派瑞股份是半导体韬定律吗

五月二十五日，上海 iccs 国际电路与系统研讨会上，华为董事何廷波站在讲台前，身后 ppt 上写着一个希腊字母 套。他宣布套定律诞生，以时间缩微替代几何缩微作为半导体眼镜的新指导原则。消息一出，芯片指数五后爆拉超百分之四，华鸿公司二十厘米封死涨停，棚顶控股一字版，东兴股份新节能强势涨停，科达自控飙升超百分之二十五，一根阳线，一扫过去三年的阴霾。 ai 去世时代暴涨的故事看多了， 很多人容易忽略一个背景， a 股芯片板块已经横盘整整三年了。二零二二年建顶之后，半导体指数从高点回撤超过百分之四十， 估值从八十倍杀到三十倍，公募基金持仓比例降到历史冰点。三年里，每一次反弹都被按回去，每一次国产替代的呐喊，都变成了又套一批人的叹惜。板块不是没有立好，是立好太多， 去世太旧，资金已经麻木了。直到今天，换挡触发其套定律出现，摩尔定律，统治半导体六十年，核心就一个字，小。晶体管越小，性能越强。 钛积电、三星在这条路上狂奔，七纳米、五纳米、三纳米，每一步都是天文数字的投入。但当晶体管尺寸毕竟物理极限，先进制成的研发成本成指数级攀升，晶体管成本红利逐渐消退，整个行业陷入高性能芯片眼镜是否就此止步的焦虑。关于这个问题，何庭波正式给出答案， 不比谁更小，要比就比谁更快。超定律的核心是用时间作为替代，几何作为，通过逻辑折叠等创新技术，把平面电路堆成三维，软硬协调， 数据流跑得更顺，终极目标只有一个，压缩信号传播的时间长处套，从而在不依赖传统先进制成的情况下，实现晶体管密度和系统性能的持续跃升。说人话就是用二十八纳米的工艺跑出七纳米的体验。显然，资本市场先听懂了这个逻辑。 被看到这轮零涨的不是任何一家支撑追赶型公司，涨得最猛是 pcb 横顶控股，股价翻倍，市值冲到两千六百五十亿。划红涨停， 是因为它握着二十八纳米级以上的成熟产线，正是逻辑折叠的主战场。造一创新是国内存储芯片的绝对龙头，它的今天刷新了历史新高。雅客科技涨停，因为它的光刻胶和前驱体产品已通过头部金源厂认证，是国产替代最确定的环节之一。 pcb 是 信号的高速公路，封测是芯片的最后一公里， 存储是数据咽喉，光刻胶是制造的命门。这些环节过去被视为配套，现在成了主角，意味着芯片性能的下一个突破口，不在光刻机里，在封装里，在互联里、 材料里。往前看，今年秋天，麒麟芯片将首次采用逻辑折叠技术，那是抛定率的第一次实战检验，届时市场会重新评估这条新赛道到底能跑多快。何丁波还放话，到二零三一年，基于抛定率的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平， 不是真的造出一点四纳米的晶体管，而是用系统级优化让性能等效于一点四纳米。而在那之前，两千三百亿涨停的华鸿，创新高的照异、创新翻倍的捧鼎，他们已经用真金白银投下了第一张信任票。

大家好，今天我们要聊一个在半导体圈引发巨大关注的话题，华为的掏定律。但我们不聊技术本身，而是要做一件更有价值的事，用一套经得起追问的方法，找出 a 股市场上 真正与华为掏定律产生深度业务关联的公司。市面上关于华为产业链的梳理很多，但大多数经不起一个问题，这条信息的原始出处在哪里？所以我们定了一条铁律， 每一条结论都必须能追溯到上市公司的官方公告、互动平台回复或者经过审计的财务报告。传闻再广， 只要官方没说过，我们就不纳入。最终，从海量信息中，我们筛除了二十三家经过官方验证的 a 股公司，他们是谁？验证过程是怎样的？哪些确定性最高？哪些还需要持续跟踪？带着这些问题，我们开始今天的内容。滔定律有三大技术支柱， 对应六大产业需求。逻辑折叠是把芯片垂直堆叠，需要先进封装，封装材料和制造设备， 软硬芯协同，需要 ai 算力底座和高速互联。时间缩微带来散热难题，需要散热方案 e、 d a 设计工具和测试体系。这张映射图是后续每个公司出现的逻辑锚点。 我们建立了五层验证体系，只信官方。第一层，直接点名五星，官方直接说出华为或华为海思，这是最硬证据。第二层，代称确认，四星 用国内芯片龙头 h， 客户代称提问上噪舌指向华为。第三层，哈伯持股三星，华为哈伯是股东，但持股不等于一定有业务。 第四层，产业链确认三星多方确认是供应商公司以与大多数领先企业合作回应第五层市场预测，不纳入只有传闻严报，无官方信息，这是成果。 二十三家官方验证公司，按产业链环节排列，从金源代工、 eda 设计，到封测封装材料基板，再到互联芯片制造设备、测试设备散热方案，金色五星是直接点名， 灰色三星是产业链确认，一目了然。最高确定性来自九家被直接点名确认的公司。德邦科技。华 维氏，公司在集成电路封装领域的重要合作伙伴。回天星材已在 h 客户处供应电子胶类产品。华海程科，哈伯是原始股东，确认配合华为研发 产品已通过验证。三重证据，有研粉材散热铜粉与华为合作开发，独家供应。恒维科技，二零二六年升级 为钻石部件合作伙伴。东方中科，华为海思是公司客户。华丰科技，华为高速背板连接器核心供应商。哈伯持股。利源信息，二零零九年起代理华为海思芯片、光虹科技， 华为核心供应商标的公司，确认超过十二个月，半年报是关键验证窗口。华海诚科，验证链条近乎完美，哈伯上市前入股， 官方确认配合研发产品通过验证，资本绑定加研发配合加产品验证，构成完整的闭环。它的环氧塑封料是三 d 堆叠芯片层间粘合保护的关键材料，堆叠层数增加，单芯片材料用量成倍增长， 属于高弹性品种。有研粉材赢在信息小史，官方确认与华为合作开发两年研制成功，独家共赢升腾服务器订单稳定逻辑折叠的最大挑战是散热，它的散热铜粉直接用在升腾 ai 芯片上， 是算力底座的关键一环。设计工具方面，华大九天投资者直接问华为三 d 堆叠芯片是否用到贵公司软件，他确认先进封装 e、 d、 a 已导入国内芯片领域龙头企业，语境指向明确。四星 精元制造方面，中兴国际、华为麒麟和升腾国内唯一代工选择，因 a 加 h 上市特殊，未直接点名客户，但三条间接证据链充分。 华为高管公开提及法巴银行研报确认中兴南方二期破产，给四星辅政局链设计加制造两个底座缺一不可。 四家公司覆盖从胶水到基板全链条。德邦科技底部填充胶和导热材料获华为技术突破奖。回天星材海思芯片用胶核心供应商华海程科环氧塑封料 哈伯加产品验证双重绑定华正新材 c、 b、 f 基层绝缘膜，方向高度吻合，但官方表述时正在推动终端验证。未确认批量供货 确认度，三星与其他三家区分，这个区分体现了标准的严格性。从投资看，封装材料手高弹性， 芯片放量直接拉动材料用量，堆叠层数提升，还增加单芯片价值量。哈伯在 a 股有三笔重要持股，华海诚科上市前原始股东强以股份持股百分之四点八做碳真卡， 但公司未官方确认供货关系，三星华丰科技持股百分之二点九五。官方明确华为高速背板连接器核心供应商 哈伯加官方确认五星先进材料、测试耗材、互联器械。哈伯每次出手都在产业链最薄处落子，看懂哈伯就看懂华为最担心哪些环节被卡脖子？二十三家公司按确认度排序，重点关注三样星级， 五星到两星，逐级区分，确认日期标递的需关注最新半年报原文摘药 回复风格差异本身蕴涵信息，建议截图保存。五家公司产业链位置重要，但官方未确认。北方华创设备龙头未直接确认。江风电子把才龙头 以保密为由未确认。尾测科技独立测试龙头百澳化学子公司见合机据称通过认证，但公司称暂无供货。圣美上海清洗设备龙头纳入观察名单不代表没有关联，而是基于严格标准，尚无法纳入正式图谱。知道哪些还不确定， 比假装全知道更重要。跟踪渠道互动平台每周扫描半年报和年报客户构成章节最权威 华为 q 四，供应商大会常批录新金牌供应商催化剂日历七至八月半年报第一个关键窗口标的合作关系是否延续？ 华为收入是否增长？ q， 三七零二零二六发布供应链备货，反映到封测和材料订单二零二七年 q 一 年报最详尽，可全面更新图谱工具在这。 接下来是持续追踪传导路型技术验证麒麟量产量率爬坡至百分之六十，成本下降，规模放量供应链兑现业绩。弹性分三类，高弹性是封装材料芯片放量，直接拉动材料 堆叠层数，提升单芯片价值量。中弹性是封测测试和互联，与出货量现象相关。长期逻辑是精元败功。 e、 d、 a 和设备壁垒最高， 释放周期更长。竞争格局，中兴国际先进之城，国内无替代，华大九天国产三 d i c d a 无替代封装材料环节存在竞争重叠，需细致比较。风险提示，部分标地已有较大涨幅。投资需结合非华为业务和估值综合判断。 产业链关联不代表业绩承诺。三个核心结论，第一，二十三家官方验证公司构成确定性格局，每条关联可追溯。第二，九家直接点名公司是研究起点，哈伯布局是前瞻信号。第三，确认度区分是核心价值， 五星与两星在投资决策中权重完全不同。下一步从九家公司开始深入研究，对照半年报验证收入是否增长， 跟踪催化剂日历，把握验证节点。数据不会说谎，他会告诉我们谁在裸泳，谁在真正成长。这份图谱不做猜测，只讲证据。感谢观看，以上仅供参考，不构成投资建议。

股价刚创新高，七家半导体的热门公司就要减持套现一百二十七亿。哎，不是说咱们刚刚开始半导体掏定律了吗？要重新定义半导体行业了，怎么这么着急去套现离场了，不和大家一起掏了吗？那这到底是要掏谁呢？ 这个减持规模是创下了近期半导体单日减持规模之罪，这掏定律不是刚出来吗？大佬们确定不掏了吗？ 所以啊，我是举双手赞成的，因为前两天不是不让去那三家的香港券商开户了吗？去买美股的这种政策给啊，拒绝掉。那你们都去买美股，那谁来支持韬定力的公司呢？ 大佬们虽然着急减持了一百多个亿，但后面说不定他们还会去开新的公司。那到时候再搞个什么其他定律，股价起来呢？再一起减持，这样才能持续的去发展半导体吗？那你们要是都去玩美股了，半导体股价跌下来，谁接盘呢？ 没有人接盘，那让半导体的股价再怎么去创一个新高呢？还有一点，我现在百思不得其解，那 你看好自己家公司的发展，也看好半导体行业的发展，也看好韬定力，那不应该是增值自己家的股票吗？或者是回购自家股票？为什么是减持套现呢？那这样我们还怎么去实现韬定力呢？你说对吗？

股友们，今天半导体圈彻底炸锅了，华为正式扔出了一颗技术核弹，不是发布新手机，也不是发布新 ai 芯片，而是第一次提出了一个可能改变全球芯片发展路线的新理论。掏，也就是套定律。 很多人第一反应是又一个营销概念。但如果你认真看完何庭波这次在上海国际电路与系统研会上的演讲，你会发现，这件事的意义可能比一颗新麒麟芯片更大。因为过去几十年， 全世界芯片行业都在遵循同一个规则，摩尔定律。简单说就是晶体管越来越小，芯片性能越来越强。但现在问题来了，三纳米之后，继续缩小晶体管已经越来越难了。不仅物理极限快到了，成本也开始爆炸。台积电、三星、英特尔这些全球巨头 都在面对同一个问题，先进制程越来越贵，良率越来越难做， euv 光刻机越来越依赖少数国家。而华为这次提出的韬定律，核心思想非常直接，既然几何缩微越来越难，那就换一条路，不再单纯拼晶体管尺寸，而是拼时间。缩微什么意思？过去芯片行业优化的是面积， 现在华为优化的是信号传播时间，说白了就是让芯片内部的数据流动更快、更短、更高效。通过所谓逻辑折叠技术， 把原本平面展开的电路结构重新进行系统级重构。你可以理解为以前大家是在修更宽的高速公路，现在华为是在重新设计整个城市交通系统。 这背后其实是一个非常关键的变化。中国半导体正在从追赶工艺开始转向重构架构，这一点非常重要，因为过去几年美国制裁最大的核心就是卡，先进制程不让你拿最先进 eda 工具，不让你拿高端 gpu。 于是很多人觉得中国芯片没法继续往前走了。 华为这次给出的答案是，如果最先进智虫被封锁，那就通过架构创新、系统协调、封装设计、逻辑折叠去绕开传统路径。这其实和 ai 时代一个趋势，高度一致。未来芯片竞争不只是拼智程， 而是拼系统级效率。尤其 ai 时代，大模型越来越依赖存储、宽带互联效率、封装能力、集群协同，而不是单纯只看纳米数字。华为这次提出的滔定律， 本质上就是把优化维度从二维平面工艺升级成系统级实验优化。更关键的是，华为还透露了几个非常炸裂的数据，第一，过去六年，华为已经设计并量产三百八十一款芯片。第二，今年秋季新的麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术。 第三，到二零三一年，基于掏定律的芯片有望达到传统一点四纳米的等效晶体管密度。注意，这里面最值得关注的不是一点四纳米几个字，而是 华为第一次明确告诉市场，未来先进芯片不一定非要依赖传统极限制成。这意味着什么？意味着整个国产半导体产业链可能会迎来一次重新估值。因为过去市场默认先进芯片等于 euv 光刻机等于台积电路线，但如果未来存在另一条路线，那国产产业链的意义就完全不同了。 这里面最核心的几个方向，大家一定要看懂。首先是 e、 d、 a， 因为逻辑折叠本地实验优化系统及协同对芯片设计工具要求极高。其次是先进封装，未来很多性能提升不再来自单颗芯片，而是来自 chiplet 三 d 封装、多芯片协同。 再往下是高速互联、 h p m 存储、硅光、 ai 算力网络。你会发现整个行业逻辑开始变化，过去拼谁制程更先进，未来可能拼谁系统效率更高。而华为最大的优势其实恰恰就在这里，因为它不是单纯芯片公司， 它同时拥有手机终端、鸿蒙系统、 ai 算力服务器、步信设备、云计算、汽车电子，它可以从器件、芯片、系统、应用整条链路做协调优化。这也是为什么何庭波这次强调的是多层级协调优化体系。当然，风险也必须说清楚。第一， 逻辑折叠到底能不能真正大规模商业化，目前市场还需要验证。第二，即使架构创新有效，高端制造能力仍然是核心门槛。第三， ai 芯片未来功耗、散热良率问题依然会非常严峻。而且半导体行业有个特点，实验室成功不代表量产成功， 量产成功也不代表商业成功。所以这件事现在更像是中国半导体在后摩尔时代第一次正式提出自己的技术路线，它未必马上颠覆行业，但它确实代表了一种方向变化。如果把掏定律真正拆开来看， 市场现在最关注的其实不是手机芯片本身，而是谁最可能成为后摩尔时代的核心受益者。因为华为这次强调的核心路径 本质是逻辑折叠加、三 d 堆叠加、先进封装加系统协调加 e d a。 重构，所以真正受益的方向主要集中在 先进封装、 e d a。 半导体设备、 chiplet、 检测、量测这几条线。如果只看 a 股里关联度最高、产业逻辑最直接，并且已经有产业基础和客户验证的，我认为目前最核心的五家公司是下面这几家。第一家，华大九天，这是整个逻辑里最核心的一环， 因为韬定律本质上是系统级设计重构传统， e d a。 已经不只是画电路图那么简单了，而是要支持三 d i c chiplet、 易购集成实验优化逻辑折叠。 而 e d a。 恰恰是国产半导体最卡脖子的环节之一。华大九天目前已经覆盖模拟电路设计、数字验证、金源制造、 e d a。 等多个方向，也是国产 e d a。 龙头之一。未来如果华为真的推动时间缩微路线， e d a。 工具链的重要性会明显提升。第二家，长电科技， 这家公司是我认为关联度极高的核心受益方向。原因很简单，逻辑折叠最终一定要落地到先进封装，包括二点五 d 封装、三 d 封装、 chiplet、 t s v。 混合键合，这些本质上都是缩短信号传播路径，和韬定律的底层逻辑高度一致。 长电科技本身就是国内先进封装龙头之一，客户覆盖全球头部芯片企业，在 x d f o i chiplet 等方向布局很深。第三家，通富微电，这家公司市场容易低估，它和 amd 长期深度合作， 在高性能计算封装领域积累非常深。而 ai 时代最核心的问题之一就是 gpu 和 hpm 之间怎么更高效连接，这背后其实就是先进封装竞争。未来华为如果继续强化 ai 芯片深层路线，那么国内先进封测需求会持续提升。 第四家，拓金科技。这个方向很多人容易忽略，但三 d 堆叠混合建合先进封装对薄膜承接设备要求极高，而拓金科技核心就是 p e、 c v d、 a、 l d 这些关键薄膜设备。简单说，未来先进封装越复杂，设备的重要性越高。而且现在全球半导体产业 正在从制程竞争转向系统集成竞争，设备环节的国产替代空间反而可能越来越大。第五家，永熙电子，这家公司近两年在先进封装领域扩张非常快， 尤其是 bumping fc 封装、金源级封装，这些方向本质上都是未来三 d、 i c 的 重要基础。市场现在最大的预期差在于， 如果掏定律推动整个行业从拼制成转向拼风装架构，那么先进风中的产业地位会被重新定义。 当然，最后我也提醒一句，现在市场对掏定律的讨论热度非常高，但很多内容仍然处于产业早期阶段，技术路线能不能真正形成大规模商业闭环，还需要时间验证。尤其半导体行业有个规律，从理论突破到工程实现 到量产盈利，中间往往隔着很多年。但有一点已经越来越明确，全球芯片产业正在进入后摩尔时代，而中国半导体也开始第一次尝试从追赶者变成规则提出者。关注我，聚焦风口，拆解逻辑，抓住每一波周期红利。

派瑞股份是一家在功率半导体细分领域具有独特地位的技术型企业，为了让您快速把握大局，我先用一个表格汇总他的核心情况评估维度，核心情况数据说明 行业地位与市场，特高压领域龙头，细分市场主导在特高压直流阀用金管管市场占有率约百分之六十五，是该领域的核心供应商。安利公会前端 业绩波动较大，毛利率高，营业收入七千九百七十六万，同比减五十四百分之四。净利润五百五十万，同比负九十一、百分之八，但毛利率仍保持百分之五十三点七八。限时产品竞争力， 现金流与负债现金流短期成压，负债率极低，二零二五年一季度净现金流为零 库七十四亿，但资产负债率仅百分之九点九。财务结构非常稳健，物质指标 pe 较高，静态市盈率为八十四，高于行业的原则。股权结构，国资背景，股权集中， 控股股东为西安电力电子技术研究所，实际控制人为陕西省国资委。行业地位与竞争优势泰瑞股份的核心竞争在于其深厚的技术壁垒和稳固的市 场。一、技术传承与创新公司继承了西安电力电子技术研究所数十年的技术积淀，掌握了高压经章管、全压接等核心技术。它不仅是大功率经章管， 还积极布局 i、 g、 c、 t、 f、 r、 d 等新型功率器械等，并与吸电所联合研发中高压 i、 g、 b、 t 等， 向更广阔的功率半导体市场进军。二、国家级工程应用公司的核心产品功控金导化是特高压直流输电工程中换流阀的心脏已成功应用于三峡工程吸电输送等国家级重大项目，其安全性和技术实力得到了最高级别的验证。 三、客户壁垒公司身处绑定国家电网、南方电网、中国电器装备集团等央企龙头电力电子技术订单来源稳定且优质。经营与财务深度分析以及波动性，公司的业绩特高压公司的招 标和建设后期高度取关，导致营收和净利润在不同报告期波动较大，二零二五年上半年业绩下滑也与此相关。高盈利质量，尽管营收规模不大， 但公司凭借技术垄断性，毛利率长期维持在百分之五十以上，净利润也表现不俗，显示出强大的产品定价能力和盈利质量。 健康的资产结构，公司资产负债率极低，几乎没有有息负债，财务风格非常保守，这为其提供了较强的抗风险能力和未来潜在的融资空间。未来潜力与投资看艾瑞股份的未来发展 政策驱动下的确定性需求作为新基建和实现双碳目标的可行，特高压建设在十四五到十五五期间将持续推进，这将为公司传统优势业务提供稳固的市场需求。 二、新业务的成长空间公司向 i g b t 碳化回本的前景是其最大的成长看点，如果研发和产业化成功，将打开新 光伏、工业控制等巨大市场，摆脱对单一特高压市场的依赖不及重要风险提示，投资派瑞股份需要特别注意以下风险以及周期性波动， 业务高度依赖特高压项目进度可能导致业绩持续性和可预测性较差，对新业务拓展不及预期。 igbt 等新领域竞争激烈不说，门槛高，其研发和市场开拓存在不确定性。 近期合规事件，公司于二零二五年十二月因涉嫌信息透露违法违规被证监会立案调查，但听这位短期投资带来了额外的政策风险和不确定性。总结， 泰瑞股份是一家典型的技术深厚、赛道专精、国资背景的功率半导体公司。 他在特高压这一国家级战略领域中扮演着不可替代的角色，并试图通过技术升级切入更主流的半导体市场。希望这份全面的分析能帮助你做出决策。如果你对他的 i g b t 技术进展或是特高压行业的政策动态有更深入的兴趣，我们可以继续探讨。

华为发布滔定律之后，网上已经快吹成玄学了，好像中国半导体一夜之间就已经遥遥领先了。但这件事最好先冷静一点看。 滔定律不是一个产品，也不是某一个单独的技术，甚至他现在到底能不能叫定律都还值得讨论，因为定律不是发布会发布出来的，定律是被长期验证出来的，他需要理论支撑，需要工程付现，也需要产业界的逐渐认可。 至少现在这个阶段，掏定律更像是一套华为基于自身实践提出的技术路线。他真正想回答的问题是，当芯片不能继续靠缩小制程来提升性能的时候，性能还能从哪里来？ 这个问题是有价值的。而且掏定律也不是纯 ppt， 它背后确实有很多全行业都在做的方向，比如三 d 堆叠、先进封装、系统级协同、低延迟互联这些东西不是华为凭空发明的，英特尔台机电、英伟达这些公司也都在往类似的方向走。 而掏定律真正比较特别的地方，不是它突然发明了一条没人走过的路，而是华为把这些方向统一到同一个时间指标下， 也就是不要只盯着空间上的几纳米，而是看从晶体管、电路、芯片到系统整体能不能把时间压缩下来。这当然有工程意义， 尤其对华为来说，这套方法更现实，因为当先进制程受限的时候，你必须从封装、堆叠、互联、系统架构里继续找性能。 但问题也在这里，路线不等于定律，定律更不等于产品胜利。一个技术路线最终算不算成立，不能看名字叫不叫定律，而看他能不能变成用户手里有竞争力的产品。 这个东西便不便宜，稳不稳定，工号高不高？体验好不好，这些问题比名字重要的多。 如果最后做出来产品更贵，工号更高，体验更差，那这个路线讲的再漂亮，也只是把版包装成战略。 所以涛定律真正值得看的不是他今天被吹得多高，而是未来几年，华为能不能把这套方法论持续落到产品上，让手机、电脑、服务器、 ai 算力真正变得有竞争力。 真正的技术自信，不是把方法论命名成定律，而是让用户不用为你的处境买单。所以，别着急封神，也别着急嘲笑，这笔账最终要由产品来算。

派瑞股份有没有可能披星戴帽？二零二四年派瑞股份延迟记了一笔收入一千两百万，以及利润一千七百多万，你二四年少记了，那说明二五年就虚增了营收和利润。这里就要说到科创版的退市规则，如果 一个自然年度累计营收低于一亿，并且净利润为负，那么他将在四年就实施退市风险警示。财务造假这件事情本身虽然金额不是很大，但是他可能会导致二五年发生盈亏性质的变化。什么意思呢？如果说他这个造假不被揭发，那么他二五年 营收肯定是要超过一亿的，而且净利润有可能是为正的，即便今年叫业绩不好，他不会触及这个退市风险警示。 现在他被查了，并且二五年财报被指数调整了，那他第四季度如果营收达不到两千万以上，利润为正的话，他全年是有可能会低于一亿的营收，并且净利润为负，是会出击 退市风险警示的。现在追溯调整以后，派入股份二零二五年其实就很悬了，我们去看他的营收，在追溯调整之前三季爆发出来的时候，派入股份他的全年营收就已经过亿了，不管他今年是赚还是亏，那他首先没有退市风险了， 但是把这两千两百万的营收以及一千七百多万的利润一扣掉，前三季度的总营收就只有七千九百多万了，然后利润调整以后就只剩五百多万了。我们再去看他二五年三季度的营收 一千八百多万，利润负的一千万，如果四季度延续这种颓势，那么他有可能就会促使营收低于一亿，并且净利润为负的平行带毛条件。 以前大家都觉得国企是不会造假的，这个公司他百分之四十三点几的股份都是由陕西省国政委控股的 上市公司，我们可以称他为国企吗？国企他仍然会财务造假，他也有可能为了规避薪金待冒的风险，去财务造假，去挺而走险。现在来看呢，派瑞股份 我个人认为赔的可能性还是比较大的。第一个呢，就是上市公司有财务造假的可能，这个造假时间至少是一年多，造假规模有可能是几千万，当然也有可能更严重。第二个就是这个公司二零二五年的业绩，他是有可能 亏损的，也就是在二零二六年，这个公司是有可能要披荆驷的，而且这种风险现在从趋势上来看其实并不小，所以买到这只股票的投资者现在一定要谨慎抉择。

美国科技公司可能没想到自己用摩尔定律卡了中国畅销二十多年，最后华为直接不跟他们玩了。最近那个华为掏定律特别火，我一开始还以为是什么营销词，结果认真研究了一下 才发现这东西还真不太对劲。以前美国芯片行业那套逻辑特别简单，英特尔 nvd， 二英伟达、 amd 超微半导体，包括背后的美国资本一直都在捡一件信。经济管，越小越先进， 七纳米，五纳米，三纳米，谁能做更小谁就讲握话。以前这套规则有个特别经典的名字，摩尔定律，美国科技圈甚至把它当成芯片姓金，而中国抢箱这些年为什么总被卡脖子？本迹象就是人家的规则， 廉价的设备，廉价的标准，你只能跟着他的科技秀走。但是现在问题来了，墨爱定律快减到头了，再往后怎么办？用更多的时间金钱精力攻克二纳米，一纳米 刻到量子上，结果华为突然提出华为掏定律，以前大家减空间，现在华为开始减时间了。我第一次看到时间 so v 这几个字的时候， cpu 差点干消。 什么意思？音跳还在研究东西怎么变小，华为已经开始研究时间怎么压缩，这已经不像一个科技秀了。以前美国科技规纪文明，机械飞升，现在华为这个路线越来越像东方修仙。 以后英特尔发布会可能会说我们性能又提升了百分之十五，但是华为发布会会说我们重新定义了时间。而且最离谱的是，你还真不能说它完全没道理， 因为现在先进继承确实越来越难，很多厂商都开始搞先进封装系统协调架构优化，但是别人一般叫工程升级。华为直接不跟你们玩了， 我们自己搞一条新的赛道。底层的逻辑直接变了，开始定义定律了，兄弟们。定律这个词什么含金量， 牛顿定律、热力斜定律、摩尔定律，这些都是直接写到人类文明史向的。现在华为韬定律，别人还在写论文，华为已经开始给宇宙命名了。 但说真的，玩梗归玩梗，现在国产科技最猛的一点其实真的是它开始不按美国定义的规则玩了，中国制造正在我们的见证下逐步实现。

华为韬定律五大核心，设计软件， e d a 封装服务、代工服务，制造材料，研模板、光刻胶、抛光材料、电子粘合剂制造设备、键合设备、刻蚀设备、划片机、 清洗设备。 cpu 三大核心，国产包括自研 cpu 股权以及元器件。 amd cpu 包括方策以及 pcb 供应。英特尔 cpu 包括尊享伙伴 pcb 芯片以及代工。量子科技四大核心，量子通信、网络建设、密钥分发、量子计算、本源量子中科库源芯片。半导体五大核心 服务包括设计服务、方测服务、代工服务、洁净室服务以及分销服务。设备三大核心，前道设备，光刻机、沉机设备、刻石设备、 洁净设备等等。后道设备，分选机、探针机封装。最后是零部件。想了解更多题材以及详细题材梳理，大家可以点击左下角免费领取题材梳理。

上集说了，先进封装是芯片的下一个战场。今天直接讲这条链上哪些公司最先吃到红利。分四层看，最底层玻璃基板，这是整个先进封装的新地级。 t g v 穿透玻璃通孔是核心技术。国内有家被市场严重低估的公司叫彩虹股份，国内唯一、全球唯三掌握 t g v 玻璃基板全质沉量产能力的企业。沃格光电的子公司通格威也掌握了全质沉，已经小批量出货。 面板巨头京东方联手康宁 t c l 在 预研卡位。这层的逻辑是， ai 芯片要上玻璃基板，玻璃基板要先有 t g v 量产能力， 谁先出货，谁吃第一口。往上一层封测，长电科技，先进封装收入占比百分之七十。 h b m 封装全球市占率百分之二十，量率百分之九十八点五。 客户是 s k。 海力士和华为、深腾、通富微电，先进封装占比也是百分之七十。绑定 a、 m、 d 做 chiplet 五纳米方案以量产，量率百分之九十九以上两家都是全球封测前十。从传统封装到先进封装的升级，正在兑现成业绩。第三层，设备和工具三 d 堆叠和逻辑折叠，对设备的需求是刚性的。 拓金科技的薄膜沉机设备、设美上海的清洗设备、华大九天的 e、 d a 工具韬定率要落地，封装层数翻倍，设备和材料用量翻倍。这条逻辑很直。最顶层金原厂中兴国际 逻辑折叠，用成熟制沉做三达稀堆叠七纳米，十四纳米产量价值重估。五月二十五号涛定律发布当天，中心涨了百分之十八点七八，就是市场在重新定价。总结一条线，玻璃基板铺地、机风测场搭框架设备和材料填墙，金源厂住进去， 这条链上每一环都在受益，但先后顺序不一样，先吃到的是基板和分策。下期给你梳理财报里的核心指标。怎么判断一家公司真在做先进封装，还是在蹭概念？

非常熟悉的节奏啊，你卡脖子，我掀桌子。在五月二十五号的时候，华为发布了新的掏定律， 可能会给半导体行业带来新的技术，一个新的标准。对于外界此手的高端芯片的制造，我们的解法是什么呢？立体结构的设计 以及新的材料。今天我们主要聊两个方面，一个是技术方面，一个是投资方面。对于技术不感兴趣的朋友，可以直接跳转到产业链这一块，具体的技术的变化咱们请看图啊。 技术方面呢，简单来说就是把芯片看成一块地，现在要在地上去修公路，有好多条公路啊，同时修好，然后呢车在路上跑，现在车越来越多，那怎么办呢？传统的解法就好比是把公路越修越多网，网状结构越修越密，越来越精细化。 但是呢，摩尔定律的极限就是这块地方只有这么大，你最小只能到那么小，到了极限你就突破不了了，两纳米制成基本就是现在的极限。这次新的解法就是地面上没地方了，那么我们往下挖地下通道，地面上去修建这种立交桥高架， 我们向上和向下去拓展空间，它的容量就会更大，这么去理解就好，理解多了。那么另外关于信号呢？信号这个问题是叫电容，就是信号跑的快与慢的问题，就是新的电容的结构设计和这个新的材料的应用，让电容能跑的更快一点。你想这好比在路上跑，以前限速四十对吧？大家都跑的比较慢， 那想快一点，我们想通行效率高一点怎么办？那我们尝试相当于把限速给解到八十，对吧？这样去提高一下这个速度， 那么两边同时进行，就可以让我们在芯片上去绕开这种不外的高端制成，大概就是这么个意思，那么如果这项技术它真的能够可行去落地的话，会给我们世界带来什么呢？ 首先第一个就是打破光刻机的垄断，以前呢我们只能去追制成，那么现在呢，我们想的办法就是通过结构设计等等的方法去用我们比如说五纳米的制成去改善人家两纳米的这种性能。第二个就是降低高端芯片的制造成本，这个让大家都能够用得起。 第三，重构全世界的半导体的格局嘛，这就是大家非常熟悉的我开头那句话就是你耙脖子我就掀桌子。再一个就是能够加速 ai 和智能驾驶这一类的这种产业，能够给他们提供更好的技术支持，孵化科技嘛。另外呢还能够延长半导体行业的生命周期。 以前呢你制成越来越精细，慢慢的把十几纳米、七纳米、五纳米、两纳米这样慢慢的往下推制成，它会有一个 极限，这个极限可能两纳米、一纳米就到极限了，那现在我们拓展了一条新的路，那么可以让我们能够看到这个极限推得更远。技术我们就聊这么多，接下来我们来看一看投资方面 关于产业链梳理的话，这里我放一张图，大家自己慢慢看，不过我要提醒大家不能光看机会，我们还要去看风险，看风险和市场情况。首先是现在半导体已经上涨非常多了，你现在你甭管做哪个， 基本上都是追高，所以追高的风险呢，就是容易给你挂在上面，会随着它越来越高，回车的可能性也会越来越大。 如果你现在头脑发热，先去看一下相关的这些的适应率，就是 pe， 你 看看动不动一百多倍，能不能让你稍微冷静一点。另外的一个很大的风险点就是现在大家对于它的共识是非常统一的，就是大家都知道它好，大家都觉得它好， 那么这种统一你说好事还是坏事呢？这种意识上的统一就是很大可能会把它继续往高了推，但是没有东西它能够无限的往上推，那么当推到一个极限点的时候， 很有可能就会带来一个很大幅度的回撤，就是所谓的你追高一挂，就给你挂好一年，这都是有可能的。当然我们能看到最近这两天市场还是在降温的，那么降温对于我们来讲是一件好事，如果说降温真的能把一些不理性的投资者筛走， 让估值能够回落，那有可能也能够给我们跌出机会，所以呢，我们还是要稍微冷静一点来看待这个事情。技术是没有错的，但是反映在市场上，我们能不能够直接去介入，那这就是另外一个事了。 你是怎么看的呢？你觉得是 top 定律还是套定律？那么欢迎在评论区留下你的看法，我们下次再见。

华为发布掏定律那天，半导体板块像被扔了一颗深水炸弹。科创五十指数一根大洋线拉出百分之五点八八十，五只股票二十厘米涨停。中新国际盘中逼近涨停，市值冲破一点二五万亿，创下历史新高。华丰公司二十厘米封死涨停版，永信电子、造亿创新、东兴股份跟风涨停 超五十，这个股涨超百分之十，券商 app 直接卡死，半导体 etf 成交量翻到平时的三倍，股吧在被刷屏。这次不一样，确实不一样。过去拼纳米拼光刻，现在华为说要拼时间搞折叠，但洪水来得快，退得更快。次任 wind 的 半导体指数盘中急跌超百分之四， 周盘跌百分之一点六九。前一天涨停的成帮股份，开盘直接躺在跌停板上。中兴国际从百分之十八的暴涨转为收跌，华宏公司地位趴了一整天，尾盘才勉强翻红。 整个电子板块单日净流出超过四百亿元，半导体独占两百三十二亿。钱在跑，而且跑的很急，但是抛定律的钱没有消失，只是在换口袋，第一个口袋成熟制成。五月二十八日早盘，芯片产业链震荡回升，华腾公司涨超百分之十， 续创历史新高，盘中一度涨超百分之十五。抛定律不追求一点四纳米的物理极限，而是要在七纳米、十四纳米成熟节点上， 通过逻辑折叠，把芯片叠出等效密度。这意味着，华为需要的不是台积电那几条昂贵的三纳米产线，而是海量的、稳定的、可控的成熟制。成产大红做的就是这个，它的七纳米、十四纳米产线已经被华为包圆， q 二订单全满，产能排到下半年。第二个，口袋封装基板板块头部企业新生科技，五月二十八日大盘震荡分化，它没涨停， 甚至没上龙虎榜，但机构曾单日狂买三点六四亿，机构席位稳稳锁仓。它是国内唯一能量产高端 a、 b、 f 载板的企业。 国际折叠要三 d 堆叠，三 d 堆叠需要把多颗小芯片、高密度拼在一起，没有这块板子托底，芯片叠不起来，抛定率就是一张纸。金森科技珠海广州基地百分之七十才能直供华为十四层、十八层、二十层的 fcbga 载板， 直接装进金秋的麒麟二零二六，金森科技还在 fcbga 领域，累计投资超七十二亿，产线正在从爬坡走向放量。关键是运付款已经到账，尾款还会远吗？第三个，口袋半导体设备，五月二十七日，北方华创跌了百分之二点三一，但打开分式图， 会看到一个诡异的画面，股价绿盘成交额却高达九十三亿，跌了还有九十三亿成交，说明大资金没跑。北方华创财报里白纸黑字写着，二零二六年新增订单目标六百五十到七百亿。二十薄膜层基清洗设备，华为精原厂扩展的核心环节，几乎绕不开北方华创的产品矩阵。超定律要落地需要海量成熟制成才能才能。要落地，必须先买设备， 这种业绩可验证、订单可追踪的标的，就是资金的避风港。反观另一边，钱也从这些口袋流走了。存储芯片里造一创新涨停突破五百元。纯设计环节与涛定律物理落地关联度弱，四日便高位震荡， e d a 工具华大九 天跟着半导体大盘喝了口汤，回落时比谁都快。所以现在资金的逻辑非常清晰，产线不会说谎，产能不会骗人，预付款更不会等股价涨停才到账，这些才是分化行情中真正接住资金的口袋。

华为这次发表滔定律，重点不是多了一个新名词，而是半导体的游戏规则可能正在换。以前大家判断芯片先进不先进，最直接看什么几纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米，数字越小，听起来越强。这就是摩尔定律给市场留下的最大印象， 把晶体管越做越小，在同样面积里塞进更多晶体管，但这条路走到后面，越来越贵，越来越难，也越来越受限制。所以掏定律真正值得聊的地方，是，他换了一个思路，不止卷空间，也开始卷时间。什么叫卷时间？把芯片想象成一座城市， 摩尔定律像是把楼越盖越密，让同一块地装下更多人。掏定律更像是重新设计路网、红绿灯、地铁和电梯， 让人少绕路，少等待，跑得更快。放到芯片里，就是不止看晶体管能不能继续变小，还要看信号能不能更快传过去，电路能不能少走弯路，芯片和系统能不能配合得更顺。一句话翻译， 几何缩微是把零件做小，时间缩微是让系统跑快。所以它不是说先进智虫不重要了。 恰恰相反，先进制程仍然重要。但当几纳米竞赛越来越难，半导体的竞争就会从单点工艺扩展到系统工程。这就是为什么这条消息会被市场反复讨论，因为技术路线一变，资金的印刷方式也会变 过去市场最容易盯先进制程、精元制造和光刻机，因为大家默认主战场是谁能把芯片做的更小。但如果韬定律强调的是系统效率，那新的问题就变成了，谁能帮芯片少绕路，谁能帮系统跑得更快，谁能把复杂设计真正做成稳定产品？ 沿着这个逻辑，市场最容易。先看两个方向，第一个是设计工具，比如华大九天这类 e、 d、 a 公司，关注点不是它直接生产芯片，而是因为芯片从卷制成走向卷系统 前端设计、仿真验证、版图工具的重要性会被放大。你要做逻辑折叠，要做电路和系统协调，首先要有工具，把复杂想法划出来、算出来，验证出来。第二个是先进封装和测试验证， 比如长电科技这类封测公司，关注点也不是掏定律等于封装，而是系统级优化。最后一定要落到工程环节，不同模块怎么连，信号怎么走，封装后能不能稳定，量率能不能上来，这些都决定技术能不能从论文和演讲变成真正的产品。 所以这件事不能简单说成利好所有半导体。更准确的说法是，半导体的炒作逻辑可能从谁能继续卷纳米扩展到谁能把系统效率做上去。 短期看今年秋季新的麒麟芯片能不能给出产品验证，中期看设计工具、先进封装、互联散热测试验证这些环节能不能接触真实需求。 长期看国产半导体能不能在后摩尔时代走出一条不止依赖几纳米竞赛的新路径，这才是滔定律真正值得关注的地方。

改变历史？谁能想到，就在五月二十五日上海举办的安逸一亿国际电路系统年会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波当着全球所有顶尖半导体学者的面，正式发表了指导半导体产业发展的全新原则涛定律。这是中国企业第一次在全球半导体领域提出具有普遍指导意义的核心理论，彻底终结了摩尔定律半个多世纪的垄断地位。 这可不是普通的技术升级，而是一场从底层逻辑上颠覆整个芯片行业的革命。传统摩尔定律靠的是几何缩微，不断缩小尖滴管尺寸来提升性能，但现在已经逼进物理极限，三纳米以下每袋成本翻倍，全世界都陷入了质成焦虑。而华为的超定律直接换了一条赛道，提出用时间缩微替代几何缩微，通过独创的逻辑折叠技术压缩信号传播实验，在不依赖极致光刻工艺的前提下，实现晶体管等效密度的持续提升。 过去六年，华为已经基于涛定律成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖消费电子、通信、 ai 计算等所有领域。今年秋季发布的全新麒麟手机芯片，将完整采用逻辑折叠技术，成为全球首款基于涛定律的旗舰消费级芯片。华为还给出了清晰的路线图，到二零三一年，基于涛定律的高端芯片经济管密度将达到一点四纳米制成的同等水平， 实现真正的等效先进制程跨越。而就在前一天，华为刚刚发布了基于自研透壁封装技术的一二二 td 企业级 ssd， 用两百三十二层烂的芯片干翻了三星四百层的产品。 现在计算和存储两大核心领域，华为都走出了完全不依赖海外先进制程的自主创新路线。当全世界还在为 uv 光刻机争得头破血流的时候，华为已经用自己的方式证明，芯片的未来从来不止一条路。中国半导体不仅能打破封锁，更能成为全球规则的制定者。

今天呢，我们要聊的是华为在面临芯片技术被封锁的这个情况下，是如何另辟蹊径，提出了这个韬定律，并且推动了整个半导体行业从一味的追求晶体管的缩小，走向了更多元化的性能提升的新方向， 这确实是一个非常值得探讨的话题，那我们就开始吧。首先我们要讨论的就是这个韬定律，他提出的背景和动机。对，说到这我就特别好奇，在那个全球顶级芯片学术会议上，华为到底做了什么惊人之举？就是二零二六年五月二十五号在上海举办的这个会议上，华为的一位女性高管， 他登上了演讲台，然后公开的宣布，我们不再跟着摩尔定律跑了，我们要立一条新规矩哦，很有气势啊。那这个具体是怎么回事？这位高管是谁呢？呃，他就是华为的董事，半导体业务部的总裁何庭波，他在这个大会上， isc a s 二零二六的大会上， 以半导体新路径探索与实践为题进行了演讲，然后首次的提出了这个中国的半导体行业从来没有走过的一条路。嗯，他把它叫做滔定律。 这个滔定律名字还挺有意思的，为什么会用一个希腊字母来给这个全新的产业指导原则来命名呢？这个滔定律，其实它的那个滔就是希腊字母 ty 的 发音哦，在物理学里面， ty 它代表的是时间长数， 也就是一个信号在芯片当中从一个点到另一个点所需要的时间。所以从这个名字上面就能看出来，华为的这个新的思路已经跟以前完全不一样了，完全跳出了原来的框架，就是不再把目光只盯在晶体管的尺寸越来越小这件事情上， 他更看重的是如何让信号传输的更快，这就是一个底层的逻辑的彻底的改变。原来是这样，那摩尔定律遇到了什么样的物理极限和经济难题，导致芯片行业不得不寻找新的出路呢？ 其实摩尔定律遇到的最大的问题就是他一直以来所依赖的这种几何缩微已经没有办法再突破物理的壁垒了。 就是过去我们可以把晶体管越做越小，然后同样的面积上面可以塞进去更多的原件，嗯，这样性能就会变强，功耗就会变低，同时成本也会下降。这个从最开始的微米级别一直到几十纳米，这个路子都是走得通的， 但是一旦到了几个纳米这个级别，再想要往下面去做，无论是物理上面的难度，还是所需的工程的花费都是急剧上升的。看来芯片这个东西真的不是说想做的多小就能做的多小，到后面真的是每一步都难如登天。说 当你的制成到了两纳米甚至一纳米这个尺度的时候，一个原子都可以成为一个障碍，嗯，然后量子碎穿效应就会让电子跑到他本来不应该去的地方，造成漏电， 那这个时候控制电流就变得非常的困难，然后发热和功耗就成了一个无解的问题。再加上你想要建一个三纳米的金源厂，动不动就是两百亿美元起步， 所以全球能够玩的转的公司也从曾经的几十家锐减到现在就只剩下三四家了，现在芯片制造的难度和成本这么高，为什么我们还需要不断的提升算力呢？这个行业的新的指导原则到底是想要解决一个什么样的矛盾？ 问题就在于你花两百个亿建一个厂，每往前走一步，你的收益是越来越少的，但是你的成本却是越来越高。 但同时呢， ai、 大 模型、自动驾驶这些东西对算力的需求是在不断地暴涨，所以一边是你微缩带来的回报在迅速地减少，一边是你对于算力的渴望在不断地膨胀。 嗯，这就是滔定律想要去破解的一个根本性的矛盾。既然摩尔定律已经遇到了瓶颈，那华为提出的这个滔定律，他的核心的创新点是什么？其实就三个字，别再看尺寸，开始看时间。 哦，这就是滔定律最核心的一个转变，他用时间缩微取代了原来的几何缩微。时间缩微这个词还挺新鲜的，那他在芯片这个领域里面到底是一个什么东西？在半导体里面， 芯片到底能跑多快？它的这个晶体管的密度能做到多高，其实最终都是由一个时间长数 tell 来决定的。 哦，这个 tell 其实就是信号在芯片里面从一个点跑到另一个点所需要的时间，所以你信号跑得越快，路径越短，延迟越低， 那你这个芯片在单位时间里面可以处理的数据就越多，性能自然也就越强。明白了，所以这个时间缩微其实就是想办法让电信号在芯片里跑得更快，对吗？可以这么理解，过去大家都是想把晶体管做的更小，这样的话你的走线可以更密，然后信号就不用跑那么远。 但是华为现在的思路是，我不一定要把晶体管做的更小，我可以通过一些系统性的方法来压缩信号传播的这个时间。嗯，同样可以让芯片的性能提升。举个更形象的比喻吗？这个就太技术了，就好比说交通高峰期， 传统的做法是把路修宽，就相当于把京体管做小，相当于多铺几条车道。但是华为的做法是我不去扩建道路，而是去优化红绿灯。嗯，设置朝西车道，加修高架和地下通道，就是把整个交通流理顺了， 那我的车速自然就提上来了。原来是这样，那这个逻辑折叠到底是怎么实现的？它跟传统的芯片设计到底有什么区别？关键就在于这个逻辑折叠。传统的芯片它的电路都是在一个平面上面铺展开的，那信号在这个平面上面拐来拐去， 就会花很多时间在走线上。嗯，而逻辑折叠呢，他其实是相当于把这个电路从一层楼变成了多层楼，就是把那些原本需要走很长距离的横向的线路给他折起来，然后垂直的堆叠， 这样的话，这个信号走的距离就大大缩短了，那时间延迟也就下来了。这个听着跟现在流行的那个三 d 堆叠好像有点像，但又好像不太一样。三 d 堆叠是把已经做好的芯片直接摞起来，而逻辑折叠是在设计的时候就把电路给折了， 它改变的是电路本身的结构，而不仅仅是封装。而且逻辑折叠只是华为的四层鞋桶里面的其中一环， 何庭波在他的那个演讲里面讲的是从器件到电路到芯片，再到系统的四层紧密协助的一个体系。了解了，那在这个四层协同的体系里面，每一层具体都做了什么来提升芯片的性能呢？最底层的这个器件级， 它主要是在优化晶体管的电阻和寄生电容，从最根本的这个物理层面去压缩这个时间长数套，嗯，为上面的层级打好一个基础。那上面一层的电路极是不是就用到了我们刚才说的那个逻辑折叠？错，电路极就是用逻辑折叠把原本的单层电路 变成了多层的，突破了以前的那种平面的限制。再往上的芯片级呢？华为是用了软件架构和芯片的全站协同，嗯，根据不同的实际的任务去分配指令和数据， 只算需要算的东西，避免了很多的无用功，所以就大大缩短了整体的执行时间。明白了，那系统级是不是就是这个芯片体系的最顶层的优化了？对，系统级，华为是自研了领取总线， 重新定义了这个计算系统的互联协议，实现了超节点的统一内存编制和原生的内存语义，就是让数据在不同的计算单元之间传递的时候几乎没有延迟。 而且这四个层级不是说各自优化，然后拼在一起就完了，他是像齿轮一样互相咬合，协调工作。既然这个韬定律这么厉害，那华为这几年到底做出了哪些实际的成果，这些芯片又覆盖了哪些领域呢？何庭波在他的演讲里面透露说， 在过去的六年的时间里面，华为已经基于掏定律成功的设计并且量产了三百八十一款芯片。哇，这个数量很惊人。对，而且这些芯片呢，包含了通信、计算、终端、车载等等非常多的领域， 就说明他们在被制裁的这一段时间里面，不但没有停下脚步，反而在新的赛道上面加速狂奔。最近大家很关心的就是这个新一代的麒麟手机芯片到底有哪些让人眼前一亮的技术突破。今年秋天发布的新一代的麒麟芯片， 它是完全基于逻辑折叠技术的哦，采用了全新的电路，变成了双层的电路，大大提高了晶体管的密度。 同时系统的整体性能也有一个巨大的提升，那就是说不用最先进的制程工艺，也可以实现性能的大幅跃升。错，何庭波特别强调说，取得了一系列紧靠先进制程工艺难以取得的进步， 就是说这是一条完全不同于传统路线的技术路径。嗯，这就相当于华为公开的宣布了，我们不依赖于别人的高端制成，也可以走出自己的芯片升级之路。华为的这个长期的芯片发展目标里面，有没有什么具体的技术节点或者性能指标是让人比较震撼的？ 有的，何庭波给出了一个非常明确的目标，就是到二零三一年，基于韬定率的高端芯片 晶体管的密度要达到相当于一点四纳米制成的水平。哦，这是一个非常非常高的目标，听起来野心不小啊，但是性能和功耗这些方面还是得靠产品说话吧，当然具体的产品到底能做到什么程度，还得等到时候真正的芯片出来才能知道。 但是何庭波非常有信心的说，我们的解决方案走得通，走得远。下面我们要讲的就是海思半导体的这个发展的历程和他曾经经历的那些磨难 啊。我特别想知道的就是何庭波在海思的发展的每个关键阶段都起到了哪些重要的作用？其实最早要追溯到九六年，何庭波刚刚加入华为的时候， 他那个时候的第一个任务就是设计光通信芯片，然后九八年的时候，他又被派到上海去组建无线芯片的团队，开始攻坚三 g 芯片。嗯，到零四年的时候，华为决定要成立海思半导体， 那这个时候何庭波就开始负责消费电子芯片，所以你看到他其实是几乎参与了海思每一步的成长。在当时那种全球分工非常明确的年代，华为为什么会选择自己去做芯片？这个决定在行业里面是一个什么样的存在？ 那个时候大家都觉得芯片这个事情就是美国设计，中国台湾制造，然后大陆就是做一些应用。 所以当华为说要自己做芯片的时候，几乎整个行业都在笑说你这个就是不自量力。看来那时候的中国公司想做芯片确实不容易啊。外界的质疑声肯定很大，但是华为内部其实是有很深的忧患意识的， 他们当时就提出一个问题，如果有一天我们买不到别人的芯片了怎么办？嗯，这个问题在当时看起来非常的杞人忧天， 但是谁能想到这个假设后来真的变成了现实。我还想知道海思在做手机芯片的这条路上都遇到了哪些比较大的难关？最早在零八年前后的时候，海思就推出了他们的第一颗手机芯片 k 三 v 一， 那个时候是一百一十纳米的工艺， 嗯，但是不管是从制成上还是从性能上，或者是系统生态上，都有非常多的问题，所以这颗芯片几乎没有办法真正的推向市场。也就是说，真正让海思在市场上站稳脚跟的还是后续的产品。没错，真正让他们打开局面呢，是后来的 k 三 v 二以及麒麟系列。 经过不断的装机和打磨，到一三年的时候，海思终于实现了盈利，嗯，那一年的营收做到了九十二亿人民币， 然后再到麒麟九零零零这一代的时候，已经可以在某些方面和沟通正面刚了。说到这，我想知道在二零一九年和二零二零年美国的制裁升级之后，华为海思到底经历了什么样的生死考验。一九年的五月十六号，美国把华为列入了实体名单， 然后就在第二天的凌晨，何丁波就给海思的所有人都发了一封邮件，嗯，一封邮件很快就在网上传开了，里面有一句话让很多人都非常的触动，就是多年前还是云淡风轻的季节，公司做出了极限生存的假设， 今天所有我们曾经打造的备胎一夜之间全部转正。备胎转正这四个字真的是让人百感交集，这也标志着海思从幕后走到了台前。但是考验还远没有结束，二零年的九月十五号，美国又出台了新的禁令， 就是只要你用了美国的技术，用了美国的设备，就不可以给华为生产芯片，然后台积电就断供了麒麟， 嗯，一夜之间，海思就变成了一个只能设计，但是没有办法制造了一个芯片公司，这几乎是判了死刑。在芯片制造被彻底卡脖子之后，华为到底是怎么找到新的突破口的？那个时候其实就是整个行业的至暗时刻，所有人都觉得海思可能就没有办法翻身了。 但是华为没有坐以待毙，而是开始重新去思考芯片性能提升的底层逻辑。嗯，既然把晶体管做小这个路走不通了，那能不能换一个维度，从别的方向去寻求突破呢？ 所以他们才会把目光转向了时间长数 tell 和系统级的优化，就有了后来的这个基于时间缩微的韬定率以及逻辑折叠这样的全新的技术。其实这背后就是六年的艰苦探索。 嗯，而且何炅波在演讲里面专门提到了，这六年当中，华为一共做了三百八十一款芯片， 就这六年，不是说我减产了，我收缩了，而是我在逆境当中加大了投入，最终闯出了一条生路。说完了华为的应对之法，我比较好奇全球半导体产业的新趋势， 以及韬定率在这个大背景下的位置，就是最近几年这个行业除了继续追求晶体管微缩之外，还出现了哪些新的技术方向。其实整个行业都在发生一个很明显的转变，就是大家不再把所有的希望都寄托在继续把晶体管做得更小这件事情上面， 而是越来越多的关注先进封装， chiplet、 混合建合，还有硅光互联这些新的维度。 嗯，韬定律其实就是华为率先把这种产业的新方向用一个明确的原则给总结出来了。先进封装和 chiplet 这两种技术在提升芯片性能方面各自扮演了什么独特的角色？ 先讲先进封装吧，根据 u o group 的 数据，到二零二五年，全球的先进封装市场会达到五百三十一亿美元，然后到二零三零年会增长到七百九十四亿美元。其中呢，尤其二点五 d 和三 d 封装，它的年复合率在二零二三年到二零二九年间有百分之三十七。 哇，这个增速其实主要就是因为 ai 芯片的需求爆发，像台积电的扣 boss 封装，现在就是严重的供不应求，有些订单的交期甚至超过了一年，整个市场的缺口大概有百分之二十三。 这个先进封装的市场需求真的是超乎想象啊。那 chiplet 呢？ chiplet 是 把一个非常复杂的大芯片拆分成了好几个小的新粒，然后每一个新粒都可以用最适合它的那个制成去单独制造，最后再用先进的封装技术把它们像搭积木一样的拼在一起。 哦，这个对于我们国内的芯片厂来说特别有意义，就是我可以把我有限的先进制程的资源用在最关键的计算模块上面， 然后其他的一些，比如说是 i o 啊，或者是存储这些模块，我就可以用成熟制成去做。这样的话，我同样可以用我手里现有的资源去实现一个整体系统性能的大幅提升。 这么说的话， chiplet 和华为的这个逻辑折叠其实是异曲同工的错，他们背后的思路是完全一致的，就是不再去追求某一个单一的技术节点无限的缩小， 而是通过更巧妙的系统集成，把不同的技术像搭积木一样的组合在一起。嗯，从而获得一个更好的性能和经济效益。明白了，那这个混合建合和归光互联这两个技术到底有哪些突破？然后现在发展到一个什么程度了？ 混合键合，其实它就是让芯片堆叠的这个积木可以搭的更紧更稳的一种技术。以往的芯片堆叠是要靠焊料凸块来连接的，而混合键合它是直接让铜和铜在原子级别贴在一起 哦，所以它不需要焊料，这样的话，它的互联密度可以提升十倍甚至百倍，同时它的寄生电容也非常的低， 所以可以大大降低信号的延迟和功耗。听起来这个混合建核简直就是未未来的高密度芯片量身定做的一个技术啊。对，现在像 s k、 海力士、三星这些公司都在 积极地为下一代的 hbm 高宽带内存去布局混合建核，然后这个设备市场也是非常的火爆，它的年复合增长率据估算有百分之六十九。哇，硅光互联呢，是另外一个，它是用光来代替电去传输信号， 所以它的速度会更快，延迟更低，然后功耗也可以降下来很多。嗯，像台积电在二零二六年的技术论坛上面就发布了 qp 的 光子互联技术， 它可以让系统的能效提升四到十倍，延迟可以降低一个数量级，所以有分析师甚至说， 二零二六年就是 c p o 光电共封装产业化的原点。现在回头来看，这个行业的技术路线的变化其实已经非常明显了。是啊，不管是叫它时间缩微，还是叫它先进封装，或者叫它系统级的优化，其实大家都已经形成了一个共识，就是芯片性能的提升 已经不能只靠把晶体管做小了，真正的竞争已经转移到了互联密度、信号延迟、系统协调、垂直堆叠，甚至是光互联这些全新的维度上面。嗯，这些维度的组合会比单纯的追求更小的制成节点要丰富得多，也要复杂得多。 我们最后要探讨的话题是，滔定律对于中国和全球的半导体产业到底意味着什么？它除了技术本身之外，还带来了哪些更深层次的影响？滔定律的意义远远超越了一项技术突破。这是中国的半导体行业第一次在全球顶级的学术舞台上面， 提出了一套从底层的物理原理开始，贯穿器件、电路、芯片到系统多个层级的完整的产业理论体系哦，而且它不是停留在纸面上的，而是已经实实在在的被三百八十一款芯片所验证了的， 这是一个真正的打法的总结。那华为在这个发布韬定率的时候，是怎么去强调全球合作的重要性？何炅波在演讲的结尾有特别提到，未来一定属于开放合作， 在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。在韬定律的这条路径下面，我们期待着能够和全球的科学家、工程师以及产业的伙伴们紧密的合作，一起去推动半导体与电子产业的持续发展。他讲的这段话真的很有格局，很有前瞻性。 确实，芯片这个产业链实在是太长了，光刻机、封装、基板材料、 e d a 工具、 cpu、 标准体系，每一个环节都离不开全球的协助。 所以华为提出这个掏定律，并不是说我们要闭门造车，而是想要在行业寻找新的突破口的这个关键节点。嗯，给全世界提供一个兼容的、开放的、可以被大家选择的中国方案。所以今天我们从这个摩尔定律的极限讲到了华为的掏定律， 然后讲到了整个半导体行业是如何通过系统级的创新来突破物理的瓶颈，最后讲到了全球的产业链是如何在开放合作当中去寻找新的增长的。好了，这期节目咱们就到这里感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。

我们都听说过摩尔定律吧，但最近华为公司呢，新公布了一个掏定律。这个定律是什么意思？对于半导体自主可控意味着什么？在市场中，哪些公司受益于这个掏定律？那今天这条视频啊，给大家去讲清楚，大家点赞收藏。掏定律简单理解就是把传统压缩晶体管尺寸的摩尔定律 切换为压缩电路设计路径。那传统的摩尔定律啊，是通过不断减小晶体管尺寸，提升单位面积内晶体管的密度来提升计算能力。 这背后呢，是依赖海外的 euv 光刻机以及各种先进制成设备。那先不说摩尔定律这条线啊，被海外牢牢的垄断，这条定律呢，也基本走到了物理的极限，晶体管越小，对电子的束缚能力啊就越差，单纯尺寸缩小带来的性能红利呢，已经趋近于平缓。 那掏定律的核心就是放弃以单个晶体管尺寸为进步的衡量标准，转而将信号传播的时延的时间长数掏作为电子系统进步的唯一核心标准。在这个定律指导下呢，未来芯片啊，从系统架构设计、电路设计到内存堆叠、三 d 封装，都有机会进行重构。 首先对于芯片设计 e、 d、 a 工具来说，比如华大九天、盖伦电子、广利微、一博科技等，会受益于整一个芯片设计的重构。那其次就是半导体金源厂，比如中兴国际，那芯片制造不用在死磕所谓的多少纳米制成十四纳米设备呢，就有可能制造出等效于五纳米的芯片。那么算力等高端芯片的放量我们就有了期待。 最后，半导体设备也会受益于掏定律下的半导体产量的上升。总结一下，掏定律有可能改变未来整个芯片制造格局，国产替代上量的可能性大幅提升，整个半导体产业链，我觉得值得大家多花时间去研究一下。以上提到的方向及各股，仅作为科普参考，不作为推荐。