化学品、抛光垫、高纯石英，任何一种断供，整条产线就停摆。芯片是金字塔尖，材料才是地基。二零二六年，这些材料正在经历十年来最猛的涨价潮，区间涨幅百分之十五到百分之一百六，部分稀缺品种涨了百分之三百五十八。 谁卡住了材料，谁就卡住了整个存储行业的脖子。我给你拉一张清单，存储芯片制造最被卡脖子涨价最狠的十大上游材料！并且咱们这边有哪些企业能吃这波红利？第一种，六浮化污 dram 和三 d n 的 污填充工艺，核心原料用量占比百分之五十五到百分之六十。日本关东电话通知断供，库存只够撑到年终。 相关企业是中传特气全球产能第一，一万八千五百吨，每年三幅画蛋加两千吨，每年六幅画屋 q 一 营收同比加百分之三十六，创历史新高，已近台积电三纳米供应链。第二种，高纯氦气， 金元冷却和检测必须今年内涨了百分之三百五十八。俄罗斯四月禁止出口卡塔尔设施受损，两大气源清零。相关企业是广钢气体，国内最大氦气供应商，半导体级占比超百分之六十， 长兴存储核心配套十五年长协限精油模式。第三种， arf 光刻胶存储先进制成必须用的感光材料，日本垄断百分之八十以上，国内 krf 刚起步， arf 国产化率不到百分之五。相关企业是上海新阳和南大光电。上海新阳 arf 通过存储和逻辑双认证，国内首家南大光电前驱体加特气双引擎前驱体，毛利率百分之五十以上。第四种，十二英寸大规片，需求三百六十万片，每月 国产只能供六十万片，缺口巨大，涨价缺货到二零二八年。相关企业是互规产业，国内唯一量产十二寸大规片。第五种，电子特器，从刻蚀到沉积到掺杂，全流程要用国产化率不到百分之三十。 相关企业是华特气体，五十七款产品实现进口替代，覆盖三星、海力士台机电、中兴国际、长江存储，国内百分之九十以上十二寸线。第六种， c、 m、 p 抛光液，让晶圆表面达到原子级平整，认证周期六到十二个月，一旦进入难以替换。相关企业是安吉科技 国产唯一龙头，二十八纳米以上规模化销售十四纳米，在认证深度绑定长江存储和长芯。第七种，建设把材金属互联层，必须的高纯金属 纯度要求百分之九十九点九九九九。相关企业是江风电子和有研芯材，一个是铝毯太把全覆盖，一个是铜把材龙头。第八种，前驱体， 原子层沉积， a、 l、 d 工艺的核心原料，三 d、 n 的 层数越多，用量越大。毛利率超百分之五十。 相关企业是雅克科技。第九种，湿电子化学品清洗刻蚀用的超高纯化学设计。相关企业是精锐电 c m p 研磨工艺的消耗件， 逃市垄断百分之八十。这十样东西有一个共同特点，认证周期长，客户粘性极高，一旦绑定几乎不可替换。这就是为什么涨价这么狠，因为你没得选。很多人问，既然缺，为什么不赶紧建厂生产？ 答案是认证壁垒。半导体材料不是造出来就能卖，他必须经过下游金源厂六到十八个月的验证，测试， 量率达标才能进入供应链。而且一旦通过认证，金源厂不会轻易换供应商，因为换一种材料可能影响整条产线的量率。 这就形成了一个结构，从短期无法扩展，到缺口持续，再到涨价传导，几乎无阻力。材料成本在芯片总成本中占比只有百分之十五左右，下游对涨价的承受力极强。所以材料厂商一旦通过认证锁定客户，就是躺着收钱的生意，毛利率普遍在百分之四十到百分之六十之间。但我要说一个反面 材料涨价的逻辑是，认证壁垒加短期缺口，一旦缺口被填补，比如日本六氟化污恢复、共赢派汽行路恢复。涨价最猛的品种可能率先回落。哪类公司最危险？第一种，纯靠涨价，没有认证壁垒的贸易型公司。 第二种，客户集中度过高，一旦大客户切换就断崖的小厂最安全的是什么？通过认证绑定大厂加十五年长协加产品不可替代，加毛利率稳定在百分之四十以上的企业。看懂这套结构，你就不会在材料谷里踩坑。记住一句话，芯片是面包，材料是面粉。 面包涨价大家都看到了，但真正赚钱的是卖面粉的人，而且是那种全球只有三家能磨出来的面粉存储超级周期，走到二零二八年材料厂商的长坡才刚刚开始。觉得有用。点个关注，我来讲透每一条消息背后的硬逻辑。

上期我们聊完了芯片制造的上半场，从设计到封装，构建了 ai 算力的大脑。但要让这颗大脑真正运转起来，光有算力还不够，还需要解决两个关键问题， 海量数据的瞬时调取和高速传输。今天我们就来解析 ai 产业链上游的咽喉， hbn 存储和神经光模块。 首先，我们得搞懂大模型的计算原理。很多人可能会疑惑，和 ai 聊天不就是几句话吗？怎么需要这么高的内存？其实，大模型每次回答问题，都需要把整个模型的参数几千亿甚至上万亿个数值快速调取到计算单元中，它的记忆是瞬时的， 每次对话都要重新加载。整个模型调用量越大，对速度的要求就越高。传统的内存单颗通常只有二到四 g b， 就 像低速邮差，根本无法满足 a i 的 高递发读写需求。而 h b m 高带宽内存堪称超级快递网络。 它通过 t s v 硅通孔技术，将八到十二颗 d r a m 芯片垂直堆叠，简单来说，就是在每颗内存芯片上打出几百万个极细的垂直小孔， 让数据可以像坐电梯一样上下传输，而不是绕远路走平面通道。最新的 hbm 三 e 产品已实现单颗二十四 gb 容量，待宽可达一点二 tb， 每秒 相当于一秒钟传输六十部高清电影。这不仅解决了 ai 训练中的内存强瓶颈，而且功耗仅为传统内存的三分之一。在算力中心动辄消耗千万瓦电力的今天， hbm 的 节能优势尤为关键。目前， 全球百分之九十五的 hbm 产能被三星 s k。 海力士镁光三加垄断。由于 hbm 需要掌握超高难度的三 d 堆叠和封装技术，良率控制极其困难。根据二零二六年的最新产业动态， s k。 海力士全年的 h b m 产量早已受尽，连下一代 h b m 四的产量也被大客户提前锁死。由于扩产周期长达两年，短期内供给几乎为零，导致英伟达等巨头都在抢货， h b m 价格持续暴涨。国内目前还没有能够大规模量产 h b m 的 厂商是长兴存储，但与国际顶尖水平仍有大约两代的差距， 目前正在科创板递交 ipo 申请。短期内国内大量依赖进口，这也导致一些拥有现货渠道的代销厂商利润大涨。除了对存储的极度依赖， ai 服务器之间的数据传输量堪比信息海啸。一个十万卡级的 ai 训练集群， 成千上万颗 gpu 需要实时交换海量的中间计算结果。如果说 hbm 是 芯片内部的毛细血管，光模块就是连接所有服务器的主动脉。 没有高速光互连，再强的 gpu 也只是一座座姓习孤岛。光模块负责将电信号转化为光信号传输。 提速的秘诀不是让光跑得更快，而是像给公路增加更多车道一样，让同一束光搭载更多的数据通道。从四百 g 到八百 g， 再到现在的一点六 t 光膜快，速率两年就翻两番。英伟达最新的 g b 两百服务器已采用三点二 t 光膜快， 传输速度堪比瞬间下载整个国家图书馆的数据。不过，与内存的被动局面不同，光膜快领域我们已经实现了国产化，突围全球前十大光膜快厂商中， 中国企业占了七席，其中中继续创是全球一点六 t 光模块的绝对龙头，市占率超百分之三十，以批量交付英伟达、剑桥科技、新益盛等也突破了八百 g t 技术。目前光模块的国产化率已从百分之十提升至百分之三十。 虽然部分高端光芯片仍依赖进口，但整体竞争力极强，内存和速度依然成为 ai 时代的咽喉。理解了他们的核心价值，投资逻辑其实非常清晰， hbm 虽然短期卡脖子，但巨大的供需缺口让上游设备材料厂商率先受益， 而光模块则是国产替代的黄金赛道，技术迭代与实战率提升的双重红利最为确定。毕竟半导体是典型的需求驱动型产业， 无论是大模型还是未来的智能机器人，所有智能设备都需要这颗大脑。但从估值的角度看，目前相关板块的股票价格已经提前预知了未来的价值。 这一束光我们要不要追？怎么追？相信大家心里会有自己的答案，我们下期见。

不用怀疑，今年将引爆 a 股的将是两大万亿存储龙头同时冲刺 ipo 这个话题。长江存储正式启动 ipo 辅导，长兴存储科创版上市提速，两大国产存储国家队集体登陆 a 股。这不是普通企业上市，是打破美韩全球垄断、国产芯片彻底突围的万亿级超级信号。 整个存储产业链要迎来估值加业绩双重爆发。可能很多大哥大姐还分不清。长江存储、长兴存储小花用大白话给您讲透，简单到一听就懂。 打个比方，您去买手机，销售员会和你说某款手机是十六 g 加五百一十二 g 内存的，长兴存储做的就是前面那个十六 g 的 direct 内存，手机电脑服务器的软件要靠它才能运行，主打高速运算。 而长江存储做的就是那个五百一十二 g 的 三 d n 的 闪存，相当于是手机硬盘、固态硬盘，手机电脑里的照片文件靠它存储，主打大容量存储。 所以这两个公司一个主攻算力内存，一个主攻数据存储，二者赛道完全互补，一点都不内卷。上市的目的就是为了砸钱破产，抢全球市场，从而带动整个国产存储上下游产业链迎来一个爆发周期。 因此，您的贴心小妹小花抓紧熬了两个夜晚，深挖全网信息数据，给大哥大姐们整理了同时供货长江存储和长兴存储的上市公司。 这条视频的含金量，小花必须自吹自擂一下，可能连标点符号都价值千金，整理不易，请点上代表您爱学习的小红心评论区留下一句，听小花有钱花，接下来紧盯屏幕看好了，怕记不住的，务必先收藏起来反复观看。第一类， 通过国家级产业基金间接同时参股长江存储、长兴存储的企业有。第二类，同时作为两家核心设备材料供应商的企业有。 第三类，同时作为两家企业代加工或业务深度绑定的公司有。两大龙头上市国产存储正式进入资本爆发黄金期。 以上是小花熬夜逐条合页供应商名录、工商信息才整理出来的干货，抓紧收藏，市场会奖励那些认真学习并且知行合一的人。关注小花，更多实用干货，小花都会及时分享！

嘿，大家好呀，来发个视频聊聊天啊，等到这个大半夜呢，也就这么一点点有价值的消息发出来了。国际内存，呃，行业用的 dds 内存跌价了百分之八到百分之十二啊。零售的内存的价格没有什么变化，那国际行业用的 ssd 和零售 ssd 价格都没有什么变化， 固态硬盘没有涨太高的价格，内存条是涨得太高，它是要跌回去的。那内存的跌价的幅度进一步扩大了。行业的客户，他在考虑优先消化已经有的库存，采购的时候，他的态度就是很保守很谨慎的。 那行业客户自然是最敏感的，对市场，因为现在货多了，还在跌价，他们就不着急着采购去囤货了，他就要把库存用完再说啊。因为有这些存储厂已经在低价抛售那些降级片晶圆的边角料，品质不太好的颗粒，它对市场造成的冲击， 那有采购需求的。现在行业客户都是库存满满了，那第三季度市场上是说不会有太多的需求。那前段时间呢，英伟达了，苹果了，连带着所有的只要用的到内存闪存呃，颗粒的，都在抢购啊。现在他们买的足够多了， 库存足够多了，他们已经不买了，他们要把库存先用完。那三月份开始，零售内存跌价超过了百分之二十到百分之四十，那八 g 的 十六 g 的 小容量的内存跌价超过了百分之四十， 因为这部分客户呢，都是电脑撞击的客户，呃，然后公司的客户，呃，都不买小容量，那 ssd 出货量是很艰难的，是说有业绩压力的，可能 ssd 要跌价了。 总结就是说，跌价肯定是要跌的，好不容易价格涨上来了，不可能一下子就给你跌很多的。慢慢的拉扯拉扯市场，让先买的人先买， 缓慢的降一降价格，总会有人买的，没有人买就降价，有人买就涨一点，反正就这个拉扯的行情啊。那三星罢工的问题现在已经缓解了，内部最后达成的薪资协议有小部分的人 还是不满意。 d s 部门是做内存硬盘精元代工芯片设计的，在这一波周期里面赚大钱了，现在钱都分给他们了，那 d 叉部门的也有意见了啊，反的声音就很大呀。 d 叉部门是做手机家电的， d 叉看到 d s 拿了这么多钱也要闹一闹了，也不影响这个内存硬盘的生产线。内存条 怎么说呢，我感觉它是不是完全可以设计成类似的统一的 p c i e 接口都可以通用？那为啥你内存接口一二三四五就不能用呢？它做到每一代内存都可以通用的话，那就不太 符合厂商增长换代的需求了。九零七零叉 t 已经支持了微软的高级着色器，要使用 win 十一二四 h 二以上的系统版本，还要去更新叉 box 游戏服务的商店， 我也没太搞懂，大概理解为就是说你要使用叉 box 商店启动游戏。微软在启动游戏的时候会加载高级着色器，以后是说更多的平台支持， 现在是仅仅支持 amd 的 九千显卡，以后会支持 n 卡和英特尔的显卡。那看一下测试的话，提升也不是说特别的大吧， 不同的游戏最大提升十八帧，有些游戏就没有提升，那游戏启动速度是说加快了百分之四。海力士在 hbm 显存中间放了个散热片，它这个材质是绝缘不导电的硅基材料，是可以导热的，可以降低百分之三十的热阻。 芯片核心机热的问题就这个解决方案了，要么你让那个散热器，让这个芯片外部的导热足够快，两个一起来就更好了。好了，今天就聊这么多。

我们来关注一下半导体行业，近期半导体行业最重磅的信号莫过于长新存储即将上会，以及长江存储启动 ipo 辅导。作为国内 drm 内存与 nad 闪存两大国产标杆企业，这两家企业冲刺上市绝不只是简单的资本动作，更是整条国产存储产业链加速发展的信号。 资本动作看上市，产业机遇看全链。今天我们抛开表面资讯，从五大核心环节带大家拆解背后真实的产业逻辑与机会。 首先我们来看看半导体生产设备。半导体行业有一条铁律，精原厂新建、扩建产线，设备采购永远排在第一位，设备是芯片制造的根基，产线规划落地，订单就会第一时间留下设备厂商，这也让设备赛道成为本轮周期里率先迎来增量逻辑扎实的领域。 产能扩张异响设备厂商先登场。目前，长江存储三七产线稳固推进，持续提升产线设备国产化水平，叠加长兴存储持续扩展产业需求，持续流向本土设备企业。三江行业头部企业分工明确，也是整条设备链的核心之重。 北方华创是国内综合设备龙头，业务覆盖芯片制造全流程，也是长江存储核心国产设备供应商，行业地位稳固是设备板块的核心支撑， 全流程布局就是稳固的行业护城河。中微公司深耕刻石这一核心工序，是长江存储先进产线的主力设备供应商， 刻石技术壁垒极高，长期被海外企业占据主导，中微实现技术突破，具备突出的行业竞争力， 突破卡脖子技术就能收获自身行业价值。拓金科技主打 pe cvd 薄膜沉机设备，这是三 d n i d 闪存生产的必备设备， 在细分领域实力突出，紧跟行业发展步伐，细分隧道深耕打磨，同样能跟上行业成长红利。简单总结一下，两场美沃产都会直接带动设备企业发展。 设备行业受存储价格波动影响偏小，产线持续投产，行业需求就会保持旺盛，行情有涨跌，产能无淡季。聊完了率先迎来增量的设备端，我们再把视线转向产业源头，也就是两大存储原厂本身。 两常是国内本土存储的代表厂商，稀缺的行业定位叠加当前存储上行周期，发展优势格外突出。赛道有周期，龙头有稀缺。长兴存储是国内 d r m 内存领域的标杆企业， 如今海外三大存储巨头纷纷缩减传统 ddr， 四产龙，全力转战高端 hbm 产品，市场随之出现明显供给缺口。常心坚守通用内存赛道，承接市场增量需求，在全球同行中拥有很高的辨识度，别人转型离场恰恰是坚守者的机会窗口。 长江存储是国内三 dnn 的 闪存领域的核心企业，自研的 kotaking 架构技术领先，产品成功打入苹果供应链行业实力毋庸置疑。它不仅跟随行业周期稳固成长、持续扩展，还带动上下游协调发展，是国产存储产业链的核心引擎。技术立得住，发展才有大格局。 接下来我们再来聊聊存储涨价的逻辑。原厂发展势头强劲，可上下游企业未必都能跟上增长节奏。接下来我们就理清一个市场里很常见的误区，涨价潮来袭，真假受益要分清。很多人想当然的认为存储价格上涨，所有相关企业都能同步增长。事实并非如此， 多数存储相关企业本质都是模组加工厂或者渠道代理商，运营模式很简单，对外采购存储颗粒，加工组装后再对外销售。一旦上游颗粒涨价，它们的原材料成本同步攀升， 利润空间被不断压缩，大多只是跟随热度波动，很难实现长期实质性发展。跟风蹭热点，终究拿不到长期存涨铜利照异。创新是行业里的特殊存在，它采用虚拟 idm 模式， 虽然没有自建金源厂，却深度绑定长新存储，锁定了部分前端，才能不用在现货市场高价抢货，依靠稳定的供应链优势，承接本轮行业发展红利，绑定核心产能，才能穿越价格周期。我们接着分析 hbm 封装这条热门赛道。 当下 ai 赛道大火，带红了 hbm 高宽带内存，对应的封装环节也热度拉满。 ai 热潮让 hbm 成为全场焦点，但它的封装业务已经形成原厂内部协调体系，热点人人追，格局早已定。长兴、长江存储都布局了自有封装配套企业， 比如长兴旗下的辛普天鹰、长江存储旗下的武汉新星，两大原厂大部分 hbm 封装需求都会交由内部体系完成，仅有少量订单外放给长电科技、通付微电等第三方封色企业。 此前武汉新星撤回 ipo， 也意味着集团资源进一步向长江存储倾斜，内部协助会更加紧密，资源向内聚拢，外部入局门槛提升。直白来讲，这条赛道基本属于体系内协同，外部企业入局参与难度非常大， 闭环生态之内，外人很难轻易入局分立。最后我们来看产业链最基础的一环，半导体材料。这个赛道的逻辑非常直白， 金源厂开工率越高，产能规模越大，材料的消耗量就越多，两场持续扩产，直接带动材料需求稳不上涨，产能走多远，材料需求就跟多远。西安异材摒属于异斯伟，是国内十二寸大规片领域的头部企业，产品早已通过长兴存储的各项认证， 实现稳定供货，一拖两大存储巨头不断释放的产物，企业订单充足，紧跟产业发展节奏，通过核心认证就是长期发展的通行证。综合来看，长兴长江存储启动 ipo 绝非行业终点，而是国产存储全链条崛起的全新起点。 观察行业发展，一定要分清核心资产与纯概念炒作，看透每个环节真实的产业逻辑，才能在产业浪潮里找准方向，看透表象，抓本质，行业浪潮不迷路，国产存储自主发展是长期大趋势，未来整条产业链还会持续释放成长空间，值得我们长期关注。

大家好，今天咱们来聊一个有点硬核，但又特别重要的技术， hbm 高带宽存储器。你有没有想过，如果咱们把电脑里的内存从一层平房改成一栋立体的摩天大楼，会发生什么？哎，这比喻有意思，那是不是就能装下更多东西，而且找东西还更快？ 没错，差不多就是这个意思。以前咱们用的那种传统内存，就像把仓库建在工厂，好几公里外，数据要运过来得绕半天路。 但 hbm 不 一样，它直接把好几层存储芯片罗在一起，就像把仓库直接盖在工厂车间旁边，数据传输的距离一下子就缩短了好多。哦，我明白了，这样一来，不仅能装更多数据，传输，速度也能变快，对吧？ 对，而且它还有几个很明显的优势，高带宽、高容量，功耗还低，体积也小。你就想啊，现在咱们用的 ai 大 模型，还有超算这些，要处理的数据量特别大，普通的内存根本跟不上节奏， hbm 就 刚好能解决这个问题。 那这么厉害的技术，它整个产业链是怎么运转的呢？咱们先从上游制造说起，这部分可以说是 hbm 产业的核心壁垒了， 就像盖摩天大楼一样，得先有好的材料和工具，对吧？上游主要就是一些半导体原材料，比如电镀液、前驱体、 i c 载板这些，还有 t s v 设备、检测设备这些关键工具。 t s v 设备？这是什么东西啊？听起来有点陌生。 t s v 就是 硅通孔技术，简单说就是给那些堆叠在一起的芯片打通垂直的高速通道，就像在摩天大楼里装了垂直电梯，不用再绕来绕去了。 这个环节的成本占了整个 hbm 生产的百分之三十，工艺水平直接决定了最终产品的良率。原来这么关键，那现在这些核心技术都是谁掌握着呢？ 目前主要还是欧美和日本的企业在把控。不过咱们国内也有一些企业已经实现了突破，比如华海青稞，在 cmp 工艺上还有顶龙股份在 cmp 抛光液领域都有不错的成果。 还有别的国内企业吗？当然有，圣美上海就自主开发了二十八纳米及以下先进制成的芯片，前道铜互联镀铜技术，还有三维电镀设备，华海青稞更是能提供从打磨、减薄到清洗的一整套芯片制造设备。 看来咱们国内在这些细粉领域已经慢慢跟上了。那中游的核心工艺又是什么情况呢？中游主要就是 hbm 的 生产和封装这些核心环节。 现在全球的 hbm 供给基本被三星、海力士、美光这三家巨头垄断了，二零二四年它们三家的 tsv 月产量分别是十二万片、十二万片和二点五万片，市场占比差不多是百分之四十五、百分之四十五和百分之十， 这三家占了几乎全部市场啊。那咱们国内在中游的情况怎么样？咱们国内已经掌握了 hbm 生产需要的 tsv、 bumping、 堆叠这些先进封装工艺，比如武汉新兴的京元级三维集成技术，已经覆盖了 hbm 生产的三大核心工艺。 不过咱们现在还缺乏商业化量产的实战经验，要真正实现产业化落地，还需要积累更多实际生产的经验。 确实，实验室里的技术和大规模量产还是有很大区别的。那下游的应用场景都有哪些呢？ 下游的应用场景里， ai 服务器是最大的需求端，占了百分之七十的份额，就像是 ai 大 模型的数据高速通道，还有 hpc 超算，百分之九十五的设备都依赖 hbm 来支撑那些超复杂的计算任务。另外，自动驾驶也是未来的一个蓝海市场，增速能达到百分之七十五，领跑整个行业。 看来 hbm 的 应用前景还挺广阔的，尤其是在 ai 和自动驾驶这些新型领域。没错，现在高性能计算硬件市场预计在二零二五到二零三五年之间能保持百分之十三点六的年化增长率，而百分之九十五的 hpc 设备都需要搭载 hbm 技术， 这就能看出来 hbm 的 重要性了。那咱们国内发展 hbm 技术主要的挑战和突破分别是什么呢？ 突破的地方刚才咱们也提到了，在一些细分的材料和设备领域，还有核心工艺上，咱们已经有了不少进展，但挑战也很明显，一方面是量产经验不足，另一方面是一些最顶尖的核心设备和技术还掌握在国外企业手里，咱们还需要继续追赶。 那你觉得 hbm 未来的发展方向是什么样的？我觉得随着 ai 超算还有自动驾驶这些领域的快速发展，对 hbm 的 需求肯定会越来越大， 而且未来 hbm 的 堆叠层数可能会越来越多，贷款和容量也会继续提升。咱们国内企业只要能不断积累量产经验，在核心技术上持续突破，肯定能在这个领域占据一席之地。 是啊，毕竟现在这些新型技术的发展都离不开像 hbm 这样的基础技术支撑。没错， hbm 就 像是存储界的立体高速仓库，它的出现不仅改变了内存的形态，更重要的是为那些需要处理海量数据的技术提供了强大的支撑。 咱们今天聊了这么多，相信你对 hbm 也有了更深入的了解。确实，以前只知道内存是电脑里很重要的东西，但没想到 hbm 技术背后有这么多门道。 其实科技的发展就是这样，很多看似不起眼的技术突破都可能成为推动整个行业进步的关键。今天咱们就先聊到这，希望大家能对 hbm 有 一个新的认识。

合肥突然投下一枚重磅炸弹，国内存储芯片龙头长新科技要上市了，市值可能突破三万亿，凭什么这么高？财报给出了答案。 五月十七日，他更新了 ipo 招股书，一季度营收五百零八亿，同比涨百分之七百一十九。净利润三百三十亿， 同比暴增百分之一千两百六十八。这个赚钱能力，在当下的资本市场、芯片公司里完全找不到对手。 但今天我要告诉大家，如果你只看到长兴一季度赚了多少，那你只看到了这件事的百分之五。长兴这次更新招股书，他真正打开的不是他自己一家公司的估值天花板，而是一整条即将被国产存储扩展周期全面激活的上游产业链。 这一轮存储超级周期里，最后的那块肉，可能不在长兴身上。而在他身后那条链子上，一家公司的 ipo 背后，是一整条产业链的资本开支拐点。看长兴，要透过他看到上游。这就是今天我要跟你讲透的事。我们先把长兴到底是质变还是泡沫这件事讲清楚。 据招股书的，譬如长兴科技的主营业务毛利率，二零二三年是负百分之二点一九，二零二四年回到正百分之五，二零二五年直接跳到百分之四十一，三年时间从负数变成正数，再从正数飙到百分之四十一。同时，三星电子 dram 业务的营业利率是百分之三十九点三八， 一家追赶型存储公司的盈利水平，已经追到了国际巨头的同一个量级，这种斜率在我国半导体史上没有第二个。 再看营收节奏，二零二五年全年营收六百一十七点九九亿，同比涨百分之一百五十五点六，规模净利润扭亏为盈，达到十八点七五亿。到二零二六年一季度单季营收五百零八亿，几乎相当于二零二五年全年的百分之八十二， 是什么节奏？这不是故事，到这是真正的业绩到产业拐点已经发生，但看一家公司不能停在他赚了多少这一层真正的质变意义是，这家公司从靠周期吃饭，变成了靠经营能力赚钱，他有了源源不断的现金流，可以加杠杆继续扩产了。 扩产才是后面真正的故事。长兴这次准备扩多少产，招股书里讲的清清楚楚。长兴打算募资二百九十五亿，用途分成三块 七十五亿用于存储器精元制造量产线技术升级改造。一百三十亿用于 drm 存储器技术升级，九十亿用于前瞻技术研究与开发。你只要拆开一组数字，就能看懂这次 ipo 真正的重量在哪里。 照古书，譬如 drm 存储器技术升级项目总投资一百八十亿元，其中你用募集资金一百三十亿元。而在这一百八十亿的项目预算里，光设备购置及安装费就占了一百七十四亿元，占项目总投资的百分之九十六点七。 另一个精元制造量产线技术升级改造项目七十五亿，预算里，设备购置及安装费占比超过百分之六十。两个项目设备采购预算加起来超过二百二十亿，占这次二百九十五亿募资总额的四分之三。换句话说，长兴这次 ipo 融的钱，绝大部分都要付给上游的设备厂商， 而且这还只是新的钱。我们再看长兴过去已经买了多少。根据招股书的，譬如截至二零二五年十二月三十一日， 长星光机器设备这一项，过去几年累计花掉了两千两百五十七亿元，折旧之后，现在账上还值一千六百九十二亿元。这些设备占了公司全部固定资产的九成左右。现在这个已经堆了两千多亿设备的公司，在 ipo 之后还要再扔进去二百二十亿。 而且不只是他一家做 nada 的 国产龙头长江存储中期也在大规模扩产，我们正在见证的是国内存储产业历史上规模最大的一轮设备采购周期。把镜头再拉远一点，你会发现这件事在全球设备产业链里的分量同样不轻。二零二四年，全球半导体设备销售额一千一百七十亿美元， 光我国大陆市场就占了四百九十六亿美元。我国已经连续多年是全球最大的半导体设备买家，而长兴和长江存储就是这个全球最大买家阵营里的主力军。所以你今天看到的逻辑是这样的， 长兴的 ipo 本质上不是融钱给自己花，而是一笔二百二十亿规模的订单合同即将砸向上游设备厂商。那这笔钱具体会砸向上游哪些细分赛道？谁是真正的受益者？这是今天视频里的关键部分。我把上游分成四个环节给大家讲清楚， 分别是半导体设备里的刻石、薄膜沉积、清洗、抛光，再加上更上游的材料和零部件，这四个环节的景气、弹性、技术壁垒和国产进度不一样，投资的角度也完全不同。先看第一个刻石设备。刻石简单说就是在硅片上雕花，每多一道工艺，每多一层堆叠，就要多刻一次。 三 d、 n 的 存储芯片的层数从六十四层堆到三百多层，刻蚀工序也跟着翻倍。所以下游工艺每往前一步，刻蚀设备就多卖一批，刻蚀设备占半导体前道设备价值量的百分之二十二左右。 刻蚀这个环节的国产化率成熟质成已达百分之五十以上，先进质成仍不足百分之十五。国内代表企业是某微公司和某方华创，一边是已经能跟海外厂商正面拼份额的成熟产线，一边是还在突破中的高端节点，这意味着下游一扩展，成熟质成的订单已经能实打实落下来， 先进制成的替代空间还有很大。再看第二个薄膜沉积设备。薄膜沉积就是在硅片上一层层镀各种材料。薄膜你可以理解成在硅片上铺地板，三 d、 n 的 每多一层堆叠， h、 b、 m 每多一层堆叠就要多铺一次。 薄膜沉积设备的价值量跟课时差不多大，同样占两成多，两者并列，是晶源制造设备里价值量最大的两块。 但是薄膜沉积跟刻蚀有一个关键的不一样，刻蚀至少在成熟制成已经赢下半场。薄膜沉积整条赛道的国产化率还很低，目前不到百分之十。国内在座的有某晶科技和某方华创等几家公司。讲到这，我想跟大家分享一个反直觉的视角。 很多人一听，哪个环节国产化率高就追哪个，觉得份额高就等于机会大。但在产业投资里，逻辑要反过来想，一个环节国产化率已经爬到很高，意味着替代的故事大部分讲完了，剩下的空间被压薄了。一个环节，国产化率还很低，又恰恰是芯片厂必须大把花钱的地方， 那才意味着替代刚刚开始。下游每扩一轮产能，这个低国产化率环节的景气弹性是最大的。所以不是国产化率越高的环节越香，而是国产化率还很低，却被下游死死摁住往上顶的环节，向上空间才最大。这是看产业链景气度时，一个重要的判断角度。回到长兴这件事 克时，这个环节成熟制成的订单确定性已经很高，但成熟段的替代故事讲了大半，剩下的弹性主要集中在先进制成那条线， 薄膜沉积不一样，整条赛道国产化率都还不到一成，下游每扩一轮潜能，弹性都会同步释放。两个环节的逻辑不一样，不能用同一套眼光看。第三个，清洗和抛光这两个窄而深的环节。先说清洗，芯片制造每做几步就要洗一次，工序极其频繁，是个闷声。但刚需的环节， 国产替代里也跑出了代表玩家。比如某美上海抛光，就是把硅片表面磨得像镜子一样平，技术壁垒很高，国内能稳定量产的玩家很少。 c m p 抛光这个积分赛道里，国内代表是谋海、青稞。这两个环节的共同特征是，环节越窄，能做的人越少，溢价能力反而越强。 这就是为什么有些看起来很小的环节，反而卡的最死利润。最后第四个，半导体材料，根据招股书的譬如长兴科技，采购的主要原材料包括化学品备件、光阻剂、硅片、气体和靶材。从采购占比看，化学品占百分之三十七点二九， 备件及电子元气件占百分之三十四点六九，光阻剂百分之十二点一六，硅片百分之五点一，靶材百分之二点二一。讲到这， 市面上有个常见的误区，很多人按硅片占精原制造材料三分之一这个行业平均数倒推，会以为材料端拉动最大的就是硅片。但看完常新的招募书，发现并不是这样的。 硅片在常新的采购里，价值量占比只排到第四位，真正的大头是化学品。化学品采购金额从两年前的二十二点八亿涨到去年的四十二点八亿，翻了将近一倍。光阻剂从八点二亿涨到十四亿，两年涨了百分之七十。硅片从七亿涨到九点八亿，两年涨了百分之四十。 化学品和光阻剂的增量是硅片的两到三倍。化学品这个赛道细分方向和玩家不少，比如 c m p 抛光液这条线，有某级科技前驱体和高纯化学品这一块，某科科技、某锐电材这些公司都在里面布局。 光阻剂这一段更窄一点，国内能做半导体光刻胶的就那么几家，比如上海某阳、某城新材、某锐电材。各家的产品代剂和验证进度不一样，有的已经在长新批量供货，有的还在客户验证阶段。 有机构预测，到今年年末，长兴的月产量会爬到三十万片。化学光阻剂、硅片，这些都是耗材，能涨多少，用量就涨多少。所以长兴的产量爬坡对材料端的拉动会非常明显。但是材料这个环节也是最容易让散户踩坑的地方。 只要一家公司沾上长兴概念，哪怕只是产品还在测试阶段，收入占比连百分之一都不到，股价就跟着炒 这一类擦边公司，在每一轮主题行情里，都是收割散户的主力，判断的标准是看收入占比是不是有意义，是不是真进入常新的供应商认证体系， 这是分辨真假受益的定指标。讲完上面四个环节，在网上还有一层就是零部件，造设备的公司自己也要买零部件， 是有了像某创精密这种给设备厂供货的供货商，这是卖产人背后的卖产人。长兴扩产，设备厂接单，设备厂去买零部件，零部件公司业绩起来，链条传到最末端，连给设备厂打零件的都能分一杯羹。 讲到这长新上市这条产业链的导逻辑基本就讲完了。从金源厂的资本开支，到刻蚀薄膜沉积、清洗、抛光材料，再到零部件，这是一张完整的钱往哪流的路线图。但如果你以为这就是存储产业链的全貌，那就低估这条赛道了。 我今天讲的只是存储超级周期里上游设备景气度这一个导切片，整条存储产业链远比这复杂得多。我没讲今天回避了的 hbm， 也就是高宽带内存，这是英伟达 ai 服务器最贵、最稀缺、毛利率最高的存储产品。 长兴的招股书对 hbm 避而不谈，但市场都知道，这是判断长兴未来三到五年估值天花板的关键变量。 我也没讲。今年 c e s。 上英伟达发布的 i c m s p 推理上下文存储平台这个新架构，正在让存储从被动仓库变成 ai 的 工作记忆， 会拉动整个高端 e s s d 和先进 dram 的 潜能。我更没讲完整的存储产业链价值金字塔，为什么金源制造拿走百分之六十利润，上游设备拿走百分之二十五，下游封测模组只剩百分之十五？ 为什么 ai 驱动高端化叠加国产化突破价值正在加速向高壁类环节集中这些内容。在趋势研习营里，我做了一个完整的存储芯片系列专题， 从 ai 对 存储的多层适配需求，到 dramn 的 hbm 的 技术引进路径，从用重、慢、铜三个字看懂存储周期共需到英伟达、 icmsp 怎么重构整个存储需求结构，最后落到存储产业链的价值分配格局。 今天这条视频，你看到的更多是现象研习营里，我想让你看懂的是背后的产业逻辑，而这套看产业的方法，不是纸上谈兵。去年存储板块起飞之前，我就用同样的产业逻辑分析框架，提前带学员把这条赛道的供需拐点和环节机会完整梳理了一遍。 后来存储那波行情怎么走的，大家也看到了，真正能提前发现机会的，从来不是消息，而是产业逻辑。我反复跟大家强调，知道代码不值钱，知道代码背后的产业逻辑才值钱。同一个爆发，赛道里真有技术壁垒切入大厂供应链的公司，跟那些只是蹭概念的公司，长期回报可以差十倍。 我从二零一二年开始研究英伟达，二零一六年上车持有，到现在翻了几十倍。这十几年里，我对 ai 和半导体产业链的研究一天没停过，上百次非美餐会调研，数百次深入国内 ai 和半导体企业一线探访， 这种内场视角，让我沉淀出了一套看透产业趋势的方法论。正是靠这套逻辑，我陆续压中了国内不少优秀企业，实现了财富自由。二零二一年，我创办趋势研习营，就是想把这套压箱底的产业分析框架分享给更多人。研习营里不包含任何投资建议，仅作为产业分析和方法论的讲解。 我希望带给你的不是几个代码，而是一套你自己看懂产业的底层能力。这套能力一旦长在你身上，他会反复帮你赚钱，更重要的是，他会帮你避开很多看起来长得很热，但其实没有产业逻辑支撑的尾机会。 欢迎报名趋势研习营试读课，试读课里有三篇深度分析文章，点击左下角二十九块九拍下，拍下后记得查收短信点赞关注不迷路！

二零二六年 a 股最确定的超级主线，非存储芯片莫属。 ai 算力爆发，催生存储超级周期，国产替代浪潮席卷全产业链，而上游材料与设备正是这条黄金赛道的咽喉要塞，更是二零一九年国产芯片行情的完美复刻。 当年抓住半导体上游的投资者早已赚得盆满钵满，如今历史重演，存储上游价值量占比清晰拆解材料百分之四十五设备百分之五十五每一个积分赛道都藏着翻倍机遇，而电子特器更是稀缺性拉满的核心之王。 一、存储上游价值图谱百分之一百拆分材料与设备双轮驱动存储芯片产业链从来不是单一环节的狂欢，而是上游材料设备、中游制造、下游应用的协同盛宴。其中，上游材料加设备占据了整个产业链价值的半壁江山， 更是国产替代的核心战场，合计价值占比百分之一百。精准拆解如下，半导体材料占上游总价值百分之四十五芯片制造的血肉之躯半导体材料是存储芯片制造的基础， 每一片晶圆、每一颗芯片都离不开各类高纯度材料的支撑，百分之四十五的价值占比足以彰显其核心地位。细分赛道价值占比与核心逻辑清晰明了。 硅片百分之三十七，绝对的材料之王。存储芯片的核心在一体全球市场长期被海外巨头垄断，国产化率仅百分之二十到百分之三十，替代空间巨大。 电子特器百分之十三，芯片制造的血液、刻蚀、沉淀、清洗，每一步都不可或缺。 高端特气对外依存度超百分之八十五是最稀缺、最卡脖子的环节，没有之一。短期拆解材料百分之四十五，设备百分之五十五。每一个积分赛道都藏着翻倍机遇，个个都是国产替代。先锋光眼膜百分之十二芯片的底片决定电路精度， 先进制成光眼膜几乎全靠进口。国内龙图光照轻易光电加速突破 c、 m p 材料百分之七 芯片抛光的关键耗材三 d、 n 的 层数翻倍，带动用量激增。国产替代提速光刻胶百分之五芯片的感光剂，高端 arf、 euv 光刻胶仍被海外垄断， 同城新材、雅克科技等加速追赶。半导体设备占上有总价值百分之五十五。芯片制造的硬核利器。如果说材料是芯片的血肉，设备就是芯片的骨骼。百分之五十五的价值占比印证了设备强则产业强的铁率。 核心设备价值占比与突破进度一目了然。光刻机百分之三十五，设备之王，芯片制造的核心装备 euv 光刻机完全被 asml 垄断。国内上海微电子空间先进制成，国产替代任重道远，但空间无限刻蚀机百分之二十 芯片电路雕刻的关键设备，中微公司北方华创在部分工艺实现突破，国产份额快速提升。 薄膜沉积百分之十五芯片薄膜置备，核心设备覆盖层、绝缘层沉积。刚需国产设备逐步进入头部精研厂。 检测量测设备百分之十二芯片量率的把关人先进智从，检测难度激增。国产设备加速替代。清洗设备百分之八精研清洗，刚需国产厂商份额持续提升。二、历史复刻 存储上游等于二零一九年半导体国产替代逻辑完全共振。二零一九年半导体国产替代开启黄金十年， 上游材料与设备率先爆发，一批龙头股走出十倍、二十倍行情，核心逻辑就是卡脖子环节，加政策扶持，加需求爆发，加国产突破。如今存储上游完全复刻，这一逻辑甚至更猛、更确定功需格局。 ai 引爆存储超级周期，上游需求紧喷。二零二六年全球存储芯片市场规模预计达六千三百三十三亿美元，二零二七年将突破八千亿美元，正式迈入万亿级赛道。 ai 服务器成为核心增长引擎，单台 ai 服务器对 drm 需求是普通服务器的八倍， nad 需求达三倍， hpm、 ddr 五等高端存储需求爆发， 下游需求激增，倒逼上游扩展存储经原厂密集开工，材料与设备需求迎来量价齐升，和二零一九年半导体扩展周期如出一辙。国产替代 从零到一突破上游成主战场我国是全球最大电子制造国，但存储芯片百分之九十以上依赖进口， 每年进口金额超三千亿元，是进口金额最高的电子元气件。卡脖子问题突出。如今长江存储长新存储实现技术突破，两百三十二层三 d nad 十九纳米 ddr 五量产，带动上游材料设备国产替代加速 政策端，十五五规划重点扶持存储全产业链大基金二期千亿资金加持上游材料设备成为国产替代核心战场，和二零一九年半导体上游替代路径完全一致， 稀缺为王，最卡脖子环节弹性最大。二零一九年半导体赛道中，光刻胶、电子特器、把材等最稀缺环节涨幅最大。 逻辑很简单，越插脖子，国产替代空间越大，涨价弹性越强。如今，存储上游同样遵循这一铁律，电子特气百分之十三价值占比高端产品对外依存度超百分之八十五。 氦气、六氟化污、三氟化氮等核心品种几乎全靠进口，是存储上游最稀缺、最卡脖子的环节。 三、电子特器存储上游核心之王，稀缺性拉满翻倍，潜力明确。在存储上游百分之四十五的材料价值中，电子特器以百分之十三的占比成为第二大材料赛道， 更是最具稀缺性、最具涨价弹性、最具国产替代确定性的黄金赛道，没有之一。 刚需属性，芯片制造离不开，断不得。电子特器是存储芯片制造的血液，从晶源清洗、刻蚀、沉积到掺杂，每一道工序都离不开电子特器。没有它，再先进的晶源厂都得停工。 存储芯片从二 d nnd 升级到三 d nnd， 层数从六十四层提升至两百三十二层，工艺复杂度翻倍，电子特器用量同步激增。刚需属性拉满，稀缺属性，高端垄断供给缺口持续扩大， 全球电子特气市场被海外巨头垄断。七 n 级超高纯特气，先进制成专用特气几乎全靠进口。二零二六年四月，日本关东电话中央肖子宣布六氟化污断供，全球出现两千吨供给缺口。 而中传特气是全球唯一能稳定量产七 n 级六氟化污的企业，直接填补缺口。 氦气方面，我国对外依存度超百分之八十五，俄罗斯管制加聚供给紧张，华特气体，核氧气体凭借气源优势成为氦气替代核心标的。 核心标的四大龙头各有硬实力。中传特气，全球电子特气绝对龙头，六伏化污三伏化弹能全球第一，七 n 级产品全球独家绑定长江存储，长新存储直接受益日本断供缺口业绩弹性炸裂 和远气体氦气提纯核心企业气源稳定纯度达六 n， 受益氦气紧缺涨价，国产氦气替代先锋， 中巨星施电子化学加电子特气双布局， g 五级电子化学品批量供货，绑定头部精原厂量价齐升，加纽亏驱动成长潜力大。 华特气体，民营特气标杆，国内唯一通过 a s m l 认证的光刻器企业，氩气营收占比百分之四十五， 精原厂覆盖率超百分之九十，绝对龙头地位稳固。雅克科技平台化布局，电子特气加光刻胶加前驱体协同一站式材料配套能力，深度绑定国产存储龙头。 四、投资铁律存储上游只投最稀缺电子特器是唯一答案。二零一九年，半导体行情告诉我们，国产替代赛道稀缺性决定涨幅，卡脖子程度决定弹性 存储上游价值。拆解清晰材料百分之四十五，设备百分之五十五，细分赛道众多，但电子特器以百分之十三的价值占比成为最稀缺、最卡脖子、最具涨价弹性的核心赛道，没有之一。历史不会简单重复，但会惊人相似。 二零一九年，抓住半导体上游的投资者，成就财富神话。二零二六年，存储上游国产替代浪潮来袭，电子特气就是下一个翻倍风口，最稀缺的环节，终将迎来最猛烈的爆发。

长兴存储的相关产业链公司给各位老师分享一下，长兴呢，是全球第四大 dm 厂商，前三大分别是三星、海力士和美光。 我们先看上游设备端，半导体设备必不可少，那么北方的设备是在长兴产线中占有率超百分之五十的。其次呢，还有中微拓、金华海等等都是核心设备供应商。 再看上游材料端，像互规的规片、金红的电子特器以及安吉和鼎龙提供的抛光液和抛光垫等等都是重要的原材料。然后呢，是设计照样使长兴的独家代工代销与长兴深度绑定，甚至他还直接持有了长兴百分之一点八八的股份。 最后呢，是封测环节，深科技的子公司，是长兴的封测核心配套商，通富呢，也和长兴合作开发了 hbm 高端芯片样品。以上呢，就是设备材料、设计、封测等等的全产业链。最后呢，我想说仅根据事实分享交流，无任何投资建议。

最近刷新闻是不是老被存储刷屏，越看越蒙啊？这些到底是什么？啥是存储啊？最关键的是，这玩意跟咱们普通人有啥关系？今天一条视频给你盘明白，保准让你看懂 存储行业。我们先来聊聊存储芯片到底是个啥？简单来说，就是用来保存和读取数据的硬件，最常见的就是手机内存，像电脑内存和硬盘也都属于存储。在半导体行业里，主流的存储芯片主要有两类，一个叫 d r m， 也就是我们常说的内存，另一个叫 n a n d， 也就是闪存。 d r a m 离运算核心很近，所以它的传输数据速度很快，是专门用来存放你眼前正在运行的软件任务数据的，比如刷视频、打游戏时用到的临时信息。但它有一个致命的弱点，就是断电即忘，一旦拔掉电源，里面的数据就全没了。而 n a n d 则是用来长期存东西的，读取速度虽然没 d r a m 快， 但胜在容量大，断电了数据也不会丢，就像手机里的照片、视频，即便关机一个月也不会丢。这么多年下来，电脑和 手机都是靠这种组合来运转的。 d i m 负责快速处理正在用的数据， n a n d 负责存储以后还要用的数据。但是到了 ai 时代，这套用了几十年的老模式遇到大瓶颈了。现在 g p u 算力飞快，但数据传过去的速度更 跟不上，显卡经常要干等着数据送来，就像厨师手在快，但食材从仓库运不上操作台效率就被拖慢了。为了解决这个问题，出现了专门给 ai 设计的 hbm 高带宽内存。 hbm 本质上也是 drm 的 一种，它的设计思路非常直接， 工程师利用先进封装技术，把好几层内存芯片像盖楼一样垂直堆叠在一起，然后直接封装在 gpu 芯片旁边，因为物理距离短，通道多，数据传输速度 直接迎来了爆发。除了上面经常提的常规芯片，还有一种更传统的存储机械硬盘，也就是 h d d。 它的原理很简单，里面有像唱片一样旋转的磁性盘片，数据就记录在盘片上，就像在唱片上刻阴鬼一样。虽然读写速度比 内存慢，但容量大，价格便宜，所以在云数据中心，它常用来存储那些不需要经常访问的冷数据。另外还有一些小众存储类型，这里就不多 不啰嗦了。既然搞清楚了存储芯片的产品分类，我们就可以来看看这个行业的全球竞争格局。三星和 sk 海力士就是这里的超级大玩家，拿刚出炉的财报来看，这两家韩国巨头仅仅在一季度 就赚了四千多亿人民币。三星和 sk 海力士长期占据全球 drm 市场前两把交椅，合计超过百分之六十的市场份额。美妆主要在北美市场和 高端服务器领域占优势。在 h b m 市场， s k。 海力士凭借技术优势率先量产，占据超过一半的市场份额。三星约百分之三十五，美光约百分之十五。 n a n d 市场的玩家稍多一些。除了三星和海力士占大头， 西部数据和凯侠也参与竞争，大约占了百分之三十吧。至于 h d d， 长期由西部数据和西杰两家公司主导，几乎占据市场全部分额。总的来说，存储芯片是一个典型的重资产高门槛行业，全球市场早就被少数几家跨国巨头垄断。最后咱们来聊一聊为什么最近存储芯片的价格涨 涨得这么猛。用最简单的话来讲就是供不应求。之前存储芯片属于标准化的大众商品，过去十几年有明显的周期性涨跌。在 ai 火起来之前，全球消费电子市场明显放缓，导致 d r a m 和 n a n d 等存储芯片堆在仓库里卖不出去。全行业经历了一场极其痛苦的寒冬，价格一路暴跌，强如三星 也亏了几百亿美元。为了自救，从前年开始，各大巨头开始降低精原厂产量。谁曾想，就在 全行业常规库存处于低位的时候， ai 浪潮爆发了。 ai 对 内存的需求那是成倍成倍的翻。而且啊，制造一颗 ai 专用的 hbm 芯片，需要消耗的原始硅晶元数量是普通内存的三到四倍，再加上因为技术太难，做出来的良品率还比较， 这让原本就紧张的供应更加吃紧了。在利润更高、供不应求的 ai 订单面前，三星和海力士等巨头开始疯狂把原本生产普通手机电脑内存的常规产线改造成 hbm 的 专属生产线。与此同时， ai 数据中心对存储的 胃口是全方位的，大模型在跑的时候不仅需要 hbm 来配合 gpu 进行快速运算，周边的服务器也需要大量的普通 高容量内存来做中转，而后端还需要用海量企业级固态硬盘来存储训练数据。更关键的是，半导体晶圆厂的建设周期非常长，想要新建 一座现代化的工厂，从动工设备调试到最后量产，通常需要一年半到两年的时间，前期的资金投入动辄就是几百亿美元。这种极高的资金和 时间壁垒，意味着市场的常规供应很难在几个月内迅速增加。在常规产能被严重挤压而权限需求又同时爆发的双重作用下，存储芯片的价格自然就 一路上涨。那么接下来各大厂商发布新手机、新电脑的时候，他们买存储芯片的成本变高了，这笔账你觉得会算在谁头上？

家人们，国内存储两大巨无霸，常新存储、长江存储已全面进入上市倒计时。懂 a 股历史规律的都知道，只要这种万亿级、卡脖子级别的国家级龙头启动 ipo， 整条上游产业链一定会被资金疯狂爆炒， 这几乎是十几年不变的铁律。今天这篇文章就用最直白的大白话，一次性讲透这波行情有多大。核心逻辑是什么，真正的机会藏在哪里？看完直接锁定下半年主生浪！首先我们要搞懂这两家企业到底是什么级别。 一、长新存储，国内唯一、全球第四的 d r a m 内存龙头。以前我们手机、电脑、 ai 服务器用的内存条 市场完全被海外巨头垄断，人持介硬钢实现国产替代，是我们国产内存的唯一排面， ai 算力爆发后，战略地位直接拉满。二、长江存储，国内第一、全球前三的 n a n d 闪存龙头， 固态硬盘、 u 盘、服务器存储硬盘全都离不开它，它硬生生打破了海外三家巨头的长期垄断，刚刚完成关键骨感，马上就要递雕 ipo 材料。一句话总结， 长芯管内存、长江管闪存两家直接包揽国内存储芯片全部国产替代赛道。这不是普通题材，是国家必须做大做强的硬核科技战略赛道、政策、资金、产业全维度倾斜。 历史反复证明，超级科技巨头上市最大的机会从来不是巨头本身，而是它的上游核心供应链。今天直接把长江存储加长兴存储的核心上游供应商全部扒出来，每一家都是实打实供货，有订单有份额的硬核龙头。 一、中微公司刻石绝对龙头，长江存储核心刻石设备主力供应商，高端制成离不开它，长江存储刻石设备采购中占比超百分之四十二、拓金科技， 薄膜沉基龙头，长新存储招标份额高达百分之五十，同时进入长江存储供应链实打实的核心供应商。三、华海青稞抛光设备龙头， 长江存储唯一国产 c m p 设备商，壁垒极高，国内试战率超百分之八十四、雅克科技，前驱体材料龙头，双存储大厂主力供应商， 高端制成刚需材料，全球第三大前驱体供应商。五、安吉科技，抛光液龙头，长江存储核心供应商， 进口替代空间巨大，国内试战率超百分之五十六、同城新材光刻胶，长芯存储 d r a m 光刻胶第一国产供应商，通过子公司北京科华一级核心供货。七、华特气体电子特气龙头存储产线必备耗材 贯穿两大巨头核心生产线，试战率约百分之四十。 ai 算力持续爆发，全球存储芯片持续紧缺，两大巨头为了 ipo 冲刺，扩展力度只会越来越猛，上游设备材料企业直接迎来订单，产能业绩酸重爆发。 历史不会简单重复，但总会惊人相似。每一次国家级科技巨无霸冲刺上市，都是上游产业链的黄金布局窗口。风险提示，一、技术迭代风险，存储芯片制成升级可能导致设备材料需求变化。二、供应链依赖， 部分关键原材料仍依赖进口，存在断供风险。三、市场竞争，海外巨头加速本土化，可能挤压国产厂商份额。四、文本内容仅为行业分析与公开信息梳理，不构成任何投资建议。市场有风险，决策需谨慎。喜欢的朋友记得点赞收藏加关注，我们下期见！

今天存储芯片产业链涨得猛的是上游材料端和设备。未来两年，长江和长兴两大存储巨头集中扩产，设备集中进场、集中采购。几个最核心的收益方向，我直接给老公们梳理出来。 一、三 d 闪存需要的沉淀清洗抛光设备。二、 hbm 高端芯片切割封测设备。三、光刻检测先进制成设备。 四、国产替代的各类配套设备和材料。这几个方向呀，订单最确定，业绩最稳、资金最喜欢，最近提示机会的视频经常被下，一定要点好关注，关键提醒，千万别错过！

赵毅创新二零二六年 dm 采购额直接翻四点八倍，砸五十七亿锁定上游产能 名牌抢存储蛋糕，这波布局的野心比你想的大得多。赵毅创新是国内存储赛道龙头，核心业务覆盖存储芯片、 mcu 两大品类，梅西 u 已切入车规、 ai 等高附加值场景。目前赵毅创新未透露官方核心财务数据，所有第三方业绩分析仅供参考，以公开的业务动作全围绕低软布局展开， 存储周期上行，产物就是话语权。二零二六年李向长兴集团采购五十七点一一亿元 dm 产品， 二零二五年双方实际交易额仅十一点八二亿元，采购规模同比飙超百分之四百八十， 等于提前锁死未来一年的 dm 产能供给，立即市场拼卡位，高端产品破天花板。公司明确给出五年发展目标， 要拿下国内三十到四十亿美元，累计 dm 至少三分之一份额。同时高端产品线同步推进， l、 p、 d、 d、 r 预计二零二六年底到二零二七年初发布，目标直接切入四千元以上旗舰手机供应链， 要从利基市场杀入消费电子核心赛道和纯存储模组厂商摆为存储江波龙比造物创新有存储加 mcu 的 协调优势，可提供打包解决方案， 客户粘性更高。和同赛道 norflash 厂商普然股份比造易创新技术储备更厚，全球试战率领先明显。车规工业高毛利场景布局更早，盈利韧性更强。接下来的核心催化有两点，第一 是存储行业国产替代进程加速。第二是高端 lp ddr 产品顺利落地，就能打开旗舰手机的巨大增量市场。同时也要注意三大风险，第一， 存储行业周期波动大，价格涨幅存在变数。第二，新产品研发导入进度可能不及预期。第三， 上游产能不足或影响 dm 业务放量。所有规划目标不代表最终实际业绩表现，预期炒的是空间，落地看的是执行力。你觉得造一创新能完成立即 dm 份额目标吗？ a 能 产能加技术布局已经到位 b 难，海外厂商竞争压力太大。把你的答案打在评论区。