华为公布熵增定律利好哪些股票

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

华为偷定律，可能会长到让你头晕目眩。下一个五倍增长的主线，不是光模块，不是光芯片，也不是存储芯片。因为普通半导体炒了三年之后，市场已经开始变得审美疲劳了。 而华为掏定律，生态链才是未来三年 a 股的五位主线。为什么？因为华为刚刚扔出一颗技术核弹掏定律，他不再具此颗芯片的尺寸。掏定律是靠提速加堆叠。这是未来全球半导体发展的新出路， 是中国第一次提出了指导全球半导体产业发展的新规则。底层技术已经被打穿了，那生态链上的核心资产将迎来集体型的大爆发。涛定律的三大受益方向就是，芯片制造、先进封装、国产 e、 d、 a， 不 玩虚的。这七家深度绑定华为 业绩暴增的芯片企业，第一家，华鸿公司，第二家，中兴国际， 第三家，蓝企科技，第四家，通富微店。第五家，华天科技，第六家，国科微，第七家，华大酒天。

都在说每一何姐，原油暴跌是大利好，但我告诉你，今天股最大的机会可能不在原油股，而在一个你绝对想不到的地方。说实话，昨天股市暴涨近六个点，创了历史新高，但超过三千两百只股票是跌的，典型的赚了指数不赚钱，钱去哪了？全扎堆进了半导体，光这一个板块就流进去快两百亿。这行情看着热闹，但散户心里慌不慌？ 别急啊，咱们一层层捋。二零二六年五月二十六日早上六点半，今天早上几件大事定掉了。第一，中东那边美援救资产解冻问题达成谅解了协议，很可能今天官宣，特朗普也发话了，说谈判顺利。这意味着什么呀？打了这么久，终于有缓和的苗头了。 乌克兰原油昨晚直接暴跌超过百分之七，这对航空航运这些运油大户实打实的成本下降力好。但反过来，石油石化板块今天可能就要成压了。 第二，全球最大的铝土矿生产国济宁亚下个月要搞出口管制了，想拉抬价格，这玩意是炼铝的原料，占全球产量三分之一还多，工艺一收紧，价格就有上涨预期。这对铝产业链，从铝土矿到氧化铝，再到惦记铝，都是个刺激。 但兄弟们注意啊，这事吵了几个月了，价格能不能真起来，还得看执行力度。第三，也是我认为最重磅的，华为昨天扔了个王炸掏定律，这可不是普通的新闻，这是要改写全球半导体游戏规则的大事， 我简单科普一下，咱们散户也能听懂。过去几十年，芯片发展靠的是摩尔定律，核心就是拼命把晶体管做小，往芯片里死命塞。但现在快到物理极限了，越来越难，成本还贼高。华为这个淘定率，换了个思路，他不给你再做小，这点死胡同里卷了。他说时间缩微，啥意思呀？ 好比原来大家比赛，谁家城市楼房盖的密路就堵死了。华为说，我不光盖楼，我主要修高架桥、建地铁，让车跑得更快。通过逻辑折叠这些新技术，压缩信号在芯片里的传输时间，从而提升整体性能。这招妙啊，等于给中国半导体产业开了条新赛道。 华为自己已经靠这条路量产了三百八十一款芯片。今年秋天的麒麟新芯片，就要用上这个技术。据说麒麟管密度能提升超过百分之五十，预计到二零三一年，用这方法做出来的芯片性能能达到相当于一点四纳米工艺的水平。所以你看最近资金为什么疯了似的吗？搬到地里充？这不仅仅是炒概念，这是看到了产业路径的根本性突破力。好谁呀？ 整个板块的产业链，尤其是芯片设计、先进封装、 e、 d a 软件这些环节。第四，广东扔出了一千亿的永续值，占新基金重点投行科技，这是真金白银的耐心，资本要给科技企业长期书写信号。很明确，政策、资金都在往新的生产力上聚焦。 好了，信息摆在这，咱们推演一下今天的市场，外围市场。欧洲股市因为中东缓和普涨，美股期货也涨，却对 a 股的情绪是正面支撑。 但 a 股内部结构分化会非常极端。昨天盘到底已经高潮了，午后有些涨停板都炸了，今天再去追高，性价比很低，很容易接盘。我的判断是指出大概率高开，然后震荡。主线还是科技，但可能会从昨天爆炒的存储芯片往其他分支扩散，比如 ai 算力硬件、 cpo、 pcb 这些。 另外民用大街立好的航空航运以及旅途矿，消息刺激的有色金属可能会有轮动机会。而光富、新能源车这些板块资金还在流出，短期要回避。 给咱们散户兄弟们的策略记住三句话，第一，别追高，板块体系太热，倒回踩均线数量起稳的机会更稳妥，大涨不追，大跌不乱。第二，看轮动，如果科技主线休息，看看有没有资金去做低位的红利板块，或者是消息自己的周期股。 第三，控仓位，现在不是全面扭，是结构性行情，甚至是指数扭，是拿着不对路的票，可能指数涨了你还亏欠。所以仓位管理比选股更重要。 最后说个反常识的观点，有人说现在应该空仓观望，我觉得在确定性这么强的产业趋势面前，空仓有时候才是最贵的仓位，关键不是你买不买，而是你买什么，怎么买。兄弟们，你们觉得今天搬到底是继续嗨，还是该歇歇了？看多的扣一，看空的扣二，咱们评论区聊聊，一起验证。关注我，我是吴青雨，一个老股民，超过路上一起上涨。

不要挣扎了，半导体你们斗不过华为的。但今天我不跟你讲华为有多牛，我跟你讲一点不一样的，今天呢，华为发布的掏钉率等于一脚油门，把国产芯片从七纳米直接飙到了台积电的三纳米的门槛， 那么代差呢？几乎被抹平了。消息一出， a 股半导体直接炸了，六十多只标地封死涨停。但你有没有想过一个问题，当所有人都盯着涨停板狂欢的时候，真正的钱到底藏在哪呢？是华为概念吗？是中兴国际吗？是韩五 g 吗？我告诉你，这三个都不是。 一面上大家都在追华为概念，都在炒中兴国际，这些都是市场当中广为告知的东西，那么不存在任何的信息差，这话说的对吧？所以你一追进去，那大概率就在抬轿子了。那么真正的信息差到底在哪呢？我们来告诉大家，这个方向怎么去看，并且告诉你这个位置你的分支是什么，你自己对照着去跟踪就好了。 先说大逻辑，所有科技的本质其实就是一句话，降本增效，半导体呢，也不例外，过去六十年的过程当中，行业玩的都是几何缩微，把晶体管做的更小更密， 比谁切的更细，但你想过没有，这条路为什么走不下去了呢？因为切到二纳米就到了物理的极限了，电子开始穿墙跑出去，再切就没有任何意义了，而且 euv 的 光刻机我们也买不到，那华为怎么办呢？他就换了一条逻辑去走， 叫做逻辑折叠。通俗的比分就是盖两层楼，原来电路呢，全铺在一个平面上，像平房，现在呢，像折纸一样叠起来变成两层楼，你肯定要问，盖两层楼这么简单的道理，那以前为什么没有人去干呢？三个原因， 第一关呢，热搞不定，电路一叠，温度直接就飙到了一百二十度，精气管直接烧光。第二关呢，精度搞不定，要在硅片上钻头，发丝百分之一的孔，以前量率也是做不到百分之十五的。 第三关， e、 d a 的 软件全是为平房设计的，盖楼根本没有工具。所以这三关呢，华为是憋了六年试错了三百八十一款芯片，那么今天才开始全部的跑通。好了， 铺垫到这了，关键问题就来了， a 股半导体那么多的方向，我们到底应该看哪条线呢？普通人可能只会看华为概念，看中兴国际，看韩五 g， 那 么这些其实都是明面上的设计， 我告诉大家，机构今天在偷偷看的是什么，这背后藏着真正的信息差才是关键。逻辑，折叠的本质是把电路立体叠起来，你想过没有？叠起来要怎么实现？要靠先进封装， colas、 s、 i p、 tsv 这些工艺的需求是指数级的增长，全球先进的封装才能二零二六年都不够用。这是第一条暗线。 盖两层楼对什么设备需求最大呢？刻蚀机、薄膜层级设备对什么材料需求最大呢？低阶电偿数材料、高导热材料。这是第二条暗线。那么对标美股的应用材料和阿斯麦， a 股的设备龙头其实还是有三到五倍的增长空间的。那么第三条更为隐藏，电路叠起来对于 e、 d a 的 算力和算法要求是增加了，国产的 e、 d a 迎来了历史级的窗口，那么今天其实涨得还不算那么的猛，是后面补涨的关键重点。 第四条呢，配合国产的大模型强制采购国产算力，互联网的巨头，二零二六年三千八百亿的资本开支，六成是投向了国产芯片，那么存储和算力直接就是受益的。这四条线里面，先进封装可能弹性是最大的， 但设备材料的确定性又是最强的， e、 d、 a 的 估值修复空间是最大的，而存储算力是最容易能够出大牛股的。那么这个东西你心里有了数之后，我再来给大家讲一个更深的信息差估值锚的问题， 你想过没有，过去市场当中给中信国际的估值是按照成熟制成代工厂算的，那么对标的是连定革新，给的是周期股的估值，但是抛定率一出来，估值卯就要换了。 中信呢，未来对标的就是台湾的台积电，那么拉数据来看，台积电今天的市值是两万亿美金，过去十六个月呢，翻了一倍， pe 呢，是三十倍出头。而 a 股中信国际的市值呢，是一点二五亿人民币，折美金呢，一千七百亿，差的还是比较多，中间也得有一个十一到十二倍吧。 哪怕我说我们现在整个的人民币的流动性没有美股的这个吸纳资金那么的强，那我们追个台积电的三分之一的估值，那么也还是有一定的空间的。所以这个当下呢，不是一家公司的故事，而是整条产业链上上百家公司的集体的重新定价。但是 讲完了整体的逻辑，话又说回来，落到投资身上，越是这种情绪最猛的时候，我建议大家短期还是要冷静冷静，今天整个板块呢，是全线暴涨的，六十多个标的都是一直涨停的，那么短期偏离值已经拉到了极大状态了，那么这种位置你去追高风险是极大的。 我再跟大家说一句实话，今天涨得最猛的，或许就是明天回踩概率最高的资金呢，不可能一天就把未来一年的预期全部打满，那么中间一定是需要用时间 反复的去磨人的。所以这种情况之下，你应该怎么做呢？先短期做好风控，别看着涨停就去追，看着大阴线呢，又害怕到去割那种就是最差的操作策略。所以中长期的方向我给大家讲透了，告诉你是未来的方向，但短期你应该怎么做，还是应该先控制回撤，控制好你自己的这个资金，等到后面有好位置的时候再参与，才是真正制胜的关键。

大家晚上好，今天继续科普学习笔记。相信大家都被这个华为的涛定律 给刷屏了吧，听新闻说到二零三一年，华为通过涛缩放理论能将芯片制成的等效节点在二零三一年达到一点四纳米，解决我们先进制成芯片被卡脖子的问题。这篇论文呢， 是海思的总裁何廷波发出来的，也是今天刚发出来，所以在第一时间呢，我为大家解读，我读完了整个英文的原文， 希望用一种更简洁的方式，大家都能听懂的方式，给大家科普一下这个涛理论到底是什么？主要分为三个部分吧，今天第一个讲他的核心观点和战略意义，第二个讲这个技术到底是什么，怎么实现的？第三个呢， 我们国产供应链的受益方主要是哪些？哪些环节会因为这个华为主导的这样一个套理论 得到在 ai 时代的一个大发展？任讲第一个，这个它的一个背景我相信不用赘述了，就是我们的先进之城被卡脖子，然后我们又需要需要非常高端的快速的这个芯片。 所以怎么办呢？我们只能通过系统工程的办法，就是绕过平面的先进制程节点三纳米级以下。 所以华为这个套路呢，它的核心将摩尔定律的新器官能做多少？它转换了一个思路， 变成了它的系统处理计算的一个速率，就是计算的一个时间，包括芯片级的和系统级的 怎么应该被缩放？他们认为不再是晶体管的尺寸，而是这个时长。 好，它具体包括什么呢？我看下面它这个掏缩放与几何缩放的对比，就是以时间长数掏统一全站优化的新范式，它包括几个层级，第一个我们可以认为是这个，呃，从晶体管到电路到芯片， 我们认为是芯片级的这样一个食盐。另外一个呢，就是系统级，从经济管级大家可以看知道他的一个套的范围是皮秒级。电路呢，因为有些 rrc 传播池志， 这个是纳秒级。到芯片呢，就是计算和存储的一些交互，他是一个微秒级，而系统都是好秒级。 简单来说，这个华为提出这个理论，就是要在这四个维度，或者说从芯片级到系统级，降低这个掏的延迟。这个应用在哪呢？其实文中举出了三类应用。第一个是这个手机，就是大概每年快一点三倍，就掏的时间减小一点三倍， 自动驾驶一点五倍， ai 是 需求最高的，需要变成每年要减小十倍。当然如何实现呢？ 这就不得不提这个麒麟的二零二六版的这样一颗芯片，它首次地提出了 叫做 logic folding， 叫做逻辑堆叠这样一个芯片制造的理念，并且应该是已经腐竹柳片有实证了，这是一个被证明的结果。双层 logic folding 什么意思啊？ 就是相当于以前的芯片都是做一个大平层，这一个芯片呢，他是做了一个复式楼，或者说叫一个双层楼别墅。我们的制程节点没有那么先进， 尺寸相对比较大一点，一层放不下，我就叠两层之间，用这些高精度的楼梯做些互联。所以我们讨论这个晶体管密度每每平方厘米的时候，从这个两层楼结构就可以比一层楼结构提高了百分之五十五，嗯，这双层结构怎么实现呢？ 就是之前提到的去年十月一号发来个视频，叫做混合建核，金元级的混合建核，在这个上面就要用，用处非常的大， 大家可以参考一下之前那个视频啊。然后除开晶体管的密度上升了，能效也是个重点考虑的对象，这颗麒麟芯片实现了百分之四十一的能效提升， 在这个架构里当然有很多芯片性能的提升，它实现起来最重要的方式还是依赖于这个混合键合，而且它是第一代的 混合键合的 logic folding 的 芯片，大家可以看到二五年的七零、九零、三零还是 plana 平面结构，二六年可能今年的秋天 实现第一代的逻辑 folding。 所以 啊，这个混合建合这样一个堆叠的思路是他非常核心的，有我们在这里想详细讲述一下，所以他这里有提到在关键路径的门店路上，就是两层的这个就是连接两层的楼梯，用什么 超细间距，超高精度的混合间隔连接，然后呢？所以这两层因为有一个高精度的互联，两层的表现为单一的连续互联，就像额外的金属层一样。大家看到这个混合间隔的一个间距啊，就是他的一个精度在微米级，并不需要到纳米那么高。 混合结合的精度啊，国产的设备都能做到几百个纳米，就是比它这里要零点五微米啊，量率很高，所以用这样一种系统集成的办法，它可以使每单位面积的晶体管密度可以不断提升，这样呢， 打破这样一个先定之城节点的一个高要求，实现这个弯道超车是吧？然后从系统级我们要聊一下这个 ai 的 整个系统，主要是三个关键路径啊。第一个叫做 unified bus， 这啥意思？ 主要就是这个不同互联之间的一个协议，我们说的 gpu 到存储， cpu 里面的计算和 sm 单元，以及说这个机柜内的其他的硬件那些互联， 现在已存的是这个 p c i e 像 n v link， 是 吧？这个 ethernet 这样一个多层的协议，占用单一的协议代替它们，然后呢，这个可以将端到端的延迟从这个几十个微秒加减两个数量级，所以它的缩减可以达到五百倍 以后的一个这个目标呢是 system s one chip， 就是 大家都用一样的协议就减少了这个沟通成本，是吧？简单来说 这第一个系统级的，第二个系统级的呢？大家听得比较多的光进同退，就是用光互联 来代替我们说的铜缆的互联，铜缆的互联其实呃不仅比较耗电，还容易有串扰，速率还没有光互联快。所以用光互光互联代替铜互联的话，第一个是可以增加待宽，增加传输速率。第二个呢，甚至是可以降低功耗， 减少误码，减少传输的错误。然后他这里额外的第三个呢，他额外提到现行模拟方案，他不用复杂的这个数字处理芯片，也可以减少计算的一个工号， 减少计算这个时间。第三个比较关键的是这个三 d 封顶，这啥意思？就是说三 d 封装，先进封装。我们看到一般来说 gpu 和 hbm 都是菱角啊，都在它的边缘，就是互联，靠 n， 就是 这个 n 是 周长嘛， 华为提出呢，要用这个我们说的三 d 的 封装，就是用 n 的 平方，就是面积，那个菱角是从面里面出来， 这样的话他的这个计算容量就会相当于这个 n 的 平方了。这样的一个效果呢，就是第一可以将这个里面的走线呀，延迟的设计啊，更加优化。第二个呢可以减少这个传输距离， 减小这个超值，是吧时间。所以这三者协同啊，他们认为可以实现 ai 系统的一百倍的应觉极限增长。像这个实现路线图呢，这个技术就不细讲了。呃，总的来说就是大概在三一年可以实现等效一点四纳米工艺的 这样一个芯片。下面我们讲讲这个产业链收益方。如果听我刚刚的解释，其实在这个套理论里面，主要技术就是两大技术，第一个呢是包括混合建核，三 d 封装，一起叫做先进封装，它是最大的直接收益。 刚刚提过了，混合建核，大家要是想电既从两微米到一微米眼镜，然后设备厂呢？呃，这个除了国外的 evg 啊，数字啊， 国内的现在大家用的比较多了，就是这个拓金科技的混合器和设备。然后就是三 d 堆叠的封装厂，实现计算存储和其他的一些器件的三 d 堆叠啊，我们国内有这个长电科技啊，铜副微电啊，华天科技等等。 另一个大的方面呢，就是这光互联嘛，代替呃电的铜的互联，实现高宽带的一个传输，低功耗的传输，相关的收益方肯定就是啊， 这个光芯片，光模块以及是那个光纤，包括这两个方面的话，还有一个特别受益的就是这个 eda 工具，之前的 eda 工具主要是在平面上做设设计， 而而以后可能是需要做这个多层楼的房子，要考虑多层堆叠的情况来做芯片设计。这个国内 eda 厂商主要是华大九天嘛。 总结来说，这个掏缩放理论代替几何缩放理论来实现高性能的一个芯片，主要用到了就是由多层的复式楼代替大平层。其实现在路径呢，主要就是靠芯片级的混合键合，以及是说 器件级的三 d 对 电封装。第二个大的技术呢，就是用光互联代替电互联，实现系统级的 高贷款传输，低功耗传输。对于更细的这个内容呢，这个材料我上传到了我的知识星球上，一般来说我都提早上传， 然后分享一些呃，不能公开说的观点，以及说其他的一些学习资料和问答交流。如果大家对这个技术细节还很感兴趣呢，我们可以在知识星球上做一些交流，谢谢大家。

上午有非常重磅的两个消息值得跟踪，一个是华为发布韬定律，那这个呢，意义非常重大。为什么呢？他通过逻辑折叠来实现先进制程的突破，那预计二零三一年，也就五年后达到一点四纳米等效的这种芯片， 那对我们的影响是非常大的。为什么？因为我们现在无论是 ai 还是手机，这些先进制程的芯片被人卡脖子，主要是产量不足，那产量不足主要是光刻机 卡脖子。那如果通过逻辑折叠来实现这个突破，对整个半导体它会补齐最后一环，那木桶原理就不复存在啊，就全面突破。 所以呢，这个是产业链啊，加速的标志，半导体后面可能还会加速涨，那不是所有的都涨，因为半导体一直很火，所以你看细分的方向，最受益的一个是 先进封装设备，特别是剑核设备，以及先进封装材料设备，肯定是最先受益，但是呢，设备有很多嘛，这次主要是剑核设备，然后呢， 就是代工和封装。那今天和上周五这两个方向吵得非常凶，但并没有结束，因为下一个需求非常确定，一旦你这个技术突破，他就马上能兑现到业绩。这也非常类似于像前一段时间那个 cpu 啊，玻璃基板呐，呃，这些虽然是技术路线， 但是呢，大伙拼命吵的原因，一旦确定性之后，他能兑现业绩，大资金是敢干的。此外呢，还有一个就是 ai 芯片，为什么呢？因为现在最缺的 啊，就是 a 二芯片，那缺的原因呢，就是产量不足。所以呢，你看今天涨的就是这几个方向，那现在在发酵的，或者是呃，如果还想进来的，我个人我要可以看一下这个剑核设备，还有材料以及代工，因为这里面的方向，尤其是代工，他都是大标， 他是确定收益，然后趋势又非常好把握，他不像这个小的公司，他来回量化收割，对吧？这个大标呢？代工的公司虽然也卷， 但不至于卷的那么离谱。第二个就是呃美衣这方面反反复复，昨天晚上就说可能会有消息，结果呢？呵呵，这个反复拉扯，但是市场现在已经脱敏了，我倒非常担心，就是今天上午 这个说已经达成协议，然后大盘快速的一冲，我就担心单机鉴定，因为这个资金呢，在里面反复的折腾， 是有这种预期的，如果是这种反复拉扯，反而一致性预期没那么强，反而是好事。当然我们希望世界和平啊， 对吧？这个中长期来讲肯定是早点结束，早点好，但是博弈呢，还是要考虑到这一点好吧？如果说好消息传出来，就适当的做一些规避的动作。第三个再说一下，就是当前科技流，很多人无感，这个很好理解，例如我们 安徽合肥长兴马上要 ipo 了，二十七号也就周三就要上会，那上会极大概率过会，那市场预计可能是三到五万亿，这个超大规模的一家 呃科技型公司或者是龙头，但是呃很多合肥人，包括周边的人都不知道长兴做啥的，然后前几天很多人科普才知道，就整个科技牛呢，他不需要那么长的产业链，或者是他主要的客户面向的是 t b 端，所以普通人感受不是很深，但是啊， 你要明白你赚的是什么钱。很多人对科技牛到现在迟疑，觉得自己能力很强，能把握的高点低点，能抄底淘底都不是的，你永远赚的时代的钱。当一个房地产时代来临的时候，你随便买学区房啊，普通房，甚至一般的房子都能赚钱， 不是你能力强，是你踩在了时代的风口。那现在科技牛也是这样，我们现在投了这么多钱，老美也在投这个 ai， 对 吧？全球都在争这方面的制高点， 你还在怀疑，那只能说明你对产业周期的这个理解不够，对吧？那前段时间我们建议大家学学康波周期，人生发财靠康波，多了解产业好吧。然后科技呢？我们刚才讲了几个方向，呃，主要是代工啊，建和设备啊，材料啊， 以及 a 二芯片，预期差稍微大一些，给大伙做一个参考。听我解盘的朋友记得订阅一下咱们视频的合集，这样每次的观点都能及时收到，不至于再找来找去或被系统屏蔽掉。

如果华为这个掏定律啊，他能行的通，那么什么日韩股市，纳斯达克应该暴跌百分之六七十才对。一句话总结，这个什么华为掏定律，就是说咱们以后不用时刻光刻机了，通过优化数据来绕开拥堵，实现翻倍的一个速度。 如果说咱们这个路子能走通哈，那么我们就会减少对这个高端光刻机的依赖。那么河南那个什么阿斯麦尔就是堆垃圾啊，什么日韩的，欧美这些就卡不了我们脖子了。然后再按照咱们中国这种制造业的效率啊，以后咱们半导体也可以疯狂卷产能了， 就像这个之前的什么光伏啊啊，什么新能源这些，可以直接把什么欧美的啊，英特尔啊，美光啊，闪迪啊，什么山心海力是台积电呢， 全部给他们卷破产。那么按理来说，接下来什么日韩股市啊，纳斯达克应该暴跌崩盘才对，我们去看一下会不会崩盘嘛。

朋友们，今天半导体圈炸锅了！华为突然扔出一枚重磅炸弹！韬定律消息一出，半导体板块直接掀起涨停潮，科创五零涨超百分之六，年内新高！这么多涨停版里，哪些是真正离不开的硬角色？下面这十家是产业链上绕不开的核心标的。第一家，长电科技， 国内封测绝对龙头，全球排第三。逻辑折叠，说白了就是把芯片往上盖，谁负责把这个摩天大楼盖稳 就是它。华为麒麟芯片的核心封测供应商， x d f o i 平台和三 d 堆叠技术国内最强，被业内评价为掏定律落地最直接受益者。有分析指出，华为系年封测订单约四十到五十亿，麒麟新芯片加 ai 芯片集中放量，订单确定性极高。 第二家，通富微电，国内先进封装。第二把交易二点五 d 和三 d 易购封装。 chiplet 技术全面，不仅深度绑定 amd， 也是华为海思在升腾 ai 芯片封测上的核心伙伴。国际折叠需要多层芯片，高密度互联，通富微电恰好卡在这个关键节点上。 第三家，华天科技，国内封测三巨头之一，三 d i c 和 chiplet 技术已经到位，西安基地就挨着华为，多层堆叠封装能力直接对接麒麟中高端芯片需求，五月二十五日当天直接十厘米涨停。 第四家，永熙电子，这个体量不大，但技术路线极其精准，主攻二五 d 和三 d 易购封装，被多家机构列为华为先进封装。二供当天二十厘米涨停，创历史新高。 什么叫二供？就是大厂为保供应链安全培养的备选核心供应商，主攻产能不够，二供立马接棒，中小市值加高弹性，这种标地爆发力往往超预期。 第五家，盛和金微，这个公司很多人不熟悉，但来头极大，它目前是 a 股唯一能量产二点五 d、 三 d 风测的企业。华为升腾九一零 b 九五零 p r 高端 ai 芯片的二五 d 封装几乎百分之一百依赖它。华为哈博已入股，华为还是它第一大客户。 逻辑折叠要降信号延迟，靠的就是二五 d 把芯片叠起来，走近路盛和金微做的活正好完美对应韬定率的底层物理逻辑。第六家，中兴国际， 这个不用多解释，不管架构怎么创新，芯片最终都得在金源厂里造出来。中兴国际是华为海思唯一的主力代工厂， n 加二和 n 加三类七纳米成熟工艺线，完全匹配逻辑折叠不需要 euv 的 特点，当天狂飙百分之十九，总市值突破一点二五万亿元，创历史新高。 第七家，华鸿公司，国内成熟制成代工另一大龙头，特色工艺覆盖功率、模拟、射频等领域，与华为在多维度协调优化体系中配套紧密。当天二十厘米涨停，充分说明市场对代工双雄的集体压注。第八家，北方华创， 设备端绕不开的大龙头北方华创在今年三月 simon 上刚刚发布了十二英寸 d r w 混合建核设备，成为国内率先完成客户端工艺验证的厂商。混合建核就是三 d 堆叠最核心的胶水工序，直接把两块芯片建合在一起，决定了三 d 堆叠的量率和性能。上线 先进封装工序量暴增，课时和薄膜沉积需求量跟着水涨船高，北方华创等于站在了整条链最上游的阀门上。第九家，华大九天，国际折叠和传统平面设计完全不是一回事，需要全新的立体版图、多层级仿真和持续优化。 华大九天是国内唯一全流程 e d a。 厂商，模拟和射频全流程加数字电路加速渗透是华为芯片设计环节的核心国产工具供应商， 当天直接二十厘米涨停，被市场称为滔定律落地的 e d a。 核心双雄之一。第十家，鑫源股份，国内最大半导体 ip 供应商，华为海思核心 ip 伙伴 逻辑折叠的并行架构，需要全新的高密度逻辑 ip 和短持续优化。鑫源的一站式芯片定制和 ip 授权业务直接受益于华为芯片量价齐升，是这个容易被忽视的设计基础层关键棋子。 最后提醒朋友们，今天多只标地已经大涨甚至涨停，短线追高风险不容忽视。滔定律从发布到二零三一年全面兑现中兼有五年时间，任何技术路线、量率或者供应链的波动都可能导致预期反复。以上仅为行业信息分享，不构成任何投资建议。

这时候大家说好道理我们也懂了，是吧？感谢你的科普，那利好谁是吧？所有人都问这玩意利好谁？我们接下来讲的利好哪个公司不构成任何投资建议啊？直接捞干的说就是，首先百分之一万利好。先进封装，对吧？这个逻辑折叠的本质，它就是系统级的三维集成，三维集成 把二维变三维，然后所有的性能都靠先进封装来实现，这个是最硬最硬的收益环境，是吧？先进封装，所以这里面先进封装哪几个公司啊？ 长电科技、盛和金威，通富微电、花海成科啊，这个耳熟能详，对吧？是，前一阵关注过先进封装的，都知道这几个公司，就长电科技自不必说，全球第三大的这个封测龙头，对吧？而且它是华为所有麒麟芯片的独家封测供应商啊，掌握这 x d f o i 的 这个高密度的三 d 三 d 堆叠技术，划重点了，对吧？完全匹配这个逻辑折叠的这个需求，是吧？掏定律指定封测供应商，对吧？已经跟华为联合，他甚至能跟华为联合研发这种相关的封封装工艺， 不构成任何投资建议啊，不构成任何投资建议，因为你投资的话，你要看最近的这个走势啊，安全边际啊，一系列的东西，对吧？咱们讲只是讲这个产业链相关的，跟这个抛定律，对吧？跟这个时间折叠相关的企业，不构成任何投资建议。千万别听了，我这明天就干下去了，万一你被套了呢，对吧？你套了你是来骂我还是还是不来骂我呢？对吧？ 构成任何投资建议，对吧？就盛和京威，盛和京威是这个升腾 ai 芯片的野心的这种商场，而且它承接了全系列升腾芯片的这个三 d i c 的 封装啊，这个逻辑折叠的 ai 芯片的主力供应商也有盛和，对吧？然后第三个就是通富微电，通富微电是华为先进封装的二供， 对吧？一供是长电跟盛和，二供是通富。对，通富主要是服务 amd， 也是能掌握二点五 d 到三 d 的 这个易购集成的这个技术也是深度绑定华为服务器的芯片的这个业务，对吧？再一个其实就是华海诚科 啊，爱成哥是怎么地呢？就是华，爱成哥是唯一能量产 hbm 封装用的 gm 塑封料的企业，对吧？华为哈博入股了它，对吧？它所以它能适配十二层的这个 hbm 的 堆叠啊，也是逻辑折叠高密度封装的这个高刚需材料，对吧？逻辑折叠高密度封装的刚需材料是啥？就是 gmc 的 塑封料， 对吧？这个 gmc 的 塑封料也是 spm 封装用的塑封料，这个材料都是通用的，对吧？花海城科，以上内容不构成任何投资建议啊，我们只是讲先进封装跟华为的这个逻辑折叠的这个核心载体有相关性的，这些企业千万别进去。你，万一你追悼被套了呢？你怎么办啊？ 你怎么办？那你是不是在我周三晚上直播的时候你就来骂我说啊，就听你的，我被套了，对吧？所以丑话说在前头，好，朋友们，丑话咱说在前头，好，这是先进封装对吧？你懂以朋友们以前拼的是什么？拼的是先进制成，拼的是超低纳米数，现在拼的就是先进封装，拼的就是 二点五 d、 三 d 逻辑折叠。好吧，变了，这个不要刻舟求剑了哈，不要再想了，哎呀，两大米，三大米，什么台积电能两大米，我们不能两大米，你自己玩去吧，对吧？后面就是先进封装逻辑折叠，所以长电科技我特别早的时候就讲，就是在中国半导体产业里面，长电科技的重要性 不亚于新国际，对吧？不构成任何投资建议啊，我们只是讲在这个产业里面的重要性。呃，再一个就是中新国际一系列给华为提供核心代工跟芯片设计的公司，也是不构成任何投资建议啊，我们只是讲有哪些企业，呃，这个华为有这个芯片代工啊，甚至有芯片设计啊。首先就中新，对吧？大国计量，中新国际 就是华为所有的先进制程的芯片，百分之百都是中芯代工，对吧？而且 n 加三的这个等效七纳米的这个工艺已经开始大规模量产了啊，量率已经上来了，所以整个落地折叠的技术，它落地之后中芯的产物价值会怎么样？ 很有可能会翻倍。还有吧，然后第二个就是紫光国威，紫光国威的话，它是能提供这个重构的这个逻辑 ip， 然后配合 这个逻辑折叠的灵活架构，是吧？所以它是华为的这个安全芯片跟 f p g a 这一块的核心的供应商。再一个就是新源股份，就是咱们国内半导体就是 ip 设计的这个龙头企业，它主要是做这个高密度逻辑 ip 跟短时去优化这个技术啊，它这个能直接受益于套定律这个逻辑折叠设计的需求啊，就是中心紫光源中心就是先进制成芯片的代工，百分之百代工，对吧？紫光国威其实就是从构这个逻辑 ip 适配这个逻辑折叠的架构，对吧？ fpga 的 新方向，然后新源股份就是高密度逻辑 ip 的， 对吧？持续化的这个技术方向，好吧？中心加紫光加新源核心的代工跟芯片设计，对吧？就是基本上所有的那个呃半导体的 ip 设计都要过这个新源一道，然后才能进到中心的这个呃代工体系里面，呃制造体系里面去，然后所有的 f p g a 跟安全芯片也要过紫光这一道的这个逻辑 ip 的 设计重构，然后才能进到中兴国际的代工体系里， 对吧？你可以理解为紫光国威跟鑫源股份是中心芯片制造的左右门神。哼哼二将先 it 设计过他们俩一道，然后再进到中心的呃制制造的这个这个流程里面去，好吧好吧。然后，呃再一个立好的方向是什么呢？就是半导体的材料跟设备，对吧？ 阿斯麦，玩蛋去了，好，那用什么？那不就得用我们国产的半导体了吗？对吧？只要是能等效七纳米，对吧？配合上套定律的逻辑折叠的技术， 是吧？就能未来，就能直接未来，能直接等效一点四纳米，还什么阿斯麦，阿斯麦，再见了阿斯麦，再见，再见。哎，不送了不送了，哎，阿斯麦，哎呀，慢走，不送，对吧？不送，所以，哈哈哈，所以，所以半导体材料，哈哈哈。 呃，代表性的企业是什么呢？就是互规产业，对吧？是咱们国内十二寸的这个硅片的这个龙头，为什么单独提到这个十二寸硅片的这个龙头企业呢？就是因为整个逻辑折叠的呃， 它使得这个单位面积的晶体管，晶体管的数量是暴增的，因为立体折叠了嘛，所以单位面积的这个立晶体管暴增了。所以对于高平整度、低缺陷的这种超薄的硅片，对吧？需求提升了几倍以上呢？提升了三倍以上， 对吧？所以对于互惠产业的这个十二寸、十二寸的这个硅片的龙头企业的这个超薄硅片的需求三倍以上的提升，好吧，不构成任何投资建议啊，我们只是讲这个产业会重构哪些基层领域， 对吧？第一个重构的就是超超超薄硅片的这个需求，好吧？第二个其实就是，呃， cmp 的 抛光液，对吧？就是因为这个多层堆叠的芯片的这个每个层之间的这个抛光的需求，对吧？超薄硅片需求提升了三倍，多层芯片堆叠起来，每一层的这个抛光的需求 大幅增加，对吧？你承受越多，这个需求就就增加越多。所以大家知道这个每一个每一个硅片芯片这个层间的这个屏硬往上落，是吧？中间得有一个介质，对吧？而且这个介质就是抛光液得是 dk 的 介质材料 啊，这个材料原本没有立体折叠的时候，没有逻辑折叠的时候，其实这个材料的需求没有那么大，但是现在多层堆叠了之后，这个 dk 介质的这个材，这个材料的需求，对吧？翻三倍以上， 所以利好什么呢？就利好这个，呃，也用的这个 c、 m、 p。 抛光液的这些龙头企业，典型代表就是安吉科技，对吧？典型代表就是安吉科技，不构成任何投资建议啊，我们只是讲这个，这个，这个折叠技术可能会重构哪些产业的需求，对， 然后再一个其实就是一些设备龙头企业，对吧？比如说北方华创，咱咱们半导体的这个，这个设备龙头，他能做刻蚀，能做沉淀，对吧？北方华创中微做刻蚀，然后中微做刻蚀，然后拓晶做薄膜沉淀，然后北方华创是啥都能干，对吧？这是这是国央企，啥都能干，所以就这一类的国内半导体的龙头企业会直接受益于整个， 因为现在不需要什么二纳米、三纳米了，玩蛋去了，对吧？现有的这些设备接成熟制成的基础上直接破产就 ok， 对 吧？这些设备拿来加掏定律的这个，呃，逻辑堆叠的这个技术，对吧？叠加三维集成的工艺，对吧？只需一些三维集成的工艺升级就 ok 了。所以 原本大家总觉得，哎呀，你国产设备是你有，能做设备你是，但你不能做两纳米了呀，不能做三纳米了。哎，不好意思，不用了，不用了，朋友们，不用了，好吧？专业跟泡泡垫都是材料都一样，都需要用到，都需要用到， 对，一个是液体，一个是垫，哈哈哈，好吧，姐姐，就是这个区别啊。掏定律对吧？掏上了必须掏，掏的就是帝国主义的后门，掏的就是他的老巢，好吧？对，然后还有一个会受益什么呢？就是咱们 ai 算力跟这个终端的一些生态的企业，你比如说含武器，他本来就咱们国内的 ai 的 这个芯片龙头，他的这个思源系列的芯片，是吧？也会 就是华为突破了个技术之后就是韩五 g 跟升腾，理论上算竞品啊，但是咱们国大国竞争的时候没有竞品，只有同仇敌忾，好吧？对吧？所以韩五 g 这个这个 ai 的 芯片，它的思源系列的芯片后面一定会跟进这个逻辑折叠的技术，对吧？然后性能 思源芯片，对吧？以后性能也要提升了，朋友们啊，对吧？然后，呃，还有一个生态方面的企业，就是这个，好多同学不知道啊，叫任核软件，任核软件呢？它是华为海思的这个核心的生态伙伴， 他也是深度参与到了。呃，就是麒麟芯片的这些软件开发跟系统适配，配这个国际折叠的堆叠技术的，呃，生态方面的可能都要都会由任何软件来在中间做这个生态的系统的适配，好吧？朋友们，好吧，朋友们，好吧，好吧。 所以你看今天开始啊，这个消息发酵完之后，所有跟华为跟半导体占边的公司都在噗噜噗噜噗噜的起飞，是吧？呃，但是我觉得大家也要甄别一下啊，就是有一些纯蹭热点的，但是他可能没有实际华为订单的公司，对吧？他，他怎么来的，怎么上去的？还怎么下去， 对吧？除非是我们今天讲的这些有实在的华为生态呃业务的这样的企业，对，然后，呃，六月份是个特别关键的月份啊，因为他知道年初机机构抱团了，这个商业航天，对吧？三月机构抱团了，光通信，对吧？五月份机构抱团了，这个屁， 对，所以六月份的话可能会慢慢慢慢，然后随着涛，随着这个涛定律，对吧？逻辑折叠的技术的推广，连中新国际大国脊梁这种就是超级巨无霸的企业也起飞了之后，对吧？整个这个半导体的这一波情绪达到了高潮，高潮之后就会进入慢慢慢慢的瓶颈期，再慢慢慢慢慢慢慢慢的 下走，对吧？呃，这这，这就国国产半导体替代的这，这一波行情根本不是这这一两个月，肯定是一两年两三年的这个大的行情，对吧？但是短期可能会会有，会有，会有这种冲高，慢慢慢慢平稳，慢慢慢慢小幅回落的， 就螺旋上升，对吧？事物的规律，这个非常科学，唯物主义，对吧？所有的事物的进步进步都不是限性的，这样上去的都是螺旋上升，对吧？螺旋上升，但你拉扛一个足够久的时间来看，其实仍然是上升的这样的一个局势， 好吧？对，所以六月初可能会开始分化，对吧？所以就我们刚才提到那些公司里面有真正有订单有技术的公司可能会走第二波，然后所有蹭概念的小垃圾可能就会回调了，对吧？呃，但是七月份就就来了，七月份一方面有所有就是有业绩的公司肯定会在七月十五号之前发布这个年终的这个业绩的预告，对吧？ 你考的好的都提前说，哎呀，我考了多少，对吧？尽管按照法律规定和按按照那个那个规定，我们八月份再再公布也没事，对吧？考的好的七月中旬他就他就会发布好的业绩预告，然后再叠加七月份有华为的这个开发者大会，对吧？华为的开发者大会可能会公布更多关于逻辑折叠的技术的细节跟合作伙伴，对吧？所以月份一公布，又是一波 二次高潮。然后到了八月份中报纰漏的时候，华为供应链的企业的公司的业绩有可能就开始兑现了，因为这个这个逻辑折叠掏定力这个技术，不是说华为写了个技术方向，对吧？指引了一个方向，写了个 ppt， 它是已经在三百多个芯片上都已经试验完了， ok 了，所以有可能中报就能看到这些供应链公司的业绩就开始兑现 啊，确定性的业绩会兑现啊，这个其实不是那种炒概念，或者不像马斯克给你写个 ppt 哇，对吧？他他妈二零二零二零一几年的时候就就说二零二零二二年就就要就要普及自动自动驾驶了，现在也没普及，对吧？撇大嘴，是吧？ 对吧？但但是这个套定律其实是今年二二季度就能看到相关产业链公司的业绩兑现了，不构成和投现逻辑，对吧？所以， 所以七月份可能有一波，这个走二波，对吧？真正有业绩的公司走二波。然后到了九月份的时候，华为的这个新品发布会 会发布啥？我们刚才讲了搭配了逻辑折叠技术的新麒麟芯片跟 mate 八零手机，好吧，朋友们，我觉得 mate 八零手机又是载入进 mate 六零突破了美国封锁之后再一次载入史册的伟大产品，对吧？搭配了所谓的什么超低纳米数的这这些这些狗屁 euv 路线啊。 mate 八零我觉得不构成任何手机购买建议哈，但是我觉得这个产品也是有有这个纪念意义的里程碑意义的。 millstone， millstone？ 对 呃， 如果九月十五号的华为秋季发布会，这个 mate 八零的手机搭载了折叠的新麒麟芯片，落地之后 会是整个行业的最高潮，不构成任何投资建议。但是我不敢不敢说这个事情情绪上肯定是我们整个行情的最高潮，对吧？肯定是一个长坡厚雪的这样一个事情， 好吧，朋友们啊，好吧，朋友们，而且还没完，哈，我觉得到了二零二七年的三月，还有一个事，就是华为会发布基于掏定律的新一代的升腾 ai 芯片， 对吧？明年三月还有华为基于掏定律的新一代的升腾 ai 芯片，直接对标英伟达下一代产品，对吧？直接对标了，朋友们啊，直接对标， 直接对标，所以这个逻辑折叠的这个技术到了明年三月会从消费电子直接扩展到 ai 算力领域，市场空间我觉得打开至少十倍以上，是吧？因为能直接对标，因为拿到下一代产品的，对吧？哎呀，什么两纳米，什么台机电，什么阿斯麦，玩蛋去，慢走不送慢走不送。 好吧好吧，朋友们，但是到了明年，呃，二季度的话，整个半导体板块就会进入到估值消化的阶段了，对吧？最后就剩一些有技术领先的龙头公司会继续上涨，就有点类似于今年的光猫块公司，以前蹭热点的垃圾都不行了，只有这些有技术领先的顶级的龙头企业可能会继续，对吧？继， 继续，那个那个那个那个那个那个吧，会继续往上走啊，所以有可能到了明年六月份的时候，这个逻辑折叠的技术渗透率能达到百分之三十以上。大家知道逻辑折叠技每一个新技术从百分之零到百分之十渗透率的时候是最肥美的， 不论大小，只要有涉及都呼呼往往上走。但是从到了百分之三十的渗透率零点点之后啊，这个预期可能就都打完了，慢慢慢慢后面就会进入到固执消化阶段， 这些时间点大家大家都大家都记住啊，就是，这就是前沿科技领域的产业的一些小规律小定律，对吧？没有，除了我没有人会告诉你们好不？直播间点点赞吧，点。

格列的行情继续演绎，今天除了北政实力的以外，其他指数都是红的，科创五零指数更是在中兴和华鸿以及韩五 g 的 带领下大涨了百分之六，再创历史新高， 但是在这种行情下，依然还是有超过三千只个股市泛绿的，你说割不割裂啊？所以我一直说，现在就是科技牛啊，现在如果你手上啊没有 ai 硬件的相关持仓会很难受。我跟大家说句心里话， a 股的每一波大牛市都是带着任务来的， 零七年带着股改任务来的，一五年带着杠杆任务来的，这一波二四年就是带着科技任务来的，这点大家一定要想明白啊，说到底啊， a 股就是为国家服务的，这也是我为什么去年一直反复的和大家说，国家需要什么，我们就去买什么，什么东西能和老美博弈，我们就去买什么， 现在再回头想想，是不是这个道理啊。当然了，和老美不光有博弈，也有合作，毕竟美国 ai 的 发展，换个角度去想，也离不开我们中国的供应链呀，是吧，但是中国的供应链也同样需要老美这个庞大的市场，这都是相辅相成的， 所以这波牛市说白了长的就是博弈链和合作链，我们把这两个链统称为科技，就是这个逻辑。好吧， 行，那对于接下来的行情我也不想多说了啊，因为各个指数怎么都不太一样啊，沪指这块我觉得只要不破六十线就没什么大问题，然后科创这里开始走加速了啊，大家还是要稍微注意一下的，反正我一直说量还在就有的玩，今天三万亿的量啊，赚钱效益依然很好， 只不过前提是你得选对票。但话再说回来啊，现在几乎有一半的成交量都进了科技，这就是逼着让手里面没有科技人啊，去高位接盘。 这个怎么说呢，真的好难，考验你们人性的时候到了，到底是接还是不接呢？感觉接和不接啊都很难受是不是？所以也印证了我经常说的那四个字， 要信，早信。哈哈，好了，那最后大家说板块啊，板块今天大涨的就是芯片含五 g 大 涨超过百分之九一千四百三十五块，继续创历史新高。一点二五万亿的中兴国际盘中也二十厘米涨停，华鸿更是二十厘米一直疯到收盘。 什么原因啊？就是因为今天上午华为发布了掏定律啊，靠把晶体管做的更小来提升的。 但现在尺寸已经做到物理极限了，再小下去啊，成本太高，效果也不太明显了。所以华为就换了一个思路，搞了一个掏定律的技术路线，也就是不应拼尺寸了，而是通过逻辑折叠等技术，缩短信号在芯片里的传输时间，提高逻辑密度， 从而让一颗芯片上集成更多的晶体管。他们用自己六年的三百八十一款芯片验证了这条路是能走通的。那按照这个定律啊，华为的目标是到二零三一年，不用两纳米和一点四纳米那种极紫外观的光刻机，也能做出相当于一点四纳米工艺的晶体管密度了。 那人要问了，那这个跟先进封装里面的新力，也就是 chiplet 封装一样吗？其实是不一样的啊，它定律是把传统的压缩晶体管尺寸的路径啊，切换为压缩电路设计路径， 我推演一下你们就懂了。传统摩尔路径是晶体管做小，然后到信号延迟降低，再到密度提升，依赖的是 euv 光刻机和先进制程。而韬定律的路径啊，是版图布局做短，然后到等效信号延迟降低，再到单芯片等效密度对标先进制程， 在十四纳米和七纳米工艺底座下打出七纳米和五纳米的实际性能，相当于绕开了对高端光刻机的依赖啊。所以以后平价芯片啊，不再只看几纳米了，中国在半导体领域也开始自己定义发展方向了。 好，那说了那么多啊，兄弟们最关心的这个技术变更会利好哪些板块？其实这个韬定律啊，我个人觉得啊，就是一个国产替代的进阶版本，所以我觉得是利好整条国产芯片制造环节的，从 eda 啊到光刻机再到封测，都是受益的， 这也就是为什么今天科创五零指数能涨百分之六的原因，因为科创版里面包含了芯片制造的所有环节，所以大家晚上好好做做功课吧。好吧，行，那今天就说这么多啊。

华为今天发布的掏，简单来说就是说原来打造造芯片需要先进的这个制成的光刻机，对不对？但是现在呢，华为因为光刻机我们一直被别人卡脖子嘛，所以呢，华为呢， 在这种情况下研究出了一个你可以认为这个掏定律啊，这个掏定律其实就类似于一种一种结构，这个结构什么呢？就说经过我们的重新排序组合，其实不需要最牛逼的光刻机了，然后我们就可以造出来最牛逼的光刻机的效果。其实简单来说就是这么个事， 确实研究出了靠三 d 堆叠啊，系统架构和互联优化，继续提高性能能效。然后呢，华为发布的这个观点呢，其实简单来说呢，就是说摩尔定律失效了，那摩尔定律失效之后呢？实际上也就是说未来十年半导体的核心路线重新改变了， 重新改变了之后就有了这个套路线之后呢，其实把半导体的整个的这个逻辑都重塑了啊，这个还是挺牛逼的啊，所以我觉得有人说力考什么，先进工装什么的，我觉得都是忘掉了主线，我们的主线是什么？ 其实主线还真的就是半导体设备，就说你其他的都是都不是主线，因为把华为的这个套发布之后呢， 呃，这个内地台积电首先涨停，对吧？估计明天啊，港股开了之后，估计至少也是百分之二十啊，就是说内地台积电，那其实这个事情就非常非常非常清晰了啊，大家要知道，原来为什么内地台积电不行， 其实就是因为技术问题吗？但是现在因为有了套路线之后呢？那重新啊，告诉大家，这个半导体重新开始了一个新的趋势啊，那在这个新的趋势下呢？ 其实内地台积电的这种所谓的，你可以认为稍微低质量一点的，这个加工就没有问题了啊，大家理解吧，就说我们不做任何的投资建议啊，从这个角度来说呢，它就类似于 deepsea 时刻啊， deepsea 时刻其实就等于是说我不需要英伟达最牛逼的芯片了， 带动了中国的大模型的发展啊啊，所以我觉得这些还是非常重要的，所以如果你听不懂我在说什么呢？我觉着啊，明天早上我们会在底层的专栏里面更新一版，这个 更新一版马车啊，其实这个世界的信息差是非常的这个明显的啊，我们其实所有的主线基本上都踏中了，我觉得底层的专栏真的是应该人手一份啊，人手一份啊，真的应该用一份，并且我觉得这是一个非常用心打磨的产品啊。 每我这个人最怕的就是耽误别人的时间，最怕的就是辜负别人。我跟你说，辜负别人对我来说太难受了。我们底层楼一专栏，你想想每年我们光买服务器就得买七八千块钱的服务器，对不对？然后就总是放不下每一场直播，然后各种剪辑，然后各种报告，各种什么东西。你要知道，我的思考就是 新闻永远都是个新闻，新事件永远是这个事件。可能一万个人，一万个人都一样，但是我的思考是独一无二的。你想想， 我直播了三年多，我每天把我的剪直播的内容的一个重要观点剪辑到上面，所以所有的观点都是来自于我自己的思考，来自于我的我的这个见闻，对不对？来自于我的这个理解，这些东西才是最有价值的，他不见得会在此时当下 让你挣到钱，但是认知提升他是实打实的的财富，这些东西都是事实，对吧？都是事实，就我们真的是非常努力的啊，非常认真的没买的，真的应该拥有一份，真的关注小童，了解真正的财经知识，好吧？

掏定律引爆芯片股批量涨停，万亿巨头狂飙百分之十九，这条新赛道你绝不能错过！朋友们，今天 a 股发生了一件大事， 华为扔出一枚重磅炸弹掏定律，结果你猜怎么着？芯片板块彻底疯了，近七十只股票涨停或涨超百分之十！万亿巨头中信国际一度二十厘米涨停，收盘狂飙百分之十八点七八，华鸿公司秒速封板，韩五 g 盛美上海创历史新高！ 到底是什么神仙定律？今天一条视频给你讲透！好，先说重点，五月二十五日，华为在 ice case 二零二六国际大会上正式发表滔定律。注意啊，这是中国首次在全球半导体领域 提出指导产业发展的新原则。人民日报都发文点评了，那到底什么是滔定律？记住这句话，时间缩微替代几何缩微？过去几十年，芯片行业信奉的是摩尔定律， 晶体管越做越小，靠缩小尺寸堆性能。但现在二到三纳米已经接近物理极限，再往下做，成本指数级飙升。木耳定律快玩不动了。华为这次换了个思路，不跟你拼光刻机，不拼谁把晶体管刻的更小，而是拼 时间，通过逻辑折叠、三 d 堆叠信号、食盐优化等技术，让信号跑得更快，晶体管密度更高。 简单说就是不用最先进光刻机，也能造出高端芯片。更炸裂的是，这不是停留在理论的技术，华为过去六年已经量产了三百八十一款芯片，今年秋天，新一代麒麟芯片就要完整采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。华为还放话， 到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，这意味着什么？意味着中国半导体找到了一条换道超车的新路径。那对于我们投资者来说，机会在哪？ 我给大家梳理三条主线。第一，先进封装逻辑。折叠的核心是三 d 堆叠，这对精元级封装规通孔混合建核技术需求暴增，长电科技、通腐、微电这些封装龙头直接受益全球先进封装市场，二零三零年预计冲到七百九十四亿美元 年复合率。要落地，离不开 e、 d、 a 工具、半导体设备 材料的自主可控。华泰证券决策，二零二八年国产交换芯片市场空间有望达到两百四十二亿元，二零二六到二零二八年复合增长率百分之九十六、北方华创、中微公司、华大九天这些核心标的想象空间巨大。第三， ai 算力与存储等效，一点四纳米 算力密度的 ai 芯片、高宽带存储 hbm 将迎来爆发。韩五 g、 海光信息照异创新这些国产算力加存储的领军者，正在迎来业绩和估值的双击。不过我也要提醒一句，半导体行业周期长，研发投入高， 短期情绪已经被点燃，但业绩兑现需要时间，别盲目追高，要精选真正具备技术壁垒的核心标的。记住，韬定律不只是一次技术突破，更是一次产业路径的宣誓。从被动跟随摩尔定律，到主动引领 时间缩微新范式，中国半导体的黄金时代可能才刚刚开启。 ok， 在 这个市场，想要收获好结果，最大的捷径就是跟高人前行，借用大佬高端圈子的信息差和认知差，帮自己提前布局红利。再到 ok 关注峰哥，我深耕投资一线三十年，我将持续分享最有含金量的财富深度认知和前沿一手信息，让你超前布局未来趋势，财富科学增长。

别再只盯着制成缩微了，今天华为发布的涛定律，直接给半导体行业换了条赛道逻辑折叠时间缩微这些听起来玄乎的词到底利好谁？今天这十只核心标的全是直接受益的硬逻辑，哪个能突出重围？

这个关于华为掏定律啊，网上炒的很火，我，我来给你们讲讲我对这个事情的看法啊。那么我先简单给你们讲什么叫掏定律，就这是全球半导体领域首个由我们也主导的产业原则。 他的逻辑是呢，打破摩尔定律的平静，通过时间来提效摩尔定律，大家知道了，把那个晶体管越做越小，来提高半导体的性能，这就是摩尔定律，什么十四纳米、七纳米，三纳米、两纳米，但现在呢，摩尔定律已经到了极限， 那怎么办呢？而且他的非常的昂贵，成本也巨高，抛定率呢，就是不再死磕缩小晶体管的这个体积，而是通过时间微缩。原来跟你讲叫堆叠来提升芯片的性能， 简单来讲啊，就是干嘛呢？把平面电路像折纸一样立体堆叠，大幅压缩线路的长度，有效降低电阻、 电容带来的信号损耗，同时实现了电路芯片系统的全层级优化。传统芯片信号的传输需要跨越数百微米，高定律方案可以压缩至几微米。 不给你们讲太多了啊，我现在给你们讲讲我对这个事情的看法。第一，对摩尔定律到了物理极限了，每擅长干什么？零到一， 光伏新能源半导体 gpu， 对 吧？人工智能零到一都是美做的，别着急，我告诉你，后发先至，我们擅长做一到 n 光伏，我们后发先至，新能源我们后发先至，然后现在就轮到芯片半导体了。我告诉你，这跟两国文化有关， 你看，美的文化是鼓励你去创新，去梦想，改变世界，我们的文化你们知道是什么？给你标准答案，举一反三。所以说呢， gpu 芯片你看看，我们很快也会赶上，这是第一个啊，第二个，如果说我们要赶上，你们知道意味着什么？ 我跟你们说个数据啊，全球光伏百分之九十我们生产，全球风电百分之八十我们生产的全球新能源汽车百分之六十到七十是我们生产的。 如果说啊，我们模仿学习超越成功，全球芯片，半导体，你现在光模块，光通信，我们已经占全球百分之六七十的份额，未来有没有可能 gpu 占全球百分之一半，我跟你说这是有可能， 我这这个事问过于成东啊，问过很多于凯啊，他们这都是很厉害的人，他说科学我们都知道，剩下就是工艺，你们知道什么叫工艺吗？然后参数就时间，用时间就能解决这个问题，明白我说的意思吧。第三个，我再来给你们讲采用的是什么技术，我是不是跟我们同学讲过，你们要留意那个堆叠技术， 我告诉你掏定律，核心就是堆叠，什么概念呢？原来的摩尔定律所采取的这个对吧？把晶体管做的越来越小，我一个平的电路板可以放更多的晶体管，所以的预算效率更高，能力更强，对吧？这是原来的做法， 现在什么叫堆叠，就是，你们知道吗？我不做平的了，你知道吧？我做两层、三层、四层可以放更多的这个晶体管，是不是？而且你知道还有一个什么好处，他们里边纯算呀，包括通讯，还要结合 你一个电路板，他的路程很很远对不对？好了，我堆叠对吧？我把它折叠起来，他们的通信的线路会更近，也就是说呢，通过电路、芯片、系统原层级去净化，所以我跟你们说，我说你们要注意这个堆叠技术。第四个，你们有没有发现最近 deepstack 全面适配 p u 就 很简单说美，你最先进的不给我对不对？而且我们自己下定决心干嘛？我们自己搞啊？那，那我为什么不像 dvd 这种大模型早点去试配我们国产的 gpu 呢？我再给你们说，什么叫试配啊？我简单给你们说，试配就是我大模型从一开始就是为你的这个国产 gpu 设计，为你去调整，去配置， 所以说也就是无论从国家的战略，然后也是从我们的全球领先的大模型公司全面转向。是什么国产芯片，国产 gpu， 你 想想吧，现在我们存储、光模块等等都在追赶，现在我们核心就卡了三个，一个是 gpu 的 先进制成， 一个是光刻机，一个呢是那个核心的材料，核心材料是樱花果，比较厉害。然后呢？ gpu 呢？是镁，比较厉害，现在我们都在全面追赶， 而且用韬定力，对吧？我们在不断的去优化，我们普通人的机会是什么？好了，我告诉你，机会就是六大确定性方向，在这样一个宏观的背景下，六大确定性方向就是什么？风口上的鹰越飞越高， 任老师，二十二年的老红官，老法师，然后呢，再加上极其勤奋的帮你们去看前沿科技，看一百多家企业，还给你找不到好的公司，好的赛道，然后我帮你把未来的趋势看明白了，方向看明白了，方向不对，努力白费啊，选择又要努力啊。

国产替代终于来了，华为真是太牛了，我现在还在查资料做笔记。就在今天上午，华为半导体业务部的何廷波发表演讲，正式发表涛定律，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。以前都是跑摩尔定律， 现在我们开始自己定方向，这不是一句空口号，因为基于该定律，华为过去六年已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，而且今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠这个技术， 大幅提升相关性能。那什么是掏定律呢？之前我们市场主要都是跟的摩尔定律，也就是把晶体管做的非常非常小，让单位体积的芯片里装进更多的晶体管，从而提升性能。现在量产最小的芯片是 两纳米的，还有一点六纳米在设计，但这种尺寸已经快到物理极限了。所以这时候华为另辟其径，提出掏定律。 掏定律就是不用拼尺寸，而是通过逻辑折叠等技术，缩短信号在芯片里的传输时间，提高逻辑密度，从而让一颗芯片上集成更多的晶体管。他们用自己六年里的三百八十一款芯片验证了这条路走的通。 按照这个定律，华为的目标是到二零三一年不用两纳米、一纳米、一点四纳米的，这种极紫外光，柯基 也能做出相当于一点四纳米工艺的晶体管密度。要知道高端 e u v 光刻机动辄几十亿，而且还封锁， 现在直接绕开封锁，不比谁刻的细，而是比谁跑得快。以前芯片是平铺的二维平面电路，就像在一张纸上画的迷宫，信号要绕来绕去 走很远。现在直接逻辑折叠，类似于把这张纸折起来，原本隔一厘米的两个关键模块，一折叠变成挨在一起，信号不用绕路，直接走过去，路程变短，时间变少，速度变快，工号变低。 比如平面时，信号从 a 到 b 要走一百步，耗时十秒。折叠后从 a 到 b 贴在一起走十步，耗时一秒。同样工艺同样大小的芯片，性能直接翻倍甚至好几倍。所以今天市场的受此影响，科技板块直接大爆发了， 一点二万亿市值的中兴国际都冲涨停了，而且创下历史新高。今天就说一下他直接受益的产业链炒作逻辑。 第一点，刚才我们讲到了掏定律，主要讲的是逻辑，这逻辑堆叠折叠啊堆叠芯片模块是掏定律核心的落地方式，因为它是不用靠纳米制成，靠先进封装重构布局提速。比如今天涨停的长电啊，通复，都是这个逻辑。 第二点，芯片叠层后，为了缩短信号的传输距离，他的互联线路啊， 封装窄板的用量都会暴增。然后电路架构与 eda 的 设计软件重新规划电路路径，逻辑折叠依赖本土 eda 的 工具优化布线。比如 eda 的 华大九天，今天午后也冲了二十厘米涨停，就是这个逻辑。 然后就是有材料了，有设计了，就要找制成了，今天万亿市值涨停的中兴国际就是这个逻辑。 然后还有就是最后国产芯片优先应用掏定律的芯片公司，比如憨无忌，还有测试机的长川科技等，都是受益于掏定律后续发展的， 所以大家也可以根据这个逻辑自己去挖掘一下，从先进封装到 eda 设计，再到窄板材料，再到晶源制成以及芯片应用等， 接下来就是国产芯片产业链价值重估的时刻。好了，如果你觉得此视频对您还有所帮助，请点赞留言关注我，每日为您解析市场最新板块逻辑。明早会更新一个技术视频，大家如果有什么想要问的，想要学的，都可以给我留言哦！

上午收盘了啊，今天大涨的原因呢？百分之九十九的人没看懂啊，你以为又是资金回流，情绪修复？不对啊，真正的原因是华为在今天上午十点扔出了一颗战略级的核弹， 全球首次由中国企业提出的半导体新定律啊，叫掏定律。我把这件事情啊，三层含义啊，以及对下午走势的影响啊，以及咱们的应对策略一次讲透。 先讲最重要的第一部分啊，掏定律，它到底是什么？今天上午十点，华为呢，在上海 i e e e 啊，国际会议上正式发表掏定律啊，兄弟啊，我给你用人话翻译一下这个定律，它在说什么呢？ 就过去五十年啊，芯片产业一直跟着这个摩尔定律走，每十八个月晶体管的密度翻倍， 但是到了三纳米以下，这条路，他就走不动了啊，因为太贵了。华为呢，提出的这个涛定律啊，核心思路是换道超车啊，不跟你拼谁的线宽啊，或者是更小，而是用逻辑折叠技术，把串行信号变成并行的处理， 在不依赖极致线宽的情况下，大幅提升性能。华为已经用这个定律啊，六年量产了三百八十一款芯片，今年秋季的麒麟芯片将完整采用这项技术。 兄弟啊，这个事情的意义不亚于二零一九年华为被制裁时宣布鸿蒙备胎转正啊，它是国产芯片从跟跑转向领跑的战略转折点。第二， 为什么你看今天啊，中兴等国产替代在暴涨呢？看懂了韬定率，你就看懂了今天的盘面，中兴国际涨百分之十点五啊，主力净流入了十五点七亿，为什么？因为华为 这三百八十一款的芯片，大概率都是通过中兴国际等国产啊产线制造的，那么韬定律的落地呢？中兴是制造端的最大受益者，国产替代全面爆发，为什么？因为这些国产芯片设计公司是韬定律在设计端的核心前行者。华为证明了 架构啊，创新，可以绕开新的这个制程封锁，那么你像韩五 g， 海光星源都能跟着走这条路啊，半导体板块主力啊，净流入八十一亿啊，全场 number one。 第一，这不是油资拉的，是机构在给国产芯片战略突破，重新定价，今天上午的 上涨啊，那不是情绪，是定价，兄弟。第三，下午两种走法啊，包括以及应对啊。上午呢，已经走出来了，下午只有两种走法，第一啊，高位震荡，良性换手啊，下午的指数呢，不再冲高，在目前的位置上啊，这个上下震荡， 那么成交额可能全天维持在三万亿以上。科技主线不崩盘，这种走法最健康。说明啊，上午进场的资金呢，在换手，明天呢，还有戏啊。第二种，冲高回落， 又多套人，下午一点半这个前后啊，他会继续这个拉高啊，吸引这个踏空资金追进去，然后两点以后啊，开始跳水。 这种走法的特征是下午的这个量啊，他能跟不上啊。那么科技主线分化，光模块回落，芯片回落，只有小票在涨。如果是第二种啊，今天最高的人，哎，有点难受啊。那么 最后一个板块，那就是给三类人的建议啊，如果你已经满仓了，科技，下午呢啊，不需要动了，你的安全垫足够厚啊，不要在一天的波动里做决定，如果你还有仓位，哎，想加下午呢啊，不是最好的加仓点啊，等明天哎，确认华为这条消息啊，这不是一日游再说对吧，好饭不怕晚嘛， 如果你是空仓或者是清仓的啊兄弟，那么今天这个位置确实比上周五高了啊，咱们不要一把对吧啊，咱们先观察观察， 如果今天收盘能够站稳，量能跟上啊，明后天早回调再进，对不对啊，今天上午的放量强攻啊，信号强是华为的韬定律， 这不是今天涨一天的事啊，这是国产芯片从政策驱动转向了技术加政策双卵驱动的转折点。 上午的复盘呢，就到这里啊，下午收盘后，我会第一时间发视频告诉你今天是真反转还是假又多觉得有用的啊，咱们点个红心好不好，评论区告诉我，你看懂华为的 top 定律了吗？本期呢，是个人复盘啊，不构成任何的投资建议，不缺钱啊，我呢，肯定是不会卖的，咱们下午见！