通鼎互联与韜定律有关系吗？

朋友们，今天咱们聊个重磅消息。二零二六年五月二十五号，华为在上海 s c a s 二零二六大会正式提出半导体新定律，套套定律直接给国产芯片指了条新路子， 摩尔定律靠缩线宽，现在被 e u v 光刻机卡脖子套定律换思路，用二点五 d 三 d 先进封装折叠归光互联把芯片叠起来，用成熟制成，追先进制成性能。 华为已经用六年量产三百八十一款芯片，今年秋季麒麟芯片会首发逻辑折叠技术。这条新路线让产业重心从制程转向封装， 先进封装， eda ip 盒成熟，制程设备都直接受益。接下来按受益从低到高盘点八家核心公司。第八名，华大九天，国内 eda 头部逻辑折叠需要三维， eda 工具，公司还在补技术短板， 研发吞利润。二零二五年净利润下滑百分之四十四点三，收益传导慢。第七名，中微公司，国产课时设备龙头， 三维堆叠拉高课时需求，设备价值量提升，公司无专属设备更多跟着行业走。第六名，鑫源股份， 国内最大 ip 供应商超六千个，自有 ip 核带动 ip 需求，二零二五年营收增百分之三十五点七七，但仍亏损，短期盈利有压力。 第五名，北方华创，半导体设备龙头成熟至成，扩展最大受益者 hbm 设备已攻获，概念纯度不如风测。第四名，含五 g ai 芯片契合套定律，二零二五年首年盈利营收暴增百分之四百五十三，客户高度集中。 第三名，华天科技，国内封测老三，二零二六年一季度净利大增百分之五百六十八点三九，先进封装占比百分之三十五，客户分散，版级封装有优势。第二名，通富微店 chipotle， 实战经验最足，深度绑定 amd 二点五 d coos hbm， 封测能力全现金流转正。 第一名，长电科技，华为封装核心伙伴，先进封装收入占比百分之六十九点五，技术全覆盖，专利储备领先是掏定律最纯受益标的。最后提醒，以上仅产业逻辑分析，不构成投资建议，掏定律产业化还有不确定性，投资一定要谨慎。

我看了掏定律的论文和演讲之后，发现何婷波还是太低调了。什么掏定律，应该直接叫和解定律 和解，给咱们一个判断半导体技术是否靠谱的方法，就是看他能不能压缩时间长数。掏同时还接设了一个非常大的机会，就是我反复强调的光互联，我一步步把论文的逻辑链条拆开，让你吃透嚼碎。 其实所有的新理论都是站在巨人的肩膀上才能实现的。二零一八年，华人圈在 gtc 大 会上说摩尔定律已死，英伟达 gpu 在 五年内性能提升了二十五倍，是摩尔定律的二点五倍。 在摩尔定律的框架下，提升芯片性能主要靠把晶体管缩小，哎，这样就能在有限的面积放更多的晶体管。在这种情况下，更小的纳米来取代芯片的性能，所以在很长的时间内，人们只用多少多少纳米来指代芯片的性能。 但是黄人却用实践证明，依靠架构、软件、互联、封装等全站优化，能让同样制成节点的芯片性能提高数倍。纳米数已经不能直接只带芯片性能了，所以现在日内推出新产品的时候，再也没有人特别强调制成节点了。随后日内把这个叫做皇室定律。 但皇室定律本质上是一个工程哲学，而非数学定律，他没有公式。掏定律不同，他比皇室定律更进一步，总结出了数学公式。他给出了一个衡量性能的新标准，就是时间掏。他 说摩尔定律以前聚焦的是空间尺寸，也就是晶体管的大小，但缩小晶体管并不是你的最终目的，最终目的是把处理信息的时间缩短，那如果用低性原理来思考，我们只需要聚焦如何把处理时间缩短就行了。缩小晶体管只是手段 很多人把摩尔定律和掏定律放在一起做对比，但其实掏定律比摩尔定律更接近本质。摩尔定律是工具级，掏定律是目标级。 从这个角度来看，华为不用去死磕光刻机，死磕晶体管，他用别的手段去达到缩短掏的目的就行。英伟达就是用了不同的手段来达成缩短掏的目的。 那华为这篇论文里给的手段就是 logic folding 逻辑折叠。它的原理其实有点像虫洞。经常看科幻小说的老板都知道，光速是宇宙的速度上限，这就意味着，当你以光速运行的时候，如果你想花更少的时间从 a 点飞到 b 点，唯一的办法就是减少距离，因为你的速度不能再快了嘛。 为了更好理解，我们把 a 点和 b 点靠近一点，这样花的时间就少了。 逻辑折叠呢？就是我不动 a 和 b， 但我把整个平面折叠一下， a 到 b 的 距离同样能缩短。哎，他们本质上就是两种想要达到同样目的的不同方式。所以我们一定要分清主次，不要被那些爽玩带歪，觉得先进制程不重要了。 逻辑折叠和先进制程本质上都是手段，他们最终的目的是掏定律。所以即便全球都认可掏定律，也不代表所有人都要用逻辑折叠。 就比如说，大多数人都觉得钱很重要，但并不是所有人都要靠上班来赚钱，有些人靠炒股，有些人靠找富婆，手段都是因个人条件而异的，就像找富婆，你得有点色相才能找上。 华为为什么选择逻辑折叠呢？因为他无法使用最先进的光刻设备。国外为什么不搞逻辑折叠？因为他先进制程更成熟，没有必要搞逻辑折叠。或者说呢，还没有到需要逻辑折叠的时候，最终形态有可能是逻辑折叠加先进制程。 如果我们沿着这个方向，用第一性原理思考，逻辑折叠本身并不重要，因为它并非不可替代，真正重要的是那些你想要达到压缩时间的目的就必须要用到的技术。哎，光互联就是其中之一。 滔定律的论文里明确提到，高度集成化的光学引擎是逻辑折叠的三大层级之一。何洁也专门提到了华为开发的高密度光互联节点引擎 high one。 同时，黄仁勋在今年三月份的 gtc 上也强调了光互联的重要性， 在新的 ruby 架构以及之后的费曼架构都增加了光互联的比重，所以中美两边半导体的领头羊都把光互联作为自己下一代技术的核心。 想要了解光互联的老板，强烈建议看一下我之前的视频，深挖光互联供应链韬定律的论文原文，以及中外各大机构对韬定律的看法，我都放在会员资料库，感兴趣的老板可以支持一波。马道世界，帮你看清世界，我们下期再见！

今天华为发布的滔定律带火了，先进封装，未来芯片性能提升已经不只是拼制成了，而是在拼系统协调。 先看产业链，先进封装不是简单把芯片包起来，而是把 g p u b m c p u n p u i o 等多个芯片用更高密度、更短路径的方式连接在一起。 上游是设备和材料，比如沉基、刻石、嵌合检测，中间是精原中介层、载板和基板，核心环节是 ko s 这些先进封装技术。华为提出的掏定律，最重要的就是先进封装。传统摩尔定律的思路是让晶体管越做越小， 但现在先进制成成本越来越高，功耗互联散热压力也越来越大。掏定律是追求系统里的信号传得更快、路径更短，协同效率更高。 这就直接利好先进封装，因为先进封装可以让逻辑芯片和 h b m 更近，减少时延，可以让 c p u g p u n p u n b m u g b m i。 在 封装层面协同还能优化功耗和散热。所以先进封装不再只是辅助环节，而是算力竞争的核心环节。 美股这条线，重点看三类公司，第一类是需求侧龙头，比如英伟达、 md、 博通，都会拉动高端风装和 hbm 互联需求。第二类是平台型龙头，比如 tsmc 和 intel， 台积电的 cos 以及英特尔的 forveros e m i b， 都是先进封装的重要技术路线。第三类是卖铲子的设备和生产公司，比如应用材料、日月光半导体。先进封装扩产离不开设备、材料、工程检测、量测和封测产能。 a 股这条线，它更偏向封测制造、国产替代和产能扩张。封测龙头主要看长电科技、通富微电、华天科技，它们的核心看点是能不能切入更高端的封装订单， 呈长弹性方向。可以关注永熙电子、京方科技这类特色封装和先进封装公司。配套链条上还有文艺科技这类封装设备公司，以及兴森科技、深南电路这类 pcb 和载板相关公司。 a 股的机会通常来自三个点，第一，先进封装订单导入。第二，国产替代加速。第三，扩产后量率和产能爬坡。美股和 a 股的投资逻辑有什么不同？ 美股更像是在看全球龙头和卖铲子，它的优势是技术壁垒高、客户国际化、盈利质量更稳定，但风险是估值高、 ai 资本开支波动以及需求预期变化。 a 股更像是在看制造扩产和国产替代，它的优势是产业弹性更大、政策催化更强、估值弹性更高，但风险是量率爬坡、客户认证、同业竞争和景气波动。

刚刚大牛股通顶互联亲自下场一纸公告，把市场里最火的英伟达光鲜龙头这个故事直接撕了个粉碎。今天这篇文章，我就带你把这纸澄清公告背后真实的炒作底牌和真正的光神八个清清楚楚听清楚了啊！ 搭上英伟达这四个字，通顶互联说的很直白，结论不成立，表述不准确。再看后面那句更狠的，公司与英伟达不存在任何业务关系，不存在，没有就是没有！ 很多朋友到现在都没搞明白这支票跟英伟达到底怎么扯上关系的。逻辑其实特别简单粗暴，英伟达跟康宁签了一个天价战略合作，康宁把美国那边产量要翻十倍， 英伟达投的上限是三十二亿美元。好，康宁是通顶互联的光棒供应商，那通顶互联不就等于搭上英伟达了吗？ 于是股价年初六块钱附近一路飙到二十六块，多年内涨了快百分之三百。但这一层层的推理，错的有多离谱呢？我告诉你，康宁在全球的光棒客户成百上千，通顶互联只是其中之一，过去三年平均每年采购才一百八十七吨，什么概念？ 对于康宁这种巨无霸来讲，这个量连塞牙缝都不够，绝不是什么独家供货，更不存在什么特殊合作关系。 把一个最弱的第三层关联，硬生生炒作成第一层，直接受益，这就是概念投机，对事实赤裸裸的扭曲，公司自己都看不下去了，今天亲自出来辟谣。而且朋友们，你们再细看公告里还有一句特别扎心的话，公司未来将通过自产光棒的方式减少外部采购占比。 这句话什么意思？就是告诉你，通顶互联不仅不想棒康宁这条大腿，还打算慢慢不用他家的货了。就在前几天，公司刚公告要砸八个亿在广东韶关投建年产六百吨光棒加两千万新公里光纤的项目。 他自己在努力摆脱对别人的依赖，结果市场把它炒成了靠别人吃饭的概念股，你说荒不荒谬？问题来了，既然搭英伟达这个故事不存在，那为什么整个光通信板块还是在涨？ 这背后真正的产业逻辑是什么？这里面确实有一个实打实的、非常硬的长期趋势，那就是 ai 数据中心正在把全球光纤需求推向一个结构性跃升的阶段。老黄黄仁勋公开说了这么一句话， 下一代人工智能基础设施需要大量的光学连接，因为计算需求增长太快，铜线已经扛不住了，必须用光纤。业内机构也在测算，二零二六年全球光纤供应缺口大概百分之五到十，到了二七年可能扩大到百分之十五。不是瞎炒，底层的供需缺口是真实存在的，但这个行情真正的供需缺口是真实存在的。 但这个行情真正金贵的东西，跟搭上谁没有关系，它集中在产业链最核心的东西，跟搭上谁没有关系，它集中在产业链最核心的东西，跟搭上金字塔。 光棒占了光纤七成的生产成本，也包揽了全行业七成左右的利润，扩展周期要一年半到两年，谁有光棒，谁才有话语权，才有定价权。所以这一次 ai 光纤紧期周期里，真正吃肉的只有那些光棒，完全自主的一体化龙头。 你比如长飞光纤，全球第二大的光棒供应商，产能两千六百吨，一年占了全球二成以上的份额。三种主流工艺全掌握，论厚度、论弹性，这轮行情它就是绕不开的毛。 还有亨通光电光棒自给率直接拉到百分之百手里，光算力相关的光纤订单已经干到八十到一百亿的量级，是实打实的业绩支撑。中天科技特种光纤和超跌损耗光纤布局很厚，算力光纤订单超过七十八亿，烽火通信这个量级也有八十亿以上。这四家国内龙头全球合计份额接近一半， 他们才是真正分享这波 ai 光纤红利的玩家。那回过头来，我们再看通顶互联，它的看点到底在哪里？ 八个亿投建光棒，如果真的干成了从原来一个买棒子拉丝的二线厂商，变成能自给光棒的一体化公司，那基本面确实会有一个很大的跳跃。但是你要注意两个问题， 第一，光棒不是你想做就能做，量力爬坡公益功课都是硬骨头，公司在技术上有多大积累，需要时间验证。第二，等他这一两年建设周期走完全球龙头扩展的可能需要时间验证。第二，等他这一两年建设周期还支不支持现在的高价格谁都说不好。 而且大家再看看一季报规模，净利同比下滑六成以上，目前这个股价已经把远期预期打了个满概念泡沫，一旦挤出估值回归的压力不是开玩笑的。 所以通顶互联这个案例给所有做题材跟踪的朋友上了一课，在 ai 算力驱动的光纤景气周期里， 真正稀缺的从来不是谁搭上了哪辆快车的故事，而是光棒你站住了，光棒才站住了这轮行情的暴风眼。不管是追龙头看常飞亨通，还是压住上游材料里面飞利华这种满产满销的石英辅材龙头，都远比跟着一个被公司亲自辟谣的概念去冲要扎实得多。

当全球芯片行业都在拼命缩小晶体管时，华为突然换了一条路。二零二六年，华为正式提出掏定律，核心思想不是继续死磕几纳米工艺，而是改为压缩信号传输时间。简单说就是让芯片里的信息跑得更快、更顺，从而提升整体性能。 过去几十年，全球半导体依赖摩尔定律发展，但如今先进制程越来越接近物理极限，成本也暴涨。华为提出的韬定律则通过逻辑折叠、软硬协调、系统互联等技术，从器件电路到整机一起优化。 华为透露，过去六年已基于该路线量产三百八十一款芯片，二零二六年，新麒麟芯片也将首次完整采用相关技术。 更关键的是，它意味着中国芯片产业开始从追赶工艺转向重构架构。如果说摩尔定律改变了半个世纪的电子工业，那么韬定律可能正在打开下一代芯片竞争的新赛道。

今晚美股可能要出大事了，华为刚刚抛出的韬定率已经开始冲击整个 i 芯片逻辑，它核心意思其实很简单，既然先进制程越来越难，那未来就不再只拼光客机，而是拼封装，互联架构协调，说白了就是芯片缩不动了，那就拼连接效率。但争议也非常大， 因为这些东西英伟达、 amd 台机电其实也一直在做。所以现在市场最关注的就是华为这次到底是真找到了一条新路线，还是把行业老技术重新包装了一遍。 如果今晚英伟达开始明显波动，那说明市场真的开始担心未来 ai 性能提升，可能不一定完全依赖最先进制程。那么问题来了，您觉得华为这次到底是真突破，还是一次巨大的技术趋势？评论区留下您的观点。

华为的超低率究竟是什么？一句话给你讲清楚啊，他是怎么打破这个国外芯片的这个封锁的？很简单，就是我们之前所说的先进封装，就像我们盖房子之前呢是平层，只有一层，对吧？现在呢变成高楼大厦，摩天大楼，他可以把各种芯片啊， cpu， 内存， gpu， 还有各类核心组建统一封装到一个通信的基板上面，这样呢，他们会实现零距离的高效互联互通可以什么？大大的提高这个计算速度，降低功耗，减少发热。 然后它的效果呢，可以等同于这个先进的，比方说你是七纳米的，可以等同于二纳米的这个半导体的制成，那么呢我们就可以突破了这个封锁了， 预计到二零三零呢，将会达到一点四纳米制成的效果。那二零三零呢，可能全球最先进的这个芯片半导体也就是一点四，那我们国国内呢，给他持平，我们可以完全突破他的封锁，所以呢，这是一个国之重器，值得大家骄傲的事情啊。

华为发布以三 d 堆叠替代几何微缩的韬定律，为国产半导体规划了非 u v 依赖下的芯片性能提升路线，推动市场对全产业链价值重估。 这一定律打破行业为制程论制谷，让先进封装、新材料、互联架构等配套环节的价值显著提升，具备系统级集成能力的企业迎来全新发展机遇。半导体行业发展逻辑迎来重塑， 混合建核、晶圆堆叠、 e d a 散热等细分赛道景气度持续抬升，由系统创新驱动的增量市场为相关环节带来中长期成长空间。关注博时基金官方账号，了解更多资讯。

半导体今天的表现呢？说实话，我一点都不意外，很早之前我就提醒过了半导体现在情绪有点太一致，太热了。不是说半导体不好，恰恰相反啊，半导体它非常重要， 但问题是什么？再好的东西，再好的方向，它也扛不住，所有东西它一起乱蹦的。 昨天华为掏概念出来啊，给市场给半导体打了一剂强心针，他给了这个产业一个新的想象空间， 就是在先进制成受限以后，未来还能不能靠封装、互联内存、系统协调等等等等，把算力继续往上推。这个逻辑是很有意义的啊，而且意义不小。但问题来了， 掏概念有意义，不代表着整个半导体产业链他都能受益，有些东西他本来就和掏概念没有多大的关系，甚至他们本来位置就已经很高了，却又蹭着这一波情绪啊往上跳了一跳。 这就很危险了。因为市场他最怕的不是没有逻辑，怕的是真逻辑和假概念啊一起说。所以今天半导体的表现啊，其实就是在告诉你们 韬定律，他救不了所有的半导体，他能强化真正相关的方向，但同时也会加速淘汰那些纯靠情绪硬蹭的东西。 ok， 各位，这里是阿峰，感兴趣的朋友可以加入我们的粉丝群，我们下期再见！

今天，这家公司光通信主业强势回暖，还踩中储能安全这条黄金赛道。前两年因为外部环境业绩预冷，今年一季度直接逆风翻盘， 它就是通顶互联。今天有两分钟带大家读懂这家公司的反转故事。通顶互联最核心的根基是光通信全产业链业务，从光纤预制棒、光纤光缆到各类电缆一应俱全，也是三大运营商 国家电网的核心供应商。同时，他还有一块隐形业务，网络安全，靠旗下子公司给运营商、政府提供安全设备，一直稳不发展。真正让他打开第二增长曲线的， 是二零二五年一次关键收购，公司花近三亿元拿下储能安防龙头和本机店，正式切入储能消防赛道，补齐了新能源安全环节，打通了发电、储能到安全防护的完整闭环。同时，他还向上游布局超高纯铜材料，完善自身供应链。别看现在势头向好， 前两年通顶互联过得并不轻松。二零二四年行业下行，营收、利润双双下滑，二零二五年更是雪上加霜， 一方面铜价大涨推高生产成本，另一方面持有的股权资产大幅缩水，直接拖累全年业绩，一度陷入亏损。但危机之下，转机悄悄出现。二零二五年下半年， 他的安全业务迎来爆发，营收直接暴涨四倍多，其中收购的和本机店超额完成业绩承诺，储能消防的爆发力远超预期，成了公司全新的利润引擎。真正的分水岭就在二零二六年一季度，受益于 ai 算力基建 东数西算推进，光纤行业迎来量价齐升，叠加储能业务持续放量，通顶互联营收大奖超百分之六十，直接扭亏为盈，主业彻底走出泥潭。接下来他的成长逻辑也很清晰，首先砸八亿扩展高端光纤，突破上游核心材料瓶颈。 其次和北大共建实验室布局六 g 前沿技术，再加上储能消防、网络安全持续发力，已经形成光通信、储能、新能源三大业务协调的格局，订单充足，现金流持续改善。简单总结， 通顶互联就是一家典型的困境反转企业，传统光通信借 ai 基建迎来复苏，储能安全打开全新增长空间，上游破产又能进一步放大利润。那么问题来了，光纤涨价和储能消防， 你觉得哪条主线更有潜力？欢迎在评论区交流、点赞、关注，明天我们继续研究下一家上市公司，瑞华泰。

一起领出的通顶互联，多科普多推荐啊！通顶互联，光纤光缆行业的老牌劲旅，从光棒拉丝到成缆全链条自己造，国内每十公里通信光缆就有一公里是通顶造的。 为什么近期市值持续拉升？先讲两个新故事啊。第一个，今年三月，通顶与苏州本地国资签署战略合作，扩展绿色光纤预知棒的项目， 年产能提升百分之三十，市场认可，国资背书加产能扩张，两个月市值涨了近百分之四十。 第二个，就在最近五月八号，通顶再下一城，与韶关曲江国资达成合作，拟投资约八亿元，建设年产六百吨光棒及两千万新公里光纤项目，市值直接起飞，突破二百五十四亿。资的两次出手， 市场情绪彻底点燃。到底通顶互联的基本面硬不硬呢？还是要脱水。财报看三个重点。第一，二零二零年一季度营收十点六四亿元，同比大增百分之六十一点一三。第二，扣飞后净利润一点零三亿， 同比扭亏为盈，主业盈利能力显著改善。第三，经营性现金流持续好转，卖货回款质量明显上台阶。看，有点困境反转的意思，报表底色在变好，但两次合资破产，短期会对现金流形成压力，包袱卸不卸的掉，还得看后续。 林哥又为什么会说通顶市老牌禁令呢？也有三个故事啊。第一个，二零零三年又进入了光纤领域，二零一零年自主攻克光棒技术，打破国外垄断。 第二个，中国移动电信年度集采通顶连续五年稳居前五份额。第三，特种光缆、高铁沿线海底观测网试战率全国前三，利润比普通光缆要高一倍。 在林哥看来，通顶互联、老际复利志在千里，但在资本市场，他现在走的是重资产加国资背书的逻辑，这是一场向上整合的好赌，洲际场回报高，落子草率不得。林哥说出市值背后的历史和故事。

如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。

啊，今天我们要聊的呢是这个通顶互联啊，这只股票啊，最近啊这只股票呢，是出现了一个比较奇怪的现象啊，就是他的股价在短时间内翻了一倍， 但是呢，他的业绩却是一塌糊涂啊，甚至呢在二零二五年到二零二六年是出现了亏损，那这个就很奇怪了是吧？业绩不好，那股价为什么会暴涨呢啊？其实这里面很大的程度跟这个市场的资金 在炒作这个所谓的热门概念是脱不开干系的。对，这个确实让人挺挺困惑的，所以我们今天就一起来看一看，这个通顶互联到底是一个怎么回事。咱们先来聊第一大块，就是这个通顶互联的这个基本情况和他的这个业务版图。 对，首先第一个问题啊，咱们先来问一个大家可能都想问的就是这个公司到底是做什么的通顶互联呢？它其实是一家总部在江苏苏州的公司啊，然后它是二零零一年成立的，零一零年在深交所上市啊，它是属于这个通信设备制造这个行业， 他的这个实际控制人呢，是沈小平，听起来挺有年头的一家公司了。没错没错，他其实就是一家老牌的这个通信和电力电缆的制造啊，但是他其实业务呢，早就不不止这些了，他现在已经形成了一个光电通信、 网络安全、新能源这几个主业齐头并进的一个产业格局。哦，对，而且他的这个产品呢，是广泛的应用在这个信息通信、电力交通、数据中心和安全监控等等这些领域。 那就是说在这个二零二五年这个公司的这个各大业务板块到底占比多少？然后发展的怎么样？呃，他们这个光电通信这块啊，是绝对的大头。嗯，占比超过九成，然后呢，其中呢，这个电力电缆又是重中之重啊，占比将近一半， 而且他的这个增速是非常快的，比去年同期差不多翻了一半。通信电缆呢，也有三成左右，但是他是下滑的啊， 光纤光缆和通信设备这两块加起来是不到两成，但是这个光模块这个业务呢，是非常亮眼的啊，他的这个毛利率直接飙到了百分之四十八，同时呢他的这个营收也暴涨了两倍多。 网络安全和其他新业务呢？网络安全这块呢，其实占比不到一成，但是他的这个毛利率也是非常高的，超过百分之五十。然后呢？呃，另外呢，就是说他也通过一些收购啊，切入了这个储能消防这个新的领域。 其他的像移动互联网这个业务呢，已经基本上都剥离了啊，现在就是基本上都是靠国内市场，国外的收入其实占比是极低的。 你觉得通顶互联在整个行业里面到底属于一个什么样的位置？就他们是属于那种国内少有的几家，可以做到从这个光纤预制棒到光纤光缆到光模块这一整条生产线全部都自己做的。对，而且他的这个光棒的自己率是非常高的。嗯，对，所以他的成本会比同行低很多。 哦，那这个优势就很明显了。没错没错没错，对，那比如说他在这个特种光缆的集彩里面经常都是拿第一，然后呢，他的这个光模块的量率也是国内领先，他有很多的这种核心客户啊，就是大的运营商啊，这些包括他的这个海外的市场也有新的突破。 同时呢，他也在积极的布局这个 ai 高速通信和这个新能源，这些都是属于比较热门的领域。 然后我们来聊第二部分啊，业绩滑坡和财务危机。首先第一问题就是通顶互联为什么在二零二五年会出现这么大额的亏损？去年啊，他其实是预计亏掉八千万到一个亿一千万，那这个数字其实跟二零二四年 相比的话，是暴跌了两百多个百分点，那主要的原因呢，就是因为他的这个原材料同的价格暴涨，嗯，然后同时呢，他的这个下游的需求又在收缩，所以他的这个毛利就被狠狠的挤压了， 哎，这两个压力一起来的话，确实挺难受的。对，然后除了这个主营的下滑之外呢，其实他还有持有的这个云创大数据的这个股权大幅的贬值，嗯，就这一项就亏掉了一个多亿。嗯， 再加上他的这个以前年度的这个对赌补偿啊，还有一些合同纠纷啊等等的，一直都悬而未决，所以他的这个 净利润啊，就被拖累的非常厉害啊，就基本上没有什么亮点可言。那现在通顶互联在财务和资金链上究竟面临哪些难题呢？就是他的这个资产负债率已经接近百分之五十六了啊，然后他账上的这个有息负债 也很高，一年内到期的有期负债是差不多十亿，他整个的这个借款是将近十五亿，他的这个现金流呢， 又很紧张，所以他再想借钱的话也很难。大股东这边有什么隐患吗？大股东的这个质押比例啊，已经高达百分之九十二了啊，就是几乎他所有的股票都已经压出去了，然后呢，这个预警线和平仓线呢，又离现在的股价很近，所以如果一旦这个市场波动比较大的话，就很容易被强平， 那他的这个控制权就会很危险啊。同时呢，他也存在一些资金链紧张啊，违规担保啊，掏空公司啊等等的一些风险。你觉得就是现在通顶互联在经营和转型的过程当中遇到的最大的障碍是什么？ 我觉得首先就是他的这个传统的业务啊，占比太重了。嗯，然后这个行业呢，本身又是一个已经很饱和的一个行业，竞争又很激烈，所以他的这个收入呢，就很难上去。他的这个毛利呢，也被集彩啊，不断的压低，嗯，所以他就 很难有什么起色，再加上他的这个光棒的妇产啊，也不是很顺利。他的这个高端的光模块呢，也还在认证的这个阶段啊，所以他这个新的业务呢，其实短期内还没有办法成为他的一个支柱， 感觉老业务也拖后腿，新业务也没接上。对，就是这样嘛，所以就是说他的这个抗风险能力就非常的差。嗯，然后他的这个 技术和专利呢，又都落后于他的同行，嗯，他的这个产品呢，又大部分都是集中在国内市场，对运营商的依赖度又非常的高，嗯，所以他的这个溢价能力也很弱， 再加上他的这个历史上的一些投资的失败啊，还有一些违规的处罚啊等等的，也暴露出了他的这个治理结构的混乱，所以他的这个转型呢，就变得非常的艰难。那咱们来进入第三个部分啊，就是关于这个股价炒作背后的一些真相啊。 ok， 那 这个我就想直接问了，就是 通顶互联这个股票在二零二六年为什么会突然之间股价翻倍？其实这一波啊就是主要的动力还是来自于市场对于这个 ai 算力和这个数据中心，光通信这些热门的题材的一个追捧。 ok， 那 尤其是在二零二六年啊，大家看到这个全球的这个科技巨头 都在大力的投入这个 ai 大 模型。嗯，那这个时候呢，市场就会盯着那些所谓的光通信的龙头，那通顶互联就被资金给盯上了，也说就是靠这个概念的热度就把它给推上去了。 对，因为其实它的这个实际的业务当中啊，跟这个 ai 算力直接相关的收入其实占比是非常小的。 ok， 那 更多的就是一个情绪的推动，资金的推动，那油资和这个短线的这种趋势的资金不断的进来，然后再加上一些这种行业的政策啊，包括这个光纤的价格上涨啊等等的一些消息面的刺激，不断的短线的资金不断的进来，把它推上去了。 那其实公司自己都发公告说他们没有这个 c p o 的 业务啊什么之类的，现在就是说大家都在说这个通顶互联的估值是偏高的，你觉得现在这个估值主要是有哪些问题？就是现在它的这个市盈率啊， t t m 是 五千多倍， 然后呢市净率是超过了八倍，那就算是用最乐观的二零二四年的那个盈利来算的话，他的静态市盈率也有两百多倍，那这个都是远远高于行业的平均的，这这数字听着确实挺吓人的。对，就是他的这个 实际的情况是，他的这个电力电缆和通信电缆是占他的营收大头的， ok， 然后呢，这些东西的毛利率都不高，他的这个所谓的高毛利的这些新业务， 光通信啊什么的其实占比都很小，那就算是用这个行业的可比公司的估值方法来算的话，他的这个合理的市值也就是在五六十亿到一百多亿之间， 那现在他的这个股价明显是已经泡沫化了。你觉得通顶互联现在这个被爆炒的背后最大的风险是什么？ 就是他的这个业绩其实已经是连亏了好几年了，然后呢，他的这个主业的这个盈利能力也没有什么明显的好转，他的这个投资的收益啊，包括一些资产的处置啊，都只是短期的帮他填坑而已， 他的这个现金流也很吃紧，他的这个应收账款也在不断的增加，他的这个未来能不能够持续的好转，其实是一个很大的问号。 那是不是说就是一旦这个市场的风向变了的话，他会摔得很惨？没错没错，因为他现在就是完全是靠这个热门的题材在撑着吗？那一旦这个市场的情绪褪去的话，他的这个高估值是很难维持的，而且他的这个 大股东的这个质押比例也非常的高，然后呢这个油资和主力也在频繁的对倒对倒出货，那这个时候一旦有什么风吹草动的话， 就会引发这种踩踏式的下跌。那现在这个监管层也在加强对于这种概念炒作的这种监管啊，那如果说他的这个业绩没有办法兑现的话，那他的这个下跌的风险也是非常大的。好吧，今天我们把通顶互联这个公司啊，从他的业务 到他的业绩，再到他的这个股价的炒作啊，给大家理了一遍，那其实最后最后还是那句话，就是 他能不能够真正的破局重生，还是要靠他能不能在这个主页上面真正的实现转型，真正的实现技术升级， 而不是说靠这些市场的资金的这种短线的追捧。对，希望大家都能够保持理性啊，然后不要去跟风炒作。那咱们这期节目就到这里，咱们下期再见，拜拜。拜拜。