华为韬π定律概念股咋没有隆华科技

最近几天，有一个叫杨学志的人跳的特别欢，写了一篇叫我为什么反对何廷波女士的韬定力宣传， 具体内容就不说了，大家可以去看看。杨学志对华为已经不是简单的批评了，而是恶意攻击，甚至刻上了败坏国内科研生态风气，摧毁本土基础科学良性发展土壤的帽子。 那这个杨学志到底是什么来头呢？为什么这么恨华为呢？今天就来扒一扒这个人的底细。其实网上关于这个人的资料并不多，从他的微博动态可以看到，杨学志出生一九七零年，一些公开的信息也可以看到。一九八八年，杨学志考入清华大学精密仪器与机械学习， 但他在微博上说是通过数学竞赛获奖保送清华的。杨学志在清华本硕博连读花了十年时间，毕业后去了北京大学做博士后研究两千年，杨学志加入华为算是他的第一份正式工作。 从两千年到二零一二年，杨学智在华为一共呆了十二年，其中最知名的贡献是在二零零四年发明了软屏率附用技术，被应用到四 g 中。杨学智最后在华为的头衔是资深科学家。 质疑杨学智为什么离开华为，没看到公开的说法。向立刚说，杨学智的所谓技术在内部 pk 中被否定，适应不了华为，跟不上华为的发展才被迫离开的，这个说法有一定的可信度。 杨学智在微博上说，我在通信领域的成就，尽管华为不承认，但是三 g p p 承认。由此可见，杨学智的一些所谓技术想法、见解确实没有获得华为的认可。 本来华为有二十多万名员工，不适应公司的发展而选择离开也是正常的。在华为待了十二年，总算是有一定的收获和成长吧，不至于对华为有这么大的怨气吧？还真有啊，从杨学志离开华为之后的动态来看，这个人既自大又自恋，甚至有点魔增了。 夏令高说，杨学志从华为离开后，再也没有工作，整日意志消沉，毫无作为，混吃混喝，说是潜心研究哲学。 二零一二年离开华为才四十二岁，现在都五十六岁了，快到退休年龄了。在一篇微博中，杨学智说自己是通信专家、数学家、逻辑学家还是哲学家， 说自己解决了第三次数学危机。在另外一篇微博中，杨学智说，在人类知识的长河中，有两种人会被历史记住，一种是盖高楼的人，比如牛顿、达尔文等等。另一种是打地基的人，而且是两千多年来最重要的第二种人。 杨学智还说，两千多年来思维的基本规则是什么，亚利斯多德、儒术、戈德尔都没说清楚，但他一次性就解决了。 短中期虽然不被认可，但一百年之后，杨学智将被公认为现代逻辑学的奠基人，与亚利斯多德并列。看到这里，大概明白了杨学智为什么这么恨华为了。在杨学智心里，他觉得自己是天才，是科学巨人，你华为算个啥，竟然还不认可我的技术，所以就老羞成怒了。 咱就说，除了一些画家在死后很多年才被认可，其他的什么数学家、哲学家，在活着的时候就已经是成绩斐然，获得世人认可，不用等到百年之后再看看。杨学志从华为离开之后默默无闻，除了在微博上自吹自擂，再也听不到他的声音了。 而且微博粉丝也才六万人，每条微博的评论和点赞数基本上都是个位数。要不是挂着华为前资深科学家的头衔，杨学志的这篇文章压根就没人理。 现在借着钱东家的身份疯狂攻击钱东家，这种人的言论不值一提啊。杨学智就是一个职场失意、人生失败的高材生代表，只能靠攻击抹黑华为，补点关注来满足自己那颗虚荣虚伪的心。 华为是中国有史以来最伟大的企业之一，而杨学智只不过是历史潮流中的一片尘埃，不会有任何浪滑。

大家晚上好，今天继续科普学习笔记。相信大家都被这个华为的涛定律 给刷屏了吧，听新闻说到二零三一年，华为通过涛缩放理论能将芯片制成的等效节点在二零三一年达到一点四纳米，解决我们先进制成芯片被卡脖子的问题。这篇论文呢， 是海思的总裁何廷波发出来的，也是今天刚发出来，所以在第一时间呢，我为大家解读，我读完了整个英文的原文， 希望用一种更简洁的方式，大家都能听懂的方式，给大家科普一下这个涛理论到底是什么？主要分为三个部分吧，今天第一个讲他的核心观点和战略意义，第二个讲这个技术到底是什么，怎么实现的？第三个呢， 我们国产供应链的受益方主要是哪些？哪些环节会因为这个华为主导的这样一个套理论 得到在 ai 时代的一个大发展？任讲第一个，这个它的一个背景我相信不用赘述了，就是我们的先进之城被卡脖子，然后我们又需要需要非常高端的快速的这个芯片。 所以怎么办呢？我们只能通过系统工程的办法，就是绕过平面的先进制程节点三纳米级以下。 所以华为这个套路呢，它的核心将摩尔定律的新器官能做多少？它转换了一个思路， 变成了它的系统处理计算的一个速率，就是计算的一个时间，包括芯片级的和系统级的 怎么应该被缩放？他们认为不再是晶体管的尺寸，而是这个时长。 好，它具体包括什么呢？我看下面它这个掏缩放与几何缩放的对比，就是以时间长数掏统一全站优化的新范式，它包括几个层级，第一个我们可以认为是这个，呃，从晶体管到电路到芯片， 我们认为是芯片级的这样一个食盐。另外一个呢，就是系统级，从经济管级大家可以看知道他的一个套的范围是皮秒级。电路呢，因为有些 rrc 传播池志， 这个是纳秒级。到芯片呢，就是计算和存储的一些交互，他是一个微秒级，而系统都是好秒级。 简单来说，这个华为提出这个理论，就是要在这四个维度，或者说从芯片级到系统级，降低这个掏的延迟。这个应用在哪呢？其实文中举出了三类应用。第一个是这个手机，就是大概每年快一点三倍，就掏的时间减小一点三倍， 自动驾驶一点五倍， ai 是 需求最高的，需要变成每年要减小十倍。当然如何实现呢？ 这就不得不提这个麒麟的二零二六版的这样一颗芯片，它首次地提出了 叫做 logic folding， 叫做逻辑堆叠这样一个芯片制造的理念，并且应该是已经腐竹柳片有实证了，这是一个被证明的结果。双层 logic folding 什么意思啊？ 就是相当于以前的芯片都是做一个大平层，这一个芯片呢，他是做了一个复式楼，或者说叫一个双层楼别墅。我们的制程节点没有那么先进， 尺寸相对比较大一点，一层放不下，我就叠两层之间，用这些高精度的楼梯做些互联。所以我们讨论这个晶体管密度每每平方厘米的时候，从这个两层楼结构就可以比一层楼结构提高了百分之五十五，嗯，这双层结构怎么实现呢？ 就是之前提到的去年十月一号发来个视频，叫做混合建核，金元级的混合建核，在这个上面就要用，用处非常的大， 大家可以参考一下之前那个视频啊。然后除开晶体管的密度上升了，能效也是个重点考虑的对象，这颗麒麟芯片实现了百分之四十一的能效提升， 在这个架构里当然有很多芯片性能的提升，它实现起来最重要的方式还是依赖于这个混合键合，而且它是第一代的 混合键合的 logic folding 的 芯片，大家可以看到二五年的七零、九零、三零还是 plana 平面结构，二六年可能今年的秋天 实现第一代的逻辑 folding。 所以 啊，这个混合建合这样一个堆叠的思路是他非常核心的，有我们在这里想详细讲述一下，所以他这里有提到在关键路径的门店路上，就是两层的这个就是连接两层的楼梯，用什么 超细间距，超高精度的混合间隔连接，然后呢？所以这两层因为有一个高精度的互联，两层的表现为单一的连续互联，就像额外的金属层一样。大家看到这个混合间隔的一个间距啊，就是他的一个精度在微米级，并不需要到纳米那么高。 混合结合的精度啊，国产的设备都能做到几百个纳米，就是比它这里要零点五微米啊，量率很高，所以用这样一种系统集成的办法，它可以使每单位面积的晶体管密度可以不断提升，这样呢， 打破这样一个先定之城节点的一个高要求，实现这个弯道超车是吧？然后从系统级我们要聊一下这个 ai 的 整个系统，主要是三个关键路径啊。第一个叫做 unified bus， 这啥意思？ 主要就是这个不同互联之间的一个协议，我们说的 gpu 到存储， cpu 里面的计算和 sm 单元，以及说这个机柜内的其他的硬件那些互联， 现在已存的是这个 p c i e 像 n v link， 是 吧？这个 ethernet 这样一个多层的协议，占用单一的协议代替它们，然后呢，这个可以将端到端的延迟从这个几十个微秒加减两个数量级，所以它的缩减可以达到五百倍 以后的一个这个目标呢是 system s one chip， 就是 大家都用一样的协议就减少了这个沟通成本，是吧？简单来说 这第一个系统级的，第二个系统级的呢？大家听得比较多的光进同退，就是用光互联 来代替我们说的铜缆的互联，铜缆的互联其实呃不仅比较耗电，还容易有串扰，速率还没有光互联快。所以用光互光互联代替铜互联的话，第一个是可以增加待宽，增加传输速率。第二个呢，甚至是可以降低功耗， 减少误码，减少传输的错误。然后他这里额外的第三个呢，他额外提到现行模拟方案，他不用复杂的这个数字处理芯片，也可以减少计算的一个工号， 减少计算这个时间。第三个比较关键的是这个三 d 封顶，这啥意思？就是说三 d 封装，先进封装。我们看到一般来说 gpu 和 hbm 都是菱角啊，都在它的边缘，就是互联，靠 n， 就是 这个 n 是 周长嘛， 华为提出呢，要用这个我们说的三 d 的 封装，就是用 n 的 平方，就是面积，那个菱角是从面里面出来， 这样的话他的这个计算容量就会相当于这个 n 的 平方了。这样的一个效果呢，就是第一可以将这个里面的走线呀，延迟的设计啊，更加优化。第二个呢可以减少这个传输距离， 减小这个超值，是吧时间。所以这三者协同啊，他们认为可以实现 ai 系统的一百倍的应觉极限增长。像这个实现路线图呢，这个技术就不细讲了。呃，总的来说就是大概在三一年可以实现等效一点四纳米工艺的 这样一个芯片。下面我们讲讲这个产业链收益方。如果听我刚刚的解释，其实在这个套理论里面，主要技术就是两大技术，第一个呢是包括混合建核，三 d 封装，一起叫做先进封装，它是最大的直接收益。 刚刚提过了，混合建核，大家要是想电既从两微米到一微米眼镜，然后设备厂呢？呃，这个除了国外的 evg 啊，数字啊， 国内的现在大家用的比较多了，就是这个拓金科技的混合器和设备。然后就是三 d 堆叠的封装厂，实现计算存储和其他的一些器件的三 d 堆叠啊，我们国内有这个长电科技啊，铜副微电啊，华天科技等等。 另一个大的方面呢，就是这光互联嘛，代替呃电的铜的互联，实现高宽带的一个传输，低功耗的传输，相关的收益方肯定就是啊， 这个光芯片，光模块以及是那个光纤，包括这两个方面的话，还有一个特别受益的就是这个 eda 工具，之前的 eda 工具主要是在平面上做设设计， 而而以后可能是需要做这个多层楼的房子，要考虑多层堆叠的情况来做芯片设计。这个国内 eda 厂商主要是华大九天嘛。 总结来说，这个掏缩放理论代替几何缩放理论来实现高性能的一个芯片，主要用到了就是由多层的复式楼代替大平层。其实现在路径呢，主要就是靠芯片级的混合键合，以及是说 器件级的三 d 对 电封装。第二个大的技术呢，就是用光互联代替电互联，实现系统级的 高贷款传输，低功耗传输。对于更细的这个内容呢，这个材料我上传到了我的知识星球上，一般来说我都提早上传， 然后分享一些呃，不能公开说的观点，以及说其他的一些学习资料和问答交流。如果大家对这个技术细节还很感兴趣呢，我们可以在知识星球上做一些交流，谢谢大家。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

来了来了，最新题材，华为超定律，华为发表半导体超定律，重新定义芯片规则。我们的梳理一共有五个方面，设计软件、封装服务、代工服务、制造材料。最后是制造设备。设计软件一共有五家，鑫源股份、灿星股份 是集成电路设计服务全球示范率第三和第五，华大九天 e d a 设计软件示范率国内第一。 其他的还有盖伦电子和广电微相关资料，大家可以截图保存。封装服务背后有圣和金微、长电科技、通付微电等等。封装服务背后有圣和金微。二点五 d 先进，封装试驾率第一， 金方科技传感器封装测试服务试驾率第一，芯科技存储芯片封装测试服务试驾率低。代工服务对应三家， 中兴国际、华宏公司、金禾。集成制造材料四个细分，眼模板，光刻胶抛光材料，电子粘合剂。眼模板对应四家，龙图光照、惯使科技等等。 光刻胶对应有同城新材、上海新阳、甲壳科技、容大感光等等。抛光材料对应三家，鼎龙、安吉三超电子。粘合剂对应五家， 德邦回天瑰宝。制造设备四个积分，剑河设备、刻蚀设备、划片机、清洗设备。 剑河设备有拓金科技、童星达以及快客智能。刻蚀设备对应中微公司和北方华创。华片机对应光力科技和伯爵股份。清洗设备对应圣美、上海一堂股份和北方华创。今天的梳理就到这里。

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

猛批华为掏定律是学术造假，杨学智到底什么来头？近日，杨学智刊写我为什么反对何廷波女士的掏定律宣传一文，对华为进行恶意攻击，甚至指责华为败坏国内科研生态风气， 摧坏本土基础科学良性发展土壤。此人究竟什么来头？为何如此痛恨华为？让我们一探究竟。网上关于杨学智的资料有限，他出生于一九七零年，一九八八年考入清华大学精密仪器与机械学系， 自称通过数学竞赛获奖，保送清华。他在清华本硕博连读十年，毕业后到北京大学做博士后。研究 两千年，杨学智加入华为，这是他的第一份正式工作。在华为的十二年里，杨学智最知名的贡献是二零零四年发明软屏率附用技术，并应用于四 g， 最终头衔是资深科学家。至于他离开华为的原因，并无公开说法。 项立刚称其所谓技术在内部 pk 中被否定，无法适应华为发展而被迫离开。杨学志曾在微博表示自己在通信，但三 g p p 承认，可见其技术未获华为认可， 这有一定可信度领域的成就，虽华为不承认，表现得既自大又自恋。离开华为后的杨学志 向立刚说，他离开华为后再无工作，整日消沉，还称去潜心研究哲学。然而，他在微博上自称是通信专家、数学家、逻辑学家和哲学家，甚至宣称解决了第三次数学危机。 打地基的人，且是两千年来最重要的那种，称自己一次性解决了两千多年来思维的基本规则问题，认为一百年后会被公认为现代逻辑学的奠基人，与亚里士多德并列，他还把自己比作人类知识长河中。 杨学志恨华为，是因为他自认为是天才科学巨人，所以恼羞成怒，由此不难看出，而华为不认可他的技术。但实际上，历史上数学家、哲学家大多在生前就成绩突出或世人认可，鲜有人要等百年后才被承认。 杨学智离开华为后默默无闻，仅靠微博自吹自擂，粉丝仅六万，微博评论和点赞基本是个位数，他的文章根本无人关注。若不是打着华为前资深科学家的幌子，如今他借钱东家身份疯狂攻击，其言论实在不值一提。 人生失败的高材生代表，靠攻击抹黑华为博关注，满足虚荣之心，杨学智就是职场失忆，而华为是中国最伟大的企业之一，杨学智不过是历史潮流中的尘埃，掀不起任何浪花。

没有 e u v 光刻机，中国的顶尖芯片就彻底没戏了吗？这两天，半导体行业和资本市场彻底炸了锅，华为正式抛出了一个科技核弹掏定律。这绝对不只是一场普通的技术发布，而是直接掀翻了西方实守了大半个世纪的芯片游戏规则。就 在五月二十五号国际电路与系统研会上，华为半导体业务掌门人何庭波正式发表，资本市场啊，更是喧起了涨停潮。那什么叫做掏定律呢？ 过去大半个世纪，全球芯片都在走摩尔定律的死胡同，拼命的把房子盖的更小更密，也就是几何微缩。但现在尺寸快到了原子极限了，研发一颗顶级的芯片就要砸掉十几亿美元， 越小反而越贵。更致命的是啊，这条路上还横着一个西方掐我们脖子的 e u v 光刻机，而华为的碉堡率直接换了塞道。他不跟西方死磕，把原件啊越做越小，而是通过逻辑折叠和时间微缩，优化芯片内部的交通系统， 把房子啊改成上下双层。过去六年，华为已经用碉堡率默默量产了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，不用顶级的光刻机，中国高端芯片的密度就能够等效对标一点四纳米。 面对这个可能改变全球产业格局的今天突破，作为密切关注中国科技命运的观察者，华叔在这里要堂堂正正的三问当事人。华叔第一问，我们要问一问大洋彼岸的制裁制定者，你们靠垄断官客机啊，就吃起了一张不可一世的科技铁幕，现在听到滔天律，是不是已经开始颤抖了呢？ 当你们穷尽手段以为堵死了中国芯片所有的去路时，有没有想过，中国人竟然在你们定义的物理极限之外，硬生生的砸出了一条第二曲线？当封锁不再是绝对筹码的时候，你们有算过自己将要付出多大的代价吗？华叔第二问，我们要问一问那些跟风炒作、追逐短期红利的资本投机者， 你们真的看懂了韬定律背后的分量吗？这是中国半导体从追赶者到新定义者的孤此死尸，也是先进封装、国产率利 e d a 软件的长期产业红利， 绝不是你们在股市里快进快出、割完韭菜就跑的短期噱头。面对这样关乎国运的科技长征，你们的耐心和定力能不能配得上中国科学家的雄心呢？ 话说第三位，我们来问一问每一位在这场芯片突围战中并肩作战的中国半导体同行们。华为已经有六年三百八十一块芯片的血汗，帮我们淌出了一条换道超车的新路，但构架和算法的突围，绝不意味着我们可以放弃硬件的底层逻辑， 硬件层面的技术攻关，前路啊，依旧曲折。未来五年到十年的时间，生态协同面临无数难题，我们整个产业链有没有做好打破惯性、抱团取暖、重构通用经济法则的准备呢？没有哪一个寒冬不会过去，没有哪一种封锁能真正锁死一个不屈的民族。 就像华为恋秋湖研发中心那亮澈黑夜的灯火，更如任正非、何庭波，他们坚毅的面容，比六年前他们任何时候啊都更加自信。 超定的英文符号，在物理学里面，它代表的是时间长数。这恰恰说明，只要我们不气馁，不盲目，坚定自主路线，中国科技必将在烈火中涅槃，举重若轻，顶天立地。

朋友们大家好，我是专注题材梳理的天才哥，来看新题材华为掏定律，华为发表半导体掏定律定位，是中国首次提出全球半导体产业指导新原则。华为掏定律五大核心，设计软件、封装服务、代工服务、 制造材料。最后是制造设备设计服务，鑫源股份，集成电路设计服务，全球试占率第三。华大九天 eda 设计软件试占率国内第一，百分之七。盖伦电子、广利威试占率并列第二。 封装服务，圣河精微，二点五 d 先进封装试占率第一，百分之八十五。长电科技，集成电路封装测试服务全球试占率第三。华天科技、京方科技、永熙电子等等。代工服务， 中新国际，京源代工试战率全球第三，百分之五点二。华宏公司试战率全球第六，京河集成试战率全球第九。制造材料主要包括眼膜板光刻胶以及抛光材料，眼膜板浓涂光照、贯石科技，轻易光电、 路尾光电光刻胶。同城新材，半导体光刻胶营收排名第一，南大光电、上海新阳、雅克科技， l c d。 光刻胶营收第一，容大感光 p c b。 光刻胶营收第一。最后是抛光材料，顶龙股份、安吉科技，三超新材总结，华为掏定律包括设计软件、封装服务、 代工服务。最后是制造材料整理不易，大家别忘了点赞收藏，关注一键三联，同时点击左下角免费领取更多题材梳理！

华为海思的滔定律是不是吹牛逼，我应该能讲的很清楚。有人问了 grok， 也就是马斯克诺的那个 ai， grok 是 这么说的，他说芯片行业里用了十几年英伟达， amd， 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化，逻辑重构，持续收敛 这些常规操作啊，集中打包了一下，然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律，再拿到国际会议上一宣布，仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢？恨国党民也在疯狂的传播。举个例子，有 amd 的 三 d 对 叠，这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方，或者有英特尔的三 d 分 装，这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好，那这里就有第一个混淆点了， 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术？有，但不论是 gore 的 回答，还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢？都是芯片与芯片之间的对叠，是一整个逻辑电路和另一个可能是内存，也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地，堪称国产半导体的 deepsea 时刻，因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样，我也不是专业搞芯片的，所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息，通读了两遍和停播的论文原文，最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的，我们对他的要求就是尽可能的提高能力，密度就是相同面积下尽可能算的更多，算的更快。那么摩尔定律的意思很简单，就是把每个计算单元做的尽可能的小，然后呢，其他半导体公司的堆叠技术呢？其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度， 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的，并不是为了折叠而折叠，目的是要让芯片算的更快，快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备，在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法，那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方，现在你在一零一号房间，你的工作完成了，要交给二零六房间的同事，那现在的芯片设计，二零六和一零一在一个平面内，你走过去可能需要一百米， 华为呢，就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼，然后做了很多很多的楼梯，这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了，那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难，非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼，哪些房间搬到二楼，楼梯怎么布置？一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解， 这个需要极强大的软硬件一体能力，否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米，结果搬上门搬，搬到楼上以后可能反而需要走六十米， 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的，他说未来十年的工作范围已经明确，许多问题仍未解决， 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊，设备的物理特性以及经济模型，这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以回到最开始的问题，华为掏定律是吹牛逼吗？如果华为做不到，那就是吹牛逼，你管啥不管埋呗。这个思路形态，半导体公司不是没有想到过，只是因为确实太难了，做不到。在过去的几十年里，一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了，或者说进一步缩小体积已经没有意义了，那半导体就不发展了吗？肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说，我们不卷体积了，我们去卷时间吧， 但是你要卷时间，就会有无数个难如登天的问题等着你，比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办？比如两层逻辑电路之间怎么散热？ 比如我前面提到的，你怎么去设计通道和分层，去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的，所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款，而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来？看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗，丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成，能做出先进的性能，那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了，那就是华为吹牛逼是真的还是吹的？我们秋天见。

最近科技圈炒翻了前华为工程师杨学志，公开挑战海思何廷波的滔定律，直接放话这是学术造假。杨学志的质疑一针见血， 真正的定律得有通用计算公式，还要海量实测数据反复佐证。滔定律两样都缺，顶多算工程优化， 谈不上科学定律。业内大佬向立刚一句话戳破背后难处，国外卡死 e u 微光客机七纳米级以下制成根本没法推进，摩尔定律早已走进死胡同，处处被技术封锁的华为被逼着另辟蹊径搞新技术，不靠缩小芯片尺寸，转而从延时优化破局， 也是绝境里不得已的突围。其实两边争执本质很好懂，杨学智站在学术准则较真，讲究科学严谨，有据可依。华为立足实业求生受限，外部封锁，只能另寻赛道，没有绝对的对错，只是科研标准和国产突围的两种立场碰撞。那么话又说回来了， 在六十年前，摩尔定律被提出来的时候，也没有海量实测数据反覆的两种立场公式， 但是仍然指导和引领了芯片产业半个世纪，怎么到韬定律这里就被扣上了学术造假。另外，华为依据韬定律已经量产了三百八十一款芯片，而学术圈的人只提挑战，不给解决方法，这是对待学术的正确态度。 这不禁让我想到了那句经典的话，走两步，下场走两步。

华为发表滔天律，究竟动了谁的蛋糕呢？就跟鸿蒙系统啊发布时一样，一直被质疑被骂，特别是这篇文章名字取的叫谁给了华为忽悠人民的权利，是我目前看到的最恶毒最阴险的抹黑。他披着理性科普的外衣，硬是把华为的突破包装成他以为的市场骗局， 和当年说鸿蒙系统是套壳啊，一模一样的套路。那他到底撒了多少谎呢？一想一想来看，一是偷换概率，把这个产业定律说成是物理定律。他说啊，牛顿定律才叫定律，毫无定律不配，这是最无耻的双重标准。华为从来没有说过这个是物理定律， 说这是半导体产业的指导原则，和摩尔定律啊是同一个东西。摩尔定律不是一九六五年摩尔提出的一个经验预测吗？当行业定律指导行业发展了六十年，怎么到华为这里啊，就成了忽悠人民了？双重标准更无耻呀。第二个是混淆技术，把这个逻辑折叠 说成了芯片堆叠。他说啊，全世界都在叠芯片啊。台积电的三 d 堆叠技术，它属于风光技术， 是把做好的芯片给连在一起。华为这个，它是设计技术呀，是在设计的时候把晶体管给折叠成多层，这是一回事吗？三是片面的对比，它只比这个主屏，不提密度，不提能效。他说呀，麒麟二零二六，主屏只有三点一 g 赫兹，差苹果脸蛋了。这就是最卑鄙的实名性选择啊。掏定律的核心目标是什么？ 从来不是去提高主屏的，是用七纳米成熟制成啊，做出三纳米等效性能。七零二零二六，用七纳米工艺把这个晶体管的密度提升了百分之五十三点五，达到了台积电初代三纳米的性能水平，这才是真正的突破啊。 他就故意的直比主频，不就是想误导普通大众，让你觉得华为的技术一文不值吗？现在回头看看这篇文章，就这种水平啊，他还想颠覆华为的韬定力，还想带偏我们老百姓，属实是垃圾中的战斗机啊。也不是我们看不起你啊，而是啊，当这些小丑们跳出来抹黑华为技术的时候， 我们不妨问问他，华为被美国封锁，被西方组团欺负的时候你在哪？他现在好不容易有了一点点突破，你安的可不是什么中国心啊，只怕是外国心吧。大家怎么看呢？

那个穿黑皮衣的老黄急了，竟然拿台积电十年前的胶水技术来碰瓷华为的新规矩，老铁们千万别被忽悠了。 把平房用的胶水硬粘在一起，能跟直接盖带电梯的复式楼相比较吗？他越是拼命的贬低，越说明老美这次是真的心虚了。今天这期长视频，带你逐条手撕、炒冷饭、高成本等五大五老的非议， 带你挖出被非议掩盖的万亿级的中国三 d 产业链的金矿。事关你未来的钱袋子， 一秒都不要划走。今天是二零二六年五月三十日，子弹飞了几天，狐狸尾巴终于露出来了。二十五号，华为的芯片女皇何庭波刚刚甩出了一个震惊世界的滔天律，向全世界宣布，中国人以后造芯片不跟美国人拼尺寸了。 咱们搞逻辑折叠大白话就是把平房盖成立体大厦。不出意外，这几天网上突然冒出了一大堆阴阳怪气的声音。今天早晨我还收到了一条私信， 有个黑子嘲笑说，韩国芯片都堆到九百层了，你折叠几层算什么本事？纯属偷换概念的垃圾企业。 各位看到这种连存储芯片和逻辑芯片都分不清的半桶水，我简直要笑出猪叫声。 韩国堆九百层，那是做存储芯片，相当于带只放集装箱的空旷的仓库。 而华为要干的是逻辑折叠，是把极其精密、线路错综复杂的超级计算中心上上下下全打通。这两个难度，一个是搭积木，一个是造航天飞机， 能是一回事吗？这股贬低掏定律的妖风，源头就在那个对岸。二十八日，英伟达的老板黄仁勋在台北的一场晚宴上 被记者堵住，问到了华为的掏定律，他皮笑肉不笑的说了一段，这对华为来说是个突破，但对台积电构不成威胁，因为台积电使用这种芯片堆叠和三 d 封装技术已经快十年了， 华为这么干确实能增加经济管，但这技术台积电十年前就有了。老黄这话语出外网的媒体高潮了， 国内的一些公知和恨国党也纷纷的带节奏说，你看，我就说吧，华为在炒冷饭吧，拿人家十年前的技术包装成新的定律忽悠老百姓，这里面甚至不乏一些自许毕业于美国大厂的名校的博士。 作为略懂技术产业和地缘的跨界经济学人，我实在是不能忍了。老黄懂不懂技术呢，那是毋庸置疑的，半导体的教父他当然懂，但他为什么要在饭桌上说出这种明显违背技术常识的话呢？ 因为他急了，他这根本不是在做技术的科普，他是在搞一场极其高明也极其心虚的战略忽悠和公关的维稳。 英伟达现在几万亿美元的市值是实实的建立在必须买阿斯麦的集紫外光刻机，必须找台积电代工最先进的三纳米节点这个利益同盟上面的。 现在华为突然跑出来说，大伙别信那一套了，不买光刻机，用纯熟工业折叠一下也能达到顶级的算力， 这等于是一把火烧了英伟达和台积电的祖坟啊。老黄如果这个时候承认华为搞了一套颠覆性的标准，那华尔街的股票当天晚上就得暴跌了，台积电的盟友也也得人心惶惶， 所以他必须用最轻描淡写的话，把华为的底层逻辑重构，硬生生的贬低成十年前的后期风装。为了稳住资本，老黄在这里玩了一个极其狡猾的抠换概念，我帮大伙翻译一下老黄嘴里说的台积电三 d 风装，他是个什么玩意？ 他就是一加一等于二，相当于你去市场买了两栋早就建好的四四方方的平房，然后拿五零二胶水把它们硬粘在一起，这叫制造末端的物理的拼接。而华为的逻辑折叠是一加一等于一。 华为是在画图纸打地基的第一天起，就打破了二维平面的限制，他不是把盖好的平房粘起来，而是把房子里的客厅、卧室下水道全部打散，直接设计成一栋上下打通，里面装满超高速电梯的复式的小洋楼。 这就叫设计前端的电路拓扑的重构。老黄把这两件事混为一谈，就好比说， 你们今天造的复兴号高铁，和我十年前把两辆绿皮火车拿铁链子拴在一块是一回事，这他妈不扯淡吗？更扯淡的是，他说十年前的设备，今天十年前的封装，两个芯片接口的距离肉眼都快能看见了。而华为要干的是 逻辑门级别的折叠，要求上下两层芯片之间的数据电梯，也就是混合键合的间距必须缩小到一点五微米以下，上下对准的误差不能超过零点五微米。 十年前的机器能干出头发丝几百分之一粗细的微雕的活吗？根本不可能！这背后需要的是全新一代的高精度的金元级的键合设备和三维测量仪， 老黄故意无视了这背后庞大的以层设备待机的跨越，纯属揣着明白装糊涂。戳破了老黄的炒冷饭的第一个谎言，我再来顺手散落这几天网上闹得最凶的另外三大非议。第二个， 很多业内的所谓的专家酸溜溜的说，你用的明明是十几纳米的旧工艺，非要说自己达到了一点四纳米的水平，这不是瞎忽悠吗？ 老铁们，如果有人这么跟你说，你直接一口盐汽水喷到他的脸上，因为几纳米这个标准本身就是西方编出来的骗钱的旧尺子 到了七纳米以下，芯片里的晶体管根本就没有那么小。台积电现在的所谓的三纳米、两纳米，全都是营销代名词。既然摩尔定律在物理上已经死亡， 漏电发热根本解决不了，我们凭什么还要抱着西方人旧的尺子来量我们自己的脚呢？华为的韬定律定了一个新的规矩， 以前美国人评价芯片是看零件有多小，这叫比身材。现在咱们中国人定的规矩是看干活有多快，看阻容延迟， 这叫比速度。管你是白猫黑猫，管你用几纳米的做工艺，只要我这栋折叠大楼建起来，运算速度比你的快，工号比你的低，我的算力就等效于你的一点四纳米， 这就叫重置世界度量衡，我们不是在偷换概念，我们是在重写你们的物理教科书。再来看第三个非议，有人担心，盖复式楼的工艺这么复杂，成本肯定是天价，怎么跟老外竞争呢？ 这种人就是不会算大账。现在美国人如果要建一个两纳米的芯片厂，得花将近三百亿美元，而且里面核心的集子外光刻机一台就要好几亿美金， 随时会坏，还得看阿斯麦的脸色，造出来的单颗芯片研发费分摊下来贵的离谱。中国不用那种天价的新设备，我们用国内早就折旧完毕，成本已变成白菜价的成熟产线，比如十四纳米、七纳米的设备去搞立体折叠， 虽然多了一道折叠的工序，但基础的、底座的成本低的惊人，这就叫穷人的最高性价比逆袭。在被极限制裁的绝境下，这不仅不贵，反而是全中国唯一走得通算得平经济账的求生之路来看，第四个非议 还有人怂说三 d 堆叠美国人也有专利，万一咱们搞成了，人家又拿老的专利告我们侵权怎么办？呵呵，各位拿旧的地图是找不到新大陆的，美国人的旧专利都是基于先造平房再粘合的思路申请的。 而华为的韬定律是从底层的器械模型开始，重新设计了三维专用的画图软件，也就是 e d s 算法，并且重新定义了机柜之间的数据的总线，领取总线，这等于咱们是在美国人的收费站旁边重新挖了一条 运河。这一整套全新的底层的方法论正在形成一个完全独立于西方体系之外的中国专利池。 我们不仅不会被卡脖子，以后谁想按咱们这套高效的办法来盖楼，都得乖乖的给我们交专利费。前面我把那些为了黑而黑的非议全骂了回去，但我必须要承认，在这漫天的争议当中，有一个问题他们问对了，而且极其的尖锐， 这就是第五个非议，这技术落地太难了，想想看，把芯片像盖千层饼一样密密麻麻的叠在一起散热怎么搞？里面的热量散不出去，芯片直接就给烧化了呀。 还有以前的画图软件都是画平面的，现在要画三维立体的迷宫，没有配套的画图软件怎么办？上下两层的电线误差不能超过零点五微米， 国内的工厂有这么高超的手艺吗？没错，发热没软件，量率极低。这三个难点就是黄仁勋敢在台北晚宴上嘲笑我们的底气， 他吃准了，我们在短时间内搞不定这种地狱级的攻城挑战。但在投资的底层的逻辑里有一条铁律，国家的痛点就是政策的发力点，技术的地狱级的难点就是 a 股的股民暴富的绝对起点。正因为有这些看似不可能完成的任务， 国家才会不遗余力的砸下几千上万亿的真金白银，逼着全中国的产业链进行一次史无前例的大换血。这中间催生出来的是四条彻底重构中国高端制造格局的万亿级的黄金赛道。 第一条财富金矿，解决没有三 d 图纸难题的底层的建筑师。第二条财富的金矿是解决微米级电梯井难题的顶级的总的包工头。第三条财富的金矿是解决互联堵车难题的光电高铁网络。 第四条财富金矿是解决复式楼发热难题的极致的中央空调，听懂了吗？ 兄弟们？老黄的非议和抗衰只是表面现象，他越是攻击，哪里落地难，国家的资金和政策就会越疯狂的砸向哪里。 从画三 d 图纸的软件到打孔粘合的风测场，从光电互联的连接器到降温的碳化硅，这四大赛道就是中国半导体行业踩着西方的非议，用真金白银砸出来的万亿的财富的闭环。 出于时长与合规的限制，我将以上四条黄金赛道的更详细的分析，放到了支持星球更加专属的学习社区。龙白涛博士认知局， 感兴趣的同学请前往视频平台我的个人主页，从个人简介中了解更详细的关于星球的信息。这里是超级宏观畅销书毛定中国的作者，从清华计算机博士，跨界的独立经济学人， 在认知的星球与龙博士一道终身学习，收获认知健康与富足。让我们从阅读毛定中国开始。

事情是这样的，五月二十五号，华为在上海的 i e e 演讲会上搞了一个大新闻，半导体业务总裁何廷波上台 宣布，华为正式提出了一个叫韬定律的东西。官方定义我念一下，以时间缩微替代几何缩微， 以系统性降低时间长数为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播实验。国内互联网瞬间就炸了，颠覆摩尔定律，干翻台积电，英伟达要凉了， 通稿铺天盖地，华为甚至主动买了广告投放来推。这个时，你见过哪家公司为自家发布会买广告的？我看完这一轮轰炸，就一个感觉不对劲，于是花了两天时间，把华为的 ppt、 相关论文、 行业资料全翻了一遍。今天这期内容比较硬核，但我会用最好懂的方式讲， 保证你听完能跟任何人聊这个话题。先花一分钟搞清楚芯片是怎么回事，芯片里最核心的东西是什么？手穿了就是开关， 几十一个微小的开关，开代表一关，代表零，疯狂切换你所有的操作，打游戏、跑大模型、刷短视频，全靠这些开关完成。 开关之间怎么交流，靠电信号通过电路传过去。你把芯片想象成一个物流系统就行了。晶体管是工厂， 电路是公路，数据是快递包裹。而真正耗时间的不是工厂干活，是快递在路上跑。所以芯片要更快，就一件事，让快递少走路。过去几十年， 行业干的就是把晶体管越做越小，两个工厂从北京和天津搬到同一条街上，门对门，这就是几纳米制成，在干的事，也就是摩尔定律。但缩狭有物理极限， 小到一定程度电子会直接穿墙，跑到隔壁去叫量子碎穿会漏电发热，系统崩溃。于是就有人想了， 横着缩不动了，那往上叠呗，城市土地不够了就盖高楼嘛。华为这个韬定律核心说的就是往上叠这件事。但问题来了，这个思路需要你华为来发明吗？全世界的芯片大厂早就想到了， 而且已经干了几十年了。我给你数一下 agm 高代宽内存，把存储芯片像盖楼一样往上落。 海力士、三星、美光全在量产，英伟达的约七百未知两百用的都是这个。 目前闪存堆叠已经做到三百多层了，三星前几天甚至搞出了九百层的原型 md 的 三 d 缓存技术，直接把缓存叠到处理器头顶上，游戏性能提升超百分之十五。 甚至英特尔二零一八年就搞了一个交锋 y o z 三 d 逻辑堆叠思路跟华为这次几乎一样，就是把处理器本身叠起来。二零二零年量产了商业产品 lakeview， 结果怎么样呢？上市一年就停产了， 全球只有两款设备用了它，性能和续航全面拉跨，为什么失败？这就得说到一个最关键的物理约束了。散热你想想看， 你的笔记本电脑，一台运行就得搞个风扇，你要是把十几台笔记本一台一台摞起来，中间那几台直接就干废了。因为热量散不出去，芯片里不同的元气键发热程度差别很大，闪存基本不发热， 所以能叠几百层。 hbm 内存稍微热一点，主流做到八到十二层。 md 的 三 d 缓存更热，只搞了两层，而 cpu 和 gpu 呢？那是整个芯片里最大的火炉。你想象一下两层电褥子叠一块是什么效果？理解了这个， 你就知道华为这次的方案有多激进了。华为搞的叫逻辑折叠，不是像英特尔那样把两个独立的厨房叠起来，而是把同一个厨房自己对折。灶台头上是案板， 案板头上是煤气灶，中间打孔连起来。听起来工程逻辑说得通，折叠了厨师少走路嘛，效率确实提高了，但因特尔那种两个厨房各自建好再叠的方案都已经失败了。你要把一个厨房自己折叠， 难度只会更大，因为你不光要解决上下连接的问题，还得重新设计整个内部布局，谁在一楼谁在二楼，原来的工作流程全乱了。而且华为 ppt 里有个东西没怎么提。 芯片有两种功耗，一种是干活时消耗的电，一种是不干活时慢慢漏掉的电。折叠能改善，第一种厨师确实少走路了，但第二种 煤气管道还是旧的，煤气还是在漏，只得改变不了。这个散热是第一个大坑，第二个大坑是良率。良率就是你生产出来的芯片，有多少是好的，多少的扔。这里面有个简单的数学问题， 单层量率百分之九十，两层叠起来就是零点九乘零点九，等于百分之八十一，三层百分之七十二点九，再加上层与层之间的对其精度损耗，实际量率更低。量率低就是成本高。 原来一片金元出九十块好芯片，堆叠以后可能只能出十几块，但金元成本没变，分摊下来每块芯片贵的多，华为自己也知道散热扛不住， 所以用了一个非常激进的散热方案，在芯片上直接贴了个毫米级的压电震动风扇，大概就是一片比纸还薄的硅片，每秒震动两万五千次， 制造气流，把热量带走。你家手机里见过风扇吗？见不到的，现在苹果、三星、小米用的都是军热板，就是一堆很薄的铜管， 里面有液体，自动把热量带走，又薄又安静又皮实，手机摔了都没事。华为这个搞法，相当于在芯片上装了个小空调，散热确实强了， 但代价也很明显，手机要么变厚，要么电池缩水，续航变差，而且那个硅片才零点一毫米，硅又比较脆，手机摔一下很可能就断了。到目前为止， 全世界还没有任何一台手机在这套方案里跑过三年的真实数据。第三个大坑可能是最致命的。 e d a。 就是 芯片设计软件，现在芯片有几百亿个，晶体管走线密密麻麻， 没有任何人能手动设计，只能靠软件。全球三大 eva 公司全是美国的， 占了绝大部分份额。华为投资的国产 e d a， 目前只能做二十八纳米以上的设计，效率低不多。而问题在于，全世界的 e d a。 不 管美国的还是中国的， 都只支持那种两个厨房叠起来的设计。华为这个同一个厨房自己折叠的路线，没有任何 e d a。 设计过， 也不知道怎么设计。你要搞就得自己丛林开发一套全新的 e d a， 这个难度不亚于丛林搞出一台光刻机。再说说华为 ppt 里那个一点五微米的连接间距， 就是两层之间同柱的密度。台积电现在量产是六微米，很多人一看就激动了，华为比台积电还强？不是这么回事，能做核电仪量产是两码事。英伟达苹果用六微米就已经全球最强了， 没必要冒险。台积电要是跟英伟达说暂时是一点五微米，英伟达只会问你量率多少，成本多少， 能不能按时交货。华为为什么非要搞？因为他没得选。台积电不给他代工制成锁死，在其纳米 比别人差两三代，只能在其他地方拼命。就像赛车，我发动机比你强好几倍，犯不着给车减重， 而你发动机不行，只能把车上东西全扔了，但你能说因为你在减肥，就证明技术比我强了？更要命的是， 华为的代工厂中兴国际连六微米都做不到，大概在十到几十微米这个级别，量率还很差，一点五微米 基本只存在于 ppt 上。技术聊完了，现在来猜一猜陶定律这个名字到底在干嘛？先看看那些不说人话的术语。时间缩微 听着像相对论，实际上就是让包裹离得更近，运输更快，这不就是摩尔定律一直在干的事？所谓以时间缩微替代几何缩微，翻译成人话就是， 你们过去是缩短距离来提高效率，我们是缩短时间来提高效率。你听了想不想抽他嘴巴子，他在耍你。时间附用，听着像操控时间，实际上就是一套设备，不同时间段给不同任务用。 快递站白天送本地件，晚上处理跨城件，全世界谁不是这么干的？调度流水线、易购协调系统及协调，这几个概念分别在一九一三年、 一九五零年代、一九六零年代，一九八零年代就有了。你翻任何一所大学，上世纪的计算机原理教材都能找到。华为把这些东西打包起来， 宣布自己搞出了一个颠覆摩尔定律的全新定律。怎么说呢，你还不如把瓦特的蒸汽机重新申请个专利，取名叫尔凡基， 然后宣布自己开启了第一次工业革命。再来看看定律这两个字够不够格。摩尔定律是怎么来的？不是戈登与摩尔一九六五年写了篇论文，大家就叫它定律了，而是整个行业此后五十年里， 每隔一两年就用量产产品验证了他描述的趋势，从毫米到纳米，从几千个晶体管到几百亿个。他是对已经在发生的现象的事后总结， 不是事前宣言。华为呢？一次量产验证都没有，就开始拍宣传片了？ 这就像你自己拍脑袋想了个公式，实验一次都没做过，就说这是历学。第四定律，碾压牛顿。还有一个细节特别有意思，你翻一翻那些被行业真正承认的定律。 摩尔定律用的是戈登额，摩尔的名字，不叫英特尔定律，用的是罗伯特尔丹纳德的名字， 不叫 ibm 定律。填口方法，用的是填口玄一的名字，不叫 n t t 方法。因为在技术共同体里， 一个定律是全人类的公共知识，不是某家公司的品牌资产。而他定律呢？没用。作者何庭波的名字用的是公司名，还特意选了个希腊字幕，视觉上暗示这是某种自然规律。能跟迈克思维方程、 薛定友方程并列式的，这不是技术行为，这是宣传行为。最后说一组数字， 这组数字可能比前面所有的分析都更有说服力。按华为自己的路线图，二零二六年，折叠百分之五十三，等效密度二点三八亿每平方毫米， 二零三零年，接近全折叠二点九二亿。二零三一年，如果顺利叠到三层，大约四亿。而因为散热的关系， 三层就是上线了。这条路最多就走到这台积电，二零二五年已经超过三点八亿了。也就是说，华为选了一条散热更难、量率更低、设计更复杂、成本更贵， 而且几乎不可能实现的路线。最理想的结果是在六年后追上台基店今年的水平，你还觉得他遥遥领先吗？

华为这个滔定律一出来，网上又开始炒了。有人说呢，中国芯片要换牌桌来。也有人说，不就是换个名字在讲概念吗？新瓶装旧酒啊，那舆论呢，反正是在两级拉扯啊。其实呢，我就都没有抓住核心，比起争论对错，我更好奇的是一个问题， 华为为什么偏偏选在现在抛出这套全新的芯片底层逻辑？过去几十年呢，全球芯片行业的玩法呢，其实非常简单，全程就是卷一件事，把芯片做的更小。 所以你看啊，我们一聊到芯片呢，基本绕不开一个词，几纳米。什么七纳米呀，五纳米、三纳米，数字越小呢，听起来就越先进。当然，现在芯片里的几纳米呢，更多是一代工艺的名 字，不是说芯片里的每个结构啊，真的只有几纳米。但它背后代表的逻辑很清楚，过去的芯片竞争呢，就是在更小的空间里塞进更多的晶体管。说白了呢，过去芯片呢，是像空间一样难了，甚至啊，他早就不只是技术竞赛了， 而是实打实的资本游戏。一台先进光刻机就是要数亿美元级别，一座先进的精原厂往往是百亿美元级别的投入。 更残酷的是，钱夹进去，不等于芯片就能出来，你买的到设备，不代表能跑通工艺，你能点亮一颗芯片，也不代表能稳定量产。最后啊，还要看量率、工号、散热成本以及客户到底敢不敢长期用。所以现在行业就陷入了一个很尴尬的局面，越往先进制程深处走， 性能提升越来越小，但要付出的成本和代价就越来越大。我觉得这也是华为韬定律最核心的破局价值，他很清醒的放弃了这条内卷到极致的老路啊，不再死磕芯片能不能做再小一点，而是回归到了技术本质，揪出了全行业都习惯性忽略的漏洞， 芯片的性能浪费实在是太严重了。但很多人其实有个误区，觉得芯片算力弱是因为算的不够快。其实真实情况是，芯片大部分算力根本没用来做有效运算，你看大量的性能，大量的时间啊，全部白白耗在了数据等待、传输、绕路、调度混乱上。 说白了就是算力一直在瞎忙，但没有用在刀刃上。放在以前行业高速增长的时代，这点内部浪费呢，能靠制成迭代性能暴涨掩盖，过去大家都懒得在意，但是现在物理尺寸已经压到极限，成本呢，也摸到了天花板，向外突破没空间，向内扣，效率就成了唯一的出路。 其实我们可以把芯片想象成一座城市，以前的办法呢，是在同一块地上拼命的盖楼啊，然后楼越盖越密，越盖越高，房间越来越小，这就是几纳米的逻辑。但当楼呢，已经很密了，城市还想提升效率，就不能只盯着楼，还得看这个路 怎么修，车怎么走，红绿灯怎么设置。如果路绕得远，堵点又多呢？再豪华的楼呢，也救不了整座城市的拥堵。所以华为讲的这个时间缩微，大概呢，就是这个意思， 不是只问楼还能不能更小，而是问芯片里的路啊，能不能更短更顺。所以我觉得这背后其实是一种很典型的第一性原理思维啊，抛开行业过去几十年形成的这个惯性，回到芯片最原始的价值，不是说你的参数有多好看，而是说有效的算力到底有多少。 以前行业默认的传输浪费、等待浪费、调度浪费呢？在增量时代是无伤大雅的，但在存量博弈、技术阻碍的今天，这些细碎的浪费呢，就是卡住性能上限的关键啊。所以，韬定律的真正创新，是帮行业换了新赛道。过去芯片比拼的是什么？ 是谁能把尺寸做到极致？那未来芯片比拼的大概就是谁能把浪费降到最低。当硬件替代越来越难的时候，效率优化呢，就是最高级的创新。 而这件事放到 ai 时代呢，会更关键。因为今天的 ai 竞争啊，已经不是单颗芯片有多猛，而是一整套系统啊，能不能跑起来？ 你看，为什么我们总说英伟达厉害，它卖的呢？不只是 gpu， 它卖的是 gpu 加网络加内存，加软件服务器这一整套东西。大模型训练的时候，真正拖慢效率的未必是某一颗芯片算不动，也可能是数据般的慢， 芯片之间的沟通慢，内存访问慢，系统调度跟不上。所以未来芯片竞争呢，不是一颗芯片打一颗芯片，而是一整套系统在打一整套系统。华为讲韬定律呢，本质上也是往这个方向走啊。当然，路线提出来呢，只是第一步，科技行业从不缺这些漂亮的概念，稀缺的永远就是落地的能力。 过去六年，华为基于韬定律呢，已经设计并量产了三百八十一款芯片，今年秋季面试的麒麟芯片呢，也会率先采用逻辑折叠技术。按照华为的说法，就是到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这几个信心呢，当然是很有分量啊，但所谓同能水平，不等于全面替代所谓技术路线，也不等于产业胜利，新面行业的终极考核啊，从来不是实验室这种经验的数据，而是量产量率、成本控制、工耗平衡，以及最关键的， 市场愿意长期买单，能稳定商业化落地，才是真正的技术。所以我觉得呀，接下来要看的还真不只是华为这一家，而是整条国产芯片链到底能不能跟上。最近长兴科技跟长江存储这两个动作呢？就很典型，长兴科技的科创版 ipo 已经过会，计划募资二百九十五亿元。那这笔钱主要投向什么？ 不是普通过产，而是存储器晶源制造量的产线升级、 drm 技术升级和前瞻研发。那 drm 是 什么呢？其实就是内存，你可以把它理解成一个计算时的临时工作台， cpu、 gpu， ai 芯片要干活呢，数据不能每次都要去硬盘里慢慢翻啊，得先放在一个更快的地方去周转，那这个地方就是 drm。 所以长兴科技重要是因为它补的是国产芯片里非常关键的数据周转能力。而长江存储呢，对应的是另一条线， n a n d flash， 也就是闪存，它更像是一个长期的仓库，比如说我们手机里的这个二百五十六 g， 五百一十二 g 的 储存空间呢？电脑里的固态硬盘很多的靠，就是这个， 一个呢是临时工作台，一个是这个长期仓库，所以这两件事放在一起看，就不是简单的两个 i p o 新闻，而是国产芯片在补两块特别基础，也是特别烧钱的能力，数据怎么快速周转，数据怎么长期保存， 而这些能力呢，不是喊一句国产替代就有了。所以我一直觉得呀，国产替代呢，不是一个简单的我们去买国产，而是要养国产，能稳定出货，能控制成本，能拿到长期订单，这才叫产业真的往前走了一步。 那我们再回头看这个滔定律的意义，你看他没有给中国芯片一个现成的标准答案，却给整个行业出了一道全新的必答题。旧时代的芯片呢，拼的是物理极限，那新时代的芯片呢，拼的就是效率极限。 概念呢，可以瞬间提出，但产业的逆袭呢，从来都是工程、产线、资金、市场层层打磨出来的。滔定律提出了一个新考题，但是我觉得真正的答案还在路上。

华为刚刚说啊，二零三一年，他的芯片就能等效一点四纳米的芯片了，这事到底是真突破，还是讲了个完美的故事？有人说，华为在 ai 上呀，给英伟达造成了很大的压力，再不往中国卖显卡，以后再也卖不了了。 这事是真的吗？一个劲的赢麻了，我觉得听多了未必是一件好事，所以我今天想客观的聊一下这些问题，我们先把最近的一些事情稍微梳理一下啊。先是四月底， deepsea 宣布它的新模型已经适配了华为的升腾九五零 p r。 这事呢，看起来是个技术新闻，其实是个重要的信号啊，中国头部的 ai 公司开始不只用英伟达了。接着呢，就到了五 月初，美国又升级了一轮对我们的 ai 芯片管制，这次管的就不只是芯片本身了，连 ai 框架互联协议都管上了。再往后呢，是五月二十号，黄仁轩接受 c n b c 采访的时候呢，亲口承认说，我们已经基本把那个市场让给他们了， 意思就是已经把中国的市场让给我们自己的企业了。然后呢，就到了五月底，华为的何婷波在那个 i e e 国际会议上正式发表了滔定律，然后新闻标题就读是二零三一年等效一点四纳米，突破西方封锁等等。好，上面儿所有这些事情啊，虽然是在短短的一个月之内发生的， 但其实呢，这是一场已经持续了很久没有硝烟的战争，而且很可能出现了新的转折点。那这背后到底是下了一盘怎样的棋呢？今天我就借着华为新提出的这个掏定律啊，给大家讲一下这背后的深层的逻辑， 听完之后你就知道黄仁勋到底是不是真着急。华为的芯片到底有没有像这些博主说的这么牛，中美之间的 ai 差距到底有多少？掏定律啊，你可以把芯片呢想象成是一间厂房， 芯片里面呢有很多晶体管，你不用管这个晶体管是干什么的啊，我们可以把它呢比作是干活的工位。摩尔定律的玩法呢，就是不断的把这些工位给 它缩小，从七纳米到三纳米，再到两纳米，这样就能在同一片厂房下塞下更多的工位，那干活的速度呢，自然就是越来越快。现在把这套玩法用到天花板呢，就是英伟达最新的 rubin 的 gpu 芯片了，靠着把工位做小的顶尖能力，让这间厂房里硬生生塞满了海量的工位，能做到多少呢？塞纳米 是当下主力商用 ai 芯片的顶尖工艺，两纳米虽说已经量产了，但是暂时呢，跟主流的 ai 大 芯片是不沾边的。那华为呢？华为最新引以为傲的升腾九五零 p r 还是用的七纳米的老工艺，所以性能各方面啊，肯定没法和三纳米的比。 那为什么不弄三纳米呢？不是华为不想啊，是做缩小工位的机器，也就是光刻机被卡住了。但有意思的是啊，在这种老工艺下，九五零 p r 的 算力居然达到了英伟达特供版 h 二零的二 点七八倍，这是什么概念呢？就是相当于把一台老款的自洗面包车，在发动机底盘所有零件都没换的情况下，硬是靠修车师傅只在发动机内部细细打磨，理理油路，改改结构，最后它的提速竟然比新款的涡轮小轿车还猛，这是完全违背汽车常识的，理论上呢，是根本做不到的，但是九 五零 p r 做到了，所以华为的九五零 p r 在 半导体圈里被叫成工程学奇迹。那这个奇迹是怎么干成的呢？就是用到滔定律的这个逻， 也就是，虽然不让我用最先进的光刻机把工位做小，那我不和你死磕，我把芯片里工位之间的空间呢，给它重新优化，让信号少走弯路，少延迟，那干活的速度呢，自然也会上去，而且这不是纸上谈兵啊，量产的九五零 p r 就是 很好的证明。那有人说了，华为能优化，英伟达难道不能优化吗？在技术上当然能啊，但是它不 会彻底这么干。什么意思呢？因为英伟达可以使用全世界最先进的光刻机，工位还能继续做小，所以没有必要走这个新方向。更关键的是他背后那套逻辑啊，已经跑了快二十年了， 你让他突然掉头去搞华为这套套定律什么意思呢？就相当于他自己修了二十年的高速公路，几乎全世界的车呢都在上面跑，什么收费站、加油站、导航地图全部都配好了，现在你让他把这些东西全拆了，重铺在前十处 路上的车呢？往哪开？已经靠这条路吃饭的人怎么办？所以不是因为大家看不懂这条路线啊，而是对他来说，动这条路呢，就等于动自己的根基。老黄又不傻，对吧？相信大家也看出来啊，华为走这条路呢，其实是因为最先进的光刻机被限制了啊，没有办法被逼出来的一条路， 那这条路它到底能走通吗？这个咱们先放一放，我先问大家一个问题啊，就是芯片那么多家能造，比如说 amd 啊，英特尔啊，甚至谷， 但为什么几乎全世界的 ai 公司最后还是绕不开英伟达？这背后呢，源于二十年前那个关键的决定，二零零六年，华人勋力排众议啊，将库达确定为公司的核心战略，这个项目呢，预计每年至少投入五亿美元，而且呢，至少得投十年。他自己都说啊，这是一场十年的生死赌局。 那库达是个什么东西呢？我打个比方啊，比如说咱们买那台电脑，是不得装好 windows 系统，然后才能打开 excel 去做一些工作，比如报表什么的。那在 ai 的 世界里呢，显卡就是那台电脑，而库达就是这个 windows 系统。然后呢，我们在这个系统上呢，用各种 ai 开发框架来训练大模型。 经过了二十年的沉淀，现在几乎所有的主流的 ai 框架呢，都是围绕着枯打来进行优化的，这意味着什么呢？就算市面上出来性能更强的新卡，只要它不兼容枯打，那就根本没人买，因为没有现成的 ai 框架呢，让你来使用，也就无法直接拿来训练。你要想用， 行啊，那底层代码全部推倒重写，但整个工程量是极其恐怖的，还得考虑这个适配问题，而且这么干就相当于要重建整个生态圈，连英特尔、谷歌这些世界巨头都得仔细掂量掂量。 也正是这些原因啊，才造就了英伟达今天的股价。现在的情况就是，哪怕你硬件造的再牛，只要进不了库，打的圈子就是一块废铁。 所以你要想玩 ai， 也只能在我英伟达的生态圈里玩，那我的规矩就是规矩好，既然这个英伟达这么牛，为什么黄仁勋对华为出这个新的加速卡这么紧张呢？是担心性能会追上来吗？我觉得肯定不是啊，咱们普通人呢，一般只会看到性能这些战术层面的东， 但黄仁勋这种级别的大佬啊，他思考问题一定是从战略层面出发的，因为战术上输一两场没关系，但是战略上如果输了，是要被掀桌子的。所以我们再看四月底 deepsea 宣布他的新模型适配了华为的九五零 p r， 这就不是一条普通新闻了，是一件可能让黄仁勋失眠的大事了，因为这意味着你 新伟达的芯片、底层系统， ai 框架这些从硬件到软件，整个系统该有的东西，华为一个都不差，全都呢给它配齐了。所以我认为啊，黄仁勋担心的不是说华为造出的芯片质量有多好，而是华为已经打造出一套可以和英伟达分庭抗礼的完 完整新生态圈啊。不是谷歌英特尔都得掂量掂量吗？华为这么牛吗？啊，是的，就这么牛，为啥这么牛呢？被逼的不让买光刻机，不让代工，也不让买芯片。如果华为搞不出自己的底层生态，造不出自己的算力底座，那华为在未来的人工时代可能将会被彻底的出 名啊。这不是少赚几百亿的问题，这是整个公司生死存亡的问题。我们前面聊过，换芯片最大的痛苦是系统不兼容，代码要重写，所以你这个难题呢，要被 deepsea 攻破， 破了什么意思呢？因为 deepsea 是 开源的嘛，它一定会放出如何在华为芯片上高效运行的推理代码，甚至是底层优化的逻辑。 而这就好比 deepsea 替全行业的开发者，把最难啃的英伟达替换成华为的翻译工作，哎，给做完了，然后呢，免费把这份答案呢扔在了网上，以后几十万家小 ai 公司呢，想用华为的芯片不， 不用自己去踩坑摸索了，直接呢去抄作业，那 deepsea 的 代码呢？改改就能用，这样呢，就会有越来越多的人不知不觉开始学习和适应华为的生态系统，这就直接会和英伟达花了几十年建立起来的生态系统呢 形成竞争，从而在未来打破英伟达的垄断。所以黄仁勋呢，才会一遍遍的游说啊，希望赶紧把这个显卡卖给中国。这套逻辑呢，美国其实心里是清楚的，但是他们现在是进退两难的， 继续进吧，那华为的生态呢，一定就会做得越来越好，英伟达在未来呢，可能会彻底的失去中国市场，等哪天我们光刻机一突破，华为就有能力走向全球，和英伟达呢，就可以直接正面竞争 了。但如果放开管制，让英伟达的卡随便供应呢？那么中国的 ai 公司呢，就会立刻摆脱算力的制谷，也就可以走出去和美国的公司呢正面扳手腕了。那美国想靠 ai 垄断全球，收巨额的科技费，这事呢，就办不成了 啊。但这并不代表我们就赢麻了啊，目前华为这套 ai 新生态能不能真正起来，不是华为自己说了算，也不是说 deepsea 适配一下就永远万事大吉了，一个 ai 的 新生态要跑起来至少要过三关。第一关，我们国产大模型的真实水平到底怎么样？ 如果模型太弱，就吸引不了开发者参与，那生态说的再漂亮，它也是个空壳。斯坦福今年四月发的二零二六 ai 指数报告呢，给了一个关键的数字，美国顶尖模型现在只领先中国百分之二点七，也就是只拼大脑这一层呢，其实已经不分高下了，但光一时聪明还不够啊， 模型呢，还需要持续的进化，那持续的进化需要什么呢？需要持续的投入大量的资金，这就来到及其仓库的。第二关，我们国产 ai 的 盈利呢？到底怎么？ 我查到的最新的数据啊，目前市场上月活最高的是叉 j p t， 有 九到十亿，排在第二的呢是 jammer， 月活也有九亿。国内的豆包千问， deepsea 加起来去虫之后的月活呢，是四点四亿，这里面关键的数据呢，就是这个付费用户的数量啊，因为我们要看盈利嘛， jammer， j p t 呢，现在有九百多万个 企业付费账号， jammer 呢，也拿下了十二万多家付费合作公司。咱们这边呢，公开的付费用户数据呢，是有，但确实是不多的啊。 好，那这个局怎么破呢？有三个办法，一、学习 deepsea 啊， mini max 呀，出海抢市场，赚老外的钱，因为他们的付费习惯更好嘛。第二，从免费习惯到价值付费，慢慢的过渡，所以你看豆包最近不就是设置了那个不同的收费的级别吗？ 用的就是这套逻辑啊。第三呢，是把企业的用户服务好，让企业付费。目前做的比较好的是智普啊，他们的 a p i 订阅制早在二零二五年十二月就实现了，年入一亿，到二零二六年呢，更是暴涨到十七亿，说明企业的付费意愿呢，正在快速的觉醒啊，所以开局还是比较乐观的。 但是呢，这个时间窗口呢，在一点点的缩小，我们要敢在把付费市场建立起来，得保证大模型越来越聪明啊，否则呢，就会遭到用户的抛弃了。那大模型聪明除了要投钱还要投什么呢？也就是进入到第三关了，我们目前的算力呢，到底是个什么情况？ 这就不得不说华为提出的掏定律了啊，因为搞定掏定律，算力就不是问题了，顺便回答前面的问题，掏定律真的能成吗？二零三一年等效一点四纳米，这件事到底靠不靠谱？ 先给结论啊，很难，但有戏。首先我们要搞清楚一件事啊，韬定律，他就算再厉害，他也不是魔法吧，他也不可以凭空把芯片变出来。最后呢，还是要落到制造上，那制造呢，就离不开光刻机好，那么我们现在这个光刻机是个什么情况呢？为了好理解啊，你可以把光刻机比作一把精密的 刀，最顶级的刀呢叫 euv 七纳米，三纳米这种先进的制成离不开，但是这把刀呢，我们买不到，那么我们自己造型吗？啊，我这样说你就明白了，这把顶级的 euv 神刀呀，是十几个国家花了半个多世纪，拼上整个西方工业体系最核心的家底传出来的神奇装备。到目前为止，全球没有任何一个国家能独 力造出最先进的 e u v 镭刻机。所以，不是不想造啊，是短期内真的是难如登天啊。那我们现在主要能用的是什么呢？是前些年提前买下来囤下来的 d u v 设备，说白了就是老一代的雕刻刀啊。你可能说，那也还行啊，老刀也能用啊。我们不是已经靠各种办法，用十四纳米的刀，硬生生的刻出了七纳米 升至五纳米的效果吗？比如当时震动全球科技圈的搭载在华为 mate 六零手机里的那颗七零九千 s 芯片。问题就在这，光刻机不是家里的老缝纫机，放几十年还能踩两脚接着干，它是顶级精密设备，光源会衰竭，零件呢，会老化，精度会飘，最后不是不能动，而是刻不准了。 更麻烦的是，美国现在卡的也不只是新机器，连旧机器维修升级换零件也在被卡。那怎么办呢？只能进入一种很残酷的状态，叫拆机互保。 比如你手里有十台机器，没有备用零件了，就只能拆掉两台，把零件拿出来，然后呢，保着八台。这意味着什么呢？意味着这些囤下来的 d u v 光刻机啊，不是一个无限续命的保险箱，而是一个正在漏沙的沙漏，用一天呢，寿命呢，就会少一天。 也就是如果不能在这些老机器彻底撑不住之前把新路子跑通，那整个先进工厂的流水线就会有停摆的风险。那个时候芯片都没了，就别说什么算力 ai 了，这就是为什么咱们必须要拼了命的去 造上海微电子那台二十八纳米国产光刻机。为什么华为拼命的要搞这个掏定律？所以你也看到了，掏定律这条路呢，在各种封锁下走的其实挺难的，但希望呢，却非常大。为什么呢？因为它不只是绕开了封锁，它其实还采用了整个芯片行业的一个大 趋势。过去几十年，摩尔定律的逻辑就是把晶体管越做越小，但根据物理常识啊，这个工位不可能无限的做小，对吧？而且到了三纳米以下，就会面临更严重的量子碎穿效应，也就是工位之间的那个墙壁太薄了，会导致串岗、漏电、发热呀这些难题。 所以制成每往前几步，什么研发呀，设备呀，良品率啊，整体的成本就会出现非常夸张的增长。你会发现，摩尔定律呢，越来越开始大喘气了，到了那个时候，如果谁能真正的吃透韬定律这套空间优化的新路线，谁就掌握了 未来。而这条路，华为已经扎扎实实走了六年，六年累计量产了三百八十一款芯片，新发的升腾九五零 p r 已经强到 能让 deepsea 主动去适配了，以及今年秋季要发布的 mate 九零系列将首次完整采用掏定律的核心技术，还能让晶体管的密度呢，再暴增百分之五十三点五。所以，这不是在讲什么完美故事，而是直面压力多年默默耕耘交出的硬核答卷 啊。其实我们回头看啊，这些封锁对中国半导体和 ai 来说呢，不一定全是坏事，要是没有这些封锁，华为大概率还在用台积电的工艺 deepsea 呢，可能就是一家对应位打卡的普 公司。韬定律呢，可能还要等到十年才能有人正眼看。封锁没有把我们按死在起跑线上，反而让我们变得更有实力，甚至还开启了新的一轮较量。我猜啊，这是对方怎么都没有想到的吧。