华为特定律利好哪些个股

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

华为偷定律，可能会长到让你头晕目眩。下一个五倍增长的主线，不是光模块，不是光芯片，也不是存储芯片。因为普通半导体炒了三年之后，市场已经开始变得审美疲劳了。 而华为掏定律，生态链才是未来三年 a 股的五位主线。为什么？因为华为刚刚扔出一颗技术核弹掏定律，他不再具此颗芯片的尺寸。掏定律是靠提速加堆叠。这是未来全球半导体发展的新出路， 是中国第一次提出了指导全球半导体产业发展的新规则。底层技术已经被打穿了，那生态链上的核心资产将迎来集体型的大爆发。涛定律的三大受益方向就是，芯片制造、先进封装、国产 e、 d、 a， 不 玩虚的。这七家深度绑定华为 业绩暴增的芯片企业，第一家，华鸿公司，第二家，中兴国际， 第三家，蓝企科技，第四家，通富微店。第五家，华天科技，第六家，国科微，第七家，华大酒天。

朋友们，今天半导体圈炸锅了！华为突然扔出一枚重磅炸弹！韬定律消息一出，半导体板块直接掀起涨停潮，科创五零涨超百分之六，年内新高！这么多涨停版里，哪些是真正离不开的硬角色？下面这十家是产业链上绕不开的核心标的。第一家，长电科技， 国内封测绝对龙头，全球排第三。逻辑折叠，说白了就是把芯片往上盖，谁负责把这个摩天大楼盖稳 就是它。华为麒麟芯片的核心封测供应商， x d f o i 平台和三 d 堆叠技术国内最强，被业内评价为掏定律落地最直接受益者。有分析指出，华为系年封测订单约四十到五十亿，麒麟新芯片加 ai 芯片集中放量，订单确定性极高。 第二家，通富微电，国内先进封装。第二把交易二点五 d 和三 d 易购封装。 chiplet 技术全面，不仅深度绑定 amd， 也是华为海思在升腾 ai 芯片封测上的核心伙伴。国际折叠需要多层芯片，高密度互联，通富微电恰好卡在这个关键节点上。 第三家，华天科技，国内封测三巨头之一，三 d i c 和 chiplet 技术已经到位，西安基地就挨着华为，多层堆叠封装能力直接对接麒麟中高端芯片需求，五月二十五日当天直接十厘米涨停。 第四家，永熙电子，这个体量不大，但技术路线极其精准，主攻二五 d 和三 d 易购封装，被多家机构列为华为先进封装。二供当天二十厘米涨停，创历史新高。 什么叫二供？就是大厂为保供应链安全培养的备选核心供应商，主攻产能不够，二供立马接棒，中小市值加高弹性，这种标地爆发力往往超预期。 第五家，盛和金微，这个公司很多人不熟悉，但来头极大，它目前是 a 股唯一能量产二点五 d、 三 d 风测的企业。华为升腾九一零 b 九五零 p r 高端 ai 芯片的二五 d 封装几乎百分之一百依赖它。华为哈博已入股，华为还是它第一大客户。 逻辑折叠要降信号延迟，靠的就是二五 d 把芯片叠起来，走近路盛和金微做的活正好完美对应韬定率的底层物理逻辑。第六家，中兴国际， 这个不用多解释，不管架构怎么创新，芯片最终都得在金源厂里造出来。中兴国际是华为海思唯一的主力代工厂， n 加二和 n 加三类七纳米成熟工艺线，完全匹配逻辑折叠不需要 euv 的 特点，当天狂飙百分之十九，总市值突破一点二五万亿元，创历史新高。 第七家，华鸿公司，国内成熟制成代工另一大龙头，特色工艺覆盖功率、模拟、射频等领域，与华为在多维度协调优化体系中配套紧密。当天二十厘米涨停，充分说明市场对代工双雄的集体压注。第八家，北方华创， 设备端绕不开的大龙头北方华创在今年三月 simon 上刚刚发布了十二英寸 d r w 混合建核设备，成为国内率先完成客户端工艺验证的厂商。混合建核就是三 d 堆叠最核心的胶水工序，直接把两块芯片建合在一起，决定了三 d 堆叠的量率和性能。上线 先进封装工序量暴增，课时和薄膜沉积需求量跟着水涨船高，北方华创等于站在了整条链最上游的阀门上。第九家，华大九天，国际折叠和传统平面设计完全不是一回事，需要全新的立体版图、多层级仿真和持续优化。 华大九天是国内唯一全流程 e d a。 厂商，模拟和射频全流程加数字电路加速渗透是华为芯片设计环节的核心国产工具供应商， 当天直接二十厘米涨停，被市场称为滔定律落地的 e d a。 核心双雄之一。第十家，鑫源股份，国内最大半导体 ip 供应商，华为海思核心 ip 伙伴 逻辑折叠的并行架构，需要全新的高密度逻辑 ip 和短持续优化。鑫源的一站式芯片定制和 ip 授权业务直接受益于华为芯片量价齐升，是这个容易被忽视的设计基础层关键棋子。 最后提醒朋友们，今天多只标地已经大涨甚至涨停，短线追高风险不容忽视。滔定律从发布到二零三一年全面兑现中兼有五年时间，任何技术路线、量率或者供应链的波动都可能导致预期反复。以上仅为行业信息分享，不构成任何投资建议。

今日最重磅的消息就是华为在上海发布了套定律，这可是我国第一次在全球半导体领域提出产业指导新原则，这绝对是限阶段最大的科技趋势。如果说不看这个出去，可别说自己是玩科技的。今天的主题就是用最简单的话让你听懂套定律到底是什么，怎么回事，听明白了原理，你才能听懂我今天分享的这三只 e、 t、 f 含金量有多高。分享之前，还是希望大家能够动动发财的小手，多互动，点点小红心，多留言，这样我才能知道大家想看什么， 才能做出对朋友们帮助最大的视频内容。不啰嗦啊，先科普这个套定律，最后科普这个 etf。 目前老的这个摩尔定律快走不动了。摩尔定律是过去五十年芯片行业的金科玉律， 他追求的是把这个晶体管越做越小，然后塞进同样大小的芯片里。理论上这个芯片上的晶体管数量翻一倍，性能也可以翻倍，价格还可以减半。但发展到现在，遇到了两大麻烦，一就是物理这个极限已经做到了三纳米，二纳米，再往下就接近这个原子的效应全出来了，做不下去了。 二成本爆炸，越往小做这个研发啊，建厂费用就是天价，性价比越来越低。一句话，靠这个缩小尺寸这条路走到头了。现在华为这个定律就是换一条新的路，就打破这个原则，从缩尺寸，改缩时间。核心就一句话，不再死磕把晶体管越做越小， 而是改走时间缩微，想尽办法缩短信号在这个芯片里的跑的时间，用逻辑折叠技术，照样能把性能跟密度提上去。 打个比方啊，这个摩尔定律就是，原来房间不变，把人做的更小，塞的更多人。而这个套定律就是把人不变，但是把房间折叠道路拉直，让这个每个人干活更快，走路更胆，配合更紧。那如何实现这个逻辑折叠实现套定律呢？主要是三部分，一、先进封装。二、芯片设计。 三、半导体是个设备加材料。所以说我今天科普这三只 etf 啊，全部对应了这三步找的，而且都是市场中含金量最高的。一、科创半导体 etf， 华夏 先进封装逻辑折叠技术，这套定律最直接最艰难的受益环节，这，这 e t f 啊，先进封装含量高达百分之五十九，全市场同类第一，前十大重仓股均为科创板设备材料龙头，一句话，这是先进封装的最优选。二、科创新片设计 e t f 天虹芯片设计啊，是这个折叠逻辑的图纸规划， 这个逻辑折叠需要在芯片设计层面提前布局，做全新的电路架构规划。这是 etf 芯片设计占比超过百分之九十六，全市场最纯的芯片设计 etf， 前十大重仓全都是芯片设计龙头，一句话，这是芯片设计的最优选。三、半导体设备 etf 招商特定率芯片均在这个中芯国际流片，需要大量的这个半导体设备去支撑， 支撑这个先进封装进园制造逻辑折叠，而且它们都需要这个规通孔啊，混合建合、 c、 m p 等全新的配套设备支持。 etf 设备加材料合计占比约百分之六十三点八，设备含量为同类中最高的前十大中仓股，覆盖了设备、 材料、设计制造业全产业链，一句话，半导体设备加材料，这是最优选。最后啊，每日提醒我，科普 etf 绝对不是让大家去最高的， 而是希望借助这个视频科普，让更多的朋友了解科技的逻辑，让没有权限的朋友能够享受科技的红利。最后也感谢大家的关注啊，后续我会分享更多的行业逻辑科普以及精选的 etf， 让每个人都能享受到科技的红利。

朋友们，今天咱们聊个重磅消息。二零二六年五月二十五号，华为在上海 s c a s 二零二六大会正式提出半导体新定律，套套定律直接给国产芯片指了条新路子， 摩尔定律靠缩线宽，现在被 e u v 光刻机卡脖子套定律换思路，用二点五 d 三 d 先进封装折叠归光互联把芯片叠起来，用成熟制成，追先进制成性能。 华为已经用六年量产三百八十一款芯片，今年秋季麒麟芯片会首发逻辑折叠技术。这条新路线让产业重心从制程转向封装， 先进封装， eda ip 盒成熟，制程设备都直接受益。接下来按受益从低到高盘点八家核心公司。第八名，华大九天，国内 eda 头部逻辑折叠需要三维， eda 工具，公司还在补技术短板， 研发吞利润。二零二五年净利润下滑百分之四十四点三，收益传导慢。第七名，中微公司，国产课时设备龙头， 三维堆叠拉高课时需求，设备价值量提升，公司无专属设备更多跟着行业走。第六名，鑫源股份， 国内最大 ip 供应商超六千个，自有 ip 核带动 ip 需求，二零二五年营收增百分之三十五点七七，但仍亏损，短期盈利有压力。 第五名，北方华创，半导体设备龙头成熟至成，扩展最大受益者 hbm 设备已攻获，概念纯度不如风测。第四名，含五 g ai 芯片契合套定律，二零二五年首年盈利营收暴增百分之四百五十三，客户高度集中。 第三名，华天科技，国内封测老三，二零二六年一季度净利大增百分之五百六十八点三九，先进封装占比百分之三十五，客户分散，版级封装有优势。第二名，通富微店 chipotle， 实战经验最足，深度绑定 amd 二点五 d coos hbm， 封测能力全现金流转正。 第一名，长电科技，华为封装核心伙伴，先进封装收入占比百分之六十九点五，技术全覆盖，专利储备领先是掏定律最纯受益标的。最后提醒，以上仅产业逻辑分析，不构成投资建议，掏定律产业化还有不确定性，投资一定要谨慎。

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这时候大家说好道理我们也懂了，是吧？感谢你的科普，那利好谁是吧？所有人都问这玩意利好谁？我们接下来讲的利好哪个公司不构成任何投资建议啊？直接捞干的说就是，首先百分之一万利好。先进封装，对吧？这个逻辑折叠的本质，它就是系统级的三维集成，三维集成 把二维变三维，然后所有的性能都靠先进封装来实现，这个是最硬最硬的收益环境，是吧？先进封装，所以这里面先进封装哪几个公司啊？ 长电科技、盛和金威，通富微电、花海成科啊，这个耳熟能详，对吧？是，前一阵关注过先进封装的，都知道这几个公司，就长电科技自不必说，全球第三大的这个封测龙头，对吧？而且它是华为所有麒麟芯片的独家封测供应商啊，掌握这 x d f o i 的 这个高密度的三 d 三 d 堆叠技术，划重点了，对吧？完全匹配这个逻辑折叠的这个需求，是吧？掏定律指定封测供应商，对吧？已经跟华为联合，他甚至能跟华为联合研发这种相关的封封装工艺， 不构成任何投资建议啊，不构成任何投资建议，因为你投资的话，你要看最近的这个走势啊，安全边际啊，一系列的东西，对吧？咱们讲只是讲这个产业链相关的，跟这个抛定律，对吧？跟这个时间折叠相关的企业，不构成任何投资建议。千万别听了，我这明天就干下去了，万一你被套了呢，对吧？你套了你是来骂我还是还是不来骂我呢？对吧？ 构成任何投资建议，对吧？就盛和京威，盛和京威是这个升腾 ai 芯片的野心的这种商场，而且它承接了全系列升腾芯片的这个三 d i c 的 封装啊，这个逻辑折叠的 ai 芯片的主力供应商也有盛和，对吧？然后第三个就是通富微电，通富微电是华为先进封装的二供， 对吧？一供是长电跟盛和，二供是通富。对，通富主要是服务 amd， 也是能掌握二点五 d 到三 d 的 这个易购集成的这个技术也是深度绑定华为服务器的芯片的这个业务，对吧？再一个其实就是华海诚科 啊，爱成哥是怎么地呢？就是华，爱成哥是唯一能量产 hbm 封装用的 gm 塑封料的企业，对吧？华为哈博入股了它，对吧？它所以它能适配十二层的这个 hbm 的 堆叠啊，也是逻辑折叠高密度封装的这个高刚需材料，对吧？逻辑折叠高密度封装的刚需材料是啥？就是 gmc 的 塑封料， 对吧？这个 gmc 的 塑封料也是 spm 封装用的塑封料，这个材料都是通用的，对吧？花海城科，以上内容不构成任何投资建议啊，我们只是讲先进封装跟华为的这个逻辑折叠的这个核心载体有相关性的，这些企业千万别进去。你，万一你追悼被套了呢？你怎么办啊？ 你怎么办？那你是不是在我周三晚上直播的时候你就来骂我说啊，就听你的，我被套了，对吧？所以丑话说在前头，好，朋友们，丑话咱说在前头，好，这是先进封装对吧？你懂以朋友们以前拼的是什么？拼的是先进制成，拼的是超低纳米数，现在拼的就是先进封装，拼的就是 二点五 d、 三 d 逻辑折叠。好吧，变了，这个不要刻舟求剑了哈，不要再想了，哎呀，两大米，三大米，什么台积电能两大米，我们不能两大米，你自己玩去吧，对吧？后面就是先进封装逻辑折叠，所以长电科技我特别早的时候就讲，就是在中国半导体产业里面，长电科技的重要性 不亚于新国际，对吧？不构成任何投资建议啊，我们只是讲在这个产业里面的重要性。呃，再一个就是中新国际一系列给华为提供核心代工跟芯片设计的公司，也是不构成任何投资建议啊，我们只是讲有哪些企业，呃，这个华为有这个芯片代工啊，甚至有芯片设计啊。首先就中新，对吧？大国计量，中新国际 就是华为所有的先进制程的芯片，百分之百都是中芯代工，对吧？而且 n 加三的这个等效七纳米的这个工艺已经开始大规模量产了啊，量率已经上来了，所以整个落地折叠的技术，它落地之后中芯的产物价值会怎么样？ 很有可能会翻倍。还有吧，然后第二个就是紫光国威，紫光国威的话，它是能提供这个重构的这个逻辑 ip， 然后配合 这个逻辑折叠的灵活架构，是吧？所以它是华为的这个安全芯片跟 f p g a 这一块的核心的供应商。再一个就是新源股份，就是咱们国内半导体就是 ip 设计的这个龙头企业，它主要是做这个高密度逻辑 ip 跟短时去优化这个技术啊，它这个能直接受益于套定律这个逻辑折叠设计的需求啊，就是中心紫光源中心就是先进制成芯片的代工，百分之百代工，对吧？紫光国威其实就是从构这个逻辑 ip 适配这个逻辑折叠的架构，对吧？ fpga 的 新方向，然后新源股份就是高密度逻辑 ip 的， 对吧？持续化的这个技术方向，好吧？中心加紫光加新源核心的代工跟芯片设计，对吧？就是基本上所有的那个呃半导体的 ip 设计都要过这个新源一道，然后才能进到中心的这个呃代工体系里面，呃制造体系里面去，然后所有的 f p g a 跟安全芯片也要过紫光这一道的这个逻辑 ip 的 设计重构，然后才能进到中兴国际的代工体系里， 对吧？你可以理解为紫光国威跟鑫源股份是中心芯片制造的左右门神。哼哼二将先 it 设计过他们俩一道，然后再进到中心的呃制制造的这个这个流程里面去，好吧好吧。然后，呃再一个立好的方向是什么呢？就是半导体的材料跟设备，对吧？ 阿斯麦，玩蛋去了，好，那用什么？那不就得用我们国产的半导体了吗？对吧？只要是能等效七纳米，对吧？配合上套定律的逻辑折叠的技术， 是吧？就能未来，就能直接未来，能直接等效一点四纳米，还什么阿斯麦，阿斯麦，再见了阿斯麦，再见，再见。哎，不送了不送了，哎，阿斯麦，哎呀，慢走，不送，对吧？不送，所以，哈哈哈，所以，所以半导体材料，哈哈哈。 呃，代表性的企业是什么呢？就是互规产业，对吧？是咱们国内十二寸的这个硅片的这个龙头，为什么单独提到这个十二寸硅片的这个龙头企业呢？就是因为整个逻辑折叠的呃， 它使得这个单位面积的晶体管，晶体管的数量是暴增的，因为立体折叠了嘛，所以单位面积的这个立晶体管暴增了。所以对于高平整度、低缺陷的这种超薄的硅片，对吧？需求提升了几倍以上呢？提升了三倍以上， 对吧？所以对于互惠产业的这个十二寸、十二寸的这个硅片的龙头企业的这个超薄硅片的需求三倍以上的提升，好吧，不构成任何投资建议啊，我们只是讲这个产业会重构哪些基层领域， 对吧？第一个重构的就是超超超薄硅片的这个需求，好吧？第二个其实就是，呃， cmp 的 抛光液，对吧？就是因为这个多层堆叠的芯片的这个每个层之间的这个抛光的需求，对吧？超薄硅片需求提升了三倍，多层芯片堆叠起来，每一层的这个抛光的需求 大幅增加，对吧？你承受越多，这个需求就就增加越多。所以大家知道这个每一个每一个硅片芯片这个层间的这个屏硬往上落，是吧？中间得有一个介质，对吧？而且这个介质就是抛光液得是 dk 的 介质材料 啊，这个材料原本没有立体折叠的时候，没有逻辑折叠的时候，其实这个材料的需求没有那么大，但是现在多层堆叠了之后，这个 dk 介质的这个材，这个材料的需求，对吧？翻三倍以上， 所以利好什么呢？就利好这个，呃，也用的这个 c、 m、 p。 抛光液的这些龙头企业，典型代表就是安吉科技，对吧？典型代表就是安吉科技，不构成任何投资建议啊，我们只是讲这个，这个，这个折叠技术可能会重构哪些产业的需求，对， 然后再一个其实就是一些设备龙头企业，对吧？比如说北方华创，咱咱们半导体的这个，这个设备龙头，他能做刻蚀，能做沉淀，对吧？北方华创中微做刻蚀，然后中微做刻蚀，然后拓晶做薄膜沉淀，然后北方华创是啥都能干，对吧？这是这是国央企，啥都能干，所以就这一类的国内半导体的龙头企业会直接受益于整个， 因为现在不需要什么二纳米、三纳米了，玩蛋去了，对吧？现有的这些设备接成熟制成的基础上直接破产就 ok， 对 吧？这些设备拿来加掏定律的这个，呃，逻辑堆叠的这个技术，对吧？叠加三维集成的工艺，对吧？只需一些三维集成的工艺升级就 ok 了。所以 原本大家总觉得，哎呀，你国产设备是你有，能做设备你是，但你不能做两纳米了呀，不能做三纳米了。哎，不好意思，不用了，不用了，朋友们，不用了，好吧？专业跟泡泡垫都是材料都一样，都需要用到，都需要用到， 对，一个是液体，一个是垫，哈哈哈，好吧，姐姐，就是这个区别啊。掏定律对吧？掏上了必须掏，掏的就是帝国主义的后门，掏的就是他的老巢，好吧？对，然后还有一个会受益什么呢？就是咱们 ai 算力跟这个终端的一些生态的企业，你比如说含武器，他本来就咱们国内的 ai 的 这个芯片龙头，他的这个思源系列的芯片，是吧？也会 就是华为突破了个技术之后就是韩五 g 跟升腾，理论上算竞品啊，但是咱们国大国竞争的时候没有竞品，只有同仇敌忾，好吧？对吧？所以韩五 g 这个这个 ai 的 芯片，它的思源系列的芯片后面一定会跟进这个逻辑折叠的技术，对吧？然后性能 思源芯片，对吧？以后性能也要提升了，朋友们啊，对吧？然后，呃，还有一个生态方面的企业，就是这个，好多同学不知道啊，叫任核软件，任核软件呢？它是华为海思的这个核心的生态伙伴， 他也是深度参与到了。呃，就是麒麟芯片的这些软件开发跟系统适配，配这个国际折叠的堆叠技术的，呃，生态方面的可能都要都会由任何软件来在中间做这个生态的系统的适配，好吧？朋友们，好吧，朋友们，好吧，好吧。 所以你看今天开始啊，这个消息发酵完之后，所有跟华为跟半导体占边的公司都在噗噜噗噜噗噜的起飞，是吧？呃，但是我觉得大家也要甄别一下啊，就是有一些纯蹭热点的，但是他可能没有实际华为订单的公司，对吧？他，他怎么来的，怎么上去的？还怎么下去， 对吧？除非是我们今天讲的这些有实在的华为生态呃业务的这样的企业，对，然后，呃，六月份是个特别关键的月份啊，因为他知道年初机机构抱团了，这个商业航天，对吧？三月机构抱团了，光通信，对吧？五月份机构抱团了，这个屁， 对，所以六月份的话可能会慢慢慢慢，然后随着涛，随着这个涛定律，对吧？逻辑折叠的技术的推广，连中新国际大国脊梁这种就是超级巨无霸的企业也起飞了之后，对吧？整个这个半导体的这一波情绪达到了高潮，高潮之后就会进入慢慢慢慢的瓶颈期，再慢慢慢慢慢慢慢慢的 下走，对吧？呃，这这，这就国国产半导体替代的这，这一波行情根本不是这这一两个月，肯定是一两年两三年的这个大的行情，对吧？但是短期可能会会有，会有，会有这种冲高，慢慢慢慢平稳，慢慢慢慢小幅回落的， 就螺旋上升，对吧？事物的规律，这个非常科学，唯物主义，对吧？所有的事物的进步进步都不是限性的，这样上去的都是螺旋上升，对吧？螺旋上升，但你拉扛一个足够久的时间来看，其实仍然是上升的这样的一个局势， 好吧？对，所以六月初可能会开始分化，对吧？所以就我们刚才提到那些公司里面有真正有订单有技术的公司可能会走第二波，然后所有蹭概念的小垃圾可能就会回调了，对吧？呃，但是七月份就就来了，七月份一方面有所有就是有业绩的公司肯定会在七月十五号之前发布这个年终的这个业绩的预告，对吧？ 你考的好的都提前说，哎呀，我考了多少，对吧？尽管按照法律规定和按按照那个那个规定，我们八月份再再公布也没事，对吧？考的好的七月中旬他就他就会发布好的业绩预告，然后再叠加七月份有华为的这个开发者大会，对吧？华为的开发者大会可能会公布更多关于逻辑折叠的技术的细节跟合作伙伴，对吧？所以月份一公布，又是一波 二次高潮。然后到了八月份中报纰漏的时候，华为供应链的企业的公司的业绩有可能就开始兑现了，因为这个这个逻辑折叠掏定力这个技术，不是说华为写了个技术方向，对吧？指引了一个方向，写了个 ppt， 它是已经在三百多个芯片上都已经试验完了， ok 了，所以有可能中报就能看到这些供应链公司的业绩就开始兑现 啊，确定性的业绩会兑现啊，这个其实不是那种炒概念，或者不像马斯克给你写个 ppt 哇，对吧？他他妈二零二零二零一几年的时候就就说二零二零二二年就就要就要普及自动自动驾驶了，现在也没普及，对吧？撇大嘴，是吧？ 对吧？但但是这个套定律其实是今年二二季度就能看到相关产业链公司的业绩兑现了，不构成和投现逻辑，对吧？所以， 所以七月份可能有一波，这个走二波，对吧？真正有业绩的公司走二波。然后到了九月份的时候，华为的这个新品发布会 会发布啥？我们刚才讲了搭配了逻辑折叠技术的新麒麟芯片跟 mate 八零手机，好吧，朋友们，我觉得 mate 八零手机又是载入进 mate 六零突破了美国封锁之后再一次载入史册的伟大产品，对吧？搭配了所谓的什么超低纳米数的这这些这些狗屁 euv 路线啊。 mate 八零我觉得不构成任何手机购买建议哈，但是我觉得这个产品也是有有这个纪念意义的里程碑意义的。 millstone， millstone？ 对 呃， 如果九月十五号的华为秋季发布会，这个 mate 八零的手机搭载了折叠的新麒麟芯片，落地之后 会是整个行业的最高潮，不构成任何投资建议。但是我不敢不敢说这个事情情绪上肯定是我们整个行情的最高潮，对吧？肯定是一个长坡厚雪的这样一个事情， 好吧，朋友们啊，好吧，朋友们，而且还没完，哈，我觉得到了二零二七年的三月，还有一个事，就是华为会发布基于掏定律的新一代的升腾 ai 芯片， 对吧？明年三月还有华为基于掏定律的新一代的升腾 ai 芯片，直接对标英伟达下一代产品，对吧？直接对标了，朋友们啊，直接对标， 直接对标，所以这个逻辑折叠的这个技术到了明年三月会从消费电子直接扩展到 ai 算力领域，市场空间我觉得打开至少十倍以上，是吧？因为能直接对标，因为拿到下一代产品的，对吧？哎呀，什么两纳米，什么台机电，什么阿斯麦，玩蛋去，慢走不送慢走不送。 好吧好吧，朋友们，但是到了明年，呃，二季度的话，整个半导体板块就会进入到估值消化的阶段了，对吧？最后就剩一些有技术领先的龙头公司会继续上涨，就有点类似于今年的光猫块公司，以前蹭热点的垃圾都不行了，只有这些有技术领先的顶级的龙头企业可能会继续，对吧？继， 继续，那个那个那个那个那个那个吧，会继续往上走啊，所以有可能到了明年六月份的时候，这个逻辑折叠的技术渗透率能达到百分之三十以上。大家知道逻辑折叠技每一个新技术从百分之零到百分之十渗透率的时候是最肥美的， 不论大小，只要有涉及都呼呼往往上走。但是从到了百分之三十的渗透率零点点之后啊，这个预期可能就都打完了，慢慢慢慢后面就会进入到固执消化阶段， 这些时间点大家大家都大家都记住啊，就是，这就是前沿科技领域的产业的一些小规律小定律，对吧？没有，除了我没有人会告诉你们好不？直播间点点赞吧，点。

重磅突破，华为全新的涛定律是正式发布，打破了传统的摩尔定律，国产芯片呢，迎来了全新的眼镜路径，那么在这条眼镜路径上呢？有七家最受益的公司，一条视频讲清楚，记得点赞收藏！第一家，中芯国际，本土金源代工龙头， 承接相关芯片代工订单。第二家，中科曙光，携手深腾生态，算力击剑，竞争力持续增强。第三家，通富微店，掌握三 d 飞碟工装技术，深度绑定华为产业链。有用记得加关注，峰哥接着讲！第四家，盖能电子，国产 eda 核心厂商， 筑牢芯片设计底层基础。第五家，新来硬材半导体洁净材料龙头，适配先进工装需求。第六家，华大九天全流程 e d a 厂商，华为芯片设计核心工具供应商。第七家，华天科技，风测领域核心企业，充分享受产业的发展红利。主题投研，不做推荐，投资有风险，入市需谨慎。

大家好，今天整个科技圈和资本市场都被一个词刷屏了，华为韬定律。就在今天上午，在上海举办的 i e e e 国际电路与系统研讨会上， 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式向全球发布了这一指导半导体产业发展的全新原则。 这绝对是一个里程碑式的事件，因为这是中国第一次在全球半导体领域提出产业级的引进指导原则，足以与统治了半导体行业半个多世纪的摩尔定律并驾齐驱。要理解它定律有多牛，我们得先说说摩尔定律为什么不行了。 摩尔定律大家都听过，当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔十八到二十四个月便会增加一倍，性能也提升一倍。 它的核心逻辑是几何缩微，把晶体管越做越小，在同样面积的芯片上塞进更多的晶体管。但是现在这条路走不通了，三纳米以下制成已经逼近物理极限，量子碎穿效应、漏电流热密度过高等问题根本解决不了， 更要命的是成本爆炸，一条三纳米芯片生产线投资就要近两百亿美元，全球能玩得起的公司屈指可数。 就在这个时候，华为给出了一个全新的答案，别在此盯着尺寸，开始盯着时间，这就是掏定律最核心的转变，以时间缩微替代几何缩微。掏是什么？ 它是希腊字母 touch a e 音的，在电路理论中，它代表时间长数，也就是信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间。它越小，电路切换越快，性能就越好。我给大家打个最形象的比方， 摩尔定律就像是把城市里的房子越建越小，楼距越缩越近，这样同样面积里能住更多人。 而韬定律则是在房子大小和楼距都不变的情况下，重新设计整个交通系统，修高架，设快车道，优化信号灯，让所有人办事更快。实现这一目标的核心技术叫做逻辑折叠。 简单来说，就是把原本平面铺开的电路折叠起来，让那些原本隔得很远的关键模块在物理距离上变得更近，从而大幅缩短信号要走的路。 华为已经构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统四个层面的完整优化体系， 而且这不是纸上谈兵。何庭波透露，在过去六年的探索实践中，华为已经设计并量产了三百八十一款遵循韬定律的芯片，广泛覆盖通信、计算、终端、车载等各个领域。 更让人期待的是，今年秋季即将面世的麒麟二零二六芯片，将完整采用基于韬定律的逻辑折叠技术，性能有望大幅提升。 华为还给出了一个明确的时间表，到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到四纳米制成的同等水平。 受这个重磅消息刺激，今天 a 股半导体产业链集体爆发，半导体指数大涨超百分之四，先进封装板块更是暴涨七百分之四，多支个股涨停， 中兴国际盘中强势触及涨停，圣美、上海、雅克科技、永熙电子等多只个股涨幅超过百分之十，整个产业链情绪全面回暖。那么，到底哪些板块最受益于华为韬定率呢？我给大家梳理了四个核心方向， 第一，先进封装最先受益，受益最深。逻辑折叠技术的核心是实现高密度三 d 集成，因此先进封装是掏定律技术路径中最关键的物理载体。华为明确将 chiplet 三 d 封装列为掏定律的核心路径。 相关公司包括长电科技，全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i。 高密度风装三 d 堆叠技术是华为麒麟芯片核心风测供应商通富微电深度绑定。华为，掌握三 d、 二点、五 d 易购风装技术， 承接华为升腾 ai 芯片需求。华天科技，国内风测三巨头之一，为华为提供配套风测， 今天已经公告三十亿元先进风测扩产计划。永熙电子，国内稀缺的具备 m s a p 同源 r d l 重布线能力的企业，今天只接二十厘米涨停。第二，精元制造，成熟制程迎来价值重估。 掏定律最大的意义之一，就是让我们不再被先进制成卡脖子，在不依赖极致限宽的情况下，通过架构创新就能提升芯片性能，这意味着成熟制成的价值将被重新评估。相关公司包括中兴国际，国内精元代工绝对龙头。 华为发布掏定律时，明确提及中兴国际代工协同体系、华鸿公司，国内特色工艺代工龙头 与华为合作紧密，今天二十厘米涨停，经合集成，在成熟制成领域承接华为相关需求。第三，半导体设备与材料国产替代加速。 虽然韬定律不依赖极致制成，但半导体设备和材料仍然是产业链的基础。随着华为芯片出货量的持续提升，以及国内金源厂的扩产，国产设备和材料厂商将迎来更大的市场空间。 相关公司包括北方华创、中微公司。国内半导体设备双雄圣美、上海清洗设备龙头今天涨停。亚克科技，半导体材料龙头今天涨停。 第四，芯片设计架构创新带来新机遇韬定律本质上是一场架构革命，这将给国内芯片设计公司带来新的发展机遇， 那些在电路优化、逻辑设计方面有深厚积累的公司将率先受益。相关公司包括圣邦股份。模拟芯片龙头、电路优化与逻辑折叠需求提升。韩五 g、 海光信息、 ai 芯片设计公司受益于算力需求爆发。 最后说几句，华为韬定律的提出，不仅仅是一个技术突破，更是中国半导体产业从跟跑到领跑的标志性事件。他告诉全世界，在半导体领域，我们不仅有能力追赶，更有能力开辟全新的道路。 当然，我们也要理性看待韬定律刚刚发布，技术的大规模产业化还需要时间，资本市场的短期炒作也可能带来波动，但从长期来看，这无疑为国产半导体产业打开了一个全新的增长空间。 对于普通投资者来说，与其追高那些已经大涨的个股，不如关注相关的 e t f 产品，比如半导体设备 e t f、 集成电路 e t f 等，这样既能分享产业发展的红利，又能分散各股风险。

都在说每一何姐，原油暴跌是大利好，但我告诉你，今天股最大的机会可能不在原油股，而在一个你绝对想不到的地方。说实话，昨天股市暴涨近六个点，创了历史新高，但超过三千两百只股票是跌的，典型的赚了指数不赚钱，钱去哪了？全扎堆进了半导体，光这一个板块就流进去快两百亿。这行情看着热闹，但散户心里慌不慌？ 别急啊，咱们一层层捋。二零二六年五月二十六日早上六点半，今天早上几件大事定掉了。第一，中东那边美援救资产解冻问题达成谅解了协议，很可能今天官宣，特朗普也发话了，说谈判顺利。这意味着什么呀？打了这么久，终于有缓和的苗头了。 乌克兰原油昨晚直接暴跌超过百分之七，这对航空航运这些运油大户实打实的成本下降力好。但反过来，石油石化板块今天可能就要成压了。 第二，全球最大的铝土矿生产国济宁亚下个月要搞出口管制了，想拉抬价格，这玩意是炼铝的原料，占全球产量三分之一还多，工艺一收紧，价格就有上涨预期。这对铝产业链，从铝土矿到氧化铝，再到惦记铝，都是个刺激。 但兄弟们注意啊，这事吵了几个月了，价格能不能真起来，还得看执行力度。第三，也是我认为最重磅的，华为昨天扔了个王炸掏定律，这可不是普通的新闻，这是要改写全球半导体游戏规则的大事， 我简单科普一下，咱们散户也能听懂。过去几十年，芯片发展靠的是摩尔定律，核心就是拼命把晶体管做小，往芯片里死命塞。但现在快到物理极限了，越来越难，成本还贼高。华为这个淘定率，换了个思路，他不给你再做小，这点死胡同里卷了。他说时间缩微，啥意思呀？ 好比原来大家比赛，谁家城市楼房盖的密路就堵死了。华为说，我不光盖楼，我主要修高架桥、建地铁，让车跑得更快。通过逻辑折叠这些新技术，压缩信号在芯片里的传输时间，从而提升整体性能。这招妙啊，等于给中国半导体产业开了条新赛道。 华为自己已经靠这条路量产了三百八十一款芯片。今年秋天的麒麟新芯片，就要用上这个技术。据说麒麟管密度能提升超过百分之五十，预计到二零三一年，用这方法做出来的芯片性能能达到相当于一点四纳米工艺的水平。所以你看最近资金为什么疯了似的吗？搬到地里充？这不仅仅是炒概念，这是看到了产业路径的根本性突破力。好谁呀？ 整个板块的产业链，尤其是芯片设计、先进封装、 e、 d a 软件这些环节。第四，广东扔出了一千亿的永续值，占新基金重点投行科技，这是真金白银的耐心，资本要给科技企业长期书写信号。很明确，政策、资金都在往新的生产力上聚焦。 好了，信息摆在这，咱们推演一下今天的市场，外围市场。欧洲股市因为中东缓和普涨，美股期货也涨，却对 a 股的情绪是正面支撑。 但 a 股内部结构分化会非常极端。昨天盘到底已经高潮了，午后有些涨停板都炸了，今天再去追高，性价比很低，很容易接盘。我的判断是指出大概率高开，然后震荡。主线还是科技，但可能会从昨天爆炒的存储芯片往其他分支扩散，比如 ai 算力硬件、 cpo、 pcb 这些。 另外民用大街立好的航空航运以及旅途矿，消息刺激的有色金属可能会有轮动机会。而光富、新能源车这些板块资金还在流出，短期要回避。 给咱们散户兄弟们的策略记住三句话，第一，别追高，板块体系太热，倒回踩均线数量起稳的机会更稳妥，大涨不追，大跌不乱。第二，看轮动，如果科技主线休息，看看有没有资金去做低位的红利板块，或者是消息自己的周期股。 第三，控仓位，现在不是全面扭，是结构性行情，甚至是指数扭，是拿着不对路的票，可能指数涨了你还亏欠。所以仓位管理比选股更重要。 最后说个反常识的观点，有人说现在应该空仓观望，我觉得在确定性这么强的产业趋势面前，空仓有时候才是最贵的仓位，关键不是你买不买，而是你买什么，怎么买。兄弟们，你们觉得今天搬到底是继续嗨，还是该歇歇了？看多的扣一，看空的扣二，咱们评论区聊聊，一起验证。关注我，我是吴青雨，一个老股民，超过路上一起上涨。

华为掏定律引爆市场，三大方向机会明确五月二十六日， a 股先进封装板块延续强势的劲头啊，长电科技、华天科技实现了两连版，通富微电、深科技等龙头同步大涨。核心催化呢，正是华为提出的掏定律。 不同于过去单纯比拼制成节点，掏定律从系统集成角度出发，强调通过优化信号传递的效率，压缩时间长数，而先进封装正是实现这一目标的关键物理手段。 这也让蜂庄从芯片制造的后端辅助环节升级为决定系统性能、功耗和贷款的核心变量。当前，先进蜂庄的投资机会集中在三大高景级赛道，产业需求明确，且已经进入了落地兑现期。 第一，高性能计算于设计中心，这是最迫切的需求方向。 a 大 模型算力爆发，带动了 hbm 存储、二点五 d、 三 d 集成 chip、 light 技术需求激增。先进封装能够大幅降低数据传输延迟、提升带宽，也是长电科技、通飞电等龙头本轮百亿级扩展的核心头项。 第二， ai 端测设备， ai 手机、 ipc、 ai 眼镜等消费电子加速普及，对小尺寸、低功耗、高级程度封装提出了更高的要求。先进封装呢，能在有限的机身空间内实现算力与续航的平衡，是端测 ai 落地的必备技术。 第三，智能汽车于工业中端，车载芯片、机器人控制器需要同时满足强本地算力和车规级高可信。先进封装啊，通过系统级整合，既能提升运算效率，又能保障极端环境下的稳定运行，市场空间啊，正在快速打开。 目前呢，国内封测龙头啊已经全面加码产能建设，产业落地节奏持续加快。先进封装，先进封装将成为 ai 时代确定性最强的黄金赛道之一。

今天的半导体板块彻底炸裂了，华鸿公司、东兴股份、永西电子全部二十厘米涨停，中兴国际单日暴涨十七个点，韩五 g 圣美、上海拓金科技更是全部创出历史新高。 这波行情的核心导火索就是华为最新的韬定率。现在盘面很明显，涨停板上密密麻麻全是华为概念股，但大家一定要分清，概念股和真正的受益股完全是两码事，行情上涨的时候，所有沾边的票都会涨，但一旦行情回落，只有真正有业绩、有硬逻辑的标的能稳住， 剩下的全是蹭情绪，会快速回落。今天我就把这波涛定律行情的所有相关标地，按照真实受益层次给大家拆分清楚，哪些是真逻辑，哪些是纯蹭热度，看完这期你一目了然。 首先说第一层也是最核心的受益标的，是真正有业绩落地，有业绩硬核的硬核标的。这波行情的核心核心核心就是先进封装的四家企业，他们是华为涛定律的物理载叠，实现三维互联， 如果没有先进封装技术，这套逻辑就是空中楼阁。所以封测环节是掏定律最确定、最直接、最实打实受益的赛道。第一家常电科技 作为全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i 高密度封装和三 d 堆叠核心技术，是麒麟芯片的核心封测供应商掏定律的逻辑折叠二点五 d 硅中介层配套封装，主要就是由长电科技承接，不管是业务确定性还是企业体量，都是行业第一梯队。第二家通富微电， 同时绑定 amd 和华为双供应链，在 cheaplight 的 易购封装领域布局很早，技术领先麒麟中低端芯片的封测业务和长电科技、华天科技共同供货业务落地实打实。第三家，永曦电子 是华为先进封装的核心，二供专注 fcbga 和 cheaplight 核心赛道今天直接二十厘米涨停创新高。 它的优势是骨性弹性，最大缺点是整体体量偏小，后续的波动也会更大。第四家，华天科技属于国内封测三巨头之一，同时叠加三十亿南京产线扩产的利好催化双重利好加持， 但相比于前面三家，它贴合韬定力的核心纯度会稍微弱一点。除了先进封装，半导体设备也是核心受益方向，属于典型的造赛道卖铲子的逻辑。拓金科技是混合建核设备的核心龙头， 二零二五年剑河设备业务营收增速超百分之四十。要知道韬定律的芯片层间互联完全依赖混合建核技术， 拓金科技的核心业务完美匹配行情逻辑。还有中微公司作为 tsv 课时设备龙头芯片三 d 堆叠需要的垂直互联孔全部依靠它的设备来实现，是赛道刚需设备厂商。接下来是第二层 逻辑，完全贴合赛道，但短期没办法快速兑现业绩的标地。先说大家最关注的中新国际，今天大涨十七个点， 但这波上涨更多是市场情绪推动和估值重估。韬定律的出现，让成熟制成的价值彻底被重新定义。不用 euv 光刻机，依靠逻辑折叠技术，中芯国际的二十八纳米、十四纳米成熟产线就能对标高端先进制程产线价值大幅提升， 但客观来说，它短期的业绩弹性远不如封测和设备板块。然后是华大九天国内唯一全流程 eda 工具龙头韬定律让芯片从传统的平面设计升级到全新的三维设计，必须配套对应的 eda 工具。华大九天坐拥国内三 d i c 设计工具的独家优势， 但软件行业的通病就是业绩释放节奏慢，短期很难看到爆发式增长。还有韩五 g， 今天同样创出历史新高。核心逻辑是 ai 芯片和华为深度绑定合作。掏定律的双层架构能够大幅提升 ai 芯片的算力密度，贴合行业发展趋势。但它的问题很明显，整体估值已经处于高位， 这波上涨更多是情绪驱动，而非业绩支撑。最后是第三层纯情绪驱动的标地。虽然今天大涨，但核心逻辑根本站不住脚。比如东兴股份，看似沾边半导体封装，主营业务是存储芯片设计， 但掏定律对逻辑芯片的拉动效果极强，对存储芯片的赋能非常有限。今天的二十厘米涨停，纯粹是板块整体情绪带动。还有京方科技，主营 cms 影像传感器封装和掏定律的三维互联逻辑折叠核心赛道关联度很低， 这波涨停只是封测板块普涨，被顺带带飞。还有市面上一大批贴着华为概念标签的小票，大家一定要擦亮眼睛。 大部分企业和韬定率先进封装，没有实质业务关联，上涨的时候看不出区别，一旦行情退潮，一定是第一批下跌出货的标地。最后给大家提两个关键，避坑提醒非常重要， 第一，就在今天，有七家半导体上市公司同步发布减持公告，合计套现金额高达一百二十七亿。产业资本在行情最火爆的时候选择减持，套现信号已经非常明确， 他们比市场所有人都清楚自家公司的真实价值。第二，今天北向资金处于缺席状态，全天三点二，一万亿的成交额，全部是内资热钱在博弈。 热钱的特点就是来得快，撤的更快，哪怕先进封装的逻辑再硬，也扛不住热钱突然集体撤退带来的无差别抛售。最 后给大家明确后续的操作思路，短线想要参与的朋友，只盯紧第一层逻辑最硬的风侧龙头，不要盲目追涨停， 耐心等待板块分歧回踩的低息机会。而做中长线布局的朋友，不用跟风追情绪标的，等这波短期情绪彻底消化之后，半导体设备板块，也就是拓金科技、中微公司这类标的业绩确定性会更高，长期价值更值得期待。

这里的行情进入到了一个比较有意识的阶段啊，就我们看到今天排面进一步的放量，然后有两千一百加的上涨，两千九百加的下跌，那整个排面看过去就是跟我们昨天推论的差不多，在不断的往科技去集中， 像我们昨天推论的半导体先进封装，今天在华为的 t a 先进封装，包括 eda 半导体设计这一块都有 明显的一个发酵，而反应一些很大的公司啊，大幅的上涨，所以这种一个新概念新名词一出来，然后就整个盘面快速的联动发酵，我觉得已经到了一定的这种疯狂的程度，让我想起了二零 二一年新能源的时候啊，也是有这么一段时间啊，在整个新能源主声氛围下， 只要日内有发明一个什么新的概念，新的技术，新的名词啊，特别是带英文的这种东西，他就会突然的爆发。今天再一次出现在中午华为超理论出现的时候，我们基本上能够判断出啊，就下午这个这个先进封装啊、设计啊，都会有一定的传到 和联动的这种操作，那这里我们也需要保持一定的冷静和克制吧。啊，就下午关于这个事情我思考了非常久，就会不会 我们现在面临的市场不能用以前的认知和常识来判断，这是我第一考虑的， 也就是说现在市场的主体跟以前我们面对的市场的主体，他已经在很大程度上发生了明显的改变啊，最大的改变就是量化，是当前市场的主导者啊，这个主体的变化会不会 那我们曾经建立的这种常识或者认知在当下会失效，这句话的意思是什么？就是如果按照当年新能源的那种氛围感，而当时的这种新名词爆发板块 这个强发酵的这种情况啊，意味着一个方向快要结束，快要渐点，在当时是这么判断的， 但是在当下这种判断是否还有效或者是否合理，我觉得这是我们下午做的第一个思考 啊，但我们现在还不轻易的给出一个结论，但是我觉得需要客观的去考虑这个事情啊，不要这个用老的思想、老的眼光、老的认知来看一个全新的不一样的市场啊。这是第一个点， 第二个点，今天的这个放量，他在背后透露出来的是什么样的一种信号？昨天因为上周我还是说量的，所以看不出什么东西来，能够知道的是一个结构性的调整，也就是说资金从科技含量比较低的上证不断的抽离 去加入这个科技含量比较高的科创板指数和创业板指数啊。整个上周的行情结构就是这个特点，大家一个阶段突然对科技形成了一致性的这种看好，这个时候就会从科技含量低的上证慢慢转移到科技含量高的科创和创业板指数。所以你在上周 你会发现上证落于科创，落于创业板指数啊，那今天呢？这个放量我们也能感受到这种啊，就上证总体是偏弱的，我们看到创业板指数涨两个多点，那个科创指数涨五个多点，就是这种盘类结构的这种调整， 他会持续多久？在没有新的增量的情况，或者说新的增量在什么情况下他会进来，这是我们当下讨论的第二个问题，由于对科技的这种一致性 看多，然后带来的场内的这种结构调整，他会持续多久？持续到什么程度才会出现 新的增量啊？因为如果不能出现新的增量，这个游戏他大概率到一定程度就会突然结束啊，因为你搬家该搬的人搬完了以后，就没有新的这个后续的流动性。我们看这个市场他的上涨， 一轮接一轮的上涨，他都需要有一轮一轮的换手，一轮一轮的流动性，才能让他这个上涨能够持续下去啊。那现在已经到了明显的这个场内结构搬家的这种状况的，可能也有一定的增量，但是这个增量已经不够了啊，所以才出现从上阵往 科创创业转移的这种迹象，那这个迹象他持续多久？他会不会持续一段时间以后 就没办法进一步持续的啊？就是说啊，从上证卖掉资源股啊，卖掉什么消费股啊， 卖掉这些白酒啊，然后去追捧科技的这些资金，他完成了这个动作之后，没有新的资金去追捧以后，那这些不断的往高位上突的资金，他当没有新的资金去追捧啊，该卖的，该调整的也差不多的时候，他总会有到头的那么一天。那我们当下其实就是要做这两个思考 啊，就多说一点，再总结一下一个思考，科技的泡沫化，现在由于反省性的这个原理，我认为他会不断的 加强，所以我们不能用过去那种常识和观念来看待当前的这种泡沫化啊，也就是说今朝有酒今朝醉，等到梦醒 再去找被子啊。第二个关于场内资金搬家的这种行为，他会带来什么样的结果？会不会因为场内资金的这种搬家到一定程度无以为继而导致这个方向阶段性渐定？ 或者还有一种可能性，会不会因为场内资金的搬家而带来的科技强大的赚钱效应，而进一步吸引场外资金的入场？或者说场外资金的入场， 他是不是还需要其他的宏观变量条件啊？这些我们都可以一步一步的去跟踪和分析。但总体上我认为当下这个科技的泡沫化 其实是处在一个刚开始的阶段，也就是说你不要在这个泡沫刚开始形成和吹起的时候，你就开始害怕和担心 泡沫的破裂，然后在那边驻足不前，回避观望。那我觉得这是一种音乐费时的一种表现，而是说我们要清醒的知道这是一个泡沫化的过程，那这个泡沫能够持续吹多大，吹多久， 然后在哪些方向上形成一个比较明显的这个聚焦，实际上是我们利用这种泡沫去搜寻机会，把握机会的一个很好的奇迹。

你最近是否被华为掏定律这条消息刷屏了，很多人看了就划走了，但却看不懂这之中的重要信号。 今天我把这事拆干净，你看完就能明白掏定律是什么，先进封装和传统封装有什么不同，以及 a 股里到底该看谁一掏定律到底是什么？ 它是华为一种新芯片设计思路的概括。简单说就是以前芯片行业都跟着摩尔定律跑，每两年晶体管翻一倍，把晶体管做的越来越小，五纳米、三纳米、二纳米，谁做的小谁就牛。 但现在这条路越来越难走，做到三纳米的时候，晶体管里负责控制电流通断的门已经薄到只有十几个原子的厚度，根本关不严实，总有一些电流偷偷溜过去， 芯片莫名其妙就发烫。这个现象我们就叫做漏电。就像手机刚充满电，没一会又见底了，而且一座工厂要两百亿美元，全球只有三四家玩得起。 更要命的是，我们买不到最先进的光刻机，被彻底卡住脖子。这时候华为换了个思路，我不死磕做小，我改成堆高。 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。我不再死磕把房间做小，而是把平房改成多层高楼。同样的占地面积，我盖十层二十层，塞的人甚至更多。 而且以前快递在平房里要绕半天才到，现在直接上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能直接就上去了。说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更稳，连的更顺。 那问题来了，盖这栋芯片高楼的施工队是谁？答案就是先进封装。这就是他成为最大赢家的第一个核心原因。 超定律一来，芯片设计的思路被打开了，设计公司不再需要把所有功能都塞进一颗巨大的单片芯片里， 而是可以拆分成多个小心力，选择各自最适合的制成工艺，然后用先进封装拼在一起。这就是所谓的易购集成。它对行业格局的影响是深远的， 它将封装从产业链的最后一步变成了性能定义的关键环节。二、先进封装和传统封装有什么不同？ 传统封装主要是保护芯片连接电路板，像一个外壳。而先进封装要做的是把不同功能的芯片，比如计算新力存储新力输入输出新利用极高的密度和精度整合到同一个封装体内，它们之间的信号传输距离被缩短到微米级， 宽带大幅提升，工耗降低。你可以理解为以前几个芯片之间要用高速公路连接，现在他们直接住进了同一栋楼，串门只需要走几步。三、那么 a 股里到底该看谁？ 国内先进封装产业链上最直接的受益者是封测场本身，包括长电科技、通富微电、华天科技这三家全球第一梯队企业。他们在 x d f o i 山出行封装、三 d 封装等先进技术上已有成熟方案， 华为、海思及众多 ai 芯片公司都将大量依赖它们实现性能突围。其次是封装设备和材料环节，如新生科技的封装基板、华海程科的环氧塑封料、安吉科技的抛光液等，国产化替代空间较大。 最后是采用先进封装路线的芯片设计公司，典型如韩五 g、 海光信息等，他们没有先进制成才能，必须靠封装来提升芯片性能，其命运与封测场深度绑定。 今年秋天要发布的新一代麒麟芯片，据传就会用上这种双层堆叠结构，靠先进封装实现性能跃升，这只是第一颗。 以后华为所有的芯片都会走这条路，而国内跟着华为路线走的其他芯片公司，也会把先进封装当成核心技术来布局。 这是一条我们没有被卡脖子的赛道，也是重构规则的新开始。光刻机我们造不出来，但先进封装的设备、材料，国内大部分都能自主可控。摩尔定律时代，半导体的主战场是光刻机，是先进制程，但到了韬定律时代，主战场正在悄悄转移， 先进封装成了那个最不起眼但最关键的主力军，他不是短期炒作，而是整个半导体产业底层逻辑的一次彻底重构。 以前只有最顶级的芯片才会用先进封装，大部分芯片都是普通封装，但掏定律相当于给整个行业指了明路，以后所有芯片要提升性能，都得走堆叠，走易购集成这条路。 不管是手机芯片、 ai 芯片、汽车芯片，还是服务器芯片，谁都绕不开。整个市场规模会从现在的几百亿美元膨胀到几千亿美元，这将是整个半导体行业最大的增量蛋糕。

芯片半导体，今天空中接力华为掏概念功不可没，接下来呢，老孟给大家拆解一下华为掏概念哪些板块受益？那我们先要了解华为掏概念是什么，本质是目前芯片的摩尔定律已经到了极限，掏概念就是不再把芯片变小作为执念，改为把信号变快， 用时间萎缩代替几何萎缩。举个例子，如果芯片是房子过去式，房子越盖越小，越来越密，已经接近极限。而 现在房子大小不变，开始修高架、建隧道，优化红绿灯，车跑得更快。那最受益的板块莫过于芯片封装。逻辑折叠的本质就是往三 d 对 叠，就是靠芯片的垂直集成，具体有哪些已经在圈子里面筛选出来了。其次是封装材料，他也会受益，因为逻辑折叠等于更多互联层、更 更多填容量、更高密度的再版。还有就是存储和 e d a， 因为一旦涉及到堆叠， e d a 的 设计复杂程度就会提升，最后受益的是成熟的新变质成，而这恰好是我们国产替代的关键，因为我们的质成本来就落后于台积电， 而现在质成不需要升级，国产替代会更加受益。总之一句话，新变半导体的牛市还会继续。

朋友们大家好，我是专注题材梳理的天才哥，来看新题材华为掏定律，华为发表半导体掏定律定位，是中国首次提出全球半导体产业指导新原则。华为掏定律五大核心，设计软件、封装服务、代工服务、 制造材料。最后是制造设备设计服务，鑫源股份，集成电路设计服务，全球试占率第三。华大九天 eda 设计软件试占率国内第一，百分之七。盖伦电子、广利威试占率并列第二。 封装服务，圣河精微，二点五 d 先进封装试占率第一，百分之八十五。长电科技，集成电路封装测试服务全球试占率第三。华天科技、京方科技、永熙电子等等。代工服务， 中新国际，京源代工试战率全球第三，百分之五点二。华宏公司试战率全球第六，京河集成试战率全球第九。制造材料主要包括眼膜板光刻胶以及抛光材料，眼膜板浓涂光照、贯石科技，轻易光电、 路尾光电光刻胶。同城新材，半导体光刻胶营收排名第一，南大光电、上海新阳、雅克科技， l c d。 光刻胶营收第一，容大感光 p c b。 光刻胶营收第一。最后是抛光材料，顶龙股份、安吉科技，三超新材总结，华为掏定律包括设计软件、封装服务、 代工服务。最后是制造材料整理不易，大家别忘了点赞收藏，关注一键三联，同时点击左下角免费领取更多题材梳理！

朋友们大家好，我是御姐，今天的盘面呢，用一句话来说啊，是钱全挤进了一个地方， 芯片。先说收盘那个数据啊，户值涨了不到一个点，深层值和创业板呢，都涨了一个多点。最猛的是科创五零，收盘涨了百分之五点八八，收在一千八百九十六点零四点，创了历史收盘新高， 盘中呢，最高还摸到了幺八九九点九七。全市场成交额呢，放到了三点二三万亿，比之前明显放量了。但个股这边，超过三千二百只股票呢，是跌的，典型的啊，赚指数不赚钱，那钱去哪了呢？全去了电子和半导体， 电子板块，主力资金净流入超过四百五十亿，半导体板块呢，主力净流入一百七十多亿。中新国际啊，一天涨超百分之十八，主力净买入三十七个多亿，全市场第一。 存储芯片板块主力净流入两百一十七亿，板块里十五只票涨停。芯片概念啊，主力净流入三百八十八亿，三十二只股票涨停， 这资金集中度到了近一个月以来的一个极致。为什么半导体今天这么猛？主要有两件事。第一件呢，就是华为今天在上海开了一个国际电路与系统研讨会，华为高层正式发表了一个重磅新方向，叫掏定律， 这是中国第一次啊，在全球半导体领域提出指导产业发展的一个新原则。以前的摩尔定律呢，是靠把晶体管越做越小，硬往里塞， 但这条路呢，快走不动了。华为换了一个新的思路，不再死磕限宽，而是搞什么技术呢？简单的说，就是通过逻辑折叠这些新方法， 把芯片信号传递石岩压下去，从而实现的提升晶体管密度的一个效果。那 给大家讲个大白话啊，就好比你跑马拉松，别人都在练腿力呀，换更贵的跑鞋。那华为呢，换了个思路，研究怎么把起跑线往前挪，跑的再多也没有用，起跑线挪了，直接省了几秒钟。 那过去六年的华为已经靠这条路成功量产了三百八十一款芯片，今年秋季呢，要面试的麒麟芯片将完整的用上这个新技术， 性能呢会大幅的一个提升。官方预计啊，到二零三一年这样走的芯片密度呢，能做到一点四纳米制成的同等水平。整个 a 股市场直接把这条消息解读为国产芯片的产业天花板被大幅抬高了，有资金开始为此投票了。 那么第二件呢，就是一直以来御姐讲的存储涨价周期还在持续。那长青科技本周四啊，就要上会了，第二季度 darm 合约预计啊还要涨百分之五十八到百分之六十三。 长兴科技呢，周四上会，你募集两百九十五亿，是科创史上第二大 ipo， 加上一季度的一个业绩啊，一季度净赚了两百四十七个亿，那全年预期呢，是在一千五百到两千亿之间，资金在提前抢跑这个催化剂。 那么下午两点以后啊，盘面有一个小插曲，说一下，今天下午呢，半导体板块冲到了一定高度后突然回落，好几只股票在涨停板上反复开板，尾盘还有票炸板回落的。 通俗的说啊，涨停就像一个气球，风单大且稳的时候气球是封住的，那风单突然撤掉了，气球就破了，这叫炸板，谁在砸盘呢？ 量化资金，上午华为消息出来后呢，大量散户追了进去，量化模型的其中一个触发预值呢，就达到了算法自动触发反向策略，集中砸盘，把涨停板砸开炸板后，他也不急着跑，而是等股价回落再分批回补，这叫做隔日提价，零 一天之内完成一轮高抛低吸，这种时候散户看着盘面追涨杀跌，很容易两边被割。那么今天半导体还涨得动，是因为华为的消息是实锤，有业绩和量产背书， 不是靠谁发了个小作文涨上去的。那资金在这个方向做高低切换，有一个核心的区别，就是有基本面支撑的方向呢？调整以后还有人接，纯蹭热点的方向没人接，就是一路往下。 那么回头看这几天的一个盘面啊，涨得最好的往往是那些三季报有确定业绩，释放预期的票，你光看 k 线图形不行，得看业绩表。 那说完今天啊，再看一下明天，两个关键零信号。第一呢是半导体方向，明天能不能扛住量化资金的一个反复进出？ 今天半导体集体爆发，科创五零呢，涨了近六个点，但是下午两点之后呢，半导体板块遭遇了一波量化集中砸盘，那涨停票批量炸板，这是现实。那现在 a 股的一个量化交易占比呢？已经达到了大约三成多，中小盘呢，里边甚至超过一半了。 你不是跟散户在博弈，你是跟算法在博弈，那么算法不看业绩，不看基本面，指定涨停，加速封单金额，散户追涨意愿这些技术指标， 那么到了一个预值呢？砸盘信号自动触发。所以明天啊，最健康的走法呢，是缩量横盘震荡，说明今天进场的资金是锁仓的，那量化也砸不动了，等着周四呢，长新上会的催化剂。 如果说明天高开高走，继续放量冲，反而要小心量化再次触发砸盘机制，不要追在大涨的一个当天。 第二呢，就是看一下大金融能不能稳住脱底，今天银行保险动静不大，半导体太猛了，把他们的风头都抢了，他们的估值都在历史底部。如果说指数后续需要稳住的话，大金融是最直接的一个工具， 那大金融是风向标，他们起稳风，住了下跌的一个空间，你就可以从容的看一下其他的方向。 那半导体这个方向呢，不是说不能看，但光看图不行啊，得看一下清楚你买的票有没有业绩兑现，有些票呢，今天跟涨，本质上是在浑水摸鱼蹭概念的，等退潮那天，没有订单没有流水的票会先跌。 现在这个阶段啊，做科技就要学会辨别谁在裸泳。一句话总结，半导体呢，是有华为新方向和长期 ipo 这两个双保险中期方向没有问题。但是今天啊，科创五零涨了近六个点，下午量化呢，已经砸了一波，情绪上太高涨了。 踏空的朋友呢，等回踩二十只线，缩量起稳再看，手里有仓位的没放量，破位的就继续拿着，大涨的不追，大跌不乱，等确认信号再从容布局。我是讲实盘经验的御姐，我们明天见！

这个关于华为掏定律啊，网上炒的很火，我，我来给你们讲讲我对这个事情的看法啊。那么我先简单给你们讲什么叫掏定律，就这是全球半导体领域首个由我们也主导的产业原则。 他的逻辑是呢，打破摩尔定律的平静，通过时间来提效摩尔定律，大家知道了，把那个晶体管越做越小，来提高半导体的性能，这就是摩尔定律，什么十四纳米、七纳米，三纳米、两纳米，但现在呢，摩尔定律已经到了极限， 那怎么办呢？而且他的非常的昂贵，成本也巨高，抛定率呢，就是不再死磕缩小晶体管的这个体积，而是通过时间微缩。原来跟你讲叫堆叠来提升芯片的性能， 简单来讲啊，就是干嘛呢？把平面电路像折纸一样立体堆叠，大幅压缩线路的长度，有效降低电阻、 电容带来的信号损耗，同时实现了电路芯片系统的全层级优化。传统芯片信号的传输需要跨越数百微米，高定律方案可以压缩至几微米。 不给你们讲太多了啊，我现在给你们讲讲我对这个事情的看法。第一，对摩尔定律到了物理极限了，每擅长干什么？零到一， 光伏新能源半导体 gpu， 对 吧？人工智能零到一都是美做的，别着急，我告诉你，后发先至，我们擅长做一到 n 光伏，我们后发先至，新能源我们后发先至，然后现在就轮到芯片半导体了。我告诉你，这跟两国文化有关， 你看，美的文化是鼓励你去创新，去梦想，改变世界，我们的文化你们知道是什么？给你标准答案，举一反三。所以说呢， gpu 芯片你看看，我们很快也会赶上，这是第一个啊，第二个，如果说我们要赶上，你们知道意味着什么？ 我跟你们说个数据啊，全球光伏百分之九十我们生产，全球风电百分之八十我们生产的全球新能源汽车百分之六十到七十是我们生产的。 如果说啊，我们模仿学习超越成功，全球芯片，半导体，你现在光模块，光通信，我们已经占全球百分之六七十的份额，未来有没有可能 gpu 占全球百分之一半，我跟你说这是有可能， 我这这个事问过于成东啊，问过很多于凯啊，他们这都是很厉害的人，他说科学我们都知道，剩下就是工艺，你们知道什么叫工艺吗？然后参数就时间，用时间就能解决这个问题，明白我说的意思吧。第三个，我再来给你们讲采用的是什么技术，我是不是跟我们同学讲过，你们要留意那个堆叠技术， 我告诉你掏定律，核心就是堆叠，什么概念呢？原来的摩尔定律所采取的这个对吧？把晶体管做的越来越小，我一个平的电路板可以放更多的晶体管，所以的预算效率更高，能力更强，对吧？这是原来的做法， 现在什么叫堆叠，就是，你们知道吗？我不做平的了，你知道吧？我做两层、三层、四层可以放更多的这个晶体管，是不是？而且你知道还有一个什么好处，他们里边纯算呀，包括通讯，还要结合 你一个电路板，他的路程很很远对不对？好了，我堆叠对吧？我把它折叠起来，他们的通信的线路会更近，也就是说呢，通过电路、芯片、系统原层级去净化，所以我跟你们说，我说你们要注意这个堆叠技术。第四个，你们有没有发现最近 deepstack 全面适配 p u 就 很简单说美，你最先进的不给我对不对？而且我们自己下定决心干嘛？我们自己搞啊？那，那我为什么不像 dvd 这种大模型早点去试配我们国产的 gpu 呢？我再给你们说，什么叫试配啊？我简单给你们说，试配就是我大模型从一开始就是为你的这个国产 gpu 设计，为你去调整，去配置， 所以说也就是无论从国家的战略，然后也是从我们的全球领先的大模型公司全面转向。是什么国产芯片，国产 gpu， 你 想想吧，现在我们存储、光模块等等都在追赶，现在我们核心就卡了三个，一个是 gpu 的 先进制成， 一个是光刻机，一个呢是那个核心的材料，核心材料是樱花果，比较厉害。然后呢？ gpu 呢？是镁，比较厉害，现在我们都在全面追赶， 而且用韬定力，对吧？我们在不断的去优化，我们普通人的机会是什么？好了，我告诉你，机会就是六大确定性方向，在这样一个宏观的背景下，六大确定性方向就是什么？风口上的鹰越飞越高， 任老师，二十二年的老红官，老法师，然后呢，再加上极其勤奋的帮你们去看前沿科技，看一百多家企业，还给你找不到好的公司，好的赛道，然后我帮你把未来的趋势看明白了，方向看明白了，方向不对，努力白费啊，选择又要努力啊。